CN107565064B - 柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，该方法包括：提供一刚性基板；在所述刚性基板上形成一牺牲层；在所述牺牲层上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板，其中所述牺牲层具有粘性，使得所述柔性基板通过所述牺牲层粘附于所述刚性基板上；在所述柔性基板上制作显示元件层；以及，通过减小压强挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离。本发明的柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，不会对柔性显示器造成损坏，简化了制作工艺；且还收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用，大大节约了成本，并能制得高质量的柔性显示器。

Description

柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示器以及制作柔性显示器的基板。

背景技术

传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基板例如超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基板等。由于柔性基板存在易碎、易起褶皱和变形等问题，在实际生产过程中柔性基板一般与刚性基板贴附在一起来完成薄膜晶体管阵列的制作、OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)制作及封装等工序，最后，再通过合适的剥离方法将刚性基板剥离，以完成柔性显示器的制作。

因此，如何将柔性基板和刚性基板进行适当地粘附并剥离成为柔性显示器制作的关键技术之一。常见的剥离刚性基板的方法有激光辐射法与机械剥离法。其中，激光辐射法是利用激光辐射对位于柔性基板和刚性基板之间的非晶硅薄膜进行加热，使其变成多晶硅，从而实现剥离；机械剥离法是通过机械的方式使柔性基板与刚性基板分开。然而，现有的剥离刚性基板的方法中，激光辐射法工艺流程较复杂，且成本较高；机械剥离法则容易对柔性基板造成损坏，并且剥离不干净，不良率高。

故，有必要提供一种柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板，以解决现有的刚性基板与柔性基板分离时造成柔性基板损伤大，剥离不干净，成本高以及工艺复杂的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种柔性显示器的制作方法，包括：

提供一刚性基板；

在所述刚性基板上形成一牺牲层；

在所述牺牲层上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板，其中所述牺牲层具有粘性，使得所述柔性基板通过所述牺牲层粘附于所述刚性基板上；

在所述柔性基板上制作显示元件层；以及，

通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述在所述柔性基板上制作显示元件层的步骤，包括：

在所述柔性基板上制作薄膜晶体管阵列层，在所述薄膜晶体管阵列层上制作有机发光二极管显示层，并对所述有机发光二极管显示层与薄膜晶体管阵列层进行封装以形成一封装层。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，可通过狭缝型挤压式涂布或针管型涂布方式形成所述牺牲层。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离的步骤之后，还包括：

在常压状态下，通过吸真空的方式转移所述刚性基板。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离的步骤之后，还包括：

收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，可通过增加压强以将挥发后的牺牲层液化。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述封装层是采用薄膜封装技术形成的。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述刚性基板为一玻璃基板。

在本发明的柔性显示器制作的方法中，所述聚合物材料为聚酰亚胺。

本发明还提出一种制作柔性显示器的基板，包括刚性基板、牺牲层、柔性基板以及显示元件层，所述牺牲层位于所述刚性基板表面并位于所述刚性基板与所述柔性基板之间，所述柔性基板位于所述显示元件层与所述牺牲层之间，所述显示元件层位于所述柔性基板上。

本发明的有益效果是，本发明柔性显示器的制作方法利用牺牲层在常压下具有粘性，能将柔性基板与刚性基板很好的粘附一起，以及通过减小压强来挥发该牺牲层，使得刚性基板因该牺牲层的挥发而剥离，且不会对柔性基板以及显示元件层造成损坏，简化了制作工艺；此外，本发明柔性显示器的制作方法中还收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用，大大节约了成本，并能制得高质量的柔性显示器。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅一下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本发明优选实施例的柔性显示器的制作方法的步骤流程示意图；

图2a-2f为本发明优选实施例的柔性显示器的制作方法中步骤S101-S105对应的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明优选实施例的柔性显示器的制作方法的步骤流程示意图。如图1所示，本发明优选实施例提供了一种柔性显示器的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S101，提供一刚性基板；

步骤S102，在所述刚性基板上形成一牺牲层；

步骤S103，在所述牺牲层上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板，其中所述牺牲层具有粘性，使得所述柔性基板通过所述牺牲层粘附于所述刚性基板上；

步骤S104，在所述柔性基板上制作显示元件层；以及，

步骤S105，通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离。

具体的，上述步骤S101请参照图2a，提供一刚性基板210，本实施例优选刚性基板210为玻璃基板，但并不限于此。刚性基板210主要在后续的柔性基板以及显示元件层的制作过程中提供支撑作用，以避免柔性基板出现破碎、皱褶和变形等现象。

上述步骤S102请参照图2b，在刚性基板210上形成一牺牲层220。其中，该牺牲层220包括：水分子、醇键、聚乙烯醇、氰基丙烯乙酸、硬脂酸钠等。该牺牲层220在常规状态下为固液态、可流动的胶状物，在减压条件下可挥发成气态。

具体地，牺牲层220可采用狭缝型挤压式涂布(Slot Die Coating)或针管型涂布(Needle coating)方式来制作形成。采用狭缝型挤压式涂布方式时，牺牲层220应以均匀涂覆在刚性基板210表面为宜。同样，采用针管型涂布方式形成牺牲层220时，同样应使该牺牲层均匀分布在刚性基板210表面为宜。

上述步骤S103请参照图2c，在牺牲层220上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板230，其中牺牲层220具有粘性，使得柔性基板230通过牺牲层220粘附于刚性基板210上。具体地，作为柔性显示器的基底，柔性基板230需要具有良好的光学特性、耐化学性能以及阻水阻氧性能。优选的，该聚合物材料为聚酰亚胺(Polyimide,PI)。进一步的，将柔性基板230覆盖贴合在固化后的牺牲层220上，由于牺牲层220具有粘性，使得刚性基板210能更好的与柔性基板230粘附到一起。其中，固化牺牲层220的工艺并且限定，例如可选择加压固化。

上述步骤S104请参照图2d，在柔性基板230上制作显示元件层240。由于刚性基板210的支撑作用，在与刚性基板210贴合一起的柔性基板230上制作显示元件层240，可以有效避免柔性基板230在显示元件层240的制作过程中出现破碎、褶皱和变形。在本优选实施例中以AMOLED(Active Matrix OLED，有源矩阵型OLED)显示器为例，具体地，在柔性基板230上制作显示元件层240包括以下步骤：首先在柔性基板230上制作薄膜晶体管阵列层241，然后在薄膜晶体管阵列层241上制作有机发光二极管显示层242，最后对有机发光二极管显示层242与薄膜晶体管阵列层241进行封装以形成一封装层243。封装有机发光二极管显示层242与薄膜晶体管阵列层241优选用薄膜封装技术，但并不限于此。由于有机发光二极管显示层242的元件对水汽、氧气的腐蚀严重敏感，因此在制作过程中，应尽量避免水汽和氧气，或在真空的环境中进行制作。制作薄膜晶体管阵列层241、有机发光二极管显示层242以及封装层243为本领域技术人员熟知的工艺，在此不再赘述。

经过上述S101～S104中的制作步骤可制得一柔性显示器的基板200，请参阅图2d，制作柔性显示器的基板200包括刚性基板210、牺牲层220、柔性基板230以及显示元件层240。其中，牺牲层220位于刚性基板210表面并位于刚性基板210与柔性基板230之间，柔性基板230位于显示元件层240与牺牲层220之间，显示元件层240位于柔性基板230上。制作柔性显示器的基板200在剥离刚性基板210之后即可制程柔性显示器。

上述步骤S105请继续参阅图2e，结合图2d、2e所示，通过减小压强以挥发牺牲层220，使得柔性基板230与刚性基板210分离，需要注意的是，此时柔性显示器可轻易从刚性基板210上脱离，从而不会对柔性显示器造成损坏。具体地，将制作柔性显示器的基板200送入一密封反应装置中，其中，该密封反应装置中有能调节该密封反应装置中的压强的功能即可，对其他参数与构造并无限定。本优选实施例中，减小压强或者调节为负压均可使得牺牲层220挥发，其中可根据具体环境调节该密封装置中的压强，直至该牺牲层220完全挥发为气体，此时，刚性基板210与柔性基板230之间直接接触，无粘性，无介质，达到了分离的目的。由于牺牲层220在压强减小时能够完全挥发，工艺简单有效，且在挥发过程中不会增添外来杂质，也不会有牺牲层220的残余，因此可以有效避免剥离不干净现象，刚性基板210因此可以实现自动干净的剥离。另外，通过减小压强挥发牺牲层220也不会对柔性基板和显示元件层造成损伤，从而有效的避免了刚性基板210剥离对柔性基板230以及显示元件层240性能的影响，特别地，在剥离过程中，显示元件层的电学特性不会受到影响，因此有利于制作高质量的柔性显示器。

此外，请进一步的参阅图2f，将与柔性基板230直接相互接触的刚性基板210转移，以得到如图2f中剥离后的柔性显示器，被转移的刚性基板210还可以再次利用。本优选实施例中，可采用在常压状态下，通过吸真空的方式转移刚性基板210。具体地，可采用真空吸盘或真空吸管，即可抓取吸附上方柔性显示器，也可抓取吸附下方刚性基板210，无论通过何种真空吸附装置以何种方式抓取，只要达到了本实施例要求的使刚性基板210能够转移即可。

值得注意的是，本优选实施例在刚性基板210与柔性基板230分离之后，还包括：收集挥发后的牺牲层220并对此时收集到的气体进行液化以循环利用。具体的，在本优选实施例中，图2e的实现过程，是将制作柔性显示器的基板200送入一密封反应装置中，优选的，此密封装置中还有一个气体收集装置，用来将挥发后的牺牲层220收集起来以循环利用。特别地，将气体收集装置中的气体通过加压的方式，使其液化方便保存。本实施例中可通过调节该密封装置中的压强，可增大压强，使气态的牺牲层液化，然后利用一收集装置将液态牺牲层保存以供再次使用，该收集装置可以为设于该密封装置底部的凹槽，以便储存液化的牺牲层，本实施例中的密封装置与收集装置并无限定，只要能达到本发明的目的即可。

本发明的柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基

板，利用牺牲层在常压下具有粘性，能将柔性基板与刚性基板很好的粘附一起，以及通过减小压强以挥发该牺牲层的方式，使得刚性基板因该牺牲层的挥发而自动完全干净的剥离。此外，本发明柔性显示器的制作方法中牺牲层的挥发不会对柔性基板以及显示元件层造成损伤，简化制作工艺，并且收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用，大大节约了成本，并能制得高质量的柔性显示器。

综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种柔性显示器的制作方法，其特征在于，包括：

提供一刚性基板；

在所述刚性基板上形成一牺牲层；

在所述牺牲层上涂覆聚合物材料，形成一柔性基板，其中所述牺牲层具有粘性，使得所述柔性基板通过所述牺牲层粘附于所述刚性基板上；

在所述柔性基板上制作显示元件层；以及，

通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离。

2.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性基板上制作显示元件层的步骤，包括：

在所述柔性基板上制作薄膜晶体管阵列层，在所述薄膜晶体管阵列层上制作有机发光二极管显示层，并对所述有机发光二极管显示层与薄膜晶体管阵列层进行封装以形成一封装层。

3.根据权利要求1或2所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，可通过狭缝型挤压式涂布或针管型涂布方式形成所述牺牲层。

4.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离的步骤之后，还包括：

在常压状态下，通过吸真空的方式转移所述刚性基板。

5.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述通过减小压强以挥发所述牺牲层，使得所述柔性基板与所述刚性基板分离的步骤之后，还包括：

收集挥发后的牺牲层并将挥发后的牺牲层液化，以循环使用。

6.根据权利要求5所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，可通过增加压强以将挥发后的牺牲层液化。

7.根据权利要求2所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述封装层是采用薄膜封装技术形成的。

8.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述刚性基板为一玻璃基板。

9.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述聚合物材料为聚酰亚胺。