TWI449486B - 基板剝離製程 - Google Patents

Description

基板剝離製程

本發明是有關於一種基板剝離製程，且特別是有關於一種基板剝離製程的照光步驟。

以可撓性基板取代硬質基板製作顯示器已成為下世代顯示器發展的趨勢。平面顯示器是否具備可撓性，取決於其所使用的基板材質。當平面顯示器所使用的基板為硬質基板(rigid substrate)時，平面顯示器不具有可撓性。反之，當平面顯示器所使用的基板為可撓性基板(如塑膠基板)時，平面顯示器便具有良好的可撓性。目前，在硬質基板上製作薄膜電晶體的技術已漸趨成熟，但在可撓性基板上製作薄膜電晶體的技術仍有待開發。

為了因應可撓性基板導入製程的需求，目前的技術是利用硬質基板支撐可撓性基板，使其可於現有設備中進行製程，以降低製造成本。一般來說，若要在可撓性基板上製作薄膜電晶體，通常需先將可撓性基板接合於硬質基板上，之後在可撓性基板上進行一系列的成膜製程，最後再雷射分離法將硬質基板與可撓性基板分離，以移除硬質基板。

然而，在成膜製程中必須不斷地在各製程機台之間搬動用以承載可撓性基板的硬質基板，而在搬動過程中難免會些微損壞硬質基板，使其背面出現細紋、缺陷或是有雜質附著。因此，後續在進行雷射分離製程時，由於雷射光是從硬質基板的背面射入，此時將會因這些細紋、缺陷或雜質而導致雷射光穿透硬質基板的能量降低，使得可撓性基板無法順利從硬質基板上脫落。

此外，在可撓性基板上所進行的部分製程必須對可撓性基板施予壓力，如此一來將使得受壓部位的可撓性基板與硬質基板之間的附著力大於其他未受壓之部位，導致可撓性基板再以雷射光照射後仍有部分未完全與硬質基板分離。

在可撓性基板未與硬質基板完全分離的情況下，若強行將可撓性基板自硬質基板上剝離，將導致可撓性基板上的元件受損，進而降低製程良率。

有鑑於此，本發明提供一種基板剝離製程，以便於在不損壞元件的前提下，有效地分離彼此接合的兩基板。

本發明之一實施例提出一種基板剝離製程，其是用以分離彼此接合的第一基板與第二基板，其中第一基板具有第一接合面，第二基板具有彼此相對的第二接合面與背面，且第一接合面與第二接合面彼此接合。而在此基板剝離製程中，是先令光束以第一入射角從第二基板的背面入射而照射到第一接合面與第二接合面。其中，第一入射角大於0度且小於90度。然後，將第一基板與第二基板分離。

在本發明之一實施例中，上述之光束包括雷射光束。

在本發明之一實施例中，令上述光束以第一入射角入射上述背面的方法包括沿不同方向令光束照射至第一接合面與第二接合面至少兩次。

在本發明之一實施例中，令上述光束以第一入射角入射上述背面的方法更包括先提供適於發出上述光束的固定光源，接著令上述背面的法線方向相對光束傾斜，而使背面的法線方向與光束之間的夾角為上述第一入射角。然後令彼此接合的第一基板與第二基板沿行進方向移動。其中，第二基板之背面平行於行進方向。

在本發明之一實施例中，上述之第二基板具有彼此相對的第一側與第二側，且第一側在上述之行進方向上位於第二側前方。

在本發明之一實施例中，令上述光束以上述第一入射角入射上述背面的方法更包括將彼此接合的第一基板與第二基板進行轉向，而使第二側在行進方向上位於第一側前方，再令轉向後之彼此接合的第一基板與第二基板沿行進方向移動。

在本發明之一實施例中，令上述光束以第一入射角入射上述背面的方法更包括先固定彼此接合的第一基板與第二基板，接著提供適於發出上述光束的光源。其中，光源是鄰近上述背面。然後，令此光源自第二基板之第一側朝向第二基板之第二側移動。其中，第一側與第二側彼此相對。而且，在另一實施例中，光源在自第一側朝向第二側移動之後，還可以接著將光源自第二側朝向第一側移動。

在本發明之一實施例中，在將上述光源自第一基板的第一側朝向第二側移動之後，更包括轉動上述光源，以使光束以第二入射角入射第二基板的背面，其中第二入射角與第一入射角不同。然後，將上述光源自第二基板的第二側朝向第一側移動。

在本發明之一實施例中，上述之第一入射角大於或等於5度。

在本發明之一實施例中，在將第一基板與第二基板分離之前更包括令光束以第二入射角入射上述背面，而此第二入射角與第一入射角不同。

本發明是在兩基板之剝離製程中，令光線斜向入射至兩基板間且進行至少兩次的照射，以避免基板表面的刮痕、缺陷或是附著於其上的雜質阻擋光線入射而導致傳遞至兩基板間的能量不足，後續難以將兩基板剝離。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1A至圖1B為本發明之一實施例中兩基板的剝離製程示意圖。請參照圖1A及圖1B，第一基板110具有第一接合面112與元件配置面114，第二基板120具有第二接合面122與背面124，且第一接合面112與第二接合面122彼此接合。具體來說，第二基板120例如是硬質基板，如玻璃基板。第一基板110例如是可撓性基板，如以聚合物所形成的塑膠基板。此外，第一基板110的元件配置面114上例如是已形成有多個元件116。詳細來說，這些元件例如是掃描線、資料線、薄膜電晶體及畫素電極。也就是說，形成在第一基板110上的元件例如是用以驅動顯示面板的主動元件陣列，但本發明不限於此。

在本實施例之基板剝離製程中，是先令光束L以第一入射角入射第二基板120的背面124，以照射至第一接合面112與第二接合面122。其中，第一入射角θ1大於0度且或小於90度。在本實施例中，第一入射角θ1例如是大於或等於5度，但本發明不以此為限。

舉例來說，光束L例如是由固定光源130所提供，其中光源130例如是雷射光源，而其所發出的光束L即為雷射光束。另一方面，彼此貼合的第一基板110與第二基板120例如是被放置於輸送帶200上，以使第二基板120的背面124朝上並平行於輸送帶200的行進方向D。光源130則是固定於輸送帶200上方，並沿垂直水平面的方向發出光束L。其中，輸送帶200例如是相對水平面傾斜配置且第二基板120之背面124的法線方向R相對光束L傾斜，而使背面124的法線方向R與光束L之間的夾角為第一入射角θ1，以使光束L以第一入射角θ1入射第二基板120的背面124。

然後，如圖1B所示，將第一基板110自第二基板120上分離。特別的是，為進一步確保光束L傳遞至第一接合面112與第二接合面122的能量足以讓第一基板110與第二基板120完全分離，本實施例例如是以光源130所發出之光束L對第一基板110之第一接合面112與第二基板120之第二接合面122沿不同方向進行至少兩次的照射。而且，在每次照光過程中，光束L可以不同的角度自第二基板120的背面124入射。舉例來說，圖1A所繪示之第照光步驟例如是令第一基板110與第二基板120在沿行進方向D移動時，第二基板120的第一側121位於第二側123的前方。而在進行圖1A所示之照光步驟後，還可以接著將第一基板110與第二基板120轉向，以使行進方向D上之第二基板120的第二側123位於第一側121的前方(如圖2所示)，然後再沿行進方向D移動彼此接合的第一基板110與第二基板120，以進行第二次的照光。或者，也可以旋轉第一基板110與第二基板120，如圖3所示，然後再移動第一基板110與第二基板120，以使光束L以第二入射角θ2自第二基板120之背面124的任一點入射。其中，第二入射角θ2與第一入射角θ1不同。如此一來，由於光束L是斜向射入第二基板120的背面124且進行多次的照射，因此即使第二基板120的背面124在製程中被刮傷或有雜質黏附於其上，也會因為多次沿不同方向的照射使得光束L不會被阻擋。即可令光束L的能量有效地傳遞第一接合面112與第二接合面122，進而使第一基板110與第二基板120完全分離。

需要注意的是，雖然前述實施例是以輸送裝置來帶動第一基板110與第二基板120相對光源130移動，但本發明並不限於此。在其他實施例中，第一基板110與第二基板120也可以是以其他方式相對光源130移動。更甚者，也可以採用固定第一基板110與第二基板120，並令光源130相對第一基板110與第二基板120移動的方式來進行照光製程。以下將舉實施例說明之。

圖4為本發明之另一實施例中兩基板的部分剝離製程示意圖。請參照圖4，本實施例是將第一基板110與第二基板120的位置固定，並令第二基板120的背面124朝向光源130，其中光源130鄰近第二基板120的背面124。然後，將光源130自第二基板120的第一側121朝第二側123移動，以使光束L在背面124上的任一點均以第一入射角θ1入射。

如圖5所示，在將光源130自第二基板120的第一側121朝第二側123移動之後，還可以接著將光源130自第二基板120的第二側123朝第一側121移動，以使光束L反向入射第二基板120。

當然，如欲進行多次不同入射角度的照光製程，則可旋轉第一基板110與第二基板120，以使光束L以不同於第一入射角θ1的第二入射角θ2入射第二基板120的背面124，如圖6所示。在圖6所示之照光製程中，光源130可以自第二基板120的第一側121朝第二側123移動，也可以自第二基板120的第二側123朝第一側121移動。

綜上所述，本發明之實施例是在兩基板之剝離製程中，令光線斜向入射至兩基板間且進行至少兩次的照射，因此即使基板表面有刮痕、缺陷或是雜質附著於其上，光線仍可順利入射而照射至兩基板之間的接合面。如此一來，光線所提供的能量即可有效地傳遞至兩基板間，進而可輕易地將兩基板剝離，以提高製程良率。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110．．．第一基板

112．．．第一接合面

114．．．元件配置面

116．．．元件

120．．．第二基板

121．．．第一側

122．．．第二接合面

123．．．第二側

124．．．背面

130．．．光源

200．．．輸送帶

D．．．行進方向

L．．．光束

R．．．法線方向

θ1．．．第一入射角

θ2．．．第二入射角

圖1A至圖1B為本發明之一實施例中兩基板的剝離製程示意圖。

圖2為本發明另一實施例之基板剝離製程中兩基板的照光示意圖。

圖3為本發明另一實施例之基板剝離製程中兩基板的照光示意圖。

圖4為本發明另一實施例之基板剝離製程中兩基板的照光示意圖。

圖5為本發明另一實施例之基板剝離製程中兩基板的照光示意圖。

圖6為本發明之另一實施例之基板剝離製程中兩基板的照光示意圖。

110．．．第一基板

112．．．第一接合面

114．．．元件配置面

116．．．元件

120．．．第二基板

121．．．第一側

122．．．第二接合面

123．．．第二側

124．．．背面

130．．．光源

200．．．輸送帶

D．．．行進方向

L．．．光束

R．．．法線方向

θ1．．．第一入射角

Claims (11)

1. 一種基板剝離製程，適於用以分離彼此接合的一第一基板與一第二基板，其中該第一基板具有一第一接合面，該第二基板具有彼此相對之一第二接合面與一背面，該第一接合面與該第二接合面彼此接合，該基板剝離製程包括：令一光束以一第一入射角自該背面入射而照射至該第一接合面與該第二接合面，其中該第一入射角大於0度且小於90度；以及將該第一基板與該第二基板分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板剝離製程，其中該光束包括雷射光束。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板剝離製程，其中令該光束以該第一入射角入射該背面的方法包括：沿不同方向令該光束照射至該第一接合面與該第二接合面至少兩次。
4. 如申請專利範圍第3項所述之基板剝離製程，其中令該光束以該第一入射角入射該背面的方法更包括：提供一固定光源，適於發出該光束；令該第二基板之該背面的法線方向相對該光束傾斜，而使該背面的法線方向與該光束之間的夾角為該第一入射角；以及沿一行進方向移動彼此接合的該第一基板與該第二基板，其中該第二基板之該背面平行該行進方向。
5. 如申請專利範圍第4項所述之基板剝離製程，其中該第二基板具有彼此相對之一第一側與一第二側，且該第一側在該行進方向上位於該第二側前方。
6. 如申請專利範圍第5項所述之基板剝離製程，其中令該光束以該第一入射角入射該背面的方法更包括：將彼此接合的該第一基板與該第二基板進行轉向，而使該第二側在該行進方向上位於該第一側前方；以及令轉向後之彼此接合的該第一基板與該第二基板沿該行進方向移動。
7. 如申請專利範圍第3項所述之基板剝離製程，其中令該光束以該第一入射角入射該背面的方法更包括：固定彼此接合的該第一基板與該第二基板；提供一光源，適於發出該光束，其中該光源鄰近該第二基板之該背面；以及令該光源自該第二基板之一第一側朝向該第二基板之一第二側移動，其中該第一側與該第二側彼此相對。
8. 如申請專利範圍第7項所述之基板剝離製程，其中令該光束以該第一入射角入射該背面的方法更包括自該第二基板之該第二側朝向該第一側移動該光源。
9. 如申請專利範圍第7項所述之基板剝離製程，其中在將該光源自該第一側朝向該第二側移動之後，更包括：轉動該光源，以使該光束以一第二入射角入射該背面，其中該第二入射角與該第一入射角不同；以及將該光源自該第二側朝向該第一側移動。
10. 如申請專利範圍第1項所述之基板剝離製程，其中該第一入射角大於或等於5度。
11. 如申請專利範圍第1項所述之基板剝離製程，其中在將該第一基板與該第二基板分離之前，更包括令該光束以一第二入射角入射該第二基板之該背面，該第二入射角與該第一入射角不同。