CN108232030B - 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法 - Google Patents

基板剥离方法及oled照明装置的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108232030B
CN108232030B CN201810002381.5A CN201810002381A CN108232030B CN 108232030 B CN108232030 B CN 108232030B CN 201810002381 A CN201810002381 A CN 201810002381A CN 108232030 B CN108232030 B CN 108232030B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
light
substrate
photomask
transmitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201810002381.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108232030A (zh
Inventor
钟杰兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810002381.5A priority Critical patent/CN108232030B/zh
Publication of CN108232030A publication Critical patent/CN108232030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108232030B publication Critical patent/CN108232030B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations

Abstract

本发明提供一种基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法,包括:提供一遮光光罩;在该遮光光罩上形成透光图案;使用遮光光罩对基板的对应透光图案的部分进行激光灼烧,以使基板的对应透光图案的部分与玻璃载板能够分离;对基板的对应透光图案的部分进行裁切,并自玻璃载板剥离,以使基板形成镂空图案。本发明提供的基板剥离方法,其可以实现基板的图案化制作。

Description

基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法。
背景技术
近年来,OLED照明方面取得了明显的进步。与传统的照明技术不同,OLED照明装置不是点光源,而是平面光源,其具有重量轻、超薄、柔软、明亮、少阴影的特点。随着柔性基板的使用,OLED照明将给照明领域带来一场革命性的技术创新。例如,可卷曲的照明屏幕等。
目前,在增加灯饰外观设计的自由度,以能够进行任意型状的制作开发的过程中,镂空造型的柔性基板是目前制作的难点之一。目前裁切柔性基板的方法有两种,第一种是机械剥离法,即在柔性基板上设置易分离层配合机械方式将柔性基板去除。另一种是激光剥离法,即由激光烧灼柔性基板与玻璃载板的交界面,以使二者相互脱离。但是,上述两种裁切柔性基板的方法均无法实现柔性基板的图案化制作。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法,其可以实现基板的图案化制作。
为实现本发明的目的而提供一种基板剥离方法,包括:
提供一遮光光罩;
在所述遮光光罩上形成透光图案;
使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离;
对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案。
优选的,所述透光图案包括封闭的第一图案,且所述第一图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在第一遮光光罩上形成子图案,且所述子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
所述使用所述第一遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用具有所述子图案的所述遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
翻转所述遮光光罩,以使所述遮光光罩的第一面背离所述基板,并进行激光灼烧。
优选的,所述透光图案包括封闭的第一图案,且所述第一图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在第一遮光光罩上形成第一子图案,且所述第一子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
在第二遮光光罩上形成第二子图案,且所述第二子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中另一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用所述第一遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
使用所述第二遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧。
优选的,所述透光图案还包括非封闭的第二图案,且所述第二图案为非对称图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,还包括:
在第三遮光光罩上形成所述第二图案;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,还包括:
使用所述第三遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧。
优选的,所述透光图案包括封闭的第一图案和非封闭的第二图案,且由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在一张所述遮光光罩上形成子图案,且所述子图案为由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用具有所述子图案的所述遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
翻转所述遮光光罩,以使所述遮光光罩的第一面背离所述基板,并进行激光灼烧。
优选的,所述透光图案包括封闭的第一图案和非封闭的第二图案,且由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在第一遮光光罩上形成第一子图案,且所述第一子图案为由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
在第二遮光光罩上形成第二子图案,且所述第二子图案为由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中另一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用所述第一遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
使用所述第二遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧。
优选的,所述遮光光罩采用非镜面反射的材料制作;或者,在所述遮光光罩的与用于提供激光的激光源相对的表面设置有采用非镜面反射的材料制作遮挡层。
优选的,所述非镜面反射的材料包括不锈钢,且对所述不锈钢的外表面进行雾化处理。
优选的,在所述对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案中,采用激光裁切的方式裁切所述基板的对应所述透光图案的部分的轮廓。
作为另一个技术方案,本发明还提供一种OLED照明装置的制作方法,其包括本发明提供的上述基板剥离方法。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的基板剥离方法,其包括通过使用形成有透光图案的遮光光罩对基板的对应该透光图案的部分进行激光灼烧,然后对该基板的对应透光图案的部分进行裁切,以使基板形成该镂空图案,从而实现基板的图案化制作。
本发明提供的OLED照明装置的制作方法,其通过采用本发明提供的上述基板剥离方法,可以实现基板的图案化制作。
附图说明
图1为本发明提供的基板剥离方法的流程框图;
图2为一种预期的透光图案的示意图;
图3为现有的遮光光罩的结构图;
图4A为具有子图案的遮光光罩的第一面的结构图;
图4B为具有子图案的遮光光罩的第二面的结构图;
图5为具有非第一图案的遮光光罩的结构图;
图6A为使用具有非第一图案的遮光光罩进行激光剥离获得的基板的结构图;
图6B为使用具有子图案的遮光光罩的第一面进行激光剥离获得的基板的结构图;
图6C为使用具有子图案的遮光光罩的第二面进行激光剥离获得的基板的结构图;
图7A为另一种期的透光图案的示意图;
图7B为具有子图案的遮光光罩的第一面的结构图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法进行详细描述。
请参阅1,本发明提供的基板剥离方法,其包括:
S1,提供一遮光光罩;
S2,在该遮光光罩上形成透光图案;
S3,使用遮光光罩对基板的对应透光图案的部分进行激光灼烧,以使基板的对应透光图案的部分与玻璃载板能够分离;
S4,对基板的对应透光图案的部分进行裁切,并自玻璃载板剥离,以使基板形成镂空图案。
所谓激光灼烧,是指利用由高能量的激光源发出的激光扫描基板的对应遮光光罩的透光图案的部分,即,基板的未被上述遮光光罩遮挡的部分,以使该部分能够与玻璃载板分离。之后,通过该部分进行裁切和剥离,最终在基板上形成镂空图案,从而实现基板的图案化。
在上述步骤S4中,可以采用激光裁切的方式裁切基板的对应透光图案的部分的轮廓。
下面以在基板上制作图2示出的预期的透光图案2为例,对本发明提供的基板剥离方法的具体实施方式进行详细描述。具体地,透光图案2为两个,每个透光图案2包括封闭的第一图案21和非封闭的第二图案22,其中,该第一图案21为闭合的圆形;第二图案22为直线形。并且,第二图案22设置在第一图案21中,且第二图案22通过第一图案21的圆心,并且第二图案22的长度与第一图案21的直径相同。
针对上述透光图案2,由于第一图案21和第二图案22之间的部分3相对于第一图案21外侧的部分是分离的,即,该透光图案2无法成为一个整体,因此,现有技术只能获得如图3所示的遮光光罩1,该遮光光罩1无法在基板上制作上述透光图案2。
为解决上述问题,请一并参阅图4A和图4B,上述步骤S2进一步包括:
在第一遮光光罩5上形成子图案,且该子图案为第一图案21的呈镜像对称的两半图案中的其中一半。
在本实施例中,由于透光图案2为两个,则子图案也应为两个,且分别为上述第一图案21的不同的一半,即,呈镜像对称的两半图案(21a,21b)。当然,在实际应用中,两个子图案也可以是圆环的相同的一半,而不是镜像对称的。
上述步骤S3进一步包括:
使用具有上述子图案的第一遮光光罩5的第一面(图4A示出的一面)正对基板进行激光灼烧;
翻转该第一遮光光罩5,以使该第一遮光光罩5的第一面背离基板,并使该背离第一面的表面(图4B示出的一面)正对基板进行激光灼烧。
对比第一遮光光罩5的第一面和背离该第一面的表面可知,第一遮光光罩5的第一面上的一半图案21a与第一遮光光罩5的背离该第一面的表面上的一半图案21a’呈镜像对称;第一遮光光罩5的第一面上的另一半图案21b与第一遮光光罩5的背离该第一面的表面上的另一半图案21b’呈镜像对称。通过先后使用该第一遮光光罩5的两个表面分别正对基板进行激光灼烧,即可完成封闭的第一图案21的激光灼烧。
在本实施例中,请参阅图5,上述步骤S2在上述使用第一遮光光罩5对基板进行激光灼烧的步骤的基础上,还包括:
在第三遮光光罩4上形成第二图案22。
上述步骤S3还包括:
使用第三遮光光罩4的第一面正对基板进行激光灼烧,即可完成第二图案22的激光灼烧。
下面对在基板上制作图2示出的预期的透光图案2的一个具体实施方式进行详描述,具体地,请一并参阅图6A至图6C,基板剥离方法包括:
步骤101,使用第三遮光光罩4的第一面正对基板6进行激光灼烧,即可完成第二图案22的激光灼烧,如图6A所示。
步骤102,使用具有上述子图案的第一遮光光罩5的第一面(图4A示出的一面)正对基板6进行激光灼烧,即可完成第一图案21的呈镜像对称的两半图案中的其中一半,如图6B所示。
步骤103,翻转该第一遮光光罩5,以使该第一遮光光罩5的第一面背离基板6,并使该背离第一面的表面(图4B示出的一面)正对基板6进行激光灼烧,第一图案21的呈镜像对称的两半图案中的其中另一半,如图6C所示。
需要说明的是,在实际应用中,可以先使用第三遮光光罩4进行第二图案22的制作,后使用第一遮光光罩5进行第一图案21的制作。或者,也可以先使用第一遮光光罩5进行第一图案21的制作,后使用第三遮光光罩4进行第二图案22的制作。
还需要说明的是,在本实施例中,第一图案21和第二图案22利用两个遮光光罩单独制作,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,若由第一图案和第二图案共同构成的图案能够划分为呈镜像对称的两半图案,还可以采用下述方法制作第一图案和第二图案,即:
上述步骤S2进一步包括:
在一张遮光光罩上形成子图案,且该子图案为由第一图案和第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半。例如,图7A示出了一种预期的透光图案7,该透过图案7由第一图案23和第二图案24构成,且相对于中心线A呈镜像对称;图7B示出了一张遮光光罩8,其上形成的子图案81为透过图案7的呈镜像对称的两半图案中的其中一半。
上述步骤S3进一步包括:
使用具有子图案的遮光光罩8的第一面正对基板进行激光灼烧;
翻转该遮光光罩8,以使遮光光罩8的第一面背离基板,并进行激光灼烧。
还需要说明的是,在本实施例中,第一图案是通过先后使用遮光光罩的两个表面分别正对基板进行激光灼烧,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,还可以先后使用两个遮光光罩对基板进行激光灼烧,具体的,上述步骤S2进一步包括:
在第一遮光光罩上形成第一子图案,且该第一子图案为第一图案21的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
在第二遮光光罩上形成第二子图案,且该第二子图案为第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中另一半;
上述步骤S3进一步包括:
使用上述第一遮光光罩的第一面正对基板进行激光灼烧;
使用上述第二遮光光罩的第一面正对基板进行激光灼烧。
还需要说明的是,在本实施例中,仅以在基板上制作图2示出的预期的透光图案2和在基板上制作图7示出的预期的透光图案7为例,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,预期的透光图案还可以仅包括封闭的第一图案或者非封闭的第二图案。
在实际应用中,由于激光能量较高,若使用镜面反射的金属制作遮光光罩,会给激光系统带来损伤。为此,优选的,通过采用非镜面反射的材料制作遮光光罩,可以避免给激光系统带来损伤。当然,在实际应用中,还可以在遮光光罩的与用于提供激光的激光源相对的表面设置有采用非镜面反射的材料制作遮挡层,这同样可以避免给激光系统带来损伤。
上述非镜面反射的材料包括不锈钢,且对该不锈钢的外表面进行雾化处理,以获得低反射、高散射的特性。
在实际应用中,上述基板可以为OLED柔性基板。由于柔性基板具有容易裁切的特点,采用本发明提供的基板剥离方法更容易获得图案化的基板。
综上所述,本发明提供的基板剥离方法,其包括通过使用形成有透光图案的遮光光罩对基板的对应该透光图案的部分进行激光灼烧,然后对该基板的对应透光图案的部分进行裁切,以使基板形成该镂空图案,从而实现基板的图案化制作。
作为另一个技术方案,本发明还提供一种OLED照明装置的制作方法,其包括本发明提供的上述基板剥离方法。
本发明提供的OLED照明装置的制作方法,其通过采用本发明提供的上述基板剥离方法,可以实现基板的图案化制作
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种基板剥离方法,其特征在于,包括:
提供一遮光光罩;
在所述遮光光罩上形成透光图案;
使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离;
对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案;
其中,所述透光图案包括封闭的第一图案,且所述第一图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在第一遮光光罩上形成子图案,且所述子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用具有所述子图案的所述第一遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
翻转所述第一遮光光罩,以使所述第一遮光光罩的第一面背离所述基板,并进行激光灼烧。
2.一种基板剥离方法,其特征在于,包括:
提供一遮光光罩;
在所述遮光光罩上形成透光图案;
使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离;
对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案;
其中,所述透光图案包括封闭的第一图案,且所述第一图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在第一遮光光罩上形成第一子图案,且所述第一子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
在第二遮光光罩上形成第二子图案,且所述第二子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中另一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用所述第一遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
使用所述第二遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧。
3.一种基板剥离方法,其特征在于,包括:
提供一遮光光罩;
在所述遮光光罩上形成透光图案;
使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离;
对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案;
其中,所述透光图案包括封闭的第一图案和非封闭的第二图案,且由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在一张所述遮光光罩上形成子图案,且所述子图案为由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用具有所述子图案的所述遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
翻转所述遮光光罩,以使所述遮光光罩的第一面背离所述基板,并进行激光灼烧。
4.一种基板剥离方法,其特征在于,包括:
提供一遮光光罩;
在所述遮光光罩上形成透光图案;
使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离;
对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案;
其中,所述透光图案包括封闭的第一图案和非封闭的第二图案,且由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:
在第一遮光光罩上形成第一子图案,且所述第一子图案为由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;
在第二遮光光罩上形成第二子图案,且所述第二子图案为由所述第一图案和所述第二图案共同构成的图案的呈镜像对称的两半图案中的其中另一半;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:
使用所述第一遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;
使用所述第二遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧。
5.根据权利要求1或2所述的基板剥离方法,其特征在于,所述透光图案还包括非封闭的第二图案,且所述第二图案为非对称图案;
所述在所述遮光光罩上形成透光图案,还包括:
在第三遮光光罩上形成所述第二图案;
所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,还包括:
使用所述第三遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的基板剥离方法,其特征在于,所述遮光光罩采用非镜面反射的材料制作;或者,在所述遮光光罩的与用于提供激光的激光源相对的表面设置有采用非镜面反射的材料制作遮挡层。
7.根据权利要求6所述的基板剥离方法,其特征在于,所述非镜面反射的材料包括不锈钢,且对所述不锈钢的外表面进行雾化处理。
8.根据权利要求1-4任意一项所述的基板剥离方法,其特征在于,在所述对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案的步骤中,采用激光裁切的方式裁切所述基板的对应所述透光图案的部分的轮廓。
9.一种OLED照明装置的制作方法,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的基板剥离方法。
CN201810002381.5A 2018-01-02 2018-01-02 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法 Expired - Fee Related CN108232030B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810002381.5A CN108232030B (zh) 2018-01-02 2018-01-02 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810002381.5A CN108232030B (zh) 2018-01-02 2018-01-02 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108232030A CN108232030A (zh) 2018-06-29
CN108232030B true CN108232030B (zh) 2020-01-07

Family

ID=62642547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810002381.5A Expired - Fee Related CN108232030B (zh) 2018-01-02 2018-01-02 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108232030B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109244111A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法
CN109357177B (zh) * 2018-09-05 2020-08-14 江西欧迪伦光电有限公司 一种可以形成任意图案uv光斑的方法
CN109048073A (zh) * 2018-09-05 2018-12-21 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种应用于网状制品的激光烧蚀制作方法
CN110842375B (zh) * 2019-11-15 2022-03-08 Tcl华星光电技术有限公司 一种显示屏的打码区块、打码方法及显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101695293B1 (ko) * 2010-10-04 2017-01-16 엘지디스플레이 주식회사 레이저 패턴 마스크 및 이의 제조 방법
CN102626829A (zh) * 2011-08-16 2012-08-08 北京京东方光电科技有限公司 基板的激光修复装置以及激光修复方法
TWI449486B (zh) * 2012-01-11 2014-08-11 E Ink Holdings Inc 基板剝離製程
CN103887157B (zh) * 2014-03-12 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 光学掩膜板和激光剥离装置
CN104332394B (zh) * 2014-10-20 2017-04-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性衬底基板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108232030A (zh) 2018-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108232030B (zh) 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法
TW201503443A (zh) 有機發光結構及其製造方法及有機發光組件
TW200622512A (en) Half tone mask, method for fabricating the same, and flat panel display using the same
TWI627496B (zh) Graphic structure and exposure method of patterned sapphire substrate mask
TW201635880A (zh) 電子設備殼體
CN106506755A (zh) 移动终端的壳体及移动终端
US20140286034A1 (en) Vehicle lamp
JP2020152939A (ja) 蒸着マスクの製造方法
JP2005100920A (ja) カーボンナノチューブ電界放出ディスプレイのカソード側装置及びその製造方法
US6697303B2 (en) Dial for timepiece, manufacturing method thereof and timepiece
TW201814755A (zh) 透光鍵帽及其製造方法
JP2020060564A (ja) 発光表示装置
JP6244961B2 (ja) 時計用文字板及び時計
JP6240492B2 (ja) 装飾照明装置
JPH09264969A (ja) 時 計
JP2009100856A (ja) 装飾品
JP3853626B2 (ja) 光透過型金属調表示板の製造方法
JP3164552U (ja) 時計用リングライト装飾兼照明装置
JP2021175996A (ja) 表示用フィルム及び表示用フィルムを有する表示装置
JP6340975B2 (ja) 車両用灯具
CN219478095U (zh) 镀铟装饰片及骨传导耳机
JP2006054157A (ja) Led表示灯
KR200355995Y1 (ko) 크리스탈 장식품
JP2022168533A (ja) 発光部材及び発光部材の製造方法
JP2016099405A (ja) 光学顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200107