CN102626829A - 基板的激光修复装置以及激光修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种基板的激光修复装置以及激光修复方法，属于激光切割技术领域。解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。该基板的激光修复装置，包括激光发射器和带有遮光图案的透光片；其中，激光发射器发射的激光用于切割基板上电极的多余残留；透光片位于激光发射器与基板之间，且透光片上的遮光图案与基板上电极的图案形状相同、大小成一定比例。该基板的激光修复方法，包括：选取带有与电极的图案相同的遮光图案的透光片；将透光片放置于激光发射器与基板之间；调节透光片或基板的位置，使遮光图案在激光下的投影与电极的图案重合；激光发射器向电极上的多余残留发射激光。本发明应用于改进基板的激光修复技术。

Description

基板的激光修复装置以及激光修复方法
技术领域
本发明属于激光切割技术领域，具体涉及一种基板的激光修复装置以及激光修复方法。
背景技术
随着电子技术的不断发展，液晶显示器已成为常见的显示设备。液晶显示器中的基板包括电极层，具体分为栅极层、源极层和漏极层等。在电极层制作完成后，经常会有多余残留，破坏了正常的电极图案，如图1所示。
针对这一情况，通常采用激光切割的方法进行修复，也就是利用激光切割掉多余残留，并且将该部分切割成正常的电极图案。现有的修复方法是，利用很小的激光束一点一点进行切割，如果要修复图1中的电极，就需要切割很多线条才能切割出正常的电极图案，而且每次切割都要精确调整激光束的位置，相当于操作人员用激光一点一点画出电极图案。
本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：现有的修复方法需要操作人员切割很多次，而且每次切割都要精确调整激光束的位置，导致修复电极的速度太慢的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种基板的激光修复装置以及激光修复方法，解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
该基板的激光修复装置，包括激光发射器和带有遮光图案的透光片；其中，所述激光发射器发射的激光用于切割基板上电极的多余残留；所述透光片位于所述激光发射器与所述基板之间，且所述透光片上的遮光图案与所述基板上电极的图案形状相同、大小成一定比例。
该基板的激光修复方法，包括：
根据待修复的基板上电极的图案，选取带有遮光图案的透光片，其中所述电极的图案与所述遮光图案形状相同、大小成一定比例；
将所述透光片放置于激光发射器与所述基板之间；
调节所述透光片或所述基板的位置，使所述遮光图案在所述激光发射器发射的激光下的投影与所述电极的图案重合；
所述激光发射器向所述电极上的多余残留发射激光。
透光片上的遮光图案与基板上的电极图案形状相同，并且将透光片放置于激光发射器与基板之间，就可以通过调整透光片与基板的相对位置，使遮光图案在激光下的投影与电极的图案重合。发射激光时，激光会被遮光图案挡住一部分，这一部分恰好与基板上的电极图案相对应，所以不会破坏正常的电极图案；另一部分激光则顺利通过透光片，这一部分与基板上电极的空白部分相对应，并且电极上的多余残留也存在于这一部分，所以激光就能够切割掉多余残留。
与现有技术相比，本发明所提供的上述技术方案具有如下优点：透光片能够保护正常的电极图案不被激光破坏，并且使激光发射到其他的部分，也就是多余残留所在的部分，实现了切割多余残留，所以不需要多次调整激光的位置再发射激光，显著提高了修复电极的速度，故而解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为电极上的多余残留的示意图；
图2为本发明的实施例1所提供的基板的激光修复装置的结构示意图；
图3为本发明的实施例1所提供的基板的激光修复装置中透光片的遮光图案的示意图；
图4为本发明的实施例3所提供的基板的激光修复方法的操作流程图；
图5为本发明的实施例4所提供的基板的激光修复方法的操作流程图；
图6为本发明的实施例5所提供的基板的激光修复方法操作流程图；
图7为本发明的实施例5所提供的基板的激光修复方法中将目标区域分成若干子区域的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
如图2所示，本发明实施例提供了一种基板的激光修复装置，包括激光发射器1和带有遮光图案的透光片2；其中，激光发射器1发射的激光用于切割基板3上电极的多余残留；透光片2位于激光发射器1与基板3之间，且透光片2上的遮光图案(如图3所示)与基板3上电极的图案形状相同、大小成一定比例。
透光片2上的遮光图案与基板3上的电极图案形状相同，并且将透光片2放置于激光发射器1与基板3之间，当激光发射器1到透光片2的距离与激光发射器1到基板3的距离之比，等于透光片2上的遮光图案与电极图案的大小之比时，就可以通过调整透光片2与基板3的相对位置，使遮光图案在激光下的投影与电极的图案重合。当然，极限情况下可以将透光片贴附于基板上，则上述比例关系为1∶1；此外，透光片也可以小一些，使遮光图案在激光下的投影只与电极图案的局部重合，只要保证多余残留在这一部分之内即可。
发射激光时，激光会被遮光图案挡住一部分，这一部分恰好与基板3上的电极图案相对应，所以不会破坏正常的电极图案；另一部分激光则顺利通过透光片2，这一部分与基板3上电极的空白部分相对应，并且电极上的多余残留也存在于这一部分，所以激光就能够切割掉多余残留。
综上所述，透光片2能够保护正常的电极图案不被激光破坏，并且使激光发射到其他的部分，也就是多余残留所在的部分，实现了切割多余残留，所以不需要多次调整激光的位置再发射激光，显著提高了修复电极的速度，故而解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。除此之外，相比于现有技术由操作人员一点一点切割的方法，本发明实施例利用遮光图案来保证切割出的图案与电极正常的图案一样，所以还提高了修复的精确度和成功率。
本发明实施例中，还包括透光片转换器4，用于转换带有不同遮光图案的透光片2。一套激光修复装置会用来修复多种不同的电极图案，例如栅极、源极、漏极的电极图案就各不相同，所以就要配备带有各种遮光图案的透光片2，而透光片转换器4就可根据不同的电极图案，来转换相应的透光片2。
透光片转换器4还可以用于调整透光片2的位置，使遮光图案在激光下的投影与电极的图案重合。这样就可以先将基板3固定，再根据基板3的位置调整透光片2，使调整透光片2与基板3相对位置的过程更为方便，也更为精确。
本发明实施例中，还包括设置于激光发射器1的发射端的镜头5。因为基板上的电极图案比较精细，所以利用镜头5将其放大数倍或数十倍，以便于找出多余残留的具体位置，并调整透光片2。将镜头5设置于激光发射器1的发射端，能够尽量减少观察点与发射点的位差，保证修复的精度。激光发射时会穿过镜头5，但是镜头5并不会对激光造成影响。
实施例2：
本实施例与实施例1基本相同，其不同点在于：透光片设置于镜头上。作为一个优选方案，透光片贴在镜头的镜片上，当激光穿过镜头时，也就穿过了透光片，实现电极图案的修复。这样可以省去透光片转换器，使激光修复装置的体积更小，更加节省空间。对于不同的电极图案，则可以更换带有不同遮光图案的镜头，使遮光图案与电极图案相匹配。
实施例3：
如图4所示，本发明还提供了一种基板的激光修复方法，包括：
S1：根据待修复的基板上电极的图案，选取带有遮光图案的透光片，其中电极的图案与遮光图案形状相同、大小成一定比例。
S2：将透光片放置于激光发射器与基板之间。
S3：调节透光片或基板的位置，使遮光图案在激光发射器发射的激光下的投影与电极的图案重合。
S4：激光发射器向电极上的多余残留发射激光。
上述S1至S3均可由透光片转换器来完成，因为所选的透光片上的遮光图案与基板上的电极图案形状相同，并且利用透光片转换将透光片放置于激光发射器与基板之间，当激光发射器到透光片的距离与激光发射器到基板的距离之比，等于透光片上的遮光图案与电极图案的大小之比时，就可以再利用透光片转换调整透光片的位置，使遮光图案在激光下的投影与电极的图案重合。发射激光时，激光会被遮光图案挡住一部分，这一部分恰好与基板上的电极图案相对应，所以不会破坏正常的电极图案；另一部分激光则顺利通过透光片，这一部分与基板上电极的空白部分相对应，并且电极上的多余残留也存在于这一部分，所以激光就能够切割掉多余残留。
综上所述，透光片能够保护正常的电极图案不被激光破坏，并且使激光发射到其他的部分，也就是多余残留所在的部分，实现了切割多余残留，所以不需要多次调整激光的位置再发射激光，显著提高了修复电极的速度，故而解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。除此之外，相比于现有技术由操作人员一点一点切割的方法，本发明实施例利用遮光图案来保证切割出的图案与电极正常的图案一样，所以还提高了修复的精确度和成功率。
由于本发明实施例与上述本发明实施例所提供的基板的激光修复装置具有相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。
实施例4：
本发明实施例与实施例3基本相同，其不同点在于，如图5所示，激光发射器向电极上的多余残留发射激光，具体为：
S401：设置多种不同面积的激光束。
S402：根据电极上多余残留的面积，选取一种激光束。
具体的，所选激光束的面积只需稍大于多余残留，使激光束将残留不量完全覆盖即可。
S403：激光发射器向电极上的多余残留发射所选的激光束。
透光片能够保护正常的电极图案不被激光破坏，并且使激光发射到其他的部分，也就是多余残留所在的部分，实现了切割多余残留，所以不需要多次调整激光的位置再发射激光，而只需发射一次激光就能完成修复，显著提高了修复电极的速度，故而解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。除此之外，相比于现有技术由操作人员一点一点切割的方法，本发明实施例利用遮光图案来保证切割切割出的图案与电极正常的图案一样，所以还提高了修复的精确度和成功率。
实施例5：
本发明实施例与实施例3基本相同，其不同点在于，如图6所示，激光发射器向电极上的多余残留发射激光，具体为：
S411：设置一种固定面积的激光束。
具体的，该激光束面积应当尽量小一些，以便于利用发射该激光的次数来控制激光发射的总量，并且该激光束的形状优选为方形。
S412：在电极上多余残留的四周围出一个目标区域，使多余残留的整体全部位于目标区域之内。
具体的，操作人员可利用鼠标在操作界面上框出目标区域，并且目标区域的形状优选为方形。
S413：将目标区域分为若干子区域，每个子区域的面积等于或小于激光束的面积。
具体的，如图7所示，因为目标区域和激光束都是方形，因此以一个激光束的面积为单位，将目标区域分为若干个子区域。但是目标区域的边长不一定是激光束边长的整数倍，所以位于边角处的子区域的面积会小于激光束的面积。
S414：激光发射器依次向每个子区域发射激光束。
透光片能够保护正常的电极图案不被激光破坏，并且使激光发射到其他的部分，也就是多余残留所在的部分，实现了切割多余残留，所以不需要多次调整激光的位置再发射激光，而只需连续发射同一种激光束就能完成修复，显著提高了修复电极的速度，故而解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。除此之外，相比于现有技术由操作人员一点一点切割的方法，本发明实施例利用遮光图案来保证切割切割出的图案与电极正常的图案一样，所以还提高了修复的精确度和成功率。
在具体应用中，由于对于激光光束的直径要求尽可能的小，而设置与激光发射器1前端的镜头5会使得经过的激光束的光束直径增加，影响修复精度。该镜头5能设在激光发射器1出光口一侧，不但可以减小激光光束的直径，也可以通过该镜头检测残余的位置和检测修复残余的效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种基板的激光修复装置，其特征在于：包括激光发射器和带有遮光图案的透光片；
其中，所述激光发射器发射的激光用于切割基板上电极的多余残留；
所述透光片位于所述激光发射器与所述基板之间，且所述透光片上的遮光图案与所述基板上电极的图案形状相同、大小成一定比例。
2.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于：还包括透光片转换器，用于转换带有不同遮光图案的透光片。
3.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于：还包括设置于所述激光发射器的发射端或激光发射器一侧的镜头。
4.根据权利要求3所述的激光修复装置，其特征在于：所述透光片设置于所述镜头上。
5.一种基板的激光修复方法，其特征在于，包括：
根据待修复的基板上电极的图案，选取带有遮光图案的透光片，其中所述电极的图案与所述遮光图案形状相同、大小成一定比例；
将所述透光片放置于激光发射器与所述基板之间；
调节所述透光片或所述基板的位置，使所述遮光图案在所述激光发射器发射的激光下的投影与所述电极的图案重合；
所述激光发射器向所述电极上的多余残留发射激光。
6.根据权利要求5所述的激光修复方法，其特征在于：所述激光发射器向所述电极上的多余残留发射激光，具体为：
设置多种不同面积的激光束；
根据所述电极上多余残留的面积，选取一种激光束；
所述激光发射器向所述电极上的多余残留发射所选的激光束。
7.根据权利要求5所述的激光修复方法，其特征在于：所述激光发射器向所述电极上的多余残留发射激光，具体为：
设置一种固定面积的激光束；
在所述电极上多余残留的四周围出一个目标区域，使所述多余残留的整体全部位于所述目标区域之内；
将所述目标区域分为若干子区域，每个所述子区域的面积等于或小于所述激光束的面积；
所述激光发射器依次向每个所述子区域发射所述激光束。
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