DE1223815B - Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium

Info

Publication number
DE1223815B
DE1223815B DES42803A DES0042803A DE1223815B DE 1223815 B DE1223815 B DE 1223815B DE S42803 A DES42803 A DE S42803A DE S0042803 A DES0042803 A DE S0042803A DE 1223815 B DE1223815 B DE 1223815B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
carrier
heating
purity
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES42803A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr-Ing Friedrich Bischoff
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL122356D priority Critical patent/NL122356C/xx
Priority to NL218408D priority patent/NL218408A/xx
Priority to FR78434D priority patent/FR78434E/fr
Priority to NL113118D priority patent/NL113118C/xx
Priority to NL233004D priority patent/NL233004A/xx
Priority to NL246576D priority patent/NL246576A/xx
Priority to NL258754D priority patent/NL258754A/xx
Priority to NL130620D priority patent/NL130620C/xx
Priority to DES39209A priority patent/DE1102117B/de
Priority to DES67478A priority patent/DE1134459B/de
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DES42803A priority patent/DE1223815B/de
Priority to CH753160A priority patent/CH494590A/de
Priority to CH473362A priority patent/CH509824A/de
Priority to CH358411D priority patent/CH358411A/de
Priority to GB14233/55A priority patent/GB809250A/en
Priority to FR1125207D priority patent/FR1125207A/fr
Priority to DES49371A priority patent/DE1193022B/de
Priority to FR70442D priority patent/FR70442E/fr
Priority to DES50407A priority patent/DE1185449B/de
Priority to US668209A priority patent/US2854318A/en
Priority to CH4780657A priority patent/CH378863A/de
Priority to GB21435/57A priority patent/GB833290A/en
Priority to FR1182346D priority patent/FR1182346A/fr
Priority to DES55831A priority patent/DE1211610B/de
Priority to DES56317A priority patent/DE1208298B/de
Priority to DE1958S0058219 priority patent/DE1217348C2/de
Priority to US772063A priority patent/US3063811A/en
Priority to CH6585358A priority patent/CH416582A/de
Priority to GB36224/58A priority patent/GB898342A/en
Priority to FR778915A priority patent/FR74391E/fr
Priority to US774413A priority patent/US2981605A/en
Priority to FR781813A priority patent/FR74664E/fr
Priority to GB40896/58A priority patent/GB849718A/en
Priority to DES61117A priority patent/DE1209113B/de
Priority to GB41883/59A priority patent/GB907510A/en
Priority to FR812561A priority patent/FR77011E/fr
Priority to CH8185859A priority patent/CH424732A/de
Priority to DES66308A priority patent/DE1212949B/de
Priority to GB43550/59A priority patent/GB889192A/en
Priority to FR813996A priority patent/FR77018E/fr
Priority to GB32747/60A priority patent/GB908373A/en
Priority to FR842704A priority patent/FR78837E/fr
Priority to GB37496/60A priority patent/GB922280A/en
Priority to CH1344660A priority patent/CH440228A/de
Priority to GB43351/60A priority patent/GB938699A/en
Priority to FR847269A priority patent/FR79005E/fr
Priority to US87885A priority patent/US3146123A/en
Priority to DES69895A priority patent/DE1235266B/de
Priority to US230033A priority patent/US3232792A/en
Priority to US242478A priority patent/US3335697A/en
Publication of DE1223815B publication Critical patent/DE1223815B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/08Compounds containing halogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B41/00Obtaining germanium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B30/00Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions
    • C30B30/02Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions using electric fields, e.g. electrolysis
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B9/00Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
    • C30B9/14Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by electrolysis
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1906Control of temperature characterised by the use of electric means using an analogue comparing device
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/27Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing element responsive to radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02373Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02381Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/917Magnetic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
COIb
Deutsche Kl.: 12 i - 33/02
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
1223 815
S 42803 IV a/12 i
24. Februar 1955
1. September 1966
Im Patent 1102 117 ist ein Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium beschrieben, bei dem eine Sih'ciumverbindung in Gasform thermisch unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende Silicium auf einen erhitzten Siliciumträgerkörper abgeschieden wird, bei welchem ein langgestreckter draht- oder fadenförmiger Trägerkörper aus Silicium mit einem Reinheitsgrad, der mindestens dem Reinheitsgrad des zu gewinnenden Siliciums entspricht, verwendet wird, bei dem ferner der Trägerkörper zunächst vorgewärmt und anschließend zur Durchführung des Abscheidevorganges durch direkten Stromdurchgang weitererhitzt und auf Reaktionstemperatur gehalten wird.
Die Erfindung bezieht sich auf eine weitere Ausbildung des in dem genannten Patent beschriebenen Verfahrens. Diese weitere Ausgestaltung besteht darin, daß der Träger zunächst durch Strahlung oder mittels Hochspannung vorgewärmt und dann durch Netzspannung weitererhitzt wird. Auf diese Weise gelingt es in besonders vorteilhafter Weise, hochreines Silicium zu gewinnen. Ferner empfiehlt es sich, die Erhitzung des Trägers mittels eines Pyrometers zu überwachen und diese während des Fortschreitens der Siliciumabscheidung zur Konstanthaltung der Oberflächentemperatur nachzuregeln. Der zu Beginn des Abscheideverfahrens vorliegende, vorzugsweise einen Durchmesser von 0,2 bis 1 mm aufweisende, langgestreckte Träger wird zweckmäßig im Reaktionsgefäß vertikal gehaltert.
In der Zeichnung ist eine Ausfuhrungsform der Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung beispielsweise dargestellt. B bedeutet eine Stahlflasche mit Elektrolyt-Wasserstoff, der durch einen Kupferturm K, einen Gasströmungsmesser St und zwei Kühlfallen F1, F2 mit flüssiger Luft in den Verdampfer V für SiHCl3 strömt, um von dort mit dem SiHQ3-Dampf gemeinsam in das Reaktionsrohr R zu gelangen. Das Rohr ist in nicht näher dargestellter Weise mit einem Kühlmantel für Wasser umgeben. E1 und E2 bedeuten Stromzuführungen; C1 und C2 sind Kohlekontakte, zwischen denen ein Siliciumstab Si gehaltert ist, welcher durch den hindurchgehenden Strom zum Glühen gebracht wird und an dem sich aus dem vorbeiströmenden Gasgemisch reines Silicium niederschlägt, wobei er sich laufend verdickt. Die verbrauchten Gase bzw. auch das unverbrauchte Reaktionsgemisch strömen über Kühlfallen F3 und F4, welche mit CO2 und Azeton gefüllt sind, zum Abzug bzw. zur Weiterverarbeitung ab. Die Einzelheiten der Apparatur gehen aus der Schemazeichnung hervor. Der käufliche Wasserstoff
Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
Zusatz zum Patent: 1102 117
Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dr.-Ing. Friedrich Bischoff,
Hagen-Halden (Westf.)
wird in üblicher Weise gereinigt und passiert ein Verdampfungsgefäß V für SiHCl3, mit dem er sich belädt und dessen unverbrauchte Mengen in Kühlfallen F3 und F4 zurückgewonnen werden. Das Reaktionsgefäß 2? besteht aus einem Quarzrohr mit Zu- und Ableitungsstutzen aus Glas, welche Normalschliffe haben. Um das Quarzrohr ist ein Kühlmantel angebracht (in der Skizze nicht gezeichnet). Die Stromzuführungen E1, E2 bestehen aus Molybdändraht, der durch die aus Geräteglas 20 bestehenden Kernschliffe vakuumdicht durchgeführt ist und an den dem Silicium zugekehrten Enden die Kontakte C1, C2 aus Spektralkohlen trägt.
Da bei 220 und 380 Volt durch die hochohmigen Reinstsiliciumstäbe bei Zimmertemperatur nur geringe Ströme fließen, so daß nur Leistungen von etwa 2 ... 6 Watt aufgenommen werden, gelingt die notwendige Vorwärmung der Stäbe durch direkten Stromdurchgang mittels Hochspannung. Mit etwa 50 Watt wird innerhalb von 10 Minuten die notwendige Vorwärmung der Stäbe erreicht. Hierauf schaltet man auf Netzspannung um und steigert die Amperezahl von etwa 0,5 auf 15 bis 25. Mit Hilfe eines optischen Pyrometers wird die gewünschte Glühtemperatur des Siliciums eingestellt und während der Versuchsdauer konstant gehalten. Da mit Fortschreiten der Siliciumabscheidung der Durchmesser der Stäbe wächst, muß die Glühtemperatur nachreguliert werden. Zur Berechnung der Einstelltemperatur aus der gewünschten Temperatur nach der Wienschen Strahlungsformel kann man dem Charakter der Versuchsstäbe entsprechend den Emissionskoeffizienten für Silicium mit 0,5 annehmen. Es
609 658/361
wurden Temperaturen von 900 bis 1200° C angewandt.
Die Zufuhr von SiHCl3 und Wasserstoff wurde zunächst in der bei der Siliciumherstellung nach dem Entladungsverfahren angewandten Konzentration vorgenommen (Wasserstoff 25 l/h, SiHQ3-Temperatur 20 ... 25° C). Der Wasserstoff läßt sich auch auf das SiHCl3-Verdampfungsgefäß umschalten, so daß die Zugabe und Abschaltung von SiHCl3 im bestimmten Zeitpunkt erfolgen kann.
Es ist an sich erwünscht, daß der Träger zunächst unter möglichst geringem Materialaufwand hergestellt wird, weil es Voraussetzung für die Durchführung des Verfahrens ist, daß er aus dem gleichen hochgereinigten Stoff bestehen soll, welcher nach dem Verfahren nach der Erfindung gewonnen werden soll. Das Verfahren nach der Erfindung besteht demnach im Grunde in einer fortlaufenden Verdickung eines zunächst sehr dünnen Fadens dieses hochwertigen Materials. Je dicker der Träger von vornherein ist, um so aufwendiger und kostspieliger sind bereits die Vorbereitungen zur Durchführung des Verfahrens nach dem Hauptpatent. Die der Erfindung zugrunde liegenden Untersuchungen haben nun gezeigt, daß es zweckmäßig ist, oberhalb einer gewissen unteren Grenze der Dicke des als Stab oder gezogener Faden ausgebildeten Trägers zu bleiben, damit ein sicheres Arbeiten gewährleistet ist. Diese untere Grenze sollte etwa bei 0,2 mm öder zur Erzielung noch größerer Sicherheit in der Größenordnung von 0,5 bis 1 mm liegen. Im übrigen hängt die unterste noch zulässige Dicke, welche ein Zerreißen des Trägers verhütet, auch noch von der Temperatür, auf die der Träger gebracht wird, und von seiner Halterung ab. Je höher die Temperatur, desto dicker muß der Träger sein. Andererseits ist es möglich, bei geschickter Halterung und Anordnung des Trägers zu kleineren Abmessungen überzugehen. Es ist- beispielsweise vorteilhaft, wenn die Erhitzung durch Stromdurchgang erfolgt und der Träger durch. die Stromzuführungsorgane gehaltert wird. Die Stromzuführungen sind unter Wahrung möglichst guter Symmetrie an der Stirnseite der Körper, d. h. bei einem Draht oder Stab oder Faden an seinen Enden, anzuordnen und gegebenenfalls dort anzuschweißen oder anzulöten, damit Wackelkontakte und dadurch bedingte ungleichförmige Erhitzungen vermieden werden. Die Kontaktierung erfolgt gemäß einer besonderen Ausbildung des Erfindungsgedankens unter Vermeidung einer eutektischen Legierungs- oder Verbindungsbildung. Im übrigen ist es vorteilhaft, wenn die HaI-terungsenden etwas verdickt ausgebildet sind. Zusätzlich können noch Unterstützungen an anderen Stellen des Körpers vorgesehen sein. Ein stab-, faden- oder drahtförmiger Träger ist zweckmäßig möglichst ge1 rade ausgebildet und senkrecht angeordnet.
Bei Erhitzung des Trägers auf höhere Temperatur, gegebenenfalls durch Glühtemperatur, wird gemäß einer weiteren Ausbildung des Erfindungsgedankens die Erhitzung des Trägers geregelt, beispielsweise mittels eines Strahlungspyrometers; die Regelung erfolgt zweckmäßigerweise selbsttätig. Unter Umständen kann die Regelung auch- auf Grund von Erfahrungswerten nach anderen Parametern, beispielsweise nach der Stromstärke oder -spannung, erfolgen. Die Regelung ist deshalb wichtig, weil im Verlauf der Durchführung des Verfahrens der ursprüngliche Träger zu einem verdickten Körper wird, welcher durch das Verfahren entstanden und nun seinerseits Träger für den weiteren Verlauf des Verfahrens ist. Hierbei ist es wichtig, daß die Oberflächentemperatur möglichst konstant bleibt.
Die stab- oder drahtförmige Ausbildung des Trägers empfiehlt sich aber auch im Interesse der Weiterverarbeitung des erhaltenen stabförmigen Siliciumkörpers durch ein tiegelloses Zonenschmelzverfähren, das zu einer weiteren Reinigung bzw. zu
ίο einer definierten Dotierung eines Halbleiters führt. In bereits vorgeschlagener Weise kann durch einen solchen tiegellosen Zonenschmelzprozeß auch eine Vergröberung der Kristallstruktur bewirkt bzw. eine einkristalline Ausbildung des ganzen Stabes erzielt werden.
Zweckmäßigerweise Wird das Zonenschmelzverfahren in dem gleichen Reaktionsgefäß durchgeführt, in dem der Siliciumstab gemäß der Erfindung durch Verdicken hergestellt worden ist, Gegebenenfalls werden die drei genannten Prozesse zur Herstellung des ursprünglichen Trägers zum Verdicken, und zum Zonenschmelzen in ein und derselben Apparatur durchgeführt. Besonders für den Verdickungsvörgang empfiehlt sich eine der Stabform angepaßte zylindrische Ausbildung des Reaktionsgefäßes, damit der Stab möglichst gleichmäßig von der gasförmigen Atmosphäre umspült werden kann. Gegebenenfalls kann jedoch der urspüngliche Träger auch nach einem anderen Verfahren hergestellt sein-Bei der zylindrischen Ausbildung des Gefäßes können sehr leicht außerhalb des Gefäßes — gegebenenfalls aber auch innerhalb — Strahlungsringe und/oder Hochfrequenzspulen zur Erhitzung entweder des ganzen Trägers oder zum Zonenschmelzen angeordnet werden.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung zur Herstellung von Siliciumkristallen sind Temperaturen zwischen 900 und 1400° C, vorzugsweise zwischen 1200 und 1300ΰ C," mit Vorteil angewandt worden.
Zur Erzielung eines langgestreckten, stab- oder fadenförmigen Körpers, welcher während des Abscheidebetriebs zweckmäßig, senkrecht angeordnet wird, kann man ein tiegelloses Kristallziehverfahren verwenden, bei welchem der Keimkristall als Elektrode einer Gasentladung geschaltet wird. Diese Gasentladung wird in einem zur Abscheidung von hochreinem Silicium befähigten Reaktionsgas derart betrieben, daß die Temperatur an der Spitze der als Keimkristall dienenden Elektrode gerade den Schmelzpunkt überschreitet. Werden dann die — zweckmäßig vertikal gehalterten — Elektroden der Gasentladung nach Maßgabe der Abscheidegeschwindigkeit auseinandergezogen, so wächst an dem Keimkristall entsprechend der Größe des an der Spitze des Keimkristalls erzeugten Schmelztropfens ein dimensionierter stabförmiger Siliciumkristall. Dieser kann durch das erfindungsgemäße Verfahren verdickt werden, wobei sich ebenfalls die vertikale Anordnung des stabförmigen Trägerkörpers empfiehlt. Um die Herstellung des Trägerkörpers und die Verdickung im gleichen Reaktionsgefäß vorzunehmen, wird nach Herstellung des Trägers durch eine Gasentladung das freie Ende des Trägers mit der Gegenelektrode verschmolzen. Die Elektrodenzuführungen, welche vorher zur Speisung der Gasentladung ■t dienen, werden nunmehr als Zuführungen für die
; j Erhitzung des den Träger bewirkenden elektrischen
^g Stromes verwendet.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium, bei dem eine Siliciumverbindung in Gasform thermisch unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende Silicium auf einen erhitzten Siliciumträgerkörper abgeschieden wird, bei welchem ein langgestreckter draht- oder fadenförmiger Trägerkörper aus Silicium mit einem Reinheitsgrad, der mindestens dem Reinheitsgrad des zu gewinnenden Siliciums entspricht, verwendet wird, bei dem ferner der Trägerkörper zunächst vorgewärmt und anschließend zur Durchführung des Abscheidevorganges durch direkten Stromdurchgang weitererhitzt und auf Reaktionstemperatur gehalten wird, nach Patent 1102117, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger zunächst durch Strahlung oder mittels Hochspannung vorgewärmt und dann durch Netzspannung weitererhitzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzung des Trägers mittels eines Pyrometers überwacht und während des Fortschreitens der Siliciumabscheidung zur Konstanthaltung der Oberflächentemperatur nachgeregelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zu Beginn des Abscheideverfahrens vorliegende, vorzugsweise einen Durchmesser von 0,2 bis 1 mm aufweisende, langgestreckte Träger im Reaktionsgefäß vertikal gehaltert wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Art der Erhitzung des Trägers im Lauf des Verfahrens geändert wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
609 658/361 8.66 ® Bundesdruckerei Berlin
DES42803A 1954-05-18 1955-02-24 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium Pending DE1223815B (de)

Priority Applications (50)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL122356D NL122356C (de) 1954-05-18
NL218408D NL218408A (de) 1954-05-18
FR78434D FR78434E (de) 1954-05-18
NL113118D NL113118C (de) 1954-05-18
NL233004D NL233004A (de) 1954-05-18
NL246576D NL246576A (de) 1954-05-18
NL258754D NL258754A (de) 1954-05-18
NL130620D NL130620C (de) 1954-05-18
DES39209A DE1102117B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium
DES67478A DE1134459B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium
DES42803A DE1223815B (de) 1954-05-18 1955-02-24 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
CH753160A CH494590A (de) 1954-05-18 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen einer aus mindestens zwei chemischen Elementen bestehenden kompakt kristallinen halbleitenden Verbindung
CH473362A CH509824A (de) 1954-05-18 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen eines aus mindestens zwei halbleitenden chemischen Elementen zusammengesetzten, mindestens teilweise legierten Halbleitermaterials
CH358411D CH358411A (de) 1954-05-18 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes in kompakt-kristallinem Zustand
GB14233/55A GB809250A (en) 1954-05-18 1955-05-17 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances
FR1125207D FR1125207A (fr) 1954-05-18 1955-05-18 Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
DES49371A DE1193022B (de) 1954-05-18 1956-07-06 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
FR70442D FR70442E (fr) 1954-05-18 1956-08-08 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
DES50407A DE1185449B (de) 1954-05-18 1956-09-18 Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen
US668209A US2854318A (en) 1954-05-18 1957-06-26 Method of and apparatus for producing semiconductor materials
CH4780657A CH378863A (de) 1954-05-18 1957-06-28 Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes
GB21435/57A GB833290A (en) 1954-05-18 1957-07-05 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances
FR1182346D FR1182346A (fr) 1954-05-18 1957-07-06 Procédé et dispositif pour la fabrication de produits semi-conducteurs
DES55831A DE1211610B (de) 1954-05-18 1957-11-11 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES56317A DE1208298B (de) 1954-05-18 1957-12-19 Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) 1954-05-18 1958-05-14 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
US772063A US3063811A (en) 1954-05-18 1958-11-05 Method of producing rodshaped bodies of crystalline silicon for semiconductor devices and semiconductor bodies obtained therefrom
CH6585358A CH416582A (de) 1954-05-18 1958-11-05 Verfahren zum Herstellen von kristallischem Silizium für Halbleiteranordnungen
GB36224/58A GB898342A (en) 1954-05-18 1958-11-11 Improvements in or relating to methods of producing purified silicon
FR778915A FR74391E (fr) 1954-05-18 1958-11-12 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
US774413A US2981605A (en) 1954-05-18 1958-11-17 Method of and apparatus for producing highly pure rodlike semiconductor bodies
FR781813A FR74664E (fr) 1954-05-18 1958-12-16 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB40896/58A GB849718A (en) 1954-05-18 1958-12-18 Improvements in or relating to semi-conductor production
DES61117A DE1209113B (de) 1954-05-18 1958-12-23 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
GB41883/59A GB907510A (en) 1954-05-18 1959-12-09 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor materials
FR812561A FR77011E (fr) 1954-05-18 1959-12-09 Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
CH8185859A CH424732A (de) 1954-05-18 1959-12-15 Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Halbleiterstabes
DES66308A DE1212949B (de) 1954-05-18 1959-12-17 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
GB43550/59A GB889192A (en) 1954-05-18 1959-12-22 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances
FR813996A FR77018E (fr) 1954-05-18 1959-12-23 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB32747/60A GB908373A (en) 1954-05-18 1960-09-23 Improvements in or relating to processes and apparatus for producing semi-conductor substances of very high purity
FR842704A FR78837E (fr) 1954-05-18 1960-10-31 Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB37496/60A GB922280A (en) 1954-05-18 1960-11-01 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semiconductor substances
CH1344660A CH440228A (de) 1954-05-18 1960-11-29 Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Siliziumstabes
GB43351/60A GB938699A (en) 1954-05-18 1960-12-16 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances
FR847269A FR79005E (fr) 1954-05-18 1960-12-17 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
US87885A US3146123A (en) 1954-05-18 1961-02-08 Method for producing pure silicon
DES69895A DE1235266B (de) 1954-05-18 1961-05-18 Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke
US230033A US3232792A (en) 1954-05-18 1962-10-10 Method for producing hyperpure silicon
US242478A US3335697A (en) 1954-05-18 1962-12-05 Apparatus for vapor deposition of silicon

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES39209A DE1102117B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium
DES67478A DE1134459B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium
DES42803A DE1223815B (de) 1954-05-18 1955-02-24 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES0042824 1955-02-25
DES49371A DE1193022B (de) 1954-05-18 1956-07-06 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES50407A DE1185449B (de) 1954-05-18 1956-09-18 Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen
DES55831A DE1211610B (de) 1954-05-18 1957-11-11 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES56317A DE1208298B (de) 1954-05-18 1957-12-19 Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) 1954-05-18 1958-05-14 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES61117A DE1209113B (de) 1954-05-18 1958-12-23 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DES66308A DE1212949B (de) 1954-05-18 1959-12-17 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DES69895A DE1235266B (de) 1954-05-18 1961-05-18 Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1223815B true DE1223815B (de) 1966-09-01

Family

ID=27582950

Family Applications (11)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES39209A Pending DE1102117B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium
DES67478A Pending DE1134459B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium
DES42803A Pending DE1223815B (de) 1954-05-18 1955-02-24 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES49371A Pending DE1193022B (de) 1954-05-18 1956-07-06 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES50407A Pending DE1185449B (de) 1954-05-18 1956-09-18 Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen
DES55831A Pending DE1211610B (de) 1954-05-18 1957-11-11 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES56317A Pending DE1208298B (de) 1954-05-18 1957-12-19 Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) 1954-05-18 1958-05-14 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES61117A Pending DE1209113B (de) 1954-05-18 1958-12-23 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DES66308A Pending DE1212949B (de) 1954-05-18 1959-12-17 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DES69895A Pending DE1235266B (de) 1954-05-18 1961-05-18 Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES39209A Pending DE1102117B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium
DES67478A Pending DE1134459B (de) 1954-05-18 1954-05-18 Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium

Family Applications After (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES49371A Pending DE1193022B (de) 1954-05-18 1956-07-06 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES50407A Pending DE1185449B (de) 1954-05-18 1956-09-18 Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen
DES55831A Pending DE1211610B (de) 1954-05-18 1957-11-11 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES56317A Pending DE1208298B (de) 1954-05-18 1957-12-19 Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) 1954-05-18 1958-05-14 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES61117A Pending DE1209113B (de) 1954-05-18 1958-12-23 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DES66308A Pending DE1212949B (de) 1954-05-18 1959-12-17 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
DES69895A Pending DE1235266B (de) 1954-05-18 1961-05-18 Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke

Country Status (6)

Country Link
US (5) US2854318A (de)
CH (6) CH509824A (de)
DE (11) DE1102117B (de)
FR (2) FR1125207A (de)
GB (6) GB809250A (de)
NL (7) NL218408A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102300809A (zh) * 2009-01-29 2011-12-28 森托塞姆硅科技有限公司 用于测量硅沉积反应器中硅棒的温度和生长厚度的设备和方法

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL113118C (de) * 1954-05-18 1900-01-01
DE1017795B (de) * 1954-05-25 1957-10-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung reinster kristalliner Substanzen, vorzugsweise Halbleitersubstanzen
US3330251A (en) * 1955-11-02 1967-07-11 Siemens Ag Apparatus for producing highest-purity silicon for electric semiconductor devices
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke
US3021197A (en) * 1956-11-20 1962-02-13 Olin Mathieson Preparation of diborane
DE1207922B (de) * 1957-04-30 1965-12-30 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum Herstellen von hochreinen Halbleitersubstanzen, insbesondere von Silizium
US3169892A (en) * 1959-04-08 1965-02-16 Jerome H Lemelson Method of making a multi-layer electrical circuit
US2993763A (en) * 1957-11-14 1961-07-25 Plessey Co Ltd Manufacturing process for the preparation of flakes of sintered silicon
DE1081869B (de) * 1957-12-03 1960-05-19 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium-Einkristallen
DE1198321B (de) * 1958-01-06 1965-08-12 Int Standard Electric Corp Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial grosser Reinheit
DE1098496B (de) * 1958-04-11 1961-02-02 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von kristallinem oder amorphem Silicium und Siliciumverbindungen mit Si-Si-Bindungen
NL236697A (de) * 1958-05-16
US3030189A (en) * 1958-05-19 1962-04-17 Siemens Ag Methods of producing substances of highest purity, particularly electric semiconductors
NL124690C (de) * 1958-05-29
DE1123653B (de) * 1958-07-25 1962-02-15 Gen Electric Verfahren zum Herstellen von Siliciumtetrajodid
US3020129A (en) * 1958-07-25 1962-02-06 Gen Electric Production of silicon of improved purity
US3017251A (en) * 1958-08-19 1962-01-16 Du Pont Process for the production of silicon
BE582787A (de) * 1958-09-20 1900-01-01
NL295321A (de) * 1958-12-09
NL130371C (de) * 1958-12-16 1900-01-01
DE1154796B (de) * 1958-12-16 1963-09-26 Western Electric Co Verfahren zum Reinigen von Silicium- oder Germaniumverbindungen
NL246971A (de) * 1959-01-02 1900-01-01
US3025192A (en) * 1959-01-02 1962-03-13 Norton Co Silicon carbide crystals and processes and furnaces for making them
NL251143A (de) * 1959-05-04
DE1140548B (de) * 1959-06-25 1962-12-06 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Halbleiterkoerpern
NL256017A (de) * 1959-09-23 1900-01-01
NL256255A (de) * 1959-11-02
DE1128412B (de) * 1959-12-17 1962-04-26 Metallgesellschaft Ag Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium durch thermische Zersetzung von gasfoermigen Siliciumverbindungen
DE1147567B (de) * 1960-01-15 1963-04-25 Siemens Ag Verfahren zum Gewinnen von insbesondere einkristallinem, halbleitendem Silicium
NL262949A (de) * 1960-04-02 1900-01-01
US3098774A (en) * 1960-05-02 1963-07-23 Mark Albert Process for producing single crystal silicon surface layers
DE1123300B (de) * 1960-06-03 1962-02-08 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium
DE1155098B (de) * 1960-06-10 1963-10-03 Siemens Ag Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium
US3161474A (en) * 1960-06-21 1964-12-15 Siemens Ag Method for producing hyperpure semiconducting elements from their halogen compounds
DE1129145B (de) * 1960-07-07 1962-05-10 Knapsack Ag Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
US3134694A (en) * 1960-08-25 1964-05-26 Siemens Ag Apparatus for accurately controlling the production of semiconductor rods
DE1216842B (de) * 1960-09-30 1966-05-18 Karl Ernst Hoffmann Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium und Germanium
DE1138746B (de) * 1960-10-22 1962-10-31 Int Standard Electric Corp Verfahren zur Reinigung von Siliciumtetrachlorid
DE1498891A1 (de) * 1960-12-06 1969-02-06 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der Konzentration von aktiven Verunreinigungen in einer zur Darstellung eines halbleitenden Elements geeigneten Verbindung
DE1198787B (de) * 1960-12-17 1965-08-19 Siemens Ag Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen
NL277330A (de) * 1961-04-22
US3188244A (en) * 1961-04-24 1965-06-08 Tektronix Inc Method of forming pn junction in semiconductor material
DE1193486B (de) * 1961-06-19 1965-05-26 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von n-leitendem Silicium
US3125533A (en) * 1961-08-04 1964-03-17 Liquid
DE1215110B (de) * 1961-08-14 1966-04-28 Siemens Ag Vorrichtung zum Einspannen des Endes eines Stabes bei Apparaturen zum tiegellosen Zonenschmelzen
US3325392A (en) * 1961-11-29 1967-06-13 Siemens Ag Method of producing monocrystalline layers of silicon on monocrystalline substrates
NL288035A (de) * 1962-01-24
US3152932A (en) * 1962-01-29 1964-10-13 Hughes Aircraft Co Reduction in situ of a dipolar molecular gas adhering to a substrate
DE1255635B (de) * 1962-06-14 1967-12-07 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen kristalliner, insbesondere einkristalliner Schichten aus halbleitenden Stoffen
DE1188057B (de) * 1962-06-18 1965-03-04 Siemens Ag Verfahren zum Reinigen von Siliciumstaeben
DE1444526B2 (de) * 1962-08-24 1971-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Verfahren zum Abscheiden eines halb leitenden Elements
DE1184733B (de) * 1962-09-15 1965-01-07 Siemens Ag Anordnung zur Stromversorgung eines zu beheizenden Traegers einer Anlage zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials durch Abscheidung aus der Gasphase
DE1268599B (de) * 1963-03-27 1968-05-22 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase
US3310426A (en) * 1963-10-02 1967-03-21 Siemens Ag Method and apparatus for producing semiconductor material
DE1286512B (de) * 1963-10-08 1969-01-09 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von insbesondere stabfoermigen Halbleiterkristallen mit ueber den ganzen Kristall homogener oder annaehernd homogener Dotierung
US3381114A (en) * 1963-12-28 1968-04-30 Nippon Electric Co Device for manufacturing epitaxial crystals
DE1262243B (de) * 1964-03-18 1968-03-07 Ibm Deutschland Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleitermaterial
US3459152A (en) * 1964-08-28 1969-08-05 Westinghouse Electric Corp Apparatus for epitaxially producing a layer on a substrate
NL6513397A (de) * 1964-11-02 1966-05-03 Siemens Ag
US3502516A (en) * 1964-11-06 1970-03-24 Siemens Ag Method for producing pure semiconductor material for electronic purposes
US3372671A (en) * 1965-05-26 1968-03-12 Westinghouse Electric Corp Apparatus for producing vapor growth of silicon crystals
US3523816A (en) * 1967-10-27 1970-08-11 Texas Instruments Inc Method for producing pure silicon
US3925146A (en) * 1970-12-09 1975-12-09 Minnesota Mining & Mfg Method for producing epitaxial thin-film fabry-perot cavity suitable for use as a laser crystal by vacuum evaporation and product thereof
BE806098A (fr) * 1973-03-28 1974-02-01 Siemens Ag Procede de fabrication de silicium ou autre matiere semi-conductrice tres pure
US4076859A (en) * 1973-08-29 1978-02-28 Schladitz-Whiskers Ag Process for metallizing strips, sheets or the like
US4047496A (en) * 1974-05-31 1977-09-13 Applied Materials, Inc. Epitaxial radiation heated reactor
US4108108A (en) * 1974-07-10 1978-08-22 Schladitz-Whiskers Ag. Apparatus for metallizing strips, sheets or the like
US4081313A (en) * 1975-01-24 1978-03-28 Applied Materials, Inc. Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip
DE2528192C3 (de) * 1975-06-24 1979-02-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium auf einen aus elementarem Silicium bestehenden stabförmigen Trägerkörper
DE2638270C2 (de) * 1976-08-25 1983-01-27 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung großflächiger, freitragender Platten aus Silicium
DE2753567C3 (de) * 1977-12-01 1982-04-15 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung von hochreinen Halbleitermaterialien und Reinstmetallen
US4233934A (en) * 1978-12-07 1980-11-18 General Electric Company Guard ring for TGZM processing
JPS5595319A (en) * 1979-01-12 1980-07-19 Wacker Chemitronic Pure semiconductor material* specially silicon precipitating device and method
DE2928456C2 (de) * 1979-07-13 1983-07-07 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
EP0053150A1 (de) * 1980-06-13 1982-06-09 Establishment For Science And Technology Verfahren zur herstellung einer dünnen schicht mit gerichteter struktur, vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens und durch diese verfahren hergestellte produkte
US4309241A (en) * 1980-07-28 1982-01-05 Monsanto Company Gas curtain continuous chemical vapor deposition production of semiconductor bodies
US4444812A (en) * 1980-07-28 1984-04-24 Monsanto Company Combination gas curtains for continuous chemical vapor deposition production of silicon bodies
FR2532783A1 (fr) * 1982-09-07 1984-03-09 Vu Duy Phach Machine de traitement thermique pour semiconducteurs
US4649261A (en) * 1984-02-28 1987-03-10 Tamarack Scientific Co., Inc. Apparatus for heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc.
US4698486A (en) * 1984-02-28 1987-10-06 Tamarack Scientific Co., Inc. Method of heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc.
JPS61101410A (ja) * 1984-10-24 1986-05-20 Hiroshi Ishizuka 多結晶珪素の製造法及びそのための装置
JPS63285923A (ja) * 1987-05-19 1988-11-22 Komatsu Denshi Kinzoku Kk シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法
DE19528784C1 (de) * 1995-08-04 1996-08-29 Inst Neuwertwirtschaft Gmbh Verfahren zur Reinigung von Inertgasen mittels Sorbenzien
DE19608885B4 (de) * 1996-03-07 2006-11-16 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern
US6365225B1 (en) 1999-02-19 2002-04-02 G.T. Equipment Technologies, Inc. Cold wall reactor and method for chemical vapor deposition of bulk polysilicon
US6284312B1 (en) 1999-02-19 2001-09-04 Gt Equipment Technologies Inc Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon
US6594446B2 (en) 2000-12-04 2003-07-15 Vortek Industries Ltd. Heat-treating methods and systems
US9627244B2 (en) 2002-12-20 2017-04-18 Mattson Technology, Inc. Methods and systems for supporting a workpiece and for heat-treating the workpiece
WO2007120871A2 (en) * 2006-04-13 2007-10-25 Cabot Corporation Production of silicon through a closed-loop process
US8454356B2 (en) 2006-11-15 2013-06-04 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for supporting a workpiece during heat-treating
RU2499768C2 (ru) * 2008-03-10 2013-11-27 Аег Пауэр Солюшнс Б.В. Устройство и способ равномерного электропитания кремниевого стержня
CN101559948B (zh) * 2008-03-10 2014-02-26 安奕极电源系统有限责任公司 在沉积工艺期间在硅棒中产生均匀温度分布的装置和方法
US9070590B2 (en) 2008-05-16 2015-06-30 Mattson Technology, Inc. Workpiece breakage prevention method and apparatus
ES2331283B1 (es) * 2008-06-25 2010-10-05 Centro De Tecnologia Del Silicio Solar, S.L. (Centsil) Reactor de deposito de silicio de gran pureza para aplicaciones fotovoltaicas.
DE102008054519A1 (de) * 2008-12-11 2010-06-17 Wacker Chemie Ag Polykristallines germaniumlegiertes Silicium und ein Verfahren zu seiner Herstellung
DE102009056437B4 (de) 2009-12-02 2013-06-27 Spawnt Private S.À.R.L. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von kurzkettigen halogenierten Polysilanen
TW201142069A (en) * 2010-03-19 2011-12-01 Gt Solar Inc System and method for polycrystalline silicon deposition
DE102010044755A1 (de) 2010-09-08 2012-03-08 Spawnt Private S.À.R.L. Verfahren zur Herstellung von Silicium hoher Reinheit
DE102010042869A1 (de) 2010-10-25 2012-04-26 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1733752A (en) * 1929-10-29 Refractory metal and its manufacture
DE304857C (de) * 1913-10-16 1918-04-08
US1336017A (en) * 1919-01-16 1920-04-06 Electrometals Ltd Electric blast-furnace
GB183118A (en) * 1921-07-13 1922-12-21 Gen Electric Co Ltd Improvements in the manufacture of metal filaments for electric incandescent lamps
GB200879A (en) * 1922-03-24 1923-07-24 Philips Nv Improvements in or relating to the manufacture of bodies from metals having a high melting-point
US1617161A (en) * 1922-08-07 1927-02-08 Gen Electric Process of preparing metals
US1650072A (en) * 1925-11-21 1927-11-22 Bbc Brown Boveri & Cie Flame-arc furnace
DE542404C (de) * 1929-03-06 1932-01-23 Steatit Magnesia Akt Ges Verfahren zur Herstellung hochohmiger Widerstaende
DE527105C (de) * 1929-06-05 1931-06-15 Siemens & Halske Akt Ges Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Gluehfaeden und anderen Koerpern
DE587330C (de) * 1929-08-01 1933-11-02 Philips Nv Verfahren zur Herstellung von Roehren aus Wolfram
US2160177A (en) * 1934-04-13 1939-05-30 Celluloid Corp Apparatus for carrying out chemical reactions
FR865497A (fr) * 1939-05-09 1941-05-24 Philips Nv Appareil servant à déposer des métaux sur un corps incandescent
US2422734A (en) * 1939-05-23 1947-06-24 Jung Erwin Pierre Device for regulating the temperature of electric furnaces of the resistance type
DE765487C (de) * 1940-02-02 1953-11-02 Siemens & Halske A G Einrichtung zur Verdampfung von Stoffen
US2291007A (en) * 1941-02-07 1942-07-28 Lee R Titcomb Electric furnace
BE594959A (de) * 1943-07-28
US2441603A (en) * 1943-07-28 1948-05-18 Bell Telephone Labor Inc Electrical translating materials and method of making them
DE853926C (de) * 1949-04-02 1952-10-30 Licentia Gmbh Verfahren zum Herstellen von Trockengleichrichtern mit Silizium als halbleitender Substanz
DE883784C (de) * 1949-04-06 1953-06-03 Sueddeutsche App Fabrik G M B Verfahren zur Herstellung von Flaechengleichrichtern und Kristallverstaerkerschichten aus Elementen
US2671739A (en) * 1949-06-22 1954-03-09 Bell Telephone Labor Inc Plating with sulfides, selenides, and tellurides of chromium, molybdenum, and tungsten
US2514935A (en) * 1949-08-12 1950-07-11 Gen Electric Variable impedance apparatus
DE906807C (de) * 1949-10-01 1954-03-18 Guenther Dobke Dipl Ing Verfahren zur Herstellung von Kohlekoerpern und Kohleschichten
BE500569A (de) * 1950-01-13
US2686864A (en) * 1951-01-17 1954-08-17 Westinghouse Electric Corp Magnetic levitation and heating of conductive materials
DE863997C (de) * 1951-03-02 1953-01-22 Degussa Abscheidung von Elementen mit metallaehnlichem Charakter aus ihren Verbindungen
BE509317A (de) * 1951-03-07 1900-01-01
US2745067A (en) * 1951-06-28 1956-05-08 True Virgil Automatic impedance matching apparatus
DE885756C (de) * 1951-10-08 1953-06-25 Telefunken Gmbh Verfahren zur Herstellung von p- oder n-leitenden Schichten
US2686865A (en) * 1951-10-20 1954-08-17 Westinghouse Electric Corp Stabilizing molten material during magnetic levitation and heating thereof
US2763581A (en) * 1952-11-25 1956-09-18 Raytheon Mfg Co Process of making p-n junction crystals
US2754259A (en) * 1952-11-29 1956-07-10 Sprague Electric Co Process and apparatus for growing single crystals
BE525102A (de) * 1952-12-17 1900-01-01
NL106444C (de) * 1953-03-19
GB778383A (en) * 1953-10-02 1957-07-03 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to the production of material for semi-conductors
NL113118C (de) * 1954-05-18 1900-01-01
US2808316A (en) * 1954-07-22 1957-10-01 Du Pont Chemical process control apparatus
US2782246A (en) * 1955-03-30 1957-02-19 Texas Instruments Inc Temperature control
NL113990C (de) * 1955-11-02
FR1141561A (fr) * 1956-01-20 1957-09-04 Cedel Procédé et moyens pour la fabrication de matériaux semi-conducteurs
NL231067A (de) * 1957-09-07
US2912311A (en) * 1957-11-20 1959-11-10 Allied Chem Apparatus for production of high purity elemental silicon
US3020129A (en) * 1958-07-25 1962-02-06 Gen Electric Production of silicon of improved purity
DE1150366B (de) * 1958-12-09 1963-06-20 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102300809A (zh) * 2009-01-29 2011-12-28 森托塞姆硅科技有限公司 用于测量硅沉积反应器中硅棒的温度和生长厚度的设备和方法
CN102300809B (zh) * 2009-01-29 2014-03-12 森托塞姆硅科技有限公司 用于测量硅沉积反应器中硅棒的温度和生长厚度的设备和方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE1134459B (de) 1962-08-09
DE1217348C2 (de) 1966-12-22
DE1193022B (de) 1965-05-20
GB889192A (en) 1962-02-07
NL122356C (de) 1900-01-01
NL246576A (de) 1900-01-01
FR1182346A (fr) 1959-06-24
GB833290A (en) 1960-04-21
CH440228A (de) 1967-07-31
CH378863A (de) 1964-06-30
CH509824A (de) 1971-07-15
US3146123A (en) 1964-08-25
GB849718A (en) 1960-09-28
GB898342A (en) 1962-06-06
NL218408A (de) 1900-01-01
US3232792A (en) 1966-02-01
DE1217348B (de) 1966-05-26
US3063811A (en) 1962-11-13
DE1235266B (de) 1967-03-02
NL113118C (de) 1900-01-01
US2854318A (en) 1958-09-30
DE1185449B (de) 1965-01-14
CH424732A (de) 1966-11-30
GB938699A (en) 1963-10-02
DE1212949B (de) 1966-03-24
CH358411A (de) 1961-11-30
US2981605A (en) 1961-04-25
DE1211610B (de) 1966-03-03
CH416582A (de) 1966-07-15
FR1125207A (fr) 1956-10-26
DE1102117B (de) 1961-03-16
DE1209113B (de) 1966-01-20
NL130620C (de) 1900-01-01
GB809250A (en) 1959-02-18
NL233004A (de) 1900-01-01
NL258754A (de) 1900-01-01
DE1208298B (de) 1966-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1223815B (de) Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DE976899C (de) Gasentladungsanlage zur Herstellung eines Stabes aus hochreinem Silicium
DE2912661C2 (de) Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial und Düse zur Durchführung des Verfahrens
DE1187098B (de) Verfahren zum Herstellen von Koerpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial
DE1764994A1 (de) Kaltkathoden-Feldemitter
DE1292640B (de) Vorrichtung zum Abscheiden von hochreinem Silicium aus einem hochreinen, eine Siliciumverbindung enthaltenden Reaktionsgas
DE1719024A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial fuer elektronische Zwecke
DE1047181B (de) Verfahren zur Herstellung von reinstem kristallisiertem Silicium
DE2831819A1 (de) Verfahren zum abscheiden von silicium in feinkristalliner form
DE1233370B (de) Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
AT220591B (de)
DE977418C (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Stabes aus hochreinem Silicium
AT212879B (de) Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Körpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial
AT213846B (de) Verfahren zur Herstellung von kristallinem, sehr reinem Siliziumkarbid, insbesondere für Halbleiter
DE977680C (de) Verfahren zum Herstellen von stabfoermigen fuer die Verwendung in Halbleiteranordnungen bestimmten Halbleiterkristallen aus Bornitrid
DE1066564B (de) Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium für Halbleiteranordnungen
DE1205950B (de) Halterung in einer Vorrichtung zur Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase auf stabfoermigen Traegern aus Halbleitermaterial gleicher Gitterstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE310364C (de)
AT207363B (de) Vorrichtung zur Herstellung reinsten Halbleitermaterials, insbesondere Siliziums, für elektrotechnische Zwecke
DE1238449B (de) Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Silicium
DE1207922B (de) Verfahren zum Herstellen von hochreinen Halbleitersubstanzen, insbesondere von Silizium
DE1719024C (de) Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial fur elektronische Zwecke
DE1088923B (de) Verfahren zum Herstellen von kristallinen Koerpern
CH498654A (de) Verfahren zum Herstellen fadenförmiger Einkristalle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE2019179A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Dotieren von Halbleitermaterial beim tiegelfreien Zonenschmelzen