DE1223815B - Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von reinstem SiliciumInfo
- Publication number
- DE1223815B DE1223815B DES42803A DES0042803A DE1223815B DE 1223815 B DE1223815 B DE 1223815B DE S42803 A DES42803 A DE S42803A DE S0042803 A DES0042803 A DE S0042803A DE 1223815 B DE1223815 B DE 1223815B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silicon
- carrier
- heating
- purity
- deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 5
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/08—Compounds containing halogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B41/00—Obtaining germanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B30/00—Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions
- C30B30/02—Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions using electric fields, e.g. electrolysis
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/14—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by electrolysis
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1906—Control of temperature characterised by the use of electric means using an analogue comparing device
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/27—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing element responsive to radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02381—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/917—Magnetic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
COIb
Deutsche Kl.: 12 i - 33/02
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
1223 815
S 42803 IV a/12 i
24. Februar 1955
1. September 1966
S 42803 IV a/12 i
24. Februar 1955
1. September 1966
Im Patent 1102 117 ist ein Verfahren zur Herstellung
von reinstem Silicium beschrieben, bei dem eine Sih'ciumverbindung in Gasform thermisch unter
Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende Silicium auf einen erhitzten
Siliciumträgerkörper abgeschieden wird, bei welchem ein langgestreckter draht- oder fadenförmiger Trägerkörper
aus Silicium mit einem Reinheitsgrad, der mindestens dem Reinheitsgrad des zu gewinnenden
Siliciums entspricht, verwendet wird, bei dem ferner der Trägerkörper zunächst vorgewärmt und anschließend
zur Durchführung des Abscheidevorganges durch direkten Stromdurchgang weitererhitzt und auf
Reaktionstemperatur gehalten wird.
Die Erfindung bezieht sich auf eine weitere Ausbildung des in dem genannten Patent beschriebenen
Verfahrens. Diese weitere Ausgestaltung besteht darin, daß der Träger zunächst durch Strahlung oder
mittels Hochspannung vorgewärmt und dann durch Netzspannung weitererhitzt wird. Auf diese Weise
gelingt es in besonders vorteilhafter Weise, hochreines Silicium zu gewinnen. Ferner empfiehlt es sich,
die Erhitzung des Trägers mittels eines Pyrometers zu überwachen und diese während des Fortschreitens
der Siliciumabscheidung zur Konstanthaltung der Oberflächentemperatur nachzuregeln. Der zu Beginn
des Abscheideverfahrens vorliegende, vorzugsweise einen Durchmesser von 0,2 bis 1 mm aufweisende,
langgestreckte Träger wird zweckmäßig im Reaktionsgefäß vertikal gehaltert.
In der Zeichnung ist eine Ausfuhrungsform der Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach
der Erfindung beispielsweise dargestellt. B bedeutet eine Stahlflasche mit Elektrolyt-Wasserstoff, der
durch einen Kupferturm K, einen Gasströmungsmesser St und zwei Kühlfallen F1, F2 mit flüssiger
Luft in den Verdampfer V für SiHCl3 strömt, um von
dort mit dem SiHQ3-Dampf gemeinsam in das Reaktionsrohr
R zu gelangen. Das Rohr ist in nicht näher dargestellter Weise mit einem Kühlmantel für Wasser
umgeben. E1 und E2 bedeuten Stromzuführungen;
C1 und C2 sind Kohlekontakte, zwischen denen ein
Siliciumstab Si gehaltert ist, welcher durch den hindurchgehenden Strom zum Glühen gebracht wird
und an dem sich aus dem vorbeiströmenden Gasgemisch reines Silicium niederschlägt, wobei er sich
laufend verdickt. Die verbrauchten Gase bzw. auch das unverbrauchte Reaktionsgemisch strömen über
Kühlfallen F3 und F4, welche mit CO2 und Azeton
gefüllt sind, zum Abzug bzw. zur Weiterverarbeitung ab. Die Einzelheiten der Apparatur gehen aus der
Schemazeichnung hervor. Der käufliche Wasserstoff
Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
Zusatz zum Patent: 1102 117
Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dr.-Ing. Friedrich Bischoff,
Hagen-Halden (Westf.)
wird in üblicher Weise gereinigt und passiert ein Verdampfungsgefäß
V für SiHCl3, mit dem er sich belädt und dessen unverbrauchte Mengen in Kühlfallen
F3 und F4 zurückgewonnen werden. Das Reaktionsgefäß 2? besteht aus einem Quarzrohr mit Zu- und
Ableitungsstutzen aus Glas, welche Normalschliffe haben. Um das Quarzrohr ist ein Kühlmantel angebracht
(in der Skizze nicht gezeichnet). Die Stromzuführungen E1, E2 bestehen aus Molybdändraht, der
durch die aus Geräteglas 20 bestehenden Kernschliffe vakuumdicht durchgeführt ist und an den dem Silicium
zugekehrten Enden die Kontakte C1, C2 aus
Spektralkohlen trägt.
Da bei 220 und 380 Volt durch die hochohmigen Reinstsiliciumstäbe bei Zimmertemperatur nur geringe
Ströme fließen, so daß nur Leistungen von etwa 2 ... 6 Watt aufgenommen werden, gelingt die
notwendige Vorwärmung der Stäbe durch direkten Stromdurchgang mittels Hochspannung. Mit etwa
50 Watt wird innerhalb von 10 Minuten die notwendige Vorwärmung der Stäbe erreicht. Hierauf schaltet
man auf Netzspannung um und steigert die Amperezahl von etwa 0,5 auf 15 bis 25. Mit Hilfe eines
optischen Pyrometers wird die gewünschte Glühtemperatur des Siliciums eingestellt und während der
Versuchsdauer konstant gehalten. Da mit Fortschreiten der Siliciumabscheidung der Durchmesser
der Stäbe wächst, muß die Glühtemperatur nachreguliert werden. Zur Berechnung der Einstelltemperatur
aus der gewünschten Temperatur nach der Wienschen Strahlungsformel kann man dem Charakter
der Versuchsstäbe entsprechend den Emissionskoeffizienten für Silicium mit 0,5 annehmen. Es
609 658/361
wurden Temperaturen von 900 bis 1200° C angewandt.
Die Zufuhr von SiHCl3 und Wasserstoff wurde
zunächst in der bei der Siliciumherstellung nach dem Entladungsverfahren angewandten Konzentration
vorgenommen (Wasserstoff 25 l/h, SiHQ3-Temperatur
20 ... 25° C). Der Wasserstoff läßt sich auch auf das SiHCl3-Verdampfungsgefäß umschalten, so
daß die Zugabe und Abschaltung von SiHCl3 im bestimmten
Zeitpunkt erfolgen kann.
Es ist an sich erwünscht, daß der Träger zunächst unter möglichst geringem Materialaufwand hergestellt
wird, weil es Voraussetzung für die Durchführung des Verfahrens ist, daß er aus dem gleichen
hochgereinigten Stoff bestehen soll, welcher nach dem Verfahren nach der Erfindung gewonnen werden soll.
Das Verfahren nach der Erfindung besteht demnach im Grunde in einer fortlaufenden Verdickung eines
zunächst sehr dünnen Fadens dieses hochwertigen Materials. Je dicker der Träger von vornherein ist,
um so aufwendiger und kostspieliger sind bereits die Vorbereitungen zur Durchführung des Verfahrens
nach dem Hauptpatent. Die der Erfindung zugrunde liegenden Untersuchungen haben nun gezeigt, daß es
zweckmäßig ist, oberhalb einer gewissen unteren Grenze der Dicke des als Stab oder gezogener Faden
ausgebildeten Trägers zu bleiben, damit ein sicheres Arbeiten gewährleistet ist. Diese untere Grenze sollte
etwa bei 0,2 mm öder zur Erzielung noch größerer Sicherheit in der Größenordnung von 0,5 bis 1 mm
liegen. Im übrigen hängt die unterste noch zulässige Dicke, welche ein Zerreißen des Trägers verhütet,
auch noch von der Temperatür, auf die der Träger gebracht wird, und von seiner Halterung ab. Je höher
die Temperatur, desto dicker muß der Träger sein. Andererseits ist es möglich, bei geschickter Halterung
und Anordnung des Trägers zu kleineren Abmessungen überzugehen. Es ist- beispielsweise vorteilhaft,
wenn die Erhitzung durch Stromdurchgang erfolgt und der Träger durch. die Stromzuführungsorgane
gehaltert wird. Die Stromzuführungen sind unter Wahrung möglichst guter Symmetrie an der Stirnseite
der Körper, d. h. bei einem Draht oder Stab oder Faden an seinen Enden, anzuordnen und gegebenenfalls
dort anzuschweißen oder anzulöten, damit Wackelkontakte und dadurch bedingte ungleichförmige
Erhitzungen vermieden werden. Die Kontaktierung erfolgt gemäß einer besonderen Ausbildung
des Erfindungsgedankens unter Vermeidung einer eutektischen Legierungs- oder Verbindungsbildung. Im übrigen ist es vorteilhaft, wenn die HaI-terungsenden
etwas verdickt ausgebildet sind. Zusätzlich können noch Unterstützungen an anderen Stellen
des Körpers vorgesehen sein. Ein stab-, faden- oder drahtförmiger Träger ist zweckmäßig möglichst ge1
rade ausgebildet und senkrecht angeordnet.
Bei Erhitzung des Trägers auf höhere Temperatur, gegebenenfalls durch Glühtemperatur, wird gemäß
einer weiteren Ausbildung des Erfindungsgedankens die Erhitzung des Trägers geregelt, beispielsweise
mittels eines Strahlungspyrometers; die Regelung erfolgt zweckmäßigerweise selbsttätig. Unter Umständen
kann die Regelung auch- auf Grund von Erfahrungswerten nach anderen Parametern, beispielsweise
nach der Stromstärke oder -spannung, erfolgen. Die Regelung ist deshalb wichtig, weil im Verlauf der
Durchführung des Verfahrens der ursprüngliche Träger zu einem verdickten Körper wird, welcher
durch das Verfahren entstanden und nun seinerseits Träger für den weiteren Verlauf des Verfahrens ist.
Hierbei ist es wichtig, daß die Oberflächentemperatur
möglichst konstant bleibt.
Die stab- oder drahtförmige Ausbildung des Trägers empfiehlt sich aber auch im Interesse der
Weiterverarbeitung des erhaltenen stabförmigen Siliciumkörpers durch ein tiegelloses Zonenschmelzverfähren,
das zu einer weiteren Reinigung bzw. zu
ίο einer definierten Dotierung eines Halbleiters führt.
In bereits vorgeschlagener Weise kann durch einen solchen tiegellosen Zonenschmelzprozeß auch eine
Vergröberung der Kristallstruktur bewirkt bzw. eine einkristalline Ausbildung des ganzen Stabes erzielt
werden.
Zweckmäßigerweise Wird das Zonenschmelzverfahren in dem gleichen Reaktionsgefäß durchgeführt,
in dem der Siliciumstab gemäß der Erfindung durch Verdicken hergestellt worden ist, Gegebenenfalls
werden die drei genannten Prozesse zur Herstellung des ursprünglichen Trägers zum Verdicken,
und zum Zonenschmelzen in ein und derselben Apparatur durchgeführt. Besonders für den Verdickungsvörgang
empfiehlt sich eine der Stabform angepaßte zylindrische Ausbildung des Reaktionsgefäßes, damit der Stab möglichst gleichmäßig von
der gasförmigen Atmosphäre umspült werden kann. Gegebenenfalls kann jedoch der urspüngliche Träger
auch nach einem anderen Verfahren hergestellt sein-Bei der zylindrischen Ausbildung des Gefäßes können sehr leicht außerhalb des Gefäßes — gegebenenfalls
aber auch innerhalb — Strahlungsringe und/oder Hochfrequenzspulen zur Erhitzung entweder des
ganzen Trägers oder zum Zonenschmelzen angeordnet werden.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung zur Herstellung von Siliciumkristallen sind Temperaturen
zwischen 900 und 1400° C, vorzugsweise zwischen 1200 und 1300ΰ C," mit Vorteil angewandt worden.
Zur Erzielung eines langgestreckten, stab- oder fadenförmigen Körpers, welcher während des Abscheidebetriebs
zweckmäßig, senkrecht angeordnet wird, kann man ein tiegelloses Kristallziehverfahren
verwenden, bei welchem der Keimkristall als Elektrode einer Gasentladung geschaltet wird. Diese Gasentladung wird in einem zur Abscheidung von hochreinem
Silicium befähigten Reaktionsgas derart betrieben, daß die Temperatur an der Spitze der als
Keimkristall dienenden Elektrode gerade den Schmelzpunkt überschreitet. Werden dann die
— zweckmäßig vertikal gehalterten — Elektroden der Gasentladung nach Maßgabe der Abscheidegeschwindigkeit
auseinandergezogen, so wächst an dem Keimkristall entsprechend der Größe des an der
Spitze des Keimkristalls erzeugten Schmelztropfens ein dimensionierter stabförmiger Siliciumkristall.
Dieser kann durch das erfindungsgemäße Verfahren verdickt werden, wobei sich ebenfalls die vertikale
Anordnung des stabförmigen Trägerkörpers empfiehlt. Um die Herstellung des Trägerkörpers und die
Verdickung im gleichen Reaktionsgefäß vorzunehmen, wird nach Herstellung des Trägers durch eine
Gasentladung das freie Ende des Trägers mit der Gegenelektrode verschmolzen. Die Elektrodenzuführungen,
welche vorher zur Speisung der Gasentladung ■t dienen, werden nunmehr als Zuführungen für die
; j Erhitzung des den Träger bewirkenden elektrischen
^g Stromes verwendet.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium, bei dem eine Siliciumverbindung in Gasform
thermisch unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende
Silicium auf einen erhitzten Siliciumträgerkörper abgeschieden wird, bei welchem ein langgestreckter
draht- oder fadenförmiger Trägerkörper aus Silicium mit einem Reinheitsgrad, der mindestens
dem Reinheitsgrad des zu gewinnenden Siliciums entspricht, verwendet wird, bei dem ferner der
Trägerkörper zunächst vorgewärmt und anschließend zur Durchführung des Abscheidevorganges
durch direkten Stromdurchgang weitererhitzt und auf Reaktionstemperatur gehalten wird, nach
Patent 1102117, dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger zunächst durch Strahlung oder mittels Hochspannung vorgewärmt und
dann durch Netzspannung weitererhitzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzung des Trägers mittels
eines Pyrometers überwacht und während des Fortschreitens der Siliciumabscheidung zur
Konstanthaltung der Oberflächentemperatur nachgeregelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zu Beginn des Abscheideverfahrens
vorliegende, vorzugsweise einen Durchmesser von 0,2 bis 1 mm aufweisende, langgestreckte
Träger im Reaktionsgefäß vertikal gehaltert wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Art der
Erhitzung des Trägers im Lauf des Verfahrens geändert wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
609 658/361 8.66 ® Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (50)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL122356D NL122356C (de) | 1954-05-18 | ||
NL218408D NL218408A (de) | 1954-05-18 | ||
FR78434D FR78434E (de) | 1954-05-18 | ||
NL113118D NL113118C (de) | 1954-05-18 | ||
NL233004D NL233004A (de) | 1954-05-18 | ||
NL246576D NL246576A (de) | 1954-05-18 | ||
NL258754D NL258754A (de) | 1954-05-18 | ||
NL130620D NL130620C (de) | 1954-05-18 | ||
DES39209A DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
CH753160A CH494590A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen einer aus mindestens zwei chemischen Elementen bestehenden kompakt kristallinen halbleitenden Verbindung |
CH473362A CH509824A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen eines aus mindestens zwei halbleitenden chemischen Elementen zusammengesetzten, mindestens teilweise legierten Halbleitermaterials |
CH358411D CH358411A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes in kompakt-kristallinem Zustand |
GB14233/55A GB809250A (en) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances |
FR1125207D FR1125207A (fr) | 1954-05-18 | 1955-05-18 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
DES49371A DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
FR70442D FR70442E (fr) | 1954-05-18 | 1956-08-08 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
DES50407A DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
US668209A US2854318A (en) | 1954-05-18 | 1957-06-26 | Method of and apparatus for producing semiconductor materials |
CH4780657A CH378863A (de) | 1954-05-18 | 1957-06-28 | Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes |
GB21435/57A GB833290A (en) | 1954-05-18 | 1957-07-05 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances |
FR1182346D FR1182346A (fr) | 1954-05-18 | 1957-07-06 | Procédé et dispositif pour la fabrication de produits semi-conducteurs |
DES55831A DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
US772063A US3063811A (en) | 1954-05-18 | 1958-11-05 | Method of producing rodshaped bodies of crystalline silicon for semiconductor devices and semiconductor bodies obtained therefrom |
CH6585358A CH416582A (de) | 1954-05-18 | 1958-11-05 | Verfahren zum Herstellen von kristallischem Silizium für Halbleiteranordnungen |
GB36224/58A GB898342A (en) | 1954-05-18 | 1958-11-11 | Improvements in or relating to methods of producing purified silicon |
FR778915A FR74391E (fr) | 1954-05-18 | 1958-11-12 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
US774413A US2981605A (en) | 1954-05-18 | 1958-11-17 | Method of and apparatus for producing highly pure rodlike semiconductor bodies |
FR781813A FR74664E (fr) | 1954-05-18 | 1958-12-16 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB40896/58A GB849718A (en) | 1954-05-18 | 1958-12-18 | Improvements in or relating to semi-conductor production |
DES61117A DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
GB41883/59A GB907510A (en) | 1954-05-18 | 1959-12-09 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor materials |
FR812561A FR77011E (fr) | 1954-05-18 | 1959-12-09 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
CH8185859A CH424732A (de) | 1954-05-18 | 1959-12-15 | Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Halbleiterstabes |
DES66308A DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
GB43550/59A GB889192A (en) | 1954-05-18 | 1959-12-22 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances |
FR813996A FR77018E (fr) | 1954-05-18 | 1959-12-23 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB32747/60A GB908373A (en) | 1954-05-18 | 1960-09-23 | Improvements in or relating to processes and apparatus for producing semi-conductor substances of very high purity |
FR842704A FR78837E (fr) | 1954-05-18 | 1960-10-31 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB37496/60A GB922280A (en) | 1954-05-18 | 1960-11-01 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semiconductor substances |
CH1344660A CH440228A (de) | 1954-05-18 | 1960-11-29 | Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Siliziumstabes |
GB43351/60A GB938699A (en) | 1954-05-18 | 1960-12-16 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances |
FR847269A FR79005E (fr) | 1954-05-18 | 1960-12-17 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
US87885A US3146123A (en) | 1954-05-18 | 1961-02-08 | Method for producing pure silicon |
DES69895A DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
US230033A US3232792A (en) | 1954-05-18 | 1962-10-10 | Method for producing hyperpure silicon |
US242478A US3335697A (en) | 1954-05-18 | 1962-12-05 | Apparatus for vapor deposition of silicon |
Applications Claiming Priority (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES39209A DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES0042824 | 1955-02-25 | ||
DES49371A DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1223815B true DE1223815B (de) | 1966-09-01 |
Family
ID=27582950
Family Applications (11)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39209A Pending DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A Pending DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A Pending DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES49371A Pending DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A Pending DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A Pending DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A Pending DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A Pending DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A Pending DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A Pending DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39209A Pending DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A Pending DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
Family Applications After (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES49371A Pending DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A Pending DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A Pending DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A Pending DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A Pending DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A Pending DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A Pending DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US2854318A (de) |
CH (6) | CH509824A (de) |
DE (11) | DE1102117B (de) |
FR (2) | FR1125207A (de) |
GB (6) | GB809250A (de) |
NL (7) | NL218408A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102300809A (zh) * | 2009-01-29 | 2011-12-28 | 森托塞姆硅科技有限公司 | 用于测量硅沉积反应器中硅棒的温度和生长厚度的设备和方法 |
Families Citing this family (99)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL113118C (de) * | 1954-05-18 | 1900-01-01 | ||
DE1017795B (de) * | 1954-05-25 | 1957-10-17 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung reinster kristalliner Substanzen, vorzugsweise Halbleitersubstanzen |
US3330251A (en) * | 1955-11-02 | 1967-07-11 | Siemens Ag | Apparatus for producing highest-purity silicon for electric semiconductor devices |
DE1061593B (de) * | 1956-06-25 | 1959-07-16 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke |
US3021197A (en) * | 1956-11-20 | 1962-02-13 | Olin Mathieson | Preparation of diborane |
DE1207922B (de) * | 1957-04-30 | 1965-12-30 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren zum Herstellen von hochreinen Halbleitersubstanzen, insbesondere von Silizium |
US3169892A (en) * | 1959-04-08 | 1965-02-16 | Jerome H Lemelson | Method of making a multi-layer electrical circuit |
US2993763A (en) * | 1957-11-14 | 1961-07-25 | Plessey Co Ltd | Manufacturing process for the preparation of flakes of sintered silicon |
DE1081869B (de) * | 1957-12-03 | 1960-05-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Silicium-Einkristallen |
DE1198321B (de) * | 1958-01-06 | 1965-08-12 | Int Standard Electric Corp | Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial grosser Reinheit |
DE1098496B (de) * | 1958-04-11 | 1961-02-02 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von kristallinem oder amorphem Silicium und Siliciumverbindungen mit Si-Si-Bindungen |
NL236697A (de) * | 1958-05-16 | |||
US3030189A (en) * | 1958-05-19 | 1962-04-17 | Siemens Ag | Methods of producing substances of highest purity, particularly electric semiconductors |
NL124690C (de) * | 1958-05-29 | |||
DE1123653B (de) * | 1958-07-25 | 1962-02-15 | Gen Electric | Verfahren zum Herstellen von Siliciumtetrajodid |
US3020129A (en) * | 1958-07-25 | 1962-02-06 | Gen Electric | Production of silicon of improved purity |
US3017251A (en) * | 1958-08-19 | 1962-01-16 | Du Pont | Process for the production of silicon |
BE582787A (de) * | 1958-09-20 | 1900-01-01 | ||
NL295321A (de) * | 1958-12-09 | |||
NL130371C (de) * | 1958-12-16 | 1900-01-01 | ||
DE1154796B (de) * | 1958-12-16 | 1963-09-26 | Western Electric Co | Verfahren zum Reinigen von Silicium- oder Germaniumverbindungen |
NL246971A (de) * | 1959-01-02 | 1900-01-01 | ||
US3025192A (en) * | 1959-01-02 | 1962-03-13 | Norton Co | Silicon carbide crystals and processes and furnaces for making them |
NL251143A (de) * | 1959-05-04 | |||
DE1140548B (de) * | 1959-06-25 | 1962-12-06 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Halbleiterkoerpern |
NL256017A (de) * | 1959-09-23 | 1900-01-01 | ||
NL256255A (de) * | 1959-11-02 | |||
DE1128412B (de) * | 1959-12-17 | 1962-04-26 | Metallgesellschaft Ag | Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium durch thermische Zersetzung von gasfoermigen Siliciumverbindungen |
DE1147567B (de) * | 1960-01-15 | 1963-04-25 | Siemens Ag | Verfahren zum Gewinnen von insbesondere einkristallinem, halbleitendem Silicium |
NL262949A (de) * | 1960-04-02 | 1900-01-01 | ||
US3098774A (en) * | 1960-05-02 | 1963-07-23 | Mark Albert | Process for producing single crystal silicon surface layers |
DE1123300B (de) * | 1960-06-03 | 1962-02-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium |
DE1155098B (de) * | 1960-06-10 | 1963-10-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium |
US3161474A (en) * | 1960-06-21 | 1964-12-15 | Siemens Ag | Method for producing hyperpure semiconducting elements from their halogen compounds |
DE1129145B (de) * | 1960-07-07 | 1962-05-10 | Knapsack Ag | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium |
US3134694A (en) * | 1960-08-25 | 1964-05-26 | Siemens Ag | Apparatus for accurately controlling the production of semiconductor rods |
DE1216842B (de) * | 1960-09-30 | 1966-05-18 | Karl Ernst Hoffmann | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium und Germanium |
DE1138746B (de) * | 1960-10-22 | 1962-10-31 | Int Standard Electric Corp | Verfahren zur Reinigung von Siliciumtetrachlorid |
DE1498891A1 (de) * | 1960-12-06 | 1969-02-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Bestimmung der Konzentration von aktiven Verunreinigungen in einer zur Darstellung eines halbleitenden Elements geeigneten Verbindung |
DE1198787B (de) * | 1960-12-17 | 1965-08-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen |
NL277330A (de) * | 1961-04-22 | |||
US3188244A (en) * | 1961-04-24 | 1965-06-08 | Tektronix Inc | Method of forming pn junction in semiconductor material |
DE1193486B (de) * | 1961-06-19 | 1965-05-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von n-leitendem Silicium |
US3125533A (en) * | 1961-08-04 | 1964-03-17 | Liquid | |
DE1215110B (de) * | 1961-08-14 | 1966-04-28 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Einspannen des Endes eines Stabes bei Apparaturen zum tiegellosen Zonenschmelzen |
US3325392A (en) * | 1961-11-29 | 1967-06-13 | Siemens Ag | Method of producing monocrystalline layers of silicon on monocrystalline substrates |
NL288035A (de) * | 1962-01-24 | |||
US3152932A (en) * | 1962-01-29 | 1964-10-13 | Hughes Aircraft Co | Reduction in situ of a dipolar molecular gas adhering to a substrate |
DE1255635B (de) * | 1962-06-14 | 1967-12-07 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen kristalliner, insbesondere einkristalliner Schichten aus halbleitenden Stoffen |
DE1188057B (de) * | 1962-06-18 | 1965-03-04 | Siemens Ag | Verfahren zum Reinigen von Siliciumstaeben |
DE1444526B2 (de) * | 1962-08-24 | 1971-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München | Verfahren zum Abscheiden eines halb leitenden Elements |
DE1184733B (de) * | 1962-09-15 | 1965-01-07 | Siemens Ag | Anordnung zur Stromversorgung eines zu beheizenden Traegers einer Anlage zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials durch Abscheidung aus der Gasphase |
DE1268599B (de) * | 1963-03-27 | 1968-05-22 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase |
US3310426A (en) * | 1963-10-02 | 1967-03-21 | Siemens Ag | Method and apparatus for producing semiconductor material |
DE1286512B (de) * | 1963-10-08 | 1969-01-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von insbesondere stabfoermigen Halbleiterkristallen mit ueber den ganzen Kristall homogener oder annaehernd homogener Dotierung |
US3381114A (en) * | 1963-12-28 | 1968-04-30 | Nippon Electric Co | Device for manufacturing epitaxial crystals |
DE1262243B (de) * | 1964-03-18 | 1968-03-07 | Ibm Deutschland | Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleitermaterial |
US3459152A (en) * | 1964-08-28 | 1969-08-05 | Westinghouse Electric Corp | Apparatus for epitaxially producing a layer on a substrate |
NL6513397A (de) * | 1964-11-02 | 1966-05-03 | Siemens Ag | |
US3502516A (en) * | 1964-11-06 | 1970-03-24 | Siemens Ag | Method for producing pure semiconductor material for electronic purposes |
US3372671A (en) * | 1965-05-26 | 1968-03-12 | Westinghouse Electric Corp | Apparatus for producing vapor growth of silicon crystals |
US3523816A (en) * | 1967-10-27 | 1970-08-11 | Texas Instruments Inc | Method for producing pure silicon |
US3925146A (en) * | 1970-12-09 | 1975-12-09 | Minnesota Mining & Mfg | Method for producing epitaxial thin-film fabry-perot cavity suitable for use as a laser crystal by vacuum evaporation and product thereof |
BE806098A (fr) * | 1973-03-28 | 1974-02-01 | Siemens Ag | Procede de fabrication de silicium ou autre matiere semi-conductrice tres pure |
US4076859A (en) * | 1973-08-29 | 1978-02-28 | Schladitz-Whiskers Ag | Process for metallizing strips, sheets or the like |
US4047496A (en) * | 1974-05-31 | 1977-09-13 | Applied Materials, Inc. | Epitaxial radiation heated reactor |
US4108108A (en) * | 1974-07-10 | 1978-08-22 | Schladitz-Whiskers Ag. | Apparatus for metallizing strips, sheets or the like |
US4081313A (en) * | 1975-01-24 | 1978-03-28 | Applied Materials, Inc. | Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip |
DE2528192C3 (de) * | 1975-06-24 | 1979-02-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium auf einen aus elementarem Silicium bestehenden stabförmigen Trägerkörper |
DE2638270C2 (de) * | 1976-08-25 | 1983-01-27 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zur Herstellung großflächiger, freitragender Platten aus Silicium |
DE2753567C3 (de) * | 1977-12-01 | 1982-04-15 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zur Herstellung von hochreinen Halbleitermaterialien und Reinstmetallen |
US4233934A (en) * | 1978-12-07 | 1980-11-18 | General Electric Company | Guard ring for TGZM processing |
JPS5595319A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Wacker Chemitronic | Pure semiconductor material* specially silicon precipitating device and method |
DE2928456C2 (de) * | 1979-07-13 | 1983-07-07 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium |
EP0053150A1 (de) * | 1980-06-13 | 1982-06-09 | Establishment For Science And Technology | Verfahren zur herstellung einer dünnen schicht mit gerichteter struktur, vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens und durch diese verfahren hergestellte produkte |
US4309241A (en) * | 1980-07-28 | 1982-01-05 | Monsanto Company | Gas curtain continuous chemical vapor deposition production of semiconductor bodies |
US4444812A (en) * | 1980-07-28 | 1984-04-24 | Monsanto Company | Combination gas curtains for continuous chemical vapor deposition production of silicon bodies |
FR2532783A1 (fr) * | 1982-09-07 | 1984-03-09 | Vu Duy Phach | Machine de traitement thermique pour semiconducteurs |
US4649261A (en) * | 1984-02-28 | 1987-03-10 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Apparatus for heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc. |
US4698486A (en) * | 1984-02-28 | 1987-10-06 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Method of heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc. |
JPS61101410A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Hiroshi Ishizuka | 多結晶珪素の製造法及びそのための装置 |
JPS63285923A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 |
DE19528784C1 (de) * | 1995-08-04 | 1996-08-29 | Inst Neuwertwirtschaft Gmbh | Verfahren zur Reinigung von Inertgasen mittels Sorbenzien |
DE19608885B4 (de) * | 1996-03-07 | 2006-11-16 | Wacker Chemie Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern |
US6365225B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-04-02 | G.T. Equipment Technologies, Inc. | Cold wall reactor and method for chemical vapor deposition of bulk polysilicon |
US6284312B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-09-04 | Gt Equipment Technologies Inc | Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon |
US6594446B2 (en) | 2000-12-04 | 2003-07-15 | Vortek Industries Ltd. | Heat-treating methods and systems |
US9627244B2 (en) | 2002-12-20 | 2017-04-18 | Mattson Technology, Inc. | Methods and systems for supporting a workpiece and for heat-treating the workpiece |
WO2007120871A2 (en) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Cabot Corporation | Production of silicon through a closed-loop process |
US8454356B2 (en) | 2006-11-15 | 2013-06-04 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for supporting a workpiece during heat-treating |
RU2499768C2 (ru) * | 2008-03-10 | 2013-11-27 | Аег Пауэр Солюшнс Б.В. | Устройство и способ равномерного электропитания кремниевого стержня |
CN101559948B (zh) * | 2008-03-10 | 2014-02-26 | 安奕极电源系统有限责任公司 | 在沉积工艺期间在硅棒中产生均匀温度分布的装置和方法 |
US9070590B2 (en) | 2008-05-16 | 2015-06-30 | Mattson Technology, Inc. | Workpiece breakage prevention method and apparatus |
ES2331283B1 (es) * | 2008-06-25 | 2010-10-05 | Centro De Tecnologia Del Silicio Solar, S.L. (Centsil) | Reactor de deposito de silicio de gran pureza para aplicaciones fotovoltaicas. |
DE102008054519A1 (de) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Wacker Chemie Ag | Polykristallines germaniumlegiertes Silicium und ein Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102009056437B4 (de) | 2009-12-02 | 2013-06-27 | Spawnt Private S.À.R.L. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von kurzkettigen halogenierten Polysilanen |
TW201142069A (en) * | 2010-03-19 | 2011-12-01 | Gt Solar Inc | System and method for polycrystalline silicon deposition |
DE102010044755A1 (de) | 2010-09-08 | 2012-03-08 | Spawnt Private S.À.R.L. | Verfahren zur Herstellung von Silicium hoher Reinheit |
DE102010042869A1 (de) | 2010-10-25 | 2012-04-26 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1733752A (en) * | 1929-10-29 | Refractory metal and its manufacture | ||
DE304857C (de) * | 1913-10-16 | 1918-04-08 | ||
US1336017A (en) * | 1919-01-16 | 1920-04-06 | Electrometals Ltd | Electric blast-furnace |
GB183118A (en) * | 1921-07-13 | 1922-12-21 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in the manufacture of metal filaments for electric incandescent lamps |
GB200879A (en) * | 1922-03-24 | 1923-07-24 | Philips Nv | Improvements in or relating to the manufacture of bodies from metals having a high melting-point |
US1617161A (en) * | 1922-08-07 | 1927-02-08 | Gen Electric | Process of preparing metals |
US1650072A (en) * | 1925-11-21 | 1927-11-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | Flame-arc furnace |
DE542404C (de) * | 1929-03-06 | 1932-01-23 | Steatit Magnesia Akt Ges | Verfahren zur Herstellung hochohmiger Widerstaende |
DE527105C (de) * | 1929-06-05 | 1931-06-15 | Siemens & Halske Akt Ges | Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Gluehfaeden und anderen Koerpern |
DE587330C (de) * | 1929-08-01 | 1933-11-02 | Philips Nv | Verfahren zur Herstellung von Roehren aus Wolfram |
US2160177A (en) * | 1934-04-13 | 1939-05-30 | Celluloid Corp | Apparatus for carrying out chemical reactions |
FR865497A (fr) * | 1939-05-09 | 1941-05-24 | Philips Nv | Appareil servant à déposer des métaux sur un corps incandescent |
US2422734A (en) * | 1939-05-23 | 1947-06-24 | Jung Erwin Pierre | Device for regulating the temperature of electric furnaces of the resistance type |
DE765487C (de) * | 1940-02-02 | 1953-11-02 | Siemens & Halske A G | Einrichtung zur Verdampfung von Stoffen |
US2291007A (en) * | 1941-02-07 | 1942-07-28 | Lee R Titcomb | Electric furnace |
BE594959A (de) * | 1943-07-28 | |||
US2441603A (en) * | 1943-07-28 | 1948-05-18 | Bell Telephone Labor Inc | Electrical translating materials and method of making them |
DE853926C (de) * | 1949-04-02 | 1952-10-30 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Trockengleichrichtern mit Silizium als halbleitender Substanz |
DE883784C (de) * | 1949-04-06 | 1953-06-03 | Sueddeutsche App Fabrik G M B | Verfahren zur Herstellung von Flaechengleichrichtern und Kristallverstaerkerschichten aus Elementen |
US2671739A (en) * | 1949-06-22 | 1954-03-09 | Bell Telephone Labor Inc | Plating with sulfides, selenides, and tellurides of chromium, molybdenum, and tungsten |
US2514935A (en) * | 1949-08-12 | 1950-07-11 | Gen Electric | Variable impedance apparatus |
DE906807C (de) * | 1949-10-01 | 1954-03-18 | Guenther Dobke Dipl Ing | Verfahren zur Herstellung von Kohlekoerpern und Kohleschichten |
BE500569A (de) * | 1950-01-13 | |||
US2686864A (en) * | 1951-01-17 | 1954-08-17 | Westinghouse Electric Corp | Magnetic levitation and heating of conductive materials |
DE863997C (de) * | 1951-03-02 | 1953-01-22 | Degussa | Abscheidung von Elementen mit metallaehnlichem Charakter aus ihren Verbindungen |
BE509317A (de) * | 1951-03-07 | 1900-01-01 | ||
US2745067A (en) * | 1951-06-28 | 1956-05-08 | True Virgil | Automatic impedance matching apparatus |
DE885756C (de) * | 1951-10-08 | 1953-06-25 | Telefunken Gmbh | Verfahren zur Herstellung von p- oder n-leitenden Schichten |
US2686865A (en) * | 1951-10-20 | 1954-08-17 | Westinghouse Electric Corp | Stabilizing molten material during magnetic levitation and heating thereof |
US2763581A (en) * | 1952-11-25 | 1956-09-18 | Raytheon Mfg Co | Process of making p-n junction crystals |
US2754259A (en) * | 1952-11-29 | 1956-07-10 | Sprague Electric Co | Process and apparatus for growing single crystals |
BE525102A (de) * | 1952-12-17 | 1900-01-01 | ||
NL106444C (de) * | 1953-03-19 | |||
GB778383A (en) * | 1953-10-02 | 1957-07-03 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to the production of material for semi-conductors |
NL113118C (de) * | 1954-05-18 | 1900-01-01 | ||
US2808316A (en) * | 1954-07-22 | 1957-10-01 | Du Pont | Chemical process control apparatus |
US2782246A (en) * | 1955-03-30 | 1957-02-19 | Texas Instruments Inc | Temperature control |
NL113990C (de) * | 1955-11-02 | |||
FR1141561A (fr) * | 1956-01-20 | 1957-09-04 | Cedel | Procédé et moyens pour la fabrication de matériaux semi-conducteurs |
NL231067A (de) * | 1957-09-07 | |||
US2912311A (en) * | 1957-11-20 | 1959-11-10 | Allied Chem | Apparatus for production of high purity elemental silicon |
US3020129A (en) * | 1958-07-25 | 1962-02-06 | Gen Electric | Production of silicon of improved purity |
DE1150366B (de) * | 1958-12-09 | 1963-06-20 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium |
-
0
- NL NL113118D patent/NL113118C/xx active
- NL NL258754D patent/NL258754A/xx unknown
- NL NL130620D patent/NL130620C/xx active
- NL NL122356D patent/NL122356C/xx active
- NL NL233004D patent/NL233004A/xx unknown
- NL NL246576D patent/NL246576A/xx unknown
- NL NL218408D patent/NL218408A/xx unknown
-
1954
- 1954-05-18 DE DES39209A patent/DE1102117B/de active Pending
- 1954-05-18 DE DES67478A patent/DE1134459B/de active Pending
-
1955
- 1955-02-24 DE DES42803A patent/DE1223815B/de active Pending
- 1955-05-17 GB GB14233/55A patent/GB809250A/en not_active Expired
- 1955-05-17 CH CH473362A patent/CH509824A/de not_active IP Right Cessation
- 1955-05-17 CH CH358411D patent/CH358411A/de unknown
- 1955-05-18 FR FR1125207D patent/FR1125207A/fr not_active Expired
-
1956
- 1956-07-06 DE DES49371A patent/DE1193022B/de active Pending
- 1956-09-18 DE DES50407A patent/DE1185449B/de active Pending
-
1957
- 1957-06-26 US US668209A patent/US2854318A/en not_active Expired - Lifetime
- 1957-06-28 CH CH4780657A patent/CH378863A/de unknown
- 1957-07-05 GB GB21435/57A patent/GB833290A/en not_active Expired
- 1957-07-06 FR FR1182346D patent/FR1182346A/fr not_active Expired
- 1957-11-11 DE DES55831A patent/DE1211610B/de active Pending
- 1957-12-19 DE DES56317A patent/DE1208298B/de active Pending
-
1958
- 1958-05-14 DE DE1958S0058219 patent/DE1217348C2/de not_active Expired
- 1958-11-05 US US772063A patent/US3063811A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-11-05 CH CH6585358A patent/CH416582A/de unknown
- 1958-11-11 GB GB36224/58A patent/GB898342A/en not_active Expired
- 1958-11-17 US US774413A patent/US2981605A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-12-18 GB GB40896/58A patent/GB849718A/en not_active Expired
- 1958-12-23 DE DES61117A patent/DE1209113B/de active Pending
-
1959
- 1959-12-15 CH CH8185859A patent/CH424732A/de unknown
- 1959-12-17 DE DES66308A patent/DE1212949B/de active Pending
- 1959-12-22 GB GB43550/59A patent/GB889192A/en not_active Expired
-
1960
- 1960-11-29 CH CH1344660A patent/CH440228A/de unknown
- 1960-12-16 GB GB43351/60A patent/GB938699A/en not_active Expired
-
1961
- 1961-02-08 US US87885A patent/US3146123A/en not_active Expired - Lifetime
- 1961-05-18 DE DES69895A patent/DE1235266B/de active Pending
-
1962
- 1962-10-10 US US230033A patent/US3232792A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102300809A (zh) * | 2009-01-29 | 2011-12-28 | 森托塞姆硅科技有限公司 | 用于测量硅沉积反应器中硅棒的温度和生长厚度的设备和方法 |
CN102300809B (zh) * | 2009-01-29 | 2014-03-12 | 森托塞姆硅科技有限公司 | 用于测量硅沉积反应器中硅棒的温度和生长厚度的设备和方法 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1223815B (de) | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium | |
DE976899C (de) | Gasentladungsanlage zur Herstellung eines Stabes aus hochreinem Silicium | |
DE2912661C2 (de) | Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial und Düse zur Durchführung des Verfahrens | |
DE1187098B (de) | Verfahren zum Herstellen von Koerpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial | |
DE1764994A1 (de) | Kaltkathoden-Feldemitter | |
DE1292640B (de) | Vorrichtung zum Abscheiden von hochreinem Silicium aus einem hochreinen, eine Siliciumverbindung enthaltenden Reaktionsgas | |
DE1719024A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial fuer elektronische Zwecke | |
DE1047181B (de) | Verfahren zur Herstellung von reinstem kristallisiertem Silicium | |
DE2831819A1 (de) | Verfahren zum abscheiden von silicium in feinkristalliner form | |
DE1233370B (de) | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium | |
AT220591B (de) | ||
DE977418C (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Stabes aus hochreinem Silicium | |
AT212879B (de) | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Körpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial | |
AT213846B (de) | Verfahren zur Herstellung von kristallinem, sehr reinem Siliziumkarbid, insbesondere für Halbleiter | |
DE977680C (de) | Verfahren zum Herstellen von stabfoermigen fuer die Verwendung in Halbleiteranordnungen bestimmten Halbleiterkristallen aus Bornitrid | |
DE1066564B (de) | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium für Halbleiteranordnungen | |
DE1205950B (de) | Halterung in einer Vorrichtung zur Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase auf stabfoermigen Traegern aus Halbleitermaterial gleicher Gitterstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE310364C (de) | ||
AT207363B (de) | Vorrichtung zur Herstellung reinsten Halbleitermaterials, insbesondere Siliziums, für elektrotechnische Zwecke | |
DE1238449B (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Silicium | |
DE1207922B (de) | Verfahren zum Herstellen von hochreinen Halbleitersubstanzen, insbesondere von Silizium | |
DE1719024C (de) | Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial fur elektronische Zwecke | |
DE1088923B (de) | Verfahren zum Herstellen von kristallinen Koerpern | |
CH498654A (de) | Verfahren zum Herstellen fadenförmiger Einkristalle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2019179A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Dotieren von Halbleitermaterial beim tiegelfreien Zonenschmelzen |