DE1212949B - Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von hochreinem SiliciumInfo
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 2
- 102000020897 Formins Human genes 0.000 claims 1
- 108091022623 Formins Proteins 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000013475 authorization Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/08—Compounds containing halogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B41/00—Obtaining germanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
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- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B30/00—Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions
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- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/14—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by electrolysis
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- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02381—Silicon, silicon germanium, germanium
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
COIb
Deutsche Kl.: 12 i-33/02
Nummer: 1212 949
Aktenzeichen: S 66308IV a/12 i
Anmeldetag: 17. Dezember 1959
Auslegetag: 24. März 1966
In der Hauptpatentanmeldung S 61117 IVa/12i, deren Gegenstand eine Fortentwicklung des Verfahrens
nach Patent 1102 117 darstellt, ist ein Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium beschrieben,
bei dem ein langgestreckter, dünner, an seinen Enden durch Elektroden gehalterter, aus
hochreinem Silicium od. dgl. bestehender Trägerkörper sehr geringer Leitfähigkeit nach einer Vorerwärmung
durch einen über die Elektroden zugeführten elektrischen Strom auf hohe Temperatur erhitzt und
durch den aus einer den Träger umgebenden, vorzugsweise an ihm entlangströmenden Atmosphäre
aus einer gereinigten, gasförmigen, gegebenenfalls mit reinem Wasserstoff vermischten Siliciumverbindung
abgeschiedenen und an dem Siliciumträger ankristallisierenden Silicium allmählich zu einem dicken
Siliciumkörper verstärkt wird. Bei diesem Verfahren wird der Widerstandswert des Trägers zu Beginn des
Verfahrens durch besondere, zusätzlich zur Betriebsstromquelle oder an Stelle der Betriebsstromquelle
angewandte Mittel zur Erhitzung des Trägers bzw. zur Minderung seiner Kühlung auf einen so kleinen
Wert herabgesetzt, bei dem ein allein aus der Betriebsstromquelle durch den Träger fließender Betriebsstrom
trotz der im Betrieb auftretenden starken Kühlung die Temperatur des Trägers unter gleichzeitigem
Absinken der Klemmenspannung am Träger weiter zu erhöhen oder zu halten vermag, und der
Träger danach allein durch den von der Betriebsstromquelle gelieferten Betriebsstrom auf der zur
Zersetzung der Siliciumverbindung und zur kompakten Abscheidung des aus dieser frei werdenden
elementaren Siliciums auf dem Träger erforderlichen Temperatur gehalten wird.
Die in dem deutschen Patent 1102117 offenbarten
zusätzlichen Maßnahmen bestehen entweder darin, daß dem Träger durch zusätzliche Mittel
Wärme zugeführt wird oder daß seine Abkühlung verringert wird. Hierdurch wird die Stromspannungscharakteristik
gegenüber ihrem ursprünglichen Verlauf im Stromspannungsdiagramm so weit verändert,
daß dadurch der durch die äußeren Schaltmittel einzustellende Arbeitspunkt in den fallenden Bereich
der Stromspannungscharakteristik des Trägers gelangt. Mittel zur Vorwärmung des Trägers sind jedoch
mit relativ großen Energieverlusten verbunden, da ein erheblicher Teil der zur Verfügung gestellten
Wärmeenergie an das Behandlungsgefäß und auch an die übrigen Teile der Apparatur abgegeben wird.
Hierdurch wird, abgesehen von den erwähnten Energieverlusten, die Gefahr gegeben, daß aus den
erwärmten Teilen der Apparatur Fremdstoffe heraus-Verf ahren zum Herstellen von hochreinem
Silicium
Silicium
Zusatz zur Anmeldung: S 61117IV a/12 i Auslegeschrift
1209113
Anmelder:
Siemens &Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dr.-Ing. Alfred Politycki,
Ottobrunn bei München
Dr.-Ing. Alfred Politycki,
Ottobrunn bei München
dampfen, die zu einer Verunreinigung des abgeschiedenen
Siliciums führen. Anderseits sind Mittel zur Verminderung der Wärmeabstrahlung mit einem
erheblichen" technischen Aufwand verbunden. Die Anwendung einer Hochspannungsanlage schließlich,
welche dazu ausreicht, um in dem im kalten Zustand hochohmigen Siliciumträger einen den Träger beheizenden
elektrischen Strom hervorzurufen, ist kostspielig und außerdem nicht gefahrlos zu handhaben.
Die Erfindung betrifft eine einfach durchzuführende Maßnahme, durch deren Anwendung es gelingt, den
zur Beheizung des Trägers erforderlichen Strom unter alleiniger Verwendung der betriebsmäßigen
Stromquelle anzufachen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium nach Patentanmeldung
S 61117 IVa/12i und ist dadurch gekennzeichnet, daß der Siliciumträger auf seiner
ganzen Länge bei angelegter Betriebsstromquelle der Wirkung einer zur fotoelektrischen Erzeugung von
Ladungsträgern im Träger bzw. an der Oberfläche des Trägers fähigen Strahlung ausgesetzt und die
Intensität der Strahlung so bemessen wird, daß sich der Träger infolge des dann in ihm durch die Betriebsstromquelle
hervorgerufenen Stromes erwärmt und sich die Stromspannungscharakteristik des Trägers
so weit verändert, daß der durch die äußeren Schaltmittel eingestellte Arbeitspunkt in den fallenden
Bereich dieser Charakteristik gelangt.
Am einfachsten läßt sich das Verfahren gemäß der Erfindung durchführen, wenn man den stabförmigen
609 539/379
Claims (4)
- Träger bei angelegter Betriebsstromquelle in seiner ganzen Länge mit we'ißerh Lieht, .± B-. mit Glühlampenlicht, bestrahlt. Hierzu genügt in den meisten Fällen eine kurzzeitige Bestrahlung von 1 Sekunde bis 1 Minute Dauer, wenn eine 500-W-Lampe oder eine noch Siärkeie Lampe Ml· SiilSprechend geringem. Abstand (z.B. 5 bis 10 cm) entfernt vom Träger angeordnet wird und die von der Betriebsstromq'uelld gelieferte, an defl Endoh' des Trägers liegende Spannung etwa 500 V oder mehr beträgt. Gegebenenfalls ist es dann möglich, mit gewöhnlicher Netzspannung (z.B. 220V) zu arbeiten. Da die aufzuwendende Belichtungszeit von der Strahlungsleistung der Lampe, der Entfernung vom Träger, von der Beschaffenheit des Trägers (z. B. dessen spezifischem Widerstand oder einer hohen Oberflächenkombination) sowie von der an den Träger angelegten Spannung in hohem Maße abhängt, kann in Einzelfällen die Belichtungszeit von den angegebenen Werten erheblich abweichen.Die Bestrahlung soll über die Gesamtlänge des Trägers möglichst gleichmäßig' wirksäiü Sein. Hierzu können mit Vorteil optische Hilfsmittel, z. B. zylindrische Hohlspiegel öder Zylinderlinse^ dienen, welche eine parallel zum Träger sich erstreckende linienförmige Strahlungsquelle auf einer Märlteilinie des stabförmige!! Tiägers abbilden und so die Strahlung dieser Mantellinie gleichförmig zuführen.· Eine allseitige, d. h. über den ganzen Umfang des stabförmigen Trägers wirkende Besträhluflg isi hingegen nicht nötwendig. Die Stfählüngsqüelle und die foküssierenden optischen Mittel b'&fiääeii sieli MweeMmäßig außerhalb des AbscheidungsgeläßeSj wfelehös- natürlich in entsprechendem Maß für die Bestrahlung durchlässig sein muß.In den F i g. 1 und 2 ist eine Anordnung zur Durchführung des vorgeschlagenen Verfahrens beispielsweise dargestellt wobei sich F i g. 1 auf eine perspektivisehe Darstellung, F i g. 2 auf eitlen Querschnitt bezieht. Einzelheiten; welche sieh üieht auf den unmittelbaren Gegenstand der Erfindung beziehen} sind fortgelassen: Der durch die Abscheidung zu verdickende stabförmige Träger 1 aus höehreinem Silicium ist mitteis Elektroden 2/ 2' an seinen Enden in einem ihn konzentrisch umschließenden* aus Quarz bestehenden zylindrischen Abächeidungsgefäß gehalterti Das die gasförmige hoehgereinigte S^liciumverbindung (zi B: SiHGIg) enthaltende Reaktionsgäs betritt das Abseheidungsgefaß an der Stelle 4, das verbrauchte Gas verläßt es an der Stelle 5. Zur Beheizung des Trägers dient die Be* triebsstromquell© 6, die zusammen mit einen! Variablen Vorschaltwiderstand 7 den Arbeitspunkt des Trägers in der Hauptpatentarurteldung beschriebenen Weise bestimmt. Eine etwa die gleiche Länge wie der Trager aufweisende linienhafte Strahlungsquelle 8, z. B. ein Glühfaden, ist außerhalb des Abscheide= gefäßes p angeordnet und erstreckt sieh parallel zum Träger i, so daß dieser über" seine ganze Länge möglichst gleichmäßig bestrahlt wirdt Zur Konzentration der Strahlung auf den Träger 1 dient ein hohlspjegelartiger reflektierender Schirm in Gestalt einer ZyMnoerschaie, der zweckmäßig aus einem höehspiegelnclenj thermisch beständigen Material besteht. Dieser Reflektor 9, der etwa die gleiche Länge wie die Strahlungsquelle 8 und der Träger ί besitzt, umgibt die Strahlungsquelle § und wirft die^ auf ihn auftreffenden Strahlen auf den Träger!, Zu diesem Zweck ist der Reflektor 9 senkrecht Mf ErstfeBkurlg det Lichtquelle und des Trägers 2- elliptisch gekrümmt. Hierdurch werden zwei bevorzugte, sich parallel zur Achse des Reflektors erstreckende Brennlinien gegehaffghj welche den Brerffijjuflkten ein"6f optischen linse eritspfScBeä. DemgeMß wirft die .in. einer flor beiden Brennlinien des Spiegels angeordnete Strahlungsquelle ihr Bild auf den Träger, wenn dieser äich in" def arideren Brennlinie befindet. Der in denίο Fig. 1 und 2 strichpunktiert eingezeichnete Strahlengang möge dies verdeutlichen.Die Wellenlänge des verwendeten Lichtes, falls monochromatische Strahlung verwendet wird, soll nicht größer als 1,1 μ sein, da eine noch langwelligere Strahlung praktisch keine Ladungsträger im Siliciumträger erzeugen kann. Anderseits nimmt die Eindringtiefe mit wachsender Frequenz der Strahlung ab, so daß mit weiter abnehmender Wellenlänge sich die Teererzeugung in zunehmendem Maß auf dieOberfläehStles Trägers konzentrier^ wobei die Zahl der gebildeten Ladungsträger nur langsam zunimmti Falls die Rekombination der Ladungsträger an der Oberfläche 4έ§ Trägers besonders statk istj empfiehlt sieh aus den genannten Gründen die Verwendungeiner Infrarotstrahlung, deren Wellenlänge kleiner als lji(* istj da diese" noeh eine relativ große Eindringtiefe besitzt und somit im rekombinationsärmeren Inneren des Trägers die erforderliche Zähl vori Ladungsträgern erzeugen kand<Die Anwendung eitler moäöchromätischen Strahlung ist jedoeil im allgemeinen nicht notwendige da eine weißes Licht enuttiereäde Glühlampe eine Strahlung besitzt; der sowohl ein für ein tiefefes Bio1 dringen erforderlicher Infrarotteil als äiioh die eineErzeugung der Ladungsträger an der unmittelbaren Oberfläche des Trägers bewirkende kurzwelligere Strahlung rü nätürliehef Weise beigörniseht ist.· Zudem besitzt weißös Licht den Vorteil der einfacheren Efzeugüngsweise.Das Verfahren der Erfindung läßt sich auch dann röit Vorteil anwenden5 wenn der Träger auf* Grund einer Herstellung zufällig pn-Übergäüge enthält^ die sich trotz höher Reinheit der züfHerstellüng des Trägers dienenden Schmelze unter Umständen bildenkönneniPätentänsprüehe:Ϊ. Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium, bei dem ein langgestreekter, dünner; an seinen Enden durch Elektroden gehalterter^ aus hochreinem Silicium od. dgl bestehender Trägerkörper sehr geringer Leitfähigkeit nach einer Vorerwärniüng durch einen über die Elektrodenzugefuhrten elektrischen Strom auf höhe Temperatur erhitzt und" durch den aus einer den Träger umgebenden, Vorzugsweise an ihm entlangströmenden Atmosphäre aus einer gereinigten; gasfÖrmigerij gegebenenfalls mit reinem Wasserstoffvermischten Silieiumverbindüng abgeschiedenen und an dem Träger ankristaÜisierenden Silicium allmählich zu einem dicken Siliciumkörper verstärkt wird^ indem der Widerstandswert des Trägers zu Beginn des Verfahrens durch beson-dere zusätzlich zur Betriebsstromquelle oder an Stelle der Betriebsstromquelle angewandte Mittel zur Erhitzung des Trägers bzw. zur Min= derung seiner Kühlung auf einen so kleinenWert herabgesetzt wird, bei dem ein allein aus der Betriebsstromquelle durch den Träger fließender Betriebsstrom trotz der im Betrieb auftretenden starken Kühlung die Temperatur des Trägers unter gleichzeitigem Absinken der Klemmenspannung am Träger weiter zu erhöhen oder zu halten vermag, und der Träger danach allein durch den von der Betriebsstromquelle gelieferten Betriebsstrom auf der zur Zersetzung der Siliciumverbindung und zur kompakten Abscheidung des SiIiciums auf dem Träger erforderlichen Temperatur gehalten wird, nach Patentanmeldung S 61117 IVa/12i, dadurch gekennzeichnet, daß der Siliciumträger auf seiner ganzen Länge bei angelegter Betriebsstromquelle der Wirkung einer zur fotoelektrischen Erzeugung von Ladungsträgern im bzw. an der Oberfläche des Trägerkörpers fähigen Strahlung ausgesetzt und die Intensität der Strahlung so bemessen wird, daß sich der Trägerkörper infolge des dann in ihm ao durch die Betriebsstromquelle hervorgerufenen Stromes erwärmt und sich die Stromspannungscharakteristik des Trägers so weit verändert, daß der durch die äußeren Schaltmittel eingestellte Arbeitspunkt in den fallenden Bereich dieser Charakteristik gelangt.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Konzentration der Strahlung auf den stabförmigen Siliciumträger optische Hilfsmittel, insbesondere Zylinderlinsen oder zylindrische Hohlspiegel, welche die Strahlung der Länge des Stabes gleichmäßig zuführen, verwendet werden und daß zur Erzeugung der Strahlung eine oder mehrere linienhafte Lichtquellen verwendet werden.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestrahlung Glühlicht verwendet wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestrahlung eine Infrarotstrahlung verwendet wird, deren Wellenlänge kleiner als 1,1 μ ist.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen609 539/379 3.66 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (50)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL233004D NL233004A (de) | 1954-05-18 | ||
NL113118D NL113118C (de) | 1954-05-18 | ||
NL258754D NL258754A (de) | 1954-05-18 | ||
FR78434D FR78434E (de) | 1954-05-18 | ||
NL122356D NL122356C (de) | 1954-05-18 | ||
NL130620D NL130620C (de) | 1954-05-18 | ||
NL246576D NL246576A (de) | 1954-05-18 | ||
NL218408D NL218408A (de) | 1954-05-18 | ||
DES39209A DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
CH473362A CH509824A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen eines aus mindestens zwei halbleitenden chemischen Elementen zusammengesetzten, mindestens teilweise legierten Halbleitermaterials |
CH753160A CH494590A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen einer aus mindestens zwei chemischen Elementen bestehenden kompakt kristallinen halbleitenden Verbindung |
GB14233/55A GB809250A (en) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances |
CH358411D CH358411A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes in kompakt-kristallinem Zustand |
FR1125207D FR1125207A (fr) | 1954-05-18 | 1955-05-18 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
DES49371A DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
FR70442D FR70442E (fr) | 1954-05-18 | 1956-08-08 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
DES50407A DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
US668209A US2854318A (en) | 1954-05-18 | 1957-06-26 | Method of and apparatus for producing semiconductor materials |
CH4780657A CH378863A (de) | 1954-05-18 | 1957-06-28 | Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes |
GB21435/57A GB833290A (en) | 1954-05-18 | 1957-07-05 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances |
FR1182346D FR1182346A (fr) | 1954-05-18 | 1957-07-06 | Procédé et dispositif pour la fabrication de produits semi-conducteurs |
DES55831A DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
US772063A US3063811A (en) | 1954-05-18 | 1958-11-05 | Method of producing rodshaped bodies of crystalline silicon for semiconductor devices and semiconductor bodies obtained therefrom |
CH6585358A CH416582A (de) | 1954-05-18 | 1958-11-05 | Verfahren zum Herstellen von kristallischem Silizium für Halbleiteranordnungen |
GB36224/58A GB898342A (en) | 1954-05-18 | 1958-11-11 | Improvements in or relating to methods of producing purified silicon |
FR778915A FR74391E (fr) | 1954-05-18 | 1958-11-12 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
US774413A US2981605A (en) | 1954-05-18 | 1958-11-17 | Method of and apparatus for producing highly pure rodlike semiconductor bodies |
FR781813A FR74664E (fr) | 1954-05-18 | 1958-12-16 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB40896/58A GB849718A (en) | 1954-05-18 | 1958-12-18 | Improvements in or relating to semi-conductor production |
DES61117A DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
FR812561A FR77011E (fr) | 1954-05-18 | 1959-12-09 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB41883/59A GB907510A (en) | 1954-05-18 | 1959-12-09 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor materials |
CH8185859A CH424732A (de) | 1954-05-18 | 1959-12-15 | Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Halbleiterstabes |
DES66308A DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
GB43550/59A GB889192A (en) | 1954-05-18 | 1959-12-22 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances |
FR813996A FR77018E (fr) | 1954-05-18 | 1959-12-23 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB32747/60A GB908373A (en) | 1954-05-18 | 1960-09-23 | Improvements in or relating to processes and apparatus for producing semi-conductor substances of very high purity |
FR842704A FR78837E (fr) | 1954-05-18 | 1960-10-31 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB37496/60A GB922280A (en) | 1954-05-18 | 1960-11-01 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semiconductor substances |
CH1344660A CH440228A (de) | 1954-05-18 | 1960-11-29 | Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Siliziumstabes |
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FR847269A FR79005E (fr) | 1954-05-18 | 1960-12-17 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
US87885A US3146123A (en) | 1954-05-18 | 1961-02-08 | Method for producing pure silicon |
DES69895A DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
US230033A US3232792A (en) | 1954-05-18 | 1962-10-10 | Method for producing hyperpure silicon |
US242478A US3335697A (en) | 1954-05-18 | 1962-12-05 | Apparatus for vapor deposition of silicon |
Applications Claiming Priority (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES67478A DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES39209A DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES42803A DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES0042824 | 1955-02-25 | ||
DES49371A DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1212949B true DE1212949B (de) | 1966-03-24 |
Family
ID=27582950
Family Applications (11)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39209A Pending DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A Pending DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A Pending DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES49371A Pending DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A Pending DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A Pending DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A Pending DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A Pending DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A Pending DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A Pending DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Family Applications Before (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39209A Pending DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A Pending DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A Pending DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES49371A Pending DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A Pending DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A Pending DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A Pending DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A Pending DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES69895A Pending DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US2854318A (de) |
CH (6) | CH509824A (de) |
DE (11) | DE1102117B (de) |
FR (2) | FR1125207A (de) |
GB (6) | GB809250A (de) |
NL (7) | NL218408A (de) |
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0
- NL NL122356D patent/NL122356C/xx active
- NL NL130620D patent/NL130620C/xx active
- NL NL233004D patent/NL233004A/xx unknown
- NL NL113118D patent/NL113118C/xx active
- NL NL246576D patent/NL246576A/xx unknown
- NL NL258754D patent/NL258754A/xx unknown
- NL NL218408D patent/NL218408A/xx unknown
-
1954
- 1954-05-18 DE DES39209A patent/DE1102117B/de active Pending
- 1954-05-18 DE DES67478A patent/DE1134459B/de active Pending
-
1955
- 1955-02-24 DE DES42803A patent/DE1223815B/de active Pending
- 1955-05-17 CH CH473362A patent/CH509824A/de not_active IP Right Cessation
- 1955-05-17 CH CH358411D patent/CH358411A/de unknown
- 1955-05-17 GB GB14233/55A patent/GB809250A/en not_active Expired
- 1955-05-18 FR FR1125207D patent/FR1125207A/fr not_active Expired
-
1956
- 1956-07-06 DE DES49371A patent/DE1193022B/de active Pending
- 1956-09-18 DE DES50407A patent/DE1185449B/de active Pending
-
1957
- 1957-06-26 US US668209A patent/US2854318A/en not_active Expired - Lifetime
- 1957-06-28 CH CH4780657A patent/CH378863A/de unknown
- 1957-07-05 GB GB21435/57A patent/GB833290A/en not_active Expired
- 1957-07-06 FR FR1182346D patent/FR1182346A/fr not_active Expired
- 1957-11-11 DE DES55831A patent/DE1211610B/de active Pending
- 1957-12-19 DE DES56317A patent/DE1208298B/de active Pending
-
1958
- 1958-05-14 DE DE1958S0058219 patent/DE1217348C2/de not_active Expired
- 1958-11-05 CH CH6585358A patent/CH416582A/de unknown
- 1958-11-05 US US772063A patent/US3063811A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-11-11 GB GB36224/58A patent/GB898342A/en not_active Expired
- 1958-11-17 US US774413A patent/US2981605A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-12-18 GB GB40896/58A patent/GB849718A/en not_active Expired
- 1958-12-23 DE DES61117A patent/DE1209113B/de active Pending
-
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