DE1212949B - Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium

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DE1212949B
DE1212949B DES66308A DES0066308A DE1212949B DE 1212949 B DE1212949 B DE 1212949B DE S66308 A DES66308 A DE S66308A DE S0066308 A DES0066308 A DE S0066308A DE 1212949 B DE1212949 B DE 1212949B
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Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
COIb
Deutsche Kl.: 12 i-33/02
Nummer: 1212 949
Aktenzeichen: S 66308IV a/12 i
Anmeldetag: 17. Dezember 1959
Auslegetag: 24. März 1966
In der Hauptpatentanmeldung S 61117 IVa/12i, deren Gegenstand eine Fortentwicklung des Verfahrens nach Patent 1102 117 darstellt, ist ein Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium beschrieben, bei dem ein langgestreckter, dünner, an seinen Enden durch Elektroden gehalterter, aus hochreinem Silicium od. dgl. bestehender Trägerkörper sehr geringer Leitfähigkeit nach einer Vorerwärmung durch einen über die Elektroden zugeführten elektrischen Strom auf hohe Temperatur erhitzt und durch den aus einer den Träger umgebenden, vorzugsweise an ihm entlangströmenden Atmosphäre aus einer gereinigten, gasförmigen, gegebenenfalls mit reinem Wasserstoff vermischten Siliciumverbindung abgeschiedenen und an dem Siliciumträger ankristallisierenden Silicium allmählich zu einem dicken Siliciumkörper verstärkt wird. Bei diesem Verfahren wird der Widerstandswert des Trägers zu Beginn des Verfahrens durch besondere, zusätzlich zur Betriebsstromquelle oder an Stelle der Betriebsstromquelle angewandte Mittel zur Erhitzung des Trägers bzw. zur Minderung seiner Kühlung auf einen so kleinen Wert herabgesetzt, bei dem ein allein aus der Betriebsstromquelle durch den Träger fließender Betriebsstrom trotz der im Betrieb auftretenden starken Kühlung die Temperatur des Trägers unter gleichzeitigem Absinken der Klemmenspannung am Träger weiter zu erhöhen oder zu halten vermag, und der Träger danach allein durch den von der Betriebsstromquelle gelieferten Betriebsstrom auf der zur Zersetzung der Siliciumverbindung und zur kompakten Abscheidung des aus dieser frei werdenden elementaren Siliciums auf dem Träger erforderlichen Temperatur gehalten wird.
Die in dem deutschen Patent 1102117 offenbarten zusätzlichen Maßnahmen bestehen entweder darin, daß dem Träger durch zusätzliche Mittel Wärme zugeführt wird oder daß seine Abkühlung verringert wird. Hierdurch wird die Stromspannungscharakteristik gegenüber ihrem ursprünglichen Verlauf im Stromspannungsdiagramm so weit verändert, daß dadurch der durch die äußeren Schaltmittel einzustellende Arbeitspunkt in den fallenden Bereich der Stromspannungscharakteristik des Trägers gelangt. Mittel zur Vorwärmung des Trägers sind jedoch mit relativ großen Energieverlusten verbunden, da ein erheblicher Teil der zur Verfügung gestellten Wärmeenergie an das Behandlungsgefäß und auch an die übrigen Teile der Apparatur abgegeben wird. Hierdurch wird, abgesehen von den erwähnten Energieverlusten, die Gefahr gegeben, daß aus den erwärmten Teilen der Apparatur Fremdstoffe heraus-Verf ahren zum Herstellen von hochreinem
Silicium
Zusatz zur Anmeldung: S 61117IV a/12 i Auslegeschrift 1209113
Anmelder:
Siemens &Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dr.-Ing. Alfred Politycki,
Ottobrunn bei München
dampfen, die zu einer Verunreinigung des abgeschiedenen Siliciums führen. Anderseits sind Mittel zur Verminderung der Wärmeabstrahlung mit einem erheblichen" technischen Aufwand verbunden. Die Anwendung einer Hochspannungsanlage schließlich, welche dazu ausreicht, um in dem im kalten Zustand hochohmigen Siliciumträger einen den Träger beheizenden elektrischen Strom hervorzurufen, ist kostspielig und außerdem nicht gefahrlos zu handhaben. Die Erfindung betrifft eine einfach durchzuführende Maßnahme, durch deren Anwendung es gelingt, den zur Beheizung des Trägers erforderlichen Strom unter alleiniger Verwendung der betriebsmäßigen Stromquelle anzufachen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium nach Patentanmeldung S 61117 IVa/12i und ist dadurch gekennzeichnet, daß der Siliciumträger auf seiner ganzen Länge bei angelegter Betriebsstromquelle der Wirkung einer zur fotoelektrischen Erzeugung von Ladungsträgern im Träger bzw. an der Oberfläche des Trägers fähigen Strahlung ausgesetzt und die Intensität der Strahlung so bemessen wird, daß sich der Träger infolge des dann in ihm durch die Betriebsstromquelle hervorgerufenen Stromes erwärmt und sich die Stromspannungscharakteristik des Trägers so weit verändert, daß der durch die äußeren Schaltmittel eingestellte Arbeitspunkt in den fallenden Bereich dieser Charakteristik gelangt.
Am einfachsten läßt sich das Verfahren gemäß der Erfindung durchführen, wenn man den stabförmigen
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Claims (4)

  1. Träger bei angelegter Betriebsstromquelle in seiner ganzen Länge mit we'ißerh Lieht, B-. mit Glühlampenlicht, bestrahlt. Hierzu genügt in den meisten Fällen eine kurzzeitige Bestrahlung von 1 Sekunde bis 1 Minute Dauer, wenn eine 500-W-Lampe oder eine noch Siärkeie Lampe Ml· SiilSprechend geringem. Abstand (z.B. 5 bis 10 cm) entfernt vom Träger angeordnet wird und die von der Betriebsstromq'uelld gelieferte, an defl Endoh' des Trägers liegende Spannung etwa 500 V oder mehr beträgt. Gegebenenfalls ist es dann möglich, mit gewöhnlicher Netzspannung (z.B. 220V) zu arbeiten. Da die aufzuwendende Belichtungszeit von der Strahlungsleistung der Lampe, der Entfernung vom Träger, von der Beschaffenheit des Trägers (z. B. dessen spezifischem Widerstand oder einer hohen Oberflächenkombination) sowie von der an den Träger angelegten Spannung in hohem Maße abhängt, kann in Einzelfällen die Belichtungszeit von den angegebenen Werten erheblich abweichen.
    Die Bestrahlung soll über die Gesamtlänge des Trägers möglichst gleichmäßig' wirksäiü Sein. Hierzu können mit Vorteil optische Hilfsmittel, z. B. zylindrische Hohlspiegel öder Zylinderlinse^ dienen, welche eine parallel zum Träger sich erstreckende linienförmige Strahlungsquelle auf einer Märlteilinie des stabförmige!! Tiägers abbilden und so die Strahlung dieser Mantellinie gleichförmig zuführen.· Eine allseitige, d. h. über den ganzen Umfang des stabförmigen Trägers wirkende Besträhluflg isi hingegen nicht nötwendig. Die Stfählüngsqüelle und die foküssierenden optischen Mittel b'&fiääeii sieli MweeMmäßig außerhalb des AbscheidungsgeläßeSj wfelehös- natürlich in entsprechendem Maß für die Bestrahlung durchlässig sein muß.
    In den F i g. 1 und 2 ist eine Anordnung zur Durchführung des vorgeschlagenen Verfahrens beispielsweise dargestellt wobei sich F i g. 1 auf eine perspektivisehe Darstellung, F i g. 2 auf eitlen Querschnitt bezieht. Einzelheiten; welche sieh üieht auf den unmittelbaren Gegenstand der Erfindung beziehen} sind fortgelassen: Der durch die Abscheidung zu verdickende stabförmige Träger 1 aus höehreinem Silicium ist mitteis Elektroden 2/ 2' an seinen Enden in einem ihn konzentrisch umschließenden* aus Quarz bestehenden zylindrischen Abächeidungsgefäß gehalterti Das die gasförmige hoehgereinigte S^liciumverbindung (zi B: SiHGIg) enthaltende Reaktionsgäs betritt das Abseheidungsgefaß an der Stelle 4, das verbrauchte Gas verläßt es an der Stelle 5. Zur Beheizung des Trägers dient die Be* triebsstromquell© 6, die zusammen mit einen! Variablen Vorschaltwiderstand 7 den Arbeitspunkt des Trägers in der Hauptpatentarurteldung beschriebenen Weise bestimmt. Eine etwa die gleiche Länge wie der Trager aufweisende linienhafte Strahlungsquelle 8, z. B. ein Glühfaden, ist außerhalb des Abscheide= gefäßes p angeordnet und erstreckt sieh parallel zum Träger i, so daß dieser über" seine ganze Länge möglichst gleichmäßig bestrahlt wirdt Zur Konzentration der Strahlung auf den Träger 1 dient ein hohlspjegelartiger reflektierender Schirm in Gestalt einer ZyMnoerschaie, der zweckmäßig aus einem höehspiegelnclenj thermisch beständigen Material besteht. Dieser Reflektor 9, der etwa die gleiche Länge wie die Strahlungsquelle 8 und der Träger ί besitzt, umgibt die Strahlungsquelle § und wirft die^ auf ihn auftreffenden Strahlen auf den Träger!, Zu diesem Zweck ist der Reflektor 9 senkrecht Mf ErstfeBkurlg det Lichtquelle und des Trägers 2- elliptisch gekrümmt. Hierdurch werden zwei bevorzugte, sich parallel zur Achse des Reflektors erstreckende Brennlinien gegehaffghj welche den Brerffijjuflkten ein"6f optischen linse eritspfScBeä. DemgeMß wirft die .in. einer flor beiden Brennlinien des Spiegels angeordnete Strahlungsquelle ihr Bild auf den Träger, wenn dieser äich in" def arideren Brennlinie befindet. Der in den
    ίο Fig. 1 und 2 strichpunktiert eingezeichnete Strahlengang möge dies verdeutlichen.
    Die Wellenlänge des verwendeten Lichtes, falls monochromatische Strahlung verwendet wird, soll nicht größer als 1,1 μ sein, da eine noch langwelligere Strahlung praktisch keine Ladungsträger im Siliciumträger erzeugen kann. Anderseits nimmt die Eindringtiefe mit wachsender Frequenz der Strahlung ab, so daß mit weiter abnehmender Wellenlänge sich die Teererzeugung in zunehmendem Maß auf die
    OberfläehStles Trägers konzentrier^ wobei die Zahl der gebildeten Ladungsträger nur langsam zunimmti Falls die Rekombination der Ladungsträger an der Oberfläche 4έ§ Trägers besonders statk istj empfiehlt sieh aus den genannten Gründen die Verwendung
    einer Infrarotstrahlung, deren Wellenlänge kleiner als lji(* istj da diese" noeh eine relativ große Eindringtiefe besitzt und somit im rekombinationsärmeren Inneren des Trägers die erforderliche Zähl vori Ladungsträgern erzeugen kand<
    Die Anwendung eitler moäöchromätischen Strahlung ist jedoeil im allgemeinen nicht notwendige da eine weißes Licht enuttiereäde Glühlampe eine Strahlung besitzt; der sowohl ein für ein tiefefes Bio1 dringen erforderlicher Infrarotteil als äiioh die eine
    Erzeugung der Ladungsträger an der unmittelbaren Oberfläche des Trägers bewirkende kurzwelligere Strahlung rü nätürliehef Weise beigörniseht ist.· Zudem besitzt weißös Licht den Vorteil der einfacheren Efzeugüngsweise.
    Das Verfahren der Erfindung läßt sich auch dann röit Vorteil anwenden5 wenn der Träger auf* Grund einer Herstellung zufällig pn-Übergäüge enthält^ die sich trotz höher Reinheit der züfHerstellüng des Trägers dienenden Schmelze unter Umständen bilden
    könneni
    Pätentänsprüehe:
    Ϊ. Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium, bei dem ein langgestreekter, dünner; an seinen Enden durch Elektroden gehalterter^ aus hochreinem Silicium od. dgl bestehender Trägerkörper sehr geringer Leitfähigkeit nach einer Vorerwärniüng durch einen über die Elektroden
    zugefuhrten elektrischen Strom auf höhe Temperatur erhitzt und" durch den aus einer den Träger umgebenden, Vorzugsweise an ihm entlangströmenden Atmosphäre aus einer gereinigten; gasfÖrmigerij gegebenenfalls mit reinem Wasserstoff
    vermischten Silieiumverbindüng abgeschiedenen und an dem Träger ankristaÜisierenden Silicium allmählich zu einem dicken Siliciumkörper verstärkt wird^ indem der Widerstandswert des Trägers zu Beginn des Verfahrens durch beson-
    dere zusätzlich zur Betriebsstromquelle oder an Stelle der Betriebsstromquelle angewandte Mittel zur Erhitzung des Trägers bzw. zur Min= derung seiner Kühlung auf einen so kleinen
    Wert herabgesetzt wird, bei dem ein allein aus der Betriebsstromquelle durch den Träger fließender Betriebsstrom trotz der im Betrieb auftretenden starken Kühlung die Temperatur des Trägers unter gleichzeitigem Absinken der Klemmenspannung am Träger weiter zu erhöhen oder zu halten vermag, und der Träger danach allein durch den von der Betriebsstromquelle gelieferten Betriebsstrom auf der zur Zersetzung der Siliciumverbindung und zur kompakten Abscheidung des SiIiciums auf dem Träger erforderlichen Temperatur gehalten wird, nach Patentanmeldung S 61117 IVa/12i, dadurch gekennzeichnet, daß der Siliciumträger auf seiner ganzen Länge bei angelegter Betriebsstromquelle der Wirkung einer zur fotoelektrischen Erzeugung von Ladungsträgern im bzw. an der Oberfläche des Trägerkörpers fähigen Strahlung ausgesetzt und die Intensität der Strahlung so bemessen wird, daß sich der Trägerkörper infolge des dann in ihm ao durch die Betriebsstromquelle hervorgerufenen Stromes erwärmt und sich die Stromspannungscharakteristik des Trägers so weit verändert, daß der durch die äußeren Schaltmittel eingestellte Arbeitspunkt in den fallenden Bereich dieser Charakteristik gelangt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Konzentration der Strahlung auf den stabförmigen Siliciumträger optische Hilfsmittel, insbesondere Zylinderlinsen oder zylindrische Hohlspiegel, welche die Strahlung der Länge des Stabes gleichmäßig zuführen, verwendet werden und daß zur Erzeugung der Strahlung eine oder mehrere linienhafte Lichtquellen verwendet werden.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestrahlung Glühlicht verwendet wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestrahlung eine Infrarotstrahlung verwendet wird, deren Wellenlänge kleiner als 1,1 μ ist.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
    609 539/379 3.66 © Bundesdruckerei Berlin
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CH473362A CH509824A (de) 1954-05-18 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen eines aus mindestens zwei halbleitenden chemischen Elementen zusammengesetzten, mindestens teilweise legierten Halbleitermaterials
CH753160A CH494590A (de) 1954-05-18 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen einer aus mindestens zwei chemischen Elementen bestehenden kompakt kristallinen halbleitenden Verbindung
GB14233/55A GB809250A (en) 1954-05-18 1955-05-17 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances
CH358411D CH358411A (de) 1954-05-18 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes in kompakt-kristallinem Zustand
FR1125207D FR1125207A (fr) 1954-05-18 1955-05-18 Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
DES49371A DE1193022B (de) 1954-05-18 1956-07-06 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
FR70442D FR70442E (fr) 1954-05-18 1956-08-08 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
DES50407A DE1185449B (de) 1954-05-18 1956-09-18 Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen
US668209A US2854318A (en) 1954-05-18 1957-06-26 Method of and apparatus for producing semiconductor materials
CH4780657A CH378863A (de) 1954-05-18 1957-06-28 Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes
GB21435/57A GB833290A (en) 1954-05-18 1957-07-05 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances
FR1182346D FR1182346A (fr) 1954-05-18 1957-07-06 Procédé et dispositif pour la fabrication de produits semi-conducteurs
DES55831A DE1211610B (de) 1954-05-18 1957-11-11 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
DES56317A DE1208298B (de) 1954-05-18 1957-12-19 Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) 1954-05-18 1958-05-14 Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium
US772063A US3063811A (en) 1954-05-18 1958-11-05 Method of producing rodshaped bodies of crystalline silicon for semiconductor devices and semiconductor bodies obtained therefrom
CH6585358A CH416582A (de) 1954-05-18 1958-11-05 Verfahren zum Herstellen von kristallischem Silizium für Halbleiteranordnungen
GB36224/58A GB898342A (en) 1954-05-18 1958-11-11 Improvements in or relating to methods of producing purified silicon
FR778915A FR74391E (fr) 1954-05-18 1958-11-12 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
US774413A US2981605A (en) 1954-05-18 1958-11-17 Method of and apparatus for producing highly pure rodlike semiconductor bodies
FR781813A FR74664E (fr) 1954-05-18 1958-12-16 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB40896/58A GB849718A (en) 1954-05-18 1958-12-18 Improvements in or relating to semi-conductor production
DES61117A DE1209113B (de) 1954-05-18 1958-12-23 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
FR812561A FR77011E (fr) 1954-05-18 1959-12-09 Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB41883/59A GB907510A (en) 1954-05-18 1959-12-09 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor materials
CH8185859A CH424732A (de) 1954-05-18 1959-12-15 Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Halbleiterstabes
DES66308A DE1212949B (de) 1954-05-18 1959-12-17 Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium
GB43550/59A GB889192A (en) 1954-05-18 1959-12-22 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances
FR813996A FR77018E (fr) 1954-05-18 1959-12-23 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB32747/60A GB908373A (en) 1954-05-18 1960-09-23 Improvements in or relating to processes and apparatus for producing semi-conductor substances of very high purity
FR842704A FR78837E (fr) 1954-05-18 1960-10-31 Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
GB37496/60A GB922280A (en) 1954-05-18 1960-11-01 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semiconductor substances
CH1344660A CH440228A (de) 1954-05-18 1960-11-29 Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Siliziumstabes
GB43351/60A GB938699A (en) 1954-05-18 1960-12-16 Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure semi-conductor substances
FR847269A FR79005E (fr) 1954-05-18 1960-12-17 Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus
US87885A US3146123A (en) 1954-05-18 1961-02-08 Method for producing pure silicon
DES69895A DE1235266B (de) 1954-05-18 1961-05-18 Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke
US230033A US3232792A (en) 1954-05-18 1962-10-10 Method for producing hyperpure silicon
US242478A US3335697A (en) 1954-05-18 1962-12-05 Apparatus for vapor deposition of silicon

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19608885A1 (de) * 1996-03-07 1997-09-11 Wacker Chemie Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL122356C (de) * 1954-05-18 1900-01-01
DE1017795B (de) * 1954-05-25 1957-10-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung reinster kristalliner Substanzen, vorzugsweise Halbleitersubstanzen
US3330251A (en) * 1955-11-02 1967-07-11 Siemens Ag Apparatus for producing highest-purity silicon for electric semiconductor devices
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke
US3021197A (en) * 1956-11-20 1962-02-13 Olin Mathieson Preparation of diborane
DE1207922B (de) * 1957-04-30 1965-12-30 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum Herstellen von hochreinen Halbleitersubstanzen, insbesondere von Silizium
US3169892A (en) * 1959-04-08 1965-02-16 Jerome H Lemelson Method of making a multi-layer electrical circuit
US2993763A (en) * 1957-11-14 1961-07-25 Plessey Co Ltd Manufacturing process for the preparation of flakes of sintered silicon
DE1081869B (de) * 1957-12-03 1960-05-19 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium-Einkristallen
DE1198321B (de) * 1958-01-06 1965-08-12 Int Standard Electric Corp Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial grosser Reinheit
DE1098496B (de) * 1958-04-11 1961-02-02 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von kristallinem oder amorphem Silicium und Siliciumverbindungen mit Si-Si-Bindungen
BE578542A (de) * 1958-05-16
US3030189A (en) * 1958-05-19 1962-04-17 Siemens Ag Methods of producing substances of highest purity, particularly electric semiconductors
NL238464A (de) * 1958-05-29
DE1123653B (de) * 1958-07-25 1962-02-15 Gen Electric Verfahren zum Herstellen von Siliciumtetrajodid
US3020129A (en) * 1958-07-25 1962-02-06 Gen Electric Production of silicon of improved purity
US3017251A (en) * 1958-08-19 1962-01-16 Du Pont Process for the production of silicon
BE582787A (de) * 1958-09-20 1900-01-01
NL124906C (de) * 1958-12-09
NL246431A (de) * 1958-12-16 1900-01-01
DE1154796B (de) * 1958-12-16 1963-09-26 Western Electric Co Verfahren zum Reinigen von Silicium- oder Germaniumverbindungen
NL246971A (de) * 1959-01-02 1900-01-01
US3025192A (en) * 1959-01-02 1962-03-13 Norton Co Silicon carbide crystals and processes and furnaces for making them
NL251143A (de) * 1959-05-04
DE1140548B (de) * 1959-06-25 1962-12-06 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Halbleiterkoerpern
NL256017A (de) * 1959-09-23 1900-01-01
NL256255A (de) * 1959-11-02
DE1128412B (de) * 1959-12-17 1962-04-26 Metallgesellschaft Ag Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium durch thermische Zersetzung von gasfoermigen Siliciumverbindungen
DE1147567B (de) * 1960-01-15 1963-04-25 Siemens Ag Verfahren zum Gewinnen von insbesondere einkristallinem, halbleitendem Silicium
NL262949A (de) * 1960-04-02 1900-01-01
US3098774A (en) * 1960-05-02 1963-07-23 Mark Albert Process for producing single crystal silicon surface layers
DE1123300B (de) * 1960-06-03 1962-02-08 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium
DE1155098B (de) * 1960-06-10 1963-10-03 Siemens Ag Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium
US3161474A (en) * 1960-06-21 1964-12-15 Siemens Ag Method for producing hyperpure semiconducting elements from their halogen compounds
DE1129145B (de) * 1960-07-07 1962-05-10 Knapsack Ag Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
US3134694A (en) * 1960-08-25 1964-05-26 Siemens Ag Apparatus for accurately controlling the production of semiconductor rods
DE1216842B (de) * 1960-09-30 1966-05-18 Karl Ernst Hoffmann Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium und Germanium
DE1138746B (de) * 1960-10-22 1962-10-31 Int Standard Electric Corp Verfahren zur Reinigung von Siliciumtetrachlorid
DE1419717A1 (de) * 1960-12-06 1968-10-17 Siemens Ag Monokristalliner Halbleiterkoerper und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1198787B (de) * 1960-12-17 1965-08-19 Siemens Ag Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen
NL277330A (de) * 1961-04-22
US3188244A (en) * 1961-04-24 1965-06-08 Tektronix Inc Method of forming pn junction in semiconductor material
DE1193486B (de) * 1961-06-19 1965-05-26 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von n-leitendem Silicium
US3125533A (en) * 1961-08-04 1964-03-17 Liquid
DE1215110B (de) * 1961-08-14 1966-04-28 Siemens Ag Vorrichtung zum Einspannen des Endes eines Stabes bei Apparaturen zum tiegellosen Zonenschmelzen
US3325392A (en) * 1961-11-29 1967-06-13 Siemens Ag Method of producing monocrystalline layers of silicon on monocrystalline substrates
NL288035A (de) * 1962-01-24
US3152932A (en) * 1962-01-29 1964-10-13 Hughes Aircraft Co Reduction in situ of a dipolar molecular gas adhering to a substrate
DE1255635B (de) * 1962-06-14 1967-12-07 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen kristalliner, insbesondere einkristalliner Schichten aus halbleitenden Stoffen
DE1188057B (de) * 1962-06-18 1965-03-04 Siemens Ag Verfahren zum Reinigen von Siliciumstaeben
DE1444526B2 (de) * 1962-08-24 1971-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Verfahren zum Abscheiden eines halb leitenden Elements
DE1184733B (de) * 1962-09-15 1965-01-07 Siemens Ag Anordnung zur Stromversorgung eines zu beheizenden Traegers einer Anlage zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials durch Abscheidung aus der Gasphase
DE1268599B (de) * 1963-03-27 1968-05-22 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase
US3310426A (en) * 1963-10-02 1967-03-21 Siemens Ag Method and apparatus for producing semiconductor material
DE1286512B (de) * 1963-10-08 1969-01-09 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von insbesondere stabfoermigen Halbleiterkristallen mit ueber den ganzen Kristall homogener oder annaehernd homogener Dotierung
US3381114A (en) * 1963-12-28 1968-04-30 Nippon Electric Co Device for manufacturing epitaxial crystals
DE1262243B (de) * 1964-03-18 1968-03-07 Ibm Deutschland Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleitermaterial
US3459152A (en) * 1964-08-28 1969-08-05 Westinghouse Electric Corp Apparatus for epitaxially producing a layer on a substrate
NL6513397A (de) * 1964-11-02 1966-05-03 Siemens Ag
US3502516A (en) * 1964-11-06 1970-03-24 Siemens Ag Method for producing pure semiconductor material for electronic purposes
US3372671A (en) * 1965-05-26 1968-03-12 Westinghouse Electric Corp Apparatus for producing vapor growth of silicon crystals
US3523816A (en) * 1967-10-27 1970-08-11 Texas Instruments Inc Method for producing pure silicon
US3925146A (en) * 1970-12-09 1975-12-09 Minnesota Mining & Mfg Method for producing epitaxial thin-film fabry-perot cavity suitable for use as a laser crystal by vacuum evaporation and product thereof
BE806098A (fr) * 1973-03-28 1974-02-01 Siemens Ag Procede de fabrication de silicium ou autre matiere semi-conductrice tres pure
US4076859A (en) * 1973-08-29 1978-02-28 Schladitz-Whiskers Ag Process for metallizing strips, sheets or the like
US4047496A (en) * 1974-05-31 1977-09-13 Applied Materials, Inc. Epitaxial radiation heated reactor
US4108108A (en) * 1974-07-10 1978-08-22 Schladitz-Whiskers Ag. Apparatus for metallizing strips, sheets or the like
US4081313A (en) * 1975-01-24 1978-03-28 Applied Materials, Inc. Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip
DE2528192C3 (de) * 1975-06-24 1979-02-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium auf einen aus elementarem Silicium bestehenden stabförmigen Trägerkörper
DE2638270C2 (de) * 1976-08-25 1983-01-27 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung großflächiger, freitragender Platten aus Silicium
DE2753567C3 (de) * 1977-12-01 1982-04-15 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung von hochreinen Halbleitermaterialien und Reinstmetallen
US4233934A (en) * 1978-12-07 1980-11-18 General Electric Company Guard ring for TGZM processing
JPS5595319A (en) * 1979-01-12 1980-07-19 Wacker Chemitronic Pure semiconductor material* specially silicon precipitating device and method
DE2928456C2 (de) * 1979-07-13 1983-07-07 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
WO1981003669A1 (en) * 1980-06-13 1981-12-24 Science & Techn Ets Method for manufacturing a thin layer with orientated structure,device for implementing such method and products obtained thereby
US4309241A (en) * 1980-07-28 1982-01-05 Monsanto Company Gas curtain continuous chemical vapor deposition production of semiconductor bodies
US4444812A (en) * 1980-07-28 1984-04-24 Monsanto Company Combination gas curtains for continuous chemical vapor deposition production of silicon bodies
FR2532783A1 (fr) * 1982-09-07 1984-03-09 Vu Duy Phach Machine de traitement thermique pour semiconducteurs
US4649261A (en) * 1984-02-28 1987-03-10 Tamarack Scientific Co., Inc. Apparatus for heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc.
US4698486A (en) * 1984-02-28 1987-10-06 Tamarack Scientific Co., Inc. Method of heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc.
JPS61101410A (ja) * 1984-10-24 1986-05-20 Hiroshi Ishizuka 多結晶珪素の製造法及びそのための装置
JPS63285923A (ja) * 1987-05-19 1988-11-22 Komatsu Denshi Kinzoku Kk シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法
DE19528784C1 (de) * 1995-08-04 1996-08-29 Inst Neuwertwirtschaft Gmbh Verfahren zur Reinigung von Inertgasen mittels Sorbenzien
US6284312B1 (en) 1999-02-19 2001-09-04 Gt Equipment Technologies Inc Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon
US6365225B1 (en) 1999-02-19 2002-04-02 G.T. Equipment Technologies, Inc. Cold wall reactor and method for chemical vapor deposition of bulk polysilicon
US6594446B2 (en) 2000-12-04 2003-07-15 Vortek Industries Ltd. Heat-treating methods and systems
CN1729554B (zh) 2002-12-20 2014-05-07 马特森技术有限公司 用来支撑工件和用来热处理工件的方法和系统
EP2021279A2 (de) * 2006-04-13 2009-02-11 Cabot Corporation Verfahren zur herstellung von silicium durch ein verfahren mit geschlossenem kreislauf
WO2008058397A1 (en) 2006-11-15 2008-05-22 Mattson Technology Canada, Inc. Systems and methods for supporting a workpiece during heat-treating
RU2499768C2 (ru) * 2008-03-10 2013-11-27 Аег Пауэр Солюшнс Б.В. Устройство и способ равномерного электропитания кремниевого стержня
CN101559948B (zh) * 2008-03-10 2014-02-26 安奕极电源系统有限责任公司 在沉积工艺期间在硅棒中产生均匀温度分布的装置和方法
KR101610269B1 (ko) 2008-05-16 2016-04-07 맷슨 테크놀로지, 인크. 워크피스 파손 방지 방법 및 장치
ES2331283B1 (es) * 2008-06-25 2010-10-05 Centro De Tecnologia Del Silicio Solar, S.L. (Centsil) Reactor de deposito de silicio de gran pureza para aplicaciones fotovoltaicas.
DE102008054519A1 (de) * 2008-12-11 2010-06-17 Wacker Chemie Ag Polykristallines germaniumlegiertes Silicium und ein Verfahren zu seiner Herstellung
DE102009010086B4 (de) * 2009-01-29 2013-04-11 Centrotherm Sitec Gmbh Anordnung und Verfahren zur Messung der Temperatur und des Dickenwachstums von Siliziumstäben in einem Silizium-Abscheidereaktor
DE102009056437B4 (de) 2009-12-02 2013-06-27 Spawnt Private S.À.R.L. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von kurzkettigen halogenierten Polysilanen
CN102985363A (zh) * 2010-03-19 2013-03-20 Gtat有限公司 用于多晶硅沉积的系统和方法
DE102010044755A1 (de) 2010-09-08 2012-03-08 Spawnt Private S.À.R.L. Verfahren zur Herstellung von Silicium hoher Reinheit
DE102010042869A1 (de) 2010-10-25 2012-04-26 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1733752A (en) * 1929-10-29 Refractory metal and its manufacture
DE304857C (de) * 1913-10-16 1918-04-08
US1336017A (en) * 1919-01-16 1920-04-06 Electrometals Ltd Electric blast-furnace
GB183118A (en) * 1921-07-13 1922-12-21 Gen Electric Co Ltd Improvements in the manufacture of metal filaments for electric incandescent lamps
GB200879A (en) * 1922-03-24 1923-07-24 Philips Nv Improvements in or relating to the manufacture of bodies from metals having a high melting-point
US1617161A (en) * 1922-08-07 1927-02-08 Gen Electric Process of preparing metals
US1650072A (en) * 1925-11-21 1927-11-22 Bbc Brown Boveri & Cie Flame-arc furnace
DE542404C (de) * 1929-03-06 1932-01-23 Steatit Magnesia Akt Ges Verfahren zur Herstellung hochohmiger Widerstaende
DE527105C (de) * 1929-06-05 1931-06-15 Siemens & Halske Akt Ges Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Gluehfaeden und anderen Koerpern
DE587330C (de) * 1929-08-01 1933-11-02 Philips Nv Verfahren zur Herstellung von Roehren aus Wolfram
US2160177A (en) * 1934-04-13 1939-05-30 Celluloid Corp Apparatus for carrying out chemical reactions
FR865497A (fr) * 1939-05-09 1941-05-24 Philips Nv Appareil servant à déposer des métaux sur un corps incandescent
US2422734A (en) * 1939-05-23 1947-06-24 Jung Erwin Pierre Device for regulating the temperature of electric furnaces of the resistance type
DE765487C (de) * 1940-02-02 1953-11-02 Siemens & Halske A G Einrichtung zur Verdampfung von Stoffen
US2291007A (en) * 1941-02-07 1942-07-28 Lee R Titcomb Electric furnace
BE594959A (de) * 1943-07-28
US2441603A (en) * 1943-07-28 1948-05-18 Bell Telephone Labor Inc Electrical translating materials and method of making them
DE853926C (de) * 1949-04-02 1952-10-30 Licentia Gmbh Verfahren zum Herstellen von Trockengleichrichtern mit Silizium als halbleitender Substanz
DE883784C (de) * 1949-04-06 1953-06-03 Sueddeutsche App Fabrik G M B Verfahren zur Herstellung von Flaechengleichrichtern und Kristallverstaerkerschichten aus Elementen
US2671739A (en) * 1949-06-22 1954-03-09 Bell Telephone Labor Inc Plating with sulfides, selenides, and tellurides of chromium, molybdenum, and tungsten
US2514935A (en) * 1949-08-12 1950-07-11 Gen Electric Variable impedance apparatus
DE906807C (de) * 1949-10-01 1954-03-18 Guenther Dobke Dipl Ing Verfahren zur Herstellung von Kohlekoerpern und Kohleschichten
BE500569A (de) * 1950-01-13
US2686864A (en) * 1951-01-17 1954-08-17 Westinghouse Electric Corp Magnetic levitation and heating of conductive materials
DE863997C (de) * 1951-03-02 1953-01-22 Degussa Abscheidung von Elementen mit metallaehnlichem Charakter aus ihren Verbindungen
BE509317A (de) * 1951-03-07 1900-01-01
US2745067A (en) * 1951-06-28 1956-05-08 True Virgil Automatic impedance matching apparatus
DE885756C (de) * 1951-10-08 1953-06-25 Telefunken Gmbh Verfahren zur Herstellung von p- oder n-leitenden Schichten
US2686865A (en) * 1951-10-20 1954-08-17 Westinghouse Electric Corp Stabilizing molten material during magnetic levitation and heating thereof
US2763581A (en) * 1952-11-25 1956-09-18 Raytheon Mfg Co Process of making p-n junction crystals
US2754259A (en) * 1952-11-29 1956-07-10 Sprague Electric Co Process and apparatus for growing single crystals
NL89230C (de) * 1952-12-17 1900-01-01
BE527032A (de) * 1953-03-19
GB778383A (en) * 1953-10-02 1957-07-03 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to the production of material for semi-conductors
NL122356C (de) * 1954-05-18 1900-01-01
US2808316A (en) * 1954-07-22 1957-10-01 Du Pont Chemical process control apparatus
US2782246A (en) * 1955-03-30 1957-02-19 Texas Instruments Inc Temperature control
NL113990C (de) * 1955-11-02
FR1141561A (fr) * 1956-01-20 1957-09-04 Cedel Procédé et moyens pour la fabrication de matériaux semi-conducteurs
BE571013A (de) * 1957-09-07
US2912311A (en) * 1957-11-20 1959-11-10 Allied Chem Apparatus for production of high purity elemental silicon
US3020129A (en) * 1958-07-25 1962-02-06 Gen Electric Production of silicon of improved purity
DE1150366B (de) * 1958-12-09 1963-06-20 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19608885A1 (de) * 1996-03-07 1997-09-11 Wacker Chemie Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern
DE19608885B4 (de) * 1996-03-07 2006-11-16 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufheizen von Trägerkörpern

Also Published As

Publication number Publication date
GB833290A (en) 1960-04-21
FR1125207A (fr) 1956-10-26
GB898342A (en) 1962-06-06
DE1211610B (de) 1966-03-03
GB809250A (en) 1959-02-18
GB849718A (en) 1960-09-28
NL233004A (de) 1900-01-01
DE1235266B (de) 1967-03-02
US2981605A (en) 1961-04-25
CH440228A (de) 1967-07-31
NL130620C (de) 1900-01-01
CH416582A (de) 1966-07-15
DE1134459B (de) 1962-08-09
DE1217348C2 (de) 1966-12-22
NL113118C (de) 1900-01-01
NL258754A (de) 1900-01-01
NL122356C (de) 1900-01-01
US2854318A (en) 1958-09-30
US3146123A (en) 1964-08-25
US3232792A (en) 1966-02-01
DE1217348B (de) 1966-05-26
GB938699A (en) 1963-10-02
DE1185449B (de) 1965-01-14
NL246576A (de) 1900-01-01
DE1102117B (de) 1961-03-16
CH424732A (de) 1966-11-30
NL218408A (de) 1900-01-01
DE1223815B (de) 1966-09-01
DE1208298B (de) 1966-01-05
CH509824A (de) 1971-07-15
CH358411A (de) 1961-11-30
US3063811A (en) 1962-11-13
DE1193022B (de) 1965-05-20
FR1182346A (fr) 1959-06-24
GB889192A (en) 1962-02-07
CH378863A (de) 1964-06-30
DE1209113B (de) 1966-01-20

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