DE1193022B - Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von reinstem SiliciumInfo
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 7
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 235000013490 limbo Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/08—Compounds containing halogen
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B41/00—Obtaining germanium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
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- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B30/00—Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions
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- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/14—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by electrolysis
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- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
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- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
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- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Deutsche Kl.: 12 i - 33/02
Nummer:
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1193 022
S 49371 rV a/12 i
6. Mi 1956
20. Mai 1965
S 49371 rV a/12 i
6. Mi 1956
20. Mai 1965
In dem Patent 1102117 ist ein Verfahren zur
Herstellung von reinstem Silicium beschrieben, bei dem eine Siliciumverbindung in Gasform thermisch
unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende Silicium auf einen erhitzten
Siliciumträgerkörper abgeschieden wird, bei welchem ein langgestreckter draht- oder fadenförmiger
Trägerkörper aus Silicium mit einem Reinheitsgrad, der mindestens dem Reinheitsgrad des zu gewinnenden
Siliciums entspricht, verwendet wird, bei dem der Trägerkörper zunächst vorgewärmt und anschließend
zur Durchführung des Abscheidevorganges durch direkten Stromdurchgang weitererhitzt und
auf Reaktionstemperatur gehalten wird.
Die vorliegende Zusatzerfindung beschäftigt sich mit einer Verbesserung des Verfahrens, die vor
allem darin besteht, daß eine mechanische Beanspruchung des Trägerkörpers während des Betriebes
weitmöglichst vermieden wird, und daß er auf Temperaturen bis knapp unterhalb seines Schmelzpunktes
oder darüber erhitzt werden kann, ohne sich wesentlich auf Grund seiner eigenen Schwere zu deformieren
bzw. abzutropfen.
Bei dem Verfahren gemäß Patent 1102117 werden
siliciumhaltige Verbindungen, beispielsweise Halogenverbindungen, insbesondere SiCl4, an der
heißen Oberfläche eines aus hochreinem Silicium bestehenden Trägerkörpers, gegebenenfalls in Gegenwart
eines Reduktionsmittels, z. B. Wasserstoff, thermisch zersetzt, und es wird dort das Silicium in
kristallinem Zustand abgeschieden. Man kann das Verfahren jedoch bei Silicium schlecht bei Temperaturen
ausüben, die oberhalb 1200° C liegen, weil sonst der Trägerkörper duktil wird, d.h. in den
Fließzustand übergeht und auf Grund der mechanisehen
Beanspruchung infolge seiner eigenen Schwere sich verbiegt und leicht zerreißt. Andererseits wird
die Anwendung möglichst hoher Temperaturen bei manchen Reaktionen unter Umständen angestrebt,
weil dadurch gleichzeitig auch die Reaktionsgeschwindigkeit, mit der die Abscheidung des Siliciums
aus einer gasförmigen Verbindung erfolgt, erheblich gesteigert werden kann. Beispielsweise wird
nach einer Faustregel der Reaktionskinetik bei einer Erhöhung der Temperatur um 10° C die Reaktionsgeschwindigkeit
etwa auf das Doppelte erhöht. Hohe Reaktionsgeschwindigkeiten, d. h. ein schnelles Absetzen
des kristallinen Siliciums aus einer gasförmigen Verbindung, sind vor allem deshalb vorteilhaft,
weil dann das Material der Reaktionsanordnung, das im allgemeinen aus Metall und/oder Glas besteht,
nur kurzzeitig der Einwirkung der bei hohen Tem-Verfahren zur Herstellung von reinstem
Silicium
Silicium
Zusatz zum Patent: 1102117
Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dr. Theodor Rummel, München
peraturen sehr reaktionsfähigen Gase, beispielsweise SiCl4, SiHCl3, ausgesetzt ist. Zur Reindarstellung des
Siliciums ist es aber erforderlich, daß weitmöglichst alle anderen Stoffe, die für die Einrichtung verwendet
sind, nicht oder nur unwesentlich angegriffen werden. Vor allem dürfen sich keine fremdstoffhaltigen
gasförmigen Reaktionsprodukte bilden, weil sich diese, ebenso wie die Siliciumverbindungen, auf
dem erhitzten Trägerkörper zersetzen, dort niederschlagen und so das Silicium verunreinigen können.
Gemäß der Erfindung wird das Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium nach Patent
1102117 dahingehend weiter verbessert, daß Mittel zur Erzeugung eines solchen magnetischen Stützfeldes
vorgesehen sind, welches die Wirkung der Schwerkraft auf den stromdurchflossenen Trägerkörper
ganz oder teilweise aufhebt. Dadurch ist insbesondere auch die Möglichkeit gegeben, einen horizontal
an seinen Enden gehalterten draht- oder stabförmigen dünnen Trägerkörper aus Silicium zu verwenden,
ohne daß dieser sich infolge der Erhitzung durchbiegt und dadurch Anlaß zu einer Verschlechterung
der Kristallgüte gibt. Das Magnetfeld wird in diesem Falle zweckmäßig so angelegt, daß seine
Feldlinien am Ort des Trägers senkrecht zu dessen Achse und senkrecht zur Richtung der Schwerkraft
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verlaufen, wobei sich vorzugsweise das Magnetfeld längs des ganzen Trägerkörpers erstreckt.
Weitere Einzelheiten der Erfindung gehen aus der Beschreibung und zwei Ausführungsbeispielen hervor.
In der F i g. 1 zeigt 1 ein Rohr, das aus Quarzglas bestehen kann, und das von einer oder mehreren
gasförmigen Siliciumverbindungen durchströmt wird. Zwischen den Anschlüssen 2 und 3 ist
der drahtförmige Siliciumkörper 4 angeordnet, auf dem sich Silicium aus der Gasphase niederschlägt.
Dieser wird von einem Heizstrom durchflossen, der den Trägerkörper auf die gewünschte Temperatur
bringt. Das Magnetfeld 5 ist gemäß der Erfindung senkrecht zur Zeichenebene der F i g. 1 angeordnet
(Kreise mit Punkten). Die Feldstärke des angelegten Magnetfeldes ist so bemessen, daß die Wirkung der
Schwerkraft, welche in Richtung des gestrichelten Pfeiles 6 wirksam ist, ganz oder teilweise aufgehoben
wird.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Anordnung nach der Erfindung können
die durch das Magnetfeld im stromdurchflossenen Trägerkörper hervorgerufenen Kräfte so groß
gemacht werden, daß der Trägerkörper ohne Hilfe einer mechanischen Stütze im Magnetfeld schwebt.
Dies kann insbesondere dadurch erreicht werden, daß die vorgesehenen Mittel ein inhomogenes, magnetisches
Feld großer Stärke erzeugen. Beispielsweise können zu diesem Zweck die Polschuhe des
felderzeugenden Elektromagneten so ausgebildet sein, daß sie an ihrer oberen Seite einen größeren
Abstand aufweisen als an ihrer unteren Seite, was sich in der Weise auswirkt, daß die Feldstärke von
oben nach unten zunimmt.
Weitere Einzelheiten sind aus der F i g. 2 zu entnehmen, in der 1 und 2 die Polschuhe des Elektromagneten,
3 den Querschnitt durch den Trägerkörper und 4 das inhomogene Magnetfeld darstellt.
Die Kraft, der ein stromdurchflossener Leiter in einem Magnetfeld ausgesetzt ist, ist nach dem Biot-Savartschen
Gesetz durch das Produkt aus der magnetischen Induktion B und der Stromstärke / bestimmt.
Hat also der Trägerkörper im Magnetfeld den Schwebezustand erreicht, so kann dieser Zustand
aufrechterhalten werden, wenn das Produkt magnetische Induktion B mal Stromstärke / konstant
gehalten wird. Da aber Silicium bekanntlich einen stark negativen Widerstandskoeffizienten besitzt,
nimmt die Stromstärke im Silicium mit wachsender Temperatur erheblich zu. Damit die vorher
genannte Bedingung erfüllt bleibt, muß daher die an den Siliciumträgerkörper gelegte Spannung nachgeregelt
werden.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann dieses Regulieren des
Stromes und des Magnetfeldes dadurch vermieden werden, daß für die Heizung des Trägerkörpers
Wechselströme verschiedener Frequenzen oder Wechsel- und Gleichstrom kombiniert verwendet
werden. So ist es z. B. besonders zweckmäßig, einen Gleichstrom konstanter Stärke durch den Trägerkörper
zu schicken, der gerade so stark gewählt wird, daß der Körper unter der Wirkung des Magnetfeldes
den Schwebezustand erreicht hat. Diesem Gleichstrom wird ein Wechselstrom überlagert, vorteilhaft
ein Wechselstrom hoher Frequenz, der so geregelt werden kann, daß der Trägerkörper jeweils
der gewünschten Heizleistung ausgesetzt ist. Dieser überlagerte Wechselstrom übt aber andererseits im
Magnetfeld keine sich störend bemerkbar machenden Kräfte aus, weil seine Frequenz so hoch ist, daß der
Stab seiner Trägheit wegen den dadurch hervorgerufenen, bei jeder Periode entgegengesetzt wirkenden
Kräften nicht folgen kann. Andererseits ist es für bestimmte Zwecke vorteilhaft, durch einen Wechselstrom
niedrigerer Frequenz, beispielsweise 50 Hz, auf den Siliciumkörper dauernd oder intermittierend
eine Hämmerwirkung auszuüben, wodurch die Einkristallbildung besonders gefördert werden kann.
Um eine Verunreinigung des erhitzten Siliciumkörpers durch Diffusion von Material aus den metallischen
Anschlüssen zu vermeiden, werden die Anschlüsse zweckmäßig nach bekannten Methoden mit
einer Kühlung versehen.
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium, bei dem eineSiliciumverbindung in Gasform
thermisch unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende
Silicium auf einen erhitzten Siliciumträgerkörper abgeschieden wird, bei welchem ein langgestreckter
draht- oder fadenförmiger Trägerkörper aus Silicium mit einem Reinheitsgrad, der mindestens
dem Reinheitsgrad des zu gewinnenden Siliciums entspricht, verwendet wird, bei dem ferner der
Trägerkörper zunächst vorgewärmt und anschließend zur Durchführung des Abscheidevorganges
durch direkten Stromdurchgang weitererhitzt und auf Reaktionstemperatur gehalten wird, nach
Patent 1102117, dadurch gekennzeichnet,
daß ein magnetisches Stützfeld erzeugt wird, welches die Wirkung der Schwerkraft auf den stromdurchflossenen
Trägerkörper ganz oder teilweise aufhebt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper horizontal
angeordnet wird und die Feldlinien des magnetischen Stützfeldes senkrecht zur Achse des Trägerkörpers
und senkrecht zur Wirkungsrichtung der Schwerkraft orientiert werden und schließlich ein
den Trägerkörper axial durchfließender elektrischer Strom vorgesehen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Strom und Feldstärke so bemessen
werden, daß der stromdurchflossene Trägerkörper im Magnetfeld schwebt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Siliciumträgerkörper
mindestens zwei verschiedene Wechselströme, insbesondere mit verschiedener Frequenz
erzeugt werden.
5. Verfahrennach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß in dem Trägerkörper sowohl ein Wechselstrom als auch ein Gleichstrom
erzeugt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stärke des Gleichstromes
so geregelt wird, daß der stromdurchflossene Trägerkörper im Magnetfeld schwebt.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein Wechselstrom mit einer
Frequenz von 10 bis 100 Hz verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen
und/oder die Enden des Trägerkörpers gekühlt werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein inhomogenes
Magnetfeld mit einer in Schwerkraftsrichtang zunehmenden Feldstärke als magnetisches
Stützfeld verwendet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch die Anwendung zur Herstellung von
Siliciumeinkristallen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 570/342 5.65 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (50)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL233004D NL233004A (de) | 1954-05-18 | ||
NL113118D NL113118C (de) | 1954-05-18 | ||
NL258754D NL258754A (de) | 1954-05-18 | ||
FR78434D FR78434E (de) | 1954-05-18 | ||
NL122356D NL122356C (de) | 1954-05-18 | ||
NL130620D NL130620C (de) | 1954-05-18 | ||
NL246576D NL246576A (de) | 1954-05-18 | ||
NL218408D NL218408A (de) | 1954-05-18 | ||
DES39209A DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
CH473362A CH509824A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen eines aus mindestens zwei halbleitenden chemischen Elementen zusammengesetzten, mindestens teilweise legierten Halbleitermaterials |
CH753160A CH494590A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen einer aus mindestens zwei chemischen Elementen bestehenden kompakt kristallinen halbleitenden Verbindung |
GB14233/55A GB809250A (en) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Improvements in or relating to processes and apparatus for the production of ultra-pure substances |
CH358411D CH358411A (de) | 1954-05-18 | 1955-05-17 | Verfahren zum Herstellen eines Halbleitereigenschaften aufweisenden chemischen Elementes in kompakt-kristallinem Zustand |
FR1125207D FR1125207A (fr) | 1954-05-18 | 1955-05-18 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
DES49371A DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
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DES50407A DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
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DES55831A DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
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FR781813A FR74664E (fr) | 1954-05-18 | 1958-12-16 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
GB40896/58A GB849718A (en) | 1954-05-18 | 1958-12-18 | Improvements in or relating to semi-conductor production |
DES61117A DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
FR812561A FR77011E (fr) | 1954-05-18 | 1959-12-09 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
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DES66308A DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
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FR842704A FR78837E (fr) | 1954-05-18 | 1960-10-31 | Procédé de préparation de substances très pures de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
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CH1344660A CH440228A (de) | 1954-05-18 | 1960-11-29 | Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Siliziumstabes |
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FR847269A FR79005E (fr) | 1954-05-18 | 1960-12-17 | Procédé de préparation de substances très pures, de préférence pour emploi comme semi-conducteurs, dispositif pour sa réalisation et produits conformes à ceux obtenus |
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DES69895A DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
US230033A US3232792A (en) | 1954-05-18 | 1962-10-10 | Method for producing hyperpure silicon |
US242478A US3335697A (en) | 1954-05-18 | 1962-12-05 | Apparatus for vapor deposition of silicon |
Applications Claiming Priority (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES67478A DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES39209A DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES42803A DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES0042824 | 1955-02-25 | ||
DES49371A DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1193022B true DE1193022B (de) | 1965-05-20 |
Family
ID=27582950
Family Applications (11)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39209A Pending DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A Pending DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A Pending DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES49371A Pending DE1193022B (de) | 1954-05-18 | 1956-07-06 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES50407A Pending DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A Pending DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A Pending DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A Pending DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A Pending DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A Pending DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39209A Pending DE1102117B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
DES67478A Pending DE1134459B (de) | 1954-05-18 | 1954-05-18 | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium |
DES42803A Pending DE1223815B (de) | 1954-05-18 | 1955-02-24 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
Family Applications After (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES50407A Pending DE1185449B (de) | 1954-05-18 | 1956-09-18 | Einrichtung zum Herstellen von reinsten Halbleiterstoffen |
DES55831A Pending DE1211610B (de) | 1954-05-18 | 1957-11-11 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES56317A Pending DE1208298B (de) | 1954-05-18 | 1957-12-19 | Verfahren zum Herstellen von Silicium fuer Halbleiteranordnungen |
DE1958S0058219 Expired DE1217348C2 (de) | 1954-05-18 | 1958-05-14 | Verfahren zur Herstellung von reinstem Silicium |
DES61117A Pending DE1209113B (de) | 1954-05-18 | 1958-12-23 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES66308A Pending DE1212949B (de) | 1954-05-18 | 1959-12-17 | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium |
DES69895A Pending DE1235266B (de) | 1954-05-18 | 1961-05-18 | Verfahren zum Herstellen reinster kristalliner Stoffe, insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US2854318A (de) |
CH (6) | CH509824A (de) |
DE (11) | DE1102117B (de) |
FR (2) | FR1125207A (de) |
GB (6) | GB809250A (de) |
NL (7) | NL218408A (de) |
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0
- NL NL122356D patent/NL122356C/xx active
- NL NL130620D patent/NL130620C/xx active
- NL NL233004D patent/NL233004A/xx unknown
- NL NL113118D patent/NL113118C/xx active
- NL NL246576D patent/NL246576A/xx unknown
- NL NL258754D patent/NL258754A/xx unknown
- NL NL218408D patent/NL218408A/xx unknown
-
1954
- 1954-05-18 DE DES39209A patent/DE1102117B/de active Pending
- 1954-05-18 DE DES67478A patent/DE1134459B/de active Pending
-
1955
- 1955-02-24 DE DES42803A patent/DE1223815B/de active Pending
- 1955-05-17 CH CH473362A patent/CH509824A/de not_active IP Right Cessation
- 1955-05-17 CH CH358411D patent/CH358411A/de unknown
- 1955-05-17 GB GB14233/55A patent/GB809250A/en not_active Expired
- 1955-05-18 FR FR1125207D patent/FR1125207A/fr not_active Expired
-
1956
- 1956-07-06 DE DES49371A patent/DE1193022B/de active Pending
- 1956-09-18 DE DES50407A patent/DE1185449B/de active Pending
-
1957
- 1957-06-26 US US668209A patent/US2854318A/en not_active Expired - Lifetime
- 1957-06-28 CH CH4780657A patent/CH378863A/de unknown
- 1957-07-05 GB GB21435/57A patent/GB833290A/en not_active Expired
- 1957-07-06 FR FR1182346D patent/FR1182346A/fr not_active Expired
- 1957-11-11 DE DES55831A patent/DE1211610B/de active Pending
- 1957-12-19 DE DES56317A patent/DE1208298B/de active Pending
-
1958
- 1958-05-14 DE DE1958S0058219 patent/DE1217348C2/de not_active Expired
- 1958-11-05 CH CH6585358A patent/CH416582A/de unknown
- 1958-11-05 US US772063A patent/US3063811A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-11-11 GB GB36224/58A patent/GB898342A/en not_active Expired
- 1958-11-17 US US774413A patent/US2981605A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-12-18 GB GB40896/58A patent/GB849718A/en not_active Expired
- 1958-12-23 DE DES61117A patent/DE1209113B/de active Pending
-
1959
- 1959-12-15 CH CH8185859A patent/CH424732A/de unknown
- 1959-12-17 DE DES66308A patent/DE1212949B/de active Pending
- 1959-12-22 GB GB43550/59A patent/GB889192A/en not_active Expired
-
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- 1960-11-29 CH CH1344660A patent/CH440228A/de unknown
- 1960-12-16 GB GB43351/60A patent/GB938699A/en not_active Expired
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- 1961-02-08 US US87885A patent/US3146123A/en not_active Expired - Lifetime
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