DE1198787B - Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen - Google Patents
Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen VerbindungenInfo
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- Y10S148/148—Silicon carbide
Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
BOId
Deutsche Kl.: 12 c - 2
Nummer: 1198 787
Aktenzeichen: S 71707IV c/12 c
Anmeldetag: 17. Dezember 1960
Auslegetag: 19. August 1965
Bei der Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, jst es bekannt, aus der
Gasphase und mit Hilfe eines Trägergases, das gegebenenfalls als Reduktionsmittel wirkt, auf festen,
durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägerstäben aus dem gleichen Material abzuscheiden. Ein
solches Verfahren ist beispielsweise aus der deutschen Patentschrift 1 061593 bekannt. Als Ausgangsstoffe
für die Abscheidung von Silicium sind neben Siliciumwasserstoffen vorzugsweise Silicochloroform
oder Siliciumtetrachlorid geeignet. Siliciumkarbid kann auf ähnliche Weise aus der Gasphase,
ζ. B. gemäß deutscher Auslegeschrift 1 047 180, aus Monomethyltrichlorsilan und Germanium aus Germaniumtetrachlorid
oder Germaniumwasserstoffen abgeschieden werden.
Die Trägerstäbe werden während des Abscheidungsprozesses durch direkten Stromdurchgang auf
heller Rotglut gehalten, das ist beispielsweise für Silicium eine Temperatur von etwa 1200° C an der
Staboberfläche. Das große Temperaturgefälle zwischen der Oberfläche der Trägerstäbe und dem als
Reaktionsgefäß dienenden Quarzzylinder führt vor allem zu Beginn des Abscheidungsprozesses zur Bildung
eines Niederschlages an der Innenwand des Reaktionsgefäßes. Dieser Niederschlag auf der
Quarzglocke kann die Temperaturmessung der Trägerstäbe stören und sogar verhindern. Ferner können
Teile des Niederschlages von der Quarzglocke abblättern und mit dem Gasgemisch auf die Oberfläche
der Trägerstäbe gewirbelt werden und so Verunreinigungen von der Quarzwand auf das abgeschiedene
Material übertragen. Mit der fortschreitenden Verdickung der Trägerstäbe und der damit
gebildeten größeren Strahlungswärme erhöht sich die Temperatur des Quarzgefäßes. Dann kann beispielsweise
durch bei der Reaktion gebildeten Chlorwasserstoff das an der Quarzwand niedergeschlagene
Material wieder gelöst und auch dadurch Verunreinigungen auf die Trägerstäbe übertragen werden.
Der Niederschlag an der Quarzwand kann nach einem früheren Vorschlag dadurch vermieden werden,
daß das Quarzgefäß während des Abscheidungsprozesses auf einer Temperatur zwischen 300
und 800° C gehalten wird. Es ist jedoch schwierig, die Mindesttemperatur von 300° C auch zu Beginn
des Abscheidungsprozesses einzuhalten, wenn die Trägerstäbe noch verhältnismäßig dünn sind und
ihre Wärmeabstrahlung somit verhältnismäßig gering ist. Diese Schwierigkeiten können bei einem
Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium für elektrische
Verfahren zur Gewinnung von reinstem
Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus
ihren gasförmigen Verbindungen
Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus
ihren gasförmigen Verbindungen
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dr. rer. nat. Konrad Reuschel, Pretzfeld;
Arno Kersting, Erfangen
Zwecke, die durch chemische Umsetzung aus einer ihrer gasförmigen Verbindungen, insbesondere aus
einer Halogenverbindung, mit Hilfe eines als Reduk-, tionsmittel wirkenden Trägergases, insbesondere
Wasserstoff, auf festen, durch elektrischen Strom, direkt beheizten Trägerstäben aus dem gleichen;
Stoff innerhalb eines mindestens teilweise durchsichtigen Reaktionsgefäßes aus Glas oder Quarz abgeschieden
werden, erfindungsgemäß dadurch vermieden werden, daß vor Beginn des Abscheidungsprozesses
zuerst ein Teil zur Abscheidung des erforderlichen Trägergasstromes durch das Reaktionsgefäß
geleitet wird, die Trägerstäbe in dem Trägergasstrom bis zum Glühen erhitzt werden, dann der Trägergasstrom
auf den vollen betriebsmäßig erforderlichen Betrag erhöht und, nachdem die Wandung des Reaktionsgefäßes
eine Temperatur von mindestens 300° C erreicht hat, die gasförmige Verbindung zugeführt
wird. Dadurch kann ein Niederschlag an der Reaktionsgefäßwand auch am Anfang der Abscheidung
auf die Stäbe vermieden und Oxydreste von der Staboberfläche vom Trägergas bei höherer Temperatur
der Stäbe abgelöst werden. Durch die gute Wärmeleitung des Trägergases wird die Gefäßwand
auch bei noch dünnen Stäben überdies schnell aufgeheizt. Es ist vorteilhaft, die gasförmige Verbindung
in einer Menge zuzuführen, daß das Molverhältnis von gasförmiger Verbindung und Trägergas
den Betrag von 0,2 nicht übersteigt.
In der Zeichnung ist eine Anlage zur Abscheidung von Reinstsilicium aus Silicochloroform unter Verwendung
von Wasserstoff als Träger und Reaktionsgas, dargestellt.
Vor Beginn des Abscheidungsprozesses wird Wasserstoff einer Gasflasche 2 über ein Absperr-
509 657/276
ventil 3, ein mehrstufiges Reduzierventil 4 sowie einen Gasdurchflußmesser 5 entnommen und über
die Gaszuleitung 6 sowie eine Düse 7, welche eine turbulente Strömung erzeugt, dem Reaktionsgefäß
zugeführt. Der Reaktionsraum wird mit dem Wasserstoff durchspült. Die verbrauchten Gase werden
durch ein Gasaustrittsrohr 8 abgesaugt. Die Trägerstäbe 10 aus Silicium sind in einem Reaktionsgefäß,
welches aus einem luftdicht abgeschlossenen Quarzzylinder 11 mit einem Innendurchmesser von beispeilsweise
etwa 150 mm und einer Höhe von etwa 550 mm und einer metallenen Verschlußplatte 12 besteht,
die vorteilhaft mittels eines strömenden Mediums gekühlt wird, freistehend angeordnet und an
ihrem oberen Ende durch eine ebenfalls aus Silicium bestehende Brücke 9 stromleitend miteinander verbunden.
Die Trägerstäbe 10 sind je in eine Bohrung einer Halterung 13 aus Spektralkohle eingesetzt, die
in zylinderförmigen metallischen Durchführungen 14, welche durch die Verschlußplatte 12 hindurchgeführt ao
sind, befestigt, beispielsweise festgeschraubt sein können. Von den Durchführungen 14 ist mindestens
eine mittels einer Isolierung 15 gegen die Verschlußplatte 12 isoliert. Nach ausreichender Durchspülung
des Reaktionsraumes mit dem Wasserstoff werden die Trägerstäbe 10 von einer Spannungsquelle 16
elektrisch bis auf helle Rotglut, das ist bis 1200° C, erhitzt. Danach wird der Wasserstoffstrom auf eine
solche Menge erhöht, wie sie dem für den Abscheidungsprozeß erforderlichen Molverhältnis zwischen
Silicochloroform und Wasserstoff entspricht. Dann wird weiterer Wasserstoff aus einer Gasflasche 17
über ein Absperrventil 18, ein mehrstufiges Reduzierventil 19 sowie einem Gasdurchflußmesser 20 entnommen
und einer Gasverdampferanlage 21, in der sich Silicochloroform befindet, zugeführt. Der Wasserstoff
mischt sich in der Gasverdampferanlage mit der verdampften Siliciumverbindung. Das Gasgemisch
wird über ein Absperrventil 22 in die Gaszuleitung 6 eingespeist und dem Reaktionsraum zugeführt.
Die Zuführung von Wasserstoff aus der Gasflasche 2 wird dabei so weit gedrosselt, daß das erforderliche
Molverhältnis eingestellt bleibt. Der Abscheidungsprozeß kann dann im Anschluß hieran in
bekannter Weise durchgeführt werden.
Claims (2)
1. Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium für
elektronische Zwecke, die durch chemische Umsetzung aus einer ihrer gasförmigen Verbindungen,
insbesondere aus einer Halogenverbindung, mit Hilfe eines als Reduktionsmittel wirkenden
Trägergases, insbesondere Wasserstoff, auf festen, durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägerstäben
aus dem gleichen Stoff innerhalb eines mindestens teilweise durchsichtigen Reaktionsgefäßes aus Glas oder Quarz abgeschieden werden,
dadurch gekennzeichnet, daß vor Beginn des Abscheidungsprozesses zuerst ein Teil des zur Abscheidung erforderlichen
Trägergasstromes durch das Reaktionsgefäß geleitet wird, die Trägerstäbe in dem Trägergasstrom
bis zum Glühen erhitzt werden, dann der Trägergasstrom auf den vollen betriebsmäßig erforderlichen
Betrag erhöht und, nachdem die Wandung des Reaktionsgefäßes eine Temperatur von mindestens 300° C erreicht hat, die gasförmige
Verbindung zugeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die molare Menge der zugeführten
Halbleiterverbindung zur molaren Menge des Trägergases das Verhältnis 0,2 zu 1 nicht
überschreitet.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 1061593.
Deutsche Patentschrift Nr. 1061593.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 657/276 8.65 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES71707A DE1198787B (de) | 1960-12-17 | 1960-12-17 | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen |
CH1283061A CH428676A (de) | 1960-12-17 | 1961-11-06 | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial für elektronische Zwecke |
GB45120/61A GB934673A (en) | 1960-12-17 | 1961-12-15 | Improvements in or relating to the production of semi-conductor materials |
US159717A US3099523A (en) | 1960-12-17 | 1961-12-15 | Method of producing hyperpure silicon, silicon carbide and germanium |
FR882148A FR1386203A (fr) | 1960-12-17 | 1961-12-15 | Procédé pour obtenir du silicium, du carbure de silicium et du germanium extrêmement purs |
BE611575A BE611575A (fr) | 1960-12-17 | 1961-12-15 | Procédé pour obtenir du silicium, du carbure de silicium et du germanium extrêmement purs |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES71707A DE1198787B (de) | 1960-12-17 | 1960-12-17 | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1198787B true DE1198787B (de) | 1965-08-19 |
Family
ID=7502659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES71707A Pending DE1198787B (de) | 1960-12-17 | 1960-12-17 | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium, Siliciumkarbid oder Germanium aus ihren gasfoermigen Verbindungen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3099523A (de) |
BE (1) | BE611575A (de) |
CH (1) | CH428676A (de) |
DE (1) | DE1198787B (de) |
GB (1) | GB934673A (de) |
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US3334967A (en) * | 1965-09-09 | 1967-08-08 | Union Carbide Corp | Process of preparing boron carbide from boron halide and a hydrocarbon |
US4343772A (en) * | 1980-02-29 | 1982-08-10 | Nasa | Thermal reactor |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL113118C (de) * | 1954-05-18 | 1900-01-01 | ||
US3011877A (en) * | 1956-06-25 | 1961-12-05 | Siemens Ag | Production of high-purity semiconductor materials for electrical purposes |
-
1960
- 1960-12-17 DE DES71707A patent/DE1198787B/de active Pending
-
1961
- 1961-11-06 CH CH1283061A patent/CH428676A/de unknown
- 1961-12-15 GB GB45120/61A patent/GB934673A/en not_active Expired
- 1961-12-15 US US159717A patent/US3099523A/en not_active Expired - Lifetime
- 1961-12-15 BE BE611575A patent/BE611575A/fr unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH428676A (de) | 1967-01-31 |
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BE611575A (fr) | 1962-06-15 |
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