DE1519892A1 - Verfahren zum Herstellen von hochreinen kristallinen,insbesondere einkristallinen Materialien - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von hochreinen kristallinen,insbesondere einkristallinen MaterialienInfo
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- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/14—Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B41/00—Obtaining germanium
Description
Sickens f: ilr.loho München 2, - 2. JUNI1966
66/2544
Verfahren zum Herstellen von hochreinen·kristallinen,
. insbesondere cinkrintallinen Materialien,
Dio Erfindung bezieht sich auf ein Vorfahren zum Herstellen
von hochreinen Kristallinen, insbesondere exnkristallinen»
Materialien, vorzugsweise Halbleitermaterialien, mittels einer chemischen Transportreaktion, box dem in einem Hoak-·
tionsgefäß in- fester Form vorliegendes Material unter Einwirken
eines Reaktionsgases in eine gasförmige Verbindung übergeführt und an einer anderen Stolle des Heaktionsgefäflos unter
Zersetzung dieser Verbindung in kristalliner, vorzußsv/eiso
eijikristalliuor, Form niedergeschlagen wird,
PA 9/501/239 Wo/S BA0
909808/0936
··■ 2 -'
Box don bekannten Verfahren zur" Herstellung hochreiner Materialien mittels einer chemischen Transportroaktionugcht man
allgemein so vor, daß in fester Form vorliegendes Material bei erhöhter Temperatur der Einwirkung eines Rcaktionsgascs ausgesetzt
und dadurch in die Gasphase übergeführt wird. Die entstehende
gasformige Verbindung wandert im Tempcraturgcfalle je
nach Art des Gleichgewichtes zu einer Stelle höherer oder niederer Temperatur und wird dort unter Abscheidung des reinen,
zuvor in die Gasphase übergeführten Materials zersetzt, so daß sich entweder an einer Gefäßwandung oder an oinem dafür vorgesehenen
Substrat ein Niederschlag ausbildet. Dieses Verfahren,
eignet sich sowohl zur Reinigung von Ausgangsmatorialien niederen Reinheitsgrades, da die verschiedenen Materialien verschiedene Transporteigenschafton aufweisen, so daß sie unterschiedlich transportiert werdon° Andererseits kann dieses Verfahren
auch zur Herstellung von Einkristallen mit Erfolg angc-
W wendet worden, da bei Verwendung eines einkristallinen Substrats
und bei entsprechender Wahl der Niedorschlagstemperatur ein
cinkristallinos Woitcrwachsen auf der Substratoborflache
ι möglich ist β
Man hat bei den bisher bekannton Verfahren den Transportvorgang in verschiedener Weise angewandt, beispielsweise dorart,
daß or in einem rohrförmigen Gefäß entsprechend gexiählter Aus~
dehnung über eine längere Strecke hin durchgeführt wurde odor abor, daß der Transport zwischen zwoi in geringem Abstand
BAD ORIGINAL - 3 ·- 90 9 8 08/0936
angeordneten Oberflächen in dem zwischen diesen Oberflächen
-bestehenden Tcmperaturgcfällo vorgenommen wurde
Wie der Erfindung zugrundeliegende Untersuchungen gezeigt haben, kann auf Grund der Tatsache, daß viele Transportvorgänge
druckabhängig sind, eine Transportreaktion auch in der Weise durchgeführt werden, daß zwei in einigem Abstand angeordnete,
als Quelle und Substrat dionondo Bodcnkürpcr I und II "
gleichmäßig erhitzt und auf praktisch gleicher Temperatur gc~ halten werden, daß zwischen'den beiden Bodenkörpern ein dynamisches
Druckgefälle eingestellt und so ein Matcrialtransport
zwischen den Bodenkörpern I und II veranlasst wird und die; Einstellung des kritischen Drucks, bei dom ein übergang von
der Abtragung zur Abscheidung des Bodenkörpers I stattfindet, im Zwischenraum zwischen den Bodenkörpern I und II vorgenommen
wird.
Diesen Verfahren hat gegenüber den bekannton Vorfahren den
Vorteil, relativ großer Ausbeuten, da durch Einstellung der Ströraungsvcrhältnisso hohe Abscheidungsgcschwindigkciten erreicht werden und außerdem durch geeignete Gasführung eine
bevorzugte Abscheidung auf dem Trägerkörper erreicht werden kann ο Damit werden die den bekannton Verfahren anhaftenden
Nachteile, die sich vor allem durch eine niedrigere Abschcidungsgoschwindigkoit
bei geringer Traiisportloistuug störend
bemerkbar machen, vermieden.
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Vortcilhafterwoisc wird boi dem Vorfahren nach der Erfindung
al3 Quelle pulverförmiges Material verwendet. Als Substrat
kann entweder ein einkristallinor Körper aus demselben Material,
aus dem die Quelle besteht, zur Anwendung kommen, was besonders für die Herstellung einkristalliner Körper zu bevorzugen ist,
wobei jedoch die Dotierung von Quelle und Substrat verschieden sein kann«
Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, für Quelle und Substrat unterschiedliche Materialien zu verwenden. So kann beispielsweise
für die Quelle Halbleitermaterial verwendet werden, wahrend als Substrat eine Unterlage aus inertem Material, boi-
spiolswcisc aus Quarz oder Keramik, zur Anwendung kommt ο Außerdem
kann das Substrat eine Metalluntorlagc sein.
Als Ucaktionsgas kommen in erster Linie Halogen oder Halogenid
enthaltende Gasgemische zur Anwendung«, Als Trägergas eignen
sich Wasserstoff, Stickstoff oder Argon»
Um einen ausreichenden Matcrialtransport zvrischen den Bodenkörpern
I und II, die als Quelle und Substrat vorgesehen sind, zu erreichen, muß ein Druckgefüllc von mindestens etwa 20 Torr
eingestellt worden«, Die Erzeugung des Druckgofüllos kann beispiolswoisc
bei einem rohrförmigen Roaktionsßcfüß durch eine
starke ürtlicho Variation des Rohrdurchmessors oder durch den
Einbau voii Strümungswidorständen orfolgen. Zur Verstärkung des
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Druckgefälles können außerdem Prallkörper im Reaktionsgefäß untergebracht v/erden.
Nähere Einzelheiten der Erfindung gehen aua dem an Hand der
Figur "beschriebenen Ausführungsbeispiel hervor.
In der Figur ist ein für die Durchführung des Verfahrens nach der Lehre der Erfindung geeignetes rohrförmiges Reaktionsgefäß
1 im Ausschnitt dargestellt. Das Reaktionsgefäß 1, das durch die düsenartige Verengung 2 in die Kammern 3 und 4 unterteilt
ist, wird von Reaktionsgas in Pfeilrichtung durchströmt. Durch die düsenartige Verengung 2, an dcrjn Stelle auch ein Strömungswiderstand
oder dergleichen treten kann, wird innerhalb des rohrförmigen Gefäßes 1 ein Druckgefälle erzeugt. Bei der
in der Figur gezeigten Anordnung entsteht dabei in der Kammer ein Gasstau, während in der Kammer 4 ein Unterdruck eingestellt
wird, d.h» der Druck p. in der Kammer 3 ist größer als der
Druck Pg in der Kammer 4. In der Kammer 3 wird nun der als Quelle
dienende Bodenkörper I untergebracht. Den Bodenkörper I bildet im vorliegenden Fall pulverförmiges oder granuliertes Ausgangsmaterial
5, da3 in einem Schiffchen 6 aus inertem Material
untergebracht ist. In der Kammer 4 befindet sich der als Substrat vorgesehene Bodenkorper II, z.B. ein Trägerkristall 8.
Dieser Trägerkristall wird zweckmäßigerweise mittels einer Halterung 9 senkrecht zur Strömungsrichtung des Gases gelagert.
Der Abstand 10 zwischen der düsenartigen Verengung 2 und dem Trügerkristall 8 muß dabei so gewählt sein, daß eine ausrei-
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- 6 chcndc Entspannung dos box 2 eintretenden Gases erreicht ist ο
Betrachtet man beispielsweise das System Si-J, 30 muß bei einer
Reaktionstemperatur von 1150 - 1250° C, beispielsweise von
1200° C, ein Druckgefallo von p. = 100 Torr zu p„ « 20 Torr
eingestellt werden. Zur Durchführung der Reaktion befindet sich der in der Figur dargestellte Teil des Reaktionsgofäßes 1
in einem Rohrofen 11, der so ausgebildet ist, daß die beiden
Bodenkürper I und II gleichmäßig auf gleiche Temperatur crhitit
werden» In der Kammer 3 erfolgt nun. eino Umsetzung des
Siliciums mit dem vorboiströmenden Jod, welches zweckmäßigerweise
mit Wasserstoff als Trägergas in das Reaktionsgefäß cii;~
geleitet wird, zu Siliciumjodid. Dieses gelangt mit dem Gasstrom durch die Düse 'd in die Kammer, 4. Durch die Düse 2 wird
erreicht, daß der Druck p. von 100 Torr auf etwa 20 Torr in
doi' Kammer 4 herabgesetzt wird. Das Silicium wandert in Form
seines gasförmigen Jodids im Druckgofälle zum Trägerkristall 8,
der ebenfalls aus Silicium in einkristallinor Form besteht, und wird dort unter Zersetzung des Jodids abgeschieden und
bildet eino oinkristalline Aufwachsschicht. Die Durchführung
einer Transportreaktion unter isothermen Bedingungen im Druckgefälle
hat den Vorteil, daß einerseits höhere Abschoidcgeschwiudigkoiton
erreicht werden können und andererseits eine gezielte Abscheidung auf dem Trägerkristall durch ontsprechende
Anordnung dieses Kristalls im Reaktionsraum erreicht worden
kann β Dieses Verfahren ist daher bosonders dann, mit Vorteil
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anzuwenden, wenn a) cine Hohe Abschoidcgcschwindißkcit und
Ii) eine gezielte Abscheidung erreicht werden soll«,
Das Verfahren nach der Lohrc der Erfindung läßt sich aber
nicht nur für Silicium oder andere Halbleitermaterialien mit
JSrfolß anwenden, sondern ist in gleicher Weise für zahlreiche
weitere "Transportsysteme geeignet. Hierzu zählen beispielsweise
die Systeme Ge-J, Ti-J, Zr-Cl, Zr-Dr, Zr-J, V-J,
Nb-Cl, Nb-Ih-, Ta-Cl, Ta-Br und CUgO
Im System Ti-rJ hat sich beispielsweise ein Temperaturbiereich
von 1200 - 1350° C zur Durchführung der Reaktion als günstig erwiesen. In diesem Fall wird ein Terapßraturscfälle von
ρ, = 50 Torr zu ρ = 4 Torr eingestellt. Die Abscheidung des
Titans erfolgt hierbei beispielsweise in fcinkristallinor Form auf einem entsprechend gowähltcn Trägorkörpor.
Die Wahl der Reaktionstetnperaturon bzw. der Worte von p. und
P2 ist dabei jeweils von dem zur Anwendung kommenden System
abhängig und kann mit Hilfe von Berechnungen an Hand von Tabollenwcrten ohne Schwierigkeiten durchgeführt werden,
12 Pat entansprüche
1 Figur
1 Figur
9Ü9B08/0936
Claims (12)
- Pate ii ta Ii sprüch o1, Verfahren zum Herstellen von hochreinen, kristallinen, insbesondere einkristallinen, Materialien, vorzugsweise Halbleitermaterialien, mittels einer chemischen Transportreaktion, bei dem in einem Reaktionsgofaß in fester Form^ vorliegendes Material unter Einwirkung eines Reaktionsgases in eine gasförmige Verbindung übergeführt und an einer anderen Stolle des Reaktionsgefäßes unter Zersetzung dieser Verbindung in kristalliner, vorzugsweise einkristalliner, Form niedergeschlagen wird, dadurch gekennzeichnet, daß zwei in einigem Abstand angeordnete, als Quelle und Substrat dienende Bodenkörper I und II gleichmäßig erhitzt und auf praktisch gleicher Temperatur gehalten werden, daß zwischen den beiden Bodenkörpern ein dynamisches Druckgcfille eingestellt und so ein Materialtransport zwischen den Bodenkör-™ pern I und II veranlasst wird und daß die Einstellung des kritischen Drucks, bei dem ein Übergang von der Abtragung zur Abscheidung des Bodenkörpors I stattfindet, im Zwischenraum zwischen den Bodenkörpern I und II vorgenommen wird.
- 2. Vorfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Quelle pulverförmiges Material verwendet wird.
- 3« Vorfahr.cn nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,- 9 909808/093 6daß als Substrat ein cinkristallincr Körper aus demselben Material, vorzugsweise unterschiedlicher Dotierung, aus dem die Quelle besteht, verwendet wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Tür Quelle und Substrat unterschiedliche Materialion verwendet worden,,
- 5. Vorfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von Halbleitermaterial als Quelle eine Unterlage aus inertem Material, beispielsweise Quarz oder Keramik, als Substrat vcrwondot wird.
- 6. Vcrfahrexi nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Quelle Halbleitermaterial und als Substrat eine Metall·" unterlage verwendet wird.
- 7· Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß als Roakfeionsgas eine Halogen und/oder Halogenid enthaltende Gasatiposphärc verwendet wird«
- 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-7» dadurch gekennzeichnet, daß dem Reaktionsgas ein Trägergas, beispielsweise Wasserstoff, Stickstoff oder Argon, hinzugefügt wird«- Ιο -909808/0936
- 9» Verfahren nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Druckgefällc von mindestens etwa 20 Torr zwischen den als Quelle und Substrat dienenden Bodenkürpern I und II eingestellt wird«
- 10. Vorfahron nach einem der Ansprüche 1-9» dadurch gekennzeichnet, daß das Druckgefälle in einem rohrförmigen" Reaktionsgefäß durch starke örtliche Variation des Rohrdurchmessors, z.H. durch eine düsenartige Verengung, erzeugt wird»
- 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-9» dadurch gekennzeichnet, daß das Druckgofälle durch Einbau von Strömunßswiderständen erzeugt wird.
- 12. Vorfahren nacli einem der Ansprüche 9-11» dadurch gekennzeichnet, daß das Druckgefälle durch Einbau von Prallkörpern verstärkt wird*90 9 808/0936
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