TWI599859B - 開閉器、調色劑容器及影像形成裝置 - Google Patents

開閉器、調色劑容器及影像形成裝置 Download PDF

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進士晃
上田裕一郎
高橋正樹
佐藤裕貴
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Description

開閉器、調色劑容器及影像形成裝置
本發明關於一種例如影印機、印刷機、傳真機或是多功能事務機(multi-function peripheral,MFP)的影像形成裝置，關於以可移除方式安裝於影像形成裝置的中的一種可移除裝置以及一種顯像劑容器，以及關於一種安裝在影像形成裝置中的資訊儲存裝置。
傳統上，在一例如影印機的影像形成裝置之中，經常使用以可移除方式安裝一例如顯像劑容器(一調色劑瓶、一調色劑儲存容器、或一墨水匣)的可移除裝置或一處理匣到一影像形成裝置本體上的技術(例如，專利文獻1：日本公開第2009-69417號專利申請案、專利文獻2：日本公開第2006-209060號專利申請案以及專利文獻3：日本公開第2002-196629號專利申請案)。
在可移除裝置之中，安裝有一儲存欲交換給影像形成 裝置本體之資訊的資訊儲存裝置(一資訊記錄單元或是非揮發性記憶體)，例如安裝有一ID晶片。在可移除裝置設置到該影像形成裝置本體時，儲存於資訊儲存裝置中的資訊(例如，資訊可為可移除裝置的製造年份、月份以及日期、製造批號、調色劑顏色或是調色劑種類)被傳送到一影像形成裝置本體的控制單元，或是資訊(資訊可為影像形成裝置的使用歷史記錄)由影像形成裝置本體被傳送到資訊儲存裝置，以便實行影像形成裝置本體以及可移除裝置的品質控制。
專利文獻1揭露一種接觸式資訊儲存裝置(一資訊記錄單元)，尤其，在該接觸式儲存裝置(一ID晶片)之中，當可移除裝置(一調色劑容器)設置到影像形成裝置本體時，一金屬墊(一端子)接觸一安裝於該影像形成裝置本體中的連接器的本體側端子。藉此，資訊可於可移除裝置的資訊儲存裝置與影像形成裝置的控制單元(本體側資訊記錄單元)之間進行交換。
此外，一用於允許所儲存之調色劑相外流出的饋送開口安裝於該顯像劑容器之中。該開口在被裝設到一顯像裝置之前必須維持關閉，以避免調色劑撒出或是洩漏。
針對達到上述目的的結構，已有人提出一種在顯像劑容器中安裝一用於開啟/關閉該安裝於顯像劑容器中之開口的開閉器結構。此外，針對開閉器結構，已有人提出一種內部安裝有一可沿調色劑的橫向方向移動的平板狀開閉器以及一出口的結構(專利文獻4：日本公開第2010- 066638號專利申請案)。
然而，上述傳統技術具有下列問題。
第一個問題則是，由於該傳統的接觸式資訊儲存裝置的電流無法充分接地而在該可移除裝置連接到該裝置本體上或是自該裝置本體移除時變成電氣浮接狀態(electrically floating state)，該資訊儲存裝置可能遭受電性損害。
本發明被作為解決上述第一問題，且提供一資訊儲存裝置、一可移除裝置、一顯像劑容器以及一影像形成裝置，其中，即便該傳統接觸式資訊儲存裝置安裝在該可移除裝內而該可移除裝置安裝在該影像形成裝置本體內，該資訊儲存裝置亦難以發生電性損害。
第二個問題則是，在該傳統接觸式資訊儲存裝置之中，有可能發生因為該資訊儲存裝置內的端子安裝位置(金屬墊)以及該影像形成裝置本體內的端子安裝位置錯誤，而使得該裝置的接觸部排列不直的問題(接觸失敗)。尤其是，當該資訊儲存裝置的端子尺寸小時，此問題變得重要。
本發明被作為解決上述第二問題，且提供一可移除裝置、一顯像劑容器以及一影像形成裝置，其中，即使當該接觸式資訊儲存裝置安裝於該可移除裝置之中且該可移除裝置是以可移除方式安裝在該影像形成裝置本體中，也難以發生因為該影像形成裝置本體的連接器的本體側端子的位置錯誤導致的接觸失敗。
第三個問題如下。近年來，具有小粒徑的調色劑已被用於增進解析度。為使用該調色劑而增進過濾器功能會增加材料或是加工成本。換言之，當使用一可發泡材料，指定一不讓該調色劑通通過的網目精細度，即是所稱的泡綿度(foaming degree)，是必要的，但是當網目精細度增加時，撓性趨於增加。該趨勢難以配合該開閉器的移動，且該密封性可能變得更差。
本發明對傳統針對調色劑饋送裝置的開閉器機構有一改良發明。該改良發明提供一顯像劑儲存容器以及一影像形成裝置本體，其具有一能夠可靠地避免該調色劑自該顯像劑儲存裝置洩漏的結構，該顯像劑儲存裝置可藉由一低成本的裝設/拆卸操作而被替換。
在本發明之中，一“處理匣”是定義為一可移除裝置，該可移除裝置被建構於讓至少一用於對一影像載體充電的充電單元、一用於使得隱性影像形成於該影像載體上的顯像單元(一顯像劑裝置)、以及一用於清潔該影像載體上的表面的清潔單元一體成形於該影像載體上，且該可移除裝置以可移除方式安裝在該影像形成裝置本體上。
此外，在本發明之中，一“近似矩形的金屬板”是定義為包含一近似舉行的金屬板以及一矩形的金屬板。因此，一部分或是全部的角部被形成導角的矩形金屬板以及R角形的矩形金屬板，也被包含在“近似矩形的金屬板”之中。
本發明對於該第一問題的效果如下。本發明可提供一資訊儲存裝置、一可移除裝置、一顯像劑容器、以及一影像形成裝置，其中，即便該接觸式資訊儲存裝置安裝在該可移除裝置內而該可移除裝置安裝在該影像形成裝置本體內，由於一接地端子結合一形成在該影像形成裝置本體的一突出部之中的本體側端子且該接地端子是形成在該資訊儲存裝置的一基板的一孔或是缺口之中，該資訊儲存裝置亦難以發生電性損害。
本發明對於該第二問題的效果如下。在本發明之中，該接觸式資訊儲存裝置是被固持在一固持部以沿一虛擬平面移動，該虛擬平面與一端子的一移動方向大致上正交，其中該端子沿該移動方向接近並接觸一本體側端子。因此，本發明可提供一可移除裝置，一顯像劑容器、以及一影像形成裝置，其中，即使當該接觸式資訊儲存裝置安裝於該可移除裝置之中且該可移除裝置是以可移除方式安裝在該影像形成裝置本體中，也難以發生因為該影像形成裝置本體的連接器的本體側端子的位置錯誤導致的接觸失敗。
本發明對於該第三問題的效果如下。根據本發明，藉由在撞擊一設置在一排放開口的周緣上的肋時向上移動，可固定黏性。
因此，藉由使用一開閉器，其為一存在且用於開啟/關閉該排放開口的元件，則無需增設一特殊結構即可避免調色劑自該排放開口洩漏。
100‧‧‧影像形成裝置本體
1Y、1M、1C、1K‧‧‧感光鼓
2Y‧‧‧清潔單元
2a‧‧‧清潔刀
26‧‧‧紙張饋送單元
27‧‧‧紙饋送輥
28‧‧‧抵抗輥
29‧‧‧退出輥
30‧‧‧堆疊單元
33b‧‧‧螺旋形突塊
33‧‧‧c齒輪
32Y、32M、32C、32K、232Y、332Y、632Y、732Y、832Y‧‧‧調色劑容器
33b‧‧‧螺旋突塊
33f‧‧‧攪拌構件
33Y‧‧‧容器本體
33Yb‧‧‧泵部
33Yc‧‧‧頭部
34a‧‧‧第一定位孔
34b‧‧‧第二定位孔
34c‧‧‧側向突塊
34d‧‧‧開閉構件
34d1‧‧‧主開閉部
34d1a‧‧‧垂直壁
34d1b‧‧‧嚙合突出部
34d1b1‧‧‧突塊
34d1c‧‧‧滑動突出部
34d12‧‧‧開閉器滑塊
34d12b‧‧‧嚙合突出部
34d12a‧‧‧滑動突出部
34d13‧‧‧垂直壁
34d21‧‧‧止擋塊釋放部
34d22‧‧‧止擋塊部
34d23‧‧‧平板部
34d24‧‧‧板狀構件
34g、34h‧‧‧凸面部
34f‧‧‧站立構件
34n1‧‧‧開口
34n5‧‧‧接觸部
34n6‧‧‧缺口
34j‧‧‧爪部
34k、234k、534k、534k25‧‧‧固持構件
34k1‧‧‧開口
34k4、534k4‧‧‧第一面向部
34k5、534k25‧‧‧第二面向部
534k22、534k26‧‧‧開口
234k8‧‧‧固持帽蓋
334k10‧‧‧緩衝材料
34q、234q‧‧‧柱腳部
34Y、234Y、534Y、634Y、734Y、834Y‧‧‧帽蓋部
34Y11‧‧‧寬寬度盒部
34Y12‧‧‧窄寬度盒部
34Y1‧‧‧大直徑圓柱部
34Y2‧‧‧中直徑圓柱部
34Y3‧‧‧小直徑圓柱部
34YG、34YG‧‧‧導軌
34YG0‧‧‧保留部
34YG2‧‧‧開閉器突出部
34t‧‧‧滑溝
34x‧‧‧缺口
34z‧‧‧插入部
634p、734p、834p‧‧‧平面板
634p2‧‧‧孔
634p3‧‧‧平面板
634s1‧‧‧定位針
634s11‧‧‧螺孔
35、435、535ID‧‧‧晶片
35a、35a1、35a2、35a3‧‧‧金屬墊
35b、435b、535b‧‧‧基板
35b1‧‧‧定位缺口
435b1、435b2‧‧‧定位孔
435b11‧‧‧圓形孔
435b12‧‧‧橢圓孔
535b21‧‧‧定位孔
535d‧‧‧接地端子
535d1‧‧‧突出部
35c‧‧‧資訊儲存單元
535e‧‧‧保護構件
37‧‧‧帽蓋密封件
4Y‧‧‧充電單元
5Y‧‧‧顯像裝置
51Y‧‧‧顯像輥
52Y‧‧‧刮刀
53Y、54Y‧‧‧顯像劑儲存裝置
55Y‧‧‧螺旋輸送器
6Y、6M、6C、6K‧‧‧影像形成單元
60Y‧‧‧調色劑饋送裝置
61Y‧‧‧調色劑貯存箱單元
64Y‧‧‧調色劑落下路徑
66Y‧‧‧調色劑端感測器
680‧‧‧螺絲
7‧‧‧曝光單元
70‧‧‧調色劑容器儲存單元
71‧‧‧插入開口
72‧‧‧瓶收容部
72m‧‧‧裝配部
72a‧‧‧瓶收容表面
72b‧‧‧止擋塊釋放迫抵部
73、373‧‧‧帽蓋收容部
73a‧‧‧主參考針
73b‧‧‧次參考針
73d‧‧‧本體側開閉器關閉機構
73d3‧‧‧支撐軸桿
73e、573e‧‧‧連接器
734p2‧‧‧卡扣固定嚙合部
734p3‧‧‧孔
734s2‧‧‧嚙合部
734s3‧‧‧定位凸起部
573e2、573e5‧‧‧本體側端子
573e21‧‧‧連接器
573e23‧‧‧定位針
573e24‧‧‧晃動構件
573e2、573e25‧‧‧本體側接地端子
73e2‧‧‧本體側端子
73e3‧‧‧定位針
73h‧‧‧側向溝
73g、373g‧‧‧壁部
73f‧‧‧穿孔
73m‧‧‧接觸溝
73r‧‧‧溝部夾持構件
73r1‧‧‧溝部
73w‧‧‧調色劑饋送開口
73x‧‧‧母螺絲部
8‧‧‧中間轉寫帶
81‧‧‧驅動齒輪
9Y、9M、9C、9K‧‧‧主轉寫偏壓輥
91‧‧‧驅動單元
93‧‧‧扭力線圈彈簧
15‧‧‧中間轉寫單元
1106Y、1106M、1106C、1106K‧‧‧調色劑匣
1033Y‧‧‧容器本體
1033a‧‧‧瓶口部
1033d1‧‧‧軸承
1033e‧‧‧開口
1034Y‧‧‧帽蓋部
1041Ya‧‧‧軸部
1041Yb‧‧‧攪拌構件
1041Yb1‧‧‧切口
1042Y‧‧‧齒輪構件
1049Y‧‧‧帽蓋構件
1100‧‧‧裝置本體
1106Y、1106M、1106C、1106K‧‧‧調色劑匣
1134k‧‧‧固持構件
1181‧‧‧凸起部
1200‧‧‧裝置本體
1206Y、1206M、1206C、1206K‧‧‧處理匣
1207Y‧‧‧LED單元
1210‧‧‧本體蓋
300‧‧‧本體裝置
1300‧‧‧影像形成裝置
1301a、1301b‧‧‧記錄頭
1306Y、1306M、1306C、1306K‧‧‧墨水匣
1435ID‧‧‧晶片
1435b1‧‧‧缺口
1435d‧‧‧接地端子
1473e‧‧‧連接器
1473e1‧‧‧連接器本體
1473e2‧‧‧本體側端子
1473e3‧‧‧定位針
1473e4‧‧‧卡扣
1473e5‧‧‧本體側接地端子
1535ID‧‧‧ID晶片
1535b11‧‧‧定位孔
1535d‧‧‧金屬接地端子
1615a、1615b‧‧‧定位凸起部
1632Y‧‧‧調色劑容器
1633Y‧‧‧容器本體
1634Ya‧‧‧ID晶片安裝表面
1635‧‧‧固持構件
1635A‧‧‧固持部
1635Ab‧‧‧ID晶片安裝壁部
1635B‧‧‧固持帽蓋
1635Ba、1635Bb‧‧‧安裝孔
1635Bc、1635Cc‧‧‧開口
1635Ca‧‧‧上部
1635Cb‧‧‧下部
1635q‧‧‧座部
1636a、1636b‧‧‧鉤部
1637a、1637b‧‧‧爪部
1637a1、1637b1‧‧‧傾斜表面
1640‧‧‧填隙部
1650a、1650b‧‧‧緊固構件
1651a、1651b‧‧‧螺孔
2032Y‧‧‧調色劑容器
2034Y‧‧‧帽蓋部
2034f‧‧‧突緣針
2034k‧‧‧固持構件
2035ID‧‧‧晶片
2035a‧‧‧端子
2035b‧‧‧非接觸式通訊區域
2035b、2035c‧‧‧定位孔
2073e‧‧‧連接器
2073e1‧‧‧端子板
2073e3‧‧‧定位針
2073f‧‧‧穿孔
2073g‧‧‧壁部
2134Y‧‧‧帽蓋部
2134YG‧‧‧導軌
2134YG3‧‧‧突出部
2134P‧‧‧前蓋
2134P10‧‧‧熱填隙針
C‧‧‧調色劑落下路徑
G‧‧‧顯像劑
P‧‧‧記錄媒體
L‧‧‧雷射光
S1‧‧‧第一虛擬直線
S2‧‧‧第二虛擬直線
W‧‧‧調色劑排放開口
W1‧‧‧肋部
圖1是顯示根據一實施例的影像形成裝置的整體結構圖。
圖2是顯示一影像形成單元的剖面圖。
圖3是顯示一調色劑安裝在一調色劑饋送裝置中的狀態示意圖。
圖4是顯示四個調色劑容器安裝在一調色劑容器儲存單元的狀態立體示意圖。
圖5是顯示一個調色劑容器安裝在一調色劑容器儲存單元的狀態立體示意圖。
圖6是顯示一個調色劑容器安裝在一調色劑容器儲存單元的狀態側視圖。
圖7是顯示一帽蓋部安裝在一帽蓋收容部之中的狀態剖面圖。
圖8是顯示一調色劑容器儲存單元的帽蓋收容部的立體圖。
圖9是顯示一瓶收容部前端的鄰近區域的放大立體圖。
圖10是顯示一帽蓋部設置在一矩形調色劑容器的瓶收容部位的狀態後視圖。
圖11是顯示一帽蓋部設置在一非矩形調色劑容器的瓶收容部位的狀態後視圖。
圖12是顯示一設置有一帽蓋部的帽蓋收容部的立體 圖。
圖13是顯示一帽蓋收容部內設有一帽蓋部的狀態前視圖。
圖14A是顯示一帽蓋收容部的後視圖，且圖14B是顯示圖14A中帽蓋收容部上被一虛線圈起的接觸溝的鄰近區域的局部放大圖。
圖15是顯示一帽蓋收容部內的俯視立體圖。
圖16是顯示一連接器的立體圖。
圖17是顯示一帽蓋部的資訊儲存裝置設置到一帽蓋收容部的連接器的示意圖。
圖18是顯示一調色劑容器的俯視立體圖。
圖19是顯示一調色劑容器的側視圖。
圖20是顯示一調色劑容器的帽蓋部側的俯視立體圖。
圖21是顯示一自帽蓋部側觀看的調色劑容器的前視圖。
圖22是顯示一調色劑容器的開閉構件關閉一調色劑排放開口的狀態立體圖。
圖23是顯示一調色劑容器的開閉構件開啟一調色劑排放開口的狀態立體圖。
圖24A到圖24C是顯示一調色劑容器安裝到一調色劑容器儲存單元時連動開啟一開閉構件的操作示意圖。
圖25是顯示一開閉構件的立體圖。
圖26是顯示一開閉構件的另一立體圖。
圖27是顯示的資訊儲存裝置被退出的狀態立體圖。
圖28是顯示一資訊儲存裝置的固持構件的六面圖。
圖29是顯示一資訊儲存裝置的三面圖。
圖30是顯示一調色劑容器的帽蓋部的鄰近區域的剖面圖。
圖31是顯示一根據第二實施例的調色劑容器的剖面示意圖。
圖32是顯示圖31的調色劑容器的帽蓋部的後視圖。
圖33是顯示一固持帽蓋結合一固持構件的立體圖。
圖34是顯示根據第三實施例的調色劑容器的資訊儲存裝置到一帽蓋收容部的連接器上的狀態示意圖。
圖35是顯示一根據第四實施例的資訊儲存裝置的基板的三面圖。
圖36是顯示一根據第五實施例的資訊儲存裝置的基板的三面圖。
圖37是顯示一資訊儲存裝置、一固持構件以及一連接器的立體圖。
圖38是顯示一資訊儲存裝置結合一連接器的狀態立體圖。
圖39A以及39B是顯示一資訊儲存裝置的電子電路以及一連接器的電子電路的示意圖。
圖40A以及40B是顯示一資訊儲存裝置的前視圖。
圖41是顯示在一檢測過程中的資訊儲存裝置視圖。
圖42A以及42B是顯示一根據第六實施例的調色劑 容器的立體圖。
圖43是顯示一未安裝有平面板的調色劑容器的前視圖。
圖44是顯示一安裝有一資訊儲存裝置以及一平面板的調色劑容器的剖視圖。
圖45是顯示一資訊儲存裝置插入一連接器的狀態圖。
圖46A以及46B是顯示一另一型態的調色劑容器的立體圖。
圖47A到47C是顯示一另一型態的調色劑容器圖。
圖48是顯示一根據第七實施例的調色劑容器的立體分解圖。
圖49是顯示圖48的調色劑容器的剖視圖。
圖50是顯示一根據第八實施例的影像形成裝置的立體圖。
圖51A以及51B是顯示調色劑匣安裝於圖50的影像形成裝置中，圖51A為一剖視圖，圖51B為一仰視圖。
圖52是顯示一根據第九實施例的影像形成裝置的立體圖。
圖53是顯示一連接器連接到圖52的影像形成裝置中的一資訊儲存裝置的狀態示意圖。
圖54是顯示一根據第十實施例的墨水匣的立體圖。
圖55是顯示一安裝有圖54的墨水匣的影像形成裝置的俯視圖。
圖56是顯示一根據第十實施例的影像形成裝置的連接器的立體圖。
圖57是顯示一資訊儲存裝置接觸圖56連接器的三面圖。
圖58是顯示一另一型態的資訊儲存裝置的三面圖。
圖59是顯示一根據第十二實施例的調色劑容器的立體圖。
圖60是顯示根據第十二實施例的一資訊儲存裝置以及一固持構件的結構的放大立體圖。
圖61是顯示第十二實施例的一資訊儲存裝置以及一固持構件的立體分解圖。
圖62是顯示根據第十二實施例的資訊儲存裝置與固持構件之間固定狀態的放大立體圖。
圖63是顯示根據第十三實施例的一資訊儲存裝置以及一固持構件之間的固定狀態的放大立體圖。
圖64是顯示第十三實施例的資訊儲存裝置以及固持構件之間的固定狀態的放大立體圖。
圖65是顯示根據第十四實施例的一資訊儲存裝置以及一固持構件之間的固定狀態的放大立體圖。
圖66是顯示根據第十四實施例的資訊儲存裝置以及固持構件的結構的放大立體圖。
圖67是顯示一如圖18所示帽蓋部的剖視圖。
圖68是自一開閉器底面觀看的立體圖，用於解釋如圖18所示的一使用於帽蓋部中的開閉器的結構。
圖69A以及69B視圖是，對應圖18，用於解釋一如圖69A、69B所示的開閉器的開啟/關閉狀態。
圖70A到70C是用於解釋如圖69A以及69B的開閉器結構視圖。
圖71A到71C是顯示如70A到70C所示的開閉器的開啟狀態圖以及該狀態的截面圖。
圖72是用於解釋一本體側開閉器關閉機構與一開閉器之間關係的平面圖。
圖73是顯示如圖72所示的本體側開閉器關閉機構的狀態平面圖。
圖74是顯示本體側開閉器關閉機構自圖73所示狀態進行改變的狀態平面圖。
圖75A到75D是用於解釋一調色劑排放開口與開閉器之間關係，以及一密封材料的密封狀態圖。
圖76A到76B是顯示第十六實施例中使用的資訊儲存裝置的結構圖。
圖77是顯示一帽蓋收容側成為連接一資訊儲存裝置的電子連接部的一部分的立體圖。
圖78是顯示一包含連接到一資訊儲存裝置的開閉器的一般電子基板的立體圖。
圖79是用於解釋使用於第十六實施例之資訊儲存裝置與在帽蓋收容部側之連接器之間的連接狀態的視圖。
圖80是沿著一蓋子插入方向的前右側觀看的立體圖，其中一開閉器為關閉狀態，該圖用於解釋根據第十七 實施例的帽蓋部結構的相關修改。
圖81是沿著如圖80所示蓋子的插入方向的前左側觀看的立體圖。
圖82是如圖80所示的帽蓋部的立體分解圖。
圖83是顯示如圖80所示帽蓋部的主要部份的修改的立體圖。
圖84是用於解釋一本體側開閉器關閉機構的一方向對準如圖80所示的帽蓋部的平面圖。
圖85是顯示如圖84所示的本體側開閉器關閉機構的平面圖。
圖86是顯示該本體側開閉器關閉機構自圖85所示狀態進行改變的狀態平面圖。
圖87是顯示如圖36所示基板的一替代態樣的三面圖。
圖88A到88C是顯示如圖36所示基板的進一步替代態樣的平面圖。
以下將參照附圖而詳細描述本發明實施例。於圖式中，相同或是對應的部分以相同元件符號表示，且因此重複的敘述會被簡化或省略。
第一實施例
本發明第一實施例將參照圖1到30進行詳細描述。
首先，將描述整個影像形成裝置的結構與操作。
如圖1所示，在一位於一影像形成裝置本體100上方的一調色劑容器儲存單元70中以可移除方式(可替換方式)安裝有複數調色劑容器32Y、32M、32C、32K(顯像劑容器)以作為四個分別對應不同顏色(黃、洋紅、青、黑)(參見圖3到圖5)的可移除裝置。
一中間轉寫單元15設置在調色劑容器儲存單元70下方。對應各顏色(黃、洋紅、青、黑)的複數影像形成單元6Y、6M、6C、6K設置於一列以面向中間轉寫單元15的一中間轉寫帶8。
複數調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K分別設置於作為可移除裝置(顯像劑容器)的調色劑容器32Y、32M、32C、32K下方。儲存於調色劑容器32Y、32M、32C、32K中的調色劑藉由調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K而被分別供應(饋送)於影像形成單元6Y、6M、6C、6K的顯像劑裝置內部。
請參照圖2，該對應黃色的影像形成單元6Y包含有一感光鼓1Y、一設置在感光鼓1Y附近的充電單元4Y、一顯像裝置5Y(顯像部)、一清潔單元2Y、一中和單元(圖中未示)等等。在該感光鼓1Y上執行一影像形成程序(一充電程序、一曝光程序、一顯像程序、一轉寫程序以及一清潔程序)以使得一黃色影像形成在感光鼓1Y上。
其餘三個影像形成單元6M、6C、6K除了所使用的調 色劑顏色不同之外，具有與對應黃色的影像形成單元6Y幾乎相同的結構。以下關於其餘三個影像形成單元6M、6C、6K的敘述會被適度省略，且該敘述會與對應黃色的影像形成單元6Y進行關聯。
請參照圖2，感光鼓1Y被一驅動馬達(圖中未示)驅動而順時針旋轉。感光鼓1Y表面在充電單元4Y的位置被均勻充電(充電程序)。
之後，感光鼓1Y的表面到達自一曝光單元7(見圖1)所發射出的雷射光L的照射位置，且藉由曝光掃描此位置而形成一對應黃色的靜電隱性影像(曝光程序)。
接著，感光鼓1Y的表面到達面向顯像裝置5Y的位置，且該靜電隱性影像在此位置顯像，以便形成一黃色調色劑影像(顯像程序)。
下一步，該感光鼓1Y到達面向中間轉寫帶8以及一主轉寫偏壓輥9Y的位置，且感光鼓1Y上的調色劑影像被轉寫到在此位置的中間轉寫帶8上(主轉寫程序)。此時，微量未轉寫的調色劑殘留於感光鼓1Y上。
之後，感光鼓1Y表面到達面向清潔單元2Y的位置，且殘留於感光鼓1Y上未轉寫的調色劑被一在此位置的清潔刀2a機械式地蒐集(清潔程序)。
最後，感光鼓1Y表面到達一面中和單元(圖中未示)，且感光鼓1Y上剩餘的潛在調色劑在此位置被去除。
因此，在感光鼓1Y上所執行一系列的影像形成程序 完成。
上述影像形成程序同樣在其他影像形成單元6M、6C、6K中以同於黃色影像形成單元6Y的方法執行。換言之，基於影像資訊的雷射光L自位於影像形成單元下方的曝光單元7照射到影像形成單元6M、6C、6K。尤其，當藉由一可被驅動旋轉的多面鏡來進行雷射光L掃描時，該曝光單元7自一光源發射雷射光L且將雷射光L透過複數光學元件而照射到感光鼓上。
之後，透過顯像程序而形成在各感光鼓上的各色調色劑影像以一重疊方法被轉寫到該中間轉寫帶8上。藉此，在中間轉寫帶8上形成一彩色影像。
請參照圖1，中間轉寫單元15包含中間轉寫帶8、四個主轉寫偏壓輥9Y、9M、9C、9K、一次轉寫偏壓輥12、複數張力輥以及一中間轉寫清潔單元等等。中間轉寫帶8延伸在複數輥元件且被輥元件所支撐，當其中一輥元件12被驅動旋轉時，中間轉寫帶8沿圖1箭頭所示方向不斷地移動。
該四個主轉寫偏壓輥9Y、9M、9C、9K分別與感光鼓1Y、1M、1C、1Y共同夾持中間轉寫帶8以形成主轉寫壓印線(nips)。主轉寫偏壓輥9Y、9M、9C、9K上施以一相反於調色劑極性的轉寫偏壓。
該中間轉寫帶8沿一箭頭方向移動且依序通過主轉寫偏壓輥9Y、9M、9C、9K的主轉寫壓印線。感光鼓1Y、1M、1C、1K上的各色調色劑影像以重疊方式被主要地轉 寫在中間轉寫帶8上。
之後，以重疊方式轉寫有各色調色劑影像的中間轉寫帶8到達面向一次轉寫輥19的位置。在此位置上，次轉寫偏壓輥12與次轉寫輥19共同夾持中間轉寫帶8而形成一次轉寫壓印線。形成在中間轉寫帶8上的四色調色劑影像被轉寫到一被傳遞到次轉寫壓印線位置上的記錄媒體P上，例如被轉寫到一轉寫紙上。此時，未被轉寫到記錄媒體P的未轉寫調色劑殘留於中間轉寫帶8上。
之後，中間轉寫帶8到達中間轉寫清潔單元(圖中未示)的位置。在此位置上，在中間轉寫帶8上的未轉寫調色劑被蒐集。
因此，在中間轉寫帶8上執行的一系列轉寫程序完成。
被傳遞到次轉寫壓印線位置的記錄媒體P自一位於裝置本體100下方的紙張饋送單元26處被傳遞通過一紙饋送輥27以及一對抵抗輥28等等。
尤其，複數例如轉寫紙的記錄媒體P以重疊方式被儲存於紙張饋送單元26中。若該紙饋送輥27如圖1所示被驅動沿逆時針旋轉，上方的記錄媒體P被饋送向該對抵抗輥28之間。
被饋送向該對抵抗輥28的記錄媒體P在該對停止旋轉的抵抗輥28的輥壓印線位置處停止。與中間轉寫帶8的彩色影像同步，該對抵抗輥28被驅動旋轉，且記錄媒體P被傳遞向次轉寫壓印線。因此，一所要的彩色影像被 轉寫到記錄媒體P上。
之後，轉寫有彩色影像的記錄媒體P在次轉寫壓印線的位置上被傳遞到一固定裝置20的位置。在此位置，被轉寫於表面上的彩色影像藉由一固定帶以及一壓力輥的熱與壓力而固定到記錄媒體P上。
之後，記錄媒體P通過一對退出輥29之間，且接著被退出輥29退出到該裝置之外。一被退出輥29退出到裝置之外的記錄媒體P則依序堆疊到一堆疊單元30上以作為一輸出影像。
因此，在影像形成裝置之中，一系列影像形成步驟完成。
接下來，將參照圖2而進一步詳細敘述影像形成單元中的顯像劑裝置的結構與操作。
顯像劑裝置5Y包含一面向感光鼓1Y的顯像輥51Y、一面向顯像輥51Y的刮刀(doctor blade)52Y、二設置在顯像劑儲存裝置53Y、54Y中的螺旋輸送器(conveying screw)、以及一用於偵測顯像劑中調色劑濃度的濃度偵測感測器56Y等等。顯像輥51Y裝配有一固定於內部的磁鐵以及一以可旋轉方式環繞於磁鐵的套筒等等。一由載體與調色劑所組成的雙成分顯像劑G被儲存於顯像劑儲存裝置53Y、54Y中。顯像劑儲存裝置54Y透過一位於上方的開口而連通一調色劑落下路徑64Y。
具有上述結構的顯像裝置5Y操作如下。
顯像輥51Y的套筒沿一如圖2所示的方向旋轉。藉由 磁鐵所形成的磁場而被支撐於顯像輥51Y上的顯像劑G，在套筒旋轉時，移動到顯像輥51Y上。
在顯像裝置5Y內的顯像劑G被調整以使得顯像劑中的調色劑比例(調色劑濃度)可在預設範圍之中。尤其，當顯像裝置5Y內的調色劑消耗時，儲存於調色劑容器32Y中的調色劑透過調色劑饋送裝置60Y(例如，見圖3)而被饋送到顯像劑儲存裝置54Y內部。調色劑饋送裝置的結構與操作將在之後詳述。
之後，被饋送到顯像劑儲存裝置54Y內的調色劑被傳遞通過兩顯像劑儲存裝置53Y、54Y而同時藉由兩螺旋輸送器55Y(沿著垂直於圖2所示的紙平面方向移動)混合攪拌顯像劑G以及調色劑。顯像劑G中的調色劑藉由與載體進行摩擦帶電而被吸收於載體中，且藉由顯像輥51Y上形成的磁力，與載體一同被支撐於顯像輥51Y上。
被支撐於顯像輥51Y上的顯像劑G沿著圖2所示箭頭方向被傳遞，接著到達刮刀52Y的位置。顯像輥51Y上的顯像劑G在此位置被調整為一適當的顯像劑量且接著被向上傳遞到面向感光鼓1Y的位置(一顯像區域)。該調色劑藉由一形成於顯像區域上的磁場而被感光鼓1Y上的一隱性影像所吸收。之後，當該套筒旋轉時，殘留於顯像輥51Y上的顯像劑G到達顯像劑儲存容器53Y上方並且在此位置脫離顯像輥51Y。
下一步，將參照圖3到圖5詳細敘述調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K。
請參照圖3，當各顏色的顯像劑裝置內的調色劑被消耗時，安裝於裝置本體100的調色劑容器儲存單元70中的調色劑容器32Y、32M、32C、32K中的調色劑，藉由為了不同調色劑顏色而分別安裝的調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K，被適當地饋送到顯像劑裝置內部。
該四個調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K以及調色劑容器32Y、32M、32C、32K(顯像劑容器)，除了用於影像形成程序的顏色不同之外，具有幾乎相同的結構。因此，敘述將會著重在對應黃色的調色劑饋送裝置60Y以及調色劑容器32Y，且將會適當省略調色劑饋送裝置60M、60C、60K以及調色劑容器32M、32C、32K的敘述。
請參照圖1，若一安裝於裝置本體100前側(該前側是沿著一垂直於圖1中的紙平面的方向)的本體蓋(圖中未示)為開啟，調色劑容器儲存單元70(一插入開口71)則外露。在調色劑容器32Y、32M、32C、32K(顯像劑容器)的縱長方向為水平方向的狀態時，可執行安裝/移除調色劑容器32Y、32M、32C、32K到/脫離該裝置本體100前側的操作(一調色劑容器32Y、32M、32C、32K的裝設/卸除操作，其中調色劑容器的縱長方向是裝設/卸除方向)。
如圖4所示，當調色劑容器32Y、32M、32C、32K設置在裝置本體100的調色劑容器儲存單元70(沿一箭頭Q的方向移動)上時，一調色劑容器32Y、32M、 32C、32K的開閉構件34d受該固定操作的連動而移動，且因此一調色劑排放開口W(排放開口)開啟，使得調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K的調色劑饋送開口73w(例如，見圖3)連通調色劑排放開口W。儲存於調色劑容器32Y、32M、32C、32K中的調色劑自調色劑排放開口W排放，且透過調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K的調色劑饋送開口73w而被儲存於一調色劑貯存箱單元61Y。
請參照圖3的示意圖，調色劑容器32Y包含有一帽蓋部34Y以及一容器本體33Y(瓶體)，帽蓋部34Y為一近似圓柱狀的調色劑瓶且以通常不可旋轉方式被固持於調色劑容器儲存單元70上，容器本體33Y中一體成形有一齒輪33c。容器本體33Y以可相對旋轉方式被固持於帽蓋部34Y上，且可被一驅動單元91(包含驅動馬達以及驅動齒輪81等等)驅動而沿圖3箭頭方向旋轉。當容器本體33Y旋轉時，儲存於調色劑容器32Y(容器本體33Y)內部的調色劑藉由一形成在容器本體33Y內周緣表面上的螺旋形突塊33b而被沿一縱長方向傳遞(在圖3中由左到右傳遞)，且該調色劑自帽蓋部34Y的調色劑排放開口W被排放。換言之，當調色劑容器32Y的容器本體33Y被驅動單元91適當地驅動旋轉時，調色劑被適當地供應到調色劑貯存箱單元61。此外，當各調色劑容器32Y、32M、32C、32K壽命耗盡(當所儲存的調色劑幾乎耗盡)時，則以新的調色劑容器取代。
請參照圖3，調色劑饋送裝置60Y、60M、60C、60K包含調色劑容器儲存單元70、調色劑貯存箱單元61Y、一調色劑螺旋輸送器62Y、一攪拌構件65Y、一調色劑端感測器66Y以及驅動單元91等等。
調色劑貯存箱單元61Y設置於調色劑容器32Y的調色劑排放開口W下方且儲存自調色劑容器32Y的調色劑排放開口W被排放的調色劑。調色劑貯存箱單元61Y的底部連接於調色劑螺旋輸送器62Y的上游部。
偵測儲存於調色劑貯存箱單元61Y中的調色劑變的少於預設量的調色劑端感測器66Y被安裝在調色劑貯存箱單元61Y的壁面上(在自底部起算一預設高度的位置)。可使用一壓電感測器等作為調色劑端感測器66Y。當控制單元90透過調色劑端感測器66Y而偵測到儲存於調色劑貯存箱單元61Y中的調色劑變的少於預設量時(調色劑端偵測)，驅動單元91在控制單元90所控制的一段預設時間內，旋轉驅動容器本體33Y(調色劑容器32Y)，以使得調色劑被饋送到調色劑貯存箱單元61Y。此外，即便此控制重複，調色劑端感測器66Y亦不會停止調色劑端偵測，當識別出調色劑容器32Y中沒有調色劑後，該裝置本體100上的一顯示單元(圖中未示)會顯示一指示替換調色劑容器32Y的訊息。
此外，避免儲存於調色劑貯存箱單元61Y的調色劑凝結的攪拌構件65Y安裝在調色劑貯存箱單元61Y的中央部(靠近調色劑端感測器66Y)，攪拌構件65Y具有一安 裝在一桿部上的撓性構件，且如圖3所示順時針旋轉以攪拌調色劑貯存箱單元61Y中的調色劑。此外，該攪拌構件65Y的撓性構件的前端(leading end)在一旋轉期間內，滑動接觸調色劑端感測器66Y的偵測表面，由此避免條調色劑固定在調色劑端感測器66Y的偵測表面而減少偵測精確度的問題。
雖然圖中未示，調色劑螺旋輸送器62Y傾斜向上傳遞儲存於調色劑貯存箱單元61Y中的調色劑。尤其，調色劑螺旋輸送器62Y將調色劑自調色劑貯存箱單元61Y底部(最低點)向顯像裝置5Y頂部傳遞。被調色劑螺旋輸送器62Y所傳遞的調色劑，藉由自身重量而落下通過調色劑落下路徑64Y(例如，見圖2)，且被饋送到顯像裝置5Y(顯像劑儲存裝置54Y)。
請參照圖4，調色劑容器儲存單元70包含一用於固持調色劑容器32Y帽蓋部34Y的帽蓋收容部73、一用於調色劑容器32Y之固持容器本體33Y的瓶收容部72(一容器本體承座)、以及一在調色劑容器32Y的安裝操作時，在功能上供插入的插入開口71。
接下來，將參照圖6到圖17而詳述調色劑容器儲存單元70(瓶收容部72以及帽蓋收容部73)。
首先，如參照圖4與5的上述敘述，瓶收容部72、帽蓋收容部73以及插入開口71(圖5未示)形成於調色劑容器儲存單元70之中。藉由一使用者握持一握持部33d，令縱長方向為水平方向，並以縱長方向為安裝方向 而讓帽蓋部34Y作為容器本體33Y的前頭，使得該調色劑容器32Y穿過插入開口71而設置在調色劑容器儲存單元70上。穿過插入開口71的調色劑容器32Y被使用者推向帽蓋收容部73，並且同時在瓶收容部72的一瓶收容表面72a上滑動(例如，見圖5、6以及9)。請參照圖6，在瓶收容部72中，對應各顏色而形成有瓶收容表面72a，且插入有對應各顏色的調色劑容器32Y、32M、32C、32K(沿一白色箭頭方向插入)。此外，請參照圖8，在帽蓋收容部73中，對應各顏色而形成有瓶收容部73Y、73M、73C、73K，且插入有對應各顏色的調色劑容器32Y、32M、32C、32K(沿一白色箭頭方向插入)。在此位置，帽蓋收容部以不可旋轉方式被固持。
請參照圖5與圖24A，瓶收容表面72a以及一止擋塊釋放迫抵部72b等等形成於調色劑容器儲存單元70的瓶收容部72中。
在調色劑容器32Y的裝設/卸除操作時，瓶收容表面72a功能上作為一調色劑容器32Y的滑動表面，在調色劑容器32Y設置完成之後，瓶收容表面72a功能上作為一被驅動旋轉的容器本體33Y的固持單元。
請參照圖5，止擋塊釋放迫抵部72b為一形成在瓶收容表面72a上方的梯形肋(在調色劑容器32Y沿安裝方向的下游側)。請參照圖24，止擋塊釋放迫抵部72b受到調色劑容器32Y的安裝操作的連動，而向上推抵開閉構件34d的一止擋塊釋放部34d21且釋放止擋塊部34d22與一 接觸部34n5之間的接觸狀態(允許開閉構件34d的開啟操作)。
請參照圖14A、14B以及15，在調色劑容器儲存單元70中的帽蓋收容部73之中設有一主參考針73a、一次參考針73b、一接觸溝73m、一側向溝73h、一壁部73g以及一穿孔73f等等。
作為定位針的主參考針73a以及次參考針73b分別設置在如圖20與圖21所示的調色劑容器32Y的第一定位孔34a以及帽蓋部34Y的第二定位孔34b之中。帽蓋部34Y的定位是在帽蓋收容部73中執行的。
請參照圖7，主參考針73a沿縱長方向較次參考針73b長(作為基部的參考表面位置是形成在同一平面)。此外，主參考針73a具有一漸縮的前端部位。因此，在調色劑容器32Y沿縱長方向裝設到帽蓋收容部73的操作中，調色劑容器32Y可被順暢地安裝到該帽蓋收容部73上。
此外，請參照圖14A、14B以及15，接觸溝73m為帽蓋收容部73內壁，且為一形成在主參考針73a上方的凹面部，該凹面部呈溝狀，且沿安裝方向時是位在相較主參考針73a之前端部的上游側。一沿著調色劑容器32Y的帽蓋部34Y的上方外側周緣的縱長方向延伸形成的導軌部34e(將敘述於後文)，在主參考針73a安插入定位孔34a之前，先裝配到接觸溝73m之中。
請參照圖12以及15，沿縱長方向延伸形成且帽蓋收 容部73的外周緣側的側向溝73h，是以左右對稱的關係形成在帽蓋收容部73內壁兩側的各側。此外，請參照圖12以及13，二帽蓋部夾持構件73r分別具有一當由頂部觀看時近似五角狀的外刑以及一沿縱長方向可被看見的溝部73r1(其形成與側向溝73h連接)，且兩帽蓋部夾持構件73r是以左右對稱關係設置在帽蓋收容部73的外周緣側。
帽蓋部夾持構件73r是以一不同於帽蓋收容部73的構件所形成，裝配在一形成在帽蓋收容部73的外周緣表面上的凹槽之中，受到一設置在上方且繞設在一圓柱軸上的扭力線圈彈簧93迫抵，且因此抵靠側向溝73h的側邊。藉此，側向溝73h連接帽蓋部夾持構件73r的溝部73r1，且形成一對較深的左、右溝部。
在安裝或是移除調色劑容器32Y時，形成在帽蓋部34Y上的側向突塊34c推抵且通過被上述較深溝部(其中溝部73r1與側向溝73h是一體成形)內之扭力線圈彈簧93迫抵的帽蓋部夾持構件73r。因此，執行將調色劑容器32Y安裝/移除到/脫離影像形成裝置本體100(帽蓋收容部73)之操作的使用者，可在以一相較慢不經心更快的適當速度(加速度)裝設/卸除調色劑容器32Y時，感到卡喀感。
請參照圖14A以及15，在帽蓋收容部73的內側壁表面(在裝置方向內側的垂直方向聳立的壁面)上，具有藉由連接與重疊一橢圓孔以及一方形孔的邊線而獲得之形狀 的穿孔73f是形成在垂直方向。一將被敘述於後文的連接器73e(例如，見圖16)穿過穿孔73f而暴露於帽蓋收容部73的內壁側(例如，見圖17)。當調色劑容器32Y安裝在帽蓋收容部73(裝置本體100)上時，連接器73e面向接觸一設置在帽蓋部34Y前端的ID晶片35，且使得ID晶片35與裝置本體100(控制單元90)之間可執行資訊傳遞。
以下將敘述連接器73e安裝在調色劑容器儲存單元70的帽蓋收容部73上的形式。
分別對應黃、洋紅、青、黑各色調色劑容器32Y、32M、32C、32K的四個連接器73e設置在帽蓋收容部73之中。請參照圖8，四連接器73e排為一列而設置在單一的矩形普通電子基板95上。尤其，藉由裝配一形成在連接器73e底部的卡扣(snap fit)73e4到普通電子基板95的一孔(圖中未示)中，連接器73e被固定在普通電子基板95上。
此外，請參照圖8與圖17，固定有四個連接器73e的普通電子基板95沿著四個帽蓋收容部73K、73C、73M、73Y的排列方向而被安裝且固定，其中四個連接器73e分別穿過穿孔73f而插入帽蓋收容部73內。尤其，四螺絲99穿過形成在普通電子基板95中的孔而螺鎖在形成於四個帽蓋收容部73K、73C、73M、73Y的外壁部下方的母螺絲部73x中，且普通電子基板95由外側與帽蓋收容部73螺鎖耦合(screw-coupled)。
以下將會敘述連接器73e的結構與操作。
請參照圖16，連接器73e包含一連接器本體73e1、四本體側端子73e2以及二定位針73e3(定位突出部)等等。連接器73e的四本體側端子73e2為平坦(或線性)金屬構件，分別具有一作為固定端的端子側以及另一作為自由端的端子側，且固定到連接器本體73e1上。四本體側端子73e2具有彎曲朝向其另一端側的ID晶片35的彎曲部(彎曲部成為接觸點以接觸一作為金屬板的金屬墊35a)。藉由帽蓋部34Y安裝到該帽蓋收容部73的操作，本體側端子73e2的彎曲部沿圖16的X方向位移且自一沿縱長方向的中心部向圖29的左側滑動(靠近一虛線S1)，同時逐漸增加對設置在帽蓋部34Y內的ID晶片35的金屬墊35a的接觸壓力。
如圖16所示，定位針73e3前端部具有一漸縮形狀以能夠讓定位針73e3順利結合ID晶片35的一缺口35b1。
請參照圖14A、14B、15以及17，一壁部73g被安裝環繞於安裝有連接器73e的穿孔73f的下部以及側部。藉由形成壁部73g，即便調色劑自調色劑容器32Y的調色劑排放開口W附近向外灑出，由於灑出的調色劑被壁部73g阻擋，因此灑出的調色劑難以直接附著到連接器73e以及ID晶片35上。因此，可阻止灑出的調色劑所造成的連接器73e(本體側端子73e2)以及ID晶片35(金屬墊35a)之間的接觸故障(傳遞故障)。
必要資訊在調色劑容器32Y、32M、32C、32K的ID 晶片35(資訊儲存裝置)以及裝置本體100的連接器73e之間交換。傳遞於兩側的資訊包含例如製造編號、製造日期以及調色劑容器或是ID晶片的回收次數等資訊，包含例如調色劑的容量、批號以及顏色等資訊，以及包含例如影像形成裝置本體100的使用歷史紀錄等資訊。在ID晶片35(資訊儲存裝置)中，電子資訊在安裝到影像形成裝置本體100之前已經預先儲存好(或者所接收來自裝置本體100內已安裝的資訊被儲存於ID晶片35之中)。隨後，吾人將進一步詳述ID晶片35(資訊儲存裝置)。
接下來，將會參照圖18到30而詳述調色劑容器32Y、32M、32C、32K。
請參照圖18到20，調色劑容器32Y主要包含容器本體33Y(一瓶體)以及設置在其前頭的帽蓋部34Y(一瓶蓋)。此外，作為資訊儲存裝置的ID晶片35以可移除方式安裝在調色劑容器32Y的帽蓋部34Y內。
在容器本體33Y前頭上，與容器本體33Y一同旋轉的齒輪33c以及一開口A設置在沿縱長方向(圖30的左右方向，例如，見圖19以及30)的一端側上。開口A設置在容器本體33Y前頭(在安裝操作時成為前側的位置)且將儲存於容器本體33Y的調色劑朝帽蓋部34Y內部空間(一中空空間，例如，見圖30)排放。
此外，當調色劑在影像形成裝置本體側消耗時，適當地將調色劑自容器本體33Y內傳遞到帽蓋部34Y內的中空空間(旋轉驅動容器本體33Y)。
齒輪33c嚙合一設置在裝置本體100的調色劑容器儲存單元70內的驅動齒輪81，且以可旋轉方式驅動該繞設於一旋轉軸上的容器本體33Y。尤其，齒輪33c穿過一形成在帽蓋部34Y之外周緣表面的缺口34x(例如，見圖18)，且在圖21所示之傾斜向下的嚙合位置與裝置本體100的驅動齒輪81相嚙合。此外，驅動力量自驅動齒輪81傳遞到齒輪33c，且在圖21中該容器本體33Y順時針旋轉。在此第一實施例，驅動齒輪81以及齒輪33c為正齒輪(spur gear)。
請參照圖18，在執行調色劑容器32Y的裝設/卸除工作時被使用者握持的握持部33d是設置在容器本體33Y沿縱長方向的其他端側(沿安裝方向的後端部)上。使用者握持握持部33d且將調色劑容器32Y設置到影像形成裝置本體100(調色劑容器32Y沿圖18的箭頭方向移動)。
此外，在容器本體33Y外周緣表面上設置有一螺旋形突塊33b(由外周緣側觀看時為一螺旋溝)。螺旋形突塊33b沿預設方向旋轉驅動容器本體33Y且透過開口A排放調色劑。具有上述結構的容器本體33Y藉由吹氣成型(blow molding)法而結合設置在其外周緣表面上的齒輪33c以及握持部33d。
請參照圖30，在根據本發明第一實施例的調色劑容器32Y中，與容器本體33Y一同旋轉的攪拌構件33f被裝配在一如圖19所示的瓶口部33a(開口A)之中。攪拌構件33f為一從帽蓋部34Y的中空空間往容器本體33Y 內部延伸的桿狀構件。由於攪拌構件33f與容器本體33Y的開口A一同旋轉，增進自開口A排放調色劑的效率。
請參照圖19與30，一嚙合部33j(一突緣部)與一帽蓋部34Y的爪部34j(例如，見圖21)結合以相互連接兩構件33Y、34Y，該嚙合部33j形成在容器本體33Y的開口A的周圍以排列為一圈而環繞在外周緣。如上所述，容器本體33Y以可旋轉方式裝配在帽蓋部34Y上。
此外，請參照圖19與30，一容器本體33Y的頭部33Yc(靠近齒輪33c所形成的位置)形成為令其內直徑小於一儲存調色劑之儲存部33Ya的內直徑(在螺旋突塊33b形成的位置)。一泵部33Yb(被圖20中以長短相間線段形成的虛線所圈起的部位)形成在容器本體33Y中並自其內周緣表面朝內突出，且泵部33Yb設置在頭部33Yc以及儲存部33Ya之間。當容器本體33Y旋轉時，被螺旋突塊33b傳遞向開口A的調色劑被泵部33Yb輸送向頭部33Yc的小直徑部。之後，被輸送向頭部33Yc之小直徑部的調色劑，在被攪拌構件攪拌33f的同時，自開口A被排放向帽蓋部34Y的中空空間。
請參照圖20到23，ID晶片35(資訊儲存裝置)、開閉構件34d以及一開閉器密封件36等等，被安裝在調色劑容器32Y的帽蓋部34Y內。
請參照圖22，帽蓋部34Y具有一大致上為一圓柱部的結構(一大直徑圓柱部34Y1、一中直徑圓柱部34Y2以及一小直徑圓柱部34Y3)，其外直徑與內直徑由容器本 體33Y側朝向開閉構件34d側分三階級而遞減，該結構與一設置在底部的盒部(一寬寬度盒部34Y11以及一窄寬度盒部34Y12)相結合，其中盒部沿水平方向的寬度分二階級而遞減。
一包含大直徑圓柱部34Y1、中直徑圓柱部34Y2、寬寬度盒部34Y11以及部分窄寬度盒部34Y12的插入部34z(例如，見圖30)形成於帽蓋部34Y上。容器本體33Y的頭部33Yc以及部分泵部33Yb被插入於插入部34z之中。請參照圖30，在插入部34z中，中直徑圓柱部34Y2形成為令其內直徑D小於齒輪33c之尖端直徑且大於容器本體33Y之開口A的外直徑。此外，小直徑圓柱部34Y3形成為令其內直徑B小於中直徑圓柱部34Y2的內直徑D且小於開口A的外直徑。
一開口直徑幾乎同於內直徑B的環形帽蓋密封件37(一彈性密封件)設置在一環形垂直壁面(面向容器本體33Y開口A之周緣的表面)上，且藉由一雙面膠帶而連接中直徑圓柱部34Y2與小直徑圓柱部34Y3。頭部33Yc與部分泵部33Yb被插入於插入部34z以使得容器本體33Y的頭部33Yc開口A之邊緣接觸且咬入帽蓋密封件37。藉由上述結構，一例如部分齒輪33c的功能部(暴露於缺口34x之部分以外的部分)以及一介於帽蓋部34Y與容器本體33Y之間的連接部被大直徑圓柱部34Y1所覆蓋。因此，即便當調色劑容器32單獨被使用者握持，使用者可避免接觸功能部，且即使有非預期外力(例如非故意撞 擊)施加於調色劑容器32Y，亦可減少自連接部洩漏的調色劑或是齒輪33c之齒面的損壞。
此外，由於環形帽蓋密封件37的表面有出色的滑動性以及彈性，即便容器本體33Y在咬入環形帽蓋密封件37時同時旋轉，亦不會發生由於容器本體33Y與帽蓋部34Y間之間隙而導致調色劑洩漏的問題。就帽蓋密封件37的材料而言，是使用高密度、精細、均勻且不同於一般軟性聚氨基甲酸酯發泡材料(polyurethane foam,PUR)的高密度微胞型氨基鉀酸酯(micro urethane)。因此，相較於使用PUR的例子，帽蓋密封件37體積小，且可長時間維持容器本體33Y以及帽蓋部34Y的密封性。
根據圖22與30，在定位於帽蓋部34Y的小直徑圓柱部34Y3的窄寬度盒部34Y12之中，設置有一調色劑落下路徑C，該調色劑落下路徑C具有一六角柱形的孔以將自容器本體33Y之開口A處排放出的調色劑沿垂直方向向下排放到容器外側(因為自身重量而落下)。調色劑落下路徑C具有一六角截面的流道面積且使得小直徑圓柱部34Y3的下側周緣表面連通調色劑排放開口W(排放開口)。自容器本體33Y的開口區域A排放到帽蓋部34Y的小直徑圓柱部34Y3內部的調色劑藉由自身重量而落下通過六角柱形的調色劑落下路徑C，且接著順暢地自調色劑排放開口W向容器外側(調色劑貯存箱單元61Y)排放。
在窄寬度盒部34Y12上，被裝設/卸除調色劑容器 32Y到/脫離調色劑容器儲存單元70之操作所連動而開啟/關閉調色劑排放開口W的部分開閉構件34d(一主要關閉部34d1)，是設置於以可滑動方式移動。
圖22以及23顯示開閉構件34d開始開啟調色劑排放開口W且完成開啟的操作。圖24A以及24C為顯示開閉構件34d(開閉器變形部34d2)在當時之操作的示意圖。此外，圖25以及26為顯示開閉構件34d的立體圖。在圖24B與24C之中，省略圖24A中的帽蓋部34Y、帽蓋收容部73以及瓶收容部72。
請參照圖22到26，開閉構件34d由例如聚苯乙的烯樹脂材料所形成，且主要包含一板狀的主開閉部34d1以及一自主開閉部34d1突出，厚度小於主開閉部34d1厚度，且具彈性的開閉器變形部34d2。
請參照圖25以及26，在開閉構件34d之主開閉部34d1之中，聳立在兩側端部的垂直壁34d13(平行於容器本體32Y之固定方向而延伸的垂直壁)以及一具有複數自垂直壁34d13上突出之突出物體的開閉器滑塊34d12分別形成在兩側端部上。開閉器滑塊34d12包含一自垂直壁34d13內側面突出的滑動突出部34d12a、一自垂直壁34d13外側面突出的L形嚙合突出部34d12b、以及一對被設置為自同為嚙合突出部34d12b所在之外側面突出的稜柱部34d12c，該稜柱部34d12c自主開閉部34d1本體延伸2到寬寬度盒部34Y11。同時，在帽蓋部34Y的窄寬度盒部34Y12中，透過一肋部而形成一對沿縱長方向而延伸於 兩側壁中的滑溝34t(例如，見圖23)。滑動突出部34d12a裝配於滑溝34t中，且因此開閉構件34d的主開閉部34d1以可滑動方式被支撐於帽蓋部34Y上。
此外，一開閉器密封件36黏附到主開閉部位34d1的上表面(面向調色劑排放開口W的表面)以作為一密封構件。該開閉器密封件36為一薄矩形平行六面體狀的彈性密封件，且相似於帽蓋密封件37，考慮到表面的滑動性以及彈性而使用一高密度微胞型氨基鉀酸酯薄片作為開閉器密封件36材料。因此，即便重複開閉構件34d的開啟/關閉操作，當開閉構件34d關閉調色劑排放開口W時，仍可維持調色劑排放開口W的密封性。
開閉器滑塊34d12滑動突出部34d12a被裝配於窄寬度盒部34Y12(帽蓋部34Y)的滑溝34t之中。此外，在此狀態下，開閉器密封件36被夾持於一沿窄寬度盒部34Y12之六角調色劑排放開口W之一邊向下突出的六角環形突塊34r(例如，見圖23)以及一主開閉部34d1之間，且開閉器密封件36成為一被輕微壓縮的狀態。在此狀態，開閉構件34d沿滑溝34t移動，且因此主開閉部34d1在避免洩漏調色劑的同時開啟或關閉調色劑排放開口W。此外，在主開閉部34d1(開閉構件34d)已關閉調色劑排放開口W時，可避免自主開閉部34d1與調色劑排放開口W之間洩漏調色劑。
尤其，開閉構件34d沿縱長方向自帽蓋部34Y側移動到容器本體33Y側(移動到圖30左方)以開啟調色劑排 放開口W，且沿縱長方向自容器本體33Y側移動到帽蓋部34Y側(移動到圖30右方)以關閉調色劑排放開口W。開閉構件34d的開啟/關閉操作(調色劑排放開口W的開啟/關閉操作)連動於沿縱長方向裝設/卸除調色劑容器32Y到/脫離調色劑容器儲存單元70(裝置本體100)的操作。
請參照圖25以及26，開閉構件34d的開閉器變形部34d2一體成形於主開閉部34d1且其板厚度小於主開閉部34d1的板厚度，如上所述。開閉器變形部34d2主要包含二自容器本體33Y上之主開閉部34d1端面延伸之薄平板部34d23以及一沿一與縱長方向正交之方向延伸而在前端部(自由端)上連接該兩平板部34d23的板狀構件34d24。開閉器變形部34d2以可彈性變形方式形成在一固定端(連接部位)上而以主開閉部34d1為一參考點。在兩平板部34d23的前端部(自由端)上形成有止擋塊部34d22以作用於固定開閉構件34d以避免意外開啟調色劑排放開口W，此將會於後敘述。板狀構件34d24上形成有止擋塊釋放部34d21，止擋塊釋放部34d21為一為山形且沿垂直方向向下突出的傾斜突塊(具有一三角形截面)，其與帽蓋收容部73之止擋塊釋放迫抵部72b共同合作以釋放開閉構件34d，此將會於後敘述。
請參照圖22以及23，在位於帽蓋部34Y之大直徑圓柱部34Y1下方的寬寬度盒部34Y11中，形成有一當開閉器開啟時儲存開閉器變形部34d2於其中的開閉器儲存部 位34n。在寬寬度盒部34Y11的四側面之中，面向縱長方向(沿圖22的箭頭)的兩側面為開口狀。尤其，形成在調色劑排放開口W側的側面中，部分側壁形成在底側的兩側端上，但其大部分作為一沿水平方向延伸的開口34n1。該開口34n1的形成使得包含位於寬寬度盒部34Y11之調色劑排放開口W側之側面與底面的兩表面被切除。在開口34n1邊緣部之中，一自寬寬度盒部34Y11底面形成而沿垂直方向聳立之邊緣部成為一接觸部34n5。
該開閉器變形部34d2的止擋塊部34d22為一沿開啟方向(圖24的左側方向)形成在開閉器變形部34d2之最遠端側(開閉器變形部34d2上遠離主開閉部34d1的前端)的壁部。開閉器變形部34d2之止擋塊部34d22接觸該接觸部34n5且因此限制開閉構件34d無法沿著開啟已關閉調色劑排放開口W的方向移動。換言之，當調色劑容器32Y位於一分離狀態時(在其尚未設置到裝置本體100上時)，由於開閉構件34d的止擋塊部34d22接觸接觸部34n5，因此開閉構件34d自己沿開口方向移動而開啟調色劑排放開口W的現象不會發生。
同時，止擋塊釋放部34d21接觸形成在瓶收容部72內且受到安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70之操作所連動的止擋塊釋放迫抵部72b(例如，見圖5以及24)，且被止擋塊釋放迫抵部72b向上推(當向上施加外力時)。接著，開閉器變形部34d2向上彈性變形， 且止擋塊部34d22亦向上位移。因此，止擋塊部34d22與接觸部34n5之間的接觸狀態被釋放，以使得開閉構件34d可沿開啟方向移動。
以下將會參照圖24A到24C而詳細敘述受到安裝/移除調色劑容器32Y到/離開調色劑容器儲存單元70之操作所連動的開閉構件34d操作。圖24A以及24C的開閉構件34d位置分別對應圖22以及23的開閉構件34d位置。
如圖24所示，開始安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70(圖24中沿左側方向的移動)的操作，且當開閉構件34d之止擋塊釋放部34d21尚未到達形成在瓶收容部72中之止擋塊釋放迫抵部72b(例如，亦見圖5)處時，開閉構件34d之止擋塊部34d22接觸接觸部34n5，且因此開閉構件34d沿開啟方向的移動受到限制。此外，在靠近止擋塊釋放迫抵部72b之帽蓋收容部73側的瓶收容部72上，一毛刷72f被設置於磨擦開閉構件34d的底面以清除汙物。特別是，毛刷72f對於清除在裝設/卸除調色劑容器32Y期間飛濺黏附於開閉構件34d底面的調色劑非常有效。
之後，當進行容器本體32Y的安裝操作時，如圖24B所示，止擋塊釋放部34d21被止擋塊釋放迫抵部72b向上推動，且使得開閉器變形部34d2自作為參考點的連接位置(被長、短線斷相間的虛線所圈起的區域)彈性變形。因此，止擋塊部34d22與接觸部34n5之間的接觸狀態被釋放，且使得開閉構件34d可沿開啟方向相對移動。
之後，開閉構件34d接觸形成在帽蓋收容部73之調色劑饋送開口73w附近的壁部(圖中指示為“接觸位置”的部位)，且使得調色劑容器儲存單元70(帽蓋收容部73)的移動被限制(開閉構件34d不完全沿著縱長方向移動)。然而，由於調色劑容器32Y沿著安裝方向移動，開閉構件34d相對調色劑排放開口W而沿開啟方向移動。換言之，如圖24C所示，開閉構件34d相對容器本體33Y側移動，且使得開閉器變形部34d2被儲存於開閉器儲存部34n。因此，藉由開閉構件34d沿開啟方向的移動而完全開啟調色劑排放開口W。此外，調色劑排放開口W以重疊方式結合帽蓋收容部73的調色劑饋送開口73w，且整合形成一自調色劑容器32Y通向調色劑饋送裝置的調色劑饋送通道。此時，開閉構件34d的止擋塊釋放部34d21被儲存於一作為帽蓋儲存部34n開口34n1之延伸部的缺口34n6(例如，見圖22以及23)。其可能藉由止擋塊釋放部34d21與開閉器儲存部34n之間接觸，而避免儲存於開閉器儲存部34n中的開閉器變形部34d2被固定在大量彈性變形之狀態的問題。
如上所述，在根據本發明第一實施例的調色劑容器32Y之中，自作為參考點的主開閉部34d1連接處進行彈性變形的開閉器變形部34d2，是設置在開閉構件34d之中，且限制開閉構件34d沿開啟方向移動的止擋塊部34d22以及釋放止擋塊部34d22的止擋塊釋放部34d21是設置在開閉器變形部34d2中。因此，當調色劑容器32Y 被移除時，開閉構件34d不會開啟調色劑排放開口W，且只有當調色劑容器32Y被設置到影像形成裝置本體100時，開閉構件34d才會受到安裝操作的連動而開啟調色劑排放開口W。
以下將會敘述一關於開閉器的開啟/關閉操作的L形嚙合突出部34d12b之操作。
如圖25所示，L形嚙合突出部34d12b分別形成在主開閉部34d1的兩側端部上。同時，雖然圖中未示，日本第2011-9782號專利申請案揭示了在帽蓋收容部73內部的底面上安裝有一對迫緊構件以面向一對L形嚙合突出部34d12b。該對迫緊構件為呈彼此對稱之形態之L形桿(一成為旋轉中心的軸形成在靠近L形彎曲部位的附近)，在迫緊構件一側上的的臂部被一扭力線圈彈簧所迫緊。若調色劑容器32Y(帽蓋部34)設置在帽蓋收容部73上，迫緊構件另一端側的一臂部結合L形嚙合突出部34d12b且沿相反於開閉構件34d開啟方向之方向施加一迫緊力量。使用者以一力量克服上述迫緊構件之迫緊力量而推動調色劑容器32Y，且快速開啟開閉構件34d。因此，調色劑排放開口W不結合帽蓋收容部73之調色劑饋送開口73w的狀態只會發生於瞬間，而可避免調色劑排放開口W與調色劑饋送開口73w之間洩漏調色劑。
在另一方面，當調色劑容器32Y(帽蓋部34Y)自帽蓋收容部73被除時，迫緊構件的臂部呈被迫緊狀態而沿安裝方向推動L形嚙合突出部34d12b。使用者欲以力量 克服迫緊構件之迫緊力量而拉出調色劑容器32Y，以快速關閉開閉構件34d。因此，關閉操作的時間相當於開啟操作的時間，可避免調色劑排放開口W與調色劑饋送開口73w之間洩漏調色劑。
請參照圖20、21與30，帽蓋部34Y之上部(頂板部)中，形成有自與縱長方向正交之帽蓋部34Y端面沿縱長方向延伸的第一定位孔34a。第一定位孔34a成為帽蓋部34Y在影像形成裝置本體100中的一主定位參考。尤其，作為帽蓋收容部73之定位針的主參考針73a(例如，見圖14A、14B以及17)受到沿縱長方向安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70之操作的連動，而被裝配在帽蓋部34Y的第一定位孔34a中。
在帽蓋部34Y的下部(底部位)中，形成有自與縱長方向正交之帽蓋部34Y端面沿縱長方向延伸的第二定位孔34b，且第二定位孔34b不到達調色劑排放開口W的位置。第二定位孔34b成為帽蓋部34Y在影像形成裝置本體100中的一次定位參考。尤其，作為帽蓋收容部73之定位針的次參考針73b(例如，見圖14A、14B以及17)受到沿縱長方向安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70之操作的連動，而被裝配在帽蓋部34Y的第二定位孔34b中。此外，如圖21所示，第二定位孔34b為一橢圓形孔，其中垂直方向為長軸方向(此處“長軸方向”意義不同敘述於其他部分的調色劑容器32Y之“縱長方向”)。
藉由具有上述結構的兩定位孔34a、34b而將帽蓋部 34Y定位於調色劑容器儲存單元70中。
請參照圖30，第一定位孔34a的孔深度設定於大於第二定位孔34b的孔深度。主參考針73a的長度被設定於大於的次參考針73b長度。在沿縱長方向安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70(帽蓋收容部73)之操作中，主參考針73a開始被裝配到作為主定位參考的第一定位孔34a，且接著次參考針73b開始被裝配到作為次定位參考的第二定位孔34b，已使得安裝調色劑容器32Y可順暢地被安裝到調色劑容器儲存單元70(帽蓋收容部73)上。此外，由於在縱長方向為長的第一定位孔34a被設置在帽蓋部34Y的頂板部(不埋沒於調色劑中的部位)中，因此不會對帽蓋部34Y中的調色劑的傳遞性(流動性)產生影響。在縱長方向為短的第二定位孔34b形成在帽蓋部34Y的底部，但是充分表現作為第二定位參考的功能，此乃因其可被設定於利用一自帽蓋部34Y端面到調色劑排放開口W的小空間。
請參照圖20，在位於帽蓋部34Y第一定位孔34a上方的帽蓋部34Y外周緣表面上，形成有一沿第一定位孔34a軸向而延伸的導軌部34e。導軌部34e沿垂直方向自帽蓋部34Y外周緣表面向上突出，以在當由一與縱長方向正交之截面(平行於圖21前視圖的截面)觀看時，導軌部34e與一通過第一定位孔34a之孔中心的虛擬垂直線相互線對稱，且導軌部34e沿縱長方向(一垂直於圖21之紙平面的方向)延伸。在主參考針73a插入第一定位孔 34a之前，導軌部34e被裝配於接觸溝73m(一凹面部)之中，接觸溝73m為一溝形而形成在帽蓋收容部73內壁且位於主參考針73a的上方，且沿安裝方向時是位在相較主參考針73a之前端部的上游側，且當帽蓋部34Y沿安裝方向移動到影像形成裝置本體100(帽蓋收容部73)時，接觸溝73m限制了帽蓋部34Y沿正交於縱長方向之水平方向上的姿態。此外，在導軌部34e前端中，形成有一自第一定位孔34a之端面沿縱長方向些微突出的突出部34e1。突出部34e1形成為一如圖20所示的漸縮形狀。導軌部34e進入形成在帽蓋收容部73上的接觸溝73m，且使得帽蓋部34Y被導引到帽蓋收容部73的內部。因此，在第一定位孔34a，當帽蓋部34Y安裝在帽蓋收容部73上時，在第一定位孔34a被裝配到主參考針73a之前，漸縮的突出部34e1先行被裝配到接觸溝73m中，且因此帽蓋部34Y順暢地設置在帽蓋收容部73上。
請參照圖20以及21，用以限制在影像形成裝置本體100(帽蓋收容部73)中沿旋轉方向之帽蓋部34Y之姿態的側向突塊34c分別形成在帽蓋部34Y兩側部上。側向突塊34c自帽蓋部34Y之外周緣表面沿水平方向向兩側突出，以在當由一與縱長方向正交之截面(平行於圖21前視圖的截面)觀看時，側向突塊34c被設置在一通過連接第一定位孔34a之孔中心到第二定位孔34b之孔中心的虛擬線段的虛擬水平線，且側向突塊34c沿縱長方向延伸。當沿一相反於被帽蓋收容部73之帽蓋部夾持構件73r(例 如，見圖12)推動方向之方向被壓迫推動時，兩側向突塊34c結合如圖12所示的側向溝73h以及溝部73r1。因此，在帽蓋部34Y沿旋轉方向之姿態被限制，且是因為帽蓋部34Y被安裝於帽蓋收容部73上之狀態而限制帽蓋部34Y沿旋轉方向之姿態的同時，帽蓋部34Y被安裝到或是被移除脫離帽蓋收容部73。
更詳細而言，在側向突塊34c中，前端在縱向(安裝方向)上是形成為如圖20圖所示的漸縮形狀。在此，當帽蓋部34Y安裝於帽蓋收容部73上時，導軌部34e先被裝配到接觸溝73m之中，接著具有漸縮端的兩側向突塊34c被裝配到側向溝73h以及溝部73r1之中。因此，在帽蓋部34Y之姿態被高度限制的狀態下，帽蓋部34Y被順暢地設置到帽蓋收容部73上。
請參照圖20以及21，在帽蓋部34Y的兩端上，設置有凸面部34g、34h以確保調色劑容器32Y(顯像劑容器)的不相容性。詳細而言，在一自帽蓋部34Y底部橫向延伸的平板狀刀刃構件的上表面側，設置有凸面部34g、34h而向上突出。當安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70的操作是正確時(當調色劑容器32Y是被安裝到調色劑容器儲存單元70的正確位置時)，凸面部34g、34h被建構成被安裝到一如圖9所示的裝配部72m(形成在調色劑容器儲存單元70之瓶收容部72中)。
尤其，雖然圖中未示，凸面部34g、34h根據儲存於調色劑容器(容器本體)之調色劑的不同而被設置在不同 位置。詳細而言，若假設當調色劑容器32Y被安裝到影像形成裝置本體100時沿安裝方向的前端是正面，則凸面部34g、34h被設置為使得當由正面觀看時突出位置不重疊，且根據顏色而被設置在不同位置。對應青色之調色劑容器的凸面部34g、34h形成在僅被安裝到調色劑容器儲存單元70之青色裝配部72m的位置，對應洋紅色之調色劑容器的凸面部34g、34h形成在僅被安裝到調色劑容器儲存單元70之洋紅色裝配部72m的位置，對應黃色之調色劑容器的凸面部34g、34h形成在僅被安裝到調色劑容器儲存單元70之黃色裝配部72m的位置，且對應黑色之調色劑容器的凸面部34g、34h形成在僅被安裝到調色劑容器儲存單元70之黑色裝配部72m的位置。
上述結構避免一不同顏色之調色劑容器(例如黃色調色劑容器)被設置到一預設顏色的調色劑儲存單元(例如青色調色劑容器儲存單元)而導致無法形成預設顏色影像的問題。換言之，調色劑容器被避免錯誤地設置到調色劑容器儲存單元。
圖10顯示調色劑容器32Y被安裝到調色劑容器儲存單元70的安裝操作是正確的狀態。帽蓋部34Y的凸面部34g、34h不會干涉瓶收容部72的裝配部72m。另一方面，圖11顯示調色劑容器32Y被安裝到調色劑容器儲存單元70的安裝操作是不正確的狀態。帽蓋部34Y的凸面部34g、34h會干涉瓶收容部72的裝配部72m。
將會於下詳細敘述根據本發明第一實施例之為調色劑 容器32Y(可移除裝置)之特徵的ID晶片35(資訊儲存裝置)。
請參照圖20，在帽蓋部34Y的端面上，作為資訊儲存裝置且儲存有各種電子資訊的ID晶片35，被安裝在一被安裝於第一定位孔34a與第二定位孔34b之間的固持構件34k位置。ID晶片35被建構為在帽蓋部34Y被安裝到調色劑容器儲存單元70(帽蓋收容部73)上的狀態時，ID晶片35連接帽蓋收容部73的連接器73e(例如，見圖3以及17)。尤其，在帽蓋部34Y被設置在調色劑容器儲存單元70(帽蓋收容部73)的狀態下，ID晶片35的複數金屬墊(金屬板)35a接觸連接器73e的複數本體側端子73e2。在帽蓋部34Y被固持於帽蓋收容部73上的狀態下，ID晶片35透過如圖3所示的連接器73e執行與控制單元90的通訊(電線通訊)。
請參照圖27到29，在本發明第一實施例中，一安裝在以可移除方式安裝到影像形成裝置本體100上之調色劑容器32Y(可移除裝置)的固持機構包含作為資訊儲存裝置的ID晶片35以及作為固定部的固持構件34k等等。被固持於固持機構之作為資訊儲存裝置的ID晶片35包含一基板35b、一資訊儲存單元35c、以及作為複數端子的金屬墊(金屬板)35a等等。
請參照圖29，資訊儲存單元35c為一電子電路，其中儲存有在影像形成裝置本體100之控制單元90與調色劑容器32Y之間交換的各種資訊。圖29中，資訊儲存單 元35c以陰影線方式簡略顯示為一盒狀物，但是其對應一記憶體IC、一減噪電容器以及一電阻器等等之組件。資訊儲存單元35c設置在基板35b的背表面側(面向帽蓋部34Y端面的一側)且電連接所有或是部分作為金屬板的金屬墊35a。
作為複數端子的金屬墊35a分別接觸安裝於帽蓋收容部73(裝置本體100)中之連接器73e的複數本體側端子73e2，且與影像形成裝置本體100(控制單元90)交換一關於資訊的電子訊號。該複數金屬墊35a設置在基板35b的前表面側(面向帽蓋收容部73的一側)。此外，該複數金屬墊35a形成為近似矩形且沿其橫向方向被陣列，且彼此間有間隔(圖29A之Z方向(垂直方向))。
在設置有資訊儲存單元35c以及金屬墊35a的基板35b上，定位缺口35b1(具有一被直線切成兩半之橢圓周緣的其中一半的形狀)沿垂直方向被分別設置在兩端上。定位缺口35b1被裝配於安裝在連接器73e(影像形成裝置本體100)中且作為一圓柱定位突出部之定位針73e3(例如，見圖16以及17)，且被用於將該複數金屬墊35a定位到該複數本體側端子73e2上。
具有上述結構的ID晶片35(資訊儲存裝置)被固持於被建構為可自帽蓋部34Y移除的固持構件34k(固持部)上。
固持構件34k(固持部)固持接觸型ID晶片35(資訊儲存裝置)以能夠在一虛擬平面(一大致上正交的虛擬 平面)上移動，該虛擬平面是與金屬墊35a的一移動方向(圖17的箭頭方向)相交，其中金屬墊35a(端子)沿該移動方向接近且接觸本體側端子73e2。
尤其，在本發明第一實施例中，固持構件34k固持ID晶片35(基板35b)以能沿一虛擬平面移動(圖20的一XZ平面)，該虛擬平面與裝設/卸除調色劑容器32Y到/脫離影像形成裝置本體100的方向正交。換言之，ID晶片35(基板35b)被建構為在被圖20所示之固持構件34k(帽蓋部34Y)所固持時，能沿圖20之XZ平面在某程度內自由移動(約1mm)。尤其，ID晶片35(基板35b)被某程度地鬆弛固持於盒狀的固持構件34k(固持機構)中。換言之，ID晶片35被固持於一介於ID晶片35與固持構件34k內側壁的預設間隙中。請參照圖28以及29，ID晶片35被固持為使得一小空隙△t(例如，“△t+t”大約為0.85到1.05mm)沿著基板35b厚度t(約0.8mm)上之±Y方向而形成在固持構件34k之中。因此，有可能使基板35b站立而在某程度上與定位針73e3的插入方向正交交叉。因此，此可避免基板35b過度躺於定位針73e3的插入方向，定位針73e3被缺口35b1抓持，因而定位針73e3無法被裝配到缺口35b1的問題。
透過上述的結構，即便當影像形成裝置本體100或是調色劑容器32Y的尺寸減少而令基板35b上複數金屬墊35a(端子)緊密排列而減少安裝於其上之ID晶片35的尺寸，不管相關元件的尺寸精度或是組裝精度是高或低， 亦難以發生因為複數金屬墊35a以及連接器73e內之本體側端子73e2之間定位失敗而導致接觸失敗的問題。
尤其，請參照圖17，若進行調色劑容器32Y之帽蓋部34Y安裝到的帽蓋收容部73的安裝操作，定位針73a、73b被插入定位孔34a、34b中，且帽蓋部34Y被定位在帽蓋收容部73之中。若更進一步進行帽蓋部34Y之安裝操作，連接器73e的定位針73e3(例如，見圖16以及17)被插入到ID晶片35之基板35b的缺口35b1中，且基板35b(該複數金屬墊35a)定位在連接器73e(該複數本體側端子73e2)上。更詳細而言，定位針73e3接觸缺口35b1的邊緣部(或內表面)，且使得基板35b的移動受到限制。此時，由於形成有缺口35b1於內的ID晶片35(基板35b)被建構為可沿固持構件34k的XZ平面移動，一相關元件之尺寸精度的可允許容差變的大。因此，當執行調色劑容器32Y以及影像形成裝置本體100之間的定位時，即便缺口35b1自一開始便對不準定位針73e3，ID晶片35(基板35b)被定位針73e3的漸縮前端所限制且在XZ平面上移動，且因此定位針73e3可被裝配在缺口35b1中。換言之，不論調色劑容器32Y與影像形成裝置本體100之間是否相互定位，定位針73e3的圓柱部可被裝配於缺口35b1之中。因此，由於複數金屬墊35a與連接器73e之本體側端子73e2之間的定位失敗而導致的接觸失敗問題是難以發生。
請參照圖27，該作為固定部的固持構件34k以可移 除方式被建構在帽蓋部34Y上且為具有一插入開口34k1的盒狀構件，該插入開口34k1形成在盒狀構件的上側內，且供ID晶片35插入或脫離。
詳細而言，當組裝該固持機構到帽蓋部34Y上時，ID晶片35(資訊儲存裝置)首先透過插入開口34k1而被插入固持構件34k中(沿圖27所示箭頭方向而移動)。之後，設置ID晶片35於其上的固持構件34k(固持部)沿圖27之箭頭方向移動，且被壓接配合於帽蓋部34Y的凸面部中。此時，固持構件34k被固定且固持在接觸一設置在帽蓋部34Y凹面部中之柱腳部34q(設置在不接觸基板35b的位置)的位置。此外，當自帽蓋部34Y退出ID晶片35時，其操作是執行與上述步驟顛倒之步驟。該柱腳部34q是一沿調色劑容器32Y之安裝方向(或朝向該固持構件34k)聳立而位於位於帽蓋部34Y之凹面部內的肋，且該肋是設置在不同於連接器73e之定位針73e3所要插入處之位置。
在本發明第一實施例中，固持構件34k被壓接配合入且固定到帽蓋部34Y的凹面部，且固持構件34k可被安裝在與螺鎖固定到帽蓋部34Y的凸面部。尤其，一具有孔且在固持構件34k側壁內之的薄片狀肋突出以在帽蓋部34Y的端面內形成一母螺絲部。該固持構件34k設置在帽蓋部34Y的凹面部上，且在固持構件34k的薄片狀肋接觸帽蓋部34Y的端面的狀態下，一螺絲螺穿過關於固持構件34k之肋孔而鎖到帽蓋部34Y的母螺絲部中。即便在此結構 下，固持構件34k亦相對容易被安裝到或是移除脫離帽蓋部34Y。
如上所述，ID晶片35(基板35b)被建構為被安裝到或是移除脫離帽蓋部34Y，ID晶片35(基板35b)組裝到作為可移除裝置之調色劑容器32Y的效率增加，且同時，在回收調色劑容器32Y時卸除ID晶片35(基板35b)的操作效率亦增加。尤其，在本發明第一實施例中，ID晶片35的基板35b為一具有大約12mm x 8mm到15mm x 10mm之尺寸的小基板。若在製造程序中基板35b設置在帽蓋部34Y上的狀態下欲進行資料輸入/輸出(當一探針端子接觸金屬墊35a時進行資料輸入/輸出)，則可能難以在具有複雜形狀的帽蓋部34Y上進行作業，處理時間則會增加。因此，在本發明第一實施例中，ID晶片35(基板35b)以可移除方式被建構，藉此，可具有極大效果，此乃因為在必要狀況下，資料輸入/輸出操作可單獨(或是對於各固持構件34k)在ID晶片35上執行。
請參照圖17以及27，在帽蓋部34Y中，形成有一在固持構件34k設置在凹面部的狀態下阻擋插入開口34k1的站立構件34f。
因此，可避免在ID晶片35(固持構件34k)設置到帽蓋部34Y之後，ID晶片35自固持構件34k之插入開口34k1掉落的問題。
請參照圖28，在固持構件34k(盒狀構件)中，形成有一第一面向部34k4以及一第二面向部34k5。第一面向 部34k4面向基板35b的一第一平面(參照圖29，一設置有該複數金屬墊35a的表面)且形成為僅接觸且滑動於第一平面之一非設置有該複數金屬墊35a的外周圍區域，以不干涉該複數金屬墊35a。第二面向部34k5面向基板35b的一第二平面(參照圖29，一設置有資訊儲存單元35c的表面)且形成為滑動於第二平面之一部分，以不干涉資訊儲存單元35c。因此，在固持構件34k之中，ID晶片35可沿XZ平面自由移動(可在面向部34k4、34k5上移動滑動)而不會自固持構件34k掉落，且金屬墊35a或資訊儲存單元35c不會受到損害。
此外，開口34k2、34k3分別形成在固持構件34k的前、後表面。第一開口34k2允許該複數金屬墊35a以及定位缺口35b1暴露在面向連接器73e的一側，甚至當基板35b沿XZ平面移動達某程度時。因此，隨著基板35b沿XZ平面移動，定位針73e3以及缺口35b1可結合彼此，且金屬墊35a以及本體側端子73e2可連接(接觸)彼此。此外，第二開口34k3允許資訊儲存單元35c暴露在面向帽蓋部34Y凹面部的一側，甚至當基板35b沿XZ平面移動達某程度時。
請參照圖28，開口34k2形成在固持構件34k前表面中，以使得左側具有一凸面形狀且右側具有一凹面形狀。因此，一被圖28虛線所圈起的區域功能上作為一鉤(一止擋器)以避免ID晶片35自開口34k2掉落。
圖29為一顯示ID晶片35的三面圖。
如圖29所示，在ID晶片35之中，為四金屬板的金屬墊35a沿基板35b之第一平面的z方向設置為一列。金屬墊35a為一多層構造，具有自基板35b側依序設置的銅層、鎳層以及金屬層等三層，且作為表面層的金屬層相對昂貴但是為了避免氧化而設置。金屬墊35a藉由電場蒸鍍而設置在已預先進行被遮罩(mask)的基板35b上。
定位缺口35b1沿一排列方向(z方向)形成在四金屬墊35a的兩端部上以夾持四金屬墊35a。在本發明第一實施例之中，一通過缺口35b1中心且平行於該複數金屬墊35a排列方向的第一虛擬直線S1被建構為被定位在不重疊一連接複數金屬墊35a沿縱長方向之各中心的第二虛擬直線S2。尤其，連接兩定位缺口35b1的第一虛擬直線S1(一連接缺口35b1的原橢圓孔中心的虛線，其中各橢圓孔沿縱長方向被一分為二)被建構為被定位在不重疊連接複數金屬墊35a沿縱長方向之各中心的第二虛擬直線S2。換言之，在缺口35b1中，連接被大量咬向基板35b內之部位的虛擬直線S1是被定位在不重疊虛擬直線S2。此外，虛擬直線S1被建構為幾乎平行於虛擬直線S2。
在本發明第一實施例中，圖29中的尺寸a到f分別被設定為6.2mm、5.2mm、1.5mm、2mm、6mm以及11.7mm。具有小面積尺寸的基板35b即使施加外力於上偏斜程度仍小，且其抗剪力的抗性相對大(抗撓性(stiffness)上)。在本發明第一實施例中，ID晶片35被固持而可於固持構件34k內移動，且使用一定位方法， 其中定位針73e3被插入缺口35b1中，且在ID晶片35a具有大面積尺寸之狀況下很可能被“抓持”(一種狀態，其中定位針73e3以傾斜而非垂直方式進入缺口35b1，一介於缺口35b1與定位針73e3之間的滑動負載增加，且因此基板35b偏斜而不移動)。然而，由於基板35b具有小面積尺寸，其抗撓性增加，因而可執行該難以導致偏斜而造成“抓持”之定位方法。此外，基板35b中金屬墊35a間之間隔為窄，但可藉由隨著基板35b沿XZ平面移動之高精度定位來避免金屬墊35a與本體側端子73e2之間的接觸失敗，且因此具有金屬層之貴重金屬墊35a的面積尺寸可被限制在一最小面積尺寸。
圖16為顯示裝置本體100側上的連接器73e示意圖。
請參照圖16，連接器73e的四本體側端子73e2為板狀(線性)金屬構件，具有一端為固定端，且另一端為自由端而被固定與支持在該連接器本體73e1上。在四本體側端子73e2的另一端側上，形成有一朝向ID晶片35(調色劑容器32Y)側彎曲的彎曲部。換言之，本體側端子73e2像膝蓋(回力鏢)般朝向ID晶片35側彎曲。本體側端子73e2的彎曲部是用與金屬墊35a形成接觸點。
隨著帽蓋部34Y(調色劑容器32Y)安裝到帽蓋收容部73的操作，本體側端子73e2的的彎曲部沿縱長方向幾乎接觸金屬墊35a。接著，當進一步進行帽蓋部34Y的安裝操作時，ID晶片35(基板35b)接近連接器73e側， 本體側端子73e2變形而使得本體側端子73e2的彎曲部被金屬墊35a壓迫且彈性變形的同時靠近第一虛擬直線S1(彎曲之膝蓋伸展的狀態)。換言之，隨著帽蓋部34Y的安裝操作，當逐漸增加對金屬墊35a的接觸壓力時，本體側端子73e2的彎曲部自沿縱長方向之中心部向圖29的左邊滑動(接近第一虛擬直線S1)。
透過上述結構，即便因為不論相關元件的尺寸精度或是組裝精度是高或低(尺寸變化)而導致帽蓋部34Y(金屬墊35a)的沿縱長方向(Y方向)的位置對不準帽蓋收容部73(本體側端子73e2)，仍可高度避免發生本體側端子73e2以及金屬墊35a之間的接觸失敗。最後，由於本體側端子73e2以及金屬墊35a在靠近定位針73e3與缺口35b1鄉結合之位置(靠近第一虛擬直線S1)彼此接觸，可減少定位部與連接部之間的距離。因此，本體側端子73e2與金屬墊35a之間接觸位置的精度增加。
此外，在本發明第一實施例中，該複數金屬墊35a沿為垂直方向之排列方向設置為一列。
因此，在帽蓋收容部73中之帽蓋部34的定位方向(定位針73a、73b以及定位孔34a、34b的排列方向)與基板35b以及連接器73e的定位方向(定位針73e3以及缺口35b1)相同，且因此本體側端子73e2與金屬墊35a之間的接觸失敗難以發生。
請參照圖21，帽蓋部34Y的定位孔34a、34b沿垂直方向形成在彼此間隔的位置上以夾持ID晶片35(資訊儲 存裝置)。一連接兩定位孔34a、34b的第三虛擬直線S3被建構為平行該連接兩定位缺口35b1的第一虛擬直線S1。
如上所述，由於ID晶片35設置固定在第一定位孔34a(主參考)與第二定位孔34b(次參考)之間，相對於帽蓋收容部73之連接器73e的ID晶片35位置是以高精度方式設置。因此，可抑制因連接器73e與ID晶片35間位置對不準所導致的通訊失敗。尤其，因為在帽蓋收容部73中之帽蓋部34Y的定位方向(定位針73a、73b以及定位孔34a、34b的排列方向)與基板35b以及連接器73e的定位方向(定位針73e3以及缺口35b1)相同，在影像形成裝置本體100上之調色劑容器32Y有助於更容易將基板35b定位在連接器73e上。因此，所具有的效果是難以發生本體側端子73e2以及金屬墊35a之間的接觸失敗。
此外，當進行安裝調色劑容器32Y到調色劑容器儲存單元70上之操作時，使瓶收容部72與帽蓋收容部73之元件與帽蓋部34Y產生關聯之程序會被敘述如下。
首先，帽蓋部34Y在瓶收容部表面72a上滑動，且之後，帽蓋部34Y之導軌部34e被裝配到帽蓋收容部73的結合溝73m之中，帽蓋部34Y的側向突塊34c被裝配到側向溝73h以及帽蓋收容部73的溝部73r1之中，且帽蓋收容部73中之帽蓋部73Y沿垂直與水平方向之姿態受到限制。此時，帽蓋部夾持構件73r避免帽蓋部34Y在被插入到帽蓋收容部73之前晃動。帽蓋部34Y的第一定位孔 34a被裝配到帽蓋收容部73的主參考針73a，且因而執行主參考定位。之後，帽蓋部34Y的第二定位孔34b被裝配到帽蓋收容部73的次參考針73b，因而完成主與次定位。此外，當完成定位時，在帽蓋部34Y之開閉構件34d的止擋塊部34d22與接觸部34n5之間的接觸狀態被止擋塊釋放迫抵部72b所釋放，開閉構件34d與帽蓋部34Y在帽蓋收容部73中之姿態是由本體側開閉器關閉機構所決定(圖中未示)。在此狀態下，執行開閉構件34d的開啟操作。在帽蓋部34Y中開啟的調色劑排放開口W與帽蓋收容部73的調色劑饋送開口73w相連通。帽蓋部34YID晶片35的缺口35b1結合裝置本體100之連接器73e的定位針73e3，決定ID晶片35在帽蓋部34Y中的定位，且ID晶片35的複數金屬墊35a以高確定度分別接觸連接器73e的複數本體側端子73e2。因此，帽蓋部34Y(調色劑容器32Y)設置在帽蓋收容部73(調色劑容器儲存單元70)中的操作完成。此時，容器本體33Y的齒輪33c嚙合裝置本體100的驅動齒輪81。
同時，當自調色劑容器儲存單元70(帽蓋收容部73)退出(移除)調色劑容器32Y時，執行與安裝時的步驟顛倒之步驟。
如上所述，在根據本發明第一實施例的影像形成裝置本體中，當使用者握持握持部33d(排除本體蓋的開啟/關閉操作)而執行將調色劑容器32Y沿縱長方向移動的動作時，該操作亦連動執行藉由開閉構件34d進行之調色劑開 口W的開啟/關閉操作，且完成調色劑容器32Y的安裝以及移除操作。
此外，在根據本發明第一實施例的調色劑容器32Y之中，具有相對大之開口面積尺寸的調色劑排放開口W沿垂直方向朝下設置，且使得調色劑可藉由自身重量而直接自調色劑排放開口W被排放落下。
此外，由於調色劑容器32Y不放置在調色劑容器儲存單元70(裝置本體100)之上而是自調色劑容器儲存單元70(裝置本體100)的前表面安裝/卸除，顧增加了調色劑容器儲存單元70上方的佈局自由度。舉例而言，甚至當一掃描器(文件讀取部)直接設置在調色劑饋送裝置上方時，在安裝/卸除調色劑容器32Y時的操作度(operability)或可操作性(workability)不會惡化。
此外，由於調色劑容器32Y設置在裝置本體100之中而使得縱長方向為水平方向，因此對於影像形成裝置本體100沿高度方向的整體佈局不會有任何影響。調色劑容器32Y的調色劑容量增加，因而可減少替換頻率。
如上所述，在本發明第一實施例中，接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)被固持構件34k(固持部)所固持以在虛擬平面上移動，該虛擬平面是與金屬墊35a(端子)的移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a沿該移動方向接近並接觸接觸本體側端子73e2。因此，甚至當接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝在影像形成裝置本體100之調色劑容器32Y(可移除裝 置)中時，亦難以發生影像形成裝置本體100之連接器73e的本體側端子73e2定位失敗所導致的接觸失敗。
第二實施例
將會參照圖31到33而詳細敘述本發明第二實施例。
圖31是顯示一根據本第二實施例之調色劑容器232Y的剖面示意圖。圖32是顯示調色劑容器232Y的一帽蓋部234Y的後視圖。圖33是顯示一被裝配到固持構件234k中的固持帽蓋234k8的立體圖。
根據本第二實施例的調色劑容器232Y在一用以固持該資訊儲存裝置之固持機構中的固持構件234k的結構上不同於第一實施例。
相似於第一實施例，本第二實施例的調色劑容器232Y包含一容器本體33Y以及一帽蓋部234Y。作為資訊儲裝置的ID晶片35以可移除方式被安裝在帽蓋部234Y中。
在根據本第二實施例的帽蓋部234Y中，一體成形有一固持構件234k，其中開口34k2暴露了部分的ID晶片35(金屬墊35a以及缺口35b1)。
ID晶片35自帽蓋部234Y內側沿一圖31中箭頭之方向被插入且設置在固持構件234k的位置。在ID晶片35設置在固持構件234k之位置的狀態下，固持帽蓋234k8沿圖31中箭頭之方向自帽蓋部234Y內側被插入且裝配在固持構件234k(圖32之狀態)。
在固持帽蓋234k8之中，設置有一被裝配在固持構件134k的柱腳部234q以不接觸該基板35b。
此外，固持帽蓋234k8被緊密安裝而與帽蓋部234Y內壁間沒有空隙以避免自調色劑容器232Y處洩漏的調色劑黏附到ID晶片35上。
甚至在本第二實施例中，ID晶片35(基板35b)被固持在固持構件234k(和固持帽蓋234k8)中以可移動於XZ平面。
如上所述，相似於第一實施例，甚至在本第二實施例中，接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)被固持在固持構件234k(固持部)中以可移動於一虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a(端子)的一移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a是沿該移動方向接近並接觸本體側接地端子73e2。甚至當接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中之調色劑容器232Y(可移除裝置)，亦難以發生由於影像形成裝置本體100之連接器73e之本體側端子73e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
第三實施例
將參照圖34詳細敘述本發明第三實施例。
圖34為一顯示本第三實施例之調色劑容器332Y之資訊儲存裝置35設置到帽蓋收容部73之連接器73e的狀態示意圖。圖34是一對應第一實施例中之圖27的視圖。
本第三實施例不同於第一實施例之處在於一緩衝材料334k10被安裝在固持構件34k內且一帽蓋收容部373之壁部373g的結構不同。
相似於上述實施例，根據本第三實施例的調色劑容器332Y包含一容器本體33Y以及帽蓋部34Y。該作為資訊儲存裝置的ID晶片35以可移除方式被安裝在帽蓋部34Y中。此外，ID晶片35被固持在固持構件34k中而可在XZ平面移動。
在本第三實施例中，緩衝材料334k10設置在固持構件34k內壁(第二面向部34k5)與基板35b之間。緩衝材料334k10以一例如發泡聚氨基甲酸酯的彈性材料製造，且允許一低摩擦性材料黏著到一面向基板35b的表面。因此，當定位針73e3結合缺口35b1而不阻礙ID晶片(基板35)在XZ平面的移動時，有可能減輕發生在基板35b的傷害。
在本第三實施例中，帽蓋收容部373的壁部373g被安裝環繞在連接器73e四側。為了處理此安裝狀態，一為了避免干涉壁部373g的凹面部形成在帽蓋部34Y。藉由以上述方式設置壁部373g，即便調色劑自調色劑容器32Y之調色劑排放開口W的鄰近區域向外灑出，灑出的調色劑難以黏附在連接器73e或ID晶片35上。因此，可避免灑出之調色劑所導致的連接器73e(本體側端子73e2)與ID晶片35(金屬墊35a)之間的接觸失敗(通訊失敗)。
如上所述，相似於上述實施例，甚至在本第三實施例中，接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)被固持在固持構件34k而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面大致上正交金屬墊35a(端子)的移動方向，其中該金屬墊35a是沿該動方向接近且接觸本體側端子73e2。因此，甚至當接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)安裝在影像形成裝置本體100的調色劑容器332Y(可移除裝置)中時，亦難以發生影像形成裝置本體100之連接器73e的本體側端子73e2定位失敗所導致的接觸失敗。
第四實施例
將參照圖35詳細敘述本發明第四實施例。
圖35為一顯示一根據本第四實施例之資訊儲存裝置435的基板435b的三面圖。圖35是一對應第一實施例中之圖14A以及14B的視圖。
相似於上述實施例，根據本第四實施例的調色劑容器(432Y)亦包含容器本體33Y以及帽蓋部34Y。作為資訊儲存裝置的ID晶片435以可移除方式被安裝在帽蓋部34Y中。此外，ID晶片435被固持構件34k所固持而可移動於XZ平面中。
在根據本第三實施例ID晶片435的基板435b中，不採用上述實施例的定位缺口35b1，而是設置有定位孔435b11、435b12。隨著調色劑容器432Y的安裝操作，基板435b在XZ平面中自由移動，且定位孔435b11、 435b12結合連接器73e的定位針73e3。尤其，定位孔435b11、435b12的邊緣(或內表面)接觸定位針73e3，且基板435b的移動受到限制。因此，難以發生複數金屬墊35a以及連接器73e之本體側端子73e2之間定位失敗所導致的接觸失敗。
在本第四實施例中，在定位孔435b11、435b12結合定位針73e3之前，考慮到由於基板435b重量關係而使基板435b定位在固持構件34k下側，圓形孔435b11形成在基板435b下部，且橢圓孔435b12形成在基板435b上部。在下部的孔435b11被定位針73e3挑起，且使得基板435b被抬起，且定位針73e3被順暢地插入另外的橢圓孔(孔435b12)。若下部的孔是橢圓孔而上部的孔是圓孔，基板435b可能不會被定位針73e3抬起，且定位針73e3可能難以被插入上部的圓孔。
在本第四實施例中，兩定位孔435b11、435b12形成在ID晶片35的基板435b中。另一方面，在ID晶片435的基板435b中，其中一個可形成為定位孔435b11(或435b12)，另一個可形成為定位缺口35b1(被使用於上述實施例)。甚至在此例子中，可獲得如第四實施例的效果。
如上所述，相似於上述實施例，甚至在本第四實施例中，接觸式ID晶片435(資訊儲存裝置)被固持在固持構件34k(固持部)而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a(端子)的一移動方向大致上正交，其中該 金屬墊35a是沿該移動方向接近並接觸本體側接地端子73e2。甚至當接觸式ID晶片35(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體100之連接器73e之本體側端子73e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
第五實施例
將參照圖36到41詳細敘述本發明第五實施例。
圖36為一顯示一根據本第五實施例之資訊儲存裝置535的的三面圖和對應於第一實施例中圖29的視圖。圖37是一顯示資訊儲存裝置535、固持構件534k(534k25)以及連接器573e的立體圖，且為一顯示該三構件534k(534k25)、535、573e的相對定位關係的立體圖。圖38為顯示資訊儲存裝置535結合連接器573e之狀態立體圖。圖39A以及39B是顯示資訊儲存裝置535之電子電路以及連接器573e之電子電路的電路圖。圖40A是顯示資訊儲存裝置535被固持在連接器573e上的前視圖，且圖40B是顯示資訊儲存裝置535在一定位孔535b21上旋轉的前視圖。圖41是顯示在工廠被製造時的一檢測程序執中，資訊儲存裝置535接觸一探針400的視圖。
本第五實施例不同於第一到四實施例之處在於僅有一定位孔535b21形成在資訊儲裝置本體535的基板535b 中，且定位孔535b21設置在複數矩形金屬墊35a1、35a2、53a3(金屬墊)之間。
請參照圖36，本第五實施例作為資訊儲存裝置的ID晶片535具有沿垂直方向形成在相較於基板535b重心之上部的定位孔535b21。一接地金屬端子535d設置在孔535b21的內表面且環繞孔535b21。在本第五實施例中，形成在基板535b表面上的金屬端子535d包含二自一溜冰場狀的部位沿水平方向形成延伸的突出部535d1。
此外，矩形金屬墊35a1沿垂直方向被安裝在定位孔535b21上方，且兩矩形金屬墊35a2、35a3沿垂直方向被安裝在定位孔535b21下方。
此外，在基板535b的後側上(面向帽蓋部34Y的一側)，設置有一以例如環氧樹脂之樹脂材料形成，具有大致上半球形狀或倒鍋形狀，且覆蓋資訊儲存裝置的保護構件535e。在本第五實施例中，雖然須根據基板535b的形狀或是背表面上例如保護構件535e的結構/排列，藉由在可內含例如積體電路(integrated circuit,IC)之最沉重之資訊儲存裝置之保護構件535e上方設置孔535b21，則完成一將孔535b21裝配在ID晶片535垂直上方的定位關係。尤其，請參照圖40A，根據本第五實施例的ID晶片535(資訊儲存裝置)形成而使得定位孔535b21之中心位置在ID晶片535之重心上方的一段距離Za處。
請參照圖37，連接器573e包含一以樹脂材料製造且為一中空盒的連接器本體573e21，以及一為中空圓柱， 具有一漸縮末端且設置在連接器本體573e21上並沿水平方向聳立的定位針573e23(定位凸起部)。一本體側接地端子573e25(一接地端子)安裝在定位針573e23上。本體側接地端子573e25為一板狀(或線性)金屬構件，部分被儲存於該一體成形於連接器573e21之定位針573e23的中空部，且具有一彎曲部，該彎曲部自一部分形成於中空圓柱周緣表面之狹縫狀開口處暴露。此外，其中一本體側端子573e2被垂直安裝在定位針573e23(本體側接地端子573e25)上方，且兩本體側端子573e2被安裝在定位針573e23(本體側接地端子573e25)的垂直下方。本體側端子573e2為板狀(或線性)金屬構件且以幾乎同於上述實施例中的方法形成，但安裝位置不同。
避免作為一對導引構件的晃動構件573e24自定位針573e23的左側與右側突出。導引構件包含一對板體，其末端具有面向彼此的內漸縮表面且導引ID晶片535兩側為垂直。
相似於上述實施例，固持構件534k(固持部)被固定在調色劑容器(532Y)中且被定位於連接器573e與ID晶片535之間。固持構件534k具有幾乎同於上述實施例之功能(以可移動方式固持ID晶片535之功能)。請參照圖37，根據本第五實施例之固持構件534k具有一第一面向部534k24，該第一面向部534k24被建構為沿垂直方向線性對稱一中心軸，且形成為自ID晶片535的兩上角落覆蓋到孔535b21的兩側。固持構件534k形成為覆蓋在 最下方金屬墊35a3之下的基板535b下部，且透過上述結構，避免ID晶片535自固持構件534k掉落。
此外，在固持構件534k中，具有一面向連接器573e之四本體側端子573e2、573e25之區域的第一面向部534k24，是形成有一開口。尤其，在該固持構件534k中，形成有一朝對應該對晃動避免構件573e24之部分張開的開口534k22。在安裝調色劑容器532Y時，定位針573e23被插入開口534k22且之後該對晃動避免構件573e24(該對導引構件)亦穿過開口534k22而被插入固持構件534k。
一形成為面向ID晶片535後表面(固持構件535e一側)的平板狀第二面向部534k25藉由黏著劑或是卡扣(圖中未示)而被固定到固持構件534k上。第二面向部534k25包含一相似於開口534k22之開口534k26且因此可避免干涉固持構件534e或是被插入的晃動避免構件573e24。同時，當定位針573e23被插入ID晶片35的孔535b21時，ID晶片535被推動，但因為第二面向部534k25自後側支持基板535b，故可維持端子間的接觸狀態。
圖38為一顯示連接器573e與在裝置本體100上之ID晶片535的定位完成的狀態示意圖。該狀態為根據第五實施例的調色劑容器532Y安裝到一裝置本體100上，且本體側端子573e2、573e25連接上述金屬墊35a1到35a3以及接地端子535d。在圖38中，為了易於了解，因 此省略連接器573e與ID晶片535之間的固持構件534k(534k25)以及金屬墊35a1到35a3。
當安裝調色劑容器532Y到影像形成裝置本體上時，帽蓋部534Y之主與次定位孔34a、34b被裝配到帽蓋收容部73之主與次定位針73a、73b，且執行帽蓋部534Y的定位。此安裝操作同於第一實施例的安裝操作。在帽蓋部534Y的安裝操作決定後，ID晶片535之孔535b21被裝配到定位針573e23以被連接器573e之定位針573e23的漸縮末端挑起。因此，ID晶片535沿水平方向與垂直方向的位置同時被決定。此外，如圖40A所示，包含一對板體之連接器573e晃動避免構件573e24(該對導引構件)被裝配在位於基板535b之左側與右側且較孔535b21中心更下方的下邊緣部。此時，可能有ID晶片之姿態對不準的狀況，如圖40B所示。甚至在此狀況中，若板體的內漸縮表面接觸下邊緣部，其藉由重心的動作而導致基板535b沿一方向旋轉而具有垂直的姿態，並且校正沿旋轉方向(沿圖40B箭頭顯示的方向旋轉)之姿態的對不準(變為圖40A的狀態)。因此，完成ID晶片535的定位。此時，ID晶片535之接地端子535d的部分(對應孔535b21內表面的部位)接觸如圖38所示之定位針573e23的本體側接地端子573e25，且ID晶片535被接地(傳導)。
此外，在接地之後，ID晶片535的三金屬墊35a(35a1、35a2、35a3)亦分別接觸連接器573e的三本體 側端子573e2，且使得資訊可以在ID晶片535與本體側連接器573e(裝置本體100)之間傳輸。
如上所述，在本第五實施例中，藉由以加入各種構想之不昂貴構造來執行一高精度定位機構，如下列(1)到(5)構想。
(1)僅需要一用於ID晶片535的定位孔535b21來定位。因此，在製造時之基板535b的鑽孔處理時間短於雙孔型ID晶片，且減少製造成本。
(2)本體側接地端子573e25一體安裝在定位針573e23的側周緣表面。因此，定位針573e23與本體側端子573e25之間的距離可實際上為零(0)，且接地端子535d相對於本體側端子573e25的位置精度可增加。
(3)在圖38的完成安裝的狀態下，定位孔535b21以及本體側端子573e2之彎曲部的位置關係被調整以使得孔535b21的孔中心與在連接器573e側之三本體側端子573e2之彎曲部(連接部)的連線相匹配。因此，由作為定位部之孔535b21到接觸部之間沿水平方向的距離可減少到幾乎為0mm。藉此，當三金屬墊35a1、35a2、35a3接觸本體側端子573e2時，可增進位置精度。
(4)複數金屬墊35a1、35a2、35a3排為一列，且定位孔535b21被排列為形成在三個排為一列之金屬墊之間的兩空間。因此，相較將孔設置在下側或是上側而在金屬墊35a1、35a2、35a3之行列外的其他排列類型ID晶片，可減少自定位孔535b21中心到最遠金屬墊35a之距離 (對應單擺的臂長)。尤其，在其他類型，臂長成為對應自孔中心到三金屬墊的距離。然而，在本第五實施例中，臂長為對應兩金屬墊的距離。因為單擺臂長短，即便因為例如大量生產造成之易變性而令在本體側端子73e2上之最遠金屬墊35a的平行度失準，亦可將失準程度減至最小。
(5)當一使用者儲存調色劑容器於一些影像形成裝置以外的空間時，異物可能進入固持構件534k且使得ID晶片535與面向部534k24、534k25的夾持位置仍對不準。在此問題上，在本第五實施例中，增進了孔535b21以及ID晶片535重心之間的位置關係。孔535b21被垂直排列於ID晶片535上方。因此，當該對晃動避免構件573e24被插入在作為旋轉中心之孔535b21的下方時，基板535b接觸晃動避免構件573e24的漸縮末端。接著ID晶片535的姿態被重心力量迫使為沿著垂直方向旋轉且被校正為垂直。因此，即便只有一定位孔535b21，亦可同時增進金屬墊35a1、35a2、35a3在本體側端子573e2上的位置精度。
根據所要做的數個生產計畫(produced planned)，有一機率使得傳導性檢測裝置具有一耐用度極限。在此例子下，可使用一具有相似於影像形成裝置本體100之連接器的檢測裝置進行檢測，換言之，藉由插入一傳導探針到形成有接地端子535d的孔中來進行檢測。在此例子中，如在圖87所示ID晶片的修改態樣中，使用一不具有突出 部535d1的圓形接地端子。相同的條件亦應用在一例子中，該例子採用一基於在生產程序上改進而省略傳導性檢測的製造方法。以此修改態樣，可減少金屬構件的面積，且可降低製造成本。在圖87中，所顯示之ID晶片是被假設為在背表面之IC電路上無設置保護構件的類型，且因此，ID電路暴露在外。若該製造環境，允許缺少保護構件，此種ID晶片有利於減少成本。雖然只要是使IC電路空出左側及右側區域而供順暢滑動的任何佈局都可接受，但仍以將一相對大的IC安排在下部而使重心位於下方位置為佳。
此外，若接地傳導針為其中一針，其允許提供一如圖88A所示供接地探針401接觸的突出部。為了容易進行接地檢測，可採用一如圖88B所示具有一尺寸增加探針接觸部的修改態樣。此對手動檢測的例子特別有用。亦可採用一如圖88C所示具有一方形框而非圓形框的修改態樣。只要形成在孔內之端子外周緣區域保持空出左側及右側滑動區域，可自由設計圖88A、88B、88C的修改態樣。圖88A、88B、88C的ID晶片背表面可被保護構件覆蓋或不被覆蓋。
如上述構想(1)到(5)的敘述，五構想的每個構想可提供各自的功能效果，且即便採用一令金屬墊35a的面積尺寸成為最小的不昂貴的結構，亦可能高度增加包含ID晶片535上之接地端子的複數端子35a1、35a2、35a3、535d以及複數本體側端子573e2、573e25之間的定 位精度。
此外，在本第五實施例中，將會敘述不同於上述的構想與功能效果。
首先，敘述各金屬墊35a1、35a2、35a3。金屬墊35a1，位於最高高度，接收一用於通訊控制之計時器訊號。當採用一由於序列資訊傳輸而具有低速但低成本之序列通訊方法時，且採用一內部整合電路(inter-integrated circuit,I2C)作為序列匯流排(serial bus)時，金屬墊35a1形成一訊號線，其中當訊號線連接到本體側連接器時，一序列計時器(serial clock.SCL)輸入到訊號線。金屬墊35a1對應一輸入有計時器訊號的端子。由於一器時器訊號沿單向流動，可預期若金屬墊35a1與一在後敘述之Vcc(voltage collector-collector，電力供應或金屬墊35a3)之間發生短路而非其他端子與Vcc之間的短路時，會造成ID晶片535故障。因此，為了避免ID晶片535故障，金屬墊35a1被排列為相較Vcc有更遠的距離。此乃因為若是金屬墊與GND(ground，接地端子535d)之間發生短路時，故障的機率較小。
金屬墊35a2亦採用一使用作為序列匯流排之I2C的序列通訊方法，且形成一訊號線，當該訊號線連接到本體側連接器時，序列資料(serial data,SDA)輸入/輸出於訊號線上。由於此金屬墊為雙向輸入/輸出機構，由於短路而造成ID晶片535故障的機率小於由於單向輸入金屬墊35a1而導致故障的機率。
金屬墊35a3作為一電力輸入部(Vcc)，當連接本體側連接器時，5伏特(V)或是3.3V輸入到電力輸入部。為了減少由於電力供應與GND之間短路所造成整體裝置故障的風險，序列資料輸入端子(金屬墊35a2)被排列在GND(接地端子535d)與序列計時器輸入端子(金屬墊35a1)之間。如圖36所示，Vcc或金屬墊35a3與在ID晶片背表面上的保護構件535e重疊，其重疊方式是使基板535b介於兩者之間，金屬墊35a3接近一被包含在保護構件535e內的IC驅動電路。以此配置，可使用一短且薄的線作為電力供應線，以供進行穩定的電力供應操作(抑制因干擾導致的故障)。
接下來，敘述接地構想。在調色劑容器532Y的安裝操作中，ID晶片535的接地端子535d接觸定位針573e23(連接器573e)的本體側接地端子573e25，且接著ID晶片535的三金屬墊35a1、35a2、35a3開始接觸連接器573e的三本體側端子573e2。換言之，在調色劑容器532Y的卸除操作中，ID晶片535的三金屬墊35a1、35a2、35a3與連接器573e的三本體側端子573e2間的接觸被釋放，且接著ID晶片535的接地端子535d從與定位針573e23(連接器573e)的本體側接地端子573e25接觸的狀態下被釋放(脫離接地端子573e25)。尤其，請參照圖39A，連接器573e中的本體側接地端子573e25具有的接觸起始位置較三本體側端子573e2更靠近ID晶片535側。
透過上述結構，在調色劑容器532Y的安裝操作中，金屬墊35a1、35a2、35a3總是在ID晶片535接地的狀態下才開始連接本體側端子573e2，且在調色劑容器532Y的卸除操作中，金屬墊35a1、35a2、35a3總是在ID晶片535接地的狀態下開始脫離本體側端子573e2(自與本體側端子573e2之接觸狀態釋放)。因此，可避免ID晶片535的電子電路不接地而造成電氣浮接狀態，且使得ID晶片535難以受到電性損害。
詳細而言，當ID晶片535上的電路不接地而成為電氣浮接狀態時，電路成為具有極高阻抗的接地狀態。若當金屬墊535a接觸或是脫離本體側端子573e2而產生之靜電緩慢流到該電子電路，則產生一與阻抗相當且施加於電流的高壓。此高壓導致ID晶片535內部的絕緣破壞(insulation breakdown)，且因此損毀IC。當三本體側端子573e2以及本體側接地端子573e25在ID晶片535上的接觸起始位置是相對連接器573e形成在相同位置時，如圖39B，則容易發生此問題。
另一方面，在本第五實施例中，自定位針573e23狹縫狀開口暴露之本體側接地端子573e25的彎曲部，相較於大多向ID晶片535側突出之本體側端子573e2之彎曲部，是設置在更靠近ID晶片535。因此，由於在接觸時接地首先連接，且分離時接地最後斷開，因此阻抗在理論上總是零，且即便靜電流到電子電路內部，亦可避免IC內部的絕緣破壞。
此外，在根據本第五實施例ID晶片535(資訊儲存裝置)中，兩突出部535d1設置在上述圖36之接地端子535d外周緣的一部分上。
由於突出部535d1設置在上述ID晶片535之基板535b的前表面上，在一工廠進行製造時的檢測程序(一檢測ID晶片535是否有瑕疵的程序)中，可輕易完成接觸一傳導檢測探針的操作。詳細而言，如圖41所示，一傳導檢測裝置400之複數探針401的前端向下壓而抵靠設置在一檢測桌上之ID晶片535的金屬墊35a以及接地端子535d。此時，由於接地端子535d的突出部535d1具有一足夠接觸探針401前端的面積，可避免因為探針401接觸失敗所導致的傳導偵測失敗。由於是藉由將探針401前端部下壓抵靠接地端子535d(突出部535d1)而執行傳導偵測，相較於藉由將探針401插入孔535b21，增進了用於檢測的探針401抵抗性，且可避免ID晶片535的孔535b21受到傳導檢測磨損的問題。
在環形接地端子535d與矩形金屬墊35a1、35a2之間擴展為楔形的剩餘空間中，突出部535d1具有一接觸環形外周緣且設置為平行於金屬墊35a1、35a2、35a3的水平方向邊界(邊界線)。因此，突出部535d1不會沿垂直方向突出，可避免突出部535d1突出向左側以及基板535b上抵靠第一面向部534k24(沿水平方向)而滑動之滑動區域。因此，不會增加基板535b的尺寸，且在製造時，有可能自一基板材料獲得多個具有標準尺寸的基板 535b。此外，可抑制而不增加ID晶片535的成本。
如上所述，相似於上述實施例，接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被固持在固持構件534k(固持部)上而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a1、35a2、35a3(端子)的一移動方向正交，其中該金屬墊是沿該移動方向接近並接觸本體側接地端子573e2。因此，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器532Y(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體100之連接器573e之本體側端子573e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，在本第五實施例中，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器532Y(可移除裝置)時，由於與形成在連接器573e(影像形成裝置本體100)定位針573e23(突出部)之本體側接地端子573e25相結合的接地端子535d是形成在ID晶片535之基板535b內的一孔535b21中，因此難以電性損壞ID晶片535。
第六實施例
將參照圖42A到47C詳細敘述本發明第六實施例。
圖42A以及42B為顯示一根據本第六實施例的調色劑容器632Y的立體圖。尤其，圖42A為顯示未安裝第五 實施例所述ID晶片535的狀態爆炸圖，且圖42B為顯示安裝該ID晶片535的狀態圖。圖43顯示未安裝有平面板634p的調色劑容器632Y的前視圖，且為對應第一實施例中圖21視圖。圖44是顯示一安裝有ID晶片535以及平面板634p之調色劑容器632Y的主要部分的剖視圖。圖45是顯示ID晶片535被插入連接器573e的狀態圖。
在本第六實施例中，作為資訊儲存裝置的ID晶片535同於第五實施例。本第六實施例與第五實施例之不同處在於ID晶片535被鬆弛固持在一設置在帽蓋部634Y中且以可移動方式被平面板634p覆蓋之凹面部，且其餘結構同於第五實施例。
相似於第五實施例，根據本第六實施例的調色劑容器632Y亦包含容器本體33Y以及帽蓋部634Y。作為資訊儲存裝置的ID晶片535以可移除方式被安裝在帽蓋部634Y中。
請參照圖42A以及42B，在本第六實施例中，ID晶片535在被鬆弛插入固持構件534k中的狀態時，並不設置在帽蓋部534Y中，且在ID晶片535被鬆弛固持在形成於帽蓋部634Y中之凹面部(其中形成有一柱腳部364q)內的狀態下，該避免掉落的平面板634p螺鎖耦合到帽蓋部634Y上。
詳細而言，請參照圖42A以及43，用以固持ID晶片535以可移動於XZ平面的凹面部是形成在帽蓋部634Y端面。在凹面部中，形成有面接觸部分ID晶片535的柱腳 部634q。在ID晶片535被鬆弛固持在帽蓋部634Y之凹面部的狀態下，裝設有用以避免ID晶片535自凹面部掉落的平面板634p。請參照圖42B、43以及44，在相似於第五實施例之ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3以及定位孔535b21(接地端子535b)等元件被暴露的狀態下，平面板634p螺鎖耦合而接觸ID晶片35之部分基板35b。
再詳細而言，在帽蓋部634Y中，用以定位平面板634p的定位針634s1形成在凹面部的右側，且一用以螺鎖固定平面板634p的螺孔634s11形成在凹面部左側以使凹面部被設置介於兩者之間。同時，在平面板634p中，一定位孔634p1形成在對應定位針針634s1的位置上，且一供螺絲680穿過的孔634p2形成在對應螺孔634s11的位置。在平面板634p下部中，形成有一接觸定二定位孔34b之外周緣邊緣且功能上作為一旋轉止擋塊的接觸部634p3。藉由定位孔634p1以及用於止擋旋轉的接觸部634p3來決定平面板634p相對帽蓋部634Y的定位。螺絲680穿過形成在平面板634p中之孔634p2而螺鎖到帽蓋部634Y的螺孔634s11中，且使得平面板634p被固定到帽蓋部634Y。因此，ID晶片535不會自帽蓋部634Y掉落，且被固持在帽蓋部634Y上而可移動於XZ平面。請參照圖45，相似於第五實施例，隨著調色劑容器632Y的安裝操作，ID晶片535的定位孔535b21(接地端子535d)結合裝置本體100連接器573e之定位針573e23 (本體側接地端子573e25)，之後連接器573e的本體側端子573e2接觸ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3，且完成連接器573e與ID晶片535之間的電性接觸。在此例子中，由於在調色劑容器632Y之帽蓋部634Y中的ID晶片535被固持而可移動於XZ平面，相似於上述實施例，因此難以發生由裝置本體100連接器573e之本體側端子73e2、573e25的定位失敗而導致的接觸失敗。在正常狀態下，由於重力緣故，ID晶片535保持向下到帽蓋部534Y之凹面部的下側，且ID晶片535之孔535b21的中心位置不對準而在定位針573e23之軸中心位置的下方，如圖45中最左側的ID晶片535的孔535b21狀態。
接著，當調色劑容器632Y的安裝操作開始且ID晶片535接觸定位針573e23時，ID晶片535向上移動(沿Z方向)(被舀起)以使得孔535b21順著定位針573e23的漸縮前端部，孔535b21被裝配到定位針573e23，且最後本體側端子573e2接觸金屬墊35a1、35a2、35a3。
在本第六實施例中，平面板634p已藉由螺絲680而被固定(螺鎖耦合)到帽蓋部34Y上。
在另一方面，如圖46A以及46B所示，一平面板734p可藉由卡扣固定(snap fit fixing)而被固定到一帽蓋部734Y上。詳細而言，如圖46A所示，複數卡扣固定嚙合部734p2形成在平面板734p的外周緣部，卡扣固定嚙合部734s2形成在帽蓋部734Y上對應卡扣固定嚙合部 734p2的位置。如圖46B所示，在ID晶片535被鬆弛插入帽蓋部734Y之凹面部中的狀態下，平面板734p被卡扣固定到帽蓋部734Y上。再詳細而言，當將一形成在平面板734p中之孔734p3對準一形成在帽蓋部734Y中的定位凸起部734s3時，平面板734p的嚙合部734p2結合帽蓋部734Y的嚙合部734s2，且平面板734p被定位且固定在帽蓋部734Y上。甚至在此結構的例子中，可獲得同於第六實施例的效果。
此外，在本第六實施例中，由於即便平面板634p(或是之如圖46A以及46B所示的平面板734p)在組裝之後亦能再次被替換，可藉由一程序製造調色劑容器，其中該程序為，由外國合作公司所製造的調色劑容器以及平面板被先行進口，而接著，在此國家中，對調色劑容器填裝調色劑之前或之後，自其他公司購入的ID晶片535被組裝，且調色劑資訊被輸入到ID晶片535中。因此，可有效執行調色劑容器的製造程序。
此外，可藉由一手續而執行一自市場上蒐集使用過之調色劑容器且再次填裝調色劑的回收程序，該手續為，自調色劑容器處替換ID晶片535或是移除ID晶片535、重寫資訊、以及再次將ID晶片535安裝到帽蓋部上。因此，可有效執行再利用調色劑的程序。
然而，請參照圖47C(為顯示安裝有ID晶片535於其上的帽蓋部834Y的剖視圖)，當欲增加一介於一平面板834p與一帽蓋部834Y之間的組裝強度而不需移除ID 晶片535時，只能以定位凸起部734s3(例如，見圖46A以及46B)設置在不具有用於螺鎖耦合之形狀或是用於卡扣固定之形狀的帽蓋部中。接著，在ID晶片535以及平面板834p被主裝到帽蓋部834Y中之後，定位凸起部734s3的前端可被熱熔以將平面板834p固定到帽蓋部834Y上，或者可在平面板834p與帽蓋部834Y之間塗布一黏著劑以將平面板834p固定到帽蓋部834Y上。
如上所述，在本第六實施例中，接觸式ID晶片535(資訊除裝置)被固持在帽蓋部634Y、734Y或834Y上而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a1、35a2、35a3(端子)的一移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a1、35a2、35a3是沿該移動方向接近並接觸本體側端子573e2。因此，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器632Y、732Y或832Y(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體100之連接器573e之本體側端子573e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，在本第六實施例中，相似於第五實施例，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器632Y(可移除裝置)時，因為與形成在連接器573e(影像形成裝置本體100)之定位針573e23(突出部)中的本體側接地端子573e25相結合的接地端子535d，是形成在ID晶片535之基板535b的其中一孔535b21之中，因此 難以電性損壞ID晶片535。
圖47A以及47B顯示另一實施例的調色劑容器932Y。尤其，圖47A為顯示一設置有ID晶片535的帽蓋部934Y的前視圖，且圖47B為顯示在安裝ID晶片535之前，帽蓋部934Y與ID晶片535的前視圖。在圖47A以及47B所示的調色劑容器932Y之中，不像上述實施例，ID晶片535(資訊儲存裝置)被固定且固持在帽蓋部934Y(被固持而可沿XZ平面移動)。尤其，帽蓋部934Y的一凹面部(圖47B中被虛線圈起的部位)形成為一根據ID晶片535外周緣形狀的形狀以使得ID晶片535可被裝配進凹面部(即便會晃動，亦是在最值為大約0.3mm之裝配容差範圍的尺寸變化內被安裝進凹面部)。在此例子中，不像上述實施例，ID晶片535無法在XZ平面中移動，但可獲得上述第五實施例之構想(1)到(5)中的構想(1)到(4)的功能效果。換言之，因為形成有接地端子535d於內的定位孔535b21是被安裝在ID晶片535中，故可獲得上述第五實施例的效果。
第七實施例
將參照圖48以及49詳述本發明第七實施例。圖48為顯示根據第七實施例的調色劑容器1032Y的立體分解圖。圖49為顯示調色劑容器1032Y的剖視圖。
根據本第七實施例的調色劑容器與令容器本體33Y以可旋轉方式被固持在調色劑容器儲存單元70的上述實施 例之不同處在於，一容器本體1033Y結合在第六實施例所示之任一帽蓋部634Y、734Y、834Y、934Y，且以不可旋轉方式與帽蓋部一同被固持在調色劑容器儲存單元70上。
請參照圖48以及49，相似於上述實施例，根據本第七實施例的調色劑容器1032Y主要包含容器本體1033Y(瓶體)以及安裝在其頭部(或其他形式的帽蓋部734Y、834Y、934Y)上的帽蓋部1034Y。之後將會利用參照圖42A以及42B之第六實施例的帽蓋部634Y來敘述根據本發明第七實施例的帽蓋部。
不同於上述實施例，在根據本第七實施例的調色劑容器1032Y中，容器本體1033(瓶體)藉由一固定方法而被固定在帽蓋部634Y，舉例而言，其黏著(熔接)或是結合帽蓋部634Y(瓶蓋)。換言之，容器本體1033Y以不可旋轉方式被固定到帽蓋部634Y。
不像上述實施例，在根據本第七實施例的容器本體1033Y之中，在其周緣表面上不形成有螺旋突塊。此外，上述實施例的齒輪33c不一體成形在容器本體1033Y，且一齒輪構件1042Y以可旋轉方式，與攪拌構件33f一同被安裝在容器本體1033Y以及帽蓋部634Y上。在容器本體1033Y內部，不像上述實施例，一用以將儲存於容器本體1033Y中之調色劑傳遞到開口A的傳遞構件1041Y形成，以使得傳遞構件一端固定在齒輪1042Y，且另一端以可旋轉方式被支持在一容器本體1033Y之軸承1033d1 上，軸承1033d1會在之後被敘述。
帽蓋部634Y具有幾乎相同於第五實施例相同的結構，除了其以不可旋轉方式被黏著或是固定到容器本體1033Y。
攪拌構件33f具有幾乎相同於上述實施例的結構與功能，除了其不被固定在容器本體1033Y上而僅被固持在齒輪1042Y上。
將參照圖48以及49做進一步的敘述。
請參照圖48，甚至在第七實施例中，在容器本體1033Y沿縱長方向的另一端側(與沿縱長方向安裝有帽蓋部634Y之一側相對的一側，且該側是一在裝置本體100上沿安裝方向時位在後側的端部)，設置有一在進行調色劑容器1032Y之裝設/卸除操作時被使用者握持的握持部1033d。在握持部1033d上，形成有一連通容器本體1033Y內部與外部的穿孔，且一以例如聚丙烯或聚乙烯之可變形撓性的樹脂形成的帽蓋構件1049Y以可移除方式被安裝在穿孔內。當填充調色劑(或清潔)到調色劑容器1032Y(容器本體1033Y)內部時則使用帽蓋構件1049Y，舉例而言，在製造或是回收時。當填充調色劑(或清潔劑)時，帽蓋構件1049Y自容器本體1033Y被移除，且在調色劑填充完畢時，帽蓋構件1049Y裝上容器本體1033Y。
請參照圖49，安裝在容器本體1033Y內部的傳遞構件1041Y形成為使得一以例如密拉(mylar)(商標名， 聚酯薄膜)製造之薄撓性的攪拌構件1041Yb黏著到一軸部1041Ya，且一攪拌構件1041Yc形成在相對側。在傳遞構件1041Y的軸部1041Ya中，一沿縱長方向之一端側的端部是結合且被固定到一被安裝到攪拌構件33f之旋轉中心位置的連接部1033f20上。一沿縱長方向之另一側的端部以可旋轉方式被支持在軸承部1033d1(一握持部1033d的基礎部，且形成在一插入容器本體1033Y的部位中)上。在容器本體1033Y以及帽蓋部634Y以不可旋轉方式被固持在調色劑容器儲存單元70上的狀態下，攪拌構件33f接收來自驅動單元91的驅動力量並且與齒輪構件1042Y一同旋轉，以使得在連結部1033f20的位置處連接攪拌構件33f的傳遞構件1041Y亦進行旋轉。因此，儲存於一容器本體1044Y中的調色劑受到安裝在傳遞構件1041Y之攪拌構件1041Yc的攪拌力量所攪拌，且儲存於容器本體1033Y中的調色劑被安裝在傳遞構件1041Y之撓性攪拌構件1041Yb的傳遞力量沿軸向傳遞向帽蓋部1034Y。
傳遞構件1041Y之撓性攪拌構件1041Yb包含沿縱長方向形成在複數位置(在第七實施例中有六個位置)上的切口1041Yb1。因此，隨著傳遞構件1041Y的旋轉，撓性攪拌構件1041Yb的前端(不被支持在軸部1041Ya上的自由端側)滑動接觸容器本體1033Y的內周緣表面，且撓性攪拌構件1041Yb以適度扭動彎曲的狀態而旋轉，以使得儲存於容器本體1033Y內的調色劑沿軸向被攪拌且傳遞 向圖49的右側。
如上所述，甚至在根據本第七實施例的調色劑容器1032Y中，相似於上述實施例，調色劑自帽蓋部1034Y的調色劑排放開口W排放。
在此，齒輪構件1042Y以可旋轉方式被裝設到容器本體1033Y。
詳細而言，一形成在齒輪構件1042Y中的齒輪嚙合部(卡扣有一爪部)(圖中未示)，被一形成一圈而環繞在容器本體1033Y之瓶口部1033a外周緣表面上的突緣部(其中形成有一將會在後敘述的突塊1033e)所抓持，且使得齒輪構件1042Y以可旋轉方式被固持在容器本體1033Y。此外，一齒輪部(一正齒輪)形成在齒輪構件1042Y的外周緣表面上，且當調色劑容器1032Y被設置到裝置本體100時，齒輪部嚙合裝置本體100的驅動齒輪81。
一密封材料設置在齒輪構件1042Y與瓶口部1033a之間，以避免調色劑洩漏到調色劑容器1032Y外部。密封元件以例如聚氨酯之發泡彈性材料製造，形成為環形以被咬入瓶口部1033a的端表面中，且黏著到齒輪構件1042Y。當齒輪構件1042Y被設置到容器本體1033Y時，密封構件壓迫抵靠瓶口部1033a的開口端面，以確保兩構件1033Y、1042Y之間的密封性。
齒輪構件1042Y並不被固定在帽蓋部1034Y上，而是以可旋轉方式被固持在帽蓋部634Y的爪部34j上。一 將齒輪構件1042Y固持在帽蓋部634Y的方法相似於上述實施例中將帽蓋部34Y固持在容器本體33Y的瓶口部33a上的方法。換言之，帽蓋部634Y爪部34j結合一設置為一圈而環繞在齒輪構件1042Y外周緣表面上的突緣狀嚙合突出部1033j，且該齒輪構件1042Y以可旋轉方式被支持在帽蓋部1034Y上。透過上述結構，容器本體1033Y經由齒輪1042Y連接帽蓋部634Y。此外，為了避免容器本體1033Y在帽蓋部634Y上旋轉，形成在靠近容器本體1033Y之開口1033e的突塊1033e被裝配到一形成在帽蓋部634Y側面的缺口溝1034t以扮演一止擋旋轉的角色。
此外，在帽蓋部634Y中，一以發泡彈性材料製造的帽蓋密封件黏著到一被齒輪構件1042Y端面(相對容器本體1033Y側之另一側的端面)所壓迫的部位。因此，可避免調色劑自齒輪構件1042Y與帽蓋部634Y之間洩漏。
攪拌構件33f被裝設到齒輪構件1042Y的內表面。此外，傳遞構件1041Y的軸部1041Ya(在一端側的端部)連接到攪拌構件33f的連接部1033f20，如上所述。
如上所述，甚至在本第七實施例中，相似於上述實施例，接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被固持在帽蓋部634Y上而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a1、35a2、35a3(端子)的一移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a1、35a2、35a3是沿該移動方向接近並接觸本體側端子573e2。因此，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形 成裝置本體100中的調色劑容器1032Y(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體100之連接器573e之本體側端子573e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，在本第七實施例中，已使用如第六實施例中參照圖42A以及42B所述的帽蓋部634Y作為本第七實施例中之調色劑容器的帽蓋部，亦可使用第六實施例中參照圖46A以及46B所述的帽蓋部734Y，也可使用第六實施例中參照圖47C所述的帽蓋部834Y，或者亦可使用第六實施例中參照圖47A以及47B所述的帽蓋部934Y。
此外，甚至在本第七實施例中，相似於第五與第六實施例，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器(可移除裝置)時，因為與形成在連接器573e(影像形成裝置本體100)之定位針573e23(突出部)中的本體側接地端子573e25相結合的接地端子535d，是形成在ID晶片535之基板535b的其中一孔535b21之中，因此難以電性損壞ID晶片535。
第八實施例
將參照圖50到51B而詳細敘述本發明第八實施例。
圖50為顯示根據本第八實施例之影像形成裝置本體1100的立體分解圖。圖51A為顯示安裝在影像形成裝置本體中調色劑匣1106Y一部分的剖視圖。圖51B為顯示調色劑匣1106Y一部分的仰視圖。在圖50到51B中，用 於操作調色劑匣的一調色劑排放機構以及一定位機構被省略。
據本第八實施例的影像形成裝置1100與將安裝有ID晶片535之調色劑容器532Y、632Y、732Y、832Y、932Y或1032Y沿水平方向設置在裝置本體100之前述實施例之裝置並不同，其中縱長方向是安裝有ID晶片535之調色劑匣1106Y在安裝到裝置本體1100時所沿之安裝方向。
請參照圖50，根據本第八實施例的影像形成裝置本體1100被建構為使得作為四個可移除裝置之調色劑匣1106Y、1106M、1106C、1106K裝設到或是卸除脫離影像形成裝置本體1100。
圖50顯示除了黃色調色劑匣1106Y之外，三個調色劑匣1106M、1106C、1106K已被安裝在影像形成裝置本體上1100。
在如圖50所示本體蓋1110(一本體門)開啟的狀態下，調色劑匣1106Y、1106M、1106C、1106K被裝設到或是卸除脫離裝置本體1100的一安裝部
同時，調色劑匣1106Y、1106M、1106C、1106K包含一開口，該開口上有一設置在面向顯像劑裝置之下側位置的開閉器，且調色劑匣1106Y、1106M、1106C、1106K內部儲存有相對應顏色的調色劑(單一成份顯像劑)。請參照圖51A以及51B，在調色劑匣1106Y、1106M、1106C、1106K端部的下表面上且沿著縱長方向，ID晶片535(資訊儲存裝置)沿水平平面方向以可移動方式被固 持在一固持構件1134k上(圖51B的紙面方向)。
在與第五實施例對應元件相同的ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3以及定位孔535b21(接地端子535d)等元件被暴露的狀態下，該固持構件1134k螺鎖耦合到調色劑匣1106Y以接觸ID晶片535之基板535b的一部分。詳細而言，固持構件1134k的孔結合一形成在調色劑匣1106Y端部中的凸起部1181，一螺絲1180螺鎖到一形成在相對側上的螺孔，且ID晶片535插設介於調色劑匣1106Y的凸起部1181與形成在固持構件1134k之中的孔之間，且固持構件1134k被固定到調色劑匣1106Y。ID晶片535不會自調色劑匣1106Y掉落，且被固定而可在水平平面中移動。請參照圖50，隨著安裝上述調色劑匣1106Y到裝置本體1100的操作，被安裝在裝置本體1100之安裝部的連接器573e的定位針573e23(本體側接地端子573e25)是被裝配在ID晶片535的定位孔535b21(接地端子535d)中。接著連接器573e的本體側端子73e2接觸ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3，且完成連接器573e與ID晶片535之間的電性接觸。在此例子中，由於調色劑匣1106Y中的ID晶片535被固持而可移動於水平平面，相似於上述實施例，故難以發生由於影像形成裝置本體1100之連接器573e之本體側端子73e2、573e25的定位失敗所導致的接觸失敗。
如上所述，在本第八實施例中，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被固持在調色劑匣1106Y上而可 移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a1、35a2、35a3(端子)的一移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a1、35a2、35a3是沿該移動方向接近並接觸本體側端子573e2。因此，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體1100中的調色劑匣1106Y(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體1100之連接器573e之本體側端子73e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，甚至在本第八實施例中，相似於第五到第七實施例，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體1100中的調色劑匣1106Y(可移除裝置)時，因為與形成在連接器573e(影像形成裝置本體1100)之定位針573e23(突出部)中的本體側接地端子573e25相結合的接地端子535d，是形成在ID晶片535之基板535b的其中一孔535b21之中，因此難以電性損壞ID晶片535。
第九實施例
將參照圖52以及53詳述本發明第九實施例。
圖52是顯示一根據本第九實施例的影像形成裝置的立體圖，且為對應第八實施例中圖50的視圖。圖53是顯示隨著一裝置本體1200之本體蓋1210的關閉操作使得連接器573e連接ID晶片535的狀態示意圖。
根據本第九實施例的影像形成裝置1200不同於第八 施例裝置之處在於ID晶片535被安裝在一處理匣1206Y的上表面而非安裝在調色劑匣，且該連接器573e被安裝在裝置本體1200的一本體蓋1210中。
請參照圖52，根據本第九實施例的影像形成裝置1200被建構為使得作為四可移除裝置的處理匣1206Y、1206M、1206C、1206K被裝設到或是卸除脫離影像形成裝置1200。圖52顯示顯示除了黃色處理匣1206Y之外，三個處理匣1206M、1206C、1206K已被安裝在影像形成裝置本體上1200。
在如圖52所示之本體蓋1210(一本體門)開啟的狀態下，處理匣1206Y、1206M、1206C、1206K被裝設到或是卸除脫離裝置本體1200的一安裝部。在此，於本第九實施例中，在本體蓋1210中，用於執行曝光程序的發光二極體(light emitting diode,LED)單元1207Y、1207M、1207C、1207K(在圖52，兩個LED單元單元1207Y、1207M被省略)被安裝在分別對應處理匣1206Y、1206M、1206C、1106K的位置。請參照圖53，當本體蓋1210關閉時，LED單元1207Y移動到對應感光鼓1201Y的位置以在處理匣1206Y中形成一靜電隱性影像。
同時，在各處理匣1206Y、1206M、1206C、1206K之中，一體形成有感光鼓、充電單元、顯像單元以及清潔單元，且相對應顏色的調色劑(單一成份顯像劑)儲存於顯像單元中。請參照圖52，在處理匣1206Y、1206M、 1206C、1206K端部的上表面上，ID晶片535(資訊儲存裝置)被固持在固持構件(圖中未示)(或平面板)上而可移動於水平平面方向(圖53紙平面的垂直方向以及左右方向)。
在形成為相似於第五實施例之對應元件的金屬墊35a1、35a2、35a3以及定位孔535b21(接地端子535d)等ID晶片535元件被暴露的狀態下，固持構件螺鎖耦合到處理匣1206Y的一外蓋而接觸ID晶片535之基板535b的一部分。因此，ID晶片535不會自處理匣1206Y掉落，且被固定而可在水平平面中移動。請參照圖52，隨著安裝上述處理匣1206Y到裝置本體1200的操作(該安裝操作伴隨本體蓋1200的關閉操作)，被安裝在本體蓋1210的連接器573e的定位針573e23(本體側接地端子573e25)是被裝配在ID晶片535的定位孔535b21(接地端子535d)中。接著，連接器573e的本體側端子73e2接觸ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3，且完成連接器573e與ID晶片535之間的電性接觸。在此例子中，由於處理匣1206Y中的ID晶片535被固持而可移動於水平平面，相似於上述實施例，難以發生由於裝置本體1200之連接器573e之本體側端子573e2、573e25的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，在本第九實施例中，請參照圖53，LED單元1207Y(具有一安裝有連接器573e的端部)被安裝且透過一支持臂1211而可在本體蓋1210上如圖53所示般順時 針或是逆時針旋轉(可晃動)。LED單元1207Y受到一安裝在支持臂1211內部的壓縮彈簧1212所迫抵。當本體蓋1210藉由晃動功能與迫抵力量抵靠處理匣側，以靠近並將四個LED單元1207Y安裝到處理匣上時，如圖53所示，LED單元1207Y沿著處理匣1206Y壁面而搖晃頸部且被導引到一預設方向。同時，連接器573e亦移動接近ID晶片535且被定位，相似於第五到第八實施例。因次，由於壓縮彈簧1212的迫抵力量，連接器573e以接近力量而接觸該設置在裝置本體1200安裝部上之處理匣1206Y的ID晶片535。
如上所述，在本第九實施例中，ID晶片535(資訊儲存裝置)被固持在處理匣1206Y上而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a1、35a2、35a3(端子)的一移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a1、35a2、35a3是沿該移動方向接近並接觸本體側端子573e2。因此，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體1200中的處理匣1206Y(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體1200之連接器573e之本體側端子573e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，在本第九實施例中，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體1200中的處理匣1206Y(可移除裝置)時，因為與形成在連接器573e(影像形成裝置本體 1200)之定位針573e23(突出部)中的本體側接地端子573e25相結合的接地端子535d，是形成在ID晶片535之基板535b的其中一孔535b21之中，因此難以電性損壞ID晶片535。
第十實施例
將參照圖54以及55敘述本發明第十實施例。
圖54為顯示第十實施例墨水匣1306Y(顯像劑容器)的立體圖。圖55為顯示一作為影像形成裝置之噴墨印表機1300的前視圖，其中安裝有墨水匣1306Y、1306M、1306C、1306K。
根據本第十實施例的影像形成裝置1300不同於上述實施例裝置之處在於，具有供安裝ID晶片535之側表面的墨水匣1306Y自一側被安裝到裝置本體1300上。
請參照圖55，根據本第十實施例的影像形成裝置1300(噴墨印表機)包含一包含有記錄頭1301a、1301b且沿一雙向箭頭方向移動的載體1301、一導引鎖1302、一自各色墨水匣1306Y、1306M、1306C、1306K供應墨水到一墨水匣副箱的供應管1303以及一用以沿一箭頭方向輸送一記錄媒體P的輸送帶1304等等。墨水匣1306Y、1306M、1306C、1306K(可移除裝置)以可移除方式被安裝在裝置本體1300的端部(該安裝是以圖55的垂直方向作為裝設/卸除方向)。
一影像形成裝置300的主要結構同於，例如日本公開 第2010-234801號專利申請案，且將不再重複其詳細敘述。
請參照圖54，在作為可移除裝置的墨水匣1306Y(一墨水包1307儲存於其中)中，被固持在固持構件1134k上且可移動於XZ方向的ID晶片535(資訊儲存裝置)是被安裝於一形成在其側表面上的凹面部1308。
固持構件1334k以及ID晶片535具有相同於上述第五實施例中相對應元件的結構。換言之，在與第五實施例對應元件相同的ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3以及定位孔535b21(接地端子535d)等元件被暴露的狀態下，固持構件1134k被安裝到墨水匣1306Y的凹面部1308中。因此，ID晶片535不會自墨水匣1306Y掉落，且被固持在固持構件1334k上而可移動於XZ平面中。請參照圖54，隨著本體裝置300上的安裝操作，被安裝在裝置本體蓋1300之連接器573e的定位針573e23(本體側接地端子573e25)是被裝配在ID晶片535的定位孔535b21(接地端子535d)中。接著，連接器573e的本體側端子73e2接觸ID晶片535的金屬墊35a1、35a2、35a3，且完成連接器573e與ID晶片535之間的電性接觸。在此例子中，由於墨水匣1306Y中的ID晶片535被固持而可移動於XZ平面中，相似於上述實施例，難以發生由於裝置本體1300之連接器573e之本體側端子573e2、573e25的定位失敗所導致的接觸失敗。
如上所述，在本第十實施例中，接觸式ID晶片535 (資訊儲存裝置)透過固持構件1334k被固持在墨水匣1306Y上而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a1、35a2、35a3(端子)的一移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a1、35a2、35a3是沿該移動方向接近並接觸本體側端子573e2。因此，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體1300中的墨水匣1306Y(可移除裝置)時，亦難以發生由於影像形成裝置本體1300之連接器573e之本體側端子573e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
此外，甚至在本第十實施例中，相似於第五到第七實施例，甚至當接觸式ID晶片535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體1300中的墨水匣1306Y(可移除裝置)時，因為與形成在連接器573e(影像形成裝置本體1300)之定位針573e23(突出部)中的本體側接地端子573e25相結合的接地端子535d，是形成在ID晶片535之基板535b的其中一孔535b21之中，因此難以電性損壞ID晶片535。
第十一實施例
將參照圖56到58詳細敘述本發明第十一實施例。
圖56顯示一根據第十實施例之影像形成裝置的連接器1473e且為一對應根據第一實施例圖16的視圖。圖57為顯示一作為資訊儲存裝置的ID晶片1435接觸圖56的連接器1473e的三面圖，且為對應根據第一實施例圖29 的視圖。圖58為顯示一作為資訊儲存裝置的ID晶片1535的另一形式的三面圖，且為對應第四實施例圖35的視圖。
第十一實施例不同於第一與第四實施例之處在於，一本體側接地端子1473e5是安裝在連接器1473e的一定位針1473e3中，且一接觸本體側接地端子1473e5的金屬接地端子1435d或1535d(接地端子)是被安裝在ID晶片1435或1535中。
請於參照圖56，在根據本第十一實施例的影像形成裝置中，相似第一實施例，安裝有連接器1473e，其包含一連接器本體1473e1、四本體側端子1473e2、二定位針1473e3(定位突出部)以及一卡扣1473e4等等。
在根據本第十一實施例的連接器1473e中，本體側端子1473e5(接地端子)被安裝在定位針1473e3內部(一接觸ID晶片1435的一缺口1435b1或是一孔1535b11的部位)。
同時，請參照圖57，在根據本第十一實施例中，在ID晶片1435(基板1435b)中，金屬接地端子1435d(接地端子)被安裝在兩缺口1435b1的內表面中且環繞該兩缺口1435b1。
透過上述結構，在調色劑的安裝操作中，ID晶片1435的接地端子1435d接觸定位針1473e3(連接器1473e)的本體側接地端子1473e5(例如，見圖56)，且接著ID晶片1435的金屬墊35a開始接觸連接器1473e的 四個本體側端子1473e2。換言之，在調色劑容器的卸除操作中，ID晶片1435的四金屬墊35a與連接器573e的四本體側端子1473e2間的接觸被釋放，且接著ID晶片1435的接地端子1435d從與定位針1473e3(連接器1473e)的本體側接地端子1473e5接觸的狀態下被釋放(脫離接地端子1473e5)。尤其，連接器1473e中的本體側接地端子1473e5具有的接觸起始位置較四本體側端子1473e2更靠近ID晶片1435側。
透過上述結構，在調色劑容器的安裝操作中，金屬墊35a總是在ID晶片1435接地的狀態下才開始連接本體側端子1473e2，且在調色劑容器的卸除操作中，金屬墊35a總是在ID晶片1435接地的狀態下開始脫離本體側端子1473e2(自與本體側端子1473e2之接觸狀態釋放)。因此，可避免ID晶片1435的電子電路不接地而造成電氣浮接狀態，且使得ID晶片1435難以受到電性損害。
此外，相似於根據本發明第一實施例之ID晶片與根據本第四實施例之ID晶片之間的關係，圖57所示之ID晶片1435可被替換為圖58所示的ID晶片1535。
詳細而言，請參照圖58，在ID晶片1535中，一金屬接地端子1535d(一接地端子)被安裝在其中一定位孔1535b11的內表面且環繞該定位孔1535b11。
透過上述結構，在調色劑的安裝操作中，ID晶片1535的接地端子1535d接觸定位針1473e3(連接器1473e)的本體側接地端子1473e5(例如，見圖56)，且 接著ID晶片1535的四個金屬墊35a開始接觸連接器1473e的四個本體側端子1473e2。換言之，在調色劑容器的卸除操作中，ID晶片1535的四金屬墊35a與連接器1473e的四本體側端子1473e2間的接觸被釋放，且接著ID晶片1535的接地端子1435d從與定位針1473e3(連接器1473e)的本體側接地端子1473e5接觸的狀態下被釋放(脫離接地端子1473e5)。尤其，連接器1473e中的本體側接地端子1473e5具有的接觸起始位置較四本體側端子1473e2更靠近ID晶片1535側。
透過上述結構，在調色劑容器的安裝操作中，金屬墊35a總是在ID晶片1535接地的狀態下才開始連接本體側端子1473e2，且在調色劑容器的卸除操作中，金屬墊35a總是在ID晶片1535接地的狀態下開始脫離本體側端子1473e2(自與本體側端子1473e2之接觸狀態釋放)。因此，可避免ID晶片1535的電子電路不接地而造成電氣浮接狀態，且使得ID晶片1535難以受到電性損害。
如上所述，甚至在本第十一實施例中，接觸式ID晶片1435或1535(資訊儲存裝置)被固持在固持構件34k(固持部)而可移動於虛擬平面上，該虛擬平面與金屬墊35a的移動方向大致上正交，其中該金屬墊35a(端子)沿該移動方向接近並接觸本體側端子1473e2。
因此，甚至當接觸式ID晶片1435或1535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體中的調色劑容器(可移除裝置)時，亦難以發生由於影 像形成裝置本體之連接器1473e之本體側端子1473e2的定位失敗所導致的接觸失敗。
如上所述，在本第十一實施例中，甚至當接觸式ID晶片1435或1535(資訊儲存裝置)被安裝在該以可移除方式安裝於影像形成裝置本體100中的調色劑容器(可移除裝置)時，因為與形成在連接器1473e(影像形成裝置本體100)之定位針1473e3(突出部)中的本體側接地端子1473e5相結合的接地端子1435d或1535d，是形成在ID晶片1435或1535之基板1435b或1535b的其中一缺口1435b1或一孔1535b11之中，因此難以電性損壞ID晶片1435或1535。
第十二實施例
將參照圖59到62詳細敘述本發明第十二實施例。
圖59為顯示根據第十二實施例之作為可移除裝置的調色劑容器1632Y。調色劑容器1632Y包含一與容器本體33Y結構些相同的容器本體1633Y、一自外側覆蓋一形成在容器本體1633Y中之調色劑排放開口(圖中未示)的帽蓋部1634Y、一作為資訊儲存裝置且被裝設到帽蓋部1634Y前端的ID晶片以及一固持ID晶片的固持構件1635。舉例而言，第五實施例所述的ID晶片535可被用作為此處的ID晶片。
調色劑容器1632Y是關於一種被揭露於日本第4396946號專利或美國第7,835,675號專利的調色劑容 器，該調色劑容器可被裝設到或是卸除脫離一調色劑吸送(suction conveying)型調色劑饋送裝置上。換言之，除了ID晶片、固持構件以及ID晶片的通訊方法，揭露於相關專利的調色劑容器以及調色劑容器饋送裝置被採用。相關專利是指關連於一允許裝設或是卸除，且設置在調色劑容器以及調色劑饋送裝置中之定位結構、以及一用以驅動調色劑本體的結構等等。之後將會敘述本實施例的調色劑容器與日本第4396946號專利或美國第7,835,675號專利之調色劑容劑的差異處。本實施例的調色劑饋送裝置不同於日本第4396946號專利或美國第7,835,675號專利之調色劑容劑饋送裝置之處在於，前者採用一接觸式通訊方法，而後者卻採用一非接觸式的通訊方法(被稱之為無線射頻(radio-frequency identification,RFID))。因此，作為前者的本體側連接器，所述關於第五實施例圖37、38、45的連接器573e是被設置在一面向日本第4396946號專利或美國第7,835,675號專利之調色劑饋送裝置的調色劑容器蓋端面的位置上。
如圖60所示，上述定位孔535b21形成在ID晶片535中，且，舉例而言，被安裝在上述裝置本體的連接器定位針573e23被插入到定位孔535b21。
該固持構件1635包含一固持ID晶片535而可沿XZ方向移動的固持部1635A以及一作為帽蓋構件且以可移除方式被裝配在固持部1635A的固持帽蓋1635B。
如圖61所示，固持部1635A包含一凹面部1635Aa、 一座部1635q以及一ID晶片安裝壁部1635Ab，該凹面部1635Aa形成在一ID晶片安裝表面1634Ya上，該ID晶片安裝表面1634Ya為一垂直平坦且形成在帽蓋部1634Y的前端，該座部1635q形成在凹面部1635Aa中且安裝有ID晶片535，該ID晶片安裝壁部1635Ab為一自外側形成環繞在凹面部1635Aa以及座部1635q的大致框架形狀。ID晶片安裝壁部1635Ab是相較座部1635q而自ID晶片安裝表面1634Ya處形成更為向外突出。ID晶片安裝壁部1635Ab具有一可儲存外表呈矩形形式之ID晶片535的尺寸，且當ID晶片535被放置於其中時，沿XZ方向以可移動方式固持ID晶片535。換言之，ID晶片535被安裝在座部1635q但不被固定在帽蓋部1634Y。當被安裝在座部1635q時，ID晶片535與自外側形成環繞ID晶片535的ID晶片安裝壁部1635Ab相隔一空隙。
在ID晶片安裝表面1634Ya上，用以安裝固持帽蓋1635B的定位凸起部1615a、1615b自ID晶片安裝表面1634Ya一體形成而突出。定位凸起部1615a、1615b藉由樹脂而一體形成在帽蓋部1634Y上。
該固持帽蓋1635B藉由一下述的熔融固定方法(例如，熱填隙(heat-calking))而被設置且固定在固持部1635A，其中ID晶片被設置在固持部1635A中。一固持帽蓋1635B的中心部上設有一開口1635Bc，該開口允許一接觸點(圖中未示)以及ID晶片535的定位孔535b21被暴露於外側且允許連接器的連接器端子(圖中未示)以 及定位針573e23被插入穿過該開口1635Bc。固持帽蓋1635B被建構為與ID晶片安裝壁部1635Ab共同夾持該被設於ID晶片安裝壁部1635Ab內部的ID晶片535，以使得ID晶片535不會脫離。在固持帽蓋1635B的開口1635Bc上方與下方，安裝孔1635Ba、1635Bb形成在一對應定位凸起部1615a、1615b的位置處。
在此結構中，當安裝ID晶片535到帽蓋部1634Y上時，ID晶片535背表面接觸座部1635q以使得其在深度方向的位置被決定。據此，上、下、左、右的定位由環繞的ID晶片安裝壁部1635Ab完成。固持帽蓋1635B沿一面向ID晶片安裝壁部1635Ab而重疊於ID晶片安裝壁部1635Ab上，且定位凸起部1615a、1615b被插入安裝孔1635Ba、1635Bb。因此，ID晶片535被定位在一被固持帽蓋1635B所覆蓋的狀態下，且被設置並固持在帽蓋部1634Y上。在此狀態下，ID晶片535被安裝在帽蓋部1634Y的ID晶片安裝表面1634Ya上但是並不直接固定在帽蓋部1634Y。換言之，ID晶片535透過該形成在ID晶片安裝表面1634Ya之ID晶片安裝壁部1635Ab而被安裝到帽蓋部1634Y。
本實施例特徵為一固持帽蓋1635B與帽蓋部1634Y之間的固定方法。在此發明中，採用一熔融固定方法作為一固持帽蓋1635B與帽蓋部1634Y的固定方法。
因為固定蓋1635B被固持而使得形成在帽蓋部1634Y側的定位突起部1615a、1615b被插入上述的安裝孔 1635Ba、1635Bb，在本實施例，如圖62所示，固持帽蓋1635B藉由熱填隙而被固定到帽蓋部1634Y。在圖62中，一元件符號1640代表一填隙部(一固定部)。舉例而言，如圖61所示的定位針1615a、1615b具有突出於定位孔1635Ba、1635Bb的尺寸。定位凸起部1615a、1615b被一例如可加熱鐵件的加熱構件所加熱，且該填隙部1640是藉由壓碎與熱變形該凸起部且同時熱熔融該凸起部而形成。據此，固持帽蓋1635B可被緊固且固定到帽蓋部1634Y。
在本實施例中，作為固持帽蓋1635B與帽蓋部1634Y之間的固定方法，藉由熱填隙的方法已敘述於上，但就固持帽蓋1635B與帽蓋部1634Y之間的固定方法而言，另一例如超音波熔接(ultrasonic welding)的另一熔融方法，以及一樹脂熔融方法，則不受限於本實施例。
第十三實施例
將參照圖63以及64敘述第十三實施例。
在本實施例中，固持帽蓋1635B並不藉由例如熱填隙的程序被固定，而是藉由一使用緊固構件的緊固方法被固定。調色劑容器的剩餘部位以及調色劑饋送裝置的形式同於第十二實施例之對應部分。在本實施例中，固持帽蓋1635B被固定到帽蓋部1634Y以使得緊固構件1650a以及1650b被插入到形成在固持帽蓋1635B中的安裝孔1635Ba、1635Bb，其中該固持帽蓋1635B允許定位凸起 部1615a、1615b被插入且螺鎖在ID晶片安裝表面1634Ya。舉例而言，當使用一作為緊固構件1650a、1650b之自攻螺絲來執行螺鎖固定，且其中該自攻螺絲是在螺鎖到一對應孔中的同時在對應孔中創造出一螺溝時，所需要做的僅是在ID晶片安裝表面1634Ya上形成一管狀導孔(對應圖64的1651a、1615b)。
作為另一實施例，舉例而言，有一例子，其中固持帽蓋1635B被固定到帽蓋1634Y而無ID晶片被固持於其中，且接著組成的產品是自調色劑容器製造工廠被運送，且接著在另一工廠中，固持帽蓋1635B被移除，ID晶片被設置於其內，而固持帽蓋1635B接著再次被固定到帽蓋1634Y上，或者有一回收使用過的調色劑容器的例子。在此例子中，若在某一範圍內固持帽蓋1635B被重複裝設/卸除，則上述管狀導孔為較佳。然而，若是預期有五或六次，或更多次的裝設/卸除，則應考量在各場合中之緊固力量的穩定性，較佳作法是預先在ID晶片安裝表面1634Ya上形成螺孔1651a、1651b，且藉由將螺絲穿過安裝孔1635Ba、1635Bb而螺鎖到螺孔1651a、1651b中，以便對應螺孔1651a、1651b的節距(pitch)，如圖64所示之緊固構件1650Ba、1650Bb。在本實施例中，緊固構件1650a、1650b被固定在位於固持帽蓋1635B上方與下方的兩位置，但是可被固定在一位置或是較上述更多的位置。此外，緊固構件1650a、1650b可被安裝在固持帽蓋1635B的左側與右側而非上側與下側，且不受限於本實施 例的數量與位置。
第十四實施例
將參照圖65以及66詳述本發明第十四實施例。
在本發明中，固持帽蓋之特徵在於不藉由熱填隙或緊固構件被緊固與固定到帽蓋部1634Y，而是藉由一使用爪構件的固定方法被固定。調色劑剩餘部位以及調色劑饋送裝置的形式同於第十二實施例之對應部分。
一根據本實施例的固持帽蓋1635C基本上具有同於固持帽蓋1635B之功能。尤其，安裝孔1635Ba、1635Bb自固持帽蓋1635B上去除，且向上穿過一形成在中心部之開口1635Cc的鉤部1636a、1636b是形成在一上部1635Ca以及一下部1635Cb。相似於開口1635Bc，該開口1635Cc允許ID晶片535的接觸點(圖中未示)以及定位孔535b21被暴露於外側，且允許連接器的端子(圖中未示)以及定位針573e23穿過該開口1635Cc。
在本實施例中，如圖66所示，帽蓋部1634Y上設有爪部1637a、1637b以作為爪部而進入鉤部1636a、1636b內部且結合1636a、1636b。在本實施例中，爪部1637a、1637b形成為分別設置在被固持帽蓋1635C覆蓋之ID晶片安裝壁部1635Ab的上部與下部上。爪部1637a、1637b具有形成在插入側的傾斜表面1637a1、1637b1，且被建構為當固持帽蓋1635C被對準且安裝時，導引固持帽蓋1635C到爪部1637a頂部。
以此結構，ID晶片535被設置在ID晶片安裝壁部1635Ab且該固持帽蓋1635C被移動向ID晶片安裝壁部1635Ab以重疊在ID晶片安裝壁部1635Ab上，形成在成為帽蓋部1634Y側之ID晶片安裝壁部1635Ab上的爪部1637a進入形成在固持帽蓋1635C之鉤部1636a、1636b內部，且固持帽蓋1635C可藉由固定在兩側之間而被固定在帽蓋部1634Y。
在本實施例中，鉤部1636a、1636b被裝配到位於固持帽蓋1635C之上部與下部兩位置處的爪部1637a、1637b，但其可被裝配在固持帽蓋1635C之左部與右部或者上、下、左、右部而非上部以及下部。裝配位置與數量不受限於本實施例。
在第十三與十四實施例中，已敘述緊固或是裝配固持帽蓋1635C而使其被裝設到或是卸除脫離帽蓋部1634Y的方法。然而，在另外的固定方法中，舉例而言，帽蓋構件可藉由一黏著劑而被固定到ID晶片安裝壁部1635Ab上。在此例子中，帽蓋構件較佳地具有一充分黏著力以便在調色劑容器1632Y被卸除脫離裝置本體時，帽蓋構件不會掉落，且黏著劑的種類與尺寸不特別受限。
在第十二到十四實施例中，甚至在任何實施例中，甚至當為接觸式資訊儲存裝置的ID晶片535被安裝在調色劑容器1632Y中時，亦難以發生由於裝置本體連接器之端子的相對定位不足而導致的接觸失敗。
第十五實施例
在根據第一到七實施例中任一實施例的調色劑容器之中，用以解決上述第三問題的部分發明(開閉構件)將在第十五實施例中再次被詳細敘述。
將參照圖18以及在後的圖式而詳敘圖5中的止擋塊釋放迫抵部72b。止擋塊釋放迫抵部72b為一用於開啟調色劑排放開口W的部位，其中藉由受到顯像劑儲存容器32Y、32M、32C、32K之開啟(安裝)操作所連動而將設置在帽蓋部34Y之開閉器34d由關閉狀態移動到開啟狀態來開啟調色劑排放開口W。該止擋塊釋放迫抵部72b被建構為設有一自瓶收容部72a之上表面向上突出向開閉器的梯形肋。
同時，圖18以及20顯示顯像劑儲存容器32Y、32M、32C、32K的整體結構(見圖18)以及設置在容器中的帽蓋部34Y細節(見圖20)。
在圖18中，顯像劑儲存容器32Y主要包含容器本體33Y(瓶體)以及設置在其頭部的帽蓋部34Y(瓶蓋)。此外，作為資訊儲存裝置等等的ID晶片35以可卸除方式被安裝在顯像劑儲存容器32Y的帽蓋部34Y。
在上述部位之間，圖20所示的結構被使用在ID晶片35所安裝的位置以使得ID晶片35可被安裝。
在帽蓋部34Y前端面中，如圖20所示，可結合設置於帽蓋收容部73之第一與第二定位針(圖中未示)的第一與第二定位孔34a、34b，是被設置在沿縱長方向(垂 直方向)的兩位置上。
在第一與第二定位孔34a、34b之間，形成有一矩形凹面部35a，該凹面部35a具有一可連接到設置在顯像劑儲存容器儲存單元70(見圖5)之連接器的形狀，且沿圖67以及68所示的垂直方向延伸。在帽蓋部中，如圖67所示，設置有一裝設有ID晶片的固持構件34k。圖67所示的元件符號33f代表一具有被定位於蓋內部之攪拌部的攪拌構件，且攪拌構件受到將被敘述於後之齒輪33c的連動而旋轉。
固持構件34k的安裝位置在垂直方向上相較藉由開閉構件34d而開啟或是關閉之調色劑排放開口W的位置更高，開閉構件34d在之後將參照圖70A到70C而被敘述。(在圖67中，為了方便起見，是指具有在凹面部35a底部35a1與調色劑排放開口W之間的高度H)，且因此固持構件34k是與調色劑排放開口W相間隔。此外，一凸面壁設置在矩形凹面部的一周緣邊緣。因此，所得到的是凹面部35a的一部分難以沿橫向重疊在調色劑排放開口W的一部分上的狀態。換言之凹面部35a之底部35a1不會靠近調色劑排放開口W。因此，可避免調色劑排放開口W的一部分被底部35a1所堵塞，且不會拘束調色劑的排放。此外，甚至當調色劑自顯像劑儲存容器32Y處的調色劑排放開口W被向外洩漏且灑出，灑出的調色劑不會抵抗自身重量而到達連接器，且灑出的調色劑被凸面壁所阻擋。因此，可避免調色劑黏附到連接器導致的接 觸失敗，且可避免通訊失敗發生。凹面部35a被設置在第一定位孔34a側。
同時，在圖20所示之容器本體33Y的頭部中，如圖67所示，與容器本體33Y一體共同旋轉的齒輪33c以及開口A被設置在沿縱長方向(圖67的左右方向)的一端上。
當容器本體33Y被安裝且允許儲存於容器本體33Y中的調色劑被排放向一帽蓋部34Y內之中空空間部B時，開口A被設置在定位於容器本體33Y前側的頭部上。
此外，當調色劑在影像形成裝置側被消耗時，自容器本體33Y內部向帽蓋部34Y內之中空空間部B之調色劑輸送(容器本體33Y的旋轉驅動)被適當地執行。
接著，以下將參照圖20、67以及68而敘述顯像劑儲存容器32Y的帽蓋部34Y結構。
在顯像劑儲存容器32Y的帽蓋部34Y中，安裝有ID晶片35(資訊儲存裝置)、開閉構件34d以及開閉器密封件36。
如圖68所示，帽蓋部34Y具有一大致上為一圓柱部的結構，其外直徑與內直徑由容器本體33Y側朝向開閉構件34d側分三階級(大、中、小)而遞減，該結構與一設置在底部的盒部相結合，其中盒部沿水平方向的寬度分二階級(寬寬度以及窄寬度)而遞減。帽蓋部34Y包含一插入部，該插入部包含圓柱部的大直徑圓柱部與寬直徑部以 及寬寬度盒部34n。
在帽蓋部34Y的大直徑部中，設置有一切口孔34P0以使得外周緣一部分被移除，且如圖68所示，齒輪33c的齒部的一部分暴露於外側。
在圖68的插入部中，切口孔34P0以及沿軸方向與其相鄰的周緣部34P1具有一小於一周緣部34P2的外直徑，該周緣部34P2沿周緣方向不相鄰切口孔34P0。在圖68中，為方便起見，代表外直徑的D1以及D2被附加到周緣部34P1、34P2的元件符號，且外直徑的關係為D1<D2。
如上所述，沿軸方向相鄰插入部之切口孔34P0的周緣部具有一小於其他部位的外直徑，且因此與齒輪33c結合且透過切口孔34P0而暴露於外側之齒輪的齒表面，沿軸方向難以干涉插入外周緣。因此，沿軸方向之齒輪33c與齒輪間的結合操作可順暢執行而不會被插入部的一部分干擾。
此外，在顯示有將敘述於後之第十七實施例的圖68以及81之中，顯示有一修改態樣，其中一主要部份是共享圖68所示的結構，元件符號34YG0代表一保持部，該保持部藉由一在導軌34YG前端側的階梯部而被建構。該保持部34YG0為被一設置在開閉器34d側之滑動突出部34d1c(見圖70A及70C)所碰撞的部位，以使得開閉器34d不會進一步向前移動，藉此保持該開閉器34d，此將敘述於後。
如圖81所示之細節，一與導軌34YG相距一預設距離且平行於導軌34YG的上軌道肋34SG被設置在導軌34YG上方。上軌道肋34SG避免一如圖72與接續圖式所示之本體側開閉器關閉機構73d(見圖72)的一夾持部進入到帽蓋部34Y之圓柱周緣表面與導軌34YG之間。
在導軌34YG的上表面上，一包含一突出部的開閉器突出部34YG2被設置在開閉器34d碰撞保留部34YG0可以到達的位置處(見圖81)。因此，當開閉器34d在關閉狀態時，開閉器突出部34YG2被用作為用以限制開閉器34d移動的部位。
可藉由使用者握持一沿插入(安裝)方向設置在容器本體33Y後側端上之握持部來執行一顯像劑劑儲存容器33Y的插入/移除(裝設/卸除)操作，該握持部如圖18所示之元件符號33d。
一窄寬度盒部34Y1形成在帽蓋部34Y的小直徑圓柱部上，且在盒部34Y1中，如圖69B所示，用以排放調色劑(藉由自身重量掉落)的調色劑排放開口W，自容器本體33Y的開口A沿垂直方向排放到下側，換言之，容器外側被設置為連通圖67所示的中空空間部B。
如圖69B所示，調色劑排放開口W形成為多邊形的六角形，且具有一預設流動通道區域且使得在小直徑圓柱部內部之空間B的下側周緣表面與調色劑排放開口W(排放開口)相連通。因此，自容器本體33Y的開口A的帽蓋部34Y之小直徑圓柱部內部之空間B排放的調色 劑，藉由自身重量，自六角圓柱形的調色劑排放開口W處掉落，且接著順暢地被排放到容器外側(調色劑貯存箱部61Y)。
在調色劑排放開口W中，如圖67以及69B所示，一向將於後敘述之開閉器34d的密封材料36突出的肋部W1是沿著開口周緣邊緣而形成。該肋部W1具有一彎折且向上掀動將會於後敘述之密封材料36之端部的功能、一藉由壓迫接觸一端部之外的部位而增進密封材料36的附著力的功能、以及一抑制將要自調色劑排放開口W洩漏之調色劑的功能。
請參照圖69A以及69B，在設置在帽蓋部34Y下部之窄寬度盒部34Y1的底部中，用以受顯像劑儲存容器儲存單元70上之顯像劑儲存容器32Y之裝設/卸除操作之連動而執行調色劑排放開口W之開啟與關閉的開閉器34d，是被固持而以可滑動方式移動。
開閉器34d為一本發明特徵部且具有將參照70A以及70B而被敘述的下列結構。此外，圖70A為一立體圖，其中開閉器34d是由底面側被觀看，且圖70B為一立體圖，其中由開閉器34d是由頂面被觀看。
開閉器34d是由例如聚苯乙烯的樹脂材料所形成，且主要包含一板狀的主開閉部34d1以及一自主開閉部34d1突出，厚度小於主開閉部34d1厚度，且具彈性的開閉器變形部34d2。
在開閉構件34d之主開閉部34d1之中，設置有一聳 立在一板部之兩側端部的垂直壁34d1a以及一對具有複數自垂直壁34d1a上突出之突出物體的開閉器滑塊34d12。
垂直壁34d1a包含一對設置在垂直壁的內側表面上而突出朝向彼此的滑動突出部34d1c以及設置在外側表面而位於滑動塊突出部34d1c之相對側的L形嚙合突出部34d1b。
該嚙合突出部34d1b之形狀為一在上表面沿開閉器移動方向延伸之板部，且一結合一將會敘述於後之夾持部的突塊34d1b1是自被定位在板部前側之部位向，沿顯像劑儲存容器之插入方而向下延伸。
開閉器滑塊34d12包含一對被設置為自同為垂直壁34d1a嚙合突出部34d1b所在之外側面突出的稜柱部，該稜柱部沿開閉器34d關閉調色劑排放開口W之方向而向後側，如箭頭所指示。
在本發明中，如圖70B所示，被設置在嚙合突出部34d1b中的突塊34d1b1是設置在一偏離主開閉部34d1前端面的位置(該位置為與圖70B中元件符號S1所指距離相對應的被移除部位)。當設置在本體側開閉器關閉機構73d中的其中一夾持部73d2(見圖72)開始轉動時，突塊34d1b1被用作為一用以避免干涉的部位，此將會在圖72以及接續圖式中被敘述。
在開閉器34d之中，開閉器變形部34d2被建構為懸臂樑(cantilever)形狀，且一連接到主開閉部34d1之基座的內側環形部是形成為弧狀彎曲形部(圖70A、70B元 件符號R所指示之部位)且功能上是在偏斜變形時避免壓力集中。
此外，開閉器變形部34d2形成為使得位在主開閉部34d1側之基礎端成為一水平表面(圖70C元件符號S2所指示的部位)，且剩餘的部位自水平表面的前端傾斜，如圖70C所示，其中嚙合突出部34d1b被省略。在此結構中，不同於當開閉器變形部34d2之傾斜基礎端直接連接到主開閉部34d1的狀況，其可能避免當開閉器變形部34d2之傾斜基礎端擺動時，壓力集中在開閉器變形部34d2之傾斜基礎端與主開閉部34d1之間的連接位置。
開閉器變形部34d2被建構為設有一懸臂樑形塊部(具有圖70A元件符號L所指示長度的部位)，該懸臂樑形塊部是沿作為主開閉部34d1基礎端之顯像劑儲存容器的插入方向延伸到後側。開閉器變形部34d2為傾斜以使其自基礎端側沿插入方向而向下延伸到後側。
開閉器變形部34d2的自由端藉由橫向橋接自由端的連接板部34d2a而結合為一體。在連接板部34d2a的中心部中，一止擋塊釋放部34d21被設置為面向止擋塊釋放迫抵部72b(見圖5)，該止擋塊釋放迫抵部72b被建構為設有一被設置在帽蓋收容部73側的梯形肋。在將於後敘述之橋接方向的兩側上，設置有二用於固定開閉器34d的止擋塊部34d22以避免調色劑排放開口W意外開啟。
止擋塊釋放部34d21形成為具有一三角形截面。藉由在設置在帽蓋收容部73側的止擋塊釋放迫抵部72b(見 圖5)上移動，止擋塊釋放部34d21將開閉器變形部34d2自一傾斜狀態改變為一水平狀態，以使得止擋塊部34d22與一位在帽蓋部34Y底部之寬寬度盒部34n的結合端面34n1(見圖69A以及69B)之間的結合能被釋放。因此，開閉器34d可沿開啟或關閉調色劑排放開口W的方向移動。
被定位在寬寬度盒部34n的結合端面34n1，在調色劑排放開口W關閉的狀態下，是被設置作為一用以限制沿開啟調色劑排放開口W之方向之開閉器34d的移動。
圖71B以及71C為解釋結合端面34n1以及在開閉器變形部34d2側之止擋塊部34d22之間關係的視圖。如圖71C所示，在關閉調色劑排放開口W時，因為在開閉器34d側的開閉器變形部34d2在作為初始狀態之傾斜狀態下，被定位在傾斜自由端上的止擋塊部34d22面向結合端面34n1，且開閉器34d不能獨自移動。因此，能維持調色劑排放開口W不會被意外開啟的狀態。
此外，如圖69B以及71B所示，當開閉器34d沿開啟調色劑排放開口W的方向移動時，沿著移動方向之主開閉部34d1的前端34d1d接觸結合端面34n1，且因此主開閉部34d1的移動位置可被特定。圖71C顯示開閉器34d沿關閉調色劑排放開口W的方向移動的例子。在此例子中，開閉器變形部34d2的自由端部可變為傾斜，且使得被定位在自由端部上的止擋塊部34d22面接觸結合端面34n1。因此，除非止擋塊釋放部34d21被向上推，否則停 止開閉器34d的移動。
密封材料36由一被裝設到主開閉部34d1之矩形平行六面體狀本體所構成。當密封材料36碰撞抵靠圖67所示的肋部W1時，端部被彎折且拱起，一端部以外的部位壓迫接觸肋部W1且因此在部分接觸之狀態下偏斜地變形朝向調色劑排放開口W。密封材料36為一以撓性材料製造的彈性密封件。考慮到表面的滑動性與彈性，該材料採用一高密度微胞型氨基鉀酸酯。
密封材料36的長度(圖70A中符號L1所指的長度)是自沿著藉由開閉器34d而關閉調色劑排放開口W之方向的前端，該前端相較主開閉部34d1之前端更為朝外側突出的幅度。該突出前端部是一當碰撞抵靠設置在調色劑排放開口W周緣邊緣的肋部W1時，容易向上拱起的部位。
該開閉器34d是被儲存在被定位於帽蓋部34Y大直徑圓柱部之下部的寬寬度盒部34n的內部，且以可滑動方式移動。
在寬寬度盒部34n中，在設置在側表面上的四壁表面之中，面向縱長方向(帽蓋部圓柱的軸方向)的兩壁表面為開放狀。尤其，因為壁表面一部分位於底側的角落上，一沿水平方向延伸的開口形成在位於調色劑排放開口W側的大部分壁表面上。開口形成為使得位於調色劑排放開口W側的側面與底面等兩表面沿寬寬度盒部34n之方向被切除。
同時，在圖20、68、69A、69B以及71A到71C中，用以限制帽蓋部34Y在影像形成裝置本體100(帽蓋收容部73)中沿旋轉方向之姿態的側向突塊34c，是分別形成在帽蓋部34Y兩側上。
側向突塊34c沿一直角方向被定位在兩側上，該直角方向與在中直徑圓柱部之周緣表面中的定位孔34a、34b所沿的行方向位於同一平面，由平面觀看時，側向突塊34c具有一三角形狀，且側向突塊34c之頂部位在遠離自帽蓋部34Y頭部到後側之中直徑圓柱部之周緣表面的位置。
在橫向突出塊34c的傾斜表面中，一被定位在頂部後方之傾斜塊的升緣角(rising edge angle)是大於一被定位在帽蓋部34Y頭部側之傾斜塊的升緣角。
在頭部的傾斜塊是被設置在帽蓋收容部73側且可在以一推擠構件(圖中未示)接觸側向突塊34c時同時移動，其中該推擠構件是受到藉由彈力迫抵之推擠作用。換言之，若一具有小傾斜角的部位，亦稱為傾斜平面，當朝向推擠構件推擠時是面向推擠構件，該傾斜平面可進入推擠構件而不會遭受抵抗。若傾斜平面之頂部移動超越推擠構件，在後側的傾斜表面結合該推擠構件，移動阻力在超越推擠構件之後忽然直接減小，且會產生當被裝配到推擠構件時的阻力感，亦稱為卡嗒(click)感。
在本實施例中，在側向突塊的傾斜塊中，在頭部側的傾斜塊角度被設為30度，且在後側的傾斜塊角度被設為 45度。
在圖20、68、69A、69B以及71A到71C，元件符號34g、34h為凸面部，凸面部設置在帽蓋部34Y底部的兩側，且用以確保顯像劑儲存容器32Y(顯像劑儲存容器)的不相容性。
凸面部34g、34h為用以判斷將顯像劑儲存容器32Y安裝到顯像劑儲存容器儲存單元70上的操作是否正確的部位。若一設置在顯像劑儲存容器儲存單元70側的裝配部(圖中未示)的裝配狀態為正常，儲存有預設顏色之調色劑，且指定一預設位置的顯像劑儲存容器，被安裝在該位置，且其被判斷為已正確安裝。因此，可能避免儲存於顯像劑儲存容器之調色劑的顏色不被安裝在一預設安裝部位上的錯誤操作，亦稱為錯誤設定。
同時，開閉器34d可被維持於調色劑排放開口W被圖72到75D所示之本體側開閉器關閉機構73d所關閉的狀態。本體側開閉器關閉機構73d被設置為解決調色劑容器32Y自裝置本體100被退出而調色劑排放開口W並未完全關閉的問題，舉例而言，在更換顯像劑容器時。
在圖72中，本體側開閉器關閉機構73d(一開閉器夾持機構)被設置在帽蓋收容部73內部的底部，且位於沿顯像劑儲存容器32Y之安裝方向之調色劑排放開口W的上游側。
在圖72中，本體側開閉器關閉機構73d為一對沿圖72左右方向設置為面向彼此的馬蹄形構件，且被建構為 可在一支撐軸桿73d3上旋轉，支撐軸桿73d3中安裝有一扭力彈簧。
本體側開閉器關閉機構73d(開閉器夾持機構)包含一形成在一端側的第一夾持部73d1以及一形成在另一端側的第二夾持部73d2。
在夾持部中，在顯像劑儲存容器32Y中的開閉器34d的開啟/關閉操作時，開閉器34d的嚙合突出部34d1b被第二夾持構件73d2所夾持，且帽蓋部34Y導軌34YG(見圖68、69A、69B以及71A到71C)的一垂直面(圖73中元件符號34YG之出線前端部所在的表面)被第一夾持構件73d1(如圖73所示狀態)所夾持。在開閉器34d的開啟/關閉操作的同時，帽蓋收容部73之開閉器34d以及帽蓋部34Y的姿態被決定，且因此可順暢執行開啟/關閉操作。
圖72到74為顯示當開啟或關閉開閉器34d時，本體側開閉器關閉機構73d(開閉器夾持機構)之操作的視圖。
在開閉器34d之開啟操作時，如圖72所示，伴隨沿白色箭頭方向之顯像劑儲存容器32Y的安裝操作，第一夾持構件73d1首先接觸開閉器34d之導軌34YG的一前端部34YG1(見圖68、69A、69B以及71A到71C)，且接著，將會敘述於後的第二夾持構件73d2接觸被定位在開閉器34d之嚙合突出部34d1b中的突塊34d1b1。
如圖73所示，當沿著白色箭頭進行顯像劑儲存容器 32Y的安裝操作時，本體側開閉器關閉機構73d(開閉器夾持機構)在一支撐軸桿73d3上旋轉。
當本體側開閉器關閉機構73d旋轉時，第一夾持構件73d1夾持帽蓋部34Y之導軌34YG的垂直面(圖73中元件符號34YG之出線前端部所在的表面)，且第二夾持構件73d2在結合被定位在開閉器34d嚙合突出部34d1b之結合突塊34d1b1時，藉由面相接觸主開閉部34d1的側壁面而夾持側壁面，其中嚙合突出部34d1b之基礎端被定位在主開閉部34d1上。
之後，雖然未顯示，開閉器34d接觸該形成環繞於位在帽蓋收容部73側之調色劑送饋送開口的壁部，且停止沿安裝方向的移動。接著，導軌34YG的垂直面被第一夾持構件73d1所夾持，且在帽蓋收容部73中之開閉器34d的移動受到限制(開閉器34d不會絕對地沿縱長方向移動)。
在開閉器34d的移動受到限制的狀態下，當顯像劑儲存容器32Y沿安裝方向移動時，沿安裝方向之移動被停止的開閉器34d，是沿著一方向而移動，該方向是關於沿安裝方向之帽蓋部34Y的移動。此外，當帽蓋部34Y沿安裝方向移動到相較於被停止移動之開閉器34d的前側時，調色劑排放開口W被開啟，如圖74所示。
在此時，如圖74所示，帽蓋部34Y的垂直面被第一夾持構件73d1所夾持，且被定位在開閉器34d之嚙合突出部34d1b的突塊34d1b1結合第二夾持構件73d2。由於 開閉器34d的開啟操作是在開閉器34d被夾持之狀態下被執行，在帽蓋收容部73中的開閉器34d與帽蓋部34Y之姿態被決定，且因此可順暢執行開啟/關閉操作。
同時，當自顯像劑儲存容器儲存單元70(帽蓋收容部73)中退出(分離)顯像劑容器32Y時，該操作以一顛倒於安裝程序的程序而執行。換言之，伴隨著開閉器34d之關閉操作之本體側開閉器開閉構件73d(開閉器夾持機構)的操作是依照圖74、73以及72的順序而執行。
將會參照圖75A到75D且根據開閉器34d移動位置之關連，而敘述在開閉器的開啟/關閉操作時調色劑排放開口W上之密封材料36的密封狀態。
圖75A顯示帽蓋部34之調色劑排放開口W被開閉器34d關閉之狀態。在此狀態下，由於顯像劑儲存容器不被裝載於帽蓋收容部73上，開閉器34d關閉調色劑排放開口W。因為密封材料36壓迫接觸被定位在調色劑排放開口W之周緣邊緣的肋部W1，因此維持開閉器34d關閉接觸調色劑排訪開口W的狀態。圖75A中的虛線代表開閉器34d之止擋塊釋放部34d21被位在帽蓋收容部73側之止擋塊釋放迫抵部72b像上推的狀態。開閉器變形部34d2自傾斜狀態偏斜變形為水平狀態。被定位在開閉器變形部34d2之自由端的止擋塊部34d22自與被定位在位於帽蓋部34Y底側之寬寬度盒部34n之結合端面34n1的相結合狀態被釋放，如圖69A以及69B所示。
因此，如圖72到74所述，其可向上移動到一位置， 其中位於開閉器34d側之嚙合突出部34d1b是被本體側開閉器關閉機構73d之第二夾持構件73d2所夾持。如圖72所述，開閉器34d沿安裝方向的移動受到限制，而帽蓋部34Y可沿安裝方向移動，以使得調色劑排放開口W被開啟，且得到如圖75B之狀態。圖75B顯示顯像劑儲存容器被插入朝向帽蓋收容部73的狀態。
圖75C顯示如圖75B中元件符號C所指示之部位的狀態，換言之，是在調色劑容器開始自主體進行移除操作，且開閉器34d在該操作中開始關閉調色劑排放開口W之前的狀態。在圖75C中，當開閉器34d進一步沿關閉調色劑排放開口W的方向移動時，在前端側之密封材料36的角落碰撞抵靠被定位在調色劑排放開口W之周緣邊緣的肋部W1，且因而被抓持(拱起)於肋部W1與上密封表面之間。
圖75D顯示調色劑排放開口被開閉器34d完全關閉的狀態。在完成關閉時，在前端部側之密封材料36的角落被抓持且關閉接觸肋部W1側。密封材料36的前端面被抓持脊線部拉動且變形，因此由正面觀看帽蓋部時34Y，密封材料36拱起而覆蓋肋部W1與密封材料36之間的接觸部。
因此，由於調色劑排放開口W被密封材料36所密封直到顯像劑容器被完全安裝，故可避免調色劑自調色劑排放開口W意外洩漏。
根據第十五實施例之開閉器機構是用於解決上述的第 三問題。在本實施例中，藉由其中肋部W1被設置周緣邊緣之結構而讓調色劑排放開口W被用作為已存在元件，且藉由其中具有該藉由碰撞抵靠肋部W1而被抓持之部位之密封材料36的結構以讓密封材料被用作為已存在元件，可增加調色劑排放開口的附著力而不添增其他元件，且可高度避免調色劑的洩漏。
尤其，由於調色劑排放開口W具有六角形，故密封材料36之前端集中接收一導致翻起(turning-up)之負載且容易翻起，且當減輕在與六角頂部相連接之整體端部上的滑動阻力時能導致翻起，其中負載集中於六角頂部。因此，可確保調色劑排放開口W周緣邊緣的附著力。
第十六實施例
接下來，將會敘述一實施例，其中作為另一發明的ID晶片是設置在根據第十五實施例的顯像劑儲存容器。
在本實施例中，一在蓋收容側且電連接圖76A以及76B所示之ID晶片2035的連接器增加了連接位置的匹配，且避免在連接位置之調色劑所導致的接觸失敗。將會連接此結構而進行敘述。
圖76A以及76B為顯示ID晶片2035與安裝有ID晶片2035的調色劑容器2032Y。在同圖式中，關於ID晶片2035安裝在一矩形端子板本體之中心部上，一端子2035a設置在右側(見圖76A)，且一例如無線形式之非接觸式通訊區域(一天線部)2035b是設置在右側。由於均設置 了接觸式與非接觸式，故有以下益處。就在調色劑容器工廠中的填色劑填充程序或是組裝程序中寫入ID晶片而言，在組裝線操作中，調色劑資訊等藉由非接觸式通訊而被寫入ID晶片。因此，可顯著增進製造速度，且因此可生產具有低製造成本的廉價調色劑容器。同時，在影像形成裝置中，可在本體側通訊裝置中採用一廉價非接觸式電子基板，藉此對降低影像形成裝置成本做出貢獻。
接下來，將會敘述一將ID晶片安裝到根據第十六實施例之調色劑容器的結構。ID晶片2035具有一在一中心部上的半圓形缺口2035d。如圖76B所示，ID晶片2035被固持在一調色劑容器2032Y之帽蓋部2034Y的前端面而可沿水平方向稍微滑動，其中該水平方向為縱長方向。如同固持方法，ID晶片2035被夾持且固持在二突緣針2034f之間，突緣針2034f被設置在靠近相關前端面的中心處，位於缺口2035d的位置。一介於兩突緣針2034f間的間隙大於介於兩缺口2035d間的寬度，且使得ID晶片2035以一後座力而被固持在帽蓋部2034Y上。
同時，在將敘述於後的顯像劑儲存容器儲存單元70的帽蓋收容部2073中，設置有一令作為連接ID晶片2035之電性連接部的連接器2073e(為了方便而顯示於圖77中)被暴露的穿孔2073f以及壁部2037g，如圖77所示。
壁部2073g為一用以屏蔽連接器2073e之一周圍區域的部位，將敘述於後，且當將敘述於後的連接器2073e透 過穿孔2073f而被暴露時，壁部2073g阻擋調色劑進入連接器2073e中。
穿孔2073f為一允許該被設置在一普通電子基板上之連接器2073e被暴露並面向ID晶片2035的位置，將於圖78中敘述普通電子基板。
圖78為一顯示設置在普通電子基板之連接器2073e的結構的視圖。在同圖式中，連接器2073e包含複數設置在連接器本體2073e0上的端子板2073e1。一具極佳導電性的彎折撓性金屬板被用作為端子板2073e1。
在連接器2073e中，設置有一用以在接觸ID晶片2035時執行定位的結構，其將會敘述於下。
在圖78中，在被設置在連接器2073e或其一部分之中的端子板2073e1的一周圍區域，設置有如圖77所示的壁部2073g，且在壁部2073g的一部分上，形成有可被裝配到設置在ID晶片2035側之定位孔2035b、2035c(見圖76A以及76B)中的定位針2073e3。
定位孔2035b、2035c用於使在連接器2073e上的端子板2073e1接觸定位在ID晶片2035側的端子2035a上。為了容易裝配定位針2073e3於其內，其中一定位孔形成為一圓孔，而另一定位孔形成為一長形孔。在將敘述於後的圖79中，突緣針2034f被固定到一凹面部2035a且自故持構件2034k突出。元件符號34q代表固持構件2034k的柱腳。
在普通電子基板側的連接器2073e在圖79所示的狀 態下連接ID晶片2035。在圖79，當顯像劑儲存容器的帽蓋部2034Y被插入一帽蓋收容部2073時，在帽蓋收容部2073側的定位針73a、73b被插入到在帽蓋部2034Y中的定位孔34a、34b，且使得帽蓋部2034Y被定位在帽蓋收容部2073中。
當帽蓋部2034Y被進一步插入時，連接器2073e的定位針2073e3移動於在ID晶片2035側之定位孔2035b、2035c內部，且使得在ID晶片2035側的端子2035a1位置匹配在連接器2073e的端子板2073e1位置，藉此避免定位錯配所導致的接觸失敗。
當帽蓋部2034Y被插入時，被定位在環繞連接器2073e的壁部2073g不緊覆蓋連接器的周圍區域，亦覆蓋圖79中一以長兩短線段相間隔之虛線所指示的ID晶片2035的周圍區域。此外，ID晶片2035被安裝在遠離調色劑排放開口W的上方位置。因此，可能避免自調色劑排放開口W灑出的調色劑黏附到端子之間的接觸位置。
第十七實施例
接下來，將敘述作為第十七實施例的一調色劑容器，該調色劑容器安裝有根據第十五實施例之調色劑容器所提及之開閉器結構的技術以及根據第五實施例之ID晶片535的技術。
一目標結構是一關於已在圖73到75D中被敘述的本體側開閉器關閉機構73d之結構。
圖80為在開閉器34d關閉的狀態下，沿帽蓋部2134Y之插入方向的前右側觀看的立體圖，且圖81為在開閉器34d開啟的狀態下，沿帽蓋部2134Y之插入方向的前左側觀看的立體圖。此等圖式在下列各點中是不同於先前的圖式。
在圖80中，不似於圖67所示的結構，一用以避免被裝載於凹面部35a之ID晶片535掉落的前蓋2134P，是設置在帽蓋部2134Y的前表面。
一用以安裝前蓋2134P的結構包含一設置在帽蓋部2134Y上且在前表面中心下方的熱填隙針2134P10以及一對主與次參考針734S3，主與次參考針734S3設置在不同於熱填隙2134P10的位置而挾持凹面部35a，如圖81所示。在前表面蓋2134P被固定後，熱填隙針2134P10成為其中前端被一夾具壓碎且被加熱的狀態，但圖82到86顯示的是未壓碎的狀態。
在前表面蓋2134P中，分別形成有被針2134P10、734S3插入的孔以及一令ID晶片535的一部分暴露於外側的開口。
藉由裝配入主參考針734S3與次參考針734S3以及插入熱填隙針2134P10，前表面蓋2134P被定位在令ID晶片535暴露於外側的狀態。熱填隙針2134P10被加熱且擠壓，以使得前表面蓋2134P被固定在帽蓋部2134Y前表面。
在位在前表面蓋2134P側上且裝配有針的孔之中，其 中一孔為圓孔，另一孔為長形孔，且其縱長方向為水平。此外，熱填隙針2134P10的插入孔具有稍微大於熱填隙針2134P10的直徑。
藉由固定狀態，即便調色劑容器2132Y被插入或是脫離調色劑容器儲存單元，ID晶片535亦不會掉落，且可執行透過開口而暴露於外側之ID晶片的通訊或是電連接。
同時，一關於本體側開閉器關閉機構73d的構造包含一設置在帽蓋部2134Y之窄寬度盒部34Y1的側表面上的導軌2134YG。
導軌2134YG具有一不同於例如圖68所示之導軌34YG的結構。如圖80以及81所示，導軌2134YG包含一被建構為相較窄寬度盒部34Y1的前端面更為朝前側突出的突出部2134YG3，突出部2134YG3具有一朝中心側變圓弧狀的突出部分。突出部2134YG3對稱設置在窄寬度盒部34Y1的兩側。
此外，作為一不同於上述實施例結構之結構，如圖83所示，在面向中直徑圓柱部34Y2周緣表面中之開閉器34d之嚙合突出部34d12b的位置(元件符號2134P3所指示的位置)上，形成有一凹面部，該凹面部具有小於中直徑圓柱部34Y2之外直徑的外直徑。該形成有凹面部的周緣表面2134P3被建構為不干涉如圖72所示被設置在本體側開閉器開閉構件73d中之挾持構件73d2的轉動。
在此結構中，當在同於圖72到74所示程序之中，帽 蓋部2134Y被裝載於裝置本體的帽蓋收容部73上時，帽蓋部2134Y被本體側開閉器關閉機構73d挾持。圖84到86對應顯示有被使用於上述結構中之帽蓋部34Y之負載狀態的圖72到74。
在開閉器34d的開啟操作時，首先，如圖84所示，伴隨沿白色箭頭方向之顯像劑儲存容器32Y的安裝操作，第一夾持構件73d1接觸突出部2134YG3。
之後，如圖85所示，當沿白色箭頭方向進行顯像劑儲存容器32Y的安裝操作時，本體側開閉器關閉機構73d(開閉器挾持機構)被突出部2134YG3推動而在支撐軸桿73d3上旋轉。
當本體側開閉器關閉機構73d旋轉時，第一挾持構件73d1挾持自突出部2134YG3延伸之導軌2134YG的垂直面，且第二挾持構件73d2挾持主開閉部34d1之側壁面且結合被定位在開閉器34d嚙合突出部34d1b中的突塊34d1b1。
之後，開閉器34d接觸該形成環繞在帽蓋收容部73之調色劑饋送開口之壁部(圖中未示)，以停止沿安裝方向的移動。此時，導軌2134YG的垂直面被第一挾持構件73d1所挾持。
在開閉器34d停止移動的狀態下，當調色劑容器2132Y沿安裝方向移動時，沿安裝方向停止移動的開閉器34d由帽蓋部2134Y觀看時是相對地移動，且帽蓋部2134Y的窄寬度盒部34Y12沿安裝方向移動到相較開閉構 件34d的更前側處。藉由相對移動，如圖86所示，調色劑排放開口W被開啟。
此時，如圖74所示，帽蓋部2134Y垂直面被第一夾持構件73d1所夾持，且被定位在開閉器34d之嚙合突出部34d1b的突塊34d1b1結合第二夾持構件73d2。由於在開閉器34d被夾持的狀態下執行開閉器34d的開啟操作，故開閉器34d以及帽蓋部2134Y在帽蓋收容部73中的姿態被決定，且因此可順暢執行開閉器34d的開啟/關閉操作。
同時，當自顯像劑儲存容器儲存單元70(帽蓋收容部73)退出(分離)顯像劑儲存容器2132Y時，依照與安裝程序相顛倒的程序而執行操作。換言之，本體側開閉器開閉構件73d的操作伴隨開閉器34d(開閉器夾持機構)的關閉操作是依照圖86、85、84之順序而執行。
在如圖81所示的結構中，由於位在導軌2134YG前端的突出部2134YG3相較窄寬度盒部34Y12的前表面更為朝前側突出，故延後本體側開閉器開閉構件73d的轉動起始時間。換言之，由於突出部2134YG3自窄寬度盒部34Y12的前表面向外側突出，當帽蓋部2134Y被退出時，第一夾持構件73d1之轉動被突出部2134YG3所停止的時期更長，且相較於未設置有突出部2134YG3時，開閉器34d保持被夾持的時間更長。
當帽蓋部2134Y沿退出方向移動時，由於第一夾持部73d1面向開閉器34d的嚙合突出部34d1，故可保持不可 轉動的狀態。因此，突出部2134YG3的突塊數量被設定為使得本體側開閉器關閉機構73d可被維持在不可轉動狀態直到開閉器34d完全關閉，且當開閉器34d完全關閉調色劑排放開口W時，第一夾持構件73d1對於導軌2134YG的夾持可被釋放。
由於在開閉器34d側的嚙合突出部34d1b被第二夾持部73d2夾持直到調色劑排放開口W被開閉器34d完全關閉，當帽蓋部34Y沿退出方向移動時，開閉器34d跨越在被夾設狀態下的調色劑排放開口W，且關閉調色劑排放開口W。
接下來，將會連結被使用於調色劑饋送裝置中的調色劑而進行下列敘述。
作為調色劑容器32Y、32M、32C、32K所含的調色劑，下列關係式適用於形成調色劑：3≦Dv≦8 (1)
1.00≦Dv/Dn≦1.40 (2)
其中，Dv(μm)代表體積平均粒徑，且Dn(μm)代表數量平均粒徑。一調色劑粒子是根據一在顯像程序中的影像圖形而被選出，且獲得絕佳的影像品質，且即便調色劑在顯像裝置中被長時間攪拌，亦維持令人滿意的顯像品質。再者，調色劑可被有效率且可靠地輸送而不會阻礙調色劑供應路徑。
可藉由使用一典型裝置，例如庫爾特粒度分析儀(Coulter Counter)型的粒徑分布測量裝置，來測量體積 平均粒徑以及數量平均粒徑。該裝置可為：Coulter Counter-TA-II(為庫耳特電子有限公司製造)；或是Coulter Multisizer II(為庫耳特電子有限公司製造)。
此外，在本實施例中，作為在調色劑容器32Y、32M、32C、32K所含的調色劑，是使用一形成為大致上球形的調色劑，以使得一形狀因子SF-1是在一100到180的範圍中，而一形狀因子SF-2是在一100到180的範圍中。因此，可維持一高轉寫效率，且可阻止清潔效能的下降。再者，調色劑可被有效率且可靠地輸送而不會阻礙調色劑供應路徑，如圖71所示。
在此，形狀因子SF-1代表調色劑粒子的真球度，且由下列方程式所獲得。
SF-1=(M2/S)x(100π/4)
在上述方程式中，M為在一調色劑粒子之投射平面中的最大粒徑(在不均勻粒徑中的最大粒徑)，且S代表調色劑粒子的投射面積。因此，形狀因子SF-1為100的調色劑粒子為完美球形，當該數值大於100時，真球度下降。
形狀因子SF-2代表調色劑粒子的不規則度，且可由下列方程式所獲得。
SF-2=(N2/S)x(100/4π)
在上述方程式中，N為調色劑粒子之投射平面的周緣長度，且S為調色劑粒子的投射面積。因此，形狀因子SF-2為100的調色劑粒子不具有不規則度，且SF-2大於 100時，不規則度變得更大。
可藉由一掃描式電子顯微鏡“S-800”(日立(Hitachi)股份有限公司所製造)對調色劑粒子拍攝且藉由一影像分析器“LUSEX3”(Nireco股份有限公司所製造)，來獲得形狀因子SF-1以及形狀因子SF-2。
在第一到第八實施例以及第十一到第十七實施例中，作為顯像劑的調色劑容器(標示為32Y、32M、32C、32K)僅包含調色劑(單一零件顯像劑)。
然而，至於供應由調色劑與載體組成之雙成分顯像劑到顯像裝置的影像形成裝置，調色劑容器(顯像劑容器)可包含該雙成分顯像劑。甚至在這些例子中，可獲得同於上述實施例之效果。
在第一到第八實施例以及第十一到第十七實施例中，某些或全部的影像形成單元6Y、6M、6C、6K可被替換為處理匣。甚至在此例中，可獲得同於上述實施例之效果。
此外，在第一到第六實施例以及第十一到第十七實施例中，藉由以可旋轉方式建構容器本體33Y而製造一結構，此一結構能朝開口A輸送容器本體33Y所含之調色劑。在另一方面，如參照圖48以及49之第七實施例所述，容器本體1033Y所含之調色劑可被朝開口A輸送，以使得容器本體1033Y被建構為與帽蓋部1034Y一同以不可旋轉方式被固持在調色劑儲存容器儲存單元70上，且一將調色劑朝容器本體1033Y內部之開口A輸送的輸 送構件(例如，一包含有複數被安裝在一軸部上之輸送刀刃構件且沿預設方向旋轉的輸送構件)被安裝。甚至在此例子中，可獲得同於上述實施例的效果。
此外，在上述實施例中，在ID晶片(標示為35或535)的基板(標示為35b或535b)中，複數金屬墊35a沿垂直方向而排列於一列以使得沿縱長方向的位置不會失準。
在另一方面，在ID晶片的基板中，複數金屬墊35a可沿垂直方向排列以使得沿長度方向的位置以Z形方式而間隔錯位。在此例子中，為了對應以Z形方式排列的金屬墊35a，連接器(標示為73e或573e2)中的複數本體側端子(標示為73e2或573e2)亦以Z形方式排列。甚至在此例子中，可獲得同於上述實施例的效果。
此外，在上述實施例中，本發明適用於被設置在調色劑容器32Y(顯像劑容器)等之中的ID晶片(資訊儲存裝置)，該調色劑容器32Y是作為可移除裝置而以可移除方式被安裝在影像形成裝置本體100等之中。然而，本發明之應用不受限於此，且本發明可甚至適用於任何其他以可移除方式被安裝在影像形成裝置本體100等之中的可移除裝置，只要資訊儲存裝置是相似於上述實施例而被安裝在該可移除裝置中。舉例而言，在如圖1所示的影像形成裝置本體100中，甚至當訊儲存裝置被安裝在作為可移除裝置的處理匣6Y、6M、6C、6K、作為可移除裝置的固定裝置20(固定單元)、或是作為可移除裝置的中間轉寫 單元15等等之中，本發明可如上述實施例般適用於這些裝置。甚至在此例子中，可獲得同於上述實施力的效果。
本發明不受限於上述實施例，且除了已於上述實施例中建議的內容之外，上述實施例顯然可被適當地改變。組成構件的數量、位置以及形狀等等，不受限於上述實施例，而可改變為適合執行本發明的數量、位置以及形狀。
在本揭露中，有對應第十五到第十七實施例而用於解決第三問題的其他發明。這些發明可簡化為下列的申請專利範圍形式。
1.一種顯像劑容器，其可移除地安裝在一影像形成儀器本體內，且包括：一帽蓋部，其上設有一調色劑排放開口，該調色劑排放開口被建構成在一垂直方向上排放調色劑；且一開閉器，被固持於該帽蓋部上且被建構成沿該帽蓋部的一外表面開啟與關閉該調色劑排放開口；其中，一密封材料為可變形並以一彈性材料製造，該密封材料設置在該開閉器的一表面上，該表面面向該調色劑排放開口；且其中當該開閉器沿著一方向移動，而該方向使得該開閉器移動到關閉該調色劑排放口時，該密封材料的一前端沿著該方向向上捲起朝向該調色劑排放開口以使得該前端開始關閉接觸該調色劑排放開口的一周緣。
2.如申請專利範圍第1項所述的顯像劑容器，其中一肋部朝向該密封材料突出，該肋部設置在該調色劑排放開 口的周緣上且碰撞抵靠該密封材料，以使得當該開閉器沿著該使得開閉器移動到關閉該調色劑排放開口之方向而移動時，該密封材料被向上捲起以使得該前端開始關閉接觸該調色劑排放開口的周緣。
3.如申請專利範圍第1或2項所述的顯像劑容器，其中該密封材料的前端沿著該使得開閉器移動到關閉該調色劑排放口之方向時，該密封材料的前端是自該開閉器的一端朝該方向突出，且該前端是用於作為一變形且向上捲起的部位。
4.如申請專利範圍第1、2或3項所述的顯像劑容器，其中該調色劑排放開口是一多邊形開口。
5.如申請專利範圍第4項所述的顯像劑容器，其中該調色劑排放開口在一平面視角下且該平面視角具有一朝向該密封材料前端側的頂點時，該調色劑排放開口是一六角形。
6.如申請專利範圍第1或2項所述的顯像劑容器，其中該開閉器上設有一懸臂樑形的開閉器變形部，且該開閉器變形部具有一基礎端，該基礎端位於一供該密封材料所設置的表面上，且沿著該使得開閉器移動到關閉該調色劑排放口的方向上而延伸到一後側，且具有一沿著一垂直方向傾斜向下的自由端；以及其中開閉器變形部的自由端上設有一結合釋放部以及一止擋塊部，該結合釋放部可在一結合釋放迫抵部上移動，該結合釋放迫抵部具有一凸面肋，該凸面肋設置在一 影像形成裝置之顯像劑儲存容器單元之帽蓋收容部上，其中該帽蓋部是設置在帽蓋收容部上，該止擋部結合一形成在帽蓋部底部的結合端面並位於固持該帽蓋部的位置，且其中在帽蓋部沿著開啟調色劑容器開口之方向移動的過程中結合釋放部在凸面部上移動，以使得在開閉器變形部自開閉器變形部沿一傾斜方向延伸之狀態改變為開閉器變形部水平延伸之狀態，止擋塊部自結合端面被釋放，且允許開閉器移動到讓開閉器開啟調色劑排放開口。
7.如申請專利範圍第1或2項所述的顯像劑容器，其中帽蓋部上設有一資訊儲存裝置，該資訊儲存裝置沿一垂直方向與調色劑排放開口相距一段距離，該資訊儲存裝置被建構為設置在一矩形凹面部中，該矩形凹面部形成在一對沿一帽蓋部端面之垂直方向排列的定位部之間，該凹面部被設置在沿垂直方向相隔調色劑排放開口一段距離的上方位置。
8.一影像形成裝置，包括：如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的顯像劑儲存容器。
雖然本發明為了完整且清楚的揭露而關連於特定實施例進行敘述，所附加的申請專利範圍不受限而是被解釋為實施所屬技術領域具有通常知識者所知悉的所有修改態樣與不同的構造。
535‧‧‧ID晶片
535b‧‧‧基板
535b21‧‧‧定位孔
535d‧‧‧接地端子
535d1‧‧‧突出部
535e‧‧‧保護構件
35a1、35a2、35a3‧‧‧金屬墊

Claims (11)

  1. 一種開閉器(34d)，用以打開和關閉調色劑容器的調色劑排放開口，該開閉器(34d)包括：主開閉器(34d1)，關閉該調色劑排放開口，該主開閉器具有和該調色劑容器的長度平行的兩側，其在該主開閉器被安裝於該調色劑容器時對應於該調色劑容器的縱方向；以及一對開閉器滑塊(34d12)，分別對應於該主開閉器的該兩側，各該開閉器滑塊和該主開閉器的該對應側連接，其中各該開閉器滑塊在該調色劑容器的該縱方向上延伸超過該主開閉器的後方。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的開閉器，其中各該開閉器滑塊包括稜柱形狀。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的開閉器，其中各該開閉器滑塊包括：面向內的平坦表面；面向外的平坦表面；面向上的平坦表面；以及面向下的平坦表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的開閉器，其中該開閉器更包括：L型突出部(34d1b)，從該開閉器的中心向外延伸離開。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的開閉器，其中該開閉器更包括：開閉器變形部(34d2)，在該主開閉器包含基礎端且在該調色劑容器的該縱方向上延伸。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的開閉器，其中該開閉器更包括：連接板部(34d2a)，連接於該開閉器變形部的自由端而結合為一體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的開閉器，其中該開閉器更包括：一對垂直壁(34d1a)，分別對應於該主開閉器的該兩側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的開閉器，其中該開閉器更包括：一對滑動突出(34d12a)，分別對應於該對垂直璧，其各自從該對應的垂直壁之內表面突出。
  9. 一種調色劑容器，包括：調色劑容器部；調色劑排放開口，用以從該調色劑容器部排放調色劑；以及申請專利範圍第1項所述的開閉器，其打開和關閉該調色劑排放開口。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的調色劑容器，更包括： 調色劑，包含於其中。
  11. 一種影像形成裝置，包括：影像形成部，形成使用調色劑的影像；以及調色劑容器，包含：調色劑容器部；調色劑排放開口，用以從該調色劑容器部排放調色劑；以及申請專利範圍第1項所述的開閉器，其打開和關閉該調色劑排放開口。
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