CN102576939A - 天线及无线ic器件 - Google Patents

天线及无线ic器件 Download PDF

Info

Publication number
CN102576939A
CN102576939A CN2010800432490A CN201080043249A CN102576939A CN 102576939 A CN102576939 A CN 102576939A CN 2010800432490 A CN2010800432490 A CN 2010800432490A CN 201080043249 A CN201080043249 A CN 201080043249A CN 102576939 A CN102576939 A CN 102576939A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
antenna
wireless
auxiliary electrode
annular electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800432490A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102576939B (zh
Inventor
野村雅人
加藤登
道海雄也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN102576939A publication Critical patent/CN102576939A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102576939B publication Critical patent/CN102576939B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
    • H01Q5/357—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
    • H01Q5/364—Creating multiple current paths
    • H01Q5/371—Branching current paths

Abstract

本发明提供一种容易与无线IC之间进行阻抗匹配、能抑制增益下降的天线、及包括该天线的无线IC器件。天线(101)包括：环形电极(10)，该环形电极(10)形成为环状并具有两个供电点(11、12)；以及辅助电极(20)，该辅助电极(20)与环形电极(10)进行电连接，并且形成于沿着环形电极(10)外周的位置。辅助电极(20)的第一端部与环形电极(10)的一个供电点(11)附近进行电连接。辅助电极(20)的第二端部处于开放状态。用辅助电极(20)和环形电极(10)来构成谐振电路，与用环形电极(10)单体来构成天线的情况相比，能提高天线的阻抗，从而容易与无线IC之间进行阻抗匹配。

Description

天线及无线IC器件
技术领域
本发明涉及天线及无线IC器件。具体而言，涉及环形天线、及包括该天线的无线IC器件。
背景技术
作为无线标签中所具备的天线的结构具有环形天线。一般而言，环形天线由以供电点为起点形成为环状的电极(导体)构成。在非专利文献1中揭示了环形天线。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1：社团法人电子通信学会编著，“天线工学手册”，株式会社オ一ム社出版，平成11年3月5日发行，第20页至第22页
发明内容
然而，存在以下的问题：即，一般而言，环形天线的阻抗的实部较小，因此，环形天线与无线IC之间难以进行阻抗匹配，容易导致增益下降。即，无线IC的阻抗的实部例如为10Ω～20Ω的范围内，相比之下，环形天线的阻抗的实部为较低的5Ω左右。
上述问题在UHF频带中尤为显著，这对利用UHF频带的无线标签带来较大的问题。
为此，本发明的目的在于提供一种容易与无线IC之间进行阻抗匹配、能抑制增益下降的天线、及包括该天线的无线IC器件。
本发明的天线具有以下结构。
(1)所述天线包括：环形电极，该环形电极形成为环状，具有两个供电点(feeding point)；以及辅助电极，该辅助电极与所述环形电极进行电连接，并且形成于沿着所述环形电极的位置。
(2)例如所述辅助电极在所述环形电极的例如供电点附近与所述环形电极进行电连接。
(3)例如所述辅助电极形成于沿着所述环形电极的外周的位置。
(4)例如从所述供电点观察时，所述辅助电极在与所述环形电极相同的方向上延伸。
(5)例如所述辅助电极为单一的电极，与所述两个供电点中的一个供电点附近相连接。
(6)例如，所述辅助电极是两个长度互不相同的辅助电极。
(7)例如所述辅助电极的至少一部分包括曲折图案的形状。
(8)例如由所述环形电极和所述辅助电极构成的电路的谐振频率偏离通信频率。
(9)由所述环形电极和所述辅助电极构成的电路的谐振频率为UHF频带的频率。
(10)例如所述通信频率为UHF频带，由所述环形电极和所述辅助电极构成的电路的谐振频率比所述通信频率要低例如30MHz以上。
本发明的无线IC器件具有以下结构。
(11)无线IC器件包括以上所示的任一结构的天线，还包括供电给所述天线的供电点的无线IC。
(12)例如所述无线IC可以由供电电路和IC芯片来构成，所述供电电路供电给所述天线的供电点(与所述天线的供电点进行耦合)，所述IC芯片经由所述供电电路供电给所述天线的供电点。
(13)例如所述供电电路包含谐振频率实质上相当于所述通信频率的谐振电路。
(14)例如所述供电电路构成于供电电路基板中，所述IC芯片安装在所述供电电路基板。
根据本发明，辅助电极与环形电极进行电连接，并且，辅助电极形成于沿着环形电极的位置，因此，与由环形电极单体构成的环形天线相比，阻抗实部增大。因此，容易与无线IC之间进行阻抗匹配，能提高天线增益。
此外，通过将辅助电极形成于沿着环形电极的位置，不会对天线的辐射特性带来不良影响。
例如，以从环形电极的一个供电点附近起、沿着环形电极的方式来配置辅助电极，因而，会由环形电极与辅助电极之间所产生的电容、及它们各自的电感而产生并联谐振，利用该并联谐振，能增大谐振频率附近的阻抗实部。因此，容易与无线IC之间进行匹配，能提高天线增益。
在由环形电极和辅助电极构成的电路的谐振(所述并联谐振)频率附近，由于流过环形电极的电流的相位与流过辅助电极的电流的相位为反相，因此，天线增益下降。因此，通过使所述谐振频率偏离通信时所使用的频率，能减小所述天线增益下降的影响。
通过将电极形成为使辅助电极沿着环形电极的外侧，能够增大电极之间的电容，并且，能减小对环形天线的方向性的影响。
此外，尤其是通过将辅助电极沿着环形电极的外侧进行配置，从而辅助电极不会妨碍磁通通道，因此，能进一步增大天线增益。
附图说明
图1(A)是实施方式1所涉及的天线101的俯视图，图1(B)是包括该天线101的无线IC器件201的俯视图。
图2(A)是构成图1所示的无线IC器件201的基板的俯视图，图2(B)是无线标签301的俯视图，图2(C)是无线标签301的立体图。
图3是无线IC器件201的等效电路图。
图4(A)是将在图1所示的天线101中未设置辅助电极20的情况下的、规定频率范围内的阻抗在史密斯圆图上进行表示的图。图4(B)是将图1所示的天线101的规定频率范围内的阻抗在史密斯圆图上进行表示的图。
图5(A)是表示图1所示的天线101的阻抗实部的频率特性的图。图5(B)是表示图1所示的天线101的天线增益的频率特性的图。
图6是实施方式2所涉及的无线IC31的立体图。
图7-1是表示供电电路基板40的各层的电极图案的图。
图7-2是供电电路基板40和供电电路的等效电路图。
图8是实施方式3所涉及的天线102的俯视图。
图9(A)是表示实施方式3所涉及的天线102的电流强度分布的图，图9(B)是表示实施方式3所涉及的天线102的天线增益的频率特性的图。
图10(A)是表示与实施方式3所涉及的天线102形成第一比较对照的天线121的电流强度分布的图，图10(B)是表示天线121的天线增益的频率特性的图。
图11(A)是表示与实施方式3所涉及的天线102形成第二比较对照的天线122的电流强度分布的图，图11(B)是表示天线122的天线增益的频率特性的图。
图12是实施方式4所涉及的天线103的俯视图。
图13是实施方式5所涉及的天线104的俯视图。
图14是实施方式6所涉及的天线105的俯视图。
图15是实施方式7所涉及的天线106的俯视图。
图16是实施方式8所涉及的天线107的俯视图。
图17是实施方式9所涉及的天线108的俯视图。
图18是实施方式10所涉及的天线109的俯视图。
附图标记
FC  供电电路
H1、H2  孔
30、31  无线IC
L1  第一线圈
L2  第二线圈
L11、L12、L13、L20  电感器
PRC  并联谐振电路
10  环形电极
11、12  供电点
20、21、22  辅助电极
30T  无线IC芯片
40  供电电路基板
50  基板
60  模制树脂101～109天线
201 无线IC器件
301 无线标签
具体实施方式
实施方式1
图1(A)是实施方式1所涉及的天线101的俯视图，图1(B)是包括该天线101的无线IC器件201的俯视图。
天线101包括：环形电极10，该环形电极10具有两个供电点11、12，并且形成为以这些供电点为起点和终点的环状；以及辅助电极20，该辅助电极20与环形电极10进行电连接，并且形成于沿着环形电极10的外周的位置环形电极10作为主辐射元件发挥作用。
环形电极10及辅助电极20是例如在基板上形成图案的铜箔。环形电极10的两端附近为供电点11、12。辅助电极20的第一端部与环形电极10的一个供电点11附近进行电连接，从该处开始，相对于环形电极10，辅助电极20与环形电极10平行地沿相同的方向进行延伸。而且，辅助电极20的第二端部处于开放状态。
如下所述，通过设置辅助电极20，从而使得与用环形电极10单体来构成天线(环形天线)的情况相比，能提高天线的阻抗(实部)，从而容易与无线IC之间进行阻抗匹配。
此外，通过使辅助电极形成于沿着环形电极的位置，即，使辅助电极形成为与环形电极平行，从而在环形电极作为磁场天线进行动作的情况下，不会对天线的辐射特性产生不良影响。此外，由于辅助电极的宽度比环形电极的宽度要细，因此，形成图案所需的面积基本上不会因设置辅助电极而增大。
如图1(B)所示，将无线IC30安装于环形电极10的供电点11、12，从而构成无线IC器件201。
无线IC30具有存储电路和逻辑电路，并且与环形电极10的供电点11、12导通，使用由环形电极10和辅助电极20构成的天线101，使无线IC器件201作为无线标签发挥作用。
图2(A)是构成如图1所示的无线IC器件201的基板的俯视图，图2(B)是无线标签301的俯视图，图2(C)是无线标签301的立体图。
如图2(A)所示，在中央部具有孔H1的圆板状(环形盘状)的基板50上构成有如图1所示的无线IC器件201。
如图2(B)、图2(C)所示，无线标签301是通过利用模制树脂60对图2(A)所示的基板进行模制而构成。在模制树脂60的中央部形成有孔H2。能利用该孔H2安装到用无线标签进行管理的物件上。
图3是所述无线IC器件201的等效电路图。此处，将环形电极10用由三个电感器L11、L12、L13构成的集总参数电路来表示。供电电路FC与该环形电极相连接。用三个电感器L11、L12、L13来构成环形天线LA。辅助电极20用电感器L20来表示。所述电感器L11也是取决于环形电极10与辅助电极20之间的感应耦合的电感器。而且，将环形电极10与辅助电极20之间产生的电容用电容器C20来表示。利用电感器L11、L20及电容器C20来构成并联谐振电路PRC。不过，由于将原本的分布参数电路变换为集总参数电路来进行表示，因此，并非是正确的等效电路，只是示意图或简图。
该等效电路可以认为是通过对环形电极附加与环形电极发生并联谐振的谐振器来进行阻抗匹配的电路。在所述谐振电路的谐振频率下，流过环形电极10的电流的相位与流过辅助电极20的电流的相位为反相关系，因此，天线增益下降。因此，优选将由L20和C20组成的谐振器的谐振频率设定得比无线标签所使用的通信频率要低。
图4(A)是将在图1所示的天线101中未设置辅助电极20的情况下的、规定频率范围内的阻抗在史密斯圆图上进行表示的图。图4(B)是将图1所示的天线101的规定频率范围内的阻抗在史密斯圆图上进行表示的图。
此处表示的是适用于UHF频带的例子。
在图4(A)、图4(B)中，史密斯圆图上的点Fa、Fb、Fc是指分别对应于频率860MHz、915MHz、960MHz的频率下的阻抗。
由此，通过设置辅助电极20来附加如图3所示的并联谐振电路PRC，从而在其谐振频率下，从供电点11、12观察到的阻抗增大。此处，将并联谐振电路PRC的谐振频率设定为860MHz。
在未设置辅助电极20的情况下，各频率下的阻抗实部如下。
Figure BPA00001530472100071
此外，包括辅助电极20的天线101在各频率下的阻抗实部如下。
Figure BPA00001530472100072
这样，当环形电极的电长度为利用频率的半波长(900MHz时约为16cm)以下时，在未设置辅助电极的情况下(环形电极单体的情况下)，天线的阻抗为较低的数Ω左右，但通过设置辅助电极20，天线的阻抗变为十多Ω以上。因此，能与从输入输出端子观察到的、阻抗一般为10Ω～20Ω左右的无线IC之间进行阻抗匹配。
图5(A)是表示天线的阻抗实部的频率特性的图。图5(B)是表示天线增益的频率特性的图。
如上所述，在本例中，由于将所述并联谐振电路的谐振频率设定为860MHz，因此，在频率860MHz时阻抗为最大，当频率高于或低于该频率时，阻抗变小。
另一方面，在谐振频率860MHz时，由于流过图3所示的电感器L11和电感器L20的电流的相位为反相，因此，如图5(B)中所示的那样，在860MHz时天线增益为最低。当频率高于或低于该频率时，天线增益增大。因此，通过使所述谐振电路的谐振频率偏离通信频率，从而能在通信频率下得到规定的天线增益。本例中，能在频率915MHz或960MHz下进行使用。
另外，所述谐振电路在电路的电抗为谐振频率以下时呈电感性(电感)，在谐振频率以上时呈电容性(电容)。而且，由于电容性比电感性的损失要小，因此，当频率为成为电容性的谐振频率以上时，天线增益增大。因此，不是将所述谐振电路的谐振频率设定为向着比通信频率要高的方向偏移，而是设定为向着比通信频率要低的方向偏移。
尤其是在UHF频带中，优选为向着比通信频带要低的方向偏移30MHz以上。在本例中，通信频带为960MHz，因此，所述谐振电路的谐振频率设定为960MHz-30MHz＝930MHz以下的频率。
对于所述谐振电路的谐振频率，只要设定辅助电极20的形状、尺寸、相对于环形电极10的位置关系即可。例如，能够根据辅助电极20的长度来设定电感，根据辅助电极20与环形电极10的间隙、及辅助电极20与环形电极10相对的部分的长度来设定电容。
环形电极10的长度优选具有小于使用频率的1/2波长的电长度。藉此，环形电极作为磁场天线发挥作用。若为磁场天线，则即使在天线附近存在水等电介质也不易受其影响。因此，能安装在例如衣服或动物等各种物件上进行使用。
如上所述，通过沿着环形电极10的外侧来形成辅助电极20，能提高天线的增益。天线的增益主要取决于环形电极10的形状，但当辅助电极20位于环形电极10的外侧时，能虚拟地扩大辐射区域，即天线的有效面积，因此，能提高天线增益。
此外，从环形电极10的供电点进行观察时，辅助电极20以与环形电极10沿相同方向延伸的方式形成，因此，在偏离所述谐振频率的频率下，流过辅助电极20的电流与流过环形电极10的电流沿相同方向流动。由此，环形电极10所产生的磁通不会被辅助电极20所产生的磁通抵消，能提高天线增益。
此外，若将辅助电极连接于环形电极10的供电点附近，则更容易在偏离谐振频率的频率下使流过环形电极10的电流与流过辅助电极20的电流的流向朝向相同的方向。因此，能进一步提高天线增益.
此外，若与环形电极10相连接的辅助电极为单一电极，则更能最大限度地抑制损失，进一步提高天线增益。
另外，本实施方式的天线主要利用环形电极来获得天线的增益，利用辅助电极来实现阻抗匹配。因此，加粗环形电极对提高增益是有利的。
实施方式2
图6是实施方式2所涉及的无线IC31的立体图。
在图1所示的例子中，设想无线IC30为半导体IC芯片单体而进行了图示。在图6的例子中，用供电电路基板40和无线IC芯片30T来构成无线IC31。图7-1是表示供电电路基板40的各层的电极图案的图。图7-2是供电电路基板40和供电电路的等效电路图。
在供电电路基板40的上表面安装有无线IC芯片30T。在此状态下，无线IC芯片30T的端子电极与形成于供电电路基板40上表面的端子电极43a、43b、44a、44b相连接。
在图7-1中，(A)～(H)是表示供电电路基板40的各层的电极图案的图。供电电路基板40是包括分别形成有规定的电极图案的介质层41a～41h的多层基板。图7-1(A)所示的介质层41a是最上层的介质层，图7-1(H)所示的介质层41h是最下层的介质层。从端子电极44a至端子电极44b之间，利用介质层41a～41h的线路电极42a、46a、42b及通孔电极45a、47a、48a来构成第一线圈L1。同样的，从端子电极44a至端子电极44b之间，利用介质层41a～41h的线路电极46b及通孔电极47b、48b来构成第二线圈L2。另外，介质层41a～41h由陶瓷或液晶聚合物等所构成。
具体情况如下。
在(A)层上形成有端子电极43a、43b、44a、44b。此外，在(A)层上，端子电极44a、44b与通孔电极45a、45b分别经由线路电极42a、42b相连接。
在由(B)～(H)所示的各层上分别形成有线路电极46a、46b。(B)层的线路电极46a的第一端部46a-1与(A)层的通孔电极45a导通。在(B)层中，线路电极46a的第二端部与通孔电极47a导通。
由(C)～(H)所示的各层的线路电极46a的第一端部与上层的通孔电极47a导通。在(C)～(H)的各层中，线路电极46a的第二端部与通孔电极47a导通。
(H)层的线路电极46a的第二端部46a-2经由(B)～(G)所示的各层的通孔电极48a与(A)层的通孔电极45b相连接。
根据到此为止所叙述的结构，在端子电极44a-44b之间构成由线路电极46a及通孔电极47a、48a所形成的、七匝的第一线圈。
另一方面，(B)层的线路电极46b的第一端部46b-1与(A)层的端子电极44b导通。在(B)层中，线路电极46b的第二端部与通孔电极47b导通。
由(C)～(H)所示的各层的线路电极46b的第一端部与上层的通孔电极47b导通。在(C)～(H)的各层中，线路电极46b的第二端部与通孔电极47b导通。
(H)层的线路电极46b的第二端部46b-2经由(B)～(G)所示的各层的通孔电极48b与(A)层的通孔电极44a相连接。
根据到此为止所叙述的结构，在端子电极44a-44b之间构成由线路电极46b及通孔电极47b、48b所形成的、七匝的第二线圈。
图6所示的无线IC31粘接于图1所示的环形电极10的供电点11、12的上部。由此，第一线圈与供电点11进行电磁耦合，第二线圈与供电点12进行电磁耦合。
如图7-2的等效电路所示，取决于无线IC芯片30T的供电电路FC与第一线圈L1和第二线圈L2相连接。第一线圈L1与供电点11进行耦合，第二线圈L2与供电点12进行耦合。
另外，第一线圈与第二线圈的卷绕方向相反，第一线圈和第二线圈(电感元件)所产生的磁场相互抵消，用于获得所需电感值的电极长度变长，因此，Q值降低。因此，能消除供电电路的谐振特性的陡峭性，从而能在谐振频率附近实现宽频带化。优选包含第一线圈和第二线圈的谐振电路的谐振频率实质上相当于通信频率。
这样，由于供电电路具有谐振频率，因此，能在较宽的频带下进行通信，或减小需粘贴无线标签的对象物所引起的频率偏差的影响。
此外，由于包括供电电路基板，因此，与将无线IC芯片直接安装于环形电极的供电点上的情况相比，能容易安装无线IC。此外，由于供电电路基板吸收外部应力，因而能增强无线IC的机械强度。
在上述例子中，无线IC是用无线IC芯片和供电电路基板来构成的，但也可以在无线IC芯片上重新对供电电路进行布线来形成图案，从而构成无线IC。
实施方式3
图8是实施方式3所涉及的天线102的俯视图。
图8所示的天线102包括：环形电极10，该环形电极10形成为环状并具有两个供电点11、12；以及辅助电极20，该辅助电极20与环形电极10进行电连接，并且形成于沿着环形电极10的外周的位置。辅助电极20沿着环形电极10的外周围绕一周以上而形成。由此，辅助电极20可以延伸一周以上。
图9(A)是表示实施方式3所涉及的天线102的电流强度分布的图。在本例中，用箭头方向表示在950MHz时各个部分的电流的流向，用箭头浓度表示电流强度。其中，为了便于仿真，图9(A)中，将环形电极10及辅助电极20设为多边形状。
图9(B)是表示实施方式3所涉及的天线102的天线增益的频率特性的图。由此，在使用频率950MHz时能得到-9dB的增益。
另一方面，图10(A)是表示与实施方式3所涉及的天线102形成第一比较对照的天线121的电流强度分布的图，图10(B)是表示天线121的天线增益的频率特性的图。由此，若辅助电极20的连接位置(分岔位置)远离供电点，则会产生环形电极10中的电流与辅助电极20中的电流流向相反的部分，因此，增益下降。在图10(B)的例子中，在950MHz时只能得到-30dB的增益。如图9(A)所示，若连接位置位于供电点附近，则环形电极10中的电流与辅助电极20中的电流的流向相同，因此，增益上升。
此外，图11(A)是表示与实施方式3所涉及的天线102形成第二比较对照的天线122的电流强度分布的图，图11(B)是表示天线122的天线增益的频率特性的图。由此，若辅助电极20在与环形电极10相反的方向上延伸，则会产生环形电极10中的电流与辅助电极20中的电流流向相反的部分，因此，增益下降。在图11(B)的例子中，在950MHz时只能得到-27dB的增益。如图9(A)所示，若从供电点观察时辅助电极20在与环形电极10相同方向上延伸，则环形电极10中的电流与辅助电极20中的电流的流向相同，因此，增益上升。
实施方式4
图12是实施方式4所涉及的天线103的俯视图。
图12所示的天线103包括：环形电极10，该环形电极10形成为环状并具有两个供电点11、12；以及辅助电极20，该辅助电极20与环形电极10进行电连接，并且形成于沿着环形电极10的外周的位置。辅助电极20基本上沿着环形电极10的外周，但并不是在整个路径上都沿着环形电极10。在环形电极10的供电点11、12附近，辅助电极20在离开环形电极10的位置画出圆弧。由此，由于辅助电极20整体呈圆弧状，因此，能扩大虚拟的辐射区域，提高增益。
实施方式5
图13所示的天线104包括：环形电极10，该环形电极10形成为环状并具有两个供电点11、12；以及辅助电极20，该辅助电极20与环形电极10进行电连接，并且形成于沿着环形电极10的外周和内周的位置。即，辅助电极20的第一端部与环形电极的一个供电点11附近进行电连接，并且沿着环形电极10的外周而形成，辅助电极20的第二端部通过环形电极10的供电点11和供电点12之间而沿着环形电极10的内周形成。
由此，辅助电极20的前端部可以沿着环形电极10的内周延伸。
实施方式6
图14是实施方式6所涉及的天线105的俯视图。在实施方式1至实施方式5中示出了包括单个辅助电极20的例子，但实施方式6中，包括两个辅助电极。
即，天线105包括：环形电极10，该环形电极10形成为环状并具有两个供电点11、12；以及辅助电极21、22，该辅助电极21、22与环形电极10的供电点11、12附近进行电连接，并且形成于沿着环形电极10的外周的位置。
将辅助电极21、22沿着环形电极10进行配置。即使是这样的形状，天线105也能用图3所示的等效电路来进行表示，能获得附加谐振电路所带来的效果。
在具有两个辅助电极的情况下，若两者具有相同的电长度，则辅助电极为一个和二个时的阻抗变化较小，但是，若两个辅助电极各自的电长度不同，则在各辅助电极的作用下，能更有效地调整天线的阻抗。另外，两个辅助电极21、22的电长度可以相同。
实施方式7
图15是实施方式7所涉及的天线106的俯视图。在实施方式1至实施方式6中，使辅助电极20的第一端部与环形电极10的外侧进行电连接。在实施方式7中，辅助电极20的第一端部形成为在环形电极10的一个供电点11附近、与环形电极10的内侧进行电连接。
由此，辅助电极20可以位于环形电极10的内侧。
实施方式8
图16是实施方式8所涉及的天线107的俯视图。在实施方式1至实施方式7中，辅助电极形成为与环形电极的供电点附近进行电连接。此外，辅助电极的第一端部与环形电极进行电连接，第二端部处于开放状态。在实施方式8中，辅助电极21、22形成为与环形电极10的中央附近进行电连接。此外，两个辅助电极21、22形成为与环形电极10的大致相同位置进行电连接。可以将该形状看作是使一个辅助电极的中央(端部以外的位置)与环形电极10进行电连接的形状。
由此，在具有两个辅助电极的情况下，若使两个辅助电极各自的电长度不同，则在各辅助电极的作用下，能更有效地调整天线的阻抗。另外，两个辅助电极21、22的电长度可以相同。
实施方式9
图17是实施方式9所涉及的天线108的俯视图。在实施方式1至实施方式8中，环形电极10及辅助电极为圆形或圆弧状。在实施方式8中，环形电极10及辅助电极20为矩形。
环形电极及辅助电极可以不是曲线状，而是多边形状。
实施方式10
图18是实施方式10所涉及的天线109的俯视图。
图18所示的天线109包括：环形电极10，该环形电极10形成为环状并具有两个供电点11、12；以及辅助电极20，该辅助电极20与环形电极10进行电连接，并且形成于沿着环形电极10的外周的位置。在辅助电极20的一部分包括曲折图案20m。这样，通过在辅助电极20的一部分包括曲折图案，能在不增大天线面积的情况下将天线的阻抗设定为规定值。

Claims (14)

1.一种天线，其特征在于，所述天线包括：环形电极，该环形电极形成为环状并具有两个供电点；以及
辅助电极，该辅助电极与所述环形电极进行电连接，并且形成于沿着所述环形电极的位置。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述辅助电极在所述环形电极的供电点附近与所述环形电极进行电连接。
3.如权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述辅助电极形成于沿着所述环形电极的外周的位置。
4.如权利要求1至3的任一项所述的天线，其特征在于，从所述供电点观察时，所述辅助电极在与所述环形电极相同的方向上延伸。
5.如权利要求1至4的任一项所述的天线，其特征在于，所述辅助电极为单个电极，与所述两个供电点中的一个供电点附近相连接。
6.如权利要求1至4的任一项所述的天线，其特征在于，所述辅助电极是两个彼此长度不同的辅助电极。
7.如权利要求1至6的任一项所述的天线，其特征在于，所述辅助电极的至少一部分包括曲折图案的形状。
8.如权利要求1至7的任一项所述的天线，其特征在于，由所述环形电极和所述辅助电极构成的电路的谐振频率偏离通信频率。
9.如权利要求1至8的任一项所述的天线，其特征在于，由所述环形电极和所述辅助电极构成的电路的谐振频率为UHF频带的频率。
10.如权利要求9所述的天线，其特征在于，
所述通信频率为UHF频带，
由所述环形电极和所述辅助电极构成的电路的谐振频率比所述通信频率要低30MHz以上。
11.一种无线IC器件，该无线IC器件包括如权利要求1至10的任一项所述的天线，所述无线IC器件的特征在于，
所述无线IC器件包括供电给所述天线的供电点的无线IC。
12.如权利要求11所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC由供电电路和IC芯片所构成，所述供电电路供电给所述天线的供电点，所述IC芯片经由所述供电电路供电给所述天线的供电点。
13.如权利要求12所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路包含谐振频率实质上相当于所述通信频率的谐振电路。
14.如权利要求12或13所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路构成于供电电路基板中，所述IC芯片安装于所述供电电路基板。
CN201080043249.0A 2009-10-16 2010-08-03 天线及无线ic器件 Expired - Fee Related CN102576939B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-239539 2009-10-16
JP2009239539 2009-10-16
JP2010033699 2010-02-18
JP2010-033699 2010-02-18
PCT/JP2010/063082 WO2011045970A1 (ja) 2009-10-16 2010-08-03 アンテナ及び無線ｉｃデバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102576939A true CN102576939A (zh) 2012-07-11
CN102576939B CN102576939B (zh) 2015-11-25

Family

ID=43876025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080043249.0A Expired - Fee Related CN102576939B (zh) 2009-10-16 2010-08-03 天线及无线ic器件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9444143B2 (zh)
JP (1) JP5522177B2 (zh)
CN (1) CN102576939B (zh)
WO (1) WO2011045970A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105470648A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 富士通株式会社 频率特性调节夹具、天线测试设备和方法、以及环天线
CN113690601A (zh) * 2021-01-26 2021-11-23 友达光电股份有限公司 天线模块
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD883265S1 (en) 2008-02-29 2020-05-05 Antennas Direct, Inc. Antenna
USD815073S1 (en) * 2008-02-29 2018-04-10 Antennas Direct, Inc. Antenna
US9065169B2 (en) 2013-06-25 2015-06-23 University Of New Hampshire High frequency magnetic field antenna
MY166707A (en) * 2013-12-10 2018-07-18 Mimos Berhad A wideband antenna
JP6041061B2 (ja) * 2013-12-24 2016-12-07 株式会社村田製作所 無線通信用デバイス及び該デバイスを備えた物品
US10128575B2 (en) 2015-09-02 2018-11-13 Antennas Direct, Inc. HDTV antenna assemblies
USD827620S1 (en) 2015-10-08 2018-09-04 Antennas Direct, Inc. Antenna element
USD824884S1 (en) 2015-10-08 2018-08-07 Antennas Direct, Inc. Antenna element
US9761935B2 (en) * 2015-09-02 2017-09-12 Antennas Direct, Inc. HDTV antenna assemblies
USD811752S1 (en) 2015-10-08 2018-03-06 Antennas Direct, Inc. Picture frame antenna
GB2562043B (en) * 2017-04-28 2020-04-29 Drayson Tech Europe Ltd Loop RF Power Harvester
USD852172S1 (en) * 2017-07-11 2019-06-25 Shenzhen BITECA Electron Co., Ltd. HDTV antenna
EP3827474B1 (en) * 2018-08-02 2023-08-09 Nokia Solutions and Networks Oy Antenna and wireless communication device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1497774A (zh) * 2002-10-23 2004-05-19 株式会社村田制作所 表面安装型天线、使用该天线的天线设备、以及通信设备
JP2004295297A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nec Tokin Corp 無線タグ
CN101506830A (zh) * 2006-06-16 2009-08-12 欧姆尼-Id有限公司 电磁辐射的增强和去耦
WO2009110382A1 (ja) * 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
CN101542830A (zh) * 2007-07-18 2009-09-23 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备

Family Cites Families (445)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (zh) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (zh) 1986-02-03 1987-08-12
ZA89872B (en) 1988-02-04 1990-10-31 Uniscan Ltd Concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP2001505682A (ja) 1996-10-09 2001-04-24 ペーアーファウ カード ゲームベーハ スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
US6181287B1 (en) 1997-03-10 2001-01-30 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
EP1031939B1 (en) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CA2293228A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Robert A. Katchmazenski Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
CA2338522C (en) 1998-08-14 2009-04-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
EP1298573A3 (en) 1998-08-14 2003-09-17 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification system comprising a plurality of antennas
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US7047555B1 (en) * 1999-07-23 2006-05-16 Masprodenkoh Kabushikikaisha In-building CATV system, down-converter, up-converter and amplifier
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
EP1269412A1 (de) 2000-03-28 2003-01-02 Lucatron AG Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
US6400323B2 (en) 2000-06-23 2002-06-04 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
CN1604492A (zh) 2000-07-04 2005-04-06 克里蒂帕斯株式会社 信用卡类发射机应答器
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
US7088249B2 (en) 2000-07-19 2006-08-08 Hanex Co., Ltd. Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
ATE499725T1 (de) 2001-03-02 2011-03-15 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
DE60131270T2 (de) 2001-07-26 2008-08-21 Irdeto Access B.V. Zeitvaliderungssystem
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6731246B2 (en) * 2002-06-27 2004-05-04 Harris Corporation Efficient loop antenna of reduced diameter
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
KR101148268B1 (ko) 2002-09-20 2012-05-21 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 Ｒｆｉｄ 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 ｒｆ신호 수신 방법
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006503504A (ja) 2002-10-17 2006-01-26 アンビエント・コーポレイション 電力線通信のためのデータ結合器の構成
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
KR100995265B1 (ko) 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ｉｃ태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
EP1807814A1 (en) 2004-11-05 2007-07-18 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
EP1829102A4 (en) 2004-12-24 2014-08-13 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
EP2333561A3 (en) 2005-03-10 2014-06-11 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
US8115681B2 (en) 2005-04-26 2012-02-14 Emw Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101901955B (zh) 2006-01-19 2014-11-26 株式会社村田制作所 供电电路
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
EP1988601B1 (en) 2006-02-19 2012-10-10 Nissha Printing Co., Ltd. Feeding structure of housing with antenna
EP2690586B1 (en) 2006-02-22 2017-07-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP2007228326A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Omron Corp ループアンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
JP4572983B2 (ja) 2006-04-14 2010-11-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
BRPI0702888B1 (pt) 2006-04-14 2019-09-17 Murata Manufacturing Co., Ltd Antena
CN101416350B (zh) 2006-04-26 2013-09-04 株式会社村田制作所 带馈电电路板的物件
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
EP2012258B2 (en) 2006-04-26 2014-10-22 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with electromagnetically coupled module
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
EP2023275B1 (en) 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2008133018A1 (ja) 2007-04-13 2008-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法
JP4525859B2 (ja) 2007-05-10 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2568419B1 (en) 2007-07-18 2015-02-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus comprising an RFID device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
KR101006808B1 (ko) 2007-07-18 2011-01-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
TWI398038B (zh) * 2008-02-04 2013-06-01 Quanta Comp Inc Multi - frequency antenna
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP5319313B2 (ja) * 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1497774A (zh) * 2002-10-23 2004-05-19 株式会社村田制作所 表面安装型天线、使用该天线的天线设备、以及通信设备
JP2004295297A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nec Tokin Corp 無線タグ
CN101506830A (zh) * 2006-06-16 2009-08-12 欧姆尼-Id有限公司 电磁辐射的增强和去耦
CN101542830A (zh) * 2007-07-18 2009-09-23 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
WO2009110382A1 (ja) * 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
CN105470648A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 富士通株式会社 频率特性调节夹具、天线测试设备和方法、以及环天线
CN105470648B (zh) * 2014-09-30 2018-05-11 富士通株式会社 频率特性调节夹具、天线测试设备和方法、以及环天线
CN113690601A (zh) * 2021-01-26 2021-11-23 友达光电股份有限公司 天线模块
CN113690601B (zh) * 2021-01-26 2023-09-19 友达光电股份有限公司 天线模块

Also Published As

Publication number Publication date
US20120169553A1 (en) 2012-07-05
JP5522177B2 (ja) 2014-06-18
WO2011045970A1 (ja) 2011-04-21
CN102576939B (zh) 2015-11-25
US9444143B2 (en) 2016-09-13
JPWO2011045970A1 (ja) 2013-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102576939A (zh) 天线及无线ic器件
US8177138B2 (en) Radio IC device
US8009101B2 (en) Wireless IC device
US8668151B2 (en) Wireless IC device
CN104471789B (zh) 天线装置及电子设备
US8424769B2 (en) Antenna and RFID device
EP2251934B1 (en) Wireless ic device and wireless communication system
US8690070B2 (en) Wireless IC device component and wireless IC device
US10396429B2 (en) Wireless communication device
US8602310B2 (en) Radio communication device and radio communication terminal
US8400231B2 (en) High-frequency coupler and communication device
US11120323B2 (en) Method of using shielded RFID straps with RFID tag designs
US10521712B2 (en) Antenna, method of manufacturing the antenna, and wireless IC device
CN202395152U (zh) 一种天线、电子标签和电子标签读写器
US8770489B2 (en) Radio communication device
WO2012141070A1 (ja) 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
CN104078745A (zh) 天线装置
CN102810725A (zh) 一种近场通信天线
CN202121065U (zh) 一种近场通信天线
JP4697332B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
JP2012085234A (ja) 伝送システム及び伝送装置
US8941552B2 (en) Composite printed wiring board and wireless communication system
CN216251107U (zh) 天线装置以及电子设备
EP3611670A1 (en) Rfid tag and rfid attached material
JP2014146947A (ja) アンテナ素子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20151125

Termination date: 20210803