WO2007111074A1 - 透明バリア性シート及び透明バリア性シートの製造方法 - Google Patents

透明バリア性シート及び透明バリア性シートの製造方法 Download PDF

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WO2007111074A1
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organic thin
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Toshihisa Takeyama
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Konica Minolta Medical & Graphic, Inc.
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    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
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Definitions

  • the present invention relates to a transparent barrier sheet for packaging used in the packaging field of foods and pharmaceuticals, or a transparent noria sheet used for electronic equipment-related members, and further to a gas such as oxygen and water vapor.
  • the present invention relates to a transparent barrier sheet having extremely low transmittance and a method for producing the same.
  • packaging materials used for packaging foods and pharmaceuticals have been required to be transparent in order to confirm the contents, and to maintain the functions and properties of the packaged items.
  • the ability to prevent the influence of permeating oxygen, water vapor, and other gases that alter the contents is required to have gas noria properties.
  • a packaging material using a metal foil or the like having a metal power such as aluminum as a gas noria layer has been used.
  • the packaging material using the metal foil, etc. which has the above-mentioned metallic strength as a gas barrier layer, has a high gas-nore property without being affected by temperature and humidity, but the contents can be seen through the packaging material.
  • barrier materials have been further improved in performance.
  • More transparent noria materials have been developed and proposed.
  • these transparent inorganic films have an increase in the thickness of the inorganic layer in order to improve the gas noria property. The nature will decline.
  • the organic thin film layer is a monolith capable of forming a polymer.
  • An organic thin film layer is formed by crosslinking a monomer with light or heat after applying a polymer on a substrate by a method such as coating or vapor deposition.
  • an organic thin film layer obtained by crosslinking a monomer having a radical polymerizable unsaturated double bond represented by a (meth) acrylic monomer provided by these methods is generally used before polymerization.
  • the transparent noria sheet with a large shrinkage after polymerization may cause curling or the organic thin film layer to be formed is hard, resulting in lack of bending resistance, resulting in degradation of gas noria due to cracks. was there.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-276115
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-300273
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-251731
  • Patent Literature 4 Japanese Translation of Special Publication 2004-524958
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2005-125731
  • the present invention is intended to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a transparent noria sheet excellent in gas noria and bending resistance, and a method for producing the same. That is.
  • a transparent noria sheet which is a thin film layer formed by polymerizing a composition comprising a compound having an oxsilane ring and a compound having an oxysilane ring.
  • the composition for forming the transparent organic thin film layer is further added to an alkenyl ether group, an allene ether group, a ketene acetal group, a tetrahydrofuran group, an oxepane group, a monocyclic cetal group, a bicyclic acetal group, a rataton group, a cyclic ortho.
  • the transparent barrier sheet according to any one of 1 to 3 above, which comprises a compound having an ester group or a cyclic carbonate group.
  • the transparent inorganic thin film layer and the transparent organic thin film layer are laminated in this order on the base material sheet on which the transparent primer layer is laminated.
  • Transparent barrier sheet is laminated in this order on the base material sheet on which the transparent primer layer is laminated.
  • a transparent inorganic thin film layer and a transparent organic thin film layer are laminated in this order on the substrate sheet on which the transparent primer layer is laminated, and the transparent inorganic thin film layer and the transparent organic thin film layer constitute a unit. 5.
  • the transparent barrier sheet according to any one of items 1 to 4, wherein at least two units are laminated.
  • a method for producing a transparent noria sheet in which at least one transparent inorganic thin film layer and at least one transparent organic thin film layer are laminated on a base material sheet on which a transparent primer layer is laminated A method for producing a transparent barrier sheet, wherein the transparent inorganic thin film layer is formed by a catalytic chemical vapor deposition method, a reactive plasma deposition method or an electron cyclotron resonance plasma film forming method.
  • the transparent organic thin film layer has a compound having an oxetane ring and an oxsilane ring. 10.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a transparent barrier sheet having 1 unit of a transparent inorganic thin film layer Z transparent organic thin film layer on a substrate sheet with a transparent primer layer.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a transparent barrier sheet having 2 units of a transparent inorganic thin film layer Z transparent organic thin film layer on a substrate sheet with a transparent primer layer.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of a transparent barrier sheet having 5 units of a transparent inorganic thin film layer Z transparent organic thin film layer on a substrate sheet with a transparent primer layer.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a transparent barrier sheet having 2 units of a transparent inorganic thin film layer Z transparent organic thin film layer on both surfaces of a base material sheet having a transparent primer layer laminated on both surfaces.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a transparent barrier sheet having a transparent inorganic thin film layer Z transparent organic thin film layer Z transparent inorganic thin film layer on a substrate sheet with a transparent primer layer.
  • FIG. 6 is a view showing a film forming apparatus by a catalytic chemical vapor deposition method.
  • the transparent barrier sheet of the present invention has at least one transparent inorganic thin film layer and at least one transparent organic thin film layer on a substrate sheet on which a transparent primer layer is laminated.
  • a transparent primer layer is laminated.
  • each structural member of the transparent noria sheet of this invention is demonstrated.
  • the transparent barrier sheet of the present invention has a visible light transmittance of 50 to 95%.
  • the substrate sheet used in the present invention can be used without particular limitation as long as it does not cause dimensional deformation or curling after thin film lamination in the production method described later.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate
  • polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene
  • styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile monostyrene copolymer
  • polymethylmethacrylate acrylic resin such as methacrylic acid / monomaleic acid copolymer, cellulose resin such as triacetyl cellulose, salt resin resin such as poly salt resin, polyimide, fluorinated polyimide or polyether Imide resin such as imide, nylon 6, nylon 66, MXD nylon 6, etc.
  • Amide-based resins such as bisphenol A, bisphenol Z or 1,1-bis (4-hydroxyphenol) 1, 3, 3, 5-trimethylcyclohexane etc.
  • Powerful polycarbonate resin, fluorine resin And alicyclic polyolefin resins such as polyarylate resins, polyether sulfonate resins, polysulfone resins, polyether ether ketone resins, alicyclic polyolefins, or alicyclic olefin resins.
  • the substrate sheet may be either stretched or unstretched and may have mechanical strength and dimensional stability as long as it does not hinder the object of the present invention.
  • polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate arbitrarily stretched in the biaxial direction are preferred for applications where the thickness of the base sheet is thin, and when the thickness of the base sheet is relatively thick.
  • Polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyarylate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, or alicyclic polyolefin resins are preferred from the standpoints of dimensional stability, chemical resistance and heat resistance.
  • additives may be added to the base sheet in the present invention as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • additives include plasticizers, Examples thereof include dyes, antistatic agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, inorganic fine particles, peeling accelerators, leveling agents, inorganic layered silicate compounds and lubricants.
  • the thickness of the base material can be selected and used as appropriate according to the use of the transparent liner sheet of the present invention.
  • a sheet in which sheets having different properties are laminated can also be selected and used as appropriate.
  • the range of 6 to 400 ⁇ m is preferred for practical use, particularly 25 to LOO ⁇ m.
  • the appropriate thickness is selected according to various applications.
  • a relatively thick range of 50 to 800 ⁇ m, particularly 50 to 400 ⁇ m, is preferable in order to suit the process after the glass substrate is manufactured.
  • a transparent inorganic thin film layer and a transparent organic thin film layer can be continuously formed on the base sheet. It is preferable to use a long continuous film.
  • the transparent primer layer provided on the base material sheet is provided to improve the adhesion to the thin film layer laminated thereon and to ensure the smoothness of the thin film layer laminated surface.
  • Providing a limer layer prevents defects on the transparent inorganic thin film layer due to protrusions and foreign matter on the base sheet, improves the adhesion between the base sheet and the transparent inorganic thin film layer, and is therefore transparent with excellent bending resistance. It can be a noria sheet.
  • the transparent primer layer can be formed by applying and drying a resin coating solution dissolved in various solvents, and if necessary, may be subjected to a crosslinking reaction after drying.
  • a resin coating solution dissolved in various solvents, and if necessary, may be subjected to a crosslinking reaction after drying.
  • a metal alkoxide, ultraviolet curable resin, electron beam curable resin, heat curable resin, etc. laminated without solvent, or a solvent diluted one after coating lamination, dried and then cured are also suitably used. It comes out.
  • polyester resin As the resin for forming the resin coating solution dissolved in various solvents as the transparent primer layer described above, polyester resin, urethane resin, acrylic resin, styrene resin, cellulose Examples thereof include a system resin, a polybulassetal resin, and a salt resin resin, and these can be selected and used as appropriate.
  • metal alkoxide examples include metal alkoxides with alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, and isopropyl alcohol.
  • metal examples include metals such as silicon, titanium, and zirconium.
  • Examples of the ultraviolet curable resin or the electron beam curable resin include styrene monomers and (meth) polymers.
  • compounds having an unsaturated double bond in the molecule such as a silyl monomer, a compound having an oxetane ring, a compound having an oxsilane ring, and a alkenyl ether group used for forming a transparent organic thin film layer described later.
  • a transparent primer layer can be obtained by forming a layer on a base sheet with a composition obtained by combining these compounds and a crosslinking agent and then curing the layer.
  • thermosetting resin it is called thermosetting resin such as phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester, alkyd resin, etc. that are generally widely used.
  • thermosetting resin such as phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester, alkyd resin, etc. that are generally widely used.
  • a combination of a compound having an oxysilane ring and an amino group, a combination of an acid anhydride and a compound having an amino group or a resin, a compound having a hydroxyl group or a compound having a resin and an isocyanate group, or Combinations with fats can also be selected and used in a timely manner.
  • the transparent primer layer may be a single layer or a plurality of layers of two or more layers, but the thickness is usually in the range of 0.05 / zm force, 5. O / zm, and more preferably 0.1-2. A range of 0 m is preferred.
  • the transparent inorganic thin film layer according to the present invention can be used without any particular limitation as long as it has gas nore nature and is transparent.
  • Specific examples of inorganic thin film layers include Si, Al, In, Sn, Zn, Mg, Ca, K, Sn, Na, B, Ti, Pb, Zr, Y, In, Ce, Ta, etc. It is possible to select and use an oxide containing one or more kinds, or a nitride or an acid nitride.
  • V is preferable because it does not have a clear absorption maximum wavelength in the visible range!
  • examples of the inorganic oxide include silicon (Si), aluminum (A1), zinc (Zn), magnesium (Mg), calcium (Ca), potassium (K), tin (Sn ), Sodium (Na), boron (B), titanium (Ti), lead (Pb), zirconium (Zr), yttrium (Y), indium (In), etc. it can.
  • the metal oxide is represented by, for example, MO such as SiO, AIO, MgO (wherein M represents a metal element, and the value of X varies depending on the metal element).
  • the range of the above X values is as follows: silicon (Si) 0 ⁇ x ⁇ 2, aluminum (A1) 0 ⁇ 1.5, zinc (Zn) 0 ⁇ 1, magnesium (Mg ) 0 ⁇ x ⁇ 1, calcium (Ca) 0 ⁇ 1, potassium (K) 0 ⁇ x ⁇ 0.5, tin (Sn) 0 ⁇ x ⁇ 2, sodium (Na) 0 ⁇ x ⁇ 0.5, boron (B) 0 ⁇ 1, 5, titanium (Ti) 0 ⁇ x ⁇ 2, lead (Pb) 0 x ⁇ 1, zirconium (Zr) 0 ⁇ x ⁇ 2.
  • Yttrium can take values in the range of 0 ⁇ 1.5 and indium (In) foil x ⁇ l.
  • oxides of silicon (Si) and aluminum (A1) are used. Gas barrier properties are also favorable.
  • silicon oxide (SiO) has a value in the range of 1.0 ⁇ x ⁇ 2.0 and aluminum oxide (AIO) in the range of 0.5 ⁇ x ⁇ l.5. It is more preferable to use those.
  • silicon nitride is preferred, and as a mixture thereof, silicon nitride oxide is preferred.
  • silicon nitride oxide is expressed as SiO N, the ratio of X and y is an oxygen-rich film when importance is attached to adhesion, and l ⁇ x ⁇ 2, 0 ⁇ y ⁇ 1. If it is important to improve the water vapor barrier property, a nitrogen-rich film
  • the thickness of the transparent inorganic thin film layer is usually 10 nm or more and lOOOnm or less, and more preferably 20 nm or more and lOOOnm or less in order to ensure barrier properties.
  • the transparent organic thin film layer according to the present invention is a thin film layer formed by polymerizing a composition containing a compound having an oxetane ring and a compound having an oxsilane ring.
  • Examples of the compound having an oxetane ring described above include, for example, JP-A Nos. 5-170763, 5-371224, 6-16804, 7-17958, 7-173279, and 8-24578. No. 3, No. 8-301859, No. 10-237056, No. 10-330485, No. 11-106380, No. 11-130766, No. 11-228558, No. 11-246510, No.
  • Various compounds having an oxysilane ring can be used.
  • the compound include aliphatic polyglycidyl ether, polyalkylene glycol diglycidyl ether, tertiary carboxylic acid monoglycidyl ether, bisphenol A A polycondensate of bisphenol A with epichlorohydrin, a polycondensate of hydrogenated bisphenol A with epichlorohydrin, a polycondensate of brominated bisphenol A with epichlorohydrin and bisphenol F Epoxy chlorohydrin and other polycondensates modified with a glycidyl group at the end, glycidyl modified phenol novolac resin, glycidyl modified o cresolol novolac resin, 3, 4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4' epoxycyclohexenecarboxylate, 3,4-epoxy 4-methylcyclohexenylmethyl 3 ', 4' epoxy ⁇ -
  • At least one compound force molecule has at least two oxetane rings in the molecule.
  • Compound, or at least two oxsilanes in the molecule Preferred is a compound having a ring.
  • a composition other than the above is included as an essential component. Contained in the product.
  • Examples of the polymerization initiator for polymerizing the compound according to the present invention include a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator capable of cationic polymerization of an oxetane ring and a xylan ring.
  • the polymerization initiator is not particularly limited as long as it can generate Bronsted acid or Lewis acid by light, and is used in, for example, chemically amplified photoresists and resin for optical modeling. Photopower thione polymerization initiators (see Organic Electronics Materials Study Group, “Organic Materials for Imaging”, Bunshin Publishing (1993), pages 187 to 192) can be selected and used as appropriate.
  • Such a light-powered thione polymerization initiator include 2, 4, 6 tris (trichloromethyl) 1, 3, 5 triazine, 2- (4-methoxyphenyl) 1, 4, 6 S-triazine compounds substituted with a trihalomethyl group such as bis (trichloromethyl) 1, 3, 5 triazine and compounds described in JP-A-2-306247; [ ⁇ 6-i-propylbenzene] or
  • [7 ⁇ 5 -cyclopentagel-iron arene complexes such as iron hexafluorophosphate; diphenolo-muhexoxanoleole phosphate, diphenol-noredonium hexafluororemonoantimonate, triphenylsulfo- Form salts such as humhexafluorophosphate, triphenyl hexafluoroalcinate, diphenol 4 thiophenoxysulfo umhexafluoroantimonate, etc.
  • U.S. Patent No. 5, 759, 721, EP 1, 029, 258 No. V is described in the specification, the it shall may be used by appropriately selected.
  • thermal cationic polymerization initiator use is made of, for example, sulfo salts, ammonia salts, phosphonium salts and other salt salts and silanol / aluminum complexes without any particular limitation.
  • thermal cationic polymerization initiators other essential components can be heated to 150 ° C or higher if there is no problem.
  • JP-A-58-37003 and JP-A-63-223002 Benzylsulfo-um salt described in JP-A-56-152833, trianolenoquinoles norehonium salt, further described in JP-A-63-8365, 63-8366, JP 1-83060, 1-290658, 2- 1470, 2- 196812, 2-2-2 32253, 3-17101, 3-47164, 3-48654, 3-145459, 3-200761, 3-237107, 4-1177, 4-210673, 8-18 8569, 8-188570, 11-29609, 11-255739, and JP-A-2001-5 5374.
  • the compounds described above can be used alone or as necessary. More than species To be able to use.
  • the above polymerization initiator is usually in the range of 0.01 to 30 parts by mass, preferably 0.05 when the compound having an oxetane ring and the compound having an oxilan ring are taken as 100 parts.
  • the range is not less than 20 parts by mass.
  • the thickness of the transparent organic thin film layer is usually 50 nm or more and 5.0 ⁇ m or less, and more preferably 50 nm or more and 2.0 m or less.
  • an alkyl ether group for the purpose of adjusting the viscosity of the composition and controlling the polymerization reaction, an alkyl ether group, an allene ether group, a ketene acetal group, Those having the above-mentioned functional groups may be added with compounds having a tetrahydrofuran group, an oxepane group, a monocyclic acetal group, a bicyclic acetal group, a rataton group, a cyclic orthoester group, or a cyclic carbonate group.
  • examples of the compound having an alkenyl ether group include hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl etherate, dodecino levinino vinyl ether, propenino vinyl ether propylene carbonate, and cyclohexyl vinyl ether.
  • examples of the compound having two or more butyl ether groups include cyclohexane dimethanol dibulle ether, triethylene glycol dibulle ether, and novolak dibule ether.
  • the transparent inorganic thin film layer and the transparent organic thin film layer are laminated in this order on the base material sheet on which the transparent primer layer is laminated, in order to ensure gas norecity.
  • a transparent inorganic thin film layer is further laminated on the transparent organic thin film layer. It is preferable.
  • the transparent base material sheet on which the transparent primer layer is laminated is used. It is preferable to laminate at least 2 units on the primer layer.
  • the unit to be laminated is usually 2 units or more and 10 units or less, preferably 2 units or more and 5 units or less.
  • the outermost transparent organic thin film layer should be thicker than the inner transparent organic thin film layer.
  • the maximum thickness of the inner transparent organic thin film layer is Rl and the thickness of the outermost transparent organic thin film layer is R2, it is preferable to satisfy the relationship 1 ⁇ R2ZR1 ⁇ 10. Yes.
  • the thickness of the transparent inorganic thin film layer other than the outermost transparent organic thin film layer and the transparent organic thin film layer is usually lOnm or more and lOOOnm or less, preferably 20 nm or more and 500 nm or less for the transparent inorganic thin film layer.
  • the thickness of the transparent organic thin film layer is usually 50 nm or more and 2.0 ⁇ m or less, preferably 50 nm or more and 1.0 ⁇ m or less.
  • the transparent noria sheet of the present invention in addition to the essential layers described above, functional layers such as an antistatic layer, an adhesive layer, a conductive layer, an antireflection layer, an ultraviolet ray prevention layer, and a near infrared ray prevention layer are required.
  • the position where lamination may be performed as needed can be selected as appropriate according to the application.
  • the force which shows the schematic sectional drawing of the transparent noria sheet of this invention in FIGS. 1-5 is not specifically limited to these structures if it is the range of this invention.
  • FIG. 1 shows a transparent primer layer 12, a transparent inorganic thin film layer 111, and a transparent organic thin film layer 112 laminated in this order on a substrate sheet 11.
  • FIG. 2 shows a transparent inorganic thin film layer 211 and a transparent organic film.
  • the thin film layer 212 is one unit, two units are laminated on the transparent primer layer 22 of the base material sheet 21 on which the transparent primer layer 22 is laminated.
  • transparent primer layers 42 and 42 ' are laminated on both sides of the base sheet, and 2 units are laminated on each of the transparent primer layers 42 and 42'.
  • a transparent primer layer 62, a transparent inorganic thin film layer 611, a transparent organic thin film layer 612, and a transparent inorganic thin film layer 621 are laminated in this order on a substrate sheet 61.
  • the transparent primer layer laminated on the base sheet is prepared by mixing the transparent primer layer forming components described above, or by dissolving or dispersing in a solvent as necessary. Prepare.
  • dispersion is required when forming the coating liquid, two-roll mill, three-roll mill, ball mill, pebble mill, cobol mill, tron mill, sand mill, sand grinder, Sqe gvari attritor, high-speed impeller single dispersion Machine, high-speed stone mill, high-speed impact mill, disperser, high-speed mixer, homogenizer, ultrasonic disperser, open-derder, continuous-hinder, etc. it can.
  • Solvents used for dissolution as required include water, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, or isopropyl alcohol.
  • Alcohol aliphatic hydrocarbons such as heptane cyclohexane, aromatics such as toluene xylene, polyglycols such as ethylene glycol and diethylene glycol, ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, tetrahydrofuran, 1 , 3 dioxolane or 1,4 dioxane and the like, and halogen-containing compounds such as dichloromethane and chloroform.
  • aliphatic hydrocarbons such as heptane cyclohexane
  • aromatics such as toluene xylene
  • polyglycols such as ethylene glycol and diethylene glycol
  • ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, tetrahydrofuran, 1 , 3 dioxolane or 1,4 dioxane and the like
  • halogen-containing compounds such as dichloromethane and chloroform.
  • the transparent primer layer forming composition prepared as described above on a base sheet for example, roll coating, gravure roll coating, direct gravure roll coating, air doctor coating, rod coating Coating, kiss roll coating method, squeeze roll coating method, reverse roll coating method, curtain flow coating method, fonten method, transfer coating method, spray coating method, dip coating method, etc.
  • a transparent primer layer can be laminated on the substrate sheet by drying, further aging treatment, and the like.
  • the surface of the base sheet is subjected to flame treatment, ozone treatment, glow discharge treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, vacuum. Selected from ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment and radiation irradiation treatment It is preferable to coat the transparent primer layer forming composition after applying at least one surface treatment. By treating the surface of the base sheet in this way, adhesion between the base sheet and the transparent primer layer is achieved. It can be made stronger.
  • the transparent primer layer forming component is the same as the transparent organic thin film layer forming component, a method of laminating a transparent organic thin film layer described later may be used.
  • the transparent inorganic thin film layer is formed by, for example, vacuum deposition, film formation by sputtering, film formation by ion plating, film formation by reactive plasma vapor deposition, film formation by electron cyclotron resonance plasma, Film formation by plasma chemical vapor deposition, film formation by thermal chemical vapor deposition, film formation by photochemical vapor deposition, film formation by catalytic chemical vapor deposition, film formation by vacuum ultraviolet photochemical vapor deposition Among them, the catalytic chemical vapor deposition method (cat-CVD method), in which the surface of the transparent inorganic thin film layer formed with a relatively small surface roughness and a good surface smoothness can be obtained,
  • the film is preferably formed by at least one film formation method of reactive plasma deposition (RPD method) or electron cyclotron resonance (ECR) plasma film formation.
  • catalytic chemical vapor deposition method and film forming apparatus include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-69644, 2002-69646, 2002-299259, and 2004-21116. No., 2004-217966, 2004-292877, 2004-315899, 2005-17 9693, or those modified in a form suitable for the purpose of the present invention. Can do.
  • reactive plasma deposition methods and film forming apparatuses include, for example, JP-A Nos. 2001-262323, 2001-295031, 2001-348660, and 2001-348662.
  • 2002-30426, 2002-53950, 2002-60929, 2002-115049, 2002-180240, 2002-217131, 2002-249871, 2003-105526 Those described in the publications of 2004-76025 and 2005-34831 can be selected at appropriate times or can be modified into a form suitable for the purpose of the present invention.
  • specific methods and film forming apparatuses of the ECR plasma film forming method include, for example, Tatsuo Mayo “Basics of Thin Film Formation, Third Edition”, pages 152 to 154, page 226 (Nikkan Kogyo Shimbun) (Published in March 1996), JP-A-3-197682, 4-216216, ⁇ ) 4-257224 ⁇ 4-31 1036, 5-70955, 5-90247, 5 — 9742, 5—117867, 5—129281, 5—171435, 6—244175, 6—280000, 7—26 3359, 7—335575, 8— 78333, 9-17598, JP-A-2003-129236, 2003-303698, 2005-307222 Publications described in the appropriate publications or in a form suitable for the purpose of the present invention It can be used after being improved.
  • the above-described coating or vapor deposition method for forming the transparent primer layer can be used.
  • the noria sheet it is preferable to use a vapor deposition method in order to avoid damaging the transparent inorganic thin film layer functioning as the noria film.
  • a photopolymerization initiator is used as a polymerization initiator.
  • a compound having an oxetane ring and an oxysilane ring are irradiated by irradiating an active energy ray capable of initiating a polymerization reaction from a photopolymerization initiator such as ultraviolet light, visible light, or near infrared light. It is possible to form a transparent organic thin film layer by polymerizing a compound having the above.
  • a thermal polymerization initiator when used as a polymerization initiator, the polymerization reaction is initiated from the thermal polymerization initiator by heating, and a compound having an oxetane ring and a compound having an oxsilane ring Can be polymerized to form a transparent organic thin film layer.
  • photopolymerization is a relatively simple polymerization process. It is preferable to use an initiator.
  • vapor deposition conditions may be set individually for each compound, or vapor deposition In some cases, when the polymerization reaction does not proceed and there is no problem even if the vapor deposition rate by the monomer is slightly different, the vapor deposition conditions may be set by mixing them as a composition.
  • Specific examples of deposition methods and film forming apparatuses described above include, for example, JP-A-5-125520, JP-A-6-316757, JP-A-7-26023, JP-A-9-272703, JP-A-9-31115. No. 10
  • the base material sheet when the transparent organic thin film layer and the transparent inorganic thin film layer are formed for the purpose of preventing thermal deformation of the base material sheet.
  • T [K] is not less than 243 mm and not more than 383 mm, more preferably not less than 243 mm and not more than 33 33 mm.
  • Tg [K] of the resin used for the base sheet it is more likely to fall within the range of the following general formula (3). preferable.
  • the film formation time refers to the time of film formation at a certain point of the base sheet Represents between.
  • an antistatic layer in addition to the essential layers described above, an antistatic layer, an adhesive layer, a conductive layer, an antireflection layer, an ultraviolet ray prevention layer, a near infrared ray prevention layer, etc., which are installed as necessary.
  • a functional layer can be laminated
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate [Toyobo Co., Ltd. Cosmo Shine A-4300] film was prepared as a base sheet with a transparent primer layer laminated on both sides with a thickness of 100 m. Place a 10 ° C cooling plate and use a reactive plasma vapor deposition device [manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., small plasma deposition system: 370 x 480mm compatible], using silicon as the solid target, and the deposition condition is a discharge current of 120A
  • the back of the transparent inorganic thin film substrate with a transparent primer layer laminated sheet described above was set in a vacuum chamber in a state of placing the 10 ° C cold plate, a vacuum chamber to 10- 4 Pa stand After evacuation, as a transparent organic thin film layer forming composition, 3, 4-epoxycyclohexene-l-methylolene 3 ', 4' epoxycyclohexene force noroxylate 40 parts, di [1-ethylinol (3-oxeta- )]
  • Table 1 shows the film thicknesses of the obtained transparent inorganic thin film layer and transparent organic thin film layer, the film formation time during film formation, and the maximum temperature T [K] reached by the base material sheet during film formation. The maximum temperature reached during film formation was determined by attaching a thermolabel on the film surface and confirming it after the formation of the thin film layer.
  • a base sheet with a transparent primer layer laminated on both sides with a thickness of 100 m set a biaxially stretched polyethylene terephthalate [manufactured by Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A-4300] film in a vacuum tank. After vacuuming up to 4 Pa, a transparent inorganic thin film layer of 60 nm silicon oxide was formed by electron beam evaporation using silicon oxide as a target.
  • dicyclopentadiene GETS 2 officer acts as the organic deposition source - photopolymerization initiator distearate Atari rate 100 parts by weight [Ciba ' Using uncured resin to which 1 part by weight of Special Chemicals: Irgacure 907] was added, resistance heating was started, and when the evaporation of impurities was completed, the deposition shutter was opened and the transparent organic thin film layer Was deposited.
  • Table 1 shows the film thicknesses of the obtained transparent inorganic thin film layer and transparent organic thin film layer, the film formation time during film formation, and the maximum temperature T [K] reached by the base material sheet during film formation.
  • the maximum temperature reached during film formation was determined by attaching a thermolabel on the film surface and confirming it after the formation of the thin film layer.
  • the transparent barrier sheet produced by the method described above is used to measure the water vapor transmission rate [MOCON Using an OXTRAN 2Z21], measured in an environment with a temperature of 35 ° C and a humidity of 90% RH
  • Table 1 shows the evaluation results.
  • the transparent barrier sheet produced by the method described above was tested at 35 ° C and 0% humidity using an oxygen permeability measuring device [MOCON: PERMATRAN—W 3/32] compliant with ASTM D-3985.
  • the oxygen permeability was measured and evaluated under the following conditions. Table 1 shows the evaluation results.
  • the transparent noria sheet produced by the above method was bent 20 times at an angle of 180 degrees along a 30 m ⁇ ⁇ stainless steel rod under the condition that the thin film layer surface was on the outside, and then the same as the evaluation of water vapor barrier properties. was evaluated.
  • the transparent barrier sheet 1-A 1-F of the present invention has better performance in both gas barrier properties and bending resistance than the comparative transparent barrier sheet R-1A R-IB. Is shown.
  • transparent barrier sheet 2-A2-F Prepare a biaxially stretched polyethylene terephthalate [Toyobo Co., Ltd. Cosmo Shine A-4300] film as a substrate sheet with a transparent primer layer laminated on both sides of 125 m thickness.
  • Transparent noria sheets 2-A to 2-F were produced by forming a transparent inorganic thin film layer and a transparent organic thin film layer by the method shown in FIG.
  • the on-off valve V56 of the hydrogen gas source 56 is opened, the on-off valve V57 of the hydrogen gas and ammonia gas source 57 is opened, ammonia gas is introduced into the vacuum vessel 50, and these introduced gases are decomposed and activated.
  • a linear heating element 54 having a tungsten force provided between the gas inlet 55 and the substrate sheet 51 with a transparent primer layer was heated to 1800 ° C.
  • the shielding member 59 disposed between the heating element 54 and the base sheet 51 with the transparent primer layer is opened, so that the surface of the base sheet 51 with the transparent primer layer is exposed to hydrogen gas and ammonia gas. For 20 seconds.
  • the shielding member 59 was closed and closed, and the open / close valve V58 of the silane gas source 58 was opened in the vacuum vessel 50 to introduce silane gas.
  • the shielding member 59 was opened again, and a silicon nitride film having a thickness of 60 nm was formed on the surface of the substrate sheet 51 with a transparent primer layer.
  • Table 2 shows the film thicknesses of the obtained transparent inorganic thin film layer and transparent organic thin film layer, the film formation time during film formation, and the maximum temperature T [K] reached by the base material sheet during film formation.
  • the highest temperature reached during film formation The maximum temperature ⁇ [ ⁇ ] was reached by attaching a thermo-label to the surface of the film and confirming it after forming the thin film layer.
  • the obtained transparent barrier sheet was evaluated for gas barrier properties and bending resistance by the same evaluation method as in Example 1, and the obtained results are shown in Table 2.
  • Transparent barrier sheets R-2-8 and 1 ⁇ -28 were prepared in the same manner as the transparent noria sheets R-1A and R-1B prepared in Example 1.
  • Table 2 shows the film thicknesses of the obtained transparent inorganic thin film layer and transparent organic thin film layer, the film formation time during film formation, and the maximum temperature reached by the base material sheet during film formation [ ⁇ ].
  • the maximum temperature reached during film formation was determined by attaching a thermolabel on the film surface and confirming it after the formation of the thin film layer.
  • the compounds shown in Table 2 are the following compounds, respectively, and the ratio represents a mass ratio.
  • the transparent barrier sheet 2—A 2—F of the present invention is a comparative transparent barrier sheet. Compared to R-2A and R-2B, it shows better performance in both gas-nore and bending resistance.
  • the transparent inorganic thin film layer A and the transparent organic thin film layer B shown in the following 3) and 4) are laminated on the base material sheet on which the transparent primer layer is formed to form a transparent substrate.
  • Rear sheets 3-A to 3-F were prepared.
  • a transparent organic thin layer B deposited set in a vacuum chamber in a state of placing the 10 ° C cold plate to the back of the sheet, after vacuuming the vacuum chamber to 10- 4 Pa stand,
  • 3,4—epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4 ′ epoxy hexene carboxylate 30 parts, di [1 ethyl (3-oxetal)] methyl ether 69 parts Prepare a solution in which 1 part of hexafluoroantimonate diarylhodonium is mixed and dissolved, introduce this composition into an organic vapor deposition source, start resistance heating, and remove impurities. When the evaporation was completed, the deposition shutter was opened and a transparent organic thin film layer was deposited. afterwards,
  • Table 3 shows the film thicknesses of the obtained transparent inorganic thin film layer and transparent organic thin film layer, the film formation time during film formation, and the maximum temperature T [K] reached by the base material sheet during film formation.
  • the maximum temperature reached during film formation was determined by attaching a thermolabel on the surface of the film and confirming it after the formation of the thin film layer.
  • Base biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 mu m as a sheet Toray Co., Ltd., Lumirror T60] was set to a vacuum chamber, after evacuated to 10- 4 Pa stand, the Sani ⁇ silicon As a target, a transparent inorganic thin film layer D composed of 60 nm silicon oxide was formed by electron beam evaporation. Then, in a stable state at a vacuum degree is 10- 4 Pa table in the vacuum chamber, bifunctional dicyclopentadiene Genis distearate Atari rate 100 weight parts photopolymerization initiator as the organic vapor Chakugen [Chiba 'Specialty Chemicals Inc.
  • Table 3 shows the film thicknesses of the obtained transparent inorganic thin film layer and transparent organic thin film layer, the film formation time during film formation, and the maximum temperature T [K] reached by the base material sheet during film formation.
  • the maximum temperature reached during film formation was determined by attaching a thermolabel on the surface of the film and confirming it after the formation of the thin film layer.
  • the transparent barrier sheet 3-A 3-F of the present invention shows better performance in both the gas barrier property and the bending resistance than the comparative transparent barrier sheet R-3. .

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Abstract

本発明は、透明バリアシートであって、透明プライマー層が積層された基材シート上に少なくとも1層の透明無機薄膜層と少なくとも1層の透明有機薄膜層とを有し、該透明有機薄膜層がオキセタン環を有する化合物とオキシラン環を有する化合物とを含有する組成物を重合させて形成される薄膜層であることを特徴とする。ガスバリア性、屈曲耐性に優れた透明バリア性シート、及びその製造方法を提供する。

Description

明 細 書
透明バリア性シート及び透明バリア性シートの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、食品医薬品等の包装分野で用いられる包装用の透明バリア性シート、 または電子機器関連部材などに用いられる透明ノリア性シートに関するもので、更に は酸素、水蒸気などの気体の透過度が極めて小さな透明バリア性シートとその製造 方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、食品や医薬品等の包装に用いられる包装材料は、内容物の確認をするため に透明性なものが求められており、更に包装される物の機能や性質を保持するため に、透過する酸素、水蒸気、その他内容物を変質させる気体による影響を防止するこ と力らガスノリア性が求められている。従来、高度なガスノリア性が要求される場合に おいては、アルミニウム等の金属力もなる金属箔等をガスノリア層として用いた包装 材料が用いられてきた。し力しながら、前述の金属力もなる金属箔等をガスバリア層と して用いた包装材料は、温度や湿度に影響を受けな 、高度なガスノリア性を持つが 、包装材料を透視して内容物を確認することができないことや、検査の際に金属探知 器が使用できないなど多くの欠点を有し問題があった。
[0003] そこで、近年バリア性材料においては、その性能を更に向上させるものとして、例え ば、プラスチックフィルムの片面に酸ィ匕珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物の蒸 着膜を設けた構成カゝらなる透明ノリア性材料が開発され、提案されている。しかしな がら、これらの透明無機膜は柔軟性、可撓性の観点から、これらガスノリア性を向上 させるために無機物層の膜厚を厚くしょうとしても、一定以上にするとクラックが生じて しまい、ガスノリア性が低下してしまう。
[0004] そこで、それらの問題点を解決する目的で、架橋構造を有する有機薄膜層と無機 薄膜層とを透明プラスチッ基板の表面に積層することで高ガスノリア性を実現するこ とが提案されている (例えば、特許文献 1、 2参照。 )0
[0005] このような透明ノリア性シートでは、一般に有機薄膜層はポリマーを形成し得るモノ マーを塗布あるいは蒸着等の方法で基板上に設けた後に、光または熱でモノマーを 架橋することで有機薄膜層が形成される。しカゝしながら、これらの方法で設けられる( メタ)アクリル系モノマーに代表されるラジカル重合性の不飽和二重結合を有するモ ノマーを架橋することにより得られる有機薄膜層は、一般に重合前に比べ重合後の 収縮率が大きぐ透明ノリア性シートがカールを生じてしまう場合があったり、形成さ れる有機薄膜層が硬いことから、屈曲耐性に欠けるためクラックによるガスノリア性の 劣化が生じる場合があった。
[0006] そこで、そのような問題点を改善するために、カチオン重合性モノマーを利用した 有機薄膜層が提案されている (例えば、特許文献 3〜5参照。 )0しかしながら、有機 薄膜層自体の屈曲耐性はラジカル重合性に対して改善してはいるものの、まだ十分 なレベルにあると言えず、基材シートと薄膜層との密着性を含め、実用上十分に満足 し得るものとはなっていないのが現状である。更に、有機薄膜層を塗布で形成する場 合は無機薄膜層に欠陥を生じる場合があり、ガスノリア性が低下してしまうという欠点 を有している場合があった。
特許文献 1 :特開 2003— 276115号公報
特許文献 2:特開 2003 - 300273号公報
特許文献 3 :特開 2003— 251731号公報
特許文献 4:特表 2004— 524958号公報
特許文献 5 :特開 2005— 125731号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 本発明は以上のような従来技術の課題を解決しょうとするものであり、本発明の目 的は、ガスノリア性、屈曲耐性に優れた透明ノリア性シート、及びその製造方法を提 供することである。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明の上記課題は、下記構成により達成される。
[0009] 1.透明プライマー層が積層された基材シート上に少なくとも 1層の透明無機薄膜 層と少なくとも 1層の透明有機薄膜層とを有し、該透明有機薄膜層がォキセタン環を 有する化合物とォキシラン環を有する化合物とを含有する組成物を重合させて形成 される薄膜層であることを特徴とする透明ノリア性シート。
[0010] 2.前記ォキセタン環を有する化合物が分子内に少なくとも 2つのォキセタン環を有 することを特徴とする前記 1に記載の透明バリア性シート。
[0011] 3.前記ォキシラン環を有する化合物が分子内に少なくとも 2つのォキシラン環を有 することを特徴とする前記 1または 2に記載の透明ノリア性シート。
[0012] 4.前記透明有機薄膜層を形成する組成物に更にアルケニルエーテル基、アレン エーテル基、ケテンァセタール基、テトラヒドロフラン基、ォキセパン基、単環ァセター ル基、双環ァセタール基、ラタトン基、環状オルトエステル基または環状カーボナート 基を有する化合物を含有することを特徴とする前記 1〜3のいずれか 1項に記載の透 明バリア性シート。
[0013] 5.前記透明プライマー層が積層された基材シート上に透明無機薄膜層及び透明 有機薄膜層がこの順に積層されていることを特徴とする前記 1〜4のいずれか 1項に 記載の透明バリア性シート。
[0014] 6.前記透明有機薄膜層の上に更に透明無機薄膜層が積層されていることを特徴 とする前記 5に記載の透明バリア性シート。
[0015] 7.前記透明プライマー層が積層された基材シート上に透明無機薄膜層及び透明 有機薄膜層がこの順に積層されて、該透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層を 1ュ ニットとした際に少なくとも 2ユニット積層されていることを特徴とする前記 1〜4のいず れカ 1項に記載の透明バリア性シート。
[0016] 8.前記透明有機薄膜層の厚みが 50nm以上 5. 0 m以下であることを特徴とする 前記 1〜7のいずれか 1項に記載の透明バリア性シート。
[0017] 9.透明プライマー層が積層された基材シート上に少なくとも 1層の透明無機薄膜 層と少なくとも 1層の透明有機薄膜層とを積層してなる透明ノリア性シートの製造方 法において、該透明無機薄膜層が触媒ィ匕学気相成長法、反応型プラズマ蒸着法ま たは電子サイクロトロン共鳴プラズマ成膜法により形成されることを特徴とする透明バ リア性シートの製造方法。
[0018] 10.前記透明有機薄膜層がォキセタン環を有する化合物とォキシラン環を有する 化合物、及び重合開始剤を蒸着法により成膜させ、次いで活性エネルギー線照射ま たは加熱することにより重合させ、形成されることを特徴とする前記 9に記載の透明バ リア性シートの製造方法。
[0019] 11.前記透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層を成膜する際の基材シートの到達 最高温度 (T[K])が 243K以上 383K以下であることを特徴とする前記 9または 10に 記載の透明バリア性シートの製造方法。
[0020] 12.前記透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層を成膜するに要する時間を S秒、 基材シートの到達最高温度を Τ[Κ]としたとき、下記一般式(1)の条件を満たすこと を特徴とする前記 11に記載の透明バリア性シートの製造方法。
[0021] 一般式(1) 1. 21≤ (TX S) /1000≤460
発明の効果
[0022] 本発明によって、ガスノリア性、屈曲耐性に優れた透明ノリア性シート、及びその 製造方法を提供することができた。
図面の簡単な説明
[0023] [図 1]透明プライマー層付き基材シート上に透明無機薄膜層 Z透明有機薄膜層を 1 ユニット有する透明バリア性シートの概略断面図である。
[図 2]透明プライマー層付き基材シート上に透明無機薄膜層 Z透明有機薄膜層を 2 ユニット有する透明バリア性シートの概略断面図である。
[図 3]透明プライマー層付き基材シート上に透明無機薄膜層 Z透明有機薄膜層を 5 ユニット有する透明バリア性シートの概略断面図である。
[図 4]両面に透明プライマー層を積層した基材シートの両面に透明無機薄膜層 Z透 明有機薄膜層を 2ユニット有する透明バリア性シートの概略断面図である。
[図 5]透明プライマー層付き基材シート上に透明無機薄膜層 Z透明有機薄膜層 Z透 明無機薄膜層を有する透明バリア性シートの概略断面図である。
[図 6]触媒ィ匕学気相成長法による成膜装置を示す図である。
符号の説明
[0024] 11、 21、 31、 41、 61 基材シート
12、 22、 32、 42、 42' 、 62 透明プライマー層 111、 211、 221、 311、 321、 331、 341、 351、 411、 411 、 421、 421 、 611 、 621 透明無機薄膜層
112、 212、 222、 312、 322、 332、 342、 352、 412、 412Z , 422, 422' 、 612 透明有機薄膜層
50 真空容器
51 透明プライマー層付き基材シート
52 保持機構
53 冷却機構
54 発熱体(タングステン)
55 導入口
56 水素ガス源
57 アンモニアガス源
58 シランガス源
59 遮蔽部材
501 遮蔽部材駆動手段
502 発熱体加熱電源
503 排気ポンプ
504 冷去陋
505 導入口手段
506 空間
V56、 V57、 V58 開閉弁
発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下、本発明の透明ノリア性シート及びその製造方法について詳細に説明する。
[0026] (透明バリア性シート)
本発明の透明バリア性シートは、透明プライマー層が積層された基材シート上に少 なくとも 1層の透明無機薄膜層と少なくとも 1層の透明有機薄膜層とを有する。以下、 本発明の透明ノリア性シートの各構成部材について説明する。ここで、本発明の透 明バリア性シートは可視光の透過率が 50〜95%である。 [0027] 本発明に用いられる基材シートは、後述する製造方法で寸法変形や薄膜積層後に カール等が生じないものであれば特に制限なぐ用いることができ、シートを形成する ための榭脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタ レートなどのポリエステル系榭脂、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフイン 系榭脂、ポリスチレンやアクリロニトリル一スチレン共重合体等のスチレン系榭脂、ポリ メチルメタタリレートゃメタクリル酸一マレイン酸共重合体等のアクリル系榭脂、トリァセ チルセルロース等のセルロース系榭脂、ポリ塩ィ匕ビュル等の塩ィ匕ビュル系榭脂、ポリ イミド、フッ素化ポリイミドあるいはポリエーテルイミド等のイミド系榭脂、ナイロン 6、ナ ィロン 66、 MXDナイロン 6等の等のアミド系榭脂、ビスフエノール A、ビスフエノール Z あるいは 1, 1—ビス(4—ヒドロキシフエ-ル)一 3, 3, 5—トリメチルシクロへキサン等 力らなるポリカーボネート榭脂、フッ素榭脂、ポリアリレート榭脂、ポリエーテルスルホ ン榭脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、脂環式ポリオレフイン、 あるいは脂環式ォレフインの共重合体等の脂環式ポリオレフイン榭脂等を挙げること ができる。
[0028] 基材シートは本発明の目的を阻害しな 、ものであれば延伸、未延伸のどちらでもよ ぐまた機械的強度や寸法安定性を有するものが良い。この中で、二軸方向に任意 に延伸されたポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートが、基材シートの 厚みが薄い用途の場合には好ましぐまた基材シートの厚みが比較的厚い場合は、 前記ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系榭脂、 ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、あるいは脂環 式ポリオレフイン榭脂等が寸法安定性、耐薬品性と耐熱性の面から好ま ヽ。
[0029] 本発明における基材シートには、更に必要に応じて本発明の効果を阻害しない範 囲で各種添加剤を添加してもよぐこのような添加剤としては、例えば、可塑剤、染顔 料、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、無機微粒子、剥離促進剤、レベリン グ剤、無機層状珪酸塩ィ匕合物及び潤滑剤などを挙げることができる。
[0030] 基材の厚さは、本発明の透明ノ リア性シートの用途に応じて適時選択して用いるこ とができるが、包装材料としての適性を考慮し、榭脂単体のシート以外に異なる性質 のシートを積層したシートも適時選択して用いることができる。し力しながら、後述する 透明無機薄膜層や透明有機薄膜層を形成する際の加工性を考慮すると、実用的に は 6〜400 μ mの範囲が好ましぐ特に 25〜: LOO μ mとすることが好ましい。液晶表 示素子、色素型太陽電池、有機あるいは無機 EL、電子べーパ、燃料電池等の電子 デバイス用途の場合は、各種用途に応じて適時厚みが選択される。その中で、ガラス 基板の代替として用いる場合は、ガラス基板仕様で作製された後、工程に合わせる ため比較的厚い 50〜800 μ mの範囲、特に 50〜400 μ mの範囲が好ましい。
[0031] また、本発明の透明ノ リア性シートにおいて、該シートの量産性を考慮した場合に は、連続的に透明無機薄膜層や透明有機薄膜層を基材シート上に形成できるように 、長尺の連続フィルムとすることが好ましい。
[0032] 次に、基材シートに積層される透明プライマー層について説明する。
[0033] 基材シート上に設けられる透明プライマー層は、この上に積層される薄膜層との接 着性向上や薄膜層積層面の平滑性を確保するために設けられるもので、この透明プ ライマー層を設けることにより基材シート上の突起や異物による透明無機薄膜層の欠 陥を防止したり、基材シートと透明無機薄膜層間の密着性を向上させ、ひいては耐 屈曲性に優れた透明ノリア性シートとすることができる。
[0034] 透明プライマー層としては、各種溶剤に溶解した榭脂塗工液を塗布乾燥させること により形成することができ、更に必要に応じて乾燥後、架橋反応をさせてもよい。また 、金属アルコキサイド、紫外線硬化榭脂、電子線硬化榭脂、熱硬化榭脂等を無溶剤 で積層、あるいは溶剤希釈したものをコーティング積層後、乾燥させた後、硬化させ たものも好適に用いることがでる。
[0035] 上述した透明プライマー層として各種溶剤に溶解した榭脂塗工液を形成するため の榭脂としては、ポリエステル系榭脂、ウレタン系榭脂、アクリル系榭脂、スチレン系 榭脂、セルロース系榭脂、ポリビュルァセタール系榭脂、塩ィ匕ビュル系榭脂等を挙げ ることができ、これらを適時選択して用いることができる。
[0036] また、金属アルコキサイドとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロ ピルアルコール等のアルコールとの金属アルコキサイドが挙げられ、金属としては珪 素、チタン、ジルコニウム等の金属を挙げることができる。
[0037] 紫外線硬化榭脂あるいは電子線硬化榭脂としては、スチレン系モノマーや (メタ)ァ クリル系モノマー等の分子内に不飽和二重結合を有する化合物の他に、後述の透明 有機薄膜層を形成する際の用いるォキセタン環を有する化合物、ォキシラン環を有 する化合物、更にァルケ-ルエーテル基、アレンエーテル基、ケテンァセタール基、 テトラヒドロフラン基、ォキセパン基、単環ァセタール基、双環ァセタール基、ラタトン 基、環状オルトエステル基、あるいは環状カーボナート基を有する化合物等を適時選 択して用いることができ、これらの化合物と架橋剤とを組み合わせた組成物で層を基 材シート上に層を形成した後に硬化することで透明プライマー層とすることができる。
[0038] 更に熱硬化性榭脂としては、一般に広く用いられているフエノール榭脂、エポキシ 榭脂、メラミン榭脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド榭脂等の熱硬化榭脂と 称されるものの他に、ォキシラン環とアミノ基を有する化合物ゃ榭脂との組み合わせ 、酸無水物とアミノ基を有する化合物あるいは榭脂との組み合わせ、水酸基を有する 化合物あるいは榭脂とイソシァネート基を有する化合物あるいは榭脂との組み合わ せ等も適時選択して用いることができる。
[0039] なお、この透明プライマー層は一層でも二層以上の複数層でもよいが、厚みは通 常 0. 05 /z m力ら 5. O /z mの範囲であり、更には 0. 1〜2. 0 mの範囲とするのが好 ましい。
[0040] 次に、透明プライマー層が積層された基材シートの透明プライマー層上に積層され る、透明無機薄膜層と透明有機薄膜層とについて詳述する。
[0041] 初めに、本発明に係る透明無機薄膜層はガスノリア性があり、且つ透明であれば 特に制限なぐ用いることができる。具体的に無機薄膜層を形成するものとしては、 Si 、 Al、 In、 Sn、 Zn、 Mg、 Ca、 K、 Sn、 Na、 B、 Ti、 Pb、 Zr、 Y、 In、 Ce、 Ta等の 1種 以上を含む酸ィ匕物、または窒化物や酸ィ匕窒化物などを適時選択して用いることがで きる。更に、これらの中で内容物を確認するためや、電子デバイスに用いる場合にお Vヽては、可視域にはっきりとした吸収極大波長を有さな 、ものが好まし!/、。
[0042] この中で、無機酸ィ匕物としては、例えば、珪素(Si)、アルミニウム (A1)、亜鉛 (Zn)、 マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、カリウム(K)、スズ(Sn)、ナトリウム(Na)、ホウ 素(B)、チタン (Ti)、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、イットリウム (Y)、インジウム(In)等 の金属の酸ィ匕物を使用することができる。 [0043] その中で、金属酸化物の表記は、例えば、 SiO、 AIO、 MgO等のように MO (式 中、 Mは金属元素を表し、 Xの値は金属元素によってそれぞれ範囲が異なる。)で表 される。また、上記の Xの値の範囲としては、珪素(Si)は 0<x≤2、アルミニウム (A1) は 0<χ≤1. 5、亜鉛(Zn)は 0<χ≤1、マグネシウム(Mg)は 0<x≤ 1、カルシウム( Ca)は 0<χ≤1、カリウム(K)は 0<x≤0. 5、スズ(Sn)は 0<x≤2、ナトリウム(Na) は 0<x≤0. 5、ホウ素(B)は 0<χ≤1、 5、チタン (Ti)は 0<x≤2、鉛(Pb)は 0く x ≤1、ジルコニウム(Zr)は 0<x≤2、イットリウム(Y)は 0<χ≤1. 5、インジウム(In) はく x≤lの範囲の値をとることができ、本発明では珪素(Si)、アルミニウム (A1)の酸 化物がガスバリア性の面力も好ましぐこの際の酸ィ匕珪素(SiO )としては 1. 0≤x≤2 . 0、酸化アルミニウム(AIO )としては 0. 5≤x≤l. 5の範囲の値のものを使用するこ とがより好ましい。
[0044] 無機窒化物としては透明性の観点力 窒化珪素が好ましぐ更にそれらの混合物と しては窒化酸ィ匕珪素が好ましい。なお、窒化酸化珪素は SiO Nと表記されるが、こ の Xと yとの比率は密着性向上を重視する場合、酸素リッチの膜とし、 l < x< 2、 0<y く 1であることが好ましぐ水蒸気バリア性向上を重視する場合、窒素リッチの膜とし、
0< x< 0. 8、0. 8<y< l . 3であること力 ^好まし!/ヽ。
[0045] なお、透明無機薄膜層の厚みは、通常 10nm以上 lOOOnm以下、更には 20nm以 上 lOOOnm以下にすることがバリア性を確保するためには好ましい。
[0046] 次に、透明有機薄膜層について詳述する。
[0047] 本発明に係る透明有機薄膜層は、ォキセタン環を有する化合物とォキシラン環を 有する化合物とを含有した組成物を重合させて形成された薄膜層であることを特徴と している。
[0048] 上述のォキセタン環を有する化合物としては、例えば、特開平 5— 170763号、同 5 — 371224号、同 6— 16804号、同 7— 17958号、同 7— 173279号、同 8— 24578 3号、同 8— 301859号、同 10— 237056号、同 10— 330485号、同 11— 106380 号、同 11— 130766号、同 11— 228558号、同 11— 246510号、同 11— 246540 号、同 11— 246541号、同 11— 322735号、特開 2000— 1482号、同 2000— 265 46号、同 2000— 191652号、同 2000— 302774号、同 2000— 336133号、同 20 01— 31664号、同 2001— 31665号、同 2001— 31666号、同 2001— 40085号、 同 2003— 81958号、同 2003— 89693号同 2001— 163882号、同 2001— 2263 65号、同 2001— 278874号、同 2001— 278875号、同 2001— 302651号、同 20 01— 342194号、同 2002— 20376号、同 2002— 80581号、同 2002— 193965 号、同 2002— 241489号、同 2002— 275171号、同 2002— 275172号、 2002— 322268号、同 2003— 2881号、同 2003— 12662号、同 2003— 81958号、同 20 04— 91347号、同 2004— 149486号、同 2004— 262817号、同 2005— 12573 1号、同 2005— 171122号、同 2005— 238446号、同 2005— 239573、同 2005 - 336349号、特表平 11― 500422号の各公報に記載されて 、る化合物を挙げる ことができ、これらの化合物は単独もしくは 2種以上併用して使用することができる。
[0049] また、ォキシラン環を有する化合物としては種々のものが使用でき、具体的化合物 としては、脂肪族ポリグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエー テル、 3級カルボン酸モノグリシジルエーテル、ビスフエノール Aとェピクロルヒドリンと の重縮合物、水添ビスフエノール Aとェピクロルヒドリンとの重縮合物、臭素化ビスフエ ノール Aとェピクロルヒドリンとの重縮合物及びビスフエノール Fとェピクロルヒドリンと の重縮合物などの末端がグリシジル基で変性された榭脂、グリシジル変性フエノール ノボラック榭脂、グリシジル変性 o クレゾ一ルノボラック榭脂、 3, 4—エポキシシクロ へキセ-ルメチルー 3' , 4' エポキシシクロへキセンカルボキシレート、 3, 4ーェ ポキシ 4ーメチルシクロへキセニルメチルー 3' , 4' エポキシ ^ ーメチルシ クロへキセンカルボキシレート、 1, 2 ビス(3, 4 エポキシ一 4—メチルシクロへキ セ-ルカルボ-ルォキシ)ェタン、ジペンテンジォキシドなどが挙げられ、更には「11 290の化学商品」化学工業日報社、 778〜787頁に記載の化合物、特開 2003— 3 41003号公報に記載されたィ匕合物なども好適に用いることができ、このような分子内 にォキシラン環を有する化合物は必要に応じて 2種以上併用して用いてもよい。
[0050] 上述したォキセタン環を有する化合物またはォキシラン環を有する化合物にお!/ヽて 、重合により形成された透明有機薄膜層の回りの環境温度による屈曲耐性の変動を 抑えるためには、前述した少なくともいずれかの化合物力 分子内に少なくとも 2っ以 上のォキセタン環を有する化合物、または分子内に少なくとも 2つ以上のォキシラン 環を有する化合物であることが好ま 、。
[0051] 更に本発明にお 、て、ォキセタン環を有する化合物及びォキシラン環を有する化 合物を活性エネルギー線を照射または加熱により重合させるためには、他に重合開 始剤が必須成分として組成物中に含有される。
[0052] 本発明に係る化合物を重合させるための重合開始剤としては、ォキセタン環ゃォキ シラン環をカチオン重合可能な光重合開始剤や熱重合開始剤を挙げることができ、 この中で光重合開始剤としては、光によりブレンステッド酸もしくはルイス酸を発生で きるものであれば特に制限はなく用いることができ、例えば、化学増幅型フォトレジス トゃ光造形用榭脂などで利用される光力チオン重合開始剤 (有機エレクトロニクス材 料研究会編、「イメージング用有機材料」、ぶんしん出版(1993年)、 187〜192頁 参照)を適時選択して用いることができる。
[0053] このような光力チオン重合開始剤の具体的なものとしては、 2, 4, 6 トリス(トリクロ ロメチル) 1, 3, 5 トリアジン、 2— (4—メトキシフエ-ル)一 4, 6 ビス(トリクロロメ チル) 1, 3, 5 トリァジン及び特開平 2— 306247号公報記載の化合物などのトリ ハロメチル基で置換された s トリァジン化合物; [ η 6— i—プロピルベンゼン]または
[ 7} 5—シクロペンタジェ -ル]鉄へキサフルォロホスフェート等の鉄アレーン錯体;ジ フエ-ノレョード -ゥムへキサフノレオ口ホスフェート、ジフエ-ノレョードニゥムへキサフノレ ォロアンチモネート、トリフエ-ルスルホ -ゥムへキサフルォロホスフェート、トリフエ- ルテル口-ゥムへキサフルォロアルシネート、ジフエ-ル 4 チオフエノキシスルホ -ゥムへキサフルォロアンチモネート等のォ-ゥム塩、特開昭 62— 57646号公報に 記載されたァリールジァゾ -ゥム塩、ジァゾケトン、 o -トロベンジルエステル、スル ホン酸エステル、ジスルホン誘導体、イミドスルホネート誘導体、シラノール アルミ- ゥム錯体等力 S挙げ、られ、更に特開平 5— 107999号、同 5— 181271号、同 8— 160 80号、同 8— 305262号、特開 2000— 47552号、同 2003— 66816号の各公報、 米国特許第 5, 759, 721号、欧州特許第 1, 029, 258号の各明細書に記載されて V、るものを適時選択して用いることができる。
[0054] また、熱カチオン重合開始剤としては、スルホ -ゥム塩、アンモ-ゥム塩、ホスホ-ゥ ム塩等のォ-ゥム塩及びシラノール ·アルミニウム錯体等を特に制限なく、用いること ができ、これらの熱カチオン重合開始剤の中で、他の必須成分が 150°C以上に高温 加熱しても問題がなければ、特開昭 58— 37003号、同 63— 223002号の各公報に 記載されているベンジルスルホ -ゥム塩、特開昭 56— 152833号公報に記載されて 、るトリアノレキノレスノレホニゥム塩、更【こ ίま特開日召 63— 8365号、同 63— 8366号、特 開平 1— 83060号、同 1— 290658号、同 2— 1470号、同 2— 196812号、同 2— 2 32253号、同 3— 17101号、同 3— 47164号、同 3— 48654号、同 3— 145459号、 同 3— 200761号、同 3— 237107号、同 4— 1177号、同 4— 210673号、同 8— 18 8569号、同 8— 188570号、同 11— 29609号、同 11— 255739号、特開 2001— 5 5374号の各公報に記載されて 、る化合物を挙げることができ、これらの熱カチオン 重合開始剤は、単独もしくは必要に応じて二種以上併用して使用することができる。
[0055] 上述の重合開始剤はォキセタン環を有する化合物及びォキシラン環を有する化合 物を 100部とした際に、通常 0. 01質量部以上 30質量部以下の範囲であり、好ましく は 0. 05質量部以上、 20質量部以下の範囲である。
[0056] なお、透明有機薄膜層の厚みは、通常 50nm以上 5. 0 μ m以下、更には 50nm以 上 2. 0 m以下にすることが平滑性を確保や屈曲耐性の面力も好ましい。
[0057] 更に、本発明では上述したォキセタン環を有する化合物及びォキシラン環を有する 化合物以外に、組成物の粘度調整や重合反応のコントロールを目的として、ァルケ -ルエーテル基、アレンエーテル基、ケテンァセタール基、テトラヒドロフラン基、ォキ セパン基、単環ァセタール基、双環ァセタール基、ラタトン基、環状オルトエステル基 、あるいは環状カーボナート基を有する化合物を添加してもよぐ前述の官能基を有 するものであれば特に制限なぐ用いることができる。その中でアルケニルエーテル 基を有する化合物としては、ヒドロキシェチルビ-ルエーテル、ヒドロキシブチルビ- ノレエーテノレ、ドデシノレビニノレエーテノレ、プロぺニノレエーテノレプロピレンカーボネート 及びシクロへキシルビ-ルエーテル等が挙げられる。ビュルエーテル基を 2個以上有 する化合物としては、シクロへキサンジメタノールジビュルエーテル、トリエチレングリ コールジビュルエーテル及びノボラック型ジビュルエーテル等が挙げることができる。
[0058] 本発明においては、透明プライマー層が積層された基材シート上に透明無機薄膜 層、透明有機薄膜層の順に積層することが、ガスノ リア性を確保するために積層され た透明無機薄膜層の外部応力が掛カつた際のクラック等の欠陥を防止する意味で 好ましぐガスノリア性を確保するためには透明有機薄膜層上に、更に透明無機薄 膜層が積層されることが好ましい。
[0059] 更に高温高湿下でのガスノリア性と屈曲耐性を上げるためには、透明無機薄膜層 と透明有機薄膜層を 1ユニットとした際に、透明プライマー層が積層された基材シート の透明プライマー層上に、少なくとも 2ユニット積層させことが好ましい。積層させるュ ニットは、通常 2ユニット以上 10ユニット以下であり、好ましくは 2ユニット以上 5ュ-ッ ト以下である。
[0060] なお、前述の複数ユニット積層させる場合にぉ 、て、耐傷性を考慮する必要がある 場合には、最外層となる透明有機薄膜層は内部の透明有機薄膜層に対して厚くする ことが好ましぐこの場合内部の透明有機薄膜層の厚みの最大膜厚を Rl、最外層の 透明有機薄膜層の厚みを R2とした際に、 1 <R2ZR1≤10の関係を満たすことが好 ましい。また、最外層の透明有機薄膜層以外の透明無機薄膜層及び透明有機薄膜 層の厚みは、透明無機薄膜層としては、通常 lOnm以上 lOOOnm以下であり、好ま しくは 20nm以上 500nm以下である。また透明有機薄膜層の厚みは、通常 50nm以 上 2. 0 μ m以下であり、好ましくは 50nm以上 1. 0 μ m以下である。
[0061] 更に、本発明の透明ノリア性シートでは上述した必須となる層以外に、帯電防止層 、粘着層、導電層、反射防止層、紫外線防止層、近赤外線防止層等の機能層を必 要に応じて積層してもよぐ積層する位置は用途に応じて適時選択することができる。
[0062] (透明バリア性シートの製造方法)
図 1〜図 5に本発明の透明ノリア性シートの概略断面図を示す力 本発明の範囲 であれば特にこれらの構成に限定されたものではない。
[0063] 図 1は基材シート 11上に透明プライマー層 12、透明無機薄膜層 111、透明有機薄 膜層 112がこの順に積層されたものであり、図 2は透明無機薄膜層 211、透明有機 薄膜層 212を 1ユニットとした際に、透明プライマー層 22が積層された基材シート 21 の透明プライマー層 22に 2ユニット積層されたものであり、図 3は図 2が 2ユニットに対 して 5ユニット積層されたものであり、図 4は基材シートの両面に透明プライマー層 42 、 42' が積層され、この透明プライマー層 42、 42' 上にそれぞれ 2ユニット積層され たものであり、図 5は基材シート 61上に透明プライマー層 62、透明無機薄膜層 611、 透明有機薄膜層 612、透明無機薄膜層 621がこの順に積層されたものである。
[0064] 基材シート上に積層される透明プライマー層は、上述で述べた透明プライマー層形 成成分をそれぞれ混合、もしくは必要に応じて溶媒に溶解もしくは分散して透明ブラ イマ一層形成組成物を調製する。
[0065] 塗工液を形成する際に分散が必要な場合には、二本ロールミル、三本ロールミル、 ボールミル、ぺブルミル、コボルミル、トロンミル、サンドミル、サンドグラインダー、 Sqe gvariアトライター、高速インペラ一分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ディ スパー、高速ミキサー、ホモジナイザ、超音波分散機、オープン-一ダー、連続-一 ダ一等、従来力も公知の分散機を適時選択して用いることができる。
[0066] また、必要に応じて溶解に利用される溶媒としては、水、メチルェチルケトン、メチ ルイソブチルケトンあるいはシクロへキサノン等のケトン類、エチルアルコール、 n—プ 口ピルアルコールあるいはイソプロピルアルコール等のアルコール類、ヘプタンゃシ クロへキサン等の脂肪族炭化水素類、トルエンゃキシレン等の芳香族類、エチレング リコールやジエチレングリコール等の多グリコール類、エチレングリコールモノメチル エーテル等エーテルアルコール類、テトラヒドロフラン、 1, 3 ジォキソランあるいは 1 , 4 ジォキサン等のエーテル類、ジクロロメタンやクロ口ホルム等の含ハロゲン類等 が挙げられる。
[0067] 上述のようにして調製した透明プライマー層形成組成物を基材シートに積層するに は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、ダイレクトグラビアロールコート 法、エアドクタコート法、ロッドコート法、キスロールコート法、スクイーズロールコート法 、リバースロールコート法、カーテンフローコート法、フォンテン法、トランスファーコー ト法、スプレイコート法、ディップコート法、その他等のコーティング法によりコーティン グし、次いで加熱乾燥、更にはエージング処理等を施すことにより基材シート上に透 明プライマー層を積層することができる。
[0068] また、本発明では基材シート上に透明プライマー層形成組成物を積層する際に、 基材シート表面を火炎処理、オゾン処理、グロ一放電処理、コロナ放電処理、プラズ マ処理、真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照射処理から選ばれる 少なくとも 1種の表面処理を施した後に、透明プライマー層形成組成物をコートする のが好ましぐこのように基材シートの表面を処理することにより、基材シートと透明プ ライマー層間の接着をより強固にすることができる。
[0069] なお、透明プライマー層形成成分が透明有機薄膜層形成成分と同じものを用いる 場合は、後述する透明有機薄膜層を積層する手法を用いてもよい。
[0070] 次に、透明プライマー層上に形成される透明無機薄膜層の積層方法について詳述 する。
[0071] 透明無機薄膜層は、例えば、真空蒸着法による成膜、スパッタリング法による成膜、 イオンプレーティング法による成膜、反応型プラズマ蒸着法による成膜、電子サイクロ トロン共鳴プラズマによる成膜、プラズマ化学気相成長法による成膜、熱化学気相成 長法による成膜、光化学気相成長法による成膜、触媒化学気相成長法による成膜、 真空紫外光化学気相成長法による成膜等を挙げることができ、その中で成膜された 透明無機薄膜層表面の凹凸が比較的少なく表面の平滑性として良好な膜が得られ る触媒化学気相成長法 (cat— CVD法)、反応型プラズマ蒸着法 (RPD法)、電子サ イクロトロン共鳴 (ECR)プラズマ成膜法による成膜の少なくとも 1つの成膜方法により 形成することが好ましい。
[0072] 上述の触媒化学気相成長法の具体的な方法や成膜装置としては、例えば、特開 2 002— 69644号、同 2002— 69646号、同 2002— 299259号、同 2004— 21116 0号、 2004— 217966号、 2004— 292877、同 2004— 315899号、同 2005— 17 9693号の各公報に記載されたものを適時選択、あるいは本発明の目的に適した形 に改良して用いることができる。
[0073] また、反応型プラズマ蒸着法の具体的な方法や成膜装置としては、例えば、特開 2 001— 262323号、同 2001— 295031号、同 2001— 348660号、同 2001— 348 662号、同 2002— 30426号、同 2002— 53950号、同 2002— 60929号、同 2002 — 115049号、同 2002— 180240号、同 2002— 217131号、同 2002— 249871 号、同 2003— 105526号、同 2004— 76025号、同 2005— 34831号の各公報に 記載されたものを適時選択、あるいは本発明の目的に適した形に改良して用いること ができる。 [0074] 更に、 ECRプラズマ成膜法の具体的な方法や成膜装置としては、例えば、麻蒔立 男著「薄膜作成の基礎、第 3版」、 152〜154頁、 226頁(日刊工業新聞社刊、 1996 年 3月)や、特開平 3— 197682号、同 4— 216628号、 ^)4- 257224^同 4— 31 1036号、同 5— 70955号、同 5— 90247号、同 5— 9742号、同 5— 117867号、同 5— 129281号、同 5— 171435号、同 6— 244175号、同 6— 280000号、同 7— 26 3359号、同 7— 335575号、同 8— 78333号、同 9— 17598号、特開 2003— 1292 36号、同 2003— 303698号、同 2005— 307222号の各公報に記載されたものを 適時選択、あるいは本発明の目的に適した形に改良して用いることができる。
[0075] また、上述した透明無機薄膜層上に積層される透明有機薄膜層の積層方法は、上 述の透明プライマー層形成する際のコーティングや蒸着法を用いることができるが、 本発明の透明ノ リア性シートにおいては、ノ リア膜として機能している透明無機薄膜 層に対してダメージを与えることを避けるために、蒸着法を用いることが好ま 、。
[0076] 更に具体的には、ォキセタン環を有する化合物及びォキシラン環を有する化合物 を必須成分として含有する組成物を蒸着法で透明無機薄膜層上に積層した後に、 重合開始剤として光重合開始剤を用いた場合には、紫外線、可視光、近赤外光等の 光重合開始剤からの重合反応を開始させることのできる活性エネルギー線を照射す ることにより、ォキセタン環を有する化合物及びォキシラン環を有する化合物を重合さ せ、透明有機薄膜層を形成することとができる。
[0077] また、重合開始剤をして熱重合開始剤を用いた場合には、加熱することにより熱重 合開始剤からの重合反応を開始させ、ォキセタン環を有する化合物及びォキシラン 環を有する化合物を重合させ、透明有機薄膜層を形成することとができる。
[0078] なお、フィルム状の基材シートを用いて、透明無機薄膜層と透明有機薄膜層を連続 的に積層したり、生産性を重視する場合には比較的重合プロセスとして簡便な光重 合開始剤を用いることが好まし 、。
[0079] なお、ォキセタン環を有する化合物及びォキシラン環を有する化合物を必須成分と して含有する組成物を蒸着させるには、化合物毎に個別に蒸着条件を設定してもよ いし、蒸着成膜時に重合反応が進行せず、モノマーによる蒸着速度が多少異なって も問題ない場合には組成物として混合したもので蒸着条件を設定してもよい。 [0080] 上述の蒸着法の具体的な方法や成膜装置としては、例えば、特開平 5— 125520 号、同 6— 316757号、同 7— 26023号、同 9— 272703号、同 9— 31115号、同 10
— 92800号、同 10— 168559号、同 10— 289902号、同 11— 172418号、特開 20 00— 87224号、同 2000— 127186号、同 2000— 348971号、同 2003— 3250号 、同 2003— 276115号、同 2003— 300273号、同 2003— 322859号、同 2003— 335880号、同 2003— 341003号、同 2005— 14483号、同 2005— 125731号、 同 2005— 178010号、特表平 8— 503099号、特表 2001— 508089号、同 2001
— 518561号、同 2004— 524958号の各公報に記載されたものを適時選択、ある いは本発明の目的に適した形に改良して用いることができる。
[0081] また、本発明の透明ノリア性シートを作製する際に、基材シートの熱変形を防止す る目的で、前記透明有機薄膜層及び透明無機薄膜層を成膜する際の基材シートの 到達最高温度を T[K]が、 243Κ以上 383Κ以下にすることが好ましぐ 243Κ以上 3 33Κ以下にするのがより好ましい。更に、基材シートの到達最高温度 Τ[Κ]は、基材 シートに用いられる榭脂のガラス転移温度 Tg[K]とした際に、下記一般式(3)の範 囲になることがより好ましい。
[0082] 一般式(3) 0. 46≤T/Tg≤0. 98
また、透明ノリア性シートを形成する際に用いる基材シートとしてフィルム状に巻か れたロール品を用いる場合には、成膜時に巻き出し側と巻き取り側に張力を掛け、搬 送させながら透明無機薄膜層や透明有機薄膜層が成膜される。その場合、枚葉シー ト状の基材シートに成膜するよりも、基材シートの熱変形が大きくなる場合があること から、透明有機薄膜層及び透明無機薄膜層を形成する際の基材シートの到達最高 温度を T[K]、成膜時間を S [秒]とした際に、下記一般式(1)の条件を満たすことが 欠陥の少な 、透明ノリア性シートが作製できることから好ましく、更に一般式 (2)の条 件を満たすことがより欠陥の少な 、透明ノリア性シートが作製できることから好ま 、 。なお、ここで言う透明有機薄膜層及び透明無機薄膜層を形成する際の基材シート の到達最高温度を Τ[Κ]、成膜時間を S [秒]は、単一の層を形成する工程を表し、 透明有機薄膜層及び透明無機薄膜層を複数層重ねる場合は、それぞれの単一層 の成膜条件を表す。また、ここで言う成膜時間は基材シートのある点における成膜時 間を表す。
[0083] 一般式(1) 1. 21≤ (TX S) /1000≤460
一般式(2) 1. 21≤ (TX S) /1000≤350
一方、本発明の透明ノリア性シートでは上述した必須となる層以外に、必要に応じ て設置される帯電防止層、粘着層、導電層、反射防止層、紫外線防止層、近赤外線 防止層等の機能層は、上述した透明プライマー層、透明無機薄膜層、あるいは透明 有機薄膜層の成膜方法を適時選択することにより積層することができる。
実施例
[0084] 以下、本発明の透明バリア性シートを具体的な実施例を挙げて更に説明する。な お、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。また「部」は特に断りの無い 限り質量部を表す。
[0085] 実施例 1
〔透明ノリア性シート 1— A〜l— Fの作製〕
厚さ 100 mの両面に透明プライマー層が積層された基材シートとして、 2軸延伸 ポリエチレンテレフタレート [東洋紡績 (株)製、コスモシャイン A— 4300]フィルムを用 意し、基材シートの背面に 10°C冷却板を置き、反応型プラズマ蒸着装置 [住友重機( 株)製、小型プラズマ成膜装置: 370 X 480mm対応]を用いて、シリコンを固体ター ゲットとし、成膜条件は放電電流 120A、成膜圧力 0. lPa、雰囲気ガス条件として、 アルゴン:酸素 = 1: 5として、酸ィ匕珪素膜からなる透明無機薄膜層を形成した。
[0086] 上述の透明無機薄膜が積層された透明プライマー層付き基材シートの背面に、 10 °C冷却板を置いた状態で真空槽内にセットし、真空槽内を 10— 4Pa台まで真空引きし た後に、別途、透明有機薄膜層形成組成物として 3, 4—エポキシシクロへキセ -ルメ チノレー 3' , 4' エポキシシクロへキセン力ノレボキシレート 40部、ジ [1ーェチノレ(3 —ォキセタ -ル) ]メチルエーテル 59部、へキサフルォロアンチモン酸ジァリルョード -ゥム 1部を混合均一溶解させたものを用意し、この組成物を有機蒸着源に導入し、 抵抗加熱を開始し、不純物の蒸発が完了したところで蒸着シャッターを開き、透明有 機薄膜層を蒸着した。その後、 500miZcm2の積算光量の UVを照射し、透明有機 薄膜層を形成することにより透明ノリア性シート 1—A〜1—Fを作製した。 [0087] 得られた透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層の膜厚、成膜時の成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 1に示した。なお、成膜時の最高到達温 度は成膜表面にサーモラベルを貼り付け、薄膜層形成後に確認することで基材シー ト到達最高温度 Τ[Κ]とした。
[0088] この得られた透明ノリア性シートを下記のようにガスノリア性の評価と屈曲耐性の 評価をし、得られた結果を表 1に示す。
[0089] 〔透明バリア性シート R— 1A、 R- IBの作製〕
厚さ 100 mの両面に透明プライマー層が積層された基材シートとして、 2軸延伸 ポリエチレンテレフタレート [東洋紡績 (株)製、コスモシャイン A— 4300]フィルムを真 空槽内にセットし、 10— 4Pa台まで真空引きした後に、酸ィ匕珪素をターゲットとして電子 線蒸着法により 60nmの酸ィ匕珪素カゝらなる透明無機薄膜層を形成した。
[0090] その後、真空槽内の真空度が 10— 4Pa台で安定した状態で、有機蒸着源として 2官 能のジシクロペンタジェ -ルジアタリレート 100質量部に光重合開始剤 [チバ'スぺシ ャルティ ·ケミカルズ社製:ィルガキュア― 907]を 1質量部添加した未硬化榭脂を用 い、抵抗加熱を開始し、不純物の蒸発が完了したところで蒸着シャッターを開き、透 明有機薄膜層を蒸着した。
[0091] 蒸着シャッターを戻した後に UVランプのシャッターを開き、 500mj/cm2の積算光 量でモノマーを硬化し、透明有機薄膜層を成膜することにより、比較となる透明ノリア 性シート R— 1A、 R- IBを作製した。
[0092] 得られた透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層の膜厚、成膜時の成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 1に示した。なお、成膜時の最高到達温 度は成膜表面にサーモラベルを貼り付け、薄膜層形成後に確認することで基材シー ト到達最高温度 Τ[Κ]とした。
[0093] この得られた透明ノリア性シートを下記のようにガスノリア性の評価と屈曲耐性の 評価をし、得られた結果を表 1に示す。
[0094] 〔ガスバリア性の評価〕
(水蒸気バリア性の評価)
上述の方法で作製した透明バリア性シートを、水蒸気透過率測定装置 [MOCON 社製: OXTRAN 2Z21]を用いて、温度 35°C、湿度 90%RHの環境下で測定した
。評価結果を表 1に示す。
[0095] (酸素バリア性の評価)
上述の方法で作製した透明バリア性シートを、 ASTM D— 3985に準拠した酸素 透過率測定装置 [MOCON社製: PERMATRAN— W 3/32]を用いて、試験温 度 35°C、湿度 0%の条件で酸素透過率を測定し評価した。評価結果を表 1に示す。
[0096] 〔屈曲耐性の評価〕
上述の方法で作製した透明ノリア性シートを、薄膜層面を外側にした条件で 30m πι φのステンレス棒に沿って 180度の角度で 20回屈曲を繰返した後に、水蒸気バリ ァ性の評価と同様の評価を行なった。
[0097] [表 1]
Figure imgf000022_0001
[0098] 表 1より、本発明の透明パリア性シート 1— A l— Fは、比較の透明バリア性シート R— 1A R— IBに比較して、ガスバリア性、屈曲耐性いずれにおいても良好な性能 を示している。
[0099] 実施例 2
〔透明バリア性シート 2— A 2— Fの作製〕 厚さ 125 mの両面に透明プライマー層が積層された基材シートとして、 2軸延伸 ポリエチレンテレフタレート [東洋紡績 (株)製、コスモシャイン A— 4300]フィルムを用 意し、下記 1)と 2)に示す方法で透明無機薄膜層と透明有機薄膜層を形成すること により透明ノリア性シート 2— A〜2—Fを作製した。
[0100] 1)透明無機薄膜層の成膜:図 6に示す触媒化学気相成長法による成膜装置を用 いて、透明プライマー層付き基材シート 51を基板ホルダである保持機構 52に密着さ せて、真空容器 50内に設置した後、排気ポンプ 503にて真空容器 50を 2 X 10— 4Pa 以下まで真空引きを行い、続いて基板ホルダである保持機構 52を 0°Cまで冷却した
[0101] 次いで、水素ガス源 56の開閉弁 V56を開き、水素ガス、及びアンモニアガス源 57 の開閉弁 V57を開きアンモニアガスを真空容器 50内に導入し、これらの導入ガスを 分解活性ィ匕させるために、ガス導入口 55と透明プライマー層付き基材シート 51との 間に配備されたタングステン力もなる線状の発熱体 54を 1800°Cに加熱した。
[0102] 続いて、発熱体 54と透明プライマー層付き基材シート 51の間に配備されている遮 蔽部材 59を開けることにより、透明プライマー層付き基材シート 51の表面を水素ガス 及びアンモニアガスの分解活性種に 20秒間曝した。
[0103] この後、発熱体 54を 1800°Cに保持した状態で、遮蔽部材 59をー且閉じ、更に真 空容器 50内にシランガス源 58の開閉弁 V58を開き、シランガスを導入した後、再度 遮蔽部材 59を開け、透明プライマー層付き基材シート 51の表面に 60nmの厚みの 窒化珪素膜の成膜を行った。
[0104] 2)透明有機薄膜層の成膜:透明無機薄膜が積層された透明プライマー層付き基 材シートの背面に、 10°C冷却板を置いた状態で真空槽内にセットし、真空槽内を 10 —4Pa台まで真空引きした後に、別途、表 2記載の透明有機薄膜層形成組成物を有機 蒸着源に導入し、抵抗加熱を開始し、不純物の蒸発が完了したところで蒸着シャツタ 一を開き透明有機薄膜層を蒸着した。その後、 500mj/cm2の積算光量の UVを照 射して、透明有機薄膜層を形成した。
[0105] 得られた透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層の膜厚、成膜時の成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 2に示した。なお、成膜時の最高到達温 度は成膜表面にサーモラベルを貼り付け、薄膜層形成後に確認することで基材シー ト到達最高温度 τ[κ]とした。
[0106] この得られた透明バリア性シートを、実施例 1と同様の評価法でガスバリア性の評価 と屈曲耐性の評価をし、得られた結果を表 2に示す。
[0107] 〔透明バリア性シート R— 2A、 R- 2Βの作製〕
実施例 1で作製した透明ノリア性シート R— 1Aと R— 1Bと同様の方法で、透明バリ ァ性シート R— 2八と1^—28を作製した。
[0108] 得られた透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層の膜厚、成膜時の成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 Τ[Κ]を表 2に示した。なお、成膜時の最高到達温 度は成膜表面にサーモラベルを貼り付け、薄膜層形成後に確認することで基材シー ト到達最高温度 Τ[Κ]とした。
[0109] この得られた透明バリア性シートを、実施例 1と同様の評価法でガスバリア性の評価 と屈曲耐性の評価をし、得られた結果を表 2に示す。
[0110] また、表 2中に記載されたィ匕合物はそれぞれ下記の化合物であり、比率は質量比 を表す。
[0111] (ォキセタン環を有する化合物)
01:ジ [ 1 ェチル( 3 ォキセタ -ル) ]メチルエーテル
02: 1 , 4 ビス { [ (3 ェチル 3ォキセタ -ル)メトキシ]メチル }ベンゼン
03 : 3-ェチル 3 ヒドロキシメチルォキセタン
(ォキシラン環を有する化合物)
E1 : 3, 4 エポキシシクロへキセニルメチルー 3' , 4' エポキシシクロへキセン カルボキシレート
Ε2: 1 , 4 ブタンジォーノレグリシジノレエーテノレ
E3 : l, 2 ビス(3, 4 エポキシー4ーメチルシクロへキセニルカルボニルォキシ) ェタン
(光重合開始剤)
II:ジァリルョードニゥムへキサフルォロアンチモネート
12 :ジフエ-ルー 4ーチオフエノキシスルホ -ゥムへキサフルォロアンチモネート 上述の 1)と 2)の透明無機薄膜層と透明有機薄膜層の成膜を 1サイクルとした場合 、表 2記載の回数行った。
[表 2]
Figure imgf000025_0001
表 2より、本発明の透明バリア性シート 2— A 2— Fは、比較の透明バリア性シート R— 2A、 R— 2Bに比較して、ガスノ リア性、屈曲耐性いずれにおいても良好な性能 を示している。
[0114] 実施例 3
〔透明バリア性シート 3— A〜3— Fの作製〕
基材シートとして、厚さ 75 μ mの 2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム [東レ( 株)製、ルミラー T60]の片面をコロナ放電処理し、このコロナ放電処理面にジ [1ーェ チル(3—ォキセタ -ル) ]メチルエーテル 98部、重合開始剤としてジフエ-ル— 4— チオフエノキシスルホ -ゥムへキサフルォロアンチモネート 2部を添加混合した塗布 用組成物を、塗布厚み約 0. 5 mとなるように基材シート上に塗布した後、紫外線照 射装置 [岩崎電気 (株)、コンベア付 UV硬化装置]を用いて大気中で組成物が十分 反応する照射量の紫外線照射をして硬化して透明プライマー層を形成した。
[0115] 次いで、この透明プライマー層を形成した基材シート上に、下記 3)と 4)で示す透明 無機薄膜層 Aと透明有機薄膜層 Bを表 3記載の積層形態とすることで透明ノ リア性シ ート 3— A〜 3— Fを作製した。
[0116] 3)透明無機薄膜層 Aの成膜:シートの背面に 10°C冷却板を置いた状態で、 ECR プラズマ成膜装置 [ェヌ 'ティ 'ティ'ァフティ (株)製、ァフテック ER— 1200]を用 V、て 、シリコンを固体ターゲットとし、成膜条件として、マイクロ波電力 500W、 RF電力 500 W、成膜圧力 0. 09Pa、導入ガス条件としてアルゴン流量を 40sccm、窒素 Z酸素 = 8Z2の混合ガスを流量として 0. 5SCcmとして、窒化酸ィ匕珪素膜からなる透明無機薄 膜層を形成した。
[0117] また、得られた透明無機薄膜層の XPS (X— ray photoelectron spectroscopy )にょる糸且成itίまSi: 0 :N= l. 00 : 0. 18 : 1. 21であった。
[0118] 4)透明有機薄膜層 Bの成膜:シートの背面に 10°C冷却板を置いた状態で真空槽 内にセットし、真空槽内を 10— 4Pa台まで真空引きした後に、別途、透明有機薄膜層 形成組成物として 3, 4—エポキシシクロへキセ-ルメチルー 3' , 4' エポキシシク 口へキセンカルボキシレート 30部、ジ [1 ェチル(3—ォキセタ-ル)]メチルエーテ ル 69部、へキサフルォロアンチモン酸ジァリルョードニゥム 1部を混合均一溶解させ たものを用意し、この組成物を有機蒸着源に導入し、抵抗加熱を開始し、不純物の 蒸発が完了したところで蒸着シャッターを開き透明有機薄膜層を蒸着した。その後、
500mi/Cm2の積算光量の UVを照射し、透明有機薄膜層を形成した。
[0119] 得られた透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層の膜厚、成膜時の成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 3に示した。なお、成膜時の最高到達温 度は製膜表面にサーモラベルを貼り付け、薄膜層形成後に確認することで基材シー ト到達最高温度 Τ[Κ]とした。
[0120] この得られた透明バリア性シートを、実施例 1と同様の評価法でガスバリア性の評価 と屈曲耐性の評価をし、得られた結果を表 3に示す。
[0121] 〔透明ノリア性シート R— 3の作製〕
基材シートとして厚さ 75 μ mの 2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム [東レ( 株)製、ルミラー T60]を真空槽内にセットし、 10— 4Pa台まで真空引きした後に、酸ィ匕 珪素をターゲットとして電子線蒸着法により 60nmの酸ィ匕珪素からなる透明無機薄膜 層 Dを形成した。その後、真空槽内の真空度が 10— 4Pa台で安定した状態で、有機蒸 着源として 2官能のジシクロペンタジェニルジアタリレート 100質量部に光重合開始 剤 [チバ 'スペシャルティ ·ケミカルズ社製:ィルガキュア― 907]を 1質量部添加した 未硬化榭脂を用い、抵抗加熱を開始し、不純物の蒸発が完了したところで蒸着シャ ッターを開き、 500nmの透明有機薄膜層 Eを蒸着した。更に、透明有機薄膜層 E上 に透明無機薄膜層 Dと透明有機薄膜層 Eを順次積層させ、比較となる透明バリア性 シート R— 3を作製した。
[0122] 得られた透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層の膜厚、成膜時の成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 3に示した。なお、成膜時の最高到達温 度は製膜表面にサーモラベルを貼り付け、薄膜層形成後に確認することで基材シー ト到達最高温度 Τ[Κ]とした。
[0123] この得られた透明バリア性シートを、実施例 1と同様の評価法でガスバリア性の評価 と屈曲耐性の評価をし、得られた結果を表 3に示す。
[0124] [表 3]
Figure imgf000028_0001
表 3より、本発明の透明バリア性シート 3— A 3—Fは、比較の透明バリア性シート R— 3に比較して、ガスノくリア性、屈曲耐性いずれにおいても良好な性能を示してい る。

Claims

請求の範囲
[1] 透明プライマー層が積層された基材シート上に少なくとも 1層の透明無機薄膜層と少 なくとも 1層の透明有機薄膜層とを有し、該透明有機薄膜層がォキセタン環を有する 化合物とォキシラン環を有する化合物とを含有する組成物を重合させて形成される 薄膜層であることを特徴とする透明ノ リア性シート。
[2] 前記ォキセタン環を有する化合物が分子内に少なくとも 2つのォキセタン環を有する ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の透明バリア性シート。
[3] 前記ォキシラン環を有する化合物が分子内に少なくとも 2つのォキシラン環を有する ことを特徴とする請求の範囲第 1または 2項に記載の透明バリア性シート。
[4] 前記透明有機薄膜層を形成する組成物に更にァルケ-ルエーテル基、アレンエー テル基、ケテンァセタール基、テトラヒドロフラン基、ォキセパン基、単環ァセタール基 、双環ァセタール基、ラタトン基、環状オルトエステル基または環状カーボナート基を 有する化合物を含有することを特徴とする請求の範囲第 1〜3項のいずれか 1項に記 載の透明バリア性シート。
[5] 前記透明プライマー層が積層された基材シート上に透明無機薄膜層及び透明有機 薄膜層がこの順に積層されていることを特徴とする請求の範囲第 1〜4項のいずれか 1項に記載の透明バリア性シート。
[6] 前記透明有機薄膜層の上に更に透明無機薄膜層が積層されていることを特徴とす る請求の範囲第 5項に記載の透明バリア性シート。
[7] 前記透明プライマー層が積層された基材シート上に透明無機薄膜層及び透明有機 薄膜層がこの順に積層されて、該透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層を 1ユニット とした際に少なくとも 2ユニット積層されていることを特徴とする請求の範囲第 1〜4項 の!、ずれか 1項に記載の透明バリア性シート。
[8] 前記透明有機薄膜層の厚みが 50nm以上 5. 0 m以下であることを特徴とする請求 の範囲第 1〜7項のいずれか 1項に記載の透明バリア性シート。
[9] 透明プライマー層が積層された基材シート上に少なくとも 1層の透明無機薄膜層と少 なくとも 1層の透明有機薄膜層とを積層してなる透明ノリア性シートの製造方法にお いて、該透明無機薄膜層が触媒化学気相成長法、反応型プラズマ蒸着法または電 子サイクロトロン共鳴プラズマ成膜法により形成されることを特徴とする透明ノリア性 シートの製造方法。
[10] 前記透明有機薄膜層がォキセタン環を有する化合物とォキシラン環を有する化合物
、及び重合開始剤を蒸着法により成膜させ、次いで活性エネルギー線照射またはカロ 熱することにより重合させ、形成されることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の透 明バリア性シートの製造方法。
[11] 前記透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層を成膜する際の基材シートの到達最高 温度 (T[K])が 243K以上 383K以下であることを特徴とする請求の範囲第 9または
10項に記載の透明バリア性シートの製造方法。
[12] 前記透明無機薄膜層及び透明有機薄膜層を成膜するに要する時間を S秒、基材シ ートの到達最高温度を Τ[Κ]としたとき、下記一般式(1)の条件を満たすことを特徴と する請求の範囲第 11項に記載の透明バリア性シートの製造方法。
一般式(1) 1. 21≤ (TX S) /1000≤460
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5216724B2 (ja) * 2009-09-01 2013-06-19 富士フイルム株式会社 ガスバリアフィルムおよびデバイス
WO2012020771A1 (ja) * 2010-08-13 2012-02-16 旭硝子株式会社 積層体および積層体の製造方法

Citations (154)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56152833A (en) 1980-04-30 1981-11-26 Asahi Denka Kogyo Kk Thermosetting composition
JPS5837003A (ja) 1981-08-28 1983-03-04 Asahi Denka Kogyo Kk 熱硬化性組成物
JPS6257646A (ja) 1985-09-09 1987-03-13 Fuji Photo Film Co Ltd シリルエ−テル結合を有するマイクロカプセル
JPS638365A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物およびその製造方法
JPS638366A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物
JPS63223002A (ja) 1987-03-13 1988-09-16 Yokohama Rubber Co Ltd:The 重合用触媒
JPS6483060A (en) 1987-09-25 1989-03-28 Sanshin Kagaku Kogyo Kk Sulfonium compound
JPH01290658A (ja) 1988-05-17 1989-11-22 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH021470A (ja) 1988-03-03 1990-01-05 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物およびその製造方法
JPH02196812A (ja) 1988-03-15 1990-08-03 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法
JPH02232253A (ja) 1989-03-03 1990-09-14 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH02306247A (ja) 1989-01-19 1990-12-19 Mitsubishi Kasei Corp 光重合性組成物
JPH0317101A (ja) 1989-06-14 1991-01-25 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合触媒および重合性組成物、その重合方法
JPH0347164A (ja) 1989-04-08 1991-02-28 Sanshin Chem Ind Co Ltd 新規なスルホニウム化合物およびその製造方法
JPH0348654A (ja) 1989-07-14 1991-03-01 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH03145459A (ja) 1989-10-31 1991-06-20 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジベンジルスルホニウム化合物
JPH03197682A (ja) 1989-09-27 1991-08-29 Ashida:Kk Ecrプラズマcvd装置
JPH03200761A (ja) 1989-10-31 1991-09-02 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジアルキルスルホニウム化合物
JPH03237107A (ja) 1990-02-14 1991-10-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合開始剤および重合性組成物
JPH041177A (ja) 1989-10-13 1992-01-06 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物
JPH04210673A (ja) 1990-11-30 1992-07-31 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム塩の製造方法
JPH04216628A (ja) 1990-02-27 1992-08-06 American Teleph & Telegr Co <Att> Ecrプラズマ堆積方法
JPH04257224A (ja) 1991-02-12 1992-09-11 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の形成方法
JPH04311036A (ja) 1991-04-09 1992-11-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜形成方法
JPH059742A (ja) 1991-07-01 1993-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置及び装置構成方法
JPH0570955A (ja) 1991-09-12 1993-03-23 Osaka Gas Co Ltd 薄膜形成方法
JPH0590247A (ja) 1991-09-26 1993-04-09 G T C:Kk 絶縁膜を形成する方法および装置
JPH05107999A (ja) 1991-04-17 1993-04-30 Nippon Paint Co Ltd 体積ホログラム記録用感光性組成物
JPH05117867A (ja) 1991-09-02 1993-05-14 Fuji Electric Co Ltd 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
JPH05125520A (ja) 1991-11-06 1993-05-21 Ulvac Japan Ltd 多層膜の形成装置
JPH05129281A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05171435A (ja) 1991-12-19 1993-07-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JPH05171224A (ja) 1991-06-28 1993-07-09 Nanao Kogyo Kk 金属素材へのサーメット被覆法
JPH05170763A (ja) 1991-06-10 1993-07-09 Sankyo Co Ltd 2−置換オキセタン誘導体
JPH05181271A (ja) 1990-11-22 1993-07-23 Canon Inc 感光性記録媒体、及びそれを使用する体積型位相ホログラムの形成方法
JPH0616804A (ja) 1992-02-18 1994-01-25 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JPH06244175A (ja) 1993-02-16 1994-09-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の製造方法および製造装置
JPH06280000A (ja) 1993-03-24 1994-10-04 Japan Steel Works Ltd:The プラズマ表面処理方法および装置
JPH06316757A (ja) 1993-04-28 1994-11-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd 紫外レーザーによる有機多層膜製造方法
JPH0717958A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Rensselaer Polytechnic Inst オキセタン化合物
JPH0726023A (ja) 1993-07-14 1995-01-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 有機高分子薄膜の作製方法
JPH07173279A (ja) 1993-12-17 1995-07-11 Toagosei Co Ltd 硬化物の製造方法
JPH07263359A (ja) 1994-03-25 1995-10-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄膜の形成方法
JPH07335575A (ja) 1994-06-14 1995-12-22 Nippon Steel Corp 薄膜の製造方法
JPH0816080A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Toppan Printing Co Ltd ホログラム感光性記録材料およびホログラム感光性記録媒体
JPH0878333A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 膜形成用プラズマ装置
JPH08503099A (ja) 1992-08-21 1996-04-02 バッテル・メモリアル・インスティチュート 液体モノマー類の真空付着及び硬化
JPH08188570A (ja) 1995-01-10 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH08188569A (ja) 1995-01-06 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH08245783A (ja) 1995-02-22 1996-09-24 Heraeus Kulzer Gmbh 重合性化合物の使用
JPH08301859A (ja) 1995-04-28 1996-11-19 Japan Synthetic Rubber Co Ltd オキセタン系化合物およびその重合体
JPH08305262A (ja) 1995-04-27 1996-11-22 Toppan Printing Co Ltd 透明ホログラム用感光性記録材料と透明ホログラム用感光性記録媒体及びこの感光性記録媒体を用いた透明ホログラムの製造方法
JPH0917598A (ja) 1995-06-29 1997-01-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ecrプラズマ加工装置およびecrプラズマ生成方法
JPH0931115A (ja) 1995-07-13 1997-02-04 Japan Atom Energy Res Inst 光誘起蒸着重合法
JPH09272703A (ja) 1996-04-05 1997-10-21 Ulvac Japan Ltd 有機化合物用蒸発源及びこれを用いた蒸着重合装置
JPH1092800A (ja) 1996-09-12 1998-04-10 Ulvac Japan Ltd 蒸発源および蒸発源を備えた真空処理室、有機化合物膜の成膜方法
US5759721A (en) 1995-10-06 1998-06-02 Polaroid Corporation Holographic medium and process for use thereof
JPH10168559A (ja) 1996-12-06 1998-06-23 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜形成装置及び有機材料の再利用方法
JPH10237056A (ja) 1997-02-21 1998-09-08 Daikin Ind Ltd フルオロオキセタン化合物及びその製造方法
JPH10289902A (ja) 1997-04-11 1998-10-27 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JPH10330485A (ja) 1997-03-25 1998-12-15 Ivoclar Ag 加水分解可能でかつ重合可能なオキセタンシラン
JPH11500422A (ja) 1995-01-12 1999-01-12 アエロジェット−ジェネラル コーポレイション モノ置換フッ素化オキセタンモノマー
JPH1129609A (ja) 1997-07-08 1999-02-02 Nippon Soda Co Ltd 熱硬化性組成物
JPH11106380A (ja) 1997-09-30 1999-04-20 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JPH11130766A (ja) 1997-10-23 1999-05-18 Toagosei Co Ltd オキセタニル基を有する化合物およびその製造方法ならびに該化合物からなる活性エネルギー線硬化型組成物
JPH11172418A (ja) 1997-12-12 1999-06-29 Ulvac Corp 成膜装置
JPH11228558A (ja) 1998-02-10 1999-08-24 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックスアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246510A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 New Japan Chem Co Ltd 希土類錯体
JPH11246540A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックス〔4〕レゾルシンアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246541A (ja) 1998-03-06 1999-09-14 Ube Ind Ltd 多官能性オキセタン化合物
JPH11255739A (ja) 1998-03-11 1999-09-21 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JP2000026546A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Jsr Corp オキセタン共重合体およびその製造方法
JP2000047552A (ja) 1998-07-29 2000-02-18 Toppan Printing Co Ltd 体積位相型ホログラム用感光性組成物およびホログラム用記録媒体
JP2000087224A (ja) 1998-09-11 2000-03-28 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JP2000127186A (ja) 1998-10-28 2000-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂薄膜の製造方法
JP2000191652A (ja) 1998-12-25 2000-07-11 Jsr Corp 含フッ素オキセタン化合物、当該重合体、当該組成物および当該製造方法
EP1029258A1 (en) 1997-11-13 2000-08-23 Polaroid Corporation Holographic medium and process
JP2000302774A (ja) 1999-04-26 2000-10-31 Ube Ind Ltd ビスオキセタンエーテル化合物類の製造方法
JP2000336133A (ja) 1999-05-27 2000-12-05 Ube Ind Ltd 新規なオキセタンスルフォン酸エステルおよびそれを用いたオキセタン化ノボラック樹脂ならびにその製造法
JP2000348971A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体の製造方法及び積層体の製造装置
JP2001031666A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビナフタレン誘導体
JP2001031664A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2001031665A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JP2001040085A (ja) 1999-08-04 2001-02-13 Toagosei Co Ltd カチオン硬化性組成物
JP2001055374A (ja) 1999-08-18 2001-02-27 Nippon Soda Co Ltd スルホニウム塩化合物の製造方法
JP2001163882A (ja) 1999-09-28 2001-06-19 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するシアヌル酸誘導体
JP2001508089A (ja) 1996-10-31 2001-06-19 プレステック,インコーポレイティド アクリレートコーティング方法
JP2001226365A (ja) 2000-02-15 2001-08-21 Showa Denko Kk オキセタン化合物、その製造方法及び重合性組成物
JP2001262323A (ja) 2000-03-23 2001-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001278875A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd 3−フルオロアルコキシメチル−3−アルキルオキセタンの製法
JP2001278874A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd フッ素化オキセタン誘導体及びその製造法
JP2001518561A (ja) 1997-09-29 2001-10-16 バッテル・メモリアル・インスティチュート 低蒸気圧化合物を用いたプラズマ加速化学蒸着
JP2001295031A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2001302651A (ja) 2000-04-27 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 水酸基含有オキセタン化合物
JP2001342194A (ja) 2000-06-01 2001-12-11 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物およびその製造方法、ならびに該オキセタン化合物からなるカチオン硬化性組成物
JP2001348662A (ja) 2000-06-05 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001348660A (ja) 2000-06-06 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2002020376A (ja) 2000-07-04 2002-01-23 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体の製造方法およびオキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体
JP2002030426A (ja) 2000-07-07 2002-01-31 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002053950A (ja) 2000-08-07 2002-02-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 絶縁体基板への成膜方法及び成膜装置
JP2002060929A (ja) 2000-08-10 2002-02-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd Ito膜の成膜方法及び成膜装置
JP2002069646A (ja) 2000-09-01 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造方法
JP2002069644A (ja) 2000-08-29 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造装置および薄膜製造方法
JP2002080581A (ja) 2000-09-06 2002-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するメチレンビスフェノール誘導体混合物
JP2002115049A (ja) 2001-08-31 2002-04-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002180240A (ja) 2000-12-20 2002-06-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002193965A (ja) 2000-12-22 2002-07-10 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するフタルイミド誘導体
JP2002217131A (ja) 2001-01-17 2002-08-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002241489A (ja) 2001-02-20 2002-08-28 Showa Denko Kk カチオン重合性組成物
JP2002249871A (ja) 2001-02-22 2002-09-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002275172A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するα,ω−(ジメチロール)パーフルオロアルカン誘導体
JP2002275171A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するブロモフェニル誘導体
JP2002299259A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Kyocera Corp 薄膜形成方法
JP2002322268A (ja) 2001-04-27 2002-11-08 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物からなるオキセタン樹脂の製造方法
JP2003002881A (ja) 2001-06-20 2003-01-08 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するフルオロフェノール誘導体
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP2003012662A (ja) 2001-07-03 2003-01-15 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有する2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン誘導体
JP2003066816A (ja) 2001-08-27 2003-03-05 Dainippon Printing Co Ltd 体積型ホログラム記録用感光性組成物及びそれを用いた体積型ホログラム記録用感光性媒体
JP2003081958A (ja) 2001-09-12 2003-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するジフェニルスルフィド誘導体
JP2003089693A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2003105526A (ja) 2001-09-26 2003-04-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 珪素化合物膜の成膜方法
JP2003129236A (ja) 2001-10-24 2003-05-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JP2003251731A (ja) 2002-03-06 2003-09-09 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリア性蒸着積層体
JP2003276115A (ja) 2002-03-26 2003-09-30 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2003300273A (ja) 2002-04-10 2003-10-21 Ulvac Japan Ltd 表面処理方法及び真空表面処理装置
JP2003303698A (ja) 2002-04-09 2003-10-24 Ntt Afty Corp Ecrプラズマ源およびecrプラズマ装置
JP2003322859A (ja) 2002-05-01 2003-11-14 Seiko Epson Corp 配向膜付き基板の製造方法、液晶装置、投射型表示装置
JP2003335880A (ja) 2001-12-26 2003-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機層の形成方法及びガスバリア性プラスチックフィルム
JP2003341003A (ja) 2002-05-24 2003-12-03 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2004076025A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd 酸化亜鉛薄膜およびその成膜方法
JP2004091347A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Konica Minolta Holdings Inc オキセタン化合物及び活性エネルギー線硬化型インク
JP2004149486A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Mitsubishi Chemicals Corp オキセタン誘導体の製造方法
JP2004160836A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsui Chemicals Inc ガスバリアフィルムの製造方法
JP2004211160A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Mitsui Chemicals Inc 化学蒸着方法および装置
JP2004217966A (ja) 2003-01-10 2004-08-05 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法および装置
JP2004524958A (ja) 2001-02-13 2004-08-19 シグマ テクノロジーズ インターナショナル,インコーポレイティド 固体ポリマー構造体形成プロセス及び固体ポリマー構造体
JP2004255706A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性積層フィルム
JP2004262817A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Tosoh Corp 三環性1,2−ジオキセタン誘導体
JP2004292877A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Ishikawa Seisakusho Ltd 窒化シリコン膜及びその製造方法
JP2004315899A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法
JP2005014483A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Toppan Printing Co Ltd 積層体の製造方法
JP2005034831A (ja) 2003-07-01 2005-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd バリア多層膜及びその製造方法
JP2005107359A (ja) * 2003-10-01 2005-04-21 Konica Minolta Medical & Graphic Inc ホログラフィック記録用組成物、ホログラフィック記録メディア、ホログラフィック記録方法およびホログラフィック情報メディア
JP2005125731A (ja) 2003-09-30 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法
JP2005171122A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 特定のオキセタン化合物を含有する活性エネルギー線硬化組成物、それを用いたインクジェット用インク組成物及び画像形成方法
JP2005178010A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア透明積層体
JP2005179693A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Material Design Factory:Kk Si系有機・無機ハイブリッド膜の形成方法
JP2005239573A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Yunimatekku Kk 2,2,3,3−テトラフルオロオキセタンの製造法
JP2005238446A (ja) 2004-02-17 2005-09-08 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリアフィルム
JP2005251500A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Fuji Photo Film Co Ltd 画像表示素子用基板および有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2005307222A (ja) 2004-04-16 2005-11-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 酸窒化シリコン膜の形成方法及び形成装置
JP2005336349A (ja) 2004-05-27 2005-12-08 Toagosei Co Ltd カチオン重合型組成物
JP2005342975A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Toppan Printing Co Ltd 透明バリアフィルム
JP2006289627A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリアフィルムとそれを用いた有機デバイス

Patent Citations (156)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56152833A (en) 1980-04-30 1981-11-26 Asahi Denka Kogyo Kk Thermosetting composition
JPS5837003A (ja) 1981-08-28 1983-03-04 Asahi Denka Kogyo Kk 熱硬化性組成物
JPS6257646A (ja) 1985-09-09 1987-03-13 Fuji Photo Film Co Ltd シリルエ−テル結合を有するマイクロカプセル
JPS638365A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物およびその製造方法
JPS638366A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物
JPS63223002A (ja) 1987-03-13 1988-09-16 Yokohama Rubber Co Ltd:The 重合用触媒
JPS6483060A (en) 1987-09-25 1989-03-28 Sanshin Kagaku Kogyo Kk Sulfonium compound
JPH021470A (ja) 1988-03-03 1990-01-05 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物およびその製造方法
JPH02196812A (ja) 1988-03-15 1990-08-03 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法
JPH01290658A (ja) 1988-05-17 1989-11-22 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH02306247A (ja) 1989-01-19 1990-12-19 Mitsubishi Kasei Corp 光重合性組成物
JPH02232253A (ja) 1989-03-03 1990-09-14 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH0347164A (ja) 1989-04-08 1991-02-28 Sanshin Chem Ind Co Ltd 新規なスルホニウム化合物およびその製造方法
JPH0317101A (ja) 1989-06-14 1991-01-25 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合触媒および重合性組成物、その重合方法
JPH0348654A (ja) 1989-07-14 1991-03-01 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH03197682A (ja) 1989-09-27 1991-08-29 Ashida:Kk Ecrプラズマcvd装置
JPH041177A (ja) 1989-10-13 1992-01-06 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物
JPH03145459A (ja) 1989-10-31 1991-06-20 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジベンジルスルホニウム化合物
JPH03200761A (ja) 1989-10-31 1991-09-02 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジアルキルスルホニウム化合物
JPH03237107A (ja) 1990-02-14 1991-10-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合開始剤および重合性組成物
JPH04216628A (ja) 1990-02-27 1992-08-06 American Teleph & Telegr Co <Att> Ecrプラズマ堆積方法
JPH05181271A (ja) 1990-11-22 1993-07-23 Canon Inc 感光性記録媒体、及びそれを使用する体積型位相ホログラムの形成方法
JPH04210673A (ja) 1990-11-30 1992-07-31 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム塩の製造方法
JPH04257224A (ja) 1991-02-12 1992-09-11 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の形成方法
JPH04311036A (ja) 1991-04-09 1992-11-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜形成方法
JPH05107999A (ja) 1991-04-17 1993-04-30 Nippon Paint Co Ltd 体積ホログラム記録用感光性組成物
JPH05170763A (ja) 1991-06-10 1993-07-09 Sankyo Co Ltd 2−置換オキセタン誘導体
JPH05171224A (ja) 1991-06-28 1993-07-09 Nanao Kogyo Kk 金属素材へのサーメット被覆法
JPH059742A (ja) 1991-07-01 1993-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置及び装置構成方法
JPH05117867A (ja) 1991-09-02 1993-05-14 Fuji Electric Co Ltd 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
JPH0570955A (ja) 1991-09-12 1993-03-23 Osaka Gas Co Ltd 薄膜形成方法
JPH0590247A (ja) 1991-09-26 1993-04-09 G T C:Kk 絶縁膜を形成する方法および装置
JPH05129281A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05125520A (ja) 1991-11-06 1993-05-21 Ulvac Japan Ltd 多層膜の形成装置
JPH05171435A (ja) 1991-12-19 1993-07-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JPH0616804A (ja) 1992-02-18 1994-01-25 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JPH11322735A (ja) 1992-02-18 1999-11-24 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JP2000001482A (ja) 1992-02-18 2000-01-07 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JPH08503099A (ja) 1992-08-21 1996-04-02 バッテル・メモリアル・インスティチュート 液体モノマー類の真空付着及び硬化
JPH06244175A (ja) 1993-02-16 1994-09-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の製造方法および製造装置
JPH06280000A (ja) 1993-03-24 1994-10-04 Japan Steel Works Ltd:The プラズマ表面処理方法および装置
JPH06316757A (ja) 1993-04-28 1994-11-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd 紫外レーザーによる有機多層膜製造方法
JPH0717958A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Rensselaer Polytechnic Inst オキセタン化合物
JPH0726023A (ja) 1993-07-14 1995-01-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 有機高分子薄膜の作製方法
JPH07173279A (ja) 1993-12-17 1995-07-11 Toagosei Co Ltd 硬化物の製造方法
JPH07263359A (ja) 1994-03-25 1995-10-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄膜の形成方法
JPH07335575A (ja) 1994-06-14 1995-12-22 Nippon Steel Corp 薄膜の製造方法
JPH0816080A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Toppan Printing Co Ltd ホログラム感光性記録材料およびホログラム感光性記録媒体
JPH0878333A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 膜形成用プラズマ装置
JPH08188569A (ja) 1995-01-06 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH08188570A (ja) 1995-01-10 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH11500422A (ja) 1995-01-12 1999-01-12 アエロジェット−ジェネラル コーポレイション モノ置換フッ素化オキセタンモノマー
JPH08245783A (ja) 1995-02-22 1996-09-24 Heraeus Kulzer Gmbh 重合性化合物の使用
JPH08305262A (ja) 1995-04-27 1996-11-22 Toppan Printing Co Ltd 透明ホログラム用感光性記録材料と透明ホログラム用感光性記録媒体及びこの感光性記録媒体を用いた透明ホログラムの製造方法
JPH08301859A (ja) 1995-04-28 1996-11-19 Japan Synthetic Rubber Co Ltd オキセタン系化合物およびその重合体
JPH0917598A (ja) 1995-06-29 1997-01-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ecrプラズマ加工装置およびecrプラズマ生成方法
JPH0931115A (ja) 1995-07-13 1997-02-04 Japan Atom Energy Res Inst 光誘起蒸着重合法
US5759721A (en) 1995-10-06 1998-06-02 Polaroid Corporation Holographic medium and process for use thereof
JPH09272703A (ja) 1996-04-05 1997-10-21 Ulvac Japan Ltd 有機化合物用蒸発源及びこれを用いた蒸着重合装置
JPH1092800A (ja) 1996-09-12 1998-04-10 Ulvac Japan Ltd 蒸発源および蒸発源を備えた真空処理室、有機化合物膜の成膜方法
JP2001508089A (ja) 1996-10-31 2001-06-19 プレステック,インコーポレイティド アクリレートコーティング方法
JPH10168559A (ja) 1996-12-06 1998-06-23 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜形成装置及び有機材料の再利用方法
JPH10237056A (ja) 1997-02-21 1998-09-08 Daikin Ind Ltd フルオロオキセタン化合物及びその製造方法
JPH10330485A (ja) 1997-03-25 1998-12-15 Ivoclar Ag 加水分解可能でかつ重合可能なオキセタンシラン
JPH10289902A (ja) 1997-04-11 1998-10-27 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JPH1129609A (ja) 1997-07-08 1999-02-02 Nippon Soda Co Ltd 熱硬化性組成物
JP2001518561A (ja) 1997-09-29 2001-10-16 バッテル・メモリアル・インスティチュート 低蒸気圧化合物を用いたプラズマ加速化学蒸着
JPH11106380A (ja) 1997-09-30 1999-04-20 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JPH11130766A (ja) 1997-10-23 1999-05-18 Toagosei Co Ltd オキセタニル基を有する化合物およびその製造方法ならびに該化合物からなる活性エネルギー線硬化型組成物
EP1029258A1 (en) 1997-11-13 2000-08-23 Polaroid Corporation Holographic medium and process
JPH11172418A (ja) 1997-12-12 1999-06-29 Ulvac Corp 成膜装置
JPH11228558A (ja) 1998-02-10 1999-08-24 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックスアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246510A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 New Japan Chem Co Ltd 希土類錯体
JPH11246540A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックス〔4〕レゾルシンアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246541A (ja) 1998-03-06 1999-09-14 Ube Ind Ltd 多官能性オキセタン化合物
JPH11255739A (ja) 1998-03-11 1999-09-21 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JP2000026546A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Jsr Corp オキセタン共重合体およびその製造方法
JP2000047552A (ja) 1998-07-29 2000-02-18 Toppan Printing Co Ltd 体積位相型ホログラム用感光性組成物およびホログラム用記録媒体
JP2000087224A (ja) 1998-09-11 2000-03-28 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JP2000127186A (ja) 1998-10-28 2000-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂薄膜の製造方法
JP2000191652A (ja) 1998-12-25 2000-07-11 Jsr Corp 含フッ素オキセタン化合物、当該重合体、当該組成物および当該製造方法
JP2000302774A (ja) 1999-04-26 2000-10-31 Ube Ind Ltd ビスオキセタンエーテル化合物類の製造方法
JP2000336133A (ja) 1999-05-27 2000-12-05 Ube Ind Ltd 新規なオキセタンスルフォン酸エステルおよびそれを用いたオキセタン化ノボラック樹脂ならびにその製造法
JP2000348971A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体の製造方法及び積層体の製造装置
JP2001031666A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビナフタレン誘導体
JP2001031664A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2001031665A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JP2001040085A (ja) 1999-08-04 2001-02-13 Toagosei Co Ltd カチオン硬化性組成物
JP2001055374A (ja) 1999-08-18 2001-02-27 Nippon Soda Co Ltd スルホニウム塩化合物の製造方法
JP2001163882A (ja) 1999-09-28 2001-06-19 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するシアヌル酸誘導体
JP2001226365A (ja) 2000-02-15 2001-08-21 Showa Denko Kk オキセタン化合物、その製造方法及び重合性組成物
JP2001262323A (ja) 2000-03-23 2001-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001278875A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd 3−フルオロアルコキシメチル−3−アルキルオキセタンの製法
JP2001278874A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd フッ素化オキセタン誘導体及びその製造法
JP2001295031A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2001302651A (ja) 2000-04-27 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 水酸基含有オキセタン化合物
JP2001342194A (ja) 2000-06-01 2001-12-11 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物およびその製造方法、ならびに該オキセタン化合物からなるカチオン硬化性組成物
JP2001348662A (ja) 2000-06-05 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001348660A (ja) 2000-06-06 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2002020376A (ja) 2000-07-04 2002-01-23 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体の製造方法およびオキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体
JP2002030426A (ja) 2000-07-07 2002-01-31 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002053950A (ja) 2000-08-07 2002-02-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 絶縁体基板への成膜方法及び成膜装置
JP2002060929A (ja) 2000-08-10 2002-02-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd Ito膜の成膜方法及び成膜装置
JP2002069644A (ja) 2000-08-29 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造装置および薄膜製造方法
JP2002069646A (ja) 2000-09-01 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造方法
JP2002080581A (ja) 2000-09-06 2002-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するメチレンビスフェノール誘導体混合物
JP2002180240A (ja) 2000-12-20 2002-06-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002193965A (ja) 2000-12-22 2002-07-10 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するフタルイミド誘導体
JP2002217131A (ja) 2001-01-17 2002-08-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2004524958A (ja) 2001-02-13 2004-08-19 シグマ テクノロジーズ インターナショナル,インコーポレイティド 固体ポリマー構造体形成プロセス及び固体ポリマー構造体
JP2002241489A (ja) 2001-02-20 2002-08-28 Showa Denko Kk カチオン重合性組成物
JP2002249871A (ja) 2001-02-22 2002-09-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002275172A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するα,ω−(ジメチロール)パーフルオロアルカン誘導体
JP2002275171A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するブロモフェニル誘導体
JP2002299259A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Kyocera Corp 薄膜形成方法
JP2002322268A (ja) 2001-04-27 2002-11-08 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物からなるオキセタン樹脂の製造方法
JP2003002881A (ja) 2001-06-20 2003-01-08 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するフルオロフェノール誘導体
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP2003012662A (ja) 2001-07-03 2003-01-15 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有する2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン誘導体
JP2003066816A (ja) 2001-08-27 2003-03-05 Dainippon Printing Co Ltd 体積型ホログラム記録用感光性組成物及びそれを用いた体積型ホログラム記録用感光性媒体
JP2002115049A (ja) 2001-08-31 2002-04-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2003081958A (ja) 2001-09-12 2003-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するジフェニルスルフィド誘導体
JP2003089693A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2003105526A (ja) 2001-09-26 2003-04-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 珪素化合物膜の成膜方法
JP2003129236A (ja) 2001-10-24 2003-05-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JP2003335880A (ja) 2001-12-26 2003-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機層の形成方法及びガスバリア性プラスチックフィルム
JP2003251731A (ja) 2002-03-06 2003-09-09 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリア性蒸着積層体
JP2003276115A (ja) 2002-03-26 2003-09-30 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2003303698A (ja) 2002-04-09 2003-10-24 Ntt Afty Corp Ecrプラズマ源およびecrプラズマ装置
JP2003300273A (ja) 2002-04-10 2003-10-21 Ulvac Japan Ltd 表面処理方法及び真空表面処理装置
JP2003322859A (ja) 2002-05-01 2003-11-14 Seiko Epson Corp 配向膜付き基板の製造方法、液晶装置、投射型表示装置
JP2003341003A (ja) 2002-05-24 2003-12-03 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2004076025A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd 酸化亜鉛薄膜およびその成膜方法
JP2004091347A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Konica Minolta Holdings Inc オキセタン化合物及び活性エネルギー線硬化型インク
JP2004149486A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Mitsubishi Chemicals Corp オキセタン誘導体の製造方法
JP2004160836A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsui Chemicals Inc ガスバリアフィルムの製造方法
JP2004211160A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Mitsui Chemicals Inc 化学蒸着方法および装置
JP2004217966A (ja) 2003-01-10 2004-08-05 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法および装置
JP2004255706A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性積層フィルム
JP2004262817A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Tosoh Corp 三環性1,2−ジオキセタン誘導体
JP2004292877A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Ishikawa Seisakusho Ltd 窒化シリコン膜及びその製造方法
JP2004315899A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法
JP2005014483A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Toppan Printing Co Ltd 積層体の製造方法
JP2005034831A (ja) 2003-07-01 2005-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd バリア多層膜及びその製造方法
JP2005125731A (ja) 2003-09-30 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法
JP2005107359A (ja) * 2003-10-01 2005-04-21 Konica Minolta Medical & Graphic Inc ホログラフィック記録用組成物、ホログラフィック記録メディア、ホログラフィック記録方法およびホログラフィック情報メディア
JP2005171122A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 特定のオキセタン化合物を含有する活性エネルギー線硬化組成物、それを用いたインクジェット用インク組成物及び画像形成方法
JP2005178010A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア透明積層体
JP2005179693A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Material Design Factory:Kk Si系有機・無機ハイブリッド膜の形成方法
JP2005238446A (ja) 2004-02-17 2005-09-08 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリアフィルム
JP2005239573A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Yunimatekku Kk 2,2,3,3−テトラフルオロオキセタンの製造法
JP2005251500A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Fuji Photo Film Co Ltd 画像表示素子用基板および有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2005307222A (ja) 2004-04-16 2005-11-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 酸窒化シリコン膜の形成方法及び形成装置
JP2005336349A (ja) 2004-05-27 2005-12-08 Toagosei Co Ltd カチオン重合型組成物
JP2005342975A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Toppan Printing Co Ltd 透明バリアフィルム
JP2006289627A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリアフィルムとそれを用いた有機デバイス

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"11290 no Kagaku Shohin", KAGAKU KOGYO NIPPO-SHA, pages 778 - 787
"Imaging yo Yuuki Zairyo", 1993, YUUKI ELECTRONICS ZAIRYO KENKYUU KAI, pages: 187 - 192
TATSUO ASAGI: "Hakumaku Sakusei no Kiso", March 1996, NIKKAN KOGYO SHINBUN SHA, pages: 152 - 154

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