JP7137282B2 - ガスバリアフィルム用基材、ガスバリアフィルム、電子デバイス用部材、及び電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、ガスバリアフィルム用基材、このガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスに関する。

近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、電極を有する基板として、ガラス板に代えてガスバリア性を有する樹脂フィルム（以下、「ガスバリアフィルム」ということがある。）が用いられている。

例えば、特許文献１には、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３０℃超の樹脂を含む基材層と、特定のガスバリア層とを有するガスバリアフィルムや、このガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材等が記載されている。
特許文献１には、この文献に記載のガスバリアフィルムは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３０℃超の樹脂を含む基材層を有するため、耐熱性に優れることも記載されている。

ガスバリアフィルムを工業的に生産する際は、通常、ロールｔｏロール方式が採用される。
例えば、特許文献２には、基材の少なくとも片側にプライマー層、ガスバリア層を有し、異なる最外層同士が対向するように重ねたときの静摩擦係数が特定範囲にあるガスバリア性積層体が記載されている。
この文献には、静摩擦係数を特定範囲内にすることで、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際に、ブロッキング（フィルム同士が貼り付く）やエア噛み（しわが寄る）等が起こり難くなり、作業性（以下、「巻取適性」ということがある。）が向上することも記載されている。
しかしながら、最外層の一方がガスバリア層であるガスバリア性積層体において、ガスバリア層の表面を粗くすると、ガスバリア性に優れるガスバリア性積層体が得られないことがあった。一方、他方の最外層の表面を粗くすると、巻き取り時や繰り出し時に、該最外層と一方の最外層のガスバリア層とが接触することにより、ガスバリア層の表面が傷つき、ガスバリア性積層体のガスバリア性が低下することがあった。

また、特許文献３には、生産性に優れたロールｔｏロール方式により、性能安定性に優れる有機エレクトロニクス素子を製造する方法が記載されている。そこでは、有機エレクトロニクス素子作製工程で加熱を行った場合に、基材フィルム中に存在する微量のオリゴマー成分が析出することにより、得られる有機エレクトロニクス素子の光透過率が低下したり、前記オリゴマー成分の汚染により、有機エレクトロニクス素子の性能への悪影響を及ぼす場合があること、及び、これを防止するため、可撓性透明基材の両面にクリアハードコート層を塗設することが好ましいことが記載されている。
しかしながら、この文献には、ロールｔｏロール方式によりガスバリアフィルムを生産する際の巻取適性や、巻き取り時や繰り出し時のガスバリアフィルムの性能評価結果については記載されていない。

国際公開第２０１２／０３９３５５号（ＵＳ２０１３／０２４４０４４ Ａ１） 国際公開２０１３／１４７０９０号（ＵＳ２０１５／００９９０９４ Ａ１） 国際公開２０１０／０９００８７号

上記のように、特許文献１に記載のガスバリアフィルムは耐熱性に優れる。このため、このガスバリアフィルム上に各種機能層を順次形成して電子デバイスを製造するような場合、例えば、１５０℃で２時間という加熱処理を行って、目的の電子デバイスを製造することができる。
しかしながら、特許文献１に記載の基材層の製造材料として用いられる樹脂フィルムは比較的高価であるため、耐熱性に優れるガスバリアフィルムを安価に製造することは困難であった。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、熱収縮し難く、加熱前後において透明性に優れ、かつ、安価である、ガスバリアフィルム用基材、この基材の少なくとも一方の面側に、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供することを目的とする。

また、本出願人は、先に、特願２０１７－２０３２３６において、ガラス転移温度が１００℃以下である樹脂から構成され、かつ１５０℃で２時間加熱した後、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して測定される熱収縮率が０．３％以下である樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの両面にハードコート層が形成され、さらに前記ハードコート層の一方の面側に、直接ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルムを提案している。

特願２０１７－２０３２３６には、得られるガスバリアフィルムにおいて、ガスバリア層と接するハードコート層の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を、１５０ｎｍ以下とすることにより、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムが得られ易くなること、及び、得られるガスバリアフィルムは、熱収縮性及び透明性に優れる（熱収縮率が小さく、加熱前後においてヘイズの変化量が小さい）ことも記載されている。
しかしながら、特願２０１７－２０３２３６においては、ロールｔｏロール方式によりガスバリアフィルムを生産する際の巻取適性や、巻き取り時や繰り出し時のガスバリアフィルムの物性評価結果（例えば、ガスバリア層が積層されていないハードコート層（一方の最外層）の面と、ガスバリア層（他方の最外層）の面との接触によるガスバリアフィルムのガスバリア性）については検討されていない。

そこで本発明は、熱収縮性及び透明性に優れ、かつ、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際の作業の操作性に優れるとともに、この作業の前後において、ガスバリア性が低下し難いガスバリアフィルムを得ることができる、長尺状のガスバリアフィルム用基材、このガスバリアフィルム用基材の少なくとも特定の面側に、ガスバリア層が形成されてなる長尺状のガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムを用いて得られるガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく、各種樹脂フィルムについて鋭意検討した。その結果、ガラス転移温度がそれほど高くない樹脂製の樹脂フィルム（以下、「樹脂フィルム（α）」と記載することがある。）は、比較的安価に入手可能であり、このものを用いてなる複合フィルムであっても、例えば、樹脂フィルム（α）にアニール処理を施したり、樹脂フィルム（α）にハードコート層を積層させたりして得られたものは、十分な耐熱性を有する場合があることを見出した。

また、樹脂フィルムと、その両面に、ハードコート層〔ハードコート層（Ｉ）、ハードコート層（ＩＩ）〕を有する、長尺状のガスバリアフィルム用基材において、樹脂フィルムとして、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下である樹脂から構成され、樹脂フィルムを１５０℃で２時間加熱した後に測定される熱収縮率が０．３％以下のものを用い、ハードコート層（Ｉ）及び（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を特定のものとすることにより、熱収縮性及び透明性に優れ、かつ、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際の作業の操作性に優れるガスバリアフィルム用基材が得られること、及び、このガスバリアフィルム用基材の少なくとも特定の面側に、ガスバリア層を形成することで、熱収縮性及び透明性に優れ、かつ、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際の作業の操作性に優れるとともに、この作業の前後において、ガスバリア性が低下し難い長尺状のガスバリアフィルムが得られることを見出した。
そして、これらの知見に基づいて本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、下記（１）～（１１）のガスバリアフィルム用基材、（１２）～（１５）のガスバリアフィルム、（１６）の電子デバイス用部材、及び（１７）、（１８）の電子デバイスが提供される。

（１）樹脂フィルムと、その両面に、それぞれ、直接又はその他の層を介して、ハードコート層を有する、ガスバリアフィルム用基材であって、
前記樹脂フィルムは、１５０℃、２時間の条件で前記樹脂フィルムを加熱し、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して測定される熱収縮率が０．３％以下で、
前記樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下である、ガスバリアフィルム用基材。
（２）前記樹脂フィルムが、アニール処理が施されたポリエステルフィルムである、（１）に記載のガスバリアフィルム用基材。
（３）前記ハードコート層が、いずれも、エネルギー硬化性樹脂が硬化してなるものである、（１）又は（２）に記載のガスバリアフィルム用基材。
（４）前記ハードコート層の膜厚が、いずれも、１．０～１０μｍである、（１）～（３）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。
（５）前記ハードコート層の少なくとも一方が、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が、１５０ｎｍ以下の層である、（１）～（４）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。
（６）一方のハードコート層〔ハードコート（Ｉ）〕の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以下であり、かつ、他方のハードコート層〔ハードコート（ＩＩ）〕の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、（１）～（５）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。

（７）長尺状の基材である、（１）～（６）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。
（８）前記ハードコート層（ＩＩ）が、平均粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下の微粒子を含有するものである、（６）又は（７）に記載のガスバリアフィルム用基材。
（９）前記微粒子が、シリコーン樹脂微粒子、アクリル樹脂微粒子、ポリスチレン樹脂微粒子、及び、スチレン－アクリル共重合体樹脂微粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機微粒子である、（８）に記載のガスバリアフィルム用基材。

（１０）前記ハードコート層（ＩＩ）の膜厚Ｌが、
前記微粒子の平均粒径をＤμｍ（２種以上の微粒子を含有する場合は、平均粒径が最大の微粒子の平均粒径を指す）としたときに、１．０μｍ≦Ｌ＜１０μｍ、かつ、Ｌ＜Ｄを満たす、（８）又は（９）に記載のガスバリアフィルム用基材。
（１１）ヘイズが２．０％以下である、（１）～（１０）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。
（１２）前記（１）～（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、直接又はその他の層を介して、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルム。
（１３）前記（１）～（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、直接、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルムであって、ガスバリア層と接するハードコート層が、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が、１５０ｎｍ以下の層であるガスバリアフィルム。
（１４）前記（１）～（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材の少なくとも前記ハードコート層（Ｉ）の面側に、直接、ガスバリア層が形成されてなる、請求項１２又は１３に記載のガスバリアフィルム。
（１５）前記ガスバリア層が、ポリシラザン系化合物を含有する材料を用いて形成されたものである、（１２）～（１４）のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（１６）前記（１２）～（１５）のいずれかに記載のガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材。
（１７）前記（１６）に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
（１８）前記（１６）に記載の電子デバイス用部材が、基板として用いられてなる電子デバイス。

本発明によれば、熱収縮し難く、加熱前後において透明性に優れ、かつ、安価である、ガスバリアフィルム用基材、この基材の少なくとも一方の面側に、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスが提供される。

本発明の長尺状のガスバリアフィルム用基材は、熱収縮性及び透明性に優れ、かつ、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際の作業の操作性に優れる。
本発明の長尺状のガスバリアフィルムは、熱収縮性及び透明性に優れ、かつ、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際の作業の操作性に優れるとともに、この作業の前後において、ガスバリア性が低下し難いものである。
本発明の電子デバイス用部材は、熱収縮性及び透明性に優れ、かつ、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際の作業の操作性に優れる長尺状のガスバリアフィルムを用いて得られるガスバリアフィルムからなるものであり、生産性にも優れる。
また、本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用部材を基板として用いてなるものであるため、生産性に優れ、かつ、長期にわたって安定した性能を維持するものである。

以下、本発明を、１）ガスバリアフィルム用基材、２）ガスバリアフィルム、並びに、３）電子デバイス用部材及び電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。

１）ガスバリアフィルム用基材
本発明のガスバリアフィルム用基材は、樹脂フィルムと、その両面に、それぞれ、直接又はその他の層を介して、ハードコート層を有する、ガスバリアフィルム用基材であって、前記樹脂フィルムは、１５０℃、２時間の条件で前記樹脂フィルムを加熱し、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して測定される熱収縮率が０．３％以下のものであり、前記樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下のものである。

〔樹脂フィルム〕
本発明のガスバリアフィルム用基材（以下、単に「基材」と記載することがある。）を構成する樹脂フィルムは、１５０℃、２時間の条件で前記樹脂フィルムを加熱し、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して測定される熱収縮率が０．３％以下のもの（以下、「樹脂フィルム（Ａ）」と記載することがある。）である。
樹脂フィルムとして、熱収縮率が０．３％以下のものを用いることにより、有機ＥＬ等の電子デバイスを製造する際に行われる加熱工程においても、電子デバイスの変形を抑制でき、性能劣化を抑えることができる。

熱収縮し難い基材を製造する場合、通常であれば、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い樹脂製の樹脂フィルムが製造材料として選ばれる。しかしながら、そのような樹脂フィルムは高価であるため、製造コストの点で問題がある。
この点、本発明の基材は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下である汎用性の樹脂を樹脂成分とする樹脂フィルムを製造材料として用いるものである。
従って、本発明の基材を用いることで、目的とするガスバリアフィルム用基材を工業的に有利に製造することができる。

上記条件で測定した樹脂フィルム（Ａ）の熱収縮率は、０．３％以下であり、好ましくは０．０１～０．３％、より好ましくは０．０１～０．２５％である。
この熱収縮率が０．３％以下であることで、目的の特性を有する基材を得ることができる。

樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂成分としては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下のものであれば、特に限定されないが、透明性に優れるものが好ましい。
樹脂フィルム（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、公知の測定方法、例えば、示差走査熱量測定装置によって、昇温・降温速度２０℃／分で測定することができる。

樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂成分は、結晶性樹脂であってもよいし、非晶性樹脂であってもよいが、結晶性樹脂が好ましい。
結晶性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；
ポリアミド６（ナイロン６）、ポリアミド６６（ナイロン６６）などのポリアミド；
ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂；ポリアセタール、ポリフェニレンスルファドなどが挙げられる。
非晶性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、メタクリル樹脂、ポリ酢酸ビニルなどが挙げられる。
これらの樹脂成分は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中でも、透明性に優れ、汎用性があることから、ポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

樹脂フィルム（Ａ）は、本発明の効果を妨げない範囲において、各種添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、着色顔料等が挙げられる。これらの添加剤の含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。

樹脂フィルム（Ａ）としては、例えば、溶融押出法やキャスト法等の公知の方法により製造された、アニール処理前の樹脂フィルム（以下、「樹脂フィルム（Ｂ）」ということがある。）に対して、アニール処理を施すことにより得られる樹脂フィルムが挙げられる。
アニール処理とは、樹脂フィルム（Ｂ）を、実質的に張力がかからない状態で加熱することにより、樹脂フィルム（Ｂ）中の内部歪みを取り除く処理をいう。
アニール処理が施されることで、樹脂フィルム（Ｂ）は、熱収縮し難い樹脂フィルム（すなわち、樹脂フィルム（Ａ））になる。樹脂フィルム（Ｂ）は、延伸処理が施されたものであってもよい。
このように、樹脂フィルム（Ａ）としては、アニール処理が施されたポリエステルフィルムが好ましい。

アニール処理は、公知の方法に従って行うことができる。例えば、温度設定された炉の中に樹脂フィルム（Ｂ）を一定時間入れて加熱する方法、遠赤外線を用いて樹脂フィルム（Ｂ）を加熱する方法、樹脂フィルム（Ｂ）を加熱ロールに接触させる方法等により、樹脂フィルム（Ｂ）に対してアニール処理を施すことができる。

アニール処理の条件は特に限定されない。
結晶性樹脂の場合、加熱温度は、好ましくは、結晶性樹脂の、ガラス転移温度以上、融点未満の範囲の温度であり、より好ましくは、結晶性樹脂の、ガラス転移温度以上、（融点－４０℃）以下の範囲の温度である。
非晶性樹脂の場合、加熱温度は、好ましくは、非晶性樹脂の、（ガラス転移温度－３０℃）以上、ガラス転移温度未満の範囲の温度であり、より好ましくは、非晶性樹脂の、（ガラス転移温度－２０℃）以上、ガラス転移温度未満の範囲の温度である。

アニール処理を施す時期は特に限定されない。例えば、ハードコート層を形成する前にアニール処理を施してもよいし、ハードコート層を形成した後にアニール処理を施してもよい。すなわち、本発明の基材は、樹脂フィルム（Ａ）の両面に、ハードコート層を形成することにより得られるものであってもよいし、樹脂フィルム（Ｂ）の両面に、ハードコート層を形成して得られた複合フィルムに対してアニール処理を施すことにより、複合フィルム中の樹脂フィルム（Ｂ）を樹脂フィルム（Ａ）に変えることで得られるものであってもよい。

樹脂フィルム（Ａ）を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃以下であり、好ましくは５０～９５℃、より好ましくは６０～９０℃である。
熱収縮し難い基材を製造する場合、通常であれば、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い樹脂製の樹脂フィルムが製造材料として選ばれる。しかしながら、そのような樹脂フィルムは、通常は高価であるため、製造コストの点で問題がある。
この点で、本発明の基材は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下の樹脂を樹脂成分とする樹脂フィルムを製造材料として用いるものであるが、例えば、上記のようにアニール処理により、この樹脂フィルムの熱収縮特性を改善することで、目的の特性を備えたものになる。

樹脂フィルム（Ａ）の厚みは特に限定されないが、通常１．０～４００μｍ、好ましくは５～３００μｍ、より好ましくは１０～２００μｍの範囲である。樹脂フィルムの厚み測定については、特に限定されないが、例えば、膜厚計によって機械的に求めることができる。

〔ハードコート層〕
本発明の基材は、樹脂フィルムと、その両面に、それぞれ、直接又はその他の層を介して、ハードコート層を有する。本明細書においては、２つのハードコート層のうち、一方をハードコート層（Ｉ）、もう一方をハードコート層（ＩＩ）ということがある。また２つのハードコート層〔ハードコート層（Ｉ）、ハードコート層（ＩＩ）〕をまとめて、ハードコート層ということがある。

本発明の基材を構成するハードコート層は、樹脂フィルム（Ａ）を衝撃等から保護する層である。
また、本発明の基材においては、ハードコート層は、加熱により樹脂フィルム（Ａ）の透明性が低下するのを抑制する役割も有する。すなわち、樹脂フィルム（Ａ）を加熱した場合、加熱後においてヘイズ値が増加する傾向があるが、樹脂フィルム（Ａ）の両面にハードコート層を有する複合フィルム（本発明の基材）を加熱した場合、加熱後においても、加熱前のヘイズ値とほぼ同じ値になる。

本発明の基材を構成するハードコート層としては、エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなるものが挙げられる。本発明の基材においては、２つのハードコート層が、同じ組成のエネルギー線硬化性樹脂から形成されたものであっても、組成が異なるエネルギー線硬化性樹脂から形成されたものであってもよい。

エネルギー線硬化性樹脂とは、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照射したり、加熱したりすることにより、硬化反応が開始され、硬化物に変化する硬化性樹脂組成物をいう。

エネルギー線硬化性樹脂は、通常、重合性化合物を主成分とするものである。ここで、「主成分」とは、エネルギー線硬化性樹脂中、固形分として、５０質量％以上の成分を意味する。
重合性化合物は、エネルギー重合性官能基を有する化合物である。エネルギー重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基などのエチレン性不飽和基が例示される。これらの中でも、反応性の高さから、エネルギー重合性官能基は（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。

（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物としては、多官能アクリレート系化合物が挙げられる。多官能アクリレート系化合物とは、重合反応に関与する不飽和結合を２以上有する、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物をいう。

多官能アクリレート系化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等の２官能アクリレート系化合物；
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（２－アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能アクリレート系化合物；
ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能アクリレート系化合物；
プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の５官能アクリレート系化合物；
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能アクリレート系化合物；等が挙げられる。
これらの中でも、多官能アクリレート系化合物としては、４～６官能アクリレート系化合物が好ましく、６官能アクリレート系化合物がより好ましい。
これらの多官能アクリレート系化合物は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。

エネルギー硬化性樹脂は、オリゴマーを含んでいてもよい。かかるオリゴマーとしては、ポリエステルアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマー、ウレタンアクリレート系オリゴマー、ポリオールアクリレート系オリゴマー等が挙げられる。

エネルギー硬化性樹脂は、光重合開始剤や熱重合開始剤等の重合開始剤を含んでいてもよい。

光重合開始剤としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン等のケトン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィネート、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス［２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル］チタニウム等のチタノセン系光重合開始剤；オキシムエステル系光重合開始剤；ベンゾフェノン、ｐ－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；チオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；トリイソプロパノールアミン等のアミン系光重合開始剤；等が挙げられる。これらは、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。

熱重合開始剤としては、過酸化水素；ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム等のペルオキソ二硫酸塩；２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）二塩酸塩、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物；過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酢酸、過コハク酸、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイドなどの有機過酸化物；等が挙げられる。これらは、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。

エネルギー硬化性樹脂が重合開始剤を含有する場合、その含有量は、重合性化合物１００質量部に対して、通常０．０１～２０質量部の範囲である。

エネルギー線硬化性樹脂は、架橋剤を含有していてもよい。
架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、イミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤等が挙げられる。
イソシアナート系架橋剤としては、特に限定されず、分子中に２以上のイソシアナート基を有する化合物が用いられる。例えば、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート等の芳香族ポリイソシアナート；
ヘキサメチレンジイソシアナート等の脂肪族ポリイソシアナート；
イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナート等の脂環式ポリイソシアナート；及び、それらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体；等が挙げられる。
これらの架橋剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

エネルギー硬化性樹脂が架橋剤を含有する場合、その含有量は、本発明のより優れる効果が得られる観点から、重合性化合物１００質量部に対して、通常１～１０質量部、好ましくは２～８質量部である。

エネルギー硬化性樹脂としては、重合性化合物が、紫外線照射により硬化する樹脂（紫外線硬化性樹脂）であるものが好ましい。紫外線硬化性樹脂を用いることで、ハードコート層を効率よく形成することができる。

エネルギー硬化性樹脂は、さらに、無機材料を含有していてもよい。
無機材料を含有することにより、前記ハードコート層の硬度をより高くすることが可能になる。また、エネルギー硬化性樹脂の硬化収縮を抑制することが可能になる。

無機材料を構成する無機化合物としては、金属酸化物、アルキルシリケート、金属フッ化物等が挙げられる。
金属酸化物としては、コロイダルシリカ、中空シリカ等の酸化珪素；酸化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化インジウム、酸化ハフニウム、酸化錫、酸化ニオブ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム等が挙げられる。
アルキルシリケートとしては、式：Ｒ^ａ－Ｏ〔－｛Ｓｉ（ＯＲ^ｂ）_２｝－Ｏ－〕_ｎ－Ｒ^ａ（式中、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは炭素数１～１０のアルキル基を表し、ｎは１以上の整数を表す。）で示されるアルキルシリケートが挙げられる。
金属フッ化物としては、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等が挙げられる。
これらの中でも、無機材料としては、シリカ微粒子又はアルキルシリケート微粒子が好ましい。

無機材料は、ハードコート層の硬度向上の観点から、表面に反応性官能基を有するものが好ましい。硬度が高いことで、オリゴマー成分の析出を抑制することができる。
反応性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、ウレイド基、ハロゲン原子、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基、アリル基、水酸基等が挙げられる。中でも、反応性が高く、入手容易性の観点から（メタ）アクリロイル基が好ましい。

表面に反応性官能基を有する無機材料は、例えば、上記した無機材料を、反応性官能基を有する表面処理剤で処理することにより得ることができる。

前記反応性官能基を有する表面処理剤としては、反応性官能基を有するシランカップリング剤、反応性官能基を有するチタネートカップリング剤、反応性官能基を有するアルミネートカップリング剤、反応性官能基を有するジルコネートカップリング剤等が挙げられる。

反応性官能基を有するシランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；
ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン等のスチリル基を有するシランカップリング剤；
Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル・ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤；
３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するシランカップリング剤；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン原子を有するシランカップリング剤；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；
ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するシランカップリング剤；
３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシランカップリング剤；
アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアリル基を有するシランカップリング剤；
３－ヒドキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基を有するシランカップリング剤；等が挙げられる。

チタネートカップリング剤としては、テトラキス［２，２－ビス（アリルオキシメチル）ブトキシ］チタン（ＩＶ）、ジ－ｉ－プロポキシチタンジオソステアレート、（２－ｎーブトキシカルボニルベンゾイルオキシ）トリブトキシチタン、トリイソステアリン酸イソプロピルチタン、ジ－ｎ－ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタン、テトラキス（２－エチルヘキシルオキシ）チタン、ジ－ｉ－プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタンなどが挙げられる。

アルミネートカップリング剤としては、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムエチレート、アルミニウムトリｓｅｃ－ブトキシド、モノｓｅｃ－ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムエチルアセトアセテートジブチレート、アルミニウム（エチルアセトアセテート）モノブチレート、アルミニウムオキサイドイソプロポキサイドトリマー、アルミニウムオキサイドオクチレートトリマー、アルミニウムオキサイドステアレートトリマー等が挙げられる。

ジルコネートカップリング剤としては、テトラ－ｎ－ブトキシジルコニウム、テトラ－ｔ－ブトキシジルコニウム、テトラ－ｎ－プロポキシジルコニウム、アセチルアセトントリブトキシジルコニウム、テトラアセチルアセトネートジルコニウム、ジブトキシビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、オクチレートジルコニウム、トリブトキシステアレートジルコニウム、モノブトキシトリイソステアレートジルコニウム等が挙げられる。

これらのシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤及びジルコネートカップリング剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

エネルギー線硬化性樹脂が無機材料を含有する場合、その含有量は、エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して、通常５０～２００質量部、好ましくは８０～１４０質量部である。
無機材料の含有量がこのような範囲にあることにより、ハードコート層の硬化収縮を
抑制することができる。

無機材料の形状は特に限定されない。無機材料の形状は球状であってもよいし、非球状であってもよい。非球状である場合には、不定形であってもよいし、針状、鱗片状といったアスペクト比が高い形状であってもよい。

無機材料の平均粒径は、通常、５ｎｍ以上９００ｎｍ以下であり、好ましくは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
平均粒径が上記範囲にあることにより、より密に無機材料をハードコート層に充填することが可能になる。
無機材料の平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５：２０１３に記載のレーザー回析・散乱法により測定することができる。

また、エネルギー線硬化性樹脂は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、着色顔料等が挙げられる。これらの含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。

本発明に用いるエネルギー硬化性樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、「オプスターＺ７５３０」、「オプスターＺ７５２４」、「オプスターＴＵ４０８６」、「オプスターＺ７５３７」（以上、ＪＳＲ社製）等が挙げられる。

本発明のガスバリアフィルム用基材（以下、「基材」ということがある。）は、ハードコート層の少なくとも一方が、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が、１５０ｎｍ以下の層であることが好ましく、１００ｎｍ以下の層であることがより好ましい。ハードコート層の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）の下限値は特にないが、通常は１０ｎｍ以上である。
本発明の基材を用いてガスバリアフィルムを製造する場合、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が、１５０ｎｍ以下のハードコート層上にガスバリア層を形成することで、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムが得られ易くなる。
ハードコート層の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、実施例に記載の方法により測定することができる。

また、本発明の基材は、一方のハードコート層（Ｉ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以下であり、かつ、他方のハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であるものがより好ましい。

より優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムが得られる観点から、本発明の基材のハードコート層（Ｉ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、１５０ｎｍ以下であり、１００ｎｍ以下であることが好ましい。ハードコート層（Ｉ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）の下限値は特にないが、通常は１０ｎｍ以上である。
ハードコート層（Ｉ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、ハードコート層（Ｉ）の表面に微粒子が露出しないように、ハードコート層（Ｉ）の膜厚を調整することにより、１５０ｎｍ以下に調整することができる。
本発明の基材を用いてガスバリアフィルムを製造する場合、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以下であるハードコート層（Ｉ）の面上にガスバリア層を形成することにより、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムが得られ易くなる。

また、ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下、好ましくは１５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。
ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、後述するように、ハードコート層（ＩＩ）が微粒子を含有する場合には、その表面に露出する微粒子の高さを調整することにより、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下に調整することができる。

ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が上記範囲にあることで、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す作業の際に、ブロッキングやエア噛み等の問題が発生することを防止することができる。
また、後述するガスバリアフィルムを製造する際においても、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す作業の際に、ブロッキングやエア噛み等の問題が発生することを防止することができるとともに、この作業の前後において、ガスバリア性が低下することを防止することができる。

ハードコート層（ＩＩ）は、エネルギー線硬化性樹脂中に、平均粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下の微粒子を含有するものであってもよい。
微粒子を含有するエネルギー線硬化性樹脂を用いることで、ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を上記範囲により容易に調整することができ、その結果、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す際に、ブロッキングやエア噛み等の問題が発生することを防止することができる。また、後述するガスバリアフィルムを製造する際においても、ロール状に巻き取る際やロールから繰り出す作業の際に、ブロッキングやエア噛み等の問題が発生することを防止することができるとともに、この作業の前後において、ガスバリア性が低下することを防止することができる。

用いる微粒子としては、有機微粒子、無機微粒子のいずれであってもよいが、ガスバリア層への傷つきをより抑制することができる観点から、有機微粒子が好ましい。
有機微粒子を構成する有機化合物としては、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル系共重合体樹脂、アクリル樹脂、アミノ樹脂、ジビニルベンゼン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、キシレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、有機微粒子としては、耐熱性向上の観点から、シリコーン樹脂微粒子が好ましい。

無機微粒子を構成する無機化合物としては、金属酸化物、アルキルシリケート等が挙げられる。
金属酸化物としては、コロイダルシリカ、中空シリカ等の酸化珪素；酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化インジウム、酸化ハフニウム、酸化錫、酸化ニオブ等が挙げられる。
アルキルシリケートとしては、式：Ｒ^ｃ－Ｏ〔－｛Ｓｉ（ＯＲ^ｄ）_２｝－Ｏ－〕_ｍ－Ｒ^ｃ（式中、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄは炭素数１～１０のアルキル基を表し、ｍは１以上の整数を表す。）で示されるアルキルシリケートが挙げられる。
これらの中でも、無機微粒子としては、シリカ微粒子又はアルキルシリケート微粒子が好ましい。
これらの微粒子は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

用いる微粒子の形状は、特に限定されない。例えば、球状、針状、板状、片状、棒状、繊維状等のいずれであってもよい。中でも、ハードコート層の表面に、粗さを安定的に設けることができる観点から、球状であるものが好ましい。ここで、球状とは、真球状の他、回転楕円体、卵形、金平糖状、まゆ状等、球体に近似できる多面体形状を含む略球状を含む意である。

微粒子の平均粒径は、通常、１．０μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは１．０μｍ以上８．０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上４．０μｍ以下である。
後述するように、平均粒径が上記範囲である微粒子を用いることにより、ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下に調整し易くなる。
微粒子の平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５：２０１３に記載のレーザー回析・散乱法により測定することができる。

ハードコート層（ＩＩ）が微粒子を含有する場合、微粒子の含有量は、前記活性エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して、通常、０．０３～１質量部、好ましくは０．０３～０．５質量部、より好ましくは０．０３～０．３質量部である。
微粒子の含有量を上記範囲とすることで、ヘイズ値が低く、透明性に優れるハードコート層を得ることができる。

ハードコート層の形成方法は特に限定されない。例えば、前記エネルギー硬化性樹脂及び溶剤を含有する塗工液を、公知の塗布方法によって、直接又はその他の層を介して、前記樹脂フィルム（Ａ）又は（Ｂ）上に塗布し、得られた塗膜を必要に応じて乾燥した後、塗膜を硬化させることにより形成することができる。

溶剤としては、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジクロロメタン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロロエタン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤；１，３－ジオキソラン等のエーテル系溶媒；等が挙げられる。

塗工液を塗付する方法としては、通常の湿式コーティング方法を用いることができる。例えばディッピング法、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、エアナイフコート、ロールナイフコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。

塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。

塗膜を硬化させる方法としては、特に限定されない。エネルギー硬化性樹脂の特性に応じて公知の方法を適宜選択することができる。
例えば、エネルギー硬化性樹脂が活性エネルギー線を受けて硬化するものである場合、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、キセノンランプ等を用いて、活性エネルギー線を塗膜に照射することにより、塗膜を硬化させることができる。

活性エネルギー線の波長は、２００～４００ｎｍが好ましく、３５０～４００ｎｍがより好ましい。照射量は、通常、照度５０～１０００ｍＷ／ｃｍ^２、光量５０～５０００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１０００～５０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲である。照射時間は、通常、０．１～１０００秒、好ましくは１～５００秒、より好ましくは１０～１００秒である。光照射工程の熱負荷を考慮して前述の光量を満たすために、複数回照射しても構わない。

また、エネルギー硬化性樹脂が加熱により硬化するものである場合、硬化反応が進行する温度に塗膜を加熱することにより、塗膜を硬化させることができる。

ハードコート層の膜厚は、いずれも、１．０～１０μｍが好ましく、１．０～５．０μｍがより好ましい。
ハードコート層の膜厚が１．０μｍ以上であることで、樹脂フィルム（Ａ）を十分に保護することができ、また、基材を加熱した後のヘイズ値の上昇を十分に防ぐことができる。ハードコート層の膜厚が１０μｍであることで、その基材は屈曲性に優れたものとなる。

本発明の基材はその他の層を有していてもよい。本発明の基材がその他のを有する場合、その他の層としては、下塗剤層等が挙げられる。
下塗剤層としては、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂等の樹脂成分をバインダー樹脂含有する層が挙げられる。

本発明の基材の層構成の例としては、次のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。以下の（ｉ）～（ｉｉｉ）においては、ハードコート層は、ハードコート層（Ｉ）であっても、ハードコート層（ＩＩ）であってもよい。
（ｉ）ハードコート層／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層
（ｉｉ）ハードコート層／下塗剤層／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層
（ｉｉｉ）ハードコート層／下塗剤層／樹脂フィルム（Ａ）／下塗剤層／ハードコート層
（ｉｖ）ハードコート層（Ｉ）／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（ＩＩ）
（ｖ）ハードコート層（Ｉ）／下塗剤層／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（ＩＩ）
（ｖｉ）ハードコート層（Ｉ）／樹脂フィルム（Ａ）／下塗剤層／ハードコート層（ＩＩ）
（ｖｉｉ）ハードコート層（Ｉ）／下塗剤層／樹脂フィルム（Ａ）／下塗剤層／ハードコート層（ＩＩ）

本発明の基材は、熱収縮し難いものである。
本発明の基材を１５０℃で２時間加熱した後の熱収縮率は、好ましくは０．３％以下、より好ましくは０．２５～０．０１％である。
熱収縮率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本発明の基材は、加熱前後において透明性に優れるものである。
加熱前において、本発明の基材のヘイズは、好ましくは０．１～５．０％、より好ましくは０．１～１．０％である。
また、１５０℃で２時間の加熱によるヘイズの変化量は、好ましくは１．０％ポイント以下、より好ましくは０．０１～０．９％ポイントである。
ヘイズは、実施例に記載の方法により測定することができ、また、ヘイズの変化量は、実施例に記載の方法により算出することができる。

本発明の基材は、長尺状物であってもよい。長尺状の基材は、生産性により優れる。
「長尺状」とは、その形状が、幅方向に比べて、長手方向が長い（好ましくは１０倍以上の長さ）帯状であることを意味する。また、以下の説明において、「長尺状の」を省略することがある。
樹脂フィルムの長さ（長手方向の長さ）は、特に限定されないが、通常、４００～２０００ｍである。樹脂フィルムの幅（幅方向の長さ）は、特に限定されないが、通常、４５０～１３００ｍｍ、好ましくは５３０～１２８０ｍｍである。樹脂フィルムの厚みは、特に限定されないが、通常、１．０～４００μｍ、好ましくは５～３００μｍ、より好ましくは１０～２００μｍである。

本発明の基材は、ガスバリアフィルムの製造に用いられるものである。
上記のように、本発明の基材は、耐熱性に優れるものであるため、本発明の基材を用いて得られるガスバリアフィルムも耐熱性に優れる。

２）ガスバリアフィルム
本発明のガスバリアフィルムは、本発明のガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、直接又はその他の層を介して、ガスバリア層が形成されてなるものである。
特に、ガスバリアフィルムが、ガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、直接、ガスバリア層が形成されてなるものである場合、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以下のハードコート層上に、ガスバリア層が形成されてなるものが好ましい。このようなガスバリアフィルムは、ガスバリア層の厚みがほぼ一定であるため、ガスバリア性に非常に優れる。

〔ガスバリア層〕
本発明のガスバリアフィルムを構成するガスバリア層は、酸素や水蒸気の透過を抑制する特性（以下、「ガスバリア性」という）を有する層である。
ガスバリア層の水蒸気透過率は、４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で、５．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることが好ましく、０．５ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることがより好ましい。このようなガスバリア性を有するガスバリア層を設けることで、ガスバリアフィルムのガスバリア性はより優れたものとなる。ガスバリア層の水蒸気透過率の下限は特に限定されないが、汎用の測定装置の検出限界等を考慮し、通常１．０×１０^－６ｇ／ｍ^２／ｄａｙ程度である。
水蒸気透過率は、より具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。

なお、ガスバリアフィルム中に含まれるガスバリア層が１層である場合、ガスバリアフィルムについて測定した水蒸気透過率の値は、そこに含まれるガスバリア層の水蒸気透過率と擬制することができる。

ガスバリア層としては、無機蒸着膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある。）の表面が改質されてなるガスバリア層〔この場合、ガスバリア層とは、改質された領域のみを意味するのではなく、「改質された領域を含む高分子層」を意味する。〕等が挙げられる。
これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、無機蒸着膜からなるガスバリア層、又は高分子層の表面が改質されてなるガスバリア層が好ましい。ガスバリアフィルムは、これらのガスバリア層の２種以上を有していてもよい。

無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中でも、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。また、無機蒸着膜は、単層でもよく、多層でもよい。

無機蒸着膜の厚さは、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、好ましくは１～２０００ｎｍ、より好ましくは３～１０００ｎｍ、より好ましくは５～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。

無機蒸着膜を形成する方法は特に制限されず、公知の方法を使用することができる。無機蒸着膜を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法や、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法、原子層堆積法（ＡＬＤ法）が挙げられる。

前記ガスバリア性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、又はその部分ケン化物、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン等の、酸素や水蒸気等を透過しにくい樹脂が挙げられる。

ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層の厚さは、ガスバリア性の観点から、好ましくは１～２０００ｎｍ、より好ましくは３～１０００ｎｍ、より好ましくは５～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。

ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層を形成する方法としては、ガスバリア性樹脂を含む溶液を、基材又はその他の層上に塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥する方法が挙げられる。

樹脂溶液の塗布方法は特に限定されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法が挙げられる。
塗膜の乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法を利用することができる。

高分子層の表面が改質されてなるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、脂環式炭化水素系樹脂、芳香族系重合体等が挙げられる。
これらの高分子化合物の中でも、ケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物、ポリカルボシラン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリオルガノシロキサン系化合物、ポリ（ジシラニレンフェニレン）系化合物、及びポリ（ジシラニレンエチニレン）系化合物等が挙げられ、ポリシラザン系化合物がより好ましい。ポリシラザン系化合物の詳細については後述する。
これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。

高分子層は、高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含有してもよい。他の成分としては、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
高分子層中の高分子化合物の含有量は、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成し得ることから、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。

高分子層の厚さは、特に制限されないが、通常２０ｎｍから５０μｍ、好ましくは３０ｎｍから１μｍ、より好ましくは４０ｎｍから５００ｎｍである。

高分子層は、例えば、高分子化合物を有機溶剤に溶解又は分散した液を、公知の塗布方法によって、基材又はその他の層上に塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。

有機溶剤としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

塗布方法としては、バーコート法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、エアナイフコート法、ロールナイフコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、グラビアオフセット法等が挙げられる。

塗膜の乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。加熱温度は、通常、８０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、数十秒から数十分である。

高分子層の表面を改質する方法としては、イオン注入処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、熱処理等が挙げられる。
イオン注入処理は、後述するように、加速させたイオンを高分子層に注入して、高分子層を改質する方法である。
プラズマ処理は、高分子層をプラズマ中に晒して、高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１２－１０６４２１号公報に記載の方法に従って、プラズマ処理を行うことができる。
紫外線照射処理は、高分子層に紫外線を照射して高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１３－２２６７５７号公報に記載の方法に従って、紫外線改質処理を行うことができる。

これらのガスバリア層の中でも、よりガスバリア性に優れることから、ケイ素含有高分子化合物を含む層にイオン注入処理を施して得られるものが好ましい。
ケイ素含有高分子化合物としては、先に例示したものと同様のものが挙げられ、なかでもポリシラザン系化合物が好ましい。

ポリシラザン系化合物は、分子内に－Ｓｉ－Ｎ－結合（シラザン結合）を含む繰り返し単位を有する化合物である。具体的には、式（１）

で表される繰り返し単位を有する化合物が好ましい。また、用いるポリシラザン系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１００～５０，０００であるのが好ましい。

前記式（１）中、ｎは任意の自然数を表す。Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基等の、無置換若しくは置換基を有するアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の、無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等の、無置換若しくは置換基を有するアルケニル基；フェニル基、４－メチルフェニル基等の、無置換若しくは置換基を有するアリール基；又は、トリメチルシリル基等のアルキルシリル基；等の非加水分解性基を表す。

これらの中でも、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚとしては、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又はフェニル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。

前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリシラザン系化合物としては、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子である無機ポリシラザン、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの少なくとも１つが水素原子ではない有機ポリシラザンのいずれであってもよい。

また、本発明においては、ポリシラザン系化合物として、ポリシラザン変性物を用いることもできる。ポリシラザン変性物としては、例えば、特開昭６２－１９５０２４号公報、特開平２－８４４３７号公報、特開昭６３－８１１２２号公報、特開平１－１３８１０８号公報等、特開平２－１７５７２６号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平６－１２２８５２号公報、特開平６－３０６３２９号公報、特開平６－２９９１１８号公報、特開平９－３１３３３号公報、特開平５－３４５８２６号公報、特開平４－６３８３３号公報等に記載されているものが挙げられる。
これらの中でも、ポリシラザン系化合物としては、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ましい。
また、ポリシラザン系化合物としては、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

高分子層に注入するイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
これらのイオンは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。

イオンの注入量は、ガスバリアフィルムの使用目的（必要なガスバリア性、透明性等）等に合わせて適宜決定することができる。

イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、簡便に目的のガスバリア層を形成できることから、後者のプラズマイオンを注入する方法（プラズマイオン注入法）が好ましい。

プラズマイオン注入法は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、高分子層の表面部に注入して行うことができる。プラズマイオン注入法は、より具体的には、ＷＯ２０１０／１０７０１８号パンフレット等に記載された方法により実施することができる。

イオン注入により、イオンが注入される領域の厚さは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚さやガスバリアフィルムの使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、１０～４００ｎｍである。

イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて高分子層の表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。

〔ガスバリアフィルム〕
本発明のガスバリアフィルムがその他の層を有する場合、その他の層としては、プライマー層等が挙げられる。

プライマー層を構成する材料としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ゴム系樹脂、天然樹脂等が挙げられる。
プライマー層の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１μｍ以上３μｍ以下であるのが好ましく、０．０５μｍ以上３μｍ以下であるのがより好ましい。プライマー層の平均厚さを前記上限値以下とすることで、プライマー層を有する基材を一度巻き取った際のブロッキングを抑制することができる

本発明のガスバリアフィルムは、基材の少なくとも一方のハードコート層、好ましくはハードコート層（Ｉ）の面側に、直接、ガスバリア層が形成されているガスバリアフィルムであれば、その層構成は、特に制限されない。例えば、本発明の基材のハードコート層（Ｉ）の面側のみならず、ハードコート層（ＩＩ）面側にも、直接、ガスバリア層が形成されたものであってもよい。また、本発明の基材のハードコート層（Ｉ）の面側に、直接、２層以上のガスバリア層が形成されたものであってもよい。前記２層以上のガスバリア層同士は、同一のものであっても、相異なるものであってもよい。

本発明のガスバリアフィルムの層構成の例としては、次のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、以下の（ａ）～（ｄ）において、基材としては、ハードコート層（ＩＩ）／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（Ｉ）の層構成を有するものが挙げられる。
（ａ）基材／ガスバリア層
（ｂ）基材／プライマー層／ガスバリア層
（ｃ）ガスバリア層／基材／ガスバリア層
（ｄ）ガスバリア層／プライマー層／基材／プライマー層／ガスバリア層
（ｅ）ガスバリア層／ハードコート層（Ｉ）／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（ＩＩ）
（ｆ）ガスバリア層／ハードコート層（Ｉ）／下塗剤層／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（ＩＩ）
（ｇ）ガスバリア層／ハードコート層（Ｉ）／樹脂フィルム（Ａ）／下塗剤層／ハードコート層（ＩＩ）
（ｈ）ガスバリア層／ハードコート層（Ｉ）／下塗剤層／樹脂フィルム（Ａ）／下塗剤層／ハードコート層（ＩＩ）
（ｉ）ガスバリア層／ハードコート層（Ｉ）／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（ＩＩ）／ガスバリア層／ハードコート層（ＩＩ）
（ｊ）ガスバリア層（ＩＩ）／ガスバリア層（Ｉ）／ハードコート層（Ｉ）／樹脂フィルム（Ａ）／ハードコート層（ＩＩ）

本発明のガスバリアフィルムの厚みは、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上６００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。
ガスバリア層の厚みは、実施例に記載の方法で測定することができる。

本発明のガスバリアフィルムの水蒸気透過率は、４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で、好ましくは０．０２ｇ／ｍ^２／ｄａｙ未満、より好ましくは０．０１ｇ／ｍ^２／ｄａｙ未満である。下限値は特になく、小さいほど好ましいが、通常は、１×１０^－６ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以上である。
水蒸気透過率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本発明のガスバリアフィルムは、熱収縮し難くいものである。
本発明のガスバリアフィルムを１５０℃で２時間加熱した後の熱収縮率は、好ましくは０．３％以下、より好ましくは０．０１～０．２５％である。
熱収縮率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本発明のガスバリアフィルムは、加熱前後において透明性に優れるものである。
加熱前において、本発明のガスバリアフィルムのヘイズは、好ましくは０．１～５．０％、より好ましくは０．１～１．０％である。
また、１５０℃で２時間の加熱によるヘイズの変化量は、好ましくは１．０％ポイント以下、より好ましくは０．０１～０．９％ポイントである。
ヘイズは、実施例に記載の方法により測定することができ、また、ヘイズの変化量は、実施例に記載の方法により算出することができる。

本発明のガスバリアフィルムは、ガスバリア性に優れ、かつ、耐熱性に優れるものである。したがって、本発明のガスバリアフィルムを基板として用い、その上に各種機能層を順次形成して電子デバイスを製造するような場合、通常用いられる加熱処理に十分に耐え得るものである。

本発明のガスバリアフィルムを製造する方法は特に限定されない。
例えば、ガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方のハードコート層の面上に、ガスバリア層を形成することにより、本発明のガスバリアフィルムを製造することができる。

３）電子デバイス用部材及び電子デバイス
本発明の電子デバイス用部材は、本発明のガスバリアフィルムからなることを特徴とする。従って、本発明の電子デバイス用部材は、優れたガスバリア性を有しているので、水蒸気等のガスによる素子の劣化を防ぐことができる。また、光の透過性が高く、耐熱性に優れるので、タッチパネル、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ、ＣＲＴディスプレイ、プロジェクションディスプレイ、プラズマディスプレイ等のディスプレイ部材；太陽電池用バックシート；等として好適である。

本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用部材を備える。電子デバイスの具体例としては、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＣＲＴディスプレイ、プロジェクションディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池等が挙げられる。
これらの電子デバイスにおいて、本発明の電子デバイス用部材は、基板として好ましく用いられる。例えば、有機ＥＬ素子の製造工程には、ＩＴＯのエッチング工程後の乾燥工程や湿度の高い条件下での工程があるため、本発明のガスバリアフィルムを好ましく用いることができる（特開２００７－３０３８７号公報等）。また、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ／４板、そして偏光膜からなる構成を有する反射型液晶表示装置等の液晶表示装置において、本発明の電子デバイス部材は、透明電極基板、上基板等として用いることができる。さらに、本発明の電子デバイス部材は、太陽電池素子の封止フィルムとして用いることもできる。

以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。

［実施例１］
アニール処理が施されたポリエステルフィルム（アイム社製、２００２ＡＦ・ＰＥＴ１００、厚さ１００μｍ、下記条件で測定した熱収縮率は０．１３％）（以下、「ＰＥＴフィルム（１）」という。）上に、紫外線（ＵＶ）硬化型アクリレート樹脂組成物（ＪＳＲ社製、オプスターＺ７５３０）を、マイヤーバーを用いて塗布し、得られた塗膜を７０℃で１分間乾燥させた。次いで、無電極ＵＶランプシステム（ヘレウス社製）を用いて照度２５０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１７０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を上記塗膜に照射してこれを硬化させ、厚さ１．５μｍのハードコート層（１）を形成した。
次いで、得られたハードコート層（１）付ＰＥＴフィルム（１）のＰＥＴフィルム（１）上に、上記と同様にして厚さ１．５μｍのハードコート層（２）を形成し、ハードコート層（１）／ＰＥＴフィルム（１）／ハードコート層（２）の層構造の基材（１）を得た。以下において、ハードコート層を「ＨＣ層」と表すことがある。

［実施例２］
実施例１において、ハードコート層（１）、（２）の膜厚をいずれも１０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして基材（２）を得た。

［実施例３］
実施例１において、ハードコート層（１）、（２）の膜厚をいずれも１．０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして基材（３）を得た。

［実施例４］
実施例１において、ハードコート層（１）、（２）の膜厚をいずれも０．５０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして基材（４）を得た。

［実施例５］
実施例１において、ＰＥＴフィルム（１）に代えて、アニール処理が施されていないポリエステルフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００、厚さ１００μｍ）（以下、「ＰＥＴフィルム（２）」という。）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコート層（１）／ＰＥＴフィルム（２）／ハードコート層（２）の層構造の複合フィルムを得た。この複合フィルムに対して、１６０℃で２４時間のアニール処理を施し、基材（５）を得た。
なお、ＰＥＴフィルム（２）単体に対して、１６０℃、２４時間の条件でアニール処理を施して得られたフィルムの熱収縮率は０．０３６％であった。

［比較例１］
実施例１において、ＰＥＴフィルム（１）に代えて、アニール処理が施されていないポリエステルフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００、厚さ５０μｍ、下記条件で測定した熱収縮率は０．６４％）（以下、「ＰＥＴフィルム（３）」という。）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコート層（１）／ＰＥＴフィルム（３）／ハードコート層（２）の層構造の基材（６）を得た。

［比較例２］
ＰＥＴフィルム（１）を、そのまま基材（７）として用いた。

［比較例３］
実施例１で得られた基材（１）の製造中間体である、ＰＥＴフィルム（１）の片面のみにハードコート層を有する複合フィルムを基材（８）として用いた。

［比較例４］
ＰＥＴフィルム（３）を、そのまま基材（９）として用いた。

［比較例５］
比較例１で得られた基材（６）の製造中間体である、ＰＥＴフィルム（３）の片面のみにハードコート層を有する複合フィルムを基材（１０）として用いた。

［実施例６］
実施例１で得られた基材（１）の一方の面に、ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング剤（メルクパフォーマンスマテリアルズ社製、アクアミカＮＬ１１０－２０、溶媒：キシレン、濃度：１０％）を、膜厚が２００ｎｍとなるように塗布し、得られた塗膜を１２０℃で２分間加熱硬化させることでポリシラザン層を形成した。次いで、プラズマイオン注入装置を用いて、このポリシラザン層に下記条件にてプラズマイオン注入を行い、ガスバリア層（以下において、「ＧＢ層」と表すことがある。）を形成し、ガスバリアフィルム（１）を得た。

［プラズマイオン注入の条件］
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
プラズマ生成ガス：アルゴン
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
ＲＦ出力：１０００Ｗ
ＲＦ周波数：１０００Ｈｚ
ＲＦパルス幅：５０μ秒
ＲＦ ｄｅｌａｙ：２５ｎ秒
ＤＣ電圧：－６ｋＶ
ＤＣ周波数：１０００Ｈｚ
ＤＣパルス幅：５μ秒
ＤＣ ｄｅｌａｙ：５０μ秒
Ｄｕｔｙ比：０．５％
処理時間：２００秒

［比較例６］
実施例５において、基材（１）に代えて、比較例１で得られた基材（６）を使用したこと以外は、実施例５と同様にしてガスバリアフィルム（２）を得た。

［比較例７］
比較例３に記載の基材（８）のハードコート層上に、実施例５に記載の方法によりガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム（３）を得た。

［比較例８］
比較例５に記載の基材（１０）のハードコート層上に、実施例５に記載の方法によりガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム（４）を得た。

実施例１～５及び比較例１～５で得られた基材と、実施例６、比較例６～８で得られたガスバリアフィルムについて、以下の評価を行った。結果を第１表に示す。

［ハードコート層の表面粗さの測定］
光干渉式顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社、ＮＴ８０００）を用いて、ハードコート層の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を測定した。
なお、この値は、片面にハードコート層を有する基材に関しては、そのハードコート層の表面に関するものであり、両面にハードコート層を有する基材に関しては、より小さい値が測定された表面に関するものであり、ガスバリアフィルムに関しては、最終的にガスバリア層との界面を構成する基材表面に関するものである。
第１表中、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以下のときを「Ａ」と記し、１５０ｎｍを超えたときを「Ｂ」と記した。

［水蒸気透過率］
水蒸気透過率測定装置（ｍｏｃｏｎ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ）を用いて、基材又はガスバリアフィルムの水蒸気透過率を測定した。測定は４０℃、相対湿度９０％雰囲気下で行い、以下の基準で評価した。
Ａ：０．０２ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１未満
Ｂ：０．０２ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１以上

［熱収縮率測定］
１５０℃、２時間の条件で基材又はガスバリアフィルムを加熱し、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して、熱収縮率を測定した。４回測定を行い、その平均値を第１表に示す。

［ヘイズ変化量］
基材又はガスバリアフィルムのヘイズを、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定し、ヘイズ値（Ｈ_０）を得た。次いで、これらを１５０℃、２時間の条件で加熱した後、同様にヘイズを測定し、ヘイズ値（Ｈ_１）を得た。これらの値を、式：Ｈ_１－Ｈ_０に代入し、ヘイズ変化量（％ポイント）を算出した。

［密着性評価］
ハードコート層を有する基材を試験片として用いて、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に準拠してクロスカット試験を行い、以下の基準でハードコート層－樹脂フィルム間の密着性を評価した。
Ａ：１００マス中、剥がれたマスの数が０
Ｂ：１００マス中、剥がれたマスの数が１～４９
Ｃ：１００マス中、剥がれたマスの数が５０～１００

第１表から、以下のことが分かる。
実施例１～５で得られた基材及び実施例６で得られたガスバリアフィルムは、熱収縮率が小さく、また、加熱前後においてヘイズの変化量が小さい。
一方、比較例１、４、及び５で得られた基材は、熱収縮率が大きい。
また、比較例２～５で得られた基材は、樹脂フィルムの両面にハードコート層を有するものではないため、加熱後においてヘイズ値がかなり大きな値になる。
そして、比較例の基材を用いた場合、目的の特性を有するガスバリアフィルムを得ることはできなかった。

［実施例７］
アニール処理が施されたポリエステルフィルム（アイム株式会社製、２００２ＡＦ・ＰＥＴ１００、厚さ１００μｍ、下記条件で測定した熱収縮率は０．１３％、Ｔｇ：８０℃）の面上に、紫外線（ＵＶ）硬化型アクリレート樹脂組成物（ＪＳＲ社製、商品名：オプスターＺ７５３０）を、マイヤーバーを用いて塗布し、得られた塗膜を７０℃で１分間乾燥させた。その後、高圧水銀ランプ（ヘレウス社製）を用いて照度２５０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１７０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を上記塗膜にライン速度２０ｍ／分にて照射し、紫外線（ＵＶ）硬化型アクリレート樹脂組成物を硬化させ、厚さ１．５μｍのハードコート層（Ｉ）を形成した。
次いで、得られたハードコート層（Ｉ）付ＰＥＴフィルムの、ハードコート層（Ｉ）が形成されていないＰＥＴフィルムの面上に、紫外線（ＵＶ）硬化型アクリレート樹脂組成物（ＪＳＲ社製、商品名：オプスターＺ７５３０）１００質量部（固形分）に対し、シリコーン微粒子（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名：トスパール１２０、平均粒径２．０μｍ）０．０５質量部を含有させた紫外線（ＵＶ）硬化型アクリレート樹脂組成物を、マイヤーバーを用いて塗布し、得られた塗膜を７０℃で１分間乾燥させた。その後、高圧水銀ランプ（ヘレウス社製）を用いて照度２５０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１７０ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線を上記塗膜にライン速度２０ｍ／分にて照射し、紫外線（ＵＶ）硬化型アクリレート樹脂組成物を硬化させ、厚さ１．５μｍのハードコート層（ＩＩ）を形成した。
このようにして、ハードコート層（Ｉ）／ＰＥＴフィルム／ハードコート層（ＩＩ）の層構造を有するガスバリアフィルム用基材（１）を得た。

上記で得られたガスバリアフィルム用基材（１）のハードコート層（ＩＩ）の面上に、ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング剤（メルクパフォーマンスマテリアルズ社製、商品名：ＮＬ－１００）を、膜厚が２００ｎｍとなるように塗布し、得られた塗膜を１２０℃で２分間加熱硬化させることでポリシラザン層を形成した。次いで、プラズマイオン注入装置を用いて、このポリシラザン層に下記条件にてプラズマイオン注入を行い、ガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム（７）を得た。

［プラズマイオン注入の条件］
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
プラズマ生成ガス：アルゴン
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
ＲＦ出力：１０００Ｗ
ＲＦ周波数：１０００Ｈｚ
ＲＦパルス幅：５０μ秒
ＲＦ ｄｅｌａｙ：２５ｎ秒
ＤＣ電圧：－６ｋＶ
ＤＣ周波数：１０００Ｈｚ
ＤＣパルス幅：５μ秒
ＤＣ ｄｅｌａｙ：５０μ秒
Ｄｕｔｙ比：０．５％
処理時間：２００秒

［実施例８］
実施例７において、ハードコート層（Ｉ）の膜厚を３．０μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（８）を得た。

［実施例９］
実施例７において、ハードコート層（Ｉ）の膜厚を１０μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（９）を得た。

［実施例１０］
実施例７において、シリコーン微粒子を使用する代わりに、アクリル樹脂微粒子（積水化成品工業社製、商品名：ＸＸ－２７ＬＡ、平均粒径１．３μｍ）を使用し、かつ、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を１．０μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１０）を得た。

［実施例１１］
実施例７において、シリコーン微粒子を使用する代わりに、スチレン樹脂微粒子（綜研化学社製、商品名：ＳＸ－１３０Ｈ、平均粒径１．３μｍ）を使用し、かつ、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を１．０μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１１）を得た。

［実施例１２］
実施例７において、平均粒径２．０μｍシリコーン樹脂微粒子を使用する代わりに、シリコーン樹脂微粒子（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名：トスパール１４５、平均粒径４．５μｍ）を使用し、かつ、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を４．０μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１２）を得た。

［実施例１３］
実施例７において、シリコーン樹脂微粒子を使用する代わりに、アクリル樹脂微粒子（綜研化学社製、商品名：ＭＸ－１０００、平均粒径１０μｍ）を使用し、かつ、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を９．５μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１３）を得た。

［比較例９］
実施例７において、ハードコート層（Ｉ）の膜厚を０．５μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１４）を得た。

［比較例１０］
実施例７において、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を０．５μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１５）を得た。

［比較例１１］
実施例７において、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を１５μｍに変更したこと以外は、実施例７と同様にしてガスバリアフィルム（１６）を得た。

実施例７～１３及び比較例９～１１で得られたガスバリアフィルム（７）～（１）について、以下の測定及び評価を行った。結果を表１に示す。

［膜厚評価］
厚み計（株式会社ニコン製、商品名：ＭＨ－１５）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３０（１９９９）に準じて、ハードコート層の膜厚を測定した。

［ハードコート層の表面粗さの測定］
光干渉式顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社、ＮＴ８０００）を用いて、ハードコート層の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を測定した。
ハードコート層（Ｉ）及び（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、それぞれ、以下の基準で示した。
［ハードコート層（Ｉ）］
Ａ：Ｒｔが、１５０ｎｍ以下
Ｂ：Ｒｔが、１５０ｎｍより大きい
［ハードコート層（ＩＩ）］
Ａ：Ｒｔが、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下
Ｂ：Ｒｔが、４００ｎｍより大きい
Ｃ：Ｒｔが、１５０ｎｍ未満

［水蒸気透過率］
水蒸気透過率測定装置（ｍｏｃｏｎ社製、商品名：ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ、測定下限値０．０２ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）を用いて、製造直後のガスバリアフィルムを一旦ロール状に巻き取り、次いで繰り出したものについて、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下で測定を行った。

［熱収縮率測定］
１５０℃、２時間の条件でガスバリアフィルムを加熱し、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して、熱収縮率を測定した。測定は４回行い、その平均値を表１に示した。

［ヘイズ及びヘイズ変化量］
ヘイズメーター（日本電色工業社製、商品名：Ｎ－ＤＨ－２０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して、ガスバリアフィルムのヘイズ（Ｈ_０）を測定した。次いで、このガスバリアフィルムを１５０℃、２時間の条件で加熱した後、同様にしてヘイズ（Ｈ_１）を測定した。
ヘイズ変化量（％ポイント）は、式：Ｈ_１－Ｈ_０より算出した。

［カール評価］
ガスバリアフィルムを１０ｃｍ角に切り出し、試験片を作製した。当該試験片を、水平なガラス板上に試験片を上方が凹となるように載置し、４つの角の浮き上がり高さを定規にて測定し、その平均値（ｍｍ）を算出し、以下の基準でカールを評価した。
○：１０ｍｍ未満
△：１０ｍｍ以上１５ｍｍ未満
×：１５ｍｍ以上

（巻取適性：ブロッキング、シワの発生の有無）
ガスバリアフィルムをロール状に巻き取った際の、ブロッキング、シワの発生の有無を確認し、以下の基準で巻取適性を評価した。ロール状に巻き取る際は、外径が３インチであるＡＢＳ（アクリル－ブタジエン－スチレン）樹脂のコアを用いて、３００ｍ巻き取りを行った。
○：１０ｍｍ未満
×：１５ｍｍ以上

第２表から、以下のことが分かる。
ガスバリアフィルム（７）は、ハードコート層（Ｉ）及び（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）がともに適度なもの（Ａ基準）であり、ガスバリア性、熱収縮性及び透明性に優れ（熱収縮率が小さく、また、加熱前後においてヘイズの変化量が小さい）、巻取適性にも優れている（実施例７）。
また、実施例７に対し、ハードコート層（Ｉ）の膜厚を厚くして得られたガスバリアフィルム（８）及び（９）の場合においても、ハードコート層（Ｉ）及び（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）がともに適度なもの（Ａ基準）であり、ガスバリア性、熱収縮性及び透明性に優れ（熱収縮率が小さく、また、加熱前後においてヘイズの変化量が小さい）、巻取適性にも優れている（実施例８及び９）。
一方、ハードコート層（Ｉ）の膜厚を薄くして得られたガスバリアフィルム（１４）は、ハードコート層（Ｉ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が粗く（Ｂ基準）、ガスバリア層形成面の平滑性が低下したため、ガスバリア性が低下している（比較例９）。

実施例７に対し、樹脂微粒子の種類及び粒径、並びにハードコート層（ＩＩ）の膜厚を変更して得られたガスバリアフィルム（１０）～（１３）の場合においても、ハードコート層（Ｉ）及び（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）がともに適度なもの（Ａ基準）であり、ガスバリア性、熱収縮性及び透明性に優れ（熱収縮率が小さく、また、加熱前後においてヘイズの変化量が小さい）、巻取適性にも優れている（実施例１０～１３）。
一方、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を薄くして得られたガスバリアフィルム（１５）は、ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が粗くなり（Ｂ基準）、巻取り時にハードコート層（ＩＩ）の面が、これと接触するガスバリア層の面を傷つけたためガスバリア性が低下している（比較例１０）。
また、ハードコート層（ＩＩ）の膜厚を厚くして得られたガスバリアフィルム（１６）は、ハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満となり（Ｃ基準）、巻締り発生した（巻取適性が低下した）。また、ハードコート層（ＩＩ）の硬化収縮が大きいためカール量が大きくなり、ハンドリング性が低下した（比較例１１）。

Claims (12)

1. 樹脂フィルムと、その両面に、それぞれ、直接又はその他の層を介して、ハードコート層を有する、ガスバリアフィルム用基材であって、
   前記樹脂フィルムは、アニール処理が施されたポリエステルフィルムであり、
   前記樹脂フィルムは、１５０℃、２時間の条件で前記樹脂フィルムを加熱し、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して測定される熱収縮率が０．３％以下のものであり、
   前記樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以下であり、
   前記ハードコート層は、いずれも、エネルギー硬化性樹脂が硬化してなるものであり、
   前記ハードコート層の膜厚が、いずれも、１．０～１０μｍである、ガスバリアフィルム用基材。
2. 前記ハードコート層の少なくとも一方が、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が、１５０ｎｍ以下の層である、請求項１に記載のガスバリアフィルム用基材。
3. 一方のハードコート層（Ｉ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以下であり、かつ、他方のハードコート層（ＩＩ）の表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載のガスバリアフィルム用基材。
4. 長尺状の基材である、請求項１～３のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。
5. 前記ハードコート層（ＩＩ）が、平均粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下の微粒子を含有するものである、請求項３に記載のガスバリアフィルム用基材。
6. 前記微粒子が、シリコーン樹脂微粒子、アクリル樹脂微粒子、ポリスチレン樹脂微粒子、及び、スチレン－アクリル共重合体樹脂微粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機微粒子である、請求項５に記載のガスバリアフィルム用基材。
7. 前記ハードコート層（ＩＩ）の膜厚Ｌが、
   前記微粒子の平均粒径をＤμｍ（２種以上の微粒子を含有する場合は、平均粒径が最大の微粒子の平均粒径を指す）としたときに、１．０μｍ≦Ｌ＜１０μｍ、かつ、Ｌ＜Ｄを満たす、請求項５又は６に記載のガスバリアフィルム用基材。
8. ヘイズが２．０％以下である、請求項１～７のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材。
9. 請求項１～８のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、直接又はその他の層を介して、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルム。
10. 請求項１～８のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材の少なくとも一方の面側に、直接、ガスバリア層が形成されてなるガスバリアフィルムであって、ガスバリア層と接するハードコート層が、表面の粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が、１５０ｎｍ以下の層であるガスバリアフィルム。
11. 請求項１～８のいずれかに記載のガスバリアフィルム用基材の少なくとも前記ハードコート層（Ｉ）の面側に、直接、ガスバリア層が形成されてなる、請求項９又は１０に記載のガスバリアフィルム。
12. 前記ガスバリア層が、ポリシラザン系化合物を含有する材料を用いて形成されたものである、請求項９～１１のいずれかに記載のガスバリアフィルム。