CN111212732A - 阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件 - Google Patents

阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及：阻气膜用基材，该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层，上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜，构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下；在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜；包含该阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。根据本发明提供：不易发生热收缩、在加热前后透明性优异、并且廉价的阻气膜用基材；在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜；包含该阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。

Description

阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件
技术领域
本发明涉及阻气膜用基材、在该阻气膜用基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜、包含该阻气膜的电子器件用部件和具备该电子器件用部件的电子器件。
背景技术
近年来，在液晶显示器或电致发光( EL)显示器等显示器中，为了实现薄型化、轻量化、柔性化等，作为具有电极的基板，使用具有阻气性的树脂膜(以下，有时称为“阻气膜”)来代替玻璃板。
例如，专利文献1中记载了：具有包含玻璃化转变温度(Tg)超过130℃的树脂的基材层和特定的阻气层的阻气膜；或包含该阻气膜的电子器件用部件等。
专利文献1中还记载了：该文献所记载的阻气膜由于具有包含玻璃化转变温度(Tg)超过130℃的树脂的基材层，因此耐热性优异。
工业上生产阻气膜时，通常采用辊对辊(Roll-to-Roll)方式。
例如，专利文献2中记载了一种阻气性层叠体，该阻气性层叠体在基材的至少单侧具有底漆层、阻气层，在以不同的最外层彼此相对的方式重叠时的静摩擦系数处于特定范围。
该文献还记载了：通过将静摩擦系数设为特定范围内，在卷绕成辊状时或从辊中导出时，不易引起粘连(膜彼此贴附)或空气滞留(褶皱聚集)等，作业性(以下，有时称为“卷绕适合性”)提高。
然而，在一个最外层为阻气层的阻气性层叠体中，若阻气层的表面变粗糙，则有时无法得到阻气性优异的阻气性层叠体。另一方面，若另一个最外层的表面变粗糙，则在卷绕时或导出时，因该最外层与另一个最外层的阻气层接触，而导致阻气层的表面受损，阻气性层叠体的阻气性有时会降低。
另外，专利文献3中记载了：通过产率优异的辊对辊方式制造性能稳定性优异的有机电子元件的方法。其中记载了：在有机电子元件制作工序中进行加热的情况下，有时因基材膜中存在的微量低聚物成分析出，而导致所得的有机电子元件的透光性下降，或者因上述低聚物成分的污染，而对有机电子元件的性能产生不良影响；以及为了防止上述情况，优选在柔性透明基材的两面涂设透明硬涂层。
然而，在该文献中，关于通过辊对辊方式生产阻气膜时的卷绕适合性、或者卷绕时或导出时的阻气膜的性能评价结果并没有记载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/039355号(US2013/0244044 A1)；
专利文献2：国际公开2013/147090号(US2015/0099094 A1)；
专利文献3：国际公开2010/090087号。
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，专利文献1所记载的阻气膜的耐热性优异。因此，在该阻气膜上依次形成各种功能层来制造电子器件的情况下，例如在150℃下进行2小时的加热处理，可制造目标电子器件。
然而，由于专利文献1所记载的用作基材层的制造材料的树脂膜价格较高，所以难以廉价地制造耐热性优异的阻气膜。
本发明是鉴于上述实情而进行的发明，其目的在于提供：不易发生热收缩、在加热前后透明性优异、并且廉价的阻气膜用基材；在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜；包含该阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。
另外，本申请人以前在日本特愿2017-203236中提出了：由玻璃化转变温度为100℃以下的树脂构成、并且在150℃下加热2小时后依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的树脂膜；以及在上述树脂膜的两面形成硬涂层、并进一步在上述硬涂层的一个面侧直接形成阻气层而构成的阻气膜。
在日本特愿2017-203236中还记载了：在所得的阻气膜中，通过将与阻气层相邻的硬涂层的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)设为150nm以下，容易得到具有优异的阻气性的阻气膜；以及所得阻气膜的热收缩性和透明性优异(热收缩率小、在加热前后雾度的变化量小)。
然而，在日本特愿2017-203236中，关于通过辊对辊方式生产阻气膜时的卷绕适合性、或卷绕时或导出时的阻气膜的物性评价结果(例如，通过未层叠有阻气层的硬涂层(一个最外层)的面与阻气层(另一个最外层)的面的接触而产生的阻气膜的阻气性)则没有探讨。
因此，本发明的目的在于提供：长条状的阻气膜用基材，该阻气膜用基材可得到热收缩性和透明性优异、并且在卷绕成辊状时或从辊中导出时的作业的操作性优异、同时在该作业前后阻气性不易降低的阻气膜；在该阻气膜用基材的至少特定的面侧形成阻气层而构成的长条状阻气膜；包含使用该阻气膜得到的阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明人对各种树脂膜进行了深入研究。其结果发现了：玻璃化转变温度没有如此高的树脂制的树脂膜(以下，有时记作“树脂膜(α)”。)可比较廉价地获取，即使是使用该树脂膜而构成的复合膜、例如对树脂膜(α)施行退火处理或者在树脂膜(α)上层叠硬涂层而得到的复合膜有时会具有充分的耐热性。
另外，还发现了：在具有树脂膜、并在其两面具有硬涂层[硬涂层(I)、硬涂层(II)]的长条状阻气膜用基材中，通过使用由玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下的树脂构成、且将树脂膜在150℃下加热2小时后测定的热收缩率为0.3%以下的膜作为树脂膜，并将硬涂层(I)和(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)设为特定值，得到了热收缩性和透明性优异、并且在卷绕成辊状时或从辊中导出时的作业的操作性优异的阻气膜用基材；以及通过在该阻气膜用基材的至少特定的面侧形成阻气层，得到了热收缩性和透明性优异、并且在卷绕成辊状时或从辊中导出时的作业的操作性优异、同时在该作业前后阻气性不易降低的长条状阻气膜。
然后，基于这些见解，完成了本发明。
于是，根据本发明，提供下述(1)～(11)的阻气膜用基材、(12)～(15)的阻气膜、(16)的电子器件用部件和(17)、(18)的电子器件。
(1) 阻气膜用基材，该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层，
上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的树脂膜，
构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下。
(2) (1)所述的阻气膜用基材，其中，上述树脂膜为施行了退火处理的聚酯膜。
(3) (1)或(2)所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层均是能量固化性树脂固化而构成的层。
(4) (1)～(3)中任一项所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层的膜厚均为1.0～10μm。
(5) (1)～(4)中任一项所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层中的至少一层是表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下的层。
(6) (1)～(5)中任一项所述的阻气膜用基材，其中，一个硬涂层[硬涂(I)]的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下，并且，另一个硬涂层[硬涂(II)]的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上且400nm以下。
(7) (1)～(6)中任一项所述的阻气膜用基材，该阻气膜用基材为长条状基材。
(8) (6)或(7)所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层(II)含有平均粒径为1.0μm以上且10μm以下的微粒。
(9) (8)所述的阻气膜用基材，其中，上述微粒为选自有机硅树脂微粒、丙烯酸树脂微粒、聚苯乙烯树脂微粒和苯乙烯-丙烯酸共聚物树脂微粒的至少一种有机微粒。
(10) (8)或(9)所述的阻气膜用基材，其中，在将上述微粒的平均粒径设为Dμm(在含有两种以上的微粒的情况下，平均粒径是指最大微粒的平均粒径)时，上述硬涂层(II)的膜厚L满足1.0μm≤L＜10μm、并且L＜D。
(11) (1)～(10)中任一项所述的阻气膜用基材，该阻气膜用基材的雾度为2.0%以下。
(12) 阻气膜，该阻气膜是在上述(1)～(11)中任一项所述的阻气膜用基材的至少一个面侧直接或经由其他层形成阻气层而构成的膜。
(13) 阻气膜，且是在上述(1)～(11)中任一项所述的阻气膜用基材的至少一个面侧直接形成阻气层而构成的阻气膜，其中，与阻气层相邻的硬涂层是表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下的层。
(14) 权利要求12或13所述的阻气膜，该阻气膜是在上述(1)～(11)中任一项所述的阻气膜用基材的至少上述硬涂层(I)的面侧直接形成阻气层而构成的膜。
(15) (12)～(14)中任一项所述的阻气膜，其中，上述阻气层是使用含有聚硅氮烷类化合物的材料形成的层。
(16) 电子器件用部件，其包含上述(12)～(15)中任一项所述的阻气膜。
(17) 电子器件，该电子器件具备上述(16)所述的电子器件用部件。
(18) 电子器件，该电子器件是将上述(16)所述的电子器件用部件用作基板而构成的。
发明效果
根据本发明，提供不易发生热收缩、在加热前后透明性优异、并且廉价的阻气膜用基材；在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜；包含该阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。
本发明的长条状阻气膜用基材的热收缩性和透明性优异，并且在卷绕成辊状时或从辊中导出时的作业的操作性优异。
本发明的长条状阻气膜的热收缩性和透明性优异，并且，在卷绕成辊状时或从辊中导出时的作业的操作性优异，同时在该作业前后阻气性不易降低。
本发明的电子器件用部件包含阻气膜、且产率也优异，所述阻气膜是使用热收缩性和透明性优异、并且在卷绕成辊状时或从辊中导出时的作业的操作性优异的长条状阻气膜得到的膜。
另外，本发明的电子器件是使用本发明的电子器件用部件作为基板而构成的，因此产率优异，并且长期维持稳定的性能。
具体实施方式
以下，将本发明分为1)阻气膜用基材、2)阻气膜、以及3)电子器件用部件和电子器件进行详细地说明。
1) 阻气膜用基材
本发明的阻气膜用基材是具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层的阻气膜用基材，上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JISK7133测定的热收缩率为0.3%以下的树脂膜，构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下。
[树脂膜]
构成本发明的阻气膜用基材(以下，有时仅记作“基材”。)的树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的树脂膜(以下，有时记作“树脂膜(A)”。)。
作为树脂膜，通过使用热收缩率为0.3%以下的树脂膜，在制造有机EL等电子器件时进行的加热工序中，还可抑制电子器件的变形，可抑制性能劣化。
在制造不易发生热收缩的基材的情况下，通常是选择玻璃化转变温度(Tg)高的树脂制的树脂膜作为制造材料。然而，由于这样的树脂膜价格高，所以在制造成本上存在问题。
在这方面，本发明的基材使用以玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下的通用性树脂作为树脂成分的树脂膜作为制造材料。
因此，通过使用本发明的基材，可在工业上有利地制造目标阻气膜用基材。
在上述条件下测定的树脂膜(A)的热收缩率为0.3%以下、优选为0.01～0.3%、更优选为0.01～0.25%。
通过使该热收缩率为0.3%以下，可得到具有目标特性的基材。
作为构成树脂膜(A)的树脂成分，只要是玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下的树脂即可，没有特别限定，优选透明性优异的树脂。
树脂膜(A)的玻璃化转变温度(Tg)可通过已知的测定方法、例如通过差示扫描量热测定装置以20℃/分钟的升温/降温速度进行测定。
构成树脂膜(A)的树脂成分可以是结晶性树脂，也可以是非晶性树脂，但优选结晶性树脂。
作为结晶性树脂，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；
聚酰胺6(尼龙6)、聚酰胺66(尼龙66)等聚酰胺；
聚偏二氟乙烯等氟树脂；聚缩醛、聚苯硫醚等。
作为非晶性树脂，可列举：聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈/苯乙烯树脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯树脂、甲基丙烯酸树脂、聚乙酸乙烯酯等。
这些树脂成分可单独使用一种，或者将两种以上组合使用。
这些之中，从透明性优异、且具通用性的角度考虑，优选聚酯膜，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
树脂膜(A)在不妨碍本发明效果的范围内也可含有各种添加剂。作为添加剂，可列举：紫外线吸收剂、抗静电剂、稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、润滑剂、着色颜料等。这些添加剂的含量根据目的适当确定即可。
作为树脂膜(A)，例如可列举：通过对利用熔融挤出法或浇铸法等已知的方法制造的退火处理前的树脂膜(以下，有时称为“树脂膜(B)”。)施行退火处理而得到的树脂膜。
退火处理是指，通过将树脂膜(B)在实质上不施加张力的状态下进行加热来除去树脂膜(B)中的内部应变的处理。
通过施行退火处理，树脂膜(B)成为不易发生热收缩的树脂膜(即树脂膜(A))。树脂膜(B)也可以是实施了延伸处理的树脂膜。
如此，作为树脂膜(A)，优选实施了退火处理的聚酯膜。
退火处理可按照已知的方法进行。例如，可通过将树脂膜(B)放入已设定温度的炉中一定时间进行加热的方法、利用远红外线加热树脂膜(B)的方法、使树脂膜(B)与加热辊接触的方法等，对树脂膜(B)施行退火处理。
对退火处理的条件没有特别限定。
在结晶性树脂的情况下，加热温度优选为结晶性树脂的玻璃化转变温度以上且低于熔点的范围的温度，更优选为结晶性树脂的玻璃化转变温度以上且(熔点－40℃)以下的范围的温度。
在非晶性树脂的情况下，加热温度优选为非晶性树脂的(玻璃化转变温度－30℃)以上且低于玻璃化转变温度的范围的温度，更优选为非晶性树脂的(玻璃化转变温度－20℃)以上且低于玻璃化转变温度的范围的温度。
对施行退火处理的时期没有特别限定。例如，可以在形成硬涂层前施行退火处理，也可以在形成硬涂层后施行退火处理。即，本发明的基材可以是通过在树脂膜(A)的两面形成硬涂层而得到的基材；也可以是在树脂膜(B)的两面形成硬涂层，对所得的复合膜施行退火处理，由此将复合膜中的树脂膜(B)转变为树脂膜(A)而得到的基材。
构成树脂膜(A)的树脂的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下、优选为50～95℃、更优选为60～90℃。
在制造不易发生热收缩的基材的情况下，通常是选择玻璃化转变温度(Tg)高的树脂制的树脂膜作为制造材料。然而，这样的树脂膜通常价格高，所以在制造成本上存在问题。
在这方面，虽然本发明的基材使用以玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下的树脂作为树脂成分的树脂膜作为制造材料，但例如像上述那样通过退火处理来改善该树脂膜的热收缩特性，从而会成为具备目标特性的基材。
对树脂膜(A)的厚度没有特别限定，通常为1.0～400μm、优选5～300μm、更优选为10～200μm的范围。对树脂膜的厚度测定没有特别限定，例如可通过膜厚计机械地求得。
[硬涂层]
本发明的基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层。在本说明书中，有时将2个硬涂层中的一个称为硬涂层(I)、将另一个称为硬涂层(II)。另外，有时将2个硬涂层[硬涂层(I)、硬涂层(II)]统称为硬涂层。
构成本发明的基材的硬涂层是保护树脂膜(A)免受冲击等的层。
另外，在本发明的基材中，硬涂层还具有抑制因加热导致树脂膜(A)的透明性下降的作用。即，在加热树脂膜(A)的情况下，在加热后雾度值有增加的倾向，但在加热在树脂膜(A)的两面具有硬涂层的复合膜(本发明的基材)的情况下，即使在加热后也得到与加热前的雾度值几乎相同的值。
作为构成本发明的基材的硬涂层，可列举由能量线固化性树脂的固化物构成的层。在本发明的基材中，2个硬涂层可以是由相同组成的能量线固化性树脂形成的层，也可以是由组成不同的能量线固化性树脂形成的层。
能量线固化性树脂是指，通过照射紫外线、电子射线等活性能量线、或者通过加热，引发固化反应而变成固化物的固化性树脂组合物。
能量线固化性树脂通常以聚合性化合物作为主成分。这里，“主成分”是指在能量线固化性树脂中以固体成分计为50质量%以上的成分。
聚合性化合物是具有能量聚合性官能团的化合物。作为能量聚合性官能团，例示(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基等烯键性不饱和基团。这些之中，从反应性高的角度考虑，能量聚合性官能团优选(甲基)丙烯酰基。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
作为具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物，可列举多官能丙烯酸酯类化合物。多官能丙烯酸酯类化合物是指具有2个以上的参与聚合反应的不饱和键的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物。
作为多官能丙烯酸酯类化合物，可列举：三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二环戊酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯等二官能丙烯酸酯类化合物；
三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯等三官能丙烯酸酯类化合物；
四(甲基)丙烯酸二甘油酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等四官能丙烯酸酯类化合物；
丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能丙烯酸酯类化合物；
二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能丙烯酸酯类化合物等。
这些之中，作为多官能丙烯酸酯类化合物，优选四～六官能丙烯酸酯类化合物，更优选六官能丙烯酸酯类化合物。
这些多官能丙烯酸酯类化合物可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
能量固化性树脂可包含低聚物。作为所述的低聚物，可列举：聚酯丙烯酸酯类低聚物、环氧丙烯酸酯类低聚物、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯类低聚物、多元醇丙烯酸酯类低聚物等。
能量固化性树脂也可包含光聚合引发剂或热聚合引发剂等聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可列举：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基酮等酮类光聚合引发剂；2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基次磷酸乙酯、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等磷类光聚合引发剂；双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基]钛等二茂钛类光聚合引发剂；肟酯类光聚合引发剂；二苯甲酮、对氯二苯甲酮、4,4’-二乙氨基二苯甲酮等二苯甲酮类光聚合引发剂；噻吨酮等噻吨酮类光聚合引发剂；三异丙醇胺等胺类光聚合引发剂等。这些光聚合引发剂可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
作为热聚合引发剂，可列举：过氧化氢；过二硫酸铵、过二硫酸钠、过二硫酸钾等过二硫酸盐；2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等偶氮类化合物；过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过乙酸、过琥珀酸、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化氢、氢过氧化枯烯等有机过氧化物等。这些热聚合引发剂可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
在能量固化性树脂含有聚合引发剂的情况下，相对于100质量份的聚合性化合物，其含量通常为0.01～20质量份的范围。
能量线固化性树脂也可含有交联剂。
作为交联剂，可列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、亚胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、噁唑啉类交联剂等。
作为异氰酸酯类交联剂，没有特别限定，可使用分子中具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。例如可列举：甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳族多异氰酸酯；
六亚甲基二异氰酸酯等脂族多异氰酸酯；
异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯；以及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、以及与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加成化合物等。
这些交联剂可单独使用一种，也可并用两种以上。
在能量固化性树脂含有交联剂的情况下，从得到本发明的更优异的效果的角度考虑，相对于100质量份的聚合性化合物，其含量通常为1～10质量份、优选为2～8质量份。
作为能量固化性树脂，优选聚合性化合物通过紫外线照射而固化的树脂(紫外线固化性树脂)。通过使用紫外线固化性树脂，可有效地形成硬涂层。
能量固化性树脂也可进一步含有无机材料。
通过含有无机材料，可进一步提高上述硬涂层的硬度。另外，可抑制能量固化性树脂的固化收缩。
作为构成无机材料的无机化合物，可列举：金属氧化物、烷基硅酸盐、金属氟化物等。
作为金属氧化物，可列举：胶体二氧化硅、中空二氧化硅等氧化硅；氧化铝、氧化锗、氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化钽、氧化铟、氧化铪、氧化锡、氧化铌、铟锡氧化物( ITO )、氧化锑、氧化铈等。
作为烷基硅酸盐，可列举：式Ra-O[-{Si(ORb)2}-O-]n-Ra(式中，Ra和Rb表示碳原子数为1～10的烷基，n表示1以上的整数。)所示的烷基硅酸盐。
作为金属氟化物，可列举：氟化镁、氟化钠等。
这些之中，作为无机材料，优选二氧化硅微粒或烷基硅酸盐微粒。
从提高硬涂层的硬度的角度考虑，无机材料优选表面具有反应性官能团的材料。因硬度高，故可抑制低聚物成分的析出。
作为反应性官能团，可列举：(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、脲基、卤原子、巯基、硫醚基、异氰酸酯基、烯丙基、羟基等。其中，从反应性高、获取容易性的角度考虑，优选(甲基)丙烯酰基。
表面具有反应性官能团的无机材料例如可通过将上述的无机材料用具有反应性官能团的表面处理剂进行处理而得到。
作为上述具有反应性官能团的表面处理剂，可列举：具有反应性官能团的硅烷偶联剂、具有反应性官能团的钛酸酯偶联剂、具有反应性官能团的铝酸酯偶联剂、具有反应性官能团的锆酸酯偶联剂等。
作为具有反应性官能团的硅烷偶联剂，可列举：3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂；
乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三氯乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷等具有乙烯基的硅烷偶联剂；
2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等具有环氧基的硅烷偶联剂；
对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有苯乙烯基的硅烷偶联剂；
N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等具有氨基的硅烷偶联剂；
3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等具有脲基的硅烷偶联剂；
3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷等具有卤原子的硅烷偶联剂；
3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等具有巯基的硅烷偶联剂；
双(三甲氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物等具有硫醚基的硅烷偶联剂；
3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂；
烯丙基三氯硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷等具有烯丙基的硅烷偶联剂；
3-羟丙基三甲氧基硅烷、3-羟丙基三乙氧基硅烷等具有羟基的硅烷偶联剂等。
作为钛酸酯偶联剂，可列举：四[2,2-双(烯丙基氧基甲基)丁氧基]合钛(IV)、二异丙氧基二异硬脂酸钛、(2-正丁氧羰基苯甲酰氧基)三丁氧基合钛、三异硬脂酸异丙氧钛盐(Isopropyl titanium triisostearate，三异硬脂酸异丙基钛)、二正丁氧基双(三乙醇胺根)合钛、四(2-乙基己基氧基)合钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮根)合钛等。
作为铝酸酯偶联剂，可列举：异丙醇铝、乙醇铝、三仲丁醇铝、二异丙醇单仲丁氧基铝、乙基乙酰乙酸根二异丙醇合铝、三(乙基乙酰乙酸根)合铝、三(乙酰丙酮根)合铝、双乙基乙酰乙酸根单乙酰丙酮根合铝、乙酰烷氧基二异丙醇铝、烷基乙酰乙酸根二异丙醇合铝、乙基乙酰乙酸根二丁醇合铝、(乙基乙酰乙酸根)单丁醇合铝、氧化异丙醇铝三聚体(三聚物)、氧化辛酸铝三聚体、氧化硬脂酸铝三聚体等。
作为锆酸酯偶联剂，可列举：四正丁氧基锆、四叔丁氧基锆、四正丙氧基锆、乙酰丙酮三丁氧基锆、四(乙酰丙酮根)合锆、二丁氧基双(乙基乙酰乙酸根)合锆、辛酸锆、三丁氧基硬脂酸锆、单丁氧基三异硬脂酸锆等。
这些硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和锆酸酯偶联剂可单独使用一种，或者将两种以上组合使用。
在能量线固化性树脂含有无机材料的情况下，相对于100质量份的能量线固化性树脂，其含量通常为50～200质量份、优选为80～140质量份。
通过使无机材料的含量处于这样的范围，可抑制硬涂层的固化收缩。
对无机材料的形状没有特别限定。无机材料的形状可以是球形，也可以是非球形。在为非球形的情况下，可以是不定形，也可以是针状、鳞片状这样的长径比高的形状。
无机材料的平均粒径通常为5nm以上且900nm以下、优选为10nm以上且500nm以下、更优选为20nm以上且100nm以下。
通过使平均粒径处于上述范围，可在硬涂层中更紧密地填充无机材料。
无机材料的平均粒径可利用JIS Z8825：2013中记载的激光衍射/散射法进行测定。
另外，能量线固化性树脂在不妨碍本发明效果的范围内可含有其他成分。
作为其他成分，可列举：抗静电剂、稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、润滑剂、着色颜料等。它们的含量根据目的适当确定即可。
作为本发明中使用的能量固化性树脂，还可使用市售品。作为市售品，可列举：“Opstar Z7530”、“Opstar Z7524”、“Opstar TU4086”、“Opstar Z7537” (以上由JSR公司制造)等。
本发明的阻气膜用基材(以下，有时称为“基材”。)优选硬涂层中的至少一层是表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下的层、更优选为100nm以下的层。对硬涂层的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)的下限值没有特别限定，通常为10nm以上。
在使用本发明的基材制造阻气膜的情况下，通过在表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下的硬涂层上形成阻气层，容易得到具有优异的阻气性的阻气膜。
硬涂层的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)可通过实施例中记载的方法进行测定。
另外，本发明的基材更优选：一个硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下，并且，另一个硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上且400nm以下。
从得到具有更优异的阻气性的阻气膜的角度考虑，本发明的基材的硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下、优选为100nm以下。对硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)的下限值没有特别限定，通常为10nm以上。
关于硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)，可通过调整硬涂层(I)的膜厚使微粒不在硬涂层(I)的表面露出，而调整至150nm以下。
在使用本发明的基材制造阻气膜的情况下，通过在表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下的硬涂层(I)的面上形成阻气层，容易得到具有优异的阻气性的阻气膜。
另外，硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上且400nm以下、优选为150nm以上且350nm以下、更优选为150nm以上且300nm以下。
关于硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)，如后所述，在硬涂层(II)含有微粒的情况下，通过调整在其表面露出的微粒的高度，可调整至150nm以上且400nm以下。
通过使硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)处于上述范围，可防止在卷绕成辊状时或从辊中导出的作业时产生粘连或空气滞留等问题。
另外，即使在后述的制造阻气膜时，也可防止在卷绕成辊状时或从辊中导出的作业时产生粘连或空气滞留等问题，同时可防止在该作业的前后阻气性降低。
硬涂层(II)也可以是在能量线固化性树脂中含有平均粒径为1.0μm以上且10μm以下的微粒的层。
通过使用含有微粒的能量线固化性树脂，可更容易地将硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)调整至上述范围，其结果，可防止在卷绕成辊状时或从辊中导出时产生粘连或空气滞留等问题。另外，即使在后述的制造阻气膜时，也可防止在卷绕成辊状时或从辊中导出的作业时产生粘连或空气滞留等问题，同时可防止在该作业的前后阻气性降低。
作为使用的微粒，可以是有机微粒、无机微粒的任一种，但从可进一步抑制对阻气层的损坏的角度考虑，优选有机微粒。
作为构成有机微粒的有机化合物，可列举：聚苯乙烯树脂、苯乙烯-丙烯酸类共聚物树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、二乙烯基苯树脂、有机硅树脂、改性有机硅树脂、氨基甲酸乙酯树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、酚醛树脂、苯并胍胺树脂、二甲苯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯树脂、聚氯乙烯树脂等。
这些之中，作为有机微粒，从提高耐热性的角度考虑，优选有机硅树脂微粒。
作为构成无机微粒的无机化合物，可列举：金属氧化物、烷基硅酸盐等。
作为金属氧化物，可列举：胶体二氧化硅、中空二氧化硅等氧化硅；氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化钽、氧化铟、氧化铪、氧化锡、氧化铌等。
作为烷基硅酸盐，可列举：式Rc-O[-{Si(ORd)2}-O-]m-Rc(式中，Rc和Rd表示碳原子数为1～10的烷基，m表示1以上的整数。)所示的烷基硅酸盐。
这些之中，作为无机微粒，优选二氧化硅微粒或烷基硅酸盐微粒。
这些微粒可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
对使用的微粒的形状没有特别限定。例如可以是球形、针状、板状、片状、棒状、纤维状等的任一种。其中，从可在硬涂层的表面稳定地设定粗糙度的角度考虑，优选为球形。这里，球形除了圆球形以外还包括近似球形，所述近似球形包括旋转椭圆体、卵形、金平糖状、蚕茧状(まゆ状)等可近似为球体的多面体形状。
微粒的平均粒径通常为1.0μm以上且10μm以下、优选为1.0μm以上且8.0μm以下、更优选为1.0μm以上且4.0μm以下。
如后所述，通过使用平均粒径为上述范围的微粒，容易将硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)调整至150nm以上且400nm以下。
微粒的平均粒径可利用JIS Z8825：2013中记载的激光衍射/散射法进行测定。
在硬涂层(II)含有微粒的情况下，相对于100质量份的上述活性能量线固化性树脂，微粒的含量通常为0.03～1质量份、优选为0.03～0.5质量份、更优选为0.03～0.3质量份。
通过将微粒的含量设为上述范围，可得到雾度值低、且透明性优异的硬涂层。
对硬涂层的形成方法没有特别限定。例如，可通过已知的涂布方法直接或经由其他层在上述树脂膜(A)或(B)上涂布含有上述能量固化性树脂和溶剂的涂布液，将所得涂膜根据需要进行干燥后，使涂膜固化，从而形成硬涂层。
作为溶剂，可列举：正己烷、正庚烷等脂族烃类溶剂；甲苯、二甲苯等芳族烃类溶剂；二氯甲烷、氯乙烯、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、单氯苯等卤代烃类溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙二醇单甲醚等醇类溶剂；丙酮、丁酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮类溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂；1,3-二氧戊环等醚类溶剂等。
作为涂敷涂布液的方法，可采用普通的湿式涂布方法。例如可列举：浸涂法、辊涂、凹版涂布、刮刀涂布、气刀涂布、辊刀涂布、模头涂布、丝网印刷法、喷涂、凹版胶印法等。
作为将涂膜干燥的方法，可列举：热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往已知的干燥方法。
对使涂膜固化的方法没有特别限定。可根据能量固化性树脂的特性适当选择已知的方法。
例如，在能量固化性树脂接受活性能量线而固化的情况下，可通过使用高压水银灯、无电极灯、氙灯等，对涂膜照射活性能量线，使涂膜固化。
活性能量线的波长优选200～400nm、更优选350～400nm。照射量通常是照度50～1000mW/cm2、光量50～5000mJ/cm2、优选1000～5000mJ/cm2的范围。照射时间通常为0.1～1000秒、优选为1～500秒、更优选为10～100秒。考虑到光照射工序的热负荷，为了满足上述光量，也可以多次照射。
另外，在能量固化性树脂通过加热而固化的情况下，可通过将涂膜加热至固化反应进行的温度，使涂膜固化。
硬涂层的膜厚均优选1.0～10μm、更优选1.0～5.0μm。
通过使硬涂层的膜厚为1.0μm以上，可充分保护树脂膜(A)，另外，可充分防止将基材加热后的雾度值的上升。通过使硬涂层的膜厚为10μm，该基材的弯曲性优异。
本发明的基材也可具有其他层。在本发明的基材具有其他层的情况下，作为其他层，可列举底涂剂层等。
作为底涂剂层，可列举：含有丙烯酸树脂、烯烃树脂、氨基甲酸乙酯树脂、酯树脂等树脂成分作为粘合剂树脂的层。
作为本发明的基材的层构成的例子，可列举如下，但并不限于这些。在以下的(i)～(iii)中，硬涂层可以是硬涂层(I)，也可以是硬涂层(II)。
(i) 硬涂层/树脂膜(A)/硬涂层；
(ii) 硬涂层/底涂剂层/树脂膜(A)/硬涂层；
(iii) 硬涂层/底涂剂层/树脂膜(A)/底涂剂层/硬涂层；
(iv) 硬涂层(I)/树脂膜(A)/硬涂层(II)；
(v) 硬涂层(I)/底涂剂层/树脂膜(A)/硬涂层(II)；
(vi) 硬涂层(I)/树脂膜(A)/底涂剂层/硬涂层(II)；
(vii) 硬涂层(I)/底涂剂层/树脂膜(A)/底涂剂层/硬涂层(II)。
本发明的基材不易发生热收缩。
将本发明的基材在150℃下加热2小时后的热收缩率优选为0.3%以下、更优选为0.25～0.01%。
热收缩率可利用实施例中记载的方法进行测定。
本发明的基材在加热前后透明性优异。
在加热前，本发明的基材的雾度优选为0.1～5.0%、更优选为0.1～1.0%。
另外，由在150℃下加热2小时而引起的雾度变化量优选为1.0%点以下、更优选为0.01～0.9%点。
雾度可利用实施例中记载的方法进行测定，另外，雾度的变化量可通过实施例中记载的方法算出。
本发明的基材也可以是长条状物。长条状基材的产率更优异。
“长条状”是指其形状为与宽度方向相比、长度方向长(优选10倍以上的长度)的带状。另外，在以下的说明中，有时会省略“长条状的”。
对树脂膜的长度(长度方向长度)没有特别限定，通常为400～2000m。对树脂膜的宽度(宽度方向长度)没有特别限定，通常为450～1300mm、优选为530～1280mm。对树脂膜的厚度没有特别限定，通常为1.0～400μm、优选为5～300μm、更优选为10～200μm。
本发明的基材用于制造阻气膜。
如上所述，由于本发明的基材耐热性优异，所以使用本发明的基材得到的阻气膜的耐热性也优异。
2) 阻气膜
本发明的阻气膜是在本发明的阻气膜用基材的至少一个面侧直接或经由其他层形成阻气层而构成的膜。
特别是，在阻气膜是在阻气膜用基材的至少一个面侧直接形成阻气层而构成的膜的情况下，优选是在表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下的硬涂层上形成阻气层而构成的膜。这样的阻气膜由于阻气层的厚度几乎恒定，因此阻气性非常优异。
[阻气层]
构成本发明的阻气膜的阻气层是具有抑制氧或水蒸气透过的特性(以下，称为“阻气性”)的层。
阻气层的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的环境下优选为5.0g/m2/天以下、更优选为0.5g/m2/天以下。通过设置具有这样的阻气性的阻气层，阻气膜的阻气性变得更加优异。对阻气层的水蒸气透过率的下限没有特别限定，考虑到通用的测定装置的检测极限等，通常为1.0×10-6g/m2/天左右。
更具体而言，水蒸气透过率可利用实施例中记载的方法进行测定。
需要说明的是，在阻气膜中所含的阻气层为1层的情况下，针对阻气膜测定的水蒸气透过率的值可模拟为其中所含的阻气层的水蒸气透过率。
作为阻气层，可列举：由无机蒸镀膜构成的阻气层、包含阻气性树脂的阻气层、包含高分子化合物的层(以下，有时称为“高分子层”。)的表面被改质而构成的阻气层[这种情况下，阻气层不是仅指改质的区域，而是指“包括改质区域在内的高分子层”。]等。
这些之中，从可有效地形成薄且阻气性优异的层的角度考虑，优选由无机蒸镀膜构成的阻气层、或者高分子层的表面被改质而构成的阻气层。阻气膜也可具有这些阻气层的两种以上。
作为无机蒸镀膜，可列举无机化合物或金属的蒸镀膜。
作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可列举：氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡、氧化锌锡等无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氧化氮化硅等无机氧化氮化物；无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物等。
作为金属的蒸镀膜的原料，可列举：铝、镁、锌和锡等。
这些原料可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
其中，从阻气性的角度考虑，优选以无机氧化物、无机氮化物或金属为原料的无机蒸镀膜，进一步从透明性的角度考虑，优选以无机氧化物或无机氮化物为原料的无机蒸镀膜。另外，无机蒸镀膜可以是单层也可以是多层。
从阻气性和操作性的角度考虑，无机蒸镀膜的厚度优选为1～2000nm、更优选为3～1000nm、更优选为5～500nm、进一步优选为40～200nm的范围。
对形成无机蒸镀膜的方法没有特别限定，可采用已知的方法。作为形成无机蒸镀膜的方法，例如可列举：真空蒸镀法、溅镀法、离子喷镀法等PVD (物理蒸镀)法；或热CVD(化学蒸镀)法、等离子体CVD法、光CVD法等CVD法、原子层堆积法(ALD法)。
作为上述阻气性树脂，例如可列举：聚乙烯醇或其部分皂化物、乙烯-乙烯基醇共聚物、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚氯三氟乙烯等不易透过氧或水蒸气等的树脂。
从阻气性的角度考虑，包含阻气性树脂的阻气层的厚度优选为1～2000nm、更优选为3～1000nm、更优选为5～500nm、进一步优选为40～200nm的范围。
作为形成包含阻气性树脂的阻气层的方法，可列举：在基材或其他层上涂布包含阻气性树脂的溶液，将所得涂膜适当干燥的方法。
对树脂溶液的涂布方法没有特别限定，可列举：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模头涂布法、凹版涂布法等已知的涂布方法。
作为涂膜的干燥方法，可采用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往已知的干燥方法。
在高分子层的表面改质而构成的阻气层中，作为使用的高分子化合物，可列举：含硅高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸类树脂、脂环式烃类树脂、芳族类聚合物等。
即使在这些高分子化合物中，也优选含硅高分子化合物。作为含硅高分子化合物，可列举：聚硅氮烷类化合物、聚碳硅烷类化合物、聚硅烷类化合物、聚有机硅氧烷类化合物、聚(亚乙硅烷基亚苯基)类化合物和聚(亚乙硅烷基亚乙炔基)类化合物等，更优选聚硅氮烷类化合物。关于聚硅氮烷类化合物的详情见后述。
这些高分子化合物可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
高分子层除了含有高分子化合物以外，在不阻碍本发明目的的范围内也可含有其他成分。作为其他成分，可列举：固化剂、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
从可形成阻气性更优异的阻气层的角度考虑，高分子层中的高分子化合物的含量优选50质量%以上、更优选70质量%以上。
对高分子层的厚度没有特别限定，通常为20nm～50μm、优选为30nm～1μm、更优选为40nm～500nm。
高分子层例如可通过将高分子化合物溶解或分散于有机溶剂，将所得溶液按照已知的涂布方法涂布在基材或其他层上，再将所得涂膜干燥而形成。
作为有机溶剂，可列举：苯、甲苯等芳族烃类溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；丙酮、丁酮、甲基异丁基酮等酮类溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂族烃类溶剂；环戊烷、环己烷等脂环式烃类溶剂等。
这些溶剂可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
作为涂布方法，可列举：棒涂法、旋涂法、浸渍法、辊涂法、凹版涂布法、刮刀涂布法、气刀涂布法、辊刀涂布法、模头涂布法、丝网印刷法、喷涂法、凹版胶印法等。
作为涂膜的干燥方法，可列举：热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。加热温度通常为80～150℃，加热时间通常为数十秒～数十分钟。
作为将高分子层表面改质的方法，可列举：离子注入处理、等离子体处理、紫外线照射处理、热处理等。
如后所述，离子注入处理是指在高分子层中注入已加速的离子以将高分子层改质的方法。
等离子体处理是指将高分子层暴露在等离子体中以将高分子层改质的方法。例如，可依据日本特开2012-106421号公报所记载的方法进行等离子体处理。
紫外线照射处理是指对高分子层照射紫外线以将高分子层改质的方法。例如，可依据日本特开2013-226757号公报所记载的方法进行紫外线改质处理。
即使在这些阻气层中，从阻气性更优异的角度考虑，也优选对含有含硅高分子化合物的层施行离子注入处理而得到的阻气层。
作为含硅高分子化合物，可列举与先前例示的化合物同样的化合物，其中也优选聚硅氮烷类化合物。
聚硅氮烷类化合物是分子内具有包含-Si-N-键(硅氮烷键)的重复单元的化合物。具体而言，优选具有式(1)所表示的重复单元的化合物。另外，对使用的聚硅氮烷类化合物的数均分子量没有特别限定，优选为100～50,000。
[化学式1]
Figure DEST_PATH_IMAGE001
上述式(1)中，n表示任意的自然数。Rx、Ry、Rz分别独立表示：氢原子；甲基、乙基、三氟甲基等未取代或具有取代基的烷基；环戊基、环己基等未取代或具有取代基的环烷基；乙烯基、烯丙基等未取代或具有取代基的烯基；苯基、4-甲基苯基等未取代或具有取代基的芳基；或者三甲基甲硅烷基等烷基甲硅烷基等的非水解性基团。
这些之中，作为Rx、Ry、Rz，优选氢原子、碳原子数为1～6的烷基、或苯基，特别优选氢原子。
作为具有上述式(1)所表示的重复单元的聚硅氮烷类化合物，可以是Rx、Ry、Rz均为氢原子的无机聚硅氮烷和Rx、Ry、Rz中的至少一个不是氢原子的有机聚硅氮烷的任一种。
另外，在本发明中，作为聚硅氮烷类化合物，还可使用聚硅氮烷改性物。作为聚硅氮烷改性物，例如可列举：日本特开昭62-195024号公报、日本特开平2-84437号公报、日本特开昭63-81122号公报、日本特开平1-138108号公报等、日本特开平2-175726号公报、日本特开平5-238827号公报、日本特开平5-238827号公报、日本特开平6-122852号公报、日本特开平6-306329号公报、日本特开平6-299118号公报、日本特开平9-31333号公报、日本特开平5-345826号公报、日本特开平4-63833号公报等中记载的化合物。
这些之中，作为聚硅氮烷类化合物，从易获取性和可形成具有优异的阻气性的离子注入层的角度考虑，优选Rx、Ry、Rz均为氢原子的全氢聚硅氮烷。
另外，作为聚硅氮烷类化合物，也可直接使用作为玻璃涂层材料等市售的市售品。
聚硅氮烷类化合物可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
作为注入到高分子层中的离子，可列举：氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；甲烷、乙烷等烷烃类气体类的离子；乙烯、丙烯等烯烃类气体类的离子；戊二烯、丁二烯等烷二烯类气体类的离子；乙炔等炔烃类气体类的离子；苯、甲苯等芳族烃类气体类的离子；环丙烷等环烷烃类气体类的离子；环戊烯等环烯烃类气体类的离子；金属离子；有机硅化合物的离子等。
这些离子可单独使用一种、或者将两种以上组合使用。
这些之中，从可更简便地注入离子、且可形成具有更优异的阻气性的阻气层的角度考虑，优选氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子。
离子的注入量可根据阻气膜的使用目的(需要的阻气性、透明性等)等适当确定。
作为注入离子的方法，可列举：照射通过电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法等。其中，从可简便地形成目标阻气层的角度考虑，优选后者的注入等离子体离子的方法(等离子体离子注入法)。
等离子体离子注入法例如可如下进行：在含有稀有气体等的等离子体生成气体的环境下产生等离子体，通过对高分子层施加负的高电压脉冲，在高分子层的表面部注入该等离子体中的离子(阳离子)。更具体而言，等离子体离子注入法可通过WO2010/107018号小册子等中记载的方法进行实施。
通过离子注入而注入离子的区域的厚度可通过离子的种类或施加电压、处理时间等注入条件来控制，根据高分子层的厚度或阻气膜的使用目的等确定即可，但通常为10~400nm。
离子的注入可通过采用X射线光电子分光分析(XPS)对距离高分子层表面10nm附近进行元素分析测定来确认。
[阻气膜]
在本发明的阻气膜具有其他层的情况下，作为其他层，可列举底漆层等。
作为构成底漆层的材料，可列举：聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、橡胶类树脂、天然树脂等。
对底漆层的平均厚度没有特别限定，优选为0.01μm以上且3μm以下、更优选为0.05μm以上且3μm以下。通过将底漆层的平均厚度设为上述上限值以下，一旦卷绕具有底漆层的基材时可抑制粘连。
本发明的阻气膜如果是在基材的至少一个硬涂层、优选硬涂层(I)的面侧直接形成有阻气层的阻气膜，则该层构成没有特别限定。例如，不仅是在本发明的基材的硬涂层(I)的面侧、就连硬涂层(II)面侧也可直接形成阻气层。另外，也可在本发明的基材的硬涂层(I)的面侧直接形成2层以上的阻气层。上述2层以上的阻气层彼此可以相同也可以不同。
作为本发明的阻气膜的层构成的例子，可列举如下，但并不限于这些。需要说明的是，在以下的(a)～(d)中，作为基材，可列举具有硬涂层(II)/树脂膜(A)/硬涂层(I)的层构成的基材。
(a) 基材/阻气层；
(b) 基材/底漆层/阻气层；
(c) 阻气层/基材/阻气层；
(d) 阻气层/底漆层/基材/底漆层/阻气层；
(e) 阻气层/硬涂层(I)/树脂膜(A)/硬涂层(II)；
(f) 阻气层/硬涂层(I)/底涂剂层/树脂膜(A)/硬涂层(II)；
(g) 阻气层/硬涂层(I)/树脂膜(A)/底涂剂层/硬涂层(II)；
(h) 阻气层/硬涂层(I)/底涂剂层/树脂膜(A)/底涂剂层/硬涂层(II)；
(i) 阻气层/硬涂层(I)/树脂膜(A)/硬涂层(II)/阻气层/硬涂层(II)；
(j) 阻气层(II)/阻气层(I)/硬涂层(I)/树脂膜(A)/硬涂层(II)。
对本发明的阻气膜的厚度没有特别限定，优选为1μm以上且600μm以下、更优选为5μm以上且400μm以下、特别优选为20μm以上且200μm以下。
阻气层的厚度可通过实施例中记载的方法进行测定。
本发明的阻气膜的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的环境下优选为小于0.02g/m2/天、更优选为小于0.01g/m2/天。对下限值没有特别限定，越小越优选，但通常为1×10-6g/m2/天以上。
水蒸气透过率可通过实施例中记载的方法进行测定。
本发明的阻气膜不易发生热收缩。
将本发明的阻气膜在150℃下加热2小时后的热收缩率优选为0.3%以下、更优选为0.01～0.25%。
热收缩率可通过实施例中记载的方法进行测定。
本发明的阻气膜在加热前后透明性优异。
在加热前，本发明的阻气膜的雾度优选为0.1～5.0%、更优选为0.1～1.0%。
另外，由在150℃下加热2小时而引起的雾度变化量优选为1.0%点以下、更优选为0.01～0.9%点。
雾度可利用实施例中记载的方法进行测定，另外，雾度的变化量可利用实施例中记载的方法算出。
本发明的阻气膜的阻气性优异、并且耐热性优异。因此，在使用本发明的阻气膜作为基板、并在其上依次形成各种功能层来制造电子器件的情况下，可充分耐受通常采用的加热处理。
对制造本发明的阻气膜的方法没有特别限定。
例如，通过在阻气膜用基材的至少一个硬涂层的面上形成阻气层，可制造本发明的阻气膜。
3) 电子器件用部件和电子器件
本发明的电子器件用部件的特征在于：包含本发明的阻气膜。因此，本发明的电子器件用部件因具有优异的阻气性，故可防止由水蒸气等气体而引起的元件的劣化。另外，因光的透过性高、耐热性优异，故适合作为触控面板、液晶显示器、EL显示器、CRT显示器、投影显示器、等离子体显示器等显示器部件、太阳能电池用底座等。
本发明的电子器件具备本发明的电子器件用部件。作为电子器件的具体例子，可列举：触控面板、液晶显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、CRT显示器、投影显示器、等离子体显示器、电子纸、太阳能电池等。
在这些电子器件中，本发明的电子器件用部件被优选用作基板。例如，在有机EL元件的制造工序中，由于具有ITO的蚀刻工序后的干燥工序或湿度高的条件下的工序，因此可优选使用本发明的阻气膜(日本特开2007-30387号公报等)。另外，在具有从下开始依次由下基板、反射电极、下取向膜、液晶层、上取向膜、透明电极、上基板、λ/4板、以及偏振膜构成的结构的反射型液晶显示装置等液晶显示装置中，本发明的电子器件部件可用作透明电极基板、上基板等。而且，本发明的电子器件部件还可用作太阳能电池元件的密封膜。
实施例
以下，列举实施例以更详细地说明本发明。但是，本发明并不受以下实施例的任何限定。
各例中的份和%，只要无特殊说明，则均为质量标准。
[实施例1]
使用迈耶棒在施行了退火处理的聚酯膜(艾姆公司制造、2002 AF·PET100、厚度100μm、在下述条件下测定的热收缩率为0.13%) (以下，称为“PET膜(1)”)上涂布紫外线(UV)固化型丙烯酸酯树脂组合物(JSR公司制造、Opstar Z7530)，将所得涂膜在70℃下干燥1分钟。然后，使用无电极UV灯系统(Heraeus公司制造)，以照度250mW/cm2、光量170mJ/cm2对上述涂膜照射紫外线使其固化，形成了厚度为1.5μm的硬涂层(1)。
然后，在所得的带硬涂层(1)的PET膜(1)的PET膜(1)上，与上述同样地进行操作形成厚度1.5μm的硬涂层(2)，得到了硬涂层(1)/PET膜(1)/硬涂层(2)的层结构的基材(1)。以下，有时将硬涂层表示为“HC层”。
[实施例2]
在实施例1中，除了将硬涂层(1)、(2)的膜厚均变更为10μm以外，与实施例1同样地进行操作，得到了基材(2)。
[实施例3]
在实施例1中，除了将硬涂层(1)、(2)的膜厚均变更为1.0μm以外，与实施例1同样地进行操作，得到了基材(3)。
[实施例4]
在实施例1中，除了将硬涂层(1)、(2)的膜厚均变更为0.50μm以外，与实施例1同样地进行操作，得到了基材(4)。
[实施例5]
在实施例1中，除了使用未施行退火处理的聚酯膜(东洋纺公司制造、CosmoshineA4300、厚度100μm) (以下，称为“PET膜(2)”。)代替PET膜(1)以外，与实施例1同样地进行操作，得到了硬涂层(1)/PET膜(2)/硬涂层(2)的层结构的复合膜。对该复合膜施行160℃、24小时的退火处理，得到了基材(5)。
需要说明的是，在160℃、24小时的条件下对PET膜(2)单体施行退火处理而得到的膜的热收缩率为0.036%。
[比较例1]
在实施例1中，除了使用未施行退火处理的聚酯膜(东洋纺公司制造、CosmoshineA4300、厚度50μm、在下述条件下测定的热收缩率为0.64%) (以下，称为“PET膜(3)”。)代替PET膜(1)以外，与实施例1同样地进行操作，得到了硬涂层(1)/PET膜(3)/硬涂层(2)的层结构的基材(6)。
[比较例2]
直接使用PET膜(1)作为基材(7)。
[比较例3]
使用作为实施例1中得到的基材(1)的制造中间体的、仅在PET膜(1)的单面具有硬涂层的复合膜作为基材(8)。
[比较例4]
直接使用PET膜(3)作为基材(9)。
[比较例5]
使用作为比较例1中得到的基材(6)的制造中间体的、仅在PET膜(3)的单面具有硬涂层的复合膜作为基材(10)。
[实施例6]
在实施例1中得到的基材(1)的一个面上涂布以全氢聚硅氮烷为主成分的涂层剂(Merck Performance-Materials公司制造、Aqamika NL110-20、溶剂：二甲苯、浓度：10%)使膜厚达到200nm，将所得涂膜在120℃下加热固化2分钟，从而形成了聚硅氮烷层。然后，使用等离子体离子注入装置，在下述条件下对该聚硅氮烷层进行等离子体离子注入，形成阻气层(以下，有时表示为“GB层”。)，得到了阻气膜(1)。
[等离子体离子注入的条件]
室内压力：0.2Pa；
等离子体生成气体：氩；
气体流量：100sccm；
RF输出功率：1000W；
RF频率：1000Hz；
RF脉冲宽度：50μ秒；
RF延迟：25n秒；
DC电压：-6kV；
DC频率：1000Hz；
DC脉冲宽度：5μ秒；
DC延迟：50μ秒；
负载(Duty)比：0.5%；
处理时间：200秒。
[比较例6]
在实施例5中，除了使用比较例1中得到的基材(6)代替基材(1)以外，与实施例5同样地进行操作，得到了阻气膜(2)。
[比较例7]
利用实施例5所记载的方法在比较例3所记载的基材(8)的硬涂层上形成阻气层，得到了阻气膜(3)。
[比较例8]
利用实施例5所记载的方法在比较例5所记载的基材(10)的硬涂层上形成阻气层，得到了阻气膜(4)。
对实施例1～5和比较例1～5中得到的基材以及实施例6、比较例6～8中得到的阻气膜进行了以下的评价。结果见表1。
[硬涂层的表面粗糙度的测定]
使用光干渉式显微镜(Veeco公司、NT8000)测定了硬涂层的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)。
需要说明的是，关于单面具有硬涂层的基材，该值与其硬涂层的表面有关，而关于两面具有硬涂层的基材，该值与测得了更小的值的表面有关，关于阻气膜，该值与最终构成与阻气层的界面的基材表面有关。
表1中，将粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以下时记作“A”，将超过150nm时记作“B”。
[水蒸气透过率]
使用水蒸气透过率测定装置(mocon公司制造、PERMATRAN)测定了基材或阻气膜的水蒸气透过率。测定在40℃、相对湿度90%的环境下进行，按照以下的标准进行评价。
A：小于0.02g·m-2·天-1(小于0.02g/m2/天)；
B：0.02g·m-2·天-1(0.02g/m2/天)以上。
[热收缩率测定]
在150℃、2小时的条件下加热基材或阻气膜，依据JIS K7133测定了热收缩率。进行4次测定，其平均值见表1。
[雾度变化量]
依据JIS K7136测定基材或阻气膜的雾度，得到了雾度值(H0)。然后，将它们在150℃、2小时的条件下加热后，同样地测定雾度，得到了雾度值(H1)。将这些值代入式H1－H0中，算出雾度变化量(%点)。
[密合性评价]
使用具有硬涂层的基材作为试验片，依据JIS K5600-5-6进行划格试验(cross cuttest)，按照以下标准评价了硬涂层-树脂膜间的密合性。
A：100个格(块)中，剥离的格数为0；
B：100个格中，剥离的格数为1 ~ 49个；
C：100个格中，剥离的格数为50 ~ 100个。
[表1]
Figure 61855DEST_PATH_IMAGE002
由表1可知以下结果。
实施例1～5中得到的基材和实施例6中得到的阻气膜的热收缩率小，而且，在加热前后雾度的变化量小。
另一方面，比较例1、4和5中得到的基材的热收缩率大。
另外，由于比较例2～5中得到的基材不是在树脂膜的两面具有硬涂层的基材，所以加热后雾度值达到相当大的值。
而且，在使用比较例的基材的情况下，无法得到具有目标特性的阻气膜。
[实施例7]
使用迈耶棒在施行了退火处理的聚酯膜(艾姆株式会社制造、2002AF·PET100、厚度100μm、在下述条件下测定的热收缩率为0.13%、Tg：80℃)的面上涂布紫外线(UV)固化型丙烯酸酯树脂组合物(JSR公司制造、商品名：Opstar Z7530)，将所得涂膜在70℃下干燥1分钟。之后，使用高压水银灯(Heraeus公司制造)在照度250mW/cm2、光量170mJ/cm2下以线速度20m/分钟对上述涂膜照射紫外线，使紫外线(UV)固化型丙烯酸酯树脂组合物固化，形成了厚度为1.5μm的硬涂层(I)。
然后，使用迈耶棒在所得的带硬涂层(I)的PET膜的未形成有硬涂层(I)的PET膜的面上涂布相对于100质量份(固体成分)的紫外线(UV)固化型丙烯酸酯树脂组合物(JSR公司制造、商品名：Opstar Z7530)含有0.05质量份的有机硅微粒(Momentive PerformanceMaterials Japan合同会社制造、商品名：Tospearl 120、平均粒径2.0μm)的紫外线(UV)固化型丙烯酸酯树脂组合物，将所得涂膜在70℃下干燥1分钟。之后，使用高压水银灯(Heraeus公司制造)在照度250mW/cm2、光量170mJ/cm2下以线速度20m/分钟对上述涂膜照射紫外线，使紫外线(UV)固化型丙烯酸酯树脂组合物固化，形成了厚度为1.5μm的硬涂层(II)。
如此操作，得到了具有硬涂层(I)/PET膜/硬涂层(II)的层结构的阻气膜用基材(1)。
在上述得到的阻气膜用基材(1)的硬涂层(II)的面上涂布以全氢聚硅氮烷为主成分的涂层剂(Merck Performance-Materials公司制造、商品名：NL-100)使膜厚达到200nm，将所得涂膜在120℃下加热固化2分钟，从而形成了聚硅氮烷层。然后，使用等离子体离子注入装置，在下述条件下对该聚硅氮烷层进行等离子体离子注入，形成阻气层，得到了阻气膜(7)。
[等离子体离子注入的条件]
室内压力：0.2Pa；
等离子体生成气体：氩；
气体流量：100sccm；
RF输出功率：1000W；
RF频率：1000Hz；
RF脉冲宽度：50μ秒；
RF延迟：25n秒；
DC电压：-6kV；
DC频率：1000Hz；
DC脉冲宽度：5μ秒；
DC延迟：50μ秒；
负载比：0.5%；
处理时间：200秒。
[实施例8]
在实施例7中，除了将硬涂层(I)的膜厚变更为3.0μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(8)。
[实施例9]
在实施例7中，除了将硬涂层(I)的膜厚变更为10μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(9)。
[实施例10]
在实施例7中，除了使用丙烯酸树脂微粒(积水化成品工业公司制造、商品名：XX-27LA、平均粒径1.3μm)代替使用有机硅微粒、并将硬涂层(II)的膜厚变更为1.0μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(10)。
[实施例11]
在实施例7中，除了使用苯乙烯树脂微粒(综研化学公司制造、商品名：SX-130H、平均粒径1.3μm)代替使用有机硅微粒、并将硬涂层(II)的膜厚变更为1.0μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(11)。
[实施例12]
在实施例7中，除了使用有机硅树脂微粒(Momentive Performance Materials Japan合同会社制造、商品名：Tospearl 145、平均粒径4.5μm)代替使用平均粒径2.0μm的有机硅树脂微粒、并将硬涂层(II)的膜厚变更为4.0μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(12)。
[实施例13]
在实施例7中，除了使用丙烯酸树脂微粒(综研化学公司制造、商品名：MX-1000、平均粒径10μm)代替使用有机硅树脂微粒、并将硬涂层(II)的膜厚变更为9.5μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(13)。
[比较例9]
在实施例7中，除了将硬涂层(I)的膜厚变更为0.5μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(14)。
[比较例10]
在实施例7中，除了将硬涂层(II)的膜厚变更为0.5μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(15)。
[比较例11]
在实施例7中，除了将硬涂层(II)的膜厚变更为15μm以外，与实施例7同样地进行操作，得到了阻气膜(16)。
对实施例7～13和比较例9～11中得到的阻气膜(7)～(1)进行了以下的测定和评价。结果见表1。
[膜厚评价]
使用厚度计(株式会社Nikon制造、商品名：MH-15)，依据JIS K7130(1999)测定了硬涂层的膜厚。
[硬涂层的表面粗糙度的测定]
使用光干渉式显微镜(Veeco公司、NT8000)测定了硬涂层的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)。
硬涂层(I)和(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)分别按照以下标准来显示。
[硬涂层(I)]
A：Rt为150nm以下；
B：Rt大于150nm。
[硬涂层(II)]
A：Rt为150nm以上且400nm以下；
B：Rt大于400nm；
C：Rt小于150nm。
[水蒸气透过率]
对于将刚刚制造后的阻气膜一旦卷绕成辊状、然后又导出的阻气膜，使用水蒸气透过率测定装置(mocon公司制造、商品名：PERMATRAN、测定下限值为0.02g/m2/天)在40℃、相对湿度90%的环境下进行了测定。
[热收缩率测定]
在150℃、2小时的条件下加热阻气膜，依据JIS K7133测定了热收缩率。测定进行4次，其平均值见表1。
[雾度和雾度变化量]
使用雾度仪(日本电色工业公司制造、商品名：N-DH-2000)，依据JIS K7136测定了阻气膜的雾度(H0)。然后，将该阻气膜在150℃、2小时的条件下加热后，同样地进行操作，测定了雾度(H1)。
雾度变化量(%点)由式：H1－H0算出。
[卷曲评价]
将阻气膜切成10cm见方，制作了试验片。将该试验片以试验片的上方凹陷的方式载置于水平的玻璃板上，用直尺测定四个角的翘起高度，算出其平均值(mm)，按照以下标准评价了卷曲。
○：小于10mm；
△：10mm以上且小于15mm；
×：15mm以上。
(卷绕适合性：是否产生粘连、褶皱)
确认在将阻气膜卷绕成辊状时是否产生粘连、褶皱，按以下标准评价了卷绕适合性。在卷绕成辊状时，使用外径为3英寸的ABS (丙烯酸-丁二烯-苯乙烯)树脂的芯，进行了300m的卷绕。
○：小于10mm；
×：15mm以上。
[表2]
Figure DEST_PATH_IMAGE003
由表2可知以下结果。
在阻气膜(7)中，硬涂层(I)和(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)均适度(A标准)，阻气性、热收缩性和透明性优异(热收缩率小，而且，在加热前后雾度的变化量小)，卷绕适合性也优异(实施例7)。
另外，即使在相对于实施例7增加硬涂层(I)的膜厚而得到的阻气膜(8)和(9)的情况下，硬涂层(I)和(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)也均适度(A标准)，阻气性、热收缩性和透明性优异(热收缩率小，而且，在加热前后雾度的变化量小)，卷绕适合性也优异(实施例8和9)。
另一方面，关于减小硬涂层(I)的膜厚而得到的阻气膜(14)，硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)粗糙(B标准)，阻气层形成面的平滑性下降，因此阻气性降低(比较例9)。
即使在相对于实施例7变更树脂微粒的种类和粒径、以及硬涂层(II)的膜厚而得到的阻气膜(10)～(13)的情况下，硬涂层(I)和(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)也均适度(A标准)，阻气性、热收缩性和透明性优异(热收缩率小，而且，在加热前后雾度的变化量小)，卷绕适合性也优异(实施例10～13)。
另一方面，对于减小硬涂层(II)的膜厚而得到的阻气膜(15)而言，硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)变粗糙(B标准)，在卷绕时硬涂层(II)的面损伤了与其接触的阻气层的面，因此阻气性降低(比较例10)。
另外，对于增加硬涂层(II)的膜厚而得到的阻气膜(16)而言，硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)小于150nm(C标准)，产生了卷边(卷绕适合性下降)。另外，由于硬涂层(II)的固化收缩大，因此卷曲量变大，操作性下降(比较例11)。

Claims (15)

1.阻气膜用基材，该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层，
上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜，
构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度Tg为100℃以下。
2.权利要求1所述的阻气膜用基材，其中，上述树脂膜是施行了退火处理的聚酯膜。
3.权利要求1或2所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层均是能量固化性树脂固化而构成的层。
4.权利要求1～3中任一项所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层的膜厚均为1.0～10μm。
5.权利要求1～4中任一项所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层中的至少一个是表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以下的层。
6.权利要求1～5中任一项所述的阻气膜用基材，其中，一个硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以下，并且，另一个硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以上且400nm以下。
7.权利要求1～6中任一项所述的阻气膜用基材，该阻气膜用基材为长条状基材。
8.权利要求6或7所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层(II)含有平均粒径为1.0μm以上且10μm以下的微粒。
9.权利要求8所述的阻气膜用基材，其中，上述微粒为选自有机硅树脂微粒、丙烯酸树脂微粒、聚苯乙烯树脂微粒和苯乙烯-丙烯酸共聚物树脂微粒的至少一种有机微粒。
10.权利要求8或9所述的阻气膜用基材，其中，在将上述微粒的平均粒径设为Dμm时，上述硬涂层(II)的膜厚L满足1.0μm≤L＜10μm、并且L＜D，所述平均粒径在含有两种以上的微粒的情况下是指最大微粒的平均粒径。
11.权利要求1～10中任一项所述的阻气膜用基材，该阻气膜用基材的雾度为2.0%以下。
12.阻气膜，该阻气膜是在权利要求1～11中任一项所述的阻气膜用基材的至少一个面侧直接或经由其他层形成阻气层而构成的膜。
13.阻气膜，其是在权利要求1～11中任一项所述的阻气膜用基材的至少一个面侧直接形成阻气层而构成的阻气膜，其中，与阻气层相邻的硬涂层是表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以下的层。
14.权利要求12或13所述的阻气膜，该阻气膜是在权利要求1～11中任一项所述的阻气膜用基材的至少上述硬涂层(I)的面侧直接形成阻气层而构成的膜。
15.权利要求12～14中任一项所述的阻气膜，其中，上述阻气层是使用含有聚硅氮烷类化合物的材料形成的层。
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