JP5048119B2 - タッチスクリーン積層体 - Google Patents

Description

本発明は、タッチスクリーンに係り、より詳細には、タッチスクリーンを構成する材料の積層体に係る。

コンピューティングシステムのオペレーションを遂行するために多数の形式の入力装置、例えば、ボタン又はキー、マウス、トラックボール、タッチパネル、ジョイスティック、タッチスクリーン、等を現在入手することができる。特に、タッチスクリーンは、操作が容易で多様性があり、且つ価格が低下しているために、益々普及してきている。タッチスクリーンは、タッチ感知面を伴う透明パネルであるタッチパネルを含む。このタッチパネルは、ディスプレイスクリーンの前部に配置され、タッチ感知面がそのディスプレイスクリーンのビューエリアを覆うようにする。タッチスクリーンは、ユーザが、指又はスタイラスでディスプレイスクリーンにタッチするだけで選択を行うと共に、カーソルを移動できるようにする。一般的に、タッチスクリーンは、ディスプレイスクリーン上でのタッチ及びタッチの位置を確認し、そしてコンピューティングシステムは、そのタッチを解釈し、その後、そのタッチ事象に基づいてアクションを遂行することができる。

タッチパネルは、タッチ事象（指又は他の物体がタッチ感知面にタッチする）を検出できるタッチセンサのアレーを含むことができる。将来のパネルは、マルチタッチ（指又は他の物体がほぼ同時に異なる位置でタッチ感知面にタッチする）及び近タッチ（指又は他の物体がタッチセンサの近フィールド検出能力内にある）を検出し、そしてそれらの位置を識別し追跡することができるかもしれない。マルチタッチパネルは、例えば、２００４年５月６日に出願された“Multipoint Touchscreen”と題する本出願人の同時係争中の米国特許出願第１０／８４２，８６２号で、２００６年５月１１日に米国出願公告第２００６／００９７９９１号として公告されたものに説明されており、その内容は、参考としてここに援用される。

機能的で、費用対効果が高く、且つスペース効率の良いタッチスクリーン積層体を形成するためには、種々の材料、接着剤及び処理ステップが要求される。

本発明は、実質的に透明の導電性材料の複数の列トレースが裏面に形成されたガラスサブアッセンブリであって、ある実施形態では前面においてタッチすることのできるカバーとしても働くようなガラスサブアッセンブリを備えたマルチタッチセンサパネルに係る。次いで、同じ又は異なる実質的に透明の導電性材料の行トレースを、列トレースの付近に配置することができ、列トレースと行トレースとの間には誘電体材料の層を結合することができる。行及び列トレースは、誘電体材料で分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にされ、このクロスオーバー位置は、ガラスサブアッセンブリの前面で１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成することができる。

別の実施形態のタッチスクリーンセンサパネルは、（１）カバーガラスの裏面に行及び列をもち、（２）カバーガラスの裏面の列及び底面の行が個別のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）膜であり、（３）単一基板の両面に列及び行を形成し、（４）２つの個別のＰＥＴ膜上に列及び行を形成し、そして（５）カバーガラスの裏面に列をそして個別のＰＥＴ膜の上面に行をもつように、製造することができる。

本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のガラス基板の上面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によるフレキシブルなプリント回路（ＦＰＣ）積層体を例示する側面図である。 本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。 本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。 本発明の一実施形態によりセンサパネルの行及び列に接続できるＦＰＣ設計を例示する上面図である。 本発明の一実施形態によるフレキシブルなプリント回路（ＦＰＣ）積層体を例示する側面図である。 本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。 本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。 本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンセンサパネルのための部分的に製造されたカバーを例示する。 本発明の一実施形態による頂部ＰＥＴ膜を示す。 本発明の一実施形態により２つの個別のＰＥＴ膜に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。 本発明の一実施形態によりタッチスクリーン積層体と共に動作できるコンピューティングシステムを示す。 本発明の実施形態によりタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含む移動電話を例示する。 本発明の実施形態によりタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むデジタルオーディオ／ビデオプレーヤを例示する。

好ましい実施形態の以下の説明において、本発明が具現化される特定の実施形態が示された添付図面を参照する。他の実施形態が使用されてもよく、又、本発明の好ましい実施形態の範囲から逸脱せずに構造上の変更がなされ得ることを理解されたい。

全ての図面及び以下の説明において、示された材料、特性及び寸法（特に指示のない限りｍｍ単位）は、単なる例示に過ぎず、本発明の範囲をそれに限定するものではないことを理解されたい。

図１Ａ−１Ｄは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体(stackup)を例示する。

図１Ａは、０．８ないし１．０のポリカーボネート（ＰＣ）ハウジング１１８に形成できる窓１１６を示している。窓１１６内には、カバーガラスの裏面に行及び列トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ１００は、ユーザがその上の窓にタッチしたときを感知できる前面又は上面と、この前面とは反対の裏面とを有する。ガラスサブアッセンブリ１００は、上から下への順序で、実質的に透明の眩光防止（ＡＧ）被覆１１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）（又は、これは、反射防止（ＡＲ）被覆、又は単なる普通のガラス、或いは窓のプラスチック面でもよい）と、実質的に透明な０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成されたパターン化インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）（１５ないし２００オーム／平方最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、ビアを伴う実質的に透明の０．０２５誘電体層（例えば、ゾル／ゲルＴＩＯ２）と、行として形成されるパターン化ＩＴＯ（１５ないし２００オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料の別の層と、を含む積層体である。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。黒いマスク（又はカラーのマスク）を使用して、タッチスクリーンの境界エリアに配置された金属トレースのような電気的相互接続部を隠すことができる。誘電体層は、パターン化されたＩＴＯの１つの層を別の層の頂部に形成できるように平坦化層として使用することができる。これらのパターン化されたＩＴＯ層及びそれらの間の誘電体層は、図１Ａでは、パターン１０２を表す破線として象徴的に示されている。

実質的に透明なＰＥＴサブアッセンブリ１０６は、感圧接着剤（ＰＳＡ）１０８を使用してガラスサブアッセンブリ１００に接合することができる。ＰＥＴサブアッセンブリ１０６の１つの目的は、ＰＥＴ膜の底部に形成されてガラスサブアッセンブリをＬＣＤ１１０からシールドするのに使用できるＩＴＯの０．１８８連続シート（５００オーム最大）を支持すると共に、このＩＴＯのシールド層と行及び列との間に低容量間隔を与えることである。ガラスサブアッセンブリ１００は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ１００及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。

フレキシブルなプリント回路（ＦＰＣ）１０４は、非等方性導電性膜（ＡＣＦ）（ボンディング後に０．００３）を使用して、ガラスサブアッセンブリ１００の裏面に接合することができる。導電性テープ１１２は、ＰＥＴサブアッセンブリ１０６の底に形成されたＩＴＯを接地するのに使用できる。０．１２５厚みの実質的に透明のＰＳＡ１１４は、０．２偏光層１１５及び液晶１１７を含むＬＣＤモジュールにＰＥＴ膜サブアッセンブリ１０６を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング１１８の窓１１６に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング１１８に装着されると、ガラスサブアッセンブリ１００は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ（０．３Ｚステップ）。

図１Ｂは、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ１０６がＬＣＤモジュール１１０に完全にラミネートされないことを除いて、図１Ａと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ１２０を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン(Poron)１２２のリングを形成することができる。エアギャップは、修理、交換又はグレードアップが必要になった場合に、ＬＣＤモジュールからタッチスクリーンを容易に分離できるようにする。エアギャップに隣接した片面又は両面に反射防止（ＡＲ）被覆を施して、反射及びそれに関連したコントラスト比低下を最小にすることができる。

図１Ｃは、エアギャップ１２０を含むという点で図１Ｂと同様であるが、オーバーハングベゼル１２４を有するエンクロージャーに装着することができる。これは、費用が安くてすむ。というのは、ベゼル１２４は、タッチスクリーンの境界エリアに形成された電気的な相互接続部を隠すことができ、黒いマスクの必要性を排除できるからである。更に、ハウジングは、タッチガラスの縁をカバーすることができ、研磨及び光沢ステップの必要性を排除することからも、費用がかからない。ガラスサブアッセンブリ１３２は、図１のガラスサブアッセンブリ１００と同一である。

図１Ｄは、図１Ａ及び１Ｃの混成であり、オーバーハングベゼル１２４は、黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる（ＰＳＡ１０８の全層を参照）。全ラミネーションは、機械的に硬く且つ強い積層体であるが、エアギャップをもつ利益は、部品を分離可能に且つ交換可能にすることである点に注意されたい。

図２Ａ−２Ｄは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図２Ａは、０．８ないし１．０ＰＣハウジング２１８に形成できる窓２１６を示している。この窓２１６内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ２３４は、上から下への順序で、実質的に透明のＡＧ被覆２１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）と、実質的に透明の０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５ないし２００オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体である。パターン化ＩＴＯ層は、図２Ａには、パターン２５０を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。厚み０．１８８の実質的に透明のＰＥＴサブアッセンブリ２３６を、ＰＳＡ２０８を使用してガラスサブアッセンブリ２３４に接合することができる。ＰＥＴサブアッセンブリ２３６の１つの目的は、行として形成されたパターン化ＩＴＯ（７５ないし５００オーム最大、５．０線及び０．０５０スペースを伴う）のような導電性材料の実質的に透明の層を支持すると共に、行と列との間に低容量性層を与えることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ２３４は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ２３６及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。

ＦＰＣ２０４は、ＡＣＦ（ボンディング後に０．００３）を使用して、ガラスサブアッセンブリ２３４の裏面に接合することができる。又、ＦＰＣ２２６も、ＡＣＦを使用して、ＰＥＴサブアッセンブリ２３６の底部に形成できる行に接合することができる。０．１２５厚みの実質的に透明のＰＳＡ２１４を使用して、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ２３６を、０．２偏光層２１５及び液晶２１７を含むＬＣＤモジュール２１０に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング２１８の窓２１６に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング２１８に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ２３４を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる（０．３Ｚステップ）こともできる点に注意されたい。

図２Ｂは、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ２３６がＬＣＤモジュール２１０に完全にラミネートされないことを除いて、図２Ａと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ２２０を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン(Poron)２２２のリングを形成することができる。

図２Ｃは、エアギャップ２２０を含むという点で図２Ｂと同様であるが、オーバーハングベゼル２２４を有するエンクロージャーに装着することができる。

図２Ｄは、図２Ａ及び２Ｃの混成であり、オーバーハングベゼル２２４は、黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる（ＰＳＡ２０８の全層を参照）。

図３Ａ及び３Ｂは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図３Ａは、約０．９の実質的に透明のＰＣ（又はガラス）ハウジング３１８を示す。０．１００の実質的に透明のＰＳＡ３０８を使用してハウジング３１８に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ３３８は、上から下への順序で、例えば、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５ないし２００オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明な０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラス或いは化学的に強化されたソーダライムガラスと、行として形成されるパターン化ＩＴＯ（７５ないし２００オーム最大、５．０線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体である。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化されたＩＴＯ層は、図３Ａでは、パターン３１９及び３５０を表す破線として象徴的に示されている。

ＦＰＣ３３０は、ＡＣＦ（ボンディング後に０．００３）を使用して、ガラスサブアッセンブリ３３８の裏面の行に接合することができ、又、別のＦＰＣ（図３Ａには示さず）も、ガラスの前面又は上面にある列に接合することができる。０．１００厚みの透明なＰＳＡ３１４を使用して、ガラスサブアッセンブリ３３８を、偏光層３１５及び液晶３１７を含むＬＣＤモジュール３１０に接合することができる。

図３Ｂは、ガラスサブアッセンブリ３３８がＬＣＤモジュール３１０に完全にラミネートされないことを除いて、図３Ａと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ３２０を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ３３８の周囲にポロン(Poron)２２２のリングを形成することができる。光学的なロスを最小にするために、タッチガラスの裏面及び偏光体の前面にＡＲ膜又は被覆を施すことができる。

図３Ｃは、パターン３１９とＰＳＡ３０９との間及びパターン３５０とＰＳＡ３１４との間に不動態層３０１が形成されることを除いて、図３Ａと同様である。不動態層３０１は、酸化シリコンから形成することができ、そしてＰＳＡの酸がパターン化ＩＴＯを侵食するのを防止するように働くことができる。又、不動態層３０１は、ＩＴＯ及び金属層を、他の腐食物質、例えば、製造プロセス中のアッセンブリオペレータからの汗、から物理的に保護すると共に、ＩＴＯ及び金属層をアッセンブリ中のスクラッチから物理的に保護することができる。ＩＴＯパターンとＰＳＡとの間の不動態層の使用は、図３Ｃにしか示されていないが、不動態層は、ここに図示して説明するいかなる実施形態においても、ＩＴＯ又は金属とＰＳＡとの間に形成できることを理解されたい。

図４Ａ−４Ｄは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図４Ａは、０．８ないし１．０の実質的に透明なＰＣハウジング４１８に形成できる窓４１６を示している。窓４１６内には、カバーガラスの裏面に行及び列トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ４４２は、上から下への順序で、例えば、実質的に透明のＡＧ被覆４１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）と、実質的に透明の０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５ないし２００オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、ビアを伴う０．０２５ｍｍの実質的に透明の誘電体層（例えば、ゾル／ゲルＴＩＯ２）と、パターン化金属（０．０２５オーム最大、０．０３０線及び０．０３０スペースを伴う）と、行として形成されるパターン化ＩＴＯ（７５ないし２００オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料の０．１８８層と、を含む積層体を有する。パターン化された金属は、タッチスクリーンの境界エリアにおいて、行及び／又は列に接続され、そしてそれらをタッチスクリーンの縁へ引き回すように形成することができる。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ＩＴＯ層、誘電体、及び金属は、図４Ａでは、パターン４４４を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のＰＥＴサブアッセンブリ４０６は、実質的に透明のＰＳＡ４０８を使用して、ガラスサブアッセンブリ４４２へ接合することができる。ＰＥＴサブアッセンブリ４０６の１つの目的は、ＩＴＯの０．１８８連続シート（５００オーム）を支持することである。ガラスサブアッセンブリ４４２は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ４０６及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。

ＦＰＣ４０４は、ＡＣＦ（ボンディング後に０．００３）を使用して、ガラスサブアッセンブリ４４２の裏面に接合することができる。導電性テープ４１２も、ＡＣＦを使用して、ＰＥＴサブアッセンブリ４０６に接合され、ＩＴＯの連続シートを接地することができる。０．１２５厚みの実質的に透明のＰＳＡ４１４は、０．２偏光層４１５及び液晶４１７を含むＬＣＤモジュール４１０にＰＥＴ膜サブアッセンブリ４０６を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング４１８の窓４１６に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング４１８に装着されると、ガラスサブアッセンブリ４４２は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ（０．３Ｚステップ）。

チップオンガラス４４２は、ガラスサブアッセンブリ４４２上の金属境界トレース、行及び列トレースに接続することができる。チップオンガラス４４６は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ４０６の穴又は切欠部に支持され、そして１つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの１つ以上のコンポーネントを収容することができる。又、偏光体も、チップオンガラスの存在を許すための穴又は切欠部を有する。チップオンガラス４４６は、システムプロセッサと通信するためにタッチスクリーンに非常に僅かなフレックスコネクタしか取り付けることができない。というのは、現在では、ほとんどの回路をタッチスクリーンに収容できるからである。

図４Ｂは、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ４０６がＬＣＤモジュール４１０に完全にラミネートされないことを除いて、図４Ａと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ４２０を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン４２２のリングを形成することができる。ロスを最小にするためにＡＲ被覆を使用することもできる。

図４Ｃは、エアギャップ４２０を含むという点で図４Ｂと同様であるが、オーバーハングベゼルを有する透明なＰＣハウジングに装着することができる。ベゼルとガラスサブアッセンブリ４４２との間にポロン４２２のシールリングを形成することができる。

図４Ｄは、図４Ａ及び４Ｃの混成であり、オーバーハングベゼルは、ガラスサブアッセンブリ４４２の黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる（ＰＳＡ４１４の全層を参照）。

図５Ａ及び５Ｂは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図５Ａは、０．８ないし１．０のＰＣハウジング５１８に形成できる窓５１６を示している。窓５１６内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のＰＥＲ膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ５３４は、上から下への順序で、実質的に透明のＡＧ被覆５１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）と、実質的に透明の０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化ＩＴＯ層は、図５Ａでは、パターン５５０を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のＰＥＴサブアッセンブリ５３６は、実質的に透明のＰＳＡ５０８を使用して、ガラスサブアッセンブリ５３４へ接合することができる。ＰＥＴサブアッセンブリ５３６の１つの目的は、行として形成されるパターン化ＩＴＯ（１５０オーム最大、５．０線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明な導電性材料の０．１８８層を支持すると共に、行と列との間に低キャパシタンス層を設けることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。チップオンガラス５４６は、ガラスサブアッセンブリ５３４上の列トレースと、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ５３６上の行トレースに接続することができる。チップオンガラス５４６は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ５３６の穴に支持され、そして１つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの１つ以上のコンポーネントを収容することができる。ガラスサブアッセンブリ５３４は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ５３６、チップオンガラス５４６、及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。

ＦＰＣ５０４は、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ５３４の裏面に接合することができる。又、ＦＰＣは、ＡＣＦを使用して、ＰＥＴサブアッセンブリ５３６に形成された行に接合することもできる。０．１２５厚みの実質的に透明のＰＳＡ５１４は、０．２偏光層５１５及び液晶５１７を含むＬＣＤモジュール５１０にＰＥＴ膜サブアッセンブリ５３６を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング５１８の窓５１６に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング５１８に装着されると、ガラスサブアッセンブリ５３４は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ（０．３Ｚステップ）。

図５Ｂは、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ５３６がＬＣＤモジュール５１０に完全にラミネートされないことを除いて、図５Ａと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ５２０を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン５２２のリングを形成することができる。

図６Ａ及び６Ｂは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図６Ａは、オーバーハングベゼルを有するＰＣハウジング６２４を示す。ベゼルと実質的に透明のガラスサブアッセンブリ６５２との間にはポロン６２２のシールリングを形成することができる。ガラスサブアッセンブリ６５２は、ガラスサブアッセンブリの裏面に列トレースを形成することができ且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行トレースを形成できる積層体の一部分である。ガラスサブアッセンブリ６５２は、上から下への順序で、実質的に透明のＡＧ被覆６１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）と、実質的に透明の０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、パターン化金属（０．０２５オーム最大、０．０３０線及び０．０３０スペースを伴う）とを含む積層体を有する。パターン化ＩＴＯ及び金属層は、図６Ａでは、パターン６５４を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のＰＥＴサブアッセンブリ６３６は、実質的に透明のＰＳＡ６０８を使用して、ガラスサブアッセンブリ６５２へ接合することができる。ＰＥＴサブアッセンブリ６３６の１つの目的は、行として形成されるパターン化ＩＴＯ（１５０オーム最大、５．０線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明な導電性材料の０．１８８層を支持すると共に、行と列との間に低キャパシタンス層を設けることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。チップオンガラス６４６は、ガラスサブアッセンブリ６５２上の列トレースと、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ６３６上の行トレースとに接続することができる。チップオンガラス６４６は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ６３６の穴に支持され、そして１つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの１つ以上のコンポーネントを収容することができる。ガラスサブアッセンブリ６５２は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ６３６、チップオンガラス６４６及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。

ＦＰＣ６０４は、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ６５２の裏面に接合することができる。又、ＦＰＣ６０４は、ＡＣＦを使用して、ＰＥＴサブアッセンブリ６３６の底部に形成された行に接合することもできる。ＰＥＴ膜サブアッセンブリ６３６と、０．２偏光層６１５及び液晶６１７を含むＬＣＤモジュール６１０との間にエアギャップ６２０を形成することができると共に、タッチスクリーンの周囲にポロン６２２のリングを形成することができる。

図６Ｂは、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ６３６がＰＳＡ６１４を使用してＬＣＤモジュール６１０に完全にラミネートできることを除いて、図６Ａと同様である。

図７Ａ−７Ｄは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図７Ａは、０．９の実質的に透明なＰＣ（又はガラス）ハウジング７１８を示す。０．１００の実質的に透明なＰＳＡ７０８を使用してハウジング７１８に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明なガラスサブアッセンブリ７５６は、上から下への順序で、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５ないし２００オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の０．５ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されたパターン化ＩＴＯ（７５オーム最大、０．５線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ＩＴＯ層は、図７Ａでは、パターン７１９及び７５０を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。

ＦＰＣ７３０及び７０４は、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ７５６の各側の列及び行に接合することができる。０．１００厚みの実質的に透明なＰＳＡ７１４を使用して、偏光層７１５及び液晶７１７を含むＬＣＤモジュール７１０にガラスサブアッセンブリ７５６を接合することができる。

図７Ｂは、ガラスサブアッセンブリ７５６がＬＣＤモジュール７１０に完全にラミネートされないことを除いて、図７Ａと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ７２０を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ７５６の周囲にポロン７２２のリングを形成することができる。

図７Ｃは、図７Ａと同様であるが、ＦＰＣ７６０における翼７５８の実施を付加的に示す（左下隅のサムネールを参照）。各ＦＰＣ７６０は、最大パネル利用を与えるために、一般的に長く且つ細いものである。図７Ｃのサムネールにおいて、上部ＦＰＣ７０４は、下部ＦＰＣ７３０と同様に、折り返すことができ、パネルの後方で一緒に接続することができる。

図７Ｄは、図７Ｂに類似しているが、ＦＰＣ７６０における翼７５８の実施を付加的に示す（左下隅のサムネールを参照）。各ＦＰＣ７６０は、最大パネル利用を与えるために一般的に長く且つ細いものである。図７Ｃのサムネールにおいて、上部ＦＰＣ７０４は、下部ＦＰＣ７３０と同様に、折り返すことができ、パネルの後方で一緒に接続することができる。

図８は、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図８は、０．９のＰＣハウジング８１８に形成された窓８１６を示す。窓８１６内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ８６２は、上から下への順序で、例えば、実質的に透明のＡＧ被覆８１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）と、実質的に透明の０．７ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化ＩＴＯ層は、図８には、パターン８６４を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。厚み０．１８８の実質的に透明のＰＥＴサブアッセンブリ８６８を、ＰＳＡ８０８を使用してガラスサブアッセンブリ８６２に接合することができる。ＰＥＴサブアッセンブリ８６８の１つの目的は、行として形成できるパターン化ＩＴＯ（７５オーム最大、５．０線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料の層を支持すると共に、行と列との間に低容量性層を与えることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ８６２は、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ８６８及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。

ＦＰＣ８０４は、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ８６２の裏面に接合することができる。又、ＦＰＣ８２６も、ＡＣＦを使用して、ＰＥＴサブアッセンブリ８６８の底部に形成できる行に接合することができる。０．１２５厚みの実質的に透明のＰＳＡ８１４を使用して、ＰＥＴ膜サブアッセンブリ８６８を、０．２偏光層８１５及び液晶８１７を含むＬＣＤモジュール２１０に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング８１８の窓８１６に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング８１８に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ８６２を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる（０．３Ｚステップ）こともできる点に注意されたい。又、図８は、ＦＰＣ８６０をセンサパネルにどのように接続できるかについてサムネール（図８の左下）に付加的な詳細を示している。

図９は、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図９は、０．９のＰＣハウジング９１８に形成できる窓９１６を示す。窓９１６内には、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ９７２は、上から下への順序で、実質的に透明のＡＧ被覆と、実質的に透明の０．５ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、を含む積層体を有する。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ９７６は、上から下への順序で、列として形成されたパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の０．５ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されたパターン化ＩＴＯ（７５オーム最大、０．５線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ＰＳＡ９０８は、ガラスサブアッセンブリ９７２及び９７６を一緒に接合するのに使用することができる。パターン化ＩＴＯ層は、図９には、パターン９７８及び９８０を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。

ＦＰＣは、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ９７６の各側の行及び列に接合することができる。０．１２５厚みの実質的に透明のＰＳＡ９１４を使用して、ガラスサブアッセンブリ９７６を、偏光層９１５及び液晶９１７を含むＬＣＤモジュール９１０に接合することができる。

図１０は、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のガラス基板の上面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図１０は、０．９のＰＣハウジング１０１８に形成できる窓１０１６を示す。窓１０１６内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のＰＥＴ膜の頂面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ１０８２は、上から下への順序で、実質的に透明のＡＧ被覆１０１３（サブアッセンブリの頂部に破線として示す）と、実質的に透明の０．５ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク（限定されたエリア）と、列として形成できるパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ１０８４は、上から下への順序で、列として形成されるパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の０．５ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、実質的に透明のＩＴＯの連続シート（５００オーム最大）と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ１０８２及び１０８４は、実質的に透明なＰＳＡ１００８で一緒に接合することができる。パターン化ＩＴＯ層は、図１０には、パターン１０６４及び１０８６を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。ガラスサブアッセンブリ１０８２は、ガラスサブアッセンブリ１０８４及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。

ＦＰＣは、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ１０８２の裏面及びガラスサブアッセンブリ１０８４の上面に接合することができる。０．１２５厚みの実質的に透明なＰＳＡ１０１４を使用して、ガラスサブアッセンブリ１０８４を、０．２偏光層１０１５及び液晶１０１７を含むＬＣＤモジュール１０１０に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング１０１８の窓１０１６に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング１０１８に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ１０８２を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる（０．３Ｚステップ）こともできる点に注意されたい。

図１１Ａ−１１Ｃは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。

図１１Ａは、ほぼ０．９の実質的に透明なＰＣハウジング１１１８を示している。硬い表面及び隠蔽特性（黒いマスクが配置される場所に）を与えるために、ハウジング１１１８が射出成形されるときには実質的に透明な硬い膜又はガラス１１８８及び黒いマスク１１９０（限定されたエリア）を型に挿入することができる。０．１００の実質的に透明なＰＳＡ１１０８を使用してハウジング１１１８に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明なガラスサブアッセンブリ１１７６は、上から下への順序で、列として形成されるパターン化ＩＴＯ（１５オーム最大、０．３線及び０．０３０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の０．５ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されるパターン化ＩＴＯ（７５オーム最大、５．０線及び０．０５０スペースを伴う）のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の２つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ＩＴＯ層は、図１１Ａには、パターン１１７８及び１１８０を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。

ＦＰＣは、０．１２５厚み（最大）のＡＣＦを使用して、ガラスサブアッセンブリ１１７６の各面の列及び行に接合することができる。０．１００厚みの実質的に透明なＰＳＡ１１１４を使用して、ガラスサブアッセンブリ１１７６を、偏光層１１１５及び液晶１１１７を含むＬＣＤモジュール１１１０に接合することができる。

図１１Ｂは、硬い膜又はガラス及び黒いマスクがハウジング１１１８に形成されないことを除いて、図１１Ａと同様である。

図１１Ｃは、ガラスサブアッセンブリ１１７６がＬＣＤモジュール１１１０にまんぜんにラミネートされないことを除いて、図１１Ｂと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ１１２０を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ１１７６の周囲にポロン１１２２のリングを形成することができる。

図１２は、本発明の一実施形態によるＦＰＣ積層体を例示する側面図である。図１２は、剥離ライナー１２１０と、０．０２５のＡＣＦ及びＰＳＡ１２０８と、０．０１２のビアメッキ１２０６と、０．０１８の銅１２０４と、銅のための０．０１２接着剤１２０２と、０．０２５のポリアミド基板１２１２と、銅のための０．０１２接着剤１２０２と、０．０１８の銅１２０４と、０．０１２のビアメッキ１２０６と、０．０２５のＡＣＦ及びＰＳＡ１２０８と、剥離ライナー１２１０とを含む、ＦＰＣ上の薄い翼又はストリップのためのＦＰＣ積層体を示す。

図１３Ａ及び１３Ｂは、本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。図１３Ａは、巾０．５及び厚み０．０２５のＡＣＦ１３０２を使用してガラス構造体にＦＰＣを接合できるところのＡＣＦパッド１３０６を含めて、ドライブ行に接続されるＦＰＣのＡＣＦ側の図である。しかしながら、巾１．３及び厚み０．０２５の絶縁ＰＳＡ１３０８を使用して、巾０．１００及び間隔０．１００のトレース１３０４をガラス構造体に接合することができる。図１３Ｂは、厚み０．０１８の絶縁ＰＳＡ１３０８により覆うことのできるトレース１３０４を含めて、ドライブ行に接続できるＦＰＣトレースの非ＡＣＦ側の上面図である。

図１４は、本発明の一実施形態によりセンサパネルの行及び列に接続するためのＦＰＣ設計の上面図である。図１４は、ドライブフレックステール１４０４及びゼロ挿入力（ＺＩＦ）コネクタ１４０６を含めて、ドライブＦＰＣ１４０２及びセンスＦＰＣ１４００の詳細を示す。

図１５は、本発明の一実施形態によるＦＰＣ積層体の側面図である。図１５は、０．０１２のカバーレイ１５１４と、０．０１２の接着剤１５０２と、０．０２５のＡＣＰ１５０８と、０．０１２のビアメッキ１５０６と、０．０１８の銅１５０４と、銅のための０．０１２の接着剤１５０２と、０．０２５のポリアミド基板１５１２と、銅のための０．０１２の接着剤１５０２と、０．０１８の銅１５０４と、０．０１２のビアメッキ１５０６と、０．０１２の接着剤１５０２と、０．０１２のカバーレイ１５１４とを含む、ＦＰＣ上の薄い翼又はストリップのためのＦＰＣドライブ層積層体１５００を示す。

図１６Ａ−１６Ｃは、本発明の一実施形態によるＦＰＣ設計の上面図である。図１６Ａは、ガラス基板にＦＰＣを接合できるところの０．０２５厚みのＡＣＰを有するＡＣＦパッド１６０６を含めて、ドライブ行に接続できるＦＰＣの非ＡＣＦ側の図１６００である。しかしながら、０．０２５厚みの絶縁ＰＳＡ１６１２を使用して、巾０．０７５及び間隔０．０７５のトレース１６１０をガラス基板に接合することができる。図１６Ｂは、０．０２５厚みの絶縁ＰＳＡ１６０８により覆われる巾０．０７５及び間隔０．０７５のトレース１６０４を含めて、ドライブ行に接続できるＦＰＣトレースのＡＣＦ側の上面図１６１８である。図１６Ｃは、視覚整列マーク１６１４がＩＴＯ行パターン１６１６を分離しているＩＴＯパターンレジストレーション１６２０を示す。

図１７Ａは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーンセンサパネルのための部分的に製造されたカバーを例示する。図１７Ａは、コーナーをもつ個々の部品に対するプラスチック頂部ハウジング１７００（例えば、厚み０．８０の射出成形されたポリカーボネート又はアクリル）を示し、ハウジングの内部１７０２に選択的に適用できる頂部の黒いマスク１７０６には硬い被覆／眩光防止被覆１７０４を形成することができる。

図１７Ｂは、本発明の一実施形態による頂部ＰＥＴ膜を例示する。先ず、ＩＴＯ１７１２（例えば、４０ないし５００オーム／平方の抵抗率を有する）をＰＥＴ膜１７１０（例えば、誘電率が３ないし４及び厚みが約２５ないし７５ミクロンのＰＥＴ又はポリマー）にスパッタし、そして標準ホトリソグラフィー及びエッチング技術又はレーザーオブレーションを使用して（例えば、１００ミクロンの線及びスペースへと）パターン化することができる。次いで、次いで、金属の層（シルクスクリーン処理の銀インク）１７１４（例えば、１オーム／平方最大の抵抗率を有する銀のインク）をＩＴＯの上に塗布し、そして（例えば、２００ミクロンの線及びスペースへと）パターン化することができる。次いで、黒いカーボン１７１６（例えば、０．２５の線及びスペースを有する）の保護シートを銀インクトレース上にプリントして、コネクタのコンタクトに対する保護被覆として働くようにすることができる。次いで、テールカバーレイ１７１８（例えば、厚みが２５ないし７５ミクロンのＰＥＴ）を銀インクトレース上に保護のために形成することができる。次いで、ＰＳＡ１７２０（例えば、厚みが２５ミクロン）のシート及び犠牲的ライナーをＰＥＴ膜及びＩＴＯの上に形成することができる。同じプロセスを使用して、底部ＰＥＴ膜を形成することができる。

図１７Ｃは、本発明の一実施形態により２つの個別の上部及び下部のＰＥＴ膜１７０８及び１７２４に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。光学的に透明の接着剤１７２６を使用して、上部及び下部のＰＥＴ膜を、カバー１７００と、ＬＣＤ偏光体１７２８、ＬＣＤ上部ガラス１７３０及びＬＣＤ下部ガラス１７３２を含むＬＣＤモジュールとの間に接合することができる。

図１８は、本発明の一実施形態により上述したタッチスクリーン積層体と共に動作できるコンピューティングシステム１８００を示す。センサパネル１８２４及びディスプレイ装置１８４０を含むタッチスクリーン１８４２は、センサパネルに一体的に形成されたコネクタを通して、又はフレックス回路を使用して、コンピューティングシステム１８００の他のコンポーネントに接続することができる。コンピューティングシステム１８００は、１つ以上のパネルプロセッサ１８０２及び周辺装置１８０４、並びにパネルサブシステム１８０６を備えている。１つ以上のプロセッサ１８０２は、例えば、ＡＲＭ９６８プロセッサ、又は同様の機能及び能力をもつ他のプロセッサを含む。しかしながら、他の実施形態では、ステートマシンのような専用ロジックによってパネルプロセッサの機能を実施することもできる。周辺装置１８０４は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、或いは他の形式のメモリ又は記憶装置、ウオッチドッグタイマー、等を含むが、これらに限定されない。

パネルサブシステム１８０６は、１つ以上のアナログチャンネル１８０８、チャンネルスキャンロジック１８１０、及びドライバロジック１８１４を含むが、これらに限定されない。チャンネルスキャンロジック１８１０は、ＲＡＭ１８１２にアクセスし、アナログチャンネルからデータを自律的に読み取り、そしてアナログチャンネルの制御をおこなうことができる。この制御は、マルチタッチパネル１８２４の列をアナログチャンネル１８０８へマルチプレクスすることを含む。更に、チャンネルスキャンロジック１８１０は、マルチタッチパネル１８２４の行へ選択的に印加されるドライバロジック及び刺激信号を制御することができる。ある実施形態では、パネルサブシステム１８０６、パネルプロセッサ１８０２及び周辺装置１８０４は、単一の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に一体化することができる。

ドライバロジック１８１４は、複数のパネルサブシステム出力１８１６を与え、そして高電圧ドライバ１８１８を駆動する所有権インターフェイスをなすことができる。高電圧ドライバ１８１８は、低電圧レベル（例えば、相補的金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）レベル）から高電圧レベルへのレベルシフトを与え、ノイズ減少の目的で優れた信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）を与えることができる。パネルサブシステム出力１８１６は、デコーダ１８２０及びレベルシフタ／ドライバ１８３８へ送信され、これらは、１つ以上の高電圧ドライバ出力を、所有権インターフェイスを経て１つ以上のパネル行入力１８２２へ選択的に接続し、そして高電圧ドライバ１８１８内の少数の高電圧ドライバ回路を使用できるようにする。各パネル行入力１８２２は、マルチタッチパネル１８２４の１つ以上の行を駆動することができる。ある実施形態では、高電圧ドライバ１８１８及びデコーダ１８２０は、単一のＡＳＩＣに一体化することができる。しかしながら、他の実施形態では、高電圧ドライバ１８１８及びデコーダ１８２０をドライバロジック１８１４に一体化することができ、そして更に別の実施形態では、高電圧ドライバ１８１８及びデコーダ１８２０を完全に排除することができる。

又、コンピューティングシステム１８００は、パネルプロセッサ１８０２からの出力を受け取りそしてその出力に基づいてアクションを遂行するためのホストプロセッサ１８２８も備え、そのアクションは、カーソル又はポインタのような物体を移動し、スクロール又はパンを行い、制御設定を調整し、ファイル又はドキュメントをオープンし、メニューを見、選択を行い、インストラクションを実行し、ホスト装置に接続された周辺装置を動作し、電話コールに応答し、電話コールを発信し、電話コールを終了し、ボリューム又はオーディオ設定を変更し、電話通信、例えば、アドレス、頻繁にダイヤルされる番号、受信したコール、逸したコールに関連した情報を記憶し、コンピュータ又はコンピュータネットワークへログオンし、コンピュータ又はコンピュータネットワークの限定エリアへの許可された個人のアクセスを許し、ユーザが好むコンピュータディスクトップの構成に関連したユーザプロフィールをロードし、ウェブコンテンツへのアクセスを許し、特定のプログラムを起動し、メッセージを暗号化又はデコードし、等々を含むが、これらに限定されない。又、ホストプロセッサ１８２８は、パネル処理に関連しない付加的な機能を遂行することもでき、そしてプログラム記憶装置１８３２及びディスプレイ装置１８３０、例えば、装置のユーザにユーザインターフェイス（ＵＩ）を与えるためのＬＣＤ、に結合することができる。

上述したように、マルチタッチパネル１８２４は、ある実施形態では、複数の行トレース又はドライブ線と複数の列トレース又はセンス線が誘電体により分離された容量性感知媒体を備えている。ある実施形態では、誘電体材料は、ＰＥＴ又はガラスのように透明である。行及び列トレースは、ＩＴＯ又はアンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）のような透明な導電性媒体から形成できるが、銅のような他の不透明の材料も使用できる。ある実施形態では、行及び列トレースは、互いに垂直であるが、他の実施形態では、他の非直交方向も可能である。例えば、極座標系では、センス線は同心円であり、そしてドライブ線は半径方向に延びる線である（その逆でもよい）。それ故、ここで使用する「行」及び「列」、「第１次元」及び「第２次元」、又は「第１軸」及び「第２軸」という語は、直交グリッドを含むだけでなく、第１及び第２次元を有する他の幾何学的構成の交差トレース（例えば、極座標配列の同心円及び半径方向線）も含むことが意図されることを理解されたい。

トレースが互いに上下を通過する（が、互いに直接的に電気的接触はしない）トレースの「交差点」において、トレースは、本質的に２つの電極を形成する。行及び列トレースの各交差点は、容量性感知ノードを表し、そして画素（ピクセル）１８２６として見ることができ、これは、マルチタッチパネル１８２４がタッチの「映像」を捕獲するものとして見られるときに特に有用である。（換言すれば、マルチタッチパネル１８２４の各タッチセンサにおいてタッチ事象が検出されたかどうかパネルサブシステム１８０６が決定した後に、タッチ事象が発生したマルチタッチパネルのタッチセンサのパターンをタッチの「映像」（例えば、指がパネルにタッチするパターン）として見ることができる。）２つの電極が異なる電位にあるときには、各ピクセルは、そのピクセルの行及び列電極間に形成される固有の自己又は相互キャパシタンスを有することができる。例えば、特性周波数のＡＣ電圧で行電極を励起することにより、電極の１つにＡＣ信号が印加される場合には、電極間に電界及びＡＣ又は信号キャパシタンスを形成することができ、Ｃsigと称される。マルチタッチパネル１８２４又はその付近に指又は他のオブジェクトが存在すると、Ｃsigに対する変化を測定することによりそれを検出することができる。マルチタッチパネル１８２４の列は、パネルサブシステム１８０６における１つ以上のアナログチャンネル１８０８を駆動することができる。ある実施形態では、各列は、１つの専用のアナログチャンネル１８０８に結合される。しかしながら、他の実施形態では、列は、アナログスイッチを経て少数のアナログチャンネル１８０８に結合することができる。

上述したタッチスクリーン積層体は、図１８のシステムにおいて、スペース効率の良いタッチセンサパネル及びＵＩを与えるように効果的に使用することができる。

図１９Ａは、本発明の実施形態による上述したタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むことのできる移動電話１９３６を例示する。ＰＳＡ１９３４は、センサパネル１９２４をディスプレイ装置（例えば、ＬＣＤモジュール）１９３０に接合するのに使用できる。図１９Ｂは、本発明の実施形態による上述したタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むことのできるデジタルオーディオ／ビデオプレーヤ１９４０を例示する。図１９Ａ及び１９Ｂの移動電話及びデジタルオーディオ／ビデオプレーヤは、上述したタッチスクリーン積層体から効果的に利益を得ることができる。というのは、タッチスクリーン積層体は、これらの装置を小型化し且つ安価にすることができ、これは、消費者の要望及び商業的な成功に対して著しく効果のある重要な消費者ファクタだからである。

本発明は、添付図面を参照してその実施形態に関して詳細に説明したが、当業者であれば、種々の変更や修正が明らかであろう。このような変更や修正は、特許請求の範囲に規定された本発明の範囲内に包含されることを理解されたい。

本願において開示される実施形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
（１）タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、
第２の実質的に透明の材料の複数の第２トレースと、
前記第１トレースと第２トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第２及び第１トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成する、マルチタッチセンサパネル。
（２）前記第１及び第２の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記（１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（３）電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成されたマスク層を更に備えた、上記（１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（４）前記誘電体材料は、その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第１トレースの上に形成される、上記（１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（５）前記第２トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記誘電体材料の上に形成される、上記（４）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（６）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリには、前記第１トレースをシールドするために導電性材料の連続シートが形成されている、上記（５）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（７）前記ＰＥＴサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、上記（６）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（８）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースがこのＰＥＴサブアッセンブリの底面に形成される、上記（１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（９）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたチップオンガラスを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記（８）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１０）前記ＰＥＴサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、上記（９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１１）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースがこのＰＥＴサブアッセンブリの頂面に形成される、上記（１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１２）前記ＰＥＴサブアッセンブリは、前記第１トレースをシールドするために、導電性材料の連続シートが底面に形成されている、上記（１１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１３）前記ＰＥＴサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、上記（１２）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１４）前記マルチタッチセンサパネルがコンピューティングシステムに合体される、上記（１）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１５）前記コンピューティングシステムが移動電話に合体される、上記（１４）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１６）前記コンピューティングシステムがデジタルオーディオプレーヤに合体される、上記（１４）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（１７）マルチタッチセンサパネルを含む移動電話において、マルチタッチセンサパネルは、
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、
第２の実質的に透明の材料の複数の第２トレースと、
前記第１トレースと第２トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第２及び第１トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものである、移動電話。
（１８）マルチタッチセンサパネルを含むデジタルオーディオプレーヤにおいて、マルチタッチセンサパネルは、
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、
第２の実質的に透明の材料の複数の第２トレースと、
前記第１トレースと第２トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第２及び第１トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものである、デジタルオーディオプレーヤ。
（１９）複数の相互キャパシタンスセンサを備え、該複数の相互キャパシタンスセンサは、第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、誘電体材料で分離された第２の実質的に透明の導電性材料の複数の第２トレースとにより形成され、これら複数の第１及び第２トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置が前記相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記複数の第１トレース及び前記複数の第２トレースの一方又は両方がガラスサブアッセンブリの裏面に形成され、このガラスサブアッセンブリは、前記裏面とは反対の前面を有し、これにタッチできるようにした、マルチタッチセンサパネル。
（２０）前記第１及び第２の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記（１９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２１）電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面に形成されたマスク層を更に備えた、上記（１９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２２）前記誘電体材料は、その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第１トレースの上に形成される、上記（１９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２３）前記第２トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に形成される、上記（２２）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２４）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリには、前記第１トレースをシールドするために導電性材料の連続シートが形成されている、上記（２３）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２５）前記ＰＥＴサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、上記（２４）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２６）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースがこのＰＥＴサブアッセンブリの底面に形成される、上記（１９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２７）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたチップオンガラスを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記（２６）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２８）前記ＰＥＴサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、上記（２７）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（２９）前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースがこのＰＥＴサブアッセンブリの頂面に形成される、上記（１９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（３０）前記ＰＥＴサブアッセンブリは、前記第１トレースをシールドするために、導電性材料の連続シートが底面に形成されている、上記（２９）に記載のマルチタッチセンサパネル。
（３１）マルチタッチセンサパネルを形成するための方法において、
第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースを、タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリの裏面に形成するステップと、
第２の実質的に透明の材料の複数の第２トレースを、前記第１トレースと誘電体材料の層との間に配置するステップと、
前記第２及び第１トレースを、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にするステップであって、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものであるステップと、
を備えた方法。
（３２）前記第１及び第２の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記（３１）に記載の方法。
（３３）電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面にマスク層を形成するステップを更に備えた、上記（３１）に記載の方法。
（３４）その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第１トレースの上に前記誘電体材料を形成するステップを更に備えた、上記（３１）に記載の方法。
（３５）前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に前記第２トレースを形成するステップを更に備えた、上記（３４）に記載の方法。
（３６）前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを結合し、そして前記第１トレースをシールドするためにこのＰＥＴサブアッセンブリに導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記（３５）に記載の方法。
（３７）前記ＰＥＴサブアッセンブリに液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを結合するステップを更に備えた、上記（３６）に記載の方法。
（３８）前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを結合するステップを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースがこのＰＥＴサブアッセンブリの底面に形成される、上記（３１）に記載の方法。
（３９）前記ガラスサブアッセンブリにチップオンガラスを結合するステップを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記（３８）に記載の方法。
（４０）前記ＰＥＴサブアッセンブリに液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを結合するステップを更に備えた、上記（３９）に記載の方法。
（４１）前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを結合し、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースをこのＰＥＴサブアッセンブリの頂面に形成するステップを更に備えた、上記（３１）に記載の方法。
（４２）前記第１トレースをシールドするために、前記ＰＥＴサブアッセンブリの底面に導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記（４１）に記載の方法。
（４３）マルチタッチセンサパネルを形成するための方法において、
第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、誘電体材料で分離された第２の実質的に透明の導電性材料の複数の第２トレースとを成層し、そしてこれら複数の第１及び第２トレースを、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とすることにより、複数の相互キャパシタンスセンサを形成するステップであって、前記クロスオーバー位置が前記相互キャパシタンスセンサを形成するようなステップ、
を備え、前記複数の第１トレース及び前記複数の第２トレースの一方又は両方がガラスサブアッセンブリの裏面に形成され、このガラスサブアッセンブリは、前記裏面とは反対の前面を有し、これにタッチできるようにした、方法。
（４４）前記第１及び第２の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記（４３）に記載の方法。
（４５）電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面にマスク層を形成するステップを更に備えた、上記（４３）に記載の方法。
（４６）その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第１トレースの上に前記誘電体材料を形成するステップを更に備えた、上記（４３）に記載の方法。
（４７）前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に前記第２トレースを形成するステップを更に備えた、上記（４６）に記載の方法。
（４８）前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを結合し、そして前記第１トレースをシールドするためにこのＰＥＴサブアッセンブリに導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記（４７）に記載の方法。
（４９）前記ＰＥＴサブアッセンブリに液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを結合するステップを更に備えた、上記（４８）に記載の方法。
（５０）前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを結合するステップを更に備え、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースがこのＰＥＴサブアッセンブリの底面に形成される、上記（４３）に記載の方法。
（５１）前記ガラスサブアッセンブリにチップオンガラスを結合するステップを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記（５０）に記載の方法。
（５２）前記ＰＥＴサブアッセンブリに液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを結合するステップを更に備えた、上記（５１）に記載の方法。
（５３）前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリを結合し、このＰＥＴサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第２トレースをこのＰＥＴサブアッセンブリの頂面に形成するステップを更に備えた、上記（４３）に記載の方法。
（５４）前記第１トレースをシールドするために、前記ＰＥＴサブアッセンブリの底面に導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記（５３）に記載の方法。

１００：ガラスサブアッセンブリ
１０２：パターン
１０４：ＦＰＣ＆ＡＣＦ
１０６：ＰＥＴ膜サブアッセンブリ
１０８：ＰＳＡ
１１０：ＬＣＤ
１１２：導電性テープ
１１３：ＡＧ被覆
１１４：ＰＳＡ
１１５：偏光体
１１６：窓
１１７：液晶
１１８：透明ＰＣ
１２０：エアギャップ
１２２：ポロン
１２４：ベゼル
１３２：ガラスサブアッセンブリ
１８０２：パネルプロセッサ
１８０４：周辺装置
１８０６：パネルサブシステム
１８０８：アナログチャンネル
１８１０：チャンネルスキャンロジック
１８１２：ＲＡＭ
１８１４：ドライバロジック
１８１６：パネルサブシステム出力
１８１８：高電圧ドライバ
１８２０：デコーダ
１８２２：パネル行入力
１８２４：センサパネル
１８２８：ホストプロセッサ
１８３２：プログラム記憶装置
１８３８：レベルシフタ／ドライバ
１８４０：ディスプレイ装置
１８４２：タッチスクリーン

Claims (18)

1. タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有する上部サブアッセンブリと、
   前記上部サブアッセンブリの前記裏面に形成された第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、
   第２の実質的に透明の導電性材料の複数の第２トレースと、
   前記第１トレースと前記第２トレースとの間に結合された誘電体材料と、
   前記上部サブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリと、を備え、
   前記複数の第１トレースおよび前記複数の第２トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記上部サブアッセンブリの前記前面における１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成し、
   前記誘電体材料は、前記上部サブアッセンブリの前記裏面において前記第１トレースの上に形成され、
   前記第２トレースは、前記上部サブアッセンブリの前記裏面において前記誘電体材料の上に形成され、
   前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリには、前記上部サブアッセンブリをシールドするために導電性材料のシートが形成されている、マルチタッチセンサパネル。
2. 前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、請求項１に記載のマルチタッチセンサパネル。
3. 前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと前記液晶ディスプレイとの間に、エアギャップが配置されている、請求項２に記載のマルチタッチセンサパネル。
4. 前記上部サブアッセンブリの前記前面を部分的に覆うオーバーハングベゼルをさらに有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
5. 前記導電性材料のシートは、透明の導電性材料から成る、請求項１〜４のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
6. 前記透明の導電性材料は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項５に記載のマルチタッチセンサパネル。
7. 前記導電性材料のシートは、連続シートを有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
8. 前記上部サブアッセンブリと前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリとの間に配置された感圧接着剤をさらに有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
9. 前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールと、
   前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと液晶ディスプレイモジュールとの間に配置された感圧接着剤と、をさらに有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
10. タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有する上部サブアッセンブリと、
    前記上部サブアッセンブリの前記裏面に形成された第１の実質的に透明の導電性材料の複数の第１トレースと、
    前記上部サブアッセンブリの裏面に結合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）サブアッセンブリと、
    前記複数の第１トレースとは反対側の前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに配置された第２の実質的に透明の導電性材料の複数の第２トレースと、を備え、
    前記複数の第１トレースおよび前記複数の第２トレースは、誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記上部サブアッセンブリの前記前面における１つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成し、
    前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリには、前記上部サブアッセンブリをシールドするために導電性材料のシートが形成されている、マルチタッチセンサパネル。
11. 前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールを更に備えた、請求項１０に記載のマルチタッチセンサパネル。
12. 前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと前記液晶ディスプレイとの間に、エアギャップが配置されている、請求項１１に記載のマルチタッチセンサパネル。
13. 前記上部サブアッセンブリの前記前面を部分的に覆うオーバーハングベゼルをさらに有する、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
14. 前記導電性材料のシートは、透明の導電性材料から成る、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
15. 前記透明の導電性材料は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項１４に記載のマルチタッチセンサパネル。
16. 前記導電性材料のシートは、連続シートを有する、請求項１０〜１５のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
17. 前記上部サブアッセンブリと前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリとの間に配置された感圧接着剤をさらに有する、請求項１０〜１６のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。
18. 前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュールと、
    前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと液晶ディスプレイモジュールとの間に配置された感圧接着剤と、をさらに有する、請求項１０〜１７のいずれか１項に記載のマルチタッチセンサパネル。