따라서 본 발명의 목적은 터치패널을 부가하여 모바일 요구특성을 수용하는 화상입력장치를 구현하는데 있어서 터치패널이 디스플레이에 일체화될수 있는 화상입력장치로 평판디스플레이와 일체화된 터치패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 터치패널의 엑티브영역과 LCD뷰잉영역을 일치시킬 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 LCD판넬 상부 편광판을 통과하면서부터 나타나는 반사율의 증가를 억제하여 옥외 또는 밝은 광원하에서 일정한 투과 특성과 반사 특성을 얻을 수 있도록 하여 LCD화상의 시인성을 향상시킬 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 LCD뷰잉 영역부터 터치패널유니트의 외곽부까지의 거리를 단축시켜 기판의 원판 이용률을 확장시켜 저단가로 제조될 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 터치패널의 두께를 줄여 박형화를 구현하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 터치패널이 부가된 화상입력장치를 구성하는데 있어서 조립과정에서 형성되는 위치공차를 최대로 억제할 수 있는 조립방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판디스프레이와 일체화된 터치패널은, 화상입력기기로서 적용되는 터치패널과, 상기 터치패널을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈과, 상기 터치패널을 디스플레이모듈에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널을 디스플레이모듈에 합착하여 기구적으로 터치패널, 디스플레이모듈 및 평판디스플레이를 차례대로 일체화시켜 합착하여 처리하는 평판디스플레이와 일체화되는 터치패널에 있어서,상기 터치패널의 전체 사이즈는 디스플레이모듈의 전체 사이즈 범위 내에 둘 수 있도록 터치패널의 전체 크기가 디스플레이모듈의 전체 크기보다 같거나 작게 구성하고, 상기 터치패널의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 점착층을 도포하여 상기 터치패널과 디스플레이모듈을 그 점착층을 통해 합착하며, 상기 터치패널의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 하우징으로 터치패널을 디스플레이모듈과 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명의 다른 특징은, 화상입력기기로서 적용되는 터치패널과, 상기 터치패널을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈과, 상기 터치패널을 디스플레이모듈에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널을 디스플레이모듈에 합착하여 기구적으로 터치패널, 디스플레이모듈 및 평판디스플레이를 차례대로 일체화시켜 합착하여 처리하는 평판디스플레이와 일체화되는 터치패널에 있어서,상기 터치패널의 전체 사이즈는 디스플레이모듈의 전체 사이즈 범위 내에 둘 수 있도록 터치패널의 전체 크기가 디스플레이모듈의 전체 크기보다 같거나 작게 구성하고, 상기 터치패널의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 점착층을 도포하여 상기 터치패널과 디스플레이모듈을 그 점착층을 통해 합착하며, 상기 터치패널의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징과, 상기 하우징의 외부에 결합되는 동시에 터치패널의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명의 또 다른 특징은, 터치패널을 디스플레이모듈에 탑재하여 화상입력장치를 제조하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법에 있어서,상기 터치패널과 디스플레이모듈의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널과 디스플레이모듈이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착제를 도포하는 단계와;상기 터치패널이 점착제에 의해 디스플레이모듈에 탑재되면 터치패널의 스크린 유효면을 제외한 나머지 측면영역을 기준으로 터치패널과 디스플레이모듈을 하우징을 장착하여 합착하는 하우징 처리단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
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이렇게 평판디스플레이 일체형 터치패널 및 그 제조방법에 따르면, 제품의 박형화에 유리하고, 작업공정을 개선하고 공정상에서 불량률을 개선하는 수율 향상이 있으며, 구조적으로는 반사율을 낮추고 투과율이 크게 하여 화상입력장치의 광학특성을 향상시키며, 고품질의 화상입력장치를 구현할 수 있고 동시에 컴펙트화된 제품 크기를 유지하면서 저단가로 제조할 수 있게 된다.
이하, 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3은 화상입력장치의 구성예이다. 도 4는 본 발명에 따른 화상입력장치의 수직구조를 통한 광학특성을 설명하는 참고도이다. 도 5는 본 발명에 따른 화상입력장치의 광학특성을 설명하기 위한 참고그래프이다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 부가형 화상입력장치는 이동성이 강조되는 제품에 적용하기 위한 조건 중 디스플레이와 비슷한 특성을 갖도록 설계되어 있다. 즉 본 발명의 실시예에 따라 제조되는 화상입력장치는 인풋디바이스로서 탑재된 터치패널이 실제로는 디스플레이상에 탑재되어 있으나 이를 구분할 수 없을 정도의 고정도 조립과 외관 및 광학성능을 나타낸다.
본 발명에 따른 평판디스플레이와 일체형화된 터치패널은 도 3과 같이 입력기기로서 적용된 터치패널(200)과, 상기 터치패널(200)를 디스플레이모듈(300)에 탑재하는 구조로 구성된다.
구체적으로는, 상기 터치패널(200)의 하부기판과 상기 디스플레이모듈(300)의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층(700)과, 터치패널(200)의 전체 사이즈는 디스플레이모듈(300)의 전체 사이즈 범위 내에 있도록 구성된다.
여기서, 디스플레이모듈(300)의 백라이트유닛(340)에서 조사된 빛은 투명전극을 통과하는 제1반사와, 터치패널(200)의 공기층에서 상부 기판의 투명전극층으로 들어갈 때, 그 계면에서의 제2반사 및 터치패널의 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과하는 3반사의 반사 과정을 거친다.
그리고, 터치패널(200)의 상하부기판(210)(220) 기재로서 플렉시블(Flexible)한 필름기재가 적용되었다.
또한, 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)이 접하는 면에 형성되는 점착층(700)은 터치패널과 디스플레이모듈의 면 사이즈의 전면에 형성되었다.
다른실시예로서, 본 발명은 터치패널(200)의 하부기판(220)과 디스플레이모듈(300)의 편광판(330a) 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)을 합착하여 형성된 점착층(700)과, 터치패널(200)의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)을 하나로 합착하기 위해 터치패널과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 하우징으로 터치패널을 디스플레이모듈과 결합하여 구성된다.
여기서, 디스플레이모듈(300)의 백라이트유닛(340)에서 조사된 빛은 투명전극을 통과하는 제1반사와, 터치패널의 공기층에서 상부 기판의 투명전극층으로 들어갈 때, 그 계면에서의 제2반사 및 터치패널의 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과하는 3반사의 반사 과정을 거친다.
또한, 터치패널(200)의 상하부기판(210)(220) 기재로서 플렉시블(Flexible)한 필름기재가 적용된다.
하우징(370)은 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착 높이에 해당하는 수직높이와 함께 상하단면은 터치패널과 디스플레이모듈의 평면부와 닿는 별도의 플랜지면(371)(372)을 구비한다.
그리고, 터치패널(200)의 전체 사이즈는 디스플레이모듈(300)의 전체 사이즈 범위 내에 있다.
또한, 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)이 접하는 면에 형성되는 점착층(700)은 터치패널과 디스플레이모듈의 면 사이즈의 전면에 형성되었다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판디스플레이와 일체화된 터치패널은, 터치패널(200)의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널과 디스플레이모듈(300)을 합착하여 형성된 점착층(700)과, 터치패널의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징(370)과, 이 하우징(370)의 외부에 결합되는 동시에 터치패널(200)의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징(400)으로 이루어질 수 있다.
더 구체적으로는, 터치패널(200)의 하부기판(220)과 상기 디스플레이모듈(300)의 편광판(330a) 사이 전면적에 대하여 공기층을 제거함과 동시에 터치패널(200)과 디스플레이 모듈(300)을 합착시키기 위하여 도포되어 형성된 점착층(700)과, 터치패널(200)의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널(200)의 외부측면 영역과 디스플레이모듈(300)의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)을 하나로 합착하기 위해 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징(370)과, 그 1차 하우징(370)의 외부에 결합되는 동시에 터치패널(200)의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징(400)으로 이루어진다.
한편 본 발명의 각 실시예에 따른 평판디스플레이 일체형 터치패널에서의 터치패널(200)은 상.하부기판(210)(220) 사이에 전위보상전극(230)과 절연막을 형성하는 투명전극(240), 그리고 도트스페이서(250)가 충진되어 있으며, 외부는 디스플레이모듈(300)과 일체로 1차 하우징(370)으로 처리되어 있다. 그러나, 소형 싸이즈의 디스플레이의 경우 1차 하우징(370)을 생략하고 디스플레이 모듈을 바로 PCB 등 시스템에 고정시키는 경우가 있다. 이 경우 터치패널(200)은 디스플레이 모듈(300)과의 접착에 의하여 고정된다.
터치패널(200)의 상.하부기판(210)(220)의 기재로서 플렉시블(Flexible)한 얇은 필름 계통(약 200마이크론 정도 두께 또는 그 이하)의 기재를 적용한다.
도 3에 이용된 터치패널(200)이 탑재된 디스플레이모듈(300)은 액정의 상태변화에 따른 투과특성 변화를 이용하는 LCD로서, 칼라 필터가 내장된 상.하부글래스(320a)(320b) 판넬의 표면을 편광판(330a)(330b)으로 처리하고, 하부면에는 백라이트유닛(340)이 위치하며, 그 바깥을 따라 데이터PCB(350)와 데이터FPC(360)가 장착되었고, 가장자리는 터치패널(200)과 일체로 1차 하우징(370)으로 처리하여 구성되었다. 그러나, 소형 싸이즈의 디스플레이의 경우 1차 하우징(370)을 생략하고 디스플레이 모듈을 바로 PCB 등 시스템에 고정시키는 경우가 있다.
2차 하우징(400)은, 터치패널(200)의 유효 스크린(화상)면을 제외한 가장자리를 마감 처리하는 부분으로서, 겉으로 드러난 화상입력장치의 외관부분에 해당한다.
여기서, 1차 하우징(370)은 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착 높이에 따르는 수직높이와 함께 상하단면은 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)의 평면부와 닿는 별도의 플랜지면(371)(372)을 선택적으로 구비한다. 플랜지면(371)(372)은 각각 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)과 일정한 접촉단면적을 형성하여 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착 공정이나 제조 완료 후 정착성을 높혀 유동방지와 결합 완성도를 높여 준다.
본 발명이 적용된 화상입력장치(100)는 터치패널(200)의 전체 사이즈가 디스플레이모듈(200)의 전체 사이즈 범위 내에 있다.
이와 같은 화상입력장치를 전체로 보면 LCD와 같은 디스플레이모듈(300)위에 터치패널(200)을 탑재한 형태로서, 그 터치패널(200)의 전체 사이즈는 전술된 바와 같이 디스플레이모듈(300)의 전체 사이즈 범위 내에 있는 것이다.
바람직한 터치패널과 디스플레이모듈의 접합은, 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착층(700)을 형성하기 위한 접착제를 도포하는 단계와, 터치패널(200)이 점착제에 의해 디스플레이모듈(300)에 탑재되면 터치패널(200)의 스크린 유효면을 제외한 나머지 측면영역을 기준으로 터치패널(200)과 디스플레이모듈(300)을 1차 하우징(370)을 장착하여 합착하는 제1하우징 처리단계와, 제1하우징 처리단계를 거쳐 처리된 1차 하우징(370)의 터치패널(200)측 유효스크린면을 제외한 나머지 부분을 별도의 2차 하우징(400)으로 처리하는 제2하우징 처리단계로 접합하는 것이다. 그러나, 소형 싸이즈의 디스플레이의 경우 1차 하우징(370)을 생략하고 디스플레이 모듈을 바로 PCB 등 시스템에 고정시키는 경우가 있으므로 2차 하우징(400)만으로 처리하는 경우도 있다.
이와 같은 본 발명의 따른 평판디스플레이 일체형 터치 패널에 의한 화상입력장치의 구조적 특징은 다음과 같다.
도 3과 같이 상하판 기판 기재로서 플렉시블(Flexible)한 얇은 필름 계통(약 200마이크론 정도의 두께 또는 그 이하)의 기재를 이용한다. 따라서 터치패널이 일체화된 화상입력장치를 제작시 라미네이터기 등과 같은 장비로 터치패널(200)을 부착함으로써 양산성이 증가된다. 또한 터치패널(200)을 디스플레이 모듈(300)에 점착제를 이용하여 합착시 터치패널(200)과 디스플레이 모듈(300) 사이의 공기층을 간단히 제거할 수가 있게 된다. 종래 방식의 경우, 하부 기판을 글래스 등과 같이 하드보드를 이용하기 때문에 대부분 수작업에 의존하여 터치패널과 디스플레이 모듈을 합착하므로 양산성이 떨어지고, 터치패널과 디스플레이 모듈 사이의 공기층이 반드시 존재하게 된다. 또한 이 기재의 사용은 터치패널(200)의 전체 두께를 줄여 박형화에 유리하다. 이와 비교되는 종래의 경우 하판기재로서 글래스(최하 약 0.7밀리미터 정도의 두께 또는 그 이상의 두께)나 플라스틱(최하 약 1.0밀리미터 정도의 두께 또는 그 이상의 두께)을 사용하거나 필름 타입의 플렉시블한 기재를 사용할 경우 그 밑에 플라스틱과 같이 하드보드 기재를 사용하여 하판 기재와 플라스틱을 접착시켜 하판을 고정시켜 사용함으로서, 터치패널의 박형화에 불리했다.
본 발명에 이용되는 터치패널(200)과 디스플레이 모듈(300)사이의 점착제는 광학 투과 특성이 양호하고, 점착력이 우수한 PSA(Pressure Sensitive Adhesive, 약 100마이크론 정도 두께 또는 그 이하의 두께) 계열의 점착제를 이용한다.
본 발명은 터치패널(200)이 디스플레이모듈(300)의 상부 기판인 글래스, LCD 모듈인 경우 LCD 상판 글래스 크기와 동일한 크기(기타 다른 디스플레이장치와 동일한 크기)로서, LCD상판 글래스의 가로 세로 에지사이즈(Edge to Edge Size)와 터치패널(200)의 가로, 세로 에지사이즈가 동일하거나 터치패널과 디스플레이모듈을 부착할 때 발생하는 공정오차 만큼 작다.
이와 비교되는 종래 구조는 디스플레이모듈의 하우징 위에 터치패널을 부착하기 때문에 디스플레이모듈의 하우징 외곽 크기에 맞추어 터치패널 크기가 결정됨으로서, 상대적으로 터치패널의 크기를 크게 확보해야 하는 문제가 생긴다. 이는 기판의 재료로 이용되는 원판의 이용률을 저하시키므로 저단가 제조가 어렵고, 제조 공정상에서는 두 부품간의 부착시 공정오차를 크게 발생시킨다.
본 발명은 터치패널(200)을 디스플레이모듈(300)의 상부 기판의 사각영역(Non-Viewing Area)내에 터치패널의 전위보상전극을 설치할 수 있게 된다. 여기서, 터치패널의 비엑티브영역(Non-Active Area)은 디스플레이모듈의 Non-Viewing Area와 동일하거나 부착(합착)작업의 공정 오차를 고려시, 그 공정오차 만큼 작다.
일반적으로 터치패널의 엑티브영역내에 좌표 인식용 신호를 인가하기 위하여 터치패널의 외주부에는 신호인가용 전위보상전극과 그 전위보상전극에 신호를 전달하기 위한 리드(Lead)전극이 설치된다. 이러한 전극과 점착재료는 보통 불투명 재료로 이루어진다. 따라서 터치패널이 동작되는 엑티브영역내에는 설치할 수가 없다. 이러한 재료들을 터치패널에 형성할 때에는 엑티브영역의 바깥쪽 비엑티브영역내에 설치하여야 하며, 이 영역은 LCD또는 기타 다른 형식의 디스플레이모듈의 사각영역과 동일한 크기이거나, 공정오차를 감안하여 그 오차 만큼 작은 크기로 형성할 수 있다.
본 발명은 터치패널과 디스플레이모듈이 접착되는 대상표면은 점착제를 도포하여 점착층(700)을 이용하는 전면 부착형식이다. 종래 구조는 터치패널을 디스플레이모듈과 부착할 때 터치패널의 뒷면 외주부에 양면테이프를 이용하여 디스플레이모듈의 하우징과 고정시키는 방식이었다. 이 경우 터치패널과 디스플레이모듈 사이에는 반드시 공기층이 존재하고, 이에 따라 반사율이 증가하는 동시에 투과율이 떨어지는 원인이 되었다. 이와 비교되는 본 발명은 터치패널을 디스플레이모듈과 부착할 때 점착제를 이용한 전면 부착 구조를 적용하여 터치패널과 디스플레이모듈 사이에 형성되는 공기층을 제거하여 반사율을 낮추고 동시에 투과율이 극대화되는 결과를 얻고 있다. 이는 구조상으로 터치패널이 디스플레이모듈상에 탑재되어 있다는 것을 육안이나 감각으로 식별할 수 없을 정도의 결합 구조상 특성을 나타내며, 터치패널이 단순한 입력기기로서 별도로 존재하는 부품이 아니고 디스플레이모듈에 일체화된 통일된 입력기기로서의 가능성을 제공한다.
본 발명은 디스플레이모듈(300)의 하우징(370)내에 터치패널(200)의 설치가 가능하다. 즉, 도 3과 같이 터치패널(200)의 전체 사이즈가 컴펙트해짐에 따라 디스플레이모듈(300)의 하우징(370)내에 설치가 가능해지고, 최종 제품의 크기도 그 만큼 컴펙트한 구조가 된다.
보다 상세하게는, 본 발명에 따른 화상입력장치(100)에 적용되는 터치패널(200)은, 위와 같이 디스플레이모듈(300)의 하우징(370)내에 들어가므로 디스플레이 뷰잉영역부터 터치패널(200)의 외곽부까지의 거리 W2가 종래 구조에 W1보다 현저히 축소되어 거리가 감소된다. 이에 따른 이득은 전술된 바와 같다.
또한, 본 발명은 터치패널의 상하부 기판 기재로서 플렉시블한 두 개의 필름 타입의 기판을 적용함으로서 터치패널 두께 T2가 종래 구조의 T1에 비해 현저히 감소하게 된다. 이에 따른 이득은 전술된 바와 같다.
또한, 터치패널을 디스플레이모듈상에 바로 부착하기 때문에 최종 제품을 완성하기 까지 터치패널을 디스플레이모듈상에 고정시키는 제조공정만 주의하여 허용공차로 관리하면 터치패널의 엑티브영역과 디스플레이모듈의 뷰잉영역이 일치하지 않을 가능성은 없다. 이에 따른 이득은 전술된 바와 같다.
본 발명에 따른 터치패널이 적용된 화상입력장치의 광학특성을 도 4의 수직구조를 통해 설명하면 다음과 같다.
도 4와 같이 본 발명은 백라이트유닛(340)을 출발한 빛이 LCD 디스플레이모듈(300)의 판넬 상부 편광판(330a)을 통과한 후, 공기층 대신에 점착층(700)을 경유하므로 이 과정에서 공기층에 의한 흡수 또는 반사 없이 그대로 통과된다. 연속적으로 터치패널의 하부 기판(220)을 통과한 빛이 투명전극(240)을 통과하여 공기층으로 나올 때, 식(1)에서와 같이 매질의 굴절률 차이가 많이 발생하여 1차로 일부 반사되며, 다시 공기층에서 상부 기판(210)의 투명전극(240)층으로 들어갈 때, 그 계면에서 2차로 일부 반사된다. 마지막으로 터치패널 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과할 때 3차로 일부가 반사된다.
이와 같이 본 발명에 따른 평판디스플레이 일체형 터치패널이 적용된 화상입력장치에 따르면 LCD 디스플레이모듈(300)의 판넬 상부 편광판(330a)을 통과한 후부터 크게 빛 반사가 일어나는 계면은 3개가 존재한다. 이는 종래 구조에 비해 빛의 투과율이 크게 개선되어 투과특성이 증가됨을 나타낸다. 또한 같은 원리로 이는 반사율의 감소를 나타내므로 옥외나 밝은 광원하에서 높은 투과특성과 낮은 반사 특성이 겹쳐 디스플레이모듈(300) 화상의 선명도를 높여 시인성을 향상시키게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 광학특성을 설명하는 참고도표이다.
본 발명에 따른 화상입력장치는 구조적으로 계면에서의 반사면을 종래 구조에 비해 적게 가지고 있으므로 반사율이 떨어짐과 동시에 상대적으로 투과율이 증가하는 특성을 가진다. 그러나 이러한 특성은 단순히 고투과/저반사의 특성에 그치는 것이 아니라 보다 디스플레이모듈의 광학적 특성에 적합한 특성을 가진다.
도 5는 일반 LCD 디스플레이모듈(Standard LCD)의 판넬과 본 발명에 따른 화상입력장치(ESID:Electro-graphic Screen Input Device)를 채택한 경우를 콘트라스트 비(Ratio)로 비교한 그래프 도표이다. 즉 일반 LCD 디스플레이모듈 판넬의 편광판상에서 콘트라스트 비를 측정한 후에, 본 발명에 따른 화상입력장치를 탑재하여 그 결과가 어떤 결과로 나타나는지를 각각 (a)수평각(Horizontal Viewing Angle)과 (b)수직각(Vertical Viewing Angle)으로 구분하여 나타낸 것이다.
(a)(b)와 같이 수평, 수직 콘트라스트 비의 값은 본 발명에 따른 화상입력장치(터치패널)를 탑재한 경우의 LCD 디스플레이모듈의 패널과 일반 LCD 디스플레이모듈의 LCD 패널과의 콘트라스트 비는 거의 차이가 없음을 알 수 있다. 즉, 입력기기로서 본 발명에 따른 터치패널을 탑재하여 재구성한 화상입력장치는 디스플레이 패널의 원래 고유 특성을 그대로 유지하는 것으로 볼 수 있으며, 이는 입력기기로서 터치패널을 LCD 패널에 부가하여도 LCD 패널의 광학특성의 중요한 체크 포인트인 콘트라스트 비의 저하나 손실을 일으키지 않고 적용할 수 있음을 증명하는 것이다.
참고로, 콘트라스트 비는 화면상에서 최소투과 광량과 최대투과 광량을 나타내는 블랙화면과 화이트화면의 휘도차를 상대적으로 나타낸 수치를 말하며, CR=10인 지점을 기준으로 보통 디스플레이의 시야각을 나타낸다.