KR20040031512A

KR20040031512A - 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 및 그 터치패널부가형 화상입력장치 제조방법

Info

Publication number: KR20040031512A
Application number: KR1020020060978A
Authority: KR
Inventors: 안영수
Original assignee: 주식회사 에이터치
Priority date: 2002-10-07
Filing date: 2002-10-07
Publication date: 2004-04-13
Also published as: KR100493921B1

Abstract

본 발명은 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 및 그 터치패널 부가형 화상입력장치(ESID:Electro-graphic Screen Input Device)의 제조방법에 관한 것으로 특히, 화상입력장치의 구현을 전제로 터치패널유닛과 디스플레이모듈간의 접합에 있어서 광학특성을 저해하지 않으면서 공정상에서 실 제품의 완성도를 높이는 동시에 화상입력장치에서 중요하게 취급되는 경박단소의 관리항목을 충족시키고 저단가로 고수율의 화상입력장치를 제조할 수 있게 하는 것이다.

본 발명에 따른 평판디스플레이 일페형 터치패널은, 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과, 상기 터치패널유닛의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 하우징으로 터치패널을 디스플레이모듈과 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 평판디스플레이가 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법은, 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착제를 도포하는 단계와; 상기 터치패널유닛이 점착제에 의해 디스플레이모듈에 탑재되면 터치패널유닛의 스크린 유효면을 제외한 나머지 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하우징을 장착하여 합착하는 하우징 처리단계와: 상기 하우징 처리단계를 거쳐 처리된 하우징의 터치패널유닛측 유효스크린면을 제외한 나머지 부분을 별도의 하우징으로 처리하는 하우징 처리단계로 이루어지는 것을 특징한다. 이에 따라 화상입력장치의 제조공정성,성능,광학특성,제품완성도,수요특성 등이 충족되는 고품질의 화상입력장치가 구현된다.

Description

평판디스플레이와 일체화된 터치패널 및 그 터치패널 부가형 화상입력장치 제조방법{Touch Screen with Flat Panel Disply and Method of Making Electro-graphic Screen Input Device therewith}

본 발명은 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 터치패널 부가형 화상입력장치(ESID:Electro-graphic Screen Input Device) 의 구현을 전제로 터치패널유닛과 디스플레이모듈간의 접합에 있어서 광학특성을 저해하지 않으면서 공정상에서 실 제품의 완성도를 높이는 동시에 화상입력장치에서 중요하게 취급되는 경박단소의 관리항목을 충족시키고 저단가로 고수율의 화상입력장치를 제조할 수 있게 하는 것이다.

최근 컴퓨터 사용 환경이 네트워크와 GUI(Graphic User Interface)의 수요에 따라 확대, 보편화 되고 특히 무선 네트워크를 기반으로 하는 모바일(Mobile) 컴퓨터 산업이 크게 성장함에 따라 전통적인 입력장치인 키보드나 마우스를 보다 사용하기 편리하고 자연스러운 화상입력(Screen Input)장치 산업 역시 크게 성장할 것으로 전망된다.

그러나, 지금까지의 회상입력장치 관련 기술은 입력소자와 디스플레이소자를 각각 따로 제작한 후, 두 소자를 수작업으로 조립하여 화상입력장치를 만드는 형태로 이루어졌으나, 구조상 박형의 화상입력장치를 구현할 수 없었으며 광학적 현상측면에서도 디스플레이의 투과 특성, 선명도 저하 및 높은 반사 특성의 단점과 함께 제조에 있어서 단위 생산량(Through Put)의 제한 등의 단점들이 향후 요구되어질 화상입력장치의 수요에 대응하고 기존의 단점들을 해결할 수 있는 화상입력소자 및 장치 개발이 절실한 실정이다.

현재 화면에 표시된 영상에 터치를 통한 선택 또는 펜 등으로 문자, 도형, 그림 등의 입력이 가능한 화상입력장치 관련 기술은 위치에 따른 저항치 변화에 기인하여 흐르는 전류/전압을 감지하여 위치를 인식하는 저항방식(Resistive Method), 자력선을 발생시키는 다수의 전기 신호선을 배치하여 특수 펜에 의한 신호를 감지하여 위치를 인식하는 전자기력방식(Electro-magnetic Method), 특정 주파수의 정현파(Sinusoidal Wave)의 유기(Coupling)를 감지하여 위치를 인식하는 정전용량방식(Electrostatic)등의 기술을 비롯하여 약10여 가지의 구현 기술이 미국과 일본을 중심으로 오랫동안 틈새시장이나 특수장비 시장을 목적으로 꾸준히 개발되고 제품화되어 왔으나, 지금까지는 입력소자를 중심으로 개발되었고, 그 일부를 제품화하여 디스플레이와 조립함으로서 화상입력장치를 구현해 왔다.

그러나 이와 같은 조립을 통한 화상입력장치는 구조적으로 박형(Compact)을 구현할 수 없었으며, 광학적 특성에 있어서도 디스플레이의 투과 특성저하, 선명도 저하, 반사율 증가 등의 큰 단점이 있다. 또한 화상입력장치 조립과정의 자동화가 곤란하므로 제조공정상 단위 생산량(Through Put)등의 제한이 있어 급성장되고 있는 이동형 컴퓨터 시스템의 핵심장치인 화상입력장치에 대응하기에는 한계가 있다.

평판디스플레이에 적용된 종래의 화상입력장치 구조는 도 1의 수직 단면도와같다.

디스플레이에 터치패널유닛을 적용한 화상입력장치(10)의 주요 구성을 크게 보면, 입력장치로서 적용된 터치패널유닛(20)과, 터치패널유닛(20)을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈(30)과, 터치패널유닛(20)을 디스플레이모듈(30)에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널유닛(20)의 가장자리 따라 설치되는 하우징(40)으로 구성된다.

도 1의 화상입력장치는 터치패널유닛(20)이 적용된 경우로서, 그 터치패널유닛(20)은 상.하부기판(21)(22) 사이에 전위보상전극(23)과 절연막을 형성하는 투명전극(24), 그리고 도트스페이서(25)가 충진된 저항막식 터치패널유닛이다.

여기서, 터치패널유닛(20)이 탑재된 디스플레이모듈(30)은 LCD모듈을 보인 것으로, 칼라 필터(31)가 내장된 상.하부글래스(32a)(32b)의 표면을 편광판(33a)(33b)으로 처리하고, 하부면에는 백라이트유닛(34)이 위치하면서 데이터PCB(35)와 데이터FPC(36)가 그 주변을 따라 장착되었으며, 가장자리는 하우징(37)으로 처리한 LCD모듈, 즉 디스플레이모듈(30)을 나타낸다. 디스플레이모듈(30)은 LCD 및 PDP 등 다른 디스플레이 디바이스를 포함하는 의미이다.

터치패널유닛(20)에 씌워진 하우징(40)은, 터치패널유닛(20)의 가장자리를 마감 처리하는 부분으로서, 겉으로 드러난 화상입력장치(10)의 외관부분에 해당한다.

화상입력장치를 전체로 보면 LCD와 같은 디스플레이모듈(30)위에 터치패널유닛(20)을 탑재한 형태로서, 터치패널유닛(20)의 뒷면 외주부를 따라양면테이프(50a)(50b)를 붙이고 디스플레이모듈(30)의 하우징(37) 앞면과 맞대어 붙여서 고정시킨 형식이며, 최종 전체 제품의 하우징(40)에 터치패널유닛(20)과 디스플레이모듈(30)을 고정시키기 위하여 가이드돌기(41)와 접착제를 이용하여 고정시키거나, 경우에 따라서는 최종 전체 제품 하우징(40)에 터치패널유닛(20)을 고정시키고 난 뒤 디스플레이모듈(30)을 고정시키는 순서로 고정시킨다.

도 1의 종래 화상입력장치(10)는 구조적으로 터치패널유닛(20)과 LCD 모듈인 디스플레이모듈(30)간의 접합을 양면테이프(50)에 의존하여 접합시켜 구현되어 있으므로 반드시 일정한 층간 갭(Gap)인 공간에 공기층(60)이 남는다. 이로 인해 광학특성이 저하된다.

----------------------------(1)

위의 식(1)은 물질 사이의 계면에서 물질의 굴절율 차이에 의해 발생하는 반사율을 나타낸다. 터치패널의 반사특성을 결정하는 주요 물질의 굴절률로서 공기 1.0, 투명도전막으로 주로 쓰이는 ITO(Indium Tin Oxide)막은 1.9, 기계적으로 플렉시블한 특성을 가지므로 주로 터치패널의 상판 기재로 이용되는 PET(Polyethylene Terephthalate)는 1.5, 터치패널의 하판 기재로 주로 이용되는 소다 글래스(Soda Lime Glass)는 1.52의 굴절률을 갖는다.

상기와 같이 서로 다른 굴절율을 갖는 물질이 접해 있는 계면에서는 식(1)에서와 같이 굴절율 차이에 따라 반사 특성이 일어나며, 특히 굴절율 차이가 많은 공기와 접하는 물질의 경계면에서 반사율이 증가하는 것을 알 수가 있다. 이는 곧 그계면에서 투과 특성의 저하를 의미하기도 한다.

이와 같이 종래의 구조에 있어서 광학적 특성을 도 2를 통해 살펴보면 다음과 같다.

백라이트유닛(34)을 출발한 빛이 LCD판넬 상부 편광판(33a)을 통과할 때, 1차로 공기와 편광판의 계면에서 일부 반사된다. 또한, 공기 매질을 통하여 터치패널 하부 기판(22)을 통과할 때 2차로 일부 반사되며, 하부 기판을 통과한 빛이 투명전극(24)을 통과하여 공기층으로 나올 때, 3차로 일부 반사되며, 다시 공기층에서 상부기판(21)의 투명전극(22)층으로 들어갈 때, 그 계면에서 4차로 일부 반사된다. 마지막으로 터치패널 상부기판(21)을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과할 때 5차로 일부 반사된다.

이와 같이 LCD판넬 상부 편광판(33a)을 통과하면서부터 크게 반사가 일어나는 계면이 5개나 존재하므로 빛의 투과 특성이 현저히 떨어지게 된다. 또한 이는 다시 반사율의 증가를 나타내므로 옥외 또는 밝은 광원하에서 낮은 투과 특성과 높은 반사 특성이 겹쳐 디스플레이 화상의 시인성을 떨어뜨리는 원인이 된다.

그리고 종래 터치패널을 적용한 제품의 경우, 도 2에서와 같이 터치패널을 디스플레이 모듈상에 양면테이프(60)를 이용하여 부착하게 되는데, 이로 인하여 디스플레이 뷰잉 영역(Viewing Area)인 'a'부터 터치패널유닛(20)의 외곽부까지의 거리 W1이 증가하게 된다. 보통 W1을 비엑티브영역(Non-Active Area)이라고 하는데, 터치패널유닛(20)에서 이 거리가 커질수록 터치패널 제조시 기판의 원판 이용률이 비례적으로 떨어지게 되며, 이는 생산 단가를 증가 시키는 요인이 된다.

또한, 터치패널유닛(20)의 뒷면 외주부의 양면테이프(60)를 이용하여 디스플레이모듈(30)과 고정시키기 때문에, 이로 인해 터치패널의 하부 기재로서 글래스 또는 플라스틱과 같은 하드보드를 이용해야 된다. 이는 터치패널유닛(20)의 두께 T1의 증가를 가져오게 되며, 이는 최종 제품의 외곽 두께를 증가시키는 요인이 되고 있다.

두께 증가를 줄이는 간단한 방법은 터치패널유닛의 하부기판(22) 두께를 줄이는 것이지만, 현재 기판 재료로서 쓰이는 글래스 또는 플라스틱과 같은 하드보드의 두께를 줄이는 것에는 한계가 있다.

이와 같이 종래 화상입력장치는 구조적으로 터치패널유닛(20)을 디스플레이모듈(30)상에 고정시키기 때문에 최종 제품으로 완성하기 까지 LCD판넬과 백라이트유닛(34)을 고정시키는 과정과, 이 과정을 끝낸 뒤 백라이트유닛(34)과 LCD모듈용 하우징(37)을 고정시키는 과정, 그리고 터치패널유닛(20)과 LCD모듈용 하우징(37)을 고정시키는 과정 등 적어도 3단계의 과정을 거쳐 부품을 고정시키게 되므로서, 필연적으로 각 조립공정에서 자동화 여부에 관계없이 위치공차가 발생하여 터치패널유닛(20)의 엑티브영역과 디스플레이 뷰잉영역이 일치하지 않을 가능성이 높아진다. 실제로 모든 조립체의 구현에서는 위치 공차는 반드시 존재하는데, 그 범위가 허용공차 범위를 초과하는 경우 조립완성도나 성능 및 품질저하의 직접적인 원인이 되며, 마찬가지로 터치패널유닛과 디스플레이 모듈의 조립에서도 이와 같은 조립특성은 그대로 적용된다.

특히, 초정밀, 고밀도, 박형화 특성이 있는 화상입력장치인 경우 대부분 신호처리와 그 운영체계가 성능에서 우선시 되지만, 이와 같은 위치공차는 최종 제품의 외관과 시각영역을 표면 형상으로 구현하게 됨으로서 운영체계나 신호처리의 성능 못지 않게 제품 성능을 결정하는 중요한 인자가 된다.

한편, 일본 특개평 8-63287호에 소개된 기술은 터치패널유닛(20)을 고정시킬 경우 최종 제품 하우징(40)과 디스플레이모듈(30)간 고정시 위치공차가 발생하여 터치패널유닛(20)의 엑티브영역과 디스플레이 뷰잉영역이 일치하지 않을 가능성이 더 높아진다. 따라서, 위치공차를 감안하여 터치패널의 비엑티브영역을 설계하자면 W1이 커지게 된다. 이와 같이 위치공차를 감안하지 않고 터치패널을 제작하였을 경우 최종 제품 사용시 터치패널 제동작 에러가 발생할 가능성이 높다.

따라서 본 발명의 목적은 터치패널을 부가하여 모바일 요구특성을 수용하는 화상입력장치를 구현하는데 있어서 터치패널이 디스플레이에 일체화될수 있는 화상입력장치로 평판디스플레이와 일체화된 터치패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 터치패널유닛의 엑티브영역과 LCD뷰잉영역을 일치시킬 수 있게 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 LCD판넬 상부 편광판을 통과하면서부터 나타나는 반사율의 증가를 억제하여 옥외 또는 밝은 광원하에서 일정한 투과 특성과 반사 특성을 얻을 수 있도록 하여 LCD화상의 시인성을 향상시킬 수 있게 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 LCD뷰잉 영역부터 터치패널유니트의 외곽부까지의 거리를 단축시켜 기판의 원판 이용률을 확장시켜 저단가로 제조될 수 있게 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 터치패널 부가형 화상입력장치를 구성하는데 있어서 터치패널유닛의 두께를 줄여 박형화를 구현하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 터치패널이 부가된 화상입력장치를 구성하는데 있어서 조립과정에서 형성되는 위치공차를 최대로 억제할 수 있는 조립방법을 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판디스프레이와 일체화된 터치패널은, 화상입력기기로서 적용된 터치패널유닛과, 상기 터치패널유닛을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈과, 상기 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 합착하여 처리하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널에 있어서,

상기 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과,

상기 터치패널유닛의 전체 사이즈는 디스플레이모듈의 전체 사이즈 범위 내에 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징은, 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과,

상기 터치패널유닛의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 하우징으로 터치패널을 디스플레이모듈과 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징은, 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과,

상기 터치패널유닛의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징과,

상기 하우징의 외부에 결합되는 동시에 터치패널유닛의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징은, 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하여 화상입력장치를 제조하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법에 있어서,

상기 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착제를 도포하는 단계와;

상기 터치패널유닛이 점착제에 의해 공기층 없이 디스플레이모듈에 완벽히 밀착되어 탑재되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법을 특징으로 한다.

상기 터치패널유닛이 점착제에 의해 디스플레이모듈에 탑재되면 터치패널유닛의 스크린 유효면을 제외한 나머지 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하우징을 장착하여 합착하는 하우징 처리단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이렇게 평판디스플레이 일체형 터치패널 및 그 제조방법에 따르면, 제품의 박형화에 유리하고, 작업공정을 개선하고 공정상에서 불량률을 개선하는 수율 향상이 있으며, 구조적으로는 반사율을 낮추고 투과율이 크게 하여 화상입력장치의 광학특성을 향상시키며, 고품질의 화상입력장치를 구현할 수 있고 동시에 컴펙트화된 제품 크기를 유지하면서 저단가로 제조할 수 있게 된다.

도 1은 터치패널이 부가된 종래의 화상입력장치 구성도

도 2는 터치패널이 부가된 종래의 화상입력장치의 광학특성을 설명하기 위한 참고도

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 화상입력장치의 구성도

도 4는 본 발명에 따른 화상입력장치의 수직 구조를 통한 광학특성을 설명하기 위한 참고도

도 5의 (a)(b)는 본 발명에 따른 화상입력장치의 광학특성을 설명하기 위한 참고그래프

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

200:터치패널유닛 210:상부기판

220:하부기판 230:전위보상전극

240:투명전극 300:디스플레이모듈(LCD)

320a.320b:상하부글래스(LCD) 330a.330b:편광판

370:1차하우징 371.372:플랜지면

400:2차하우징 700:점착층

이하, 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 3은 화상입력장치의 구성예이다. 도 4는 본 발명에 따른 화상입력장치의 수직구조를 통한 광학특성을 설명하는 참고도이다. 도 5는 본 발명에 따른 화상입력장치의 광학특성을 설명하기 위한 참고그래프이다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널 부가형 화상입력장치는 이동성이 강조되는 제품에 적용하기 위한 조건 중 디스플레이와 비슷한 특성을 갖도록 설계되어 있다. 즉 본 발명의 실시예에 따라 제조되는 화상입력장치는 인풋디바이스로서 탑재된 터치패널유닛이 실제로는 디스플레이상에 탑재되어 있으나 이를 구분할 수 없을 정도의 고정도 조립과 외관 및 광학성능을 나타낸다.

본 발명에 따른 평판디스플레이와 일체형화된 터치패널은 도 3과 같이 입력기기로서 적용된 터치패널유닛(200)과, 상기 터치패널유닛(200)를 디스플레이모듈(300)에 탑재하는 구조로 구성된다.

구체적으로는, 상기 터치패널유닛(200)의 하부기판과 상기 디스플레이모듈(300)의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층(700)과, 터치패널유닛(200)의 전체 사이즈는 디스플레이모듈(300)의 전체 사이즈 범위 내에 있도록 구성된다.

여기서, 디스플레이모듈(300)의 백라이트유닛(340)에서 조사된 빛은 투명전극을 통과하는 제1반사와, 터치패널유닛(200)의 공기층에서 상부 기판의 투명전극층으로 들어갈 때, 그 계면에서의 제2반사 및 터치패널유닛의 상부기판을 통과한빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과하는 3반사의 반사 과정을 거친다.

그리고, 터치패널유닛(200)의 상하부기판(210)(220) 기재로서 플렉시블(Flexible)한 필름기재가 적용되었다.

또한, 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)이 접하는 면에 형성되는 점착층(700)은 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 면 사이즈의 전면에 형성되었다.

다른실시예로서, 본 발명은 터치패널유닛(200)의 하부기판(220)과 디스플레이모듈(300)의 편광판(330a) 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)을 합착하여 형성된 점착층(700)과, 터치패널유닛(200)의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 하우징으로 터치패널을 디스플레이모듈과 결합하여 구성된다.

여기서, 디스플레이모듈(300)의 백라이트유닛(340)에서 조사된 빛은 투명전극을 통과하는 제1반사와, 터치패널유닛의 공기층에서 상부 기판의 투명전극층으로 들어갈 때, 그 계면에서의 제2반사 및 터치패널유닛의 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과하는 3반사의 반사 과정을 거친다.

또한, 터치패널유닛(200)의 상하부기판(210)(220) 기재로서 플렉시블(Flexible)한 필름기재가 적용된다.

하우징(370)은 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착 높이에 해당하는 수직높이와 함께 상하단면은 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 평면부와 닿는 별도의 플랜지면(371)(372)을 구비한다.

그리고, 터치패널유닛(200)의 전체 사이즈는 디스플레이모듈(300)의 전체 사이즈 범위 내에 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판디스플레이와 일체화된 터치패널은, 터치패널유닛(200)의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈(300)을 합착하여 형성된 점착층(700)과, 터치패널유닛의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징(370)과, 이 하우징(370)의 외부에 결합되는 동시에 터치패널유닛(200)의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징(400)으로 이루어질 수 있다.

더 구체적으로는, 터치패널유닛(200)의 하부기판(220)과 상기 디스플레이모듈(300)의 편광판(330a) 사이 전면적에 대하여 공기층을 제거함과 동시에 터치패널유닛(200)과 디스플레이 모듈(300)을 합착시키기 위하여 도포되어 형성된 점착층(700)과, 터치패널유닛(200)의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛(200)의 외부측면 영역과 디스플레이모듈(300)의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징(370)과, 그 1차 하우징(370)의 외부에 결합되는 동시에 터치패널유닛(200)의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징(400)으로 이루어진다.

한편 본 발명의 각 실시예에 따른 평판디스플레이 일체형 터치패널에서의 터치패널유닛(200)은 상.하부기판(210)(220) 사이에 전위보상전극(230)과 절연막을 형성하는 투명전극(240), 그리고 도트스페이서(250)가 충진되어 있으며, 외부는 디스플레이모듈(300)과 일체로 1차 하우징(370)으로 처리되어 있다. 그러나, 소형 싸이즈의 디스플레이의 경우 1차 하우징(370)을 생략하고 디스플레이 모듈을 바로 PCB 등 시스템에 고정시키는 경우가 있다. 이 경우 터치패널유닛(200)은 디스플레이 모듈(300)과의 접착에 의하여 고정된다.

터치패널유닛(200)의 상.하부기판(210)(220)의 기재로서 플렉시블(Flexible)한 얇은 필름 계통(약 200마이크론 정도 두께 또는 그 이하)의 기재를 적용한다.

도 3에 이용된 터치패널유닛(200)이 탑재된 디스플레이모듈(300)은 액정의 상태변화에 따른 투과특성 변화를 이용하는 LCD로서, 칼라 필터가 내장된 상.하부글래스(320a)(320b) 판넬의 표면을 편광판(330a)(330b)으로 처리하고, 하부면에는 백라이트유닛(340)이 위치하며, 그 바깥을 따라 데이터PCB(350)와 데이터FPC(360)가 장착되었고, 가장자리는 터치패널유닛(200)과 일체로 1차 하우징(370)으로 처리하여 구성되었다. 그러나, 소형 싸이즈의 디스플레이의 경우 1차 하우징(370)을 생략하고 디스플레이 모듈을 바로 PCB 등 시스템에 고정시키는 경우가 있다.

2차 하우징(400)은, 터치패널유닛(200)의 유효 스크린(화상)면을 제외한 가장자리를 마감 처리하는 부분으로서, 겉으로 드러난 화상입력장치의 외관부분에 해당한다.

여기서, 1차 하우징(370)은 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착 높이에 따르는 수직높이와 함께 상하단면은 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)의 평면부와 닿는 별도의 플랜지면(371)(372)을 선택적으로 구비한다. 플랜지면(371)(372)은 각각 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)과 일정한 접촉단면적을 형성하여 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착 공정이나 제조 완료 후 정착성을 높혀 유동방지와 결합 완성도를 높여 준다.

본 발명이 적용된 화상입력장치(100)는 터치패널유닛(200)의 전체 사이즈가 디스플레이모듈(200)의 전체 사이즈 범위 내에 있다.

이와 같은 화상입력장치를 전체로 보면 LCD와 같은 디스플레이모듈(300)위에 터치패널유닛(200)을 탑재한 형태로서, 그 터치패널유닛(200)의 전체 사이즈는 전술된 바와 같이 디스플레이모듈(300)의 전체 사이즈 범위 내에 있는 것이다.

바람직한 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 접합은, 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착층(700)을 형성하기 위한 접착제를 도포하는 단계와, 터치패널유닛(200)이 점착제에 의해 디스플레이모듈(300)에 탑재되면 터치패널유닛(200)의 스크린 유효면을 제외한 나머지 측면영역을 기준으로 터치패널유닛(200)과 디스플레이모듈(300)을 1차 하우징(370)을 장착하여 합착하는 제1하우징 처리단계와, 제1하우징 처리단계를 거쳐 처리된 1차 하우징(370)의터치패널유닛(200)측 유효스크린면을 제외한 나머지 부분을 별도의 2차 하우징(400)으로 처리하는 제2하우징 처리단계로 접합하는 것이다. 그러나, 소형 싸이즈의 디스플레이의 경우 1차 하우징(370)을 생략하고 디스플레이 모듈을 바로 PCB 등 시스템에 고정시키는 경우가 있으므로 2차 하우징(400)만으로 처리하는 경우도 있다.

이와 같은 본 발명의 따른 평판디스플레이 일체형 터치 패널에 의한 화상입력장치의 구조적 특징은 다음과 같다.

도 3과 같이 상하판 기판 기재로서 플렉시블(Flexible)한 얇은 필름 계통(약 200마이크론 정도의 두께 또는 그 이하)의 기재를 이용한다. 따라서 터치패널이 일체화된 화상입력장치를 제작시 라미네이터기 등과 같은 장비로 터치패널유닛(200)을 부착함으로써 양산성이 증가된다. 또한 터치패널유닛(200)을 디스플레이 모듈(300)에 점착제를 이용하여 합착시 터치패널유닛(200)과 디스플레이 모듈(300) 사이의 공기층을 간단히 제거할 수가 있게 된다. 종래 방식의 경우, 하부 기판을 글래스 등과 같이 하드보드를 이용하기 때문에 대부분 수작업에 의존하여 터치패널유닛과 디스플레이 모듈을 합착하므로 양산성이 떨어지고, 터치패널유닛과 디스플레이 모듈 사이의 공기층이 반드시 존재하게 된다. 또한 이 기재의 사용은 터치패널유닛(200)의 전체 두께를 줄여 박형화에 유리하다. 이와 비교되는 종래의 경우 하판기재로서 글래스(최하 약 0.7밀리미터 정도의 두께 또는 그 이상의 두께)나 플라스틱(최하 약 1.0밀리미터 정도의 두께 또는 그 이상의 두께)을 사용하거나 필름 타입의 플렉시블한 기재를 사용할 경우 그 밑에 플라스틱과 같이 하드보드 기재를사용하여 하판 기재와 플라스틱을 접착시켜 하판을 고정시켜 사용함으로서, 터치패널유닛의 박형화에 불리했다.

본 발명에 이용되는 터치패널유닛(200)과 디스플레이 모듈(300)사이의 점착제는 광학 투과 특성이 양호하고, 점착력이 우수한 PSA(Pressure Sensitive Adhesive, 약 100마이크론 정도 두께 또는 그 이하의 두께) 계열의 점착제를 이용한다.

본 발명은 터치패널유닛(200)이 디스플레이모듈(300)의 상부 기판인 글래스, LCD 모듈인 경우 LCD 상판 글래스 크기와 동일한 크기(기타 다른 디스플레이장치와 동일한 크기)로서, LCD상판 글래스의 가로 세로 에지사이즈(Edge to Edge Size)와 터치패널유닛(200)의 가로, 세로 에지사이즈가 동일하거나 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 부착할 때 발생하는 공정오차 만큼 작다.

이와 비교되는 종래 구조는 디스플레이모듈의 하우징 위에 터치패널유닛을 부착하기 때문에 디스플레이모듈의 하우징 외곽 크기에 맞추어 터치패널유닛 크기가 결정됨으로서, 상대적으로 터치패널유닛의 크기를 크게 확보해야 하는 문제가 생긴다. 이는 기판의 재료로 이용되는 원판의 이용률을 저하시키므로 저단가 제조가 어렵고, 제조 공정상에서는 두 부품간의 부착시 공정오차를 크게 발생시킨다.

본 발명은 터치패널유닛(200)을 디스플레이모듈(300)의 상부 기판의 사각영역(Non-Viewing Area)내에 터치패널의 전위보상전극을 설치할 수 있게 된다. 여기서, 터치패널의 비엑티브영역(Non-Active Area)은 디스플레이모듈의 Non-Viewing Area와 동일하거나 부착(합착)작업의 공정 오차를 고려시, 그 공정오차 만큼 작다.

일반적으로 터치패널의 엑티브영역내에 좌표 인식용 신호를 인가하기 위하여 터치패널의 외주부에는 신호인가용 전위보상전극과 그 전위보상전극에 신호를 전달하기 위한 리드(Lead)전극이 설치된다. 이러한 전극과 점착재료는 보통 불투명 재료로 이루어진다. 따라서 터치패널이 동작되는 엑티브영역내에는 설치할 수가 없다. 이러한 재료들을 터치패널에 형성할 때에는 엑티브영역의 바깥쪽 비엑티브영역내에 설치하여야 하며, 이 영역은 LCD또는 기타 다른 형식의 디스플레이모듈의 사각영역과 동일한 크기이거나, 공정오차를 감안하여 그 오차 만큼 작은 크기로 형성할 수 있다.

본 발명은 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 접착되는 대상표면은 점착제를 도포하여 점착층(700)을 이용하는 전면 부착형식이다. 종래 구조는 터치패널유닛을 디스플레이모듈과 부착할 때 터치패널유닛의 뒷면 외주부에 양면테이프를 이용하여 디스플레이모듈의 하우징과 고정시키는 방식이었다. 이 경우 터치패널유닛과 디스플레이모듈 사이에는 반드시 공기층이 존재하고, 이에 따라 반사율이 증가하는 동시에 투과율이 떨어지는 원인이 되었다. 이와 비교되는 본 발명은 터치패널유닛을 디스플레이모듈과 부착할 때 점착제를 이용한 전면 부착 구조를 적용하여 터치패널유닛과 디스플레이모듈 사이에 형성되는 공기층을 제거하여 반사율을 낮추고 동시에 투과율이 극대화되는 결과를 얻고 있다. 이는 구조상으로 터치패널유닛이 디스플레이모듈상에 탑재되어 있다는 것을 육안이나 감각으로 식별할 수 없을 정도의 결합 구조상 특성을 나타내며, 터치패널이 단순한 입력기기로서 별도로 존재하는 부품이 아니고 디스플레이모듈에 일체화된 통일된 입력기기로서의 가능성을 제공한다.

본 발명은 디스플레이모듈(300)의 하우징(370)내에 터치패널유닛(200)의 설치가 가능하다. 즉, 도 3과 같이 터치패널유닛(200)의 전체 사이즈가 컴펙트해짐에 따라 디스플레이모듈(300)의 하우징(370)내에 설치가 가능해지고, 최종 제품의 크기도 그 만큼 컴펙트한 구조가 된다.

보다 상세하게는, 본 발명에 따른 화상입력장치(100)에 적용되는 터치패널유닛(200)은, 위와 같이 디스플레이모듈(300)의 하우징(370)내에 들어가므로 디스플레이 뷰잉영역부터 터치패널유닛(200)의 외곽부까지의 거리 W2가 종래 구조에 W1보다 현저히 축소되어 거리가 감소된다. 이에 따른 이득은 전술된 바와 같다.

또한, 본 발명은 터치패널유닛의 상하부 기판 기재로서 플렉시블한 두 개의 필름 타입의 기판을 적용함으로서 터치패널 두께 T2가 종래 구조의 T1에 비해 현저히 감소하게 된다. 이에 따른 이득은 전술된 바와 같다.

또한, 터치패널유닛을 디스플레이모듈상에 바로 부착하기 때문에 최종 제품을 완성하기 까지 터치패널유닛을 디스플레이모듈상에 고정시키는 제조공정만 주의하여 허용공차로 관리하면 터치패널유닛의 엑티브영역과 디스플레이모듈의 뷰잉영역이 일치하지 않을 가능성은 없다. 이에 따른 이득은 전술된 바와 같다.

본 발명에 따른 터치패널이 적용된 화상입력장치의 광학특성을 도 4의 수직구조를 통해 설명하면 다음과 같다.

도 4와 같이 본 발명은 백라이트유닛(340)을 출발한 빛이 LCD 디스플레이모듈(300)의 판넬 상부 편광판(330a)을 통과한 후, 공기층 대신에 점착층(700)을 경유하므로 이 과정에서 공기층에 의한 흡수 또는 반사 없이 그대로 통과된다. 연속적으로 터치패널의 하부 기판(220)을 통과한 빛이 투명전극(240)을 통과하여 공기층으로 나올 때, 식(1)에서와 같이 매질의 굴절률 차이가 많이 발생하여 1차로 일부 반사되며, 다시 공기층에서 상부 기판(210)의 투명전극(240)층으로 들어갈 때, 그 계면에서 2차로 일부 반사된다. 마지막으로 터치패널 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과할 때 3차로 일부가 반사된다.

이와 같이 본 발명에 따른 평판디스플레이 일체형 터치패널이 적용된 화상입력장치에 따르면 LCD 디스플레이모듈(300)의 판넬 상부 편광판(330a)을 통과한 후부터 크게 빛 반사가 일어나는 계면은 3개가 존재한다. 이는 종래 구조에 비해 빛의 투과율이 크게 개선되어 투과특성이 증가됨을 나타낸다. 또한 같은 원리로 이는 반사율의 감소를 나타내므로 옥외나 밝은 광원하에서 높은 투과특성과 낮은 반사 특성이 겹쳐 디스플레이모듈(300) 화상의 선명도를 높여 시인성을 향상시키게 된다.

도 5는 본 발명에 따른 광학특성을 설명하는 참고도표이다.

본 발명에 따른 화상입력장치는 구조적으로 계면에서의 반사면을 종래 구조에 비해 적게 가지고 있으므로 반사율이 떨어짐과 동시에 상대적으로 투과율이 증가하는 특성을 가진다. 그러나 이러한 특성은 단순히 고투과/저반사의 특성에 그치는 것이 아니라 보다 디스플레이모듈의 광학적 특성에 적합한 특성을 가진다.

도 5는 일반 LCD 디스플레이모듈(Standard LCD)의 판넬과 본 발명에 따른 화상입력장치(ESID:Electro-graphic Screen Input Device)를 채택한 경우를 콘트라스트 비(Ratio)로 비교한 그래프 도표이다. 즉 일반 LCD 디스플레이모듈 판넬의 편광판상에서 콘트라스트 비를 측정한 후에, 본 발명에 따른 화상입력장치를 탑재하여 그 결과가 어떤 결과로 나타나는지를 각각 (a)수평각(Horizontal Viewing Angle)과 (b)수직각(Vertical Viewing Angle)으로 구분하여 나타낸 것이다.

(a)(b)와 같이 수평, 수직 콘트라스트 비의 값은 본 발명에 따른 화상입력장치(터치패널)를 탑재한 경우의 LCD 디스플레이모듈의 패널과 일반 LCD 디스플레이모듈의 LCD 패널과의 콘트라스트 비는 거의 차이가 없음을 알 수 있다. 즉, 입력기기로서 본 발명에 따른 터치패널유닛을 탑재하여 재구성한 화상입력장치는 디스플레이 패널의 원래 고유 특성을 그대로 유지하는 것으로 볼 수 있으며, 이는 입력기기로서 터치패널을 LCD 패널에 부가하여도 LCD 패널의 광학특성의 중요한 체크 포인트인 콘트라스트 비의 저하나 손실을 일으키지 않고 적용할 수 있음을 증명하는 것이다.

참고로, 콘트라스트 비는 화면상에서 최소투과 광량과 최대투과 광량을 나타내는 블랙화면과 화이트화면의 휘도차를 상대적으로 나타낸 수치를 말하며, CR=10인 지점을 기준으로 보통 디스플레이의 시야각을 나타낸다.

이와 같이 본 발명에 따른 평판디스플레이 일체형 터치패널로 구성된 화상입력장치는 터치패널유닛의 전체 두께를 줄여 박형화에 유리한 효과가 있다.

또한, 본 발명은 터치패널유닛이 디스플레이모듈의 글래스 크기와 동일하거나 공정오차 범위만큼 작은 크기로 설계되어 화상입력장치의 제조공정상에서 작업 수율을 향상시킨다. 또한, 본 발명은 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 접착되는 대상 표면상에서의 공기층 형성을 없애 반사율을 낮추고 투과율이 크게하여 화상입력장치의 광학특성을 향상시킨다. 또한, 본 발명에 따라 화상입력장치를 제조하는 경우 터치패널유닛이 디스플레이모듈상에 탑재되어 있다는 것을 육안이나 감각으로 식별할 수 없을 정도로 화상입력장치의 조립정도를 구조적으로 유지하여 터치패널이 단순한 입력기기로서 별도로 존재하는 부품이 아니고 디스플레이모듈에 일체화된 통일된 입력기기로서의 사용될 수 있는 가능성을 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 디스플레이모듈의 하우징내에 터치패널유닛을 설치하여 제품의 크기를 컴펙트하게 설계할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따라 제조되는 화상입력장치는 디스플레이모듈의 사이즈를 최대로 활용하여 입력기기로서 터치패널유닛을 배치할 수 있으므로 저단가 제조를 가능하게 하는 효과가 있다.

Claims

화상입력기기로서 적용된 터치패널유닛과, 상기 터치패널유닛을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈과, 상기 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 합착하여 처리하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널에 있어서,

상기 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과,

상기 터치패널유닛의 전체 사이즈는 디스플레이모듈의 전체 사이즈 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 1 항에 있어서,

상기 디스플레이모듈의 백라이트유닛에서 조사된 빛은 투명전극을 통과하는 제1반사와,

터치패널유닛의 공기층에서 상부 기판의 투명전극층으로 들어갈 때, 그 계면에서의 제2반사 및 터치패널유닛의 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과하는 3반사의 반사 과정을 거치는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 1 항에 있어서,

상기 터치패널유닛의 상하판 기판 기재로서 플렉시블(Flexible)한 필름기재를 적용한 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 1 항에 있어서,

상기 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 접하는 면에 형성되는 점착층은 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 면 사이즈의 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
화상입력기기로서 적용된 터치패널유닛과, 상기 터치패널유닛을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈과, 상기 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 합착하여 처리하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널에 있어서,

상기 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과,

상기 터치패널유닛의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 하우징으로 터치패널을 디스플레이모듈과 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 5 항에 있어서,

상기 디스플레이모듈의 백라이트유닛에서 조사된 빛은 투명전극을 통과하는 제1반사와,

터치패널유닛의 공기층에서 상부 기판의 투명전극층으로 들어갈 때, 그 계면에서의 제2반사 및 터치패널유닛의 상부기판을 통과한 빛이 최종적으로 공기층과 만나는 계면을 통과하는 3반사의 반사 과정을 거치는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 5 항에 있어서,

상기 터치패널유닛의 상하판 기판 기재로서 플렉시블(Flexible)한 필름기재를 적용한 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 5 항에 있어서,

상기 하우징은 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 합착 높이에 해당하는 수직높이와 함께 상하단면은 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 평면부와 닿는 별도의 플랜지면을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 5 항에 있어서,

상기 터치패널유닛의 전체 사이즈는 디스플레이모듈의 전체 사이즈 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
제 5 항에 있어서,

상기 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 접하는 면에 형성되는 점착층은 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 면 사이즈의 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
화상입력기기로서 적용된 터치패널유닛과, 상기 터치패널유닛을 통해 신호를 인가받아 구동하는 디스플레이모듈과, 상기 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하고 완제품으로 마감처리하기 위해 터치패널유닛을 디스플레이모듈에 합착하여 처리하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널에 있어서,

상기 터치패널유닛의 하부기판과 상기 디스플레이모듈의 편광판 사이 전면적을 따라 도포되어 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 합착하여 형성된 점착층과,

상기 터치패널유닛의 표면 스크린 면적을 제외한 터치패널유닛의 외부측면 영역과 디스플레이모듈의 외부 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하나로 합착하기 위해 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 측면을 감쌓는 형태로 결합된 1차 하우징과,

상기 하우징의 외부에 결합되는 동시에 터치패널유닛의 스크린면을 제외한 나머지 영역을 커버하는 2차 하우징으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널.
터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하여 화상입력장치를 제조하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법에 있어서,

상기 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착제를 도포하는 단계와;

상기 터치패널유닛이 점착제에 의해 공기층 없이 디스플레이모듈에 완벽히 밀착되어 탑재되는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법.
터치패널유닛을 디스플레이모듈에 탑재하여 화상입력장치를 제조하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법에 있어서,

상기 터치패널유닛과 디스플레이모듈의 합착을 위한 전처리 단계로서 터치패널유닛과 디스플레이모듈이 합착되는 전 면적에 대응하는 점착제를 도포하는 단계와;

상기 터치패널유닛이 점착제에 의해 디스플레이모듈에 탑재되면 터치패널유닛의 스크린 유효면을 제외한 나머지 측면영역을 기준으로 터치패널유닛과 디스플레이모듈을 하우징을 장착하여 합착하는 하우징 처리단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법.
제 13 항에 있어서,

상기 하우징 처리단계를 거쳐 처리된 하우징의 터치패널유닛측 유효스크린면을 제외한 나머지 부분을 별도의 하우징으로 처리하는 제2하우징 처리단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이와 일체화된 터치패널 부가형 화상입력장치의 제조방법.