TWI643114B - 觸控顯示面板及其修補方法 - Google Patents

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TWI643114B TW107100693A TW107100693A TWI643114B TW I643114 B TWI643114 B TW I643114B TW 107100693 A TW107100693 A TW 107100693A TW 107100693 A TW107100693 A TW 107100693A TW I643114 B TWI643114 B TW I643114B
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Abstract

一種觸控顯示面板,包括一第一基板、一第二基板、多個主動元件、至少一導電層、一觸控電極以及至少一第一導電圖案。導電層設置於第一基板上,且觸控電極設置於第二基板上。第一導電圖案設置於第二基板之內面並電性連接於觸控電極。第一導電圖案包括一第一平坦部以及自第一平坦部朝第一基板延伸的一凸部,凸部電性連接於對應之導電層。一種觸控顯示面板的修補方法亦被提出。

Description

觸控顯示面板及其修補方法
本發明是有關於一種顯示面板及其修補方法,且特別是有關於一種觸控顯示面板及其修補方法。
依據觸控電極與顯示面板的相對位置,觸控顯示面板大致上可區分為外貼式(out-cell)、整合式(on-cell)及內建式(in-cell)。相較於外貼式及整合式的觸控顯示面板,內建式的觸控顯示裝置具有易薄化的優勢,因此廣泛應用於各式電子產品。
目前,習知的內建式觸控顯示面板透過將分別位於相對基板上的觸控電極以及畫素電極的訊號整合至同一基板上時,容易因為間隙物的高度以及框膠的高度不一致所導致的顯示面板上的導電層與觸控面板上的觸控電極之間的電性接觸不良,而使觸控電極的觸控訊號無法有效地與畫素電極整合至同一基板上。因此,一種可以解決顯示面板與觸控面板之間電連接不佳以及修補的方法為本技術領域亟需解決的問題。
本發明提供一種觸控顯示面板,可以改善觸控面板的觸控電極與顯示面板的導電層之間的電連接,降低阻抗。
本發明提供一種觸控顯示面板的修補方法,可以提升觸控電極與導電層之間電連接的成功率,提升產品良率。
本發明的觸控顯示面板,具有一顯示區以及環繞顯示區之一非顯示區。觸控顯示面板包括一第一基板、一第二基板、多個主動元件、至少一導電層、一觸控電極以及至少一第一導電圖案。第二基板相對第一基板設置。這些主動元件設置於第一基板上且位於顯示區。至少一導電層設置於第一基板上。觸控電極設置於第二基板上。至少一第一導電圖案設置於第二基板之內面且電性連接於觸控電極。至少一第一導電圖案包括一第一平坦部以及自第一平坦部朝第一基板延伸的一凸部。凸部電性連接於對應之至少一導電層。
在本發明的一實施例中,上述的觸控顯示面板更包括一框膠。框膠設置於第一基板與第二基板之間且位於非顯示區。
在本發明的一實施例中,上述的觸控顯示面板更包括至少一訊號連接墊,設置於第一基板上且位於非顯示區。至少一導電層電性連接於至少一訊號連接墊。至少一訊號連接墊位於框膠遠離顯示區之一側。
在本發明的一實施例中,上述的觸控顯示面板更包括一墊高結構。墊高結構設置於第一基板與至少一導電層之間,或者墊高結構設置於第二基板與第一導體圖案之間。
在本發明的一實施例中,上述的凸部遠離第一平坦部之一端接觸至少一導電層之頂端。
在本發明的一實施例中,上述的觸控顯示面板更包括至少一第二導電圖案。至少一第二導電圖案設置於第二基板之內面且電性連接於觸控電極。第二導電圖案包括一第二平坦部。第二平坦部之厚度大致相同,且第二導電圖案電性連接於對應之至少一導電層。
在本發明的一實施例中,上述的觸控顯示面板更包括至少一第三導電圖案,設置於第二基板之內面並覆蓋第一導電圖案。第三導電圖案電性連接觸控電極且於對應凸部處電性連接至少一導電層。
在本發明的一實施例中,上述的觸控電極與第一導電圖案係一體成型。
本發明的觸控顯示面板的修補方法,包括提供一觸控顯示面板。觸控顯示面板包括一第一基板、相對第一基板設置之一第二基板、至少一導電層、多個主動元件、觸控電極、至少一第一導電圖案以及至少一第二導電圖案。第一基板具有一顯示區以及環繞顯示區外之一非顯示區。這些主動元件設置於第一基板上且位於顯示區。至少一導電層設置於第一基板上。觸控電極設置於第二基板上。至少一第一導電圖案以及至少一第二導電圖案設置於第二基板之內面且電性連接於觸控電極。至少一第一導電圖案包括一第一平坦部。至少一第二導電圖案包括一第二平坦部。當對應至少一導電層的第一平坦部部不與至少一導電層接觸時,於對應導電層的第一平坦部進行一加熱程序,以形成朝第一基板延伸的一凸部,使凸部接觸至少一導電層。
在本發明的一實施例中,上述的加熱程序包括以雷射轟擊第一平坦部對應於至少一導電層的部分。
在本發明的一實施例中,上述的至少一第一導電圖案以及至少一第二導電圖案係為同時形成。
基於上述,第一導電圖案的凸部可由第二基板往第一基板延伸並電性連接對應的導電層。因此,觸控電極可以透過第一導電圖案的凸部電性連接導電層,以將觸控訊號整合至第一基板,避免觸控訊號失效,並可增加第一導電圖案與導電層接觸的面積以改善阻抗。此外,加熱程序可以局部地增加第一導電圖案的膜厚,藉此提升第一導電圖案與導電層接觸的成功率,且可以避免結構變形或電性短路產生。另外,加熱程序可在完成觸控顯示面板後精準地進行修補,解決觸控顯示面板電性接觸不良的問題,提升產品良率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
在下文中,將參看附圖更詳細地描述特定實施例。然而,可以不同形式體現本發明,且不應將本發明解釋為限於本文中所闡述的實施例。確切而言,提供此等實施例以使得本發明將為透徹且完整的,且將向熟習此項技術者充分傳達本發明之範疇。在所附圖式中,出於說明清楚起見而誇大了層和區的尺寸,且相同或相對應的符號指相同或相對應的元件。
應當理解,儘管術語“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的“第一元件”、“部件”、“區域”、“層”、或“部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非內容清楚地指示,否則單數形式“一”、“一個”和“該”旨在包括複數形式,包括“至少一個”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的,術語“及/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解,當在本說明書中使用時,術語“包括”及/或“包括”指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件,但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
此外,諸如“下”或“底部”和“上”或“頂部”的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係,如圖所示。應當理解,相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其他元件的“下”側的元件將被定向在其他元件的“上”側。因此,示例性術語“下”可以包括“下”和“上”的取向,取決於附圖的特定取向。類似地,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其它元件“下方”或“下方”的元件將被定向為在其它元件“上方”。因此,示例性術語“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。
本文使用的“約”、“實質上”、或“近似”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值,考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制)。例如,“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或±30%、±20%、±10%、±5%內。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。
本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此,可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此,本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀,而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如,示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外,所示的銳角可以是圓的。因此,圖中所示的區域本質上是示意性的,並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀,並且不是旨在限制權利要求的範圍。
圖1繪示為本發明一實施例的一種觸控顯示面板的上視示意圖。圖2A繪示為圖1沿剖面線A-A’的修補前的觸控顯示面板的剖面示意圖。圖2B繪示為圖1沿剖面線A-A’的修補後的觸控顯示面板的剖面示意圖。為了清楚表達起見,圖1示出第一基板100、顯示區AA、環繞顯示區AA外之非顯示區BA、多個主動元件T、多條訊號線SL、墊高結構138、框膠300以及訊號連接墊400,而省略第二基板200之其他構件的繪示。
請參考圖1及圖2A,觸控顯示面板10具有顯示區AA及非顯示區BA,且包括第一基板100、一第二基板200相對第一基板100設置、多個主動元件T、至少一導電層160、一觸控電極220、230以及至少一第一導電圖案240。在本實施例中,導電層160設置於第一基板100上,觸控電極220、230設置於第二基板200上。第一基板100與第二基板200之間可選擇性地設置墊高結構138,墊高結構138例如採光阻材料,但不限於此,亦可為其他絕緣材料或者導電材料。
請參考圖1,觸控顯示面板10包括顯示區AA以及實質上圍繞顯示區AA的非顯示區BA。圖1所標出的顯示區AA與非顯示區BA的範圍為示例性地,本發明並不以此為限,顯示區AA與非顯示區BA的範圍可視實際應用而變動。在本發明的一實施例中,第一基板100和第二基板200的材質可為相同或不同。更進一步地說,形成有觸控電極220、230的第二基板200的材質為透光材料,第一基板100的材質則可透光或不透光/反射材料。透光材料例如為玻璃、石英、有機聚合物或其他可適用的材料,不透光/反射材料例如為晶圓、陶瓷、或其他可適用的材料。
請參考圖1以及圖2A,在本實施例中,觸控顯示面板10更包括一框膠300。框膠300設置於第一基板100與第二基板20之間且位於非顯示區BD,框膠300環繞顯示區AA。
在本實施例中,多條訊號線SL形成於顯示區AA內且彼此交錯(interlace)設置。多條訊號線SL例如資料線、掃描線、電源供應線、或其它合適的線路、或前述線路其中至少一者,可屬於不同的膜層,然而本發明不限於此。
請參考圖1及圖2A,多個主動元件T設置於第一基板100上且位於顯示區AA中。舉例而言,多個主動元件T對應多條交錯設置的信號線SL設置於第一基板100上,並電性連接至多條信號線SL,例如:資料線與掃描線分別與主動元件T電性連接。在本實施例中,主動元件T、與主動元件T電性連接的第一電極172、設置於第一電極172上的發光圖案174、以及覆蓋發光圖案174的第二電極176形成一子畫素170。主動元件T包括但不限於薄膜電晶體,且其可包括底閘極式(bottom-gate)、頂閘極式(top-gate)、或立體式的電晶體(vertical TFT)、或其它合適的電晶體。每一主動元件T可包括閘極G、由閘絕緣層110與閘極G分隔的半導體圖案CH,以及分別與半導體圖案CH之不同兩區電性連接的源極S與汲極D。
舉例而言,在本實施例中,觸控顯示面板10還包括導電結構112及第一平坦層130。導電結構112由汲極D向外延伸且與汲極D電性連接。在本實施例中,導電結構112與汲極D可選擇性地形成於同一膜層,但本發明不以此為限。第一平坦層130覆蓋主動元件T及部分導電結構112。第一平坦層130可選擇性地為雙層結構的膜層,包括一第一子平坦層132以及一第二子平坦層134。第一電極172設置於第一子平坦層132並貫穿第一子平坦層132電性連接至導電結構112。然而,本發明不限於此,在其它實施例中,子畫素170的第一電極172也可利用其它方式與主動元件T的汲極D電性連接。
在本實施例中,第二子平坦層134透過一第一開口136暴露第一電極172,且第一開口136可用於定義畫素。舉例而言,子畫素170的發光圖案174設置於第一開口136中,而與第一電極172電性連接。在本實施例中,發光圖案174例如是有機發光二極體層。子畫素170的第二電極176可設置於第二子平坦層134上,且填入第一開口136中,以和發光圖案174電性連接。
至少一導電層160,設置於第一基板100上。舉例而言,在本實施例中,觸控顯示面板10選擇性地包括一墊高結構138。墊高結構138設置於第一基板100上。具體而言,墊高結構138形成於第一子平坦層132上且位於發光圖案172與框膠300之間。導電層160覆蓋墊高結構138,換句話說,墊高結構138是設置於第一基板100與導電層160之間,但本發明不以此為限。在其他未繪示的實施例中,觸控顯示面板也可以不包括墊高結構,而將導電層可以形成在第一平坦層上。另外,墊高結構138與導電層160亦可為一體成形,即墊高結構138與導電層160均為導電材料且屬於同一膜層。
第二基板200設置於第一基板100的對向。觸控電極220、230設置於第二基板200上,且位於第一基板100與第二基板200之間。觸控電極220、230用以感測因一物體之觸碰而產生的電容變化,進而判斷所述物體,例如手指或觸控筆,的觸碰位置。在本實施例中,觸控顯示面板10更具有一第二平坦層210。第二平坦層210覆蓋觸控電極220、230以及第二基板200。第二平坦層210可選擇性地為雙層結構的膜層,包括一第三子平坦層212以及一第四子平坦層214。第二平坦層210具有一第二開口216以暴露部分的觸控電極220、230。
在本實施例中,請同時參考圖2A及圖2B,觸控顯示面板10包括至少一第一導電圖案240。第一導電圖案240設置於第二基板200之內面201。舉例而言,第一導電圖案240設置於第四子平坦層214的表面215上,且第一導電圖案240之一端241填入第二平坦層210的第二開口216以與觸控電極220、230電性連接。第一導電圖案240包括一第一平坦部242。在本實施例中,如圖2A所示,觸控顯示面板10的第一導電圖案240沒有與對應的導電層160接觸。由於觸控訊號無法整合至第一基板100,致使觸控顯示面板10具有接觸不良的問題,而必須透過一道修補工序以使第一導電圖案240電連接對應的導電層160。也就是說,圖2A所繪示的觸控顯示面板10為修補前的觸控顯示面板。
請參考圖2B,在本實施例中,第一導電圖案240可透過一加熱程序,例如以雷射轟擊第一平坦部242以進行上述的修補工序。由於加熱程序可以透過熱膨脹效應對部分的第一導電圖案240造成膨脹變形,因此第一導電圖案240可更包括自第一平坦部242朝第一基板100延伸的一凸部244。凸部244與對應之導電層160接觸以電性連接於對應之導電層160。凸部244電性連接於對應之導電層160且位於非顯示區BA中,但本發明不以此為限。在其它實施例中,第一導電圖案240的凸部244也可以電性連接於對應之導電層且位於顯示區AA中。也就是說,圖2B所繪示的觸控顯示面板10’為修補後的觸控顯示面板,且凸部244可以透過熱膨脹的效應,往第一基板100延伸並電性連接對應的導電層160,以將觸控訊號整合至第一基板100,解決修補前的觸控顯示面板10接觸不良的問題。在本實施例中,基於導電性與熱膨脹性的考量,第一導電圖案240的材料例如為鋁或銀。然而本發明不以此為限,第一導電圖案240的材料可為金屬、合金或上述材料之組合等,只要是熔點<1100°C且25°C時之膨脹係數>14.2µm.m -1.K -1之材料均可,觸控電極220、230以及第一導電圖案240可為單層結構或多層堆疊結構。
在本實施例中,觸控顯示面板10更包括至少一訊號連接墊400。請參考圖1以及圖2A,至少一訊號連接墊400設置於第一基板100上且位於非顯示區BD。舉例而言,訊號連接墊400位於框膠300遠離顯示區AA之一側,亦即,訊號連接墊400位於框膠300之外側,適於與自框膠300鄰近顯示區AA之一側延伸出的導線120電性連接。例如:請參考圖2A,導電層160電性連接於導線120,導線120由框膠300內側延伸至框膠300外側,並電性連接於框膠300外側之訊號連接墊400。
在本實施例中,觸控顯示面板10例如是上發光式的有機發光二極體顯示器,而觸控電極220、230可透過第一導電圖案240將所感測到的電容變化的訊號傳遞至第一基板100上,再將上述訊號導出至非顯示區BD中的訊號連接墊400。因此可以將觸控訊號與畫素訊號整合至第一基板100上,進而減少使用連接外部的元件,節省組裝空間以及降低成本。舉例而言,連接外部的元件可以為軟性電路板600,其上可包括驅動IC 620,以及電連接訊號連接墊400及驅動IC 620的接墊640,但不限於此,軟性電路板600上亦可不包括驅動IC 620而僅包括作為訊號連接的接墊640與導線。另外,在本實施例中,觸控電極220、230的材料可為金屬、合金、透明導電氧化物或上述材料之組合等,且觸控電極220、230可為單層結構或多層堆疊結構,另外,觸控電極220、230與第一導電圖案240可為一體成型。
圖3繪示為圖1沿剖面線B-B’的觸控顯示面板的剖面示意圖。請參考圖2A、圖2B及圖3,由上述說明可以得知,沒有與對應的導電層160相接觸的第一導電圖案240可以透過修補工序,例如加熱程序包括以雷射轟擊第一平坦部242對應導電層160的部分,以在第一平坦部242透過熱膨脹形成凸部244並接觸導電層160之頂端162,但本發明不以此為限。如圖3所示的觸控顯示面板10的剖面線B-B’,觸控顯示面板10還可以選擇性地包括至少一第二導電圖案260。第二導電圖案260設置於第二基板200之內面201且電性連接於觸控電極220、230。第二導電圖案260包括一第二平坦部262,且第二平坦部262的厚度大致相同。在本實施例中,第二導電圖案260與導電層160相接觸而對應地電性連接,因此不須透過加熱程序進行修補。也就是說,本實施例的觸控顯示面板10可以包括多個對應地電性連接的第二導電圖案260及導電層160,以及部分未電連接的第一導電圖案240及對應的導電層160。由於本發明可以針對未電連接的第一導電圖案240及對應的導電層160進行修補,因此可以透過簡單的修補方式,提高製程良率並降低成本。此外,在本實施例中,第一導電圖案240以及第二導電圖案260可以同時形成,換言之,第一導電圖案240以及第二導電圖案260的材質實質相同,但本發明不以此為限。基於上述,本發明的觸控顯示面板10可以確保第一導電圖案240能夠與導電層160電連接,以避免觸控訊號失效,並可增加第一導電圖案240與導電層160接觸的面積以改善阻抗。此外,透過針對第一導電圖案240的對應導電層160的部分進行雷射轟擊以局部地增加膜厚,可以提升第一導電圖案240與導電層160接觸的成功率,更具有避免結構變形或電性短路產生的效果。
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例,下述實施例中不再重複贅述。
圖4繪示為本發明另一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。請一起參考圖4以及圖2B,本實施例的觸控顯示面板10a與圖2B中的觸控顯示面板10’相似,惟二者主要差異之處在於:本實施例的墊高結構138a設置於第二基板200與第一導電圖案240之間。具體而言,墊高結構138a設置於第二平坦層210的表面215上。墊高結構138a上設置第一導電圖案240,且第一導電圖案240電性連接至觸控電極220、230。導電層160設置於第一基板100上,且導電層160貫穿第一平坦層130與導線120電性連接。在對第一導電圖案240的第一平坦部242進行加熱程序後,對應導電層160的第一平坦部242形成朝第一基板100延伸的凸部242。凸部242接觸導電層160之頂端162。基於上述的配置,第一導電圖案240可以確保觸控電極220、230電性連接至導電層160,而將觸控訊號整合至第一基板100。
圖5A繪示為本發明又一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。請一起參考圖5A以及圖2B,本實施例的觸控顯示面板10b與圖2B中的觸控顯示面板10’相似,惟二者主要差異之處在於:本實施例的觸控顯示面板10b更包括至少一第三導電圖案280。第三導電圖案280設置於第二基板200之內面201且電性連接於觸控電極220、230。具體而言,第一導電圖案240設置於第二平坦層210的表面上,且沒有填入第二開口216。第三導電圖案280設置於第二平坦層210上並覆蓋第一導電圖案240。在對第一導電圖案240的第一平坦部242進行加熱程序後,對應導電層160的第一平坦部242形成朝第一基板100延伸的凸部244。也就是說,第三導電圖案280可與對應的凸部244往第一基板100延伸以電性連接導電層160。在本實施例中,第一導電圖案240以及第三導電圖案280的材質可相同,但本發明不以此為限,第一導電圖案240以及第三導電圖案280的材質亦可不同。基於上述的配置,第一導電圖案240及第二導電圖案260可以確保觸控電極220、230電性連接至導電層160而將觸控訊號整合至第一基板100。
圖5B繪示為本發明再一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。請一起參考圖5B以及圖2B,本實施例的觸控顯示面板10c與圖2B中的觸控顯示面板10’相似,惟二者主要差異之處在於:本實施例的觸控顯示面板10c的第二平坦層210更包括一第三開口218。具體而言,第三開口218對應導電層160設置,且第一導電圖案240設置於第三開口218且第一導電圖案240的一端241延伸至第二開口216中,並電性連接觸控電極220、230。在對第一導電圖案240位於第三開口218中的第一平坦部242進行加熱程序後,對應導電層160的第一平坦部242形成朝第一基板100延伸的凸部242。凸部242接觸導電層160。基於上述的配置,第一導電圖案240可以確保觸控電極220、230電性連接至導電層160而將觸控訊號整合至第一基板100。
圖5C繪示為本發明再一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。請一起參考圖5C以及圖2B,本實施例的觸控顯示面板10d與圖2B中的觸控顯示面板10’相似,惟二者主要差異之處在於:本實施例的觸控顯示面板10d的第一導電圖案240’設置於第一基板100的導電層160上,位於觸控電極270與對應的導電層160之間。具體而言,在對第一導電圖案240’的第一平坦部242’進行加熱程序後,對應導電層160的第一平坦部242’形成朝第二基板200延伸的凸部244’。凸部242’接觸觸控電極270。基於上述的配置,第一導電圖案240’可以確保觸控電極220、230、270電性連接至導電層160而將觸控訊號整合至第一基板100。
在此需說明的是,圖2B、圖4、圖5A、圖5B及圖5C所示的實施例中均選擇性地包括墊高結構138。然而,於其他未繪示的實施例中,由於第一平坦部(如圖2B、圖4、圖5A、圖5B及圖5C的第一平坦部242、242’)可以透過加熱程序形成凸部(如圖2B、圖4、圖5A、圖5B及圖5C的凸部244、244’)往第一基板的方向延伸而與導電層接觸。因此,縱使在不存在墊高結構(例如圖2B、圖4、圖5A、圖5B及圖5C的墊高結構138)的情形下,凸部仍可與導電層接觸而將觸控訊號整合至第一基板。
圖6繪示為本發明一實施例的觸控顯示面板的修補方法的流程圖。請參考圖2A、圖2B及圖4,在本實施例中,觸控顯示面板10的修補方法包括,首先在步驟S500中,提供觸控顯示面板10。觸控顯示面板10如圖2A所示的修補前的觸控顯示面板,包括第一基板100、相對第一基板100設置之第二基板200、導電層160、多個主動元件T、觸控電極220、230、至少一第一導電圖案240以及至少一第二導電圖案260。第一導電圖案240包括第一平坦部242,且第二導電圖案260包括第二平坦部262。在本實施例中,第一導電圖案240以及第二導電圖案260為同時形成,但本發明不以此為限。
值得一提的是,在步驟S501中,當對應導電層160的第一平坦部242不與導電層160接觸時(如圖2A所繪示),可透過修補程序於對應導電層160的第一平坦部242進行加熱程序,以形成朝第一基板100延伸的凸部244,並且使凸部244接觸導電層160(如圖2B所繪示)。舉例而言,加熱程序包括以雷射轟擊第一平坦部242對應於導電層160的部分。換句話說,在本實施例中,可以在觸控顯示面板10製造完成後進行電性測試(未繪示),並依據測試資料針對接觸不良的第一導電圖案240以及導電層160對觸控顯示面板10進行局部的加熱程序。由於導電層160的第一導電圖案240的平坦部242可以在加熱程序後熱膨脹而完成修補,因此可以確保修補後的觸控顯示面板10’的第一導電圖案240能夠與導電層160電性連接,以避免觸控訊號失效,並改善阻抗。此外,透過針對第一導電圖案240的對應導電層160的部分進行雷射轟擊以局部地增加膜厚,避免結構變形或電性短路。另外,本實施例所示的修補方法,可以在完成觸控顯示面板10後精準地進行修補,解決觸控顯示面板10電性接觸不良的問題,提升產品良率。除此之外,若需要亦可全面性地將觸控顯示面板10所有的第一導電圖案240於對應導電層160的部分局部增厚。
綜上所述,本發明一實施例的觸控顯示面板包括第一基板、相對第一基板設置的第二基板、多個主動元件、設置於第一基板的導電層、設置於第二基板的觸控電極以及至少一第一導電圖案。第一導電圖案設置於第二基板,包括第一平坦部以及對應導電層的凸部,且凸部由第二基板往第一基板延伸並電性連接導電層。因此,觸控電極可透過第一導電圖案與導電層電性連接,也就是說觸控顯示面板可以通過凸部確保第一導電圖案能夠與導電層電性連接,以將觸控訊號整合至第一基板,避免觸控訊號失效,並可增加第一導電圖案與導電層接觸的面積以改善阻抗。此外,加熱程序可以局部地增加第一導電圖案的膜厚,以提升第一導電圖案與導電層接觸的成功率,且可以避免結構變形或電性短路產生。另外,本發明一實施例的觸控顯示面板的修補方法,可以在完成觸控顯示面板後精準地進行修補,解決觸控顯示面板電性接觸不良的問題,提升產品良率。也就是說,本發明的觸控顯示面板可以解決將觸控訊號整合至顯示面板的接觸不良問題。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、10’、10a、10b、10c、10d‧‧‧觸控顯示面板
100‧‧‧第一基板
110‧‧‧閘絕緣層
112‧‧‧導電結構
120‧‧‧導線
130‧‧‧第一平坦層
132‧‧‧第一子平坦層
134‧‧‧第二子平坦層
136‧‧‧第一開口
138、138a‧‧‧墊高結構
160‧‧‧導電層
162‧‧‧頂端
170‧‧‧子畫素
172‧‧‧第一電極
174‧‧‧發光圖案
176‧‧‧第二電極
200‧‧‧第二基板
201‧‧‧內面
210‧‧‧第二平坦層
212‧‧‧第三子平坦層
214‧‧‧第四子平坦層
215‧‧‧表面
216‧‧‧第二開口
218‧‧‧第三開口
220、230、270‧‧‧觸控電極
240、240’‧‧‧第一導電圖案
241‧‧‧第一導電圖案之一端
242、242’‧‧‧第一平坦部
244、244’‧‧‧凸部
260‧‧‧第二導電圖案
262‧‧‧第二平坦部
280‧‧‧第三導電圖案
300‧‧‧框膠
400‧‧‧訊號連接墊
600‧‧‧軟性電路板
620‧‧‧驅動IC
640‧‧‧接墊
AA‧‧‧顯示區
A-A’、B-B’‧‧‧剖面線
BA‧‧‧非顯示區
CH‧‧‧半導體圖案
D‧‧‧汲極
G‧‧‧閘極
S‧‧‧源極
SL‧‧‧訊號線
S500、S501‧‧‧步驟
T‧‧‧主動元件
圖1繪示為本發明一實施例的一種觸控顯示面板的上視示意圖。 圖2A繪示為圖1沿剖面線A-A’的修補前的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖2B繪示為圖1沿剖面線A-A’的修補後的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖3繪示為圖1沿剖面線B-B’的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖4繪示為本發明另一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖5A繪示為本發明又一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖5B繪示為本發明再一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖5C繪示為本發明再一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。 圖6繪示為本發明一實施例的觸控顯示面板的修補方法的流程圖。

Claims (10)

  1. 一種觸控顯示面板,具有一顯示區以及環繞該顯示區外之一非顯示區,該觸控顯示面板包括:一第一基板;一第二基板,相對該第一基板設置;多個主動元件,設置於該第一基板上且位於該顯示區;至少一導電層,設置於該第一基板上;一觸控電極,設置於該第二基板上;以及至少一第一導電圖案,設置於該第二基板之內面且電性連接於該觸控電極,該至少一第一導電圖案包括一第一平坦部以及自該第一平坦部朝該第一基板延伸的一凸部,其中該凸部電性連接於對應之該至少一導電層,其中該觸控顯示面板更包括一框膠,設置於該第一基板與該第二基板之間且位於該非顯示區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示面板,更包括至少一訊號連接墊,設置於該第一基板上且位於該非顯示區,該至少一導電層電性連接於該至少一訊號連接墊,該至少一訊號連接墊位於該框膠遠離該顯示區之一側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示面板,更包括:一墊高結構,設置於該第一基板與該至少一導電層之間,或者,該墊高結構設置於該第二基板與該第一導電圖案之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示面板,其中該凸部遠離該第一平坦部之一端接觸該至少一導電層之頂端。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示面板,更包括至少一第二導電圖案,設置於該第二基板之內面且電性連接於該觸控電極,該第二導電圖案包括一第二平坦部,該第二平坦部之厚度大致相同,且該第二導電圖案電性連接於對應之該至少一導電層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示面板,更包括至少一第三導電圖案,設置於該第二基板之內面並覆蓋該第一導電圖案,其中該第三導電圖案電性連接該觸控電極且於對應該凸部處電性連接對應之該至少一導電層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示面板,其中該觸控電極與該第一導電圖案係一體成型。
  8. 一種觸控顯示面板的修補方法,包含:提供一觸控顯示面板,包括一第一基板、相對該第一基板設置之一第二基板、至少一導電層、多個主動元件、一觸控電極、至少一第一導電圖案以及至少一第二導電圖案,該第一基板具有一顯示區以及環繞該顯示區外之一非顯示區,該些主動元件設置於該第一基板上且位於該顯示區,該至少一導電層設置於該第一基板上,該觸控電極設置於該第二基板上,該至少一第一導電圖案以及該至少一第二導電圖案設置於該第二基板之內面且電性連接於該觸控電極,該至少一第一導電圖案包括一第一平坦部,該至少一第二導電圖案包括一第二平坦部;當對應該至少一導電層的該第一平坦部不與該至少一導電層接觸時,於對應該至少一導電層的該第一平坦部進行一加熱程序,以形成朝該第一基板延伸的一凸部,使該凸部接觸該至少一導電層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示面板的修補方法,其中該加熱程序包括以雷射轟擊該第一平坦部對應於該至少一導電層的部分。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示面板的修補方法,其中該至少一第一導電圖案以及該至少一第二導電圖案係為同時形成。
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