TWI716922B - 顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板包括，基板具有主動區、接墊區、外部元件 區及位於接墊區與外部元件區之間的扇出區、多個發光元件設置於主動區以及多個導線結構設置於扇出區、接墊區及外部元件區。導線結構包括第一導線結構以及第二導線結構。第一導線結構包括多個第一內接端、多個第一外接端以及第一主體。第二導線結構包括多個第二內接端、多個第二外接端以及第二主體。第一導線結構具有第一電流A1，第二導線結構具有第二電流A2，且A1>A2。第一導線結構的第一內接端的數量為N1，第二導線結構的第二內接端的數量為N2，且N1>N2。

Description

顯示面板

本發明是有關於一種顯示面板，且特別是有關於一種整體平均電流密度均勻的顯示面板。

隨著顯示面板的應用普及，舉凡居家電視、電競螢幕、戶外的大型看板、賣場的公共訊息屏幕、甚至是可攜式或穿戴式的電子裝置等，都可見其蹤跡。近幾年，顯示面板除了主流尺寸不斷地提升外，因應消費者對於高階電子產品的需求，具窄邊框或可達成無縫拼接的顯示面板更是許多面板廠所積極發展的重點項目之一。

在具窄邊框的顯示面板中，其畫素陣列基板上用於連接驅動元件(例如是覆晶軟板(chip on film，COF)、閘極驅動元件)與訊號線(例如是資料線、掃描線)的多條扇出線，其不同的延伸長度不同使阻抗差異更加明顯，進而造成顯示面板整體的平均電流密度不均，導致信賴性低下的問題。

本發明提供一種顯示面板，其不同導線結構的平均電流 密度均勻，可提升顯示面板的信賴性及顯示品質。

本發明的顯示面板包括，基板具有主動區、接墊區、外部元件區及位於接墊區與外部元件區之間的扇出區、多個發光元件設置於主動區以及多個導線結構設置於扇出區、接墊區及外部元件區。這些導線結構包括第一導線結構以及第二導線結構。第一導線結構包括多個第一內接端、多個第一外接端以及電性連接第一內接端及第一外接端的第一主體。第一內接端位於發光元件與第一主體之間。第二導線結構包括多個第二內接端、多個第二外接端以及電性連接第二內接端及第二外接端的第二主體。第二內接端位於發光元件與第二主體之間。第一導線結構具有第一電流A1，第二導線結構具有第二電流A2，且A1>A2。

。50%×J1

J2

J1。第一導線結構的第一內接墊的數量為N1，第二導線結構的第二內接墊的數量N2，且N1>N2。

本發明的顯示面板包括，基板具有主動區、接墊區、外部元件區及位於接墊區與外部元件區之間的扇出區、多個發光元件設置於主動區以及多個導線結構設置於扇出區、接墊區及外部元件區。這些導線結構包括第一導線結構以及第二導線結構。第一導線結構包括多個第一內接端、多個第一外接端以及電性連接第一內接端及第一外接端的第一主體。第二導線結構包括多個第二內接端、多個第二外接端以及電性連接第二內接端及第二外接端的第二主體。第一導線結構的第一內接墊的數量為N1，第二導線結構的第二內接墊的數量N2。第一導線結構具有第一電流A1，第二 導線結構具有第二電流A2。各第一內接端具有第一電流密度J1，

，各第二內接端具有第二電流密度J2，

，且50%×J1

J2

J1。

基於上述，本發明一實施例的顯示面板，由於不同導線結構所具有的延伸長度不同，而具有不同大小的電阻及電流，因此可以透過控制導線結構的內接端接觸連接結構的數量及總面積，使承載不同電流的導線結構的平均電流密度均勻，進而調控顯示面板整體的平均電流密度。如此一來，除了可以減少高電流密度燒熔走線的機率，還可以提升顯示面板的信賴性及顯示品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10、20:顯示面板

12:主動區

13:上接墊區

14:彎折區

15:接墊區

16:扇出區

17:外部元件區

20’:彎折前的顯示面板

100、100A:基板

101、101A:上表面

102、102A:下表面

103:側面

110、210:絕緣層

111:第一開口

112:第二開口

113:第三開口

120:發光元件

122:凸塊

130:上接墊

132:接點

140:連接結構

141:第一連接結構

142:第二連接結構

143:第三連接結構

160:導線結構

160A:第一導線結構

160B:第二導線結構

160C:第三導線結構

161A:第一內接端

161B:第二內接端

161C:第三內接端

162A:第一主體

162B:第二主體

162C:第三主體

163A:第一外接端

163B:第二外接端

163C:第三外接端

170:外接墊

200:載板

201:第一表面

202:第二表面

220:電極

300:外部電路元件

A-A’、B-B’、C-C’、D-D’:剖面線

A1:第一電流

A2:第二電流

A3:第二電流

AD:黏著層

D1、D2:方向

J1:第一電流密度

J2:第二電流密度

J3:第三電流密度

L’:長度

L1:第一長度

L2:第二長度

L3:第三長度

N1、N2、N3、N4、N5、N6:數量

SL:訊號線

T:主動元件層

VA1、VA2、VA3、VA4:開口

W1:第一寬度

W2:第二寬度

W3:第三寬度

Z1、Z2、Z3、Z1’、Z2’:接觸面積

圖1繪示為本發明一實施例的顯示面板的剖面示意圖。

圖2繪示為本發明一實施例的顯示面板的下表面的局部上視示意圖。

圖3A繪示為本發明一實施例的顯示面板的第一內接端的局部上視示意圖。

圖3B繪示為圖3A沿剖面線A-A’的顯示面板的剖面示意圖。

圖4A繪示為本發明一實施例的顯示面板的第二內接端的局部上視示意圖。

圖4B繪示為圖4A沿剖面線B-B’的顯示面板的剖面示意圖。

圖5A繪示為本發明一實施例的顯示面板的第三內接端的局部上視示意圖。

圖5B繪示為圖5A沿剖面線C-C’的顯示面板的剖面示意圖。

圖6A繪示為本發明另一實施例的彎折前的顯示面板的上視示意圖。

圖6B繪示為圖6A沿剖面線D-D’的彎折前的顯示面板的剖面示意圖。

圖6C繪示為本發明另一實施例的顯示面板的剖面示意圖。

圖7A繪示為本發明再一實施例的顯示面板的第一內接端的局部上視示意圖。

圖7B繪示為本發明再一實施例的顯示面板的第二內接端的局部上視示意圖。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了各元件等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在“另一元件上”、或“連接到 另一元件”、“重疊於另一元件”時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電連接。

應當理解，儘管術語“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的“第一元件”、“部件”、“區域”、“層”、或“部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式“一”、“一個”和“該”旨在包括複數形式，包括“至少一個”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的，術語“及/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”及/或“包括”指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其他特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。

此外，諸如“下”或“底部”和“上”或“頂部”的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所 示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的“下”側的元件將被定向在其他元件的“上”側。因此，示例性術語“下”可以包括“下”和“上”的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件“下方”或“下方”的元件將被定向為在其他元件“上方”。因此，示例性術語“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“約”、“實質上”、“基本上”、或“近似”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於 如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

圖1繪示為本發明一實施例的顯示面板的剖面示意圖。圖2繪示為本發明一實施例的顯示面板的下表面的局部上視示意圖，圖2為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請參考圖1及圖2，在本實施例中，顯示面板10包括：基板100，具有主動區12、接墊區15、外部元件區17及位於接墊區15與外部元件區17之間的扇出區16；多個發光元件120設置於主動區12；多個導線結構160設置並重疊於扇出區16、接墊區15及外部元件區17；以及多個外接墊170設置於外部元件區17。這些導線結構160包括第一導線結構160A以及第二導線結構160B。第一導線結構160A於其第一外接端163A連接這些外接墊170的一部分，且第二導線結構160B於其第二外接端163B連接這些外接墊170的另一部分，但本發明不以此為限。顯示面板10更包括多個上接墊130位於上接墊區13中。此外，顯示面板10還包括多個連接結構140。在本實施例中，上接墊區13位於基板100的側面103(亦即為基板100的側壁)以及主動區12之間。從另一角度而言，於垂直基板100的方向D1，上接墊區13對應並重疊於接墊區15。如圖1所示，連接結構140電性連接至上接墊130，並自基板100 的上表面101，沿著側壁103延伸至相對於上表面101的下表面102，以將上接墊130電性連接至導線結構160。換句話說，上接墊130位於基板100的上表面101上，而導線結構160位於基板100的下表面102上。此外，顯示面板10還包括外部電路元件300電性連接至外接墊170，以透過導線結構160、連接結構140以及上接墊130，將外部電路元件300電性連接至這些發光元件120。在本實施例中，顯示面板10例如為應用於無縫拼接的無邊框顯示面板，以下將以上述的應用進行簡單說明。

請參考圖1，在本實施例中，基板100包括上表面101及相對上表面101的下表面102以及於垂直基板100的方向D1上，位於上表面101及下表面102之間的側面103。主動區12及上接墊區13位於上表面101，接墊區15、扇出區16及外部元件區17位於下表面102。基板100的材料可以是玻璃、石英、有機聚合物、不透光/反射材料(例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷或其他可適用的材料)或是其他可適用的材料。若使用導電材料或金屬時，則在基板100上覆蓋一層絕緣材料(未繪示)，以避免短路問題。

如圖1所示，主動元件層T設置於基板100的上表面101上，並位於主動區12中。主動元件層T例如是主動元件陣列，包括介電層(未繪示)、多個主動元件(未繪示)以及連接這些主動元件的多條訊號線或電源線(例如為：圖6A所示的訊號線SL)。上述的主動元件包括薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)。薄膜電晶體例如為低溫多晶矽薄膜電晶體(low temperature poly-Si， LTPS)或非晶矽薄膜電晶體(amorphous Si，a-Si)，但本發明不以此為限。在本實施例中，主動元件層T的訊號線(例如為：圖6A所示的訊號線SL)可以電性連接至位於上接墊區13中的上接墊130，但本發明不以此為限。此外，主動元件層T上還可設置多個接點132，且這些接點132可電性連接至主動元件層T，但本發明不以此為限。

在本實施例中，絕緣層110可以覆蓋上接墊130以及主動元件層T，且絕緣層110具有多個開口VA2、VA4以分別暴露上接墊130以及主動元件層T，但本發明不以此為限。詳細而言，開口VA2可以形成於上接墊區13中並重疊上接墊130，而開口VA4可以形成於主動區12中並重疊主動元件層T。如此一來，接點132可設置於絕緣層110上並透過開口VA4接觸主動元件層T。此外，還可以在開口VA2中形成電極220，以使電極220接觸上接墊130。在本實施例中，絕緣層110的材質包括有機材料或無機材料。有機材料例如是包括聚酯類(PET)、聚烯類、聚丙醯類、聚碳酸酯類、聚環氧烷類、聚苯烯類、聚醚類、聚酮類、聚醇類、聚醛類、其它合適的材料或上述之組合，但本發明不以此為限。無機材料例如是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料或上述至少二種材料的堆疊層，但本發明不以此為限。在本實施例中，基於導電性的考量，電極220以及接點132一般是使用金屬材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，電極220可為單層或多層結構，且其材料例如是透明導電層(例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、 鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其他合適的材料)、或其他合適的材料，本發明不以此為限。

如圖1所示，多個發光元件120設置於主動區12。換句話說，發光元件120位於基板100的上表面101上。此外，可以包含一黏著層AD，設置於絕緣層110與發光元件120之間。如此一來，發光元件120可透過黏著層AD接合至接點132上，但本發明不以此為限。在本實施例中，發光元件120還包括凸塊122。凸塊122可接觸接點132，以電性連接至主動元件層T。如此一來，發光元件120可透過主動元件層T而電性連接至上接墊130。在上述的設置下，發光元件120更可以透過主動元件層T、上接墊130、連接結構140、導線結構160及外接墊170，而電性連接至外部電路元件300，以接受驅動訊號及電力。在本實施例中，發光元件120例如為發光二極體(light-emitting diode，LED)，包括微型發光二極體(micro-LED)、次毫米發光二極體(mini-LED)以及量子點發光二極體(quantum dot)，但本發明不以此為限。外部電路元件300包括覆晶軟板(chip on film，COF)、軟性印刷板、驅動電路或其他合適的元件，本發明不以此為限。

請同時參考圖1及圖2，在本實施例中，於基板100的下表面102上的接墊區15中設置多個導線結構160。在此需注意的是，圖2為基板100的下表面102的局部上視示意圖，且為了圖示清楚，僅示意性地繪示多個導線結構160以及多個開口VA1、VA3，而省略繪示絕緣層210、外接墊170以及外部電路元件300。 有關絕緣層210、外接墊170以及外部電路元件300的敘述，將於說明書中後續進行說明。

請參考圖1及圖2，導線結構160設置於扇出區16、接墊區15以及外部元件區17。詳細而言，導線結構160可以重疊扇出區16、接墊區15以及外部元件區17。舉例而言，各導線結構160可以自接墊區15經過扇出區16而延伸至外部元件區17。在本實施例中，這些導線結構160包括第一導線結構160A以及第二導線結構160B。詳細而言，如圖2所示，於俯視上，兩個第二導線結構160B可以分別設置於第一導線結構160A的左側以及右側。從另一角度而言，第一導線結構160A夾設於兩個第二導線結構160B之間。然而，本發明的第一導線結構160A及第二導線結構160B的數量不以圖2所示的數量為限。在一些實施例中，第一導線結構160A也可以為多個並設置於兩個、四個或更多個第二導線結構160B之間。

在本實施例中，第一導線結構160A包括多個第一內接端161A、多個第一外接端163A以及電性連接第一內接端161A及第一外接端163A的第一主體162A。如圖1及圖2所示，第一內接端161A設置於接墊區15，第一外接端163A設置於外部元件區17，且第一主體162A設置於扇出區16。詳細而言，第一內接端161A重疊接墊區15，第一外接端163A重疊外部元件區17，且第一主體162A重疊扇出區16。也就是說，圖1所繪示的顯示面板10的剖面圖是對應第一導線結構160A的剖面圖。此外，如圖2所 示，第二導線結構160B包括多個第二內接端161B、多個第二外接端163B以及電性連接第二內接端161B及第二外接端163B的第二主體162B。如圖2所示，第二內接端161B設置於接墊區15，第二外接端163B設置於外部元件區17，且第二主體162B設置於扇出區16。詳細而言，第二內接端161B重疊接墊區15，第二外接端163B重疊外部元件區17，且第二主體162B重疊扇出區16。在本實施例中，多個第一內接端161A與多個第一外接端163A分別位於第一主體162A的相對兩端並且於俯視上成梳狀。多個第二內接端161B與多個第二外接端163B分別位於第二主體162B的相對兩端並且於俯視上成梳狀，但本發明不以此為限。

在本實施例中，這些導線結構160還包括第三導線結構160C。舉例而言，第三導線結構160C的數量例如為兩個，且分別位於右側的第二導線結構160B之右側及/或位於左側的第二導線結構160B之左側。從另一角度而言，第一導線結構160A及第二導線結構160B可夾設於兩個第三導線結構160C之間，且第二導線結構160B位於第一導線結構160A與第三導線結構160C之間。然而，本發明的第三導線結構160C的數量不以圖2所示的數量為限。在一些實施例中，第三導線結構160C也可以為兩個、四個或更多個並對稱地設置於第二導線結構160B的側邊，而將第一導線結構160A及第二導線結構160B夾設於多個第三導線結構160C之間，但本發明不以此為限。

在本實施例中，第三導線結構160C包括多個第三內接端 161C、多個第三外接端163C以及電性連接第三內接端161C及第三外接端163C的第三主體162C。如圖2所示，第三內接端161C設置於接墊區15，第三外接端163C設置於外部元件區17，且第三主體162C設置於扇出區16。詳細而言，第三內接端161C重疊接墊區15，第三外接端163C重疊外部元件區17，且第三主體162C重疊扇出區16。在本實施例中，多個第三內接端161C與多個第三外接端163C分別位於第三主體162C的相對兩端並且多個第三內接端161C於俯視上成梳狀，但本發明不以此為限。

在本實施例中，如圖1所示，顯示面板10還可包括絕緣層210整面地設置於下表面102上並覆蓋多個導線結構160(例如包括：第一導線結構160A、第二導線結構160B及第三導線結構160C)。在本實施例中，絕緣層210的材質包括有機材料或無機材料。有機材料例如是包括聚酯類(PET)、聚烯類、聚丙醯類、聚碳酸酯類、聚環氧烷類、聚苯烯類、聚醚類、聚酮類、聚醇類、聚醛類、其它合適的材料或上述之組合，但本發明不以此為限。無機材料例如是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料或上述至少二種材料的堆疊層，但本發明不以此為限。

如圖1所示，絕緣層210具有多個開口VA1、VA3以分別暴露出導線結構160的內接端以及外接端。具體而言，請參考圖1及圖2(圖2為了圖示清楚而省略繪示絕緣層210，但繪示出開口VA1、VA3)，這些開口VA1位於接墊區15中，沿著方向D2排列，在本實施例中，這些開口VA1例如排列成單排。這些開口 VA1可以暴露出第一內接端161A、第二內接端161B及第三內接端161C。這些開口VA3位於外部元件區17中，沿著方向D2排列，在本實施例中，這些開口VA3例如排列成單排。這些開口VA3可以暴露出第一外接端163A、第二外接端163B及第三外接端163C。換句話說，每一開口VA1可以對應每一內接端設置，而每一開口VA3可以對應每一外接端設置，但本發明不以此為限。

在本實施例中，多個外接墊170設置於外部元件區17。如圖1及圖2所示，這些外接墊170設置於基板100的下表面102上的絕緣層210上，並透過開口VA3接觸第一外接端163A、第二外接端163B以及第三外接端163C。換句話說，外接墊170可對應外接端163A、163B、163C設置，且這些外接墊170可作為電極或接點以供外部電路元件300進行電性連接。如此，外部電路元件300的驅動訊號及電流可透過導線結構160、連接結構140及主動元件層T而提供至發光元件120。

基於導電性的考量，導線結構160以及外接墊170一般是使用金屬材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，導線結構160以及外接墊170也可以使用其他導電材料，例如：合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。在本實施例中，形成上接墊130、導線結構160以及外接墊170的方法包括物理氣相沉積法(physical vapor deposition，PVD)、化學氣相沉積法(chemical vapor deposition，CVD)、電鍍法、或其他合適的方法，本發明不 以此為限。

如圖1及圖2所示，對應連接第二內接端161B及第二外接端163B的第二主體162B的延伸長度大於對應連接第一內接端161A及第一外接端163A的第一主體162A的延伸長度。這是基於顯示面板於解析度增加的情況下，所需的訊號線(例如為：掃描線或電源線)及對應的上接墊130的數量也會隨之增加。另一方面，提供驅動訊號及電力的外部電路元件300及與其對應的外接墊170的數量不需對應的以等比例增加。也就是說，對應重疊上接墊130的內接端的數量遠大於對應重疊外接墊170的外接端的數量。在上述的設置下，任一導線結構160所對應連接的外接端與內接端的數量並不相等。舉例而言，在一些實施例中，一個外接端可對應兩個、三個或更多個內接端。如此一來，第一主體162A於俯視上是以扇出的方式設置，而具有自第一外接端163A逐漸往第一內接端161A增加的寬度。此外，第二主體162B於俯視上也是以扇出的方式設置，而具有自第二外接端163B逐漸往第二內接端161B增加的寬度。因而，在垂直方向D2的方向上，導致位於第一導線結構160A兩側的第二導線結構160B的第二主體162B的延伸長度大於第一主體162A的延伸長度。此外，依此類推，位於最外側的第三導線結構160C的第三主體162C的延伸長度更會大於第二主體162B的延伸長度。

在本實施例中，這些第一導線結構160A具有第一電阻R1，這些第二導線結構160B具有第二電阻R2，且R2>R1。這是 由於導線的長度越長，電阻也會愈大，而第二主體162B的延伸長度大於第一主體162A的延伸長度，因此第二導線結構160B的第二電阻R2大於第一導線結構160A的第一電阻R1。依此類推，第三導線結構160C具有第三電阻R3，且R3>R2>R1。

此外，第一導線結構160A可透過外接墊170而自外部電路元件300接受電流，而具有第一電流A1。第二導線結構160B可透過外接墊170而自外部電路元件300接受電流，而具有第二電流A2，且A1>A2。這是基于歐姆定率，於相同的跨壓下，由於導線的電阻愈大，流經其的電流愈小，而第二主體162B的第二電阻R2大於第一主體162A的第一電阻R1，因此第一導線結構160A上的第一電流A1大於第二導線結構160B上的第二電流A2。依此類推，當第三電阻R3大於第二電阻R2及第一電阻R1時，第三導線結構160C上的第三電流A3會小於第一電流A1及第二電流A2，具體來說，A1>A2>A3。

值得注意的是，由於第一導線結構160A所承載的第一電流A1大於第二導線結構160B所承載的第二電流A2，因此有電流不均勻的現象。若第一導線結構160A的第一內接端161A數量與第二導線結構160B的第二內接端161B的數量相同，則會導致在第一內接端161A的所量測到的電流量(也就是在內接端的平均電流密度)不同於第二內接端161B所量測到的電流量，因而對導線結構的信賴性造成負面影響。

然而，本實施例的第一導線結構160A的第一內接端161A 的數量為N1(例如為：第一數量)，第二導線結構160B的第二內接端161B的數量為N2(例如為：第二數量)，且N1>N2。舉例而言，如圖2所示，第一主體162A連接八個第一內接端161A，而第二主體162B連接四個第二內接端161B，但本發明不以此為限。從另一角度而言，相較於第二導線結構160B，承載較高電流的第一導線結構160A具有較多的第一內接端161A接觸至連接結構140(也就是說，與連接結構140總接觸面積較大)，而承載較低電流的第二導線結構160B具有較少的第二內接端161B接觸至連接結構140(也就是說，與連接結構140總接觸面積較小)。如此一來，可依電流密度的公式計算出各第一內接端161A的第一電流密度J1，以及各第二內接端161B的第二電流密度J2。

在本實施例中，電流密度可定義為在一個導線結構160的任一個內接端上所測得的電流量。具體而言，第一電流密度

其中A1為第一電流，N1為第一內接端161A的數量。第二電流密度

，其中A2為第二電流，N2為第二內接端161B的數量。由上述的計算公式可知，導線結構160之內接端的數量可以調控電流密度。

相較於習知的顯示面板中任兩個導線結構的內接端的數量相同的設計(也就是承載較高電流的導線結構與承載較低電流的導線結構所分別對應接觸的連接結構的數量相同)，因此承載較高電流導線結構的內接端上的電流密度與承載較低電流的導線結構的內接端上的電流密度不均勻。本實施例的顯示面板10可使承 載較高電流的第一導線結構160A具有較多接觸連接結構140的第一內接端161A，而承載較低電流的第二導線結構160B具有較少接觸連接結構140的第二內接端161B。如此一來，第一內接端161A的第一電流密度J1與第二內接端161B的第二電流密度J2的平均電流密度可被調整而呈近似或均勻。舉例而言，在一優選的實施例中，第二電流密度J2的範圍可例如為：50%×J1

J2

J1。因此，顯示面板10的整體的平均電流密度可以均勻。

簡言之，本實施例透過將承載較高第一電流A1之第一導線結構160A的第一內接端161A的數量N1設置為大於承載較低第二電流A2之第二導線結構160B的第二內接端161B的數量N2，因此可使各第一內接端161A的第一電流密度J1近似各第二內接端161B的第二電流密度J2，而具有均勻的平均電流密度。因此，除了可以減少高電流密度燒熔走線的機率，還可以提升顯示面板10的信賴性及顯示品質。

此外，第三導線結構160C的第三電阻R3大於第一電阻R1及第二電阻R2，因此具有相較於第一導線結構160A及第二導線結構160B來得更小的第三電流A3。由上述內容可知，第三導線接構160C僅需使用更少的第三內接端161C的數量N3(例如為：第三數量)來調整電流密度。如圖2所示，第三主體162C連接二個第三內接端161C。也就是說，第三內接端161C的數量N3小於第二內接端161B的數量N2。在上述的設置下，各第三內接端161C具有第三電流密度J3，

，且50%×J2

J3

J2。也就是說， 在本實施例中，電流密度的關係可由以下公式表示：50%×J_n

J_n+1

J_n，且n為正整數。如此，這些內接端(包括這些第一內接端161A、這些第二內接端161B及這些第三內接端161C)的平均電流密度可以均勻，進而提升顯示面板10的信賴性及顯示品質。

另外，如圖2所示，第一導線結構160A的第一內接端161A的數量N1大於第一外接端163A的數量N4(例如為：第四數量)。第二導線結構160B的第二內接端161B的數量N2大於第二外接端163B的數量N5(例如為：第五數量)。第三導線結構160C的第三內接端161C的數量N3大於第三外接端163C的數量N6(例如為：第六數量)。此外，第一外接端163A的數量N4大於第二外接端163B的數量N5，而第二外接端163B的數量N5大於第三外接端163C的數量N6。如此一來，可調控輸入各導線結構160的電流，進一步調整各內接端的電流密度，使顯示面板10的平均電流密度可以均勻，進而提升顯示面板10的信賴性及顯示品質，但本發明不以此為限。

以下將進一步以內接端電性連接至連接結構140的局部放大示意圖，說明內接端與連接結構140的接觸關係。

圖3A繪示為本發明一實施例的顯示面板的第一內接端的局部上視示意圖，圖3A為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。圖3B繪示為圖3A沿剖面線A-A’的顯示面板的剖面示意圖。請參考圖1、圖2、圖3A及圖3B，在本實施例中，絕緣層210覆蓋第一內接端161A且在第一內接端161A上形成開口VA1。 舉例而言，開口VA1包括第一開口111，且於垂直基板100的方向D1上，第一開口111對應重疊第一內接端161A且位於第一內接端161A於基板100上的投影之內。如圖3A及圖3B所示，連接結構140設置於絕緣層210上並可填入第一開口111，以接觸並電性連接至第一內接端161A的部分。在本實施例中，重疊各第一內接端161A的第一開口111的尺寸相同，但本發明不以此為限。

在本實施例中，第一開口111在垂直方向D2的方向上，具有一第一長度L1。連接結構140在方向D2上具有第一寬度W1。在上述的設置下，第一內接端161A與連接結構140的接觸面積Z1可定義為Z1=L1×W1。

圖4A繪示為本發明一實施例的顯示面板的第二內接端的局部上視示意圖，圖4A為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。圖4B繪示為圖4A沿剖面線B-B’的顯示面板的剖面示意圖。請參考圖1、圖2、4A及圖4B，在本實施例中，絕緣層210覆蓋第二內接端161B且在第二內接端161B上形成開口VA1。舉例而言，開口VA1還包括第二開口112，且於垂直基板100的方向D1上，第二開口112對應重疊第二內接端161B且位於第二內接端161B於基板100上的投影之內。如圖4A及圖4B所示，連接結構140設置於絕緣層210上並可填入第二開口112，以接觸並電性連接至第二內接端161B的部分。在本實施例中，重疊各第二內接端161B的第二開口112的尺寸相同，但本發明不以此為限。

在本實施例中，第二開口112在垂直方向D2的方向上， 具有一第二長度L2。連接結構140在方向D2上具有第一寬度W1。在上述的設置下，第二內接端161B與連接結構140的接觸面積Z2可定義為Z2=L2×W1。

圖5A繪示為本發明一實施例的顯示面板的第三內接端的局部上視示意圖，圖5A為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。圖5B繪示為圖5A沿剖面線C-C’的顯示面板的剖面示意圖。請參考圖1、圖2、5A及圖5B，在本實施例中，絕緣層210覆蓋第三內接端161C且在第三內接端161C上形成開口VA1。舉例而言，開口VA1還包括第三開口113，且於垂直基板100的方向D1上，第三開口113對應重疊第三內接端161C且位於第三內接端161C於基板100上的投影之內。如圖5A及圖5B所示，連接結構140設置於絕緣層210上並可填入第三開口113，以接觸並電性連接至第三內接端161C的部分。在本實施例中，重疊各第三內接端161C的第三開口113的尺寸相同，但本發明不以此為限。

在本實施例中，第三開口113在垂直方向D2的方向上，具有一第三長度L3。連接結構140在方向D2上具有第一寬度W1。在上述的設置下，第三內接端161C與連接結構140的接觸面積Z3可定義為Z3=L3×W1。

值得注意的是，請參考圖3A、圖3B、圖4A、圖4B、圖5A及圖5B，當各開口為相同寬度時，由於第一長度L1>第二長度L2>第三長度L3，因此，第一開口111的開口尺寸大於第二開口112的開口尺寸大於第三開口113的開口尺寸。從另一角度而言， 於垂直基板100的方向D1上，第一開口111於基板100上的正投影面積大於第二開口112於基板100上的正投影面積，且第二開口112於基板100上的正投影面積大於第三開口113於基板100上的正投影面積。在上述的設置下，當連接結構140的第一寬度W1不變時，第一內接端161A與連接結構140的接觸面積Z1(也就是L1×W1)大於第二內接端161B與連接結構140的接觸面積Z2(也就是L2×W1)；第二內接端161B與連接結構140的接觸面積Z2大於第三內接端161C與連接結構140的接觸面積Z3(也就是L3×W1)。

如此一來，本實施例的顯示面板10是透過使承載較高電流的第一導線結構160A與連接結構140之間具有較大的總接觸面積，而承載較低電流的第二導線結構160B與連接結構140之間具有較小的總接觸面積。藉此，可以透過開口VA1的尺寸以進一步地調整內接端的平均電流密度，使其可以均勻，進而提升顯示面板10的信賴性及顯示品質。

此外，由於可透過調控開口VA1的長度來控制內接端與連接結構140的接觸面積，因此當連接結構140在方向D2上因製程產生的水平位移時，不同連接結構140分別與不同內接端的接觸面積仍會處於相似的比例。舉例而言，對應第一內接端161A的連接結構的第一寬度W1會因相同的位移公差而仍以相似的第一寬度W1接觸第一內接端161A。實際上，控制接觸面積的變因仍為開口VA1的長度。因此，顯示面板10整體平均電流密度可保持 均勻而不受製程公差影響，進而提升顯示面板10的信賴性及顯示品質。

簡言之，由於不同導線結構160所具有的延伸長度不同，因此具有不同的電阻。舉例而言，第一導線結構160A的第一主體162A之延伸長度大於第二導線結構160B的第二主體162B之延伸長度。因而導致第二導線結構160B的第二電阻R2大於第一導線結構160A的第一電阻R1。如此一來，第一導線結構160A的第一電流A1大於第二導線結構160B的第二電流A2。在本實施例中，由於可透過控制導線結構160的內接端接觸連接結構140的數量及總面積，進而使第一導線結構160A的第一內接端161A的數量N1大於第二導線結構160B的第二內接端161B的數量N2(換句話說，第一導線結構160A與連接結構140的總接觸面積可以大於第二導線結構160B與連接結構140的總接觸面積)。如此一來，可將承載較高電流的第一導線結構160A的第一內接端161A的電流密度調整至近似於承載較低電流的第二導線結構160B的第二內接端161B的電流密度。因此，可以使不同導線結構160的平均電流密度均勻，減少高電流密度燒熔走線的機率，還可以使顯示面板10整體具有均勻的平均電流密度，而提升顯示面板10的信賴性及顯示品質。

下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，下述實施例中不再重複贅 述。

圖6A繪示為本發明另一實施例的彎折前的顯示面板的上視示意圖，圖6A為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。圖6B繪示為圖6A沿剖面線D-D’的彎折前的顯示面板的剖面示意圖。圖6C繪示為本發明另一實施例的顯示面板的剖面示意圖。請參考圖1及圖6C，本實施例的顯示面板20與圖1的顯示面板10相似，主要的差異在於：顯示面板20更包括載板200，且基板100A更具有彎折區14位於上接墊區13及接墊區15之間。在本實施例中，顯示面板20例如為窄邊框的顯示面板，以下將以上述的應用進行簡單說明。

在本實施例中，基板100A為可撓基板。基板100A的材質可選用有機聚合物，例如：聚醯亞胺(polyimide；PI)、聚萘二甲酸乙醇酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚碳酸酯(polycarbonates；PC)、聚醚碸(polyether sulfone；PES)或聚芳基酸酯(polyarylate)，或其它合適的材料、或前述至少二種材料之組合。

請先參考圖6A及圖6B，彎折前的顯示面板20’的載板200具有第一表面201及相對第一表面201的第二表面202。載板200的材料例如是玻璃、石英、有機聚合物、絕緣材料或是其他可適用的材料。基板100A設置於第一表面201上，且基板100A的下表面102A接觸第一表面201。在本實施例中，主動區12、上接墊區13、彎折區14、接墊區15、扇出區16及外部元件區17位於 基板100A的上表面101A上。顯示區12中包括多個發光元件120以陣列排列並電性連接至主動元件層T。主動元件層T具有多條訊號線SL，且這些訊號線SL電性連接至這些上接墊130。

在本實施例中，這些上接墊130可以沿著方向D2以單排排列，但本發明不以此為限。在一些實施例中，上接墊130也可以兩排或多排排列。如圖6A所示，多個導線結構160也可以沿著方向D2排列並重疊接墊區15、扇出區16及外部元件區17。外接墊170設置於外部元件區17中並沿著方向D2以單排排列，但本發明不以此為限。

如圖6A所示，多個導線結構160包括第一導線結構160A、第二導線結構160B及第三導線結構160C。在本實施例中，第一導線結構160A、第二導線結構160B及第三導線結構160C可沿著方向D2排列，且第一導線結構160A設置於兩個第二導線結構160B之間，而第一導線結構160A與兩個第二導線結構160B設置於兩個第三導線結構160C之間。圖6A所繪示的多個導線結構160的結構、外形、排列方式及數量與圖2所繪示的多個導線結構160相似，故於此不再贅述。在本實施例中，多個開口VA1對應每一個第一內接端161A、第二內接端161B及第三內接端161C設置，而多個開口VA3對應每一個第一外接端163A、第二外接端163B及第三外接端163C設置。多個外接墊170重疊這些開口VA3，以分別透過開口VA3電性連接第一外接端163A、第二外接端163B及第三外接端163C。

在本實施例中，多個連接結構140設置於彎折區14，且連接結構140的相對兩端分別接觸上接墊130或導線結構160的內接端(例如為：第一內接端161A、第二內接端161B或第三內接端161C)，以將上接墊130電性連接至對應的內接端。在本實施例中，連接結構140可例如為金屬導線，但本發明不以此為限。在一些實施例中，連接結構140也可為其他合適的導電材質所製成的導線。

如圖6A所示，這些連接結構140包括多個第一連接結構141以及多個第二連接結構142。在一些實施例中，連接結構140更包括多個第三連接結構143。這些第一連接結構141的一部分對應重疊這些第一內接端161A並透過開口VA1以電性連接至第一內接端161A。這些第二連接結構142的一部份對應重疊這些第二內接端161B並透過開口VA1以電性連接至第二內接端161B。此外這些第三連接結構143的一部份對應重疊第三內接端161C並透過開口VA1以電性連接至第三內接端161C。以下將簡單的介紹顯示面板20的製程方法。

請參考圖6A、圖6B及圖6C，首先，將主動元件層T、多個上接墊130、絕緣層110、多個接點132、黏著層AD及多個發光元件120分別依序地形成於對應的主動區12或上接墊區13中。接著，將多個導線結構160(圖6B所繪示的是剖面於第一導線結構160A剖面示意圖)、絕緣層110以及多個外接墊170分別依序地形成於對應的接墊區15、扇出區16或外部元件區17中。 在此需注意的是，形成於主動區12及上接墊區13中的絕緣層110與形成於接墊區15、扇出區16或外部元件區17中的絕緣層110可在同一道製程步驟中完成，且具有相同的材質屬於同一膜層。此外，絕緣層110也可以透過同一到圖案化程序而形成多個開口VA1、VA2、VA3及VA4，但本發明不以此為限。在一些實施例中，重疊主動區12及上接墊區13的絕緣層110與重疊接墊區15、扇出區16及外部元件區17的絕緣層110也可以分別設置並圖案化。然後，在彎折區14中形成多個連接結構140，並使連接結構140的相對兩端點分別重疊部分的上接墊區13以及部分的接墊區15。如此一來，連接結構140的其中一端可接觸上接墊130，而其中另一端可透過開口VA1接觸導線結構160(圖6B及圖6C所繪示的是第一導線結構160A的第一內接端161A)。

接著，請參考圖6B及圖6B，將基板100A設置於載板200的第一表面201上。然後，對基板100A進行彎折程序，以將基板100A於彎折區140進行彎折。在上述的設置下，基板100A的主動區12及上接墊區13位於載板200的第一表面201上。接墊區15、扇出區16及外部元件區17位於載板200的第二表面202上。如此，基板100A可以透過彎折區14由載板200的第一表面201彎折至第二表面202，使基板100A的相對於上表面101A的下表面102A接合至載板200的第二表面202。最後，將外部電路元件300電性連接至外接墊170，以完成將外部電路元件300的驅動訊號及電流提供至發光元件120。至此，已完成顯示面板20的 製作。本實施例的顯示面板20，由於基板100A上形成有外接墊170及導線結構160的區域可以反折至載板200的第二表面202(例如為：載板200的背面，為非顯示區)，因此可以達到窄邊框的需求。

簡言之，本實施例的顯示面板20的第一導線結構160A的第一內接端161A的數量N1大於第二導線結構160B的第二內接端161B的數量N2。如此一來，可將承載較高電流的第一導線結構160A的第一內接端161A的電流密度調整至近似於承載較低電流的第二導線結構160B的第二內接端161B的電流密度。因此，除了可以減少高電流密度燒熔走線的機率，還可以使顯示面板20具有均勻的平均電流密度，而提升顯示面板20的信賴性及顯示品質。此外，還可以透過反折基板100A而簡單的達到窄邊框的需求。

圖7A繪示為本發明再一實施例的顯示面板的第一內接端的局部上視示意圖，圖7A為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請參考圖3A及圖7A，本實施例的第一連接結構141與圖3A的連接結構140相似，主要的差異在於：第一連接結構141的第二寬度W2大於圖3A的連接結構140的第一寬度W1。具體而言，第一開口111在垂直方向D2的方向上，具有長度L’，而在上述的設置下，第一內接端161A與第一連接結構141的接觸面積Z1’可定義為Z1’=L’×W2。換句話說，圖7A所示的實施例是透過第一連接結構141的第二寬度W2的大小來控制接觸面積Z1’的大小。如此一來，可進一步地調整第一內接端161A的電流密度。

圖7B繪示為本發明再一實施例的顯示面板的第二內接端的局部上視示意圖，圖7B為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請參考圖7A及圖7B，本實施例的第二連接結構142與圖7A的第一連接結構141相似，主要的差異在於：圖7A的第一連接結構141的第二寬度W2大於圖7B的第二連接結構142的第三寬度W3，且在上述的設置下，第二內接端161B與第二連接結構142的接觸面積Z2’可定義為Z2’=L’×W3。換句話說，接觸面積Z1’大於接觸面積Z2’。藉此，圖7B所示的實施例與上述圖7A的實施例類似，係透過第二連接結構142的第三寬度W3的大小來控制接觸面積Z2’的大小。如此一來，可進一步地調整第二內接端161B的電流密度並獲致與上述實施例類似的技術功效。

值得注意的是，請參考圖7A及圖7B，在上述的設置下，承載較高電流的第一導線結構160A因接觸較寬的第一連接結構141而具有較大的接觸面積Z1’。承載較低電流的第二導線結構160B因接觸較窄的第二連接結構142而具有較小的接觸面積Z2’。藉此，第一內接端161A與對二內接端161B的平均電流密度可以均勻，並獲致與上述實施例類似的技術功效。

綜上所述，本發明一實施例的顯示面板，由於不同導線結構所具有的延伸長度不同，而具有不同大小的電阻及電流，因此可以透過控制導線結構的內接端接觸連接結構的數量及總面積，進而使第一導線結構的第一內接端的數量大於第二導線結構的第二內接端的數量。如此一來，可以使承載不同電流的導線結構的平均 電流密度均勻，減少高電流密度燒熔走線的機率，還可以使顯示面板整體具有均勻的平均電流密度。如此一來，除了可以減少高電流密度燒熔走線的機率，還可以提升顯示面板的信賴性及顯示品質。

此外，本發明另一實施例的顯示面板還可以透過開口的尺寸來控制內接端與連接結構的總接觸面積，以進一步地調整內接端的平均電流密度，使其可以均勻，進而提升顯示面板的信賴性及顯示品質。

另外，本發明再一實施例的顯示面板還可以透過調控連接結構的寬度，以達成控制內接端與連接結構的接觸面積的尺寸。藉此，內接端的平均電流密度可以均勻，進而提升顯示面板的信賴性及顯示品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

15:接墊區

16:扇出區

17:外部元件區

100:基板

102:下表面

140:連接結構

160:導線結構

160A:第一導線結構

160B:第二導線結構

160C:第三導線結構

161A:第一內接端

161B:第二內接端

161C:第三內接端

162A:第一主體

162B:第二主體

162C:第三主體

163A:第一外接端

163B:第二外接端

163C:第三外接端

170:外接墊

D2:方向

VA1、VA3:開口

Claims (16)

1. 一種顯示面板，包括： 一基板，具有一主動區、一接墊區、一外部元件區及位於該接墊區與該外部元件區之間的一扇出區； 多個發光元件設置於該主動區；以及 多個導線結構設置於該扇出區、該接墊區及該外部元件區，其中該些導線結構包括一第一導線結構以及一第二導線結構，該第一導線結構包括多個第一內接端、多個第一外接端以及電性連接該些第一內接端及該些第一外接端的一第一主體，該些第一內接端位於該些發光元件與該第一主體之間，該第二導線結構包括多個第二內接端、多個第二外接端以及電性連接該些第二內接端及該些第二外接端的一第二主體，該些第二內接端位於該些發光元件與該第二主體之間，其中 該第一導線結構具有一第一電流A1，該第二導線結構具有一第二電流A2，且A1>A2；以及 該第一導線結構的該些第一內接端的數量為N1，該第二導線結構的該些第二內接端的數量為N2，且N1>N2。
2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該些第一內接端及該些第二內接端設置該接墊區、該些第一外接端及該些第二外接端設置該外部元件區，該第一主體及該第二主體設置該扇出區，而各該第一內接端具有一第一電流密度J1，

   

   ，各該第二內接端具有一第二電流密度J2，

   

   ，且

   

   。
3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第一導線結構具有一第一電阻R1，該第二導線結構具有一第二電阻R2，且R2>R1。
4. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括： 多個上接墊，電性連接至該些發光元件；以及 多個連接結構，該些連接結構電性連接該些上接墊至該些導線結構。
5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，其中該基板包括一上表面以及相對於該上表面的一下表面，該些發光元件及該些上接墊位於該基板的該上表面，該些導線結構位於該基板的該下表面。
6. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，其中該些連接結構包括分別接觸該第一導線結構的該些第一內接端及該第二導線結構的該些第二內接端，且該些第一內接端與該些連接結構的總接觸面積大於該些第二內接端與該些連接結構的總接觸面積。
7. 如申請專利範圍第6項所述的顯示面板，其中該些連接結構分別具有一第一寬度W1。
8. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，其中該些連接結構包括多個第一連接結構以及多個第二連接結構，該些第一連接結構的電性連接該些第一內接端，該些第二連接結構的電性連接該些第二內接端，該些第一連接結構中的至少一者具有一第二寬度W2，該些第二連接結構中的至少一者具有一第三寬度W3，且且W2>W3。
9. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，其中該基板更具有一彎折區與一上接墊區，該彎折區位於該上接墊區及該接墊區之間，該些連接結構設置於該彎折區，且該主動區、該上接墊區、該彎折區、該接墊區、該扇出區及該外部元件區位於該基板的一上表面上。
10. 如申請專利範圍第9項所述的顯示面板，更包括一載板具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面，其中該基板為可撓基板，該基板的主動區及該上接墊區位於該載板的該第一表面，該接墊區、該扇出區及該外部元件區位於該載板的該第二表面，且該基板彎折於該彎折區，使該基板的相對於該上表面的一下表面接合至該載板的該第二表面。
11. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，更包括一絕緣層覆蓋該些導線結構，該絕緣層具有多個開口，該些開口包括多個第一開口以及多個第二開口，其中於垂直該基板的方向上，該些第一開口對應重疊該些第一內接端，該些第二開口對應重疊該些第二內接端，且各該第一開口於該基板上的正投影面積大於各該第二開口於該基板上的正投影面積。
12. 如申請專利範圍第11項所述的顯示面板，其中該些連接結構分別電性連接該第一導線結構的該些第一內接端及該第二導線結構的該些第二內接端，且該些連接結構分別具有一第一寬度W1。
13. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，更包括多個外接墊，設置於該外部元件區，且分別電性連接至該些第一外接端與該些第二外接端。
14. 如申請專利範圍第13項所述的顯示面板，更包括一外部電路元件電性連接至該些外接墊，該外部電路元件透過該些導線結構、該些連接結構以及該些上接墊以電性連接至該些發光元件。
15. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第一導線結構的該些第一外接端的數量N4大於該第二導線結構的該些第二外接端的數量N5，且 N1>N4，N2>N5。
16. 一種顯示面板，包括： 一基板，具有一主動區、一接墊區、一外部元件區及位於該接墊區與該外部元件區之間的一扇出區； 多個發光元件設置於該主動區；以及 多個導線結構設置於該扇出區、該接墊區及該外部元件區，其中該些導線結構包括一第一導線結構以及一第二導線結構，該第一導線結構包括多個第一內接端、多個第一外接端以及電性連接該些第一內接端及該些第一外接端的一第一主體，該第二導線結構包括多個第二內接端、多個第二外接端以及電性連接該些第二內接端及該些第二外接端的一第二主體； 其中該第一導線結構的該些第一內接端的數量為N1，該第二導線結構的該些第二內接端的數量為N2， 其中該第一導線結構具有一第一電流A1，該第二導線結構具有一第二電流A2，且A1>A2， 其中各該第一內接端具有一第一電流密度J1，

    

    ，各該第二內接端具有一第二電流密度J2，

    

    ，且

    

    。

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