TW201301469A - 扇出信號線區的結構及顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種扇出信號線區的結構及顯示面板，扇出信號線區包含金屬層；絕緣層，形成於該金屬層；以及浮接金屬層，形成於該絕緣層上。複數個扇出信號線區是設置於顯示面板的周圍。

Description

扇出信號線區的結構及顯示面板

本發明係關於一種扇出信號線區的結構，特別是關於一種顯示面板的扇出信號線區結構。

通常，平板顯示器的顯示面板包括一顯示區域和一週邊區域，顯示區域為主要顯示影像的部份，週邊區域具有驅動積體電路(Integrated Circuit，IC)壓合區域(Bonding Area)和扇出區(Fanout Area)，驅動IC壓合區域係用以供驅動IC來接合於面板上，扇出區設有複數條導線，並呈扇形分佈，用以連接顯示區域內之線路與週邊區域之驅動電路。

一般，在顯示面板的製程中，多個顯示區域與多個週邊區域是先形成於一大型玻璃基板上，接著，再切割此大型玻璃基板，以形成多個顯示面板。然而，在此玻璃基板的切割過程中，扇出區的導線容易被玻璃碎屑所刮傷，而造成短路或斷路。再者，由於扇出區的導線是暴露於顯示區域的周圍，因而扇出區的導線亦容易被不明的異物所刮傷或損傷。因此，扇出區的導線的損傷會大幅地影響顯示面板的品質及良率。

故，有必要提供一種扇出信號線及顯示面板，以解決習知技術所存在的問題。

本發明之主要目的在於提供一種扇出信號線區的結構及顯示面板，其可保護扇出信號線的金屬層，以減少信號線被玻璃碎屑或異物刮傷或損壞的情形。

根據本發明之實施例，本發明提供一種扇出信號線區，其包含：金屬層；絕緣層，形成於該金屬層；以及浮接金屬層，形成於該絕緣層上，其中該金屬層係複數條扇出信號線。

在本發明之一實施例中，該扇出信號線更包含一保護層，其形成於該浮接金屬層上。

在本發明之一實施例中，該浮接金屬層的材料包含以下任一Al、Mo、Cr、Ta、Ti、Ag、Cu、Nb、Nd、氮化金屬或上述任意組合的合金。

在本發明之一實施例中，該浮接金屬層是被分隔為多段單元。

在本發明之一實施例中，該浮接金屬層的該些多段單元之間的間隔為大於或等於1μm。

在本發明之一實施例中，該浮接金屬層的每一該些多段單元的線長為大於或等於10μm。

又，根據本發明之實施例，本發明的顯示面板，其包含：一主動區；複數條信號線，配置於該主動區上；以及複數條扇出信號線區，設置於該主動區的周圍，用以連接該些信號線，其中每一該些扇出信號線包含：一金屬層；一絕緣層，形成於該金屬層；以及一浮接金屬層，形成於該絕緣層上。

因此，本發明之扇出信號線區的結構及顯示面板可形成浮接金屬層於金屬層的上方，以保護金屬層，因而可減少作為信號線之金屬層被刮傷或損壞的情形，進而可改善顯示面板的製程良率及品質。

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參照圖1，其顯示依照本發明的第一實施例的顯示面板的示意圖。本實施例的扇出信號線區的結構可例如應用於一顯示面板100，以延伸或擴散電性路徑，此顯示面板100可應用於各種不同的顯示器上，例如：液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有機電致發光顯示器(Organic Electro Luminescence Display，OEL)、有機發光二極體顯示器(Organic Light Emission Diode Display，OLED)、發光二極體顯示器(Light Emission Diode Display，LED)、等離子顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)、場放射顯示器(Field Emission Display)、納米炭管顯示器或電子墨水(E-ink)顯示器等。在一實施例中，當顯示面板100例如為液晶顯示面板時，顯示面板100可組合背光模組(未繪示)，以形成液晶顯示裝置。

如圖1所示，本實施例的顯示面板100包括主動區110、多個接合區域(bonding area)120、多條信號線130及扇出(Fan-out)信號線區140。顯示面板100的基板可為透明基板，例如石英基板、玻璃基板或可撓性基板。這些信號線130可為掃描線或資料線，作為掃描線或資料線的該些信號線130彼此平行地配置於主動區110上，且該些掃描線與資料線相互交錯地形成此主動區110，用以顯示影像，其中主動區110具有多個像素(未繪示)和多個薄膜電晶體(未繪示)。接合區域120是形成於此主動區110的至少一側(亦即顯示面板100的周圍區域)，每一接合區域120可具有多個接合墊(未繪示)，用以接合驅動積體電路(Driver IC)，例如資料驅動積體電路和閘極驅動積體電路。

如圖1所示，本實施例的信號線130例如為多條掃描線或若干條資料線，其平行地配置顯示面板100上，並相互交錯地形成主動區110。

請參照圖1和圖2，圖2顯示依照本發明的第一實施例的扇出信號線的部分剖面示意圖。本實施例的扇出信號線區140的信號線是呈扇形(Fan Configuration)排列，並位於接合區域120和信號線130之間，用以連接於接合區域120的接合墊與信號線130之間，因而可電性連接接合區域120所接合的驅動積體電路及信號線130，而可提供驅動電路的信號至信號線130(如掃描線與資料線)。在本實施例中，扇出信號線區140的全部或部分繞線方式可例如為直線、弓線、鋸齒線或其任意組合。

如圖2所示，本實施例的扇出信號線區140可包括金屬層141、絕緣層142、浮接金屬層143、保護層144及透明導電層145。金屬層141是形成於顯示面板100的基板(玻璃基板或可撓性基板)上，並連接於接合區域120的接合墊與信號線130之間，用以作為多條扇出信號線來傳送信號。金屬層141的材料例如為Al、Ag、Cu、Mo、Cr、W、Ta、Ti、氮化金屬(如氮化鉬)或上述任意組合的合金，亦可為具有耐熱金屬薄膜和低電阻率薄膜的多層結構，例如氮化鉬薄膜和鋁薄膜的雙層結構。絕緣層142是形成於金屬層141上，絕緣層142是以絕緣材料所形成，其材料例如為氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)，並例如是以電漿輔助化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)方式來沉積形成。浮接金屬層143是形成於絕緣層142上，且浮接於接合區域120和信號線130之間，亦即浮接金屬層143並未連接或接觸於接合區域120及信號線130。此浮接金屬層143可用以保護金屬層141，以減少金屬層141被刮傷或損壞的情形。此浮接金屬層143的材料例如包含以下任一Al、Mo、Cr、Ta、Ti、Ag、Cu、Nb、Nd、氮化金屬(如氮化鉬)或上述任意組合的合金。保護層144例如是以電漿輔助化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)方式來形成，其材料例如為氮化矽(SiNx)或氧化矽(SiOx)。透明導電層145是形成於保護層144上，其材料例如為ITO、IZO、AZO、GZO、TCO或ZnO。

值得注意的是，上述浮接金屬層143可同時整合於主動區110內的薄膜電晶體的製程中，例如，當形成薄膜電晶體的源極(source)及汲極(drain)時，可同時形成(圖案化)浮接金屬層143於絕緣層142上，以避免增加額外的製程步驟，減少不必要的製程成本。然不限於此，上述扇出信號線區140的金屬層141、絕緣層142、保護層144及透明導電層145亦可同時整合於主動區110內的薄膜電晶體的製程中。

因此，本實施例的扇出信號線區140可進一步形成浮接金屬層143於金屬層141的上方，以保護金屬層141，減少金屬層141被刮傷或損壞的情形，因而可改善顯示面板100的製程良率及品質。

請參照圖3，其顯示依照本發明的第二實施例的扇出信號線的部分剖面示意圖。以下僅就本實施例與第一實施例間的相異處進行說明，而其相似處則在此不再贅述。相較於第一實施例，第二實施例的至少部分扇出信號線區240包括金屬層241、絕緣層242、浮接金屬層243、保護層244及透明導電層245，其中在扇出信號線區240的至少一條扇出信號線中，浮接金屬層243是被分隔為多段單元，以進一步確保浮接金屬層不會影響金屬層241的電性。例如，具有多段浮接金屬層243的扇出信號線可為共同電壓(Vcom)信號線，其共有16條。在在同一條扇出信號線中，多段浮接金屬層243之間的間隔例如為大於或等於1μm，而每一浮接金屬層243的線長例如大於或等於10μm。

如上所述，相較於習用扇出區的導線容易所刮傷，而造成短路或斷路，本發明的扇出信號線區結構及顯示面板可形成浮接金屬層於金屬層的上方，以保護金屬層，因而可減少金屬層被玻璃碎屑或異物刮傷或損壞的情形，因而可改善顯示面板的製程良率及品質。再者，扇出信號線的浮接金屬層可同時整合於主動區內的薄膜電晶體的製程中，因而可避免增加額外的製程步驟，減少不必要的製程成本。

雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．顯示面板

110．．．主動區

120．．．接合區域

130．．．信號線

140、240．．．扇出信號線區

141、241．．．金屬層

142、242．．．絕緣層

143、243．．．浮接金屬層

144、244．．．保護層

145、245．．．透明導電層

圖1顯示依照本發明的第一實施例的顯示面板的示意圖。

圖2顯示依照本發明的第一實施例的扇出信號線區的部分剖面示意圖。

圖3顯示依照本發明的第二實施例的扇出信號線區的部分剖面示意圖。

140．．．扇出信號線區

141．．．金屬層

142．．．絕緣層

143．．．浮接金屬層

144．．．保護層

145．．．透明導電層

Claims (10)

1. 一種扇出信號線區的結構，包含：一金屬層；一絕緣層，形成於該金屬層；以及一浮接金屬層，形成於該絕緣層上；其中，該金屬層係複數條扇出信號線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之扇出信號線，更包含一保護層，其形成於該浮接金屬層上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之扇出信號線，更包含一透明導電層，其形成於該保護層上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之扇出信號線，其中該浮接金屬層的材料包含以下任一Al、Mo、Cr、Ta、Ti、Ag、Cu、Nb、Nd、氮化金屬或上述任意組合的合金。
5. 如申請專利範圍第1項所述之扇出信號線，其中該浮接金屬層是被分隔為多段單元。
6. 如申請專利範圍第5項所述之扇出信號線，其中該浮接金屬層的該些多段單元之間的間隔為大於或等於1μm。
7. 如申請專利範圍第5項所述之扇出信號線，其中該浮接金屬層的每一該些多段單元的線長為大於或等於10μm。
8. 一種顯示面板，其包含：一主動區；複數條信號線，配置於該主動區上；以及複數條扇出信號線區，設置於該主動區的周圍，用以連接該些信號線，其中每一該些扇出信號線包含：一金屬層；一絕緣層，形成於該金屬層；以及一浮接金屬層，形成於該絕緣層上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示面板，其中該浮接金屬層的材料包含以下任一Al、Mo、Cr、Ta、Ti、、Ag、Cu、Nb、Nd、氮化金屬或上述任意組合的合金。
10. 如申請專利範圍第8項所述之顯示面板，其中該浮接金屬層是被分隔為多段單元。