JP2014210290A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014210290A5
JP2014210290A5 JP2014128435A JP2014128435A JP2014210290A5 JP 2014210290 A5 JP2014210290 A5 JP 2014210290A5 JP 2014128435 A JP2014128435 A JP 2014128435A JP 2014128435 A JP2014128435 A JP 2014128435A JP 2014210290 A5 JP2014210290 A5 JP 2014210290A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
coating film
laser beam
laser irradiation
irradiation apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014128435A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6059182B2 (ja
JP2014210290A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014128435A priority Critical patent/JP6059182B2/ja
Priority claimed from JP2014128435A external-priority patent/JP6059182B2/ja
Publication of JP2014210290A publication Critical patent/JP2014210290A/ja
Publication of JP2014210290A5 publication Critical patent/JP2014210290A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6059182B2 publication Critical patent/JP6059182B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014128435A 2012-03-09 2014-06-23 レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 Active JP6059182B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014128435A JP6059182B2 (ja) 2012-03-09 2014-06-23 レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012053675 2012-03-09
JP2012053675 2012-03-09
JP2014128435A JP6059182B2 (ja) 2012-03-09 2014-06-23 レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013527208A Division JP5574354B2 (ja) 2012-03-09 2013-03-08 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016238869A Division JP6491173B2 (ja) 2012-03-09 2016-12-08 付着物除去方法及び付着物除去装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014210290A JP2014210290A (ja) 2014-11-13
JP2014210290A5 true JP2014210290A5 (enExample) 2015-05-28
JP6059182B2 JP6059182B2 (ja) 2017-01-11

Family

ID=49116883

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013527208A Active JP5574354B2 (ja) 2012-03-09 2013-03-08 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置
JP2014128435A Active JP6059182B2 (ja) 2012-03-09 2014-06-23 レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法
JP2016238869A Active JP6491173B2 (ja) 2012-03-09 2016-12-08 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2019035179A Active JP6797225B2 (ja) 2012-03-09 2019-02-28 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2020190813A Active JP7115769B2 (ja) 2012-03-09 2020-11-17 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2022116135A Active JP7487960B2 (ja) 2012-03-09 2022-07-21 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2024073796A Active JP7744464B2 (ja) 2012-03-09 2024-04-30 レーザー照射装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013527208A Active JP5574354B2 (ja) 2012-03-09 2013-03-08 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016238869A Active JP6491173B2 (ja) 2012-03-09 2016-12-08 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2019035179A Active JP6797225B2 (ja) 2012-03-09 2019-02-28 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2020190813A Active JP7115769B2 (ja) 2012-03-09 2020-11-17 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2022116135A Active JP7487960B2 (ja) 2012-03-09 2022-07-21 付着物除去方法及び付着物除去装置
JP2024073796A Active JP7744464B2 (ja) 2012-03-09 2024-04-30 レーザー照射装置

Country Status (4)

Country Link
US (4) US9868179B2 (enExample)
EP (1) EP2823929B1 (enExample)
JP (7) JP5574354B2 (enExample)
WO (1) WO2013133415A1 (enExample)

Families Citing this family (118)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO920758D0 (no) * 1991-09-25 1992-02-26 Takenaka Corp Hydraulisk substans
WO2013133415A1 (ja) * 2012-03-09 2013-09-12 株式会社トヨコー レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法
JP5983933B2 (ja) * 2012-10-12 2016-09-06 株式会社トヨコー 塗膜除去方法及びレーザー照射装置
KR20150057064A (ko) * 2013-11-18 2015-05-28 엘지전자 주식회사 전자 다바이스 및 그 제어방법
CN103658140B (zh) * 2013-12-04 2015-09-23 北京航天时代光电科技有限公司 一种手持式激光清洗机的光学整型装置
JP6265417B2 (ja) * 2014-01-30 2018-01-24 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 レーザー光を用いた溶断・破砕適応制御装置
JP6121924B2 (ja) * 2014-02-20 2017-04-26 株式会社東芝 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP6116757B2 (ja) * 2014-04-10 2017-04-19 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
EP3170612B1 (en) 2014-07-15 2021-11-17 Toyokoh Co., Ltd. Laser irradiation device
US20160059346A1 (en) * 2014-08-26 2016-03-03 Siemens Energy, Inc. Hybrid mechanical-thermal process for coating removal
US9914985B2 (en) 2014-09-09 2018-03-13 G.C. Laser Systems, Inc. Laser ablation and processing methods and systems
US11047017B2 (en) 2014-09-09 2021-06-29 G.C. Laser Systems, Inc. Laser ablation devices that utilize beam profiling assemblies to clean and process surfaces
KR20170081240A (ko) * 2014-11-12 2017-07-11 나노프리시젼 프로덕츠 인코포레이션 커넥터화된 광 파이버를 레이저 연마하는 방법 및 그에 따라 형성된 커넥터화된 광 파이버
JP2016107299A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 株式会社Ｉｈｉ検査計測 レーザクリーニング装置
US9507157B2 (en) * 2014-12-17 2016-11-29 Zhen Tang Size-adjustable elliptical laser marker
FI126769B (en) * 2014-12-23 2017-05-15 Picodeon Ltd Oy Lighthouse type scanner with rotating mirror and annular focus
JP6253610B2 (ja) * 2015-03-31 2017-12-27 株式会社横河ブリッジ 高周波誘導加熱ヘッドと高周波誘導加熱装置
RU2607736C2 (ru) * 2015-05-26 2017-01-10 Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований" (АО "ГНЦ РФ ТРИНИТИ") Способ лазерного отделения резиновых и полимерных покрытий
DE102015110264A1 (de) * 2015-06-25 2016-12-29 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zur generativen Herstellung wenigstens eines dreidimensionalen Objekts
DE102015112151A1 (de) * 2015-07-24 2017-02-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Substrates mit mehrfacher Ablenkung einer Laserstrahlung
JP6510938B2 (ja) 2015-09-10 2019-05-08 川崎重工業株式会社 鉄道車両用台車の電極付き板バネの製造方法
US10232414B2 (en) 2015-11-20 2019-03-19 United Technologies Corporation Additive manufactured conglomerated powder removal from internal passages
EP3380865A4 (en) * 2015-11-25 2019-08-07 VHS IP Pty Ltd SAFETY DEVICE FOR WORKING PLACE WITH LIDAR
JP6559557B2 (ja) * 2015-12-08 2019-08-14 株式会社Ihi レーザ照射装置の位置調整治具及び位置調整方法
JP6681198B2 (ja) * 2016-01-13 2020-04-15 株式会社Ihi 表面処理装置
JP6681199B2 (ja) * 2016-01-15 2020-04-15 株式会社Ihi レーザ照射装置
US10232473B2 (en) * 2016-02-26 2019-03-19 General Electric Company System and method for performing laser induced breakdown spectroscopy during laser ablation coating removal
KR101790140B1 (ko) * 2016-02-26 2017-10-25 두산중공업 주식회사 레이저 피닝 장치 제어방법
JP6678496B2 (ja) * 2016-03-30 2020-04-08 株式会社総合車両製作所 レーザ溶接装置
JP6903401B2 (ja) * 2016-04-28 2021-07-14 日本特殊陶業株式会社 筒状部材の筒状内周面における特定領域の外観検査方法
CN105772447B (zh) * 2016-05-17 2019-02-22 上海临仕激光科技有限公司 一种铝合金氧化膜焊前激光清洗的方法
JP6807016B2 (ja) * 2016-06-29 2021-01-06 株式会社Ihi 表面処理装置
JP6822816B2 (ja) * 2016-10-19 2021-01-27 三菱パワー株式会社 配管内移動ロボットによる施工システムおよび施工方法
DE102016123000B3 (de) * 2016-11-29 2017-12-14 Scansonic Mi Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Schutzglases und Überwachungsvorrichtung
CN106493123A (zh) * 2016-12-01 2017-03-15 中车长江车辆有限公司 一种铁路货车轴承脉冲激光清理装置及方法
EP3575029B1 (en) * 2017-01-25 2021-01-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser processing head and laser processing device using same
NL2018518B1 (en) * 2017-03-15 2018-09-24 P Laser N V Pulsed laser device for cleaning or treating a surface
JP6626036B2 (ja) * 2017-04-18 2019-12-25 ファナック株式会社 測定機能を有するレーザ加工システム
WO2018198427A1 (ja) * 2017-04-25 2018-11-01 三菱電機株式会社 レーザ洗浄装置及びレーザ洗浄方法
WO2018211691A1 (ja) * 2017-05-19 2018-11-22 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
KR102272649B1 (ko) * 2017-07-17 2021-07-02 삼성중공업 주식회사 작업 품질 검사 기능을 구비한 레이저 클리닝 장치 및 그 방법
KR102337207B1 (ko) * 2017-09-19 2021-12-09 주식회사 스톰테크 안전기능이 구비된 포터블 레이저 장치
CN107511369A (zh) * 2017-09-25 2017-12-26 北京奥依特科技有限责任公司 手持式激光清洗设备
KR102008311B1 (ko) * 2017-09-29 2019-08-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPWO2019082312A1 (ja) * 2017-10-25 2020-11-26 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
CA3080283A1 (en) * 2017-10-25 2019-05-02 Nikon Corporation Processing apparatus, processing system, and manufacturing method of movable body
EP3498417A1 (en) * 2017-12-13 2019-06-19 Westinghouse Electric Sweden AB Welding apparatus with laser cleaning device and method of welding and cleaning
KR102081887B1 (ko) * 2018-01-16 2020-02-26 한서대학교 산학협력단 레이저 각인 절단 장치
JP7041543B2 (ja) * 2018-02-16 2022-03-24 株式会社トヨコー レーザ加工方法
JP6979908B2 (ja) * 2018-03-16 2021-12-15 株式会社Ihi 汚染除去装置
KR102083346B1 (ko) * 2018-05-14 2020-03-02 삼성중공업 주식회사 밀폐 구역에서의 혼재 작업이 실시되는 선박 및 그 방법
JP2020022978A (ja) * 2018-08-07 2020-02-13 株式会社トヨコー レーザ照射装置、流体供給装置、及び、レーザ加工方法
JP7168164B2 (ja) * 2018-08-20 2022-11-09 大成建設株式会社 塗膜除去方法
JP2020037801A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 株式会社Ｉｈｉインフラシステム 表面処理方法
JP6779463B2 (ja) * 2018-09-13 2020-11-04 明夫 林 レーザー被膜剥離システム
KR102075731B1 (ko) * 2018-09-27 2020-02-10 한국기계연구원 레이저 제염 시스템
CN109365413A (zh) * 2018-11-29 2019-02-22 华核（天津）新技术开发有限公司 基于圆楔形棱镜旋转的激光清洗头及使用方法
CN109290309A (zh) * 2018-11-29 2019-02-01 华核（天津）新技术开发有限公司 基于楔形棱镜扫描机构的管道内壁激光清洗装置及清洗方法
WO2020123529A1 (en) * 2018-12-10 2020-06-18 Molekule Inc. System and method for coating removal
FR3090125B1 (fr) * 2018-12-18 2021-02-26 Thales Sa Système lidar compact
US11273520B2 (en) * 2019-01-31 2022-03-15 General Electric Company System and method for automated laser ablation
DE102019106382A1 (de) * 2019-03-13 2020-09-17 Evekinger Rohr- Und Profilwerke Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer Wandfläche eines insbesondere rohrförmigen Hohlkörpers
JP7276822B2 (ja) * 2019-03-26 2023-05-18 株式会社トヨコー レーザ照射装置
JP2020163332A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社神鋼環境ソリューション 除染用レーザ光照射装置
JP7307614B2 (ja) * 2019-07-09 2023-07-12 日鉄テックスエンジ株式会社 下地処理方法及び下地処理装置
JP7197012B2 (ja) 2019-07-11 2022-12-27 日本電信電話株式会社 レーザー光走査装置及びレーザー光走査方法
CN110560428A (zh) * 2019-07-18 2019-12-13 北京华北莱茵光电技术有限公司 激光清洗加工件涂层的方法
JP7351479B2 (ja) * 2019-08-16 2023-09-27 公益財団法人レーザー技術総合研究所 レーザー表面処理方法
JP7181171B2 (ja) * 2019-09-09 2022-11-30 トヨタ自動車株式会社 導線の接合方法
DE102019125103A1 (de) * 2019-09-18 2021-03-18 Bystronic Laser Ag Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
GB201913629D0 (en) * 2019-09-20 2019-11-06 Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gmbh Electromagnetic radiation system
JP7332149B2 (ja) * 2019-09-27 2023-08-23 株式会社トヨコー レーザ照射装置
JP7555011B2 (ja) 2019-09-30 2024-09-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複合部材
JP7330843B2 (ja) * 2019-10-07 2023-08-22 株式会社日立プラントコンストラクション 表面処理装置及び表面処理方法
CN110592583A (zh) * 2019-10-24 2019-12-20 江苏点金激光科技有限公司 一种激光熔覆工作头保护装置
JP2021093398A (ja) 2019-12-06 2021-06-17 ファナック株式会社 保守性を高めたレーザ発振器
KR102351234B1 (ko) * 2020-02-27 2022-01-14 주식회사 아이엠티 수작업 레이저 세정 장치
JP7375909B2 (ja) * 2020-03-03 2023-11-08 日本電気株式会社 設備診断システム、及び、設備診断方法
JP7473124B2 (ja) * 2020-03-31 2024-04-23 前田建設工業株式会社 レーザ処理済みコンクリート表面
EP4137264A4 (en) * 2020-04-15 2024-01-17 Nikon Corporation TREATMENT DEVICE
BE1028374B1 (nl) * 2020-06-05 2022-01-11 P Laser N V Werkwijze en laser-reinigingsrobot voor het reinigen van contaminatie op een oppervlak
KR102189746B1 (ko) * 2020-08-18 2020-12-11 국방과학연구소 도넛 형상의 빔을 이용한 광섬유 코팅 제거 장치
US12403548B2 (en) * 2020-08-19 2025-09-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method
WO2022054793A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17 株式会社トヨコー レーザ照射装置制御装置、レーザ照射装置、及び、レーザ照射装置制御システム
JP7591995B2 (ja) * 2020-09-25 2024-11-29 株式会社安藤・間 管体内面除染装置
KR102376891B1 (ko) * 2020-10-27 2022-03-22 대우조선해양 주식회사 레이저 빔 셰이핑을 이용한 에폭시 도장면 제거방법
DE102020213813A1 (de) * 2020-11-03 2022-05-05 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen von Betriebsparametern eines physikalischen Systems
CN112775113A (zh) * 2020-12-15 2021-05-11 湖南大学 一种耐辐照激光清洗与粉尘收集机器人及运行方法
JP7686190B2 (ja) 2021-01-16 2025-06-02 株式会社Ｎｔｔドコモ 表面処理方法、及び、構造物
CN115213173A (zh) * 2021-04-15 2022-10-21 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光清洗系统及其工作方法
JP7623217B2 (ja) * 2021-05-25 2025-01-28 清水建設株式会社 携行型レーザークリーニング装置
JP2022185982A (ja) 2021-06-03 2022-12-15 株式会社トヨコー レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び、レーザ照射処理表面
CN113427119B (zh) * 2021-06-15 2022-08-16 太原理工大学 一种具有吹扫风道机构的激光除锈装置
WO2022266530A1 (en) * 2021-06-18 2022-12-22 Ipg Photonics Corporation Cleaning functionality in handheld laser system
BR102021016392A2 (pt) 2021-08-18 2023-02-28 Petróleo Brasileiro S.A. - Petrobras Mandril laser para remoção de incrustação em equipamentos de produção
JP7769853B2 (ja) * 2021-09-01 2025-11-14 株式会社東洋ユニオン 除染方法、除染装置及び除染システム
WO2023085243A1 (ja) * 2021-11-09 2023-05-19 株式会社トヨコー 表面処理方法
JP2023131023A (ja) * 2022-03-08 2023-09-21 三和テッキ株式会社 シリンドリカル凹レンズを具備するレーザ付着物除去装置及びこれを用いたレーザ付着物除去方法
JP7250241B1 (ja) 2022-09-02 2023-04-03 一般社団法人日本パルスレーザー振興協会 レーザー処理用回収装置、レーザー処理システム、及び、レーザー処理方法
IT202200018996A1 (it) * 2022-09-16 2024-03-16 Tekna Automazione E Controllo S R L Apparato per la rimozione di primer di protezione su materiali ferrosi destinati alla saldatura
KR102463625B1 (ko) * 2022-10-11 2022-11-04 한국유지보수(주) 콘크리트 및 강구조물의 표면처리를 위한 레이저 블라스트 시스템
CN115815820B (zh) * 2022-11-07 2024-04-30 宁波东顺医疗科技有限公司 一种自动化打标机
KR20250095710A (ko) 2022-11-29 2025-06-26 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 가반형 레이저 표면 처리 장치 및 레이저 표면 처리 시스템
KR20240098378A (ko) * 2022-12-21 2024-06-28 한국광기술원 레이저 기반 배관내 녹 제거장치
WO2024161449A1 (ja) * 2023-01-30 2024-08-08 日本電信電話株式会社 レーザシステム
JP7317420B1 (ja) * 2023-03-09 2023-07-31 小▲柳▼津 清 アニロックスロールのレーザ洗浄装置
GB2628856A (en) * 2023-04-06 2024-10-09 The Manufacturing Tech Company Apparatus for treating pipes
CN116475174B (zh) * 2023-06-21 2023-08-29 中数智科(杭州)科技有限公司 一种激光除漆设备控制系统
KR102690692B1 (ko) * 2023-07-19 2024-07-31 주영진 배관 내벽 전진용 파이버 레이저 회전식 녹제거장치 및 방법
WO2025046119A1 (en) * 2023-08-30 2025-03-06 Agc Glass Europe Decoating apparatus and associated methods and use
KR102697979B1 (ko) * 2023-11-21 2024-08-22 한국기계연구원 레이저 클리닝 장치
WO2025173059A1 (ja) * 2024-02-13 2025-08-21 ファナック株式会社 レーザ加工機
JP7572756B1 (ja) 2024-03-15 2024-10-24 クリーンレーザージャパン株式会社 レーザー照射装置
US20250305153A1 (en) * 2024-03-26 2025-10-02 Saudi Arabian Oil Company Hybrid descaling system with acid injection
JP7570157B1 (ja) * 2024-04-16 2024-10-21 クリーンレーザージャパン株式会社 レーザー照射装置
CN118287453B (zh) * 2024-06-04 2024-09-03 洛阳信成精密机械有限公司 一种剑栅除渣装置
JP7727979B1 (ja) * 2024-08-29 2025-08-22 一般社団法人クリーンレーザー工法協会 水中レーザー照射装置及び照射方法
CN120421692B (zh) * 2025-07-07 2025-09-19 珠海市迈射科技有限公司 一种便携式远距离自动对焦激光发射系统

Family Cites Families (137)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4218689A (en) * 1978-01-30 1980-08-19 Rca Corporation Ablatable medium for optical recording
US4756765A (en) 1982-01-26 1988-07-12 Avco Research Laboratory, Inc. Laser removal of poor thermally-conductive materials
US4563565A (en) * 1983-03-02 1986-01-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for forming a peripheral edge on contact lenses
DE3505449A1 (de) 1984-02-17 1985-08-22 Robert 6600 Saarbrücken Langen Verfahren zum entfernen von verunreinigungen, insbesondere rost, von einer metalloberflaeche
JPH0663777B2 (ja) 1984-03-24 1994-08-22 ソニー株式会社 イコライザ装置
JPS6130900U (ja) * 1984-07-27 1986-02-24 株式会社アトックス 壁面除染用デイスクブラシ
JPH01162584A (ja) * 1987-12-18 1989-06-27 Kawasaki Steel Corp ロールの粗面化方法及びその装置
US4822974A (en) * 1988-02-18 1989-04-18 United Technologies Corporation Laser hold drilling system with lens and two wedge prisms including axial displacement of at least one prism
JP2622424B2 (ja) * 1990-04-05 1997-06-18 ファナック株式会社 レーザ加工機システムの保守時期監視装置
US5302802A (en) * 1990-05-23 1994-04-12 Shin Meiwa Industry Co., Ltd. Laser robot and method of controlling same, and light beam deflector and control signal generator therefor
US5281798A (en) 1991-12-24 1994-01-25 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for selective removal of material coating from a substrate using a flashlamp
JP2551547B2 (ja) * 1992-03-27 1996-11-06 澁谷工業株式会社 レーザ加工機のフォーカスヘッド
JP2807371B2 (ja) * 1992-04-27 1998-10-08 株式会社東芝 遠隔保全装置
JP3179199B2 (ja) * 1992-08-19 2001-06-25 オリンパス光学工業株式会社 管内修理装置
JPH06142952A (ja) 1992-11-05 1994-05-24 Toshiba Corp レーザマーキング加工方法
JP3255469B2 (ja) * 1992-11-30 2002-02-12 三菱電機株式会社 レーザ薄膜形成装置
JPH06226473A (ja) * 1993-02-08 1994-08-16 Fuji Electric Co Ltd レーザマーキング方法
JPH0747482A (ja) * 1993-08-05 1995-02-21 Hitachi Constr Mach Co Ltd リードフレームの加工方法及びリードフレーム加工装置
JP3079854B2 (ja) * 1993-10-08 2000-08-21 三菱電機株式会社 制御装置
US5864114A (en) 1994-03-10 1999-01-26 Toshiharu Ishikawa Coating removal apparatus using coordinate-controlled laser beam
JPH07246488A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Fanuc Ltd レーザ加工装置
DE4413158C2 (de) 1994-04-15 1996-11-28 Jet Laser Systeme Ges Fuer Obe Vorrichtung zum großflächigen und umweltschonenden Entfernen einer Schicht aus Lack oder Kunststoff, beispielsweise Polytetrafluoräthylen
JPH08112683A (ja) 1994-10-12 1996-05-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザーによる表面改質処理方法及び装置
US5705785A (en) * 1994-12-30 1998-01-06 Plasma-Laser Technologies Ltd Combined laser and plasma arc welding torch
JP3481339B2 (ja) * 1995-03-03 2003-12-22 三菱電機株式会社 駆動制御システム
DE19519150A1 (de) * 1995-05-30 1996-12-12 Fraunhofer Ges Forschung Laserstrahlgerät und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken
JPH0910968A (ja) 1995-06-27 1997-01-14 Ricoh Co Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPH0947888A (ja) 1995-08-04 1997-02-18 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザピアシング方法およびその装置
JP3695834B2 (ja) * 1996-03-26 2005-09-14 株式会社東芝 原子炉の細管補修装置および補修方法
JPH102723A (ja) * 1996-06-18 1998-01-06 Hitachi Constr Mach Co Ltd 溶接ビード形状測定装置
JPH1050893A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 Hitachi Constr Mach Co Ltd 半導体装置
JP3687814B2 (ja) * 1997-01-17 2005-08-24 澁谷工業株式会社 レーザ加工機
JP3392683B2 (ja) * 1997-02-10 2003-03-31 三菱重工業株式会社 レーザ加工ヘッド
JPH10253797A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Atox:Kk 原子炉設備に於ける壁面除染機
US5986234A (en) 1997-03-28 1999-11-16 The Regents Of The University Of California High removal rate laser-based coating removal system
JPH10309899A (ja) 1997-05-12 1998-11-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ処理装置及び塗装除去方法
JPH1128900A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ光を用いた塗装除去方法及びレーザ処理装置
JPH1119785A (ja) * 1997-07-03 1999-01-26 Taisei Corp セメント硬化体の穿孔方法
JPH1147962A (ja) * 1997-07-30 1999-02-23 East Japan Railway Co レーザ式車体塗膜剥離装置
JPH11147192A (ja) * 1997-11-12 1999-06-02 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザー切断装置
JPH11285868A (ja) * 1998-04-01 1999-10-19 Toshiba Corp レーザ照射による部材の補修方法および装置およびこの装置に補修方法を実行させるプログラムを記録した媒体
JP4054105B2 (ja) 1998-04-21 2008-02-27 大成建設株式会社 塗膜処理方法
FR2777810B1 (fr) 1998-04-28 2000-05-19 Air Liquide Procede et dispositif de traitement de la surface interne d'une bouteille de gaz
JP2000009893A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Ishikawajima Inspection & Instrumentation Co 汚染面清掃装置
JP2931303B1 (ja) 1998-08-25 1999-08-09 株式会社菊水製作所 回転式有核錠剤機
JP2000061669A (ja) * 1998-08-27 2000-02-29 Toshiba Corp レーザ加工装置およびその加工方法
US6333485B1 (en) * 1998-12-11 2001-12-25 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed beam
DE19900910A1 (de) 1999-01-13 2000-07-27 Clean Lasersysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Oberflächen mittels Laserstrahlung
JP2001059892A (ja) 1999-08-23 2001-03-06 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ除染方法及び装置
JP2002001563A (ja) * 2000-06-27 2002-01-08 Toshiba Tec Corp レーザ加工装置およびその方法
US6426480B1 (en) * 2000-08-30 2002-07-30 Igor Troitski Method and laser system for production of high quality single-layer laser-induced damage portraits inside transparent material
JP2002103076A (ja) 2000-09-29 2002-04-09 Yaskawa Electric Corp レーザマーキング装置およびレーザマーキング方法
DE10113494A1 (de) 2001-03-20 2002-10-10 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Abtragen von Schichten von einer Oberfläche
JP3666434B2 (ja) 2001-09-28 2005-06-29 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置とその加工方法
JP2003117672A (ja) 2001-10-12 2003-04-23 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工用トーチ
US7009141B1 (en) 2001-10-13 2006-03-07 General Lasertronics Corp. Rotary scanning laser head with coaxial refractive optics
JP2003251484A (ja) 2002-03-01 2003-09-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置
JP2003285171A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Toshiba Corp レーザ除去加工装置、ハンディトーチ及びレーザ除去加工方法
JP2003295083A (ja) 2002-03-29 2003-10-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 光線束走査装置及び光線束走査方法
JP2003340581A (ja) * 2002-05-24 2003-12-02 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ光の軸ズレ検知部材
US20050155956A1 (en) * 2002-08-30 2005-07-21 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Laser processing method and processing device
US6747243B1 (en) * 2002-12-24 2004-06-08 Novellus Systems, Inc. Spot cleaning of particles after inspection
EP1477264A1 (en) 2003-05-16 2004-11-17 Lasag Ag Apparatus for generating a rotating laser beam
US7271012B2 (en) 2003-07-15 2007-09-18 Control Systemation, Inc. Failure analysis methods and systems
JP4395347B2 (ja) * 2003-09-09 2010-01-06 株式会社アマダ レーザ加工ヘッド
JP2005115988A (ja) 2003-10-03 2005-04-28 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
JP2005211977A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Sunx Ltd レーザマーキング装置及びその製造方法
JP4533640B2 (ja) 2004-02-19 2010-09-01 日立ビアメカニクス株式会社 ガルバノスキャナの制御方法およびガルバノスキャナ
JP4338546B2 (ja) * 2004-02-20 2009-10-07 ミヤチテクノス株式会社 カテーテル加工方法
JP2005305463A (ja) 2004-04-16 2005-11-04 Cyber Laser Kk レーザー光による対象物の処理方法および装置
EP1789227B1 (en) * 2004-08-16 2013-07-17 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
JP2006063777A (ja) 2004-08-27 2006-03-09 Shigekazu Ito サッシ枠取付用の躯体側取付材
KR100639402B1 (ko) * 2004-10-29 2006-10-26 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 이미지센서의 건식 세정방법 및 세정장치
JP4552613B2 (ja) 2004-11-18 2010-09-29 日産自動車株式会社 ロールオーバー時の接地箇所判定装置および接地箇所判定方法
CN100529157C (zh) 2005-02-08 2009-08-19 株式会社神户制钢所 硬涂层,形成硬涂层用的靶和形成硬涂层的方法
JP2006226473A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Toyota Motor Corp 車両の減速制御装置
JP4629491B2 (ja) * 2005-05-09 2011-02-09 大成建設株式会社 ライニング鋼板の切断装置及び切断方法
JP5252673B2 (ja) 2005-05-20 2013-07-31 サイバーレーザー株式会社 レーザ装置の不具合診断方法および不具合修理方法
JP3828139B2 (ja) * 2005-07-05 2006-10-04 株式会社東芝 構造物の補修装置
JP2007014990A (ja) 2005-07-07 2007-01-25 Aisin Seiki Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4705437B2 (ja) * 2005-08-31 2011-06-22 株式会社キーエンス レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法
JP4993886B2 (ja) 2005-09-07 2012-08-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2007105607A (ja) 2005-10-12 2007-04-26 Sumitomo Light Metal Ind Ltd プレコートアルミニウム合金板からのプレコート塗膜除去方法
JP2007152420A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Aisin Seiki Co Ltd 基板上膜の除去方法
US7456370B2 (en) * 2006-01-30 2008-11-25 Honeywell International Inc. Welding shield and flexible skirt for automated welding
JP2007253179A (ja) 2006-03-22 2007-10-04 Tokyu Car Corp レーザ溶接方法
JP5196097B2 (ja) 2006-08-29 2013-05-15 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子、並びにそれを用いた発光装置
JP4958507B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置
JP2008100232A (ja) 2006-10-17 2008-05-01 Toppan Printing Co Ltd レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置
JP2008110348A (ja) 2006-10-27 2008-05-15 Tokyu Car Corp レーザ加工装置
JP2008112683A (ja) 2006-10-31 2008-05-15 Tokyo Electric Power Co Inc:The 接地装置
JPWO2008053915A1 (ja) * 2006-11-02 2010-02-25 ナブテスコ株式会社 スキャナ光学システム、レーザ加工装置、及び、スキャナ光学装置
DE102007020748A1 (de) 2007-05-03 2008-11-13 Clean-Lasersysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
WO2009005840A1 (en) 2007-07-05 2009-01-08 General Lasertronics Corporation Aperture adapters for laser-based coating removal end-effector
JP5336054B2 (ja) * 2007-07-18 2013-11-06 浜松ホトニクス株式会社 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム
JP2009047888A (ja) 2007-08-20 2009-03-05 Ricoh Co Ltd ベルト寄り制御方法、ベルト駆動装置及び画像形成装置
JP2009050869A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Laser Net Kk レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4724698B2 (ja) * 2007-09-20 2011-07-13 新日本製鐵株式会社 コモンレールの製造方法
DE102007063627B4 (de) * 2007-10-02 2010-08-12 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Öffnung, sowie Laserbearbeitungsmaschine
JP2009139682A (ja) 2007-12-07 2009-06-25 Kyocera Mita Corp 定着装置及びこれを備えた画像形成装置
JP2009285674A (ja) 2008-05-28 2009-12-10 Sunx Ltd レーザマーキング装置
JP2009291811A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Cmet Inc 焦点位置調整装置、及びレーザ加工装置
JP2010002723A (ja) 2008-06-20 2010-01-07 Asahi Kasei E-Materials Corp 液晶パネル及び液晶表示装置
JP4772838B2 (ja) 2008-08-01 2011-09-14 三菱電機株式会社 無線伝送装置
US9669492B2 (en) * 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
US9089928B2 (en) * 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
JP5098893B2 (ja) 2008-08-25 2012-12-12 富士通株式会社 アンテナ設置支援装置、アンテナ設置支援方法、及びプログラム
JP2010125489A (ja) 2008-11-28 2010-06-10 Keyence Corp レーザマーカ及びレーザマーキングシステム
JP2010139693A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Olympus Corp レーザリペア装置、レーザリペア方法、および情報処理装置
JP2010142846A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Panasonic Electric Works Co Ltd ３次元走査型レーザ加工機
JP2010184245A (ja) 2009-02-10 2010-08-26 Toyokoh Co Ltd 塗膜剥離装置
JP2010194560A (ja) 2009-02-23 2010-09-09 Nisshinbo Holdings Inc 太陽電池パネルのレーザ加工方法
JP5270404B2 (ja) 2009-03-05 2013-08-21 東京製綱株式会社 ワイヤロープ寿命管理装置および方法
JP2010216979A (ja) 2009-03-17 2010-09-30 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置および半導体試験方法
JP5504679B2 (ja) * 2009-04-02 2014-05-28 株式会社Ｉｈｉ レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
JP2010253498A (ja) 2009-04-23 2010-11-11 Nec Energy Devices Ltd レーザー加工機およびその飛散物回収方法
JP5416492B2 (ja) * 2009-06-30 2014-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
JP5323600B2 (ja) 2009-07-17 2013-10-23 花王株式会社 角層厚の計測方法
JP5201098B2 (ja) 2009-07-23 2013-06-05 新日鐵住金株式会社 レーザ切断装置及びレーザ切断方法
JP4651731B2 (ja) 2009-07-29 2011-03-16 西進商事株式会社 レーザースクライブ加工方法
JP5363915B2 (ja) * 2009-08-25 2013-12-11 日本車輌製造株式会社 ノズルギャップ測定装置
JP5458793B2 (ja) * 2009-10-19 2014-04-02 株式会社リコー 描画制御装置、レーザ照射装置、描画制御方法、描画制御プログラム、及びこれを記録した記録媒体
DE102009053261A1 (de) * 2009-11-11 2011-05-12 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zum Punktschweißen mit Laserstrahl
JP2011147965A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用レンズ装置及びレーザ加工装置
CN102712060A (zh) 2010-02-08 2012-10-03 三菱电机株式会社 控制装置及激光加工机
JP5466528B2 (ja) 2010-02-16 2014-04-09 エイチアールディー株式会社 ビームローテータ
JP2011224624A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Honda Motor Co Ltd 接合装置及び接合方法
DE102010026107B4 (de) * 2010-07-05 2015-02-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum prozessgasbegleiteten Bearbeiten von Werkstücken mit energetischer Strahlung
JP5391159B2 (ja) * 2010-07-09 2014-01-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
JP2012030251A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Miyachi Technos Corp レーザ加工装置
JP5671873B2 (ja) * 2010-08-09 2015-02-18 日産自動車株式会社 レーザ溶接モニタリング装置
JP2012047844A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Panasonic Corp ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機
JP2012053675A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Glory Ltd 紙葉類処理装置
JP5019655B2 (ja) 2011-04-28 2012-09-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
WO2013133415A1 (ja) * 2012-03-09 2013-09-12 株式会社トヨコー レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014210290A5 (enExample)
JP2016516584A5 (enExample)
CN107107266B (zh) 激光加工机
JP2021508614A5 (ja) 加工機
JP2015516352A5 (enExample)
EP3552753A3 (en) System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
RU2013136304A (ru) Устройство для лучевой обработки
WO2014123080A1 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法
JP2015524661A (ja) ベーキング表面の洗浄の為の方法および装置
WO2015125522A1 (ja) レーザ溶接ヘッド、レーザ溶接装置、及び、レーザ溶接ヘッド用ガスノズル
JPWO2021024480A5 (enExample)
JP2020044574A (ja) レーザ加工装置
JP2013130856A5 (enExample)
JP7343747B2 (ja) レーザクリーニング装置
JP2015152612A5 (enExample)
JP2016013255A5 (enExample)
RU2018111425A (ru) Устройство для очистки площадей пода
JP2012212133A5 (enExample)
JP2012225821A (ja) レーザセンサ装置
JP6951040B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP7007576B2 (ja) レーザ加工装置
JP2018001199A (ja) 表面処理装置
JP5983595B2 (ja) 加工容器及びレーザ加工装置
JP2016533252A5 (enExample)
KR20230051878A (ko) 내측면 세정을 위한 레이저 세정 장치