JP2005305463A - レーザー光による対象物の処理方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザー光源と、集光装置とを備えたレーザー装置を用いてレーザー光に対して透明又は半透明な対象物の裏側表面に物理・化学的な変化を生じさせる方法であって、レーザー光のエネルギー密度が対象物に物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域が対象物の裏側表面近傍に位置するように、レーザー光を裏側表面またはそのさらに外に集光させる過程を含むレーザー光による対象物の処理方法。
【選択図】 図2
Description
この方法では、加工対象の裏返し工程によって作業効率が低下するか、あるいは、両面にレーザー装置を設けるという設備上の問題を生じる。
また、一方の表面だけを加工する場合であっても、装置との関係上、薄板又は薄膜の裏面を直接加工できれば便利なことがある。
しかし、この方法では、結局熱による加工であるために、前述したような輪郭が明瞭で、極めて微細な加工を行うことはできない。
この方法によった場合、蒸散した微粒子が透明基板に付着する可能性がある上に、基板を設置する工程等が付加的な工程となる。
110 集光レンズ
120 レーザー光に対して透明又は半透明な対象物
130 レーザー光の軌跡
140 レーザー光の集光位置
150 レーザー光のエネルギー密度が閾値を超える領域
160 加工位置
Claims (6)
- レーザー光源と集光装置とを備えたレーザー装置を用いてレーザー光に対して透明又は半透明な対象物の裏側表面に物理・化学的な変化を生じさせる方法であって、レーザー光のエネルギー密度が対象物に物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域が対象物の裏側表面近傍に位置するように、レーザー光を裏側表面またはそのさらに外に集光させる過程を含むレーザー光による対象物の処理方法。
- さらに、レーザー光のエネルギー密度が対象物に物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域が対象物の表側表面近傍に位置するように、レーザー光を対象物の表側表面またはそのさらに外に集光させる過程を有する請求項1に記載の方法。
- さらに、レーザー光のエネルギー密度が対象物に物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域が対象物の表面よりも外に位置するようにレーザー光を集光させ、当該領域を次第に対象物に近づける過程を有する請求項1又は2のいずれかに記載の方法。
- レーザー光源と集光装置とを備えたレーザー装置を備え、レーザー光に対して透明又は半透明な対象物の裏側、すなわち、レーザー光が入射する側とは反対側、の表面に物理・化学的な変化を生じさせることができる装置であって、レーザー光のエネルギー密度が対象物に物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域を対象物の裏側表面近傍に位置させることができるレーザー装置。
- レーザー光のエネルギー密度が対象物に物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域を対象物の表側表面近傍及び裏側表面近傍に順次位置させることができる請求項4に記載のレーザー装置。
- 物理・化学的変化を生じさせる閾値よりも高い領域を対象物の表側表面外側および裏側表面外側から、それぞれ表側表面近傍及び裏側表面近傍に移動させることができる請求項4又は5のいずれかに記載のレーザー装置。
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JP2004122257A JP2005305463A (ja) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | レーザー光による対象物の処理方法および装置 |
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JP2005305463A true JP2005305463A (ja) | 2005-11-04 |
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- 2004-04-16 JP JP2004122257A patent/JP2005305463A/ja active Pending
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