JP2007157659A - 有機el素子の配線パターンの形成方法及び有機el素子の形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上に陽極2,有機化合物層3,金属電極層4を順次積層して成る有機EL素子の配線パターン化に際してレーザーアブレーション現象を利用する配線パターンの形成方法において、真空中若しくは不活性ガス雰囲気中にて、波長が近赤外領域で、パルス幅が10fs〜10ps、レーザーフルーエンスが0.1〜0.3J/cm2のレーザー6を前記金属電極層4表面にパルス発振により照射する際、その照射位置の膜厚分の金属電極層4のみをエッチングするために必要な積算照射時間をパルス周波数に応じて制御し、当該金属電極層4のみを選択的にエッチングするものである。
【選択図】図2
Description
2 陽極(透明電極層)
3 有機化合物層
4 陰極(金属電極層)
5 レーザー照射部
6 レーザー
Claims (5)
- 基板上に陽極,有機化合物層,金属電極層を順次積層して成る有機EL素子の配線パターン化に際してレーザーアブレーション現象を利用する配線パターンの形成方法において、真空中若しくは不活性ガス雰囲気中にて、波長が近赤外領域で、パルス幅が10fs〜10ps、レーザーフルーエンスが0.1〜0.3J/cm2のレーザーを前記金属電極層表面にパルス発振により1回又は複数回に分割して照射する際、その照射位置の膜厚分の金属電極層のみをエッチングするために必要な積算照射時間をパルス周波数に応じて制御し、当該金属電極層のみを選択的にエッチングすることを特徴とする有機EL素子の配線パターンの形成方法。
- 前記レーザーの波長が、近赤外領域のうち0.7〜2μmであることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子の配線パターンの形成方法。
- 前記レーザーフルーエンスを、開口率(NA)が0.2以上である集光レンズを用いてレーザー密度を変化させて調整することを特徴とする請求項1,2のいずれか1項に記載の有機EL素子の配線パターンの形成方法。
- 有機EL素子を載置する基板用ステージと、このステージに載置した基板に対向するように設けた、波長が近赤外領域でパルス幅が10fs〜10ps、レーザーフルーエンスが0.1〜0.3J/cm2のパルス発振型のレーザー発振器と、前記レーザー発振器によるレーザーのパルス周波数に応じた速度にて前記基板用ステージ又は前記レーザー発振器の少なくともいずれか一方を三軸方向に移動させる駆動機構とを備えたことを特徴とする有機EL素子の形成装置。
- 前記レーザー発振器は、レーザーの照射位置におけるレーザー密度を調節するための集光レンズと、その集光レンズの位置を制御する集光レンズ固定機構とを備えたものであることを特徴とする請求項4記載の有機EL素子の形成装置。
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