JPH06326337A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JPH06326337A
JPH06326337A JP5089594A JP8959493A JPH06326337A JP H06326337 A JPH06326337 A JP H06326337A JP 5089594 A JP5089594 A JP 5089594A JP 8959493 A JP8959493 A JP 8959493A JP H06326337 A JPH06326337 A JP H06326337A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
laser beam
film
laser
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5089594A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Uda
和孝 宇田
Yoshiaki Takeuchi
良昭 竹内
Masayoshi Murata
正義 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP5089594A priority Critical patent/JPH06326337A/ja
Publication of JPH06326337A publication Critical patent/JPH06326337A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ステージの一方の面にセットされた被加工物
に対し、レーザビームを、前記ステージの他方の面から
前記ステージを透過して照射することのできるレーザ加
工装置を提供する。 【構成】 ガラス等の光学的に透明な材料でできたステ
ージ101を有し、このステージ101上に、透明ガラ
ス基板7が下になり、膜11が上になるよう被加工物2
をセットした状態で、ステージ101の下方から、レー
ザビーム3bを、ステージ101及び透明ガラス基板7
を透過して膜11に照射して、この膜11を加工するこ
とが可能なものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に関
し、特にレーザエッチング法によりアモルファスシリコ
ン太陽電池等を作製する場合に適用して有用なものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ加工装置は、図3に示すよ
うに、レーザ発振器6から発振されたレーザビーム3
を、ミラー5によって伝送し、更に集光レンズ4によっ
て集光した後、移動可能なステージ1の上に載置された
被加工物2に対して垂直に上方から照射し、且つステー
ジ1をX,Y,Z方向に移動させることによって、線上
の加工、すなわちエッチング,溶断,溶接,マーキング
等を行なうことができるようにしたものである。
【0003】ところで近年、アモルファスシリコン太陽
電池が脚光を浴び、そのモジュールの作製手段としてレ
ーザーエッチング法が注目されている。図4は代表的な
アモルファスシリコン太陽電池モジュール(3段直列セ
ル)の断面図である。同図に示すようにアモルファスシ
リコン太陽電池モジュールは、透明ガラス基板7の上面
に透明電極膜8,アモルファスシリコン膜9,及びアル
ミニウム(Al)の裏面電極膜10が順次積層された構
造のセルを有しており、また相隣り合うセルと他のセル
との境界には溝A,B,Cがレーザーエッチング法によ
って形成されている。
【0004】図5は、アモルファスシリコン太陽電池モ
ジュールのレーザエッチング工程を示す図である。同図
(a)に示すように、まず透明ガラス基板7の上面に成
膜された透明電極膜8を波長1.06μmのYAGレーザ
ビーム3でエッチングする。その結果エッチング溝Aが
形成される。続いてプラズマCVD法によって全面にア
モルファスシリコン膜9を成膜(図示せず)した後、同
図(b)に示すように波長0.53μmのYAGレーザビ
ーム3aでアモルファスシリコン膜9をエッチングする
ことによってエッチング溝Bを形成する。次に同図
(C)に示すように全面に裏面電極10を成膜する。こ
れによってエッチング溝Bの部分で裏面電極膜10と透
明電極8とが電気的に接続される。さらに同図(d)に
示すように裏面電極膜10をエッチングしてエッチング
溝Cを形成する。これによって個々に分断された3つの
セルが直列に接続した構造のアモルファスシリコン太陽
電池モジュールが作られる。なお前記エッチング溝C
は、レーザビーム3bを透明ガラス基板7側(図の下
方)から照射し、これによりアモルファスシリコン膜9
が熱分解するときに発生する水素ガスの噴出力によって
溶融したAlが図の上方に吹きとばされるメカニズムに
よって形成される。またこの時、レーザビーム3bは、
もちろん透明電極膜8がエッチングされないようなレー
ザーパワー条件のものを選ぶ必要がある。
【0005】ここでもし同図(a)(b)のように裏面
電極膜10の上方からレーザビーム3bを照射したとす
ると、エッチングされやすいアモルファスシリコン膜9
のぬけた部分から溶融したAlが透明電極膜8上に垂れ
込み、このためセル間の分断ができない。よって同図
(c)に示すように透明ガラス基板7側からレーザビー
ム3bを照射する必要がある。
【0006】そこで従来のレーザ加工装置を用いて裏面
電極膜10をエッチングするには、図6に示すように被
加工物2を反転し、透明ガラス基板7が上になり、膜1
1(裏面電極膜10等、エッチング対象の膜)が下にな
るようステージ1上にセットする必要があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし図6では、被加
工物2の膜11とステージ1との間に隙間が示されてい
るが、実際には、被加工物2の反りを抑えるため、ステ
ージ1に設けられた溝12及び吸引用穴(図1参照)な
どを通じて被加工物2がステージ1に吸引固定されるた
め、膜11とステージ1とは密着している。
【0008】そのため図6に示すように、従来技術に係
るレーザ加工装置で、レーザビーム3bを透明ガラス基
板7の上方から照射しても、エッチングくずが放出され
ず、膜11の充分なエッチングができない。そこで膜1
1のエッチング部の直下に占位するステージ1の上面に
凹部を設け、ここにエッチングくずが放出されるように
することもできるが、何れにしても膜11をステージ1
に密着させるこの方式は、根本的に、膜11にピンホー
ル等の傷が生起しやすく、この傷がアモルファスシリコ
ン太陽電池の特性を劣化させるという問題を有してい
る。しかも透明ガラス基板7の面積が大きくなると、そ
れに応じてその厚みも厚くしなければならず、その分膜
11にかかる荷重が大きくなるため、膜11は、更に損
傷しやすくなる。
【0009】本発明は、上記従来技術に鑑み、ステージ
の一方の面にセットされた被加工物に対し、レーザビー
ムを、前記ステージの他方の面から前記ステージを透過
して照射することのできるレーザ加工装置を提供するこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は、光学的に透明な領域を有するステージと、
該ステージの一方の面上にセットされた被加工物に対
し、レーザビームを前記ステージの他方の面から前記光
学的に透明な領域を透過して照射せしめるレーザビーム
照射手段とを有することを特徴とする。
【0011】
【作用】上記構成の本発明によれば、ステージの一方の
面にセットした被加工物に対し、レーザビーム照射手段
により、前記ステージの他方の面から前記ステージの光
学的に透明な領域を透過して、レーザビームが照射さ
れ、その結果前記被加工物が加工される。
【0012】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。図1は、本発明の第1の実施例に係るレーザ加
工装置のステージ部分を示す図である。なお同図(a)
は、平面図、同図(b)は、同図(a)のD−D線矢視
断面図である。
【0013】両図に示すように、ステージ101は、ガ
ラス等の光学的に透明な材料からなり、その表面には複
数の溝102が所定の間隔をおいて形成されており、ま
た各々の溝102の端部には吸引用穴103が設けられ
ている。
【0014】次にレーザビーム照射手段は、レーザビー
ム3bを発振するレーザ発振部、レーザビーム3bを伝
送する光ファイバ又はミラー伝送系、及びレーザビーム
3bを集光する集光レンズ4を備えた集光レンズ光学系
等を有し、ステージ101の一方の面上にセットされた
被加工物2に対して、レーザビーム3bをステージ10
1の他方の面からステージ101を透過して照射するこ
とができる。
【0015】従って上記第1の実施例に係るレーザ加工
装置によって、例えばエッチングを行う場合、まず被加
工物2をステージ101上にセットするが、その際透明
ガラス基板7を下にし、膜11を上にするとともに、膜
11のエッチング対象部をステージ101の相隣り合う
溝102と他の溝102との間の領域上に占位せしめる
ようセットする。続いて各々の溝102及び吸引用穴1
03を通じて吸引し、被加工物2をステージ101に密
着させる。
【0016】その後レーザビーム照射手段によって、前
記膜11のエッチング対象部に対し、レーザビーム3b
をステージ101の下方から前記溝102と他の溝10
2との間の領域及び透明ガラス基板7を透過して照射
し、且つレーザビーム3bもしくはステージ101を溝
102と平行な方向に移動する。その結果矢印15の方
向に延びるエッチング溝Eが形成される。
【0017】なおこのとき、アモルファスシリコン太陽
電池モジュールの透明ガラス基板7の大面積化に伴な
い、基板重量も増えるので、ステージ1を移動するより
も、レーザビーム3bを移動させる方が装置の占有面積
や加工の高速性及び制御性において有利である。またそ
の際前記レーザビーム照射手段のうち、集光レンズ光学
系のみをX−Y方向に移動させる方法が望ましい。
【0018】また上記エッチングの際、エッチングくず
13は、上向きに発生する。従ってノズル16により空
気等の気体を吹きつけることによって、このエッチング
くず13を容易に除去することができる。
【0019】次に図2は、第2の実施例に係るレーザ加
工装置のステージ部分の断面図である。同図に示すよう
にステージ201は、ステージ101と同様に被加工物
2を吸引するための複数の溝202が所定の間隔をおい
て形成されており、しかも相隣り合う溝202と他の溝
202との間がくりぬかれ、光学的に透明な領域である
くりぬき部204が形成されている。
【0020】なおその他、レーザビーム照射手段の構
成、エッチングを行う場合の手順などは、上記第1の実
施例と同様である。但し、レーザビーム3bを被加工物
2に照射する際、上記第1の実施例では相隣り合う溝1
02と他の溝102との間の領域を透過させるのに対
し、本第2の実施例ではもちろんくりぬき部204を透
過させる。
【0021】またステージ201を形成する材料は、く
りぬき部204を有するため、ガラスのように光学的に
透明な材質のものでなくてもよく、加工しやすい金属等
でもよい。
【0022】なお図5(a)及び(b)では上方からレ
ーザビーム3、3aを照射して透明電極膜8及びアモル
ファスシリコン膜9をエッチングしているがこれらも裏
面電極膜10と同様に図1及び図2に示すように本発明
の実施例に係るレーザ加工装置によって、透明ガラス基
板7側からレーザビーム3、3aを照射して、エッチン
グすることが可能である。むしろアモルファスシリコン
膜9は透明ガラス基板7側からレーザビーム3aを照射
した方がエッチング溝Bの形状が良好となる。このよう
にアモルファスシリコン等の薄膜太陽電池モジュールの
製造プロセスに用いられるレーザエッチング工程のすべ
てを本発明の実施例係るレーザ加工装置を用いて実施す
ることが可能である。
【0023】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに、本発明によれば、被加工物として例えば透明ガラ
ス基板上に形成された膜をエッチング加工する場合、前
記膜が上になり、前記透明ガラス基板が下になるよう前
記被加工物をステージ上にセットした状態でも、前記透
明ガラス基板側からレーザビームを照射し、前記膜のエ
ッチングを行うことができる。このため前記膜を損傷さ
せる虞がなく、従ってこれによる太陽電池等の特性の劣
化を生起する虞もない。またアモルファスシリコン太陽
電池モジュールの作製において、途中で透明ガラス基板
と各々の膜との上下を反転させることなくレーザエッチ
ング工程のすべてを、透明ガラス基板側からレーザビー
ムを照射することによって行なうことができるうえ、エ
ッチングくずは上向きに発生するので空気等の気体を吹
きつけることによって容易に除去することができる。従
って特に大面積の透明ガラス基板を用いた時、量産に適
したレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係るレーザ加工装置の
ステージ部分を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施例に係るレーザ加工装置の
ステージ部分を示す図である。
【図3】従来技術に係るレーザ加工装置の概要を示す説
明図である。
【図4】アモルファスシリコン太陽電池モジュールの断
面図である。
【図5】アモルファスシリコン太陽電池モジュールのレ
ーザエッチング工程を示す図である。
【図6】被加工物2をステージ1にセットした状態を示
す図である。
【符号の説明】
2 被加工物 3b レーザビーム 4 集光レンズ 7 透明ガラス基板 11 膜 13 エッチングくず 101,201 ステージ 102,202 溝 103 吸引用穴 204 くりぬき部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 101:42

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学的に透明な領域を有するステージ
    と、 該ステージの一方の面上にセットされた被加工物に対
    し、レーザビームを前記ステージの他方の面から前記光
    学的に透明な領域を透過して照射せしめるレーザビーム
    照射手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
JP5089594A 1993-04-16 1993-04-16 レーザ加工装置 Pending JPH06326337A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5089594A JPH06326337A (ja) 1993-04-16 1993-04-16 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5089594A JPH06326337A (ja) 1993-04-16 1993-04-16 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06326337A true JPH06326337A (ja) 1994-11-25

Family

ID=13975113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5089594A Pending JPH06326337A (ja) 1993-04-16 1993-04-16 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06326337A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007069257A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Sony Corp レーザ加工装置とその加工方法及びデブリ回収機構とその回収方法
JP2008093724A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Pulstec Industrial Co Ltd レーザ微細加工装置
JP2008294081A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Shiraitekku:Kk ソーラーパネル用電極膜の不要膜の除去装置。
WO2009089639A1 (de) * 2008-01-15 2009-07-23 Iworks Ag Vorrichtung und verfahren für die bearbeitung von grossflächigen substraten
JP2009195968A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Mitsubishi Electric Corp レーザスクライブ装置
WO2010093049A1 (ja) * 2009-02-16 2010-08-19 日清紡ホールディングス株式会社 太陽電池パネルのレーザ除去加工装置
CN102601740A (zh) * 2011-01-25 2012-07-25 三星钻石工业股份有限公司 被加工物载置固定用工作台的制造方法
JP2012152774A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 被加工物載置固定用テーブルおよび被加工物載置固定用ガラスチャック
JP2018065179A (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 株式会社日本製鋼所 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
WO2019097864A1 (ja) * 2017-11-15 2019-05-23 東レエンジニアリング株式会社 レーザ加工装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8288681B2 (en) 2005-09-08 2012-10-16 Sony Corporation Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method
JP2007069257A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Sony Corp レーザ加工装置とその加工方法及びデブリ回収機構とその回収方法
KR101280001B1 (ko) * 2005-09-08 2013-07-05 재팬 디스프레이 웨스트 인코포레이트 레이저 가공 장치와 그 가공 방법 및 데브리 회수 기구와그 회수 방법
JP2008093724A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Pulstec Industrial Co Ltd レーザ微細加工装置
JP2008294081A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Shiraitekku:Kk ソーラーパネル用電極膜の不要膜の除去装置。
WO2009089639A1 (de) * 2008-01-15 2009-07-23 Iworks Ag Vorrichtung und verfahren für die bearbeitung von grossflächigen substraten
JP2009195968A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Mitsubishi Electric Corp レーザスクライブ装置
WO2010093049A1 (ja) * 2009-02-16 2010-08-19 日清紡ホールディングス株式会社 太陽電池パネルのレーザ除去加工装置
JP2012152774A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 被加工物載置固定用テーブルおよび被加工物載置固定用ガラスチャック
CN102601740A (zh) * 2011-01-25 2012-07-25 三星钻石工业股份有限公司 被加工物载置固定用工作台的制造方法
KR101329947B1 (ko) * 2011-01-25 2013-11-14 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 피가공물 적재 고정용 테이블의 제조 방법
TWI421143B (zh) * 2011-01-25 2014-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd The workpiece holder is placed in the fixing table and the workpiece is placed with a fixing glass holder
JP2018065179A (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 株式会社日本製鋼所 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
WO2019097864A1 (ja) * 2017-11-15 2019-05-23 東レエンジニアリング株式会社 レーザ加工装置
JP2019089103A (ja) * 2017-11-15 2019-06-13 東レエンジニアリング株式会社 レーザ加工装置
CN111107958A (zh) * 2017-11-15 2020-05-05 东丽工程株式会社 激光加工装置
TWI763943B (zh) * 2017-11-15 2022-05-11 日商東麗工程股份有限公司 雷射加工裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101802527B1 (ko) 가공 대상물 절단 방법
KR101721709B1 (ko) 가공 대상물 절단 방법
EP1404481B1 (en) A laser machining system and method
US7179722B2 (en) Wafer dividing method
US7919395B2 (en) Method for separating wafer using two laser beams
US7549560B2 (en) Wafer dividing method
JP4750427B2 (ja) ウエーハのレーザー加工方法
US20050101108A1 (en) Semiconductor wafer dividing method
US20060009008A1 (en) Method for the laser processing of a wafer
KR20030064808A (ko) 반도체 재료의 레이저 기계 가공
WO2006101091A1 (ja) レーザ加工方法
US7015118B2 (en) Method for forming a scribe line on a semiconductor device and an apparatus for forming the scribe line
US7350446B2 (en) Wafer dividing apparatus
JP2005294325A (ja) 基板製造方法及び基板製造装置
JP2005277136A (ja) 基板製造方法および基板製造装置
JPH06326337A (ja) レーザ加工装置
JP2007157659A (ja) 有機el素子の配線パターンの形成方法及び有機el素子の形成装置
US8703410B2 (en) Substrate having a mark formed on a surface thereof by a CO2 laser beam
JP3660741B2 (ja) 電子回路装置の製造方法
JP2003338652A (ja) 半導体レーザ素子の製造方法及び半導体レーザ素子
JP2005109322A (ja) レーザーダイシング装置
JP2005294656A (ja) 基板製造方法及び基板製造装置
JP2005338281A (ja) 薄膜デバイスの製造方法およびガラス基板の貼り合わせ方法
JP2000128556A (ja) ガラス基板の穴開方法及びガラス穴抜き装置
JPH10125632A (ja) レーザエッチング方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20011016