JPWO2021024480A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021024480A5
JPWO2021024480A5 JP2021537539A JP2021537539A JPWO2021024480A5 JP WO2021024480 A5 JPWO2021024480 A5 JP WO2021024480A5 JP 2021537539 A JP2021537539 A JP 2021537539A JP 2021537539 A JP2021537539 A JP 2021537539A JP WO2021024480 A5 JPWO2021024480 A5 JP WO2021024480A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
optical system
processing
measurement light
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021537539A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2021024480A1 (enExample
JP7416069B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2019/031480 external-priority patent/WO2021024480A1/ja
Publication of JPWO2021024480A1 publication Critical patent/JPWO2021024480A1/ja
Publication of JPWO2021024480A5 publication Critical patent/JPWO2021024480A5/ja
Priority to JP2023220760A priority Critical patent/JP7666576B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7416069B2 publication Critical patent/JP7416069B2/ja
Priority to JP2025062332A priority patent/JP2025106404A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021537539A 2019-08-08 2019-08-08 加工装置 Active JP7416069B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023220760A JP7666576B2 (ja) 2019-08-08 2023-12-27 加工装置
JP2025062332A JP2025106404A (ja) 2019-08-08 2025-04-04 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/031480 WO2021024480A1 (ja) 2019-08-08 2019-08-08 加工装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023220760A Division JP7666576B2 (ja) 2019-08-08 2023-12-27 加工装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021024480A1 JPWO2021024480A1 (enExample) 2021-02-11
JPWO2021024480A5 true JPWO2021024480A5 (enExample) 2022-06-17
JP7416069B2 JP7416069B2 (ja) 2024-01-17

Family

ID=74502798

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021537539A Active JP7416069B2 (ja) 2019-08-08 2019-08-08 加工装置
JP2021537381A Pending JPWO2021025119A1 (enExample) 2019-08-08 2020-08-06
JP2023220760A Active JP7666576B2 (ja) 2019-08-08 2023-12-27 加工装置
JP2025062332A Pending JP2025106404A (ja) 2019-08-08 2025-04-04 加工装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021537381A Pending JPWO2021025119A1 (enExample) 2019-08-08 2020-08-06
JP2023220760A Active JP7666576B2 (ja) 2019-08-08 2023-12-27 加工装置
JP2025062332A Pending JP2025106404A (ja) 2019-08-08 2025-04-04 加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220355412A1 (enExample)
EP (1) EP4011542A4 (enExample)
JP (4) JP7416069B2 (enExample)
CN (3) CN118635656A (enExample)
TW (1) TW202115975A (enExample)
WO (2) WO2021024480A1 (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7270216B2 (ja) * 2019-08-23 2023-05-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法、および補正データ生成方法
WO2021038821A1 (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 株式会社ニコン 処理システム及びロボットシステム
US11969823B2 (en) 2020-04-16 2024-04-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method
CN118284491A (zh) 2021-10-27 2024-07-02 株式会社 尼康 数据生成方法、云端系统、加工装置、计算机程序及记录介质
DE102022116927A1 (de) 2022-07-07 2024-01-18 Trumpf Laser Gmbh Laserbearbeitungsmaschine mit frequenzkammbasiertem Abstandssensor sowie zugehöriges Verfahren mit frequenzkammbasierter Abstandsmessung
JPWO2024042681A1 (enExample) * 2022-08-25 2024-02-29
FR3146078B1 (fr) * 2023-02-23 2025-02-14 Irt Antoine De Saint Exupery Dispositif et procédé de traitement surfacique au LASER
JP2024164367A (ja) * 2023-05-15 2024-11-27 タツモ株式会社 接合修復方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5512349B2 (enExample) * 1973-08-01 1980-04-01
GB2226970B (en) 1989-01-11 1992-10-21 British Aerospace Methods of manufacture and surface treatment using laser radiation
US5001324A (en) * 1989-09-14 1991-03-19 General Electric Company Precision joint tracking laser welding system
JP3174473B2 (ja) * 1995-03-13 2001-06-11 キヤノン株式会社 電子放出素子の製造方法および加工装置
JP3980289B2 (ja) 2001-03-27 2007-09-26 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
DE10207535B4 (de) * 2002-02-22 2006-07-06 Carl Zeiss Vorrichtung zum Bearbeiten und Vermessen eines Objekts sowie Verfahren hierzu
JP2004243383A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4334290B2 (ja) * 2003-07-24 2009-09-30 株式会社東芝 レーザー照射装置
JP2005161387A (ja) 2003-12-05 2005-06-23 Nissan Motor Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5120814B2 (ja) 2008-03-28 2013-01-16 株式会社ブイ・テクノロジー パターン形成方法及びパターン形成装置
JP2010082663A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Sunx Ltd レーザ加工機
JP5238451B2 (ja) * 2008-10-22 2013-07-17 本田技研工業株式会社 レーザ加工装置及びその位置検出方法
JP2011196785A (ja) 2010-03-18 2011-10-06 Disco Corp チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2011237348A (ja) 2010-05-12 2011-11-24 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機
ES2971465T3 (es) 2010-09-25 2024-06-05 Ipg Photonics Canada Inc Procedimiento de formación de imágenes coherentes y de control por retroalimentación para la modificación de materiales
JP5610356B2 (ja) 2011-10-25 2014-10-22 公益財団法人若狭湾エネルギー研究センター レーザー除染装置
WO2014138939A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Queen's University At Kingston Methods and systems for characterizing laser machining properties by measuring keyhole dynamics using interferometry
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102013015656B4 (de) * 2013-09-23 2016-02-18 Precitec Optronik Gmbh Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung
US10258982B2 (en) 2014-04-23 2019-04-16 Japan Science And Technology Agency Combined-blade open flow path device and joined body thereof
JP6836048B2 (ja) 2014-08-27 2021-02-24 国立大学法人電気通信大学 距離測定装置
JP6327525B2 (ja) 2015-01-28 2018-05-23 株式会社東京精密 レーザーダイシング装置
DE102016001661B3 (de) * 2016-02-12 2017-04-13 Lessmüller Lasertechnik GmbH Messvorrichtung und Verfahren zum Ermitteln einer relativen Neigung eines Werkstücks mittels optischer Kohärenztomographie bei einer Bearbeitung
JP2018153842A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 トヨタ自動車株式会社 計測装置およびレーザ溶接装置
JP6341325B2 (ja) * 2017-07-07 2018-06-13 株式会社東京精密 ステージの位置制御装置
JP6579400B2 (ja) * 2017-10-26 2019-09-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
US10744539B2 (en) 2017-10-27 2020-08-18 The Boeing Company Optimized-coverage selective laser ablation systems and methods
JP7115973B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-09 株式会社キーエンス レーザ加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2021024480A5 (enExample)
EP3242767B1 (en) Synchronized image capture for welding machine vision
JP2022068257A5 (enExample)
JPWO2021025119A5 (enExample)
CN110998225B (zh) 眼镜框形状测定装置及透镜加工装置
US10094656B2 (en) Chromatic confocal sensor and measurement method
WO2009078617A4 (en) Surface shape measuring system and surface shape measuring method using the same
FI126900B (en) Method and system for analyzing the properties of a weld
JP6279060B1 (ja) レーザセンサ、及び計測方法
JPWO2021039881A5 (enExample)
CN106064279A (zh) 一种激光打标、漂白装置及其加工方法
JP2012531616A (ja) 処理システム
JP6920538B2 (ja) 走査装置及び測定装置
KR101984647B1 (ko) 작업 품질 검사 기능을 구비한 레이저 클리닝 장치 및 그 방법
JP2016038204A (ja) 内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置
US20170069110A1 (en) Shape measuring method
JP7196849B2 (ja) 眼鏡枠形状測定装置及び眼鏡枠形状測定プログラム
TWI586468B (zh) 雷射加工方法及裝置
CN205817090U (zh) 一种激光打标、漂白装置
WO2020059674A3 (ja) テレビカメラの映す画像の距離を計測する方法
KR101322782B1 (ko) 씨엠엠 탐침의 광학적 위치측정 장치
JP7429156B2 (ja) トロリ線断面形状測定方法及び測定システム
KR20210061540A (ko) 라이다 및 카메라를 구비하는 장치
KR20160076895A (ko) 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
RU2808569C1 (ru) Устройство для лазерной маркировки движущихся неориентированных объектов