JP5120814B2 - パターン形成方法及びパターン形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、オン駆動状態のマイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射させて該照射対象物上に所定のパターンを形成するパターン形成方法及びパターン形成装置に関し、詳しくは、目標位置に対するパターンの形成精度を向上しようとするパターン形成方法及びパターン形成装置に係るものである。

従来のパターン形成方法であって、特にレーザ加工方法は、レーザ光を発生するレーザ発振器から、複数のマイクロミラーが規則正しく配列されたマイクロミラーアレイに向けて照射し、被加工物の加工パターンに対応した断面形状を有する変調光に変換し、照射光学系を通して被加工物に照射してレーザ加工を行うものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−３５０１２３号公報

しかし、このような従来のレーザ加工方法においては、ＣＣＤカメラにより撮像された被加工物の画像を取り込んで画像処理して加工すべき領域を検出することにより、該加工すべき領域に上記変調光の照射領域を一致させるべく各マイクロミラーのオン状態とオフ状態とを制御するものであったため、ＣＣＤカメラによる撮像画像上では変調光の照射領域を直接確認することができなかった。したがって、加工すべき領域（目標位置）と変調光の照射領域（パターン）との一致状態を確認することができず、機械まかせとなり、目標位置に対するパターンの形成精度を向上することができなかった。

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、目標位置に対するパターンの形成精度を向上しようとするパターン形成方法及びパターン形成装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によるパターン形成方法は、マトリクス状に並べられ個別にオン・オフ駆動して傾動し、オン駆動状態において光源から入射する光を照射対象物側に反射し、オフ駆動状態において前記光源から入射する光を前記照射対象物とは異なる方向に反射する複数のマイクロミラーの全てのマイクロミラーをオフ駆動し、このオフ駆動状態のマイクロミラーを介して撮像手段で取得された撮像画像により前記照射対象物の表面を観察し、前記オフ駆動状態の複数のマイクロミラーのうちパターン形成領域に対応した前記マイクロミラーをオン駆動して、そのときに前記撮像手段で取得された撮像画像によりパターン形成位置を確認し、前記オン駆動状態のマイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射して、前記照射対象物上に所定のパターンを形成するものである。

また、前記光源は、高エネルギーのレーザ光を放射するレーザ光源である。これにより、レーザ光源から高エネルギーのレーザ光を放射し、照射対象物上の所定位置に所定のパターンを加工する。

そして、前記光源は、紫外線を放射する紫外線発光光源である。これにより、紫外線発光光源から紫外線を放射し、感光性樹脂を塗布した照射対象物上の所定位置に所定のパターンを露光する。

また、本発明によるパターン形成装置は、マトリクス状に並べられ複数のマイクロミラーを個別にオン・オフ駆動して傾動させ、オン駆動状態の前記マイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射させて該照射対象物上に所定のパターンを生成し、オフ駆動状態の前記マイクロミラーで前記光源から入射する光を前記照射対象物側とは異なる方向に反射させるパターン生成手段と、前記マイクロミラーで前記照射対象物側に反射された光を照射対象物上に集光する対物レンズと、を備えたパターン形成装置であって、前記マイクロミラーがオフ駆動状態にて、前記照射対象物からの光が前記パターン生成手段で反射されて進む光路上に照射対象物の表面を観察する撮像手段を備えたものである。

このように構成したことにより、マトリクス状に並べられ複数のマイクロミラーを個別にオン・オフ駆動して傾動し、オン駆動状態において光源から入射する光を照射対象物側に反射し、オフ駆動状態において前記光源から入射する光を前記照射対象物とは異なる方向に反射させるパターン生成手段のオン駆動状態のマイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射させて該照射対象物上に所定のパターンを生成し、照射対象物に対向して設けられた対物レンズによりマイクロミラーで照射対象物側に反射された光を照射対象物上に集光し、マイクロミラーがオフ駆動状態にて、照射対象物からの光がパターン生成手段で反射されて進む光路上に備えた撮像手段で照射対象物の表面を観察する。

さらに、前記光源は、高エネルギーのレーザ光を放射するレーザ光源である。これにより、レーザ光源から高エネルギーのレーザ光を放射し、照射対象物上の所定位置に所定のパターンを加工する。

さらにまた、前記パターン形成手段から前記光源に向かう光路が分岐された光路上に高さ測定用の計測用光源を備え、前記対物レンズから前記パターン生成手段に向かう光路が分岐された光路上に複数の受光素子をマトリクス状に設けた別の撮像手段を備え、前記対物レンズと前記照射対象物との間隔を変位させる変位手段を備えた、ものである。これにより、パターン形成手段から光源に向かう光路が分岐された光路上に備えた計測用光源で計測光を放射し、対物レンズからパターン生成手段に向かう光路が分岐された光路上に複数の受光素子をマトリクス状に設けた別の撮像手段で計測光が照射対象物で反射されて戻る反射光の輝度を測定し、変位手段で対物レンズと照射対象物との間隔を変位させ、照射対象物上の高さを測定する。

そして、前記光源は、紫外線を放射する紫外線発光光源である。これにより、紫外線発光光源から紫外線を放射し、感光性樹脂を塗布した照射対象物上の所定位置に所定のパターンを露光する。

請求項１及び４に係る発明によれば、照射対象物の表面を撮像した画面を背景にしてオン駆動されたマイクロミラーの影を表示させることがでる。したがって、照射対象物上の目標位置とオン駆動されたマイクロミラーにより生成されるパターンとの一致状態を確認することができ、目標位置に対するパターンの形成精度を向上することができる。これにより、例えば照射対象物上に予め形成された基準パターンに対するパターンの重ね合わせ精度を向上することができる。

また、請求項２及び５に係る発明によれば、照射対象物上の所定位置をレーザ加工するレーザ加工装置に適用することができ、特に、パターンの修正及び異物除去等において好適である。

さらに、請求項３及び７に係る発明によれば、照射対象物に塗布された感光性樹脂を露光する露光装置に適用することができ、特に、パターンの重ね合わせ露光において好適である。

そして、請求項６に係る発明によれば、レーザ加工装置に高さ測定機能を備えることができる。したがって、レーザ加工装置で加工深さを測定しながらレーザ加工することができ、加工精度を向上することができる。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるパターン形成装置の実施形態を示す正面図である。このパターン形成装置は、オン駆動状態のマイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射させて該照射対象物上に所定のパターンを形成するもので、照射対象物にレーザ光を照射してレーザ加工するレーザ加工装置であり、ステージ１と、レーザ光源２と、パターン生成手段３と、第１の撮像手段４と、対物レンズ５と、結像レンズ６と、照明光源７と、計測用光源８と、第２の撮像手段９と、変位手段１０と、を備えて成る。

上記ステージ１は、上面に光の照射対象物としての被加工物１１を載置して水平面内をＸ軸、Ｙ軸方向に移動させるものであり、図示省略のモータ及びギア等を組み合わせて構成された駆動手段によって移動するようになっている。なお、Ｙ軸方向は、図１において奥行き方向である。

上記ステージ１の上方には、レーザ光源２が設けられている。このレーザ光源２は、高エネルギーのレーザ光Ｌ１を放射し、被加工物１１に照射して該被加工物１１を加工するものであり、例えば532nm又は355nmの波長のレーザ光Ｌ１を放射するパルスレーザである。

上記レーザ光源２から放射されるレーザ光Ｌ１の放射方向前方には、パターン生成手段３が設けられている。このパターン生成手段３は、マトリクス状に並べられ複数のマイクロミラー１２を個別にオン・オフ駆動して傾動させ、オン駆動状態のマイクロミラー１２でレーザ光源２から入射するレーザ光Ｌ１を被加工物１１側に反射させて該被加工物１１上に加工形状に対応した所定のパターンを生成するものである。

ここで、上記オン駆動状態とは、図２（ａ）に示すように、マイクロミラー１２がレーザ光源２からのレーザ光Ｌ１を被加工物１１側に反射するように傾動した状態をいい、また、オフ駆動状態とは、同図（ｂ）に示すように、レーザ光源２からのレーザ光Ｌ１を被加工物１１側とは異なる方向に反射するように傾動した状態をいう。

上記マイクロミラー１２がオフ駆動状態にて、被加工物１１からの映像光Ｌ２がパターン生成手段３で反射されて進む光路上には、第１の撮像手段４が設けられている。この第１の撮像手段４は、被加工物１１の表面を観察するもので、複数の受光素子をマトリクス状に配置して備えた、例えばＣＣＤ又はＣＭＯＳカメラであり、パターン生成手段３のマイクロミラー１２面の像を受光面上に結像するようになっている。

上記パターン生成手段３から被加工物１１に至る光路上には、ステージ１に載置された被加工物１１に対向して対物レンズ５が設けられている。この対物レンズ５は、パターン生成手段３のオン駆動状態のマイクロミラー１２で反射されたレーザ光Ｌ１を被加工物１１上に集光するものであり、ステージ１の面に平行に移動可能とされたレンズホルダー１３に着脱可能に保持された倍率の異なる複数種の対物レンズ５ａ〜５ｄからなっている。

上記パターン生成手段３と対物レンズ５との間の光路上には、結像レンズ６が設けられている。この結像レンズ６は、対物レンズ５と組み合わされて被加工物１１上にパターン生成手段３のマイクロミラー１２面の像を結像させるものである。

上記対物レンズ５から結像レンズ６に向かう光路がビームスプリッタ１４によって分岐された光路上には、照明光源７が設けられている。この照明光源７は、被加工物１１上に照明光Ｌ３を照射して第１の撮像手段４による被加工物１１表面の撮像を可能にさせるものであり、ハロゲンランプ等である。

上記パターン生成手段３からレーザ光源２に向かう光路がビームスプリッタ１５で分岐された光路上には、計測用光源８が設けられている。この計測用光源８は、パターン生成手段３に計測光Ｌ４を照射するもので、キセノンランプ、超高圧水銀ランプ、白色レーザ光源、白色ＬＥＤ等の白色光源や、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の単色光を夫々放射するレーザ光源又はＬＥＤ等である。

上記結像レンズ６からパターン生成手段３に向かう光路がビームスプリッタ１６によって分岐された光路上には、第２の撮像手段９が設けられている。この第２の撮像手段９は、複数の受光素子をマトリクス状に備えて被加工物１１上の二次元画像を撮像するもので、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等であり、被加工物１１上の微小高さを測定する際に被加工物１１上の各測定点からの反射光Ｌ５の輝度を検出する検出手段となるものである。そして、第２の撮像手段９の複数の受光素子の配列ピッチは、上記パターン生成手段３の複数のマイクロミラー１２の配列ピッチに略等しくされている。なお、各受光素子は、それぞれパターン生成手段３の各マイクロミラー１２と１対１の対応関係を成すように位置合わせされるとよい。

上記レーザ光源２、パターン生成手段３、第１の撮像手段４、対物レンズ５、結像レンズ６、照明光源７、計測用光源８、及び第２の撮像手段９を含む光学系の本体部を上下動可能に変位手段１０が設けられている。この変位手段１０は、光学系本体部を所定の移動範囲内をＺ軸方向に下方から上方に向かって、又は上方から下方に向かって移動させて、対物レンズ５と被加工物１１との間隔を変位させるもので、例えばモータとギア等を組み合わせて構成されている。

なお、上記光学系において、パターン生成手段３のマイクロミラー１２面の位置及び第２の撮像手段９の受光面の位置は、それぞれ対物レンズ５の結像位置に対して共役の関係となるようにされている。また、図１において、符号１７はレンズホルダー１３をＸ軸方向に移動させるためのモータ、符号１８はモータに連結されて回転しレンズホルダー１３をＸ軸方向に移動させるボールネジ、符号１９はレンズホルダー１３をＹ軸方向に移動させるためのモータ、符号２０ａ〜２０ｆは全反射ミラー、及び符号２１は第１の撮像手段４による撮像領域内を均一に照明するフィールドレンズである。

次に、このように構成されたレーザ加工装置の動作及び該レーザ加工装置を使用して行うパターン形成（レーザ加工）方法について、図３，４を参照して説明する。
先ず、ステップＳ１においては、被加工物１１がレーザ加工装置のステージ１上に載置される。そして、装置の起動スイッチが投入されて、照明光源７が点灯する。これにより、照明光Ｌ３が対物レンズ５を介して被加工物１１面に照射する。このとき、レーザ光源２及び計測用光源８はオフされたままである。

ステップＳ２においては、図示省略の制御手段によって制御されてパターン生成手段３の全マイクロミラー１２がオフ駆動される。また、同時に第１の撮像手段４がオン駆動する。したがって、照明光Ｌ３による被加工物１１表面における反射光であり、対物レンズ５を通ってパターン生成手段３側に進む映像光Ｌ２は、パターン生成手段３のオフ駆動されたマイクロミラー１２によって第１の撮像手段４側に反射される（図２（ｂ）参照）。これにより、第１の撮像手段４により被加工物１１表面に予め形成された基準パターン２２（図４参照）の観察が可能となる。このとき、対物レンズ５としては、低倍率の対物レンズ５ａ〜５ｃのいずれかが選択されている。

ステップＳ３においては、光学系本体部が変位手段１０又は別の移動手段によりＺ軸方向に上下動され、第１の撮像手段４で撮像される被加工物１１の基準パターン２２の画像が鮮明となるようにオートフォーカス調整される。このとき、図示省略のモニター画面には、第１の撮像手段４による撮像画像が表示される。これにより、作業者は、被加工物１１表面を観察することができる。

続いて、ステージ１がＸ軸、Ｙ軸方向に移動されパターン形成（加工）領域が対物レンズ５の視野Ｆ内に位置付けられる。そして、この状態でモータ１７が駆動されてレンズホルダー１３がＸ軸方向に移動され、高倍率の対物レンズ５ｄに交換される。また、対物レンズ５ｄの光軸と光学系本体部の光軸とがずれている場合には、さらに、モータ１９が駆動されてレンズホルダー１３がＹ軸方向に移動され、光軸合わせがなされる。

このようにして、対物レンズ５が高倍率の対物レンズ５ｄに交換されると、再び光学系本体部がＺ軸方向に上下動され、第１の撮像手段４で撮像される被加工物１１の基準パターン２２の像が鮮明となるようにオートフォーカス調整がなされる。そして、パターン形成（加工）領域近傍の基準パターン２２、例えばレジストパターンが拡大表示される（図４（ａ）参照）。

ステップＳ４においては、制御手段からパターン生成手段３に加工パターンのデータが転送され、パターン生成手段３の複数のマイクロミラー１２のうちパターン形成（加工）領域に対応したマイクロミラー１２がオン駆動される。

ステップＳ５においては、第１の撮像手段４の撮像画像によりパターン形成位置が確認される。この場合、パターン形成（加工）領域に対応したマイクロミラー１２がオン駆動されているため、被加工物１１表面から来る映像光Ｌ２のうち、上記オン駆動状態のマイクロミラー１２で反射される光は、第１の撮像手段４側ではなくレーザ光源２側に反射される。したがって、第１の撮像手段による撮像画像には、図４（ｂ）に黒く塗りつぶして示すように、加工パターン２３に対応した影が背景の基準パターン２２上に表示されることになる。こうして、加工パターン２３の表示位置と目標とするパターン形成（加工）位置との一致状態が確認される。

ステップＳ６においては、加工パターン２３の表示位置が正しい位置か否か、即ちパターン形成（加工）位置に一致しているか否かが判定される。この判定は、作業者がモニター画面を見て判定してもよく、画像処理して基準パターン２２の画像と加工パターン２３の画像とのずれ量を算出してもよい。ここで、加工パターン２３の表示位置とパターン形成（加工）位置とが一致せず、“ＮＯ”判定となるとステップＳ７に進む。

ステップＳ７においては、加工パターン２３の表示位置とパターン形成（加工）位置とのアライメント調整がなされる。具体的には、作業者がモニター画面を見ながらステージ１をＸ軸、Ｙ軸方向に移動して行なう。又は、上記算出されたずれ量を補正するようにステージ１の移動を自動制御してもよい。又は、オン駆動するマイクロミラー１２を変更して正しい表示となるようにしてもよい。

一方、ステップＳ６において、加工パターン２３の表示位置とパターン形成（加工）位置とが一致して、“ＹＥＳ”判定となるとステップＳ８に進み、レーザ光源２がオン駆動されてレーザ光Ｌ１が放射される。これにより、レーザ光源２から放射されたレーザ光Ｌ１は、パターン生成手段３のオン駆動されたマイクロミラー１２によって断面形状が加工パターン２３に対応した形状に規制されて被加工物１１側に反射される。そして、基準パターン２２である例えばレジストパターンの所定位置に照射し、同位置のレジストを除去する。これにより、図４（ｃ）に示すように、基準パターン２２の所定位置が加工パターン２３に対応した形状に加工される。

次に、本発明によるレーザ加工装置による高さ測定について、図５を参照して説明する。
先ず、ステップＳ１１においては、照明光源７が消灯され、ステップＳ１２において、計測用光源８が点灯されて高さ測定が開始される。

ステップＳ１３においては、制御手段からパターン生成手段３に測定パターンのデータが転送され、所定のマイクロミラー１２がオン駆動されて測定パターンが設定される。この場合、先ず、複数のマイクロミラー１２が所定枚数置きにオン駆動されて第１の測定パターンが生成される。これにより、計測用光源８から放射した計測光Ｌ４は、オン駆動された複数のマイクロミラー１２で反射され、対物レンズ５を介して被加工物１１上に照射する。そして、被加工物１１上に上記オン駆動された複数のマイクロミラー１２に対応する第１の測定点を指定する。さらに、各測定点からの反射光Ｌ５は、対物レンズ５を通ってパターン生成手段３側に戻り、その途中でビームスプリッタ１６によって反射されて第２の撮像手段９に入射する。

ステップＳ１４においては、第１の測定点からの反射光Ｌ５の輝度が対応する第２の撮像手段９の受光素子によって検出され、その輝度情報が反射光Ｌ５を受光した受光素子毎に図示省略の記憶部の対応領域に保存される。同時に、このときの変位手段１０の高さ情報が変位手段１０に備えられた位置センサーによって検出され、上記輝度情報に関連付けて記憶部に保存される。

なお、本発明においては、被加工物１１の任意の一つの測定点からの反射光Ｌ５は、第２の撮像手段９の複数の受光素子によって受光される。しかし、各受光素子は個別に輝度情報を出力するため、上記複数の受光素子のうち高さ測定時に最も強い輝度を検出した受光素子を上記測定点に対応した受光素子として扱えばよい。

ステップＳ１５においては、測定パターンの切換が全て終了したか否かが制御手段で判定される。なお、複数のマイクロミラー１２を例えば４枚置きに駆動する場合には、制御手段の図示省略のパターン記憶部には２５通りの測定パターンが予め記憶されている。したがって、測定パターンの切換回数をカウントして、このカウント数と上記パターン記憶部に記憶されたパターン数とが比較されることになる。ここで、両者が一致せず、測定パターンの切換が未終了のときには、ステップＳ１５は“ＮＯ”判定となって、ステップＳ１６に進む。

ステップＳ１６においては、パターン記憶部から次の測定パターンが読み出される。そして、ステップＳ１３に戻って、上記読み出された次の測定パターンのデータがパターン生成手段３に転送され、測定パターンの切換が行われる。具体的には、オン駆動して第１の測定パターンを生成していた複数のマイクロミラー１２がオフ駆動し、替わって、例えばその隣の複数のマイクロミラー１２がオン駆動して第２の測定パターンを生成する。これにより、計測用光源８から放射した計測光Ｌ４は、オン駆動された複数のマイクロミラー１２で反射され、対物レンズ５を介して被加工物１１上に照射し、被加工物１１上に第２の測定点を指定する。そして、上述と同様にして、ステップＳ１４において、第２の測定点からの反射光Ｌ５の輝度が対応する第２の撮像手段９の受光素子によって検出され、その輝度情報が反射光Ｌ５を受光した受光素子毎に図示省略の記憶部の対応領域に保存される。同時に、このときの変位手段１０の高さ情報が変位手段１０に備えられた位置センサーによって検出され、上記輝度情報に関連付けて記憶部に保存される。

以後、ステップＳ１５において、測定パターンの切換カウント数と記憶されたパターン数とが一致し、“ＹＥＳ”判定となるまで、ステップＳ１３〜Ｓ１６が繰返し実行される。そして、ステップＳ１５において、“ＹＥＳ”判定となると、ステップＳ１７に進む。

ステップＳ１７においては、所定の領域内の高さ測定が終了したか否かが判定される。ここで、高さ測定が未終了の場合には、ステップＳ１７は“ＮＯ”判定となって、ステップＳ１８に進む。

ステップＳ１８においては、光学系本体部をそのＺ軸方向（光軸方向）に所定量だけ移動する。そして、ステップＳ１３に戻り、ステップＳ１７において所定の領域内の高さ測定が終了して “ＹＥＳ”判定となるまで、ステップＳ１３〜Ｓ１８が実行される。

この場合、最大輝度の検出は、次のようにして行われる。即ち、輝度情報が所定時間間隔で入力される度に、新たに入力された輝度情報が記憶部に保存されている一つ前の輝度情報と比較される。このとき、この新たな輝度情報が一つ前の輝度情報を上回ると、記憶部に保存された輝度情報が更新される。同時に、高さ情報も更新される。一方、輝度情報の更新が予め設定された複数回だけ行われないときには、上記保存された輝度情報を最大輝度として検出する。そして、最後に輝度情報の更新が行われたときの高さ情報をその測定点の高さとして保存する。

なお、ステップＳ１７における高さ測定の終了の判定は、全ての測定点で最大輝度が検出された時に行ってもよく、又は光学系本体部が移動範囲の例えば最下点から最上点まで移動した時に行ってもよい。

ステップＳ１９においては、記憶部に保存された各測定点の高さ情報が読み出され、例えば加工深さが検出される。そして、ステップＳ２０において、計測用光源８を消灯して高さ測定が終了する。

上記高さ測定の結果、例えば加工深さが所定深さに達していない場合には、図３のステップＳ４に戻り、ステップＳ４〜Ｓ８を実行して再度レーザ加工を行う。このとき、ステップＳ６は、通常、“ＹＥＳ”判定となる。

なお、上記実施形態においては、レーザ加工装置が計測用光源８、第２の撮像手段９及び変位手段１０を備えて微小高さの測定を可能としたものである場合について説明したが、本発明はこれに限られず、計測用光源８、第２の撮像手段９及び変位手段１０は無くてもよい。

以上の説明においては、パターン形成装置がレーザ加工装置である場合について述べたが、本発明はこれに限られず、キセノンランプ、超高圧水銀ランプ、又は紫外線発光レーザ光源等の紫外線を放射する紫外線発光光源を備えて、照射対象物上に塗布された感光性樹脂に対して所定のパターンを露光する露光装置であってもよい。

本発明によるレーザ加工装置の実施形態を示す正面図である。 本発明によるレーザ加工装置のパターン生成手段のマイクロミラーの駆動状態を示す説明図であり、（ａ）はオン駆動状態を示し、（ｂ）はオフ駆動状態を示す。 本発明のレーザ加工装置を使用して行うパターン形成方法について示すフローチャートである。 本発明のレーザ加工装置を使用して行うパターン形成方法について示す説明図である。 本発明によるレーザ加工装置による高さ測定について示すフローチャートである。

符号の説明

２…レーザ光源（光源）
３…パターン生成手段
４…第１の撮像手段（撮像手段）
５…対物レンズ
８…計測用光源
９…第２の撮像手段（別の撮像手段）
１０…変位手段
１１…被加工物（照射対象物）
１２…マイクロミラー
２３…加工パターン（所定のパターン）
Ｌ１…レーザ光
Ｌ２…映像光

Claims (7)

1. マトリクス状に並べられ個別にオン・オフ駆動して傾動し、オン駆動状態において光源から入射する光を照射対象物側に反射し、オフ駆動状態において前記光源から入射する光を前記照射対象物とは異なる方向に反射する複数のマイクロミラーの全てのマイクロミラーをオフ駆動し、このオフ駆動状態のマイクロミラーを介して撮像手段で取得された撮像画像により前記照射対象物の表面を観察し、
   前記オフ駆動状態の複数のマイクロミラーのうちパターン形成領域に対応した前記マイクロミラーをオン駆動して、そのときに前記撮像手段で取得された撮像画像によりパターン形成位置を確認し、
   前記オン駆動状態のマイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射して、前記照射対象物上に所定のパターンを形成する、
   ことを特徴とするパターン形成方法。
2. 前記光源は、高エネルギーのレーザ光を放射するレーザ光源であることを特徴とする請求項１記載のパターン形成方法。
3. 前記光源は、紫外線を放射する紫外線発光光源であることを特徴とする請求項１記載のパターン形成方法。
4. マトリクス状に並べられ複数のマイクロミラーを個別にオン・オフ駆動して傾動させ、オン駆動状態の前記マイクロミラーで光源から入射する光を照射対象物側に反射させて該照射対象物上に所定のパターンを生成し、オフ駆動状態の前記マイクロミラーで前記光源から入射する光を前記照射対象物側とは異なる方向に反射させるパターン生成手段と、前記照射対象物に対向して設けられ前記マイクロミラーで前記照射対象物側に反射された光を照射対象物上に集光する対物レンズと、を備えたパターン形成装置であって、
   前記マイクロミラーがオフ駆動状態にて、前記照射対象物からの光が前記パターン生成手段で反射されて進む光路上に照射対象物の表面を観察する撮像手段を備えたことを特徴とするパターン形成装置。
5. 前記光源は、高エネルギーのレーザ光を放射するレーザ光源であることを特徴とする請求項４記載のパターン形成装置。
6. 前記パターン形成手段から前記光源に向かう光路が分岐された光路上に高さ測定用の計測用光源を備え、
   前記対物レンズから前記パターン生成手段に向かう光路が分岐された光路上に複数の受光素子をマトリクス状に設けた別の撮像手段を備え、
   前記対物レンズと前記照射対象物との間隔を変位させる変位手段を備えた、
   ことを特徴とする請求項５記載のパターン形成装置。
7. 前記光源は、紫外線を放射する紫外線発光光源であることを特徴とする請求項４記載のパターン形成装置。

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