JP5137488B2 - レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム - Google Patents

Description

本発明は、レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システムに関する。

従来、レーザ光を被加工物の所望領域に照射することにより加工を行うレーザ加工装置（レーザ照射装置）が知られている。例えば、液晶ディスプレイなどの製造において、ガラス基板上の配線パターンや、露光に用いるフォトマスクに存在する不要な残留物などの欠陥部を修正する手段として、レーザリペア装置が知られている。
例えば、特許文献１には、レーザ源と、被加工物を載置する加工テーブルと、微小ミラーアレイ（マイクロミラーアレイ）とを備え、微小ミラーアレイの複数のミラー片の角度を、ＯＮ／ＯＦＦ制御することで切り換えて、被加工物に任意のパターン形状を形成するレーザ加工装置が記載されている。
ところが、特許文献２に記載されているように、このようなレーザ加工装置では、微小ミラーアレイに対するレーザ光の入射角を固定した状態で、波長を変更するとレーザ光の利用効率を低下させる現象が発生するという問題がある。
すなわち、マイクロミラーアレイを用いたレーザ加工装置では、マイクロミラーアレイの像を顕微鏡で被加工物上に縮小投影する。マイクロミラーアレイは小型ミラーを等間隔に配列した構造なので、そこから反射されたレーザ光は複数の回折光に分かれる。しかし、一般に顕微鏡の後側開口数は小さいので、複数に分かれた回折光をすべて入射することができない。

例えば、図８は、ＹＡＧレーザの第２高調波（波長λ_２＝５３２ｎｍ）と第３高調波（波長λ_３＝３５４．７ｎｍ）を切り換えられるレーザ加工装置における回折光の角度分布の例である。すなわち、マイクロミラーアレイを反射した回折光の角度分布（α，β）を入射する顕微鏡の光軸５０２を中心とした角度平面５０１にプロットしたものである。
波長λ_３では、図示×印で示すように、光軸５０２の近くに１つの回折次数５０４がある。レーザ光の照射領域に相当する小型ミラーは、光軸５０２の方向へレーザ光を反射するように傾いているので、光軸５０２に近い回折次数５０４が唯一、大きな強度を持つ回折光になる。この回折次数５０４は、顕微鏡の後側角開口５０３の範囲内にあるので、レーザ光の強度を効率よく被加工物に照射することができる。
一方、波長をλ_２に切り換えると、図示丸印で示すように、光軸５０２の近くに回折次数が無く、同じような角度だけ離れた位置に４つの回折次数５０５が存在している。そのため、これら複数の回折次数５０５にレーザの強度が分散し、かつ顕微鏡の後側角開口５０３に入射しなくなる。顕微鏡に対する入射角度を変えて、１つの回折次数を入射させることはできるが、それでもレーザ光の利用効率は改善されない。

特許文献２では、このような問題に対して、変調光投影光学系の光軸を、複数の波長光による回折光が略共通する方向に略一致させるようにしたレーザ加工装置（レーザ照射装置）が記載されている。具体的には、レーザ光の複数の波長、およびマイクロミラーの配列ピッチに応じて、マイクロミラーアレイの傾斜角を調整することにより、正反射光の反射方向が、各回折光に共通する方向となるように設定し、変調光投影光学系の光軸をその反射方向に合わせている。
特開平８−１７４２４２号公報 特開２００６−３５０１２３号公報

しかしながら、上記のような従来のレーザ照射装置には、以下のような問題があった。
特許文献２に記載の技術では、マイクロミラーの傾斜角を調整しているため、複数の波長光によっては、汎用性のあるマイクロミラーアレイを使用できなくなり、高価なマイクロミラーアレイを用いる必要があるという問題がある。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、レーザ光の波長や微小ミラーアレイの傾斜角が変わっても良好な光利用効率が得られるレーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システムを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明のレーザ照射装置は加工形状情報に応じてレーザ光を被加工物に照射するレーザ照射装置であって、レーザ光源と、該レーザ光源から出射されるレーザ光を、可動支持された偏向面によって偏向する光路偏向部と、前記光路偏向部で偏向されたレーザ光を空間変調して、被照射面に向かうオン光を形成する複数の微小ミラーを有する空間変調素子と、該空間変調素子によって形成されたオン光を前記被照射面上に投影する投影光学系と、前記レーザ光源の出射側光軸に対して前記光路偏向部の偏向面の傾きを変える第１の偏向面移動手段と前記レーザ光源の出射側光軸に沿う方向に前記偏向面を移動させる第２の偏向面移動手段とを有する偏向面移動機構と、前記空間変調素子で空間変調されたオン光が前記投影光学系の開口角の範囲に入るように前記偏向面移動機構を制御する偏向面移動機構制御部を備え、前記第１の偏向面移動手段は、前記光路偏向部の偏向面を前記出射側光軸に対して傾動させる傾動部からなり、前記第２の偏向面移動手段は、前記偏向面を前記出射側光軸方向に沿って並進移動させる並進移動部からなる構成とする。

また、本発明のレーザ加工システムは、本発明のレーザ照射装置と、該レーザ照射装 置の被照射面に配置された被加工物の撮像行うため、前記レーザ照射装置の前記投影光 学系と同軸に配置された撮像光学系と、該撮像光学系の像位置に配置された撮像部と、 該撮像部により撮像された画像を画像処理して前記被加工物の欠陥を抽出する画像処 理部とを有し、該画像処理部によって抽出された欠陥の形状に対応して、前記レーザ照 射装置の前記空間変調素子を変調駆動して、前記被加工物に前記空間変調されたレーザ 光を照射して、前記被加工物の加工を行う構成とする。

本発明のレーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システムによれば、偏向面移動機構によって、空間変調素子および微小ミラーに対するレーザ光の入射角および入射位置を変化させることができるので、レーザ光の波長や微小ミラーアレイの傾斜角が変わっても良好な光利用効率を得ることができるという効果を奏する。

以下では、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係るレーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システムについて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るレーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システムの概略構成を示す光軸を含む断面における模式説明図である。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施形態に係るレーザ照射装置の空間変調素子における回折現象を説明する模式的な断面図である。図３は、本発明の実施形態に係るレーザ加工システムの制御ユニットの概略構成を示す機能ブロック図である。
なお、図中のＸＹＺ座標系は、方向参照の便宜のために各図共通の位置関係に設けたもので、鉛直方向がＺ軸、水平面がＸＹ平面であり、Ｙ軸負方向からＹ軸正方向に向かう方向が、正面視の方向に一致されている（以下、他の図でも同様）。
また、図中の光束を示す線は、試料のある１点にレーザ光を照射する場合を模式的に描いたものである。

本実施形態のレーザ加工システム１００は、被加工物にレーザ光を照射してリペア加工を行う装置である。例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）のガラス基板や半導体ウエハ基板など、フォトリソグラフィ処理工程で基板上に回路パターンなどが形成された被加工物において、例えば配線部分のショート、フォトレジストのはみ出し等の欠陥部が検出された場合に欠陥部を除去するといったリペア加工に好適に用いることができるものである。
レーザ加工システム１００の概略構成は、図１に示すように、レーザ光源５０、加工ヘッド２０、加工ヘッド移動機構３１、載置台２１、制御ユニット２２、表示部３０、およびユーザインタフェース３２からなり、被加工物である基板１１は、加工時には、加工ヘッド２０の下方に設置された載置台２１上に被加工面１１ａ（被照射面）を上側（Ｚ軸正方向側）に向けて水平に載置される。

レーザ光源５０は、リペア加工用の光源である。本実施形態では、レーザ発振器１、結合レンズ２、ファイバ３、および投影レンズ４からなる構成を採用している。ただし、本実施形態の投影レンズ４は、加工ヘッド２０の内部に配置されている。

レーザ発振器１は、基板１１上の欠陥を除去できるように、波長、出力が設定されたレーザ光を発振するもので、例えば、パルス発振可能なＹＡＧレーザなどを好適に採用することができる。発振波長は、リペア対象に応じて複数の発振波長を切り換えられるようになっている。
レーザ発振器１は、制御ユニット２２に電気的に接続され、制御ユニット２２からの制御信号に応じて発振が制御されるようになっている。
結合レンズ２は、レーザ発振器１から出射されるレーザ光をファイバ３に光結合するための光学素子である。
ファイバ３は、結合レンズ２により、ファイバ端面３ａに光結合されたレーザ光を内部で伝搬させて加工ヘッド２０内に導き、レーザ光６０として、ファイバ端面３ｂから出射するものである。レーザ光６０は、ファイバ３の内部を伝搬してから出射されるので、レーザ発振器１のレーザ光がガウシアン分布であっても、光量分布が均一化された拡散光となっている。
投影レンズ４は、ファイバ端面３ｂの像を、後述する空間変調素子６の変調領域に照射できるように投影倍率が設定されたレンズまたはレンズ群であり、加工ヘッド２０の筐体２０ａに固定されている。本実施形態では、一例として投影レンズ４の光軸Ｐ_１は、Ｚ軸に略平行に配置されている例で説明するが、配置位置はこれに限定されない。

なお、図１は模式図のため、投影光学系では軸上の光束のみを描いている。また、レーザ発振器１をＺ方向に沿って配置しているが、レーザ発振器１の配置位置・姿勢は、これに限定されるものではなく、ファイバ３を適宜配回すことにより適宜の配置位置・姿勢に設定することができる。また、ファイバのモードを安定させるためのモードスクランブラを組み込んでもよい。
また、レーザ光の均一化手段は、このようにファイバ３を用いることなく、他の光学素子、例えば、フライアイレンズ、回折素子、非球面レンズや、カレイド型ロッドを用いたものなどの種々の構成のホモジナイザなどを用いた構成としてもよい。

加工ヘッド２０は、適宜の駆動手段を備える加工ヘッド移動機構３１によって、載置台２１に対してＸＹＺ軸方向に相対移動可能に保持された筐体２０ａ内に、反射ミラー３３（光路偏向部）、ミラー移動機構３４（偏向面移動機構）、空間変調素子６、投影光学系８、観察用光源１６、観察用結像レンズ１２、撮像素子１３などの光学素子、デバイスなどを保持してなる。
本実施形態では、相対移動は、加工ヘッド移動機構３１によって加工ヘッド２０を被加工面１１ａに平行なＸ軸方向および被加工面１１ａに直交する方向（Ｚ軸方向）に移動し、載置台２１によって、基板１１をＹ軸方向に移動する場合の例で説明するが、例えば、加工ヘッド２０がＺ軸方向に移動して載置台２１がＸＹ方向に移動したり、載置台２１が固定され加工ヘッド２０がＸＹＺ軸方向に移動したり、というように適宜の組合せの相対移動を採用することができる。
なお、加工ヘッド移動機構３１は、例えば、ボールねじ、リニアモータなどが適宜用いられる。また、焦点合わせなど微小量の移動には圧電素子などを組み合わせてもよい。

反射ミラー３３は、レーザ光源５０の投影レンズ４から出射されるレーザ光６０の光軸Ｐ_１を偏向面３３ａによって、空間変調素子６に向かう光軸Ｐ_２として反射し、レーザ光６１として、光軸Ｐ_２に沿って進むように偏向するものであり、ミラー移動機構３４によって可動支持されている。
ミラー移動機構３４は、反射ミラー３３を光軸Ｐ_１に対して傾動させるミラー傾動部３４ａと、反射ミラー３３を光軸Ｐ_１に沿う方向に並進移動するミラー並進移動部３４ｂとからなり、それぞれ、制御ユニット２２に電気的に接続され、制御ユニット２２からの制御信号によって、反射ミラー３３の傾動の方向、傾動角度、および並進移動量を制御できるようになっている。
これにより、光軸Ｐ_２の方向および光軸Ｐ_２の空間変調素子６上での位置を変更できるようになっている。

空間変調素子６は、偏向面３３ａで偏向されたレーザ光６１を空間変調するもので、微小ミラーアレイであるＤＭＤ（Digital Micromirror Device）からなる。すなわち、空間変調素子６は、図２（ａ）に示すように、基準面Ｍに対して、回動軸Ｒを中心として、角度±φだけ傾斜できる複数の微小ミラー６ａが、例えば、二辺がＷ×Ｈの矩形状の変調領域内に、各辺の延びる方向を配列方向として２次元的に配列されている。
微小ミラー６ａの傾斜角φの大きさは、デバイスの構造などによっても異なるが、例えば、約１０°〜約１６°のような角度範囲のうちから選択されている。また、基準面Ｍは、適宜の向きに配置することができるが、本実施形態では、一例として、微小ミラー６ａをＺ軸方向負方向側に向けて、ＸＹ平面に平行に配置した場合の例で説明する。

空間変調素子６の各微小ミラー６ａは、制御ユニット２２からの制御信号に応じて発生する静電電界によって、オン状態では、例えば、基準面Ｍから＋φ（図示反時計回り）回転され、オフ状態では、基準面Ｍから−φ（図示時計回り）回転される。以下では、オン状態の微小ミラー６ａによって反射された光をオン光、オフ状態の微小ミラー６ａによって反射された光をオフ光と称する。本実施形態では、オン光６２（図１参照）の光軸Ｐ_３は、Ｚ軸方向に略平行となるように設定している。
各微小ミラー６ａの位置は、長さＷの辺の列番号ｍ、長さＨの辺の行番号ｎ（ｍ、ｎは、０以上の整数）によって、（ｍ，ｎ）で表すことができ、微小ミラー６ａの配列ピッチから、基準面Ｍ上の位置座標に換算することができる。

投影光学系８は、空間変調素子６で空間変調され、一定方向に向けて反射されたオン光６２による像を、基板１１の被加工面１１ａ上に倍率βで結像する結像光学系を構成する光学素子群であり、空間変調素子６側に結像レンズ８Ａが、基板１１側に対物レンズ８Ｂがそれぞれ配置されている。
本実施形態では、対物レンズ８Ｂは、倍率が異なる複数個がレボルバ機構によって切り替え可能に保持されている。そのため、レボルバ機構を回転させて対物レンズ８Ｂを切り替えることで、投影光学系８の倍率βを変更できるようになっている。以下では、特に断らない限り、対物レンズ８Ｂは、投影光学系８を構成するために選択されたレンズを指すものとする。
また本実施形態では、結像レンズ８Ａの光軸Ｐ_４は、Ｘ軸方向に平行に配置され、対物レンズ８Ｂの光軸Ｐ_５は、Ｚ軸方向に平行に配置されている。
このため、空間変調素子６と、結像レンズ８Ａとの間には、オン光６２を反射して、光軸Ｐ_４に沿って入射させるミラー７が設けられている。そして、結像レンズ８Ａと対物レンズ８Ｂとの間には、結像レンズ８Ａを透過した光を反射して、光軸Ｐ_５に沿って入射させる半透鏡９が設けられている。

投影光学系８の投影倍率βは、被加工面１１ａ上での必要な加工精度に応じて適宜設定することができる。例えば、変調領域全体のＷ×Ｈの大きさの画像が、被加工面１１ａ上で、Ｗ’×Ｈ’となるような倍率とする。
なお、結像レンズ８ＡのＮＡは、オフ光６３として反射された光が、入射しない大きさとされる。

観察用光源１６は、被加工面１１ａ上の加工可能領域内を照明するための観察用光８０を発生する光源であり、半透鏡９と対物レンズ８Ｂとの間の光路の側方に設けられている。
半透鏡９と対物レンズ８Ｂとの間の光路上において観察用光源１６に対向する位置には、半透鏡９で反射されたオン光６２を透過し、観察用光８０を対物レンズ８Ｂに向けて反射する半透鏡１４が設けられている。そして、観察用光源１６と半透鏡１４との間には、観察用光８０を適宜径の照明光束に集光する集光レンズ１５が設けられている。
観察用光源１６としては、例えば、可視光を発生するキセノンランプやＬＥＤなど適宜の光源を採用することができる。

観察用結像レンズ１２（撮像光学系）は、半透鏡９の上方側に、対物レンズ８Ｂの光軸Ｐ_５と同軸に配置され、観察用光８０によって照明された被加工面１１ａから反射され、対物レンズ８Ｂによって集光された光を撮像素子１３（撮像部）の撮像面上に結像するための光学素子である。

撮像素子１３は、撮像面上に結像された画像を光電変換するもので、例えば、ＣＣＤなどからなる。撮像素子１３で光電変換された画像信号は、撮像素子１３に電気的に接続された制御ユニット２２に送出される。

制御ユニット２２は、レーザ加工システム１００の動作を制御するためのもので、図３に示すように、画像取込部４０、データ記憶部４３、空間変調素子駆動部４１、装置制御部４２、移動機構制御部３５、および画像処理部４４からなる。
制御ユニット２２の装置構成は、本実施形態では、ＣＰＵ、メモリ、入出力部、外部記憶装置などで構成されたコンピュータと適宜のハードウェアとの組合せからなる。データ記憶部４３は、このコンピュータのメモリや外部記憶装置を用いて実現している。また、他の構成は、それぞれの制御機能、処理機能に対応して作成されたプログラムをＣＰＵで実行することにより実現している。

画像取込部４０は、撮像素子１３で取得された画像信号を取り込んで被加工面１１ａの２次元画像を得るものである。取り込まれた２次元画像は、モニタなどからなる表示部３０に送出されて表示されるとともに、画像データ１５０として、画像メモリからなるデータ記憶部４３に送出されて記憶されるようになっている。
空間変調素子駆動部４１は、画像処理部４４で生成された加工データに基づいて、空間変調素子６の各微小ミラー６ａのオン／オフ状態を制御するものである。

装置制御部４２は、例えば、操作パネル、キーボード、マウスなどの適宜の操作入力手段を備えるユーザインタフェース３２からの操作入力に基づいて、レーザ加工システム１００の動作を制御するものであり、画像取込部４０、空間変調素子駆動部４１、加工ヘッド移動機構３１、レーザ発振器１、観察用光源１６、移動機構制御部３５に電気的に接続され、それぞれの動作や動作タイミングを制御できるようになっている。

移動機構制御部３５は、ユーザインタフェース３２からの操作入力や、装置制御部４２の制御信号に基づいて、ミラー移動機構３４のミラー傾動部３４ａ、ミラー並進移動部３４ｂの動作を制御するものである。

画像処理部４４は、データ記憶部４３に記憶された画像データ１５０を呼び出して適宜の画像処理を施すものであり、本実施形態では、欠陥抽出部４５と加工データ生成部４６とを備える。
欠陥抽出部４５は、画像データ１５０に対して欠陥抽出処理を行い、加工形状情報を欠陥画像データ１５１として、加工データ生成部４６に送出するものである。
この欠陥抽出処理は、周知のいかなる欠陥抽出アルゴリズムを用いてもよい。例えば、取得された画像データと、あらかじめ記憶された正常な被加工面１１ａのパターン画像データとの輝度の差分をとり、その差分データをあるしきい値で２値化したデータから欠陥を抽出することができる。
加工データ生成部４６は、欠陥抽出部４５から送出された加工形状情報に対応して、被加工面１１ａにオン光６２を照射できるように、空間変調素子６の各微小ミラー６ａのオン／オフを制御する加工データ１５２（変調データ）を生成するものである。

なお、以上に説明したレーザ加工システム１００のうち、レーザ光源５０、反射ミラー３３、ミラー移動機構３４、空間変調素子６、投影光学系８、および画像処理部４４を除く制御ユニット２２からなる構成は、被加工面１１ａ上に空間変調素子６で空間変調されたレーザ光を照射するレーザ照射装置２００を構成している。このようなレーザ照射装置２００は、レーザ加工システム１００から独立した装置として用いてもよく、その場合、加工形状に対応する画像データを受け取ってレーザ加工を行うレーザ加工装置として用いたり、他の用途として、例えば、レーザ光による画像投影装置などとしても用いたりすることができる。

次に、レーザ加工システム１００の動作について説明する。
図４は、本発明の実施形態に係るレーザ照射装置の偏向面移動機構の作用について説明する模式説明図である。

レーザ加工システム１００で、レーザ加工を行うには、図１に示すように、まず、載置台２１上に被加工物として、基板１１を載置する。
次に、加工ヘッド移動機構３１によって、加工ヘッド２０を移動して、最初の加工位置に設定し、被加工面１１ａの加工可能領域の画像を取得する。すなわち、観察用光源１６を点灯し、観察用光８０を発生させる。観察用光８０は、半透鏡１４で一部が反射され、この反射光が対物レンズ８Ｂで集光されて被加工面１１ａ上の加工可能領域を照明する。
被加工面１１ａで反射された反射光は、対物レンズ８Ｂで集光され、一部が、半透鏡１４を透過する。そして、半透鏡９により、さらに一部が透過されて、観察用結像レンズ１２に導かれる。観察用結像レンズ１２に入射した光は、撮像素子１３の撮像面に結像される。
撮像素子１３は、結像された被加工面１１ａの画像を光電変換し、画像取込部４０に送出する。
画像取込部４０では、送出された画像信号を、必要に応じて、ノイズ除去、輝度補正などの処理を施して表示部３０に表示する。また、装置制御部４２の制御信号に応じて、適宜のタイミングにおける画像信号を、画像データ１５０に変換し、データ記憶部４３に記憶する。このようにして、被加工面１１ａの加工可能領域の画像が取得される。

次に、画像処理部４４では、データ記憶部４３に記憶された画像データ１５０を欠陥抽出部４５に読み出して欠陥抽出を行う。そして、抽出された欠陥の種類や大きさなどを判定し、リペア加工すべき欠陥と判断された場合に、欠陥画像データ１５１として加工データ生成部４６に送出する。
また、被加工面１１ａの加工可能領域と空間変調素子６の変調領域とは、投影光学系８によって、共役の関係とされており、投影光学系８の投影倍率がβであるため、加工可能領域上の位置座標を１／β倍することで、空間変調素子６の変調領域上の位置に対応させることができる。
このようにして、加工データ生成部４６では、欠陥画像データ１５１から、欠陥画像データ１５１で表される被加工面１１ａ上の各位置に、オン光６２を照射するためオン状態に制御すべき微小ミラー６ａを決定し、それらの微小ミラー６ａをオン状態とし、他の微小ミラー６ａをオフ状態とするように空間変調素子６を駆動する加工データ１５２を生成する。例えば、各微小ミラー６ａの位置（ｍ，ｎ）に対応して、オン状態が１、オフ状態が０の数値が対応する表データとして、加工データ１５２が生成される。
生成された加工データ１５２は、空間変調素子駆動部４１に送出する。

空間変調素子駆動部４１は、装置制御部４２の制御信号と送出された加工データ１５２とに基づいて、空間変調素子６の各微小ミラー６ａの傾斜角を制御する。
次に、装置制御部４２は、レーザ発振器１に対して、レーザ光を発振させる制御信号を送出し、基板１１に応じて予め選択された照射条件に基づいて、レーザ発振器１からレーザ光を発振させる。レーザ光の照射条件としては、例えば、波長、光出力、発振パルス幅などが挙げられる。
発振されたレーザ光は、結合レンズ２でファイバ３のファイバ端面３ａに光結合され、ファイバ端面３ｂから、光強度分布が略均一化された発散光であるレーザ光６０として出射される。

レーザ光６０は、投影レンズ４によって、光軸Ｐ_１に沿って進み、反射ミラー３３の偏向面３３ａで反射される。そして、レーザ光６１として光軸Ｐ_２に沿って進んで、空間変調素子６上に投影され、空間変調素子６上の各微小ミラー６ａで反射される。
ここで、偏向面３３ａの光軸Ｐ_１に対する傾き（以下、単に偏向面３３ａの傾きと称する）と光軸Ｐ_１方向の位置（以下、単に偏向面３３ａの光軸方向位置と称する）は、反射ミラー３３の反射光であるレーザ光６１が空間変調素子６のオン状態の微小ミラー６ａで反射されたときに、投影光学系８に対して効率的に入射できるようにミラー移動機構３４を駆動しておく。
この偏向面３３ａの傾きおよび光軸方向位置は、ユーザインタフェース３２の操作入力および装置制御部４２によって収集されたレーザ発振器１の波長情報などに基づいて、制御ユニット２２の移動機構制御部３５によって演算される。

傾斜角がオフ状態とされた微小ミラー６ａで反射されるオフ光６３は、結像レンズ８ＡのＮＡの範囲外に反射される。
傾斜角がオン状態とされた微小ミラー６ａで反射されたオン光６２は、光軸Ｐ_３に沿って進み、ミラー７で反射されて光軸Ｐ_４に沿って進み、結像レンズ８Ａに入射し、集光されて、半透鏡９に到達し、半透鏡９で反射される。
半透鏡９で反射されたオン光６２は、光軸Ｐ_５に沿って進み、対物レンズ８Ｂによって被加工面１１ａ上に結像される。
このようにして、加工データ１５２に基づくオン光６２よる変調領域の画像が、被加工面１１ａ上に投影される。その結果、オン光６２が、被加工面１１ａの欠陥に照射され、欠陥が除去される。

以上で１回のレーザ加工を終了する。
この加工後、撮像素子１３により再度被加工面１１ａの画像を取得し、必要に応じて、上記を繰り返して、未除去部があれば再度レーザ加工したり、あるいは、加工可能領域を移動して他の部分のレーザ加工をしたりする。

次に、本実施形態において、オン光６２を投影光学系８に効率的に入射し被加工面１１ａに投影させるための偏向面３３ａの傾きの条件について説明する。
空間変調素子６は、微小ミラー６ａが規則的に配列されているため、オン光６２の光強度分布は、微小ミラー６ａによる回折現象によって決定される。
例えば、図２（ａ）に示すように、レーザ光６１が、空間変調素子６の基準面Ｍに対して入射角θ_０＝２・φで入射すると、基準面Ｍに対して図示反時計回りに角度φだけ傾斜したオン状態の複数の微小ミラー６ａの反射光であるオン光６２は、フラウンホーファー回折７０と回折７１とが発生し、オン光６２の光強度分布は、これらの回折光をコンボルーションして得られる。

フラウンホーファー回折７０は、微小ミラー６ａの開口によって決まり、微小ミラー６ａの正反射方向（本例ではＺ軸負方向）にピークを有する釣り鐘型の光強度分布を備える。
一方、回折７１は、微小ミラー６ａの配列ピッチとレーザ光６１の波長から決まる離散的な分布となる。すなわち、０次回折光ｄ_０が、レーザ光６１の基準面Ｍに対する正反射光（本例ではＺ軸負方向に対して図示時計回りに角度θ_０回転した方向）に発生し、微小ミラー６ａの配列ピッチとレーザ光６１の波長によって一義的に決まる異なる回折角の方向に、Ｎ次回折光ｄ_Ｎ（ただし、Ｎ＝１，２，…）が発生する。
このとき、回折７１のいずれかの次数の回折光の方向と、フラウンホーファー回折７０のピーク強度の方向とが略一致した状態で、投影光学系８に入射させることができれば、コンボルーションされた光強度分布が大きくなるため、回折効率が向上する。したがって、光利用効率を向上することができる。
例えば、図２（ａ）の場合のように、投影光学系８の光軸方向に対して、フラウンホーファー回折７０のピーク強度の方向が一致し、回折７１の３次回折光ｄ_３、４次回折光ｄ_４が、それぞれ角度θ_３、θ_４（ただし、θ_４≦θ_３）だけ傾斜している場合、少なくともいずれかの回折光が、投影光学系８の開口角の範囲に含まれるようにすることで、回折効率が向上し、良好な光利用効率を実現できる。

フラウンホーファー回折７０のピーク強度方向は、入射角θ_０および微小ミラー６ａの傾斜角φから決定され、回折７１の回折角は、微小ミラー６ａの配列ピッチとレーザ光６１の波長とから決定されるので、これらの情報を装置制御部４２から取得することで、移動機構制御部３５は、フラウンホーファー回折７０のピーク強度の方向といずれかの回折光の方向とが投影光学系８の開口角の範囲内に入るか否かを判定することができる。
もし、いずれの回折光の方向も、投影光学系８の開口角範囲内に入らない場合、移動機構制御部３５は、偏向面３３ａを傾動させて、フラウンホーファー回折７０のピーク強度の方向といずれかの回折光の方向とが、少なくとも投影光学系８の開口角範囲に入るようにし、可能であれば投影光学系８の光軸と一致するようにする。
例えば、図２（ｂ）に破線で示すように、ミラー移動機構３４によって偏向面３３ａの傾きを変えて、基準面Ｍに対して、レーザ光６１Ａが入射角（θ_０＋Δθ）で入射するように変更する。この入射角の変化に応じて、各回折光の回折方向が変化する。したがってΔθを適宜設定することで、例えば、４次回折光Ｄ_４の回折方向を投影光学系８の光軸方向に一致させるといった動作が可能となる。
このとき、微小ミラー６ａに対する正反射方向も変化するので、フラウンホーファー回折７０のピーク強度方向も変化するから、実際には、それぞれの回折方向が、ともに投影光学系８の開口角の範囲に入るようにΔθの値を設定する。

このような偏向面３３ａの移動は、レーザ発振器１の発振波長を変更するとき、その波長に応じて行うことが好ましい。
例えば、図２（ｃ）に示すように、空間変調素子６により短波長のレーザ光６１Ｂが入射すると、フラウンホーファー回折７０は図２（ａ）の場合と変わらないが、回折７１は、波長の変化に応じて、基準面Ｍの正反射方向に０次回折光ｅ_０が発生し、図２（ａ）の高次回折光と異なる回折方向に、Ｎ次回折光ｅ_Ｎ（ただし、Ｎ＝１，２，…）が発生する。そして、投影光学系８の光軸方向に最も近い回折方向を有する回折光は、例えば、投影光学系８の光軸と角度θ_６をなす６次回折光ｅ_６となって、図２（ａ）とは、光利用効率が異なってくる。
そこで、この角度θ_６に対応して、偏向面３３ａを移動することにより、レーザ発振器１の発振波長が変更されても、良好な回折効率が得られる。

偏向面３３ａの傾きの角度設定について、数値例を挙げて説明する。
表１に数値例１を示す。数値例１は、微小ミラー６ａに配列ピッチが１９．０５μｍ、微小ミラー６ａのオン状態の傾斜角φが、φ＝１５．３ｄｅｇの場合において、レーザ光６１の波長を２６６ｎｍ、３５５ｎｍ、５３２ｎｍとした場合の設定例である。ここで、それぞれの波長は、ＹＡＧレーザの第２高調波、第３高調波、第４高調波に対応している。
表１には、それぞれの波長に対する、１次回折光の回折角（ｄｅｇ）、投影光学系８の光軸Ｐ_３に最も近い回折光の回折次数、空間変調素子６の基準面Ｍに対する入射角θ_０の設定値、フラウンホーファー回折の強度分布と回折光のコンボルーションから算出した回折効率（％）、投影光学系８の光軸Ｐ_３に対する角度（ｄｅｇ）をそれぞれ示した。

表１から分かるように、空間変調素子６への入射角を、各波長に応じて、それぞれ３０．８ｄｅｇ、３０．９ｄｅｇ、３０．７ｄｅｇに設定することで、回折効率を５７％以上にすることができた。このとき、光軸Ｐ_３に最も近い回折光の回折次数は、それぞれ２６、１９、１３であり、光軸Ｐ_３に対する角度は、０．０８ｄｅｇ、０．７０ｄｅｇ、０．１７ｄｅｇなので、最大値０．７ｄｅｇに対応して、投影光学系８のＮＡを０．０１２以上とすることで、各波長の回折光を投影光学系８の開口角の範囲に入射させることができる。

次に表２に数値例２を示す。数値例２は、微小ミラー６ａに配列ピッチが２４μｍ、微小ミラー６ａのオン状態の傾斜角φが、φ＝１４．０ｄｅｇの場合において、レーザ光６１の波長を３３０ｎｍ、４４０ｎｍ、６６０ｎｍとした場合の設定例である。ここで、それぞれの波長は、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波、第３高調波、第４高調波に対応している。
表２には、表１と同様の、回折角（ｄｅｇ）、回折次数、入射角θ_０の設定値、回折効率（％）、光軸Ｐ_３に対する角度（ｄｅｇ）をそれぞれ示した。

表２から分かるように、空間変調素子６への入射角を、各波長に応じて、それぞれ２８．０ｄｅｇ、２７．９ｄｅｇ、２７．８ｄｅｇに設定することで、回折効率を８３％以上にすることができた。このとき、光軸Ｐ_３に最も近い回折光の回折次数は、それぞれ２４、１８、１２であり、光軸Ｐ_３に対する角度は、０．１５ｄｅｇ、０．０７ｄｅｇ、０．０１７ｄｅｇなので、最大値０．１５ｄｅｇに対応して、投影光学系８のＮＡを０．００３以上とすることで、各波長の回折光を投影光学系８の開口角の範囲に入射させることができる。

このような偏向面３３ａの傾動は、例えば、空間変調素子６を交換する場合など、空間変調素子６の製造バラツキによって、微小ミラー６ａのオン状態の傾斜角が変化する場合の調整にも適用することができる。この場合の調整について、表３に示す数値例３で説明する。
数値例３は、微小ミラー６ａに配列ピッチが１７．９μｍ、レーザ光６１の波長が３５５ｎｍの場合において、微小ミラー６ａのオン状態の傾斜角φが、φ＝１５．０ｄｅｇ、１４．９７ｎｍに変化した例である。微小ミラー６ａの傾斜角は、参照光を所定角度で入射させて反射光の到達位置を測定することで実験的に求めることができる。
表３には、表１と同様の、回折角（ｄｅｇ）、回折次数、入射角θ_０の設定値、回折効率（％）、光軸Ｐ_３に対する角度（ｄｅｇ）を、オン状態の微小ミラー６ａの傾斜角φとともに示した。

表３の数値例３−ａ、３−ｂは、入射角θ_０＝３０ｄｅｇで一定の場合でも、傾斜角φが、０．０３ｄｅｇ変化するだけで、回折効率が７％変化することを示している。
そして、数値例３−ｃは、偏向面３３ａを０．５ｄｅｇ傾動することで、回折効率を回復し、φ＝１４．９７ｄｅｇの空間変調素子６でも、φ＝１５ｄｅｇの空間変調素子６と同じ回折効率８０％が得られることを示している。

なお、偏向面３３ａの傾きを反射ミラー３３の傾動のみで変更すると、レーザ光６１の空間変調素子６に対する入射位置がずれてしまう。本実施形態では、ミラー移動機構３４が、ミラー傾動部３４ａとミラー並進移動部３４ｂとを備えるため、反射ミラー３３の並進移動を組み合わせることで、レーザ光６１を投影光学系８の光軸上に正確に入射させることができる。
例えば、図４に示すように、偏向面３３ａが、光軸Ｐ_１との交点Ｑが傾動中心となるようにミラー傾動部３４ａに保持されている場合、空間変調素子６への入射角が角度θ_０となる反射ミラー３３Ａの状態から角度（Δθ／２）だけ回転して、反射ミラー３３Ｂの位置に傾動すると、レーザ光源５０からのレーザ光６１の空間変調素子６の基準面Ｍに対する入射角は、角度（θ＋Δθ）になるが、空間変調素子６までの距離によっては、反射光が空間変調素子６から外れたり、投影光学系８の有効範囲から外れたりする場合がある。
このとき、ミラー並進移動部３４ｂによって、反射ミラー３３Ｂを光軸Ｐ_１の方向に、例えば距離Ｌだけ並進移動して反射ミラー３３Ｃの位置に移動することで、反射ミラー３３Ｃでの反射光を、反射ミラー３３Ａでの反射光と正確に同じ位置に入射させることができる。

このようなレーザ加工システム１００によれば、レーザ光源５０からのレーザ光６０を、ミラー移動機構３４によって光軸Ｐ_１に対して傾動可能かつ光軸Ｐ_１方向に移動可能な偏向面３３ａによって偏向することにより、空間変調素子６の基準面Ｍおよびオン状態の微小ミラー６ａに対する入射角を変化させ、入射位置を変えないようにしたレーザ光６１を、空間変調素子６に対して照射することができる。そのため、微小ミラー６ａのオン状態の傾斜角を変えることなく、微小ミラー６ａの開口によるフラウンホーファー回折７０と微小ミラー６ａの配列ピッチによる回折７１の回折方向を投影光学系８の開口角範囲に合わせることができる。その結果、投影光学系８を通して、被加工面１１ａに対して、光利用効率が良好なレーザ照射を行うことができる。
このため、レーザ発振器１の発振波長に応じて、レーザ光６１の空間変調素子６に対する入射角を変えることで、レーザ光６１の波長変化による光利用効率の変化を抑制することができる。
また、空間変調素子６の製造バラツキなどによる微小ミラー６ａのオン状態の傾斜角のバラツキがあっても、各空間変調素子６に傾斜角に応じて、レーザ光６１の入射角を調整し、光利用効率が良好になるように調整することができる。

次に、本実施形態の第１変形例について説明する。
図５は、本発明の実施形態の第１変形例に係るレーザ照射装置の偏向面移動機構の構成を示す模式説明図である。

本変形例は、上記実施形態のミラー移動機構３４に代えて、図５に示すミラー移動機構３６（偏向面移動機構）を備える。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
ミラー移動機構３６は、ミラー移動機構３４と同様のミラー傾動部３４ａ、ミラー並進移動部３４ｂからなり、反射ミラー３３をその端部の点ｑを中心に傾動できるよう取り付けたものである。また、ミラー移動機構３６は、制御ユニット２２の移動機構制御部３５に電気的に接続されている。
この場合、Ｚ軸方向の並進移動量は、偏向面３３ａ上の光軸の反射位置と点ｑとの間の距離を考慮することで上記実施形態と同様に決定することができ、上記実施形態と同様に、偏向面３３ａを傾動および並進移動させることができる。

次に、本実施形態の第２変形例について説明する。
図６は、本発明の実施形態の第２変形例に係るレーザ照射装置の光路偏向部および偏向面移動機構の構成を示す模式的な斜視図である。

本変形例は、上記実施形態の反射ミラー３３、ミラー移動機構３４に代えて、それぞれ図６に示す反射ミラーブロック３７（光路偏向部）、ミラー移動機構３８（偏向面移動機構）を備える。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
反射ミラーブロック３７は、図６に示すように、ＸＹ平面に平行な取付面３７ａと反対側の面に、ＺＸ平面内の傾きと、Ｚ軸方向の高さとが異なる偏向面３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃが、Ｙ軸方向に並列して設けられたものである。
ミラー移動機構３８は、不図示の筐体に図示Ｙ軸方向に延ばして取り付けられスライドガイド３８ｂと、反射ミラーブロック３７の取付面３７ａに固定され、スライドガイド３８ｂ上を図示Ｙ軸方向に移動可能に設けられたスライダ３８ａとからなる１軸移動機構である。
ミラー移動機構３８は、制御ユニット２２の移動機構制御部３５に電気的に接続され、移動機構制御部３５の制御信号によって、Ｙ軸方向に、ステップ状に移動できるようになっている。

本変形例では、偏向面３７Ａ、３７Ｂ、３７ＣのＺ軸に対する傾き、Ｚ軸方向の位置を、例えば、レーザ光源５０の３つの波長λ_Ａ、λ_Ｂ、λ_Ｃに応じて、最適化された値に設定しておく。そして、装置制御部４２によってレーザ発振器１の発振波長が切り替えられるごとに、例えば、波長λ_Ａから波長λ_Ｃに切り替えられた場合には、偏向面３７Ａに代えて、偏向面３７Ｃがレーザ光６１を反射するように、反射ミラーブロック３７をＹ軸方向に移動する。
このように、本変形例によれば、予め偏向面の傾き量が複数に限定されている場合に、切替時ごとに入射角の計算を行うことなく、迅速に偏向面の設定を行うことができる。また、ここの偏向面に対しては傾動を行わないので偏向面移動機構の構成を簡素化することができる。
なお、図６では、各偏向面は、Ｙ軸に平行な一つの軸を中心として傾き角が変更されている形状の例を示したが、各偏向面を適宜Ｚ軸方向に移動させた形状であってもよい。

次に、本実施形態の第３変形例について説明する。
図７は、本発明の実施形態の第３変形例に係るレーザ照射装置の光路偏向部および偏向面移動機構の構成を示す模式説明図である。

本変形例は、上記実施形態の反射ミラー３３、ミラー移動機構３４に代えて、それぞれ図７に示す反射ミラーブロック３９（光路偏向部）、ミラー移動機構４８（偏向面移動機構）を備える。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
反射ミラーブロック３９は、図７に示すように、ＸＹ平面に平行な取付面３９ａと反対側の面に、ＺＸ平面内の傾きと、Ｚ軸方向の高さとが異なる偏向面３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃが、Ｘ軸方向に並列して設けられたものである。
ミラー移動機構４８は、不図示の筐体に図示Ｘ軸方向に延ばして取り付けられスライドガイド４８ｂと、反射ミラーブロック３９の各偏向面の裏面側の取付面３９ａを固定する固定面４８ｃをＺ軸正方向側に備え、スライドガイド４８ｂ上をＸ軸方向に移動可能に設けられたスライダ４８ａとからなる１軸移動機構である。
ミラー移動機構４８は、制御ユニット２２の移動機構制御部３５に電気的に接続され、移動機構制御部３５の制御信号によって、Ｙ軸方向に、ステップ状に移動できるようになっている。なお、図７では、各偏向面はＺ軸方向の配置高さが、Ｘ軸正方向に向かってステップ状に増大して形成されている形状の例を示したが、各偏向面の配置高さは適宜Ｚ軸方向に移動した形状としてもよく、例えば、ＺＸ断面でノコギリ歯状となるように形成されていてもよい。
本変形例では、上記第２変形例に対して、偏向面の配置方向と偏向面の移動方向とを偏向したものであり、上記第２変形例と同様の作用効果を備える。

なお、上記の説明では、偏向面移動機構の傾動および並進移動の移動量が移動機構制御部によって制御される場合の例で説明したが、偏向面移動機構は、機械的なステージ等で構成して、手動によって、傾動および並進移動を行うことができるようにしてもよい。
この場合、傾動角度や並進移動量は、例えば波長や微小ミラーの傾斜角の条件に応じて予め算出しておき、移動時に参照できるようにしておけばよい。あるいは、被加工面における光量をモニタできるようにしておき、移動量を変えて、被加工面上の光量を測定しながら設定してもよい。
特に、上記第２、第３変形例の構成では、偏向面移動機構は、１軸方向にステップ状に移動して偏向面を選択的に切り替えるので、高精度の移動精度が必要ないため、手動操作に適している。

また、上記の説明では、空間変調素子６上に照射されるレーザ光は、偏向面の傾動と光軸方向への並進移動とを組み合わせることで、入射角が変わっても、入射位置が変わらないようにした場合の例で説明したが、必要に応じて入射位置を変え、入射位置変化による被加工面上の移動量は、加工ヘッドを移動させて相殺するようにしてもよい。
この場合、空間変調素子に対する照射位置を移動しながらレーザ照射を行うことができるので、微小ミラーに対するレーザ光の照射負荷を分散させることができ、空間変調素子の寿命を延ばすことができる。

また、上記の説明では、１つのレーザ発振器で複数の波長光を発生させる場合の例で説明したが、レーザ光源は、発振波長の異なる複数のレーザ発振器を組み合わせて構成してもよい。

また、上記の説明では、レーザ加工が半導体ウエハ基板などのリペア加工の場合の例で説明したが、被加工物としては、これらに限定されるものではなく、例えば、多層膜や、コーティング膜、薄い金属物体や有機物体、半導体といった種々の被加工物に対するレーザ加工に用いることができる。

本発明の実施形態に係るレーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システムの概略構成を示す光軸を含む断面における模式説明図である。 本発明の実施形態に係るレーザ照射装置の空間変調素子における回折現象を説明する模式的な断面図である。 本発明の実施形態に係るレーザ加工システムの制御ユニットの概略構成を示す機能ブロック図である。 本発明の実施形態に係るレーザ照射装置の偏向面移動機構の作用について説明する模式説明図である。 本発明の実施形態の第１変形例に係るレーザ照射装置の偏向面移動機構の構成を示す模式説明図である。 本発明の実施形態の第２変形例に係るレーザ照射装置の光路偏向部および偏向面移動機構の構成を示す模式的な斜視図である。 本発明の実施形態の第３変形例に係るレーザ照射装置の光路偏向部および偏向面移動機構の構成を示す模式説明図である。 波長を切り替ることができるレーザ加工装置における回折光の角度分布の一例について説明するための角度分布図である。

符号の説明

６ 空間変調素子
６ａ 微小ミラー
８ 投影光学系
８Ａ 結像レンズ
８Ｂ 対物レンズ
１１ 基板
１１ａ 被加工面（被照射面）
１２ 観察用結像レンズ（撮像光学系）
１３ 撮像素子（撮像部）
２０ａ 筐体
２２ 制御ユニット
３３ 反射ミラー（光路偏向部）
３３ａ、３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ 偏向面
３４、３６、３８、４８ ミラー移動機構（偏向面移動機構）
３５ 移動機構制御部
３７、３９ 反射ミラーブロック（光路偏向部）
４４ 画像処理部
４５ 欠陥抽出部
４６ 加工データ生成部
５０ レーザ光源
６０、６１、６１Ａ、６１Ｂ レーザ光
６２ オン光
１００ レーザ加工システム
Ｐ_１、Ｐ_２、Ｐ_３、Ｐ_４、Ｐ_５ 光軸

Claims (7)

1. 加工形状情報に応じてレーザ光を被加工物に照射するレーザ照射装置であって、
   レーザ光源と、
   該レーザ光源から出射されるレーザ光を、可動支持された偏向面によって偏向する光路偏向部と、
   前記光路偏向部で偏向されたレーザ光を空間変調して、被照射面に向かうオン光を形成する複数の微小ミラーを有する空間変調素子と、
   該空間変調素子によって形成されたオン光を前記被照射面上に投影する投影光学系と、
   前記レーザ光源の出射側光軸に対して前記光路偏向部の偏向面の傾きを変える第１の偏向面移動手段と前記レーザ光源の出射側光軸に沿う方向に前記偏向面を移動させる第２の偏向面移動手段とを有する偏向面移動機構と、
   前記空間変調素子で空間変調されたオン光が前記投影光学系の開口角の範囲に入るように前記偏向面移動機構を制御する偏向面移動機構制御部を備え、
   前記第１の偏向面移動手段は、前記光路偏向部の偏向面を前記出射側光軸に対して傾動させる傾動部からなり、
   前記第２の偏向面移動手段は、前記偏向面を前記出射側光軸方向に沿って並進移動させる並進移動部からなる
   ことを特徴とするレーザ照射装置。
2. 前記偏向面移動機構制御部は、前記空間変調素子で変調されたオン光のＮ次回折光のうちいずれかの次数の回折光が前記投影光学系の開口角の範囲に入るように第１の偏向面移動手段により前記偏向面の傾きを変更させるとともに、前記第２の偏向面移動手段により前記偏向面を光軸方向により移動させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ照射装置。
3. 前記第１の偏向面移動手段は、前記空間変調素子における前記複数の微小ミラーの配列ピッチと前記レーザ光の波長により決まるＮ次回折光のうち選択されたいずれかの次数の回折光の方向が、前記空間変調素子の開口によって決まるフラウンホーファー回折のピーク強度の方向に略一致するように前記偏向面の傾斜角度を変更させることを特徴とする請求項２に記載のレーザ照射装置。
4. 前記第２の前記偏向面移動手段は、前記第１の偏向面移動手段により選択されたいずれかの次数の回折光が前記投影光学系の開口角の範囲に入るように前記偏向面を前記出射測光軸方向に沿って移動させることを特徴とする請求項２に記載のレーザ照射装置。
5. 前記レーザ光源は、複数の波長のレーザ光を選択的に出射するものであり、
   前記第１の偏向面移動手段は、前記レーザ光源から出射される波長に応じて、前記偏向面の傾斜角度を変化させることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ照射装置。
6. 前記傾動部は、前記光路偏向部の偏向面と前記出射測光軸との交点を中心に前記光路偏向部を回転可能に保持することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のレーザ照射装置。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載のレーザ照射装置と、
   該レーザ照射装置の被照射面に配置された被加工物の撮像行うため、前記レーザ照射装置の前記投影光学系と同軸に配置された撮像光学系と、
   該撮像光学系の像位置に配置された撮像部と、
   該撮像部により撮像された画像を画像処理して前記被加工物の欠陥を抽出する画像処理部とを有し、
   該画像処理部によって抽出された欠陥の形状に対応して、前記レーザ照射装置の前記空間変調素子を変調駆動して、前記被加工物に前記空間変調されたレーザ光を照射して、前記被加工物の加工を行うことを特徴とするレーザ加工システム。

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