JP2008221237A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ加工装置50を、撮像部、欠陥検出部、レーザ光源1、空間変調素子6、空間変調素子6によって反射されたオン光32を被加工面11aに導く対物レンズ10、対物レンズ移動機構15、転写用薄膜が形成された転写用基板41、転写用基板41を被加工面11aと対物レンズ10との間の光路上において光軸に沿う方向および直交する方向にそれぞれ位置移動可能、かつ光路に対して進退移動可能に保持する転写用基板移動機構43、およびオープン欠陥の部分にオン光32を照射する変調データを生成する変調データ生成部を備え、変調データに基づくオン光32を転写用薄膜上に結像し、転写用薄膜をオープン欠陥上に転写して、オープン欠陥を修復できるように構成する。
【選択図】図1
Description
このような配線修復を行うレーザ加工装置として、例えば、特許文献1には、レーザ光源と、CVDセルと、CVDセル内の基板上にレーザ光を周子する光学系と、熱解離反応により導電性物質を堆積する化合物ガスをCVDセルに供給する原料ガス供給系と、CVDセル内に基板を保持する機構と、基板に対してレーザ光の照射位置を走査するX−Yステージとを備える配線形成装置が記載されている。この配線形成装置は、いわゆるCVD(Chemical Vapor Deposition、化学気相成長法)ワイヤリング技術を用いて配線修復を行うものである。
CVDワイヤリング技術は、配線修復に用いる材料を気相中から堆積させ、レーザ光を走査することで、ワイヤリング長を延ばしていく技術であり、ワイヤリング速度は、きわめて遅い。特許文献1に記載の技術では、このような技術課題に対応して、CVDワイヤリング技術に用いるレーザ光を円形ビームから楕円ビームにすることで描画速度を6μm/sから30μm/sに向上しているが、近年では、基板面積が増大する傾向にあるので、1枚の基板当たりの修復長さも増加する傾向があるため、さらなる時間短縮が強く求められている。
また、特許文献1に記載の装置では、配線修復範囲をCVDセルで覆い、CVDセル内の雰囲気を原料ガスの雰囲気に調整してから配線修復を行う必要があるので、大型の基板の配線修復の場合、CVDセルを移動したりする段取り替えの時間もかかってしまうという問題がある。
また、一般に、1つの基板の欠陥修正には、カット修正と配線修復との両方を行う必要があるが、特許文献1の装置では、カット修正と配線修復とを交互に行えないという問題がある。仮に、1つの装置に両者を行う機構を設けたとしても、それぞれの加工を切り換える場合に、やはり段取り替えの時間が掛かるため、効率的な欠陥修正を行うことができないという問題がある。
この発明によれば、撮像部で撮像された被加工面の画像から、欠陥検出部によって被加工面上にオープン欠陥が検出された場合、転写用基板移動機構を駆動して、転写用基板を転写用薄膜が被加工面の近傍に対向する状態で、被加工面と結像光学系との間の光路上に進出させる。そして、欠陥検出部が取得する欠陥情報に基づいて、転写用基板移動機構を駆動し、転写用基板の未転写領域を被加工面近傍のオープン欠陥上に移動させる。
一方、変調データ生成部によって、欠陥検出部による欠陥情報に基づいて、オープン欠陥の部分にレーザ光を照射するための変調データを生成し、空間変調素子に送出する。また、結像位置移動機構を駆動して、結像光学系の結像位置を、転写用薄膜の位置に移動する。
そして、レーザ光を空間変調素子に照射し、変調データに応じて空間変調されたレーザ光を結像光学系によって転写用薄膜上に結像する。これにより、転写用基板の転写用薄膜におけるレーザ光の照射範囲の層形成物質を被加工面側に蒸発または昇華させて、オープン欠陥上に転写して、オープン欠陥を修復することができる。
また、転写用基板移動機構を用いて、転写用基板を被加工面と結像光学系との間の光路から退避させることで、オープン欠陥の欠陥修正を終了でき、撮像部、欠陥検出部、変調データ生成部、空間変調素子、および結像光学系は、ショート欠陥のカット修正にも転用可能となっているので、レーザ光源を代えるだけで、ショート欠陥のカット修正を行う構成に段取り替えすることができる。
図1は、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す光軸を含む断面における模式説明図である。図2(a)、(b)は、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の空間変調素子の微小ミラーの配列を示す平面図、および空間変調素子の微小ミラーについて説明する模式的な斜視図である。図3(a)、(b)は、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の転写用基板ユニットの模式的な平面図およびそのA−A図である。図4は、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の制御ユニットの機能構成を示す機能ブロック図である。
また、欠陥としては、パターンの一部が欠落したオープン欠陥とパターン同士が接触したショート欠陥とが挙げられる。本明細書では、このように、オープン、ショートという言葉は、形状的な意味に用い、電気的な意味では用いないことにする。パターンが導電パターンの場合には、回路上のオープン、ショートに対応することになる。
また、以下では、オープン欠陥の欠落部にパターンを形成する層形成物質を付着させてパターンを修復する場合を配線修復、ショート欠陥における接触部をレーザ光でカットしてパターンを修復する場合をカット修正と称する。
加工ヘッド移動機構18は、加工ヘッド51を、ステージ17上の基板11の情報で、基板11の移動方向と直交する方向(例えば、図1の紙面直交方向)に移動する機構であり、ステージ17を跨ぐ門型の支持部材であるガントリ52の水平梁上に設けられている。
ステージ17と加工ヘッド移動機構18とは、それぞれの移動を組み合わせることにより、加工ヘッド51を、被加工面11aに対して、被加工面11aに沿う2軸方向に相対移動する加工ヘッド移動機構16を構成している。
加工ヘッド移動機構16は、制御ユニット60の加工領域移動制御部78(図4参照)に電気的に接続され、加工領域移動制御部78の制御信号に応じた被加工面11a上の位置に移動制御されるようになっている。
カット修正の場合、被加工面11から除去する層形成物資やゴミなどに吸収特性が高いレーザ波長を適宜切り替えて設定することができる。例えば、フォトレジストを除去するためには紫外域の発振波長、例えば、波長λ3などのレーザ光を用いることが好ましい。
配線修復の場合、本実施形態では、転写用基板ユニット40に効率的に熱エネルギーを加えるため、赤外域の波長λ1を用いるようにしている。
レーザ光源1は、制御ユニット60のレーザ光制御部75(図4参照)に電気的に接続され、これらの波長、出力、パルス幅などの条件設定が行われるようになっている。
光ファイバ3の他方の端面から出射されるレーザ光は、コリメートユニット4によって集光され、略平行光束であるレーザ光31を形成できるようになっている。
各微小ミラー6aの裏面側には、図2(b)に示すように、微小ミラー6aに電界を加えるミラー駆動部6bが設けられており、各微小ミラー6aは、空間変調素子6に電気的に接続された空間変調素子駆動部77からの制御信号によって発生する静電電界によって、オン状態では、例えば、基準平面から+12°回転され、オフ状態では、基準平面から−12°回転される。以下では、オン状態の微小ミラー6aによって反射された光をオン光32、オフ状態の微小ミラー6aによって反射された光をオフ光35と称する。
本実施形態では、コリメートユニット4から投射されたレーザ光31は、反射ミラー5aによって偏向され、空間変調素子6の基準平面に対して一定の入射角で照射されるようになっている。
結像レンズ7は、本実施形態では、光軸が基板11と平行となる姿勢に設けられており、空間変調素子6と結像レンズ7との間に、空間変調素子6のオン光32を結像レンズ7の光軸に沿って入射させる反射ミラー5bが配置されている。
ビームスプリッタ8は、オン光32の波長光を反射し、後述する観察用光33の波長光を透過させるビームスプリッタ面を備えている。
また、対物レンズ10は、倍率に応じた複数セットが、不図示のレボルバ機構などによって切り替え可能に設けられ、各対物レンズ10の鏡筒10aは、対物レンズ10が光軸上にセットされた状態で光軸方向に沿って移動可能とされている。
このような対物レンズ10の切り替え、および光軸方向の移動は、制御ユニット60の対物レンズ制御部73(図4参照)に電気的に接続された対物レンズ移動機構15(結像位置移動機構)によって行われる。
ここで、結像レンズ7のNAは、加工に必要な分解能を満たし、かつオフ光(不図示)として反射された光が、入射しない大きさとされる。
照明光源14は、加工形状を決定したり、加工結果を確認するために被加工面11a上の加工可能領域内を照明する光源である。例えば、可視光を発生するキセノンランプやLEDなど適宜の光源を採用することができる。
ハーフミラー9は、オン光32を透過させ、観察用光33の一部を反射する反射透過率特性を有するハーフミラーからなる。また、ハーフミラー9の反射透過率特性は、波長特性が付与されていてもよく、この場合、オン光32の波長に対して高透過率、好ましくは略100%の透過率にするとよい。このようにすれば、結像光学系での光量損失を低減することができる。また、レーザ光31の照射時にはね上げや移動による光路から退避可能な構成としてもよい。
撮像素子13は、撮像面上に結像された画像を光電変換するもので、例えば、2次元CCDなどからなる。
撮像素子13で光電変換された画像信号は、撮像素子13に電気的に接続された制御ユニット60の撮像制御部70(図4参照)に送出される。
観察用結像レンズ12と撮像素子13とは、撮像部を構成する
転写用基板41の転写用薄膜としては、配線修復するための層形成物質に応じて、適宜の金属、金属化合物、金属合金を採用することができる。例えば、スパッタリングによって薄膜形成可能な他の層形成物質の例としては、Au、Al、Pd、Ag、Cu、Ta、Mo、W、SiO2、Si3N4、Al2O3、TiW、TiN、TiC、ITO(Indium Tin Oxide,インジウムスズ酸化物)、Ni−Cu合金、Ni−Cr合金、Nb−Ti合金、Mo−Si合金、Co−Cr合金、Co−P合金、鉄系合金、ステンレスなどを挙げることができる。
本実施形態では、例えば、Al、Wなどの金属配線を配線修復するため、これに応じて、例えば、Al、Wなどからなる金属薄膜41b(転写用薄膜)がスパッタリングによって形成されている。
金属薄膜41bの厚さは、レーザ光源1の光量などに応じて転写用薄膜が効率的に蒸発または昇華できる厚さを採用することができるが、例えば、100nm〜300nmが好適である。また、金属薄膜41bは、レーザ光の入射側に、レーザ光を吸収して熱エネルギーに変換する光吸収層を有する多層構造の薄膜としてもよい。
ガラス基板41aの平面視の形状は、適宜の形状を採用することができる。本実施形態では円板の例で説明するが、例えば、矩形、多角形などであってもよい。
本実施形態では、転写用基板41の外形よりわずかに大きい外形を有し、中央部に開口部42bを有する平面視環状の保持部42aと、保持部42aの側面から側方に延在されたアーム部42cとからなる。
保持部42aの基板11側の面には、転写用基板41のガラス基板41aを位置決めして固定するための穴形状の保持面42dが形成されている。転写用基板41の固定方法は適宜の方法を採用することができるが、本実施形態では接着を採用している。
このため、ガス流路42fは、転写用基板41を基板ホルダ42に接着したとき、ガラス基板41aにより噴射孔41cを除く範囲が覆われて管路を形成する。これにより、転写用基板ユニット40には、ガス流路42eからガス流路42fを経て噴射孔41cに連通するガス流路が形成されている。
また、転写用基板移動機構43には、ガス流路42eに、転写用基板ユニット40を浮上させるための適宜圧のガスを供給するチューブ44aが設けられ、チューブ44aの他端側が、浮上機構44(図1参照)に接続されている。
高さΔは、レーザ光によって蒸発または昇華された層形成物質が、直下の被加工面11aに付着するために、被加工面11aに十分近接する高さであることが好ましい。このようなΔは、好ましくは、1μm〜30μm、より好ましくは、1μm〜5μmである。
また、本実施形態では、浮上機構44が供給するガスは、金属薄膜41bの金属が蒸発または昇華する際に酸化するのを防止するため、不活性ガス、例えば、窒素ガスなどを採用している。
浮上機構44によって転写用基板ユニット40が浮上される際は、転写用基板移動機構43は、アーム部42cの上下方向(Z方向)の保持状態を解除し、上下方向に移動自在の状態で水平方向(X、Y方向)に位置移動可能にできるようになっている。
制御ユニット60の装置構成は、本実施形態では、CPU、メモリ、入出力部、外部記憶装置などで構成されたコンピュータによって、図4に示す制御機能、演算機能に対応して作成されたプログラムを実行することにより、あるいは、図4に示す制御機能を実現するハードウェアにより実現している。
制御ユニット60の主要な機能ブロック構成は、装置制御部80、画像処理部71(変調データ生成部)、欠陥検出部72、記憶部74、転写用基板移動制御部82(移動位置設定部)、転写履歴記憶部81、および通信インタフェース84からなる。
転写用基板移動制御部82は、後述する未転写領域の情報を記憶する転写履歴記憶部81に電気的に接続され、未転写領域の位置を選択して、転写用基板ユニット40の移動位置を設定できるようになっている。
また、装置制御部80は、画像処理部71、記憶部74およびディスプレイ27とも電気的に接続され、それらを介して、各種の画像処理制御および画像データの表示処理制御を行えるようになっている。
また、装置制御部80は、通信インタフェース84を介して、通信回線85に接続されており、通信回線85上に接続されたデータサーバ上に構築された基板情報データベース86と通信して、ステージ17上に保持された基板11に製造工程に応じて被加工面11a上に形成されるパターンの情報や、予め他の検査装置、例えば、自動検査などによるマクロ検査装置などによって検出された欠陥の情報などを取得できるようになっている。
ディスプレイ27は、本実施形態では、被加工面11aの観察画像を表示する他、GUIを用いてレーザ加工装置50の操作入力を行えるようになっている。
また、欠陥検出部72から、欠陥情報とともに修正が必要な欠陥の画像データが送出された場合には、欠陥の画像データを結像レンズ7および対物レンズ10で構成される結像光学系の倍率βに応じて、空間変調素子6上の位置情報に換算し、レーザ光を照射する領域にオン光32を照射できるような空間変調素子6の変調データを生成し、装置制御部80を介して、空間変調素子駆動部77に送出する。
図5は、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の動作について説明するフローチャートである。図6(a)は、被加工面の正常パターンの一例を示す模式説明図である。図6(b)は、被加工面に発生したオープン欠陥の一例を示す模式説明図である。図7は、本発明の実施形態に係る配線修復動作について説明するフローチャートである。図8は、図6(a)のオープン欠陥に対応した空間変調素子の変調データの例を示す模式説明図である。図9は、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の転写用基板の移動の様子を示す模式説明図である。図10は、本発明の実施形態に係るカット修正動作について説明するフローチャートである。
ステップS1では、装置制御部80は、基板情報データベース86にアクセスして、基板11に形成された正常パターンの画像データ、および他の検査装置で検出された欠陥の情報を取得し記憶部74に記憶させる。
そして、他の検査装置で検出された欠陥の位置情報に基づいて、最初の検査位置を決定し、加工領域移動制御部78を介して、対物レンズ10の光軸を最初の検査位置に位置座標を加工領域移動機構16に送出する。
加工領域移動機構16では、送出された位置座標に基づいて、ステージ17、加工ヘッド移動機構18を駆動して、加工ヘッド51を基板11に対して相対移動させる。
まず、対物レンズ制御部73を介して対物レンズ移動機構15のレボルバ機構を駆動し、低倍率の対物レンズ10をセットし、この倍率の対物レンズ10によって画像を取得する。そのために、照明光源14を点灯し、観察用光33を発生させる。観察用光33は、照明用レンズ14aによって略平行光束とされ、ハーフミラー9で反射されて、この反射光が対物レンズ10で集光されて被加工面11a上の視野範囲を照明する。
被加工面11aで反射された反射光34は、対物レンズ10で集光され、ハーフミラー9、ビームスプリッタ8を透過して、観察用結像レンズ12に導かれる。観察用結像レンズ12に入射した反射光34は、撮像素子13の撮像面に結像される。
撮像素子13は、結像された被加工面11aの画像を光電変換し、画像信号として撮像制御部70に送出する。この画像信号は、画像処理部71に送出されて、例えば、コントラスト法などによって、フォーカス情報を生成し、このフォーカス情報を対物レンズ制御部73に送出することで、被加工面11aに対する対物レンズ10のオートフォーカス動作を行う。
そして、合焦後、必要に応じて、ノイズ除去、輝度補正などの画像処理を施した画像データとして、欠陥検出部72に送出する。また、記憶部74に記憶し、ディスプレイ27に表示する。
欠陥検出部72では、周知の良品の画像データとの差分を取り、その差分について、予め設定した閾値で2値化して欠陥検出するなどの欠陥検出処理を行う。ただし、ステップS2では、低倍率の観察のため、他の検査装置による欠陥位置の確認、または修正を行うことを目的としており、検出された欠陥がオープン欠陥か、ショート欠陥かは判定しない。
欠陥の存在を確認できない場合は、ステップS11に移行する。
一方、欠陥の存在を確認できない場合、あるいは、欠陥であっても回路パターンにかかっていない場合等、機能上問題が発生しないため修正が不要な欠陥であるような場合は、ステップS11に移行する。
例えば、加工可能領域R内の正常パターンが、図6(a)のような配線パターン101である場合の例で説明する。
配線パターン101は、多数のTFTが配列された回路の金属配線を金属薄膜41bと同材質の金属で形成したものである。すなわち、被加工面11aの最上層には、配線102a、102b、102c、ソースライン103、103a、103b、TFT部104、ドレイン電極105、105aなどからなる金属層パターンが形成されている。なお、符号106は下層に存在するゲートラインを示す。
このような配線パターン101に対して、図6(b)に示すような、撮像画像110が取得されたとする。欠陥検出部72は、配線パターン101と撮像画像110との差分をとることにより、欠陥領域111をオープン欠陥として検出することになる。すなわち、図6(b)の例では、配線102a、102b、102c、ソースライン103a、103b、ドレイン電極105aの一部が欠落していることが分かる。
このように、オープン欠陥が含まれている場合は、ステップS7に移行する。
また、オープン欠陥が存在しない場合には、ステップS8に移行する。
ステップS20では、配線修復の初期設定を行う。すなわち、レーザ光源1の条件設定、変調データの作成、転写回数の設定を行う。
レーザ光源1の条件設定は、レーザ光制御部75によって、レーザ光源1の波長および出力を配線修復用に設定する。
変調データの作成は、画像処理部71によって行う。
例えば、欠陥領域111の欠落範囲を配線修復するには、配線パターン101の画像と撮像画像110との差分を取って、その画像を結像光学系の倍率βに応じて、変調領域M上の画像データに変換し、画像データ上の欠落部分にオン光32が到達するように、各微小ミラー6aのオンオフを設定する変調データを作成する。図8にこの変調データの例を示す。
欠落部分である配線102a、102b、102c、ソースライン103a、103b、ドレイン電極105aに対応して、それぞれ領域102A、102B、102C、103A、103B、105Aの範囲がオン状態データ121とされ、それ以外の変調領域Mがすべてオフ状態データに設定された変調データ200を生成する。変調データ200は、例えば、各微小ミラー6aの2次元配列位置に対応して、オン状態が1、オフ状態が0の数値が対応する表データとして生成される。
なお、ここでは、他の回路パターンにかからない範囲で検出された欠陥の大きさより、大きく変調データ200のオン部分が設定される。または、回路をつなぐ長手方向に長く設定される。これにより、より確実に回路をつなぐことが可能となる。
また、転写用基板ユニット40の水平方向の位置は、未転写領域が、加工可能領域R上に位置するように設定される。すなわち、図3(a)に示すように、転写用基板41は、開口部42bの範囲に、オン光32を照射することで、金属薄膜41bを蒸発または昇華させて、層形成物質を被加工面11aに転写することができるが、本実施形態では、予め転写用基板41上の矩形状の転写領域45を、図9(a)に示すように、加工可能領域Rの大きさに対応して仮想的な区画A1、A2、A3、…、のように等分割しておき、1回の転写工程を行うごとに、これらの区画を順次移動させるようにしている。これらの区画の位置情報、およびどの区画が未転写領域であるかを示す情報は、転写履歴記憶部81に記憶しておく。
したがって、ステップS21では、例えば、区画A1が、加工可能領域Rと重なるような位置に転写用基板ユニット40を進出させる。
なお、転写回数に対応する区画が確保できない場合は、転写用基板ユニット40の交換を促す警告を、ディスプレイ27に表示し、新しい転写用基板ユニット40に交換してから、工程を続行する。
次に、ステップS23では、転写用基板移動機構43によりアーム部42cの上下方向(Z方向)の保持を解除する。これにより、転写用基板ユニット40は、噴射孔41cから噴射されるガスによって被加工面11a上で高さΔの位置に浮上される。
このとき、アーム部42cの水平方向(XY方向)の保持状態は維持されているため、転写用基板移動機構43によって、水平方向に位置移動可能となっている。
これにより、Δが微小な高さであっても、転写用基板41を安定して保持することができ、また水平方向にも円滑に移動させることができる。
転写第2回目以降は、転写履歴記憶部81に記憶された転写済み領域の情報を参照して、例えば、区画A2などの未転写領域に移動する。
空間変調素子駆動部77に変調データ200が送出されると、変調データ200に基づいて、空間変調素子6の各微小ミラー6aが駆動される。
レーザ光31は、反射ミラー5aによって偏向され、空間変調素子6の各微小ミラー6aを照射する。そして、オン状態の微小ミラー6aによりオン光32が反射されると、反射ミラー5bによって、結像レンズ7の光軸に沿って入射される。一方、オフ光35は、結像レンズ7のNA外に反射される。
これにより、オン光32のみが、結像レンズ7で集光され、ビームスプリッタ8で反射され、ハーフミラー9を透過し、対物レンズ10によって、金属薄膜41b上に結像される。このため、変調データ200に対応する変調領域Mの画像が、加工可能領域Rの大きさに倍率変換されて、金属薄膜41b上に結像される。
これにより、金属薄膜41b上でオン光32が照射された位置の層形成物質が熱エネルギーを受けて蒸発または昇華し、近接して配置された被加工面11aのオープン欠陥部分に付着する。このとき、転写用基板41の高さΔは、浮上機構44によって微小距離に安定して保持されているので、層形成物質を対向する位置に正確かつ効率的に転写することが可能となる。
次に、ステップS28では、装置制御部80は、転写回数が、ステップS20で設定した転写回数になったかどうか判定し、転写回数に達していない場合には、ステップS24に移行し、上記ステップS24〜S27を繰り返す。
また、転写回数に達した場合は、ステップS29に移行する。
以上で、配線修復工程(図5のステップS7)が終了する。そして、ステップS9に移行する。
ステップS40では、カット修正の初期設定を行う。すなわち、レーザ光源1の条件設定、変調データの作成を行う。
レーザ光源1の条件設定は、レーザ光制御部75によって、レーザ光源1の波長および出力をカット修正用に設定する。
変調データの作成は、画像処理部71によって行う。この場合、オン光32が、除去すべきパターン上に照射されるように、各微小ミラー6aのオンオフを設定する変調データを作成する。
空間変調素子駆動部77に変調データが送出されると、変調データに基づいて、空間変調素子6の各微小ミラー6aが駆動される。
次に、ステップS42では、ステップS26と同様に、ステップS40で設定した条件でレーザ光31を発振させ、被加工面11aにオン光32を照射する。これにより、加工可能領域R内のパターンがカット修正される。
次に、ステップS43では、空間変調素子駆動部77により、空間変調素子6の駆動状態をリセットする。
以上で、ステップS8を終了し、ステップS9に移行する。
なお、加工可能領域R内にオープン欠陥とショート欠陥とが両方ある場合は、ステップS7の後にステップS8のカット修正が行われる。
次にステップS10では、修正すべきオープン欠陥またはショート欠陥が修正されているかどうか判定し、修正が成功していない場合には、ステップS4に移行する。
修正が成功したと判定された場合は、ステップS11に移行する。
他の検査位置がない場合には、動作を終了する。
また、レーザ加工装置50は、観察用結像レンズ12、撮像素子13などの観察手段と、リペア加工用の結像光学系とを共通に用いて、カット修正も行うことができるようになっている。そして、配線修復とカット修正とは、転写用基板ユニット40を光路に対して進退させ、レーザ光源1の初期設定を必要に応じて変更するだけで、選択的に切り替えることができる。
全体をため、そのため、1台の装置内で、配線修復とカット修正と容易に切り替えてリペア加工を行うことができ、基板11の移送を行わなくても済み、段取り替えも迅速に行うことができる。
図11は、本発明の実施形態の第1変形例に係るレーザ加工装置の転写用基板の移動の様子を示す模式説明図である。
本変形例は、図7のステップS24で、未転写領域に移動する際、予め移動する区画の大きさを固定せず、図8に示すように、オン状態データ121が存在するオン状態データ外接範囲122の大きさと、転写用基板41上の未転写領域の空きスペースとに応じて、未転写領域の残存ができるだけ少なくなるように、未転写領域を動的に設定して移動するようにしたものである。
例えば、図8に示す変調データ200による配線修復を行うものとして、転写用基板41の転写領域45が、区画B1〜B4が転写にすでに利用されて、残りの範囲が未転写領域45aであったとする。
このとき、転写用基板移動制御部82は、オン状態データ121から、オン状態データをすべて含む矩形範囲を、オン状態データ外接範囲122(図8参照)として算出する。そして、区画B1〜B4に隣接し、オン状態データ121の面積が確保される未転写領域45aに移動させる。例えば、領域S1に移動する。このとき、転写回数nに応じて、領域S1の面積のn倍の領域が連続的に確保できる位置に移動すると、2回目以降、例えば、S2、S3、…などの隣接領域に順次移動できるので効率的な移動が行える。
これを繰り返して、転写領域45内に未転写領域ができるだけ少なくなるように制御する。
本変形例では、転写用基板41の転写効率がよくなるので、安価に配線修復を行うことができる。
図12は、本発明の実施形態の第2変形例に係るレーザ加工装置の概略構成を示す光軸を含む断面における模式説明図である。図13は、本発明の実施形態の第2変形例に係るレーザ加工装置の空間変調素子の概略構成を示す模式的な斜視図である。
レーザ光31は、オフ状態のフリップ61aが整列する平面の法線方向に略沿って入射されるようにする。
オン光32Aは、反射ミラー5bで反射されて結像レンズ7に入射され、対物レンズ10で、金属薄膜41b、また被加工面11aに結像される。
このため、上記実施形態のレーザ加工装置50と全く同様にして、配線修復およびカット修正を行うことができる。
この場合、例えば、転写用基板移動機構43、転写用基板ユニット40を加工ヘッド51と別体に保持し、対物レンズ10のフォーカス位置を、加工ヘッド51の上下動によって変更する構成を採用することができる。
また、層形成物質が、転写時に酸化されるおそれがない場合には、不活性ガスを噴射する必要はない。
6、61 空間変調素子
7 結像レンズ(結像光学系)
10 対物レンズ(結像光学系)
11 基板(被加工物)
11a 被加工面
12 観察用結像レンズ
13 撮像素子
15 対物レンズ移動機構(結像位置移動機構)
16 加工領域移動機構
17 ステージ
18 加工ヘッド移動機構
30 レーザ光源部
31 レーザ光
32、32A オン光
40 転写用基板ユニット
41 転写用基板
41a ガラス基板
41b 金属薄膜(転写用薄膜)
41c 噴射孔
42 基板ホルダ(ガス浮上ホルダ)
42e、42f ガス流路
43 転写用基板移動機構
44 浮上機構
45 転写領域
45a 未転写領域
50、55 レーザ加工装置
71 画像処理部(変調データ生成部)
72 欠陥検出部
73 結像位置制御部
75 レーザ光制御部
80 装置制御部
81 転写履歴記憶部
82 転写用基板移動制御部
101 配線パターン
111 欠陥領域
121 オン状態データ
122 オン状態データ外接範囲
M 変調領域
R 加工可能領域R
A1、…、A5、B1、…、B4 区画
S1、S2、S3 領域
Claims (4)
- 層形成物質により層状のパターンが形成された被加工面の画像を撮像する撮像部と、該撮像部によって撮像された前記被加工面の画像から、前記被加工面のパターンの一部が欠落したオープン欠陥と前記被加工面のパターン同士が接触したショート欠陥とを区別して欠陥を検出し、該欠陥の位置、形状の情報を含む欠陥情報を取得する欠陥検出部とを有するレーザ加工装置であって、
前記層形成物質を蒸発または昇華可能なレーザ光を発生するレーザ光源と、
該レーザ光源から出射されたレーザ光を空間変調する空間変調素子と、
該空間変調素子によって一定方向に向けて反射されたレーザ光を被加工面に導く結像光学系と、
該結像光学系の結像位置を前記被加工面の近傍の光軸方向に移動する結像位置移動機構と、
ガラス基板上に前記層形成物質からなる転写用薄膜が形成された転写用基板と、
該転写用基板を、前記転写用薄膜を前記被加工面側に向けた状態で、前記被加工面と前記結像光学系との間の光路上において前記結像光学系の光軸に沿う方向および直交する方向にそれぞれ位置移動可能、かつ前記光路に対して進退移動可能に保持する転写用基板移動機構と、
前記欠陥検出部によって検出された前記オープン欠陥の欠陥情報に基づいて、前記オープン欠陥の部分に前記レーザ光を照射するための前記空間変調素子の変調データを生成する変調データ生成部とを備え、
前記転写用基板上の前記転写用薄膜の未転写領域を前記被加工面近傍の前記オープン欠陥上に移動し、前記変調データ生成部によって生成された変調データに基づいて空間変調されたレーザ光を前記転写用薄膜上に結像し、前記レーザ光の照射部分の前記層形成物質を前記オープン欠陥上に転写して、前記オープン欠陥を修復できるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記転写用基板は、前記被加工面に対して不活性ガスを噴射するための流路が形成されたガス浮上ホルダを介して、前記転写用基板移動機構に保持されてなり、
前記転写用基板移動機構は、前記ガス浮上ホルダの前記結像光学系の光軸方向の保持と保持解除とを選択的に切り換えられるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記転写用基板の転写済み領域の位置情報を記憶する転写履歴記憶部と、
前記欠陥検出部によって検出された前記オープン欠陥の大きさと、前記転写履歴記憶部に記憶された前記転写済み領域の位置情報とを参照して、転写に用いる前記未転写領域を設定する移動位置設定部とを備え、
前記転写用基板移動機構は、転写動作時に、前記移動位置設定部で設定された未転写領域に前記転写用基板を移動させるようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ光源は、前記層形成物質を蒸発または昇華可能な第1のレーザ光と、前記被加工面上の欠陥を除去加工可能な第2のレーザ光とを選択的に切り換えて発生可能とされ、
前記欠陥検出部は、前記被加工面上から除去すべきショート欠陥が検出可能とされ、
前記変調データ生成部は、前記欠陥検出部によって検出されたショート欠陥の情報に基づいて、前記ショート欠陥の部分に前記第2のレーザ光を照射するための前記空間変調素子の変調データを生成し、
前記転写用移動機構により前記転写用基板を、前記被加工面と前記結像光学系との間の光路から退避した状態で、前記第2のレーザ光の発生を選択することによって前記ショート欠陥を除去できるようにしたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
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