JP5346690B2 - レーザ照射装置 - Google Patents

レーザ照射装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5346690B2
JP5346690B2 JP2009126647A JP2009126647A JP5346690B2 JP 5346690 B2 JP5346690 B2 JP 5346690B2 JP 2009126647 A JP2009126647 A JP 2009126647A JP 2009126647 A JP2009126647 A JP 2009126647A JP 5346690 B2 JP5346690 B2 JP 5346690B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser irradiation
rotation mechanism
light
irradiation unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009126647A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010274272A (ja
Inventor
達史 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2009126647A priority Critical patent/JP5346690B2/ja
Priority to TW099115798A priority patent/TWI527651B/zh
Priority to CN201010177951.8A priority patent/CN101898276B/zh
Priority to KR1020100047240A priority patent/KR101725168B1/ko
Publication of JP2010274272A publication Critical patent/JP2010274272A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5346690B2 publication Critical patent/JP5346690B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating

Description

本発明は、空間変調素子を備えるレーザ照射装置に関する。
従来、レーザ光を被加工物の所望領域に照射することにより被加工物の加工を行うレーザ加工装置が知られている。このレーザ加工装置としては、例えば、液晶ディスプレイなどの製造において、ガラス基板上の配線パターンや、露光に用いるフォトマスクに存在する不要な残留物などの欠陥部を修正するレーザリペア装置が知られている。
このようなレーザ加工装置に用いられるレーザ照射装置は、レーザ光の照射領域の大きさを可変の矩形開口などで規定していたが、近年、マイクロミラーアレイなどの空間変調素子を用いたレーザ照射装置が知られている。
マイクロミラーアレイのように複数の能動光学要素が規則的に配列された能動光学素子を用いてレーザ照射を行う場合、マイクロミラーアレイにより反射されたレーザ光は複数の回折光に分かれる。しかし、一般に顕微鏡の後側開口数は小さいので、複数に分かれた回折光をすべて入射させることができない。そのため、単にマイクロミラーによる正反射方向に顕微鏡の光軸を設定しただけでは、レーザ光の利用効率を低下させる現象が発生する。
そこで、特許文献1には、変調光照射光学系に対する、レーザ光源及び空間変調素子の少なくともいずれかの傾きを回動機構によって可変とすることにより、空間変調素子の変調光の回折方向を変調光照射光学系に一致させるレーザ加工装置が提案されている。
特開2007−7660号公報
しかしながら、上記特許文献1記載のレーザ加工装置のようにレーザ光源や空間変調素子の傾きを調整した場合、目的の強度を有する回折光を選択し且つその選択した回折光を変調光照射光学系の光軸に一致させるのは極めて困難であり、その調整に多くの時間も要する。
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、レーザ光の利用効率を容易に改善することができるレーザ照射装置を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明のレーザ照射装置は、レーザ光を偏向させる複数の偏向要素が配列された空間変調素子と、この空間変調素子に対し上記レーザ光を照射するレーザ照射部と、上記空間変調素子及び上記レーザ照射部のうちいずれか一方を回動させる第1の回動機構と、上記空間変調素子及び上記レーザ照射部の両方を一体的に回動させる第2の回動機構と、を備える構成とする。
本発明によれば、レーザ光の利用効率を容易に改善することができる。
本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置を示す正面図である。 本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置を示す右側面図である。 本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置の光路を説明するための断面図である。 本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置を備えるレーザ加工装置示す概略構成図である。 本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置の第2の回動機構を説明するための斜視図である。 本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置の第2の回動機構を説明するための正面図である。 本発明の一実施の形態における回折現象を説明するための説明図(その1)である。 本発明の一実施の形態における回折現象を説明するための説明図(その2)である。 本発明の一実施の形態における回折現象を説明するための説明図(その3)である。
以下、本発明の実施の形態に係るレーザ照射装置について、図面を参照しながら説明する。
図1、図2及び図3Aは、本発明の一実施の形態に係るレーザ照射装置1を示す斜視図、正面図及び右側面図である。
図3Bは、レーザ照射装置1の光路を説明するための断面図である。
図4は、レーザ照射装置1を備えるレーザ加工装置100を示す概略構成図である。なお、図4は概略構成図であるため、他の図面と位置関係が一致しない部分もある。
図5及び図6は、レーザ照射装置1の第2の回動機構5を説明するための斜視図及び正面図である。
本実施の形態に係るレーザ照射装置1は、例えば、図4に示すレーザ加工装置100の一部として配置され、被加工物にレーザ光を照射する。
被加工物としては、例えば、液晶ディスプレイなどに用いるガラス基板や、半導体基板などを挙げることができる。これらの基板が被加工物の場合、加工対象としては、基板上の配線パターンや、露光に用いるフォトマスクに存在する不要な残留物といった欠陥などが挙げられる。
なお、本実施の形態では、レーザ照射装置1をレーザ加工装置100の一部として説明するが、レーザ照射装置1は例えば画像投影装置や画像描画装置などのその他の用途に用いることもできる。
レーザ照射装置1は、レーザ光を所望の形状に成形する微小ミラー片からなる偏向要素を2次元に配列した空間変調素子としての図3B及び図4に示すマイクロミラーアレイ2と、このマイクロミラーアレイ2にレーザ光を照射するレーザ照射部3と、マイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3のうちいずれか一方を回動させる第1の回動機構4と、マイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3の両方を一体的に回動させる第2の回動機構5とを備える。
マイクロミラーアレイ2は、図7A〜図7Cに示すように、偏向要素としての微小ミラー2aが格子状に配列され、各微小ミラー2aをON/OFFさせることによってレーザ照射部3により発せられたレーザ光を空間変調する。
各微小ミラー2aは、揺動軸Rの傾斜角度が0°のOFF状態のときマイクロミラーアレイ2の基準面M上に縦横方向の格子状に規則正しく配置され、制御信号に応じてON状態となったときに所定方向に傾斜可能となっている。マイクロミラーアレイ2としては、例えば、16μm角の微小ミラーを矩形状の開口領域に配置したDMD(Digital Micromirror Device)などの素子を採用することができる。
各微小ミラー2aは、例えば弾性ヒンジに支持され、制御信号に応じて静電電界を発生する駆動部(図示せず)により、オン状態とオフ状態との2つの傾斜角、例えば±12°の範囲で揺動する。
このマイクロミラーアレイ2は、基準面Mに対して一定の入射角で入射するレーザ光L1をオン状態の微小ミラー2aにより対物レンズ106b側の投影光軸方向に反射させて制御信号に応じた断面形状の変調光であるレーザ光L2を形成する。
レーザ照射部3は、図3Bに示すように、鏡筒3aと、光路偏向部としてのミラー3bと、光ファイバ取付部3cとを有する。鏡筒3aの上端に設けられた光ファイバ取付部3cは、図4に示す光ファイバ103に接続されている。この光ファイバ103は、レーザ光源101によりパルス発振されたレーザ光L1を導光する。光ファイバ103の入力側には、レーザ光源101から発振された平行光束のレーザ光L1を光ファイバ103のコア径よりも小さな径に絞り込む結合レンズ102が設けられている。
レーザ照射部3は、光ファイバ103により導光されたレーザ光L1をマイクロミラーアレイ2の有効照射領域を照射できる光束径に広げ、ミラー3bにより偏向(反射)させてマイクロミラーアレイ2に向けて照射する。
なお、加工用光源としては、複数の波長を有するレーザ光をパルス発振し、略平行光束として出射するレーザ光源101を用いる。本実施の形態に用いられるレーザ光源101は、例えば基本波長λ1=1.064μmのYAGレーザを用い、第2、第3、第4高調波(それぞれ波長λ2=532nm、λ3=355nm、λ4=266nm)を出射可能としている。
第1の回動機構4は、上ステージをマイクロミラーアレイ2の基準面Mと対物レンズ106bの入射側光軸(投影光学系の反射ミラー105の入射光軸)とが交差する点を回動軸Aとして回動させる(矢印R1)周知のゴニオステージである。このゴニオステージ4は、その上ステージにゴニオステージマウント6が取り付けられている。ゴニオステージマウント6には、レーザ照射部3から照射されるレーザ光L1と、マイクロミラーアレイ2に変調されたレーザ光L2とを透過させるための貫通孔6aが形成されている。
ゴニオステージマウント6の上面には複数の支柱7が立設されている。複数の支柱7は、マイクロミラーアレイ2が鉛直下向きに配置されるマイクロミラーマウント8を支持している。
ゴニオステージ(第1の回動機構)4が回動軸Aを中心にゴニオステージマウント6を回動させることにより、ゴニオステージマウント6に一体に取り付けられたマイクロミラーアレイ2を回動軸Aを中心にして任意の角度に回動(矢印R1)させることができる。
このゴニオステージ(第1の回動機構)4によりマイクロミラーアレイ2を回転軸Aに対して矢印R1方向に回動させることにより、レーザ照射部3の出射側光軸となるレーザ光L1に対してマイクロミラーアレイ2を任意の角度に傾けることができる。このとき、マイクロミラーアレイ2の各微小ミラーをON状態にしたとき各微小ミラーの開口によって決まる反射光の光強度分布が最大となるフラウンファー回折光70が投影光学系の開口の入るようにゴニオステージ4によりマイクロミラーアレイ2の傾斜角度を調整する。ゴニオステージ4により回転軸Aを中心にしてマイクロミラーアレイ2を回動させることにより、レーザ照射部3により照射されたレーザ光L1のマイクロミラーアレイ2に対する入射角θを可変することができる。
第2の回動機構5は、図5及び図6に示すように、ベース部9上に立設された互いに対向する2つの揺動支持部5a,5aと、揺動支持部5a,5aにより支持された揺動部5bとを有する。なお、ベース部9には、マイクロミラーアレイ2により変調されたレーザ光L2を透過させるための貫通孔9aが形成されている。
揺動部5bは、ゴニオステージ(第1の回動機構)4による回動軸Aと同一軸である回動軸Aを中心に揺動(回動)可能に揺動支持部5a,5aにより支持されている。
揺動部5bは、ゴニオステージ4が取り付けられる下部プレート5cと、この下部プレート5cの両側を支える側部プレート5d,5eとを有し、正面視において略U字状を呈する。側部プレート5d,5eは、上端において揺動支持部5a,5aにより揺動可能に支持されている。
下部プレート5cの上面には、ゴニオステージ(第1の回動機構)4が設置されている。また、下部プレート5cには、レーザ照射部3の鏡筒3aが貫通しており、鏡筒3aの下端近傍においてレーザ照射部3の全体が固定されている。レーザ照射部3の鏡筒3aの先端部分にレーザ照射部3の光路をマイクロミラーアレイ2側に向けて偏向(反射)させるミラー3bが取り付けられている。そのため、下部プレート5c(第2の回動機構5の揺動部5b)を回転軸Aを中心に回動させると、ミラー3bにより折り返されたレーザ光L1の光軸に対してマイクロミラーアレイ2を傾斜させて入射角θに固定させた状態でマイクロミラーアレイ2とレーザ照射部3とが一体となって回動する。
したがって、第2の回動機構5の回動により、マイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3の両方並びにゴニオステージ(第1の回動機構)4を回転軸Aを中心にして一体的に回動させることにより、マイクロミラーアレイ2をON状態にしたときに発生するN次回折光のうち所望のN次回折光が投影光学系の入力側開口に入るように調整するころができる。なお、下部プレート5cには、マイクロミラーアレイ2により変調されたレーザ光L2を透過させるための貫通孔5c−1が形成されている。
図4に示すレーザ加工装置100は、上述のレーザ照射装置1、レーザ光源101、結合レンズ102、光ファイバ103、制御部104、ミラー105、投影光学系106、ハーフミラー107,108、観察用光源109、集光レンズ110、観察用結像レンズ111、撮像素子112などを備える。本実施の形態における加工対象は、載置部201上に載置された基板202である。
制御部104は、レーザ照射装置1の第1の回動機構4及び第2の回動機構5、レーザ光源101、並びに、撮像素子112などに接続され、動作制御や画像処理を行う。また、制御部104は、レーザ加工装置100の可動部分(加工ヘッド)を駆動制御することにより加工対象位置に移動させる。
制御部104の装置構成は、本実施の形態では、CPU、メモリ、入出力部、外部記憶装置などで構成されたコンピュータと適宜のハードウェアとの組み合わせからなる。
ミラー105は、マイクロミラーアレイ2により空間変調されたレーザ光L2を鉛直下方向から水平方向に偏向させる。
投影光学系106は、マイクロミラーアレイ2により空間変調され一定方向に向けて反射されたレーザ光L2による像を、基板202の被加工面202a上に所定倍率で結像する結像光学系を構成する光学素子群であり、マイクロミラーアレイ2側に結像レンズ106aが、基板202上に対物レンズ106bが、それぞれ配置されている。なお、投影光学系106は、マイクロミラーアレイ2の基準面Mと基板202とが略共役となるように設けられている。
ハーフミラー107は、結像レンズ106aを透過した水平方向のレーザ光L3を、対物レンズ106bに向けて鉛直下方向に反射させる。一方、ハーフミラー108は、ハーフミラー107により鉛直下方に反射されたレーザ光L4を透過すると共に、観察用光源109から発せられる観察用光L5を対物レンズ106に向けて反射する。
観察用光源109は、基板202の被加工面202a上の加工可能領域内を照明するための観察用光L5を発生する光源である。なお、観察用光源109とハーフミラー108との間には、集光レンズ110が設けられている。
観察用結像レンズ111は、ハーフミラー107の上方に配置されている。また、観察用結像レンズ111は、観察用光L5により照明された被加工面202aから反射され、対物レンズ106bにより集光された光を、撮像素子112の撮像面上に結像するための光学素子である。
撮像素子112は、撮像面上に結像された画像を光電変換するもので、例えば、CCDなどからなる。撮像素子112で光電変換された画像信号は、撮像素子112に電気的に接続された制御部104に送出される。
以下、レーザ光照射装置1及びレーザ加工装置100の動作について説明する。
レーザ加工装置100を用いてレーザ加工を行うには、図4に示すように、まず、載置台201上に、被加工物として基板202を載置する。
次に、制御部104によって、レーザ光源101等を除くレーザ加工装置100の可動部(加工ヘッド)を移動させ、被加工面202aの加工可能領域の画像を取得する。
まず、観察用光源109を点灯させ、観察用光L5を発生させる。観察用光L5は、一部がハーフミラー108で反射され、この反射光が対物レンズ106bで集光されて被加工面202a上の加工可能領域を照明する。
被加工面202aで反射された反射光は、対物レンズ106b、ハーフミラー108、ハーフミラー107を透過して観察用結像レンズ111に導かれる。観察用結像レンズ111に入射した光は、撮像素子112の撮像面に結像される。
撮像素子112は、結像された被加工面202aの画像を光電変換し、制御部104に送出する。制御部104では、送出された画像信号を、必要に応じて、ノイズ除去、輝度補正などの処理を施して図示しない表示部に表示する。また、制御部104は、画像信号を画像データに変換して記憶する。このようにして、被加工面202aの加工可能領域の画像が取得される。
次に、制御部104は、記憶した画像データを読み出して欠陥抽出を行う。そして、制御部104は、抽出された欠陥の種類や大きさなどを判定し、リペア加工すべき欠陥と判断された場合に、欠陥画像データから、この欠陥画像データで表される被加工面202a上の欠陥にレーザ光を照射するべく、マイクロミラーアレイ2に駆動制御の信号を送出する。
次に、制御部104は、レーザ光源101に対して、レーザ光を発振させる制御信号を送出し、基板202に応じて予め選択された照射条件に基づいて、レーザ光源101からレーザ光L1を発振させる。レーザ光の照射条件としては、例えば、波長、光出力、発振パルス幅などが挙げられる。
発振されたレーザ光L1は、結合レンズ102で光ファイバ103に入射し、鏡筒3aの2枚の投影レンズを透過し、反射ミラー3bで反射される。そして、マイクロミラーアレイ2上に投影され、マイクロミラーアレイ2上の各微小ミラー2aで反射される。
ここで、変調光であるレーザ光L2を投影光学系106に効率的に入射させ被加工面202aに投影させるための条件について説明する。
マイクロミラーアレイ2は、微小ミラー2aが規則的に配列されているため、変調光であるレーザ光L2の光強度分布は、微小ミラー2aによる回折現象によって決定される。
例えば、図7Aに示すように、レーザ光L1が、マイクロミラーアレイ2のミラー開口面に対して入射角θ=2・φで入射すると、基準面Mに対して図示反時計回りに角度φだけ傾斜したオン状態の複数の微小ミラー2aの反射光であるレーザ光L2には、微小ミラーの開口によって決まるフラウンホーファー回折光70とともに、微小ミラーの配列ピッチで決まるN次回折光71とが発生する。レーザ光L2の正反射方向の光強度分布は、これらの回折光をコンボルーションして得られる。
フラウンホーファー回折光70は、微小ミラー2aの開口によって決まり、微小ミラー2aの正反射方向(本実施の形態では鉛直下方向)にピークを有する釣り鐘型の光強度分布を備える。一方、N次回折光71は、微小ミラー2aの配列ピッチとレーザ光L1の波長から決まる回折次数に対応して回折角が分散する離散的な回折パターンを形成する。
すなわち、0次回折光dが、マイクロミラーアレイ2の開口(ミラー面)に対するレーザ光L1の正反射光(本実施の形態では、鉛直下方向に対して図示時計回りに角度θ回転した方向)として発生し、微小ミラー2aの配列ピッチとレーザ光L1の波長とによって一義的に決まる異なる回折角の方向に、N次回折光d(ただし、N=1,2,…)が発生する。
このとき、N次回折光71のいずれかの次数の回折光の方向と、フラウンホーファー回折光70のピーク強度の方向とが略一致した状態で、投影光学系106に入射させることができれば、コンボルーションされた光強度分布が大きくなるため、回折効率が向上する。したがって、光利用効率を向上させることができる。
例えば、図7Aの場合のように、N次回折光71のうち3次回折光d、4次回折光dが、それぞれ角度θ、θ(ただし、θ≦θ)だけ傾斜している場合、少なくともいずれかの回折光が、フラウンホーファー回折光70のピーク強度の方向に一致するようにすることで、回折効率が向上し、良好な光利用効率を実現できる。
フラウンホーファー回折光70のピーク強度方向は、入射角θおよび微小ミラー2aの傾斜角φから決定され、N次回折光71の回折角は、微小ミラー2aの配列ピッチとレーザ光L1の波長とから決定されるので、これらの情報を制御部104から取得することで、例えば、フラウンホーファー回折光70のピーク強度の方向といずれかの回折光の方向とが一致するように第1の回動機構4を回動させることで、目的の強度の回折光を得るようにする。
この目的の強度の回折光の方向が投影光学系106の開口角範囲内に入らない場合、第2の回動機構4によりマイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3を一体的に回動させて、目的の強度の回折光が少なくとも投影光学系106の開口角範囲に入るようにし、可能であれば投影光学系106の光軸と一致させるようにする。
例えば、まず、図7Bに破線で示すように、第1の回動機構4によってON状態にしたマイクロミラーアレイ2の傾きを変えて、基準面Mに対してレーザ光L1´が入射角(θ+Δθ)で入射するように変更する。この入射角の変化に応じて、各回折光の回折方向が変化する。そして、第2の回動機構5によりマイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3を一体的に回動させることで、例えば、3次回折光Dの回折方向に一致する目的の回折光の方向が投影光学系106の光軸方向に一致させるといった動作が可能となる。
このような第1の回動機構4による回動及び第2の回動機構による回動は、レーザ光源101の発振波長を変更するとき、その波長に応じて行うことが好ましい。
例えば、図7Cに示すように、マイクロミラーアレイ2により短波長のレーザ光L1´´が入射すると、フラウンホーファー回折光70は図7Aの場合と変わらないが、N次回折光71は、波長の変化に応じて、マイクロミラーアレイ2の反射面の正反射方向に0次回折光eが発生し、図7Aの高次回折光と異なる回折方向に、N次回折光e(ただし、N=1,2,…)が発生する。したがって、目的の強度を有するN次回折光を第2の回動機構5の回動により投影光学系106に導くようにする。
傾斜角がオフ状態とされた微小ミラー2aで反射されるオフ光は、結像レンズ106aに続く光路の範囲外に反射される。傾斜角がオン状態とされた微小ミラー2aで反射された変調光であるレーザ光L2は、ミラー105で反射されて結像レンズ106aを通してハーフミラー107に到達して反射される。
ハーフミラー107で反射されたレーザ光L4は、鉛直下方向に進み、対物レンズ106bによって被加工面202a上に結像される。このようにして、加工データに基づく変調領域の画像が、被加工面202a上に投影される。その結果、レーザ光L4が被加工面202aの欠陥に照射され、欠陥が除去される。
以上で1回のレーザ加工が終了する。この加工後、撮像素子112により再度被加工面202aの画像を取得し、必要に応じて、上述のレーザ加工を繰り返して、未除去部があれば再度レーザ加工したり、或いは、加工可能領域を移動して他の部分のレーザ加工をしたりする。
以上説明した本実施の形態では、第1の回動機構4はマイクロミラーアレイ2を回動させ、第2の回動機構5はマイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3の両方を一体的に回動させるこることで、回折効率が最大となるようにN次回折光を選択することができる。
そのため、第1の回動機構4によりマイクロミラーアレイ2を回動させることで、各微小ミラーの開口(ミラー面)によって決まるフラウンホーファー回折光(正反射光)の最大強度となるようにマイクロミラーアレイ2に対するレーザ照射部3の入射角θに設定する。この入射角θを固定した状態で、第2の回動機構5によりマイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3を一体的に回動させることで、目的の回折光を投影光学系106に簡単に導くことができる。
よって、本実施の形態によれば、レーザ光の利用効率を容易に改善することができる。
更には、レーザ光源101の発振波長に応じてレーザ光L1の波長変化による光利用効率の変化を抑制することができる。更にまた、マイクロミラーアレイ2の製造バラツキなどによる微小ミラー2aのオン状態の傾斜角のバラツキがあっても、各マイクロミラーアレイ2に、傾斜角に応じたレーザ光L1の入射角θを調整し、光利用効率が良好になるように調整することができる。
また、本実施の形態では、第1の回動機構4は、マイクロミラーアレイ2を回動させることでレーザ照射部3により照射されたレーザ光L1のマイクロミラーアレイ2に対する入射角θを可変としているため、入射角θの調整を容易かつ有効に行うことができる。
例えば、マイクロミラーアレイ2とレーザ照射部3を別々にゴニオステージにより回動させると、入射角θを設定した状態でマイクロミラーアレイ2又はレーザ照射部3のいずれかを回動させて所望の回折角に合わせる際に、入射角θが変わりフラウンホーファー回折光が光軸からずれて効率が低下してしまうという問題が生ずる。この問題を解消するためには、マイクロミラーアレイ2又はレーザ照射部3を数回調整する必要があり調整に時間をようするという新たな問題が生ずる。
本実施の形態では、第2の回動機構5は、マイクロミラーアレイ2、レーザ照射部3及び第1の回動機構4を一体的に回動させるため、入射角θを固定した状態でN次回折光のうち所望の回折光を一回の操作で簡単に設定できる。
また、本実施の形態では、マイクロミラーアレイ2の基準面Mと投影光学系の対物レンズ106b側の入射光軸とが交差する点を第1の回動機構4の回動軸A及び第2の回動機構5の回動軸Aの回転中心としているため、入射角θとN次回折光の設定をより容易かつ有効に行うことができる。
また、本実施の形態では、第1の回動機構4の回動中心軸Aと、第2の回動機構5の回動中心軸Aとが互いに同一であるため、入射角θの調整をより容易かつ有効に行うことができる。
なお、本実施の形態では、第1の回動機構4によりマイクロミラーアレイ2及びレーザ照射部3のうちマイクロミラーアレイ2のみを回動させる例について説明したが、第1の回動機構4によりレーザ照射部3のみを回動させるようにすることでも、レーザ照射部3により照射されたレーザ光L1のマイクロミラーアレイ2に対する入射角θを可変とすることができる。
また、本実施の形態では、第2の回動機構5によりレーザ照射部3の全体を回動させる例について説明したが、レーザ照射部3のうち例えばミラー3cのみを回動させることでも、レーザ光L1のマイクロミラーアレイ2に対する入射角θを可変とすることができる。
また、本実施の形態では、第1の回動機構4の回動軸Aと第2の回動機構5の回動軸Aとが互いに同一の例について説明したが、これらの回動軸は、マイクロミラーアレイ2に照射されたレーザ光L1の光軸とマイクロミラーアレイ2との交点を通るものであれば、互いに交差するようにしてもよい。
また、本実施の形態では、第1の回動機構4と第2の回動機構5とが互いに異なる構成である場合を例に説明したが、例えば、両方ともを第1の回動機構4のようなゴニオステージとするなど、第1の回動機構4及び第2の回動機構5の構成は、レーザ照射装置1の構成等に応じて適宜決定すればよい。
また、本実施の形態では、第1の回動機構4の回動(矢印R1)及び第2の回動機構5の回動(矢印R2)が1軸回りである場合を例について説明したが、2軸以上の回動軸を中心にマイクロミラーアレイ2やレーザ照射部3を回動させるようにしてもよい。
また、本実施の形態では、レーザ照射部3がレーザ光源101から発せられたレーザ光L1を照射する例について説明したが、レーザ照射部3がレーザ光源を有する構成としてもよい。
1 レーザ照射装置
2 マイクロミラーアレイ
2a 微小ミラー
3 レーザ照射部
3a 鏡筒
3b ミラー
3c 光ファイバ取付部
4 ゴニオステージ(第1の回動機構)
5 第2の回動機構
5a 揺動支持部
5b 揺動部
5c 下部プレート
5c−1 貫通孔
5d,5e 側部プレート
6 ゴニオステージマウント
6a 貫通孔
7 支柱
8 マイクロミラーマウント
9 ベース部
9a 貫通孔
100 レーザ加工装置
101 レーザ光源
102 結合レンズ
103 光ファイバ
104 制御部
105 ミラー
106 投影光学系
106a 結像レンズ
106b 対物レンズ
107,108 ハーフミラー
109 観察用光源
110 集光レンズ
111 観察用結像レンズ
112 撮像素子
201 載置部
202 基板
202a 被加工面

Claims (6)

  1. レーザ光を偏向させる複数の偏向要素が配列された空間変調素子と、
    該空間変調素子に対し前記レーザ光を照射するレーザ照射部と、
    前記空間変調素子及び前記レーザ照射部のうちいずれか一方を回動させる第1の回動機構と、
    前記空間変調素子及び前記レーザ照射部の両方を一体的に回動させる第2の回動機構と、
    を備えることを特徴とするレーザ照射装置。
  2. 前記第1の回動機構は、前記空間変調素子及び前記レーザ照射部のうちいずれか一方を回動させることで、前記レーザ照射部により照射されたレーザ光の前記空間変調素子に対する入射角を可変とすることを特徴とする請求項1記載のレーザ照射装置。
  3. 前記第2の回動機構は、前記空間変調素子、前記レーザ照射部及び前記第1の回動機構を一体的に回動させることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のレーザ照射装置。
  4. 前記第1の回動機構の回動中心軸及び前記第2の回動機構の回動中心軸は、前記空間変調素子に照射されたレーザ光の光軸と前記空間変調素子との交点を通ることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項記載のレーザ照射装置。
  5. 前記第1の回動機構の回動中心軸と前記第2の回動機構の回動中心軸とは、互いに同一であることを特徴とする請求項4記載のレーザ照射装置。
  6. 前記レーザ照射部は、レーザ光源により発せられたレーザ光を前記空間変調素子へ偏向させる光路偏向部を有し、
    前記第1の回動機構は、前記空間変調素子、及び、前記レーザ照射部の少なくとも前記光路偏向部、のうちいずれか一方を回動させる、
    ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項記載のレーザ照射装置。
JP2009126647A 2009-05-26 2009-05-26 レーザ照射装置 Expired - Fee Related JP5346690B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009126647A JP5346690B2 (ja) 2009-05-26 2009-05-26 レーザ照射装置
TW099115798A TWI527651B (zh) 2009-05-26 2010-05-18 雷射照射裝置
CN201010177951.8A CN101898276B (zh) 2009-05-26 2010-05-20 激光照射装置
KR1020100047240A KR101725168B1 (ko) 2009-05-26 2010-05-20 레이저 조사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009126647A JP5346690B2 (ja) 2009-05-26 2009-05-26 レーザ照射装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010274272A JP2010274272A (ja) 2010-12-09
JP5346690B2 true JP5346690B2 (ja) 2013-11-20

Family

ID=43224384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009126647A Expired - Fee Related JP5346690B2 (ja) 2009-05-26 2009-05-26 レーザ照射装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5346690B2 (ja)
KR (1) KR101725168B1 (ja)
CN (1) CN101898276B (ja)
TW (1) TWI527651B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015199260A1 (ko) * 2014-06-23 2015-12-30 주식회사 코윈디에스티 회절 광학계 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006023441A (ja) * 2004-06-07 2006-01-26 Kazuji Yoshida 画像表示装置
JP4527567B2 (ja) 2005-03-01 2010-08-18 フェトン株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US7263253B2 (en) * 2005-04-11 2007-08-28 Capella Photonics, Inc. Optimized reconfigurable optical add-drop multiplexer architecture with MEMS-based attenuation or power management
JP5036144B2 (ja) * 2005-06-28 2012-09-26 オリンパス株式会社 レーザ加工装置
KR100834415B1 (ko) * 2006-04-12 2008-06-04 한국과학기술원 마이크로렌즈를 이용한 디스플레이 장치
JP2007326132A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Olympus Corp レーザ加工装置
JP5086687B2 (ja) * 2007-05-01 2012-11-28 オリンパス株式会社 レーザ加工装置
JP5137488B2 (ja) * 2007-07-25 2013-02-06 オリンパス株式会社 レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム
CN201239859Y (zh) * 2008-06-26 2009-05-20 北京大恒激光设备有限公司 可调切割角度的激光切割装置及使用该装置的激光切割机

Also Published As

Publication number Publication date
KR101725168B1 (ko) 2017-04-10
CN101898276A (zh) 2010-12-01
JP2010274272A (ja) 2010-12-09
TWI527651B (zh) 2016-04-01
TW201103682A (en) 2011-02-01
KR20100127707A (ko) 2010-12-06
CN101898276B (zh) 2015-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5137488B2 (ja) レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム
JP4429974B2 (ja) レーザ加工方法および装置
KR101523293B1 (ko) 레이저 가공 장치
CN101147093B (zh) 维修方法及其装置
JP4775842B2 (ja) パターン描画装置
JP5301955B2 (ja) 欠陥修正装置
JP5036144B2 (ja) レーザ加工装置
JP2010115670A (ja) レーザリペア装置
KR101287982B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 장치
JP4679249B2 (ja) パターン描画装置
JP4879619B2 (ja) レーザ加工装置
JP2006337834A (ja) 露光装置及び露光方法
JP5346690B2 (ja) レーザ照射装置
JP2014083562A (ja) レーザ照射ユニット及びレーザ加工装置
JP2007196275A (ja) レーザ加工装置
JP7427352B2 (ja) 露光装置
WO2003094212A1 (fr) Systeme d'alignement, procede d'alignement et procede de production pour dispositif semi-conducteur
JP2007292993A (ja) 投影装置
JP6633925B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP3854320B2 (ja) 光硬化造形装置
JP2012118375A (ja) パターン投影装置およびレーザ加工装置
TW202309673A (zh) 圖案曝光裝置、曝光方法、及元件製造方法
JP2012115879A (ja) レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP2012108245A (ja) パターン修正装置
JP2009220292A (ja) 光造形装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120518

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130730

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130819

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees