KR101120531B1 - 리페어 방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 리페어 방법 및 장치에서는, 유리 기판(2) 상의 결함부를 촬상하여 취득된 결함 화상 데이터로부터 결함부의 형상 데이터를 추출하고, 상기 형상 데이터에 따라 DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러를 고속으로 각도를 제어하고, 이들 미소 미러에서 반사한 레이저광 r의 단면 형상을 결함부의 형상과 대략 일치시켜서 결함부에 조사한다.

리페어, 결함부, 결함 형상 데이터, 레이저 광원, 촬상 장치, 공간 변조 소자

Description

리페어 방법 및 그 장치{REPAIRING METHOD AND APPARATUS THEREFOR}

본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(이하, LCD 라 한다)의 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 프린트 기판 등에 생기는 결함부에 레이저광을 조사하여 리페어하는 리페어 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

LCD의 제조 공정에서는, 포토리소그래피(photolithography) 처리 공정에서 처리되는 유리 기판에 대한 각종 검사가 행해진다. 이 검사의 결과, 유리 기판 상에 형성된 레지스트 패턴이나 에칭 패턴에 결함부가 검출되면, 상기 결함부에 대해서 레이저광을 조사하여 결함부 리페어가 행해진다.

리페어 방법으로서는, 예를 들면 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 각각 기재된 기술이 있다.

특허 문헌 1은, 자외 레이저 발진기로부터 출력된 자외 레이저광을 가변 직사각형 개구에 입사하고, 상기 가변 직사각형 개구를 각각의 나이프 에지의 가동에 의해 개폐하여, 자외 레이저광의 단면 형상을 원하는 크기의 직사각형으로 정형하여 결함부에 조사하는 것이 기재되어 있다.

특허 문헌 2는, 레이저 발진기로부터 출력된 레이저 빔을 조리개에 입사하고, 상기 조리개의 각각의 블레이드를 출입시키거나 회전함으로써 결함부의 형상에 대응한 형상의 레이저 빔을 형성하는 것이 기재되어 있다. 조리개는, 직선형의 블레이드나 곡률이 상이한 반원 절결과 반원 돌기를 가지는 각각의 블레이드를 교환하여 사용함으로써, 임의의 형상의 결함부에 대응하고 있다.

특허 문헌 1: 일본국 특개평 9-5732호 공보

특허 문헌 2: 일본국 특개평 3-13946호 공보

LCD 제조 공정에서의 리페어에는, 유리 기판 상의 레지스트 패턴의 리페어와 에칭 패턴 리페어가 있다. 레지스트 패턴 리페어는, 유리 기판 상에 형성된 금속막 상의 레지스트 패턴의 결함부에 대해서 레이저광을 조사하여 리페어를 행한다. 상기 리페어에서는, 리페어하는 레지스트 패턴의 기초에 금속 막이 있고, 레지스트 패턴의 결함부에 레이저광을 조사한 때에 기초의 금속 막에도 레이저광이 조사되는 경우가 있다. 이와 같이 금속 막에 레이저광이 조사되더라도, 금속 막에 대한 영향이 적고, 금속 막에 대한 레이저광 조사 시의 손상을 그다지 신경쓸 필요가 없다.

이에 비해, 에칭 패턴 리페어는, 유리 기판 상에 에칭에 의해 형성된 금속 패턴의 결함부에 대해서 레이저광을 조사하므로, 리페어를 행하는 금속 패턴의 기초는 유리 기판이 된다. 그러므로, 금속 패턴의 결함부에 레이저광을 조사한 때, 기초가 되는 유리 기판에도 레이저광이 조사되면, 유리 기판에 손상을 주게 된다. 손상을 입은 유리 기판의 수복(修復)은 곤란하며, 유리 기판 자체를 파기해야만 하므로, LCD 제조의 수율을 저하시킨다. 그러므로, 유리 기판에 대한 손상은 최대한 억제하고자 노력한다.

또한, 리페어 대상이 되는 각각의 결함부의 형상은, 그 결함마다 상이하고, 단지 직선에 곡선을 조합하기만 해서는 전부 나타낼 수 없는 복잡한 형상을 하고 있다. 그러므로, 특허 문헌 1과 같이 가변 직사각형 개구의 개폐로는, 자외 레이저광의 단면 형상을 결함부의 형상에 일치시키기 곤란하고, 결함부로부터 떨어져서 리페어 대상 외에 조사된 패턴이나 기초에 손상을 입힌다.

특허 문헌 2에서는, 각각의 블레이드를 사용함으로써 레이저광의 단면 형상을 임의의 형상의 결함부에 대응하여 정형할 수 있지만, 결함부는 각각 크기도 형상도 상이하므로, 모든 결함부에 대응할 수 없다. 또한, 형상이 상이한 결함부에 대해 리페어할 경우, 이들 결함부를 리페어할 때마다, 각각의 결함부의 형상에 맞추어서 각각의 블레이드를 교환하는 작업을 해야하므로, 리페어 작업에 시간이 걸린다. 특히, LCD의 제조 공정에서는, 비용의 저감화를 도모하기 위해 제품을 수율을 유지하고, 또한 리페어 시간의 단축이 요구되고 있지만, 그 요구를 만족시킬 수 없다.

그래서, 본 발명은, 레이저광의 단면 형상을 복잡한 형상의 결함부에 대응되게 정형하여 결함부를 정확하고도 고속으로 리페어할 수 있는 리페어 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 레이저 광원으로부터 출력된 레이저광을, 종횡 방향으로 복수개 배열하여 이루어지는 각각의 변조 요소를 가지는 공간 변조 소자에 입사하고, 상기 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소를 각각 제어하여, 각각의 상기 변조 요소에 의해 상기 레이저광의 단면 형상을 리페어 대상의 형상으로 정형하고, 이 정형된 상 기 레이저광을 상기 리페어 대상에 조사하여 상기 리페어 대상을 수복하는 리페어 방법이다.

본 발명은, 화상 데이터로부터 상기 리페어 대상의 형상 데이터를 추출하는 공정과, 레이저 광원으로부터 레이저광을 출력하는 공정과, 상기 리페어 대상의 형상 데이터에 기초하여, 종횡 방향으로 복수개 배열한 각각의 변조 요소를 가지는 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소를 각각 제어하고, 상기 레이저 광원으로부터 출력된 상기 레이저광을 상기 리페어 대상의 형상으로 정형하는 공정과, 각각의 상기 변조 요소로 정형된 상기 레이저광을 상기 리페어 대상에 조사하고, 상기 리페어 대상을 수복하는 공정을 포함하는 리페어 방법이다.

본 발명은, 레이저광을 출력하는 레이저 광원과, 각각 제어 가능한 각각의 변조 요소를 가지고, 각각의 상기 변조 요소를 종횡 방향으로 복수개 배열하여 이루어지는 공간 변조 소자와, 상기 리페어 대상을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 촬상에 의해 취득된 화상 데이터로부터 상기 리페어 대상의 형상 데이터를 추출하는 리페어 대상 추출 수단과, 상기 리페어 대상 추출 수단에 의해 추출된 상기 리페어 대상의 형상 데이터에 기초하여 상기 공간 변조 소자의 각각의 상기 변조 요소를 제어하고, 각각의 상기 변조 요소에 의해 상기 레이저광을 상기 리페어 대상의 형상과 일치하도록 정형하는 레이저 형상 제어 수단과, 상기 공간 변조 소자의 각각의 상기 변조 요소로 정형된 상기 레이저광을 상기 리페어 대상에 조사하는 광학계를 구비하는 리페어 장치이다.

본 발명에 의하면, 고속으로 레이저광의 단면 형상을 복잡한 형상의 결함부 에 대응되게 정형하여 결함부를 리페어할 수 있는 리페어 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치의 개략적인 구성을 나타낸 구성도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 사용되는 공간 변조 소자의 하나의 변조 요소의 외관을 나타낸 사시 외관도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 사용되는 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소의 배열을 나타낸 배열도이다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치의 동작에 대하여 설명하는 흐름도이다.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에서의 카메라 촬상에 의해 취득된 결함 화상 데이터의 모식도이다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에서의 기준 화상 데이터의 모식도이다.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 의해 추출된 결함 추출 화상 데이터의 모식도이다.

도 8a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에서의 수정부에 의한 결함부의 형상 데이터의 수정 전 상태의 일례를 나타낸 도면이다.

도 8b는 상기 리페어 장치에서의 수정부에 의한 도 8a의 결함부의 형상 데이 터의 수정 후 상태를 나타낸 도면이다.

도 9a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에서의 수정부에 의한 결함부의 형상 데이터의 수정 전 상태의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 9b는 상기 리페어 장치에서의 수정부에 의한 도 9a의 결함부의 형상 데이터의 수정 후 상태를 나타낸 도면이다.

도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 의해 결함부의 형상을 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소에 대응하는 각각의 마이크로 영역으로의 분할을 나타낸 모식도이다.

도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 의한 리페어 불량의 결함부를 나타낸 도면이다.

도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 의해 리페어하는 결함부의 형상의 일례를 나타낸 도면이다.

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치 및 그것을 사용한 리페어 시스템의 개략적인 구성을 나타낸 구성도이다.

도 14a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 사용하는 공간 변조 소자의 구성의 일부를 모식적으로 나타낸 사시 부분 확대도이다.

도 14b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 사용하는 공간 변조 소자의 변조 요소에 대하여 설명하기 위한 사시 설명도이다.

도 14c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 사용할 수 있는 다른 공간 변조 소자의 변조 요소에 대하여 설명하기 위한 사시 설명도이다.

도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 리페어 장치 및 그것을 사용한 리페어 시스템의 개략적인 구성을 나타낸 구성도이다.

도 16은 본 발명의 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 리페어 공정의 변형예에 대하여 설명하는 흐름도이다.

[부호의 설명]

1: XY 스테이지

2: 유리 기판

3: 이동 구동 제어부

4: 기판 검사 장치(결함 위치 검출 수단)

5: 조명 광원

6, 10, 20: 렌즈

7, 8: 빔 스플리터

9: 대물 렌즈

11: 카메라(촬상 장치)

12: 리페어 대상 추출 화상 처리부(리페어 대상 추출 수단)

13: 모니터

14: 리페어용 광원(레이저 광원)

15: 미러

16: DMD 유닛(공간 변조 소자)

16a: 기준 반사면

17: DMD

18: 구동용 메모리 셀

19: 미소 미러(공간 변조 소자의 변조 요소)

21: 레이저 형상 제어부(레이저 형상 제어 수단)

22, 35: DMD 드라이버

23: 수정부

24: 미러

25: 리페어 위치 확인용 광원

28: 기판 반송 장치(기판 반송 기구)

29: 공간 변조기 드라이버

30, 36: 투과형 공간 변조기(공간 변조 소자)

30a, 36a: 플립(공간 변조 소자의 변조 요소)

31: 가동 미러(편향 광학 소자)

33: 렌즈

34: 1차원 DMD(공간 변조 소자)

50, 51, 52: 리페어 장치

100, 101, 102: 리페어 시스템

111: 검사 결과 데이터

이하에서는, 본 발명의 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 모든 도면에서, 실시예가 상이한 경우라도, 동일하거나 동일한 것에 해당하는 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 공통되는 설명은 생략한다.

[제1 실시예]

본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치의 개략적인 구성을 나타낸 구성도이다. 도 2는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 사용하는 공간 변조 소자의 하나인 변조 요소의 외관을 나타낸 사시 외관도이다. 도 3은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치에 사용하는 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소의 배열을 나타낸 배열도이다.

도 1에 나타낸 XYZ 좌표계는, 이하에서 방향 참조의 편의를 위해서 기재한 것이다(도 13, 도 15도 동일). Z축 플러스 방향이 도면의 상측 방향, X축 플러스 방향이 도면의 우측 방향이 되고, ZX 평면이 지면(紙面)에 평행이며, Y축 플러스 방향이 지면 수직으로 향하는 오른손계 직각 좌표계이다.

본 실시예의 리페어 장치(50)은, 기판 검사 장치(4), 데이터 베이스 서버(401)와 함께, 리페어 시스템(100)을 구성하고 있다.

리페어 장치(50)의 개략적인 구성은, XY 스테이지(1), 제어 장치(400), 이동 구동 제어부(3), 조명 광원(5), 카메라(11)(촬상 장치), 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)(리페어 대상 추출 수단), 리페어용 광원(14)(레이저 광원), 디지털 마이크로 미러 디바이스 유닛(이하, DMD 유닛이라 약칭한다)(16)(공간 변조 소자), 레이저 형상 제어부(21)(레이저 형상 제어 수단), 및 기판 반송 장치(28)로 이루어진 다.

XY 스테이지(1) 상에는, 리페어 대상인 기판으로서 LCD의 유리 기판(2)이 탑재되어 있다. 이러한 리페어 대상 기판으로서는, 반도체 웨이퍼, 프린트 기판, LCD용 컬러 필터, 패턴 마스크 등 미세한 패턴이 형성된 기판이면 된다. 상기 XY 스테이지(1)는, 이동 구동 제어부(3)의 구동 제어에 의해 도면의 XY 방향으로 이동한다.

제어 장치(400)는, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12), 레이저 형상 제어부(21), 기판 반송 장치(28), 이동 구동 제어부(3), 및 데이터 베이스 서버(401)에 접속되어 있다. 데이터 베이스 서버(401)에는 기판 검사 장치(4)가 접속되어 있다. 데이터 베이스 서버(401)에는, 기판 검사 장치(4)로, 예를 들면 유리 기판(2)에 대한 결함 검사를 행하고, 그 결과로서 유리 기판(2) 상의 결함부의 좌표, 크기 및 결함의 종류 등을 포함하는 검사 결과 데이터가 보존되어 있다. 제어 장치(400)는, 데이터 베이스 서버(401)로부터 검사 결과 데이터를 받고, 상기 검사 결과 데이터의 각각의 결함부의 좌표 데이터에 따라서 XY 스테이지(1)를 도시한 XY 방향으로 이동 제어하고, 유리 기판(2) 상의 각각의 결함부 리페어 위치 L, 즉 후술하는 리페어용 광원(14)으로부터 출사되는 레이저광 r의 조사 위치에 자동적으로 위치 결정한다.

또한, 이동 구동 제어부(3)는, 필요에 따라 레이저광 r의 단면 형상을 조정 가능하도록 후술하는 지지대(16b)와 접속되고, 지지대(16b)의 위치 및 자세를 미동 제어한다.

그리고, 제어 장치(400)는, 컴퓨터로 구성되어 있어도 되고, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12), 레이저 형상 제어부(21), 수정부(23) 등이 소프트웨어로서 내장되어 있어도 된다.

조명 광원(5)은, 유리 기판(2)을 조명하기 위한 조명광을 출사한다. 상기 조명광의 광로 상에는, 렌즈(6)를 개재하여 빔 스플리터(7)가 설치되어 있다. 상기 빔 스플리터(7)의 반사광로 상에 빔 스플리터(8)를 개재하여 대물 렌즈(9)가 설치되어 있다.

이들 대물 렌즈(9) 및 각각의 빔 스플리터(8, 7)를 통과하는 광축 p의 연장 상에는, 렌즈(10)를 개재하여 CCD 등으로 이루어지는 카메라(11)가 설치되어 있다. 상기 카메라(11)는, 렌즈(10) 및 대물 렌즈(9)를 통하여 유리 기판(2)을 촬상하고, 그 화상 신호를 출력한다.

대물 렌즈(9)는, 하나만 도시되어 있지만, 도시하지 않는 리볼버에 구비된 복수 종류의 배율을 가지는 대물 렌즈로 구성되어 있다. 리뷰(검사)용으로 비교적 배율이 낮은, 예를 들면 5배, 10배의 대물 렌즈와, 리페어용의 비교적 배율이 높은, 예를 들면 20배, 50배의 대물 렌즈를 포함하고 있다. 리페어용의 대물 렌즈는, 사용하는 레이저광의 파장이 고효율로 투과하도록 유리재 및 코팅이 선택되어 있다.

리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 카메라(11)로부터 출력된 화상 신호를 입력하여 결함 화상 데이터를 취득하고, 상기 결함 화상 데이터와 기준 화상 데이터를 비교하여 그 차이 화상 데이터로부터 유리 기판(2) 상의 결함부를 추출하고, 2치화 처리를 행하여 결함 형상 화상 데이터를 작성한다. 또한, 결함 형상 화상 데이터 또는 차이 화상 데이터로부터 화상 처리에 의해 결함부의 윤곽을 구하여, 윤곽 내부를 제거 가능하도록 한 결함 형상 데이터를 작성할 수도 있다. 상기 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 결함 화상 데이터, 결함 추출 화상 데이터 또는 결함 형상 데이터를 모니터(13)에 표시한다.

리페어용 광원(14)은, 유리 기판(2)의 결함부를 리페어하기 위한 레이저광 r을 출사한다. 상기 리페어용 광원(14)은, 예를 들면, 기본 파장 λ1 = 1.064μm로 제2, 제3, 및 제4 고조파(각각 파장 λ2 = 532nm, λ3 = 355nm, λ4 = 266nm)가 출사 가능한 YAG 레이저 발진기를 사용한다. 레이저광 r로서는, 예를 들면, 파장 λ3 = 355nm를 하나의 샷으로 출사해도 되고, 리페어 대상인 유리 기판(2)의 종류나 공정 등에 의해, 필요에 따라 각각의 파장 광을 구분하여 사용하도록 해도 된다.

상기 리페어용 광원(14)으로부터 출사되는 레이저광 r의 광로 상에는, 렌즈(14a), 미러(15)의 순서로 설치되고, 이들을 통하여, 레이저광 r이 DMD 유닛(16)으로 안내된다.

렌즈(14a)는, 리페어용 광원(14)으로부터 출사되는 레이저광 r을 광속 직경이 확대된 대략 평행광으로 만든다. 미러(115)는, 레이저광 r을 편향시켜서 DMD 유닛(16)에 일정 각도로 입사시킨다. 렌즈(14a)와 미러(15)의 광로 중에는, 후술하는 리페어 위치 확인용 광원(25)의 조명광을 반사하여, 레이저광 r과 동일 광로 상으로 안내하는 미러(24)가 삽입 및 인출 가능하게 형성되어 있다.

또한, 도 1에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 렌즈(14a)와 미러(24) 사이에는, 필요에 따라 레이저 광 r의 단면 형상을 정형하는 조리개(14b)를 설치해도 된 다.

또한, 렌즈(14a)와 DMD 유닛(16) 사이의 광로 상에 레이저광 r의 단면 강도 분포를 균일화하는 균일화 광학계(27)를 설치해도 된다. 예를 들면, 도 1에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 광로 삽입 시의 미러(24)와 미러(15) 사이 등에 배치할 수 있다.

이와 같은 균일화 광학계(27)는, 예를 들면, 후라이아이 렌즈, 회절 소자, 비구면 렌즈나, 칼레이드형 로드를 사용한 것 등의 각종 구성이 알려져 있으므로, 필요에 따라 적절한 구성을 채용할 수 있다.

DMD 유닛(16)은, 도 2에 나타낸 바와 같은 디지털 마이크로 미러 디바이스(이하, DMD라 약칭한다)(17)를 도 3에 나타낸 바와 같이 복수개 2차원으로 종횡 방향으로 배열하여 이루어진다.

각각의 DMD(17)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 구동용 메모리 셀(18)의 상부에 미소 미러(19)가, 예를 들면 각도 ±10˚와 O˚(수평)로 경사 가능하게 설치되고, 이들의 경사 상태를 전환하는 디지털 제어가 가능하게 되어 있다.

이들 DMD(17)는, 각각의 상기 미소 미러(19)와 구동용 메모리셀(18) 사이의 갭에 작용하는 전압 차에 의해 생기는 정전 인력에 의해 각도 ±10˚와 0˚로 고속으로 전환되며, 예를 들면 일본국 특개 2000-28937호 공보에 개시된 것이 알려져 있다. 상기 미소 미러(19)의 경사 동작은, 예를 들면 스토퍼에 의해 각도 ±10˚로 제한되고, 구동용 메모리셀(18)의 온 상태에서 각도 ±10˚로 회전하고, 오프 상태에서 수평 각도 0˚로 복귀한다. 그리고, 상기 미소 미러(19)는, 반도체 제조 기술, 예를 들면 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)기술 등을 사용하여, 외형의 변 길이가, 예를 들면 수μm 내지 수십μm 오더의 직사각형으로 형성된 마이크로 미러이다. 본 실시예에서는, 예를 들면 가로세로 길이 16μm인 마이크로 미러를 채용한다. 그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 이들 미소 미러(19)를 구동용 메모리셀(18) 상에 2차원으로 배열함으로써 DMD 유닛(16)이 구성된다.

DMD 유닛(16)의 기준 반사면(16a)은, 각각의 DMD(17)의 미소 미러(19)의 경사 각도가 O˚가 된 때의 반사면이며, 도 1에 나타낸 바와 같이, 레이저광 r의 입사광 축과, 도면의 방향선 h가 나타내는 레이저광 r의 출사광 축이 이루는 각도가, 도시하는 ZX 평면 내에서 반시계 방향으로 θi인 경우, θi > 0인, 각각의 미소 미러(19)가 온 상태에서 각도 +10˚로 기울었을 때 레이저광 r의 출사 방향이, 도면의 h 방향에 대하여 입사 방향과 반대 측으로 각도 θo(단, θo > 0)가 되도록, 도면의 XY 평면에 대해서 경사각 θa로 경사져 있다. 방향을 나타내는 선 h는, 입사 광선과 기준 반사면(16A)의 교점으로부터 연장되는 선이며, 구동 메모리 셀(18)이 오프 상태일 때 반사 광선이 진행하는 방향이다.

경사각 θa는, 지지대(16b)의 도시하지 않은 저면과, 기준 반사면(16a)이 이루는 각도이다. 경사각 θa는, 기준 반사면(16a)에 입사하는 레이저광 r이 온 상태에서 렌즈(20), 빔 스플리터(8)의 광축에 입사하므로, 미러(15)나 렌즈(20), 빔 스플리터(8) 등의 배치 위치와의 관계에 따라 설정된다.

상기 DMD 유닛(16)은, 레이저광 r의 입사 방향이나 출사 방향에 따라 기준 반사면(16a)의 경사각 θa를 조정 가능한 지지대(16b)에 장착되어 있다. 지지대(16b)는, 독립된 구동 제어부(3)를 구비하고 있어도 된다. 본 실시예의 지지대(16b)는, 이동 구동 제어부(3)와 접속되고, 이동 구동 제어부(3)를 통하여 XY 면 내에서 이동과, Z축 주위에 회전을 행하도록 미동 제어될 수 있다. 이 미동 제어에 의해, 유리 기판(2)의 결함부에 레이저광 r의 단면 형상을 일치시킬 수 있도록 되어 있다.

레이저광 r의 출사 방향의 각도 θo는, 예를 들면 구동용 메모리셀(18)을 온 상태로 했을 때의 각각의 미소 미러(19)의 회전 각도에 의해 정해진다. 상기 출사각 θo로 출사되는 레이저광 r은, 렌즈(20)를 통하여 빔 스플리터(8)에 입사한다. 여기서 렌즈(20)의 초점 위치에 기준 반사면(16a)이 배치되어 있으므로, 대물 렌즈(9)에 도달할 때까지는 무한하게 먼 광속(光束)이 되어 있다.

또한, 구동용 메모리셀(18)을 오프 상태로 하면, 레이저광 r은, h 방향으로 반사하고, 렌즈(20)를 통하여 빔 스플리터(8)에 입사하지 않는다.

그리고, 리페어용 광원(14)으로부터 출사된 레이저광 r은, 미러(15)에서 반사하여 DMD 유닛(16)에 입사각 θi로 입사하고 있지만, 미러(15)를 없애고 리페어용 광원(14)으로부터 출사된 레이저광 r을 직접 DMD 유닛(16)에 입사시켜도 된다.

리페어 위치 확인용 광원(25)은, DMD 유닛(16)에 레이저광 r과 대략 동일 광속 직경의 조명광을 조사하기 위한 광원이다. 상기 조명광은, 렌즈(25a)에 의해 대략 평행 광속이 되고, 필요에 따라 조리개(14b) 등에 의해 레이저광 r과 대략 동일 광속 직경이 되고, 리페어용 광원(14)과 미러(15) 사이의 광로에 삽입된 미러(24)에 입사되고, 레이저광 r과 동일 광로에 안내된다. 여기서 도 1에는, 렌즈(14a, 25a)는 모식적으로 싱글 렌즈이 도시되어 있지만, 빔 expander 광학계를 구성하고 있다. 또한, 리페어용 광원(14), 리페어 위치 확인용 광원(25)의 광을 광 섬유에 입사시키고, 광 섬유 사출단을 광축 상의 소정 위치에 배치시키도록 구성되어도 된다. 이 경우는, 렌즈(14a, 25a)는 콜리메이트 렌즈가 된다.

리페어 위치 확인용 광원(25)에 의해 조명광이 DMD 유닛(16)에 안내되면, 온 상태가 되어 있는 각각의 미소 미러(19)에 의해 조명광이 반사되고, 유리 기판(2)에, 결함 형상 패턴과 동일한 화상 패턴이 투영된다.

이와 같은 구성된 광학계에서, 유리 기판(2)으로부터 빔 스플리터(8)를 개재하여 카메라(11)가 배치됨과 동시에, 유리 기판(2)으로부터 빔 스플리터(8)를 개재하여 DMD 유닛(16)이 배치되어 있고, 이들 카메라(11)와 DMD 유닛(16)의 배치 위치는, 유리 기판(2)에 대해서 공역인 위치 관계가 되어 있다.

레이저 형상 제어부(21)는, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)에 의해 작성된 유리 기판(2)의 각각의 결함부의 결함 형상 데이터를 판독하고, 상기 결함 형상 데이터에 대응하는 DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러(19)의 구동용 메모리셀(18)을 온 상태로 하고, 다른 영역에 배치되어 있는 각각의 미소 미러(19)의 구동용 메모리셀(18)을 오프 상태로 하는 제어 신호를 DMD 드라이버(22)에 송출한다.

또한, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 유리 기판(2)의 결함부에 레이저광 r을 조사하여 리페어 한 후에, 카메라(11)로부터 동일 위치의 화상 데이터를 취득하고, 상기 화상 데이터와 기준 화상 데이터를 비교하여 그 차이 화상 데이터로부터 결함부 리페어가 완전한지의 여부를 판단한다. 이 판단의 결과, 리페어가 불완전하면, 리페어 후의 차이 화상 데이터로부터 결함부의 결함 형상 데이터를 다시 작성한다. 레이저 형상 제어부(21)는, 다시, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)에 의해 결함부의 형상 데이터를 판독하고, 상기 형상 데이터에 대응하는 DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러(19)의 구동용 메모리셀(18)을 온 상태로 한다.

또한, 레이저 형상 제어부(21)는, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)에 의해 작성된 결함 형상 화상 데이터에서, 예를 들면 결함부에 대해서 그 모든 결함 영역을 추출할 수 없거나, 또한 정상적인 영역을 결함부로서 잘못 추출하는 경우에, 이들 추출된 결함부의 영역을 메뉴얼로 수정하는 수정부(23)를 가진다.

상기 수정부(23)는, 오퍼레이터의 묘화 툴을 사용한 메뉴얼 조작에 의해, 결함부에 대하여 그 모두를 추출할 수 없었던 결함 영역을 결함부로서 등록하고, 청정한 영역을 결함부로서 오추출한 영역을 정상적인 영역으로서 등록한다.

DMD 드라이버(22)는, 레이저 형상 제어부(21)로부터 송출된 제어 신호에 따라 DMD 유닛(16)의 각각의 구동용 메모리셀(18)을 온?오프 상태로 구동한다.

다음에, 리페어 시스템(100)에 사용하는 기판 검사 장치(4)에 대하여 설명한다.

기판 검사 장치(4)는, 유리 기판(2)의 화상을 취득하여 결함을 검출하고, 적어도 그 결함의 유리 기판(2) 상의 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득 가능하도록 한 검사 장치이다. 즉, 결함 위치 검출 수단을 구성한다. 기판 검사 장치(4)의 예로서는, 유리 기판(2)의 주사 화상을 취득하여, 결함을 자동 검출하는 이른바 오토 패턴 검사 장치 등을 들 수가 있다. 상기 기판 검사 장치에 대하여는, 일본국 공개 특허 공보 2002-277412 등에 상세하게 설명되어 있다.

다음에, 리페어 공정에 대하여 설명을 행한다.

리페어 공정에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 단계 #1에서, 기판 반송 장 치(28)에 의해 반송되고 유리 기판(2)을 XY 스테이지(1) 상에 세트하고, 기판 검사 장치(4)로부터 받은 검사 결과 데이터(111)에 의해 송출되는 좌표 데이터와 정합을 취하기 위하여, XY 스테이지(1) 상에서의 위치 결정을 행한다. 예를 들면, 유리 기판(2) 상에 설치된 2점 이상의 기준 위치 마크의 위치를 XY 스테이지(1)의 좌표계에 의해 산출하고, 시야 중심과 기준 위치 마크의 중심 위치의 어긋남을 검출함으로써 기준 위치 보정을 행한다. 여기서, 기준 위치 마크의 위치 정보는 리페어 장치(50)의 제어 장치(400) 또는 데이터 베이스 서버(401) 상에 있다.

검사 결과 데이터(111)가 이동 구동 제어부(3)에 건네지면, 이동 구동 제어부(3)의 제어 신호에 의해, 검사 결과 데이터(111)에 포함되는 결함부의 좌표 데이터에 기초하여 XY 스테이지(1)가 XY 방향으로 기준 위치 보정을 한 상태에서 이동 제어되고, 결함부가 광축 p 상에 위치 결정된다. 여기서, 받은 검사 결과 데이터(111)로부터 소정의 크기보다 큰 결함으로 통상 리페어를 행하지 않는 결함이라도 확인을 위해 결함부에 이동한다.

카메라(11)는, 단계 #2에서, 렌즈(10), 각각의 빔 스플리터(7, 8) 및 대물 렌즈(9)를 통해 유리 기판(2) 상의 결함부를 촬상하고, 그 화상 신호를 출력한다. 여기서, 대물 렌즈(9)는, 저 배율의 5배나 10배가 사용된다.

리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 카메라(11)로부터 출력된 화상 신호를 입력하여, 예를 들면 도 5에 나타낸 바와 같이 각각의 패턴 S 사이를 연결하는 결함부 G가 존재하는 결함 화상 데이터 Da를 취득한다.

다음에, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 단계 #3에서, 결함 화상 데이터 Da와, 도 6에 나타낸 바와 같은 결함부가 존재하지 않는 기준 화상 데이터 Dr을 비교하여, 그 차이 화상 데이터로부터 유리 기판(2) 상의 결함부 G를 추출한다. 그리고, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 추출한 결함부 C의 화상 데이터에 대해서 2치화 처리를 행하고, 예를 들면 도 7에 나타낸 바와 같이 결함부 G의 영역을 흑색 레벨, 정상적인 영역을 흰색 레벨로 변환한 결함 형상 화상 데이터 Ds를 작성한다. 상기 결함 화상 데이터(또는 차이 화상 데이터)와 결함 형상 화상 데이터 Ds를 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)로부터 모니터(13)에 표시한다.

여기서, 전술한 통상적인 리페어를 행하지 않는 크기의 결함의 경우는, 상기 결함의 크기가 검사 결과 데이터(111)와 대략 일치하고 있는 것을 확인하고, 일치하고 있으면, 후술하는 단계 #4 ～ 단계 #7을 생략하고, 다음의 결함부로 이동한다. 만약 일치하고 있지 않고, 소정의 크기보다 작고 리페어 가능하면, 다음의 단계로 진행한다.

여기서, 모니터(13)에 표시된 결함 형상 화상 데이터 Ds를 결함 화상 데이터(또는 차이 화상 데이터)와 비교 관찰한다. 이 관찰의 결과, 오퍼레이터는, 도 8a에 나타낸 바와 같이 추출할 수 없었던 결함 영역 Gn을 발견하는 대로, 도 9a에 나타낸 바와 같이 정상적인 영역이 오추출되어 결함 영역 Gh로서 발견하는 경우가 있다.

이와 같이 결함부 G를 그 형상을 따라 정확하게 추출할 수 없는 것은, 결함 형상 화상 데이터 Ds에서의 결함부 G의 콘트라스트에 불균일이 있는 경우이며, 콘트라스트가 높은 영역은 추출되지만, 콘트라스트가 낮은 영역은 추출되지 않는 것이 요인이다.

그래서, 모니터(13)에 표시된 결함부 G를 관찰하면서, 수정부(23)의 묘화 툴을 사용하여 메뉴얼 조작에 의해 도 8a에 나타낸 추출할 수 없었던 결함 영역 Gn를 결함부로서 영역 설정하면, 수정부(23)는, 단계 #4에서, 도 8b에 나타낸 바와 같이 결함 영역 Gn를 결함부로서 등록하고, 상기 결함 영역 Gn을 포함한 결함부 G 전체를 결함부로 한다.

또한, 도 9a에 나타낸 결함 영역 Gn에 대해서는, 수정부(23)의 묘화 툴을 사용하여 메뉴얼 조작에 의해 오추출한 결함 영역 Gn을 정상적인 영역으로서 등록하면, 수정부(23)는, 상기 단계 #4에서, 도 9b에 나타낸 바와 같이 결함 영역 Gn을 결함부로부터 등록을 말소한다.

다음에, 레이저 형상 제어부(21)는, 단계 #5에서, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)로부터 결함 형상 화상 데이터 Ds를 받고, 상기 결함 형상 화상 데이터 Ds로부터 유리 기판(2)의 결함부 G의 형상 데이터를 판독하고, 2치화 처리에 의해 흑색 레벨이 된 상기 결함부 G의 영역에 대응하는 DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러(19)의 각각의 구동용 메모리셀(18)을 온 상태로 하는 제어 신호를 DMD 드라이버(22)에 송출한다.

상기 DMD 드라이버(22)는, 레이저 형상 제어부(21)로부터 송출된 제어 신호에 따라서 DMD 유닛(16)의 각각의 구동용 메모리셀(18)을 온?오프 상태로 구동한다.

예를 들면, 도 10에 나타낸 바와 같이 레이저 형상 제어부(21)는, 결함부 G의 형상을 각각의 미소 미러(19)에 대응하는 복수개의 각각의 마이크로 영역 M으로 분할한다. 그리고, 레이저 형상 제어부(21)는, 결함부 G의 각각의 마이크로 영역 M에 대응하는 각각의 미소 미러(19)의 각각의 구동용 메모리셀(18)을 온 상태로 제어하는 제어 신호를 DMD 드라이버(22)에 송출한다.

이에 따라, 결함부 G의 각각의 마이크로 영역 M에 대응하는 각각의 미소 미러(19)는, DMD 드라이버(22)의 온 제어 신호에 의해 각도 +10˚ 회전 제어된다.

다음에, 단계 #6에서, DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러(19)로 회전 제어한 상태에서, 미러(24)를 레이저 광로에 삽입하고, 리페어 위치 확인용 광원(25)을 점등시킨다. 리페어 위치 확인용 광원(25)으로부터 레이저광 r과 대략 동일 광속 직경의 조명광이 미러(24, 15)를 통하여 DMD 유닛(16)에 출사되면, 상기 조명광은, 온 상태로 되어 있는 각각의 미소 미러(19)를 통하여 유리 기판(2) 상에 DMD 유닛(16)의 결함 형상 패턴 상이 투영된다. 유리 기판(2) 상에 투영된 결함 형상 패턴 상이 결함부 G에 일치하고 있는지 모니터(13)로 확인한다. 결함 형상 패턴 상으로부터 결함부 G가 어긋나 있는 경우, XY 스테이지(1)를 이동시켜서, 결함부 G를 결함 형상 패턴 상에 맞춘다.

또한, 결함부 C의 어긋난 양이 적은 경우는, 지지대(16b)를 조작하여 결함 형상 패턴 상을 미동 이동시킴으로써, 결함부 G에 맞추어도 된다.

이 후, 미러(24)를 레이저 광로로부터 퇴피시키고, 리페어용 광원(14)에서 1 샷의 레이저광 r을 출사한다. 상기 1 샷의 레이저광 r은, 미러(15)에서 반사하여 DMD 유닛(16)에 입사각 θi로 입사하고, 결함부 G의 영역에 대응하여 각도 +10˚회전한 각각의 미소 미러(19)에서 반사한다. 이들 미소 미러(19)에서 반사한 레이저 광 r의 단면 형상은, 결함부 G의 형상과 일치하게 된다.

그리고, 이들 미소 미러(19)에서 반사한 레이저광 r은, 렌즈(20), 빔 스플리터(8)를 통과하고, 대물 렌즈(9)에 의해 집광되어 유리 기판(2)의 결함부 G에 조사된다. 상기 레이저광 r은, 대물 렌즈(9)에 의해 결함부 G의 형상에 일치한 단면 형상으로 결상되어 결함부 G에 조사되므로, 상기 1 샷의 레이저광 r에 의해 유리 기판(2) 상의 결함부 G가 제거된다.

여기서, 레이저광 r의 조사는 결함부 G의 윤곽선의 내부에 조사되지만, 결함이 작고 DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러(19)의 형상이 윤곽선을 따르지 않고, 비어 나오거나, 내측으로 들어가서 효과적으로 제거할 수 없는 경우는, 배율이 큰 대물 렌즈(9)로 변경하면 개선할 수 있다. 다만, 윤곽선을 따라 있지 않아도, 쇼트 배선의 절단 등 리페어의 목적을 달성할 수 있으면 되고, 이 경우, 실질적으로 윤곽선을 따라 조사하고 있는 것으로 간주할 수 있다.

다음에, 카메라(11)는, 단계 #7에서, 리페어한 결함부 G를 촬상하여 그 화상 신호를 출력한다. 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 카메라(11)에 의해 판독된 리페어 후의 결함 화상 데이터 Da와 도 6에 나타낸 기준 화상 데이터 Dr을 비교하여 결함부 G가 완전히 리페어되었는지의 여부를 판단한다. 그리고, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)는, 리페어 후의 결함 화상 데이터 Da를 모니터(13)에 표시하고, 이 표시된 결함부 G의 화상을 관찰하여 결함부 G가 완전히 리페어되었는지의 여부를 판단해도 된다.

한편, 레이저광 r을 결함부 G에 조사하여도, 결함부 G의 모두를 벗기지 못하 고, 도 11에 나타낸 바와 같이 결함부 G의 일부로서 결함부 Ge가 벗겨지지 않고 남는 경우가 있다. 이와 같이 결함부 G가 완전히 리페어되어 있지 않으면, 단계 #3으로 복귀하고, 리페어 대상 추출 화상 처리부는, 단계 #7에서 판독된 결함 화상 데이터 Da와 기준 화상 데이터 Dr을 비교하여 그 차이 화상 데이터로부터 도 11에 나타낸 바와 같은 유리 기판(2) 상에 남거나 리페어 불량의 결함부 Ge를 추출한다.

이하, 상기와 마찬가지로, 단계 #4 ～ 단계 #8을 반복한다.

단계 #8의 판단 결과, 결함부 G가 완전히 리페어(수복)되어 있으면, 이동 구동 제어부(3)는, 단계 #9에서, 기판 검사 장치(4)로부터 받은 유리 기판(2)의 검사 결과 데이터로부터 다음의 결함부를 검색하고, 결함부가 있으면, 다시 단계 #1로 되돌아온다. 결함부가 없으면, 리페어 공정을 종료한다.

이와 같이 본 실시예의 리페어 장치(50)에 의하면, 유리 기판(2) 상의 결함부 G를 촬상하여 취득된 결함 화상 데이터 Ds로부터 결함부 G의 형상 데이터를 추출하고, 상기 형상 데이터에 따라 DMD 유닛(16)의 각각의 미소 미러(19)를 고속으로 각도 제어하고, 결함부 G와 동일 형상의 결함 형상 패턴을 형성한다. 레이저광 r은, 결함 형상 패턴을 형성하는 각각의 미소 미러(19)에서 반사하고, 상기 레이저광 r의 단면 형상은 결함부 C와 동일 형상으로 정형되고, 유리 기판(2) 상의 결함부 G에 조사된다.

이에 따라, 하나의 미소 미러(19a 또는 19b)의 크기는. 예를 들면 가로세로 길이 16μm인 마이크로 미러이므로, 이것을 축소 투영한 경우에는, 레지스트 패턴이나 에칭 패턴의 결함부 G의 형상이, 예를 들면 직선이나 곡선을 조합한 미세하면 서도 어떤 복잡한 형상이라도, 이들 결함부 G의 형상에 대략 일치하는 단면 형상을 가지는 레이저광 r을 고속이면서 용이하게 형성할 수 있다.

예를 들면, 결함부 G가 도 12에 나타낸 바와 같이 곡선형의 패턴 P1과 직선 패턴 P2와의 대치하는 부분에 존재하고, 상기 결함부 G의 형상이 불균일한 타원형이라도, DMD 유닛(16)을 이용하면, 결함부 G와 동일 형상의 결함 형상 패턴을 고속으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 결함부 G의 형상으로 정형된 레이저광 r을 결함부 G에 조사함으로써, 결함부 G 영역 밖에 레이저광 r을 조사함으로써, 결함부 G만을 확실하게 리페어할 수 있다. 따라서, 리페어하는 결함부 G가 LCD 제조 공정에서의 에칭 패턴의 결함부 G라 하더라도, 유리 기판 상의 금속 패턴의 결함부 G에 대해서만 레이저광 r을 조사할 수 있고, 유리 기판에 손상을 입히지 않는다.

또한, DMD 유닛(16)을 사용함으로써, 미소 미러(19)를 고속으로 제어할 수 있으므로, 리페어 대상이 되는 각각 형상이 상이한 결함부 G에 대해서 순간적으로 결함 형상 패턴을 형성하고, 결함부 G의 형상에 맞추어서 레이저광 r의 단면 형상을 용이하게 정형할 수 있고, 결함부 G를 리페어하는 시간을 대폭 단축할 수 있다. 또한, 결함부 G의 각각의 형상에 레이저광 r의 단면 형상을 정확하게 맞추어서 리페어할 수 있고, 이 결과로서 LCD 제조의 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 결함부 G에 대한 1회의 레이저광 r의 조사로 완전히 리페어할 수 없다하더라도, 리페어 불량의 결함부 G의 형상으로 레이저광 r의 단면 형상을 정형하고, 다시 조사함으로써, 결함부 G의 리페어를 완전하게 행할 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 수정부(23)의 묘화 툴을 사용하여 메뉴얼 조작에 의해, 결함 형상 화상 데이터 Ds에서의 콘트라스트의 불균일을 요인으로 하여, 결함부 G임에도 불구하고 추출할 수 없었던 결함 영역 Gn이나 오추출한 정상적인 영역 Gh에 대해서 수정할 수 있고, 자동적인 결함부 G의 형상 데이터의 추산에 오차가 생겨도, 리페어를 행하기 전에 정확한 결함부 C의 형상 데이터로 수정하여 리페어를 행할 수 있다.

전술한 본 발명의 제1 실시예는, 상기 실시예 그대로 한정되지 않고, 실시 단계에서는 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 이하에서, 본 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.

예를 들면, 상기 실시예에서는, DMD(17)의 미소 미러(19)를 온 구동시킴으로써 레이저광을 결함 형상 패턴으로 정형하였지만, 반대로 결함 형상 패턴에 대응하는 미소 미러(19)를 오프 상태로 하고 결함 형상 패턴 이외의 미소 미러(19)를 온 상태로 함으로써, 레이저광을 결함 형상 패턴에 정형시키도록 변형해도 된다.

또한, 예를 들면, 상기 실시예에서는, 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)에 의해 결함 화상 데이터 Da와 기준 화상 데이터 Dr를 비교하여 그 차이 화상인 결함 형상 화상 데이터 Ds로부터 결함부 G의 형상 데이터를 얻고 있지만, 결함부 G의 화상을 모니터(13)에 표시 출력하고, 이 모니터 화상을 오퍼레이터가 관찰하면서 타블렛 등을 사용하여 결함부 G의 형상 데이터를 취득하도록 변형해도 된다.

[제2 실시예]

본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 대하여 설명한다.

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치의 개략적인 구성을 나타 낸 구성도이다. 도 14a는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 사용하는 공간 변조 소자의 구성의 일부를 모식적으로 나타낸 사시 부분 확대도이다. 도 14b는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 사용하는 공간 변조 소자의 변조 요소에 대하여 설명하기 위한 사시 설명도이다. 도 14c는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 리페어 장치에 사용할 수 있는 다른 공간 변조 소자의 변조 요소에 대하여 설명하기 위한 사시 설명도이다.

본 실시예의 리페어 장치(51)는, 기판 검사 장치(4), 데이터 베이스 서버(401)와 함께, 리페어 시스템(101)을 구성하고 있다.

리페어 장치(51)는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치(50)의 DMD 유닛(16), DMD 드라이버(22) 대신, 투과형 공간 변조기(30)(공간 변조 소자), 공간 변조기 드라이버(29)를 구비한 것이다. 이하, 제1 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명한다

투과형 공간 변조기(30)는, 도 14a에 나타낸 바와 같이, 레이저광 r의 광로중에 배치하여, 레이저광 r의 일부를 광로 단면에서의 위치에 따라 투과함으로써, 공간 변조를 행하는 투과형 공간 변조 소자이다. 예를 들면, 고속으로 동작할 수 있는 미소한 가동 구조를 제작할 수 있는 MEMS 기술을 사용하고, 광반사성의 미소한 직사각형 판을 그 한 변에서 회동 경첩에 의해 지지한 플립(30a)(공간 변조 소자의 변조 요소)을 2차원적으로 복수개 배열한 구성을 채용할 수 있다. 각각의 플립(30a)은, 제어 신호에 따라 각각 정전 전압이 인가됨으로써, 회동 경첩을 중심으로 하여 회동된다. 그러므로, 정전 전압이 인가되지 않는 오프 상태에서는, 회동 각이 0°로 되고 각각의 플립(30a)이 하나의 평면에 정렬된다. 한편, 정전 전압이 인가되는 온 상태에서는, 회동 각이 90°로 되고, 플립(30a)이 오프 상태의 평면에 대해서 직교하는 위치까지 회동된다.

레이저광 r은, 오프 상태의 플립(30a)이 정렬하는 평면의 법선 방향으로 대략 따라서 입사되도록 한다.

공간 변조기 드라이버(29)는, 레이저 형상 제어부(21)로부터 송출되는 오프 상태와 온 상태를 선택하는 제어 신호에 기초하여, 투과형 공간 변조기(30)의 각각의 플립(30a)을 구동하는 제어 기구이다.

이와 같은 구성에 의해, 각각의 플립(30a)은, 레이저 형상 제어부(21)의 제어 신호에 따라, 오프 상태 또는 온 상태로 제어된다. 특정한 플립(30a)이 온 상태로 되면, 오프 상태에 있는 인접 위치의 플립(30a)의 에지부(30b)에 의해, 온 상태의 플립(30a)의 배치에 대응한 개구부가 형성되고, 온 상태의 플립(30a)의 위치에 레이저광 r가 투과된다(도 14a의 레이저광 r1, r2 참조).

따라서, 개구부를 출사한 레이저광 r의 광로가 온 상태의 플립(30a)에 걸리지 않는 이상 레이저광 r의 입사 각도가 바뀌어도 투과 광량은 변함없다.

이와 같은 리페어 장치(51) 및 리페어 시스템(101)에 의하면, 투과형 공간 변조기(30)의 플립(30a)이, DMD 유닛(16)의 미소 미러(19)에 대응하는 공간 변조 작용을 가진다. 투과형 공간 변조기(30)는, 온 상태에서 광을 개구부로부터 투과시키므로 광량 손실이 생기지 않는 이점이 있다.

또한, 투과형 공간 변조기(30)의 배치 각도가 어긋나더라도 투과광의 진행 방향은 변하지 않기 때문에, 반사형 공간 변조 소자에 비해, 회절 현상에 관련한 얼라인먼트의 어긋남에 의한 큰 광량의 변화가 없기 때문에, 각각의 광학 소자의 위치 맞춤(얼라인먼트)이 용이하게 되고, 조립이 용이한 장치를 만들 수 수 있는 이점이 있다.

그리고, 본 실시예의 투과형 공간 변조기(30) 대신 투과형 공간 변조 소자로서, 도 14c에 나타낸 투과형 공간 변조기(36)를 채용해도 된다.

투과형 공간 변조기(36)는, 투과형 공간 변조기(30)의 플립(30a) 대신, 회동 경첩이 직사각형 판의 중앙부에 설치되고, 회동각이 0°인 오프 상태와 회동 각이 90°인 온 상태를 전환시킬 수 있는 플립(36a)이 배열되어 이루어진다.

플립(36a)은, 온 상태일 때, 90° 회동하여, 플립면이 광로에 대략 따르는 방향으로 향할 수 있으므로, 인접하는 플립(36a)의 복수개의 에지부(36b)와 플립(36a)으로 둘러싸인 개구부가 형성되어 레이저광 r이 투과된다.

이들 투과형 공간 변조기(30, 36)는, MEMS 기술을 사용한 회동 경첩에 의해 공간 변조 동작을 행하므로, 다른 투과형 공간 변조 소자에 비해, 소광비를 크고 하고, 광 이용 효율을 높일 수 있으며, 또한 고속으로 공간 변조를 행할 수 있는 이점이 있다.

다만, 광량이나 변조 속도에 문제가 없는 경우에는, 다른 투과형 공간 변조 소자를 채용할 수도 있다. 예를 들면, 액정 셔터(FLC), 그레이팅 라이트 밸브(GLV), 전기 광학 효과에 의해 투과광을 변조하는 PZT 소자 등을 바람직하게 채용할 수 있다.

이들 투과형 공간 변조 소자에도, 회절 현상에 관련된 얼라인먼트의 엇갈림에 의한 큰 광량의 변화가 없기 때문에, 각각의 광학 소자의 위치 맞춤(얼라인먼트)가 용이해지고, 조립이 용이한 장치를 만들 수 있는 이점이 있다.

[제3 실시예]

본 발명의 제3 실시예에 따른 리페어 장치에 대하여 설명한다.

도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 리페어 장치의 개략적인 구성을 나타낸 구성도이다.

본 실시예의 리페어 장치(52)는, 기판 검사 장치(4), 데이터 베이스 서버(401)와 함께, 리페어 시스템(102)을 구성하고 있다.

리페어 장치(52)는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 리페어 장치(50)의 미러(15), DMD 유닛(16), DMD 드라이버(22) 대신, 가동 미러(31), 1차원 DMD(34)(공간 변조 소자), DMD 드라이버(35)를 구비하고, 미러 제어부(32), 렌즈(33)를 추가한 것이다. 이하, 제1 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명한다.

가동 미러(31)는, 렌즈(14a)에 의해 대략 평행광이 된 레이저광 r을 편향시키기 위한 편향 광학 소자이며, 미러 제어부(32)의 제어 신호에 따라, 미러 면이 적어도 1축 회전하여, 예를 들면 도시한 지면에 수직인 Y축 주위에, 회동 가능하게 되어 있다. 예를 들면, 갈바노미러 등의 편향 광학 소자를 채용할 수 있다.

렌즈(33)는, 가동 미러(31)에서 반사된 레이저광 r을 일정한 화각 범위에서 대략 일정 방향으로 출사하는 광학 소자이다. 예를 들면, 가동 미러(31)의 회동 축에 직교하는 면 내에서 플러스의 파워를 가지고, 초점 위치가 가동 미러(31)의 편향점에 대략 일치하도록 배치된 광학 소자를 채용할 수 있다.

1차원 DMD(34)는, 제1 실시예의 DMD(17)(도 2 참조)가 1차원으로 배열된 반사형 공간 변조 소자이다(도 3 참조). 그리고, DMD(17)의 배열 방향이, 가동 미러(31)에 의해 편향되는 레이저광 r의 주사선에 따르도록 배치된다. 레이저광 r과 각각의 DMD(17)와의 위치 관계는, DMD(17)가 1차원인 것을 제외하고 제1 실시예와 동일하다. 즉, DMD(17)의 미소 미러(19)가 오프 상태 일 때, 입사 방향에 대하여 각도 θi를 이루는 h 방향으로 반사되고, 온 상태 일 때, h 방향으로부터 도면에서 반시계 방향으로 각도 θo를 이루는 방향으로 반사되고, 렌즈(20)의 광축을 따라 진행되어, 빔 스플리터(8) 및 대물 렌즈(9)를 통하여 리페어 위치 L에 조사된다.

이와 같은 리페어 장치(52)에서는, 리페어용 광원(14) 및 렌즈(14a)에 의해 레이저광 r을 광속 직경이 미소 미러(19)의 면적과 같은 정도 또는 약간 큰 정도의 빔 광속으로서 출사하고, 가동 미러(31)를 조사한다. 그리고, 가동 미러(31)가 도면에서 Y축 주위에 회동함으로써, 1차원 DMD(34)의 각각의 미소 미러(19) 상에 레이저광 r을 주사한다.

그리고, DMD 드라이버(35)에 의해 온 상태로 제어된 각각의 미소 미러(19)에서 레이저광 r을 반사하고, 렌즈(20), 빔 스플리터(8) 및 대물 렌즈(9)를 통하여, 리페어 위치 L 상으로 안내한다. 그러므로, 가동 미러(31)가 회동될 때마다, 유리 기판(2) 상에서 라인형의 영역에 레이저광 r이 주사된다.

본 실시예의 레이저 형상 제어부(21)는, 도 4의 단계 #5에서, 2차원의 결함 형상 화상 데이터에 기초하여 DMD 드라이버(22)에 송출하는 제어 신호를, 1차원의 라인마다의 제어 신호로 시분할하여 DMD 드라이버(35)에 송출한다. 또한, 레이저 형상 제어부(21)는, 미러 제어부(32)에 대해서, 시분할된 제어 신호의 라인 동기 신호를 송출한다.

도 4의 단계 #6에서는, 미러 제어부(32)가, 가동 미러(31)가 이 라인 동기 신호마다 1차원 DMD(34)를 주사하도록 회동 제어를 행한다. 그러므로, 1차원 DMD(34)에서 반사된 레이저광 r은 유리 기판(2) 상에서 도면의 X축 방향으로 주사된다.

한편, 이동 구동 제어부(3)는, 유리 기판(2)이 라인 동기 신호의 주기로 리페어 위치 L의 위치가 주사 라인폭 1라인분 만큼 도면에서 Y축 방향으로 이동하도록 XY 스테이지(1)를 구동한다.

이와 같이 하여, 레이저광 r이 유리 기판(2) 상에서 2차원적으로 주사되고, 결함부가 리페어된다.

본 실시예의 리페어 장치(52)에 의하면, 공간 변조 소자로서 1차원 DMD(34)를 사용하므로, 2차원의 DMD 유닛(16)에 비해 염가의 장치로 만들 수 있는 이점이 있다.

또한, 레이저광 r을 조사하는 범위가 1차원 DMD(34) 상의 미소 미러(19)를 조사하는 범위이면 되므로, 레이저광의 광속 직경을 작게 할 수 있고, DMD 유닛(16)을 사용하는 경우에 비해 레이저 광원의 출력을 억제할 수 있는 이점이 있다.

또한, 레이저광의 조사 위치에 의한 휘도 편차가 저감되므로, 균일화 광학 계(27) 등을 설치하지 않고도 양호한 리페어를 행할 수 있고, 보다 간단하게 구성할 수 있는 이점이 있다.

본 실시예의 렌즈(33)는, 회동축 방향으로 적절한 파워를 구비한 애널머픽 렌즈일 수도 있다. 이 경우, 렌즈(33)를 투과하는 레이저광 r은, 회동축 방향, 즉 1차원 DMD(34)의 각각의 DMD(17)의 배열 방향으로 직교하는 방향으로 집광되므로, 레이저광 r의 광속 직경을 크게 하더라도 미소 미러(19) 상에 집광된다. 그러므로, 레이저광 r의 광 이용 효율을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 가동 미러(31)의 회동각이 미소하면, 화각 변화가 미소하게 되므로, 렌즈(33)를 생략해도 된다.

그리고, 각각의 상기 실시예의 설명에서는, LCD의 유리 기판(2) 상의 결함부의 리페어에 사용한 경우에 대하여 설명하였으나, 리페어의 대상은, 반도체 웨이퍼 상의 결함부나 레티클 상의 결함부, 정밀 기계의 결함 형상의 수정 등, 모든 결함부의 리페어에 사용할 수 있으며, 특히 미소한 형상이나 복잡한 형상 리페어에 적합하다.

또한, 전술한 설명에서는, 리페어 공정으로서, 도 4에 나타낸 흐름도에서 설명하였지만, 도 16에 나타낸 흐름도와 같이 변형되어도 된다.

도 16은, 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 리페어 공정의 변형예에 대하여 설명하는 흐름도이다.

본 변형예는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 화상 판독을 행하기 전에, 단계 #1에서, 단계 #100으로서 검사 결과 데이터(111)를 읽어들이고, 결함부가 복수개 존재하는지의 여부를 판정한다. 결함부가 하나 존재하는 경우는, 단계 #130으로 이행하고, 카메라의 광축이 결함부의 좌표와 일치하도록 XY 스테이지를 이동시킨다. 복수개의 결함부가 존재하는 경우, 다음 단계 #110으로 이행한다.

단계 #110에서는, DMD 유닛(16)의 크기에 대응하여 결정되는 리페어 가능한 영역 내에 복수개의 결함부가 모두 들어가, 1샷 리페어가 가능한지의 여부를 판정한다. 만약, 들어가는 경우, 단계 #120으로 이행한다. 들어가지 않는 경우, 단계 #130을 실행한다.

단계 #120에서는, 예를 들면 검사 결과 데이터(111)로부터 복수개의 결함부의 중심 좌표의 무게 중심을 구하고, 무게 중심을 시야 중심에 일치시키고, 가까이에 있는 복수개의 결함부를 한 번 리페어할 수 있도록 한다. 결함부가 모두 리페어 가능 영역에 들어가도록 XY 스테이지(1)를 제어하여, 리페어 위치를 이동한다.

또한, 오토 패턴 검사 장치 등 기판 검사 장치(4)로부터의 검사 결과 데이터의 정밀도가 낮고, 리페어 위치에서 화상을 판독할 때, 실제로 추출한 결함이 큰 경우나 검출되지 않았던 결함부가 새로 추출되고, 복수개 있는 경우 등 DMD 유닛(16)의 크기에 대응하여 결정되는 리페어 가능한 영역으로부터 비어져 나오는 경우가 있다. 결함부의 촬상 시에, 저배율의 대물 렌즈(9)를 사용하고 있으므로, 결함부가 리페어 가능 영역으로부터 비어져 나와 있는지 판정할 수 있다.

그러므로, 본 변형예에서는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 단계 #2의 단계 #200에서 결함부의 화상을 읽어들이고, 단계 #210에서, 결함부가 리페어 가능 영역으로부터 비어져 나와 있는지의 여부를 판정한다.

비어져 나와 있을 때는, 단계 #220을 실행하고, 결함부가 리페어 가능 영역에 들어가도록 XY 스테이지(1)를 제어하여, 리페어 위치를 이동한다. 그리고, 다시 단계 #200을 실행한다.

비어져 나와 있지 않은 경우는, 단계 #3으로 이행한다.

이와 같이 하여, 촬상한 화상 데이터 리페어 대상의 형상 데이터(결함 형상 화상 데이터 Ds)를 추출하고, 한 번의 레이저광의 조사로 효율적으로 리페어할 수 있도록 위치 결정을 행할 수 있다.

그리고, 본 변형예에서는, 단계 #1 및 단계 #2를 각각 상기와 같이 변형하여 설명하였으나, 필요에 따라 단계 #1 및 단계 #2 중 어느 하나를 상기와 같이 변형해도 된다.

또한, 각각의 상기 실시예의 설명에서는, 검사 결과 데이터(111)로서, 결함부의 위치의 좌표 데이터나 형상 및 크기 등의 정보를 송출하는 예에서 설명하였지만, 기판 검사 장치의 해상도에 의하여 리페어 대상 추출 화상 처리부(12)의 결함 형상 화상 데이터 Ds로서 이용 가능한 경우에는, 좌표 데이터 등의 정보와 함께, 결함부의 화상 데이터 그 자체를 리페어 장치에 송출해도 된다. 이 경우, 카메라(11)에 의해 촬상하는 공정을 생략할 수 있으므로, 신속한 리페어를 행할 수 있는 이점이 있다.

또한, 각각의 상기 실시예의 설명에서는, 리페어 대상에 대해서 촬상 장치와 공간 변조 소자가 공역인 위치 관계에 배치된 예에서 설명하였지만, 예를 들면, 리페어 대상에 대해서 공간 변조 소자의 각 변조 요소의 상이 영향을 끼치는 등의 경 우에는, 공간 변조 소자와 리페어 대상의 위치 관계를 공역의 위치로부터 시프트하여, 리페어 대상으로 조사되는 레이저광을 디포커스 시켜도 된다. 이 경우, 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소가 그대로 결상되는 것에 의해 리페어 대상 상의 휘도 편차를 저감시킬 수 있고, 리페어의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 광로 중에 조리개를 설치하거나, 렌즈 직경을 제한하여, 조리개 직경을 변경함으로써 NA를 작게 하여 리페어 대상 상의 휘도 편차를 저감시켜도 된다.

구체적으로 설명하면, 현미경에서의 분해능에 관해서 Abbe의 결상 이론에 의하면 회절 격자를 광학계에 의해 회절 격자의 상으로서 결상시키기 위해서는, 0차 및 ±1차의 회절광을 넣을 수 있는 NA를 가지는 광학계가 필요하다. 반대로, 하나의 변조 요소 사이에 간극이 있고, 또한 그 사이즈가 레이저광에 대하여 충분히 미소하기 때문에 회절 격자를 형성하는 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소를 그대로 결상시키지 않기 위해서는, ±1차 회절광을 입력할 수 없는, 즉 정반사광만을 입력하는 작은 NA의 광학계로 하면, 분해능을 저하시킬 수 있고, 변조 요소 사이의 간극을 그대로 투영하는 것에 의한 편차를 방지할 수 있다. 또한, 조건에 따라서는 2차 회절광 이상의 고차 회절광을 입력하지 않도록 해도, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

여기서 공간 변조 소자로부터의 레이저광을 무한하게 먼 광속으로서 대물 렌즈까지 인도하기 위한 광학계(렌즈(20))의 NA는, 조사하는 레이저광의 파장을λ(nm), 공간 변조 소자의 각각의 변조 요소의 피치를 P(nm)로 했을 때, NA ≤ λ/P를 만족시키는 것이 바람직하다. 또한, 표현을 바꾸면, 렌즈(20)의 초점 거리를 L, 렌즈(20)에 의한 사출 조리개 직경을 D로 하면 D≤2?L?λ/P를 만족시키는 것이 바람직하다.

또한, 이와 같은 공역인 위치 관계로부터 시프트하여 디포커스한 상태나, NA를 작게 하여 분해능을 저하시킨 상태와, 공역인 위치로서 초점이 맞는 상태나 충분히 NA를 크게 하여, 회절광을 받아들이는 상태는, 필요에 따라 전환 가능하게 되어도 된다.

또한, 상기의 제1 및 제3 실시예의 설명에서는, 공간 변조 소자로서 복수개의 미소 미러를 사용한 예에서 설명하였지만, 2축 방향으로 회동 가능한 편향 광학 소자, 예를 들면 2축 방향으로 회동 가능한 갈바노 미러를 공간 변조 소자로서 사용해도 된다.

또한, 그와 같은 갈바노 미러와 1차원 또는 2차원의 DMD를 조합한 공간 변조 소자로서 사용해도 된다.

또한, 각각의 상기 실시예에 개시되어 있는 복수개의 구성 요소의 적절한 조합에 의해 각종 발명을 형성할 수 있다. 예를 들면, 실시예에 나타내는 모든 구성 요소로부터 몇개의 구성 요소를 삭제하여도 된다. 또한, 상이한 실시예에 이르는 구성 요소를 적절하게 조합시켜도 된다.

본 발명에 따르면, 레이저광의 단면 형상을 복잡한 형상의 결함부에 대응되게 정형하여 결함부를 정확하고도 고속으로 리페어할 수 있는 리페어 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.

Claims (19)

1. 결함 데이터를 취득하여 기판 상의 결함을 추출하는 공정;

   추출된 결함이 리페어 가능 영역 내에 복수 개 들어가는지의 여부를 판정하는 공정;

   상기 판정의 결과에 기초하여, 복수의 상기 결함이 상기 리페어 가능 영역 내에 들어가도록 이동시키는 공정;

   레이저 광원으로부터 레이저광을 출력하는 공정;

   복수의 종횡 방향으로 배열된 각각의 구성 요소를 가지는 공간 변조 소자의 각각의 구성 요소를 복수의 상기 결함 데이터에 기초하여 각각 제어하여, 상기 레이저 광원으로부터 출력된 상기 레이저광을 상기 복수의 결함을 수복(修復)하는 형상으로 정형하는 공정; 및

   상기 각각의 구성 요소로 정형한 상기 레이저광을 상기 복수의 결함에 조사하여, 상기 복수개의 결함을 수복하는 공정

   을 포함하는 리페어 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 판정하는 공정은 기판 검사 장치로부터의 상기 결함 데이터에 대응하는 좌표 위치에 기초하여, 상기 결함이 상기 리페어 가능 영역 내에 복수개 들어가는지의 여부를 산출하여 판정하는, 리페어 방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 결함을 추출하는 공정은 상기 결함 데이터로서 기판 검사 장치에서 검출된 결함부의 화상 데이터를 사용하는, 리페어 방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 결함을 추출하는 공정은 상기 결함 데이터를 카메라에 의해 취득하는, 리페어 방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 결함을 수복한 후에 다시 결함 화상을 받아들여서 남은 결함을 추출하는 공정;

   결함 데이터에 기초하여, 상기 공간 변조 소자의 상기 각각의 구성 요소를 다시 제어하는 공정; 및

   상기 레이저광을 다시 조사하여 재수복하는 공정

   을 더 포함하는, 리페어 방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 이동시키는 공정은 상기 복수의 결함의 중심 좌표에 기초하여 상기 복수의 결함을 상기 리페어 가능 영역으로 이동시키는, 리페어 방법.
7. 제1항에 있어서,

   상기 이동시키는 공정은 상기 결함에 조사되는 상기 레이저광을 디포커스(defocus)시키는, 리페어 방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 이동시키는 공정은 상기 결함이 상기 리페어 가능 영역으로부터 돌출되어 있을 경우에, 상기 결함을 리페어 가능 영역 내에 들어가도록 이동시키는, 리페어 방법.
9. 레이저광을 출력하는 레이저 광원;

   각각 제어 가능한 각각의 구성 요소를 가지고, 종횡 방향으로 복수 배열되어 이루어지는 공간 변조 소자;

   결함을 촬상하는 촬상 장치;

   상기 촬상 장치의 촬상에 의해 취득된 화상 데이터로부터 상기 결함을 추출하는 결함 추출 수단;

   상기 결함 추출 수단에 의해 추출된 상기 결함이 리페어 가능 영역 내에 복수개 들어가는지의 여부를 판정하는 판정 수단;

   상기 판정 수단의 판정 결과에 기초하여, 복수의 상기 결함이 상기 리페어 가능 영역에 들어가도록 이동시키는 이동 수단;

   상기 결함 추출 수단에 의해 추출된 결함 데이터에 기초하여, 상기 공간 변조 소자의 상기 각각의 구성 요소를 제어하여, 상기 각각의 구성 요소에 의해 상기 레이저광을 상기 복수의 결함을 수복할 수 있는 형상으로 정형하는 레이저 형상 제어 수단; 및

   상기 공간 변조 소자의 상기 각각의 구성 요소로 정형한 상기 레이저광을 상기 복수의 결함에 조사하는 광학계

   를 포함하는 리페어 장치.
10. 제9항에 있어서,

    상기 판정 수단은, 기판 검사 장치로부터의 상기 결함 데이터에 대응하는 좌표 위치에 기초하여, 상기 결함이 리페어 가능 영역 내에 복수개 들어가는지의 여부를 판정하는, 리페어 장치.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서,

    상기 결함 데이터로서 기판 검사 장치에서 검출된 결함부의 화상 데이터를 사용하는, 리페어 장치.
12. 제9항 또는 제10항에 있어서,

    상기 결함 데이터를 카메라에 의해 취득하는, 리페어 장치.
13. 제9항에 있어서,

    상기 결함을 수복한 후에 다시 결함 화상을 받아들여서 남은 결함을 추출하고,

    결함 데이터에 기초하여, 상기 공간 변조 소자의 상기 각각의 구성 요소를 다시 제어하고,

    상기 레이저광을 다시 조사하여 재수복하는, 리페어 장치.
14. 제9항에 있어서,

    상기 이동 수단은, 상기 복수의 결함의 중심 좌표에 기초하여, 상기 복수의 결함을 이동시키는, 리페어 장치.
15. 제9항에 있어서,

    상기 광학계는, 상기 결함에 조사되는 상기 레이저광을 디포커스시키는, 리페어 장치.
16. 제9항에 있어서,

    상기 이동 수단은, 상기 결함이 상기 리페어 가능 영역으로부터 돌출되어 있는 경우, 상기 결함을 리페어 가능 영역 내에 들어가도록 이동시키는, 리페어 장치.
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제

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