JP5730528B2 - 欠陥修正装置および欠陥追跡方法 - Google Patents

Description

本発明は、欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムに関し、特に、各種基板へのパターニングプロセスの際に生じたパターニングエラー（欠陥）を修復するための欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムに関する。

従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）や有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや表面電動方電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などのＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）基板や、半導体ウエハや、プリント基板など、各種基板の製造では、その歩留りを向上するために、各パターニングプロセス後、逐次、配線の短絡や接続不良や断線やパターン不良などのパターニングエラーが存在するか否かが検査され、パターニングエラーが存在すれば、随時、そのエラー箇所が修正される。以下、本説明において、パターニングエラーを単に欠陥という。

このような欠陥を修復する技術としては、欠陥箇所にレーザ光を照射して修正する、いわゆるレーザリペアと呼ばれる技術が存在する（たとえば以下に示す特許文献１、２参照）。このレーザリペア技術によれば、上記のような欠陥に限らず、基板表面に付着したパーティクルやレジストなどの異物も除去することが可能である。以下の説明では、異物も欠陥に含まれるものとする。また、レーザリペア技術以外にも、ディスペンサやニードルなどのプローブによって欠陥に対して修正材の塗布を行うことで、欠陥を修復する技術も存在する（たとえば以下に示す特許文献３、４参照）。

特開２００５−１０３５８１号公報 特開２００９−２６２１６１号公報 特開２００６−１３６８６４号公報 特開２００１−１６６１２９号公報

ところで、通常の欠陥修正技術では、パターニングプロセス後の基板表面を撮像し、これにより得られた画像を解析することで、基板表面における欠陥の存在領域を特定する。また、特定した欠陥の領域に対して修復処理する１つ以上の修正領域が割り振られ、この割り振りに従って欠陥修復用のレーザ光照射や、ディスペンサやニードル等による修正材料の塗布などの修復処理が行われる。ここで、より正確に欠陥の領域を特定するためには、比較的高倍率で基板表面を撮像して高解像度の画像を得る必要がある。一方、軽負荷で欠陥の領域を特定するためには、比較的低倍率の撮像によって処理対象の画像数を減らすことが有効である。そこで従来では、一度の修復処理によって修復される修正領域（以下、ショット領域という）よりもひと回り広い領域を撮像し、これにより、得られた画像を解析することで、基板表面における欠陥の領域を特定していた。

ただし、一度の撮影によって得られた１つの画像に修復対象である１つの欠陥全体が含まれるとは限らない。これは、欠陥自体が撮像部の視野領域よりも大きかったり、基板の位置ずれなどに起因して外部から与えられた欠陥の座標系と撮像部の座標系とにずれが生じたりするためである。このように一度の撮像で写しきれない欠陥全体を修復するためには、たとえば上述の特許文献１のように、欠陥全体の位置および範囲を把握するとともに基板表面の高さを検出しておき、欠陥に対する１回目のレーザ照射による修復後、再度、基板表面の高さを検出し、修復後の高さと修復前の高さとを比較することで残存欠陥が存在するか否かを判定し、残存欠陥があれば、この残存欠陥を２回目以降のレーザ照射で修復するという手順を踏む必要がある。

しかしながら、上述のように、従来の欠陥修正技術では、一度の撮像で写しきれない欠陥の修復に少なくとも２つの行程に分かれた修復処理とこの２つの修復処理の行程間に行われる残存欠陥有無の判定とが必要になり、この結果、行程数が大幅に増加して作業が煩雑化するとともに、処理に要する時間が長くなるという問題が存在した。

そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥を修復することが可能な欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを提供することを目的とする。

かかる目的を達成するため、本発明による欠陥修正装置は、対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、前記判定部による判定部果に基づいて前記認識欠陥領域と前記視野領域の四辺と交わった線分の辺中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記辺中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明による欠陥修正装置は、対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、前記判定部による判定部果に基づいて前記認識欠陥領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明による欠陥修正装置は、対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、前記判定部による判定部果に基づいて前記認識欠陥領域に対して設定された追跡対象修正領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明による欠陥修正装置は、対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、前記判定部による判定部果に基づいて前記視野領域の外周部を複数の領域に分割された各分割領域に引き込みの基準となる基準点をそれぞれ設定し、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記認識欠陥領域が含まれる分割領域の基準点を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明による欠陥修正装置は、対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、前記判定部による判定部果に基づいて前記欠陥の延在方向に前記撮像部を走査して欠陥全体を複数の分割画像に分けて撮像することで前記認識欠陥領域を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、前記追跡部の追跡により前記撮像部で撮像されて複数の画像をつなぎ合わせて生成された欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明による欠陥追跡方法は、撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップの判定結果に基づいて前記認識欠陥領域と前記視野領域の四辺と交わった線分の辺中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記辺中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、を含むことを特徴とする。
また、本発明による欠陥追跡方法は、撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップの判定結果に基づいて前記認識欠陥領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、を含むことを特徴とする。
また、本発明による欠陥追跡方法は、撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップの判定結果に基づいて前記認識欠陥領域に対して設定された追跡対象修正領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、を含むことを特徴とする。
また、本発明による欠陥追跡方法は、撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップの判定結果に基づいて前記視野領域の外周部を複数の領域に分割された各分割領域に引き込みの基準となる基準点をそれぞれ設定し、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記認識欠陥領域が含まれる分割領域の基準点を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、を含むことを特徴とする。
また、本発明による欠陥追跡方法は、撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップの判定結果に基づいて前記欠陥の延在方向に前記撮像部を走査して前記欠陥全体を複数の分割画像に分けて撮像することで前記認識欠陥領域を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、欠陥における視野領域外の部分を追跡した後の欠陥に対して欠陥修復用のレーザ光の照射領域を割り振ることが可能となるため、レーザ光の照射行程を複数に分ける必要を回避でき、これにより、工程数の増加および作業時間が長くなることを抑制しつつ欠陥を修復することが可能な欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを実現することが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図２は、本実施の形態１による欠陥修正装置の概略構成を示すブロック図である。 図３は、本実施の形態１による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。 図４は、本実施の形態１による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。 図５は、本実施の形態１において統合処理が必要となる場合の陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図６Ａは、本実施の形態１による統合処理結果の一例を示す図である。 図６Ｂは、本実施の形態１による統合処理結果の他の一例を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態２による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図８は、本実施の形態２による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。 図９は、本実施の形態２による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。 図１０は、本発明の実施の形態３による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図１１は、本実施の形態３による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。 図１２は、本実施の形態３による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。 図１３は、本発明の実施の形態４による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図１４は、本実施の形態４による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。 図１５は、本実施の形態４による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。 図１６は、本発明の実施の形態５による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である（その１）。 図１７は、本実施の形態５による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である（その２）。 図１８は、本実施の形態５による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である（その３）。 図１９は、本実施の形態５による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。 図２０は、本実施の形態５による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。 図２１は、本実施の形態５の変形例５−１による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図２２は、本実施の形態６による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。 図２３は、本実施の形態６による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。 図２４は、本実施の形態６による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。 図２５は、本発明の実施の形態７による欠陥追跡方法の一部を示す概略フローチャートである。 図２６は、本実施の形態７における検査画像の一例を示す図である。 図２７は、図２６に示す欠陥に対して設定されたリペア座標の例を示す図である。 図２８は、本実施の形態７によるＧＵＩ画像の一例を示す図である。 図２９は、図２７に示す欠陥に対して設定されたショット領域の例を示す図である。 図３０は、本実施の形態７によるショット領域の例を示す図である。 図３１は、本発明の実施の形態８による禁止領域の一例を示す模式図である。 図３２は、本実施の形態８による欠陥追跡方法の一部を示す概略フローチャートである。 図３３は、本実施の形態８において算出されるレーザ照射形状の一例を示す図である。 図３４は、本実施の形態８によるショット領域の例を示す図である。 図３５は、本発明の実施の形態９によるマスク画像の一例を示す図である。 図３６は、本実施の形態９において欠陥に対してショット領域を割り当てる際の流れを示す図である（その１）。 図３６は、本実施の形態９において欠陥に対してショット領域を割り当てる際の流れを示す図である（その２）。 図３８は、本実施の形態９において欠陥に対して設定されたショット領域の例を示す図である。 図３９は、本実施の形態９におけるショット領域が割り当てられた検査画像と禁止領域を含む参照画像との重なりを示す図である。 図４０は、本実施の形態９によるショット領域の例を示す図である。 図４１は、本発明の実施の形態１１による検査画像の一例を示す図である。 図４２は、図４１に示す検査画像にショット領域を重ねた図である。 図４３は、本実施の形態１１による参照画像の一例を示す図である。 図４４は、本実施の形態１１によるショット領域の一例を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の説明において、各図は本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。また、後述において例示する数値は、本発明の好適な例に過ぎず、従って、本発明は例示された数値に限定されるものではない。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本実施の形態１による欠陥修正装置１００（図２参照）に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。本実施の形態１において、欠陥修正装置１００には、たとえばＡＯＩ（ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＯＰＴＩＣＡＬ ＩＮＳＰＥＣＴＩＯＮ）システムなどの外部の検査手段で特定された欠陥の座標が入力される。この座標を、他の座標と区別するために、欠陥座標という。欠陥座標は、１つの欠陥に１つずつ与えられる。なお、以下の説明において、座標とは、基板（以下、ワークという）が載置されるステージ上面もしくはステージを支持する筐体上に設けられた基準位置を原点としたワーク表面もしくはステージ上面における２次元座標をいう。

本実施の形態１による欠陥修正装置１００が実行する欠陥追跡方法では、図１（ａ）に示すように、まず、リペア対象基板（以下、ワークという）表面における入力された欠陥座標に基づいてワークを移動し、欠陥修正装置１００における顕微鏡部の視野領域Ｒ１内に欠陥が写るようステージ１１６を制御する。つづいて、顕微鏡部が視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像を解析することで、この画像に収められた欠陥Ｄの領域（認識欠陥領域）Ｄ１を特定する。ただし、解析する領域は、画像全体ではなく、画像全体に相当する視野領域Ｒ１よりも小さい特定の認識領域Ｒ２であってもよい。また、この認識領域Ｒ２を視野領域Ｒ１内に複数設定してもよい。

また、この欠陥追跡方法では、上記において特定した認識欠陥領域Ｄ１の重心Ｃ１の座標を特定し（図１（ａ）参照）、つづいて、欠陥Ｄの視野領域Ｒ１（または認識領域Ｒ２）外にまで延在する部分（認識外欠陥領域Ｄ２）を追跡する追跡処理Ｓ１を実行する。本実施の形態１では、この追跡処理Ｓ１として、図１（ｂ）に示すような、図１（ａ）において特定した重心Ｃ１を欠陥修正装置１００の顕微鏡部による視野領域Ｒ１の中心に引き込む処理を行う場合を例に挙げる。この引込みにより、図１（ｂ）に示すように、欠陥Ｄのうち視野領域Ｒ１外であった認識外欠陥領域Ｄ２の少なくとも一部もしくは全体が視野領域Ｒ１内に引き込まれるため、この引き込まれた部分に対するレーザリペアが可能になる。ただし、この追跡処理Ｓ１は、たとえば算出した重心Ｃ１の座標が、認識領域Ｒ２の外端近く、すなわち認識領域Ｒ２内であって中心領域Ｒ３以外に含まれる場合のみ、実行されても良い。

つづいて、この欠陥追跡方法では、図１（ｃ）に示すように、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ１ａを特定し、この認識欠陥領域Ｄ１ａに対して割り振る１つ以上のショット領域（修正領域）ｐ１〜ｐ５の中心座標（リペア座標）ｃ１〜ｃ５をそれぞれ算出するリペア座標算出処理Ｓ２を実行する。その後、図１（ｄ）に示すように、算出したリペア座標ｃ１〜ｃ５に従って、順次、欠陥Ｄにレーザ照射することで、ワーク表面における欠陥箇所を修復するリペア処理Ｓ３を実行する。

以上のような動作により、本実施の形態１では、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外の部分を視野領域Ｒ１内に引き込んだ上で欠陥Ｄに対してショット領域ｐ１〜ｐ５（リペア座標ｃ１〜ｃ５）を割り振ることが可能である。これにより、１回の撮像で欠陥Ｄ全体を写しきれなかった場合でも、この欠陥Ｄ全体に対して連続してレーザ照射することが可能となり、この結果、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥Ｄ全体を修復することが可能となる。

つぎに、本実施の形態１による欠陥修正装置１００について、図面を参照して詳細に説明する。図２は、本実施の形態１による欠陥修正装置の概略構成を示すブロック図である。図２に示すように、欠陥修正装置１００は、移動手段としてＸ−Ｙ平面内を移動可能なステージ１１６と、ステージ１１６の水平移動を制御するステージ制御部１０４と、ステージ１１６上に載置されたワークＷ１０を上方から観察する顕微鏡部１１０と、ワークＷ１０に照射する欠陥修復用のレーザ光を出力するレーザリペアヘッド１２０と、顕微鏡部１１０で取得された画像データに対して各種画像処理を実行する画像処理部１０２と、本実施の形態１による欠陥追跡方法を実現するプログラムである欠陥追跡プログラムを含む各種プログラムや各種パラメータなどを格納する記憶部１０７と、記憶部１０７から読み出した各種プログラムおよびパラメータを実行することで本実施の形態１による欠陥追跡方法を実現するとともに欠陥修正装置１００内の各部を制御する制御部１０１と、制御部１０１からの制御の下でレーザリペアヘッド１２０が出力する欠陥修復用のレーザ光の光束断面形状（レーザ光の光軸と垂直な断面の形状）を調整する領域設定部１０３と、顕微鏡部１１０で取得された画像や各種情報を表示する表示部１０５および欠陥修正装置１００に対する各種操作や設定をユーザに入力させる入力部１０６を含むユーザインタフェースと、を備える。

上記構成において、リペア対象であるワークＷ１０は、たとえばＦＰＤ用のガラス基板や半導体基板やプリント基板などである。このワークＷ１０は、ステージ１１６上に載置される。ステージ１１６の載置面には、無数の穴が設けられている。この無数の穴は不図示のポンプから供給される気体によってワークＷ１０を浮上させた状態で不図示の固定部材によりステージ１１６上で保持する。或いは、この無数の穴を、不図示のバキュームポンプに連結し、この無数の穴からの吸気によって、ステージ１１６上に載置されたワークＷ１０をステージ１１６対して吸着して固定することも可能である。また、上記のような、ステージ１１６上でワークＷ１０を保持する保持手段として、上記以外にも支持ピンやクランプ機構など、機械的な手段を用いる構成としてもよい。

顕微鏡部１１０は、ステージ１１６上のワークＷ１０を照明する光源１１２と、照明されたワークＷ１０を撮像するＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどの撮像素子１１１と、を含み、対象基板であるワークＷ１０の一部を拡大した画像を取得する撮像部として機能する。顕微鏡部１１０の光源１１２から出力された照明光は、リレーレンズＭ１６を透過してハーフミラーＭ１４で反射された後、ワークＷ１０に対する観察光軸ＡＸと同軸の光として対物レンズＭ１５を介してワークＷ１０を照明する。また、このように照明されたワークＷ１０の像は、観察光軸ＡＸに沿って配置された対物レンズＭ１５、ハーフミラーＭ１４、リレーレンズＭ１３、および結像レンズＭ１２を含む観察光学系によって、撮像素子１１１の受光面に、たとえば数倍〜数十倍に拡大されて結像される。なお、この観察光学系を介した撮像素子１１１の視野領域は、図１に示す視野領域Ｒ１に相当する。この視野領域Ｒ１は、１つのショット領域よりも広範囲である。さらに、光源１１２によって照明される領域は、少なくとも視野領域Ｒ１よりも広範囲である。さらにまた、少なくとも視野領域Ｒ１内は、光源１１２からの照明光によって上方から略均一に照明される。

撮像素子１１１で取得された画像データは、画像処理部１０２に入力される。画像処理部１０２は、入力された画像データに対して各種画像処理を実行した後、処理後の画像データを表示部１０５に入力する。これにより、表示部１０５に、顕微鏡部１１０で取得された視野領域Ｒ１の画像がたとえば略リアルタイムに表示される。

また、ステージ制御部１０４は、制御部１０１からの制御の下、制御部１０１から入力される座標（欠陥座標、重心座標およびリペア座標等）が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１における中心に位置するように、ステージ１１６を水平移動する。これにより、制御部１０１から入力される座標（欠陥座標、重心座標およびリペア座標等）が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１における中心に位置するように、顕微鏡部１１０とワークＷ１０との相対位置が制御される。

レーザリペアヘッド１２０は、ワークＷ１０に照射されるレーザ光（以下、リペアレーザ光という）を出力するレーザ光源１２１と、レーザ光源１２１からのレーザ光の光束断面形状（以下、レーザ断面形状という）を所望の形状に整形する光束整形手段として空間光変調器である微小ミラーアレイ１２３と、レーザ光源１２１からのリペアレーザ光と観察光学系の視野を調整するための光（以下、ガイド光という）を出力するＬＥＤ１２２と、を含み、顕微鏡部１１０が取得した画像に基づいてワークＷ１０に欠陥修復用に空間変調したレーザ光を照射するレーザ照射部として機能する。ＬＥＤ１２２からのガイド光は、ハーフミラーＭ２１で反射されることで、その光軸がレーザ光源１２１の光軸と一致する。また、レーザ光源１２１からのリペアレーザ光ならびにＬＥＤ１２２からのガイド光は、高反射ミラーＭ２２、微小ミラーアレイ１２３、および高反射ミラーＭ２３を介した後、ハーフミラーＭ２４で反射されることで、その光軸が観察光軸ＡＸと一致する。したがって、ハーフミラーＭ２４で反射されたリペアレーザ光およびガイド光は、リレーレンズＭ１３、ハーフミラーＭ１４および対物レンズＭ１５を介してステージ１１６上のワークＷ１０に上方から観察光軸ＡＸに沿って照射される。尚、微小ミラーアレイ１２３には、例えばＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ：Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社の登録商標）を用いればよい。

なお、空間光変調器である微小ミラーアレイ１２３は、たとえば微小デバイスの１つである微小ミラーが２次元アレイ状に配列された構成を備える。各微小ミラーの反射角は、制御部１０１からの制御のもと、オン角度とオフ角度との少なくとも２つのうちのいずれかに切り替え可能である。オン角度とは、この状態にある微小ミラーで反射されたリペアレーザ光がステージ１１６上のワークＷ１０に投射される角度であり、オフ角度とは、この状態にある微小ミラーで反射されたリペアレーザ光が不必要な光として光路外に設けられる不図示の遮光部材や吸収部材などのレーザダンパーに照射される角度である。したがって、２次元アレイ状に配列された微小ミラーそれぞれの反射角をオン角度とオフ角度とのいずれかにスイッチングすることで、ワークＷ１０に投射されるリペアレーザ光の断面形状を制御することが可能である。これにより、レーザ光源１２１からのリペアレーザ光の断面形状を修復パターンの形状に調整してワークＷ１０に照射することが可能となる。この修復パターンは、正常な配線パターン以外にリペアレーザ光を照射する修復パターンであり、たとえばパターン除去不良などの欠陥を修復する場合には、ショット領域中の正常な配線等の領域に対応する微小ミラーをオフ角度とし、それ以外の領域に対応する微小ミラーをオン角度としたパターンとなる。

修復パターンの設定は、上記のように正常な配線パターンに応じて設定する以外に、欠陥形状に合わせて設定するようにしても構わない。この場合、リペアレーザ光の断面形状を欠陥形状に合わせて、欠陥領域に対応する微小ミラーをオン角度とし、欠陥領域以外の領域に対応する微小ミラーをオフ角度とすればよい。

領域設定部１０３は、制御部１０１から入力された修復箇所のパターンにしたがって微小ミラーアレイ１２３の微小ミラーの反射角をそれぞれ制御することで、リペアレーザ光の断面形状を修復パターンの形状に制御する。

また、制御部１０１は、上述のように、記憶部１０７から読み出した各種プログラムおよびパラメータを実行することで本実施の形態１による欠陥追跡方法を実現するとともに欠陥修正装置１００内の各部を制御する。ここで、制御部１０１が実行する欠陥追跡方法を、図面を参照して詳細に説明する。図３は、本実施の形態１による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。

図３に示すように、この欠陥追跡方法では、制御部１０１は、まず、外部から入力された１つ以上の欠陥座標のうちの１つを選択し（ステップＳ１０１）、この選択した欠陥座標に基づいて、ステージ制御部１０４がステージ１１６を制御し、欠陥が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１に入るように移動させる（ステップＳ１０２）。なお、欠陥座標の選択順序は、たとえば外部からリスト化されて入力された欠陥座標のリスト順や、顕微鏡部１１０の座標系における原点に近い順、顕微鏡部１１０の光軸位置（現在位置）近い順にするなど、種々変形することが可能である。

つぎに、制御部１０１は、画像処理部１０２に顕微鏡部１１０の撮像素子１１１に蓄積された電荷を読み出させることで、ステージ移動後の視野領域Ｒ１の画像データを取得する（ステップＳ１０３）。取得された画像データは、画像処理部１０２による画像処理後、制御部１０１に入力される。つづいて、制御部１０１は、入力された画像データを解析することで、この画像データに含まれる欠陥の領域（認識欠陥領域Ｄ１）を認識し（ステップＳ１０４）、この特定した認識欠陥領域Ｄ１の重心Ｃ１の座標を算出する（ステップＳ１０５：重心特定部／重心特定ステップ／重心特定処理）。

つぎに、制御部１０１は、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否か、すなわち算出した重心Ｃ１の座標を視野領域Ｒ１の中心に引き込む必要があるか否かを判定する（ステップＳ１０６：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄがこの画像外にまで延在しているか否かを判定するものに相当し、たとえば重心Ｃ１の座標が認識領域Ｒ２内における中心領域Ｒ３外に位置するか否かに基づいて行うことができる。ステップＳ１０６の判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ１０６のＹｅｓ）、制御部１０１は、重心Ｃ１の座標を視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理（図１の追跡処理Ｓ１に相当）を実行する（ステップＳ１０７：追跡部／追跡ステップ／追跡処理）。なお、追跡処理の詳細については、後述において図４を用いて説明する。

つぎに、制御部１０１は、追跡処理によって認識された欠陥の領域（認識欠陥領域Ｄ１ａ）全体が１つ以上のショット領域によって隙間なくカバーされるように１つ以上のリペア座標を算出するリペア座標算出処理（図１のリペア座標算出処理Ｓ２に相当）を実行し（ステップＳ１０８：設定部／設定ステップ／設定処理）、この算出したリペア座標を記憶部１０７に格納する（ステップＳ１０９）。なお、ステップＳ１０８において算出されるリペア座標は、ステージ１１６またはワークＷ１０全体に対して設定された座標系の座標である。また、認識欠陥領域Ｄ１ａに対して割り振られた隣接するショット領域は、互いに一部がオーバラップしていてもよい。さらに、割り振られるショット領域は、認識欠陥領域Ｄ１ａ周囲を幅広くカバーしていることが好ましい。これにより、欠陥Ｄ近辺における画像認識では特定しきれない欠陥箇所についてもレーザリペアの対象とすることが可能となる。

つぎに、制御部１０１は、引き込んだ後の認識欠陥領域Ｄ１ａの重心Ｃ１の座標を新たに算出し（ステップＳ１１０：重心特定部／重心特定ステップ／重心特定処理）、この新たな重心Ｃ１の座標に基づいて、ステップＳ１０６と同様に、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否かを判定する（ステップＳ１１１：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ１１１のＹｅｓ）、制御部１０１は、ステップＳ１０７へ帰還して、新たな重心Ｃ１の座標を視野領域Ｒ１の中心に引き込み、その後の処理を実行する。一方、ステップＳ１１１の判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要が無い場合（ステップＳ１１１のＮｏ）、制御部１０１は、記憶部１０７に格納しておいたリペア座標のうち近接するリペア座標同士を統合する座標統合処理を実行する（ステップＳ１１２：統合部／統合ステップ／統合処理）。なお、この座標統合処理については、後述において図５、図６Ａおよび図６Ｂを参照して詳細に説明する。

つぎに、制御部１０１は、統合後のリペア座標を最終的なリペア座標と決定し（ステップＳ１１３）、つづいて、この最終的なリペア座標を順番に選択して、このリペア座標を中心としたショット領域に微小ミラーアレイ１２３によって空間光変調されたリペアレーザ光を照射することで、認識欠陥領域Ｄ１ａ全体に対するリペア処理（図１のリペア処理Ｓ３に相当）を実行する（ステップＳ１１４）。

また、ステップＳ１０６の判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要が無い場合（ステップＳ１０６のＮｏ）、制御部１０１は、認識欠陥領域Ｄ１全体を修復するためのリペア座標を１つ以上算出し（ステップＳ１１６）、これを記憶部１０７に格納した（ステップＳ１１７）後、ステップＳ１１４へ移行して、認識欠陥領域Ｄ１全体に対するリペア処理（図１のリペア処理Ｓ３に相当）を実行する。

また、ステップＳ１１４の後、制御部１０１は、外部から入力された欠陥座標すべてに対する処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１１５）、完了している場合（ステップＳ１１５のＹｅｓ）、本動作を終了する。一方、欠陥座標すべてに対する処理が完了していない場合（ステップＳ１１５のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０１へ帰還して、未選択の欠陥座標のうちの１つを選択し、以降、同様の動作を実行する。

つぎに、図３のステップＳ１０７に示す追跡処理について、図面を参照して詳細に説明する。図４は、本実施の形態１による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。図４に示すように、本実施の形態１による追跡処理では、まず、制御部１０１は、図３のステップＳ１０５で特定した重心Ｃ１の座標が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心となるように、ステージ制御部１０４を介してステージ１１６を移動する（ステップＳ１０７１）。つづいて、制御部１０１は、図３のステップＳ１０３と同様、画像処理部１０２に顕微鏡部１１０の撮像素子１１１に蓄積された電荷を読み出させることで、ステージ移動後の視野領域Ｒ１の画像データを取得する（ステップＳ１０７２）。取得された画像データは、画像処理部１０２による画像処理後、制御部１０１に入力される。つづいて、制御部１０１は、入力された画像データを解析することで、この画像データに含まれる欠陥の領域（認識欠陥領域Ｄ１ａ）を認識し（ステップＳ１０７３）、その後、図３の動作へリターンする。

この追跡処理により、本実施の形態１では、前回の撮像時に視野領域Ｒ１外であった欠陥部分を視野領域Ｒ１内に引き込むことが可能となる。すなわち、認識領域外であった欠陥までを追跡して認識することが可能となる。この結果、欠陥Ｄ全体に対するリペア処理が可能となる。

つぎに、図３のステップＳ１１２に示す座標統合処理について、図面を参照して詳細に説明する。図５は、本実施の形態１において座標統合処理が必要となる場合の陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。図６Ａは、本実施の形態１による座標統合処理結果の一例を示す図であり、図６Ｂは、本実施の形態１による座標統合処理結果の他の一例を示す図である。

まず、図５（ａ）に示すように、外部から入力された欠陥座標に基づいてステージ１１６を移動した先の視野領域Ｒ１に含まれる認識欠陥領域Ｄ１１の重心Ｃ１１が認識領域Ｒ２内における中心領域Ｒ３外に位置すると、制御部１０１は、この重心Ｃ１１を視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理Ｓ１１を実行する（図３のステップＳ１０７に相当）。この結果、図５（ｂ）に示すように、視野領域Ｒ１の中心に重心Ｃ１１が位置するとともに、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外であった部分が新たに視野領域Ｒ１内に含まれて、認識欠陥領域Ｄ１２として認識される。つづいて、制御部１０１は、図５（ｃ）に示すように、引き込み後に認識された認識欠陥領域Ｄ１２に対して割り振るショット領域のリペア座標ｃ１１〜ｃ１３を算出するリペア座標算出処理Ｓ１２を実行する（図３のステップＳ１０８に相当）。なお、このリペア座標算出処理Ｓ１２によって算出されたリペア座標ｃ１１〜ｃ１３は、記憶部１０７に格納される（図３のステップＳ１０９に相当）。

つぎに、制御部１０１は、図５（ｄ）に示すように、引き込み後の認識欠陥領域Ｄ１２に対して重心Ｃ１２の座標を算出する重心座標算出処理Ｓ１３を実行する（図３のステップＳ１１０に相当）。この重心座標算出処理Ｓ１３により算出された重心Ｃ１２が認識領域Ｒ２内における中心領域Ｒ３外に位置するため（図３のステップＳ１１１のＹｅｓに相当）、制御部１０１は、この重心Ｃ１２を視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理Ｓ１４を実行する（図３のステップＳ１０７に相当）。この結果、図５（ｅ）に示すように、視野領域Ｒ１の中心に重心Ｃ１２が位置するとともに、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外であった部分が新たに視野領域Ｒ１内に含まれて、認識欠陥領域Ｄ１３として認識される。つづいて、制御部１０１は、図５（ｆ）に示すように、引き込み後に認識された認識欠陥領域Ｄ１３に対して割り振るショット領域のリペア座標ｃ２１〜ｃ２４を算出するリペア座標算出処理Ｓ１５を実行し（図３のステップＳ１０８に相当）、これによって算出されたリペア座標ｃ２１〜ｃ２４を記憶部１０７に格納する（図３のステップＳ１０９に相当）。

つぎに、制御部１０１は、図５（ｇ）に示すように、引き込み後の認識欠陥領域Ｄ１３に対して重心Ｃ１３の座標を算出する重心座標算出処理Ｓ１６を実行する（図３のステップＳ１１０に相当）。ここで、この重心座標算出処理Ｓ１６により算出された重心Ｃ１３が認識領域Ｒ２内における中心領域Ｒ３内に位置するため（図３のステップＳ１１１のＮｏに相当）、制御部１０１は、上記において記憶部１０７に蓄積しておいたリペア座標ｃ１１〜ｃ１３およびｃ２１〜ｃ２４を統合する座標統合処理Ｓ１７を再度実行する（図３のステップＳ１１２に相当）。これにより、図５（ｈ）に示すように、記憶部１０７にストックされていたリペア座標のうち近接するリペア座標同士が統合されて、最終的なリペア座標ｃ３１〜ｃ３４が得られる。

つづいて、図５の座標統合処理Ｓ１７（図３のステップＳ１１２に相当）を、図面を参照して詳細に説明する。図５に示す例では、図５（ａ）〜図５（ｇ）に示す動作の結果、記憶部１０７に、リペア座標算出処理Ｓ１２によるリペア座標ｃ１１〜ｃ１３と、リペア座標算出処理Ｓ１５によるリペア座標ｃ２１〜ｃ２４とが格納される。ここで、リペア座標ｃ１１およびｃ２１に着目すると、図６Ａに示すように、両者は近接している。なお、２つもしくはそれ以上のリペア座標が近接しているか否かは、たとえば、予めリペア座標間の離間距離のしきい値を設定しておき、このしきい値以下であればリペア座標同士が近接していると判断するように構成することができる。

そこで、本実施の形態１による座標統合処理Ｓ１７では、このリペア座標ｃ１１およびｃ２１を統合する。この結果、リペア座標ｃ１１およびｃ２１から最終的な１つのリペア座標ｃ３１が導き出される。なお、２点のリペア座標の統合は、たとえば図６Ａに示すように、これら結ぶ線分の中点を統合後のリペア座標とする方法など、種々の方法が適用可能である。また、リペア座標ｃ１１およびｃ２１の他、リペア座標ｃ４１を含む３点、若しくはそれ以上の数のリペア座標の統合は、たとえば図６Ｂに示すように、各点を結んでできる多角形の重心の座標を統合後のリペア座標ｃ５１とする方法や、複数のリペア座標の存在範囲の中心または重心を統合後のリペア座標とする方法など、種々の方法が適用可能である。

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。上述の実施の形態１では、追跡処理として、視野領域Ｒ１中の認識欠陥領域Ｄ１の重心Ｃ１の座標を求め、これを視野領域Ｒ１の中心に引き込むことで、視野領域Ｒ１外に延在する欠陥Ｄを追跡する場合を例に挙げた。これに対し、本実施の形態２では、先に視野領域Ｒ１中の欠陥として認識された部分にリペア座標を割り振り、このリペア座標を引き込むことで、視野領域Ｒ１外に延在する欠陥Ｄを追跡する場合を例に挙げる。

図７は、本実施の形態２による欠陥修正装置１００（図２参照）に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。なお、本実施の形態２において、欠陥修正装置１００は、実施の形態１による欠陥修正装置１００（図２参照）と同様である。

本実施の形態２による欠陥修正装置１００が実行する欠陥追跡方法では、図７（ａ）に示すように、まず、ワークＷ１０表面における入力された欠陥座標近辺を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１内に写し込み、つづいて、顕微鏡部１１０が視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像を解析することで、視野領域Ｒ１内の認識欠陥領域Ｄ２１を特定した後、この認識欠陥領域Ｄ２１に対してリペア座標算出処理を実行することで、１つ以上のリペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２を割り振る。

つぎに、この欠陥追跡方法では、認識欠陥領域Ｄ２１に対して設定したリペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２のうち１つ（リペア座標Ｃ２０１）を選択し、つづいて、視野領域Ｒ１外にまで延在する欠陥部分を追跡する追跡処理Ｓ２１を実行する。本実施の形態２では、この追跡処理Ｓ２１として、選択したリペア座標Ｃ２０１を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心に引き込む。この引込みにより、図７（ｂ）に示すように、欠陥Ｄのうち視野領域Ｒ１外であった部分の少なくとも一部もしくは全体が視野領域Ｒ１内に引き込まれる。ただし、この追跡処理Ｓ２１は、たとえば選択したリペア座標Ｃ２０１が、認識領域Ｒ２の外端近く、すなわち認識領域Ｒ２内であって中心領域Ｒ３以外に含まれる場合のみ、実行されても良い。

つづいて、この欠陥追跡方法では、図７（ｃ）に示すように、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ２０１を特定し、この認識欠陥領域Ｄ２０１に対して割り振る１つ以上のショット領域ｐ２０１〜ｐ２０５の中心座標（リペア座標）ｃ２０１〜ｃ２０５をそれぞれ算出するリペア座標算出処理Ｓ２２を実行する。なお、算出されたリペア座標ｃ２０１〜ｃ２０５は、記憶部１０７に格納される。

また、この欠陥追跡方法では、図７（ａ）において認識欠陥領域Ｄ２１に対して設定したリペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２のうち未選択のリペア座標（リペア座標Ｃ２０２）を選択し、つづいて、この選択したリペア座標Ｃ２０２に対して、上記と同様に、追跡処理Ｓ２３（図７（ｄ）参照）およびリペア座標算出処理Ｓ２４（図７（ｅ）参照）を実行する。これにより、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ２０２に対して、１つ以上のリペア座標ｃ２１１〜ｃ２１５が設定され、これが記憶部１０７に格納される。

その後、認識欠陥領域Ｄ２１に対して設定したリペア座標（リペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２）に未選択のリペア座標が存在しない場合、記憶部１０７に蓄積しておいたリペア座標ｃ２０１〜ｃ２０５およびｃ２１１〜ｃ２１５を統合する座標統合処理Ｓ２５を実行する。これにより、図７（ｆ）に示すように、記憶部１０７にストックされていたリペア座標のうち近接するリペア座標同士が統合されて、最終的なリペア座標ｃ２２１〜ｃ２２５が得られる。なお、座標統合処理Ｓ２５は、上述の実施の形態１において図５、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明した処理と同様である。

以上のような動作により、本実施の形態２では、実施の形態１と同様に、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外の部分を追跡して全体像を捕らえた上で欠陥Ｄに対してショット領域ｐ２２１〜ｐ２２５（リペア座標ｃ２２１〜ｃ２２５）を割り振ることが可能である。これにより、１回の撮像で欠陥Ｄ全体を写しきれなかった場合でも、この欠陥Ｄ全体に対して連続してレーザ照射することが可能となり、この結果、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥Ｄ全体を修復することが可能となる。

つぎに、本実施の形態２において制御部１０１が実行する欠陥追跡方法を、図面を参照して詳細に説明する。図８は、本実施の形態２による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図３と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図８に示すように、この欠陥追跡方法では、制御部１０１は、まず、図３に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０４と同様の行程を経ることで、視野領域Ｒ１内の認識欠陥領域Ｄ２１を特定する。つづいて、制御部１０１は、この特定した認識欠陥領域Ｄ２１に対してリペア座標算出処理を実行することで、１つ以上のリペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２を割り振り（ステップＳ２０１）、つづいて、このリペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２のうち、認識領域Ｒ２内であって中心領域Ｒ３外のリペア座標を引き込み対象のリペア座標（以下、追跡対象リペア座標という）として記憶部１０７に登録する（ステップＳ２０２）。本例では、図７（ａ）に例示するように、リペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２の双方が、追跡対象リペア座標として登録される。

つぎに、制御部１０１は、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否か、すなわち追跡対象リペア座標が記憶部１０７に登録されているか否か判定する（ステップＳ２０３：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄがこの画像外にまで延在しているか否かを判定するものに相当する。この判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ２０３のＹｅｓ）、制御部１０１は、追跡対象リペア座標であるリペア座標Ｃ２０１およびＣ２０２のうちの１つ（ここではリペア座標Ｃ２０１とする）を選択し（ステップＳ２０４）、この選択したリペア座標Ｃ２０１を視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理（図７の追跡処理Ｓ２１に相当）を実行する（ステップＳ２０５：追跡部／追跡ステップ／追跡処理）。なお、追跡処理の詳細については、後述において図９を用いて説明する。

つぎに、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１０８およびＳ１０９と同様の行程を経ることで、追跡処理によって認識された認識欠陥領域Ｄ２０１に対するリペア座標算出処理（図７のリペア座標算出処理Ｓ２２に相当）を実行し（ステップＳ１０８）、この算出したリペア座標ｃ２０１〜ｃ２０５を記憶部１０７に格納する（ステップＳ１０９）。

つぎに、制御部１０１は、ステップＳ１０８において算出したリペア座標ｃ２０１〜ｃ２０５のうち引き込む必要があるリペア座標ｃ２０４およびｃ２０５を追跡対象リペア座標として記憶部１０７に登録する（ステップＳ２０６）。つづいて、制御部１０１は、記憶部１０７に登録されている追跡対象リペア座標のすべてについての追跡処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ２０７：判定部／判定ステップ／判定処理）、完了していない場合（ステップＳ２０７のＮｏ）、ステップＳ２０４へ帰還して、未選択の追跡対象リペア座標（リペア座標Ｃ２０２、ｃ２０４またはｃ２０５）を選択する。その後、リペア座標Ｃ２０１と同様に、追跡処理（図７の追跡処理Ｓ２３に相当）およびリペア座標算出処理（図７のリペア座標算出処理Ｓ２４に相当）を実行し、得られたリペア座標ｃ２１１〜ｃ２１５を記憶部１０７に格納する（ステップＳ２０４〜Ｓ１０９）とともに、引き込む必要があるリペア座標ｃ２１２およびｃ２１５を追跡対象リペア座標として記憶部１０７に登録する（ステップＳ２０６）。

一方、記憶部１０７に登録されている追跡対象リペア座標のすべてについての追跡処理が完了している場合（ステップＳ２０７のＹｅｓ）、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１１２およびＳ１１３と同様に、記憶部１０７に格納しておいたリペア座標に対して座標統合処理（図７の座標統合処理Ｓ２５に相当）を実行し（ステップＳ１１２）、統合後のリペア座標を最終的なリペア座標と決定する（ステップＳ１１３）。つづいて、制御部１０１は、この最終的なリペア座標を順番に選択して、このリペア座標を中心としたショット領域に微小ミラーアレイ１２３によって空間光変調されたリペアレーザ光を照射することで、認識欠陥領域Ｄ１ａ全体に対するリペア処理を実行する（ステップＳ１１４）。

また、ステップＳ２０３の判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要が無い場合（ステップＳ２０３のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ２０１で算出したリペア座標を記憶部１０７に格納した（ステップＳ１１７）後、ステップＳ１１４へ移行して、認識欠陥領域Ｄ１全体に対するリペア処理を実行する。その後、制御部１０１は、図３のステップＳ１１５と同様に、外部から入力された欠陥座標すべてに対する処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１１５）、完了している場合（ステップＳ１１５のＹｅｓ）、本動作を終了する。一方、欠陥座標すべてに対する処理が完了していない場合（ステップＳ１１５のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０１へ帰還して、未選択の欠陥座標のうちの１つを選択し、以降、同様の動作を実行する。

つぎに、図８のステップＳ２０５に示す追跡処理について、図面を参照して詳細に説明する。図９は、本実施の形態２による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図４と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図９に示すように、本実施の形態２による追跡処理では、まず、制御部１０１は、図８のステップＳ２０４で選択したリペア座標が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心となるように、ステージ制御部１０４を介してステージ１１６を移動する（ステップＳ２０５１）。つづいて、図４に示すステップＳ１０７２およびＳ１０７３と同様に、制御部１０１は、顕微鏡部１１０の撮像素子１１１から画像データを取得し（ステップＳ１０７２）、つづいて、取得したされた画像データを解析することで、この画像データに含まれる欠陥の領域（認識欠陥領域Ｄ１ａ）を認識し（ステップＳ１０７３）、その後、図８の動作へリターンする。

この追跡処理により、本実施の形態２では、前回の撮像時に視野領域Ｒ１外であった欠陥部分を視野領域Ｒ１内に引き込むことが可能となる。すなわち、認識領域外であった欠陥までを追跡して認識することが可能となる。この結果、欠陥Ｄ全体に対するリペア処理が可能となる。

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。本実施の形態３では、追跡処理として、欠陥Ｄと視野領域Ｒ１（画像に相当）の四辺それぞれとが交わった線分の中心座標（以下、辺中心座標という）を引き込むことで、視野領域Ｒ１外に延在する欠陥Ｄを追跡する場合を例に挙げる。

図１０は、本実施の形態３による欠陥修正装置１００（図２参照）に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。なお、本実施の形態３において、欠陥修正装置１００は、実施の形態１による欠陥修正装置１００（図２参照）と同様である。

本実施の形態３による欠陥修正装置１００が実行する欠陥追跡方法では、図１０（ａ）に示すように、まず、ワークＷ１０表面における入力された欠陥座標近辺を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１内に写し込み、つづいて、顕微鏡部１１０が視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像を解析することで、欠陥Ｄと視野領域Ｒ１（画像）の四辺それぞれとが交わった線分の辺中心座標Ｃ３０１およびＣ３０２を算出する。

つぎに、この欠陥追跡方法では、算出した辺中心座標Ｃ３０１およびＣ３０２のうち１つ（辺中心座標Ｃ３０１）を選択し、つづいて、視野領域Ｒ１外にまで延在する欠陥部分を追跡する追跡処理Ｓ３１を実行する。本実施の形態３では、この追跡処理Ｓ３１として、選択した辺中心座標Ｃ３０１を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心に引き込む。この引込みにより、図１０（ｂ）に示すように、欠陥Ｄのうち視野領域Ｒ１外であった部分の少なくとも一部もしくは全体が視野領域Ｒ１内に引き込まれる。なお、本実施の形態３による追跡処理では、たとえば視野領域Ｒ１の四辺のうち一度でも欠陥Ｄとの交わりが生じなかった辺を対象から外してもよい。これにより、一度に視野領域Ｒ１中に収めきれない大きな欠陥に対する追跡処理が無限ループされることを防止できる。

つづいて、この欠陥追跡方法では、図１０（ｃ）に示すように、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ３０１を特定し、この認識欠陥領域Ｄ３０１に対して割り振る１つ以上のショット領域ｐ３０１〜ｐ３０５の中心座標（リペア座標）ｃ３０１〜ｃ３０５をそれぞれ算出するリペア座標算出処理Ｓ３２を実行する。なお、算出されたリペア座標ｃ３０１〜ｃ３０５は、記憶部１０７に格納される。

また、この欠陥追跡方法では、図１０（ａ）において算出した辺中心座標Ｃ３０１およびＣ３０２のうち未選択の辺中心座標（辺中心座標Ｃ３０２）を選択し、つづいて、この選択した辺中心座標Ｃ３０２に対して、上記と同様に、追跡処理Ｓ３３（図１０（ｄ）参照）およびリペア座標算出処理Ｓ３４（図１０（ｅ）参照）を実行する。これにより、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ３０２に対して、１つ以上のリペア座標ｃ３１１〜ｃ３１５が設定され、これが記憶部１０７に格納される。

その後、図１０（ａ）において算出した辺中心座標（辺中心座標Ｃ３０１およびＣ３０２）に未選択の辺中心座標が存在しない場合、記憶部１０７に蓄積しておいたリペア座標ｃ３０１〜ｃ３０５およびｃ３１１〜ｃ３１５を統合する座標統合処理Ｓ３５を実行する。これにより、図１０（ｆ）に示すように、記憶部１０７にストックされていたリペア座標のうち近接するリペア座標同士が統合されて、最終的なリペア座標ｃ３２１〜ｃ３２５が得られる。なお、座標統合処理Ｓ３５は、上述の実施の形態１において図５、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明した処理と同様である。

以上のような動作により、本実施の形態３では、実施の形態１および２と同様に、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外の部分を追跡して全体像を捕らえた上で欠陥Ｄに対してショット領域ｐ３２１〜ｐ３２５（リペア座標ｃ３２１〜ｃ３２５）を割り振ることが可能である。これにより、１回の撮像で欠陥Ｄ全体を写しきれなかった場合でも、この欠陥Ｄ全体に対して連続してレーザ照射することが可能となり、この結果、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥Ｄ全体を修復することが可能となる。

つぎに、本実施の形態３において制御部１０１が実行する欠陥追跡方法を、図面を参照して詳細に説明する。図１１は、本実施の形態３による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図３と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図１１に示すように、この欠陥追跡方法では、制御部１０１は、まず、図３に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０４と同様の行程を経ることで、視野領域Ｒ１内の認識欠陥領域を特定する。つづいて、制御部１０１は、この特定した認識欠陥領域と画像（視野領域Ｒ１）の四辺とが交わった線分を検出し、この検出した線分の辺中心座標Ｃ３０１およびＣ３０２を算出し（ステップＳ３０１：中心座標算出部／中心座標算出ステップ／中心座標算出処理）、この算出した辺中心座標を記憶部１０７に登録する（ステップＳ３０２）。また、制御部１０１は、現時点において欠陥Ｄとの交わりが無い辺を以降の処理対象から除外する（ステップＳ３０３）。

つぎに、制御部１０１は、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否か、すなわち辺中心座標が記憶部１０７に登録されているか否かを判定する（ステップＳ３０４：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄがこの画像外にまで延在しているか否かを判定するものに相当する。この判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ３０４のＹｅｓ）、制御部１０１は、登録された辺中心座標Ｃ３０１およびＣ３０２のうちの１つ（ここでは辺中心座標Ｃ３０１とする）を選択し（ステップＳ３０５）、この選択した辺中心座標Ｃ３０１を視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理（図１０の追跡処理Ｓ３１に相当）を実行する（ステップＳ３０６：追跡部／追跡ステップ／追跡処理）。なお、追跡処理の詳細については、後述において図１２を用いて説明する。

つぎに、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１０８およびＳ１０９と同様の行程を経ることで、追跡処理によって認識された認識欠陥領域Ｄ３０１に対するリペア座標算出処理（図１０のリペア座標算出処理Ｓ３２に相当）を実行し（ステップＳ１０８）、この算出したリペア座標ｃ３０１〜ｃ３０５を記憶部１０７に格納する（ステップＳ１０９）。

つぎに、制御部１０１は、現時点において欠陥Ｄとの交わりが無い辺を以降の処理対象から除外し（ステップＳ３０７）、つづいて、ステップＳ３０６の追跡処理によって認識された認識欠陥領域と除外されていない画像（視野領域Ｒ１）の四辺とが交わった線分を検出して、この検出した線分の辺中心座標を算出し（ステップＳ３０８：中心座標算出部／中心座標算出ステップ／中心座標算出処理）、この算出した辺中心座標を記憶部１０７に登録する（ステップＳ３０９）。つづいて、制御部１０１は、記憶部１０７に登録されている辺中心座標のすべてについて追跡処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ３１０：判定部／判定ステップ／判定処理）、完了していない場合（ステップＳ３１０のＮｏ）、ステップＳ３０５へ帰還して、未選択の辺中心座標（辺中心座標Ｃ３０２）を選択する。その後、辺中心座標Ｃ３０１と同様に、追跡処理（図１０の追跡処理Ｓ３３に相当）およびリペア座標算出処理（図１０のリペア座標算出処理Ｓ３４に相当）を実行し、得られたリペア座標ｃ３１１〜ｃ３１５を記憶部１０７に格納し（ステップＳ３０６〜Ｓ１０９）、つづいて、欠陥Ｄとの交わりが無い辺を検出対象から除外する（ステップＳ３０７）とともに、辺中心座標を算出し（ステップＳ３０８）、これを記憶部１０７に登録する（ステップＳ３０９）。

一方、記憶部１０７に格納されている辺中心座標のすべてについての追跡処理が完了している場合（ステップＳ３１０のＹｅｓ）、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１１２およびＳ１１３と同様に、記憶部１０７に格納しておいたリペア座標に対して座標統合処理（図１０の座標統合処理Ｓ２５に相当）を実行し（ステップＳ１１２）、統合後のリペア座標を最終的なリペア座標と決定する（ステップＳ１１３）。つづいて、制御部１０１は、この最終的なリペア座標を順番に選択して、このリペア座標を中心としたショット領域に微小ミラーアレイ１２３によって空間光変調されたリペアレーザ光を照射することで、認識欠陥領域Ｄ１ａ全体に対するリペア処理を実行する（ステップＳ１１４）。

また、ステップＳ３０４の判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要が無い場合（ステップＳ３０４のＮｏ）、制御部１０１は、図３のステップＳ１１６およびＳ１１７と同様に、認識欠陥領域Ｄ１を修復するためのリペア座標を１つ以上算出し（ステップＳ１１６）、これを記憶部１０７に格納した（ステップＳ１１７）後、ステップＳ１１４へ移行して、認識欠陥領域Ｄ１全体に対するリペア処理（図１のリペア処理Ｓ３に相当）を実行する。その後、制御部１０１は、図３のステップＳ１１５と同様に、外部から入力された欠陥座標すべてに対する処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１１５）、完了している場合（ステップＳ１１５のＹｅｓ）、本動作を終了する。一方、欠陥座標すべてに対する処理が完了していない場合（ステップＳ１１５のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０１へ帰還して、未選択の欠陥座標のうちの１つを選択し、以降、同様の動作を実行する。

つぎに、図１１のステップＳ３０６に示す追跡処理について、図面を参照して詳細に説明する。図１２は、本実施の形態３による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図４と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図１２に示すように、本実施の形態３による追跡処理では、まず、制御部１０１は、図１１のステップＳ３０５で選択した辺中心座標が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心となるように、ステージ制御部１０４を介してステージ１１６を移動する（ステップＳ３０６１）。つづいて、図４に示すステップＳ１０７２およびＳ１０７３と同様に、制御部１０１は、顕微鏡部１１０の撮像素子１１１から画像データを取得し（ステップＳ１０７２）、つづいて、取得したされた画像データを解析することで、この画像データに含まれる欠陥の領域（認識欠陥領域Ｄ１ａ）を認識し（ステップＳ１０７３）、その後、図１１の動作へリターンする。

この追跡処理により、本実施の形態３では、前回の撮像時に視野領域Ｒ１外であった欠陥部分を視野領域Ｒ１内に引き込むことが可能となる。すなわち、認識領域外であった欠陥までを追跡して認識することが可能となる。この結果、欠陥Ｄ全体に対するリペア処理が可能となる。

（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。本実施の形態４では、追跡処理として、視野領域Ｒ１（画像に相当）を予めいくつかの領域に分割しておくとともに、この分割領域に引き込みの基準とする基準点を予め設定しておき、分割領域に欠陥Ｄの少なくとも一部が含まれる場合にこの分割領域の基準点をそれぞれ引き込むことで、視野領域Ｒ１外に延在する欠陥Ｄを追跡する場合を例に挙げる。

図１３は、本実施の形態４による欠陥修正装置１００（図２参照）に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。なお、本実施の形態４において、欠陥修正装置１００は、実施の形態１による欠陥修正装置１００（図２参照）と同様である。

本実施の形態４による欠陥修正装置１００が実行する欠陥追跡方法では、図１３（ａ）に示すように、予め、視野領域Ｒ１が複数の分割領域ｒ１〜ｒ９に分割されており、この分割領域ｒ１〜ｒ９のうち外周部分に位置する分割領域ｒ１〜ｒ８に、引き込みの基準として、基準点Ｃ４０１〜Ｃ４０８がそれぞれ設定されている。そこで、外部から欠陥座標が入力されると、この欠陥追跡方法では、まず、ワークＷ１０表面における入力された欠陥座標近辺を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１内に写し込み、つづいて、顕微鏡部１１０が視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像を解析することで、分割領域ｒ１〜ｒ９のうち欠陥Ｄが含まれる分割領域ｒ３およびｒ４を特定して、この分割領域ｒ３およびｒ４それぞれに予め設定された基準点Ｃ４０３およびＣ４０４の座標を特定する。

つぎに、この欠陥追跡方法では、特定した基準点Ｃ４０３およびＣ４０４のうち１つ（基準点Ｃ４０３）を選択し、つづいて、視野領域Ｒ１外にまで延在する欠陥部分を追跡する追跡処理Ｓ４１を実行する。本実施の形態４では、この追跡処理Ｓ４１として、選択した基準点Ｃ４０３を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心に引き込む。この引込みにより、図１３（ｂ）に示すように、欠陥Ｄのうち視野領域Ｒ１外であった部分の少なくとも一部もしくは全体が視野領域Ｒ１内に引き込まれる。なお、本実施の形態４による追跡処理では、たとえば分割領域１〜ｒ８のうち一度でも欠陥Ｄとの交わりが生じなかった分割領域を対象から外してもよい。これにより、一度に視野領域Ｒ１中に収めきれない大きな欠陥に対する追跡処理が無限ループされることを防止できる。

つづいて、この欠陥追跡方法では、図１３（ｃ）に示すように、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ４０１を特定し、この認識欠陥領域Ｄ４０１に対して割り振る１つ以上のショット領域ｐ４０１〜ｐ４０５の中心座標（リペア座標）ｃ４０１〜ｃ４０５をそれぞれ算出するリペア座標算出処理Ｓ４２を実行する。なお、算出されたリペア座標ｃ４０１〜ｃ４０５は、記憶部１０７に格納される。

また、この欠陥追跡方法では、図１３（ａ）において算出した基準点Ｃ４０３およびＣ４０４のうち未選択の基準点（基準点Ｃ４０４）を選択し、つづいて、この選択した基準点Ｃ４０４に対して、上記と同様に、追跡処理Ｓ４３（図１３（ｄ）参照）およびリペア座標算出処理Ｓ４４（図１３（ｅ）参照）を実行する。これにより、引き込んだ後の視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像に含まれる認識欠陥領域Ｄ４０２に対して、１つ以上のリペア座標ｃ４１１〜ｃ４１４が設定され、これが記憶部１０７に格納される。

その後、図１３（ａ）において特定した基準点（基準点Ｃ４０３およびＣ４０４）に未選択の基準点が存在しない場合、上記において記憶部１０７に蓄積しておいたリペア座標ｃ４０１〜ｃ４０５およびｃ４１１〜ｃ４１５を統合する座標統合処理Ｓ４５を実行する。これにより、図１３（ｆ）に示すように、記憶部１０７にストックされていたリペア座標のうち近接するリペア座標同士が統合されて、最終的なリペア座標ｃ４２１〜ｃ４２５が得られる。なお、座標統合処理Ｓ４５は、上述の実施の形態１において図５、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明した処理と同様である。

以上のような動作により、本実施の形態４では、実施の形態１および２と同様に、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外の部分を追跡して全体像を捕らえた上で欠陥Ｄに対してショット領域ｐ４２１〜ｐ４２５（リペア座標ｃ４２１〜ｃ４２５）を割り振ることが可能である。これにより、１回の撮像で欠陥Ｄ全体を写しきれなかった場合でも、この欠陥Ｄ全体に対して連続してレーザ照射することが可能となり、この結果、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥Ｄ全体を修復することが可能となる。

つぎに、本実施の形態４において制御部１０１が実行する欠陥追跡方法を、図面を参照して詳細に説明する。図１４は、本実施の形態４による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図３と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図１４に示すように、この欠陥追跡方法では、制御部１０１は、まず、図３に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０４と同様の行程を経ることで、視野領域Ｒ１内の認識欠陥領域を特定する。つづいて、制御部１０１は、視野領域Ｒ１を分割する分割領域ｒ１〜ｒ８のうち特定した認識欠陥領域を含む分割領域ｒ３およびｒ４を特定し、この特定した分割領域ｒ３およびｒ４に予め設定された基準点Ｃ４０３およびＣ４０４を特定し（ステップＳ４０１）、この特定した基準点Ｃ４０３およびＣ４０４の座標（基準点座標）を記憶部１０７に登録する（ステップＳ４０２）。また、制御部１０１は、現時点において欠陥Ｄを含まない分割領域（未含有領域）を以降の検出対象から除外する（ステップＳ４０３）。

つぎに、制御部１０１は、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否か、すなわち基準点座標が記憶部１０７に登録されているか否かを判定する（ステップＳ４０４：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄがこの画像外にまで延在しているか否かを判定するものに相当する。この判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ４０４のＹｅｓ）、制御部１０１は、登録された基準点Ｃ４０３およびＣ４０４のうちの１つ（ここでは基準点Ｃ４０３とする）を選択し（ステップＳ４０５）、この選択した基準点Ｃ４０３を視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理（図１３の追跡処理Ｓ４１に相当）を実行する（ステップＳ４０６：追跡部／追跡ステップ／追跡処理）。なお、追跡処理の詳細については、後述において図１５を用いて説明する。

つぎに、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１０８およびＳ１０９と同様の行程を経ることで、追跡処理によって認識された認識欠陥領域Ｄ４０１に対するリペア座標算出処理（図１３のリペア座標算出処理Ｓ４２に相当）を実行し（ステップＳ１０８）、この算出したリペア座標ｃ４０１〜ｃ４０５を記憶部１０７に格納する（ステップＳ１０９）。

つぎに、制御部１０１は、現時点において欠陥Ｄを含まない分割領域（未含有領域）ｒ１、ｒ２、ｒ５〜ｒ８を以降の検出対象から除外し（ステップＳ４０７）、つづいて、除外されていない分割領域ｒ３およびｒ４のうち引き込み後に認識された認識欠陥領域Ｄ４０１を含む分割領域を特定し（ステップＳ４０８）、これに予め設定された基準点の座標（基準点座標）を記憶部１０７に格納する（ステップＳ４０９）。つづいて、制御部１０１は、記憶部１０７に登録されている基準点座標のすべてについての追跡処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ４１０：判定部／判定ステップ／判定処理）、完了していない場合（ステップＳ４１０のＮｏ）、ステップＳ４０５へ帰還して、未選択の基準点（基準点Ｃ４０４）を選択する。その後、基準点Ｃ４０３と同様に、追跡処理（図１３の追跡処理Ｓ４３に相当）およびリペア座標算出処理（図１３のリペア座標算出処理Ｓ４４に相当）を実行し、得られたリペア座標ｃ４１１〜ｃ４１４を記憶部１０７に格納し、（ステップＳ４０６〜Ｓ１０９）、つづいて、引き込み後に認識された認識欠陥領域Ｄ４０２を含まない分割領域（未含有領域）を処理対象から除外する（ステップＳ４０７）とともに、引き込み後に認識された認識欠陥領域Ｄ４０２を含まない分割領域を特定し（ステップＳ４０８）、これの基準点座標を記憶部１０７に登録する（ステップＳ４０９）。

一方、記憶部１０７に登録されている基準点のすべてについての追跡処理が完了している場合（ステップＳ４１０のＹｅｓ）、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１１２およびＳ１１３と同様に、記憶部１０７に格納しておいたリペア座標に対して座標統合処理（図１３の座標統合処理Ｓ４５に相当）を実行し（ステップＳ１１２）、統合後のリペア座標を最終的なリペア座標と決定する（ステップＳ１１３）。つづいて、制御部１０１は、この最終的なリペア座標を順番に選択して、このリペア座標を中心としたショット領域に微小ミラーアレイ１２３によって空間光変調されたリペアレーザ光を照射することで、認識欠陥領域Ｄ１ａ全体に対するリペア処理を実行する（ステップＳ１１４）。

また、ステップＳ４０４の判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要が無い場合（ステップＳ４０４のＮｏ）、制御部１０１は、図３のステップＳ１１６およびＳ１１７と同様に、認識欠陥領域Ｄ１を修復するためのリペア座標を１つ以上算出し（ステップＳ１１６）、これを記憶部１０７に格納した（ステップＳ１１７）後、ステップＳ１１４へ移行して、欠陥領域Ｄ１全体に対するリペア処理（図１のリペア処理Ｓ３に相当）を実行する。その後、制御部１０１は、図３のステップＳ１１５と同様に、外部から入力された欠陥座標すべてに対する処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１１５）、完了している場合（ステップＳ１１５のＹｅｓ）、本動作を終了する。一方、欠陥座標すべてに対する処理が完了していない場合（ステップＳ１１５のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０１へ帰還して、未選択の欠陥座標のうちの１つを選択し、以降、同様の動作を実行する。

つぎに、図１４のステップＳ４０６に示す追跡処理について、図面を参照して詳細に説明する。図１５は、本実施の形態４による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図４と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図１５に示すように、本実施の形態４による追跡処理では、まず、制御部１０１は、図１４のステップＳ４０５で選択した基準点が顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１の中心となるように、ステージ制御部１０４を介してステージ１１６を移動する（ステップＳ４０６１）。つづいて、図４に示すステップＳ１０７２およびＳ１０７３と同様に、制御部１０１は、顕微鏡部１１０の撮像素子１１１から画像データを取得し（ステップＳ１０７２）、つづいて、取得したされた画像データを解析することで、この画像データに含まれる欠陥の領域（認識欠陥領域Ｄ１ａ）を認識し（ステップＳ１０７３）、その後、図１４の動作へリターンする。

この追跡処理により、本実施の形態４では、前回の撮像時に視野領域Ｒ１外であった欠陥部分を視野領域Ｒ１内に引き込むことが可能となる。すなわち、認識領域外であった欠陥までを追跡して認識することが可能となる。この結果、欠陥Ｄ全体に対するリペア処理が可能となる。

（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。上述の実施の形態１〜４では、追跡処理として、重心座標、リペア座標、辺中心座標、基準点の座標など、欠陥Ｄの位置情報を示す座標を視野領域Ｒ１の中心に引き込むことで、視野領域Ｒ１外の欠陥Ｄを認識して広範囲のレーザリペアを可能にする場合を例に挙げた。一方、本実施の形態５では、追跡処理として、複数の画像をつなぎ合わせて欠陥Ｄ全体の画像を生成することで、欠陥Ｄ全体に対するレーザリペアを可能にする場合を例に挙げる。

図１６〜図１８は、本実施の形態５による欠陥修正装置１００（図２参照）に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。なお、本実施の形態５において、欠陥修正装置１００は、実施の形態１による欠陥修正装置１００（図２参照）と同様である。

本実施の形態５による欠陥修正装置１００が実行する欠陥追跡方法では、欠陥Ｄ全体を複数の画像に亘って撮像し、これらの画像をつなぎ合わせることで、欠陥Ｄ全体を含む１つの画像を生成する。欠陥修復用のショット領域は、つなぎ合わせにより生成された全体画像に含まれる欠陥Ｄ全体に対して割り振られる。

具体的には、まず、たとえば一定領域を走査したり、対物レンズを低倍に切換えたりすることで欠陥Ｄの全体像を把握しておき、この全体像がカバーされるような撮像ルートに沿って、複数回に分けて欠陥Ｄ全体を撮像する。これにより、図１６（ａ）〜図１６（ｆ）に示すように、分割された欠陥Ｄ−１〜Ｄ−６をそれぞれ含む分割画像Ｒ１１〜Ｒ１６が得られる。なお、各分割画像Ｒ１１〜Ｒ１６は、隣接する分割画像に対してその一部が重畳する。すなわち、分割画像Ｒ１１〜Ｒ１６は、貼り合わせの際にオーバラップする貼合せ領域ＲＲ１ａ〜ＲＲ７ａおよびＲＲ１ｂ〜ＲＲ７ｂをそれぞれ含む。したがって、分割画像Ｒ１１〜Ｒ１６を貼り合わせることで、図１７に示すように、欠陥Ｄ全体を映し出す１つの全体画像Ｒ１００が生成される。なお、この全体画像Ｒ１００は、貼合せ領域ＲＲ１ａ〜ＲＲ７ａおよびＲＲ１ｂ〜ＲＲ７ｂがそれぞれ重畳するオーバラップ領域ＲＲ１〜ＲＲ７を含む。

そこで、本実施の形態５では、図１７のように生成された全体画像Ｒ１００に含まれる欠陥Ｄに対して、図１８に示すように、１つ以上のショット領域を割り振る。これにより、１回の撮像で欠陥Ｄ全体を写しきれなかった場合でも、欠陥Ｄ全体に対して一度にショット領域（リペア座標）を割り振ることが可能となる。これにより、一度に連続してレーザ照射することが可能となり、この結果、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥Ｄ全体を修復することが可能となる。

つぎに、本実施の形態５において制御部１０１が実行する欠陥追跡方法を、図面を参照して詳細に説明する。図１９は、本実施の形態５による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図３と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図１９に示すように、この欠陥追跡方法では、制御部１０１は、まず、図３に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０４と同様の行程を経ることで、視野領域Ｒ１内の認識欠陥領域を特定する。つづいて、制御部１０１は、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否か、すなわち欠陥Ｄが視野領域Ｒ１外にまで延在しているか否かを判定する（ステップＳ５０１：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄがこの画像外にまで延在しているか否かを判定するものに相当する。この判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ５０１のＹｅｓ）、制御部１０１は、追跡処理を実行して、欠陥Ｄ全体を含む全体画像Ｒ１００を生成する（ステップＳ５０２：追跡部／追跡ステップ／追跡処理）。なお、追跡処理の詳細については、後述において図２０を用いて説明する。

つぎに、制御部１０１は、全体画像Ｒ１００に対して図３に示すステップＳ１０８およびＳ１０９と同様の行程を経ることで、欠陥Ｄ全体に対するリペア座標算出処理（図１３のリペア座標算出処理Ｓ４２に相当）を実行し（ステップＳ５０３）、この算出したリペア座標を記憶部１０７に格納する（ステップＳ５０４）。つづいて、制御部１０１は、この記憶部１０７に格納したリペア座標を順番に選択して、このリペア座標を中心としたショット領域に微小ミラーアレイ１２３によって空間光変調されたリペアレーザ光を照射することで、認識欠陥領域Ｄ１ａ全体に対するリペア処理を実行する（ステップＳ１１４）。

その後、制御部１０１は、図３のステップＳ１１５と同様に、外部から入力された欠陥座標すべてに対する処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１１５）、完了している場合（ステップＳ１１５のＹｅｓ）、本動作を終了する。一方、欠陥座標すべてに対する処理が完了していない場合（ステップＳ１１５のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０１へ帰還して、未選択の欠陥座標のうちの１つを選択し、以降、同様の動作を実行する。

つぎに、図１９のステップＳ５０２に示す追跡処理について、図面を参照して詳細に説明する。図２０は、本実施の形態５による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。図２０に示すように、本実施の形態５による追跡処理では、まず、制御部１０１は、図１９のステップＳ１０１で選択した欠陥座標近辺を比較的低倍率（たとえば数倍程度）で撮像することで、対象の欠陥Ｄ全体を含む画像を取得する（ステップＳ５０２１）。つづいて、制御部１０１は、取得した低倍率の画像を解析することで、欠陥Ｄの全体像を認識し（ステップＳ５０２２）、この認識した全体像をカバーするように撮像可能な撮像ルートを算出する（ステップＳ５０２３）。

つぎに、制御部１０１は、ステップＳ５０２３で算出した撮像ルートに沿って、比較的高倍率（たとえば数十倍程度）で撮像することで、欠陥Ｄ全体を複数の画像に分けて撮像する（ステップＳ５０２４）。これにより、図１６に示すような分割画像Ｒ１１〜Ｒ１６が取得される。つづいて、制御部１０１は、取得した分割画像Ｒ１１〜Ｒ１６をつなぎ合わせることで、図１７に示すような、欠陥Ｄ全体を含む全体画像Ｒ１００を生成し（ステップＳ５０２５）、その後、図１９の動作へリターンする。

この追跡処理により、本実施の形態５では、１つの画像に収まり切れない欠陥であってもその欠陥の全体画像を追跡処理により生成することが可能となるため、欠陥Ｄ全体に対するリペア処理が可能となる。

（変形例５−１）
また、上述の実施の形態５では、図１６に示すように、認識した欠陥Ｄの存在領域をジグザグに走査するように撮像することで、欠陥Ｄ全体を複数の分割画像に分けて撮像する場合を例に挙げた。ただし、これに限らず、たとえば図２１に示すように、欠陥Ｄの延在方向を特定し、これに沿って走査するように欠陥Ｄを撮像することで、欠陥Ｄ全体を複数の分割画像に分けて撮像してもよい。図２１は、本実施の形態５の変形例５−１による欠陥修正装置に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。なお、この変形例６−１では、図２０に示す追跡処理におけるステップＳ５０２３において、図１６に示すようなジグザグな撮像ルートではなく、図２１に示すような、欠陥Ｄの延在方向に沿った撮像ルートが算出される。それ以外の構成、動作および効果は、上述の実施の形態５または実施の形態１〜４と同様であるため、ここでは重複する説明を省略する。

（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。上述の実施の形態１〜５では、視野領域ｒ１をワークＷ１０表面に沿って水平に移動することで、一度の撮像によって写しきれない欠陥部分を追跡する場合を例に挙げた。これに対し、本実施の形態６では、欠陥Ｄを一度の撮像によって写しきれない場合、撮像系である顕微鏡部１１０の倍率を変えて撮像し直すことで、視野領域Ｒ１外まで延在する欠陥Ｄを追跡する場合を例に挙げる。

図２２は、本実施の形態６による欠陥修正装置１００（図２参照）に組み込まれる欠陥追跡方法の概略を説明するための概念図である。なお、本実施の形態６において、欠陥修正装置１００は、実施の形態１による欠陥修正装置１００（図２参照）と同様である。

本実施の形態６による欠陥修正装置１００が実行する欠陥追跡方法では、図２２（ａ）に示すように、まず、ワークＷ１０表面における入力された欠陥座標近辺を顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１内に写し込み、つづいて、顕微鏡部１１０が視野領域Ｒ１を撮像することで得られた画像を解析することで、視野領域Ｒ１内に欠陥Ｄ全体が含まれているか否かを判定する。この判定の結果、欠陥Ｄが視野領域Ｒ１外にまで延在している場合、この欠陥追跡方法では、図２２（ｂ）に示すように、顕微鏡部１１０の倍率を低倍に変更することで、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外の部分を追跡する追跡処理Ｓ６１を実行する。本例では、たとえば顕微鏡部１１０の倍率を、２分の１に低倍化して、視野領域Ｒ１外の欠陥部分を追跡する。ただし、これに限らず、３分の１や４分の１やそれ以下など、種々変形することが可能である。

また、図２２（ｃ）に示すように、この欠陥追跡方法においても、低倍率で撮像した画像に含まれる欠陥Ｄの重心Ｃ６１の座標を算出し、これを視野領域Ｒ１の中心に引き込む追跡処理Ｓ６２を実行してもよい。すなわち、視野領域Ｒ１の水平移動による欠陥Ｄの追跡処理（実施の形態１〜５）と、顕微鏡部１１０の倍率を変えることによる欠陥Ｄの追跡処理（実施の形態６）とを適宜組み合わせることが可能である。

その後、この欠陥追跡方法では、図２２（ｄ）に示すように、低倍率化による追跡にて得られた画像に含まれる欠陥Ｄに対してリペア座標算出処理Ｓ６３を実行して、欠陥Ｄ全体に対するリペア座標を算出し、このリペア座標にしたがってレーザ照射することで、欠陥Ｄ全体を修復するリペア処理を実行する。なお、一度の低倍率化によっても欠陥Ｄの全体を写しきれない場合、欠陥Ｄの全体を捕らえられるまで低倍率化を繰り返すようにしてもよい。

以上のような動作により、本実施の形態６では、実施の形態１〜５と同様に、欠陥Ｄにおける視野領域Ｒ１外の部分を追跡して全体像を捕らえた上で欠陥Ｄに対してショット領域（リペア座標）を割り振ることが可能である。これにより、１回の撮像で欠陥Ｄ全体を写しきれなかった場合でも、この欠陥Ｄ全体に対して連続してレーザ照射することが可能となり、この結果、行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥Ｄ全体を修復することが可能となる。

つぎに、本実施の形態６において制御部１０１が実行する欠陥追跡方法を、図面を参照して詳細に説明する。図２３は、本実施の形態６による欠陥追跡方法の概略フローを示すフローチャートである。ただし、以下の説明において、図３と同様の行程については、それを引用することで、重複する説明を省略する。

図２３に示すように、この欠陥追跡方法では、制御部１０１は、まず、図３に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０４と同様の行程を経ることで、視野領域Ｒ１内の認識欠陥領域を特定する。つづいて、制御部１０１は、欠陥Ｄを引き込む必要があるか否か、すなわち欠陥Ｄが視野領域Ｒ１外にまで延在しているか否かを判定する（ステップＳ６０１：判定部／判定ステップ／判定処理）。この判定は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄがこの画像外にまで延在しているか否かを判定するものに相当する。この判定の結果、欠陥Ｄを引き込む必要がある場合（ステップＳ６０１のＹｅｓ）、制御部１０１は、追跡処理を実行して、欠陥Ｄ全体を含む低倍画像を生成する（ステップＳ６０２：追跡部／追跡ステップ／追跡処理）。なお、追跡処理の詳細については、後述において図２４を用いて説明する。

つぎに、制御部１０１は、低倍画像に対して図３に示すステップＳ１０８およびＳ１０９と同様の行程を経ることで、欠陥Ｄ全体に対するリペア座標算出処理（図２２のリペア座標算出処理Ｓ６３に相当）を実行し（ステップＳ６０３）、この算出したリペア座標を記憶部１０７に格納する（ステップＳ６０４）。つづいて、制御部１０１は、この記憶部１０７に格納したリペア座標を順番に選択して、このリペア座標を中心としたショット領域に微小ミラーアレイ１２３によって空間光変調されたリペアレーザ光を照射することで、認識欠陥領域Ｄ１ａ全体に対するリペア処理を実行する（ステップＳ１１４）。

その後、制御部１０１は、図３のステップＳ１１５と同様に、外部から入力された欠陥座標すべてに対する処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ１１５）、完了している場合（ステップＳ１１５のＹｅｓ）、本動作を終了する。一方、欠陥座標すべてに対する処理が完了していない場合（ステップＳ１１５のＮｏ）、制御部１０１は、ステップＳ１０１へ帰還して、未選択の欠陥座標のうちの１つを選択し、以降、同様の動作を実行する。

つぎに、図２３のステップＳ６０２に示す追跡処理について、図面を参照して詳細に説明する。図２４、本実施の形態６による追跡処理の概略フローを示すフローチャートである。図２４に示すように、本実施の形態６による追跡処理では、まず、制御部１０１は、顕微鏡部１１０の倍率をより低倍率（たとえば数倍→十数倍程度）に変更し（ステップＳ７０７１）、この倍率にて撮像することで、視野領域Ｒ１外であった欠陥Ｄ部分までを含む画像を取得する（ステップＳ１０７２）。つづいて、制御部１０１は、取得した低倍率の画像を解析することで、欠陥Ｄの存在領域を認識し（ステップＳ１０７３）、この認識した欠陥が低倍率化後の視野領域Ｒ１外にまで延在しているか否かを判定する（ステップＳ７０７２）。この判定の結果、欠陥が視野領域Ｒ１外にまで延在している場合（ステップＳ７０７３のＹｅｓ）、制御部１０１は、ステップＳ７０７１へ帰還し、顕微鏡部１１０の倍率をより低倍にして、以降の動作を実行する。一方、欠陥が低倍率化後の視野領域Ｒ１外にまで延在してない場合、すなわち低倍率化後の視野領域Ｒ１内に欠陥Ｄ全体が含まれている場合（ステップＳ７０７２のＮｏ）、制御部１０１は、図２３の動作へリターンする。

この追跡処理により、本実施の形態６では、１つの画像に収まり切れない欠陥であってもその欠陥の全体画像を追跡処理により生成することが可能となるため、欠陥Ｄ全体に対するリペア処理が可能となる。

（実施の形態７）
つぎに、本発明の実施の形態７による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムを、図面を用いて詳細に説明する。上述の実施の形態１〜６では、隣接するショット領域が互いにオーバラップすることがある。この場合、このオーバラップするショットの数だけ、オーバラップ領域にリペアレーザ光が余計に照射されていた。これに対し、本実施の形態７では、オーバラップ領域に対して複数回のレーザ照射が行われないようにする。

本実施の形態７による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムは、上述した実施の形態１〜６のいずれであってもよい。ただし、本実施の形態７では、欠陥Ｄに対するリペア座標を算出した後に、後述する処理が実行される。そこで以下では、説明の明確化のため、実施の形態１を引用する。

図２５は、本実施の形態７による欠陥追跡方法の一部を示す概略フローチャートである。図２６〜図３０は、図２５に示す流れを説明するための図である。本実施の形態７では、まず、図３のステップＳ１０１〜Ｓ１１３を経ることで、図２６に示す検査画像Ｒ７に含まれる欠陥Ｄに対して、図２７に示すような最終的なリペア座標ｃ１〜ｃ５を決定すると、制御部１０１は、つづいて、決定した各リペア座標ｃ１〜ｃ５に対するショット領域ｐ１〜ｐ５を算出する（ステップＳ７０１）。つづいて、制御部１０１は、検査画像Ｒ７中の欠陥Ｄにショット領域ｐ１〜ｐ５のイメージを重畳した画像を生成し、これをたとえば図２８に示すようなＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）画面Ｇ８として、表示部１０５（図２参照）に表示する（ステップＳ７０２）。オペレータは、マウスなどのポインティングデバイスを用いて表示部１０５の画面上のポインタＧ３を操作して、ＧＵＩ画面Ｇ８上のリペア座標ｃ１〜ｃ５またはショット領域ｐ１〜ｐ５の描画オブジェクトをドラッグさせる。これにより、リペア座標ｃ１〜ｃ５およびショット領域ｐ１〜ｐ５の位置を必要に応じて微調整することが可能である。

つぎに、制御部１０１は、ユーザによるリペア座標修正の入力の有無を判定する（ステップＳ７０３）。入力が有った場合（ステップＳ７０３のＹｅｓ）、修正後のリペア座標に基づいて最終的なリペア座標を再計算し（ステップＳ７０４）、その後、ステップＳ７０１へ帰還する。一方、修正では無く決定ボタンＧ２がクリックされた場合（ステップＳ７０３のＮｏ）、制御部１０１は、現在のリペア座標ｃ７１〜ｃ７５に対してレーザ照射の順序を示すリペア順序を決定する（ステップＳ７０５）。このリペア順序は、たとえばオペレータが入力した順序そのものであってもよいし、Ｘ−Ｙ座標系における左上からソートした順序であってもよい。或いは、レーザリペアヘッド１２０および／またはワークＷ１０の移動距離が最も短くなる際の順序であってもよい。

つづいて、制御部１０１は、ステップＳ７０５で決定したリペア順序に従って、各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５の形状（レーザ照射形状）を算出する（ステップＳ７０６）。各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５の形状は、たとえば互いにオーバラップするショット領域において、リペア順序が後のショット領域の形状からオーバラップ領域を引き算することで求めてもよい。図３０は、リペア順序がリペア座標ｃ７１〜ｃ７５の順序である場合の各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５のレーザ照射形状を示している。たとえば図３０（ａ）および（ｂ）を参照すると明らかなように、２番目のリペア順序のショット領域ｐ７２の形状は、レーザ最大照射半径をもとにした円形状のマスク画像から１番目のリペア順序のショット領域ｐ７１とのオーバラップ領域を引き算した形状となっている。同様に、たとえば図３０（ｃ）〜（ｅ）を参照すると明らかなように、５番目のリペア順序のショット領域ｐ７５の形状は、レーザ最大照射半径をもとにした円形状のマスク画像からショット領域ｐ７３とのオーバラップ領域およびショット領域ｐ７４とのオーバラップ領域を引き算した形状となっている。なお、本例では、ショット領域ｐ７５とショット領域ｐ７１とが互いにオーバラップしないが、ショット領域ｐ７５とショット領域ｐ７１とがオーバラップする場合は、このオーバラップ領域が先にショット領域ｐ７５のレーザ最大照射半径をもとにした円形状のマスク画像から引き算される。また、ショット領域ｐ７５とショット領域ｐ７２とがオーバラップする場合は、ショット領域ｐ７１とのオーバラップ領域を引き算した後に、ショット領域ｐ７２とのオーバラップ領域が引き算される。

ここで、引き算後のショット領域間に隙間が生じることを防止するために、オーバラップするショット領域間に微小なのりしろ（たとえば２画素程度の帯領域）が残るように、リペア順序が後のショット領域の形状からオーバラップ領域を引き算してもよい。

以上のように、各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５の形状を算出すると、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１１４へ移行して、欠陥Ｄに対するリペア処理を実行する。なお、上述のステップＳ７０５で決定したリペア順序、および、ステップＳ７０６で算出した各ショット領域の形状（図３０参照）は、たとえば図２に示す記憶部１０７に、図３のステップＳ１１３で決定された最終的なリペア座標と対応づけて適宜格納される。また、ステップＳ７０４でリペア座標を再計算した場合、記憶部１０７内のリペア座標が再計算されたリペア座標によって適宜更新される。

以上のように、互いにオーバラップする領域に複数回にわたってレーザ照射が行われることを回避することで、リペア時にワークＷ１０にダメージを与える可能性を低減することが可能となる。また、同一の領域に対して複数回にわたってレーザ照射されることを回避することで、一度のレーザ照射のパワーを最適化することが可能となる。この結果、ワークＷ１０に与える余分なダメージを極力抑えることが可能となる。さらに、隣接するショット領域間にレーザ照射領域ののりしろ部分を残しておくことで、実際のレーザ照射領域間に隙間が生じることを低減でき、より確実に欠陥をリペアすることが可能となる。その他の構成、動作および効果は、上述の実施の形態またはその変形例と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（実施の形態８）
また、上述の各実施の形態は、配線や電極などの回路パターンがリペア時にレーザ照射されることを防止するようにも構成することが可能である。そこで、本実施の形態８では、回路パターンなどのレーザ照射を回避すべき領域を禁止領域とし、この禁止領域に対するレーザ照射を回避する。図３１は、本実施の形態８による禁止領域の一例を示す模式図である。図３１では、禁止領域Ｒ８１を黒塗りで示している。この禁止領域Ｒ８１を含むイメージＲ８は、たとえば図２６に示すような検査画像Ｒ７であって欠陥Ｄの含まれていない検査画像（これの参照符号をＲ７とする）をもとに作成することが可能である。具体的には、たとえばレシピ作成時に、予め欠陥の存在しない一絵素の参照画像Ｒ８２に対して禁止領域Ｒ８３を設定する。この設定は、オペレータによる手作業であっても、自動認識による自動処理であってもよい。つぎに、検査画像Ｒ７をサーチ対象画像とし、参照画像Ｒ８２をモデル画像として、検査画像Ｒ７に対する複数の参照画像Ｒ８２の重ね合わせを実施する。この重ね合わせ結果の座標にもとづいて、参照画像Ｒ８２の禁止領域Ｒ８３を検査画像Ｒ７に当てはめることで、各検査画像Ｒ７に対応した禁止領域Ｒ８１を作成することができる。

つづいて、本実施の形態８による欠陥追跡方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態８による欠陥修正装置、欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムは、上述した実施の形態１〜７のいずれであってもよい。ただし、本実施の形態８では、実施の形態７と同様に各ショット領域の形状を算出するとともに、後述する処理が実行される。そこで以下では、説明の明確化のため、実施の形態７を引用する。

図３２は、本実施の形態８による欠陥追跡方法の一部を示す概略フローチャートである。図３３は、本実施の形態８において算出されるレーザ照射形状の一例を示す図である。本実施の形態８では、まず、制御部１０１が図３に示すステップＳ１０１〜Ｓ１１３および図２５に示すステップＳ７０１〜Ｓ７０６を経ることで、図３０に示すようなショット領域ｐ７１〜ｐ７５のレーザ照射形状を算出する。続いて、制御部１０１は、各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５の中心座標であるリペア座標ｃ７１〜ｃ７５と、禁止領域Ｒ８２の座標とにもとづいて、各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５の形状から禁止領域Ｒ８２の形状を引き算する（ステップＳ８０１）。これにより、たとえば図３０（ａ）〜（ｅ）に示す各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５のレーザ照射形状から図３４（ａ）〜（ｅ）に示す各ショット領域ｐ８１〜ｐ８５のレーザ照射形状が算出される。算出された各ショット領域ｐ８１〜ｐ８５のレーザ照射形状は、実施の形態７における各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５のレーザ照射形状の代わりに、記憶部１０７（図２参照）等に格納される。

以上のように、本実施の形態８では、各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５と禁止領域Ｒ８２とのの差分を取ることで、レーザ照射可能な領域にレーザを照射し、レーザ照射が禁止されている領域にはレーザを照射することがなくなる。この結果、ワークＷ１０上の回路パターンを傷つけることなく、レーザを照射することが可能となる。なお、各ショット領域ｐ８１〜ｐ８５のレーザ照射形状を算出後、制御部１０１は、図３に示すステップＳ１１４へ移行して、欠陥Ｄに対するリペア処理を実行する。その他の構成、動作および効果は、上述の実施の形態またはその変形例と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（実施の形態９）
また、上述の各実施の形態では、オーバラップ領域や禁止領域がない状態のショット領域を、レーザ最大照射半径をもとにした円形状のマスク画像Ｍ１（たとえば図３５参照）とした。ただし、これに限定されず、たとえば図３５に示すように、このショット領域を矩形のマスク画像Ｍ８とすることも可能である。

ショット領域に矩形のマスク画像Ｍ８を使用する場合、たとえば図３６に示すように、たとえば、検査画像Ｒ７に含まれる欠陥ＤのＹ座標の最大座標ＹＴと最小座標ＹＢとを求める。つづいて、最大座標ＹＴと最小座標ＹＢとの間を、たとえば最大座標ＹＴ側からマスク画像Ｍ８の一辺の長さｄ１で分割する座標（分割座標ＹＭ）を特定する。図３６に示す例では、最大座標ＹＴと最小座標ＹＢとの間に１つの分割座標ＹＭが特定される。この結果、欠陥Ｄが２つの分割領域Ｄ９１およびＤ９２に分割される。

つづいて、図３７に示すように、各分割領域Ｄ９１およびＤ９２における欠陥Ｄの左端座標ＸＬ９１およびＸＬ９２を特定する。つづいて、図３８に示すように、各分割領域Ｄ９１およびＤ９２における欠陥Ｄに対して、左端座標ＸＬ９１およびＬＸ９２から順に、マスク画像Ｍ８をショット領域ｐ９１〜ｐ９６として配置する。また、この際に、配置した各ショット領域ｐ９１〜ｐ９６の中心座標（＝リペア座標）を求めておく。さらに、求めたリペア座標に対してリペア順序を決定しておく。なお、リペア座標とリペア順序とは、たとえば記憶部１０７内に記憶しておく。

つぎに、図３９に示すように、ショット領域ｐ９１〜ｐ９６が配置された検査画像Ｒ７に対して、図３１に示すような禁止領域Ｒ８１を重畳する。つづいて、各ショット領域ｐ９１〜ｐ９６のレーザ照射形状（マスク画像Ｍ８の形状）から禁止領域Ｒ８１を引き算する。これにより、図４０に示すように、各ショット領域ｐ９１〜ｐ９６の形状が求められる。

以上のように、ショット領域の基本形状に、矩形のマスク画像Ｍ８を用いることで、ショット領域を互いにオーバラップしないように配置することが可能であるため、ショット領域からオーバラップ領域を引き算する必要がない。この結果、シンプルなアルゴリズムを用いてショット領域の割当てを行うことが可能となる。ただし、隣接するショット領域同士は、のりしろ部分として、微小にオーバラップ（たとえば２画素程度）していてもよい。その他の構成、動作および効果は、上述の実施の形態またはその変形例と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

なお、本実施の形態９では、ワークＷ１０やステージ１１６などの座標系を用いて、欠陥Ｄの最大座標、最小座標および左端座標を特定したが、これに限定されるものではない。たとえば欠陥Ｄの長手方向が特定できる場合は、この長手方向を座標系のＸ方向として、上述と同様にショット領域を割り当ててもよい。

（実施の形態１０）
また、上述した各実施の形態において、算出した各ショット領域のレーザ照射形状を、欠陥の形状に合わせるようにしてもよい。すなわち、欠陥の輪郭部分を含むショット領域の形状を、この輪郭部分に合わせて変形させてもよい。たとえば図２６に示すような検査画像Ｒ７から欠陥Ｄの領域を特定し、これと各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５との重なりから、両者のアンド（論理積）を取ることで、各ショット領域ｐ７１〜ｐ７５のレーザ照射形状を算出することが可能である。

（実施の形態１１）
また、上述した実施の形態７〜１０では、欠陥検出時の倍率に基づいて、各ショット領域の形状からオーバラップ領域や禁止領域を引き算していた。ただし、これに限らず、たとえば、レーザ照射時の倍率に基づいて、各ショット領域の形状からオーバラップ領域や禁止領域を引き算してもよい。なお、以下の説明では、実施の形態９を引用するが、これに限定されず、上述したいずれの実施の形態であってもよい。

たとえば上述した実施の形態７のようにして、欠陥Ｄ全体に対する各ショット領域ｐ９１〜ｐ９６のレーザ照射形状を算出すると、本実施の形態１１では、リペア座標に対して設定しておいたリペア順序に従って、各リペア座標を中心とした検査画像ＲＧ１（図４１参照）を取得する。図４２に示すように、この際の撮像倍率は、レーザ照射時の倍率と同じとする。これは、レーザ照射用の対物レンズを用いて撮像すればよい。

つづいて、このように高倍率で取得された検査画像ＲＧ１に対し、検査画像ＲＧ１をサーチ対象画像、図４３に示すような参照画像Ｒ９をモデル画像として、両者の位置合わせを実施する。この重ね合わせ結果の座標にもとづいて、参照画像Ｒ９の禁止領域Ｒ９１をショット領域ｐ９１の形状から引き算することで、図４４に示すように、検査画像ＲＧ１に対応した禁止領域Ｒ９１が除かれたレーザ照射形状ｐ１１１を得ることができる。この際、たとえば欠陥検出時の倍率を５倍、レーザ照射時の倍率を２０倍とすると、欠陥検出時の倍率で取得された画像に基づいて算出したレーザ照射形状よりも、約４倍の精度のレーザ照射形状を得ることが可能となる。この結果、レーザ照射領域と禁止領域との境界をより正確に再現することが可能となるため、より正確なレーザリペアが可能となる。また、隣接するショット領域間やレーザ照射領域と禁止領域との間にのりしろ部分を設ける場合でも、こののりしろ部分をより小さいものとすることが可能となる。この結果、ワークＷ１０に与えるダメージをより低減できる。その他の構成、動作および効果は、上述の実施の形態またはその変形例と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

また、上記実施の形態およびその変形例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、仕様等に応じて種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能であることは上記記載から自明である。例えば各実施の形態に対して適宜例示した変形例は、他の実施の形態に対して適用することも可能であることは言うまでもない。

例えば、上記実施の形態の欠陥修正装置１００は、Ｘ−Ｙ平面内を移動可能なステージ１１６と、ステージ１１６の水平移動を制御するステージ制御部１０４を構成し、ステージ１１６によってワークＷ１０をＸ−Ｙ平面内に移動させているが、これ以外に、ワークＷ１０をステージ上で固定し、顕微鏡部１１０及びレーザリペアヘッド１２０をＸ−Ｙ平面内に移動させる構成としてもよい。即ち、顕微鏡部１１０及びレーザリペアヘッド１２０とワークＷ１０との相対位置を変化させる移動手段と、この移動手段を制御する移動制御部であれば如何なる構成をも含むものである。

また、上記実施の形態では、光束整形手段として空間光変調器である微小ミラーアレイ１２３を用いているが、これ以外の光束整形手段として可変スリットや液晶シャッタなどを用いる構成としてもよい。即ち、レーザ光束の断面形状を所望の形状に整形する光束整形手段であれば如何なる構成をも含むものである。

また、上記の実施の形態では、欠陥に対しレーザ光を照射して欠陥修復を行う欠陥修正部を有した欠陥修正装置の例を示したが、このようなレーザ光を用いる欠陥修正部に限らず、例えばディスペンサやニードルなどのプローブを用いる方式、インクジェット方式、転写方式など、欠陥に対して修正材料の塗布・描画・転写などを行って欠陥修復を行う方式の欠陥修正部（総称して塗布修正）や、例えはニードルなどのプローブによって欠陥を切断・切除・整形する欠陥修正部に置き換えても構わない。この場合、上記実施の形態の欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムにおける修復処理（リペア実行）を、レーザ照射による修復処理から、例えば修正材料の塗布・描画・転写による修復処理に置き換えることで、各種の欠陥修正装置に共通する欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムとすることができる。

また、上記実施の形態における本願発明の欠陥追跡方法および欠陥追跡プログラムは、開示した欠陥修正装置のような装置構成を必須とする必要は無く、上記実施の形態の欠陥修正装置における欠陥修正部（例えばレーザリペアヘッド）を省略しても構わない。即ち、顕微鏡やカメラなどによって欠陥を含む検査画像を光学的に取得したり、取得した検査画像から欠陥の有無を判定したり、検査画像から欠陥をレビューするなど、各種の欠陥検査装置や欠陥レビュー装置等の周知の検査装置にも適用できるものである。

１００ 欠陥修正装置
１０１ 制御部
１０２ 画像処理部
１０３ 領域設定部
１０４ ステージ制御部
１０５ 表示部
１０６ 入力部
１０７ 記憶部
１１０ 顕微鏡部
１１１ 撮像素子
１１２ 光源
１１６ ステージ
１２０ レーザリペアヘッド
１２１ レーザ光源
１２２ ＬＥＤ
１２３ 微小ミラーアレイ
ＡＸ 観察光軸
Ｃ１、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３ 重心
Ｃ２０１、Ｃ２０２ リペア座標
Ｃ３０１、Ｃ３０２ 辺中心座標
Ｃ４０１〜Ｃ４０８ 基準点
ｃ１〜ｃ５、ｃ１１〜ｃ１３、ｃ２１〜ｃ２４、ｃ３１〜ｃ３４、ｃ４１、ｃ５１、ｃ７１〜ｃ７５、ｃ２０１〜ｃ２０５、ｃ２１１〜ｃ２１５、ｃ２２１〜ｃ２２５、ｃ３０１〜ｃ３０５、ｃ３１１〜ｃ３１５、ｃ３２１〜ｃ３２５、ｃ４０１〜ｃ４０５、ｃ４１１〜ｃ４１５、ｃ４２１〜ｃ４２５ リペア座標
Ｄ、Ｄ−１〜Ｄ−６ 欠陥
Ｄ１、Ｄ１ａ、Ｄ１１〜Ｄ１３、Ｄ２１、Ｄ２０１、Ｄ２０２、Ｄ３０１、Ｄ３０２、Ｄ４０１、Ｄ４０２ 認識欠陥領域
Ｄ２ 認識外欠陥領域
Ｄ９１、Ｄ９２ 分割領域
Ｇ２ 決定ボタン
Ｇ３ ポインタ
Ｇ８ ＧＵＩ画面
Ｍ１、Ｍ８ マスク画像
Ｍ１２ 結像レンズ
Ｍ１３、Ｍ１６ リレーレンズ
Ｍ１４、Ｍ２１、Ｍ２４ ハーフミラー
Ｍ１５ 対物レンズ
Ｍ２２、Ｍ２３ 高反射ミラー
ｐ１〜ｐ５、ｐ７１〜ｐ７５、ｐ８１〜ｐ８５、ｐ９１〜ｐ９６、ｐ２０１〜ｐ２０５、ｐ２２１〜ｐ２２５、ｐ３０１〜ｐ３０５、ｐ３２１〜ｐ３２５、ｐ４０１〜ｐ４０５、ｐ４２１〜ｐ４２５ ショット領域
ｐ１１１ レーザ照射形状
Ｒ１ 視野領域
Ｒ２ 認識領域
Ｒ３ 中心領域
Ｒ７ 検査画像
Ｒ８ イメージ
Ｒ１１〜Ｒ１６ 分割画像
Ｒ８１、Ｒ８３、Ｒ９１ 禁止領域
Ｒ８２、Ｒ９ 参照画像
Ｒ１００ 全体画像
ＲＲ１〜ＲＲ７ オーバラップ領域
ＲＲ１ａ〜ＲＲ７ａ、ＲＲ１ｂ〜ＲＲ７ｂ 貼合せ領域
ｒ１〜ｒ９ 分割領域
Ｗ１０ ワーク
ＸＬ９１、ＸＬ９２ 左端座標
ＹＢ 最小座標
ＹＭ 分割座標
ＹＴ 最大座標

Claims (12)

1. 対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、
   前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、
   前記判定部による判定部果に基づいて前記認識欠陥領域と前記視野領域の四辺と交わった線分の辺中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記辺中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、
   前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、
   を備えたことを特徴とする欠陥修正装置。
2. 前記追跡部は、前記撮像部が初めに取得した前記画像で特定された認識欠陥領域が前記視野領域と交わらない辺を追跡対象処理から外すことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
3. 対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、
   前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、
   前記判定部による判定部果に基づいて前記認識欠陥領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、
   前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、
   を備えたことを特徴とする欠陥修正装置。
4. 対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、
   前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、
   前記判定部による判定部果に基づいて前記認識欠陥領域に対して設定された追跡対象修正領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、
   前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、
   を備えたことを特徴とする欠陥修正装置。
5. 対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、
   前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、
   前記判定部による判定部果に基づいて前記視野領域の外周部を複数の領域に分割された各分割領域に引き込みの基準となる基準点をそれぞれ設定し、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記認識欠陥領域が含まれる分割領域の基準点を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、
   前記追跡部の追跡により前記視野領域内に引き込まれた欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、
   を備えたことを特徴とする欠陥修正装置。
6. 対象基板の一部を拡大した画像を取得する撮像部と、該撮像部が取得した画像に基づいて前記対象基板に修復処理を行う欠陥修正部と、を備えた欠陥修正装置であって、
   前記撮像部が取得した前記画像であって、前記欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定部と、
   前記判定部による判定部果に基づいて前記欠陥の延在方向に前記撮像部を走査して欠陥全体を複数の分割画像に分けて撮像することで前記認識欠陥領域を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡部と、
   前記追跡部の追跡により前記撮像部で撮像されて複数の画像をつなぎ合わせて生成された欠陥全体に対して修正領域を割り振る修正領域設定部と、
   を備えたことを特徴とする欠陥修正装置。
7. 前記修正領域設定部は、前記欠陥全体に割り振られた２つの修正領域が互いに重畳する重畳領域がある場合、前記２つの修正領域のうちいずれか一方の修正領域から前記重畳領域を除くことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の欠陥修正装置。
8. 撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、
   前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、
   前記判定ステップの判定結果に基づいて前記認識欠陥領域と前記視野領域の四辺と交わった線分の辺中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記辺中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、
   を含むことを特徴とする欠陥追跡方法。
9. 撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、
   前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、
   前記判定ステップの判定結果に基づいて前記認識欠陥領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、
   を含むことを特徴とする欠陥追跡方法。
10. 撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、
    前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、
    前記判定ステップの判定結果に基づいて前記認識欠陥領域に対して設定された追跡対象修正領域の中心座標を求め、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記中心座標を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、
    を含むことを特徴とする欠陥追跡方法。
11. 撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、
    前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、
    前記判定ステップの判定結果に基づいて前記視野領域の外周部を複数の領域に分割された各分割領域に引き込みの基準となる基準点をそれぞれ設定し、前記撮像部と前記対象基板とを相対移動させて前記認識欠陥領域が含まれる分割領域の基準点を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、
    を含むことを特徴とする欠陥追跡方法。
12. 撮像部により対象基板の一部を拡大した画像であって、欠陥修正部の修正領域よりも広い視野領域で撮像した画像を取得する撮像ステップと、
    前記撮像部が取得した前記画像に含まれる欠陥の領域を認識欠陥領域として特定し、該特定された前記認識欠陥領域が視野領域外に延在しているか否かを判定する判定ステップと、
    前記判定ステップの判定結果に基づいて前記欠陥の延在方向に前記撮像部を走査して前記欠陥全体を複数の分割画像に分けて撮像することで前記認識欠陥領域を前記視野領域の中心に引き込みながら前記視野領域外に延在している認識外欠陥領域を追跡する追跡ステップと、
    を含むことを特徴とする欠陥追跡方法。
    

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