WO2004099866A1 - 欠陥修正装置及びその欠陥修正方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、参照画像との比較により基板に生じた欠陥を検出する欠陥検出部（４１）と、駆動回路素子（２３）上や配線（２１，２２）上にある欠陥に対して修正の禁止領域（ＫＡ）を設定する禁止領域設定部３９と、禁止領域（ＫＡ）に掛かる部分を除く欠陥部分と、禁止領域（ＫＡ）に関わらない欠陥と、を修正領域として設定する修正領域設定部（４４）と、修正領域に対して修正順の優先度を設定する優先度設定部（５）と、優先度に従って欠陥を修正する修正部（３１）とで構成される欠陥修正装置及びその欠陥修正方法である。

Description

明 細 書

欠陥修正装置及びその欠陥修正方法

技術分野

本発明は、 液晶表示用基板上又は半導体基板上の欠陥部分 を修正する欠陥修正装置及びその欠陥修正方法に関する。 背景技術

一般に、 液晶ディ スプレイ に用いられるガラス基板上に回 路素子や配線を形成する際に、 製造装置内の環境例えばパー ティ クル、 薄膜形成時の析出、 又は露光不良等々 の原因によ り 欠陥が発生する場合がある。

従来の欠陥検出方法と しては、 例えば、 特開平 4 一 3 1 6 3 4 6 号公報又は、 特開平 1 0 _ 2 5 3 3 3 2号公報にそれ ぞれ開示されている。 特開平 4 一 3 1 6 3 4 6号公報の欠陥 検出方法は、 周期的に配列されたパターンをイ メ ージセ ンサ によ り 画像データ と して読み取り 、 正常な画像データ （回路 パターン） と比較して、 異なる部分を欠陥 と して検出 してい る。 また、 特開平 1 0 — 2 5 3 3 3 2号公報の欠陥検出方法 は、 周期的に配列されたパターンを走査してイ メ ージセンサ で第 1 の画像と して読み取り 、 この第 1 の画像に対して、 1 周期遅延させた第 2 の画像と、 2周期遅延させた第 3 の画像 を得て、 同時刻における第 1 画像と第 2画像と の比較、 及び 第 2 の画像と第 3 の画像との比較によ り 、 パターンの欠陥を 検出 している。

これらの欠陥は、 製品が完成品 と して出来上がった際に電 気的な短絡や断線によ る動作不良を引き起こ し、 製品を不良 品に して しま う虞がある。 そのため、 製造工程内でそれらの 欠陥を検出 し、 その不良箇所にレーザ光を照射して リ ペアす る欠陥検出 · 修正が行われている。

これらの周知な欠陥修正方法は、 検出された欠陥に対して 修正を施す際に、 単に欠陥があれば修正する とい う手法であ る。 その修理のためにレーザ光を照射する欠陥の下側又は接 する よ う に、 回路素子又は配線が存在していた場合には、 欠 陥と と もに回路素子や配線が損傷若しく は除去され、 新たな 欠陥を生み出す可能性がある。

従って、 基板上に欠陥を検出 した場合には、 回路素子との 位置関係を把握して、 回路素子や配線に損傷を与えないよ う にするために、 レーザ光の照射の可否判断、 照射光量及び照 射領域の調整を行う こ と が望まれる。

また、 修正に掛け られる時間に制限がある場合には、 動作 や性能に影響を与える重大な欠陥と、 後の製造工程で修正で き る欠陥又は性能に影響の無い欠陥等と に選別して、 これら の優先度の順位をつけて効率的に処理する こ とが望まれる。 発明の開示

本発明の 目的は、 基板上の欠陥を検出 し、 欠陥が発生した 回路上の位置や欠陥状態に応じて、 修正のための優先順位及 び照射禁止領域を設定し、 この設定に応じて欠陥の修正を施 す欠陥修正装置及び欠陥修正方法を提供する こ と である。

上記目 的を達成するために、 基板上の欠陥をレーザ光の照 射によ り 修正する欠陥修正装置であって、 前記基板上の欠陥 を検出する欠陥検出部と、 前記レーザ光の照射を禁止する照 射禁止領域を前記基板上に設定する照射禁止領域設定部と、 前記欠陥検出部に検出された前記欠陥が前記照射禁止領域に 関わるか否か判別し、 該照射禁止領域に関わる と判定された 欠陥に対して、 その照射禁止領域上方を除く 欠陥部分に レー ザ光照射領域を設定する修正領域設定部と、 前記レーザ光照 射領域と、 前記照射禁止領域に関わらない欠陥と、 に対して 修正順の優先度を設定する優先度設定部と、 前記優先度に従 つて欠陥に前記レーザ光を照射して修正する欠陥修正部と を 具備する欠陥修正装置を提供する。

さ らに、 基板上の欠陥をレーザ光の照射によ り 修正する欠 陥修正装置であって、 前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出 工程と、 前記レーザ光の照射を禁止する照射禁止領域を前記 基板上に設定する照射禁止領域設定工程と、 前記欠陥検出ェ 程で出された前記欠陥が前記照射禁止領域に関わるか否か判 別する照射禁止領域判別工程と、 前記照射禁止領域判別ェ程 で前記照射禁止領域に関わる と判定された欠陥に対して、 該 照射禁止領域上方を除く 欠陥部分にレーザ光照射領域を設定 する修正領域設定工程と、 前記レーザ光照射領域と、 前記照 射禁止領域に関わらない欠陥と、 に対して修正順の優先度を 設定し、 修正箇所数を設定する優先度設定工程と、 前記優先 度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正する欠陥修正 工程と を具備する欠陥修正方法を提供する。

図面の簡単な説明

図 1 は、 本発明の第 1 の実施形態に従った欠陥修正装置を 示す概略的なプロ ック 図である。 図 2 は、 修正対象の基板を示す概略的な上面図である。 図 3 は、 優先領域を示す概略図である。

図 4 は、 図 3 中の基板上のパター ンを示す概略図である。 図 5 は、 図 4 中のパター ン上の欠陥に対して位置合わせさ れた優先領域を示す概略図である。

図 6 は、 第 1 の実施形態に係る欠陥検出機能を有する欠陥 修正装置を概略的に示すプロ ッ ク 図である。

図 7 は、 基板を示す概略図である。

図 8 は、 図 7 中の基板中の欠陥の無いパター ンを示す概略 図である。

図 9 は、 レーザリ ペア禁止領域が設定された参照画像を示 す概略図である。

図 1 0 は、 欠陥を含むパター ンを示す概略図である。

図 1 1 は、 第 2 の実施形態に従った欠陥修正装置を概略的 に示すプロ ック 図である。

図 1 2 は、 複数のレーザリ ペア禁止領域が設定された参照 画像を示す概略図である。

図 1 3 は、 欠陥を有し、 処理領域が設定されたパター ンを 示す概略図である。

図 1 4 は、 図 1 3 中の欠陥部を修正後のパター ンを示す概 略図である

図 1 5 は 処理領域が設定されたパター ンを示す概略図で める。

図 1 6 は 欠陥を有しているパターンを示す概略図である 発明を実施するための最良の形態 以下、 図面を参照 して本発明の実施形態について詳細に説 明する。

まず、 本発明の第 1 の実施形態に係る欠陥修正装置によ り 複数検出された欠陥に修正の優先度を設けた欠陥修正方法に ついて説明する。 図 1 は、 この欠陥修正方法を実現するため の欠陥修正装置の概略的な構成例を示すプロ ック図である。 また、 図 2 は、 欠陥を修正する基板の一例を示す図である。 尚、 以下に記載する絵素 （又は画素） と は、 マ ト リ ッ ク ス状 に基板に配置され、 例えば、 液晶ディ スプレイ （ L C D ) の ガラス基板に成形される周囲が配線等に囲まれた発光部分を 含む繰り 返しパターンの最小単位を示すもの と している。 ま た、 この欠陥修正を行う対象と なる欠陥は、 液晶ディ スプレ ィ （ L C D ) に用い られるガラス基板 （以下単に、 基板と称 する） に対して、 レジス トマスク によ り ノ、。ターニングを露光 する フォ ト リ ソグラ フィ ー工程で発生する欠陥を例とする。

こ の基板は、 図 2 に示すよ う に、 走査線 2 1 と、 信号 （デ ータ） 線 2 2 と が直交する よ う に形成され、 これ らの配線に 囲まれた部分に T F T等の回路素子 2 3 が設けられる。 また 説明のために図 2 に示される よ う に、 この基板上には欠陥 2 4 a , 2 4 b ， 2 4 c が存在する もの と している。 図 3 は、 周囲を囲む走査線 2 1 及びデータ線 （信号線） 2 2からなる 1絵素分の構成を示すものであ り 、 この絵素がマ ト リ ッ ク ス 状に繰り 返し配置されるパターン、 いわゆる繰り 返しパター ンと なってレヽる。

図 1 に示す欠陥修正装置 1 は、 大別する と修正部 2 と、 制 御部 3 と、 修正領域設定部 4 と で構成される。

修正部 2 は、 欠陥を修正するための レーザ光を出力 して欠 陥を修正する。 この修正部 2 は、 欠陥の大き さ等に応じて出 力する レーザ光のエネルギー密度 （光強度） 、 及ぴ照射領域 (面積） 及び照射面形状を任意に変更する こ とができ る。 制 御部 3 は、 修正部 2及び修正領域設定部 4 と接続され、 これ らを制御する。

修正領域設定部 4 は、 撮像部 6 と、 メ モ リ 8、 欠陥検出部 7、 特徵抽出部 9及び優先度設定部 5 とで構成される。 これ らの う ち、 撮像部 6 は、 C C D等の撮像素子がライ ン状に配 列されたライ ン型撮像部でも よい し、 撮像素子が 2次元的に 配置されたエリ ア型撮像部でも よい。 さ らに撮像部 6 は、 X Y方向に走査移動可能に構成され、 基板の全体について撮像 を行う こ と ができ る。 尚、 撮像部 6 は、 基板の幅寸法を撮像 でき る ものであれば、 基板を一軸方向に走査させる こ と によ り 、 基板全体を撮像する こ と も可能である。 また、 撮像部 6 はメ モ リ 8 と接続され、 撮像された画像データはメ モ リ 8 に 格納される。

欠陥検出部 7 は、 特開平 4 一 3 1 6 3 4 6 号公報、 特開平 1 0 - 2 5 3 3 2 号公報に記載されている周知な欠陥検出方 法によ り 、 画像データから基板上の欠陥を取得する。 具体的 には、 欠陥検出部 7 は、 メ モ リ 8 から撮像部 6 で撮像された 画像データ を読み込み、 予め格納される良否判断の基準と な る基準画像 （参照画像） パターンと比較して、 差があった領 域を欠陥と判別し、 その欠陥データをメ モ リ 8 に記憶する。 尚、 欠陥は 1 絵素だけでなく 、 複数の絵素にまたがって 1 つの欠陥を構成する場合もある。 このよ う な場合には、 欠陥 検出部 7 は、 隣接する欠陥画素群に対して 1 つのグループと してラベリ ングする。 このラベリ ングされた欠陥は、 各画素 (欠陥画素） の位置情報及び撮像で得られた輝度値情報から なる欠陥データ と してメ モ リ 8 へ格納される。 特徴抽出部 9 は、 メモ リ 8 から欠陥データを読み込み、 それぞれの欠陥特 徴を抽出する。 この欠陥特徴と しては、 欠陥の大き さ、 形状. 撮像で得られた輝度値及び、 欠陥の位置情報のいずれか又は それらの組み合わせによる。

優先度設定部 5 は、 欠陥判別部 1 0 と、 優先順位設定部 1 1 と を有している。

欠陥判別部 1 0 は、 まず、 初期設定を行う。 即ち、 判定を 行う にあたって、 予め可否判別に用いる判別基準の設定が行 われる。 欠陥判別部 1 0 は、 この判別基準に基づき、 検出さ れた欠陥がレーザ光照射による修正を行う必要が否かを判別 する。 判別基準と しては、 欠陥の大き さ、 形状、 位置、 及び 輝度値の少なく と も 1 つである。 この判別基準は、 ユーザに よ り 任意に設定可能であ り 、 例えば、 後述するパーティ クル によ る欠陥の輝度値や、 修正が不必要な欠陥の大き さ、 バタ ーンにおける位置情報などが判別レベル （しきい値） と して 設定されている。

この判別は、 レーザ光によ り 欠陥を修正しないと完成 した 製品が動作不良によ る不良品 と なって しま う 重大な欠陥か、 又はパーティ クル付着のよ う に後の工程、 例えば洗浄工程で 除去でき るか又は、 修正しなく ても問題が発生しない欠陥か を判別する。 また、 レーザ光の照射では修正不能な欠陥 と し ては、 例えば、 パターンのずれ、 パターンの欠落又は、 欠陥 の修正箇所が多大である等がある。 修正箇所が多大な場合、 全欠陥について修正する こ とが望ま しいが、 修正に掛かる時 間を考慮して、 ユーザが定めた時間内に修正が完了 しない場 合には、 修正不能と して、 リ ワーク処理対象になる もの とす る。 これらの欠陥に対しては、 前段階の工程に戻して リ ヮー ク処理を行う。 この リ ワーク処理は、 欠陥のあるノ、。ターン自 体を不良部分と して処理する こ とや、 再度レジス ト塗布を行 いパターユングする処理な どを含む。

また欠陥が複数存在 した場合には、 この優先領域と照合し て修正順の優先度即ち、 優先順位を設定する。 尚、 ユーザは 修正箇所の数量設定が可能であ り 、 修正に掛かる時間を考慮 して修正数を制限する又は、 優先度に応じて修正数を制限す る。

欠陥判定部 1 0 は、 上記判別結果に従って、 修正を行 う必 要のないパーティ クル等の欠陥を修正対象の欠陥から除外し、 修正が必要な欠陥データのみを修正対象欠陥データ と して、 メ モ リ 8 に格納する。 尚、 判別された欠陥が リ ワーク処理対 象と なった場合には、 その時点で判別処理を終了 して、 前段 階の工程へ基板を戻す。 また修正対象欠陥データ は、 メ モ リ 8 に格納せずに優先順位設定部 1 1 へ直接的に送出 しても よ い。 また、 欠陥判定部 1 0 は、 ユーザによる修正箇所の数量 設定が可能であ り 、 修正に掛かる時間を考慮して修正数を制 限する こ と も出来る。

次に、 優先順位設定部 1 1 は、 重要な欠陥から修正する よ う に、 欠陥に対して重み付け （優先度の設定） を行う も ので ある。 優先順位設定部 1 1 は、 判別処理終了後にメ モ リ 8 か ら修正対象欠陥データ を取得し、 各修正対象欠陥に対して、 レーザ光照射による修正の順番に優先度を設定する。 具体的 には、 優先順位設定部 1 1 は、 メ モ リ 8 中の画像データから、 1 つのパターンの画像データ （パターン画像） を取得し、 こ のパターン画像内で配置される回路素子や配線に応じて優先 的に修正を行う優先領域を設定する。 勿論、 この優先領域は、 ユーザによ り 予め設定されていて も よい。 優先領域は、 少な く と も 1 つ設定され、 複数の優先領域を設定した場合には、 各優先領域毎に優先順位を決定する。

また、 欠陥が複数存在した場合には、 この優先領域と照合 して優先順位を設定する。 尚、 ユーザは、 優先度に応じて、 修正数を制限する こ とが出来る。 尚、 修正数の制限は、 欠陥 判定部 1 ◦及び優先順位設定部 1 1 によ り 、 優先度順に修正 を行った際の所定時間内に修正が終了する順位までの欠陥を 修正対象と判定しても よい。

優先度の高い領域の決定方法と しては、 例えば、 正常に動 作し、 且つ安定した動作が長期間 （設計における製品寿命） に亘り 実現する こ とが判別基準と なる。 優先順位例と しては、 例えば液晶ディ スプレイであれば、 画素 ト ラ ンジスタ等の駆 動回路素子 2 3 の形成に障害もた らす欠陥や駆動不能にする 欠陥を修正する こ と が最重要である。 次に、 他の回路及び配 線及び電極等の電気通路からの電気的な短絡欠陥を修正する こ とが重要である。 続いて、 配線を断線する欠陥、 発光部上 にかかる欠陥等の順と なる。 尚、 欠陥が 2つの優先領域に架 かる場合には、 優先度の高い領域の方を基準と して判別する _c 次に、 このよ う に構成された欠陥修正装置 1 における基板 上の欠陥を取得する動作について工程順に説明する。

[画像取得工程]

欠陥修正装置 1 は、 撮像部 6 又は基板が走査移動して撮像 した基板の画像データ をメモ リ 8 に格納する。

[欠陥検出工程]

雨像取得工程終了後、 続いて欠陥検出工程が行われる。 こ の欠陥検出工程では、 欠陥検出部 7 が画像データ を予め設け た基準画像 （参照画像） と比較して欠陥箇所を検出 し、 修正 対象の欠陥データを生成してメ モ リ 8 に格納する。

[特徴抽出工程]

特徴抽出部 9 はメ モ リ 8 から欠陥データ を読み込み、 各欠 陥データから、 欠陥の大き さ、 形状、 全体の輝度及び、 欠陥 の位置を欠陥特徴と して抽出する。 特徴抽出部 9 は、 この抽 出 した欠陥特徴を欠陥データに関連付けて、 メ モ リ 8 に格納 する。

[欠陥判別工程]

欠陥判定部 1 0 が各欠陥に対して修正を行う必要があるか 否かを判別する。 具体的には、 欠陥判定部 1 0 は、 メ モ リ 8 から各欠陥データにおける欠陥特徴を読み込み、 この欠陥に 対して判別基準に基づいて前述した様にレーザ光照射による 修正を行 う 必要があるか否かを判別する。

この欠陥判別工程において、 修正が必要と された欠陥デ一 タに関係づけ られた欠陥画像データは、 修正対象欠陥データ と してメ モ リ 8 に格納される。

[優先領域設定工程]

前述した修正対象欠陥データ に対して修正のための優先領 域を設定する。

本実施形態においては、 図 3 に示すよ う に、 3 つの優先領 域を設定する例について説明する。 こ の例では、 優先度の高 い順に、 第 1 の優先領域 A 1 と して回路素子 2 3 と配線 2 1， 2 2 の一部を含む領域、 第 2の優先領域 A 2 と して配線 2 1 ， 2 2 の領域、 第 3 の優先領域 A 3 と して配線 2 1， 2 2 で囲 まれた発光部と なる領域の 3つの優先領域と している。

[優先度設定工程]

次に修正対象欠陥データに対する優先度の設定を行 う。 こ の優先度は、 欠陥画素の位置が前述した第 1， 2， 3 の優先 領域 A l， A 2 , A 3 のいずれかに当てはめて、 優先度 （優 先順位） を設定する。

例えば、 図 4 に示す 3 つの各修正対象欠陥データ 2 4 a， 2 4 b， 2 4 c に対して、 優先度を設定する例では、 図 5 に 示すよ う に、 修正対象欠陥データ 2 4 a は第 1 の優先領域 A 1 、 修正対象欠陥データ 2 4 b は第 2 の優先領域 A 2、 修正 対象欠陥データ 2 4 a は、 第 3 の優先領域 A 3 に該当する。 従って、 優先度の順位 1番目 に 2 4 a、 2番目 に 2 4 b、 3 番目 に 2 4 c の順に設定される。 設定された優先度は、 各修 正対象欠陥データに対応して、 メ モ リ 8 に格納される。

[欠陥修正工程]

次に、 本実施形態の欠陥修正装置 1 によ る欠陥修正につい て説明する。

前述した欠陥抽出が終了 した後、 制御部 3 はメ モ リ 8 から 優先度順に修正対象欠陥データ を読み込む。 制御部 3 は、 こ の修正対象欠陥データに対して、 該当する基板上の欠陥に修 正部 2から レーザ光を照射し、 設定した優先度順まで修正対 象欠陥データを修正する。 優先順位の設定は、 優先度の高い 方から任意の順位まで設定する こ とができ る。 また、 優先度 の順位も欠陥の種類やパター ンに応じて任意に設定する こ と ができ る。 こ の修正において、 修正部 2 は修正対象欠陥デー タ 中の特徴に基づいて、 基板上における欠陥の位置、 大き さ、 及び形状を特定 し、 制御部 3 に よ り 光強度 （エネルギー密 度） 及び照射範囲が制御された レーザ光が欠陥に照射されて 修正が完了する。 こ の照射範囲は、 後述する よ う に遮光板等 を移動させて調整する。

尚、 本実施形態の欠陥修正方法は、 以下の作用効果を含ん でいる。

まず、 判別基準に基づき、 修正の有無が判別され、 例えば 洗浄によ る除去でき るなど修正する必要の無い欠陥を修正対 象から除外して修正の効率化を図る こ とができ る。

また判別基準を変更する こ と によ り 、 修正の回数や欠陥レ ベルによ る修正の有無が調整でき る。 さ らに、 優先度の設定 を行う際に、 パター ン画像内の全ての領域に対して優先領域 を設定しても よい し、 パター ンの一部分のみに優先領域に設 定する こ と も可能である。 この場合、 優先領域に含まれる欠 陥に対しては、 修正の優先度を高く 設定し、 非優先領域内の 欠陥に対しては修正の優先度を低く 設定する こ と によ り 、 重 要な欠陥を優先 して修正させる こ とができ る。

また、 欠陥データ毎に優先度を設定したが、 これに限らず、 パターン毎の画像データ を用いて行う こ と も可能である。 具 体的には、 パターン毎の画像データに対して、 テ ンプ レー ト を撮像した画像に重ねて、 差分から求めたパターン内全ての 欠陥に対して、 一度に優先度の順位を設定する こ とができ る。

以上説明 したよ う に、 本実施形態の欠陥修正方法は、 撮影 した画像データ よ り 欠陥を検出 して、 欠陥データ を生成 し、 さ ら に修正の可否及ぴ有無を判別する。 可否判定の結果、 欠 陥が修正できなければリ ワーク処理を施し、 修正可能であれ ば、 予め定めた優先領域に基づき、 修正の優先度を設定して いる。 このよ う な本実施形態によれば、 重要な欠陥を確実に 検出 し、 且つ優先度に基づく 修正によ り 、 修正時間の短縮化 を実現しつつ、 作業者にかかる手間を軽減する こ とが実現で さ る。

次に本発明の第 2 の実施形態に係る欠陥修正装置について 説明する。 本実施形態では、 検出された欠陥に対して、 レー ザ光によ る レーザリ ペア禁止領域を設けた補正領域に対する 欠陥修正方法について説明する。 図 6 は、 第 2 の実施形態に 係る欠陥修正装置の概略的な構成を示すプロ ック図である。 図 7 は、 修正対象基板と して、 マ ト リ ック ス状に画素が形成 される液晶ディ スプレイ に用い られるガラス基板を一例と し て示す図である。 図 8 は、 図 7 における一絵素分の拡大図で あ り 、 データ線及び走査線によ る配線に囲まれた領域に回路 素子 2 3 が形成された構成を示す図である。 図 9 及び図 1 0 は、 図 8 に示した領域及び配線における レーザリ ペア禁止領 域 （点線） を示す図である。 図 8 において図 4 と 同様な機能 を持つ部位については同 じ参照符号を付している。

こ の欠陥修正装置 3 0 は、 大別 して修正部 3 1 と、 情報生 成部 3 2 と、 X Yテーブル 3 3 と、 制御部 3 4 と で構成され る。 まず、 修正部 3 1 について説明する。

修正部 3 1 は、 欠陥を修正するための レーザ光を出力する 公知なレーザ素子 3 5 と、 レーザ素子 3 5 を駆動制御する レ 一ザ制御部 3 6 と、 レーザ光の照射領域 （範囲） 及び照射面 形状を任意に変更する照射領域調整部 3 7 と で構成される。 尚、 こ の レーザ素子 3 5 は、 欠陥の修正が可能であれば、 レ 一ザ光の種類及ぴ波長については特には限定されない。

照射領域調整部 3 7 は、 例えば、 カメ ラの絞り 機構と 同様 な複数枚の絞り 羽 （図示せず） 又は遮光板によ り 構成される _c こ の照射領域調整部 3 7 は、 レーザ素子 3 5 の出射側に配置 され、 絞り 羽又は遮光板を移動調節する こ と によ り 、 ス リ ツ ト状の開 口部を作り 出 し、 レーザ光の光束を通過させる こ と によ り 、 レーザ光の照射領域の大き さや形状を変更する こ と ができ る。 勿論、 他にもス リ ッ ト状の開口部が形成できれば、 周知な構成を用いても よい。

次に、 情報生成部 3 2 について説明する。 こ の情報生成部 3 2 は、 撮像部 6 と、 基本情報設定部 3 8 と で構成される。 これらの う ち、 撮像部 6 は、 後述する駆動制御部 4 3 の制御 によ り 図示しない C C D等の半導体撮像素子と倍率変更可能 な光学系 と画像処理回路と を備え、 修正対象基板を撮像する。 こ の撮像部 6 によ り 、 修正処理前後の画像を所望する倍率で 撮像する。 撮像された画像は、 画像データ と して基本情報設 定部 3 8 へ送出される。

基本情報設定部 3 8 は、 撮像部 6 によ り 撮像された画像デ ータ を保持し、 また修正対象基板に形成される回路パターン と 同一で欠陥の無い基準パター ンを参照画像 （基準画像） と して保持している。 こ の参照画像は、 欠陥を検出する際の比 較対象と な り 、 例えば、 図 8 に示す 1 つの絵素の最小単位の 繰り 返しパター ンの構図からなる参照画像がある。 尚、 参照 画像は、 基板上に形成される全回路パター ンをカバーでき る よ う に複数用意される場合があ り 、 必ずしも 1種類と は限ら ない。 また、 参照画像は、 基板上における位置情報も併せ持 つて格納されており 、 テ ンプレー ト と しても利用でき る。 さ らに、 この参照画像の作成は、 専用に作成しても よい し、 撮 像部 6 からの画像データ を利用 して、 処理対象基板における 欠陥の無いパター ン部分を参照画像と して用いても よい。

こ の基本情報設定部 3 8 は、 予め図 9 に示すよ う なレーザ 光の照射を禁止する レーザリペア禁止領域 K Aを設定する禁 止領域設定部 3 9 を有している。 本実施形態では、 第 2 の参 照画像に示すよ う な走査線 2 1及びデータ線 2 2 からなる配 線と回路素子 2 3 と を形成する素子形成領域 （図 9 に示す点 線の範囲） をレーザリ ペア禁止領域 K Aと して設定する。 勿 論、 これは一例であ り レーザリ ペア禁止領域 K Aは任意に設 定する こ とができ る。

こ の画像処理においては、 パターニ ングされた基板を撮像 して用いる場合、 配線及び回路素子と、 それ以外部分と に生 じる輝度値の差を利用 して、 図 9 の点線で示すレーザ リ ペア 禁止領域 K Aを 自動的に設定する こ と も可能である。 例えば、 階調差によ る 2値化やモーホロ ジー （ mo rpho l o gy )な どを利 用 して、 配線と 回路素子にレーザリ ペア禁止領域 K Aを設定 する。

こ の抽出結果を見なが ら、 ユーザによる操作でレーザリ ぺ ァ禁止領域 K Aを設定しても よい し、 一般的に使用されてい る描画ツールを用いてユーザが補正しても よい。

次に、 X Yテーブル 3 3 について説明する。 X Yテーブル 3 3 は、 修正対象基板を載置 し、 撮像部 6 の撮像レンズの光 軸及び修正部 3 1 の光軸とそれぞれ直交する X及ぴ Y方向の 2次元方向に図示しない駆動機構によ り移動及び走査可能に 構成されている。 尚、 X Yテーブル 3 3 の載置面には多数の 孔が開口 されており 、 修正対象基板を空気の吸気によ る吸着 保持、 又は空気の噴出による基板フロー トの機能を有 してい る。 さ らに、 X Yテーブル 3 3 だけでなく 、 撮像部 6 及び修 正部 3 1 においても、 2次元方向又は X , Yの一方に移動及 び走査可能に構成しても よい。

さ らに、 制御部 3 4 について説明する。 こ の制御部 3 4 は、 情報記憶部 4 0 、 欠陥検出部 4 1 、 修正 （リ ペア禁止） 領域 設定部 4 2及び、 駆動制御部 4 3 で構成される。

情報記憶部 4 0 は、 参照情報記憶部 4 0 a と修正対象情報 記憶部 4 0 b と を有している。 これらの う ち、 参照情報記憶 部 4 0 a は、 欠陥の修正処理を行 う際に必要な参照情報と し て、 参照画像を基本情報設定部 3 8 から取得して記憶する。

一方、 修正対象情報記憶部 4 0 b は、 図 1 0 に示すよ う な

1 つのパターンからなる構図の修正対象基板のパターエング 処理後画像と を記憶する。

欠陥検出部 4 1 は、 参照面像とパターニング処理後画像と を比較して欠陥を検出する。 さ らに、 欠陥検出部 4 1 は、 検 出 した欠陥の位置及び大き さ に関する欠陥情報を修正 （ リ ぺ ァ禁止） 領域設定部 4 2 へ送出する。 こ の修正 （ リ ペア禁 止） 領域設定部 4 2 は、 欠陥検出部 4 1 からの欠陥情報によ る各欠陥が、 禁止領域設定部 3 9 によ り 設定されたレーザリ ペア禁止領域に含まれるか否か判別する。 この判別結果は、 レーザリ ペア禁止領域に含まれる欠陥と含まれない欠陥の判 別情報と、 それぞれ欠陥の大き さ及び位置とからなる判定結 果を駆動制御部 4 3 へ送出する。 駆動制御部 4 3 は、 判定結 果に基づいて、 修正部 2及ぴ X Yテーブル 3 3 を制御 して、 処理対象基板における欠陥を修正する。

次に前述した欠陥修正装置による欠陥の修正について、 作 業工程順に説明する。

[準備工程]

まず、 欠陥修正装置 1 を起動 して、 各構成部位の初期化を 行う。 X Yテーブル 3 3 上に、 処理対象基板を載置する。 こ の処理対象基板上には、 図 7 に示すよ う に例えば、 レジス ト マスクがパターエングされた状態であ り 、 縦横に設け られる 走査線 2 1及びデータ線 2 2 からなる配線と、 配線に囲まれ て回路素子 2 3 が設け られた絵素と で構成される画素 （パタ ーンと称する） がマ ト リ ッ ク ス状に複数配置されている。

[参照情報入力工程]

情報生成部 3 2 の基本情報設定部 3 8 は、 欠陥検出に用い る参照画像 （複数のパター ン及ぴ 1 つのパター ンの構図によ る画像） を取得する。 前述したよ う に、 この参照画像は、 専 用に作成 した基準と なる基板を撮像しても よいし、 修正対象 基板内の欠陥の無いパターンを撮像して用いても よい。 尚、 予め参照画像が画像データ と して用意されている場合には、 その画像データは起動時の初期化が完了する前に入力される。 また、 修正対象基板から参照画像を作り 出す際に、 も し欠陥 を有していたな らば、 公知な画像処理によ り 欠陥を除去 して 欠陥の無い参照画像を作成しても よい。 尚、 参照画像は、 修 正対象基板に形成される複数のパターンに対応でき る よ う に するため、 複数用意する場合もある。

また参照画像は、 撮像部 6 で撮像された修正対象基板の画 像と対比できればよ く 、 2 5 6 階調の画像データでもカ ラー 画像であっても よい。 また単純なパター ンであれば、 1 6 階 調等の低階調の画像データでも実施でき る し、 画像の形式は 特に限定される も のではない。

[禁止領域設定工程]

こ の工程では、 禁止領域設定部 3 9 によ り レーザリ ペア禁 止領域 K Aを設定する。 本実施形態においては、 図 8 に示し た 1 つの拡大されたパターンによ る構図の画像を用いて、 図 9 の点線で示すよ う に、 走査線 2 1 及びデータ線 2 2及び回 路素子 2 3 の上面をレーザリ ペア禁止領域 K Aと設定してい る。

また、 レーザリ ペア禁止領域 K Aは、 前述した第 1 の実施 形態における欠陥抽出のよ う に輝度値情報を利用 して、 輝度 差から レーザリ ペア禁止領域 K Aを自動的に設定する こ と も 可能である し、 描画ツールによ り 手動で設定する こ と も可能 である。 こ の レーザリ ペア禁止領域 K Aは、 禁止領域情報と して、 禁止領域設定部に保持される。 また、 別途情報記憶部 4 0 に記憶部を設けて保持させておいても よい。

[欠陥検出工程]

次に、 欠陥の検出を行う。 こ の欠陥検出は前述 したよ う に、 参照情報記憶部 4 0 a から参照画像を読み込み、 修正対象情 報記憶部 4 0 b からパターユング処理後画像である撮影画像 と読み込み、 これらの画像を比較して輝度差が異なっている 部分を欠陥 と して検出 し、 さ らに処理対象基板上のその欠陥 が所在する位置情報、 検出 した欠陥の大き さ を検出する。 そ の後、 欠陥の大き さ及びその位置情報を修正 （リ ペア禁止） 領域設定部 4 2 へ送出する。

また欠陥検出部 4 1 は、 輝度差を利用 して 自動抽出 させた 場合には、 その抽出結果をユーザが 目視でき る よ う に、 抽出 後の欠陥を修正対象基板の撮影画像に重ねて、 位置情報と共 にモニタ に表示させても よい。 [修正領域設定工程]

修正 （リ ペア禁止） 領域設定部 4 2 は、 禁止領域設定部 3 9 から設定された図 9 に示すよ う なレーザリ ペア禁止領域 K Aを読み込み、 欠陥検出部 4 1 から欠陥の位置情報を読み込 み、 これらの情報を重ね合わせる。 この重ね合わせによ り 、 図 1 0 に示すよ う に、 レーザリ ペア禁止領域 K Aである走査 線 2 1 上に欠陥 2 5 a が存在 している こ と が判る。 また、 欠 陥 2 5 b は、 回路素子 2 3 に係らない絵素領域上に存在 して いる こ と が判る。 従って、 修正 （ リ ペア禁止） 領域設定部 4 2 は、 欠陥 2 5 a は修正せず、 欠陥 2 5 b は修正する こ と を 指示する修正情報を生成して、 駆動制御部 4 3 へ送出する。 この修正情報は、 修正すべき欠陥の大き さ情報と位置情報の みによ り 構成されている。 これによ り 修正が禁止された欠陥 は、 修正対象と な らない。

[欠陥修正工程]

駆動制御部 4 3 は、 修正 （リ ペア禁止） 領域設定部 4 2か らの修正情報における欠陥の位置情報に基づき、 X Yテープ ル 3 3及び修正部 3 1 を移動させて、 欠陥 2 5 b 中心に修正 部 2 の レーザ光が照準される よ う に移動させる。 次に駆動制 御部 4 3 は、 レーザ制御部 3 6 へ修正情報を送出する。 レー ザ制御部 3 6 は、 修正情報における欠陥 2 5 b の大き さ情報 に基づき、 図 1 0 に示すよ う なレーザ光の照射領域 （照射範 囲） 2 6 を設定し、 レーザ光の光強度を設定する。 その後、 レーザ光を照射して欠陥 2 5 b を除去する。 この よ う な修正 は、 レーザ リ ペア禁止領域 K Aに含まれない複数の欠陥が存 在した場合には、 X Yテーブル 3 3及び修正部 3 1 の移動距 離が短く 、 欠陥の修正がなるべく 短時間で終わる よ う に行う こ と が望ま しい。

欠陥の修正は、 修正対象基板に損傷を与えない程度の光強 度で且つ 1 回の照射で欠陥の変化量 （除去される量） が大き い程よい。 また、 欠陥が例えば、 線状で長いに欠陥であ り 、 照射領域調整部 3 7 のマス キ ングによ る形状が欠陥をカバー できない場合には、 複数回に分けて修正しても よい。 また、 欠陥が大き く 、 これを除去するための レーザ光の光強度が隣 接する他の部位に損傷を与える虞がある場合には、 光強度を 低下させて複数回、 レーザ光を照射させても よい。 但し、 複 数の照射回数は処理時間が長く なるため、 最適化を行 う 必要 がある。

以上説明 したよ う に、 本実施形態の欠陥修正装置は、 検出 された欠陥に対して、 修正を行 う と正常な部位 （例えば、 配 線や回路素子等） に損傷を与える欠陥を抽出 し、 これ以外の 欠陥に対 して、 修正を施すこ と によ り 正常な部位への損傷を 防止する こ とができ る。

尚、 修正が終了 した補正対象基板を再度撮像して、 参照画 像と比較して欠陥を再抽出 し、 レーザ リペア禁止領域以外で 修正が未処理の欠陥に対して再修正を施すこ と も可能である。

次に、 本発明の第 3 の実施形態に従った欠陥修正装置につ いて説明する。

前述した第 2 の実施形態では、 レーザ光の照射による修正 を禁止した欠陥については、 レーザリ ペア禁止領域以外に掛 かる欠陥部分に対しても何等修正を施さなかった。 これに対 して、 本実施形態では、 欠陥でレーザリペア禁止領域に掛か らない部分を削除して修正し、 且つ修正する欠陥に対して修 正順の優先度を設定する ものである。

図 1 1 は、 第 3 の実施形態に係る欠陥修正装置の概略的な 構成を示すブロ ック 図である。 図 1 2 は、 修正対象基板にお ける レーザリペア禁止領域 （一点鎖線） を示す図であ り 、 図 1 3 は、 配線と 回路素子に掛かる欠陥を示す図であ り 、 図 1 4 は、 欠陥を除去する修正を施した状態を示す図である。 尚、 図 1 1 乃至図 1 4 に示す構成部位において、 前述 した第 2 の 実施形態における図 6 乃至図 1 0 に示 した構成部位と 同等の ものには同 じ参照符号を付している。

こ の第 3 の実施形態は、 前述 した第 2 の実施形態の欠陥修 正装置 3 0 の構成部位に加えて、 基本情報設定部 3 8 にはリ ペア領域設定部 5 3 と、 制御部 5 4 には修正領域設定部 4 4 及び優先度設定部 5 と を有している。 尚、 優先度設定部 5 は、 前述した第 1 の実施系における もの と 同等であ り 、 こ こ での 詳細な説明は省略する。

禁止領域設定部 3 9 は、 図 1 2 に示す点線によ り 、 電気的 に分離した各走査線 2 1及びデータ線 2 2及び回路素子 2 3 が配置されている部分毎にレーザリ ペア禁止領域 K A 1 乃至 K A 5 を設定する。 また、 禁止領域設定部 3 9 は、 設定した レーザリ ペア禁止領域 K A 1 〜 K A 5 には、 識別符を設定し 識別可能にする。 即ち、 欠陥が複数の レーザリペア禁止領域 K Aに跨っていた場合には、 禁止領域の間を短絡させている と推定でき、 修正の優先度を高く する。 例えば、 図 1 3 に示 すよ う に、 走査線 2 1 と回路素子 2 3 に跨って掛かる欠陥 2 7 が存在 した場合、 禁止領域設定部 3 9 からの レーザリ ペア 禁止領域 K A 3 , K A 4 に跨って掛かる こ と と な り 、 短絡さ せている欠陥と判別する。

修正領域設定部 4 4 は、 欠陥検出部 4 1 から入力された欠 陥の大き さ及びその位置情報と、 禁止領域設定部 3 9 による レーザリ ペア禁止領域 K A 1 〜 K A 5 と、 リ ペア領域設定部 5 3 によ る レーザ照射領域情報と に基づき、 図 1 3 に示すよ う に欠陥 2 7 に対してレーザ照射領域 A Aを設定する。

次に、 本実施形態における レーザリ ペア禁止領域に掛から ない欠陥部分を除去する欠陥修正について説明する。 こ こで は、 図 1 3 に示すパターン P 2 に欠陥が存在する例を用いる。 本実施形態の欠陥修正装置では、 第 2 の実施形態と 同様に 参照情報入力工程が終了 した後、 修正領域設定工程が行われ る。

[禁止領域設定工程]

禁止領域設定部 3 9 は、 参照画像によるパターンに前述し たよ う に複数の レーザリ ペア禁止領域 K A 1 〜 K A 5 を設定 し、 禁止領域情報と して保持する。 こ の時、 リ ペア領域設定 部 5 3 においても、 参照画像のパターンにおける レーザ照射 領域を リ ペア領域情報と して保持する。

[優先領域設定工程]

参照情報記憶部 4 0 a からの参照画像によ るパターン基づ き、 修正のための優先領域を設定する。 この設定は、 禁止領 域設定工程と 同時又は前後のタイ ミ ングで行われる。 優先領 域の設定は、 前述した第 1 の実施形態と 同等である。

[欠陥検出工程]

続いて、 前述 した第 2 の実施形態と 同様な欠陥の検出を行 う。 この欠陥検出は参照情報記憶部 4 0 a から第 1 の参照画 像を読み込み、 修正対象情報記憶部 4 0 b からパターニング 処理後画像である第 1 の撮影画像と読み込み、 これらの画像 を比較して輝度差が異なっている部分を欠陥と して検出 し、 さ らに処理対象基板上のその欠陥が所在する位置情報を検出 する。 この位置情報を用いて、 欠陥検出部 4 1 は、 第 2 の参 照画像と第 2 の撮影画像と読み込み比較して、 検出 した欠陥 の大き さ を検出する。 その後、 欠陥の大き さ及びその位置情 報を修正領域設定部 4 4へ送出する。

[修正領域設定工程]

修正領域設定部 4 4 には、 欠陥検出部 4 1 から入力された 欠陥 2 7 の大き さ及びその位置情報が入力される。 さ らに、 禁止領域設定部 3 9 から禁止領域情報を読み込み、 欠陥の位 置と レーザリ ペア禁止領域 K A 1 〜 K A 5 の重ね合わせによ り 、 図 1 3 に示すよ う に欠陥 2 7 がレーザリ ペア禁止領域 K A 3及び K A 4 に跨る よ う に存在 している こ とが判る。 つま り 、 欠陥 2 7 は走査線 2 1 と回路素子 2 3 と を短絡させる よ う に作用するため、 優先度の高い欠陥 と判別される。

さ らに、 リ ペア領域設定部 5 3 から リペア領域情報を読み 込み、 欠陥 2 7 で修正する こ とが出来る部分に レーザ照射領 域 A Aを設定する。 このレーザ照射領域 A Aと欠陥 2 7 の大 き さ及び位置情報を修正情報と して駆動制御部 4 3 へ送出す る。

[優先度設定工程]

次に修正すべき全欠陥、 即ち、 レーザリ ペア禁止領域に関 わらない欠陥及び、 前工程で設定された修正領域 （ レーザ照 射領域 A A ) を持つ欠陥に対して、 修正を行 う順番の優先度 (優先順位） を設定する。 こ の優先度の設定は、 第 1 の実施 形態で説明 した設定手順同等である。

[欠陥修正工程]

前述した第 1 , 2 の実施形態と 同様に して、 駆動制御部 4 3 は、 X Yテーブル 3 3及び修正部 3 1 を移動させて、 優先 度に従って、 欠陥又は修正領域の中心に修正部 3 1 の レーザ 光が照準される よ う に移動させる。

例えば、 欠陥 2 7 に掛かる レーザ照射領域 A Aが一番優先 度が高かった場合には、 修正部 2 の レーザ光がレーザ照射領 域 A A へ照準される よ う に移動させる。 次に駆動制御部 4 3 は、 レーザ制御部 3 6 へ修正情報を送出する。 レーザ制御部 3 6 は、 修正情報における欠陥 2 7 ( レーザ照射領域 A A ) の大き さ情報に基づき、 レーザ光の光強度を設定する。 その 後、 図 1 4 に示すよ う に、 レーザ光を照射してレーザ照射領 域 A Aに掛かる欠陥 2 7部分を除去する。 その後、 他の欠陥 に対しても、 優先度に従って、 移動し修正部 2 の レーザ光を 照準し、 算出された光強度のレーザ光を照射して、 順次除去 する。

以上説明 したよ う に、 複数の レーザリ ペア禁止領域 K Aに 跨る よ う に掛かっている欠陥は、 電気的に短絡する よ う に作 用する虞があるため、 レーザリ ペア禁止領域 K Aを除く 絵素 領域に存在する欠陥を部分的に除去する こ と によ り 、 走査線、 データ線及ぴ回路素子のそれぞれの間の電気的短絡を防止す る こ とが出来る。

次に、 本発明の第 4 の実施形態に従った欠陥修正装置につ いて説明する。

本実施形態の欠陥修正装置は、 前述した第 3 の実施形態に おける欠陥修正装置と同様な構成を有しているが、 リ ペア領 域設定部 5 3 が異なっている。

こ の リ ペア領域設定部 5 3 は、 図 1 5 に示すよ う に、 走査 線 2 1 、 データ線 2 2及び回路素子 2 3 はレーザリペア禁止 領域 K A 1 〜 K A 5 に設定され、 さ らに、 絵素領域における 回路素子 2 3 の周囲にレーザ照射領域 A Aが設定される。 例 えば、 図 1 5 の配置例であれば、 走査線 2 1 及ぴデータ線 2 2 からなる配線と回路素子 2 3 と の間が狭く 、 特にデータ線 2 2 と回路素子 2 3 の一部とが狭く なっている。 例えば図 1 6 に示すよ う に回路素子 2 3 に欠陥 2 8 が発生しているが、 欠陥 2 8 の端部分がデータ線 2 2 に近接しているため、 電気 的に短絡する虞がある。

そこで、 レーザ照射領域 A Aを回路素子 2 3 の周囲に設定 する こ と によ り 、 短絡を引き起こす虞がある欠陥を優先的に 除去 して修正を施す。 これによ り 、 本実施形態の欠陥修正装 置は、 構成部位に跨らなく と も、 近接して電気的に短絡する 欠陥を確実に修正する こ とができ る。 尚、 本実施形態におい て、 レーザ照射領域 A Aは回路素子 2 3 の周囲全体に渡って 設け られているが、 一部分にのみ設定する こ と も可能である。

また、 レーザ照射領域 A Aは、 画像処理によ り 自動的に回 路素子 2 3 の周囲にする こ と も可能である し、 描画ツールな どによ り 手動で設定する こ と も可能である。

また、 前記レーザ照射領域 A Aは、 回路素子 2 3 の周囲に 設定されたが、 パターンにおいて、 互いに隣接する配線及ぴ /又は回路素子の間が、 近接している領域に設定され得る。 尚、 前述した第 1 乃至第 4 の実施形態では、 基板と して、 液 晶ディ スプレイ に用い られるガラス基板を例と して、 パター ンと しては、 ト ラ ンジスタ等の駆動回路素子、 配線及び電極 を形成するためのレジス トカ らなる 1 つの絵素をマ ト リ ック ス状に配置したも のを操り 返 しパター ンと して称して説明 し た。 勿論、 これに限定されず、 半導体デバイ スに用い られる シ リ コ ン基板であっても よい。

前述 した各実施形態について図面を参照 しなが ら具体的に 説明 したが、 本発明は前述した各実施形態の記載事項に限定 される も のではなく 、 本発明の要旨を逸脱しない範囲におい て、 各種の改良及び変更を行ってもよいのは勿論である。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 基板上の欠陥をレーザ光の照射によ り 修正する欠陥 修正装置であって、

前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出部と、

前記欠陥検出部に検出された前記欠陥に対して、 修正順の 優先度を設定する優先度設定部と、

前記優先度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正す る修正部と、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正装置。

2 . 前記欠陥修正装置において、

前記欠陥から特徴量を抽出する特徴量抽出部をさ ら に有し、 前記優先度設定部は、 前記特徴量に基づいて各欠陥を修正 対象にするか判断する欠陥判別部を有している こ と を特徴と する請求項 1 に記載の欠陥修正装置。

3 . 前記欠陥修正装置において、

前記優先度設定部は、 前記基板に設け られた駆動回路素子 の上方及び配線の上方に形成されるパターンの領域を修正の 優先領域と して設定する請求項 1 に記載の欠陥修正装置。

4 . 前記欠陥修正装置において、

前記欠陥検出部は、 複数のパターンが形成された基板を撮 像し、 欠陥を含む画像データを生成し、

前記優先度設定部は、 前記複数のパターンに基づき、 前記 優先領域をテンプレー ト と して設定し、 前記テンプレー トを 前記画像データ に、 前記パターンによ る位置合わせを行いつ つ重ね合わせ、 前記テ ンプレー ト に設けられた優先領域を利 用 して、 画像データ に含まれる欠陥に、 修正する順番の優先 度を設定する こ と を特徴とする請求項 3 に記載の欠陥修正装 置。

5 . 前記欠陥修正装置において、

前記優先度設定部は、 第 1 に、 駆動回路素子の形成に障害 もた らす欠陥や駆動不能にする欠陥、 第 2 に、 他の回路及び 配線及び電極等の電気通路からの電気的な短絡欠陥、 第 3 に、 配線を断線する欠陥、 前記以外の欠陥の順位で優先度を設定 するための優先領域を配置する こ と を特徴とする請求項 1 に 記載の欠陥修正装置。

6 . 基板上の欠陥を レーザ光の照射によ り 修正する欠陥 修正装置であって、

前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出部と、

前記レーザ光の照射を禁止する照射禁止領域を前記基板上 に設定する照射禁止領域設定部と、

前記欠陥検出部に検出 された前記欠陥が前記照射禁止領域 に関わるか否か判別し、 修正領域を設定する修正領域設定部 と、

前記修正領域設定部で前記照射禁止領域に関わる と判定さ れた欠陥を除く 複数の欠陥に対して、 修正順の優先度を設定 し、 修正箇所数を設定する優先度設定部と、

前記優先度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正す る欠陥修正部と、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正装置。

7 . 基板上の欠陥を レーザ光の照射によ り 修正する欠陥 修正装置であって、

前記基板上に存在する欠陥を検出する欠陥検出部と、 修正を禁止する禁止領域を前記基板上に設定する禁止領域 設定部と、

前記欠陥検出部によ り検出された前記欠陥が前記禁止領域 に関わるか否か判定し、 禁止領域に関わる欠陥に対して修正 禁止を設定する修正領域設定部と、

前記修正領域設定部に修正が禁止された欠陥を除く 欠陥に 前記レーザ光を照射して修正する修正部と、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正装置。

8 . 前記欠陥修正装置において、

前記基板に設け られた駆動回路素子の上方及び配線の上方 に形成されるパターンの領域を前記禁止領域と して設定する こ と を特徴とする請求項 7 に記載の欠陥修正装置。

9 . 前記欠陥修正装置において、

前記修正領域設定部は、 前記基板上における前記禁止領域 以外の領域を処理領域に設定する請求項 7 に記載の欠陥修正

1 0 . 前記欠陥修正装置において、

前記撮像部は、 修正理後の前記基板を撮像し、 撮像した画 像データ と を前記欠陥検出部に送り 、

前記欠陥検出部は、 前記処理前画像データ と、 '前記処理前 画像データ と を比較する こ と によ り 、 レーザリ ペア処理後に 前記欠陥を検出する請求項 5 に記載の欠陥修正装置。

1 1 . 基板上の欠陥をレーザ光の照射によ り 修正する欠 陥修正装置であって、

前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出部 と、

前記レーザ光の照射を禁止する照射禁止領域を前記基板上 に設定する照射禁止領域設定部と、

前記欠陥検出部に検出された前記欠陥が前記照射禁止領域 に関わるか否か判別し、 前記照射禁止領域と される駆動回路 素子の周囲をレーザ光照射領域） と設定する修正領域設定部 と、

前記レーザ光照射領域に掛かる欠陥に対 して、 修正順の優 先度を高く 設定する優先度設定部と、

前記優先度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正す る欠陥修正部と、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正装置。

1 2 . 基板上の欠陥をレーザ光の照射によ り 修正する欠 陥修正装置であって、

前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出部と、

前記レーザ光の照射を禁止する照射禁止領域を前記基板上 に設定する照射禁止領域設定部と 、

前記欠陥検出部に検出された前記欠陥が前記照射禁止領域 に関わるか否か判別し、 該照射禁止領域に関わる と判定され た欠陥に対 して、 その照射禁止領域上方を除く 欠陥部分にレ 一ザ光照射領域を設定する修正領域設定部と 、

前記レーザ光照射領域と、 前記照射禁止領域に関わらない 欠陥と、 に対して修正順の優先度を設定する優先度設定部と、 前記優先度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正す る欠陥修正部と 、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正装置。

1 3 . 基板上の欠陥をレーザ光の照射によ り 修正する欠 陥修正方法であって、

前記基板上の欠陥を検出 し、 検出された前記欠陥に対して、 修正順の優先度と修正箇所数を設定し、 さ らに、 前記優先度 に従つて欠陥に前記レーザ光を照射して修正する こ と を特徴 とする欠陥修正方法。

1 4 . 基板上の欠陥を レーザ光の照射によ り 修正する欠 陥修正方法であって、

前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出工程と、

前記レーザ光の照射を禁止する照射禁止領域を前記基板上 に設定する照射禁止領域設定工程と、

前記欠陥検出工程で出された前記欠陥が前記照射禁止領域 に関わるか否か判別する照射禁止領域判別工程と、

前記照射禁止領域判別工程で前記照射禁止領域に関わる と 判定された欠陥を除く 複数の欠陥に対して、 修正順の優先度 を設定し、 修正箇所数を設定する優先度設定工程と、

前記優先度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正す る欠陥修正工程と、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正方法。

1 5 . 基板上の欠陥をレーザ光の照射によ り 修正する欠 陥修正装置であって、

前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出工程と、

前記レーザ光の照射を禁止する照射禁止領域を前記基板上 に設定する照射禁止領域設定工程と、

前記欠陥検出工程で出された前記欠陥が前記照射禁止領域 に関わるか否か判別する照射禁止領域判別工程と、

前記照射禁止領域判別工程で前記照射禁止領域に関わる と 判定された欠 1¾1に対して、 該照射禁止領域上方を除く 欠陥部 分に レーザ光照射領域を設定する修正領域設定工程と、

前記レーザ光照射領域と、 前記照射禁止領域に関わらない 欠陥と、 に対して修正順の優先度を設定し、 修正箇所数を設 定する優先度設定工程と、

前記優先度に従って欠陥に前記レーザ光を照射して修正す る欠陥修正工程と、

を具備する こ と を特徴とする欠陥修正方法。