JP2000117472A - 板材加工方法 - Google Patents
板材加工方法Info
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- JP2000117472A JP2000117472A JP10289690A JP28969098A JP2000117472A JP 2000117472 A JP2000117472 A JP 2000117472A JP 10289690 A JP10289690 A JP 10289690A JP 28969098 A JP28969098 A JP 28969098A JP 2000117472 A JP2000117472 A JP 2000117472A
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- cutting
- joint
- cut
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ミクロジョイント加工やワイヤジョイント
加工した後に製品を切り離す際に後処理が必要でないよ
うな板材加工方法を提供する。 【解決手段】 切断された製品Ｓが板材Ｗから分離し
ないように繋ぎ止めておくジョイントＭＪの近傍におい
て、切断線ＣＬを一旦製品Ｓ側に切り込ませるので、製
品Ｓを板材Ｗから分離させる際に出っ張りが生じない。
このため、この出っ張りを取り除く後工程が不要となる
ため作業効率が改善される。
加工した後に製品を切り離す際に後処理が必要でないよ
うな板材加工方法を提供する。 【解決手段】 切断された製品Ｓが板材Ｗから分離し
ないように繋ぎ止めておくジョイントＭＪの近傍におい
て、切断線ＣＬを一旦製品Ｓ側に切り込ませるので、製
品Ｓを板材Ｗから分離させる際に出っ張りが生じない。
このため、この出っ張りを取り除く後工程が不要となる
ため作業効率が改善される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は板材加工方法に係
り、さらに詳しくは、ミクロジョイントやワイヤジョイ
ントを有する板材加工方法に関するものである。
り、さらに詳しくは、ミクロジョイントやワイヤジョイ
ントを有する板材加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ）、（Ｂ）を参照するに、従来
より、製品Ｓを板材Ｗから切り離すことなく板材Ｗのレ
ーザによる切断加工を行う場合に、ミクロジョイント加
工（図４（Ａ）参照）やワイヤジョイント加工（図４
（Ｂ）参照）を行っている。すなわち、加工部分の一部
に加工しない非加工部分を設け、この非加工部分をミク
ロジョイントＭＪまたはワイヤジョイントＷＪとして、
製品Ｓが板材Ｗから分離しないように繋ぎ止めるもので
ある。
より、製品Ｓを板材Ｗから切り離すことなく板材Ｗのレ
ーザによる切断加工を行う場合に、ミクロジョイント加
工（図４（Ａ）参照）やワイヤジョイント加工（図４
（Ｂ）参照）を行っている。すなわち、加工部分の一部
に加工しない非加工部分を設け、この非加工部分をミク
ロジョイントＭＪまたはワイヤジョイントＷＪとして、
製品Ｓが板材Ｗから分離しないように繋ぎ止めるもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の技術にあっては、図５（Ａ）、（Ｂ）に示され
ているように、製品Ｓを板材Ｗから分離させる際に製品
Ｓに出っ張り１０１が発生して後処理が必要となるた
め、加工工数が増加して加工効率が低下するという問題
がある。
な従来の技術にあっては、図５（Ａ）、（Ｂ）に示され
ているように、製品Ｓを板材Ｗから分離させる際に製品
Ｓに出っ張り１０１が発生して後処理が必要となるた
め、加工工数が増加して加工効率が低下するという問題
がある。
【０００４】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、ミクロジョイント加
工やワイヤジョイント加工した後に製品を切り離す際に
後処理が必要でないような板材加工方法を提供すること
にある。
術に着目してなされたものであり、ミクロジョイント加
工やワイヤジョイント加工した後に製品を切り離す際に
後処理が必要でないような板材加工方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明の板材加工方法は、板材から
製品を切断する際に、製品が板材から分離しないように
繋ぎ止めておくジョイントを設ける板材加工方法におい
て、前記製品を切断する切断加工線を前記ジョイントの
近辺で一旦製品側に切り込ませること、を特徴とするも
のである。
めに、請求項１による発明の板材加工方法は、板材から
製品を切断する際に、製品が板材から分離しないように
繋ぎ止めておくジョイントを設ける板材加工方法におい
て、前記製品を切断する切断加工線を前記ジョイントの
近辺で一旦製品側に切り込ませること、を特徴とするも
のである。
【０００６】従って、切断された製品が切断加工時に板
材から分離しないように繋ぎ止めておくジョイントの近
傍において、切断線を一旦製品側に切り込ませるように
する。
材から分離しないように繋ぎ止めておくジョイントの近
傍において、切断線を一旦製品側に切り込ませるように
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】図１には、板材Ｗから製品Ｓをレーザ加工
により切断線ＣＬに沿って切断し、製品Ｓが板材Ｗから
分離しないようにミクロジョイントＭＪを設ける板材加
工方法が示されている。
により切断線ＣＬに沿って切断し、製品Ｓが板材Ｗから
分離しないようにミクロジョイントＭＪを設ける板材加
工方法が示されている。
【０００９】このようなレーザ加工において、ミクロジ
ョイントＭＪやワイヤジョイントＷＪの量は、アシスト
ガスの種類によって異なる。すなわち、ミクロジョイン
ト加工の場合には板材Ｗの板厚ｔに対して０．１ｔ〜
０．３ｔ、ワイヤジョイント加工の場合は０．２ｔ〜
０．４ｔ程度とするのが標準的である。
ョイントＭＪやワイヤジョイントＷＪの量は、アシスト
ガスの種類によって異なる。すなわち、ミクロジョイン
ト加工の場合には板材Ｗの板厚ｔに対して０．１ｔ〜
０．３ｔ、ワイヤジョイント加工の場合は０．２ｔ〜
０．４ｔ程度とするのが標準的である。
【００１０】再び図１を参照するに、このようなミクロ
ジョイントＭＪの近傍、すなわち切断線ＣＬにおける切
断開始点ＰＳ付近では、開始点ＰＳから一旦内側に切込
み１を設けてから切断線ＣＬに沿って切断する。また、
切断の終了部分でも一旦内側に切込み１を設けた後に終
了点ＰＥまで切断する。この時の切込み量は約０．０５
ｔ程度、切込み幅は０．１ｔ〜０．３ｔ程度が望まし
い。ここで、ｔは板材Ｗの板厚を示している。
ジョイントＭＪの近傍、すなわち切断線ＣＬにおける切
断開始点ＰＳ付近では、開始点ＰＳから一旦内側に切込
み１を設けてから切断線ＣＬに沿って切断する。また、
切断の終了部分でも一旦内側に切込み１を設けた後に終
了点ＰＥまで切断する。この時の切込み量は約０．０５
ｔ程度、切込み幅は０．１ｔ〜０．３ｔ程度が望まし
い。ここで、ｔは板材Ｗの板厚を示している。
【００１１】以上の結果から、図２に示されているよう
に、ミクロジョイントＭＪ部分での内側への切込み１に
より、製品Ｓを板材Ｗから分離する際に出っ張りを生じ
ること無く分離することができる。このため、切断加工
後の後処理が不要となるので、作業効率の改善を図るこ
とができる。
に、ミクロジョイントＭＪ部分での内側への切込み１に
より、製品Ｓを板材Ｗから分離する際に出っ張りを生じ
ること無く分離することができる。このため、切断加工
後の後処理が不要となるので、作業効率の改善を図るこ
とができる。
【００１２】なお、この発明は前述の発明の実施の形態
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述
の発明の実施の形態においては、ミクロジョイントＭＪ
を設ける場合について説明したが、このほか、図３に示
されているようなワイヤジョイントＷＪを設ける場合に
ついてもまったく同様に適用することができる。
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述
の発明の実施の形態においては、ミクロジョイントＭＪ
を設ける場合について説明したが、このほか、図３に示
されているようなワイヤジョイントＷＪを設ける場合に
ついてもまったく同様に適用することができる。
【００１３】また、前述の発明の実施の形態において
は、レーザにより切断加工を行う場合について説明した
が、このほか例えばパンチングによる切断の場合にも適
用することができる。
は、レーザにより切断加工を行う場合について説明した
が、このほか例えばパンチングによる切断の場合にも適
用することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よる板材加工方法では、切断された製品が板材から分離
しないように繋ぎ止めておくジョイントの近傍におい
て、切断線を一旦製品側に切り込ませるので、製品を板
材から分離させる際に出っ張りが生じない。このため、
この出っ張りを取り除く後工程が不要となるため作業効
率が改善される。
よる板材加工方法では、切断された製品が板材から分離
しないように繋ぎ止めておくジョイントの近傍におい
て、切断線を一旦製品側に切り込ませるので、製品を板
材から分離させる際に出っ張りが生じない。このため、
この出っ張りを取り除く後工程が不要となるため作業効
率が改善される。
【図１】この発明に係る板材加工方法によるミクロジョ
イント部分の切断形状を示す説明図である。
イント部分の切断形状を示す説明図である。
【図２】図１に示されているミクロジョイントを切り離
して分離された製品の形状を示す説明図である。
して分離された製品の形状を示す説明図である。
【図３】この発明に係る板材加工方法をワイヤジョイン
トに適用した場合の切断形状を示す説明図である。
トに適用した場合の切断形状を示す説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は、従来におけるミクロジョイ
ントおよびワイヤジョイント部分を示す説明図である。
ントおよびワイヤジョイント部分を示す説明図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示さ
れているミクロジョイントおよびワイヤジョイントを切
り離したときの製品の形状を示す説明図である。
れているミクロジョイントおよびワイヤジョイントを切
り離したときの製品の形状を示す説明図である。
【符号の説明】 Ｗ 板材 Ｓ 製品 ＭＪ ミクロジョイント（ジョイント） ＷＪ ワイヤジョイント（ジョイント）
Claims (1)
- 【請求項１】 板材から製品を切断する際に、製品が板
材から分離しないように繋ぎ止めておくジョイントを設
ける板材加工方法において、前記製品を切断する切断加
工線を前記ジョイントの近辺で一旦製品側に切り込ませ
ること、を特徴とする板材加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10289690A JP2000117472A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 板材加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10289690A JP2000117472A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 板材加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117472A true JP2000117472A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17746496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10289690A Pending JP2000117472A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 板材加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117472A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011025316A (ja) * | 2003-05-09 | 2011-02-10 | Olympus Corp | 欠陥修正装置 |
| JP2011083788A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、板金部材 |
| CN102712062A (zh) * | 2009-11-11 | 2012-10-03 | 通快机床两合公司 | 用于制造一体式角接的方法 |
| JP2013116493A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工方法、自動プログラミング装置および加工システム |
| CN112739491A (zh) * | 2018-09-21 | 2021-04-30 | 株式会社天田集团 | 激光切割加工方法及装置以及自动编程装置 |
| DE102020210673A1 (de) | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Laserschneiden eines Gutteils mit einem nach innen in das Gutteil zurückversetzten Microjoint |
| DE102021123520A1 (de) | 2021-09-10 | 2023-03-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Ausschneiden wenigstens eines Werkstücks aus einer Blechtafel |
-
1998
- 1998-10-12 JP JP10289690A patent/JP2000117472A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011025316A (ja) * | 2003-05-09 | 2011-02-10 | Olympus Corp | 欠陥修正装置 |
| JP2011083788A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、板金部材 |
| CN102712062A (zh) * | 2009-11-11 | 2012-10-03 | 通快机床两合公司 | 用于制造一体式角接的方法 |
| KR101447787B1 (ko) * | 2009-11-11 | 2014-10-06 | 트룸프 베르크초이그마쉬넨 게엠베하 + 코. 카게 | 일체형 코너 조인트를 제조하는 방법 |
| JP2013116493A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工方法、自動プログラミング装置および加工システム |
| CN112739491A (zh) * | 2018-09-21 | 2021-04-30 | 株式会社天田集团 | 激光切割加工方法及装置以及自动编程装置 |
| CN112739491B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-07-26 | 株式会社天田集团 | 激光切割加工方法及装置以及自动编程装置 |
| DE102020210673A1 (de) | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Laserschneiden eines Gutteils mit einem nach innen in das Gutteil zurückversetzten Microjoint |
| DE102020210673B4 (de) | 2020-08-21 | 2022-03-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Laserschneiden eines Gutteils mit einem nach innen in das Gutteil zurückversetzten Microjoint |
| DE102021123520A1 (de) | 2021-09-10 | 2023-03-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Ausschneiden wenigstens eines Werkstücks aus einer Blechtafel |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050928 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071218 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080509 |