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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines Haltestegs beim Ausschneiden eines Werkstückteils („Gutteils“) aus einem plattenförmigen Werkstück mittels eines Laserstrahls, wobei das ausgeschnittene Werkstückteil mittels des Haltestegs weiterhin am übrigen Restwerkstück angebunden bleibt, wobei der Haltesteg durch eine erste und eine zweite Schnittlinie geschnitten wird, die sich über einen Hauptkonturabschnitt des Werkstückteils hinaus in das Werkstückteil hineinerstecken und deren jeweils am weitesten vom Hauptkonturabschnitt beabstandete zwei Schnitttiefpunkte eine gegenüber dem Hauptkonturabschnitt zurückversetzte Microjointstrecke („Microjoint“) definieren, wobei die beiden Schnittlinien jeweils ausgehend vom Hauptkonturabschnitt in Richtung Werkstückteil geschnitten werden, bis sie gewisse, auf den Hauptkonturabschnitt bezogene Tiefen aufweisen, wobei alle Punkte der Microjointstrecke vom Hauptkonturabschnitt jeweils um mindestens die 0,7-fache Länge der Microjointstrecke und um höchstens die 0,9-fache Länge der Microjointstrecke beabstandet sind.
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Ein derartiges Laserschneidverfahren mit einem nach innen in das Gutteil zurückversetzten Microjoint ist beispielsweise durch die
JP2011-083788A bekannt geworden.
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Microjoints sind Haltestege zwischen Werkstückteilen und dem Restgitter und werden hauptsächlich beim Laserschneiden von plattenförmigen Werkstücken mittels eines Laserschneidkopfes gesetzt, um freigeschnittene Werkstückteile verkippungsfrei im Restgitter zu halten und so Kollisionen zwischen dem Laserschneidkopf und dem Werkstückteil zu verhindern. Microjoints vereinfachen außerdem das automatische Entladen der geschnittenen Werkstückteile gemeinsam mit dem Restgitter.
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Allerdings entstehen durch die Microjoints Verletzungen an den Außen- und/oder Innenkonturen der Werkstückteile, die nach dem Entfernen des Werkstückteils aus dem Restgitter unter Aufbrechen des Microjoints in Form eines kleinen (Bruchkanten)Überstandes verbleiben, welcher über die eigentliche Außen- bzw. Innenkontur des Werkstückteils übersteht. Dadurch wird es oft notwendig, die Werkstückteile von Hand nachzubearbeiten, um den Überstand zu entfernen.
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Die Breite des Microjoints wird in Abhängigkeit von der Entfernung des Microjoints vom Schwerpunkt des Werkstückteils so berechnet, dass der Microjoint verhindert, dass das Werkstückteil durch die Gewichtskraft gegenüber dem Restwerkstück zu stark verkippt. Die maximale Aufstellhöhe des Werkstückteils muss kleiner sein als der Abstand zwischen der Düse des Laserschneidkopfs und dem Werkstück. In der Praxis liegt dieser Abstand üblicherweise im Wertebereich zwischen 0,4 mm und 1 mm. Aus der maximal zulässigen Aufstellhöhe, der Geometrie und Dicke des Werkstückteils, dem Auflagepolygon des Werkstückteils auf der Werkstückauflage sowie dem Abstand des Microjoints vom Schwerpunkt des Werkstückteils kann der maximal zulässige Verkippwinkel des Werkstückteils berechnet werden. Aus dem maximalen Verkippwinkel folgt für die mindestens notwendige Microjointbreite:
- Aus der JP2011-083788A ist es bekannt, beim Laserschneiden eines Werkstückteils (Gutteils) den Microjoint nach innen in das Gutteil (in eine „Mulde“) bis hinter die eigentliche Außen- bzw. Innenkontur des Gutteils zurückzuversetzen, damit nach dem Entfernen des Gutteils aus dem Restgitter unter Aufbrechen des Microjoints kein über die eigentliche Außen- bzw. Innenkontur überstehender (Bruchkanten)Überstand verbleibt. Die erforderliche Schnitttiefe des in das Gutteil hineinreichenden Microjoints und die erforderliche Microjointbreite sind mit jeweils ca. 0,5mm oder weniger angegeben, d.h., die Microjoint-Schnitttiefe (Muldentiefe) und die Microjoint-Breite werden gleich groß gewählt. Ein solcher zurückversetzter Microjoint sorgt dafür, dass die beim Aufbrechen des Microjoints verbleibende Bruchkante nicht nach außen (oder bei Bohrungen bzw. Ausschnitten nach innen) über die eigentliche Gutteilkontur übersteht. Somit kann die Nacharbeit eines aufgebrochenen Microjoints speziell an Gutteilkanten, die bei weiteren Bearbeitungsschritten als definierter Anschlag für die Teilepositionierung dienen sollen, oder in Bohrungen vermieden werden.
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Aus
JP S62- 298 807 A ist eine Microjointstrecke bekannt, die unter Winkel von ca. 30° oder 45° zum Hauptkonturabschnitt verläuft.
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Aus
JP 2000 -
117 472 A ist ein Mikrojoint bekannt, der zwischen zwei Schnitttiefpunkten definiert gegenüber dem Hauptkonturabschnitt zurückversetzt ist.
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DE 10 2018 126 106 A1 offenbart ein Verfahren zur Bestimmung eines Freischnittpunkt eines von einem Einstechpunkt entlang eines Schneidpfads hin zum Freischnittpunkt geführten Schneidstrahls zum Schließen eines Schnittspalts und dadurch zum Trennen eines Werkstückteils von einem Restteil. Der Schneidstrahl wird am Anfang des Schneidpfads entlang einer Anfahrbahn, im Anschluss an die Anfahrbahn entlang einer Schneidbahn und am Ende des Schneidpfads entlang einer Endbahn verfahren. Die Anfahrbahn wird derart gewählt, dass sie außerhalb des Werkstückteils verläuft. Der Schneidstrahl erzeugt in der Anfahrbahn eine der Sollschnittkante zugewandte, sich der Sollschnittkante nähernde Anfahrschnittkante und in der Endbahn eine das Werkstückteil begrenzende Schnittkante sowie eine vordere Schnittflanke. Der Freischnittpunkt wird als der Berührpunkt der vorderen Schnittflanke gewählt, der beim Schließen des Schnittspalts die Anfahrschnittkante in einem Berührpunkt berührt.
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Aus
JP 2013 -
128 972 A und JP H07- 1 123 A sind weitere Schnittführungen zum Erzeugen eines Mikrojoints bekannt.
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Der vorliegenden Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Laserschneidverfahren der eingangs genannten Art weiter zu verbessern. Insbesondere soll die zum Schneiden des Microjoints erforderliche Schneidzeit möglichst minimiert werden.
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Diese Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass zunächst entlang einer Kontur des Werkstückteils geschnitten wird, von der dann die erste Schnittlinie schräg abgeht und bis zum ersten Schnitttiefpunkt führt, dass der Laserstrahl im ersten Schnitttiefpunkt ausgeschaltet wird und dann, beginnend im Schnittspalt der bereits ausgeschnittenen Kontur des Werkstückteils, die restliche Kontur des Werkstückteils geschnitten wird und dass am Ende der ausgeschnittenen Kontur des Werkstückteils die zweite Schnittlinie bis zum zweiten Schnitttiefpunkt ausgeführt wird.
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Erfindungsgemäß wurde erkannt, dass bisher im Stand der Technik bei einer vorgegebenen Microjointlänge die erforderliche Microjoint-Schnitttiefe (Muldentiefe) deutlich größer als erforderlich gewählt wird. Erfindungsgemäß wurde festgestellt, dass die zur Vermeidung von Gutteilverletzungen erforderliche Microjoint-Schnitttiefe von der Microjointlänge abhängig ist und, wie unzählige Bruchversuche gezeigt haben, mindestens die 0,7-fache Microjointbreite betragen muss, damit sich die Ausfransungen der Bruchkante nicht über das Gutteil hinaus erstrecken. Auf diese Weise wird die Werkstückteilverletzung minimal und der Microjoint gleichzeitig in seiner Festigkeit nicht beeinträchtigt. Die Muldentiefe der nach Aufbrechen des Microjoints 9 im Gutteil 1 verbleibenden Gutteilverletzung wird so klein wie möglich (≤0,9L) und so groß wie nötig gewählt (≥0,7L).
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Erfindungsgemäß wird die Schnittführung unterbrochen, indem der Laserstrahl entlang der Schneidkontur ausgeschaltet und im Schnittspalt der bereits geschnitten Schneidkontur wieder eingeschaltet wird, um die Schneidkontur in entgegengesetzter Richtung fortzusetzen.
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Bevorzugt kann dabei vorgesehen sein, dass die erste Schnittlinie geradlinig zum ersten Schnitttiefpunkt führt und mit der verlängerten Microjointstrecke einen spitzen Winkel von 45° bis 89°, bevorzugt 60°, einschließt und dass die zweite Schnittlinie geradlinig zum zweiten Schnitttiefpunkt führt und mit der verlängerten Microjointstrecke einen spitzen Winkel von 45° bis 89°, bevorzugt 60°, einschließt. Vorteilhaft werden ein Übergang von der ersten Schnittlinie zum Hauptkonturabschnitt oder ein Übergang vom Hauptkonturabschnitt zur zweiten Schnittlinie mit einem Verrundungsradius geschnitten.
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Vorzugsweise verläuft die Microjointstrecke parallel zu einem gradlinigen Hauptkonturabschnitt oder symmetrisch zu einem runden Hauptkonturabschnitt.
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Die Erfindung betrifft in einem weiteren Aspekt auch ein Verfahren zum Erzeugen eines Haltestegs beim Ausschneiden eines Werkstückteils aus einem plattenförmigen Werkstück mittels eines Laserstrahls, wobei das ausgeschnittene Werkstückteil mittels des Haltestegs weiterhin am übrigen Restwerkstück angebunden bleibt und wobei der Haltesteg durch eine erste und eine zweite Schnittlinie geschnitten wird, die sich über einen Hauptkonturabschnitt des Werkstückteils hinaus in das Werkstückteil hineinerstecken und deren jeweils am weitesten vom Hauptkonturabschnitt beabstandete zwei Schnitttiefpunkte eine gegenüber dem Hauptkonturabschnitt zurückversetzte Microjointstrecke definieren, wobei erfindungsgemäß die beiden Schnittlinie jeweils ausgehend vom Hauptkonturabschnitt in Richtung Werkstückteil geschnitten werden, bis sie gewisse, auf den Hauptkonturabschnitt bezogene Tiefen aufweisen, und wobei der erste Schnitttiefpunkt der ersten Schnittlinie zwischen 0,5 und 1 mm vom Hauptkonturabschnitt beabstandet ist, und die zweite Schnittlinie derart schräg und derart tief in das Werkstückteil bis zum zweiten Schnitttiefpunkt geschnitten wird, dass die Microjointstrecke rechtwinklig zum Hauptkonturabschnitt verläuft und mit der zweiten Schnittlinie einen spitzen Winkel zwischen 30° und 70°, bevorzugt 40°, einschließt.
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Vorzugsweise werden die erste Schnittlinie am Beginn und die andere, zweite Schnittlinie am Ende einer das Werkstückteil ausschneidenden, durchgehenden Schnittführung des Laserstrahls ausgeführt.
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In einer bevorzugten Ausführung wird die erste Schnittlinie zwischen 0,5 und 1 mm tief bis zum ersten Schnitttiefpunkt und dann weiter bis zum Hauptkonturabschnitt geschnitten, um das Werkstückteil auszuschneiden, und am Ende der ausgeschnittenen Kontur des Werkstückteils die zweite Schnittlinie geradlinig bis zum zweiten Schnitttiefpunkt geschnitten. Bevorzugt kann dabei vorgesehen sein, dass die erste Schnittlinie über einen Anfahrradius in den ersten Schnitttiefpunkt führt und dass die zweite Schnittlinie geradlinig zum zweiten Schnitttiefpunkt führt und mit der Microjointstrecke einen spitzen Winkel von 30° bis 70°, bevorzugt 40°, einschließt. Vorteilhaft werden ein Übergang von der ersten Schnittlinie zum Hauptkonturabschnitt oder ein Übergang vom Hauptkonturabschnitt zur zweiten Schnittlinie mit einem Verrundungsradius geschnitten.
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Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands der Erfindung sind der Beschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen entnehmbar. Ebenso können die vorstehend genannten und die noch weiter aufgeführten Merkmale je für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, sondern haben vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.
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Es zeigen:
- 1, 2 eine nicht erfindungsgemäße Schnittführung zum Erzeugen eines gegenüber einem gradlinigen Hauptkonturabschnitt eines ausgeschnittenen Gutteils parallel zurückversetzten Microjoints, in einer Draufsicht auf das Werkstück (1) und in einer Detailansicht des Microjoints (2);
- 3, 4 eine erfindungsgemäße Schnittführung zum Erzeugen eines gegenüber einem gradlinigen Hauptkonturabschnitt eines ausgeschnittenen Gutteils parallel zurückversetzten Microjoints, in einer Draufsicht auf das Werkstück (3) und in einer Detailansicht des Microjoints (4); und
- 5, 6 eine erfindungsgemäße Schnittführung zum Erzeugen eines gegenüber einem gradlinigen Hauptkonturabschnitt eines ausgeschnittenen Gutteils rechtwinklig zurückversetzten Microjoints, in einer Draufsicht auf das Werkstück (5) und in einer Detailansicht des Microjoints (6).
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Die in 1 bis 6 gezeigten Schnittführungen 10, 20, 30 dienen zum Ausschneiden eines hier lediglich beispielhaft rechteckigen Werkstückteils („Gutteils“) 1 aus einem plattenförmigen Werkstück 2 mittels eines Laserstrahls 3, wobei das ausgeschnittene Gutteil 1 mittels eines Haltestegs 4 weiterhin am übrigen Restwerkstück 5 angebunden bleibt. Der Haltesteg 4 wird durch zwei Schnittlinien 6, 7 geschnitten, die sich jeweils über einen geradlinigen Hauptkonturabschnitt 8 des Gutteils 1 hinaus in das Gutteil 1 hineinerstecken. Dabei definieren die am weitesten vom Hauptkonturabschnitt 8 beabstandeten Schnitttiefpunkte T1, T2 der beiden Schnittlinien 6, 7 eine gegenüber dem Hauptkonturabschnitt 8 zurückversetzte, gradlinige Microjointstrecke („Microjoint“) 9.
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Die Microjointlänge L wird in Abhängigkeit von der Entfernung des Microjoints 9 vom Schwerpunkt des Gutteils 1 so berechnet, dass der Microjoint 9 verhindert, dass das Gutteil 1 durch seine Gewichtskraft gegenüber dem Restwerkstück 5 zu stark verkippt. Die maximale Aufstellhöhe des verkippten Gutteils 1 muss kleiner sein als der Abstand zwischen einer Schneiddüse eines Laserschneidkopfs und dem Werkstück 2; in der Praxis liegt dieser Abstand üblicherweise im Wertebereich zwischen 0,4 mm und 1 mm. Aus der maximal zulässigen Aufstellhöhe, der Geometrie und Dicke des Gutteils 1, dem Auflagepolygon des Gutteils 1 auf einer Werkstückauflage sowie dem Abstand des Microjoints 9 vom Schwerpunkt des Gutteils 1 kann der maximal zulässige Verkippwinkel des Gutteils 1 berechnet werden. Aus dem maximalen Verkippwinkel ergibt sich dann die mindestens notwendige Microjointlänge L.
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Für die Schnittführung zum Erzeugen des Haltestegs 4 bzw. des Microjoints 9 gibt es verschiedene vorteilhafte Ausführungsvarianten. Ziel der Schnittführung ist es, an Richtungswechseln notwendige Verrundungen der Schnittkontur möglichst zu minimieren, da die Rundungsradien zu einer längeren Schnittkontur und damit zu längeren Schneidzeiten beim Schneiden sowie zu größeren Konturverletzungen am Gutteil 1 führen.
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Bei den Schnittführungen 10, 20 verläuft der Microjoint 9 parallel zum Hauptkonturabschnitt 8. Dabei werden die beiden Schnittlinien 6, 7 des Haltestegs 4 derart tief über den Hauptkonturabschnitt 8 hinaus in das Gutteil 1 hineingeschnitten, dass die Microjointtiefe H des Microjoints 9 vom Hauptkonturabschnitt 8 mindestens die 0,7-fache Microjointlänge L und höchstens die 0,9-fache Microjointlänge L beträgt (0,7L ≤ H ≤ 0,9L). Der Microjoint 9 bildet eine Sollbruchlinie, entlang der das Gutteil 1 vom Restwerkstück 5 abgebrochen werden kann.
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Es wurde erkannt, dass die zur Vermeidung von Gutteilverletzungen beim Aufbrechen des Microjoints 9 erforderliche Microjointtiefe H von der Microjointlänge L abhängig ist und, wie unzählige Bruchversuche gezeigt haben, mindestens die 0,7-fache Microjointlänge L betragen muss. Auf diese Weise wird die Guteilverletzung minimal und der Microjoint 9 gleichzeitig in seiner Festigkeit nicht beeinträchtigt. Die Microjointtiefe H wird so klein wie möglich (≤0,9L) und so groß wie nötig (≥0,7L) gewählt. Die nach Aufbrechen des Microjoints 9 an der Abbruchkante des Microjoints 9 auftretenden Ausfransungen stehen, wie die Bruchversuche gezeigt haben, nicht weiter als die 0,7-fache Microjointlänge L über den ursprünglichen Microjoint 9 vor.
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Wie in 2 gezeigt, beginnt die erste Schnittführung 10 mit dem Einstich des Laserstrahls 3 in das Werkstück 2 an einem Einstichpunkt 11 konturnah außerhalb des Gutteils 1 und führt über eine Anfahrstrecke 12 bis zum Hauptkonturabschnitt 8. An die Anfahrstrecke 12 schließt sich, z.B. rechtwinklig zum Hauptkonturabschnitt 8, die erste Schnittlinie 6 an, die über einen Anfahrradius Ra in den ersten Schnitttiefpunkt T1 übergeht. An den ersten Schnitttiefpunkt T1 schließt sich eine gradlinige Verbindungsschnittlinie 13 an, die auf der der noch auszuführenden zweiten Schnittlinie 7 abgewandten Seite der ersten Schnittlinie 6 auf den Hauptkonturabschnitt 8 führt und mit der Verlängerungsgeraden des Microjoints 9 einen spitzen Winkel α von 45° bis 89°, bevorzugt 60°, einschließt. Der Übergang vom ersten Schnitttiefpunkt T1 zur Verbindungsschnittlinie 13 und der Übergang von der Verbindungsschnittlinie 13 zum Hauptkonturabschnitt 8 erfolgen jeweils über einen Verrundungsradius Rr, der abhängig von der Werkstückdicke und den Parametern des Schneidprozesses ist. Dieser Radius Rr sollte nicht unterschritten werden, da ansonsten eine Gratbildung an der Schnittkante oder im schlimmsten Fall ein Schnittabriss auftreten können. Die Länge der Verbindungsschnittlinie 13 ist abhängig von der gewählten Microjointtiefe H.
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Anschließend wird das Gutteil 1, im gezeigten Beispiel im Uhrzeigersinn, ausgeschnitten, bis am Ende der Gutteilkontur die gradlinige zweite Schnittlinie 7 ausgeführt wird, die bis zum zweiten Schnitttiefpunkt T2 geführt wird und mit dem Microjoint 9 einen stumpfen Winkel ß von 91° bis 140°, bevorzugt von 130°, einschließt. Der Übergang vom Hauptkonturabschnitt 8 zur zweiten Schnittlinie 7 erfolgt ebenfalls über den Verrundungsradius Rr. Im zweiten Schnitttiefpunkt T2 wird der Laserstrahl 3 ausgeschaltet. Die erste Schnittlinie 6 wird also am Beginn und die zweite Schnittlinie 7 am Ende der das Gutteil 1 ausschneidenden, durchgehenden Schnittführung 10 des Laserstrahls 3 ausgeführt. Damit ist die Gutteilkontur vollständig ausgeschnitten, und das Gutteil 1 wird im Restwerkstück 5 nur noch von dem zurückversetzten Microjoint 9 gehalten.
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Wie in 3 und 4 gezeigt, erfolgt auch bei der zweiten Schnittführung 20 der Einstich des Laserstrahls 3 in das Werkstück 2 an einem Einstichpunkt 21 konturnah außerhalb des Gutteils 1. Anschließend wird über eine Anfahrstrecke 22 mit Anfahrradius Ra zunächst ein Teil der Hauptkontur des Gutteils 1 geschnitten, von der dann die gradlinige erste Schnittlinie 6 schräg abgeht, welche mit der Verlängerungsgeraden des Microjoints 9 einen spitzen Winkel α von 45° bis 89°, bevorzugt 60°, einschließt. Der Übergang vom Hauptkonturabschnitt 8 zur ersten Schnittlinie 6 erfolgt über den Verrundungsradius Rr, der nicht unterschritten werden sollte. Am Schnitttiefpunkt T1 der ersten Schnittlinie 6 wird der Laserstrahl 3 ausgeschaltet. Der Wiedereinstieg des Laserstrahls 3 erfolgt bei 23 in dem Schnittspalt der bereits ausgeschnittenen Gutteilkontur, also ohne erneutes Einstechen in das Werkstück 2, so dass der Schneidprozess unmittelbar starten kann.
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Anschließend wird das Gutteil 1, im gezeigten Beispiel entgegen dem Uhrzeigersinn, ausgeschnitten, bis am Ende der Gutteilkontur die gradlinige zweite Schnittlinie 7 ausgeführt wird. Die zweite Schnittlinie 7 geht vom Hauptkonturabschnitt 8 schräg ab und schließt mit der Verlängerungsgeraden des Microjoint 9 einen spitzen Winkel ß von 45° bis 89°, bevorzugt 60°, ein. Vorzugsweise verlaufen die beiden Schnittlinien 6, 7 spiegelsymmetrisch zueinander. Der Übergang vom Hauptkonturabschnitt 8 zur zweiten Schnittlinie 7 erfolgt ebenfalls über den Verrundungsradius Rr. Im zweiten Schnitttiefpunkt T2 wird der Laserstrahl 3 ausgeschaltet. Die erste Schnittlinie 6 wird auch hier am Beginn und die zweite Schnittlinie 7 am Ende der das Gutteil 1 ausschneidenden, durchgehenden Schnittführung 20 des Laserstrahls 3 ausgeführt. Damit ist die Gutteilkontur vollständig ausgeschnitten, und das Gutteil 1 wird im Restwerkstück 5 nur noch von dem zurückversetzten Microjoint 9 gehalten.
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Der Vorteil dieser zweiten Schnittführung 20 ist, dass die nach Aufbrechen des Microjoints 9 im Gutteil 1 verbleibende Mulde so schmal wie möglich ausgeführt werden kann. Denn im Gegensatz zur ersten Schnittführung 10 sind Anfahr- und Verrundungsradien, welche in das Gutteil 1 hineinversetzt sind, hier nicht erforderlich. Allerdings ist für die zweite Schnittführung 20 eine Unterbrechung des Schneidprozesses notwendig. Je nach Geometrie und Dicke des Gutteils 1 sowie in Abhängigkeit der Schneidparameter kann eine Auswahl derjenigen Schnittführung 10, 20 erfolgen, bei der die Schneidzeit insgesamt minimal wird.
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Bei der dritten Schnittführung 30 der 5 und 6 verläuft der Microjoint 9 rechtwinkligzum Hauptkonturabschnitt 8. Wie in 6 gezeigt, erfolgt der Einstich des Laserstrahls 3 in das Werkstück 2 in einem Einstichpunkt 31 konturnah außerhalb des Gutteils 1. Anschließend wird der Laserstrahl 3 über eine Anfahrstrecke 32 bis zum Hauptkonturabschnitt 8 und darüber hinaus gefahren, um die erste Schnittlinie 6 mit Anfahrradius Ra nur einige wenige zehntel Millimeter tiefer in das Gutteil 1 bis zum Schnitttiefpunkt T1 zu schneiden. Die erste Schnittlinie 6 wird derart tief über den Hauptkonturabschnitt 8 hinaus in das Werkstückteil 1 geschnitten, dass der Abstand h des Schnitttiefpunkts T1 der ersten Schnittlinie 6 vom Hauptkonturabschnitt 8 zwischen ca. 0,5 und ca. 1 mm beträgt (0,5 ≤ h ≤ 1 mm). An den Schnitttiefpunkt T1 kann sich, wie gezeigt, eine parallel zum Hauptkonturabschnitt 8 zurückversetzte Strecke 33 anschließen, deren Länge ca. 0,5 mm bis ca. 1 mm beträgt. Am Ende der Strecke 33 erfolgt mit dem Verrundungsradius Rr der Übergang in die eigentliche Gutteilkontur.
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Anschließend wird das Gutteil 1, im gezeigten Beispiel im Uhrzeigersinn, ausgeschnitten, bis am Ende der Gutteilkontur die gradlinige zweite Schnittlinie 7 ausgeführt wird. Die zweite Schnittlinie 7 geht vom Hauptkonturabschnitt 8 unter einem Winkel zwischen 91° und 140°, bevorzugt von 130°, schräg ab. Der Übergang vom Hauptkonturabschnitt 8 zur zweiten Schnittlinie 7 erfolgt ebenfalls über den Verrundungsradius Rr, der nicht unterschritten werden sollte. Die zweite Schnittlinie 7 wird derart schräg und derart tief in das Gutteil 1 bis zum zweiten Schnitttiefpunkt T2 geschnitten, dass der Microjoint 9 rechtwinklig zum Hauptkonturabschnitt 8 verläuft und mit der zweiten Schnittlinie 7 einen spitzen Winkel γ von ca. 30° bis 70°, bevorzugt 40°, einschließt. Im zweiten Schnitttiefpunkt T2 wird der Laserstrahl 3 ausgeschaltet. Die Microjointtiefe H ist die Summe aus Microjointlänge L und Abstand h (H = L + h).
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Der Vorteil der dritten Schnittführung 30 ist, dass die Tiefe der nach Aufbrechen des Microjoints 9 im Gutteil 1 verbleibenden Mulde reduziert werden kann, da die Abbruchkante des Microjoints 9 nicht in Richtung Hauptkonturabschnitt 8 ausfranst. Die Erstreckung des Microjoints und somit dessen Abbruchkante verlaufen um 90° gedreht, so dass die Abbruchkante des Microjoints nach dem Herausbrechen des Gutteils in Richtung der schrägen Gerade am Schnittende verläuft.
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Vorzugsweise werden Grenzwerte für die Microjointtiefe H festgelegt. Die Microjointtiefe H soll auch bei sehr kurzen Microjoints 9 mindestens 0,5 mm und bei langen Microjoints 9 für Werkstücke 2 bis zu einer Dicke von 5 mm maximal 2 mm und für Werkstücke 2 mit einer Dicke über 5 mm maximal 2,5 mm betragen.
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Erfindungsgemäß ist es beispielsweise möglich, einen Bolzen/Pass-Stift durch eine mit einem zurückversetzten Microjoint 9 versehene lasergeschnittene Bohrung zu drücken, ohne den Microjoint 9 vorher entfernen zu müssen.
