JP2003198072A

JP2003198072A - プリント配線基板

Info

Publication number: JP2003198072A
Application number: JP2001393378A
Authority: JP
Inventors: Yasuhisa Sato; 恭央佐藤; Takashi Nakamura; 考志中村; Takafumi Suwa; 隆文諏訪; Suiji Tomioka; 錘治富岡; Toshiyuki Ishihara; 俊之石原; Takahiro Komatsu; 孝博小松; Hiromasa Ishioka; 大昌石岡
Original assignee: Kenwood KK
Current assignee: Kenwood KK
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】複数枚のプリント配線基板が連結された１枚
のプリント配線集合基板から個々のプリント配線基板を
割り取り分割する時に、連結部の割り残りが常に一定の
基板側へ残るようにすると共に、必要な基板側へは割り
残りがないようにする。【解決手段】プリント配線基板を連結する連結部１３
を台形に形成する。台形に形成した連結部１３は、例え
ば、上底をプリント配線基板８側へ形成すると共に、下
底を捨て基板１１側へ形成する。このように、台形の連
結部１３を形成することにより、上底と下底とで、連結
強度を変えることができる。この連結強度の差によっ
て、割り残りのないプリント配線基板８と、連結部１３
が割り残った捨て基板１１とに分割することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、捨て基板と連結さ
れたプリント配線基板からプリント配線基板を割り取る
ように形成したプリント配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の割り取り構造を有するプ
リント配線集合基板としては、例えば、図６に示すよう
に形成したものがある。この図６のプリント配線集合基
板１は、４枚のプリント配線基板２を割り取り分割する
前の状態を示している。

【０００３】上記の図６において、１はプリント配線集
合基板、２は４枚のプリント配線基板、３は捨て基板で
ある。この捨て基板３は、プリント配線集合基板１の搬
送、または、自動ハンダ付け装置に対応するため、ある
いは、他のプリント配線基板との関係上設けている。

【０００４】４はスリットで、各プリント配線基板２と
の境界、または、プリント配線基板２と捨て基板３との
境界にそれぞれ設けている。５は連結部で、隣接する各
プリント配線基板２との間、および、隣接するプリント
配線基板２と捨て基板３との間をそれぞれ連結するため
に複数箇所へ形成している。さらに、この連結部５は、
図６のＡの部分を拡大した図７に示すように、スリット
４の各端部を円弧状に形成して、中央がへこんだ鼓形と
し、割り取りを容易に行うことができるように形成して
いる。

【０００５】また、上記従来例の他に、連結部における
割り取りを容易にする方法としては、例えば、連結部に
複数個の小穴を設ける方法が提案されている（例えば、
実開平５−１２６２号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しょうとする課題】従来の技術で述べたも
ののうち前者においては、図６に示すプリント配線集合
基板１から各プリント配線基板２を割り取る時に、連結
部５の割れる位置が一定ではなく、割り残った連結部５
が常に決まった一方の基板側へ残るようには形成されて
いない。

【０００７】例えば、図８の割り取り後の状態を示す拡
大した平面図からもわかるように、割り取り後の連結部
５は、常に決まった一方の基板側へ残すことはできず、
割り取の度に連結部５の残り方が異なる。したがって、
割れ残った連結部５を取り除く作業においては、分割後
のそれぞれのプリント配線基板２から、割り残った連結
部５を取り除かなければならないという作業性の悪さの
問題点があった。

【０００８】また、後者においても、上記の従来例と同
様に、割り取り後の連結部が常に決まった一方の基板側
へ残るようには形成されていないので、分割後のそれぞ
れのプリント配線基板から割り残った連結部を取り除く
必要あり、作業性の悪さの問題点があった。

【０００９】本発明は、上記したような問題点を解消す
るためになされたものであり、その目的とするところ
は、割り取りを容易に行うことができると共に、プリン
ト配線基板の割り取り後に残る連結部が常に一定の基板
側に残るようにしたプリント配線基板を提供するもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のプリント配線基板は、連結部によってプ
リント配線基板が捨て基板と連結され、その連結部でプ
リント配線基板を割り取るように連結部を台形に形成し
たものである。

【００１１】また、上記の台形に形成した連結部は、上
底をプリント配線基板側へ形成すると共に、下底を捨て
基板側へ形成したものである。

【００１２】上記のように構成されたプリント配線基板
は、連結部を台形としたから、その台形の上底と下底で
連結の強度を変えることができる。したがって、割り取
り作業時において、連結部が常に一定に連結強度の強い
下底側へ残り、連結部が決まった一方の基板側へ残るこ
とが保証される。

【００１３】一方、連結部の上底側は、その連結強度が
下底側よりも弱く、したがって、上底が形成された連結
部とプリント配線基板との境界部分からの割り取りを容
易に行うことができ、かつ割り残りを極めて少なくする
ことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例にも
とづき図面を参照して説明する。図１において、６はプ
リント配線集合基板、７，８，９および１０はプリント
配線基板、１１は捨て基板、１２はスリットである。

【００１５】１３は台形に形成した連結部である。この
連結部１３は、例えば、図１のＢの部分を拡大した図２
に示すように、プリント配線基板８との境界部分へ台形
の上底１３１を形成している。さらに、隣接する捨て基
板１１との境界部分へ下底１３２を形成している。この
ように、連結部１３を台形とすることによって、上底１
３１と下底１３２とでは、その連結する根元部分の幅に
違いが生じ、結果的に、連結強度に変化をもたせた構成
となっている。

【００１６】したがって、例えば、図２の部分を割り取
る場合は、図３に示すように、連結部１３の下底１３２
よりも連結強度の弱い上底１３１の部分から割り取るこ
とができる。すなわち、連結部１３とプリント配線基板
８とが連結した部分の根元から割り取ることができ、プ
リント配線基板８は、分割後の後加工を施す必要はな
い。一方、この上底１３１よりも連結強度の強い下底１
３２を形成した捨て基板１１側へは、割り残りの連結部
１３が残るが、捨て基板１１とともに廃棄することがで
きる。このように、連結部１３の割れ残りは、常に一定
に捨て基板１１側へ残すことができ、分割後の作業性の
向上を図ることができる。

【００１７】次に、隣接する２枚のプリント配線基板間
の連結、例えば、プリント配線基板８とプリント配線基
板１０とを台形に形成した連結部１３で連結する場合に
ついて説明する。この場合は、図１のＣの部分を拡大し
た図４に示すように、連結部１３の上底１３３をプリン
ト配線基板８側へ形成し、下底１３４をプリント配線基
板１０側へ形成している。

【００１８】上記のように形成した図４に示す部分を割
り取する場合は、図５に示すように、連結強度の弱い上
底１３３から割り取ることができる。したがって、連結
部１３は、プリント配線基板１０側へ割り残ることにな
る。この連結部１３の割れ残りは、常に一定にプリント
配線基板１０側へ残り、分割後の連結部１３の取り除き
作業を容易にしている。

【００１９】このように、連結部１３を台形に形成する
ことによって、上底１３３よりも連結強度の強い下底１
３４が形成されたプリント配線基板１０側へ割れ残った
連結部１３を常に一定に残すことができる。したがっ
て、割り取り作業時において、割れ残った連結部１３が
常に一定の基板側へ残ることを保証することができる。
この特長を踏まえて、例えば、図１で示すように、複数
の連結部１３の配置をそれぞれ設定することによって、
次のような結果が得られた。

【００２０】まず、図1に示すプリント配線基板８、９
の場合は、４箇所の連結部１３は、いずれも上底側が配
置されているので、割り残りは生じない。したがって、
分割後の割り残りを取り除くための加工を施す必要がな
い。

【００２１】また、図１に示すプリント配線基板７、１
０の場合は、隣接する捨て基板１１との２箇所の連結部
１３は、いずれも上底側が配置されているので、２つの
連結部１３の割れ残りは、共に捨て基板１１側へ残り、
プリント配線基板７、１０には残らない。一方、隣接す
るプリント配線基板８、９との連結部１３は、いずれも
下底側が配置されているので、２つの連結部１３が割れ
残ることになる。この２つの連結部１３の割れ残りは、
常に一定の箇所が残ることになる。

【００２２】このように、台形に形成した連結部１３の
配置を考慮し設定することによって、割り残りが全くで
ないプリント配線基板８、９と、割れ残った連結部１３
が常に一定の位置に残るプリント配線基板７、１０とに
分けることができ、分割後に行う割れ残った連結部１３
の取り除き作業の効率の向上を図ることができる。

【００２３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、プリント配線基板の割り取り作業時のおい
て、常に一定の基板側へ連結部の割れ残りを残すことが
でき、その割れ残った連結部の取り除き作業の効率を向
上させることができる。

【００２４】また、連結部を台形に形成することで、上
底と下底とで連結する強度に差をもたせることが可能と
なり、下底よりも連結強度の弱い上底側、すなわち、プ
リント配線基板と連結部の境界部分から割り取ることが
できるから、バリ等の発生が少なく、分割端面をきれい
に分離することができ、プリント配線基板の外形寸法精
度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明のプリント配線基板における分割前の状
態を示すプリント配線集合基板の平面図である。

【図２】図１のプリント配線集合基板における分割前の
状態を示すＢの部分を拡大した平面図である。

【図３】図１のプリント配線集合基板における分割後の
状態を示すＢの部分を拡大した平面図である。

【図4】図１のプリント配線集合基板における分割前の
他の状態を示すＣの部分を拡大した平面図である。

【図５】図１のプリント配線集合基板における分割後の
他の状態を示すＣの部分を拡大した平面図である。

【図６】従来のプリント配線基板における分割前の状態
を示すプリント配線集合基板の平面図である。

【図７】図６のプリント配線集合基板における分割前の
状態を示すＡの部分を拡大した平面図である。

【図８】図６のプリント配線集合基板における分割後の
状態を示すＡの部分を拡大した平面図である。

【符号の説明】

１プリント配線集合基板２プリント配線基板３捨て基板４スリット５連結部６プリント配線集合基板７、８、９、１０プリント配線基板１１捨て基板１２スリット１３連結部１３１、１３３上底１３２、１３４下底

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者諏訪隆文東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号株式会社ケンウッド内 (72)発明者富岡錘治東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号株式会社ケンウッド内 (72)発明者石原俊之東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号株式会社ケンウッド内 (72)発明者小松孝博東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号株式会社ケンウッド内 (72)発明者石岡大昌東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号株式会社ケンウッド内Ｆターム(参考） 5E338 BB31 BB46 EE32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項1】連結部によってプリント配線基板が捨て基
板と連結され、前記連結部でプリント配線基板を割り取
るように形成すると共に前記連結部を台形に形成したこ
とを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】前記台形に形成した連結部は、上底をプリ
ント配線基板側へ形成すると共に、下底を捨て基板側へ
形成したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線
基板。