CN115003009A - 一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构 - Google Patents

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许伟廉
陈世金
黄李海
冯冲
韩志伟
徐缓
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Abstract

本发明公开了一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构，针对现有技术中分板毛刺的问题提出本方案。结构包括若干布置在废料板内的装机单元，每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接；梯形连接部靠近装机单元的一边为上底，靠近废料板的一边为下底；装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。方法是在分板前设置为结构。优点在于，将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘，且通槽靠近废料板的一侧更长，可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元，大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内，确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。

Description

一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构
技术领域
本发明涉及挠性PCB的生产工艺，尤其涉及一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构。
背景技术
挠性印制板在最终装机之前，需要先将最终的装机单元(PCS)进行挠性板表面器件安装(SMT)。但是随着电子产品的微型化需求越来越高，PCS的尺寸已经被制作得很小。为了提高效率和品质，会将多个PCS拼接在一块进行SMT处理，如图1所示。然后装机单元10和废料板30之间通过若干矩形连接部21连接。PCS常见的尺寸和结构如图2所示，其中A＝34.1mm、B＝8mm，C＝12.6mm。而矩形连接部21的结构如图3所示，D＝1mm、E＝1.25mm，矩形连接部21表面全部挖铜处理。
在SMT后逐个将PCS撕离废料，矩形的连接部在撕离时受力点较为均匀地分布在靠近通槽的两侧边上，矩形连接部21撕裂点变得不可控，导致装机单元10外经常残留矩形连接部21的碎片而出现毛刺现象。
发明内容
本发明目的在于提供一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构，以解决上述现有技术存在的问题。
本发明所述一种挠性印制板结构，包括若干布置在废料板内的装机单元，每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接；所述梯形连接部靠近装机单元的一边为上底，靠近废料板的一边为下底；装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。
所述梯形连接部是等腰梯形。
所述梯形连接部下底长度是上底长度的1.5至2.5倍。
当通槽宽度为1mm时，所述梯形连接部下底长度是上底长度的1.6倍。
当通槽宽度为1mm时，所述梯形连接部下底长度是2mm，上底长度是1.25mm。
废料板表面的铜皮向装机单元的方向延伸进梯形连接部表面，且铜皮边缘与装机单元形成间隙。
所述间隙宽度为0.1mm至0.3mm。
所述间隙宽度为0.2mm。
本发明所述一种改善挠性印制板分板毛刺的方法，是在进行分板撕离之前，将挠性印制板做成所述的结构。
本发明所述一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构，其优点在于，将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘，且通槽靠近废料板的一侧更长，可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元，大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内，确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。
附图说明
图1是多个装机单元矩阵式拼接的结构示意图。
图2是现有技术中挠性印制板结构的示意图。
图3是图2中k处的局部放大示意图。
图4是本发明中所述挠性印制板结构的示意图。
图5是图4中j处的局部放大示意图。
附图标记：
10-装机单元、11-装机单元靠近废料板的边缘、21-矩形连接部、22-梯形连接部、30-废料板、31-废料板靠近装机单元的铜皮边缘、40-通槽；
A-装机单元长度、B-装机单元尾部宽度、C-装机单元头部宽度、D-通槽宽度、E-矩形连接部的长度、F-铜皮边缘与装机单元边缘的间隙宽度、G-梯形连接部的上底长度、H-梯形连接部的下底长度。
具体实施方式
本发明所述一种改善挠性印制板分板毛刺的方法是在装机单元10分板撕离之前制作成如下结构。
如图4、图5所示，本发明所述一种改善挠性印制板分板毛刺的挠性印制板结构包括若干布置在废料板30内的装机单元10，每一装机单元10外边缘均设有若干梯形连接部22与废料板30进行固定连接；所述梯形连接部22靠近装机单元10的一边为上底，靠近废料板30的一边为下底；装机单元10外边缘和废料板30之间设有通槽40分割。
所述梯形连接部22优选为等腰梯形。
所述梯形连接部22下底长度是上底长度的1.5至2.5倍。当通槽40宽度为1mm时，所述梯形连接部22下底长度是上底长度的1.6倍。优选的具体长度是H＝2mm，G＝1.25mm。
为了进一步避免梯形连接部22的撕离碎片残留在装机单元10边缘形成毛刺，废料板30表面的铜皮向装机单元10的方向延伸进梯形连接部22表面，且铜皮边缘与装机单元10形成间隙。所述间隙宽度为0.1mm至0.3mm，优选为F＝0.2mm。
现有技术中利用激光切割或模具冲切形成通槽40，然后将通槽40首尾位置的各矩形连接部21进行全面挖铜处理。与之不同的是，本发明在形成通槽40后，进行局部挖铜处理，仅仅将装机单元靠近废料板的边缘11外侧部分细长的铜皮挖去形成所述间隙。在铜皮的帮助下，分板撕离不会再出现梯形连接部22的碎片，从而实现有效的毛刺改善。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种挠性印制板结构，包括若干布置在废料板(30)内的装机单元(10)，其特征在于，每一装机单元(10)外边缘均设有若干梯形连接部(22)与废料板(30)进行固定连接；所述梯形连接部(22)靠近装机单元(10)的一边为上底，靠近废料板(30)的一边为下底；装机单元(10)外边缘和废料板(30)之间设有通槽(40)分割。
2.根据权利要求1所述一种挠性印制板结构，其特征在于，所述梯形连接部(22)是等腰梯形。
3.根据权利要求1所述一种挠性印制板结构，其特征在于，所述梯形连接部(22)下底长度是上底长度的1.5至2.5倍。
4.根据权利要求3所述一种挠性印制板结构，其特征在于，当通槽(40)宽度为1mm时，所述梯形连接部(22)下底长度是上底长度的1.6倍。
5.根据权利要求4所述一种挠性印制板结构，其特征在于，当通槽(40)宽度为1mm时，所述梯形连接部(22)下底长度是2mm，上底长度是1.25mm。
6.根据权利要求1所述一种挠性印制板结构，其特征在于，废料板(30)表面的铜皮向装机单元(10)的方向延伸进梯形连接部(22)表面，且铜皮边缘与装机单元(10)形成间隙。
7.根据权利要求6所述一种挠性印制板结构，其特征在于，所述间隙宽度为0.1mm至0.3mm。
8.根据权利要求7所述一种挠性印制板结构，其特征在于，所述间隙宽度为0.2mm。
9.一种改善挠性印制板分板毛刺的方法，其特征在于，进行分板撕离之前，将挠性印制板做成如权利要求1-8任一项所述的结构。
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