CN108200724A - 一种柔性印制板成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种柔性印制板成型方法,包括:根据所述柔性印制板的拼板外形,在所述柔性印制板上加设目标定位孔,其中,所述目标定位孔大多位于多次冲切的结合位置;将所述目标定位孔钻孔成型;设计与所述目标定位孔区域相对应的模具冲切工艺,将所述柔性印制板冲切成型。本发明实施例根据柔性印制板的生产拼板方式,在多次冲切的结合位置设计目标定位孔,并在冲切前将该目标定位孔钻出,提前把各个冲切刀接口区域可能产生段差、毛刺以及披锋的区域钻除,有效避免了柔性印制板在成型过程中多次冲切位产生段差、毛刺以及披锋的问题,提高了柔性印制板的成型精度,降低了冲切工序的报废率。

Description

一种柔性印制板成型方法
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域,尤其涉及一种柔性印制板的成型方法。
背景技术
柔性印制电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)以及刚挠结合印制板基于其可绕折性、高可靠性,在高端消费电子产品、医疗器械、汽车以及航空电子领域获得了广泛的应用。
正是因为柔性印制板优异的可绕折特质,柔性印制板通常使用在线路精度以及外形精度较高要求的领域,同时,由于柔性印制板(或者刚挠结合板中的柔性部分)质地柔软,导致其在外形成型的工序中对于模具的精度有极高的要求,进一步的,柔性线路板由于可绕折性导致其多呈不规则几何形状、外形复杂,通常需要使用两套及以上的模具才能完成成型工序。
在使用多套模具对柔性印制板进行冲切的过程中,在各次模具与模具的接刀处,由于精度的误差及产品本身的材质涨缩,经常冲切完后会产生段差或毛刺等问题,影响产品外观、严重时影响产品的弯折及导通性能。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性印制板成型方法,可减少柔性印制板冲切过程产生的段差或毛刺,提高柔性印制板的成型精度。
本发明实施例提供一种柔性印制板成型方法,包括:
根据所述柔性印制板的拼板外形,在所述柔性印制板上加设目标定位孔,其中,所述目标定位孔大多位于多次冲切的结合位置;
将所述目标定位孔钻孔成型;
设计与所述目标定位孔区域相对应的模具冲切工艺;
将所述柔性印制板冲切成型。
本发明实施例根据柔性印制板的生产拼板方式,在多次冲切的结合位置设计目标定位孔,并在冲切前将该目标定位孔钻出,提前把各个冲切刀接口区域可能产生段差、毛刺以及披锋的区域钻除,使可能产生段差、毛刺以及披风的区域在冲切成型前断开物理连接,有效避免了柔性印制板在成型过程中多次冲切位产生段差、毛刺以及披锋的问题,提高了柔性印制板的成型精度,降低了冲切工序的报废率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性印制板成型方法示意流程图;
图2是本发明实施例提供的一种目标定位孔的位置分部示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解,在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
参见图1,是本发明实施例提供的一种柔性印制板成型方法示意流程图,如图所示柔性印制板成型方法可包括以下步骤S11~S14:
S11,根据所述柔性印制板的拼板外形,在所述柔性印制板上加设目标定位孔,其中,所述目标定位孔大多位于多次冲切的结合位置。
具体地,根据柔性印制板的拼板构造,也就是多个单元板拼凑在一张生产板上的布局,在柔性印制板成型工序中需要多次冲切的单元板结合位置,设计目标定位孔,除此之外,在实际生产过程中,目标定位孔的具体位置,还可以根据产品的具体形状以及产品的厚度值进行相应的调整。
S12,将所述目标定位孔钻孔成型。
具体地,在设计好目标定位孔后,通常可以在PCB生产的钻孔工序中顺带将上述目标定位孔钻出,暨可以在常规定位孔钻完之后,对目标定位孔进行钻孔,也可以目标定位孔和常规定位孔同时进行钻孔,此处对于常规定位孔以及目标定位孔的钻孔顺序不做限制,可以根据实际生产过程的需要进行顺序的调整。
S13,设计与所述目标定位孔区域相对应的模具冲切工艺。
具体地,设计模具冲切工艺,主要是考虑到多套冲切模具之间的重叠效果。
S14,将所述柔性印制板冲切成型。
作为一种可选方式,目标定位孔距离成型单元区域外1.0mm至5.0mm。
进一步地,目标定位孔还存在于每个单片板的最长边两端以及最宽边两端。
进一步地,目标定位孔还存在于所述单片板之间的大空白区域,其中,所述大空白区域是指单片板之间区域大于20.0mm*20.0mm的空白区域。
作为一种可选方式,目标定位孔与所述柔性印制板产品内图形精度为±0.03mm以内。
作为一种可选方式,目标定位孔采用直径为0.05mm的钻针以机械钻孔方式成型,钻速为160至240KPM,进刀速度为1.6至3.8MPM,退刀速度为10至28MPM。
作为一种可选方式,设计与所述目标定位孔区域相对应的模具冲切工艺,包括:将各冲切模具之间的冲切重叠位置设计为±0.05mm区间内。
参见图2,是本发明实施例提供的一种目标定位孔的位置分部示意图。其中,柔性印制板的单元板21具有较为复杂的外形,多个单元板21通过拼凑合并的方式共同构成一块生产板,以提高PCB生产效率,便于生产的标准化管理;
通常情况下,柔性印制板在走完大多数生产工序后,最后一道工序是冲切成型,由于单元板21具有较为复杂的外形,普通的冲切模具无法一次将其完全冲切成型,进而需要使用多次冲切模具进行组合冲切;
本发明实施例通过在单元板周边位置设计出目标定位孔22,并在冲切前将目标定位孔21钻出,提前把各个冲切刀接口区域,暨可能产生毛刺、批锋的位置通过钻孔,局部断开物理连接,减少应力,从而在冲切过程中极大的减少冲切产生的毛刺、披锋;
通常情况下,多套冲切模具之间的重叠为±0.05mm,正好满足模具的通用公差±0.05mm,冲切的接口位置因为钻孔,局部已经断开物理连接,在冲切时,由于模具的接口位都被放大了±0.05mm,一方面可以覆盖目标定位孔的钻孔效果,另一方面可以满足漏冲切或者由于冲切模具公差缩小而再次产生的毛刺及批锋。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种柔性印制板成型方法,其特征在于,包括:
根据所述柔性印制板的拼板外形,在所述柔性印制板上加设目标定位孔,其中,所述目标定位孔大多位于多次冲切的结合位置;
将所述目标定位孔钻孔成型;
设计与所述目标定位孔区域相对应的模具冲切工艺;
将所述柔性印制板冲切成型。
2.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述根据所述柔性印制板的拼板外形,在所述柔性印制板上加设目标定位孔,其中,所述目标定位孔大多位于多次冲切的结合位置,包括:
所述目标定位孔距离成型单元区域外1.0mm至5.0mm。
3.根据权利要求2所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述目标定位孔还存在于每个单片板的最长边两端以及最宽边两端。
4.根据权利要求3所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述目标定位孔还存在于所述单片板之间的大空白区域,其中,所述大空白区域是指单片板之间区域大于20.0mm*20.0mm的空白区域。
5.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述目标定位孔与所述柔性印制板产品内图形精度为±0.03mm以内。
6.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述目标定位孔采用直径为0.05mm的钻针以机械钻孔方式成型,钻速为160至240KPM,进刀速度为1.6至3.8MPM,退刀速度为10至28MPM。
7.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述设计与所述目标定位孔区域相对应的模具冲切工艺,包括:将各冲切模具之间的冲切重叠位置设计为±0.05mm区间内。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110918775A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 昆山市飞荣达电子材料有限公司 一种超薄金属工件加工方法
CN111432563A (zh) * 2020-05-28 2020-07-17 遂宁市广天电子有限公司 一种减小pcb板v割分板后尺寸公差的方法
CN115003009A (zh) * 2022-06-09 2022-09-02 博敏电子股份有限公司 一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201893988U (zh) * 2010-10-22 2011-07-06 春焱电子科技(苏州)有限公司 一种pcb板
CN103369846A (zh) * 2013-06-28 2013-10-23 昆山元茂电子科技有限公司 异型孔去毛刺方法
CN203504885U (zh) * 2013-08-30 2014-03-26 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板外形冲切模具
CN103817745B (zh) * 2014-02-24 2016-05-25 昆山苏杭电路板有限公司 小单元印制板冲板工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110918775A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 昆山市飞荣达电子材料有限公司 一种超薄金属工件加工方法
CN111432563A (zh) * 2020-05-28 2020-07-17 遂宁市广天电子有限公司 一种减小pcb板v割分板后尺寸公差的方法
CN115003009A (zh) * 2022-06-09 2022-09-02 博敏电子股份有限公司 一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构

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