JP5100419B2 - 検査システム - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェハやガラス基板上に製造した微細パターンの欠陥を顕微鏡により拡大して観察するレビュー検査と、その欠陥をレーザにより修正することが可能な修正機能を備える欠陥レビュー及び修正装置に関する。
従来、半導体ＩＣチップや液晶パネルは、複数の製造工程を経て製造され製品となる。これらの各工程間には製造装置やその製造工程により生じた微細パターン上の欠陥を管理するため、検査工程を設けるのが一般的である。
この検査工程は、配線パターンの乱れや異物混入を検査する外観検査装置、配線パターン間の距離や幅を測定する線幅測定検査装置、そして外観検査装置により検出した欠陥の詳細検査を行うレビュー検査装置等から構成される検査システムにより実行される。これらの検査工程でいち早く不良を発見し、その原因となった製造工程にフィードバックすることが生産ラインの歩留まり向上に繋がる。また、歩留まり向上を行う手段として欠陥箇所を修正する修正工程を備えることもある。この修正工程が無い検査システムの場合、検出した欠陥を含む半導体ＩＣチップや液晶基板パネルは不良品と判定され製品にならない。
しかし、修正装置を用いることで欠陥箇所や不良箇所を修正することが可能となり、検査工程で不良と判定された基板を再び良品として後工程に進めることができる。
修正工程の無いレビュー検査装置としては、例えば、特許文献１に開示されている。これは検査装置から出力された欠陥座標とレビュー検査装置の観察座標の誤差を補正し、欠陥箇所を特定する欠陥探索を精度良く行い、更に欠陥サイズの検出値の傾向に基づいてＳＥＭ等の高倍視観察の必要がある欠陥選定を行うことでレビュー効率を高めたシステムである。
修正工程の無いレビュー検査装置としては、例えば、特許文献１に開示されている。これは検査装置から出力された欠陥座標とレビュー検査装置の観察座標の誤差を補正し、欠陥箇所を特定する欠陥探索を精度良く行い、更に欠陥サイズの検出値の傾向に基づいてＳＥＭ等の高倍視観察の必要がある欠陥選定を行うことでレビュー効率を高めたシステムである。
また、検査工程を有する修正検査装置としては、例えば、特許文献２に開示されたような欠陥の修正方法および欠陥修正装置がある。この修正装置は、検査装置により検出した欠陥を欠陥の位置座標、形状、サイズなどの構成成分として分析収集し、この欠陥に関するデータと、回路設計レイアウトデータと欠陥毎の修正方法を記憶した欠陥修正方法知識データベースを用い、電気的に不整合を引き起こす欠陥の特定を自動分類しその欠陥の除去もしくは修復を行う装置である。
特開２００６−１４５２６９号公報
特開２００６−３０３２２７号公報
上述のようなレビュー検査装置は、検査装置が出力した欠陥の座標に例えば光学顕微鏡の様な観察装置を移動し、レビュー検査するものである。また、検査装置に分類機能がある場合、その分類データを用いレビューが必要な欠陥を予め選別することでレビュー検査回数を減らすことができる。
上述のような方法でレビューを行った場合、前述の顕微鏡の移動座標は、検査装置が出力した個々の欠陥座標を中心に移動することになり、レビュー対象欠陥数分の顕微鏡移動が発生してしまうという問題点があった。
また、上述のような方法では顕微鏡の移動速度やオートフォーカス速度が改善しない限り検査時間の短縮が期待できないという問題点があった。
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、顕微鏡の移動速度やオートフォーカス速度に関わらず、レビュー検査を効率的に行い、検査時間短縮を実現することが可能な検査システムを提供することを目的とする。
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、顕微鏡の移動速度やオートフォーカス速度に関わらず、レビュー検査を効率的に行い、検査時間短縮を実現することが可能な検査システムを提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため、下記のような構成を採用した。
すなわち、本発明の一態様によれば、本発明の検査システムは、欠陥検査装置とレビュー検査装置とを備えた検査システムである。そして、前記欠陥検査装置は、基板に形成された欠陥を認識し、前記欠陥の位置座標を示す欠陥位置座標および前記欠陥のサイズを示す欠陥サイズを含む欠陥情報を取得する。また、前記レビュー検査装置は、前記欠陥検査装置によって取得した前記欠陥位置座標に基づいて、同一の撮像範囲内に同時に入る前記認識した複数の欠陥をグループ化し、前記グループ化された複数の欠陥の位置座標に基づいて、前記撮像範囲を相対的に移動させて前記基板を顕微鏡にて検査し、前記欠陥情報および前記撮像範囲を構成するための撮像範囲情報に基づいて、前記相対的な移動の回数が少なくなるよう座標を算出する座標算出部を備えたことを特徴とする。
すなわち、本発明の一態様によれば、本発明の検査システムは、欠陥検査装置とレビュー検査装置とを備えた検査システムである。そして、前記欠陥検査装置は、基板に形成された欠陥を認識し、前記欠陥の位置座標を示す欠陥位置座標および前記欠陥のサイズを示す欠陥サイズを含む欠陥情報を取得する。また、前記レビュー検査装置は、前記欠陥検査装置によって取得した前記欠陥位置座標に基づいて、同一の撮像範囲内に同時に入る前記認識した複数の欠陥をグループ化し、前記グループ化された複数の欠陥の位置座標に基づいて、前記撮像範囲を相対的に移動させて前記基板を顕微鏡にて検査し、前記欠陥情報および前記撮像範囲を構成するための撮像範囲情報に基づいて、前記相対的な移動の回数が少なくなるよう座標を算出する座標算出部を備えたことを特徴とする。
また、本発明の検査システムは、前記座標算出部が、前記レビュー検査装置とは異なる装置、例えば、前記レビュー検査装置とネットワークで接続された欠陥検査装置、生産データ管理サーバ、または座標管理サーバが備えることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記座標算出部が、前記顕微鏡の同一撮像範囲内に同時に複数の欠陥が入る座標を求める同一視野内欠陥抽出部を備えることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記座標算出部が、前記顕微鏡の撮像範囲に基づいて、複数の欠陥が入る格子を求めるための格子座標設定部を備えることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記座標算出部が、前記顕微鏡の撮像範囲に基づいて、複数の欠陥が入る格子を求めるための格子座標設定部を備えることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記レビュー検査装置が、前記欠陥検査装置から出力された欠陥の位置座標を記憶する欠陥座標記憶部を備えることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記レビュー検査装置が空間変調素子を備え、一度に任意の形状で複数のレーザ光を照射してリペアを行う修正機能付きのレビュー検査装置であることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記レビュー検査装置が空間変調素子を備え、一度に任意の形状で複数のレーザ光を照射してリペアを行う修正機能付きのレビュー検査装置であることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記レビュー検査装置が、レーザによるリペアが必要な欠陥部分を抽出して、リペアが不要な部分を除外するレーザ照射不要部分判定部を備えることが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記座標算出部が、前記同一視野内欠陥抽出部によって求められた前記複数の座標を、前記レビュー検査装置の顕微鏡の同一視野内に入る１つの座標に統合することが望ましい。
また、本発明の検査システムは、前記座標算出部が、前記同一視野内欠陥抽出部によって求められた前記複数の座標を、前記レビュー検査装置の顕微鏡の同一視野内に入る１つの座標に統合することが望ましい。
本発明によれば、半導体の製造工程により生じた基板上の複数の欠陥座標を、レビュー検査装置の顕微鏡の同一撮像範囲内に入る１つの座標に統合することができるので、レビュー検査のために撮像範囲を相対的に移動させる回数を減らすことができ、検査時間を短縮することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。すべての図面において、実施の形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明を適用した検査システムの構成を示す図である。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明を適用した検査システムの構成を示す図である。
図１において、検査システムは、液晶基板を生産する液晶基板生産システムの一部であり、ネットワーク１０４に接続された欠陥検査装置１０１とレビュー検査装置１０３とを備えている。また、ネットワーク１０４には、他に生産データ管理サーバ１０２と座標管理サーバ１０５が接続されている。
前記欠陥検査装置１０１は、基板に形成された欠陥を認識し、前記欠陥の位置座標を示す欠陥位置座標および前記欠陥のサイズを示す欠陥サイズを含む欠陥情報を取得する。前記レビュー検査装置１０３は、顕微鏡を搭載し、前記欠陥検査装置１０１によって取得した前記欠陥位置座標に基づいて、撮像範囲を相対的に移動させて前記基板を顕微鏡にて観察、検査する。
また、生産データ管理サーバ１０２は、液晶基板を生産する工場の生産ライン情報を統括管理するデータベース機能を有し、座標管理サーバ１０５は、レビューデータを作成管理するデータベース機能を有する。
一般に、液晶ＴＶなどの液晶表示装置は、ガラス基板上に薄膜層を形成しパターニングする工程等の製造工程が繰り返されることにより製造される。そして、検査工程はこのパターニングの評価を行うものである。一般的な検査処理は、次のようにして行われる。
まず、フォト工程で製造されたパターン付きガラス基板が、生産工場の搬送システムにより欠陥検査装置１０１に搬入される。次に、欠陥検査装置１０１が、設定された検査条件（検査レシピ）に従って検査を実行し、塗布ムラや異物混入、パターンの乱れを欠陥として検出する。そして、欠陥検査装置１０１は、この検査結果を例えばＦＴＰ（File Transfer Protocol）を用いてネットワーク１０４を介し、座標管理サーバ１０５に登録する。
座標管理サーバ１０５は、登録されたその検査結果を生産データ管理サーバ１０２に登録可能なフォーマットに変換した後、ＦＴＰを用いてネットワーク１０４を介し、生産データ管理サーバ１０２にファイルとして登録する。
次に、上述のようにしてパターンの欠陥が検査された基板は、搬送システムによりレビュー検査装置１０３に搬送される。そして、レビュー検査装置１０３は、搬送された基板の例えば基盤を識別するための基板ＩＤを検索条件とした要求ファイルを作成し、ＦＴＰにより座標管理サーバ１０５に対してレビュー情報の要求を行う。
座標管理サーバ１０５は、生産データ管理サーバ１０２からＦＴＰによりレビューファイル取得する。そして、座標管理サーバ１０５は、内部設定された変換情報に従い、最適レビューファイル作成し、レビュー検査装置１０３にレビュー情報を送信する。
レビュー検査装置１０３は、取得した最適レビューファイルに従い、顕微鏡の顕微鏡ヘッドを座標移動して欠陥画像を撮像する。そして、画像処理機能により欠陥の種類を分類した結果をレビュー結果ファイル作成として作成し、座標管理サーバ１０５に登録する。
座標管理サーバ１０５は、生産データ管理サーバ１０２に登録可能なフォーマットに変換後、ＦＴＰを用いてネットワーク１０４を介し、生産データ管理サーバ１０２に登録する。
そして、基板はレビュー検査装置から搬出され、検査を完了する。
上述のような検査システムにおいて、本発明は実現される。ここで、第１の実施の形態について、概略を説明する。
上述のような検査システムにおいて、本発明は実現される。ここで、第１の実施の形態について、概略を説明する。
まず、欠陥検査装置１０１が抽出した欠陥の位置座標を、レビュー検査装置１０３が受け取る。次に、欠陥検査装置１０１から受け取った欠陥の画像を画像処理によりレーザ照射が不要な部分を判定し、その部分をレーザ照射の対象とする欠陥から除外する。ここで、不要な部分とは、例えば後述するパターン同士がショートしておらず、リペアしなくても実害のない欠陥を指す。
そして、欠陥画像の位置座標からレーザリペア機能付きのレビュー検査装置１０３で検査を行うための順番を算出する。具体的には、座標の順にソートを行い、同一撮像範囲内に他の欠陥が入るか判定し、入る場合はその中心座標を求めて、レビュー検査を行う順番を決める。
最後に、レビュー検査装置１０３の顕微鏡を移動させ、決定した順にレビュー検査と、必要によりレーザリペアを行なう。
図２は、レビューファイルのフォーマット例を示す図である。
図２は、レビューファイルのフォーマット例を示す図である。
図２において、ブロック２０１は、ヘッダー領域を示し、レビューする基板に関する情報として、以下のような基板情報が含まれる。すなわち、ここでの基板情報は、先頭行から、コメント２０１ａ、レビューする基板を特定するための基板ＩＤ２０１ｂ、この基板に含まれる面取り数２０１ｃを表している。
ブロック２０２は、面取り番号１の欠陥情報を表している。すなわち、ここでの欠陥情報は、先頭行から、コメント２０２ａ、この面に含まれる欠陥総数２０２ｂ、第１の欠陥情報２０２ｃ、第２の欠陥情報２０２ｄおよび第３の欠陥情報２０２ｅを表している。これら第１の欠陥情報２０２ｃ乃至第３の欠陥情報２０２ｅは、それぞれインデックス、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｘサイズ、Ｙサイズで構成される。例えば、第１の欠陥情報２０２ｃは、インデックスが「０１」で、Ｘ座標が「１１１」で、Ｙ座標が「１１１」で、Ｘサイズが「１０」で、Ｙサイズが「１０」となる。
ブロック２０３は、他の面取り番号２乃至４の欠陥情報を表している。
このようなレビューファイルは、レビューする欠陥座標がリスト状に記述されたファイルであり、欠陥検査装置１０１や他の検査装置が作成した結果データを基に作成される。
このようなレビューファイルは、レビューする欠陥座標がリスト状に記述されたファイルであり、欠陥検査装置１０１や他の検査装置が作成した結果データを基に作成される。
次に、最適なレビューファイルの作成方法を説明する。
図３は、最適なレビューファイルを作成するレビューファイル作成処理の流れを示すフローチャートである。
図３は、最適なレビューファイルを作成するレビューファイル作成処理の流れを示すフローチャートである。
まず、ステップＳ３０１において、顕微鏡が欠陥ポイント間を最短距離の順序で移動可能なように、レビューファイルの欠陥座標データのソートを行い、座標リストを作成する。その理由は、レビューファイルの欠陥座標データを昇順または降順でそのまま処理すると必ずしも顕微鏡を最短距離で移動する効率的な制御が行えないからである。
次に、顕微鏡の移動回数を最小限にすることを目的にして、レビューする顕微鏡倍率の同一撮像範囲内に同時に入る欠陥をグループ化する。具体的な手順としては、まず、ステップＳ３０２において、作成する新たな座標データを管理するレビューリストを初期化する。次に、ステップＳ３０３において、ステップＳ３０１でソートした座標リストの先頭座標を基準欠陥座標として設定する。そして、ステップＳ３０４において、リスト中の次の欠陥座標を基準欠陥座標と比較し、ステップＳ３０５において、これらの欠陥座標が同時に同一撮像範囲の範囲内に入るか判断する。
同時に同一撮像範囲内に入ると判断された場合（ステップＳ３０５：Ｙｅｓ）は、ステップＳ３０６において、同時に同一撮像範囲の範囲内に入ると判断された欠陥座標のグループの中心座標を算出する。そして、この中心座標を新たな基準欠陥座標とするため、ステップＳ３０３の基準欠陥座標設定ステップに戻る。
他方、同時に同一撮像範囲内に入らないと判断された場合（ステップＳ３０５：Ｎｏ）は、ステップＳ３０７において、その際（同時に同一撮像範囲内に入らないと判断された際）に保持した基準欠陥座標を、前記新たな座標データを管理するレビューリストに追加し、次の欠陥座標を基準欠陥座標の候補として保持する。そして、ステップＳ３０８において、座標リストの最後のデータか否かを判断し、座標リストに残りがあると判断された場合（ステップＳ３０８：Ｙｅｓ）は、ステップＳ３０７で保持した基準欠陥座標の候補を新たな基準欠陥座標とするため、ステップＳ３０３の基準欠陥座標設定ステップに戻る。他方、座標リストの最後であると判断された場合（ステップＳ３０８：Ｎｏ）は、本レビューファイル作成処理を終了する。
次に、上述の基準欠陥座標の設定ステップ（ステップＳ３０３）からレビューリストの追加ステップ（ステップＳ３０７）までの処理について詳細に説明する。
図４、図５、図６および図７は、図３のステップＳ３０３からステップＳ３０７までの処理を詳細に説明するための図である。
図４、図５、図６および図７は、図３のステップＳ３０３からステップＳ３０７までの処理を詳細に説明するための図である。
図４は、欠陥４０１とその欠陥が入るサイズの矩形４０２を示した図であり、本実施の形態ではこの矩形４０２を欠陥として扱う。
図５は、顕微鏡視野５０１の中心座標５０２に、欠陥５０３の中心座標が重なっている状態を示す図であり、この欠陥５０３が図３における第１回目のステップＳ３０３で設定される基準欠陥座標となる。そして、欠陥５０４は、次の欠陥を示す。
図５は、顕微鏡視野５０１の中心座標５０２に、欠陥５０３の中心座標が重なっている状態を示す図であり、この欠陥５０３が図３における第１回目のステップＳ３０３で設定される基準欠陥座標となる。そして、欠陥５０４は、次の欠陥を示す。
図６は、図３のステップＳ３０６で中心座標の算出が行われた状態を示す図である。ここで、算出された中心座標６０１は、欠陥５０３と欠陥５０４を囲う矩形６０２の中心座標である。そして、欠陥６０３は、さらにその次の欠陥を示す。
図７は、ステップＳ３０６で２度目の中心座標の算出が行われた状態を示す図であり、欠陥５０３、欠陥５０４の他、欠陥６０３も含む中心座標７０１を算出している。ここで、さらに欠陥７０２を含めると、すなわち、欠陥５０３、欠陥５０４、欠陥６０３および欠陥７０２から構成される欠陥のグループは、顕微鏡視野外のサイズになってしまうため、欠陥５０３、欠陥５０４および欠陥６０３までを１グループとし、この中心座標７０１をレビューリストに追加する。これらの処理により作成されたレビューリストを用いることで、最小限の移動回数によるレビュー検査を実現し、検査時間を短縮することができる。
なお、本実施の形態では、座標管理サーバ１０５を設けてレビューファイル作成処理を別に行っているが、このレビューファイル作成処理が検査時間の遅延に繋がっても問題とならないシステムの場合、レビュー検査装置１０３内部のプログラムで実行しても良い。また、座標管理サーバ１０５に本機能を含め、座標管理サーバ１０５にて変換したレビューファイル作成を行っても良い。また、欠陥を矩形とみなしているが、観察する欠陥を囲うものであれば曲線を含んでいても良い。
次に、パターン修正機能を備えたレビュー検査装置におけるレビュー座標の算出方法について説明する。
ここで、パターン修正機能とは、修正対象の欠陥にレーザ照射することにより、例えば２つのパターン間に跨った欠陥をカットするもので、例えば、特開２００６−３５０１２３号公報では、マイクロミラーアレイを制御することで任意の形状パターンにカットする方法がある。このような任意の形状パターンにカットする場合、上述の第１の実施の形態で示す欠陥全体が入る矩形を基準にする必要はなく、配線パターンを考慮しレーザカットすべき領域のみを対象座標として計算すれば良い。
ここで、パターン修正機能とは、修正対象の欠陥にレーザ照射することにより、例えば２つのパターン間に跨った欠陥をカットするもので、例えば、特開２００６−３５０１２３号公報では、マイクロミラーアレイを制御することで任意の形状パターンにカットする方法がある。このような任意の形状パターンにカットする場合、上述の第１の実施の形態で示す欠陥全体が入る矩形を基準にする必要はなく、配線パターンを考慮しレーザカットすべき領域のみを対象座標として計算すれば良い。
図８は、レジストパターンが正常に形成されている状態を示す図であり、図９は、基板上に欠陥が形成されている状態を示す図である。図１０は、欠陥から欠陥領域を抽出した状態を示す図である。
図８において、パターン８０１、パターン８０２およびパターン８０３の３本のレジストパターンは、基板上に正常に形成されている。
図９において、基板上に形成されたパターン９０１、パターン９０２およびパターン９０３の３本の正常なレジストパターンとともに、これらに跨るような欠陥９０４、欠陥９０５および欠陥９０６が存在している。
図９において、基板上に形成されたパターン９０１、パターン９０２およびパターン９０３の３本の正常なレジストパターンとともに、これらに跨るような欠陥９０４、欠陥９０５および欠陥９０６が存在している。
ここで、例えば図８に示したような正常のレジストパターンのみの画像を参照画像とし、図９に示したような欠陥９０１等を含む画像と比較する画像処理を行うと、その差分として、正常なレジストパターン上に乗っていない欠陥の一部分が、図１０に示すように欠陥領域１００１、欠陥領域１００２、欠陥領域１００３、欠陥領域１００４、欠陥領域１００５および欠陥領域１００６として抽出できる。
次に、これら欠陥領域１００１乃至欠陥領域１００６の中で、修正を必要とするショート欠陥、すなわち、パターン間に跨るような欠陥を識別するための流れについて説明する。
図１１は、回路設計レイアウトデータフォーマットの一例を示す図であり、図１２は、レジストパターンの例を示す図である。
図１１の開始位置座標１１０１は、図１２のレジストパターン１２０４aの開始位置座標（Ｘ，Ｙ）１２０１を示し、長さ１１０２は、図１２のレジストパターン１２０４aの長さ１２０２を示す。また、幅１１０３は、レジストパターン１２０４aの幅であり、図１２のレジストパターン１２０４aの長さ１２０３を示し、個数１１０４は、前述の長さ１１０２および幅１１０３で定義したレジストパターン１２０４ａと同じサイズのレジストパターンの個数を示す。図１２に示した例では、レジストパターン１２０４ａ、レジストパターン１２０４ｂ、レジストパターン１２０４ｃの３個のレジストパターンが存在することを示す。そして、繰り返し間隔１１０５は、レジストパターン１２０４aとその隣のレジストパターン１２０４ｂとの間隔を示し、図１２中では繰り返し間隔１２０５で示す。なお、レジストパターン１２０４ｂとその隣のレジストパターン１２０４ｃとの間隔も、繰り返し間隔１１０５で定義した間隔になる。
図１１の開始位置座標１１０１は、図１２のレジストパターン１２０４aの開始位置座標（Ｘ，Ｙ）１２０１を示し、長さ１１０２は、図１２のレジストパターン１２０４aの長さ１２０２を示す。また、幅１１０３は、レジストパターン１２０４aの幅であり、図１２のレジストパターン１２０４aの長さ１２０３を示し、個数１１０４は、前述の長さ１１０２および幅１１０３で定義したレジストパターン１２０４ａと同じサイズのレジストパターンの個数を示す。図１２に示した例では、レジストパターン１２０４ａ、レジストパターン１２０４ｂ、レジストパターン１２０４ｃの３個のレジストパターンが存在することを示す。そして、繰り返し間隔１１０５は、レジストパターン１２０４aとその隣のレジストパターン１２０４ｂとの間隔を示し、図１２中では繰り返し間隔１２０５で示す。なお、レジストパターン１２０４ｂとその隣のレジストパターン１２０４ｃとの間隔も、繰り返し間隔１１０５で定義した間隔になる。
図１３は、ショート欠陥を識別するためのショート欠陥識別処理の流れを示すフローチャートである。
本ショート欠陥識別処理は、前述した、パターン同士がショートしておらず、リペアしなくても実害のない欠陥と、リペアが必要な欠陥とを識別するために実行する処理である。
本ショート欠陥識別処理は、前述した、パターン同士がショートしておらず、リペアしなくても実害のない欠陥と、リペアが必要な欠陥とを識別するために実行する処理である。
まず、ステップＳ１３０１において、修正欠陥の矩形座標を管理するリペアリスト（RepairerList）を作成して初期化し、ステップＳ１３０２において、レジストパターンの繰り返し数、例えば図１１に例示したようなレイアウトデータフォーマットに記述されたＮｕｍｂｅｒ＝３を定義する。
次に、ステップＳ１３０３において、ステップＳ１３０４以降の処理を繰り返し数だけ繰り返すために、Ｎｕｍｂｅｒが１以下であるか否かを判断し、１以下であると判断された場合（ステップＳ１３０３：Ｙｅｓ）は、本ショート欠陥識別処理を終了する。
他方、Ｎｕｍｂｅｒが１以下でないと判断された場合（ステップＳ１３０３：Ｎｏ）は、ステップＳ１３０４において、ショートを禁止する領域の座標、禁止領域座標Ｘ１とＸ２を算出する。ここで、Ｘ１は、例えば図１０のパターン９０１の中心座標（PointX）にパターン９０１の幅の半分を加算している。これはパターン８０１の右側のエッジ座標となる。また、Ｘ２は、パターン８０１の中心座標（PointX）にパターン繰り返し間隔（Interval）を加え、パターン８０１の幅の半分を減算している。これはパターン８０２の左側のエッジ座標になる。
次に、ステップＳ１３０５において、例えば図１０で示す欠陥１００１乃至欠陥１００６が、ステップＳ１３０４で算出したＸ１からＸ２の間にあるか否かを判断する。具体的には、欠陥１００１等を囲う矩形の左下座標および右上座標を、それぞれ（DefectL，DefectB）および（DefectR，DefectT）とし、Ｘ１がDefectL以上であり、かつ、Ｘ２がDefectR以下であるか否かを判断する。
そして、欠陥１００１等がＸ１からＸ２の間にある欠陥であると判断された場合（１３０５：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１３０６において、矩形座標（RepairerL、RepairerR、RepairerB、RepairerT）を下記式により設定する。
RepairerL＝X１
RepairerR＝X２
RepairerB＝DefectB
RepairerT＝DefectT
さらに、ステップＳ１３０７において、ステップＳ１３０６で設定した矩形座標をRepairerListに追加する。そして、ステップＳ１３０８において、次の欠陥を識別するために変数Ｎｕｍｂｅｒを１インクリメントし、PointXにパターンの間隔を加算して、ステップＳ１３０４に戻る。
RepairerL＝X１
RepairerR＝X２
RepairerB＝DefectB
RepairerT＝DefectT
さらに、ステップＳ１３０７において、ステップＳ１３０６で設定した矩形座標をRepairerListに追加する。そして、ステップＳ１３０８において、次の欠陥を識別するために変数Ｎｕｍｂｅｒを１インクリメントし、PointXにパターンの間隔を加算して、ステップＳ１３０４に戻る。
本ショート欠陥識別処理により、例えば図１０の欠陥１００２および欠陥１００４の２つをリペアすべきショート欠陥として識別することができる。これにより、リペアが不要な部分への照射を防ぐことができる。
図１４は、ショート欠陥が同一撮像範囲内に入っている状態を示す図である。
図１４において、欠陥１００２および欠陥１００４は、図１３を用いて説明したショート欠陥識別処理により識別され、図３乃至図７等を用いて説明した処理により、同一撮像範囲内に入ると判断される。そして、上述したように、顕微鏡視野１４０１内の欠陥１００２および欠陥１００４をマイクロミラーアレイ制御で任意形状パターンにカットできる修正機能を用いると、これらの欠陥１００２および欠陥１００４を同時に修正することが可能となり、座標移動回数が減り、修正を目的としたレビュー検査を効率的に行うことができる。
図１４において、欠陥１００２および欠陥１００４は、図１３を用いて説明したショート欠陥識別処理により識別され、図３乃至図７等を用いて説明した処理により、同一撮像範囲内に入ると判断される。そして、上述したように、顕微鏡視野１４０１内の欠陥１００２および欠陥１００４をマイクロミラーアレイ制御で任意形状パターンにカットできる修正機能を用いると、これらの欠陥１００２および欠陥１００４を同時に修正することが可能となり、座標移動回数が減り、修正を目的としたレビュー検査を効率的に行うことができる。
本第１の実施の形態によれば、半導体の製造工程により生じた複数の欠陥座標を顕微鏡の同一撮像範囲内に入る１つの座標に統合する際、修正の必要な欠陥についての情報を加味することで、修正を目的としたレビュー検査座標の座標移動を減らすことができ、検査時間を短縮することが可能となる。
また、本第１の実施の形態によれば、半導体の製造工程により生じた複数の欠陥座標を顕微鏡の同一撮像範囲内に入る１つの座標に統合する計算処理を、レビュー検査とは別に実行することで、計算処理にかかる負荷を検査装置から取り除くことができ、計算処理に要する処理時間を短縮することが可能となる。
（第２の実施の形態）
本発明を適用した第２の実施の形態は、観察領域矩形を基板上に均等に配置し、その矩形中心座標を観察座標とする方法である。
（第２の実施の形態）
本発明を適用した第２の実施の形態は、観察領域矩形を基板上に均等に配置し、その矩形中心座標を観察座標とする方法である。
本第２の実施の形態は、第１の実施の形態を実現した検査システムと同様な構成の検査システムにおいて実現される。ここで、第２の実施の形態について、概略を説明する。
まず、欠陥検査装置１０１が抽出した欠陥の位置座標を、レビュー検査装置１０３が受け取る。次に、欠陥検査装置１０１から受け取った欠陥の画像を、第１の実施の形態で説明した図１３のショート欠陥識別処理等を用いることにより、画像処理によってレーザ照射が不要な部分を判定し、その部分をレーザ照射の対象とする欠陥から除外する。
まず、欠陥検査装置１０１が抽出した欠陥の位置座標を、レビュー検査装置１０３が受け取る。次に、欠陥検査装置１０１から受け取った欠陥の画像を、第１の実施の形態で説明した図１３のショート欠陥識別処理等を用いることにより、画像処理によってレーザ照射が不要な部分を判定し、その部分をレーザ照射の対象とする欠陥から除外する。
そして、欠陥画像の位置座標からレーザリペア機能付きのレビュー検査装置１０３で検査を行うための順番を算出する。具体的には、顕微鏡の視野を基に欠陥の座標を格子状に切り分けた格子座標を複数用意して格子座標に当てはめ、複数の格子を跨っている欠陥については、中心座標と大きさの情報となるので他のどこの格子座標に入るか判定して入る格子座標を求めて、レビュー検査を行う順番を決める。
最後に、レビュー検査装置１０３の顕微鏡を移動させ、決定した順にレビュー検査と、必要によりレーザリペアを行なう。
図１５は、顕微鏡視野に入る観察領域矩形を基板上に格子状に配置した例を示す図である。
図１５は、顕微鏡視野に入る観察領域矩形を基板上に格子状に配置した例を示す図である。
図１５において、基板１５０１の座標は、左下を原点（０，０）とし、横軸をＸ軸、縦軸をＹ軸とする。そして、観察領域矩形１５０２内には矩形座標１５０３を(Ｘ，Ｙ）で示している。
図１６は、基板上にレビューファイルの欠陥位置座標を示した図である。
図１６において、欠陥１６０１、欠陥１６０２、欠陥１６０３、欠陥１６０４、欠陥１６０５および欠陥１６０６のうち、欠陥１６０２と欠陥１６０３は、同一の観察領域に入っている。また、欠陥１６０６は、３つの観察領域に渡る欠陥である。
図１６において、欠陥１６０１、欠陥１６０２、欠陥１６０３、欠陥１６０４、欠陥１６０５および欠陥１６０６のうち、欠陥１６０２と欠陥１６０３は、同一の観察領域に入っている。また、欠陥１６０６は、３つの観察領域に渡る欠陥である。
図１７は、欠陥を含む観察領域矩形のみを顕微鏡が移動する順序を示した図である。
図１７において、観察対象である矩形座標（１，３）、矩形座標（２，４）、矩形座標（３，６）、矩形座標（５，３）、矩形座標（７，１）、矩形座標（８，１）および矩形座標（９，１）は、開始観察位置１７０１から最終観察位置１７０３まで結んだ破線１７０２によって観察されることを示している。
図１７において、観察対象である矩形座標（１，３）、矩形座標（２，４）、矩形座標（３，６）、矩形座標（５，３）、矩形座標（７，１）、矩形座標（８，１）および矩形座標（９，１）は、開始観察位置１７０１から最終観察位置１７０３まで結んだ破線１７０２によって観察されることを示している。
図１８は、顕微鏡の移動する順序を決定する顕微鏡移動順序決定処理の流れを示すフローチャートである。
本顕微鏡移動順序決定処理は、レビューファイルの欠陥情報から対象とする観察領域矩形を決定し、顕微鏡の移動順序を決定する。
本顕微鏡移動順序決定処理は、レビューファイルの欠陥情報から対象とする観察領域矩形を決定し、顕微鏡の移動順序を決定する。
まず、ステップＳ１８０１において、図１５に示したような観察領域矩形１５０２で基板１５０１を分割し、各観察領域矩形１５０２の矩形座標１５０３を要素番号とした２次元配列InspMap[maxX][maxY]マップを作成する。ここで、maxXは、横軸を観察領域矩形１５０２の横幅で分割した場合に必要となる個数であり、maxYは、縦軸を観察領域矩形１５０２の縦幅で分割した場合に必要となる個数である。
次に、ステップＳ１８０２において、全要素のデータを０で初期化する。
そして、ステップＳ１８０３において、レビューファイルを読み込み、レビューファイルに示された全情報（欠陥座標、サイズＸ、サイズＹ）を取得する。ここで、欠陥の座標系は説明を容易にするため、図１５で示した左下を原点とする。
そして、ステップＳ１８０３において、レビューファイルを読み込み、レビューファイルに示された全情報（欠陥座標、サイズＸ、サイズＹ）を取得する。ここで、欠陥の座標系は説明を容易にするため、図１５で示した左下を原点とする。
次に、ステップＳ１８０４において、欠陥座標と一致する２次元配列InspMap[maxX][maxY]にデータをセットするサブルーチン「２次元配列InspMap[maxX][maxY]データ設定処理」を実行する。
図１９は、サブルーチン「２次元配列InspMap[maxX][maxY]データ設定処理」の流れを示すフローチャートであり、図２０は、欠陥の定義を説明するための図である。
図２０において、欠陥２００１のＸサイズ２００３をDefectXで表し、Ｙサイズ２００４をDefectYで表す。また、欠陥２００１を囲う矩形２００２の左下座標２００５のＸ座標２００５ＸをRectL_Xで表し、Ｙ座標２００５ＹをRectB_Yで表し、右上座標２００６のＸ座標２００６ＸをRectR_Xで表し、Ｙ座標２００６ＹをRectT_Yで表す。
図２０において、欠陥２００１のＸサイズ２００３をDefectXで表し、Ｙサイズ２００４をDefectYで表す。また、欠陥２００１を囲う矩形２００２の左下座標２００５のＸ座標２００５ＸをRectL_Xで表し、Ｙ座標２００５ＹをRectB_Yで表し、右上座標２００６のＸ座標２００６ＸをRectR_Xで表し、Ｙ座標２００６ＹをRectT_Yで表す。
図１９に示したサブルーチン「２次元配列InspMap[maxX][maxY]データ設定処理」は、ステップＳ１９００とステップＳ１９１２で示した「レビュー欠陥座標数ループ」の間の各ステップ、すなわち、ステップＳ１９０１乃至ステップＳ１９１１を、欠陥の座標の数だけ座標を変更しながら繰り返す処理である。
まず、ステップＳ１９０１において、レビューファイルの最初の欠陥のＸサイズDefectX２００３、ＹサイズRefectY２００４、矩形２００２の左下座標２００５のＸ座標ＲectL_X２００５Ｘ、Ｙ座標RectB_Y２００５Ｙ、上座標２００６のＸ座標RectR_X２００６およびＹ座標RectT_Y２００６Ｙを算出する。
次に、ステップＳ１９０２において、本サブルーチンプログラム内部の変数PointXおよびPointYに、それぞれ初期値としてRectL_XおよびRectB_Yを設定する。そして、ステップＳ１９０３において、この矩形２００２の座標が２次元配列InspMapのどの要素数に一致するか算出する。２次元配列InspMapの要素数はそれぞれ、InspMap[ElementX][ElementY]で表し、ElementXの初期値をInitElementX、ElementYの初期値をInitElementYとし、下記により算出する。
InitElementX＝PointX/InspAreaX
ElementX＝InitElement
InitElementY＝PointY/InspArea
ElementY＝InitElementY
そして、ステップＳ１９０４において、ステップＳ１９０３で算出した要素数に一致するInspMap[ElementX][ElementY]のデータを１インクリメントし、ステップＳ１９０５において、１つ右側（Ｘ軸の正方向）の座標番号を求めるためにElementXを１インクリメントし、そのElementXの開始座標値PointXを求める。
InitElementX＝PointX/InspAreaX
ElementX＝InitElement
InitElementY＝PointY/InspArea
ElementY＝InitElementY
そして、ステップＳ１９０４において、ステップＳ１９０３で算出した要素数に一致するInspMap[ElementX][ElementY]のデータを１インクリメントし、ステップＳ１９０５において、１つ右側（Ｘ軸の正方向）の座標番号を求めるためにElementXを１インクリメントし、そのElementXの開始座標値PointXを求める。
次に、ステップＳ１９０６において、ステップＳ１９０５により算出したElementXの開始座標値PointXが対象欠陥の矩形座標RectR_Xを超えているか否か、すなわち、欠陥が連続していないか否かを判断する。開始座標値PointXが矩形座標RectR_Xを超えていれば、欠陥は連続していないことを意味する。そして、開始座標値PointXが矩形座標RectR_Xを超えていないと判断された場合（ステップＳ１９０６：Ｎｏ）は、ステップＳ１９０７において、InspMap[ElementX][ElementY]のデータを１インクリメントし、ステップＳ１９０５に戻る。
他方、開始座標値PointXが矩形座標RectR_X以下であると判断された場合（ステップＳ１９０６：Ｙｅｓ）は、このElementXには欠陥が存在しないと判断し、ステップＳ１９０８に進む。
次に、ステップＳ１９０８において、Ｘ軸のパラメータ座標番号ElementXおよび開始座標値PointXを初期値に戻した後、ステップＳ１９０９において、１つ上側（Ｙ軸の正方向）の座標番号を求めるためにElementYを１インクリメントし、そのElementYの開始座標値PointYを求める。
次に、ステップＳ１９１０において、ステップＳ１９０９により算出したElementYの開始座標値PointYが対象欠陥の矩形座標矩形座標RectR_Yを超えているか否か、すなわち、欠陥が連続していないか否かを判断する。開始座標値PointYが矩形座標RectR_Yを超えていれば、欠陥は連続していないことを意味する。そして、開始座標値PointYが矩形座標RectR_Yを超えていないと判断された場合（ステップＳ１９１０：Ｎｏ）は、ステップＳ１９１１において、InspMap[ElementX][ElementY]のデータを１インクリメントし、ステップＳ１９０５に戻る。
他方、開始座標値PointYが矩形座標RectR_Y以下であると判断された場合（ステップＳ１９１０：Ｙｅｓ）は、このElementYには欠陥が存在しないと判断する。そして欠陥座標の数のループ数を完了すると、本サブルーチン「２次元配列InspMap[maxX][maxY]データ設定処理」を終了する。
上述したように、図１９および図２０を用いて説明した、図１８のステップＳ１８０４のサブルーチン「２次元配列InspMap[maxX][maxY]データ設定処理」の実行により、検査対象のInspMap[ElementX][ElementY]には０以上のデータが入っているので、０以外のデータが入っているInspMap[ElementX][ElementY]の中心座標に顕微鏡を順番に移動して検査すればよい。
図２１は、基板上の顕微鏡移動ルールの例を示す図である。
図２１において、基板２１０１上の矢印２１０２は、顕微鏡の移動ルールを示したものである。図１８のステップＳ１８０５以降はこの移動ルールに基づく。
図２１において、基板２１０１上の矢印２１０２は、顕微鏡の移動ルールを示したものである。図１８のステップＳ１８０５以降はこの移動ルールに基づく。
図１８の説明に戻る。
ステップＳ１８０５において、InspMap[ElementX][ElementY]のElementXを０に初期化する。
ステップＳ１８０５において、InspMap[ElementX][ElementY]のElementXを０に初期化する。
次に、ステップＳ１８０６において、ElementＸが偶数か奇数か判断する。
ElemenXが偶数であると判断された場合（ステップＳ１８０６：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８０７において、ElementYを０に初期化し、ElementYが奇数であると判断された場合（ステップＳ１８０６：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０８において、ElementYにMaxYを設定する。
ElemenXが偶数であると判断された場合（ステップＳ１８０６：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８０７において、ElementYを０に初期化し、ElementYが奇数であると判断された場合（ステップＳ１８０６：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０８において、ElementYにMaxYを設定する。
次に、ステップＳ１８０９において、InspMap[ElementX][ElementY]にデータが入っている（１以上）か否かを判断する。
データが入っていると判断された場合（ステップＳ１８０９：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１０において、下記に示す式によってInspMap[ElementX][ElementY]の中心座標を算出し、顕微鏡移動の座標（MoveX、MoveY）とする。
MoveX＝ElementX×InspAreaX＋InspAreaX/２
MoveY＝ElementY×InspAreaY＋InspAreaY/２
そして、ステップＳ１８１１において、ステップＳ１８１０で算出した座標（MoveX、MoveY）に顕微鏡を移動するためのリストを作成する。
データが入っていると判断された場合（ステップＳ１８０９：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１０において、下記に示す式によってInspMap[ElementX][ElementY]の中心座標を算出し、顕微鏡移動の座標（MoveX、MoveY）とする。
MoveX＝ElementX×InspAreaX＋InspAreaX/２
MoveY＝ElementY×InspAreaY＋InspAreaY/２
そして、ステップＳ１８１１において、ステップＳ１８１０で算出した座標（MoveX、MoveY）に顕微鏡を移動するためのリストを作成する。
次に、ステップＳ１８１２において、再度ElementXが偶数か奇数か判断する。
ElementXが偶数であると判断された場合（ステップＳ１８１２：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１３において、ElementYを１インクリメントし、ステップＳ１８１４において、ElementYがMaxY以上か否かを判断する。そして、MaxY未満であると判断された場合（ステップＳ１８１４：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０９に戻り、MaxY以上であると判断された場合（ステップＳ１８１４：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１７に進む。
ElementXが偶数であると判断された場合（ステップＳ１８１２：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１３において、ElementYを１インクリメントし、ステップＳ１８１４において、ElementYがMaxY以上か否かを判断する。そして、MaxY未満であると判断された場合（ステップＳ１８１４：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０９に戻り、MaxY以上であると判断された場合（ステップＳ１８１４：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１７に進む。
他方、ステップＳ１８１２でElementYが奇数であると判断された場合（ステップＳ１８１２：Ｎｏ）は、ステップＳ１８１５において、ElementYを１デクリメントし、ステップＳ１８１６において、ElementYが０未満か否かを判断する。そして、０未満ではないと判断された場合（ステップＳ１８１６：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０９に戻り、０未満であると判断された場合（ステップＳ１８１６：Ｙｅｓ）は、ステップＳ１８１７に進む。
そして、ステップＳ１８１７において、ElementXを１インクリメントする。
最後に、ステップＳ１８１８において、ElementXがMaxX以上であるか否かを判断し、MaxX以上でないと判断された場合（ステップＳ１８１８：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０７に戻り、MaxX以上であると判断された場合（ステップＳ１８１８：Ｙｅｓ）は、本顕微鏡移動順序決定処理を終了する。
最後に、ステップＳ１８１８において、ElementXがMaxX以上であるか否かを判断し、MaxX以上でないと判断された場合（ステップＳ１８１８：Ｎｏ）は、ステップＳ１８０７に戻り、MaxX以上であると判断された場合（ステップＳ１８１８：Ｙｅｓ）は、本顕微鏡移動順序決定処理を終了する。
本第２の実施の形態によれば、予め作成された観察領域矩形を用いて、一度に観察できる欠陥を求めているので、算出のための負荷が少なく、迅速に観察の順番を求めることができる。
以上、本発明の各実施の形態を、図面を参照しながら説明してきたが、本発明が適用される検査システムが備える欠陥検査装置およびレビュー検査装置は、その機能が実行されるのであれば、上述の各実施の形態等に限定されることなく、それぞれ単体の装置であっても、複数の装置からなるシステムあるいは統合装置であっても、ＬＡＮ、ＷＡＮ等のネットワークを介して処理が行なわれるシステムであってもよいことは言うまでもない。
また、バスに接続されたＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭのメモリ、入力装置、出力装置、外部記録装置、媒体駆動装置、可搬記憶媒体、ネットワーク接続装置で構成されるシステムでも実現できる。すなわち、前述してきた各実施の形態のシステムを実現するソフトウェアのプログラムコードを記録したＲＯＭやＲＡＭのメモリ、外部記録装置、可搬記憶媒体を、欠陥検査装置またはレビュー検査装置に供給し、その欠陥検査装置またはレビュー検査装置のコンピュータがプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
この場合、可搬記憶媒体等から読み出されたプログラムコード自体が本発明の新規な機能を実現することになり、そのプログラムコードを記録した可搬記憶媒体等は本発明を構成することになる。
プログラムコードを供給するための可搬記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、磁気テープ、不揮発性のメモリーカード、ＲＯＭカード、電子メールやパソコン通信等のネットワーク接続装置（言い換えれば、通信回線）を介して記録した種々の記憶媒体などを用いることができる。
また、コンピュータがメモリ上に読み出したプログラムコードを実行することによって、前述した各実施の形態の機能が実現される他、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳなどが実際の処理の一部又は全部を行ない、その処理によっても前述した各実施の形態の機能が実現される。
さらに、可搬型記憶媒体から読み出されたプログラムコードやプログラム（データ）提供者から提供されたプログラム（データ）が、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行ない、その処理によっても前述した各実施の形態の機能が実現され得る。
すなわち、本発明は、以上に述べた各実施の形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の構成又は形状を取ることができる。
１０１ 欠陥検査装置
１０２ 生産データ管理サーバ
１０３ レビュー検査装置
１０４ ネットワーク
１０５ 座標管理サーバ
２０１ ブロック
２０１ａ コメント
２０１ｂ 基板ＩＤ
２０１ｃ 面取り数
２０２ ブロック
２０２ａ コメント
２０２ｂ 欠陥総数
２０２ｃ 第１の欠陥情報
２０２ｄ 第２の欠陥情報
２０２ｅ 第３の欠陥情報
２０３ ブロック
４０１ 欠陥
４０２ 矩形
５０１ 顕微鏡視野
５０２ 中心座標
５０３ 欠陥
５０４ 欠陥
６０１ 中心座標
６０２ 矩形
６０３ 欠陥
７０１ 中心座標
７０２ 欠陥
８０１、８０２、８０３、９０１、９０２、９０３ パターン
９０４、９０５、９０６ 欠陥
１００１、１００２、１００３、１００４、１００５、１００６ 欠陥領域
１１０１ 開始位置座標
１１０２ 長さ
１１０３ 幅
１１０４ 個数
１１０５ 繰り返し間隔
１２０１ 開始位置座標
１２０２ 長さ
１２０３ 幅
１２０４ａ、１２０４ｂ、１２０４ｃ、１２０５ レジストパターン
１２０５ 繰り返し間隔
１４０１ 顕微鏡視野
１５０１ 基板
１５０２ 観察領域矩形
１５０３ 矩形座標
１６０１、１６０２、１６０３、１６０４、１６０５、１６０６ 欠陥
１７０１ 開始観察位置
１７０２ 破線
１７０３ 最終観察位置
２００１ 欠陥
２００２ 矩形
２００３ Ｘサイズ（DefectX）
２００４ Ｙサイズ（DefectY）
２００５ 左下座標
２００６ 右上座標
２１０１ 基板
２１０２ 顕微鏡移動ルール
１０２ 生産データ管理サーバ
１０３ レビュー検査装置
１０４ ネットワーク
１０５ 座標管理サーバ
２０１ ブロック
２０１ａ コメント
２０１ｂ 基板ＩＤ
２０１ｃ 面取り数
２０２ ブロック
２０２ａ コメント
２０２ｂ 欠陥総数
２０２ｃ 第１の欠陥情報
２０２ｄ 第２の欠陥情報
２０２ｅ 第３の欠陥情報
２０３ ブロック
４０１ 欠陥
４０２ 矩形
５０１ 顕微鏡視野
５０２ 中心座標
５０３ 欠陥
５０４ 欠陥
６０１ 中心座標
６０２ 矩形
６０３ 欠陥
７０１ 中心座標
７０２ 欠陥
８０１、８０２、８０３、９０１、９０２、９０３ パターン
９０４、９０５、９０６ 欠陥
１００１、１００２、１００３、１００４、１００５、１００６ 欠陥領域
１１０１ 開始位置座標
１１０２ 長さ
１１０３ 幅
１１０４ 個数
１１０５ 繰り返し間隔
１２０１ 開始位置座標
１２０２ 長さ
１２０３ 幅
１２０４ａ、１２０４ｂ、１２０４ｃ、１２０５ レジストパターン
１２０５ 繰り返し間隔
１４０１ 顕微鏡視野
１５０１ 基板
１５０２ 観察領域矩形
１５０３ 矩形座標
１６０１、１６０２、１６０３、１６０４、１６０５、１６０６ 欠陥
１７０１ 開始観察位置
１７０２ 破線
１７０３ 最終観察位置
２００１ 欠陥
２００２ 矩形
２００３ Ｘサイズ（DefectX）
２００４ Ｙサイズ（DefectY）
２００５ 左下座標
２００６ 右上座標
２１０１ 基板
２１０２ 顕微鏡移動ルール
Claims (8)
- 欠陥検査装置とレビュー検査装置とを備えた検査システムであって、
前記欠陥検査装置は、基板に形成された欠陥を認識し、前記欠陥の位置座標を示す欠陥位置座標および前記欠陥のサイズを示す欠陥サイズを含む欠陥情報を取得し、
前記レビュー検査装置は、前記欠陥検査装置によって取得した前記欠陥位置座標に基づいて、同一の撮像範囲内に同時に入る前記認識した複数の欠陥をグループ化し、前記グループ化された複数の欠陥の位置座標に基づいて、前記撮像範囲を相対的に移動させて前記基板を顕微鏡にて検査し、
前記レビュー検査装置は、前記欠陥情報および前記撮像範囲を構成するための撮像範囲情報に基づいて、前記相対的な移動の回数が少なくなるよう座標を算出する座標算出部と、
を備えたことを特徴とする検査システム。 - 前記座標算出部は、前記レビュー検査装置とは異なる装置が備えることを特徴とする請求項１に記載の検査システム。
- 前記座標算出部は、前記顕微鏡の同一撮像範囲内に同時に複数の欠陥が入る座標を求める同一視野内欠陥抽出部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の検査システム。
- 前記座標算出部は、前記顕微鏡の撮像範囲に基づいて、複数の欠陥が入る格子を求めるための格子座標設定部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の検査システム。
- 前記レビュー検査装置は、前記欠陥検査装置から出力された欠陥の位置座標を記憶する欠陥座標記憶部を備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の検査システム。
- 前記レビュー検査装置は、空間変調素子を備え、一度に任意の形状で複数のレーザ光を照射してリペアを行う修正機能付きのレビュー検査装置であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の検査システム。
- 前記レビュー検査装置は、レーザによるリペアが必要な欠陥部分を抽出して、リペアが不要な部分を除外するレーザ照射不要部分判定部を備えることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の検査システム。
- 前記座標算出部は、前記同一視野内欠陥抽出部によって求められた前記複数の座標を、前記レビュー検査装置の顕微鏡の同一視野内に入る１つの座標に統合することを特徴とする請求項３に記載の検査システム。
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