CN101499434A

CN101499434A - 检查系统

Info

Publication number: CN101499434A
Application number: CNA2009100009791A
Authority: CN
Inventors: 高桥武博
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2009-01-23
Publication date: 2009-08-05
Anticipated expiration: 2029-01-23
Also published as: KR20090083861A; TW200937006A; TWI484158B; JP5100419B2; JP2009180578A; CN101499434B

Abstract

本发明提供能够高效地进行复查，从而实现检查时间缩短的检查系统。该检查系统具有缺陷检查装置和复查装置，其中，所述缺陷检查装置对形成在基板上的缺陷进行识别，并取得缺陷信息，所述缺陷信息包含表示所述缺陷的位置坐标的缺陷位置坐标和表示所述缺陷的尺寸的缺陷尺寸。并且，所述复查装置根据所述缺陷检查装置所取得的所述缺陷位置坐标，使摄像范围相对移动，利用显微镜对所述基板进行检查，所述检查系统具有坐标计算部，该坐标计算部根据所述缺陷信息和用于构成所述摄像范围的摄像范围信息，来计算使所述相对移动的次数减少的坐标。

Description

检查系统

技术领域

本发明涉及具有可以通过显微镜来放大观察在半导体晶片或玻璃基板上所制造的微细图案的缺陷的复查功能、以及能够通过激光来修正该缺陷的修正功能的缺陷复查和修正装置。

背景技术

以往，半导体IC芯片和液晶面板是经过多个制造工序而制成的产品。为了在这些各工序之间对由制造装置和这些制造工序产生的微细图案上的缺陷进行管理，通常设有检查工序。

该检查工序由检查系统来执行，该检查系统由以下部分构成：对布线图案的错乱和异物混入进行检查的外观检查装置；对布线图案之间的距离和宽度进行测量的线宽测量检查装置；以及之后对由外观检查装置所检测出的缺陷进行详细检查的复查装置等。在这些检查工序中尽早发现问题并向导致该问题的制造工序进行反馈关系着生产线的成品率的提高。此外，作为提高成品率的方法，还具有对缺陷部位进行修正的修正工序。在没有该修正工序的检查系统的情况下，包含所检测出的缺陷的半导体IC芯片和液晶基板面板被判定为不合格品而无法成为产品。

但是，能够通过使用修正装置来对缺陷部位和问题部位进行修正，从而能够使检查工序中被判定为不合格的基板重新成为合格品，并进入到后面的工序中。

例如在专利文献1中公开了没有修正工序的复查装置。该复查装置是如下这样的系统：对从检查装置输出的缺陷坐标与复查装置的观察坐标之间的误差进行校正，以良好的精度进行确定缺陷部位的缺陷搜索，进而根据缺陷尺寸的检测值的倾向来选择需要进行SEM等高倍观察的缺陷，由此来提高复查效率。

此外，作为具有检查工序的修正检查装置，例如具有专利文献2所公开的缺陷修正方法和缺陷修正装置。该修正装置是如下这样的装置：对由检查装置检测出的缺陷进行分析、收集，分析出缺陷的位置坐标、形状、尺寸等结构成分并进行收集，使用与该缺陷有关的数据、电路设计版图数据以及存储有各缺陷的修正方法的缺陷修正方法知识数据库，对引起电气不匹配的缺陷的确定进行自动分类，从而去除该缺陷或对该缺陷进行修复。

[专利文献1]日本特许公开公报特开2006-145269号公报

[专利文献2]日本特许公开公报特开2006-303227号公报

上述复查装置使例如光学显微镜这样的对缺陷进行放大观察的观察装置移动到对基板整面进行检查的自动宏观检查装置所输出的缺陷坐标，来进行复查。并且，在自动宏观检查装置具有分类功能的情况下，使用其分类数据预先选择需要进行复查的缺陷，从而能够减少复查次数。

在利用上述方法进行复查时，上述显微镜以使自动宏观检查装置所输出的各个缺陷进入视野中心的方式进行移动，存在必须使显微镜移动与复查缺陷的数量相同的次数的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够高效地进行复查，从而实现检查时间缩短的检查系统。

为了解决上述课题，本发明采用了以下结构。

即，根据本发明的一个方式，本发明的检查系统是具有缺陷检查装置和复查装置的检查系统。而且，所述缺陷检查装置对形成在基板上的缺陷进行识别，并取得缺陷信息，所述缺陷信息包含表示所述缺陷的位置坐标的缺陷位置坐标和表示所述缺陷的尺寸的缺陷尺寸，并且，所述复查装置根据所述缺陷检查装置所取得的所述缺陷位置坐标，使摄像范围相对移动，利用显微镜对所述基板进行检查，所述复查装置具有坐标计算部，该坐标计算部根据所述缺陷信息和用于构成所述摄像范围的摄像范围信息，来计算使所述相对移动的次数减少的坐标。

此外，本发明的检查系统优选：所述坐标计算部设置在与所述复查装置不同的装置，例如通过网络与所述复查装置连接的缺陷检查装置、生产数据管理服务器、或者坐标管理服务器中。

此外，本发明的检查系统优选：所述坐标计算部具有同一视野内缺陷提取部，该同一视野内缺陷提取部用于求出多个缺陷同时进入所述显微镜的同一摄像范围内的坐标。

此外，本发明的检查系统优选：所述坐标计算部具有格子坐标设定部，该格子坐标设定部根据所述显微镜的摄像范围来求出多个缺陷所进入的格子。

此外，本发明的检查系统优选：所述复查装置具有缺陷坐标存储部，该缺陷坐标存储部存储从所述缺陷检查装置输出的缺陷的位置坐标。

此外，本发明的检查系统优选：所述复查装置是具有空间调制元件、并且带有修正功能的复查装置，所述修正功能是以任意形状一次照射多束激光来进行修正的功能。

此外，本发明的检查系统优选：所述复查装置具有不需照射激光部分判定部，该不需照射激光部分判定部提取出需要进行基于激光的修正的缺陷部分，并排除不需要进行修正的部分。

根据本发明，能够将由半导体制造工序产生的基板上的多个缺陷坐标归纳成进入复查装置的显微镜的同一摄像范围内的一个坐标，因此能够减少为了进行复查而使摄像范围进行相对移动的次数，能够缩短检查时间。

附图说明

图1是示出应用了本发明的检查系统的结构的图。

图2是示出复查文件的格式例的图。

图3是示出用于生成最佳复查文件的复查文件生成处理的流程的流程图。

图4是用于详细说明图3的从步骤S303到步骤S307的处理的图(之一)。

图5是用于详细说明图3的从步骤S303到步骤S307的处理的图(之二)。

图6是用于详细说明图3的从步骤S303到步骤S307的处理的图(之三)。

图7是用于详细说明图3的从步骤S303到步骤S307的处理的图(之四)。

图8是示出正常形成抗蚀剂图案的状态的图。

图9是示出在基板上形成有缺陷的状态的图。

图10是示出从缺陷中提取缺陷区域的状态的图。

图11是示出电路设计版图数据格式的一例的图。

图12是示出抗蚀剂图案的例子的图。

图13是示出用于识别短路缺陷的短路缺陷识别处理的流程的图。

图14是示出短路缺陷进入到同一摄像范围内的状态的图。

图15是示出根据显微镜视野的矩形视野大小将作为复查/修正对象的基板分割成格子状的例子的图。

图16是在基板上示出复查文件的缺陷位置坐标的图。

图17是示出显微镜仅在包含缺陷的观察区域矩形中移动的顺序的图。

图18是示出用于确定显微镜的移动顺序的显微镜移动顺序确定处理的流程的流程图。

图19是示出子程序“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”的流程的流程图。

图20是用于说明缺陷定义的图。

图21是示出基板上的显微镜移动规则的例子的图。

符号说明

101缺陷检查装置；102生产数据管理服务器；103复查装置；104网络；105坐标管理服务器；201框；201a注释；201b基板ID；201c倒角数；202框；202a倒角编号；202b缺陷总数；202c第1缺陷信息；202d第2缺陷信息；202e第3缺陷信息；203框；401缺陷；402矩形；501显微镜视野；502中心坐标；503缺陷；504缺陷；601中心坐标；602矩形；603缺陷；701中心坐标；702缺陷；801、802、803、901、902、903图案；904、905、906缺陷；1001、1002、1003、1004、1005、1006缺陷区域；1101开始位置坐标；1102长度；1103宽度；1104个数；1105重复间隔；1201开始位置坐标；1202长度；1203宽度；1204a、1204b、1204c、1205抗蚀剂图案；1205重复间隔；1401显微镜视野；1501基板；1502矩形区域；1503格子坐标；1601、1602、1603、1604、1605、1606缺陷；1701开始观察位置；1702虚线；1703最终观察位置；2001缺陷；2002矩形；2003X尺寸(DefectX)；2004Y尺寸(DefectY)；2005左下坐标；2006右上坐标；2101基板；2102显微镜移动规则。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在所有附图中，即使实施方式不同，也对同一部件或同等部件赋予同一符号，并省略重复的说明。

(第1实施方式)

图1是示出应用了本发明的检查系统的结构的图。

在图1中，检查系统是生产液晶基板的液晶基板生产系统的一部分，具有与网络104连接的缺陷检查装置101和复查装置103。此外，在网络104上还连接有生产数据管理服务器102和坐标管理服务器105。

缺陷检查装置101是如下这样的自动宏观检查装置：利用线传感器对基板整面进行拍摄，检测基板上的缺陷，取得包含缺陷位置坐标和缺陷尺寸的缺陷信息，该缺陷位置坐标表示所述缺陷的位置，该缺陷尺寸表示所述缺陷的尺寸。复查装置103搭载有以高倍率观察缺陷的微观检查装置，例如显微镜，并根据缺陷检查装置101所取得的缺陷位置坐标使摄像范围进行相对移动，通过显微镜对所述基板进行观察和检查。

此外，生产数据管理服务器102具有对生产液晶基板的工厂的生产线信息进行统一管理的数据库功能，坐标管理服务器105具有生成并管理复查数据的数据库功能。

一般情况下，通过重复进行在玻璃基板上形成薄膜层并构图的工序等制造工序，来制造液晶TV等液晶显示装置。然后，检查工序对该图案形成进行评价。一般的检查处理以如下方式来进行。

首先，通过生产工厂的运送系统将光刻工序中制造的带有图案的玻璃基板运送到缺陷检查装置101中。接着，缺陷检查装置101按照所设定的检查条件(检查处方)对玻璃基板整面进行检查，将涂布不均匀、异物混入及图案的错乱作为缺陷进行检测。然后，缺陷检查装置101使用例如FTP(File Transfer Protocol：文件传输协议)，经由网络104将该检测结果登记到坐标管理服务器105上。

坐标管理服务器105在将所登记的该检查结果变换成能够登记到生产数据管理服务器102中的格式之后，使用FTP并经由网络104，将其作为文件登记到生产数据管理服务器102上。

接着，如上所述，通过运送系统将由缺陷检查装置(自动宏观检查装置)101检查到图案缺陷的基板运送到复查装置103中。之后，复查装置103生成将用于识别运送来的基板的基板ID作为检索条件的请求文件，通过FTP向坐标管理服务器105请求复查信息。

坐标管理服务器105通过FTP从生产数据管理服务器102取得复查文件。然后，坐标管理服务器105按照内部设定的变换信息生成最佳复查文件，并将复查信息发送给复查装置103。

复查装置103根据所取得的最佳复查文件，使显微镜的显微镜镜头进行坐标移动，对缺陷图像进行拍摄。然后，通过图像处理功能生成对缺陷种类进行分类后的结果来作为复查结果文件，并将其登记到坐标管理服务器105中。

坐标管理服务器105在将该复查结果文件变换成能够登记到生产数据管理服务器102中的格式之后，使用FTP并经由网络104，将其登记到生产数据管理服务器102中。

之后，从复查装置中将基板运送出来，结束检查。

在上述这样的检查系统中实现了本发明。这里，对第1实施方式的概略进行说明。

首先，复查装置103接收缺陷检查装置101所提取出的缺陷的位置坐标。接着，复查装置103利用显微镜来放大从缺陷检查装置101接收到的缺陷并进行拍摄，对其图像进行图像处理，判定出不需要进行基于激光照射的修正(repair)的缺陷(伪缺陷)，从要进行激光照射的修正对象中去除该伪缺陷。这里，作为不需要进行修正的缺陷例如指：后述的图案彼此没有短路、即使不进行修正也不会造成实际损害的缺陷。

然后，根据缺陷检查装置101所检测出的各缺陷图像的位置坐标，来计算带有激光修正功能的复查装置103进行检查的顺序。具体而言，按照坐标顺序进行分类，判定多个缺陷是否进入到同一摄像范围内，在进入到同一范围内的情况下，使这些多个缺陷形成为一组，求出该组的中心坐标，确定进行复查的顺序。

最后，使复查装置103的显微镜移动，按照所确定的顺序进行复查，并且根据需要来进行激光修正。

图2是示出复查文件的格式例的图。

在图2中，框201表示头部区域，包含有以下基板信息来作为与复查的基板有关的信息。即，这里的基板信息从第1行开始示出了注释201a、用于确定复查的基板的基板ID 201b、以及该基板所包含的倒角数201c。

框202表示基板内的各倒角的缺陷信息。即，这里的缺陷信息从第1行开始示出了倒角编号202a、该倒角区域内包括的缺陷总数202b、第1缺陷信息202c、第2缺陷信息202d以及第3缺陷信息202e。这些第1缺陷信息202c至第3缺陷信息202e分别由索引、X坐标、Y坐标、X尺寸、Y尺寸构成。例如在第1缺陷信息202c中，索引为“01”，X坐标为“111”，Y坐标为“111”，X尺寸为“10”，Y尺寸为“10”。

框203表示其它的倒角编号2到4的缺陷信息。

这样的复查文件是以列表状来记载进行复查的缺陷坐标的文件，是根据缺陷检查装置101或其他检查装置所生成的结果数据而制成的。

接着，对最佳复查文件的生成方法进行说明。

首先，在步骤S301中，对复查文件的缺陷坐标数据进行分类，生成坐标列表，以使显微镜能够按照最短距离的顺序在缺陷点之间移动。其理由是：在保持升序或者降序的状态下对复查文件的缺陷坐标数据进行处理时，并不一定能够进行使显微镜以最短距离移动的有效控制。

接着，以使显微镜的移动次数成为最小为目的，使要进行复查的、同时进入到显微镜倍率的同一摄像范围(视野)内的缺陷成为一组。作为具体的步骤，首先在步骤S302中，对用于管理所生成的新坐标数据的复查列表进行初始化。接着，在步骤S303中，将在步骤S301中分类后的坐标列表的开头坐标设定为基准缺陷坐标。然后，在步骤S304中，对列表中的下一个缺陷坐标与基准缺陷坐标进行比较，在步骤S305中，判断这些缺陷坐标是否同时进入到同一摄像范围内。

在判断为多个缺陷进入到同一摄像范围内的情况下(步骤S305：是)，在步骤S306中使判断为进入同一摄像范围内的多个缺陷成为一组，计算该组的中心坐标。然后，返回步骤S303的基准缺陷坐标设定步骤，以将该组的中心坐标设为新的基准缺陷坐标。

另一方面，在判断为有其他缺陷未进入到同一摄像范围内的情况下(步骤S305：否)，在步骤S307中，在对所述新坐标数据进行管理的复查列表中，追加此时(即判断出没有同时进入同一摄像范围内时)所保持的基准缺陷坐标，然后保持下一个缺陷坐标来作为基准缺陷坐标的候选。之后，在步骤S308中，判断是否是坐标列表的最后数据，在判断为坐标列表中还有剩余数据的情况下(步骤S308：是)，返回步骤S303的基准缺陷坐标设定步骤，以将步骤S307中所保持的基准缺陷坐标的候选设为新的基准缺陷坐标。另一方面，在判断为是坐标列表的最后数据的情况下(步骤S308：否)，结束本复查文件生成处理。

接着，对从上述基准缺陷坐标的设定步骤(步骤S303)到复查列表追加步骤(步骤S307)的处理进行详细说明。

图4、图5、图6和图7是用于详细说明图3的从步骤S303到步骤S307的处理的图。

图4是示出了缺陷401以及该缺陷所进入的尺寸的矩形402的图，在本实施方式中，将该矩形402作为缺陷来处理。

图5是示出缺陷503的中心坐标与显微镜视野(摄像范围)501的中心坐标502重合的状态的图，该缺陷503为图3中第1次进行步骤S303时所设定的基准缺陷坐标。此外，缺陷504表示靠近缺陷503的下一个缺陷。

图6是示出在图3的步骤S306中计算中心坐标后的状态的图。这里，所计算出的中心坐标601是显微镜视野501内所包含的、将缺陷503和缺陷504包围的矩形602的中心坐标。此外，缺陷603表示更靠近缺陷503的下一个缺陷。

图7是示出在步骤S306中第2次计算了中心坐标后的状态的图，计算出除了缺陷503、缺陷504之外，在显微镜视野501内还包含缺陷603的组的中心坐标701。这里，还包含缺陷702的组、即由缺陷503、缺陷504、缺陷603和缺陷702构成的缺陷的组的尺寸超过了显微镜视野，因此仅将缺陷503、缺陷504和缺陷603设为一组，将该组的中心坐标701追加到复查列表中。使用通过这些处理而生成的复查列表，使显微镜移动到分成一组的多个缺陷503、504、603的中心坐标701，由此能够实现移动次数最少的复查，缩短了检查时间。

另外，在本实施方式中，通过设置坐标管理服务器105来另外进行复查文件生成处理，但对于即使该复查文件生成处理导致检查时间的延迟也不会引起问题的系统而言，也可以由复查装置103内部的程序来执行复查文件生成处理。此外，也可以使坐标管理服务器105包含本功能，从而由坐标管理服务器105来进行变换后的复查文件生成。此外，虽然将缺陷视为矩形，但是只要包围所要进行观察的缺陷，则也可以包括曲线。

接着，对具有图案修正功能的复查装置的复查坐标计算方法进行说明。

这里，所谓图案修正功能是指通过对作为修正对象的缺陷进行激光照射来切除跨越例如两个图案之间的缺陷的功能，例如具有日本特开2006-350123号公报中的、通过控制微反射镜阵列来切削成任意形状的图案的方法。在这种切削成任意形状的图案的情况下，没有必要将上述第1实施方式所示的缺陷全体所进入的矩形作为基准，而只要考虑布线图案，并仅将要进行激光切除的区域作为对象坐标进行计算即可。

图8是示出正常形成抗蚀剂图案的状态的图。图9是示出在基板上形成有缺陷的状态的图。图10是示出从缺陷中提取缺陷区域的状态的图。

在图8中，在基板上正常形成有图案801、图案802和图案803这三个抗蚀剂图案。

在图9中，与形成在基板上的图案901、图案902和图案903这三个正常的抗蚀剂图案一起，还存在与这些图案重叠的缺陷904、缺陷905和缺陷906。

这里，例如将图8所示的仅存在正常抗蚀剂图案的图像作为参考图像，执行与图9所示的包含缺陷901等的图像进行比较的图像处理，之后如图10所示，作为它们的差分，提取出没有形成在正常的抗蚀剂图案上的缺陷的一部分，即缺陷区域1001、缺陷区域1002、缺陷区域1003、缺陷区域1004、缺陷区域1005以及缺陷区域1006。

接着，对用于识别这些缺陷区域1001至缺陷区域1006中的需要进行修正的短路缺陷、即跨越图案之间的缺陷的流程进行说明。

图11是示出电路设计版图数据格式的一例的图，图12是示出抗蚀剂图案的例子的图。

图11的开始位置坐标1101表示图12的抗蚀剂图案1204a的开始位置坐标(X、Y)1201，长度1102表示图12的抗蚀剂图案1204a的长度1202。此外，宽度1103是抗蚀剂图案1204a的宽度，表示图12的抗蚀剂图案1204a的长度1203，个数1104表示与由上述长度1102和宽度1103定义的抗蚀剂图案1204a相同尺寸的抗蚀剂图案的个数。在图12所示的例子中，示出了存在抗蚀剂图案1204a、抗蚀剂图案1204b和抗蚀剂图案1204c这三个抗蚀剂图案的情况。并且，重复间隔1105表示抗蚀剂图案1204a和与其相邻的抗蚀剂图案1204b之间的间隔，在图12中利用重复间隔1205来表示。另外，抗蚀剂图案1204b和与其相邻的抗蚀剂图案1204c之间的间隔也是利用重复间隔1105所定义的间隔。

图13是示出用于识别短路缺陷的短路缺陷识别处理的流程的流程图。

本短路缺陷识别处理是为了识别上述的图案彼此没有短路、即使不进行修正也不会造成实际损害的缺陷和需要进行修正的缺陷而执行的处理。

首先，在步骤S1301中，生成对修正缺陷的矩形坐标进行管理的修正列表，并对该列表进行初始化，在步骤S1302中，定义抗蚀剂图案的重复数，即例如在图11所例示的版图数据格式中记载的Number＝3。

接着，在步骤S1303中，为了使步骤S1304及S1304之后的处理重复执行与重复数相同的次数，判断Number是否小于等于1，在判断为小于等于1的情况下(步骤S1303：是)，结束本短路缺陷识别处理。

另一方面，在判断为Number大于1的情况下(步骤S1303：否)，在步骤S1304中，计算禁止短路的区域的坐标、禁止区域坐标X1和X2。这里，X1是通过对例如图10的图案901的中心坐标(PointX)加上图案901的宽度的一半而得到的。其为图案801的右侧的边缘坐标。并且，X2是通过对图案801的中心坐标(PointX)加上图案重复间隔(Interval)之后，再减去图案801的宽度的一半而得到的。该X2是图案802左侧的边缘坐标。

接着，在步骤S1305中，判断例如图10所示的缺陷1001至1006是否位于步骤S1304中所计算出的X1至X2之间。具体而言，将包围缺陷1001等的矩形的左下坐标和右上坐标分别设为(DefectL、DefectB)和(DefectR、DefectT)，判断X1是否大于等于DefectL，并且X2是否小于等于DefectR。

然后，在判断为缺陷1001等是位于从X1到X2之间的缺陷的情况下(1305：是)，在步骤S1306中，利用下式来设定矩形坐标(RepairerL、RepairerR、RepairerB、RepairerT)。

RepairerL＝X1

RepairerR＝X2

RepairerB＝DefectB

RepairerT＝DefectT

进而，在步骤S1307中，将步骤S1306中设定的矩形坐标追加到修正列表中。然后，在步骤S1308中，对变量Number加1以识别下一个缺陷，对PointX加上图案的间隔，返回步骤S1304。

利用本短路缺陷识别处理，能够识别出例如图10的缺陷1002和缺陷1004这两个缺陷，作为应进行修正的短路缺陷。由此，能够防止向不需要进行修正的部分进行照射。

图14是示出短路缺陷进入到同一摄像范围内的状态的图。

在图14中，通过使用图13说明的短路缺陷识别处理而识别出缺陷1002和缺陷1004，通过使用图3至图7等说明的处理而判断出进入到同一摄像范围内。然后，如上所述，若使用能够利用微反射镜阵列控制将显微镜视野1401内的缺陷1002和缺陷1004切削成任意形状的图案的修正功能，则能够对这些缺陷1002和缺陷1004同时进行修正，减少了坐标移动次数，能够高效地进行以修正为目的的复查。

根据本第1实施方式，在将由半导体制造工序产生的多个缺陷归纳到进入显微镜的同一摄像范围内的一个组中时，通过添加与需要进行修正的缺陷有关的信息，能够减少以修正为目的的复查坐标的坐标移动，能够缩短检查时间。

此外，根据本第1实施方式，与复查相独立地执行将由半导体制造工序产生的多个缺陷归纳到进入显微镜的同一摄像范围内的一个组中的计算处理，由此能够从检查装置去除与计算处理有关的负荷，能够缩短计算处理所需要的处理时间。

(第2实施方式)

应用了本发明的第2实施方式是将观察区域矩形均匀地配置在基板上、并将该矩形的中心坐标作为观察坐标的方法。

本第2实施方式在与实现了第1实施方式的检查系统相同结构的检查系统中实现。这里，对第2实施方式的概略进行说明。

首先，复查装置103接收缺陷检查装置101所提取出的缺陷的位置坐标。接着，复查装置103利用显微镜来放大从缺陷检查装置101接收到的缺陷并进行拍摄，针对其图像，使用第1实施方式中说明的图13的短路缺陷识别处理，并通过图像处理来判定不需要进行修正的部分，从修正对象中去除该部分。

然后，根据缺陷图像的位置坐标，来计算带有激光修正功能的复查装置103进行检查的顺序。具体而言，准备了多个根据显微镜的视野大小而将基板切分成格子状后的格子坐标(格子编号)，对缺陷检查装置101所检测出的缺陷适用格子坐标。对于跨越多个格子的缺陷，由于是中心坐标和尺寸信息，因此判断进入到另外的哪个格子坐标中，求出所进入的格子坐标，确定进行复查的顺序。

最后，使复查装置103的显微镜移动，按照所确定的顺序来进行复查，并根据需要来进行激光修正。

在图15中，基板1501的坐标以左下为原点(0，0)，以横轴为X轴，以纵轴为Y轴。然后，在分割成格子状的各矩形区域1502中附上由X行Y列表示的格子坐标1503。

图16是在基板上示出复查文件的缺陷位置坐标的图。

在图16中，缺陷1601、缺陷1602、缺陷1603、缺陷1604、缺陷1605以及缺陷1606中的缺陷1602和缺陷1603进入到同一矩形区域(2，4)中。此外，缺陷1606是跨越三个矩形区域(7，1)(8，1)(9，1)的缺陷。

在图17中，示出了沿着从开始观察位置1701连接到最终观察位置1703的虚线1702来依次观察以下坐标的情况：格子坐标(1，3)、格子坐标(2，4)、格子坐标(3，6)、格子坐标(5，3)、格子坐标(7，1)、格子坐标(8，1)和格子坐标(9，1)，这些坐标是包含作为观察对象的缺陷的矩形区域的中心。

在本显微镜移动顺序确定处理中，根据复查文件的缺陷信息来确定包含作为观察/修正对象的缺陷的矩形区域，从而确定显微镜的移动顺序。

首先，在步骤S1801中，利用与图15所示的观察视野大小相当的矩形区域1502将基板1501分割成格子状，生成针对矩形区域将格子坐标1503作为要素编号的二维数组InspMap[maxX][maxY]映射表。这里，maxX是利用矩形区域1502的横向宽度来对横轴进行分割时所需要的个数，maxY是利用矩形区域1502的纵向宽度来对纵轴进行分割时所需要的个数。

接着，在步骤S1802中，对二维数组的所有要素的数据进行初始化。

然后，在步骤S1803中，读入复查文件，取得复查文件所示出的所有信息(缺陷信息、尺寸X、尺寸Y)。这里，为了便于说明，缺陷的坐标系将图15所示的左下设为原点。

接着，在步骤S1804中，执行子程序“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”，该“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”对与缺陷坐标一致的二维数组InspMap[maxX][maxY]设定数据。

图19是示出子程序“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”的流程的流程图，图20是用于说明缺陷的定义的图。

在图20中，用DefectX来表示缺陷2001的X尺寸2003，用DefectY来表示Y尺寸2004。此外，用RectL_X来表示包围缺陷2001的矩形2002的左下坐标2005的X坐标2005X，用RectB_Y来表示Y坐标2005Y，用RectR_X来表示右上坐标2006的X坐标2006X，用RectT_Y来表示Y坐标2006Y。

图19所示的子程序“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”是如下这样的处理：在使坐标变更与缺陷的坐标数相同的次数的同时，重复进行步骤S1900和步骤S1912所示的“复查缺陷坐标数循环”之间的各步骤，即步骤S1901至步骤S1911。

首先，在步骤S1901中，计算复查文件的最初的缺陷的X尺寸DefectX2003、Y尺寸RefectY2004、矩形2002的左下坐标2005的X坐标RectL_X2005X、Y坐标RectB_Y2005Y、右上坐标2006的X坐标RectR_X2006和Y坐标RectT_Y2006Y。

接着，在步骤S1902中，分别对本子程序内部的变量PointX和PointY设定RectL_X和RectB_Y，来作为初始值。然后，在步骤S1903中，计算该矩形2002的坐标与二维数组InspMap中的哪个要素数一致。二维数组InspMap的要素数分别利用InspMap[ElementX][ElementY]来表示，将ElementX的初始值设为InitElementX，将ElementY-+的初始值设为InitElementY，并根据如下所示进行计算。

InitElementX＝PointX/InspAreaX

ElementX＝InitElement

InitElementY＝PointY/InspArea

ElementY＝InitElementY

然后，在步骤S1904中，对与步骤S1903中计算出的要素数一致的InspMap[ElementX][ElementY]的数据加1，在步骤S1905中，为了求出向右侧(X轴的正方向)一个的格子坐标，对ElementX加1，求出该ElementX的开始坐标值PointX。

接着，在步骤S1906中，判断通过步骤S1905而计算出的ElementX的开始坐标值PointX是否超过了对象缺陷的矩形坐标RectR_X，即判断缺陷是否连续。如果开始坐标值PointX超过了矩形坐标RectR_X，则表示缺陷不连续。并且，在判断为开始坐标值PointX没有超过矩形坐标RectR_X的情况下(步骤S1906：否)，在步骤S1907中对InspMap[ElementX][ElementY]的数据加1，返回步骤S1905。

另一方面，在判断为开始坐标值PointX小于等于矩形坐标RectR_X的情况下(步骤S1906：是)，判断为该ElementX中不存在缺陷，进入步骤S1908。

接着，在步骤S1908中，使X轴的参数坐标编号ElementX和开始坐标值PointX恢复到初始值，之后在步骤S1909中，为了求出向上侧(Y轴的正方向)一个的格子坐标，使ElementY加1，求出该ElementY的开始坐标值PointY。

接着，在步骤S1910中，判断通过步骤S1909而计算出的ElementY的开始坐标值PointY是否超过了对象缺陷的矩形坐标RectR_Y，即判断缺陷是否连续。如果开始坐标值PointY超过了矩形坐标RectR_Y，则表示缺陷不连续。并且，在判断为开始坐标值PointY没有超过矩形坐标RectR_Y的情况下(步骤S1910：否)，在步骤S1911中对InspMap[ElementX][ElementY]的数据加1，返回步骤S1905。

另一方面，在判断为开始坐标值PointY小于等于矩形坐标RectR_Y的情况下(步骤S1910：是)，判断为该ElementY中不存在缺陷。然后，在结束了缺陷坐标数的循环数后，结束本子程序“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”。

如上所述，通过执行使用图19和图20所说明的、图18的步骤S1804的子程序“二维数组InspMap[maxX][maxY]数据设定处理”，0以上的数据进入到检查对象的InspMap[ElementX][ElementY]中，因此只要使显微镜依次移动到O以外的数据所进入的InspMap[ElementX][ElementY]的中心坐标来进行检查即可。

图21是示出基板上的显微镜移动规则的例子的图。

在图21中，基板2101上的箭头2102表示显微镜的移动规则。图18的步骤S1805及S1805之后都遵循该移动规则。

返回图18的说明。

在步骤S1805中，将InspMap[ElementX][ElementY]的ElementX初始化为0。

接着，在步骤S1806中，判断ElementX是偶数还是奇数。

在判断为ElementX是偶数的情况下(步骤S1806：是)，在步骤S1807中将ElementY初始化为0；在判断为ElementY是奇数的情况下(步骤S1806：否)，在步骤S1808中将ElementY设定为MaxY。

接着，在步骤S1809中，判断是否有数据进入InspMap[ElementX][ElementY]中(1以上)。

在判断为有数据进入的情况下(步骤S1809：是)，在步骤S1810中，通过下式来计算InspMap[ElementX][ElementY]的中心坐标，作为显微镜移动的坐标(MoveX、MoveY)。

MoveX＝ElementX×InspAreaX+InspAreaX/2

MoveY＝ElementY×InspAreaY+InspAreaY/2

然后，在步骤S1811中，生成用于使显微镜移动到步骤S1810中计算出的坐标(MoveX、MoveY)的列表。

接着，在步骤S1812中，再次判断ElementX是偶数还是奇数。

在判断为ElementX是偶数的情况下(步骤S1812：是)，在步骤S1813中对ElementY加1，在步骤S1814中，判断ElementY是否大于等于MaxY。然后，在判断为小于MaxY的情况下(步骤S1814：否)，返回步骤S1809，在判断为大于等于MaxY的情况下(步骤S1814：是)，进入步骤S1817。

另一方面，在步骤S1812中判断为ElementY是奇数的情况下(步骤S1812：否)，在步骤S1815中对ElementY减1，在步骤S1816中，判断ElementY是否小于0。然后，在判断为大于等于0的情况下(步骤S1816：否)，返回步骤S1809，在判断为小于0的情况下(步骤S1816：是)，进入步骤S1817。

然后，在步骤S1817中，对ElementX加1。

最后，在步骤S1818中，判断ElementX是否大于等于MaxX，在判断为小于MaxX的情况下(步骤S1818：否)，返回步骤S1807，在判断为大于等于MaxX的情况下(步骤S1818：是)，结束本显微镜移动顺序确定处理。

根据本第2实施方式，使用预先生成的观察区域矩形，求出了能够一次进行观察的缺陷，因此能够减小用于计算的负荷，能够迅速地求出观察顺序。

以上，参照附图对本发明的各实施方式进行了说明，但是，应用本发明的检查系统所具有的缺陷检查装置和复查装置只要能够执行该功能，则不限于上述各实施方式，当然还可以是各自都为单体的装置、由多个装置构成的系统或集成装置、以及经由LAN、WAN等网络来进行处理的系统。

此外，利用由与总线连接的CPU、ROM或RAM存储器、输入装置、输出装置、外部记录装置、介质驱动装置、移动记录介质、网络连接装置构成的系统也能够实现上述功能。即，将记录有用于实现上述各实施方式的系统的软件程序码的ROM或RAM存储器、外部记录装置、移动记录介质提供给缺陷检查装置或复查装置，利用该缺陷检查装置或复查装置的计算机读出程序码，由此当然也可以实现上述功能。

在该情况下，利用从移动记录介质等读出的程序码自身来实现本发明的创新功能，因此记录有该程序码的移动记录介质等也构成本发明。

作为用于提供程序码的移动记录介质，例如可以使用软盘、硬盘、光盘、光磁盘、CD-ROM、CD-R、DVD-ROM、DVD-RAM、磁带、非易失性存储卡、ROM卡、以及通过电子邮件或个人计算机通信等的网络连接装置(即通信线路)来进行记录的各种存储介质等。

此外，除了通过计算机执行在存储器上读出的程序码来实现上述各实施方式的功能之外，还可以根据该程序码的指示，由在计算机上工作的OS等来进行实际处理的一部分或者全部，通过该处理也能实现上述各实施方式的功能。

而且，在从移动记录介质读出的程序码或从程序(数据)提供者提供的程序(数据)被写入到设置在插入于计算机中的功能扩展板或与计算机连接的功能扩展单元上的存储器中后，根据该程序码的指示，设置在该功能扩展板或功能扩展单元上的CPU等进行实际处理的一部分或全部，通过该处理也能够实现上述各实施方式的功能。

即，本发明不限于上述各实施方式等，在不脱离本发明的主旨的范围内可以获得各种结构或形状。

Claims

1.一种检查系统，该检查系统具有缺陷检查装置和复查装置，其特征在于，所述缺陷检查装置对形成在基板上的缺陷进行识别，并取得缺陷信息，所述缺陷信息包含表示所述缺陷的位置坐标的缺陷位置坐标和表示所述缺陷的尺寸的缺陷尺寸，

所述复查装置根据所述缺陷检查装置所取得的所述缺陷位置坐标，使摄像范围相对移动，利用显微镜对所述基板进行检查，

所述复查装置具有坐标计算部，该坐标计算部根据所述缺陷信息和用于构成所述摄像范围的摄像范围信息，来计算使所述相对移动的次数减少的坐标。

2.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，

所述坐标计算部设置在与所述复查装置不同的装置中。

3.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，

所述坐标计算部具有同一视野内缺陷提取部，该同一视野内缺陷提取部用于求出多个缺陷同时进入所述显微镜的同一摄像范围内的坐标。

4.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，

所述坐标计算部具有格子坐标设定部，该格子坐标设定部根据所述显微镜的摄像范围来求出多个缺陷所进入的格子。

5.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，

所述复查装置具有缺陷坐标存储部，该缺陷坐标存储部存储从所述缺陷检查装置输出的缺陷的位置坐标。

6.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，

所述复查装置是具有空间调制元件、并且带有修正功能的复查装置，所述修正功能是以任意形状一次照射多束激光来进行修正的功能。

7.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，

所述复查装置具有不需照射激光部分判定部，该不需照射激光部分判定部提取出需要利用激光进行修正的缺陷部分，并排除不需要进行修正的部分。