KR20110101077A - 결함 수정 장치 및 결함 추적 방법 - Google Patents

Abstract

대상 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 촬상부와, 상기 촬상부가 취득한 화상에 기초하여 상기 대상 기판에 수정 처리를 행하는 결함 수정부를 구비한 결함 수정 장치는, 상기 촬상부가 취득한 상기 화상에 포함되는 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부와, 상기 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는 추적부와, 상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함에 대하여 1개 이상의 수정 영역을 설정하는 설정부를 구비한다. 상기 설정부는, 상기 추적부에 의한 추적 후에 상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함에 대하여 상기 1개 이상의 수정 영역을 설정한다.

Description

결함 수정 장치 및 결함 추적 방법{DEFECT REPAIR APPARATUS AND DEFECT TRACKING METHOD}

본 발명은, 결함 수정 장치 및 결함 추적 방법에 관한 것으로서, 특히, 각종 기판으로의 패터닝 프로세스 시에 생긴 패터닝 에러(결함)를 수정하기 위한 결함 수정 장치 및 결함 추적 방법에 관한 것이다.

종래, 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)나 PDP(Plasma Display Panel)나 유기 EL(ElectroLuminescence) 디스플레이나 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(SED: Surface-conduction Electro-emitter Display) 등의 FPD(Flat Panel Display) 기판이나, 반도체 웨이퍼나, 프린트 기판 등, 각종 기판의 제조에서는, 그 수율을 향상시키기 위하여, 각 패터닝 프로세스 후, 순서대로, 배선의 단락이나 접속 불량이나 단선이나 패턴 불량 등의 패터닝 에러가 존재하는지의 여부가 검사되어 패터닝 에러가 존재하면, 수시로 그 에러 개소가 수정된다. 이하, 본 설명에서, 패터닝 에러를 간단히 결함이라고 한다.

이와 같은 결함을 수정하는 기술로서는, 결함 개소에 레이저광을 조사(照射)하여 수정하는, 이른바 레이저 리페어로 불리는 기술이 존재한다(예를 들면, 이하에 나타내는 일본 특허출원 공개번호 2005-103581호 공보, 일본 특허출원 공개번호 2009-262161호 공보 참조). 이 레이저 리페어 기술에 의하면, 전술한 바와 같은 결함에 한정되지 않고, 기판 표면에 부착된 파티클(particle)이나 레지스트 등의 이물질도 제거할 수 있다. 이하의 설명에서는, 이물질도 결함에 포함되는 것으로 한다. 또한, 레이저 리페어 기술 이외에도, 디스펜서(dispenser)나 니들(needle) 등의 프로브(probe)에 의해 결함에 대하여 수정재를 도포함으로써, 결함을 수정하는 기술도 존재한다(예를 들면, 이하에 나타내는 일본 특허출원 공개번호 2006-136864호 공보, 일본 특허출원 공개번호 2001-166129호 공보 참조).

그런데, 통상의 결함 수정 기술에서는, 패터닝 프로세스 후의 기판 표면을 촬상하고, 이로써, 얻어진 화상을 해석함으로써, 기판 표면에서의 결함의 존재 영역을 특정한다. 또한, 특정된 결함 영역에 대하여 수정 처리하는 1개 이상의 수정 영역이 할당되고, 이 할당에 따라 결함 수정용의 레이저광 조사나, 디스펜서나 니들 등에 의한 수정 재료의 도포 등의 수정 처리가 행해진다. 이에, 더욱 정확하게 결함의 영역을 특정하기 위해서는, 비교적 높은 배율로 기판 표면을 촬상하여 고해상도의 화상을 얻을 필요가 있다. 한편, 가벼운 부하로 결함의 영역을 특정하기 위해서는, 비교적 낮은 배율의 촬상에 의해 처리 대상의 화상수를 줄이는 것이 유효하다. 이에, 종래에는, 한 번의 수정 처리에 의해 수정되는 수정 영역[이하, 숏(shot) 영역이라고 함]보다 한층 넓은 영역을 촬상하고, 이로써, 얻어진 화상을 해석함으로써, 기판 표면에서의 결함의 영역을 특정하고 있었다.

그러나, 한 번의 촬영에 의해 얻어진 1개의 화상에 수정 대상인 1개의 결함 전체가 포함된다고는 볼 수 없다. 이는, 결함 자체가 촬상부의 시야 영역보다 크거나, 기판의 위치 어긋남 등에 기인하여 외부로부터 주어진 결함의 좌표계와 촬상부의 좌표계에 어긋남이 생기기 때문이다. 이와 같이 한 번의 촬상으로 전체를 다 촬상하지 못하는 결함 전체를 수정하기 위해서는, 예를 들면, 전술한 일본 특허출원 공개번호 2005-103581호 공보와 같이, 결함 전체의 위치 및 범위를 파악하는 동시에 기판 표면의 높이를 검출해 두고, 결함에 대한 1회째의 레이저 조사에 의한 수정 후, 기판 표면의 높이를 다시 검출하여, 수정 후의 높이와 수정 전의 높이를 비교함으로써 잔존 결함이 존재하는지의 여부를 판정하여, 잔존 결함이 있으면, 이 잔존 결함을 2회째 이후의 레이저 조사로 수정하는 수순을 밟을 필요가 있다.

일본 특허출원 공개번호 2005-103581호 공보 일본 특허출원 공개번호 2009-262161호 공보 일본 특허출원 공개번호 2006-136864호 공보 일본 특허출원 공개번호 2001-166129호 공보

그러나, 전술한 바와 같이, 종래의 결함 수정 기술에서는, 한 번의 촬상으로 전체를 다 촬상하지 못하는 결함의 수정에 적어도 2개의 행정(行程)으로 나누어진 수정 처리와 상기 2개의 수정 처리의 행정 사이에 행해지는 잔존 결함 유무의 판정이 필요하고, 이 결과, 행정수가 대폭 증가하여 작업이 번잡하게 되는 동시에, 처리에 필요한 시간이 길어지는 문제점이 존재한다.

이에, 본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함을 수정할 수 있는, 결함 수정 장치 및 결함 추적 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일태양에 의한 결함 수정 장치는, 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 촬상부와, 상기 촬상부가 취득한 화상에 기초하여 상기 대상 기판에 수정 처리를 행하는 결함 수정부를 구비한 결함 수정 장치로서, 상기 촬상부가 취득한 상기 화상에 포함되는 결함이 상기 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부와, 상기 결함이 상기 화상의 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 화상의 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는 추적부와, 상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함에 대하여 1개 이상의 수정 영역을 설정하는 설정부를 구비하고, 상기 설정부는, 상기 추적부에 의한 추적 후에 상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함에 대하여 상기 1개 이상의 수정 영역을 설정하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 태양에 의한 결함 추적 방법은, 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하고, 상기 화상에 포함되는 결함이 상기 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하고, 상기 결함이 상기 화상의 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 화상의 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같이, 본 발명의 그 외의 목적, 특징, 이점, 기술적 및 산업적 의의에 대해서는, 이하의 본 발명의 상세한 설명을 첨부 도면과 대조하면, 더 한층 이해하기 쉽다.

도 1은, 본 발명의 실시예 1에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는, 본 실시예 1에 따른 결함 수정 장치의 개략적인 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3은, 본 실시예 1에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 4는, 본 실시예 1에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 5는, 본 실시예 1에 있어서 통합 처리가 필요로 하는 경우의 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 6a는, 본 실시예 1에 따른 통합 처리 결과의 일례를 나타낸 도면이다.
도 6b는, 본 실시예 1에 따른 통합 처리 결과의 다른 일례를 나타낸 도면이다.
도 7은, 본 발명의 실시예 2에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은, 본 실시예 2에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 9는, 본 실시예 2에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 10은, 본 발명의 실시예 3에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 11은, 본 실시예 3에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 12는, 본 실시예 3에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 13은, 본 발명의 실시예 4에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 14는, 본 실시예 4에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 15는, 본 실시예 4에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 16은, 본 발명의 실시예 5에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다(개념도 1).
도 17은, 본 실시예 5에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다(개념도 2).
도 18은, 본 실시예 5에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다(개념도 3).
도 19는, 본 실시예 5에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 20은, 본 실시예 5에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 21은, 본 실시예 5의 변형예 5-1에 의한 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 22는, 실시예 6에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다.
도 23은, 본 실시예 6에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 24는, 본 실시예 6에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 25는, 본 발명의 실시예 7에 따른 결함 추적 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 26은, 본 실시예 7에서의 검사 화상의 일례를 나타낸 도면이다.
도 27은, 도 26에 나타내는 결함에 대하여 설정된 리페어 좌표의 예를 나타낸 도면이다.
도 28은, 본 실시예 7에 따른 GUI 화상의 일례를 나타낸 도면이다.
도 29는, 도 27에 나타내는 결함에 대하여 설정된 숏 영역의 예를 나타낸 도면이다.
도 30은, 본 실시예 7에 따른 숏 영역의 예를 나타낸 도면이다.
도 31은, 본 발명의 실시예 8에 따른 금지 영역의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 32는, 본 실시예 8에 따른 결함 추적 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 33은, 본 실시예 8에 있어서 산출되는 레이저 조사 형상의 일례를 나타낸 도면이다.
도 34는, 본 실시예 8에 따른 숏 영역의 예를 나타낸 도면이다.
도 35는, 본 발명의 실시예 9에 따른 마스크 화상의 일례를 나타낸 도면이다.
도 36은, 본 실시예 9에 있어서 결함에 대하여 숏 영역을 할당할 때의 흐름을 나타낸 도면이다(흐름 1).
도 36은, 본 실시예 9에 있어서 결함에 대하여 숏 영역을 할당할 때의 흐름을 나타낸 도면이다(흐름 2).
도 38은, 본 실시예 9에 있어서 결함에 대하여 설정된 숏 영역의 예를 나타낸 도면이다.
도 39는, 본 실시예 9에서의 숏 영역이 할당된 검사 화상과 금지 영역을 포함하는 참조 화상과의 중첩을 나타낸 도면이다.
도 40은, 본 실시예 9에 따른 숏 영역의 예를 나타낸 도면이다.
도 41은, 본 발명의 실시예 11에 따른 검사 화상의 일례를 나타낸 도면이다.
도 42는, 도 41에 나타낸 검사 화상에 숏 영역을 중첩한 도면이다.
도 43은, 본 실시예 11에 따른 참조 화상의 일례를 나타낸 도면이다.
도 44는, 본 실시예 11에 따른 숏 영역의 일례를 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면과 함께 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 설명에 있어서, 각 도면은 본 발명의 내용을 이해할 수 있는 정도로 형상, 크기, 및 위치 관계를 개략적으로 나타내고 있으며, 따라서, 본 발명은 각 도면에 예시된 형상, 크기, 및 위치 관계에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 후술하는 바와 같이 예시하는 수치는, 본 발명의 바람직한 예에 지나지 않고, 따라서, 본 발명은 예시된 수치로 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

이하, 본 발명의 실시예 1에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은, 본 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 본 실시예 1에 있어서, 결함 수정 장치(100)에는, 예를 들면, AOI(AUTOMATED OPTICAL INSPECTION) 시스템 등의 외부의 검사 수단에 의해 특정된 결함의 좌표가 입력된다. 이 좌표를, 다른 좌표와 구별하기 위하여, 결함 좌표라고 한다. 결함 좌표는, 1개의 결함에 1개씩 부여된다. 그리고, 이하의 설명에 있어서, 좌표란, 기판(이하, 공작물이라고 함)이 탑재되는 스테이지 상면 또는 스테이지를 지지하는 하우징 상에 설치된 기준 위치를 원점으로 한 공작물 표면 또는 스테이지 상면에서의 2차원 좌표를 말한다.

본 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)가 실행하는 결함 추적 방법에서는, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 먼저, 리페어 대상 기판(이하, 공작물이라고 함)의 표면에 있어서의 입력된 결함 좌표에 기초하여 공작물을 이동시키고, 결함 수정 장치(100)에 있어서의 현미경부의 시야 영역 R1 내에 결함이 촬상되도록 스테이지(116)를 제어한다. 계속하여, 현미경부가 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상을 해석함으로써, 이 화상에서 얻어진 결함 D의 영역(인식 결함 영역) D1을 특정한다. 다만, 해석하는 영역은, 화상 전체가 아니라, 화상 전체에 해당하는 시야 영역 R1보다 작은 특정 인식 영역 R2라도 된다. 또한, 이 인식 영역 R2를 시야 영역 R1 내에 복수개 설정해도 된다.

또한, 이 결함 추적 방법에서는, 상기에 있어서 특정한 인식 결함 영역 D1의 중심(重心) C1의 좌표를 특정하고[도 1의 (a) 참조], 계속하여, 결함 D의 시야 영역 R1(또는 인식 영역 R2) 외부로까지 연장되는 부분(인식 외 결함 영역 D2)을 추적하는 추적 처리 S1을 실행한다. 본 실시예 1에서는, 이 추적 처리 S1으로서, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같은, 도 1의 (a)에 있어서 특정한 중심(重心) C1을 결함 수정 장치(100)의 현미경부에 의한 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입(引入)하는 처리를 행하는 경우를 예로 든다. 이 인입에 의해, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 결함 D 중 시야 영역 R1의 외부에 있던 인식 외 결함 영역 D2 중 적어도 일부 또는 전체가 시야 영역 R1 내로 인입되므로, 이 인입된 부분에 대한 레이저 리페어가 가능하게 된다. 다만, 이 추적 처리 S1은, 예를 들면, 산출한 중심(重心) C1의 좌표가, 인식 영역 R2의 외단(外端) 근처, 즉 인식 영역 R2 내이면서 중심(中心) 영역 R3 이외에 포함되는 경우에만, 실행되어도 된다.

계속하여, 이 결함 추적 방법에서는, 도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D1a를 특정하고, 이 인식 결함 영역 D1a에 대하여 할당하는 1개 이상의 숏 영역(수정 영역) p1∼p5의 중심(中心) 좌표(리페어 좌표) c1∼c5를 각각 산출하는 리페어 좌표 산출 처리 S2를 실행한다. 그 후, 도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 산출된 리페어 좌표 c1∼c5에 따라, 차례로, 결함 D에 레이저를 조사(照射)함으로써, 공작물 표면에서의 결함 개소를 수정하는 리페어 처리 S3를 실행한다.

이상과 같은 동작에 의해, 본 실시예 1에서는, 결함 D에서의 시야 영역 R1 외의 부분을 시야 영역 R1 내로 인입한 후 결함 D에 대하여 숏 영역 p1∼p5(리페어 좌표 c1∼c5)을 할당할 수 있다. 이로써, 1회의 촬상으로 결함 D 전체를 다 촬상하지 못한 경우에도, 이 결함 D 전체에 대하여 연속적으로 레이저를 조사할 수 있게 되고, 그 결과, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함 D 전체를 수정할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 2는, 본 실시예 1에 따른 결함 수정 장치의 개략적인 구성을 나타낸 블록도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 결함 수정 장치(100)는, 이동 수단으로서 X－Y 평면 내를 이동 가능한 스테이지(116)와, 스테이지(116)의 수평 이동을 제어하는 스테이지 제어부(104)와, 스테이지(116) 상에 탑재된 공작물 W10을 상측으로부터 관찰하는 현미경부(110)와, 공작물 W10에 조사하는 결함 수정용의 레이저광을 출력하는 레이저 리페어 헤드(120)와, 현미경부(110)에서 취득된 화상 데이터에 대하여 각종 화상 처리를 실행하는 화상 처리부(102)와, 본 실시예 1에 따른 결함 추적 방법을 실현하는 프로그램인 결함 추적 프로그램을 포함하는 각종 프로그램이나 각종 파라미터 등을 저장하는 기억부(107)와, 기억부(107)로부터 판독한 각종 프로그램 및 파라미터를 실행함으로써 본 실시예 1에 따른 결함 추적 방법을 실현하는 동시에 결함 수정 장치(100) 내의 각 부를 제어하는 제어부(101)와, 제어부(101)로부터의 제어 하에서 레이저 리페어 헤드(120)가 출력하는 결함 수정용의 레이저광의 광속(光束) 단면 형상(레이저광의 광축에 대하여 수직인 단면의 형상)을 조정하는 영역 설정부(103)와, 현미경부(110)에서 취득된 화상이나 각종 정보를 표시하는 표시부(105) 및 결함 수정 장치(100)에 대한 각종 조작이나 설정을 사용자에게 입력시키는 입력부(106)를 포함하는 사용자 인터페이스를 구비한다.

전술한 구성에 있어서, 리페어 대상인 공작물 W10은, 예를 들면, FPD용의 유리 기판, 반도체 기판, 및 프린트 기판 등이다. 이 공작물 W10은, 스테이지(116) 상에 탑재된다. 스테이지(116)의 탑재면에는, 무수한 구멍이 형성되어 있다. 이 무수한 구멍은 도시하지 않은 펌프로부터 공급되는 기체에 의해 공작물 W10을 부상시킨 상태에서 도시하지 않은 고정 부재에 의해 스테이지(116) 상에 유지한다. 또는, 이 무수한 구멍을, 도시하지 않은 진공 펌프(vacuum pump)에 연결하여, 이 무수한 구멍으로부터의 흡기에 의해, 스테이지(116) 상에 탑재된 공작물 W10을 스테이지(116)에 대하여 흡착하여 고정할 수도 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 스테이지(116) 상에서 공작물 W10을 유지하는 유지 수단으로서, 상기 이외에도 지지핀이나 클램프 기구 등, 기계적인 수단을 사용하는 구성으로 해도 된다.

현미경부(110)는, 스테이지(116) 상의 공작물 W10을 조명하는 광원(112)과, 조명된 공작물 W10을 촬상하는 CCD 센서와 CMOS 센서 등의 촬상 소자(111)를 포함하여, 대상 기판인 공작물 W10의 일부를 확대한 화상을 취득하는 촬상부로서 기능한다. 현미경부(110)의 광원(112)으로부터 출력된 조명광은, 릴레이 렌즈 M16을 투과하여 하프 미러 M14에서 반사된 후, 공작물 W10에 대한 관찰 광축 AX과 동축(同軸)의 광으로서 대물 렌즈 M15를 통하여 공작물 W10을 조명한다. 또한, 이와 같이 조명된 공작물 W10의 상은, 관찰 광축 AX를 따라 배치된 대물 렌즈 M15, 하프 미러 M14, 릴레이 렌즈 M13, 및 결상 렌즈 M12를 포함하는 관찰 광학계에 의해, 촬상 소자(111)의 수광면에, 예를 들면, 수배∼수십배로 확대되어 결상된다. 그리고, 이 관찰 광학계를 통한 촬상 소자(111)의 시야 영역은, 도 1에 나타낸 시야 영역 R1에 해당한다. 이 시야 영역 R1은, 1개의 숏 영역보다 넓은 범위이다. 또한, 광원(112)에 의해 조명되는 영역은, 적어도 시야 영역 R1보다 넓은 범위이다. 또한, 적어도 시야 영역 R1 내는, 광원(112)으로부터의 조명광에 의해 상측에서 거의 균일하게 조명된다.

촬상 소자(111)에 의해 취득된 화상 데이터는, 화상 처리부(102)에 입력된다. 화상 처리부(102)는, 입력된 화상 데이터에 대하여 각종 화상 처리를 실행한 후, 처리 후의 화상 데이터를 표시부(105)에 입력한다. 이로써, 표시부(105)에, 현미경부(110)에서 취득된 시야 영역 R1의 화상이, 예를 들면, 거의 실시간으로 표시된다.

또한, 스테이지 제어부(104)는, 제어부(101)로부터의 제어 하에, 제어부(101)로부터 입력되는 좌표(결함 좌표, 중심(重心) 좌표 및 리페어 좌표 등)가 현미경부(110)의 시야 영역 R1에서의 중심(中心)에 위치하도록, 스테이지(116)를 수평 이동한다. 이로써, 제어부(101)로부터 입력되는 좌표(결함 좌표, 중심(重心) 좌표 및 리페어 좌표 등)가 현미경부(110)의 시야 영역 R1에서의 중심(中心)에 위치하도록, 현미경부(110)와 공작물 W10과의 상대 위치가 제어된다.

레이저 리페어 헤드(120)는, 공작물 W10에 조사되는 레이저광(이하, 리페어 레이저광이라고 함)을 출력하는 레이저 광원(121)과, 레이저 광원(121)으로부터의 레이저광의 광속 단면 형상(이하, 레이저 단면 형상이라고 함)을 원하는 형상으로 정형(整形)하는 광속 정형 수단으로서 공간 광변조기인 미소(微小) 미러 어레이(123)와, 레이저 광원(121)으로부터의 리페어 레이저광과 관찰 광학계의 시야를 조정하기 위한 광(이하, 가이드광이라고 함)을 출력하는 LED(122)를 포함하고, 현미경부(110)가 취득한 화상에 기초하여 공작물 W10에 결함 수정용으로 공간 변조한 레이저광을 조사하는 레이저 조사부로서 기능한다. LED(122)로부터의 가이드광은, 하프 미러 M21에서 반사됨으로써, 그 광축이 레이저 광원(121)의 광축과 일치한다. 또한, 레이저 광원(121)으로부터의 리페어 레이저광 및 LED(122)로부터의 가이드광은, 고반사 미러 M22, 미소 미러 어레이(123), 및 고반사 미러 M23를 통한 후, 하프 미러 M24에서 반사됨으로써, 그 광축이 관찰 광축 AX와 일치한다. 따라서, 하프 미러 M24에서 반사된 리페어 레이저광 및 가이드광은, 릴레이 렌즈 M13, 하프 미러 M14 및 대물 렌즈 M15를 통하여 스테이지(116) 상의 공작물 W10에 상측으로부터 관찰 광축 AX를 따라 조사된다. 그리고, 미소 미러 어레이(123)에는, 예를 들면, DMD(Digital Micromirror Device)를 이용하면 된다.

그리고, 공간 광변조기인 미소 미러 어레이(123)는, 예를 들면, 미소 디바이스의 하나인 미소 미러가 2차원 어레이형으로 배열된 구성을 구비한다. 각 미소 미러의 반사각은, 제어부(101)로부터의 제어 하에, 온 각도와 오프 각도 중 적어도 2개 중 어느 하나로 전환할 수 있다. 온 각도란, 이 상태에 있는 미소 미러에서 반사된 리페어 레이저광이 스테이지(116) 상의 공작물 W10에 투사되는 각도이다. 오프 각도란, 이 상태에 있는 미소 미러에서 반사된 리페어 레이저광이 불필요한 광으로서 광로 밖에 설치되는 도시하지 않은 차광 부재나 흡수 부재 등의 레이저 댐퍼에 조사되는 각도이다. 따라서, 2차원 어레이형으로 배열된 미소 미러 각각의 반사각을 온 각도와 오프 각도 중 어느 하나로 스위칭함으로써, 공작물 W10에 투사되는 리페어 레이저광의 단면 형상을 제어할 수 있다. 이로써, 레이저 광원(121)으로부터의 리페어 레이저광의 단면 형상을 수정 패턴의 형상으로 조정하여 공작물 W10에 조사할 수 있게 된다. 이 수정 패턴은, 정상적인 배선 패턴 이외에 리페어 레이저광을 조사하는 수정 패턴이며, 예를 들면, 패턴 제거 불량 등의 결함을 수정하는 경우에는, 숏 영역 중의 정상적인 배선 등의 영역에 대응하는 미소 미러를 오프 각도로 하고, 그 이외의 영역에 대응하는 미소 미러를 온 각도로 한 패턴이 된다.

수정 패턴의 설정은, 전술한 바와 같이 정상적인 배선 패턴에 따라 설정하는 방법 외에, 결함 형상에 맞추어 설정할 수도 있다. 이 경우, 리페어 레이저광의 단면 형상을 결함 형상에 맞추고, 결함 영역에 대응하는 미소 미러를 온 각도로 하고, 결함 영역 이외의 영역에 대응하는 미소 미러를 오프 각도로 하면 된다.

영역 설정부(103)는, 제어부(101)로부터 입력된 수정 개소의 패턴에 따라서, 미소 미러 어레이(123)의 미소 미러의 반사각을 각각 제어함으로써, 리페어 레이저광의 단면 형상을 수정 패턴의 형상으로 제어한다.

또한, 제어부(101)는, 전술한 바와 같이, 기억부(107)로부터 판독한 각종 프로그램 및 파라미터를 실행함으로써 본 실시예 1에 따른 결함 추적 방법을 실현하는 동시에 결함 수정 장치(100) 내의 각 부를 제어한다. 여기서, 제어부(101)가 실행하는 결함 추적 방법을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 3은, 본 실시예 1에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에서는, 제어부(101)는, 먼저, 외부로부터 입력된 1개 이상의 결함 좌표 중 1개를 선택하고(단계 S101), 이 선택된 결함 좌표에 기초하여, 스테이지 제어부(104)가 스테이지(116)를 제어하여, 결함이 현미경부(110)의 시야 영역 R1에 들어가도록 이동시킨다(단계 S102). 그리고, 결함 좌표의 선택 순서는, 예를 들면, 외부로부터 리스트화되어 입력된 결함 좌표의 리스트 순서나, 현미경부(110)의 좌표계에서의 원점에 가까운 순서, 현미경부(110)의 광축 위치(현재 위치)에 가까운 차례로 하는 등, 여러 가지로 변형될 수 있다.

다음으로, 제어부(101)는, 화상 처리부(102)에 현미경부(110)의 촬상 소자(111)에 축적된 전하를 판독시킴으로써, 스테이지 이동 후의 시야 영역 R1의 화상 데이터를 취득한다(단계 S103). 취득된 화상 데이터는, 화상 처리부(102)에 의한 화상 처리 후, 제어부(101)에 입력된다. 계속하여, 제어부(101)는, 입력된 화상 데이터를 해석함으로써, 이 화상 데이터에 포함되는 결함의 영역(인식 결함 영역 D1)을 인식하고(단계 S104), 이 특정한 인식 결함 영역 D1의 중심(重心) C1의 좌표를 산출한다(단계 S105: 중심(重心) 특정부/중심(重心) 특정 단계/중심(重心) 특정 처리).

다음으로, 제어부(101)는, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부, 즉 산출한 중심(重心) C1의 좌표를 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입할 필요가 있는지의 여부를 판정한다(단계 S106: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정은, 현미경부(110)가 취득한 화상에 포함되는 결함 D가 이 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 것에 해당하며, 예를 들면, 중심(重心) C1의 좌표가 인식 영역 R2 내에서의 중심(中心) 영역 R3의 외부에 위치하는지의 여부에 따라 행할 수 있다. 단계 S106의 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S106의 Yes), 제어부(101)는, 중심(重心) C1의 좌표를 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리(도 1의 추적 처리 S1에 해당)를 실행한다(단계 S107: 추적부/추적 단계/추적 처리). 그리고, 추적 처리의 상세한 것에 대해서는, 후술하는 도 4에 따라 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 추적 처리에 의해 인식된 결함의 영역(인식 결함 영역 D1a) 전체가 1개 이상의 숏 영역에 의해 간극없이 커버되도록 1개 이상의 리페어 좌표를 산출하는 리페어 좌표 산출 처리(도 1의 리페어 좌표 산출 처리 S2에 해당)를 실행하고(단계 S108: 설정부/설정 단계/설정 처리), 이 산출한 리페어 좌표를 기억부(107)에 저장한다(단계 S109). 그리고, 단계 S108에 있어서 산출되는 리페어 좌표는, 스테이지(116) 또는 공작물 W10 전체에 대하여 설정된 좌표계의 좌표이다. 또한, 인식 결함 영역 D1a에 대하여 할당된 인접하는 숏 영역은, 일부가 서로 오버랩하고 있어도 된다. 또한, 할당되는 숏 영역은, 인식 결함 영역 D1a 주위를 폭 넓게 커버하고 있는 것이 바람직하다. 이로써, 결함 D 부근에서의 화상 인식에서는 특정할 수 없는 결함 개소에 대해서도 레이저 리페어의 대상으로 할 수 있게 된다.

다음으로, 제어부(101)는, 인입한 후의 인식 결함 영역 D1a의 중심(重心) C1의 좌표를 새로 산출하고(단계 S110: 중심(重心) 특정부/중심(重心) 특정 단계/중심(重心) 특정 처리), 이 새로운 중심(重心) C1의 좌표에 기초하여, 단계 S106과 마찬가지로, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부를 판정한다(단계 S111: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S111의 Yes), 제어부(101)는, 단계 S107로 귀환하여, 새로운 중심(重心) C1의 좌표를 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하고, 그 후의 처리를 실행한다. 한편, 단계 S111의 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 없는 경우(단계 S111의 No), 제어부(101)는, 기억부(107)에 저장해 둔 리페어 좌표 중 근접하는 리페어 좌표끼리를 통합하는 좌표 통합 처리를 실행한다(단계 S112: 통합부/통합 단계/통합 처리). 그리고, 이 좌표 통합 처리에 대해서는, 후술하는 도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상세하게 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 통합 후의 리페어 좌표를 최종적인 리페어 좌표로 결정하고(단계 S113), 계속해서, 이 최종적인 리페어 좌표를 차례대로 선택하여, 이 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 숏 영역에 미소 미러 어레이(123)에 의해 공간 광변조된 리페어 레이저광을 조사함으로써, 인식 결함 영역 D1a 전체에 대한 리페어 처리(도 1의 리페어 처리 S3에 해당)를 실행한다(단계 S114).

또한, 단계 S106의 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 없는 경우(단계 S106의 No), 제어부(101)는, 인식 결함 영역 D1 전체를 수정하기 위한 리페어 좌표를 1개 이상 산출하고(단계 S116), 이것을 기억부(107)에 저장한(단계 S117) 후, 단계 S114로 이행하여, 인식 결함 영역 D1 전체에 대한 리페어 처리(도 1의 리페어 처리 S3에 해당)를 실행한다.

또한, 단계 S114의 후, 제어부(101)는, 외부로부터 입력된 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S115), 완료된 경우(단계 S115의 Yes), 본 동작을 종료한다. 한편, 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S115의 No), 제어부(101)는, 단계 S101로 귀환하여, 선택되지 않은 결함 좌표 중 1개를 선택하여, 이후, 동일한 동작을 실행한다.

다음으로, 도 3의 단계 S107에 나타내는 추적 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 4는, 본 실시예 1에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 1에 따른 추적 처리에서는, 먼저, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S105에서 특정한 중심(重心) C1의 좌표가 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)이 되도록, 스테이지 제어부(104)를 통하여 스테이지(116)를 이동시킨다(단계 S1071). 계속하여, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S103과 마찬가지로, 화상 처리부(102)에 현미경부(110)의 촬상 소자(111)에 축적된 전하를 판독함으로써, 스테이지 이동 후의 시야 영역 R1의 화상 데이터를 취득한다(단계 S1072). 취득된 화상 데이터는, 화상 처리부(102)에 의한 화상 처리 후, 제어부(101)에 입력된다. 계속하여, 제어부(101)는, 입력된 화상 데이터를 해석함으로써, 이 화상 데이터에 포함되는 결함의 영역(인식 결함 영역 D1a)을 인식하고(단계 S1073), 그 후, 도 3의 동작으로 리턴한다.

이 추적 처리에 의해, 본 실시예 1에서는, 전회의 촬상 시에 시야 영역 R1의 외부에 있던 결함 부분을 시야 영역 R1 내로 인입할 수 있게 된다. 즉, 인식 영역의 외부에 있던 결함까지 추적하여 인식할 수 있게 된다. 이 결과, 결함 D 전체에 대한 리페어 처리를 행할 수 있게 된다.

다음으로, 도 3의 단계 S112에 나타내는 좌표 통합 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 5는, 본 실시예 1에 있어서 좌표 통합 처리가 필요한 경우의 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 도 6a는, 본 실시예 1에 따른 좌표 통합 처리 결과의 일례를 나타낸 도면이며, 도 6b는, 본 실시예 1에 따른 좌표 통합 처리 결과의 다른 일례를 나타낸 도면이다.

먼저, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 외부로부터 입력된 결함 좌표에 따라 스테이지(116)를 이동한 앞의 시야 영역 R1에 포함되는 인식 결함 영역 D11의 중심(重心) C11이 인식 영역 R2 내에서의 중심(中心) 영역 R3의 외부에 위치하면, 제어부(101)는, 이 중심(重心) C11을 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리 S11을 실행한다(도 3의 단계 S107에 해당). 이 결과, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 시야 영역 R1의 중심(中心)에 중심(重心) C11이 위치하는 동시에, 결함 D에서의 시야 영역 R1의 외부였던 부분이 새롭게 시야 영역 R1 내에 포함되어, 인식 결함 영역 D12로서 인식된다. 계속하여, 제어부(101)는, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 인입 후에 인식된 인식 결함 영역 D12에 대하여 할당하는 숏 영역의 리페어 좌표 c11∼c13을 산출하는 리페어 좌표 산출 처리 S12를 실행한다(도 3의 단계 S108에 해당). 그리고, 이 리페어 좌표 산출 처리 S12에 의해 산출된 리페어 좌표 c11∼c13은, 기억부(107)에 저장된다(도 3의 단계 S109에 해당).

다음으로, 제어부(101)는, 도 5의 (d)에 나타낸 바와 같이, 인입 후의 인식 결함 영역 D12에 대한 중심(重心) C12의 좌표를 산출하는 중심(重心) 좌표 산출 처리 S13을 실행한다(도 3의 단계 S110에 해당). 이 중심(重心) 좌표 산출 처리 S13에 의해 산출된 중심(重心) C12이 인식 영역 R2 내에서의 중심 영역 R3의 외부에 위치하므로(도 3의 단계 S111의 Yes에 해당), 제어부(101)는, 이 중심(重心) C12를 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리 S14를 실행한다(도 3의 단계 S107에 해당). 이 결과, 도 5의 (e)에 나타낸 바와 같이, 시야 영역 R1의 중심(中心)에 중심(重心) C12가 위치하는 동시에, 결함 D에서의 시야 영역 R1의 외부였던 부분이 새롭게 시야 영역 R1 내에 포함되어, 인식 결함 영역 D13으로서 인식된다. 계속하여, 제어부(101)는, 도 5의 (f)에 나타낸 바와 같이, 인입 후에 인식된 인식 결함 영역 D13에 대하여 할당하는 숏 영역의 리페어 좌표 c21∼c24를 산출하는 리페어 좌표 산출 처리 S15를 실행하고(도 3의 단계 S108에 해당), 이로써, 산출된 리페어 좌표 c21∼c24를 기억부(107)에 저장한다(도 3의 단계 S109에 해당).

다음으로, 제어부(101)는, 도 5의 (g)에 나타낸 바와 같이, 인입 후의 인식 결함 영역 D13에 대하여 중심(重心) C13의 좌표를 산출하는 중심(重心) 좌표 산출 처리 S16을 실행한다(도 3의 단계 S110에 해당). 여기서, 이 중심(重心) 좌표 산출 처리 S16에 의해 산출된 중심(重心) C13이 인식 영역 R2 내에서의 중심(中心) 영역 R3 내에 위치하므로(도 3의 단계 S111의 No에 해당), 제어부(101)는, 상기에 있어서 기억부(107)에 축적해 둔 리페어 좌표 c11∼c13 및 c21∼c24를 통합하는 좌표 통합 처리 S17를 다시 실행한다(도 3의 단계 S112에 해당). 이로써, 도 5의 (h)에 나타낸 바와 같이, 기억부(107)에 저장되어 있던 리페어 좌표 중 근접하는 리페어 좌표끼리 통합되어, 최종적인 리페어 좌표 c31∼c34를 얻을 수 있다.

계속하여, 도 5의 좌표 통합 처리 S17(도 3의 단계 S112에 해당)을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 5에 나타낸 예에서는, 도 5의 (a)∼도 5의 (g)에 나타낸 동작의 결과, 기억부(107)에, 리페어 좌표 산출 처리 S12에 의한 리페어 좌표 c11∼c13과, 리페어 좌표 산출 처리 S15에 의한 리페어 좌표 c21∼c24가 저장된다. 여기서, 리페어 좌표 c11 및 c21에 주목하면, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 양자는 근접하고 있다. 그리고, 2개 또는 그 이상의 리페어 좌표가 근접하고 있는지의 여부는, 예를 들면, 리페어 좌표 사이의 이격 거리의 임계값을 사전에 설정해 두고, 이 임계값 이하이면 리페어 좌표끼리가 근접하고 있는 것으로 판단하도록 구성할 수 있다.

이에, 본 실시예 1에 따른 좌표 통합 처리 S17에서는, 이 리페어 좌표 c11 및 c21을 통합한다. 이 결과, 리페어 좌표 c11 및 c21로부터 최종적인 1개의 리페어 좌표 c31이 도출된다. 그리고, 2점의 리페어 좌표의 통합은, 예를 들면, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 이들 연결 선분의 중점을 통합한 후의 리페어 좌표로 하는 방법 등, 각종 방법을 적용할 수 있다. 또한, 리페어 좌표 c11 및 c21 외에, 리페어 좌표 c41을 포함하는 3점, 또는 그 이상의 수의 리페어 좌표의 통합은, 예를 들면, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 각 점을 연결하여 이루어지는 다각형의 중심(重心)의 좌표를 통합 후의 리페어 좌표 c51로 하는 방법이나, 복수개의 리페어 좌표의 존재 범위의 중심(中心) 또는 중심(重心)을 통합한 후의 리페어 좌표로 하는 방법 등, 각종 방법이 적용될 수 있다.

[실시예 2]

이하, 본 발명의 실시예 2에 의한 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 전술한 실시예 1에서는, 추적 처리로서, 시야 영역 R1 중의 인식 결함 영역 D1의 중심(重心) C1의 좌표를 구하고, 이것을 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입함으로써, 시야 영역 R1의 외부로 연장되는 결함 D를 추적하는 경우를 예로 들었다. 이에 비해, 본 실시예 2에서는, 먼저 시야 영역 R1 중의 결함으로서 인식된 부분에 리페어 좌표를 할당하고, 이 리페어 좌표를 인입함으로써, 시야 영역 R1의 외부로 연장되는 결함 D를 추적하는 경우를 예로 든다.

도 7은, 본 실시예 2에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 그리고, 본 실시예 2에 있어서, 결함 수정 장치(100)는, 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)와 동일하다.

본 실시예 2에 따른 결함 수정 장치(100)가 실행하는 결함 추적 방법에서는, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 먼저, 공작물 W10의 표면에 있어서의 입력된 결함 좌표 부근을 현미경부(110)의 시야 영역 R1 내에 촬상해 두고, 계속하여, 현미경부(110)가 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상을 해석함으로써, 시야 영역 R1 내의 인식 결함 영역 D21을 특정한 후, 이 인식 결함 영역 D21에 대하여 리페어 좌표 산출 처리를 실행함으로써, 1개 이상의 리페어 좌표 C201 및 C202를 할당한다.

다음으로, 이 결함 추적 방법에서는, 인식 결함 영역 D21에 대하여 설정된 리페어 좌표 C201 및 C202 중 1개(리페어 좌표 C201)를 선택하고, 계속하여, 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되는 결함 부분을 추적하는 추적 처리 S21을 실행한다. 본 실시예 2에서는, 이 추적 처리 S21에서 선택한 리페어 좌표 C201을 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입한다. 이 인입에 의해, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 결함 D 중 시야 영역 R1의 외부였던 부분 중 적어도 일부 또는 전체가 시야 영역 R1 내로 인입된다. 다만, 이 추적 처리 S21는, 예를 들면, 선택된 리페어 좌표 C201이, 인식 영역 R2의 외단 근처, 즉 인식 영역 R2 내이면서 중심(中心) 영역 R3 이외에 포함되는 경우에만, 실행되어도 된다.

계속하여, 이 결함 추적 방법에서는, 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D201을 특정하고, 이 인식 결함 영역 D201에 대하여 할당하는 1개 이상의 숏 영역 p201∼p205의 중심(中心) 좌표(리페어 좌표) c201∼c205를 각각 산출하는 리페어 좌표 산출 처리 S22를 실행한다. 그리고, 산출된 리페어 좌표 c201∼c205는, 기억부(107)에 저장된다.

또한, 이 결함 추적 방법에서는, 도 7의 (a)에 있어서 인식 결함 영역 D21에 대하여 설정된 리페어 좌표 C201 및 C202 중 미선택의 리페어 좌표(리페어 좌표 C202)를 선택하고, 계속하여, 이 선택된 리페어 좌표 C202에 대하여, 전술한 바와 마찬가지로, 추적 처리 S23[도 7의 (d) 참조] 및 리페어 좌표 산출 처리 S24[도 7의 (e) 참조]를 실행한다. 이로써, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D202에 대하여, 1개 이상의 리페어 좌표 c211∼c215가 설정되고, 이것이 기억부(107)에 저장된다.

그 후, 인식 결함 영역 D21에 대하여 설정된 리페어 좌표 리페어 좌표(C201 및 C202)에 미선택의 리페어 좌표가 존재하지 않는 경우, 기억부(107)에 축적해 둔 리페어 좌표 c201∼c205 및 c211∼c215를 통합하는 좌표 통합 처리 S25를 실행한다. 이로써, 도 7의 (f)에 나타낸 바와 같이, 기억부(107)에 저장되어 있던 리페어 좌표 중 근접하는 리페어 좌표끼리가 통합되어, 최종적인 리페어 좌표 c221∼c225를 얻을 수 있다. 그리고, 좌표 통합 처리 S25는, 전술한 실시예 1에 있어서 도 5, 도 6a 및 도 6b에 따라 설명한 처리와 동일하다.

이상과 같은 동작에 의해, 본 실시예 2에서는, 실시예 1과 마찬가지로, 결함 D에서의 시야 영역 R1 외의 부분을 추적하여 전체상을 포착한 후 결함 D에 대하여 숏 영역 p221∼p225(리페어 좌표 c221∼c225)를 할당할 수 있다. 이로써, 1회의 촬상으로 결함 D 전체를 다 촬상하지 못한 경우라도, 이 결함 D 전체에 대하여 연속적으로 레이저 조사할 수 있게 되며, 이 결과, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함 D 전체를 수정할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시예 2에 있어서 제어부(101)가 실행하는 결함 추적 방법을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 8은, 본 실시예 2에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 3과 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에서는, 제어부(101)는, 먼저, 도 3에 나타낸 단계 S101∼S104와 동일한 행정을 거침으로써, 시야 영역 R1 내의 인식 결함 영역 D21을 특정한다. 계속하여, 제어부(101)는, 이 특정한 인식 결함 영역 D21에 대하여 리페어 좌표 산출 처리를 실행함으로써, 1개 이상의 리페어 좌표 C201 및 C202를 할당하고(단계 S201), 계속하여, 이 리페어 좌표 C201 및 C202중, 인식 영역 R2 내이면서 중심(中心) 영역 R3 외의 리페어 좌표를 인입 대상의 리페어 좌표(이하, 추적 대상 리페어 좌표라고 함)로서 기억부(107)에 등록한다(단계 S202). 본 예에서는, 도 7의 (a)에 예시한 바와 같이, 리페어 좌표 C201 및 C202의 양쪽이, 추적 대상 리페어 좌표로서 등록된다.

다음으로, 제어부(101)는, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부, 즉 추적 대상 리페어 좌표가 기억부(107)에 등록되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S203: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정은, 현미경부(110)가 취득한 화상에 포함되는 결함 D가 이 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 것에 해당한다. 이 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S203의 Yes), 제어부(101)는, 추적 대상 리페어 좌표인 리페어 좌표 C201 및 C202 중 1개(여기서는 리페어 좌표 C201로 함)를 선택하고(단계 S204), 이 선택된 리페어 좌표 C201을 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리(도 7의 추적 처리 S21에 해당)를 실행한다(단계 S205: 추적부/추적 단계/추적 처리). 그리고, 추적 처리의 상세한 것에 대해서는, 후술하는 도 9에 따라 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S108 및 S109와 동일한 행정을 거쳐, 추적 처리에 의해 인식된 인식 결함 영역 D201에 대한 리페어 좌표 산출 처리(도 7의 리페어 좌표 산출 처리 S22에 해당)를 실행하고(단계 S108), 이 산출된 리페어 좌표 c201∼c205를 기억부(107)에 저장한다(단계 S109).

다음으로, 제어부(101)는, 단계 S108에서 산출한 리페어 좌표 c201∼c205 중 인입할 필요가 있는 리페어 좌표 c204 및 c205를 추적 대상 리페어 좌표로서 기억부(107)에 등록한다(단계 S206). 계속하여, 제어부(101)는, 기억부(107)에 등록되어 있는 추적 대상 리페어 좌표 모두에 대한 추적 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S207: 판정부/판정 단계/판정 처리), 완료되어 있지 않은 경우(단계 S207의 No), 단계 S204로 귀환하여, 미선택의 추적 대상 리페어 좌표(리페어 좌표 C202, c204 또는 c205)를 선택한다. 그 후, 리페어 좌표 C201과 마찬가지로, 추적 처리(도 7의 추적 처리 S23에 해당) 및 리페어 좌표 산출 처리(도 7의 리페어 좌표 산출 처리 S24에 해당)를 실행하고, 얻어진 리페어 좌표 c211∼c215를 기억부(107)에 저장(단계 S204∼S109)함과 동시에, 인입할 필요가 있는 리페어 좌표 c212 및 c215를 추적 대상 리페어 좌표로서 기억부(107)에 등록한다(단계 S206).

한편, 기억부(107)에 등록되어 있는 추적 대상 리페어 좌표 모두에 대한 추적 처리가 완료된 경우(단계 S207의 Yes), 제어부(101)는, 도 3에 나타내는 단계 S112 및 S113과 마찬가지로, 기억부(107)에 저장해 둔 리페어 좌표에 대하여 좌표 통합 처리(도 7의 좌표 통합 처리 S25에 해당)를 실행하고(단계 S112), 통합 후의 리페어 좌표를 최종적인 리페어 좌표로 결정한다(단계 S113). 계속하여, 제어부(101)는, 이 최종적인 리페어 좌표를 차례대로 선택하여, 이 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 숏 영역에 미소 미러 어레이(123)에 의해 공간 광변조된 리페어 레이저광을 조사함으로써, 인식 결함 영역 D1a 전체에 대한 리페어 처리를 실행한다(단계 S114).

또한, 단계 S203의 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 없는 경우(단계 S203의 No), 제어부(101)는, 단계 S201에서 산출한 리페어 좌표를 기억부(107)에 저장한(단계 S117) 후, 단계 S114로 이행하여, 인식 결함 영역 D1 전체에 대한 리페어 처리를 실행한다. 그 후, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S115와 마찬가지로, 외부로부터 입력된 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S115), 완료된 경우(단계 S115의 Yes), 본 동작을 종료한다. 한편, 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S115의 No), 제어부(101)는, 단계 S101로 귀환하여, 미선택의 결함 좌표 중 1개를 선택하여, 이후, 동일한 동작을 실행한다.

다음으로, 도 8의 단계 S205에 나타낸 추적 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 9는, 본 실시예 2에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 4와 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 2에 따른 추적 처리에서는, 먼저, 제어부(101)는, 도 8의 단계 S204에서 선택한 리페어 좌표가 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)이 되도록, 스테이지 제어부(104)를 통하여 스테이지(116)를 이동시킨다(단계 S2051). 계속하여, 도 4에 나타낸 단계 S1072 및 S1073과 마찬가지로, 제어부(101)는, 현미경부(110)의 촬상 소자(111)로부터 화상 데이터를 취득하고(단계 S1072), 계속하여, 취득된 화상 데이터를 해석함으로써, 이 화상 데이터에 포함되는 결함의 영역(인식 결함 영역 D1a)을 인식하고(단계 S1073), 그 후, 도 8의 동작으로 리턴한다.

이 추적 처리에 의해, 본 실시예 2에서는, 전회의 촬상 시에 시야 영역 R1의 외부였던 결함 부분을 시야 영역 R1 내로 인입할 수 있게 된다. 즉, 인식 영역의 외부였던 결함까지 추적하여 인식할 수 있게 된다. 이 결과, 결함 D 전체에 대한 리페어 처리를 행할 수 있게 된다.

[실시예 3]

이하, 본 발명의 실시예 3에 의한 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 실시예 3에서는, 추적 처리로서, 결함 D과 시야 영역 R1(화상에 해당)의 네 변 각각과 교차하는 선분의 중심(中心) 좌표(이하, 변 중심(中心) 좌표라고 함)를 인입함으로써, 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되는 결함 D를 추적하는 경우를 예로 든다.

도 10은, 본 실시예 3에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 그리고, 본 실시예 3에 있어서, 결함 수정 장치(100)는, 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)와 동일하다.

본 실시예 3에 따른 결함 수정 장치(100)가 실행하는 결함 추적 방법에서는, 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 먼저, 공작물 W10의 표면에 있어서의 입력된 결함 좌표 부근을 현미경부(110)의 시야 영역 R1 내에 촬상해 두고, 계속하여, 현미경부(110)가 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상을 해석함으로써, 결함 D와 시야 영역 R1(화상)의 네변 각각과 교차하는 선분의 변 중심(中心) 좌표 C301 및 C302를 산출한다.

다음으로, 이 결함 추적 방법에서는, 산출된 변 중심(中心) 좌표 C301 및 C302 중 1개(변 중심(中心) 좌표 C301)를 선택하고, 계속하여, 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되는 결함 부분을 추적하는 추적 처리 S31을 실행한다. 본 실시예 3에서는, 이 추적 처리 S31로서, 선택된 변 중심(中心) 좌표 C301을 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입한다. 이 인입에 인해, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 결함 D 중 시야 영역 R1의 외부였던 부분 중 적어도 일부 또는 전체가 시야 영역 R1 내로 인입된다. 그리고, 본 실시예 3에 따른 추적 처리에서는, 예를 들면, 시야 영역 R1의 네변 중 한 번도 결함 D와 교차하지 않았던 변을 대상에서 제외해도 된다. 이로써, 한 번에 시야 영역 R1 중에 전체를 다 수용하지 못하는 큰 결함에 대한 추적 처리가 무한루프되는 것을 방지할 수 있다.

계속하여, 이 결함 추적 방법에서는, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D301을 특정하고, 이 인식 결함 영역 D301에 대하여 할당하는 1개 이상의 숏 영역 p301∼p305의 중심(中心) 좌표(리페어 좌표) c301∼c305를 각각 산출하는 리페어 좌표 산출 처리 S32를 실행한다. 그리고, 산출된 리페어 좌표 c301∼c305는, 기억부(107)에 저장된다.

또한, 이 결함 추적 방법에서는, 도 10의 (a)에 있어서 산출된 변 중심(中心) 좌표 C301 및 C302 중 미선택의 변 중심(中心) 좌표 C302를 선택하고, 계속하여, 이 선택된 변 중심(中心) 좌표 C302에 대하여, 전술한 바와 마찬가지로, 추적 처리 S33[도 10의 (d) 참조] 및 리페어 좌표 산출 처리 S34[도 10의 (e) 참조]를 실행한다. 이로써, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D302에 대하여, 1개 이상의 리페어 좌표 c311∼c315가 설정되고, 이것이 기억부(107)에 저장된다.

그 후, 도 10의 (a)에 있어서 산출된 변 중심(中心) 좌표 C301 및 C302에 미선택의 변 중심(中心) 좌표가 존재하지 않는 경우, 기억부(107)에 축적해 둔 리페어 좌표 c301∼c305 및 c311∼c315를 통합하는 좌표 통합 처리 S35를 실행한다. 이로써, 도 10의 (f)에 나타낸 바와 같이, 기억부(107)에 저장되어 있던 리페어 좌표 중 근접하는 리페어 좌표끼리가 통합되어, 최종적인 리페어 좌표 c321∼c325를 얻을 수 있다. 그리고, 좌표 통합 처리 S35는, 전술한 실시예 1에 있어서 도 5, 도 6a 및 도 6b에 따라 설명한 처리와 동일하다.

이상과 같은 동작에 의해, 본 실시예 3에서는, 실시예 1 및 2와 마찬가지로, 결함 D에서의 시야 영역 R1의 외부의 부분을 추적하여 전체상을 포착한 다음 결함 D에 대하여 숏 영역 p321∼p325(리페어 좌표 c321∼c325)를 할당할 수 있다. 이로써, 1회의 촬상으로 결함 D 전체를 다 촬상하지 못한 경우에도, 이 결함 D 전체에 대하여 연속적으로 레이저를 조사할 수 있게 되며, 이 결과, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함 D 전체를 수정할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시예 3에 있어서 제어부(101)가 실행하는 결함 추적 방법을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 11은, 본 실시예 3에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 3과 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에서는, 제어부(101)는, 먼저, 도 3에 나타낸 단계 S101∼S104와 동일한 행정을 거침으로써, 시야 영역 R1 내의 인식 결함 영역을 특정한다. 계속하여, 제어부(101)는, 이 특정한 인식 결함 영역과 화상(시야 영역 R1)의 네변이 교차한 선분을 검출하고, 이 검출된 선분의 변 중심(中心) 좌표 C301 및 C302를 산출하고(단계 S301: 중심(中心) 좌표 산출부/중심(中心) 좌표 산출 단계/중심(中心) 좌표 산출 처리), 이 산출된 변 중심(中心) 좌표를 기억부(107)에 등록한다(단계 S302). 또한, 제어부(101)는, 현시점에 있어서 결함 D와 교차하지 않는 변을 이후의 처리 대상으로부터 제외한다(단계 S303).

다음으로, 제어부(101)는, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부, 즉 변 중심(中心) 좌표가 기억부(107)에 등록되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S304: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정은, 현미경부(110)가 취득한 화상에 포함되는 결함 D가 이 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 것에 해당한다. 이 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S304의 Yes), 제어부(101)는, 등록된 변 중심(中心) 좌표 C301 및 C302 중 1개(여기서는 변 중심(中心) 좌표 C301로 함)를 선택하고(단계 S305), 이 선택된 변 중심(中心) 좌표 C301을 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리(도 10의 추적 처리 S31에 해당)를 실행한다(단계 S306: 추적부/추적 단계/추적 처리). 그리고, 추적 처리의 상세한 것에 대해서는, 후술하는 도 12에 따라 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S108 및 S109와 동일한 행정을 거침으로써, 추적 처리에 의해 인식된 인식 결함 영역 D301에 대한 리페어 좌표 산출 처리(도 10의 리페어 좌표 산출 처리 S32에 해당)를 실행하고(단계 S108), 이 산출된 리페어 좌표 c301∼c305를 기억부(107)에 저장한다(단계 S109).

다음으로, 제어부(101)는, 현시점에 있어서 결함 D와 교차하지 않는 변을 이후의 처리 대상으로부터 제외하고(단계 S307), 계속하여, 단계 S306의 추적 처리에 의해 인식된 인식 결함 영역과 제외되어 있지 않은 화상(시야 영역 R1)의 네변이 교차한 선분을 검출하고, 이 검출된 선분의 변 중심(中心) 좌표 를 산출하고(단계 S308: 중심(中心) 좌표 산출부/중심(中心) 좌표 산출 단계/중심(中心) 좌표 산출 처리), 이 산출된 변 중심(中心) 좌표를 기억부(107)에 등록한다(단계 S309). 계속하여, 제어부(101)는, 기억부(107)에 등록되어 있는 변 중심(中心) 좌표 모두에 대하여 추적 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S310: 판정부/판정 단계/판정 처리), 완료하지 않은 경우(단계 S310의 No), 단계 S305으로 귀환하여, 미선택의 변 중심(中心) 좌표(변 중심(中心) 좌표 C302)를 선택한다. 그 후, 변 중심(中心) 좌표 C301과 마찬가지로, 추적 처리(도 10의 추적 처리 S33에 해당) 및 리페어 좌표 산출 처리(도 10의 리페어 좌표 산출 처리 S34에 해당)를 실행하고, 얻어진 리페어 좌표 c311∼c315를 기억부(107)에 저장하고(단계 S306∼S109), 계속하여, 결함 D과 교차하지 않는 변을 검출 대상으로부터 제외(단계 S307)함과 동시에, 변 중심(中心) 좌표를 산출하고(단계 S308), 이것을 기억부(107)에 등록한다(단계 S309).

한편, 기억부(107)에 저장되어 있는 변 중심(中心) 좌표 모두에 대한 추적 처리가 완료된 경우(단계 S310의 Yes), 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S112 및 S113과 마찬가지로, 기억부(107)에 저장해 둔 리페어 좌표에 대하여 좌표 통합 처리(도 10의 좌표 통합 처리 S35에 해당)를 실행하고(단계 S112), 통합 후의 리페어 좌표를 최종적인 리페어 좌표로 결정한다(단계 S113). 계속하여, 제어부(101)는, 이 최종적인 리페어 좌표를 차례대로 선택하여, 이 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 숏 영역에 미소 미러 어레이(123)에 의해 공간 광변조된 리페어 레이저광을 조사함으로써, 인식 결함 영역 D1a 전체에 대한 리페어 처리를 실행한다(단계 S114).

또한, 단계 S304의 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 없는 경우(단계 S304의 No), 제어부(101)는, 도 3의 단계 S116 및 S117과 마찬가지로, 인식 결함 영역 D1을 수정하기 위한 리페어 좌표를 1개 이상 산출하고(단계 S116), 이것을 기억부(107)에 저장한(단계 S117) 후, 단계 S114로 이행하여, 인식 결함 영역 D1 전체에 대한 리페어 처리(도 1의 리페어 처리 S3에 해당)를 실행한다. 그 후, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S115와 마찬가지로, 외부로부터 입력된 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S115), 완료된 경우(단계 S115의 Yes), 본 동작을 종료한다. 한편, 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S115의 No), 제어부(101)는, 단계 S101로 귀환하여, 미선택의 결함 좌표 중 1개를 선택하여, 이후, 동일한 동작을 실행한다.

다음으로, 도 11의 단계 S306에 나타내는 추적 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 12는, 본 실시예 3에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 4와 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 3에 따른 추적 처리에서는, 먼저, 제어부(101)는, 도 11의 단계 S305에서 선택한 변 중심(中心) 좌표 가 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)이 되도록, 스테이지 제어부(104)를 통하여 스테이지(116)를 이동시킨다(단계 S3061). 계속하여, 도 4에 나타내는 단계 S1072 및 S1073과 마찬가지로, 제어부(101)는, 현미경부(110)의 촬상 소자(111)로부터 화상 데이터를 취득하고(단계 S1072), 계속하여, 취득한 화상 데이터를 해석함으로써, 이 화상 데이터에 포함되는 결함의 영역(인식 결함 영역 D1a)을 인식하고(단계 S1073), 그 후, 도 11의 동작으로 리턴한다.

이 추적 처리에 의해, 본 실시예 3에서는, 전회의 촬상 시에 시야 영역 R1의 외부에 있는 결함 부분을 시야 영역 R1 내로 인입할 수 있게 된다. 즉, 인식 영역의 외부에 있는 결함까지 추적하여 인식할 수 있게 된다. 이 결과, 결함 D 전체에 대한 리페어 처리를 행할 수 있게 된다.

[실시예 4]

이하, 본 발명의 실시예 4에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 실시예 4에서는, 추적 처리로서, 시야 영역 R1(화상에 해당)을 미리 몇개의 영역으로 분할해 두는 것과 동시에, 이 분할 영역에 인입의 기준으로 하는 기준점을 미리 설정해 두고, 분할 영역에 결함 D 중 적어도 일부가 포함되는 경우에 이 분할 영역의 기준점을 각각 인입함으로써, 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되는 결함 D를 추적하는 경우를 예로 든다.

도 13은, 본 실시예 4에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 그리고, 본 실시예 4에 있어서, 결함 수정 장치(100)는, 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)와 동일하다.

본 실시예 4에 따른 결함 수정 장치(100)가 실행하는 결함 추적 방법에서는, 도 13의 (a)에 나타낸 바와 같이, 미리, 시야 영역 R1이 복수개의 분할 영역 r1∼r9로 분할되어 있고, 이 분할 영역 r1∼r9 중 외주 부분에 위치하는 분할 영역 r1∼r8에, 인입의 기준으로, 기준점 C401∼C408이 각각 설정되어 있다. 이에, 외부로부터 결함 좌표가 입력되면, 이 결함 추적 방법에서는, 먼저, 공작물 W10의 표면에 있어서의 입력된 결함 좌표 부근을 현미경부(110)의 시야 영역 R1 내에 촬상해 두고, 계속하여, 현미경부(110) 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상을 해석함으로써, 분할 영역 r1∼r9 중 결함 D가 포함된 분할 영역 r3 및 r4를 특정하여, 이 분할 영역 r3 및 r4 각각에 미리 설정된 기준점 C403 및 C404의 좌표를 특정한다.

다음으로, 이 결함 추적 방법에서는, 특정된 기준점 C403 및 C404 중 1개(기준점 C403)를 선택하고, 계속하여, 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되는 결함 부분을 추적하는 추적 처리 S41을 실행한다. 본 실시예 4에서는, 이 추적 처리 S41에서 선택한 기준점 C403을 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입한다. 이 인입에 의해, 도 13의 (b)에 나타낸 바와 같이, 결함 D 중 시야 영역 R1의 외부인 부분 중 적어도 일부 또는 전체가 시야 영역 R1 내로 인입된다. 그리고, 본 실시예 4에 따른 추적 처리에서는, 예를 들면, 분할 영역 r1∼r8 중 한 번도 결함 D와 교차하지 않은 분할 영역을 대상에서 제외해도 된다. 이로써, 한 번에 시야 영역 R1 중에 전체를 다 수용하지 못한 큰 결함에 대한 추적 처리가 무한 루프되는 것을 방지할 수 있다.

계속하여, 이 결함 추적 방법에서는, 도 13의 (c)에 나타낸 바와 같이, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D401을 특정하고, 이 인식 결함 영역 D401에 대하여 할당하는 1개 이상의 숏 영역 p401∼p405의 중심(中心) 좌표(리페어 좌표) c401∼c405를 각각 산출하는 리페어 좌표 산출 처리 S42를 실행한다. 그리고, 산출된 리페어 좌표 c401∼c405는, 기억부(107)에 저장된다.

또한, 이 결함 추적 방법에서는, 도 13의 (a)에 있어서 산출된 기준점 C403 및 C404 중 미선택의 기준점(기준점 C404)을 선택하고, 계속하여, 이 선택된 기준점 C404에 대하여, 전술한 바와 마찬가지로, 추적 처리 S43[도 13의 (d) 참조] 및 리페어 좌표 산출 처리 S44[도 13의 (e) 참조]를 실행한다. 이로써, 인입한 후의 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상에 포함되는 인식 결함 영역 D402에 대하여, 1개 이상의 리페어 좌표 c411∼c414가 설정되고, 이것이 기억부(107)에 저장된다.

그 후, 도 13의 (a)에 있어서 특정한 기준점(기준점 C403 및 C404)에 미선택의 기준점이 존재하지 않는 경우, 상기에 있어서 기억부(107)에 축적해 둔 리페어 좌표 c401∼c405 및 c411∼c415를 통합하는 좌표 통합 처리 S45를 실행한다. 이로써, 도 13의 (f)에 나타낸 바와 같이, 기억부(107)에 저장되어 있던 리페어 좌표 중 근접하는 리페어 좌표끼리 통합되어, 최종적인 리페어 좌표 c421∼c425를 얻을 수 있다. 그리고, 좌표 통합 처리 S45는, 전술한 실시예 1에 있어서 도 5, 도 6a 및 도 6b에 따라 설명한 처리와 동일하다.

이상과 같은 동작에 의해, 본 실시예 4에서는, 실시예 1 및 2와 마찬가지로, 결함 D에 있어서의 시야 영역 R1의 외부의 부분을 추적하여 전체상을 포착한 다음 결함 D에 대하여 숏 영역 p421∼p425(리페어 좌표 c421∼c425)를 할당할 수 있다. 이로써, 1회의 촬상으로 결함 D 전체를 다 촬상하지 못한 경우에도, 이 결함 D 전체에 대하여 연속적으로 레이저를 조사할 수 있게 되며, 이 결과, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함 D 전체를 수정할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시예 4에 있어서 제어부(101)가 실행하는 결함 추적 방법을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 14는, 본 실시예 4에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 3과 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에서는, 제어부(101)는, 먼저, 도 3에 나타낸 단계 S101∼S104와 동일한 행정을 거침으로써, 시야 영역 R1 내의 인식 결함 영역을 특정한다. 계속하여, 제어부(101)는, 시야 영역 R1을 분할하는 분할 영역 r1∼r8 중 특정한 인식 결함 영역을 포함하는 분할 영역 r3 및 r4를 특정하고, 이 특정한 분할 영역 r3 및 r4에 미리 설정된 기준점 C403 및 C404를 특정하고(단계 S401), 이 특정된 기준점 C403 및 C404의 좌표(기준점 좌표)를 기억부(107)에 등록한다(단계 S402). 또한, 제어부(101)는, 현시점에 있어서 결함 D를 포함하지 않는 분할 영역(미함유 영역)을 이후의 검출 대상으로부터 제외한다(단계 S403).

다음으로, 제어부(101)는, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부, 즉 기준점 좌표가 기억부(107)에 등록되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S404: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정은, 현미경부(110)가 취득한 화상에 포함되는 결함 D가 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 것에 해당한다. 이 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S404의 Yes), 제어부(101)는, 등록된 기준점 C403 및 C404 중 1개(여기서는 기준점 C403로 함)를 선택하고(단계 S405), 이 선택된 기준점 C403를 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리(도 13의 추적 처리 S41에 해당)를 실행한다(단계 S406: 추적부/추적 단계/추적 처리). 그리고, 추적 처리의 상세한 것에 대해서는, 후술하는 도 15를 사용하여 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S108 및 S109와 동일한 행정을 거침으로써, 추적 처리에 의해 인식된 인식 결함 영역 D401에 대한 리페어 좌표 산출 처리(도 13의 리페어 좌표 산출 처리 S42에 해당)를 실행하고(단계 S108), 이 산출된 리페어 좌표 c401∼c405를 기억부(107)에 저장한다(단계 S109).

다음으로, 제어부(101)는, 현시점에 있어서 결함 D를 포함하지 않는 분할 영역(미함유 영역) r1, r2, r5∼r8을 이후의 검출 대상으로부터 제외하고(단계 S407), 계속하여, 제외되어 있지 않은 분할 영역 r3 및 r4 중 인입 후에 인식된 인식 결함 영역 D401을 포함하는 분할 영역을 특정하고(단계 S408), 여기에 미리 설정된 기준점의 좌표(기준점 좌표)를 기억부(107)에 저장한다(단계 S409). 계속하여, 제어부(101)는, 기억부(107)에 등록되어 있는 기준점 좌표 모두에 대한 추적 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S410: 판정부/판정 단계/판정 처리), 완료되지 않은 경우(단계 S410의 No), 단계 S405로 귀환하여, 미선택의 기준점(기준점 C404)을 선택한다. 그 후, 기준점 C403과 마찬가지로, 추적 처리(도 13의 추적 처리 S43에 해당) 및 리페어 좌표 산출 처리(도 13의 리페어 좌표 산출 처리 S44에 해당)를 실행하여, 얻어진 리페어 좌표 c411∼c414를 기억부(107)에 저장하고(단계 S406∼S109), 계속하여, 인입 후에 인식된 인식 결함 영역 D402를 포함하지 않는 분할 영역(미함유 영역)을 처리 대상으로부터 제외(단계 S407)함과 동시에, 인입 후에 인식된 인식 결함 영역 D402를 포함하지 않는 분할 영역을 특정하고(단계 S408), 이것의 기준점 좌표를 기억부(107)에 등록한다(단계 S409).

한편, 기억부(107)에 등록되어 있는 기준점 모두에 대한 추적 처리가 완료된 경우(단계 S410의 Yes), 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S112 및 S113과 마찬가지로, 기억부(107)에 저장해 둔 리페어 좌표에 대하여 좌표 통합 처리(도 13의 좌표 통합 처리 S45에 해당)를 실행하고(단계 S112), 통합 후의 리페어 좌표를 최종적인 리페어 좌표로 결정한다(단계 S113). 계속하여, 제어부(101)는, 이 최종적인 리페어 좌표를 차례대로 선택하여, 이 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 숏 영역에 미소 미러 어레이(123)에 의해 공간 광변조된 리페어 레이저광을 조사함으로써, 인식 결함 영역 D1a 전체에 대한 리페어 처리를 실행한다(단계 S114).

또한, 단계 S404의 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 없는 경우(단계 S404의 No), 제어부(101)는, 도 3의 단계 S116 및 S117과 마찬가지로, 인식 결함 영역 D1을 수정하기 위한 리페어 좌표를 1개 이상 산출하고(단계 S116), 이것을 기억부(107)에 저장한(단계 S117) 후, 단계 S114로 이행하여, 결함 영역 D1 전체에 대한 리페어 처리(도 1의 리페어 처리 S3에 해당)를 실행한다. 그 후, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S115와 마찬가지로, 외부로부터 입력된 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S115), 완료된 경우(단계 S115의 Yes), 본 동작을 종료한다. 한편, 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S115의 No), 제어부(101)는, 단계 S101로 귀환하여, 미선택의 결함 좌표 중 1개를 선택하여, 이후, 동일한 동작을 실행한다.

다음으로, 도 14의 단계 S406에 나타내는 추적 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 15는, 본 실시예 4에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 4와 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 15에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 4에 따른 추적 처리에서는, 먼저, 제어부(101)는, 도 14의 단계 S405에서 선택한 기준점이 현미경부(110)의 시야 영역 R1의 중심(中心)이 되도록, 스테이지 제어부(104)를 통하여 스테이지(116)를 이동시킨다(단계 S4061). 계속하여, 도 4에 나타내는 단계 S1072 및 S1073과 마찬가지로, 제어부(101)는, 현미경부(110)의 촬상 소자(111)로부터 화상 데이터를 취득하고(단계 S1072), 계속하여, 취득된 화상 데이터를 해석함으로써, 이 화상 데이터에 포함되는 결함의 영역(인식 결함 영역 D1a)을 인식하고(단계 S1073), 그 후, 도 14의 동작으로 리턴한다.

이 추적 처리에 의해, 본 실시예 4에서는, 전회의 촬상 시에 시야 영역 R1의 외부였던 결함 부분을 시야 영역 R1 내로 인입할 수 있게 된다. 즉, 인식 영역의 외부였던 결함까지 추적하여 인식할 수 있게 된다. 이 결과, 결함 D 전체에 대한 리페어 처리를 행할 수 있게 된다.

[실시예 5]

이하, 본 발명의 실시예 5에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 전술한 실시예 1∼4에서는, 추적 처리로서, 중심(重心) 좌표, 리페어 좌표, 변 중심(中心) 좌표, 기준점의 좌표 등, 결함 D의 위치 정보를 나타내는 좌표를 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입함으로써, 시야 영역 R1의 외부의 결함 D를 인식하여 넓은 범위의 레이저 리페어를 행할 수 있는 경우를 예로 들었다. 한편, 본 실시예 5에서는, 추적 처리로서, 복수개의 화상을 이어 맞추어 결함 D 전체의 화상을 생성함으로써, 결함 D 전체에 대한 레이저 리페어를 행할 수 있는 경우를 예로 든다.

도 16∼도 18은, 본 실시예 5에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 그리고, 본 실시예 5에 있어서, 결함 수정 장치(100)는, 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)와 동일하다.

본 실시예 5에 따른 결함 수정 장치(100)가 실행하는 결함 추적 방법에서는, 결함 D 전체를 복수개의 화상에 걸쳐서 촬상하고, 이들 화상을 이어 맞춤으로써, 결함 D 전체를 포함하는 1개의 화상을 생성한다. 결함 수정용의 숏 영역은, 이어 맞추어 생성된 전체 화상에 포함되는 결함 D 전체에 대하여 할당된다.

구체적으로는, 먼저, 예를 들면, 일정 영역을 주사하거나, 대물 렌즈를 낮은 배율로 전환하거나 하여 결함 D의 전체상을 파악해 두고, 이 전체상이 커버되도록 한 촬상 루트를 따라 복수회로 나누어 결함 D 전체를 촬상한다. 이로써, 도 16의 (a)∼도 16의 (f)에 나타낸 바와 같이, 분할된 결함 D-1∼D-6을 각각 포함하는 분할 화상 R11∼R16을 얻을 수 있다. 그리고, 각 분할 화상 R11∼R16은, 인접하는 분할 화상에 대하여 그 일부가 중첩된다. 즉, 분할 화상 R11∼R16은, 서로 붙일 때 오버랩하는 붙임 영역 RR1a∼RR7a 및 RR1b∼RR7b를 각각 포함한다. 따라서, 분할 화상 R11∼R16을 서로 붙임으로써, 도 17에 나타낸 바와 같이, 결함 D 전체를 촬상하는 1개의 전체 화상 R100이 생성된다. 그리고, 이 전체 화상 R100은, 중첩 영역 RR1a∼RR7a 및 RR1b∼RR7b가 각각 중첩되는 오버랩 영역 RR1∼RR7을 포함한다.

이에, 본 실시예 5에서는, 도 17과 같이 생성된 전체 화상 R100에 포함되는 결함 D에 대하여, 도 18에 나타낸 바와 같이, 1개 이상의 숏 영역을 할당한다. 이로써, 1회의 촬상으로 결함 D 전체를 다 촬상하지 못한 경우에도, 결함 D 전체에 대하여 한 번에 숏 영역(리페어 좌표)을 할당할 수 있게 된다. 이로써, 한 번에 연속적으로 레이저 조사할 수 있게 되며, 이 결과, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함 D 전체를 수정할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시예 5에 있어서 제어부(101)가 실행하는 결함 추적 방법을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 19는, 본 실시예 5에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 3과 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 19에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에서는, 제어부(101)는, 먼저, 도 3에 나타낸 단계 S101∼S104와 동일한 행정을 거침으로써, 시야 영역 R1 내의 인식 결함 영역을 특정한다. 계속하여, 제어부(101)는, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부, 즉 결함 D가 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S501: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정은, 현미경부(110)가 취득한 화상에 포함되는 결함 D가 이 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 것에 해당한다. 이 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S501의 Yes), 제어부(101)는, 추적 처리를 실행하여, 결함 D 전체를 포함하는 전체 화상 R100을 생성한다(단계 S502: 추적부/추적 단계/추적 처리). 그리고, 추적 처리의 상세한 것에 대해서는, 후술하는 도 20에 따라 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 전체 화상 R100에 대하여 도 3에 나타낸 단계 S108 및 S109와 동일한 행정을 거침으로써, 결함 D 전체에 대한 리페어 좌표 산출 처리(도 13의 리페어 좌표 산출 처리 S42에 해당)를 실행하고(단계 S503), 이 산출된 리페어 좌표를 기억부(107)에 저장한다(단계 S504). 계속하여, 제어부(101)는, 이 기억부(107)에 저장된 리페어 좌표를 차례대로 선택하여, 이 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 숏 영역에 미소 미러 어레이(123)에 의해 공간 광변조된 리페어 레이저광을 조사함으로써, 인식 결함 영역 D1a 전체에 대한 리페어 처리를 실행한다(단계 S114).

그 후, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S115와 마찬가지로, 외부로부터 입력된 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S115), 완료된 경우(단계 S115의 Yes), 본 동작을 종료한다. 한편, 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S115의 No), 제어부(101)는, 단계 S101로 귀환하여, 미선택의 결함 좌표 중 1개를 선택하여, 이후, 동일한 동작을 실행한다.

다음으로, 도 19의 단계 S502에 나타내는 추적 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 20은, 본 실시예 5에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 20에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 5에 따른 추적 처리에서는, 먼저, 제어부(101)는, 도 19의 단계 S101에서 선택된 결함 좌표 부근을 비교적 낮은 배율(예를 들면, 수배 정도)로 촬상함으로써, 대상의 결함 D 전체를 포함하는 화상을 취득한다(단계 S5021). 계속하여, 제어부(101)는, 취득된 낮은 배율의 화상을 해석함으로써, 결함 D의 전체상을 인식하고(단계 S5022), 이 인식된 전체상을 커버하도록 촬상 가능한 촬상 루트를 산출한다(단계 S5023).

다음으로, 제어부(101)는, 단계 S5023에서 산출한 촬상 루트를 따라 비교적 높은 배율(예를 들면, 수십배 정도)로 촬상함으로써, 결함 D 전체를 복수개의 화상으로 나누어 촬상한다(단계 S5024). 이로써, 도 16에 나타낸 바와 같은 분할 화상 R11∼R16이 취득된다. 계속하여, 제어부(101)는, 취득된 분할 화상 R11∼R16을 서로 붙임으로써, 도 17에 나타낸 바와 같은, 결함 D 전체를 포함하는 전체 화상 R100을 생성하고(단계 S5025), 그 후, 도 19의 동작으로 리턴한다.

이 추적 처리에 의해, 본 실시예 5에서는, 1개의 화상에 전체를 다 수용하지 못한 결함이라도 그 결함의 전체 화상을 추적 처리에 의해 생성할 수 있으므로, 결함 D 전체에 대한 리페어 처리를 행할 수 있게 된다.

[변형예 5-1]

또한, 전술한 실시예 5에서는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 인식된 결함 D의 존재 영역을 지그재그로 주사하도록 촬상함으로써, 결함 D 전체를 복수개의 분할 화상으로 나누어 촬상하는 경우를 예로 들었다. 다만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 도 21에 나타낸 바와 같이, 결함 D의 연장 방향을 특정하고, 이에 따라 주사하도록 결함 D를 촬상함으로써, 결함 D 전체를 복수개의 분할 화상으로 나누어 촬상해도 된다. 도 21은, 본 실시예 5의 변형예 5-1에 따른 결함 수정 장치에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 그리고, 이 변형예 5-1에서는, 도 20에 나타낸 추적 처리에서의 단계 S5023에 있어서, 도 16에 나타낸 바와 같은 지그재그인 촬상 루트가 아니라, 도 21에 나타낸 바와 같은, 결함 D의 연장 방향을 따른 촬상 루트가 산출된다. 그 이외의 구성, 동작 및 효과는, 전술한 실시예 5 또는 실시예 1∼4와 동일하므로, 여기서는 중복되는 설명을 생략한다.

[실시예 6]

이하, 본 발명의 실시예 6에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 전술한 실시예 1∼5에서는, 시야 영역 R1을 공작물 W10의 표면을 따라 수평으로 이동함으로써, 한 번의 촬상에 의해 전체를 다 촬상하지 못한 결함 부분을 추적하는 경우를 예로 들었다. 이에 비해, 본 실시예 6에서는, 결함 D를 한 번의 촬상에 의해 전체를 다 촬상하지 못한 경우, 촬상계인 현미경부(110)의 배율을 바꾸어 다시 촬상함으로써, 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되는 결함 D를 추적하는 경우를 예로 든다.

도 22는, 본 실시예 6에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)에 내장되는 결함 추적 방법을 개략적으로 설명하기 위한 개념도이다. 그리고, 본 실시예 6에 있어서, 결함 수정 장치(100)는, 실시예 1에 따른 결함 수정 장치(100)(도 2 참조)와 동일하다.

본 실시예 6에 따른 결함 수정 장치(100)가 실행하는 결함 추적 방법에서는, 도 22의 (a)에 나타낸 바와 같이, 먼저, 공작물 W10의 표면에 있어서의 입력된 결함 좌표 부근을 현미경부(110)의 시야 영역 R1 내에 촬상해 두고, 계속하여, 현미경부(110)가 시야 영역 R1을 촬상함으로써 얻어진 화상을 해석함으로써, 시야 영역 R1 내에 결함 D 전체가 포함되어 있는지의 여부를 판정한다. 이 판정의 결과, 결함 D가 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되어 있는 경우, 이 결함 추적 방법에서는, 도 22의 (b)에 나타낸 바와 같이, 현미경부(110)의 배율을 낮은 배율로 변경함으로써, 결함 D에서의 시야 영역 R1의 외부의 부분을 추적하는 추적 처리 S61을 실행한다. 본 예에서는, 예를 들면, 현미경부(110)의 배율을, 2분의 1로 저배율화하여, 시야 영역 R1의 외부의 결함 부분을 추적한다. 다만, 이것으로 한정되지 않고, 3분의 1이나 4분의 1 또는 그 이하 등, 여러 가지로 변형할 수 있다.

또한, 도 22의 (c)에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에 있어서도, 낮은 배율로 촬상된 화상에 포함되는 결함 D의 중심(重心) C61의 좌표를 산출하고, 이것을 시야 영역 R1의 중심(中心)으로 인입하는 추적 처리 S62를 실행해도 된다. 즉, 시야 영역 R1의 수평 이동에 의한 결함 D의 추적 처리(실시예 1∼5)와, 현미경부(110)의 배율을 변경하는 것에 의한 결함 D의 추적 처리(실시예 6)를 적절하게 조합할 수 있다.

그 후, 이 결함 추적 방법에서는, 도 22의 (d)에 나타낸 바와 같이, 저배율화에 의한 추적에 의해 얻어진 화상에 포함되는 결함 D에 대하여 리페어 좌표 산출 처리 S63을 실행하여, 결함 D 전체에 대한 리페어 좌표를 산출하고, 이 리페어 좌표에 따라 레이저 조사함으로써, 결함 D 전체를 수정하는 리페어 처리를 실행한다. 그리고, 한 번의 저배율화에 의해서도 결함 D의 전체를 다 촬상하지 못할 경우, 결함 D 전체가 포착될 때까지 저배율화를 반복해도 된다.

이상과 같은 동작에 의해, 본 실시예 6에서는, 실시예1∼5와 마찬가지로, 결함 D에서의 시야 영역 R1의 외부의 부분을 추적하여 전체상을 포착한 다음 결함 D에 대하여 숏 영역(리페어 좌표)을 할당할 수 있다. 이로써, 1회의 촬상으로 결함 D 전체를 다 촬상하지 못한 경우에도, 이 결함 D 전체에 대하여 연속적으로 레이저를 조사할 수 있게 되며, 이 결과, 행정수의 증가 및 작업 시간이 길어지는 것을 억제하면서 결함 D 전체를 수정할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시예 6에 있어서 제어부(101)가 실행하는 결함 추적 방법을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 23은, 본 실시예 6에 따른 결함 추적 방법의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 다만, 이하의 설명에 있어서, 도 3과 동일한 행정에 대해서는, 그것을 인용함으로써, 중복되는 설명을 생략한다.

도 23에 나타낸 바와 같이, 이 결함 추적 방법에서는, 제어부(101)는, 먼저, 도 3에 나타낸 단계 S101∼S104와 동일한 행정을 거침으로써, 시야 영역 R1 내의 인식 결함 영역을 특정한다. 계속하여, 제어부(101)는, 결함 D를 인입할 필요가 있는지의 여부, 즉 결함 D가 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S601: 판정부/판정 단계/판정 처리). 이 판정은, 현미경부(110)가 취득한 화상에 포함되는 결함 D가 이 화상의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 것에 해당한다. 이 판정의 결과, 결함 D를 인입할 필요가 있는 경우(단계 S601의 Yes), 제어부(101)는, 추적 처리를 실행하여, 결함 D 전체를 포함하는 낮은 배율의 화상을 생성한다(단계 S602: 추적부/추적 단계/추적 처리). 그리고, 추적 처리의 상세한 것에 대해서는, 후술하는 도 24에 따라 설명한다.

다음으로, 제어부(101)는, 상기 낮은 배율의 화상에 대하여 도 3에 나타낸 단계 S108 및 S109와 동일한 행정을 거침으로써, 결함 D 전체에 대한 리페어 좌표 산출 처리(도 22의 리페어 좌표 산출 처리 S63에 해당)를 실행하고(단계 S603), 이 산출된 리페어 좌표를 기억부(107)에 저장한다(단계 S604). 계속하여, 제어부(101)는, 이 기억부(107)에 저장된 리페어 좌표를 차례대로 선택하여, 이 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 숏 영역에 미소 미러 어레이(123)에 의해 공간 광변조된 리페어 레이저광을 조사함으로써, 인식 결함 영역 D1a 전체에 대한 리페어 처리를 실행한다(단계 S114).

그 후, 제어부(101)는, 도 3의 단계 S115와 마찬가지로, 외부로부터 입력된 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되었는지의 여부를 판정하고(단계 S115), 완료된 경우(단계 S115의 Yes), 본 동작을 종료한다. 한편, 결함 좌표 모두에 대한 처리가 완료되지 않은 경우(단계 S115의 No), 제어부(101)는, 단계 S101로 귀환하고, 미선택의 결함 좌표 중 1개를 선택하여, 이후, 동일한 동작을 실행한다.

다음으로, 도 23의 단계 S602에 나타내는 추적 처리에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 24는, 본 실시예 6에 따른 추적 처리의 개략적인 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 24에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 6에 따른 추적 처리에서는, 먼저, 제어부(101)는, 현미경부(110)의 배율을 낮은 배율(예를 들면, 수배→수십배 정도)로 변경하고(단계 S7071), 이 배율로 촬상함으로써, 시야 영역 R1의 외부였던 결함 D 부분까지를 포함하는 화상을 취득한다(단계 S1072). 계속하여, 제어부(101)는, 취득된 낮은 배율의 화상을 해석함으로써, 결함 D의 존재 영역을 인식하고(단계 S1073), 이 인식된 결함이 저배율화 후의 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 S7072). 이 판정의 결과, 결함이 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되어 있는 경우(단계 S7072의 Yes), 제어부(101)는, 단계 S7071로 귀환하고, 현미경부(110)의 배율을 더욱 낮은 배율로 하여, 이후의 동작을 실행한다. 한편, 결함이 저배율화 후의 시야 영역 R1의 외부로까지 연장되어 있지 않은 경우, 즉 저배율화 후의 시야 영역 R1 내에 결함 D 전체가 포함되어 있는 경우(단계 S7072의 No), 제어부(101)는, 도 23의 동작으로 리턴한다.

이 추적 처리에 의해, 본 실시예 6에서는, 1개의 화상에 전체를 다 수용하지 못한 결함이라도 그 결함의 전체 화상을 추적 처리에 의해 생성할 수 있게 되므로, 결함 D 전체에 대한 리페어 처리를 행할 수 있게 된다.

[실시예 7]

다음으로, 본 발명의 실시예 7에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램을, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 전술한 실시예 1∼6에서는, 인접하는 숏 영역이 서로 오버랩하는 경우가 있다. 이 경우, 이 오버랩하는 숏의 수만큼, 오버랩 영역에 리페어 레이저광이 불필요하게 조사되었다. 이에 비해, 본 실시예 7에서는, 오버랩 영역에 대하여 복수회의 레이저 조사가 행해지지 않도록 한다.

본 실시예 7에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램은, 전술한 실시예 1∼6중 어느 것이라도 된다. 다만, 본 실시예 7에서는, 결함 D에 대한 리페어 좌표를 산출한 후에, 후술하는 처리가 실행된다. 이에, 이하에서는, 설명을 명확하게 하기 위하여, 실시예 1을 인용한다.

도 25는, 본 실시예 7에 따른 결함 추적 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 26∼도 30은, 도 25에 나타내는 흐름을 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예 7에서는, 먼저, 도 3의 단계 S101∼S113을 거침으로써, 도 26에 나타낸 검사 화상 R7에 포함되는 결함 D에 대하여, 도 27에 나타낸 바와 같은 최종적인 리페어 좌표 c1∼c5를 결정하면, 제어부(101)는, 계속하여, 결정된 각 리페어 좌표 c1∼c5에 대한 숏 영역 p1∼p5을 산출한다(단계 S701). 계속하여, 제어부(101)는, 검사 화상 R7 중의 결함 D에 숏 영역 p1∼p5의 이미지를 중첩한 화상을 생성하고, 이것을, 예를 들면, 도 28에 나타낸 바와 같은 GUI(Graphical User Interface) 화면 G8로 만들어, 표시부(105)(도 2 참조)에 표시한다(단계 S702). 오퍼레이터는, 마우스 등의 포인팅 디바이스를 사용하여 표시부(105)의 화면 상의 포인터 G3를 조작하여, GUI 화면 G8 상의 리페어 좌표 c1∼c5 또는 숏 영역 p1∼p5의 묘화 오브젝트를 드랙한다. 이로써, 리페어 좌표 c1∼c5 및 숏 영역 p1∼p5의 위치를 필요에 따라 미세하게 조정할 수 있다.

다음으로, 제어부(101)는, 사용자에 의한 리페어 좌표 수정의 입력의 유무를 판정한다(단계 S703). 입력이 있었을 경우(단계 S703의 Yes), 수정 후의 리페어 좌표에 기초하여 최종적인 리페어 좌표를 다시 계산하고(단계 S704), 그 후, 단계 S701로 귀환한다. 한편, 수정이 아닌 결정 버튼 G2이 클릭된 경우(단계 S703의 No), 제어부(101)는, 현재의 리페어 좌표 c71∼c75에 대하여 레이저 조사의 순서를 나타내는 리페어 순서를 결정한다(단계 S705). 이 리페어 순서는, 예를 들면, 오퍼레이터가 입력한 순서 그 자체일 수도 있고, X－Y 좌표계에서의 좌측 위로부터 소팅한 순서일 수도 있다. 혹은, 레이저 리페어 헤드(120) 및/또는 공작물 W10의 이동 거리가 가장 짧아질 때의 순서일 수도 있다.

계속하여, 제어부(101)는, 단계 S705에서 결정한 리페어 순서에 따라, 각 숏 영역 p71∼p75의 형상(레이저 조사 형상)을 산출한다(단계 S706). 각 숏 영역 p71∼p75의 형상은, 예를 들면, 서로 오버랩하는 숏 영역에 있어서, 리페어 순서가 나중의 숏 영역의 형상으로부터 오버랩 영역을 차감하여 구할 수 있다. 도 30은, 리페어 순서가 리페어 좌표 c71∼c75의 순서인 경우의 각 숏 영역 p71∼p75의 레이저 조사 형상을 나타내고 있다. 예를 들면, 도 30의 (a) 및 도 30의 (b)를 참조하면 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 2번째 리페어 순서의 숏 영역 p72의 형상은, 레이저 최대 조사 반경을 기초로 한 원형상의 마스크 화상으로부터 1번째 리페어 순서의 숏 영역 p71과의 오버랩 영역을 차감한 형상으로 되어 있다. 마찬가지로, 예를 들면, 도 30의 (c)∼(e)를 참조하면 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 5번째 리페어 순서의 숏 영역 p75의 형상은, 레이저 최대 조사 반경을 기초로 한 원형상의 마스크 화상으로부터 숏 영역 p73과의 오버랩 영역 및 숏 영역 p74와의 오버랩 영역을 차감한 형상으로 되어 있다. 그리고, 본 예에서는, 숏 영역 p75와 숏 영역 p71이 서로 오버랩하지 않지만, 숏 영역 p75와 숏 영역 p71이 오버랩하는 경우에는, 이 오버랩 영역이 먼저 숏 영역 p75의 레이저 최대 조사 반경을 기초로 한 원형상의 마스크 화상으로부터 차감된다. 또한, 숏 영역 p75와 숏 영역 p72가 오버랩하는 경우에는, 숏 영역 p71과의 오버랩 영역을 차감한 후에, 숏 영역 p72와의 오버랩 영역이 차감된다.

여기서, 차감 후의 숏 영역 사이에 간극이 생기는 것을 방지하기 위하여, 오버랩하는 숏 영역 사이에 미소한 마진 부분(예를 들면, 2화소 정도의 밴드 영역)이 남도록, 리페어 순서가 나중의 숏 영역의 형상으로부터 오버랩 영역을 차감할 수도 있다.

이상과 같이, 각 숏 영역 p71∼p75의 형상을 산출하면, 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S114로 이행하여, 결함 D에 대한 리페어 처리를 실행한다. 그리고, 전술한 단계 S705에서 결정한 리페어 순서, 및 단계 S706에서 산출한 각 숏 영역의 형상(도 30 참조)은, 예를 들면, 도 2에 나타낸 기억부(107)에, 도 3의 단계 S113에서 결정된 최종적인 리페어 좌표와 대응되어 적절하게 저장된다. 또한, 단계 S704에서 리페어 좌표를 다시 계산한 경우, 기억부(107) 내의 리페어 좌표가 다시 계산된 리페어 좌표에 의해 적절하게 갱신된다.

이상과 같이, 서로 오버랩하는 영역에 복수회에 걸쳐 레이저 조사가 행해지는 것을 회피함으로써, 리페어 시에 공작물 W10에 손상을 입힐 가능성을 저감시킬 수 있다. 또한, 동일한 영역에 대하여 복수회에 걸쳐 레이저가 조사되는 것을 회피함으로써, 한 번의 레이저 조사의 파워를 최적화할 수 있게 된다. 이 결과, 공작물 W10에 입히는 여분의 손상을 최대한 억제할 수 있게 된다. 또한, 인접하는 숏 영역 사이에 레이저 조사 영역의 마진 부분 부분을 남겨 둠으로써, 실제 레이저 조사 영역 사이에 간극이 생기는 것을 저감할 수 있고, 결함을 더욱 확실하게 리페어할 수 있게 된다. 그 외의 구성, 동작 및 효과는, 전술한 실시예 또는 그 변형예와 동일하므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.

[실시예 8]

또한, 전술한 각 실시예는, 배선이나 전극 등의 회로 패턴이, 리페어 시에 레이저 조사되는 것을 방지하도록 구성할 수 있다. 그래서, 본 실시예 8에서는, 회로 패턴 등의 레이저 조사를 회피해야 할 영역을 금지 영역으로 하고, 이 금지 영역에 대한 레이저 조사를 회피한다. 도 31은, 본 실시예 8에 따른 금지 영역의 일례를 나타낸 모식도이다. 도 31에서는, 금지 영역 R81을 검은 색으로 나타내고 있다. 이 금지 영역 R81을 포함하는 이미지 R8은, 예를 들면, 도 26에 나타낸 바와 같은 검사 화상 R7이면서 결함 D가 포함되어 있지 않은 검사 화상(이것의 참조 부호를 R7로 함)을 기초로 작성할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 레시피 작성 시에, 미리 결함의 존재하지 않는 1화소의 참조 화상 R82에 대하여 금지 영역 R83을 설정한다. 이 설정은, 오퍼레이터에 의한 수작업일 수도 있고, 자동 인식에 의한 자동 처리일 수도 있다. 다음으로, 검사 화상 R7을 서치 대상 화상으로 하고, 참조 화상 R82를 모델 화상으로 하여, 검사 화상 R7에 대한 복수개의 참조 화상 R82를 중첩시킨다. 이 중첩 결과의 좌표에 기초하여, 참조 화상 R82의 금지 영역 R83을 검사 화상 R7에 적용시킴으로써, 각 검사 화상 R7에 대응한 금지 영역 R81을 작성할 수 있다.

계속하여, 본 실시예 8에 따른 결함 추적 방법에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그리고, 본 실시예 8에 따른 결함 수정 장치, 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램은, 전술한 실시예 1∼7 중 어느 것이라도 된다. 다만, 본 실시예 8에서는, 실시예 7과 마찬가지로 각 숏 영역의 형상을 산출하는 동시에, 후술하는 처리가 실행된다. 이에, 이하에서는, 설명을 명확하게 하기 위하여, 실시예 7을 인용한다.

도 32는, 본 실시예 8에 따른 결함 추적 방법의 일부를 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 33은, 본 실시예 8에 있어서 산출되는 레이저 조사 형상의 일례를 나타낸 도면이다. 본 실시예 8에서는, 먼저, 제어부(101)가 도 3에 나타낸 단계 S101∼S113 및 도 25에 나타낸 단계 S701∼S706을 거침으로써, 도 30에 나타낸 바와 같은 숏 영역 p71∼p75의 레이저 조사 형상을 산출한다. 이어서, 제어부(101)는, 각 숏 영역 p71∼p75의 중심(中心) 좌표인 리페어 좌표 c71∼c75와, 금지 영역 R82의 좌표에 기초하여, 각 숏 영역 p71∼p75의 형상으로부터 금지 영역 R82의 형상을 차감한다(단계 S801). 이로써, 예를 들면, 도 30의 (a)∼(e)에 나타낸 각 숏 영역 p71∼p75의 레이저 조사 형상으로부터 도 34의 (a)∼(e)에 나타낸 각 숏 영역 p81∼p85의 레이저 조사 형상이 산출된다. 산출된 각 숏 영역 p81∼p85의 레이저 조사 형상은, 실시예 7에서의 각 숏 영역 p71∼p75의 레이저 조사 형상 대신, 기억부(107)(도 2 참조) 등에 저장된다.

이상과 같이, 본 실시예 8에서는, 각 숏 영역 p71∼p75와 금지 영역 R82와의 차분을 취함으로써, 레이저 조사 가능한 영역에 레이저를 조사하고, 레이저 조사가 금지되어 있은 영역에는 레이저를 조사하지 않게 된다. 이 결과, 공작물 W10 상의 회로 패턴을 손상시키지 않고, 레이저를 조사할 수 있게 된다. 그리고, 각 숏 영역 p81∼p85의 레이저 조사 형상을 산출한 후, 제어부(101)는, 도 3에 나타낸 단계 S114로 이행하여, 결함 D에 대한 리페어 처리를 실행한다. 그 외의 구성, 동작 및 효과는, 전술한 실시예 또는 그 변형예와 동일하므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.

[실시예 9]

또한, 전술한 각 실시예에서는, 오버랩 영역이나 금지 영역이 없는 상태의 숏 영역을, 레이저 최대 조사 반경을 기초로 한 원형상의 마스크 화상 M1(예를 들면, 도 35 참조)으로 하였다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 35에 나타낸 바와 같이, 이 숏 영역을 직사각형의 마스크 화상 M8로 할 수도 있다.

숏 영역에 직사각형의 마스크 화상 M8을 사용하는 경우, 예를 들면, 도 36에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 검사 화상 R7에 포함되는 결함 D의 Y 좌표의 최대 좌표 YT와 최소 좌표 YB를 구한다. 계속하여, 최대 좌표 YT와 최소 좌표 YB와의 사이를, 예를 들면, 최대 좌표 YT 측으로부터 마스크 화상 M8의 한 변의 길이 d1으로 분할하는 좌표 분할 좌표 YM을 특정한다. 도 36에 나타낸 예에서는, 최대 좌표 YT와 최소 좌표 YB와의 사이에 1개의 분할 좌표 YM이 특정된다. 이 결과, 결함 D가 2개의 분할 영역 D91 및 D92로 분할된다.

계속하여, 도 37에 나타낸 바와 같이, 각 분할 영역 D91 및 D92에서의 결함 D의 좌측단 좌표 XL91 및 XL92를 특정한다. 계속하여, 도 38에 나타낸 바와 같이, 각 분할 영역 D91 및 D92에서의 결함 D에 대하여, 좌측단 좌표 XL91 및 XL92로부터 차례로, 마스크 화상 M8을 숏 영역 p91∼p96으로서 배치한다. 또한, 이 때, 배치된 각 숏 영역 p91∼p96의 중심(中心) 좌표(=리페어 좌표)를 구해 둔다. 또한, 구해진 리페어 좌표에 대하여 리페어 순서를 결정해 둔다. 그리고, 리페어 좌표와 리페어 순서는, 예를 들면, 기억부(107) 내에 기억해 둔다.

다음으로, 도 39에 나타낸 바와 같이, 숏 영역 p91∼p96이 배치된 검사 화상 R7에 대하여, 도 31에 나타낸 바와 같은 금지 영역 R81을 중첩한다. 계속하여, 각 숏 영역 p91∼p96의 레이저 조사 형상(마스크 화상 M8의 형상)으로부터 금지 영역 R81을 차감한다. 이로써, 도 40에 나타낸 바와 같이, 각 숏 영역 p91∼p96의 형상이 구해진다.

이상과 같이, 숏 영역의 기본 형상으로, 직사각형의 마스크 화상 M8을 사용함으로써, 숏 영역을 서로 오버랩하지 않도록 배치할 수 있게 되므로, 숏 영역으로부터 오버랩 영역을 차감할 필요가 없다. 이 결과, 간단한 알고리즘을 사용하여 숏 영역의 할당을 행할 수 있게 된다. 다만, 인접하는 숏 영역끼리는, 마진 부분으로서, 미소하게 오버랩(예를 들면, 2화소 정도)하고 있어도 된다. 그 외의 구성, 동작 및 효과는, 전술한 실시예 또는 그 변형예와 동일하므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.

그리고, 본 실시예 9에서는, 공작물 W10이나 스테이지(116) 등의 좌표계를 사용하여, 결함 D의 최대 좌표, 최소 좌표 및 좌측단 좌표를 특정했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 결함 D의 길이 방향을 특정할 수 있는 경우에는, 이 길이 방향을 좌표계의 X 방향으로 하여, 전술한 바와 마찬가지로 숏 영역을 할당해도 된다.

[실시예 10]

또한, 전술한 각 실시예에 있어서, 산출된 각 숏 영역의 레이저 조사 형상을, 결함의 형상에 맞출 수 있다. 즉, 결함의 윤곽 부분을 포함하는 숏 영역의 형상을, 이 윤곽 부분에 맞추어 변형시켜도 된다. 예를 들면, 도 26에 나타낸 바와 같은 검사 화상 R7로부터 결함 D의 영역을 특정하고, 이것과 각 숏 영역 p71∼p75이 중첩되는 부분으로부터, 양자의 앤드(논리곱)를 적용함으로써, 각 숏 영역 p71∼p75의 레이저 조사 형상을 산출할 수 있다.

[실시예 11]

또한, 전술한 실시예 7∼10에서는, 결함 검출 시의 배율에 기초하여, 각 숏 영역의 형상으로부터 오버랩 영역이나 금지 영역을 차감하였다. 다만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 레이저 조사시의 배율에 기초하여, 각 숏 영역의 형상으로부터 오버랩 영역이나 금지 영역을 차감해도 된다. 그리고, 이하의 설명에서는, 실시예 9를 인용하지만, 이것으로 한정되지 않고, 전술한 어느 실시예를 인용할 수도 있다.

예를 들면, 전술한 실시예 7과 같이 하여, 결함 D 전체에 대한 각 숏 영역 p91∼p96의 레이저 조사 형상을 산출하면, 본 실시예 11에서는, 리페어 좌표에 대하여 설정해 둔 리페어 순서에 따라, 각 리페어 좌표를 중심(中心)으로 한 검사 화상 RG1(도 41 참조)을 취득한다. 도 42에 나타낸 바와 같이, 이 때의 촬상 배율은, 레이저 조사 시의 배율과 동일한 것으로 한다. 이는, 레이저 조사용 대물 렌즈를 사용하여 촬상하면 된다.

계속하여, 이와 같이 높은 배율로 취득된 검사 화상 RG1에 대하여, 검사 화상 RG1을 서치 대상 화상, 도 43에 나타낸 바와 같은 참조 화상 R9를 모델 화상으로 하여, 양자의 위치맞춤을 실시한다. 이 중첩시킨 결과의 좌표에 기초하여, 참조 화상 R9의 금지 영역 R91을 숏 영역 p91의 형상으로부터 차감함으로써, 도 44에 나타낸 바와 같이, 검사 화상 RG1에 대응한 금지 영역 R91을 제외한 레이저 조사 형상 p111을 얻을 수 있다. 이 때, 예를 들면, 결함 검출 시의 배율을 5배, 레이저 조사 시의 배율을 20배로 하면, 결함 검출 시의 배율로 취득된 화상에 기초하여 산출된 레이저 조사 형상보다, 약 4배의 정밀도를 가지는 레이저 조사 형상을 얻을 수 있게 된다. 이 결과, 레이저 조사 영역과 금지 영역과의 경계를 더욱 정확하게 재현할 수 있게 되므로, 더욱 정확한 레이저 리페어를 행할 수 있게 된다. 또한, 인접하는 숏 영역 사이나 레이저 조사 영역과 금지 영역과의 사이에 마진 부분을 설치하는 경우에도, 이 마진 부분을 더욱 작게 할 수 있다. 이 결과, 공작물 W10에 입히는 손상을 더욱 저감할 수 있다. 그 외의 구성, 동작 및 효과는, 전술한 실시예 또는 그 변형예와 동일하므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.

또한, 상기 실시예 및 그 변형예는 본 발명을 실시하기 위한 예에 지나지 않으며, 본 발명은 이들로 한정되지 않고, 사양 등에 따라 여러 가지로 변형되는 것은 본 발명의 범위 내이며, 또한 본 발명의 범위 내에 있어서, 다른 다양한 실시예가 가능한 것은 전술한 기재에 의해 자명하다. 예를 들면, 각 실시예에 대하여 적절하게 예시한 변형예는, 다른 실시예에 대해서도 물론 적용할 수 있다.

예를 들면, 상기 실시예의 결함 수정 장치(100)는, X－Y 평면 내를 이동 가능한 스테이지(116)와, 스테이지(116)의 수평 이동을 제어하는 스테이지 제어부(104)를 구성하고, 스테이지(116)에 의해 공작물 W10을 X－Y 평면 내에서 이동시키고 있지만, 이외에, 공작물 W10을 스테이지 상에서 고정하고, 현미경부(110) 및 레이저 리페어 헤드(120)를 X－Y 평면 내에서 이동시키는 구성으로 해도 된다. 즉, 현미경부(110) 및 레이저 리페어 헤드(120)와 공작물 W10과의 상대 위치를 변화시키는 이동 수단과, 이 이동 수단을 제어하는 이동 제어부라면 어떤 구성도 포함할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 광속 정형 수단으로서 공간 광변조기인 미소 미러 어레이(123)를 사용하고 있지만, 이외의 광속 정형 수단으로서 가변 슬릿이나 액정 셔터 등을 사용하는 구성으로 해도 된다. 즉, 레이저 광속의 단면 형상을 원하는 형상으로 정형하는 광속 정형 수단이면 어떤 구성도 포함할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 결함에 대하여 레이저광을 조사하여 결함 수정을 행하는 결함 수정부를 가진 결함 수정 장치의 예를 나타냈으나, 이와 같은 레이저광을 사용하는 결함 수정부로 한정되지 않고, 예를 들면, 디스펜서나 니들 등의 프로브를 사용하는 방식, 잉크젯 방식, 전사(轉寫) 방식 등, 결함에 대하여 수정 재료의 도포·묘화·전사 등을 행하여 결함 수정을 행하는 방식의 결함 수정부(총칭하여 도포 수정)나, 예를 들면, 니들 등의 프로브에 의해 결함을 절단·절제·정형하는 결함 수정부로 치환해도 된다. 이 경우, 상기 실시예의 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램에서의 수정 처리(리페어 실행)를, 레이저 조사에 의한 수정 처리로부터, 예를 들면, 수정 재료의 도포·묘화·전사에 의한 수정 처리로 치환함으로써, 각종 결함 수정 장치에 공통되는 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램으로 할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서의 본원 발명의 결함 추적 방법 및 결함 추적 프로그램은, 개시한 결함 수정 장치와 같은 장치 구성을 필수로 할 필요는 없고, 상기 실시예의 결함 수정 장치에서의 결함 수정부(예를 들면, 레이저 리페어 헤드)를 생략할 수도 있다. 즉, 현미경이나 카메라 등에 의해 결함을 포함하는 검사 화상을 광학적으로 취득하거나, 취득된 검사 화상으로부터 결함의 유무를 판정하거나, 검사 화상으로부터 결함을 리뷰하는 등, 각종 결함 검사 장치나 결함 리뷰 장치 등의 주지의 검사 장치에도 적용할 수 있다.

Claims (33)

1. 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 촬상부와, 상기 촬상부가 취득한 화상에 기초하여 상기 대상 기판에 수정 처리를 행하는 결함 수정부를 포함한 결함 수정 장치로서,
   상기 촬상부가 취득한 상기 화상에 포함되는 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부;
   상기 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는 추적부; 및
   상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함에 대하여 1개 이상의 수정 영역을 설정하는 설정부
   를 포함하고,
   상기 설정부는, 상기 추적부에 의한 추적 후에 상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함에 대하여 상기 1개 이상의 수정 영역을 설정하는, 결함 수정 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 추적부는, 앞의 추적 후에 상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함이 상기 화상 외부로까지 더 연장되어 있는 경우, 상기 앞의 추적 후의 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 더 추적하는, 결함 수정 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 설정부가 설정한 수정 영역의 중심(中心) 좌표를 기억하는 기억부; 및
   상기 기억부에 기억된 상기 중심 좌표 중 근접하는 중심 좌표끼리를 통합하는 통합부
   를 포함하고,
   상기 결함 수정부는, 상기 통합부에 의한 통합 후의 상기 중심 좌표에 따라 상기 결함에 상기 수정 처리를 행하는, 결함 수정 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함 영역의 중심(重心)을 특정하는 중심 특정부를 포함하고,
   상기 추적부는, 상기 결함 영역의 상기 중심이 시야 영역의 외주(外周) 부근에 위치하는 경우, 상기 결함 영역의 상기 중심을 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입(引入)하도록 상기 촬상부와 상기 대상 기판과의 상대 위치를 제어하는, 결함 수정 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 추적부는, 상기 설정부가 설정한 상기 수정 영역 중 시야 영역의 외주 부근에 위치하는 수정 영역의 중심(中心) 좌표를 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하도록 상기 촬상부와 상기 대상 기판과의 상대 위치를 제어하는, 결함 수정 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 촬상부가 취득한 화상에 포함되는 결함 영역과 상기 화상의 변(邊)이 교차하는 선분의 중심(中心) 좌표를 산출하는 중심(中心) 좌표 산출부를 포함하고,
   상기 추적부는, 상기 중심 좌표를 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하도록 상기 촬상부와 상기 대상 기판과의 상대 위치를 제어하는, 결함 수정 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 화상의 시야 영역은, 사전에 복수개의 분할 영역으로 분할되어 있고,
   각각의 상기 분할 영역에는, 사전에 기준점이 설정되어 있고,
   상기 추적부는, 기준점 중, 상기 결함 중 적어도 일부를 포함하는 분할 영역에 설정된 기준점을 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하도록 상기 촬상부와 상기 대상 기판과의 상대 위치를 제어하는, 결함 수정 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 추적부는, 상기 촬상부에 상기 결함을 복수개의 화상에 걸쳐서 촬상시킴으로써 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하고,
   상기 설정부는, 상기 복수개의 화상을 서로 붙임으로써 생성된 화상에 포함되는 상기 결함에 대하여 1개 이상의 상기 수정 영역을 설정하는, 결함 수정 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 추적부는, 상기 결함의 전체 상(像)을 인식하고, 인식된 상기 전체 상에 기초하여 상기 촬상부의 촬상 루트를 설정하고, 상기 촬상부에 상기 촬상 루트를 따라 상기 결함을 촬상시킴으로써 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는, 결함 수정 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 추적부는, 상기 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 촬상부의 확대 배율을 변경함으로써, 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는, 결함 수정 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 결함 수정부는, 상기 결함에 대한 결함 수정용 레이저광의 조사, 수정재의 도포, 묘화(描畵) 및 전사(轉寫), 및 상기 결함에 대하여 프로브(probe)에 의한 절단, 절제(切除) 및 정형(整形) 중 어느 하나의 수정 처리를 행하는, 결함 수정 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 설정부는, 상기 결함에 대하여 설정한 2개의 수정 영역이 서로 중첩되는 중첩 영역이 있는 경우, 상기 2개의 수정 영역 중 어느 한쪽의 수정 영역으로부터 상기 중첩 영역을 제외하는, 결함 수정 장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 설정부는, 상기 2개의 수정 영역이 서로 미소(微小)하게 중첩되는 마진 부분을 남기면서, 상기 2개의 수정 영역 중 어느 한쪽의 수정 영역으로부터 상기 중첩 영역을 제외하는, 결함 수정 장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 설정부는, 상기 결함에 대하여 설정한 수정 영역으로부터, 상기 대상 기판에서의 상기 수정 처리를 금지하는 금지 영역을 제외하는, 결함 수정 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 설정부는, 상기 결함 수정부가 상기 수정 처리에 사용하는 배율과 동일한 배율로, 상기 수정 영역으로부터 상기 금지 영역을 제외하는, 결함 수정 장치.
16. 제1항에 있어서,
    상기 수정 영역은 직사각형인, 결함 수정 장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 설정부는, 상기 화상에서의 상기 결함을 상기 직사각형의 수정 영역의 제1 변과 동일한 폭으로 상기 제1 변에 대하여 수직 방향으로 밴드형으로 분할하고, 상기 분할에 의해 얻어진 상기 결함의 밴드형의 각각의 분할 영역에 대하여, 상기 직사각형의 수정 영역을 상기 제1 변에 대하여 수직인 방향으로 차례로 설정하는, 결함 수정 장치.
18. 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하고,
    상기 화상에 포함되는 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는지의 여부를 판정하고,
    상기 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는, 결함 추적 방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 추적은, 앞의 추적 후에 상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 결함이 상기 화상 외부로까지 더 연장되어 있는 경우, 상기 앞의 추적 후의 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 더 추적하는, 결함 추적 방법.
20. 제18항에 있어서,
    상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 상기 결함에 대하여 1개 이상의 수정 영역을 설정하고,
    상기 설정에 의해 설정된 상기 수정 영역의 중심(中心) 좌표를 기억하고,
    상기 기억으로 기억된 상기 중심 좌표 중 근접하는 중심 좌표끼리를 통합하는 것을 더 포함하고,
    상기 설정은, 상기 추적에 의한 추적 전후에 상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 결함 각각에 대하여 1개 이상의 상기 수정 영역을 설정하고,
    상기 통합은, 상기 추적 전후에 상기 설정에 의해 설정된 상기 수정 영역의 상기 중심 좌표를 통합하는, 결함 추적 방법.
21. 제18항에 있어서,
    상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 결함 영역의 중심(重心)을 특정하는 것을 더 포함하고,
    상기 추적은, 상기 결함 영역의 상기 중심(重心)이 상기 촬상에서의 시야 영역의 외주 부근에 위치하는 경우, 상기 결함 영역의 상기 중심(重心)을 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하고,
    상기 촬상은, 상기 결함 영역의 상기 중심(重心)이 상기 시야 영역의 상기 중심(中心)으로 인입된 후, 상기 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 다시 취득하는, 결함 추적 방법.
22. 제18항에 있어서,
    상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 상기 결함에 대하여 1개 이상의 수정 영역을 설정하는 것을 더 포함하고,
    상기 추적은, 상기 설정에 의해 설정된 상기 수정 영역 중 상기 촬상에서의 시야 영역의 외주 부근에 위치하는 수정 영역의 중심(中心) 좌표를 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하고,
    상기 촬상은, 상기 시야 영역의 외주 부근에 위치하는 조사 영역의 중심(中心) 좌표가 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입된 후, 상기 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 다시 취득하는, 결함 추적 방법.
23. 제18항에 있어서,
    상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 결함 영역과 상기 화상의 변이 교차하는 선분의 중심(中心) 좌표를 산출하는 것을 더 포함하고,
    상기 추적은, 상기 중심(中心) 좌표를 상기 촬상에서의 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하고,
    상기 촬상은, 상기 중심(中心) 좌표가 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입된 후, 상기 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 다시 취득하는, 결함 추적 방법.
24. 제18항에 있어서,
    상기 촬상에서의 시야 영역은, 사전에 복수개의 분할 영역으로 분할되어 있고,
    각각의 상기 분할 영역에는, 사전에 기준점이 설정되어 있고,
    상기 추적은, 상기 기준점 중, 상기 결함 중 적어도 일부를 포함하는 분할 영역에 설정된 기준점을 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입하고,
    상기 촬상은, 상기 기준점이 상기 시야 영역의 중심(中心)으로 인입된 후, 상기 대상 기판의 일부를 확대한 화상을 다시 취득하는, 결함 추적 방법.
25. 제18항에 있어서,
    상기 촬상에 의해 취득된 화상에 포함되는 상기 결함에 대하여 1개 이상의 수정 영역을 설정하는 것을 더 포함하고,
    상기 추적은, 상기 촬상에서 상기 결함을 복수개의 화상에 걸쳐 촬상시킴으로써 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하고,
    상기 설정은, 상기 복수개의 화상을 서로 붙임으로써 생성된 화상에 포함되는 상기 결함에 대하여 1개 이상의 상기 수정 영역을 설정하는, 결함 추적 방법.
26. 제25항에 있어서,
    상기 추적은, 상기 결함의 전체 상을 인식하고, 인식된 상기 전체 상에 기초하여 상기 촬상에서의 촬상 루트를 설정하고, 상기 촬상에 상기 촬상 루트를 따라 상기 결함을 촬상시킴으로써 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는, 결함 추적 방법.
27. 제18항에 있어서,
    상기 추적은, 상기 결함이 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 경우, 상기 촬상에서의 확대 배율을 변경함으로써, 상기 화상 외부로까지 연장되어 있는 부분을 추적하는, 결함 추적 방법.
28. 제20항에 있어서,
    상기 설정은, 상기 결함에 대하여 설정한 2개의 수정 영역이 서로 중첩되는 중첩 영역이 있는 경우, 상기 2개의 수정 영역 중 어느 한쪽의 수정 영역으로부터 상기 중첩 영역을 제외하는, 결함 추적 방법.
29. 제28항에 있어서,
    상기 설정은, 상기 2개의 수정 영역이 서로 미소하게 중첩되는 마진 부분을 남기면서, 상기 2개의 수정 영역 중 어느 한쪽의 수정 영역으로부터 상기 중첩 영역을 제외하는, 결함 추적 방법.
30. 제20항에 있어서,
    상기 설정은, 상기 결함에 대하여 설정한 수정 영역으로부터, 상기 대상 기판에서의 수정 처리를 금지하는 금지 영역을 제외하는, 결함 추적 방법.
31. 제30항에 있어서,
    상기 설정은, 상기 결함에 대한 수정 처리에 사용하는 배율과 동일한 배율로, 상기 수정 영역으로부터 상기 금지 영역을 제외하는, 결함 추적 방법.
32. 제20항에 있어서,
    상기 수정 영역은 직사각형인, 결함 추적 방법.
33. 제32항에 있어서,
    상기 설정은, 상기 화상에서의 상기 결함을 상기 직사각형의 수정 영역의 제1 변과 동일한 폭으로 상기 제1 변에 대하여 수직 방향으로 밴드형으로 분할하고, 상기 분할에 의해 얻어진 상기 결함의 밴드형의 각각의 분할 영역에 대하여, 상기 직사각형의 수정 영역을 상기 제1 변에 대하여 수직인 방향으로 차례로 설정하는, 결함 추적 방법.

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