JP5238451B2 - レーザ加工装置及びその位置検出方法 - Google Patents
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Description
14…レーザ加工ヘッド 16…コントローラ
20…レーザ発振器 22…加工用レーザ照射機構
24…位置検出機構 30…レンズ
32…ハーフミラー 34…レーザ走査用ミラー
36…距離センサ
Claims (2)
- 加工用レーザ光をレーザ加工ヘッドから加工対象物に照射してレーザ加工を行う加工用レーザ照射機構と、前記加工対象物に対する前記レーザ加工ヘッドの位置を検出する位置検出機構とを備えるレーザ加工装置であって、
前記加工用レーザ照射機構は、前記加工用レーザ光の集光距離を調整するレンズと、
前記レンズの下流に配置され、前記加工用レーザ光を走査して前記加工対象物に照射するレーザ走査用ミラーと、
を備え、
前記位置検出機構は、前記レンズを通過することなく前記レーザ走査用ミラーに走査され、且つ前記加工用レーザ光と同軸に前記加工対象物に照射される測定用レーザ光を導出する距離センサを備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 加工用レーザ光が集光距離調整用レンズを通過することにより前記加工用レーザ光の集光距離を調整した後、前記加工用レーザ光をレーザ走査用ミラーにより走査して加工対象物に照射し、前記加工対象物にレーザ加工を行うレーザ加工装置の位置検出方法であって、
距離センサから導出される測定用レーザ光を、前記レンズを通過させることなく前記レーザ走査用ミラーにより走査し、且つ前記加工用レーザ光と同軸に前記加工対象物に照射することを特徴とするレーザ加工装置の位置検出方法。
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