JPWO2021024480A5 - - Google Patents

Claims (46)

1. 加工光源からの加工光を物体に照射することで前記物体を加工する加工装置であって、
   前記加工光源からの前記加工光と、パルス光を含む計測光とを合成する合成光学系と、
   前記合成光学系を介した前記加工光及び前記計測光を前記物体に照射する照射光学系と、
   前記合成光学系を介した前記加工光及び前記計測光が入射し、前記物体上での前記加工光の照射位置と前記物体上での前記計測光の照射位置とを変更する照射位置変更光学系と、
   前記計測光の前記物体への照射によって前記物体から生じる光の少なくとも一部を、前記照射光学系及び前記合成光学系を介して検出する検出器と
   を備え、
   前記検出器の出力に基づいて前記物体上での前記加工光の前記照射位置を変更する
   加工装置。
2. 前記照射位置変更光学系は、前記物体上での前記加工光の前記照射位置と前記物体上での前記計測光の前記照射位置とを連動して変更する
   請求項１に記載の加工装置。
3. 前記照射位置変更光学系は、前記合成光学系と前記照射光学系との間に配置される
   請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 前記照射位置変更光学系は、前記加工光の射出角度と前記計測光の射出角度とを変更する
   請求項１から３のいずれか一項に記載の加工装置。
5. 前記照射光学系には、前記加工光と前記計測光とが入射し、
   前記照射位置変更光学系による前記加工光の射出角度と前記計測光の射出角度との変更により、前記物体上での前記加工光の前記照射位置と前記物体上での前記計測光の前記照射位置とが変更される
   請求項４に記載の加工装置。
6. 前記計測光を供給する計測光源を備え、
   前記合成光学系には、前記計測光源からの前記計測光が入射する
   請求項１から５のいずれか一項に記載の加工装置。
7. 前記計測光を第１計測光とするとき、前記照射光学系には、前記第１計測光の前記物体への照射によって前記物体から生じる第２計測光の少なくとも一部が入射する
   請求項１から６のいずれか一項に記載の加工装置。
8. 前記照射光学系に入射した前記第２計測光は、前記合成光学系を経由して射出される
   請求項７に記載の加工装置。
9. 前記合成光学系から射出される前記第２計測光は、前記第２計測光を検出する検出器へ向かう
   請求項７又は８に記載の加工装置。
10. 前記検出器は、前記第１計測光の一部から生成される参照光と、前記第２計測光の少なくとも一部との干渉光を検出する
    請求項９に記載の加工装置。
11. 前記計測光は、光コム光源からの光を前記パルス光として含む
    請求項１から１０のいずれか一項に記載の加工装置。
12. 前記計測光は、周波数軸上で等間隔に並んだ周波数成分を含む光を前記パルス光として含む
    請求項１から１１のいずれか一項に記載の加工装置。
13. 前記加工光は、パルス光を含む
    請求項１から１２のいずれか一項に記載の加工装置。
14. 前記計測光の前記パルス光の前記物体への照射時期と、前記加工光の前記パルス光の前記物体への照射時期とは異なる
    請求項１３に記載の加工装置。
15. 前記計測光の前記パルス光の前記物体への照射時期と、前記加工光の前記パルス光の前記物体への照射時期とは重ならない
    請求項１３又は１４に記載の加工装置。
16. 前記計測光は複数のパルス光を含み、
    前記加工光は複数のパルス光を含み、
    前記加工光の前記複数のパルス光のうち少なくとも１つのパルス光の前記物体への照射時期は、前記計測光の前記複数のパルス光のうち第１計測パルス光の前記物体への照射時期と、前記計測光の前記複数のパルス光のうち前記第１計測パルス光とは異なる時期に前記物体に照射される第２計測パルス光の前記物体への照射時期との間である
    請求項１３から１５のいずれか一項に記載の加工装置。
17. 前記計測光を第１計測光とするとき、前記照射光学系には、前記第１計測光によって生じる第２計測光の少なくとも一部が入射する
    請求項１から１６のいずれか一項に記載の加工装置。
18. 前記照射光学系に入射した前記第２計測光は、前記合成光学系を経由して射出される
    請求項１７に記載の加工装置。
19. 前記合成光学系から射出される前記第２計測光は、前記第２計測光を検出する前記検出器へ向かう
    請求項１７又は１８に記載の加工装置。
20. 前記計測光を第１計測光とするとき、前記第１計測光の前記物体への照射によって前記物体から生じる第２計測光の少なくとも一部が前記照射光学系を介して前記検出器に入射し、
    前記検出器の検出結果は、前記加工装置を制御する制御装置に出力される
    請求項１から１９のいずれか一項に記載の加工装置。
21. 前記加工光を前記物体に向けて射出する加工光学系と、前記加工光学系と前記物体との相対位置を変更する位置変更装置とを更に備え、
    前記制御装置は、前記検出器の検出結果に基づいて、前記位置変更装置を制御する
    請求項２０に記載の加工装置。
22. 前記照射光学系は、前記計測光及び前記加工光のそれぞれを前記物体に向けて射出し、
    前記加工装置は、前記照射光学系と前記物体との相対位置を変更する位置変更装置を更に備え、
    前記制御装置は、前記検出器の検出結果に基づいて、前記位置変更装置を制御する
    請求項２０又は２１に記載の加工装置。
23. 前記制御装置は、前記検出器の検出結果に基づいて、前記照射位置変更光学系を制御する
    請求項２０から２２のいずれか一項に記載の加工装置。
24. 前記加工光の波長と前記計測光の波長とは異なる
    請求項１から２３のいずれか一項に記載の加工装置。
25. 前記計測光の波長は、前記加工光の波長よりも短い
    請求項２４に記載の加工装置。
26. 前記照射光学系からは収斂状態の前記加工光及び計測光が射出される
    請求項１から２５に記載の加工装置。
27. 前記照射光学系から前記物体へ向かう前記計測光の開き角は、前記照射光学系から前記物体へ向かう前記加工光の開き角よりも大きい
    請求項２６に記載の加工装置。
28. 前記照射光学系に入射する前記計測光の光束のサイズは、前記照射光学系に入射する前記加工光の光束のサイズよりも大きい
    請求項２６又は２７に記載の加工装置。
29. 前記合成光学系から前記物体へ至る前記加工光の光路と、前記合成光学系から前記物体へ至る前記計測光の光路とは少なくとも部分的に重複する
    請求項１から２８のいずれか一項に記載の加工装置。
30. 前記合成光学系から前記物体へ至る前記加工光の光路と、前記合成光学系から前記物体へ至る前記計測光の光路とは少なくとも部分的に離れている
    請求項１から２９のいずれか一項に記載の加工装置。
31. 前記合成光学系は、前記合成光学系に対して異なる方向からそれぞれ入射する前記計測光と前記加工光とを、同じ方向に向けて射出する
    請求項１から３０のいずれか一項に記載の加工装置。
32. 前記照射光学系は、交換可能である
    請求項１から３１のいずれか一項に記載の加工装置。
33. 交換可能な前記照射光学系は、前記照射光学系の入射側の光軸に対する前記計測光の射出方向が異なる複数の照射光学系候補のうちの一つの照射光学系候補である
    請求項３２に記載の加工装置。
34. 交換可能な前記照射光学系は、前記合成光学系からの前記計測光の射出位置から前記照射光学系からの前記計測光の射出位置までの距離が異なる複数の照射光学系候補のうちの一つの照射光学系候補である
    請求項３２又は３３に記載の加工装置。
35. 前記照射光学系は、複数の前記計測光を前記物体に向けて射出する
    請求項１から３４のいずれか一項に記載の加工装置。
36. 前記照射光学系は、前記複数の計測光を前記物体の異なる位置に向けてそれぞれ射出する
    請求項３５に記載の加工装置。
37. 前記複数の計測光のうちの第１の計測光は、第１の用途で用いられ、
    前記複数の計測光のうちの前記第１の計測光とは異なる第２の計測光は、前記第１の用途とは異なる第２の用途で用いられる
    請求項３５又は３６に記載の加工装置。
38. 前記第１の用途は、前記物体の形状を特定するための用途を含み、
    前記第２の用途は、前記物体と前記照射光学系との相対位置を特定するための用途を含む
    請求項３７に記載の加工装置。
39. 前記複数の計測光のうちの第１の計測光の検出結果に基づいて、前記物体の形状を特定し、前記複数の計測光のうちの第２の計測光の検出結果に基づいて、前記形状が特定された前記物体の所望位置に前記加工光が照射されるように、前記物体と前記照射光学系との相対位置を変更する位置変更装置を制御する制御装置を更に備える
    請求項３５から３８のいずれか一項に記載の加工装置。
40. 前記物体と前記照射光学系との相対位置を変更する位置変更装置を更に備える
    請求項１から３９のいずれか一項に記載の加工装置。
41. 前記位置変更装置は、
    前記物体の一部との相対的な位置関係が変更可能な可動部材と、
    前記可動部材と前記照射光学系との相対的な位置関係が変更可能になるように、前記可動部材と前記照射光学系とを接続する接続装置と
    を備え、
    前記接続装置は、前記可動部材と前記照射光学系とのうち少なくとも一方を移動させる駆動部材と、前記可動部材と前記照射光学系とを結合する弾性部材とを備える
    請求項４０に記載の加工装置。
42. 前記位置変更装置は、前記物体を介した前記計測光の検出結果に基づいて、前記照射光学系と前記物体との相対位置を変更する
    請求項４１に記載の加工装置。
43. 前記照射光学系と前記物体との相対位置を計測する位置計測装置を備え、
    前記位置変更装置は、前記位置計測装置の計測結果に基づいて、前記照射光学系と前記物体との相対位置を変更する
    請求項４１又は４２に記載の加工装置。
44. 前記照射光学系と前記物体との相対位置を計測する位置計測装置を備える
    請求項１から４３のいずれか一項に記載の加工装置。
45. 前記位置計測装置は、前記物体の表面を撮像する撮像装置を含む
    請求項４３又は４４に記載の加工装置。
46. 加工光源からの加工光を物体に照射することで前記物体を加工する加工方法であって、
    前記加工光源からの前記加工光と、パルス光を含む計測光とを合成光学系を用いて合成することと、
    前記合成光学系を介した前記加工光及び前記計測光を、照射光学系を介して前記物体に照射することと、
    前記物体上での前記加工光の照射位置と前記物体上での前記計測光の照射位置とを変更することと、
    前記計測光の前記物体への照射によって前記物体から生じる光の少なくとも一部を、前記照射光学系及び前記合成光学系を介して検出することと、
    前記物体から生じる光の検出結果に基づいて前記物体上での前記加工光の前記照射位置を変更することと
    を含む加工方法。