WO2024042681A1 - 加工システム - Google Patents

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WO2024042681A1
WO2024042681A1 PCT/JP2022/032062 JP2022032062W WO2024042681A1 WO 2024042681 A1 WO2024042681 A1 WO 2024042681A1 JP 2022032062 W JP2022032062 W JP 2022032062W WO 2024042681 A1 WO2024042681 A1 WO 2024042681A1
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WO
WIPO (PCT)
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hood
optical system
irradiation optical
processing
gas
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/032062
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
壮史 松田
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Priority to PCT/JP2022/032062 priority Critical patent/WO2024042681A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring

Definitions

  • the present invention relates, for example, to the technical field of processing systems capable of processing objects.
  • Patent Document 1 describes a processing system that processes an object by irradiating the object with laser light. This type of processing system is required to process objects appropriately.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam
  • the system comprising: an exit optical system capable of emitting the energy beam; a plurality of irradiation optical systems capable of irradiating the object with an energy beam and attachable to the exit side of the exit optical system; a plurality of hoods attachable to the exit side of the irradiation optical system; one of the irradiation optical systems can be attached to the exit side of the exit optical system, and one hood of the plurality of hoods is attached to the exit side of the one irradiation optical system.
  • a processing system is provided that includes an attachable attachment device.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, comprising: an irradiation optical system capable of irradiating the object with the energy beam; a plurality of hoods that can be attached to the side, an attachment device that can attach one hood of the plurality of hoods to the exit side of the irradiation optical system, and a control device, the control device
  • the control device controls the processing of the object based on the processing information
  • the control device controls the mounting device to attach one of the plurality of hoods to the exit side of the irradiation optical system based on the processing information.
  • a controlling processing system is provided.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, the irradiation optical system capable of irradiating the object with the energy beam, and the irradiation using force.
  • a processing system is provided that includes a hood attachably attached to an optical system.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, comprising: an irradiation optical system capable of irradiating the object with the energy beam;
  • a processing system is provided that includes a plurality of hoods that can be attached to the side, and a mounting device that can attach one of the hoods to the exit side of the irradiation optical system.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of a processing system in this embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the configuration of the processing system in this embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the processing head in this embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view showing the optical configuration of the processing head in this embodiment.
  • FIG. 5 is a sectional view conceptually showing an example of the configuration of the mounting device.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of a processing head in which the irradiation optical system and hood are replaceable.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of a processing head in which the irradiation optical system and hood are replaceable.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of a head housing for replacing the irradiation optical system.
  • FIGS. 9(a) to 9(c) is a cross-sectional view showing the process of attaching the irradiation optical system to the exit optical system.
  • FIG. 9(a) to 9(c) is a cross-sectional view showing the process of attaching the irradiation optical system to the exit optical system.
  • FIG. 9(a) to 9(c) is a cross-
  • FIGS. 10 is a sectional view showing the structure of a replaceable hood.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the structure of a replaceable hood.
  • FIGS. 12(a) to 12(b) is a cross-sectional view showing the process of attaching the hood to the irradiation optical system.
  • FIGS. 13(a) to 13(b) is a cross-sectional view showing the process of attaching the hood to the irradiation optical system.
  • FIGS. 14(a) to 14(b) is a cross-sectional view showing the process of removing the hood from the irradiation optical system.
  • FIGS. 15(a) to 15(j) is a cross-sectional view showing an example of the irradiation optical system.
  • FIGS. 16(a) to 16(b) is a sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 17(a) to 17(d) is a sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 18(a) to 18(e) is a cross-sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 19(a) to 19(d) is a sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 20(a) to 20(b) is a sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 21(a) to 21(b) is a sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 22(a) to 22(b) is a sectional view showing an example of a hood.
  • FIGS. 23(a) to 23(b) is a cross-sectional view showing an example of a hood attached to the irradiation optical system.
  • FIGS. 24(a) to 24(c) is a cross-sectional view showing an example of a hood attached to the irradiation optical system.
  • FIGS. 25(a) to 25(b) is a cross-sectional view showing an example of a hood attached to the irradiation optical system.
  • FIG. 26(a) to 26(c) is a cross-sectional view showing an example of a hood attached to the irradiation optical system.
  • FIG. 27 shows table information showing the correspondence between the type of irradiation optical system and the type of hood to be attached to the irradiation optical system.
  • FIGS. 28(a) to 28(b) is a cross-sectional view showing an example of a hood attached to the irradiation optical system.
  • FIG. 29 shows table information showing the correspondence between the type of processing and the type of hood to be attached to the irradiation optical system.
  • FIGS. 30(a) to 30(b) is a cross-sectional view showing an example of a hood attached to the irradiation optical system.
  • FIG. 31 is a flowchart showing an example of the flow of a hood replacement operation for replacing the hood.
  • FIG. 32 shows table information showing the correspondence between the type of processing, the type of irradiation optical system, and the type of hood to be attached to the irradiation optical system.
  • FIG. 33 is a flowchart showing an example of the flow of a hood replacement operation for replacing the hood.
  • FIG. 34 is a block diagram showing an example of the configuration of a processing system in the first modification.
  • FIG. 35 is a block diagram showing an example of the configuration of a processing system in the second modification.
  • FIG. 36 is a sectional view showing the configuration of a hood in the third modification.
  • each of the X-axis direction and the Y-axis direction is a horizontal direction (that is, a predetermined direction within a horizontal plane), and the Z-axis direction is a vertical direction (that is, a direction perpendicular to the horizontal plane). (and substantially in the vertical direction).
  • the rotation directions (in other words, the tilt directions) around the X-axis, Y-axis, and Z-axis are referred to as the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction, respectively.
  • the Z-axis direction may be the direction of gravity.
  • the XY plane may be set in the horizontal direction.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of the processing system SYS in this embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the configuration of the processing system SYS in this embodiment.
  • the processing system SYS includes a processing unit 1 and a control unit 2.
  • the processing unit 1 may be called a processing device, and the control unit 2 may be called a control device.
  • At least a portion of the processing unit 1 may be accommodated in the internal space SP1 of the housing 3.
  • the internal space SP1 of the housing 3 may be purged with a purge gas (that is, gas) such as nitrogen gas, or may not be purged with a purge gas.
  • the internal space SP1 of the housing 3 may or may not be evacuated.
  • the processing unit 1 does not have to be accommodated in the internal space SP1 of the housing 3.
  • a local space surrounding only a part of the processing unit 1 may be purged with a purge gas or may be evacuated.
  • the processing unit 1 is capable of processing a workpiece W, which is a workpiece (which may also be referred to as a base material), under the control of the control unit 2.
  • the workpiece W may be made of metal, an alloy (such as duralumin), a semiconductor (such as silicon), a resin, or a CFRP. It may be a composite material such as (Carbon Fiber Reinforced Plastic), a paint (as an example, a paint layer applied to a base material), a glass, or any other material. It may also be an object made of material.
  • the processing unit 1 irradiates the workpiece W with processing light EL in order to process the workpiece W.
  • the processing light EL may be any type of light as long as the workpiece W can be processed by being irradiated onto the workpiece W. In this embodiment, the description will proceed using an example in which the processing light EL is a laser beam, but the processing light EL may be a different type of light than a laser beam.
  • the wavelength of the processing light EL may be any wavelength as long as the workpiece W can be processed by being irradiated with the processing light EL.
  • the processing light EL may be visible light or invisible light (for example, at least one of infrared light, ultraviolet light, extreme ultraviolet light, etc.).
  • the processing light EL may include pulsed light. Alternatively, the processing light EL may not include pulsed light. In other words, the processing light EL may be continuous light. Note that since the light is an example of an energy beam, the processing light EL may also be referred to as a processing beam.
  • the processing unit 1 may perform removal processing on the workpiece W. That is, the processing unit 1 may perform removal processing to remove a part of the workpiece W. In this embodiment, the processing unit 1 may perform removal processing using the principle of non-thermal processing (for example, ablation processing). That is, the processing unit 1 may perform non-thermal processing (for example, ablation processing) on the workpiece W. In order to perform non-thermal processing, the processing unit 1 may use light with high photon density (in other words, fluence) as the processing light EL. As an example, the processing unit 1 may use, as the processing light EL, light including pulsed light with a light emission time of nanoseconds or less, picoseconds or less, or femtoseconds or less.
  • the processing light EL light including pulsed light with a light emission time of nanoseconds or less, picoseconds or less, or femtoseconds or less.
  • the processing unit 1 may use, as the processing light EL, light containing pulsed light with a pulse width of nanoseconds or less, picoseconds or less, or femtoseconds or less.
  • the material constituting the energy transfer portion of the workpiece W to which the energy of the processing light EL is transferred instantaneously evaporates and scatters. That is, the material constituting the energy transfer portion of the workpiece W evaporates and scatters within a sufficiently shorter time than the thermal diffusion time of the workpiece W.
  • the material constituting the energy transfer portion of the workpiece W may sublimate without going through a molten state. In this case, the material constituting the energy transfer portion of the work W may be released from the work W as at least one of ions, atoms, radicals, molecules, clusters, and solid pieces.
  • the processing unit 1 may perform additional processing on the workpiece W. That is, the processing unit 1 may perform additional processing to form a shaped object on the workpiece W. In this case, the processing unit 1 may be considered capable of functioning as a 3D printer.
  • the processing unit 1 may perform melt processing that melts the surface of the workpiece W and solidifies the melted surface. Note that melt processing may also be referred to as remelt processing.
  • the processing unit 1 may perform flat processing to make the surface of the workpiece W closer to a flat surface than before the melt processing by performing melt processing.
  • the processing unit 1 may perform melt processing using the principle of thermal processing. That is, the processing unit 1 may perform thermal processing on the workpiece W.
  • the processing unit 1 may use light containing pulsed light of milliseconds or more or nanoseconds or more as the processing light EL.
  • the processing unit 1 may use continuous light as the processing light EL.
  • the machining unit 1 when the machining unit 1 performs both non-thermal machining and thermal machining, the machining unit 1 includes a machining light source 11 that generates machining light EL used for non-thermal machining, and a machining light source that generates machining light EL used for non-thermal machining.
  • a processing light source that generates the processing light EL to be used may be provided separately.
  • a processing light source that generates processing light EL used for non-thermal processing may be arranged inside the processing head 13.
  • the processing unit 1 may perform marking processing to form a desired mark on the surface of the workpiece W.
  • the processing unit 1 may perform surface modification processing to change the characteristics of the surface of the workpiece W.
  • the processing unit 1 may perform peening processing to change the surface characteristics of the workpiece W.
  • the processing unit 1 may perform a peeling process to peel off the surface of the workpiece W.
  • the processing unit 1 may perform welding processing to join one work W and another work W.
  • the processing unit 1 may perform cutting processing to cut the workpiece W.
  • the processing unit 1 may form a desired structure on the surface of the workpiece W by processing the workpiece W. However, the processing unit 1 may perform processing different from the processing for forming a desired structure on the surface of the workpiece W.
  • An example of a process different from the process for forming a desired structure on the surface of the work W may be flattening of the work W.
  • the flattening of the workpiece W may include grinding and flattening the surface of the workpiece W.
  • the riblet structure may include a structure capable of reducing resistance (particularly, at least one of frictional resistance and turbulent flow frictional resistance) on the surface of the work W against fluid. For this reason, the riblet structure may be formed on the workpiece W having a member installed (in other words, located) in the fluid.
  • the term "fluid” used herein means a medium (for example, at least one of gas and liquid) flowing toward the surface of the workpiece W. For example, if the surface of the workpiece W moves relative to the medium while the medium itself is stationary, this medium may be referred to as a fluid.
  • the state in which the medium is stationary may mean a state in which the medium is not moving relative to a predetermined reference object (for example, the ground surface).
  • An example of the workpiece W on which the riblet structure is formed is at least one of an aircraft, a windmill, an engine turbine, and a power generation turbine.
  • the workpiece W becomes easier to move relative to the fluid. Therefore, the resistance that prevents movement of the workpiece W relative to the fluid is reduced, leading to energy savings.
  • the resistance that impedes movement (typically, rotation) of the windmill is reduced, so that the efficiency of the windmill can be improved.
  • the workpiece W is an engine turbine (for example, at least a part of the engine turbine)
  • the resistance that prevents movement (typically, rotation) of the engine turbine is reduced; This leads to higher efficiency or energy saving of engine turbines.
  • the workpiece W is a power generation turbine (for example, at least a part of the power generation turbine)
  • the resistance that prevents movement (typically, rotation) of the power generation turbine is reduced; This leads to higher efficiency of power generation turbines (in other words, improved power generation efficiency).
  • Processing Unit 1 is committed to achieving Goal 13 of the Sustainable Development Goals (SDGs) led by the United Nations: ⁇ Take urgent action to combat climate change and its impacts.'' It has the potential to contribute to ⁇ 13.2.2 Reduction of Total Greenhouse Gas Emissions per Year'', which is one of the goals set forth in ⁇ and its impact''.
  • SDGs Sustainable Development Goals
  • Another example of the desired structure is a hole structure.
  • Another example of the desired structure is a carved structure.
  • the processing unit 1 is further capable of measuring the measurement object M under the control of the control unit 2.
  • the processing unit 1 irradiates the measurement object M with measurement light ML for measuring the measurement object M, in order to measure the measurement object M. That is, the processing unit 1 measures the measurement object M using a measurement method using the measurement light ML. Specifically, the processing unit 1 irradiates the measurement object M with the measurement light ML, and detects at least a portion of the return light RL that returns from the measurement object M irradiated with the measurement light ML ( In other words, the object M to be measured is measured by receiving light.
  • the return light RL returning from the measurement object M irradiated with the measurement light ML is light from the measurement object M generated by the irradiation of the measurement light ML.
  • the processing unit 1 may measure the measurement object M using a measurement method different from the measurement method using the measurement light ML.
  • the measurement light ML may be any type of light as long as the measurement target M can be measured by being irradiated onto the measurement target M.
  • the description will proceed using an example in which the measurement light ML is a laser light.
  • the measurement light ML may be a different type of light from laser light.
  • the wavelength of the measurement light ML may be any wavelength as long as the measurement target M can be measured by being irradiated onto the measurement target M.
  • the measurement light ML may be visible light or invisible light (for example, at least one of infrared light, ultraviolet light, extreme ultraviolet light, etc.).
  • the measurement light ML may include pulsed light (for example, pulsed light whose emission time is picoseconds or less). Alternatively, the measurement light ML does not need to include pulsed light. In other words, the measurement light ML may be continuous light. Note that since light is an example of an energy beam, the measurement light ML may also be referred to as a measurement beam.
  • the processing unit 1 may be able to measure the characteristics of the measurement target M using the measurement light ML.
  • the characteristics of the measurement target M include, for example, the position of the measurement target M, the shape of the measurement target M, the reflectance of the measurement target M, the transmittance of the measurement target M, the temperature of the measurement target M, and the measurement It may include at least one of the surface roughness of the object M.
  • the measurement object M may include, for example, a workpiece W that is processed by the processing unit 1.
  • the measurement object M may include, for example, any object placed on a stage 15, which will be described later.
  • the measurement object M may include a stage 15, for example.
  • the processing unit 1 includes a processing light source 11, a measurement light source 12, a processing head 13, a head drive system 14, a stage 15, and a stage drive system 16. , a mounting device 17 , a gas supply source 18 , and a gas suction source 19 .
  • the processing light source 11 generates processing light EL.
  • the processing light source 11 may include, for example, a laser diode.
  • the processing light source 11 may be a light source capable of pulse oscillation. In this case, the processing light source 11 can generate pulsed light as the processing light EL.
  • the processing light source 11 may be a CW light source that generates CW (continuous wave).
  • the measurement light source 12 generates measurement light ML.
  • the measurement light source 12 may include, for example, a laser diode.
  • the measurement light source 12 may be a light source capable of pulse oscillation.
  • the measurement light source 12 can generate pulsed light as the processing light EL.
  • the measurement light source 12 may be a CW light source that generates CW (continuous wave).
  • the processing head 13 irradiates the workpiece W with the processing light EL generated by the processing light source 11 and irradiates the measurement object M with the measurement light ML generated by the measurement light source 12.
  • the machining head 13 has an injection optical system as shown in FIG. 3, which is a block diagram showing the configuration of the machining head 13. 130, an irradiation optical system 135, and a hood 136.
  • the exit optical system 130 is an optical system into which the processing light EL generated by the processing light source 11 and the measurement light ML generated by the measurement light source 12 enter.
  • the emission optical system 130 is an optical system capable of emitting each of the processing light EL and the measurement light ML.
  • the exit optical system 130 includes a processing optical system 131, a measurement optical system 132, a combining optical system 133, and a deflection optical system 134, as shown in FIG. It may also have the following. However, the exit optical system 130 does not need to include at least one of the processing optical system 131, the measurement optical system 132, the synthesis optical system 133, and the deflection optical system 134. Note that the processing optical system 131, measurement optical system 132, synthesis optical system 133, and deflection optical system 134 will be described in detail later with reference to FIG. 4 and the like.
  • the irradiation optical system 135 is an optical system that can irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML. Note that the irradiation optical system 135 may also be referred to as an objective optical system.
  • the hood 136 may function as a protection member (in other words, a cover member) for protecting at least a portion of the processing head 13, as will be described in detail later.
  • the hood 136 may function as a gas supply member for supplying gas to a gas supply target, as will be described in detail later.
  • the hood 136 may function as a gas suction member for sucking gas from a gas suction target, as will be described in detail later. .
  • the hood 136 may function as a member having other functions.
  • the head drive system 14 moves the processing head 13.
  • the head drive system 14 may be referred to as a moving device.
  • the head drive system 14 may move the processing head 13 (that is, linearly move) along a movement axis along at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, for example.
  • the head drive system 14 moves the processing head 13 along at least one of the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction, in addition to or instead of at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction. may be moved.
  • the head drive system 14 has a rotation axis along the X-axis direction (that is, the A-axis), a rotation axis along the Y-axis direction (that is, the B-axis), and a rotation axis along the Z-axis direction (that is, the C-axis).
  • the processing head 13 may be rotated (that is, rotated) around at least one rotation axis among the rotational axes).
  • the processing unit 1 may process the workpiece W while moving the processing head 13. Specifically, the processing unit 1 may process the desired position of the workpiece W by moving the processing head 13 so that the desired position of the workpiece W is irradiated with the processing light EL.
  • the head drive system 14 moves the processing head 13
  • the relative positional relationship between the processing head 13 and the stage 15 changes. Therefore, the relative positional relationship between the workpiece W and the irradiation position MA where the processing head 13 irradiates the measurement light ML changes. That is, the irradiation position MA at which the processing head 13 irradiates the measurement light ML with respect to the workpiece W moves.
  • the processing unit 1 may measure the workpiece W while moving the processing head 13. Specifically, the processing unit 1 may measure the desired position of the workpiece W by moving the processing head 13 so that the desired position of the workpiece W is irradiated with the measurement light ML.
  • the stage 15 may be referred to as a mounting device. Specifically, the workpiece W is placed on a placement surface 151 that is at least a portion of the upper surface of the stage 15 .
  • the stage 15 can support the work W placed on the stage 15.
  • the stage 15 may be able to hold the work W placed on the stage 15.
  • the stage 15 may include at least one of a mechanical chuck, a magnetic chuck, an electrostatic chuck, a vacuum chuck, etc. to hold the workpiece W.
  • a jig for holding the work W may hold the work W, and the stage 15 may hold the jig holding the work W.
  • the stage 15 does not need to hold the work W placed on the stage 15. In this case, the workpiece W may be placed on the stage 15 without a clamp.
  • the stage drive system 16 moves the stage 15. For this reason, the stage drive system 16 may be referred to as a moving device.
  • the stage drive system 16 may move the stage 15 (that is, linearly move) along a movement axis along at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, for example.
  • the stage drive system 16 moves the stage 15 along at least one of the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction, in addition to or instead of at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction. You may move it.
  • the stage drive system 16 has a rotation axis along the X-axis direction (namely, the A-axis), a rotation axis along the Y-axis direction (namely, the B-axis), and a rotation axis along the Z-axis direction (namely, the C-axis).
  • the stage 15 may be rotated (that is, rotated) around at least one rotation axis among the rotational axes).
  • the processing unit 1 may process the work W while moving the stage 15. Specifically, the processing unit 1 may process the desired position of the workpiece W by moving the stage 15 so that the desired position of the workpiece W is irradiated with the processing light EL.
  • the processing unit 1 may measure the workpiece W while moving the stage 15. Specifically, the processing unit 1 may measure the desired position of the workpiece W by moving the stage 15 so that the desired position of the workpiece W is irradiated with the measurement light ML.
  • the mounting device 17 is a device that allows the irradiation optical system 135 included in the processing head 13 to be replaced.
  • the attachment device 17 may remove the irradiation optical system 135 attached to the processing head 13.
  • the attachment device 17 may attach the irradiation optical system 135 to the processing head 13 to which the irradiation optical system 135 is not attached.
  • the attachment device 17 removes the first irradiation optical system 135 attached to the processing head 13 and then installs a second irradiation optical system 135 different from the first irradiation optical system 135 on the processing head 13. may be attached.
  • the attachment device 17 may replace the first irradiation optical system 135 attached to the processing head 13 with the second irradiation optical system 135. For this reason, the irradiation optical system 135 may be attachable to the processing head 13. In other words, the irradiation optical system 135 may be attachable to and detachable from the processing head 13.
  • the mounting device 17 is also a device that allows the hood 136 of the processing head 13 to be replaced.
  • the attachment device 17 may remove the hood 136 attached to the processing head 13.
  • the attachment device 17 may attach the hood 136 to the processing head 13 to which the hood 136 is not attached.
  • the attachment device 17 may remove the first hood 136 attached to the processing head 13 and then attach a second hood 136 different from the first hood 136 to the processing head 13. That is, the attachment device 17 may replace the first hood 136 attached to the processing head 13 with the second hood 136.
  • the hood 136 may be attachable to the processing head 13.
  • the hood 136 may be attachable to and detachable from the processing head 13.
  • the gas supply source 18 can supply gas to the processing head 13.
  • the gas supplied by the gas supply source 18 may be supplied to the gas supply target via the hood 136 that can function as a gas supply member. That is, the hood 136, which can function as a gas supply member, may supply the gas supplied from the gas supply source 18 to the gas supply target.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the gas supply target via the hood 136 that can function as a gas supply member.
  • the gas supplied by the gas supply source 18 may be supplied to the gas supply target without using the hood 136.
  • the gas supplied by the gas supply source 18 may be supplied to the gas supply target via a gas supply member different from the hood 136.
  • the gas supply source 18 may be capable of supplying inert gas, which is an example of gas.
  • An example of the inert gas is at least one of argon gas and nitrogen gas.
  • the gas supply source 18 may be capable of supplying CDA (Clean Dry Air), which is another example of gas.
  • the processing system SYS may include a gas supply source 18 capable of supplying an inert gas and a gas supply source 18 capable of supplying CDA.
  • gas supplied by the gas supply source 18 may be used as a purge gas for purging the internal space SP1 of the housing 3.
  • gas supplied by a gas supply source different from the gas supply source 18 may be used as the purge gas for purging the internal space SP1 of the housing 3.
  • the gas suction source 19 is capable of suctioning gas from a gas suction target via a hood 136 that can function as a gas suction member. That is, the hood 136, which can function as a gas suction member, may suck gas from a gas suction target. However, the gas suction source 19 may suck gas without using the hood 136. The gas suction source 19 may suck gas through a gas suction member different from the hood 136. Note that the gas suction source 19 is typically a vacuum source.
  • the gas suction source 19 may suction at least a portion of the gas supplied by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may suction a different gas from the gas supplied by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may suck at least a portion of the gas supplied by a gas supply source different from the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may collect gas by suctioning the gas.
  • the gas suction source 19 may suction at least a portion of the gas supplied by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may collect a gas different from the gas supplied by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may recover at least a portion of the gas supplied by a gas supply source different from the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the control unit 2 controls the operation of the processing unit 1.
  • the control unit 2 may control the operation of the processing head 13 included in the processing unit 1.
  • the control unit 2 may control the operation of at least one of the processing optical system 131, the measurement optical system 132, the combining optical system 133, the deflection optical system 134, and the irradiation optical system 135 included in the processing head 13.
  • the control unit 2 may control the operation of the head drive system 14 included in the processing unit 1 (for example, movement of the processing head 13).
  • the control unit 2 may control the operation of the stage drive system 16 included in the processing unit 1 (for example, movement of the stage 15).
  • the control unit 2 may control the operation of the attachment device 17 included in the processing unit 1.
  • the control unit 2 may control the processing unit 1 based on processing information that the control unit 2 can use to control the processing unit 1.
  • the processing information may include information regarding the type of processing performed by the processing unit 1.
  • the processing information may include information indicating whether the processing performed by the processing unit 1 is removal processing, addition processing, melt processing, or other processing.
  • the processing information may be a file.
  • the processing information may be stored in the control unit 2.
  • the processing information may be stored in the storage device of the control unit 2.
  • the processing information may be stored in any storage medium (for example, a hard disk or a semiconductor memory) that is built into the control unit 2 or that can be externally attached to the control unit 2.
  • the processing information may be stored in a server outside the processing system SYS. In this case, the control unit 2 may acquire processing information from the server.
  • the control unit 2 may control the operation of the processing unit 1 based on the measurement results of the measurement target M by the processing unit 1. Specifically, the control unit 2 generates measurement data of the measurement object M (for example, data regarding at least one of the position and shape of the measurement object M) based on the measurement results of the measurement object M, and The operation of the processing unit 1 may be controlled based on the measured data. For example, based on the measurement results of the workpiece W, which is an example of the measurement target object M, the control unit 2 may generate measurement data of at least a portion of the workpiece W (for example, data regarding at least one of the position and shape of at least a portion of the workpiece W). data) may be generated, and the operation of the processing unit 1 may be controlled to process the workpiece W based on the measurement data.
  • the control unit 2 may generate measurement data of at least a portion of the workpiece W (for example, data regarding at least one of the position and shape of at least a portion of the workpiece W). data) may be generated, and the operation of the
  • the control unit 2 may control the attachment device 17 to replace the irradiation optical system 135 attached to the processing head 13. For example, the control unit 2 may select one of the plurality of irradiation optical systems 135 as the irradiation optical system 135 to be attached to the processing head 13. The control unit 2 may control the attachment device 17 to attach the selected one irradiation optical system 135 to the processing head 13. If another irradiation optical system 135 different from the selected one irradiation optical system 135 is already attached to the processing head 13, the control unit 2 controls the other irradiation optical system 135 attached to the processing head 13.
  • the attachment device 17 may be controlled so as to remove the irradiation optical system 135 from the injection optical system 130 and then attach the selected irradiation optical system 135 to the processing head 13. That is, the control unit 2 may control the attachment device 17 to replace the selected irradiation optical system 135 with another irradiation optical system 135 attached to the processing head 13.
  • the control unit 2 may control the attachment device 17 to replace the hood 136 attached to the processing head 13.
  • the control unit 2 may select one of the plurality of hoods 136 as the hood 136 to be attached to the processing head 13.
  • the control unit 2 may control the attachment device 17 to attach the selected one hood 136 to the processing head 13. If another hood 136 different from the selected one hood 136 is already attached to the processing head 13, the control unit 2 causes the irradiation optical system 135 to remove the other hood 136 attached to the processing head 13.
  • the attachment device 17 may be controlled to remove and then attach the selected one hood 136 to the processing head 13. That is, the control unit 2 may control the attachment device 17 to replace the selected hood 136 with another hood 136 attached to the processing head 13.
  • the control unit 2 may include, for example, a calculation device and a storage device.
  • the arithmetic device may include, for example, at least one of a CPU (Central Processing Unit) and a GPU (Graphics Processing Unit).
  • the storage device may include, for example, memory.
  • the control unit 2 functions as a device that controls the operation of the processing unit 1 by a calculation device executing a computer program.
  • This computer program is a computer program for causing the arithmetic device to perform (that is, execute) the operation to be performed by the control unit 2, which will be described later. That is, this computer program is a computer program for causing the control unit 2 to function so as to cause the processing unit 1 to perform the operations described below.
  • the computer program executed by the arithmetic device may be recorded in a storage device (that is, a recording medium) provided in the control unit 2, or may be stored in any storage device built into the control unit 2 or externally attachable to the control unit 2. It may be recorded on a medium (for example, a hard disk or a semiconductor memory). Alternatively, the computing device may download the computer program to be executed from a device external to the control unit 2 via the network interface.
  • a storage device that is, a recording medium
  • the computing device may download the computer program to be executed from a device external to the control unit 2 via the network interface.
  • the control unit 2 does not need to be provided inside the processing unit 1.
  • the control unit 2 may be provided outside the processing unit 1 as a server or the like.
  • the control unit 2 and the processing unit 1 may be connected via a wired and/or wireless network (or a data bus and/or a communication line).
  • a wired network for example, a network using a serial bus type interface represented by at least one of IEEE1394, RS-232x, RS-422, RS-423, RS-485, and USB may be used.
  • a network using a parallel bus interface may be used.
  • a network using an interface compliant with Ethernet typified by at least one of 10BASE-T, 100BASE-TX, and 1000BASE-T may be used.
  • a network using radio waves may be used.
  • An example of a network using radio waves is a network compliant with IEEE802.1x (for example, at least one of a wireless LAN and Bluetooth (registered trademark)).
  • a network using infrared rays may be used.
  • a network using optical communication may be used as the wireless network.
  • the control unit 2 and the processing unit 1 may be configured to be able to transmit and receive various information via a network.
  • control unit 2 may be able to transmit information such as commands and control parameters to the processing unit 1 via a network.
  • the processing unit 1 may include a receiving device that receives information such as commands and control parameters from the control unit 2 via the network.
  • the processing unit 1 may include a transmitting device (that is, an output device outputting information to the control unit 2) that transmits information such as commands and control parameters to the control unit 2 via the network. good.
  • a first control device that performs some of the processing performed by the control unit 2 is provided inside the processing unit 1, while a second control device that performs another part of the processing performed by the control unit 2 is provided inside the processing unit 1.
  • the control device may be provided outside the processing unit 1.
  • a calculation model that can be constructed by machine learning may be implemented by a calculation device executing a computer program.
  • An example of a calculation model that can be constructed by machine learning is a calculation model that includes a neural network (so-called artificial intelligence (AI)).
  • learning the computational model may include learning parameters (eg, at least one of weights and biases) of the neural network.
  • the control unit 2 may control the operation of the processing unit 1 using the calculation model. That is, the operation of controlling the operation of the processing unit 1 may include the operation of controlling the operation of the processing unit 1 using a calculation model.
  • the control unit 2 may be equipped with an arithmetic model that has been constructed by offline machine learning using teacher data.
  • the calculation model installed in the control unit 2 may be updated by online machine learning on the control unit 2.
  • the control unit 2 may use a calculation model installed in a device external to the control unit 2 (that is, a device provided outside the processing unit 1) in addition to or in place of the calculation model installed in the control unit 2. may be used to control the operation of the processing unit 1.
  • the recording medium for recording the computer program executed by the control unit 2 includes CD-ROM, CD-R, CD-RW, flexible disk, MO, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, DVD+R, and DVD.
  • At least one of optical disks such as RW, DVD+RW and Blu-ray (registered trademark), magnetic media such as magnetic tape, magneto-optical disks, semiconductor memories such as USB memory, and any other arbitrary medium capable of storing programs is used. It's okay to be hit.
  • the recording medium may include a device capable of recording a computer program (for example, a general-purpose device or a dedicated device in which a computer program is implemented in an executable state in the form of at least one of software and firmware).
  • each process or function included in the computer program may be realized by a logical processing block that is realized within the control unit 2 when the control unit 2 (that is, the computer) executes the computer program, or It may be realized by hardware such as a predetermined gate array (FPGA (Field Programmable Gate Array), ASIC (Application Specific Integrated Cricut)) included in the control unit 2, or by a logical processing block and hardware. Some of It may also be realized in a mixed format with partial hardware modules that realize the elements.
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • ASIC Application Specific Integrated Cricut
  • FIG. 4 is a sectional view showing an example of the optical configuration of the processing head 13.
  • the optical configuration of the processing head 13 may mean the configuration of the injection optical system 130 and the irradiation optical system 135 that the processing head 13 is equipped with.
  • processing light EL generated by the processing light source 11 is incident on the processing head 13 via a light transmission member 111 such as an optical fiber.
  • the processing light EL may be incident on the processing head 13 by spatial transmission using a mirror.
  • the processing light source 11 may be placed outside the processing head 13.
  • the processing light source 11 may be arranged inside the processing head 13.
  • the processing head 13 includes the exit optical system 130 including the processing optical system 131, the measurement optical system 132, the synthesis optical system 133, and the deflection optical system 134. Furthermore, the processing head 13 includes the irradiation optical system 135, as described above.
  • the processing optical system 131 is an optical system into which the processing light EL from the processing light source 11 is incident.
  • the processing optical system 131 is an optical system that emits the processing light EL that has entered the processing optical system 131 toward the combining optical system 133.
  • the processing light EL emitted by the processing optical system 131 is irradiated onto the workpiece W via the combining optical system 133, the deflection optical system 134, and the irradiation optical system 135.
  • the processing optical system 131 may include, for example, a position adjustment optical system 1311, an angle adjustment optical system 1312, and a galvanometer mirror 1313. However, the processing optical system 131 does not need to include at least one of the position adjustment optical system 1311, the angle adjustment optical system 1312, and the galvanometer mirror 1313.
  • the position adjustment optical system 1311 can adjust the emission position of the processing light EL from the processing optical system 131.
  • the position adjustment optical system 1311 may include, for example, a parallel plane plate that can be tilted with respect to the traveling direction of the processing light EL, and change the emission position of the processing light EL by changing the inclination angle of the parallel plane plate.
  • the angle adjustment optical system 1312 can adjust the emission angle (that is, the emission direction) of the processing light EL from the processing optical system 131.
  • the angle adjustment optical system 1312 may include, for example, a mirror that can be tilted with respect to the traveling direction of the processing light EL, and the emission angle of the processing light EL may be changed by changing the inclination angle of this mirror.
  • the galvanometer mirror 1313 is a deflection optical system that deflects the processing light EL (that is, changes the exit angle of the processing light EL).
  • the galvanometer mirror 1313 changes the focusing position of the processing light EL in a plane intersecting the optical axis EX of the irradiation optical system 135 (that is, in a plane along the XY plane) by deflecting the processing light EL.
  • the processing head 13 irradiates the workpiece W with the processing light EL in a state where the optical axis EX and the surface of the workpiece W intersect.
  • the irradiation position PA of the processing light EL on the surface of the workpiece W is changed in the direction along the surface of the workpiece W. (i.e. move). That is, the irradiation position PA of the processing light EL is changed along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the galvano mirror 1313 can change the irradiation position PA of the processing light EL, it may be called a position changing optical system or a position changing device.
  • the galvanometer mirror 1313 includes an X scanning mirror 1313X and a Y scanning mirror 1313Y.
  • Each of the X scanning mirror 1313X and the Y scanning mirror 1313Y is a variable tilt angle mirror whose angle with respect to the optical path of the processing light EL incident on the galvanometer mirror 1313 is changed.
  • the X scanning mirror 1313X deflects the processing light EL so as to change the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the X-axis direction.
  • the X scanning mirror 1313X may be rotatable or swingable around the Y axis.
  • the galvanometer mirror 1313 changes the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the X-axis direction by changing the position of the X-scanning mirror 1313X in the ⁇ Y direction (or the posture around the Y-axis). It may be changeable.
  • the Y scanning mirror 1313Y deflects the processing light EL so as to change the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the Y-axis direction.
  • the Y scanning mirror 1313Y may be rotatable or swingable around the X axis.
  • the galvanometer mirror 1313 changes the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the Y-axis direction by changing the position of the Y-scanning mirror 1313Y in the ⁇ X direction (or the posture around the X-axis). It may be changeable.
  • the processing light EL emitted from the processing optical system 131 enters the combining optical system 133.
  • the combining optical system 133 includes a beam splitter (eg, a polarizing beam splitter) 1331.
  • the beam splitter 1331 emits the processing light EL that has entered the beam splitter 1331 toward the deflection optical system 134 .
  • the processing light EL incident on the beam splitter 1331 is emitted toward the deflection optical system 134 by passing through the polarization separation surface of the beam splitter 1331. Therefore, in the example shown in FIG.
  • the processing light EL is polarized by the beam splitter 1331 in a state where it has a polarization direction that can pass through the polarization separation surface (for example, a polarization direction that becomes p-polarized light with respect to the polarization separation surface). incident on the surface.
  • a polarization direction that can pass through the polarization separation surface for example, a polarization direction that becomes p-polarized light with respect to the polarization separation surface.
  • the processing light EL emitted from the synthesis optical system 133 enters the deflection optical system 134.
  • the deflection optical system 134 emits the processing light EL that has entered the deflection optical system 134 toward the irradiation optical system 135 .
  • the deflection optical system 134 includes a galvanometer mirror 1341.
  • the processing light EL that has entered the deflection optical system 134 enters the galvano mirror 1341.
  • the galvanometer mirror 1341 deflects the processing light EL (that is, changes the emission angle of the processing light EL).
  • the galvanometer mirror 1341 changes the focusing position of the processing light EL in a plane intersecting the optical axis EX of the irradiation optical system 135 (that is, in a plane along the XY plane) by deflecting the processing light EL.
  • the processing head 13 irradiates the workpiece W with the processing light EL in a state where the optical axis EX and the surface of the workpiece W intersect.
  • the irradiation position PA of the processing light EL on the surface of the workpiece W is changed in the direction along the surface of the workpiece W. (i.e. move). That is, the irradiation position PA of the processing light EL is changed along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the galvano mirror 1341 can change the irradiation position PA of the processing light EL, it may be called a position changing optical system or a position changing device.
  • the galvanometer mirror 1341 includes an X scanning mirror 1341X and a Y scanning mirror 1341Y.
  • Each of the X scanning mirror 1341X and the Y scanning mirror 1341Y is a variable tilt angle mirror whose angle with respect to the optical path of the processing light EL incident on the galvanometer mirror 1341 is changed.
  • the X scanning mirror 1341X deflects the processing light EL so as to change the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the X-axis direction.
  • the X scanning mirror 1341X may be rotatable or swingable around the Y axis.
  • the galvanometer mirror 1341 changes the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the X-axis direction by changing the position of the X-scanning mirror 1341X in the ⁇ Y direction (or the posture around the Y-axis). It may be changeable.
  • the Y scanning mirror 1341Y deflects the processing light EL so as to change the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the Y-axis direction.
  • the Y scanning mirror 1341Y may be rotatable or swingable around the X axis.
  • the galvanometer mirror 1341 changes the irradiation position PA of the processing light EL on the workpiece W along the Y-axis direction by changing the position in the ⁇ X direction (or the posture around the X-axis) of the Y-scanning mirror 1341Y. It may be changeable.
  • the processing light EL emitted from the deflection optical system 134 enters the irradiation optical system 135.
  • the irradiation optical system 135 is an optical system that can irradiate the workpiece W with the processing light EL.
  • the irradiation optical system 135 includes an f ⁇ lens 1351 that can function as an objective optical system. Processing light EL emitted from the deflection optical system 134 enters the f ⁇ lens 1351 .
  • the f ⁇ lens 1351 irradiates the work W with the processing light EL emitted from the deflection optical system 134.
  • the f ⁇ lens 1351 emits the processing light EL in a direction along the optical axis EX of the irradiation optical system 135.
  • the processing light EL emitted by the f ⁇ lens 1351 enters the workpiece W by traveling along the direction along the optical axis EX.
  • the optical axis EX of the irradiation optical system 135 may be the optical axis of the f ⁇ lens 1351.
  • the f ⁇ lens 1351 may focus the processing light EL from the galvano mirror 1341 onto the workpiece W.
  • the processing light EL emitted from the f ⁇ lens 1351 may be irradiated onto the work W without passing through another optical element (in other words, an optical member, such as a lens) having power.
  • the f ⁇ lens 1351 is the optical element having the final stage power (that is, the optical element closest to the workpiece W) among the plurality of optical elements arranged on the optical path of the processing light EL, so the f ⁇ lens 1351 is the final optical element. It may also be called an element.
  • the power of the optical element may be the reciprocal of the focal length of the optical element.
  • the processing light EL from the galvanometer mirror 1341 may be a parallel light beam.
  • the irradiation optical system 135 may include an objective optical system having a projection characteristic different from f ⁇ .
  • At least one of the X scanning mirror 1341X and Y scanning mirror 1341Y that constitute the galvano mirror 1341, and the X scanning mirror 1313X and Y scanning mirror 1313Y that constitute the galvano mirror 1313 is an f ⁇ lens as an irradiation optical system. 1351 and/or its conjugate position. At least one of the X scanning mirror 1341X and the Y scanning mirror 1341Y, and the X scanning mirror 1313X and the Y scanning mirror 1313Y may be arranged at a position optically conjugate with the entrance pupil position of the f ⁇ lens 1351. .
  • a relay optical system for making each scanning mirror optically conjugate with each other may be arranged between the scanning mirrors.
  • the measurement light ML generated by the measurement light source 12 is incident on the processing head 13 via an optical transmission member 121 such as an optical fiber.
  • the measurement light ML may be incident on the processing head 13 by spatial transmission using a mirror.
  • the measurement light source 12 may be placed outside the processing head 13.
  • the measurement light source 12 may be placed inside the processing head 13.
  • the measurement light source 12 may include an optical comb light source.
  • An optical comb light source is a light source that can generate pulsed light containing frequency components arranged at equal intervals on a frequency axis (hereinafter referred to as an "optical frequency comb").
  • the measurement light source 12 emits pulsed light including frequency components arranged at equal intervals on the frequency axis as the measurement light ML.
  • the measurement light source 12 may include a light source different from the optical comb light source.
  • the processing system SYS includes a plurality of measurement light sources 12.
  • the processing system SYS may include a measurement light source 12#1 and a measurement light source 12#2.
  • the plurality of measurement light sources 12 may each emit a plurality of measurement lights ML that are phase-synchronized and coherent with each other.
  • the plurality of measurement light sources 12 may have different oscillation frequencies. Therefore, the plurality of measurement lights ML emitted by the plurality of measurement light sources 12 are different from each other in pulse frequency (for example, the number of pulsed lights per unit time, which is the reciprocal of the pulsed light emission period). It may be .
  • the processing system SYS may include a single measurement light source 12.
  • the measurement light ML emitted from the measurement light source 12 enters the measurement optical system 132.
  • the measurement optical system 132 is an optical system that emits the measurement light ML that has entered the measurement optical system 132 toward the synthesis optical system 133.
  • the measurement light ML emitted by the measurement optical system 132 is irradiated onto the measurement target M via the synthesis optical system 133, the deflection optical system 134, and the irradiation optical system 135.
  • the measurement optical system 132 includes, for example, a mirror 1320, a beam splitter 1321, a beam splitter 1322, a detector 1323, a beam splitter 1324, a mirror 1325, a detector 1326, a mirror 1327, and a galvano mirror 1328. Be prepared.
  • the measurement light ML emitted from the measurement light source 12 enters the beam splitter 1321.
  • measurement light ML emitted from measurement light source 12 #1 (hereinafter referred to as “measurement light ML #1”) enters beam splitter 1321.
  • Measurement light ML emitted from measurement light source 12#2 (hereinafter referred to as “measurement light ML#2”) enters beam splitter 1321 via mirror 1320.
  • Beam splitter 1321 emits measurement lights ML#1 and ML#2 that have entered beam splitter 1321 toward beam splitter 1322. In other words, the beam splitter 1321 emits the measurement lights ML#1 and ML#2, which are incident on the beam splitter 1321 from different directions, in the same direction (that is, the direction in which the beam splitter 1322 is arranged).
  • Beam splitter 1322 reflects measurement light ML#1-1, which is a part of measurement light ML#1 incident on beam splitter 1322, toward detector 1323. Beam splitter 1322 emits measurement light ML#1-2, which is another part of measurement light ML#1 that has entered beam splitter 1322, toward beam splitter 1324. Beam splitter 1322 reflects measurement light ML#2-1, which is part of measurement light ML#2 that has entered beam splitter 1322, toward detector 1323. Beam splitter 1322 emits measurement light ML#2-2, which is another part of measurement light ML#2 that has entered beam splitter 1322, toward beam splitter 1324.
  • the detector 1323 receives (that is, detects) measurement light ML#1-1 and measurement light ML#2-1.
  • the detector 1323 receives interference light generated by interference between measurement light ML#1-1 and measurement light ML#2-1.
  • the operation of receiving interference light generated by interference between measurement light ML#1-1 and measurement light ML#2-1 is performed by measurement light ML#1-1 and measurement light ML#2-1. may be considered to be equivalent to the operation of receiving light.
  • the detection result of the detector 1323 is output to the control unit 2.
  • Beam splitter 1324 emits at least a portion of measurement light ML#1-2 that has entered beam splitter 1324 toward mirror 1325.
  • Beam splitter 1324 emits at least a portion of measurement light ML#2-2 that has entered beam splitter 1324 toward mirror 1327.
  • Measurement light ML#1-2 emitted from beam splitter 1324 enters mirror 1325.
  • Measurement light ML#1-2 incident on mirror 1325 is reflected by a reflective surface of mirror 1325 (the reflective surface may be referred to as a reference surface).
  • the mirror 1325 reflects the measurement light ML#1-2 that has entered the mirror 1325 toward the beam splitter 1324. That is, the mirror 1325 emits the measurement light ML#1-2 that has entered the mirror 1325 toward the beam splitter 1324 as the measurement light ML#1-3 that is reflected light.
  • measurement lights ML#1-3 may be referred to as reference lights.
  • Measurement light ML#1-3 emitted from mirror 1325 enters beam splitter 1324.
  • the beam splitter 1324 emits the measurement lights ML#1-3 that have entered the beam splitter 1324 toward the beam splitter 1322. Measurement light ML#1-3 emitted from beam splitter 1324 enters beam splitter 1322. Beam splitter 1322 emits measurement light ML#1-3 that has entered beam splitter 1322 toward detector 1326.
  • measurement light ML#2-2 emitted from beam splitter 1324 enters mirror 1327.
  • Mirror 1327 reflects measurement light ML#2-2 that has entered mirror 1327 toward galvano mirror 1328.
  • the mirror 1327 emits the measurement light ML#2-2 that has entered the mirror 1327 toward the galvanometer mirror 1328.
  • the galvanometer mirror 1328 deflects the measurement light ML#2-2 (that is, changes the emission angle of the measurement light ML#2-2).
  • the galvanometer mirror 1328 deflects the measurement light ML#2-2 in a plane intersecting the optical axis EX of the irradiation optical system 135 (that is, in a plane along the XY plane). Change the light focusing position.
  • the processing head 13 directs the measurement beam ML to the measurement object M in a state where the optical axis EX intersects the surface of the measurement object M (in the example shown in FIG. 4, the workpiece W). Irradiate #2-2.
  • the irradiation position MA of measurement light ML#2-2 on the surface of measurement target M changes It is changed (that is, moved) in the direction along the surface of the object M. That is, the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 is changed along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the galvano mirror 1328 can change the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2, and therefore may be referred to as a position changing optical system or a position changing device.
  • the galvanometer mirror 1328 includes an X scanning mirror 1328X and a Y scanning mirror 1328Y.
  • Each of the X scanning mirror 1328X and the Y scanning mirror 1328Y is a variable tilt angle mirror whose angle with respect to the optical path of the measurement light ML#2-2 incident on the galvanometer mirror 1328 is changed.
  • the X scanning mirror 1328X deflects the measurement light ML#2-2 so as to change the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the measurement target M along the X-axis direction.
  • the X scanning mirror 1328X may be rotatable or swingable around the Y axis.
  • the galvanometer mirror 1328 changes the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the measurement object M by changing the position of the X scanning mirror 1328X in the ⁇ Y direction (or the posture around the Y axis). It may be changeable along the X-axis direction.
  • the Y scanning mirror 1328Y deflects the processing light EL so as to change the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the measurement object M along the Y-axis direction.
  • the Y scanning mirror 1328Y may be rotatable or swingable around the X axis.
  • the galvanometer mirror 1328 changes the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the measurement target M by changing the position in the ⁇ X direction (or the posture around the X axis) of the Y scanning mirror 1328Y. It may be changeable along the Y-axis direction.
  • Measurement light ML#2-2 emitted from the measurement optical system 132 enters the synthesis optical system 133.
  • the beam splitter 1331 of the combining optical system 133 emits the measurement light ML#2-2 that has entered the beam splitter 1331 toward the deflection optical system 134.
  • the measurement light ML#2-2 that has entered the combining optical system 133 is reflected by the polarization separation surface and is emitted toward the deflection optical system 134. Therefore, in the example shown in FIG.
  • the measurement light ML#2-2 is transmitted to the beam splitter in a state where it has a polarization direction that can be reflected by the polarization separation surface (for example, a polarization direction that becomes s-polarized light with respect to the polarization separation surface).
  • the light is incident on the polarization separation surface of 1331.
  • the processing light EL enters the beam splitter 1331 in addition to the measurement light ML#2-2. That is, both the measurement light ML#2-2 and the processing light EL pass through the beam splitter 1331.
  • the beam splitter 1331 directs the processing light EL and the measurement light ML#2-2, which have entered the beam splitter 1331 from different directions, in the same direction (that is, toward the same deflection optical system 134). Therefore, the beam splitter 1331 substantially functions as a combining optical member that combines the processing light EL and the measurement light ML#2-2.
  • the combining optical system 133 may include a dichroic mirror instead of the beam splitter 1331 as a combining optical member. Even in this case, the combining optical system 133 uses a dichroic mirror to combine the processing light EL and the measurement light ML#2-2 (that is, the optical path of the processing light EL and the measurement light ML#2-2). can be combined with the optical path).
  • Measurement light ML#2-2 emitted from the combining optical system 133 enters the deflection optical system 134.
  • the deflection optical system 134 emits the measurement light ML#2-2 that has entered the deflection optical system 134 toward the irradiation optical system 135.
  • the measurement light ML#2-2 that entered the deflection optical system 134 enters the galvanometer mirror 1341.
  • the galvanometer mirror 1341 deflects the measurement light ML#2-2 in the same way as when deflecting the processing light EL. Therefore, the galvanometer mirror 1341 can change the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the surface of the measurement object M in the direction along the surface of the measurement object M. In other words, the galvanometer mirror 1341 changes the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the measurement target M by changing the position of the X scanning mirror 1341X in the ⁇ Y direction (or the posture around the Y axis). It may be changeable along the X-axis direction.
  • the galvanometer mirror 1341 changes the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 on the measurement target M on the Y axis by changing the position in the ⁇ X direction (or the posture around the X axis) of the Y scanning mirror 1341Y. It may be changeable along the direction. In this way, the galvano mirror 1341 can change the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2, and therefore may be referred to as a position changing optical system or a position changing device.
  • the processing light EL is incident on the galvanometer mirror 1341 in addition to the measurement light ML#2-2. That is, the processing light EL and measurement light ML#2-2 combined by the beam splitter 1331 enter the galvanometer mirror 1341. Therefore, both the measurement light ML#2-2 and the processing light EL pass through the same galvanometer mirror 1341. Therefore, the galvanometer mirror 1341 can synchronize and change the irradiation position PA of the processing light EL and the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2. In other words, the galvanometer mirror 1341 can change the irradiation position PA of the processing light EL and the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 in conjunction with each other.
  • the processing system SYS can use the galvanometer mirror 1328 to move the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2 independently with respect to the irradiation position PA of the processing light EL. That is, the processing system SYS can use the galvanometer mirror 1328 to change the relative positional relationship between the irradiation position PA of the processing light EL and the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2.
  • the processing system SYS uses the galvanometer mirror 1328 to determine the relative positional relationship between the irradiation position PA of the processing light EL and the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2. It can be changed along the direction intersecting the irradiation direction (in the example shown in FIG. 4, at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction).
  • the processing system SYS can use the galvanometer mirror 1313 to move the irradiation position PA of the processing light EL independently with respect to the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2. That is, the processing system SYS can use the galvanometer mirror 1313 to change the relative positional relationship between the irradiation position PA of the processing light EL and the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2.
  • the processing system SYS uses a galvanometer mirror 1328 to adjust the relative positional relationship between the irradiation position PA of the processing light EL and the irradiation position MA of the measurement light ML#2-2, such that the direction intersects the irradiation direction of the processing light EL. (in the example shown in FIG. 4, at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction).
  • Measurement light ML#2-2 emitted from the deflection optical system 134 enters the irradiation optical system 135.
  • the irradiation optical system 135 is an optical system that can irradiate the measurement object M (workpiece W in the example shown in FIG. 4) with the measurement light ML#2-2.
  • the f ⁇ lens 1351 irradiates the measurement object M with the measurement light ML#2-2 emitted from the deflection optical system 134.
  • the f ⁇ lens 1351 emits the measurement light ML#2-2 in a direction along the optical axis EX of the irradiation optical system 135.
  • the measurement light ML#2-2 emitted by the f ⁇ lens 1351 travels in the direction along the optical axis EX and enters the measurement target M.
  • the f ⁇ lens 1351 may focus the measurement light ML#2-2 emitted from the deflection optical system 134 onto the measurement target M.
  • the measurement light ML#2-2 emitted from the f ⁇ lens 1351 reaches the measurement target M without passing through another optical element having power (in other words, an optical member such as a lens). It may be irradiated.
  • the f ⁇ lens 1351 is the optical element having the power of the final stage (that is, the optical element closest to the workpiece W) among the plurality of optical elements arranged on the optical path of the measurement light ML#2-2. Therefore, it may also be referred to as the final optical element.
  • the measurement light ML#2-2 that is emitted from the deflection optical system 134 and enters the f ⁇ lens 1351 may be a parallel light beam.
  • the measurement object M When the measurement object M is irradiated with the measurement light ML#2-2, light resulting from the irradiation of the measurement light ML#2-2 is generated from the measurement object M. That is, when the measurement object M is irradiated with the measurement light ML#2-2, light resulting from the irradiation of the measurement light ML#2-2 is emitted from the measurement object M.
  • the light caused by the irradiation of the measurement light ML#2-2 (in other words, the light emitted from the measurement object M due to the irradiation of the measurement light ML#2-2) is reflected by the measurement object M.
  • Measurement light ML#2-2 (that is, reflected light), measurement light ML#2-2 scattered by measurement object M (that is, scattered light), measurement light ML#2-2 that was diffracted by measurement object M 2 (that is, diffracted light) and measurement light ML#2-2 (that is, transmitted light) that has passed through the measurement object M.
  • the optical path of the measurement light ML#2-2 that is emitted from the irradiation optical system 135 and enters the measurement object M, and the optical path of the return light RL that is emitted from the measurement object M and enters the irradiation optical system 135. may be the same.
  • the return light RL that has entered the irradiation optical system 135 enters the deflection optical system 134 via the f ⁇ lens 1351.
  • the return light RL that has entered the deflection optical system 134 enters the combining optical system 133 via the galvano mirror 1341.
  • the beam splitter 1331 of the combining optical system 133 emits the return light RL that has entered the beam splitter 1331 toward the measurement optical system 132.
  • the return light RL that has entered the beam splitter 1331 is reflected on the polarization separation surface and is emitted toward the measurement optical system 132. Therefore, in the example shown in FIG. 3, the returned light RL enters the polarization separation surface of the beam splitter 1331 in a state where it has a polarization direction that can be reflected by the polarization separation surface.
  • the return light RL emitted from the beam splitter 1331 enters the galvanometer mirror 1328 of the measurement optical system 132.
  • the galvano mirror 1328 emits the return light RL that has entered the galvano mirror 1328 toward the mirror 1327.
  • Mirror 1327 reflects the return light RL that has entered mirror 1327 toward beam splitter 1324 .
  • Beam splitter 1324 emits at least a portion of the return light RL that has entered beam splitter 1324 toward beam splitter 1322 .
  • Beam splitter 1322 emits at least a portion of the return light RL that has entered beam splitter 1322 toward detector 1326 .
  • the measurement light ML#1-3 enters the detector 1326 in addition to the return light RL. That is, the return light RL directed toward the detector 1326 via the measurement target M and the measurement light ML#1-3 directed toward the detector 1326 without passing through the measurement target M enter the detector 1326.
  • the detector 1326 receives (that is, detects) the measurement light ML#1-3 and the return light RL.
  • the detector 1326 receives interference light generated by interference between measurement light ML#1-3 and return light RL.
  • the operation of receiving interference light generated by interference between measurement light ML#1-3 and return light RL is equivalent to the operation of receiving measurement light ML#1-3 and return light RL. It may be considered as
  • the detection result of the detector 1326 is output to the control unit 2.
  • the control unit 2 acquires the detection results of the detector 1323 and the detection results of the detector 1326.
  • the control unit 2 generates measurement data of the measurement object M (for example, measurement data regarding at least one of the position and shape of the measurement object M) based on the detection results of the detector 1323 and the detection result of the detector 1326. It's okay.
  • the pulse frequency of measurement light ML#1 and the pulse frequency of measurement light ML#2 are different, the pulse frequency of measurement light ML#1-1 and the pulse frequency of measurement light ML#2-1 are different. different. Therefore, the interference light between measurement light ML#1-1 and measurement light ML#2-1 is such that the pulsed light forming measurement light ML#1-1 and the pulsed light forming measurement light ML#2-1 are different from each other. At the same time, pulsed light appears in synchronization with the timing of incidence on the detector 1323, resulting in interference light. Similarly, the pulse frequency of the measurement lights ML#1-3 and the pulse frequency of the return light RL are different.
  • the interference light between the measurement light ML#1-3 and the return light RL is generated at the timing when the pulsed light forming the measurement light ML#1-3 and the pulsed light forming the return light RL simultaneously enter the detector 1326.
  • the result is interference light in which pulsed light appears in synchronization with .
  • the position (position on the time axis) of the pulsed interference light detected by the detector 1326 varies depending on the positional relationship between the processing head 13 and the measurement target M. This is because the interference light detected by the detector 1326 includes the return light RL that goes to the detector 1326 via the measurement object M, and the measurement light ML#1-3 that goes to the detector 1326 without going through the measurement object M.
  • the position (position on the time axis) of the pulsed interference light detected by the detector 1323 is determined by the positional relationship between the processing head 13 and the measurement target M (that is, the position between the processing head 13 and the measurement object M). It does not change depending on the positional relationship with the object M). Therefore, the time difference between the pulsed interference light detected by the detector 1326 and the pulsed interference light detected by the detector 1323 indirectly indicates the positional relationship between the processing head 13 and the measurement target M. I can say that.
  • the time difference between the pulsed interference light detected by the detector 1326 and the pulsed interference light detected by the detector 1323 is determined by the time difference in the direction along the optical path of the measurement light ML (that is, the direction along the optical path of the measurement light ML). It can be said that the distance between the processing head 13 and the measurement object M in the direction (along the direction) is indirectly indicated. Therefore, the control unit 2 controls the direction along the optical path of the measurement light ML (for example, based on the time difference between the pulsed interference light detected by the detector 1326 and the pulsed interference light detected by the detector 1323 The distance between the processing head 13 and the object to be measured M in the Z-axis direction can be calculated.
  • the control unit 2 can calculate the position of the measurement target object M in the direction (for example, the Z-axis direction) along the optical path of the measurement light ML. More specifically, the control unit 2 can calculate the distance between the processing head 13 and the irradiated portion of the measurement target M that is irradiated with the measurement light ML#2-2. The control unit 2 can calculate the position of the irradiated portion in the direction along the optical path of the measurement light ML (for example, the Z-axis direction). Furthermore, since the irradiation position of the measurement light ML#2-2 on the measurement target M is determined by the driving states of the galvano mirrors 1341 and 1328, the control unit 2 controls the driving states of the galvano mirrors 1341 and 1328.
  • the control unit 2 can generate measurement data indicating the position of the irradiated portion in the measurement coordinate system based on the processing head 13 (for example, the position in a three-dimensional coordinate space).
  • the processing head 13 may irradiate measurement light ML#2-2 onto multiple parts of the measurement target M.
  • at least one of the galvanometer mirrors 1341 and 1328 is configured to irradiate the measurement light ML#2 on the measurement target M so that the processing head 13 irradiates the measurement light ML#2-2 onto multiple parts of the measurement target M.
  • -2 irradiation position may be changed.
  • at least one of the processing head 13 and the stage 15 may be moved so that the processing head 13 irradiates the measurement light ML#2-2 onto a plurality of parts of the measurement target M.
  • the control unit 2 can generate measurement data indicating the positions of the plurality of parts of the measurement object M.
  • the control unit 2 can generate measurement data indicating the shape of the measurement target M based on measurement data indicating the positions of the plurality of parts. For example, the control unit 2 calculates, as the shape of the measurement object M, a three-dimensional shape composed of a virtual plane (or curved surface) connecting a plurality of parts whose positions have been specified. Measurement data indicating the shape of M can be generated.
  • FIG. 5 is a sectional view conceptually showing an example of the configuration of the mounting device 17.
  • the mounting device 17 includes a storage device 171, a transport device 172, and a housing 173.
  • the housing device 171 can house the irradiation optical system 135 that can be attached to the processing head 13.
  • the housing device 171 may be capable of housing a plurality of irradiation optical systems 135, each of which can be attached to the processing head 13.
  • the housing device 171 includes N (N is a variable representing an integer of 2 or more) irradiation optical systems 135 (specifically, irradiation optical systems 135#1 to 135). #N) is accommodated.
  • the accommodation device 171 may accommodate only one irradiation optical system 135.
  • the processing system SYS may include only one irradiation optical system 135.
  • the housing device 171 may be capable of housing the irradiation optical system 135 housed in the head housing 138.
  • the housing device 171 may be capable of housing the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is housed.
  • the housing device 171 includes N head housings 138 (specifically, head housings 138#1 to 135#N) housing N irradiation optical systems 135#1 to 135#N, respectively.
  • the head housing 138#N) is housed therein.
  • the housing device 171 may house only one head housing 138.
  • the processing system SYS may include only one head housing 138.
  • the housing device 171 can house a hood 136 that can be attached to the processing head 13.
  • the housing device 171 may be capable of housing a plurality of hoods 136, each of which can be attached to the processing head 13.
  • the storage device 171 stores M (here, M is a variable representing an integer greater than or equal to 2) hoods 136 (specifically, hoods 136#1 to 136#M). ing.
  • the housing device 171 may house only one hood 136.
  • the processing system SYS may include only one hood 136.
  • the mounting device 17 may include a housing device 171 in which a plurality of irradiation optical systems 135 and a plurality of hoods 136 are housed. That is, a plurality of irradiation optical systems 135 and a plurality of hoods 136 may be housed in the same housing device 171.
  • the mounting device 17 may include a first housing device 171 in which a plurality of irradiation optical systems 135 are housed, and a second housing device 171 in which a plurality of hoods 136 are housed. That is, a plurality of irradiation optical systems 135 and a plurality of hoods 136 may be housed in two different housing devices 171, respectively.
  • the transport device 172 can transport the irradiation optical system 135 between the mounting device 17 and the processing head 13. Specifically, the transport device 172 may take out the irradiation optical system 135 housed in the housing device 171 from the housing device 171 . Thereafter, the transport device 172 may transport the irradiation optical system 135 taken out from the storage device 171 from the storage device 171 to the processing head 13. Thereafter, the transport device 172 may attach the irradiation optical system 135 transported to the processing head 13 to the processing head 13. Furthermore, the transport device 172 may remove the irradiation optical system 135 attached to the processing head 13 from the processing head 13.
  • the transport device 172 may transport the irradiation optical system 135 removed from the processing head 13 from the processing head 13 to the storage device 171. Thereafter, the transport device 172 may store the irradiation optical system 135 transported to the storage device 171 in the storage device 171.
  • the control unit 2 controls which irradiation optical system 135 out of the plurality of irradiation optical systems 135 should be attached to the processing head 13. It may be selected as the optical system 135. For example, the control unit 2 selects any one of the plurality of irradiation optical systems 135 as the irradiation optical system 135 to be attached to the processing head 13 based on instructions from the user of the processing system SYS. It's okay.
  • control unit 2 selects any one of the plurality of irradiation optical systems 135 as the one irradiation optical system 135 to be attached to the processing head 13 based on the processing mode performed by the processing system SYS. You may choose.
  • the control unit 2 controls any one of the plurality of irradiation optical systems 135 on the processing head 13 based on the processing information that the control unit 2 can use to control the processing unit 1. It may be selected as one of the irradiation optical systems 135 to be attached to.
  • the control unit 2 selects any one of the plurality of irradiation optical systems 135 as the one irradiation optical system 135 to be attached to the processing head 13 based on the measurement mode performed by the processing system SYS. You may choose. Thereafter, the transport device 172 may transport the irradiation optical system 135 selected by the control unit 2 from the storage device 171 to the processing head 13.
  • the transport device 172 can further transport the hood 136 between the mounting device 17 and the processing head 13. Specifically, the transport device 172 may take out the hood 136 accommodated in the accommodation device 171 from the accommodation device 171. Thereafter, the transport device 172 may transport the hood 136 taken out from the storage device 171 from the storage device 171 to the processing head 13. Thereafter, the transport device 172 may attach the hood 136 transported to the processing head 13 to the processing head 13. Furthermore, the transport device 172 may remove the hood 136 attached to the processing head 13 from the processing head 13. Thereafter, the transport device 172 may transport the hood 136 removed from the processing head 13 from the processing head 13 to the storage device 171. Thereafter, the transport device 172 may store the hood 136 transported to the storage device 171 in the storage device 171.
  • the control unit 2 may select any one of the hoods 136 as the hood 136 to be attached to the processing head 13. good.
  • the control unit 2 may select any one of the plurality of hoods 136 as the hood 136 to be attached to the processing head 13 based on instructions from the user of the processing system SYS.
  • the control unit 2 may select any one of the plurality of hoods 136 as the one hood 136 to be attached to the processing head 13 based on the processing mode performed by the processing system SYS.
  • the control unit 2 determines which one of the plurality of hoods 136 should be attached to the processing head 13 based on processing information available to the control unit 2 to control the processing unit 1.
  • the hood 136 may be selected as the hood 136.
  • the control unit 2 may select any one of the plurality of hoods 136 as the one hood 136 to be attached to the processing head 13 based on the measurement mode performed by the processing system SYS.
  • the control unit 2 selects one hood 136 of the plurality of hoods 136 to be attached to the processing head 13 based on the type of the irradiation optical system 135 attached to the processing head 13. You may also select it as Thereafter, the transport device 172 may transport the hood 136 selected by the control unit 2 from the storage device 171 to the processing head 13.
  • the transport device 172 includes a transport arm 1721 capable of holding (for example, grasping or suctioning) at least one of the irradiation optical system 135 and the hood 136 in order to transport each of the irradiation optical system 135 and the hood 136. You can leave it there.
  • the transport device 172 may transport each of the irradiation optical system 135 and the hood 136 between the mounting device 17 and the processing head 13 using the transport arm 1721.
  • the transport device 172 may include a transport arm 1721 capable of holding the irradiation optical system 135 and the hood 136. That is, the transport device 172 may transport the irradiation optical system 135 and the hood 136 using the same transport arm 1721. Alternatively, the transport device 172 may include a first transport arm 1721 that can hold the irradiation optical system 135 and a second transport arm 1721 that can hold the hood 136. That is, the transport device 172 may use two different transport arms 1721 to transport the irradiation optical system 135 and the hood 136, respectively.
  • a magazine-type auto tool changer (ATC: Auto Tool Changer) used in machine tools is used as the mounting device 17.
  • ATC Auto Tool Changer
  • the storage device 171 may be referred to as a magazine.
  • a magazine of an auto tool changer may be used as the storage device 171.
  • the cutting tools that are normally housed in the magazine may not be housed in the magazine that functions as the housing device 171 for housing the multiple irradiation optical systems 135 and the multiple hoods 136.
  • a turret-type auto tool changer used in machine tools may be used as the mounting device 17.
  • the storage device 171 may function as a tool pot (registered trademark) having a drum shape.
  • a tool pot of an auto tool changer may be used as the storage device 171.
  • the cutting tool that is normally housed in the tool pot may not be housed in the tool pot that functions as the housing device 171 for housing the multiple irradiation optical systems 135 and the multiple hoods 136.
  • the transport device 172 directly rotates the tool pot used as the storage device 171 so that the desired irradiation optical system 135 or the desired hood 136 is located closest to the transport device 172.
  • the irradiation optical system 135 or the hood 136 located closest to the irradiation optical system 172 may be held.
  • the tool pot used as the storage device 171 may be rotated without using the force of the transport device 172 so that the desired irradiation optical system 135 or the desired hood 136 is located at a desired position.
  • the tool pot used as the storage device 171 is rotated so that a desired irradiation optical system 135 or a desired hood 136 to be attached to the processing head 13 is located closest to the +Y side. You may.
  • the desired irradiation optical system 135 or desired hood 136 moves so as to protrude from the transport port 1731 toward the +Y side, and the irradiation optical system 135 or hood 136 that protrudes from the transport port 1731 can be attached to the processing head 13.
  • the processing head 13 may approach the irradiation optical system 135 or the hood 136 protruding from the transport port 1731 so that
  • the machining system SYS may be manufactured using the machine tool.
  • a machine tool with the machining head 13 attached to the main shaft may be manufactured as the machining system SYS.
  • a device inside the housing of a machine tool that has already been designed, developed, or mass-produced may be used as a component of the processing system SYS.
  • a stage of a machine tool may be used as the stage 15 of the processing system SYS.
  • a guide mechanism of a machine tool may be used as at least one of the head drive system 14 and the stage drive system 16 of the processing system SYS.
  • the device inside the housing of the machine tool may be at least partially improved, and the partially improved device may be used as a component of the machining system SYS.
  • the cost of the processing system SY can be reduced compared to the case where the components of the processing system SYS are newly designed from scratch.
  • the housing 173 accommodates at least a portion of the storage device 171 and the transport device 172. Specifically, at least a portion of the storage device 171 and the transport device 172 are stored in a storage space 1730 inside the housing 173.
  • a transport port 1731 may be formed in the casing 173.
  • the transport device 172 may transport the irradiation optical system 135 and the hood 136 between the mounting device 17 and the processing head 13 via the transport port 1731.
  • a gas supply port 1732 may be formed in the housing 173. Purge gas may be supplied to the accommodation space 1730 inside the housing 173 through the gas supply port 1732. That is, the processing system SYS may supply purge gas to the accommodation space 1730 inside the housing 173 via the gas supply port 1732.
  • the air pressure in the housing space 1730 is connected to the air pressure in the space outside the housing 173 (specifically, the internal space SP1 of the housing 3 housing the processing unit 1) through the gas supply port 1732.
  • the purge gas may be supplied so as to be higher than the above. That is, purge gas is supplied to the accommodation space 1730 through the gas supply port 1732 so that the air pressure in the accommodation space 1730 is higher than the air pressure in the internal space SP1 in which the workpiece W is placed on the stage 15. Good too.
  • purge gas may be supplied to the accommodation space 1730 via the gas supply port 1732 so that the air pressure in the accommodation space 1730 is higher than the air pressure in the internal space SP1 in which the workpiece W is processed.
  • the attachment device 17 can prevent unnecessary substances from adhering to the irradiation optical system 135 and the hood 136 housed in the accommodation space 1730.
  • unnecessary substances solid debris generated when a part of the workpiece W is removed.
  • Another example of unnecessary substances is gaseous fume generated when a part of the workpiece W is removed.
  • the purge gas supplied to the accommodation space 1730 through the gas supply port 1732 prevents unnecessary substances generated due to processing of the workpiece W from adhering to the irradiation optical system 135 accommodated in the accommodation space 1730. It may be used for In this case, the purge gas supplied to the accommodation space 1730 through the gas supply port 1732 may function as at least one of an air curtain and an air blow. As a result, unnecessary substances are prevented from adhering to the irradiation optical system 135 housed in the housing space 1730.
  • the purge gas may be supplied toward the irradiation optical system 135 housed in the accommodation space 1730 via the gas supply port 1732.
  • the purge gas may be supplied through the gas supply port 1732 toward at least one of the plurality of irradiation optical systems 135 accommodated in the accommodation space 1730.
  • the purge gas supplied toward the irradiation optical system 135 will cause the unnecessary substances to adhere to the irradiation optical system 135. unnecessary substances are removed. Therefore, the attachment device 17 can prevent unnecessary substances from adhering to the irradiation optical system 135 housed in the accommodation space 1730.
  • the purge gas supplied to the accommodation space 1730 through the gas supply port 1732 is used to prevent unnecessary substances generated due to processing of the workpiece W from adhering to the hood 136 accommodated in the accommodation space 1730. may be used.
  • the purge gas supplied to the accommodation space 1730 through the gas supply port 1732 may function as at least one of an air curtain and an air blow. As a result, unnecessary substances are prevented from adhering to the hood 136 accommodated in the accommodation space 1730.
  • the purge gas may be supplied toward the hood 136 accommodated in the accommodation space 1730 via the gas supply port 1732.
  • the purge gas may be supplied through the gas supply port 1732 toward at least one of the plurality of hoods 136 accommodated in the accommodation space 1730.
  • the attachment device 17 can prevent unnecessary substances from adhering to the hood 136 accommodated in the accommodation space 1730.
  • At least one of the irradiation optical system 135 (head housing 138) and the hood 136 housed in the housing space 1730 may be located in the purge gas flow path from the gas supply port 1732 to the transport port 1731.
  • unnecessary substances generated during processing of the workpiece W in the internal space SP1 which is the processing space where the workpiece W is processed, are transferred to the irradiation optical system 135 (head housing 138) and the hood 136 through the transport port 1731. The probability of reaching at least one is reduced.
  • FIG. 6 is a sectional view showing the overall configuration of the processing head 13 in which the irradiation optical system 135 and the hood 136 are replaceable.
  • FIG. 7 is a sectional view showing the processing head 13 shown in FIG. 6 in a state where the injection optical system 130, the irradiation optical system 135, and the hood 136 are separated from each other.
  • the injection optical system 130 may be housed in a head housing 137 of the processing head 13.
  • the exit optical system 130 may be housed in a housing space 137SP inside the head housing 137.
  • the irradiation optical system 135 may be housed in a head housing 138 of the processing head 13 that is different from the head housing 137.
  • the irradiation optical system 135 may be housed in a housing space 138SP inside the head housing 138.
  • at least one of the head housings 137 and 138 may be referred to as a lens barrel.
  • the head housing 138 can be attached to the head housing 137.
  • the head housing 138 attached to the head housing 137 is removable from the head housing 137.
  • the irradiation optical system 135 housed in the head housing 138 can be attached to the emission optical system 130 housed in the head housing 137.
  • Illumination optics 135 attached to exit optics 130 may be considered removable from exit optics 130. That is, attaching the head housing 138 to the head housing 137 may be considered to be equivalent to attaching the irradiation optical system 135 to the exit optical system 130. Removing the head housing 138 from the head housing 137 may be considered equivalent to removing the irradiation optical system 135 from the exit optical system 130.
  • the head housing 137 may be formed with an exit port 137AP through which each of the processing light EL and the measurement light ML emitted from the exit optical system 130 can pass.
  • an exit port 137AP which is a through hole passing through the partition wall, may be formed in the partition wall of the head housing 137 located on the exit side of the exit optical system 130.
  • the exit side of the exit optical system 130 may mean the side from which the processing light EL and the measurement light ML are exited from the exit optical system 130. In the examples shown in FIGS. 6 and 7, the exit side of the exit optical system 130 is the ⁇ Z side of the exit optical system 130.
  • the head housing 138 may be formed with an entrance port 138AP1 through which each of the processing light EL and the measurement light ML emitted from the injection optical system 130 can pass.
  • the partition wall of the head housing 138 located on the incident side of the irradiation optical system 135 may be formed with an entrance port 138AP1, which is a through hole passing through the partition wall.
  • the incident side of the irradiation optical system 135 may mean the side where the processing light EL and the measurement light ML enter the irradiation optical system 135.
  • the exit side of the irradiation optical system 135 is the +Z side of the irradiation optical system 135.
  • the head housing 138 may be attachable to the head housing 137 so that the injection port 137AP and the entrance port 138AP1 are connected.
  • the head housing 138 may be attachable to the head housing 137 so that the exit port 137AP and the entrance port 138AP1 are connected to each other on the exit side of the exit optical system 130.
  • the head housing 138 may be attachable to the head housing 137 so that the exit port 137AP and the entrance port 138AP1 are connected to each other on the entrance side of the irradiation optical system 135. In other words, when the head housing 138 is attached to the head housing 137, the head housing 138 is aligned with the head housing 137 so that the injection port 137AP and the entrance port 138AP1 are connected.
  • the irradiation optical system 135 may be considered to be attachable to the exit side of the exit optical system 130.
  • each of the processing light EL and the measurement light ML emitted from the exit optical system 130 enters the irradiation optical system 135 housed in the head housing 138 via the exit port 137AP and the entrance port 138AP1.
  • the head housing 138 may be directly attachable to the head housing 137.
  • the state where the head housing 138 is directly attached to the head housing 137 is the state where the head housing 138 is attached to the head housing 137 so that the head housing 137 supports the head housing 138. May contain.
  • the state in which the head casing 138 is directly attached to the head casing 137 refers to the state in which the head casing 138 is attached to the head casing 137 so that the head casing 138 is in contact with the head casing 137. May contain.
  • the head housing 138 may be indirectly attachable to the head housing 137.
  • Head housing 138 does not need to be directly attachable to head housing 137.
  • the state in which the head housing 138 is indirectly attached to the head housing 137 means that the head housing 138 supported by a support member different from the head housing 137 is aligned with the head housing 137. It may include the state of being.
  • the state in which the head housing 138 is indirectly attached to the head housing 137 means that the head housing 138 that is in contact with a support member different from the head housing 137 is aligned with the head housing 137. It may also include the state of
  • the hood 136 can be attached to the head housing 138.
  • the hood 136 attached to the head housing 138 is removable from the head housing 138.
  • the hood 136 may be considered to be attachable to the irradiation optical system 135 housed in the head housing 138.
  • a hood 136 attached to the illumination optics 135 may be considered removable from the illumination optics 135. That is, attaching the hood 136 to the head housing 138 may be considered to be equivalent to attaching the hood 136 to the irradiation optical system 135. Removing the hood 136 from the head housing 138 may be considered equivalent to removing the hood 136 from the irradiation optical system 135.
  • the hood 136 includes a hood member 1361.
  • the hood member 1361 may be a cylindrical member.
  • the hood member 1361 may be a cylindrical member with a circular or elliptical cross section.
  • the hood member 1361 may be a rectangular cylindrical member with a polygonal cross section.
  • the hood member 1361 has a cross-sectional shape of a first portion of the hood member 1361 located on the head housing 138 side, and a cross-sectional shape of a second portion of the hood member 1361 located on the workpiece W side. It may be a cylindrical member having a different shape.
  • the hood member 1361 may have a shape in which at least one of the inner diameter and the outer diameter of the hood member 1361 changes along the direction in which the tube constituting the hood member 1361 extends. .
  • the inner diameter and outer diameter of the hood member 1361 at one position in the Z-axis direction where the cylinder constituting the hood member 1361 extends increases as the one position is farther away from the head housing 138. It's getting smaller. That is, in the example shown in FIGS. 6 and 7, the shape of the hood member 136 is tapered off-shape. However, the shape of the hood 136 is limited to the tapered shape shown in FIGS. 6 and 7.
  • the hood 136 may have any shape that can function as the protection member described above.
  • the hood 136 may have any shape capable of functioning as the gas supply member described above.
  • the hood 136 may have any shape capable of functioning as the gas suction member described above.
  • the inner diameter of the hood member 1361 changes continuously along the Z-axis direction.
  • the inner diameter of the hood member 1361 does not need to change continuously along the Z-axis direction.
  • the inner diameter of the hood member 1361 may change stepwise along the Z-axis direction.
  • the inner diameter of the first portion of the hood member 1361 closest to the head housing 138 may be smaller than the inner diameter of the second portion of the hood member 1361 closest to the workpiece W.
  • the outer diameter of the hood member 1361 changes continuously along the Z-axis direction.
  • the outer diameter of the hood member 1361 does not need to change continuously along the Z-axis direction.
  • the outer diameter of the hood member 1361 may change stepwise along the Z-axis direction.
  • the outer diameter of the first portion of the hood member 1361 closest to the head housing 138 may be smaller than the outer diameter of the second portion of the hood member 1361 closest to the workpiece W.
  • At least a portion of the internal space 136SP surrounded by the hood member 1361 may be used as a space through which each of the processing light EL and the measurement light ML can pass.
  • the head housing 138 may be formed with an exit port 138AP2 through which each of the processing light EL and the measurement light ML emitted from the irradiation optical system 135 can pass.
  • the partition wall of the head housing 138 located on the exit side of the irradiation optical system 135 may be formed with an exit port 138AP2, which is a through hole passing through the partition wall.
  • the exit side of the irradiation optical system 135 may mean the side from which the processing light EL and the measurement light ML exit from the irradiation optical system 135.
  • the exit side of the irradiation optical system 135 is the ⁇ Z side of the irradiation optical system 135.
  • the hood member 1361 may be formed with an entrance port 136AP1 through which the processing light EL and the measurement light ML emitted from the irradiation optical system 135 can each enter the internal space 136SP.
  • one end of the cylinder constituting the hood member 1361 may be an open end forming the entrance port 136AP1.
  • the hood 136 may be attachable to the head housing 138 so that the exit port 138AP2 and the entrance port 136AP1 are connected.
  • the hood 136 may be attachable to the head housing 138 so that the exit port 138AP2 and the entrance port 136AP1 are connected to each other on the exit side of the irradiation optical system 135.
  • the hood 136 may be aligned with respect to the head housing 138 so that the injection port 138AP2 and the entrance port 136AP1 are connected.
  • the hood 136 may be considered to be attachable to the exit side of the irradiation optical system 135.
  • each of the processing light EL and the measurement light ML emitted from the irradiation optical system 135 enters the internal space 136SP of the hood 136 via the exit port 138AP2 and the entrance port 136AP1.
  • the hood member 1361 may be formed with an exit port 136AP2 through which each of the processing light EL and the measurement light ML incident on the internal space 136SP of the hood 136 can pass.
  • the other end of the cylinder constituting the hood member 1361 may be an open end forming the injection port 136AP2.
  • Each of the processing light EL and the measurement light ML that entered the internal space 136SP of the hood 136 may pass through the internal space 136SP and be emitted to the outside of the hood 136 via the exit port 136AP2. That is, the hood 136 may emit each of the processing light EL and the measurement light ML via the exit port 136AP2.
  • the workpiece W may be irradiated with the processing light EL emitted from the hood 136.
  • the measurement light ML emitted from the hood 136 may be irradiated onto the measurement target M.
  • the shape of the internal space 136SP of the hood 136 does not have to be similar to the external shape of the hood member 1361.
  • the hood 136 may be directly attachable to the head housing 138.
  • the state where the hood 136 is directly attached to the head housing 138 may include the state where the hood 136 is attached to the head housing 138 so that the head housing 138 supports the hood 136.
  • the state where the hood 136 is directly attached to the head housing 138 may include the state where the hood 136 is attached to the head housing 138 such that the hood 136 is in contact with the head housing 138.
  • the hood 136 may be indirectly attachable to the head housing 138.
  • the hood 136 does not have to be directly attachable to the head housing 138.
  • a state where the hood 136 is indirectly attached to the head housing 138 includes a state where the hood 136 supported by a support member different from the head housing 138 is aligned with the head housing 138. It's okay to stay.
  • a state in which the hood 136 is indirectly attached to the head housing 138 is a state in which the hood 136 is in contact with a support member different from the head housing 138 and is aligned with the head housing 138. May contain.
  • the hood 136 may function as a protection member for protecting the irradiation optical system 135 to which the hood 136 is attached. Specifically, the hood 136 may function as a protection member for protecting the irradiation optical system 135 by contacting an obstacle before the obstacle contacts the irradiation optical system 135.
  • the hood 136 when the hood 136 can function as a gas supply member, the hood 136 is attached to the irradiation optical system 135 so that the gas supplied by the gas supply source 18 is supplied to the hood 136. It's okay.
  • An example of a configuration for supplying gas from the gas supply source 18 to the hood 136 will be described below with reference to FIGS. 6 and 7. Note that a configuration different from the configuration shown in FIGS. 6 and 7 may be used as a configuration for supplying the gas supplied by the gas supply source 18 to the hood 136.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the processing head 13 via a gas supply pipe 1811.
  • the end of the gas supply pipe 1811 is connected to a gas supply port 1822 formed in a support member 1821 fixed to the lower end (or the vicinity thereof) of the side surface of the head housing 137 of the processing head 13 .
  • the end of the gas supply pipe 1811 is inserted into the gas supply port 1822.
  • the gas supply port 1822 is a through hole that penetrates the support member 1821.
  • a support member 1823 in which a gas supply port 1824 is formed is fixed to the upper end (or the vicinity thereof) of the side surface of the head housing 138.
  • the gas supply port 1824 is a through hole that penetrates the support member 1823.
  • One end of a gas supply pipe 1812 extending downward from the gas supply port 1824 is connected to the gas supply port 1824 .
  • one end of the gas supply pipe 1812 is inserted into the gas supply port 1824.
  • another support member 1825 for supporting the gas supply pipe 1812 may be fixed to the side surface of the head housing 138.
  • Head housing 138 is attached to head housing 137 so that gas supply port 1822 and gas supply port 1824 are connected.
  • the head housing 138 is aligned with respect to the head housing 137 so that the gas supply port 1822 and the gas supply port 1824 are connected. may be done.
  • the gas supplied to the gas supply pipe 1811 by the gas supply source 18 is supplied to the gas supply pipe 1812 via the gas supply ports 1822 and 1824.
  • the hood 136 may include a protruding member 1362 that protrudes laterally from the side surface of the hood member 1361.
  • a gas supply port 1831 is formed on the upper surface of the protruding member 1362.
  • Hood 136 is attached to head housing 138 such that the other end of gas supply pipe 1812 is connected to gas supply port 1831.
  • the end of the gas supply pipe 1812 is inserted into the gas supply port 1831. That is, when the hood 136 is attached to the head housing 138, the hood 136 is attached to the head housing 138 such that the other end of the gas supply pipe 1812 is connected to the gas supply port 1831. May be aligned.
  • the gas supply port 1831 into which the gas supply pipe 1812 is inserted may be referred to as an insertion port.
  • the gas supplied by the gas supply source 18 to the gas supply pipe 1811 is supplied to the hood 136 via the gas supply port 1822, the gas supply port 1824, the gas supply pipe 1812, and the gas supply port 1831.
  • the end of the gas supply pipe 1812 may be inserted into the gas supply port 1831 at the timing when the hood 136 is attached to the head housing 138.
  • the end of gas supply tube 1812 may be manually inserted into gas supply port 1831 by an operator of processing system SYS.
  • the end of the gas supply tube 1812 may be mechanically and automatically inserted into the gas supply port 1831 by a device for inserting the gas supply tube 1812 into the gas supply port 1831.
  • the end of the gas supply pipe 1812 may be removed from the gas supply port 1831 at the same time as the hood 136 is removed from the head housing 138.
  • the end of gas supply tube 1812 may be manually removed from gas supply port 1831 by an operator of processing system SYS.
  • the end of the gas supply tube 1812 may be mechanically and automatically removed from the gas supply port 1831 by a device for removing the gas supply tube 1812 from the gas supply port 1831.
  • the gas supply pipe 1812 When the gas supply pipe 1812 is inserted into and removed from the gas supply port 1831, the gas supply pipe 1812 may include plastic piping. In this case, if the gas supply pipe 1812 is unintentionally deformed by the force used to insert the gas supply pipe 1812 into the gas supply port 1831, it may not be possible to easily insert the gas supply pipe 1812 into the gas supply port 1831. It may not be possible. Similarly, if the gas supply pipe 1812 is unintentionally deformed by the force used to remove the gas supply pipe 1812 from the gas supply port 1831, it may not be possible to easily remove the gas supply pipe 1812 from the gas supply port 1831. There is sex. For this reason, the gas supply pipe 1812 may include plastic piping. At least a portion of the gas supply pipe 1812 may be plastic piping.
  • the hood 136 is further formed with a gas supply port 1832 for supplying the gas supplied to the hood 136 to the gas supply target.
  • a gas supply port 1832 is formed on the inner wall surface of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the gas supplied from the gas supply port 1832 is discharged to the outside of the hood 136 (for example, the space below the hood 136, in other words, the space above the work W) via the internal space 136SP of the hood 136. may be done.
  • the position where the gas supply port 1832 is formed is not limited to the position shown in FIG. 6.
  • the gas supply port 1832 may be formed at a position different from the inner wall surface of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the gas supply port 1832 is connected to the gas supply port 1831 via a gas supply pipe 1833 formed inside the hood 136. Therefore, the gas supplied to the gas supply port 1831 of the hood 136 via the gas supply pipe 1812 is supplied to the gas supply target via the gas supply pipe 1833 and the gas supply port 1832. That is, the gas supply source 18 can supply gas to the gas supply target via the hood 136.
  • the gas supply source 18 may also be referred to as a gas supply device.
  • a device including at least one of the gas supply source 18, the gas supply pipe 1811, and the gas supply pipe 1812 may be referred to as a gas supply device.
  • a device including at least one of the gas supply source 18, the gas supply pipe 1811, the gas supply pipe 1812, the support member 1821, the support member 1823, and the support member 1825 may be referred to as a gas supply device.
  • connection part since the other end of the gas supply pipe 1812 is connected to the gas supply port 1831 of the hood 136, it may be referred to as a connection part. Since the gas supply port 1831 of the hood 136 is connected to the other end of the gas supply pipe 1812, it may be referred to as a connection portion.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 (that is, the gas supplied from the gas supply port 1832 of the hood 136, the same applies hereinafter) is used as a purge gas for purging the internal space SP1 of the housing 3. It's okay to be hit.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the internal space SP1, which is an example of the gas supply target, via the hood 136. That is, the hood 136 may supply the gas supplied from the gas supply source 18 to the internal space SP1.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 may be used to prevent unnecessary substances generated due to processing of the workpiece W from adhering to the irradiation optical system 135.
  • the gas supply source 18 may supply the gas to the irradiation optical system 135, which is an example of the gas supply target, through the hood 136. That is, the hood 136 may supply the gas supplied from the gas supply source 18 to the irradiation optical system 135.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 to the irradiation optical system 135 via the hood 136 may function as at least one of an air curtain and an air blow. As a result, unnecessary substances are prevented from adhering to the irradiation optical system 135.
  • the irradiation optical system 135 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 may be used to prevent unnecessary substances from adhering to the workpiece W.
  • the gas supply source 18 may supply the gas to the workpiece W, which is an example of the gas supply target, via the hood 136. That is, the hood 136 may supply the workpiece W with the gas supplied from the gas supply source 18.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 to the workpiece W via the hood 136 may function as at least one of an air curtain and an air blow.
  • unnecessary substances are prevented from adhering to the work W.
  • the processing unit 1 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 may be used to remove unnecessary substances attached to the irradiation optical system 135.
  • the gas supply source 18 may supply the gas to the irradiation optical system 135, which is an example of the gas supply target, via the hood 136. That is, the hood 136 may supply the gas supplied from the gas supply source 18 to the irradiation optical system 135.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 to the irradiation optical system 135 via the hood 136 may blow away unnecessary substances attached to the irradiation optical system 135. As a result, unnecessary substances attached to the irradiation optical system 135 are removed.
  • the irradiation optical system 135 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 may be used to remove unnecessary substances attached to the workpiece W.
  • the gas supply source 18 may supply the gas to the workpiece W, which is an example of the gas supply target, via the hood 136. That is, the hood 136 may supply the workpiece W with the gas supplied from the gas supply source 18.
  • the gas supplied to the workpiece W via the gas supply source 18 hood 136 may blow away unnecessary substances attached to the workpiece W.
  • unnecessary substances attached to the workpiece W are removed.
  • the processing unit 1 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 may be used to prevent unnecessary substances from entering the clean space SP2 in the processing system SYS.
  • the clean space SP2 is a space in which it is undesirable for unnecessary substances to enter.
  • the clean space SP2 may include at least a portion of the space SP21 between the irradiation optical system 135 and the workpiece W.
  • the clean space SP2 may include at least a portion of the space SP22 including the optical path of at least one of the processing light EL and the measurement light ML.
  • clean space SP2 may include at least a portion of interior space 136SP of hood 136.
  • the clean space SP2 may include at least a portion of the internal space SP1 of the housing 3.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the clean space SP2, which is an example of the gas supply target, via the hood 136. That is, the hood 136 may supply the gas supplied from the gas supply source 18 to the clean space SP2.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 to the clean space SP2 via the hood 136 may function as at least one of an air curtain and an air blow.
  • unnecessary substances are prevented from entering the clean space SP2.
  • unnecessary substances are prevented from remaining in the clean space SP2.
  • the processing unit 1 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 through the hood 136 may be used to remove unnecessary substances that have entered the clean space SP2 from the clean space SP2.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the clean space SP2, which is an example of the gas supply target, via the hood 136. That is, the hood 136 may supply the gas supplied from the gas supply source 18 to the clean space SP2.
  • the gas supplied from the gas supply source 18 to the clean space SP2 via the hood 136 may blow away unnecessary substances that have entered the clean space SP2.
  • unnecessary substances that have entered the clean space SP2 are removed. In other words, unnecessary substances are prevented from remaining in the clean space SP2.
  • the processing unit 1 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the accommodation space 137SP inside the head housing 137.
  • the gas supplied to the housing space 137SP may be supplied to the housing space 138SP of the head housing 138 via the injection port 137AP of the head housing 137 and the entrance port 138AP of the head housing 138.
  • the gas supply source 18 may supply gas to the housing space 138SP of the head housing 138 without supplying gas to the housing space 137SP inside the head housing 137. That is, the gas supply source 18 may supply gas to the housing space 138SP of the head housing 138 without passing through the housing space 137SP inside the head housing 137.
  • the gas supplied to the housing spaces 137SP and 138SP may be used to prevent unnecessary substances from adhering to the optical members housed in the housing spaces 137SP and 138SP. As a result, the possibility that the optical member will be contaminated by unnecessary substances is reduced. Furthermore, the gas supplied to the housing spaces 137SP and 138SP may be used to stabilize the temperature of the optical members housed in the housing spaces 137SP and 138SP.
  • the hood 136 when the hood 136 can function as a gas suction member, the hood 136 allows the gas suctioned (that is, collected) through the hood 136 to be suctioned by the gas suction source 19 ( In other words, it may be attached to the irradiation optical system 135 so that it can be collected.
  • the gas suction source 19 In other words, it may be attached to the irradiation optical system 135 so that it can be collected.
  • FIGS. 6 and 7 an example of a configuration for sucking gas sucked through the hood 136 by the gas suction source 19 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. Note that a configuration different from the configuration shown in FIGS. 6 and 7 may be used as a configuration for sucking the gas sucked through the hood 136 with the gas suction source 19.
  • the hood 136 is further formed with a gas suction port 1932 for sucking (that is, collecting) gas.
  • a gas suction port 1932 is formed on the inner wall surface of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the position where the gas suction port 1932 is formed is not limited to the position shown in FIGS. 6 and 7. That is, the gas suction port 1932 may be formed at a position different from the inner wall surface of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the gas suction port 1942 is connected to the gas suction port 1931 via a gas suction pipe 1933 formed inside the hood 136.
  • the gas suction port 1931 may be formed on the upper surface of a protrusion member 1363 that protrudes laterally from the side surface of the hood member 1361.
  • One end of the gas suction pipe 1912 is connected to the gas suction port 1931.
  • one end of the gas suction tube 1912 is inserted into the gas suction port 1931.
  • the hood 136 is attached to the head housing 138 such that one end of the gas suction tube 1912 is connected to the gas suction port 1931. That is, when the hood 136 is attached to the head housing 138, the hood 136 is attached to the head housing 138 such that one end of the gas suction pipe 1912 is connected to the gas suction port 1931. May be aligned.
  • the end of the gas suction tube 1912 may be inserted into the gas suction port 1931 at the timing when the hood 136 is attached to the head housing 138.
  • the end of gas suction tube 1912 may be manually inserted into gas suction port 1931 by an operator of processing system SYS.
  • the end of the gas suction tube 1912 may be mechanically and automatically inserted into the gas suction port 1931 by a device for removing the gas supply tube 1912 from the gas suction port 1931.
  • the end of the gas suction tube 1912 may be removed from the gas suction port 1931 at the same time as the hood 136 is removed from the head housing 138.
  • the end of gas suction tube 1912 may be manually removed from gas suction port 1931 by an operator of processing system SYS.
  • the end of the gas suction tube 1912 may be mechanically and automatically removed from the gas suction port 1931 by a device for removing the gas suction tube 1912 from the gas suction port 1931.
  • the other end of the gas suction tube 1912 is connected to a gas suction port 1924 of a support member 1923 fixed to the upper end (or the vicinity thereof) of the side surface of the head housing 138.
  • the other end of gas suction tube 1912 is inserted into gas suction port 1924 .
  • the gas suction port 1924 is a through hole that penetrates the support member 1923.
  • another support member 1925 for supporting the gas suction tube 1912 may be fixed to the side surface of the head housing 138.
  • a support member 1921 in which a gas suction port 1922 is formed is fixed to the lower end (or the vicinity thereof) of the side surface of the head housing 137 of the processing head 13 .
  • Head housing 138 is attached to head housing 137 so that gas suction port 1922 and gas suction port 1924 are connected. That is, when the head housing 138 is attached to the head housing 137, the head housing 138 is aligned with respect to the head housing 137 so that the gas suction port 1922 and the gas suction port 1924 are connected. may be done.
  • a gas suction pipe 1911 connected to the gas suction source 19 is connected to the gas suction port 1922.
  • a gas suction tube 1911 is inserted into a gas suction port 1922.
  • the gas suction source 19 can move the gas suction target through the gas suction port 1932, the gas suction pipe 1933, the gas suction port 1931, the gas suction pipe 1912, the gas suction port 1924, the gas suction port 1922, and the gas suction pipe 1911. Gas can be sucked from. That is, the gas suction source 19 can suction gas from the gas suction target via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may also be referred to as a gas suction device.
  • a device including at least one of the gas suction source 19, the gas suction tube 1911, and the gas suction tube 1912 may be referred to as a gas suction device.
  • a device including at least one of the gas suction source 19, the gas suction tube 1911, the gas suction tube 1912, the support member 1921, the support member 1923, and the support member 1925 may be referred to as a gas suction device.
  • one end of the gas suction tube 1912 is connected to the gas suction port 1931 of the hood 136, it may be referred to as a connecting portion. Since the gas suction port 1931 of the hood 136 is connected to one end of the gas suction pipe 1912, it may also be referred to as a connection portion.
  • the gas suction source 19 may suction at least a portion of the gas supplied to the irradiation optical system 135 by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may suction gas from the housing space 138SP of the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is housed, via the hood 136.
  • at least one of the irradiation optical system 135 and the housing space 138SP of the head housing 138 may be the target for gas suction.
  • the gas suction source 19 may suck at least a portion of the gas supplied to the workpiece W by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may suck gas from the space around the workpiece W via the hood 136.
  • at least one of the workpiece W and the space around the workpiece W may be a gas suction target.
  • the gas suction source 19 may suck at least a portion of the gas supplied by the gas supply source 18 to the internal space SP1 of the housing 3 via the hood 136.
  • the internal space SP1 may be the target of gas suction.
  • the gas suction source 19 may suck at least a portion of the gas supplied to the clean space SP2 by the gas supply source 18 via the hood 136.
  • the clean space SP2 may be the gas suction target.
  • the flow rate of gas sucked from the gas suction port 1932 may be smaller than the flow rate of gas supplied from the gas supply port 1832.
  • the flow rate of the gas sucked from the gas suction port 1932 may be the same as the flow rate of the gas supplied from the gas supply port 1832.
  • the flow rate of the gas sucked from the gas suction port 1932 may be greater than the flow rate of the gas supplied from the gas supply port 1832.
  • the gas suction source 19 may collect unnecessary substances by suctioning gas through the hood 136.
  • the gas suction source 19 may collect unnecessary substances staying in the internal space SP1 via the hood 136.
  • the gas suction source 19 may collect unnecessary substances staying in the clean space SP2 via the hood 136.
  • the processing unit 1 can appropriately irradiate the workpiece W with each of the processing light EL and the measurement light ML without being affected by unnecessary substances. Therefore, the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and appropriately measure the workpiece W without being affected by unnecessary substances.
  • FIGS. 6 and 7 show an example of a hood 136 that can function as both a gas supply member and a gas suction member.
  • the hood 136 does not have to be capable of functioning as a gas suction member.
  • the gas suction port 1931, the gas suction port 1932, and the gas suction pipe 1933 may not be formed in the hood 136.
  • the hood 136 does not need to be able to function as a gas supply member.
  • the gas supply port 1831, the gas supply port 1832, and the gas supply pipe 1833 may not be formed in the hood 136.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the head housing 138 for replacing the irradiation optical system 135 together with the configuration of the head housing 137 to which the head housing 138 is attached.
  • the lower surface of the head housing 137 (specifically, the surface facing the ⁇ Z side) may be used as a mounting surface 1370 to which the head housing 138 is attached. That is, the head housing 138 may be attached to the head housing 137 such that the attachment surface 1380, which is the upper surface of the head housing 138, faces the attachment surface 1370.
  • At least one attachment pin 1371 may be formed on the attachment surface 1370 of the head housing 137.
  • At least one attachment pin 1372 may be formed on the side surface of each attachment pin 1371. As shown in the enlarged view of the mounting pin 1371 on the right side of FIG. 8, each mounting pin 1372 is housed inside the mounting pin 1371. 1371) and a state in which each mounting pin 1372 is not housed inside the mounting pin 1371 (as a result, each mounting pin 1372 protrudes from the side of the mounting pin 1371). It may be switchable.
  • each mounting pin 1372 can be determined by using the force that moves the mounting pin 1372, such as a state where each mounting pin 1372 is accommodated inside the mounting pin 1371, and a state where each mounting pin 1372 is accommodated inside the mounting pin 1371. It is possible to switch between the state where it is not
  • the force that moves the attachment pin 1372 may be a force applied to the attachment pin 1372 from the head housing 138.
  • the attachment pin 1372 may come into contact with the surface of the head housing 138 (for example, a surface forming an attachment hole 1381, which will be described later).
  • a force is applied to the mounting pin 1372 that pushes out the mounting pin 1372 from the surface of the head housing 138.
  • the attachment pin 1372 may be moved by a force applied from the surface of the head housing 138 that pushes out the attachment pin 1372.
  • the mounting pin 1372 may be housed inside the mounting pin 1371 by a force applied from the surface of the head housing 138 that pushes out the mounting pin 1372.
  • the curvature of at least a portion of the surface of the mounting pin 1372 may be set to an appropriate curvature so that force is appropriately applied to the mounting pin 1372 from the surface of the head housing 138.
  • At least a portion of the surface of the attachment pin 1372 may be a curved surface.
  • the surface of the mounting pin 1372 does not have to be a curved surface.
  • the force that moves the mounting pin 1372 may be, for example, a force caused by gas (for example, air).
  • the force that moves the attachment pin 1372 may be, for example, a force due to gas (eg, air) pressure.
  • a pneumatic device supplying gas may move the mounting pin 1372.
  • a purge gas may be used as the gas for moving the attachment pin 1372, or a gas different from the purge gas may be used.
  • the two mounting pins 1371 are arranged on a straight line intersecting the optical axis EX of the irradiation optical system 135.
  • the number of attachment pins 1371 is not limited to two.
  • a single mounting pin 1371 may be formed.
  • Three or more attachment pins 1371 may be formed.
  • a mounting hole 1381 into which the mounting pin 1371 of the head casing 137 can be inserted may be formed in the mounting surface 1380 of the head casing 138.
  • the number of attachment holes 1381 formed in the head housing 138 may be the same as the number of attachment pins 1371 formed in the head housing 137.
  • the mounting hole 1381 may be connected to a mounting hole 1382 into which a mounting pin 1372 of the head housing 137 can be inserted.
  • the number of attachment holes 1382 connected to each attachment hole 1381 may be the same as the number of attachment pins 1372 formed in each attachment pin 1371.
  • each attachment pin 1372 is such that each attachment pin 1372 is housed inside the attachment pin 1371, as shown in FIG. The state may be switched.
  • the mounting device 17 holds the head housing 138 using the holding member 1722 of the transfer arm 1721, and also positions the head housing 138 at a position below the head housing 137. You may move it.
  • the holding member 1722 holds the head housing 138 by gripping the head housing 138 in a sandwiching manner. Retaining member 1722 may be considered an end effector capable of retaining an object.
  • each attachment pin 1371 and each attachment hole 1381 may be used as a mark for aligning the head housing 138 with respect to the head housing 137.
  • the state of each mounting pin 1372 may be switched to a state in which each mounting pin 1372 is not housed inside the mounting pin 1371.
  • the mounting pin 1372 is inserted into the mounting hole 1382, and the head housing 138 is fixed to the head housing 137. That is, the head housing 138 is attached to the head housing 137.
  • the attachment device 17 may control the holding member 1722 of the transport arm 1721 so that the holding member 1722 separates the head housing 138.
  • each mounting pin 1372 may be switched to a state in which each mounting pin 1372 is housed inside the mounting pin 1371. Thereafter, each mounting pin 1371 may be removed from each mounting hole 1381, as shown in FIG. 9(a). As a result, the head housing 138 is removed from the head housing 137, as shown in FIG. 9(a). In other words, the irradiation optical system 135 is removed from the exit optical system 130.
  • a groove may be formed in at least one of the mounting surface 1380 of the head housing 138 and the mounting surface 1370 of the head housing 137.
  • the groove may be evacuated.
  • the control unit 2 may determine whether the head housing 138 is properly attached to the head housing 137 based on the air pressure of the evacuated groove.
  • the force that moves the attachment pin 1372 may include a force caused by a spring (or any elastic body) in addition to the force caused by the gas described above.
  • the state of the mounting pin 1372 may be set such that the mounting pin 1372 protrudes from the side surface of the mounting pin 1371 due to a force applied to the mounting pin 1372 from a spring. In this state, the state of the mounting pin 1372 may be switched to a state in which the mounting pin 1372 is housed inside the mounting pin 1371 by a force caused by the gas.
  • the mounting pin 1372 when the pneumatic device is in the OFF state, the mounting pin 1372 protrudes from the side surface of the mounting pin 1371, while when the pneumatic device is in the ON state, the mounting pin 1372 protrudes from the side surface of the mounting pin 1371. 1372 may be housed inside the mounting pin 1371. In this case, even if the pneumatic device breaks down due to an unexpected situation (that is, even if the pneumatic device is turned off), the head housing 138 It will never deviate from 137. Therefore, damage to the irradiation optical system 135 due to falling can be prevented. Therefore, the mounting pin 1371 and the mounting hole 1381 can function as a fall prevention mechanism that prevents the head housing 138 from falling from the head housing 137.
  • the attachment pin 1371 and the attachment hole 1381 can function as a drop-off prevention mechanism that prevents the head housing 138 from falling off the head housing 137.
  • the processing head 13 may include other fall prevention mechanisms (drop-off prevention mechanisms) in addition to the fall prevention mechanisms (drop-off prevention mechanisms) including the mounting pins 1371 and the attachment holes 1381.
  • the shape of the mounting surface 1380 of the head housing 138 may be such that the mounting surface 1380 protrudes from the side surface of the head housing 138 in the direction along the XY plane.
  • the mounting surface 1380 of the head housing 138 may have a flange shape.
  • the mounting hole 1381 described above may be formed in a portion of the mounting surface 1380 that protrudes from the side surface of the head housing 138.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the structure of the replaceable hood 136 together with the structure of the head housing 138 to which the hood 136 is attached.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the structure of the replaceable hood 136.
  • the lower surface of the head housing 138 (specifically, the surface facing the ⁇ Z side) may be used as a mounting surface 1383 to which the hood 136 is attached.
  • the upper surface of the hood 136 (specifically, the surface facing the +Z side) may be used as a mounting surface 1360 that is attached to the head housing 138.
  • Attachment surface 1360 may include at least a portion of the top surface of hood member 1361.
  • Attachment surface 1360 may include at least a portion of the top surface of flange member 1364 that is part of hood 136.
  • the flange member 1364 is a member that protrudes from the side surface of the hood member 1361 in the direction along the XY plane.
  • the flange member 1364 is a member that protrudes from the upper end of the side surface of the hood member 1361 in the direction along the XY plane.
  • the hood 136 may be attached to the head housing 138 such that the attachment surface 1360 of the hood 136 faces the attachment surface 1383.
  • At least one attachment hole 1385 may be formed in the attachment surface 1383 of the head housing 138.
  • at least one magnetic body 1386 may be disposed on the mounting surface 1383 of the head housing 138. At least one magnetic body 1386 may be arranged on the mounting surface 1383 such that the magnetic body 1386 does not protrude downward from the mounting surface 1383.
  • the head housing 138 may be formed of a magnetic material.
  • at least one magnetic body 1386 may not be arranged in the head housing 138.
  • at least a portion of the head housing 138 made of a magnetic material may also be used as the magnetic material 1386.
  • At least one attachment pin 1365 may be formed on the attachment surface 1360 of the hood 136.
  • the attachment pin 1365 is a member that can be inserted into the attachment hole 1385 of the head housing 138.
  • the attachment pin 1365 is a member that can be inserted into the attachment hole 1385 of the head housing 138 when the hood 136 is attached to the head housing 138.
  • each mounting pin 1365 and each mounting hole 1385 may be used as a mark for positioning the hood 136 with respect to the head housing 138.
  • the number of attachment pins 1365 formed in the hood 136 may be the same as the number of attachment holes 1385 formed in the head housing 138. In the example shown in FIG. 11, three attachment pins 1365 are formed on the hood 136. Therefore, in this case, three attachment holes 1385 may be formed in the head housing 138.
  • the plurality of attachment pins 1365 may be formed at equal intervals.
  • the plurality of mounting holes 1385 corresponding to the plurality of mounting pins 1365 may also be arranged at equal intervals.
  • the plurality of attachment pins 1365 may be formed at arbitrary formation positions.
  • the plurality of attachment holes 1385 may be formed at arbitrary positions.
  • At least one magnet 1366 may be arranged on the attachment surface 1360 of the hood 136.
  • the magnet 1366 is a member that can face the magnetic body 1386 disposed on the head housing 138 when the hood 136 is attached to the head housing 138.
  • the magnet 1366 is a member that can face the magnetic body 1386 disposed in the head housing 138 in a state where each of the above-described mounting pins 1365 is inserted into each mounting hole 1385. Therefore, the magnets 1366 and the magnetic bodies 1386 are arranged in appropriate positions such that each magnet 1366 faces the magnetic body 1386 corresponding to each magnet 1366 when each mounting pin 1365 is inserted into each mounting hole 1385.
  • the hood 136 when the hood 136 is attached to the head housing 138, there is a magnetic force between the magnet 1366 of the hood 136 and the magnetic body 1386 of the head housing 138 that attracts the magnet 1366 and the magnetic body 1386 to each other. act. In this embodiment, the hood 136 is attached to the head housing 138 using this magnetic force.
  • the number of magnets 1366 arranged in the hood 136 may be the same as the number of magnetic bodies 1386 arranged in the head housing 138. In the example shown in FIG. 11, three magnets 1366 are arranged in the hood 136. Therefore, in this case, three magnetic bodies 1386 may be arranged in the head housing 138.
  • the magnet 1366 may be lighter than the magnetic body 1386.
  • each magnet 1366 may be lighter than its corresponding magnetic body 1386.
  • the weight of the hood 136 can be reduced compared to the case where the magnetic material 1386, which is heavier than the magnet 1366, is placed in the hood 136.
  • the plurality of magnets 1366 may be arranged at equal intervals.
  • the plurality of magnetic bodies 1386 corresponding to the plurality of magnets 1366 may also be arranged at equal intervals.
  • the plurality of magnets 1366 may be arranged in any arrangement pattern.
  • the plurality of magnetic bodies 1386 may be arranged in any arrangement pattern.
  • the hood 136 may be formed of a magnet.
  • at least one magnet 1366 may not be located on the hood 136.
  • at least a portion of the head housing 138 formed of a magnet may also be used as the magnet 1366.
  • an inclined surface 1387 that is inclined with respect to the mounting surface 1383 may be formed on the outside of the mounting surface 1383 of the head housing 138.
  • the inclined surface 1387 may be inclined relative to the mounting surface 1383 so as to form a recess relative to the mounting surface 1383.
  • an inclined surface 1367 that is inclined with respect to the mounting surface 1360 may be formed on the outside of the mounting surface 1360 of the hood 136.
  • the inclined surface 1367 may be inclined relative to the mounting surface 1360 so as to form a depression relative to the mounting surface 1360.
  • a gap G is formed between the head housing 138 and the hood 136.
  • This gap G may be used to remove the hood 136 from the head housing 138, as will be described in detail later with reference to FIGS. 14(a) to 14(b).
  • the inclined surface 1387 does not have to be formed around the entire outer circumference of the mounting surface 1380. Further, the inclined surface 1367 does not need to be formed all around the outside of the mounting surface 1360.
  • the mounting device 17 holds the hood 136 using the holding member 1722 of the transfer arm 1721, and moves the hood 136 to a position below the head housing 138. Good too.
  • the holding member 1722 holds the head housing 138 by supporting the flange member 1364 of the hood 136 from below.
  • the hood 136 may be aligned with the head housing 138 so that each mounting pin 1365 is inserted into each mounting hole 1385.
  • each magnet 1366 faces a magnetic body 1386 corresponding to each magnet 1366. Therefore, a magnetic force acts between the magnet 1366 of the hood 136 and the magnetic body 1386 of the head housing 138, which attracts the magnet 1366 and the magnetic body 1386 to each other. Therefore, the hood 136 is attached to the head housing 138 by this magnetic force. Thereafter, the attachment device 17 may control the holding member 1722 of the transport arm 1721 so that the holding member 1722 releases the hood 136.
  • the gas supply pipe 1812 is connected to the gas supply port 1831. Therefore, as shown in FIG. 13A, which shows the positional relationship between the gas supply pipe 1812 and the gas supply port 1831 in the process of attaching the hood 136 to the head housing 138, the attachment device 17
  • the hood 136 may be positioned relative to the head housing 138 such that the hood 136 is connected to (typically inserted into) the gas supply port 1831.
  • the gas supply pipe 1812 and the gas supply port 1831 may be used as marks for positioning the hood 136 with respect to the head housing 138, similar to the mounting pin 1365 and the mounting hole 1385.
  • the gas supply pipe 1812 is connected to the gas supply port 1831, as shown in FIG. 13(b).
  • the -Z side end surface (that is, the gas outlet side end surface) of the gas supply pipe 1812 may be located at the same position as the mounting surface 1383 of the housing 138 in the Z-axis direction. That is, the ⁇ Z side end surface of the gas supply pipe 1812 may be flush with the mounting surface 1383 of the housing 138 in the Z-axis direction. Even in this case, if the flatness of the mounting surface 1383 of the casing 138 and the mounting surface 1360 of the hood member 136 is high, the mounting surface 1383 of the casing 138 and the mounting surface 1360 of the hood member 136 may be in close contact with each other. This improves airtightness and ensures practically sufficient airtightness.
  • an O-ring 18331 may be disposed in the gas supply pipe 1833 connected to the gas supply port 1831.
  • O-ring 18331 may be used to fix gas supply pipe 1812 inserted into gas supply port 1831.
  • the O-ring 18331 may be used to ensure airtightness of a series of gas supply pipes including the gas supply pipe 1833 and the gas supply pipe 1812.
  • the gas suction pipe 1912 is opened while the hood 136 is attached to the head housing 138. is connected to the gas suction port 1931. Therefore, as shown in FIG. 13A, which shows the positional relationship between the gas suction pipe 1912 and the gas suction port 1931 in the process of attaching the hood 136 to the head housing 138, the attachment device 17 is attached to the gas suction pipe 1912 and the gas suction port 1931.
  • the hood 136 may be positioned relative to the head housing 138 such that the hood 136 is connected to (typically inserted into) the gas suction port 1931 .
  • the gas suction pipe 1912 and the gas suction port 1931 may be used as marks for positioning the hood 136 with respect to the head housing 138, similar to the mounting pin 1365 and the mounting hole 1385.
  • the gas suction tube 1912 is connected to the gas suction port 1931, as shown in FIG. 13(b).
  • the -Z side end surface (that is, the gas inlet side end surface) of the gas suction tube 1912 may be located at the same position as the mounting surface 1383 of the housing 138 in the Z-axis direction. In other words, the -Z side end surface of the gas suction tube 1912 may be flush with the mounting surface 1383 of the housing 138 in the Z-axis direction. Even in this case, if the flatness of the mounting surface 1383 of the housing 138 and the mounting surface 1360 of the hood member 136 is high, the close contact between the mounting surface 1383 of the housing 138 and the mounting surface 1360 of the hood member 136 This improves airtightness and ensures practically sufficient airtightness.
  • an O-ring 19331 may be disposed in the gas suction pipe 1933 connected to the gas suction port 1931.
  • O-ring 19331 may be used to fix gas suction tube 1912 inserted into gas suction port 1931.
  • O-ring 19331 may be used to ensure airtightness of a series of gas suction tubes including gas suction tube 1933 and gas suction tube 1912.
  • the attachment device 17 may hold the hood 136 using the holding member 1722 of the transport arm 1721.
  • the mounting device 17 attaches the insertion member 1723 of the transfer arm 1721 to the inclined surface 1367 of the hood 136 and the inclined surface of the head housing 138 on the outside of the mounting surface 1383 and the mounting surface 1360. It may be inserted into the gap G formed by 1387.
  • the insertion member 1723 may be considered to be an end effector that can be inserted into the gap G.
  • the attachment device 17 may move the insertion member 1723 of the transport arm 1721 so that it is inserted into the boundary between the hood 136 and the head housing 138 through the gap G. That is, the attachment device 17 may move the insertion member 1723 of the transport arm 1721 so that the insertion member 1723 is inserted into the boundary between the hood 136 and the irradiation optical system 135 via the gap G.
  • a force is applied by the insertion member 1723 to the inclined surface 1367 of the hood 136 and the inclined surface 1387 of the head housing 138 to separate the inclined surfaces 1367 and 1387 from each other. Therefore, as shown in FIG. 14(b), the hood 136, which was attached to the head housing 138 by magnetic force, is removed from the head housing 138.
  • the mounting device 17 when the gap G is formed between the mounting surface 1383 and the mounting surface 1360, the mounting device 17 is , the insertion member 1723 of the transport arm 1721 can be easily inserted into the boundary between the hood 136 and the head housing 138. Therefore, the attachment device 17 can relatively easily remove the hood 136 from the head housing 138.
  • the gap G does not necessarily have to be formed. That is, the inclined surface 1367 does not need to be formed on the hood 136, and the inclined surface 1387 does not need to be formed on the head housing 138. Even in this case, the mounting device 17 can remove the hood 136 from the head housing 138 by inserting the insertion member 1723 of the transport arm 1721 into the boundary between the hood 136 and the head housing 138. good.
  • the housing device 171 of the mounting device 17 may house a plurality of irradiation optical systems 135.
  • the housing device 171 may house a plurality of irradiation optical systems 135 of different types. Examples of a plurality of different types of irradiation optical systems 135 are shown in FIGS. 15(a) to 15(j).
  • FIGS. 15(a) to 15(j) each show ten different types of irradiation optical systems 135.
  • the housing device 171 accommodates a plurality of irradiation optical systems 135 having different numerical apertures NA (Numerial Aperture) on the workpiece W side, good.
  • NA numerical aperture
  • NA numerical aperture
  • the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 increases, processing accuracy and measurement accuracy become higher, but the possibility that the irradiation optical system 135 collides with the workpiece W (or the object to be measured M) increases.
  • the accommodation device 171 has the effect of improving processing accuracy and measurement accuracy (hereinafter referred to as accuracy improvement effect), and the effect of preventing collision between the irradiation optical system 135 and the workpiece W (or the measurement target M). (hereinafter referred to as collision prevention effect), a plurality of irradiation optical systems 135 having different numerical apertures NA may be accommodated.
  • a plurality of irradiation optical systems 135 with mutually different numerical apertures NA can be considered equivalent to a plurality of irradiation optical systems 135 with mutually different working distances.
  • the working distance may be the distance along the optical axis EX from the final optical element of the irradiation optical system 135 to the focusing position of the processing light EL.
  • the working distance may be the distance along the optical axis EX from the optical element disposed closest to the exit side among the one or more optical elements constituting the irradiation optical system 135 to the condensing position of the processing light EL. .
  • the working distance may be the distance along the direction parallel to the optical axis EX from the part of the head housing 138 that accommodates the irradiation optical system 135 located closest to the workpiece W to the condensing position of the processing light EL. good.
  • the focusing position of the processing light EL may be the rear focal position of the irradiation optical system 135.
  • a plurality of irradiation optical systems 135 having different working distances can be considered to be equivalent to a plurality of irradiation optical systems 135 having different focal lengths.
  • the plurality of irradiation optical systems 135 having different working distances may be considered to be equivalent to the plurality of irradiation optical systems 135 having different focal positions.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-1 in which the numerical aperture NA is set to the first numerical aperture NA1 in order to achieve both an accuracy improvement effect and a collision prevention effect.
  • the housing device 171 in addition to or in place of the irradiation optical system 135-1, the housing device 171 has a numerical aperture NA larger than the first numerical aperture NA1 in order to give priority to the accuracy improvement effect over the collision prevention effect.
  • An irradiation optical system 135-2 set to a second numerical aperture NA2 may be accommodated.
  • the housing device 171 may have a first numerical aperture NA in order to prioritize the collision prevention effect over the accuracy improvement effect.
  • An irradiation optical system 135-3 may be accommodated, which is set to a third numerical aperture NA3 smaller than the numerical aperture NA1. Note that when the numerical aperture of the irradiation optical system 135 on the side of the workpiece W is variable, the above-mentioned numerical aperture may mean the maximum value of the variable numerical aperture.
  • the processing system SYS when the irradiation optical system 135-1 is attached to the processing head 13, the processing system SYS reduces the possibility of collision between the irradiation optical system 135 and the work W (or the measurement target M). It is possible to process the workpiece W with the first processing accuracy while also measuring the measurement target M with the first measurement accuracy. Further, when the irradiation optical system 135-2 is attached to the processing head 13, the processing system SYS processes the workpiece W with a second processing accuracy higher than the first processing accuracy, and The measurement target M can be measured with a second measurement accuracy higher than the measurement accuracy of .
  • the processing system SYS when the irradiation optical system 135-3 is attached to the processing head 13, compared to the case where the irradiation optical system 135-1 is attached to the processing head 13, the processing system SYS Collision between the workpiece 135 and the workpiece W (or the measurement object M) can be further prevented. Furthermore, since the working distance becomes longer, as shown in FIG. 15(c), the processing system SYS appropriately processes the workpiece W so as to form a deep hole in the workpiece W, and It is possible to properly measure the inside of a deep hole formed in a hole.
  • the housing device 171 may house a plurality of irradiation optical systems 135 having different apertures R1.
  • the accommodation device 171 accommodates an irradiation optical system 135-4 whose aperture R1 is a first aperture, and an irradiation optical system 135-5 whose aperture R1 is a second aperture larger than the first aperture. may have been done.
  • the aperture R1 of the irradiation optical system 135 may also mean the aperture of the f ⁇ lens 1351.
  • the aperture R1 of the f ⁇ lens 1351 may mean the size (so-called width or diameter) of the f ⁇ lens 1351 in a direction intersecting the irradiation directions of the processing light EL and the measurement light ML.
  • the diameter R1 of the irradiation optical system 135 is the size of the head housing 138 in the direction intersecting the irradiation direction of the processing light EL and the measurement light ML. (so-called width or diameter).
  • an irradiation optical system 135-4 may be accommodated.
  • the processing system SYS can insert a The irradiation optical system 135-4 can be advanced. Therefore, the processing system SYS can appropriately process the workpiece W to form a deep hole in the workpiece W, and can appropriately measure the inside of the deep hole formed in the measurement target M.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-6 specialized for processing the workpiece W using the processing light EL.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-6 that prioritizes improving processing accuracy over improving measurement accuracy.
  • the housing device 171 may house the irradiation optical system 135-6 designed only to improve processing accuracy without giving any consideration to improving measurement accuracy. In this case, when the irradiation optical system 135-6 is attached to the processing head 13, the processing system SYS can process the workpiece W more appropriately.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-7 specialized for measuring the measurement target M using the measurement light ML.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-7 that prioritizes improving measurement accuracy over improving processing accuracy.
  • the housing device 171 may house the irradiation optical system 135-7 designed only to improve measurement accuracy without giving any consideration to improving processing accuracy. In this case, when the irradiation optical system 135-7 is attached to the processing head 13, the processing system SYS can measure the measurement object M more appropriately.
  • the housing device 171 includes processing light EL and measurement light ML in a direction intersecting the optical axis EX of the irradiation optical system 135 (for example, the optical axis of the f ⁇ lens 1351).
  • An irradiation optical system 135-8 capable of emitting at least one of these may be housed.
  • the irradiation optical system 135-8 changes the traveling direction of at least one of the processing light EL and measurement light ML emitted from the f ⁇ lens 1351.
  • a mirror 1352 that can reflect at least one of the MLs may be included.
  • the mirror 1352 may be rotatable around the optical axis EX of the irradiation optical system 135 (for example, the optical axis of the f ⁇ lens 1351).
  • the processing system SYS emits processing light onto the surface of the workpiece W or measurement target M along the optical axis EX of the irradiation optical system 135.
  • EL or measurement light ML can be irradiated.
  • the housing device 171 has a plurality of head housings 138 each housed in a plurality of head housings 138 each having a mounting surface 1383 to which the hood 136 is attached, each having a different shape.
  • An irradiation optical system 135 may be accommodated.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-9 housed in a head housing 138 having a circular mounting surface 1383.
  • the housing device 171 may house an irradiation optical system 135-10 housed in a head housing 138 having a polygonal mounting surface 1383.
  • the housing device 171 of the attachment device 17 may accommodate a plurality of hoods 136.
  • the housing device 171 may house a plurality of hoods 136 of different types.
  • An example of a plurality of hoods 136 of different types will be described below.
  • hood 136 For example, as shown in FIG. A plurality of hoods 136 having different lengths L may be accommodated in the hood 136 .
  • the housing device 171 may house a hood 136-1 whose length L is the first length L1.
  • the housing device 171 may house a hood 136-2 whose length L is a second length L2 that is longer than the first length L1.
  • the housing device 171 may house a hood 136 whose length L is a third length longer than the first length L1.
  • the length L of the hood 136 may refer to the size of the hood 136 along the direction in which the tube forming the hood member 1361 extends.
  • the length L of the hood 136 may mean the size of the hood 136 along the traveling direction of the processing light EL and the measurement light ML.
  • the length L of the hood 136 may mean the size of the hood 136 along the optical axis EX of the irradiation optical system 135.
  • the length L of the hood 136 may mean the size of the hood 136 along the Z-axis direction.
  • control unit 2 may select one hood 136 that satisfies predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 having different lengths L as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135. Specifically, the control unit 2 selects one hood 136 whose length L is a desired length based on predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 having different lengths L to the irradiation optical system 135. It may be selected as the hood 136 to be attached. Note that the food selection criteria will be detailed later.
  • the plurality of hoods 136 having different aspect ratios may be accommodated in the storage device 171.
  • the aspect ratio of the hood 136 is the ratio of the size of the hood 136 along the traveling direction of the processing light EL and the measurement light ML to the size of the hood 136 along the direction intersecting the traveling direction of the processing light EL and the measurement light ML. It may also mean
  • hood 136 For example, as shown in FIGS. may house a plurality of hoods 136 with different achievable functions.
  • the housing device 171 may house a hood 136-3 that can function as a gas supply member but cannot function as a gas suction member.
  • the hood 136-3 is a hood 136 in which a gas supply port 1831, a gas supply port 1832, and a gas supply pipe 1833 used for supplying gas are formed.
  • the hood 136-3 is a hood 136 in which a gas suction port 1931, a gas suction port 1932, and a gas suction pipe 1933 used for suctioning gas are not formed. Note that the hood 136-3 may or may not function as a protection member.
  • the housing device 171 may house a hood 136-4 that can function as a gas suction member but cannot function as a gas supply member.
  • the hood 136-4 is a hood 136 in which a gas suction port 1931, a gas suction port 1932, and a gas suction pipe 1933 used for suctioning gas are formed.
  • the hood 136-4 is a hood 136 in which a gas supply port 1831, a gas supply port 1832, and a gas supply pipe 1833 used for supplying gas are not formed. Note that the hood 136-4 may or may not function as a protection member.
  • the housing device 171 may house a hood 136-5 that can function as a gas supply member and a gas suction member.
  • the hood 136-5 is a hood 136 in which a gas supply port 1831, a gas supply port 1832, and a gas supply pipe 1833 used for supplying gas are formed.
  • the hood 136-5 is a hood 136 in which a gas suction port 1931, a gas suction port 1932, and a gas suction pipe 1933 used for suctioning gas are formed. Note that the hood 136-5 may or may not function as a protection member.
  • the housing device 171 may house a hood 136-3 that is neither capable of functioning as a gas supply member nor functioning as a gas suction member.
  • the hood 136-6 is a hood 136 in which a gas supply port 1831, a gas supply port 1832, and a gas supply pipe 1833 used for supplying gas are not formed.
  • the hood 136-6 is a hood 136 in which a gas suction port 1931, a gas suction port 1932, and a gas suction pipe 1933 used for suctioning gas are not formed.
  • the hood 136-5 may or may not function as a protection member.
  • control unit 2 may select one hood 136 that satisfies predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 with different achievable functions. Specifically, the control unit 2 selects one hood 136 that can realize a function based on a predetermined hood selection criterion from among a plurality of hoods 136 with different achievable functions, and selects one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135. 136 may be selected.
  • hood 136 For example, as shown in FIG. 18(a) to FIG. may house a plurality of hoods 136 for different gas supply targets.
  • the housing device 171 may house a hood 136-7 that can supply gas to the internal space 136SP of the hood 136, which is an example of the gas supply target.
  • the hood 136-7 may be a hood 136 capable of supplying gas toward the internal space 136SP.
  • the hood 136-7 may be a hood 136 in which a gas supply port 1832 is formed at a position of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the hood 136-7 is a hood 136 in which a gas supply port 1832 is formed on the inner wall surface of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the gas supplied to the internal space 136SP by the hood 136-7 may flow out of the hood 136-7 via the entrance port 136AP1 of the hood 136-7.
  • the gas flowing out of the hood 136-7 through the entrance port 136AP1 may be supplied to at least one of the accommodation space 138SP of the head housing 138 and the irradiation optical system 135.
  • the hood 136-7 may be considered to be a hood 136 that can supply gas to at least one of the accommodation space 138SP of the head housing 138 and the irradiation optical system 135 in addition to the internal space 136SP.
  • the entrance port 136AP1 may be regarded as a gas supply port capable of supplying gas to at least one of the accommodation space 138SP of the head housing 138 and the irradiation optical system 135.
  • the gas supplied to the internal space 136SP by the hood 136-7 may flow out of the hood 136-7 via the injection port 136AP2 of the hood 136-7.
  • the gas flowing out of the hood 136-7 through the injection port 136AP2 is transmitted to the internal space SP1 of the housing 3, the space SP21 between the irradiation optical system 135 and the workpiece W, and at least one of the processing light EL and the measurement light ML. may be supplied to at least one of the space SP22 and the workpiece W including the optical path.
  • the hood 136-7 may be considered to be a hood 136 that can supply gas to at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W in addition to the internal space 136SP.
  • the injection port 136AP2 may be considered to be a gas supply port capable of supplying gas to at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W.
  • the gas supplied to the internal space 136SP by the hood 136-7 may form a spiral flow in the internal space 136SP by using the inner wall surface of the hood 136-7, as shown in FIG. 18(b). good. That is, the gas supplied to the internal space 136SP by the hood 136-7 may form a spiral swirl flow in the internal space 136SP.
  • the gas forming the spiral flow may flow out of the hood 136-7 via the injection port 136AP2 of the hood 136-7.
  • the gas flowing out of the hood 136-7 through the injection port 136AP2 is transmitted to the internal space SP1 of the housing 3, the space SP21 between the irradiation optical system 135 and the workpiece W, and at least one of the processing light EL and the measurement light ML.
  • the hood 136-7 may be supplied to at least one of the space SP22 and the workpiece W including the optical path. That is, the hood 136-7 may supply gas to at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W in a spiral shape. In this case, the hood 136-7 may be considered to be a hood 136 that can supply gas to at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W in addition to the internal space 136SP.
  • the storage device 171 includes a hood 136 that can supply gas to at least one of the internal space SP1, space SP21, space SP22, and workpiece W, which are examples of gas supply targets. 8 may be accommodated.
  • the hood 136-8 may be a hood 136 capable of supplying gas to at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W.
  • the hood 136-8 may be a hood 136 in which a gas supply port 1832 is formed at a position facing at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W.
  • a gas supply port 1832 is formed at a position facing at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W.
  • the hood 136-8 is a hood 136 in which a gas supply port 1832 is formed on the lower surface of the hood 136 facing at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W. It is.
  • the housing device 171 may house a hood 136-9 that can supply gas to the irradiation optical system 135, which is an example of a gas supply target.
  • the hood 136-9 may be a hood 136 capable of supplying gas toward the irradiation optical system 135.
  • the hood 136-9 may be a hood 136 capable of supplying gas toward the accommodation space 138SP of the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is accommodated.
  • the hood 136-9 may be a hood 136 in which a gas supply port 1832 is formed at a position of the hood 136 facing the irradiation optical system 135.
  • the hood 136-9 is a hood 136 in which a gas supply port 1832 facing the accommodation space 138SP of the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is accommodated is formed. .
  • the housing device 171 houses a hood 136-10 in which a plurality of gas supply ports 1832 are formed, each of which can supply gas to a plurality of different gas supply targets.
  • the hood 136-10 has a gas supply port 1832 that can supply gas to the internal space 136SP, and a gas supply port 1832 that can supply gas to at least one of the internal space SP1, SP21, SP22, and workpiece W.
  • the hood 136 is formed with a gas supply port 1832 that can supply gas.
  • control unit 2 may select one hood 136 that satisfies predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 to which gas is supplied to different objects. Specifically, the control unit 2 selects one hood 136 capable of supplying gas to a desired gas supply target from among a plurality of hoods 136 for different gas supply targets as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135. You may.
  • the plurality of hoods 136 to which gas is supplied to different targets are equivalent to the plurality of hoods 136 to which gas is supplied from the gas supply port 1832 in different directions. It may be considered. In other words, it may be assumed that the storage device 171 accommodates a plurality of hoods 136 that supply gas from the gas supply ports 1832 in different directions. In this case, the control unit 2 selects one hood 136 that satisfies the predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 that supply gas from the gas supply port 1832 in different directions.
  • control unit 2 selects one hood 136 capable of supplying gas in a desired direction from among the plurality of hoods 136 that supply gas from the gas supply port 1832 in different directions, to the irradiation optical system 135. It may be selected as the hood 136 to be attached to the hood 136.
  • multiple hoods 136 to which gas is supplied to different objects may be considered to be equivalent to multiple hoods 136 having different positions of gas supply ports 1832.
  • the housing device 171 accommodates a plurality of hoods 136 with gas supply ports 1832 at different positions.
  • the control unit 2 selects one hood 136 that satisfies the predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 having different positions of the gas supply ports 1832. You may.
  • control unit 2 selects one hood 136 capable of supplying gas to a desired gas supply target from among a plurality of hoods 136 having different positions of gas supply ports 1832 to the irradiation optical system 135. It may be selected as the hood 136 to be attached.
  • the housing device 171 may house a hood 136 that can supply gas to at least two different gas supply targets. That is, one hood 136 may be able to supply gas to at least two different gas supply targets.
  • the storage device 171 stores a hood 136 that is substantially obtained by combining at least two of the plurality of hoods 136 shown in FIGS. 18(a) to 18(e). Good too.
  • the housing device 171 may house the hoods 136 that can function as each of at least two hoods 136 of the plurality of hoods 136 shown in FIGS. 18(a) to 18(e). .
  • hood 136 may house a plurality of hoods 136 for different gas suction targets.
  • the housing device 171 may house a hood 136-11 that can suck gas from the internal space 136SP of the hood 136, which is an example of a gas suction target.
  • the hood 136-11 may be a hood 136 in which a gas suction port 1932 is formed at a position of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the hood 136-11 is a hood 136 in which a gas suction port 1932 is formed on the inner wall surface of the hood 136 facing the internal space 136SP.
  • the storage device 171 includes a hood 136 that can suck gas from at least one of the internal space SP1, space SP21, space SP22, and workpiece W, which are examples of gas suction targets. 12 may be accommodated.
  • the hood 136-12 may be a hood 136 in which a gas suction port 1932 is formed at a position facing at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W.
  • a gas suction port 1932 is formed at a position facing at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W.
  • the hood 136-12 is a hood 136 in which a gas suction port 1932 is formed on the lower surface of the hood 136 facing at least one of the internal space SP1, the space SP21, the space SP22, and the workpiece W. It is.
  • the housing device 171 may house a hood 136-13 that can suck gas from the irradiation optical system 135, which is an example of a gas suction target.
  • the hood 136-13 may be a hood 136 capable of sucking gas from the accommodation space 138SP of the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is accommodated.
  • the hood 136-13 may be a hood 136 in which a gas suction port 1932 is formed at a position of the hood 136 facing the irradiation optical system 135.
  • the hood 136-13 is a hood 136 in which a gas suction port 1932 facing the accommodation space 138SP of the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is accommodated is formed. .
  • the housing device 171 houses a hood 136-14 in which a plurality of gas suction ports 1932 are formed, each of which can suck gas from a plurality of different gas suction targets.
  • the hood 136-14 has a gas suction port 1932 that can suck gas from the internal space 136SP, and a gas suction port 1932 that can suck gas from at least one of the internal space SP1, SP21, SP22, and workpiece W.
  • the hood 136 is formed with a gas suction port 1932 that can be sucked.
  • control unit 2 may select one hood 136 that satisfies predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 for different gas suction targets. Specifically, the control unit 2 selects one hood 136 capable of suctioning gas from a desired gas suction target from among the plurality of hoods 136 for different gas suction targets as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135. You may choose.
  • the plurality of hoods 136 with different gas suction targets are equivalent to the plurality of hoods 136 with different gas suction directions from the gas suction port 1932. It may be considered. In other words, it may be assumed that the housing device 171 accommodates a plurality of hoods 136 that suck gas from the gas suction ports 1932 in different directions. In this case, the control unit 2 selects one hood 136 that satisfies the predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 that have different gas suction directions from the gas suction port 1932.
  • control unit 2 attaches to the irradiation optical system 135 one hood 136 capable of sucking gas from a desired direction from among the plurality of hoods 136 that suck gas from the gas suction port 1932 in different directions.
  • the hood 136 may be selected as the desired hood 136.
  • multiple hoods 136 with different gas suction targets may be considered to be equivalent to multiple hoods 136 with different positions of gas suction ports 1932.
  • the housing device 171 accommodates a plurality of hoods 136 having gas suction ports 1932 at different positions.
  • the control unit 2 selects one hood 136 that satisfies the predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 having gas suction ports 1932 at different positions. Good too.
  • control unit 2 should attach one hood 136 capable of sucking gas from a desired gas suction target to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 having gas suction ports 1932 at different positions. It may also be selected as the hood 136.
  • the housing device 171 may house a hood 136 that can suck gas from at least two different gas suction targets. That is, one hood 136 may be capable of sucking gas from at least two different gas suction targets.
  • the storage device 171 stores a hood 136 that is substantially obtained by combining at least two of the plurality of hoods 136 shown in FIGS. 19(a) to 19(d). Good too.
  • the housing device 171 may house hoods 136 that can function as each of at least two hoods 136 among the plurality of hoods 136 shown in FIGS. 19(a) to 19(d). .
  • hood 136 may house a plurality of hoods 136 whose exit ports 136AP2 from which the processing light EL and the measurement light ML are emitted have different cross-sectional shapes.
  • the housing device 171 may house a hood 136-15 whose injection port 136AP2 has a circular cross-sectional shape.
  • the housing device 171 may house a hood 136-16 whose injection port 136AP2 has a polygonal cross-sectional shape.
  • the cross-sectional shape of the injection port 136AP2 may refer to the shape of a cross-section that intersects with the direction in which the cylinder constituting the hood member 1361 extends.
  • the cross-sectional shape of the exit port 136AP2 may mean the shape of a cross-section intersecting the traveling direction of the processing light EL and the measurement light ML.
  • the cross-sectional shape of the exit port 136AP2 may mean the shape of a cross-section intersecting the optical axis EX of the irradiation optical system 135.
  • the cross-sectional shape of the injection port 136AP2 may mean the shape of a cross-section intersecting the Z-axis direction.
  • the cross-sectional shape of the injection port 136AP2 which is the opening on the injection side of the hood member 1361, is rectangular, while the external shape on the injection side of the hood member 1361 is circular.
  • the outer shape of the injection side of the hood member 1361 may be similar to the shape of the injection port 136AP2. That is, the outer shape of the injection side of the hood member 1361 may be rectangular.
  • the control unit 2 selects one hood 136 that satisfies the predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 whose exit ports 136AP2 have different cross-sectional shapes. Good too. Specifically, the control unit 2 selects one hood 136 having an injection port 136AP2 having a desired shape based on predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 having injection ports 136AP2 having different cross-sectional shapes. , may be selected as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135.
  • hood 136 may accommodate a plurality of hoods 136 having different diameters R2.
  • the diameter R2 may mean the diameter of the hood member 136 on the head housing 138 side.
  • the housing device 171 may house a hood 136-17 whose diameter R2 is the third diameter.
  • the housing device 171 may house a hood 136-18 whose diameter R2 is a fourth diameter different from the third diameter.
  • the diameter R2 may mean the diameter or width of the entrance port 136AP1 of the hood 136.
  • the diameter R2 may mean the diameter or width of the hood 136.
  • control unit 2 may select one hood 136 that satisfies a predetermined hood selection criterion as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 having different diameters R2. Specifically, the control unit 2 should attach to the irradiation optical system 135 one hood 136 whose aperture R2 is a desired aperture based on predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 having different apertures R2. It may also be selected as the hood 136.
  • the housing device 171 may house a plurality of hoods 136 in which the caliber of the hood member 136 on the workpiece W side (that is, the caliber of the injection port 136AP2) is different from each other.
  • hood 136 may house a plurality of hoods 136 in which the mounting surface 1360 of the hood 136 has a different shape.
  • the housing device 171 may house a hood 136-19 having a circular mounting surface 1360.
  • the housing device 171 may house a hood 136-20 having a polygonal mounting surface 1360.
  • a rectangle is illustrated as an example of a polygon, but the polygon is not limited to a rectangle and may be, for example, a hexagon or an octagon.
  • control unit 2 may select one hood 136 that satisfies the predetermined hood selection criteria as the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 from among the plurality of hoods 136 whose mounting surfaces 1360 have different shapes. good. Specifically, the control unit 2 selects one hood 136 having a desired shape of the mounting surface 1360 based on predetermined hood selection criteria from among the plurality of hoods 136 with mounting surfaces 1360 having different shapes, and selects one hood 136 with the irradiation optical system. It may be selected as the hood 136 to be attached to the hood 135.
  • the hood selection criteria may include a first hood selection criteria based on the type of illumination optics 135 to which the hood 136 is attached.
  • the hood selection criteria may include a first hood selection criteria based on the type of irradiation optical system 135 attached to the exit optical system 130.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the first hood selection criterion is to select one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the type of the irradiation optical system 135. It may be considered to be equivalent to the action of selecting.
  • the control unit 2 selects the first type of hood 136 as one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135. may be selected.
  • the control unit 2 As the two hoods 136, a second type of hood 136 different from the first type of hood 136 may be selected.
  • the control unit 2 uses the first type of irradiation optical system 135 as one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135.
  • a hood 136 may also be selected.
  • the first hood selection criterion may include a criterion based on the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the first hood selection criterion is to select one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135.
  • 136 may be considered to be equivalent to the operation of selecting 136.
  • FIG. 23(a) shows a hood 136 attached to the irradiation optical system 135 whose numerical aperture NA is the first numerical aperture NA11.
  • the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 is such that the condensing position of the processing light EL and the measurement light ML can be set on the surface of the work W or the measurement target M. It is assumed that the length is the same. Under this situation, the irradiation optical system 135 changes from the irradiation optical system 135 whose numerical aperture NA is the first numerical aperture NA11 to the second numerical aperture NA12 whose numerical aperture NA is larger than the first numerical aperture NA11.
  • the condensing positions of the processing light EL and the measurement light ML approach the irradiation optical system 135.
  • the processing unit 1 may irradiate the workpiece W or the measurement target M with the processing light EL and the measurement light ML that are in a defocused state. Therefore, if the hood 136 is not replaced, the processing unit 1 may not be able to properly process the workpiece W. Similarly, the processing unit 1 may not be able to properly measure the measurement object M.
  • the control unit 2 uses the criterion that the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 changes depending on the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 as the first hood selection criterion. may be selected. For example, when the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is the first numerical aperture NA11, the control unit 2 controls the hood 136 whose length L is the first length L11. You may choose.
  • the control unit 2 You may select the hood 136 having a second length L12 different from the length L11.
  • the control unit 2 uses a criterion as the first hood selection criterion that the larger the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135, the shorter the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135. Then, the hood 136 may be selected. For example, as shown in FIG. 24(a), when the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is the first numerical aperture NA11, the control unit 2 controls the length L to be the first numerical aperture NA11. A hood 136 having a length L11 of 1 may be selected. For example, as shown in FIG.
  • the control The unit 2 may select the hood 136 in which the length L is a second length L12 that is shorter than the first length L11. For example, as shown in FIG. 24(c), if the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 attached to the exit optical system 130 is the third numerical aperture NA13, which is smaller than the first numerical aperture NA11, the control The unit 2 may select the hood 136 in which the length L is a third length L13 that is longer than the first length L11.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and can appropriately measure the measurement object M.
  • the processing unit 1 processes the workpiece W appropriately.
  • the object M to be measured can be measured appropriately.
  • the plurality of irradiation optical systems 135 having mutually different numerical apertures NA may be considered to be equivalent to the plurality of irradiating optical systems 135 having mutually different working distances.
  • the criterion based on the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 may be considered to be equivalent to the criterion based on the working distance of the irradiation optical system 135.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135 is the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the working distance of the irradiation optical system 135.
  • 136 may be considered to be equivalent to the operation of selecting 136.
  • the control unit 2 uses the criterion that the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 changes depending on the working distance of the irradiation optical system 135 as the first hood selection criterion. may be selected. For example, if the working distance of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is the first working distance, the control unit 2 may select the hood 136 whose length L is the first length. good. For example, when the working distance of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a second working distance different from the first working distance, the control unit 2 determines that the length L is the same as the first length. The hood 136 may be selected to have a different second length.
  • the control unit 2 uses, as the first hood selection criterion, the criterion that the shorter the working distance of the irradiation optical system 135, the shorter the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135.
  • hood 136 may be selected. For example, as shown in FIG. 24(a), when the working distance of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is the first working distance, the control unit 2 determines that the length L is the first working distance.
  • a hood 136 having length L11 may be selected. For example, as shown in FIG.
  • the control unit 2 when the working distance of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a second working distance shorter than the first working distance, the control unit 2 , a hood 136 whose length L is a second length L12 shorter than the first length L11 may be selected.
  • a hood 136 when the working distance of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a third working distance longer than the first working distance, the control unit 2 , a hood 136 may be selected in which the length L is a third length L13 that is longer than the first length L11.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and can appropriately measure the measurement object M.
  • the processing unit 1 can process the workpiece W appropriately. , and the object M to be measured can be measured appropriately.
  • the plurality of irradiation optical systems 135 having mutually different working distances may be considered to be equivalent to the plurality of irradiating optical systems 135 having mutually different focal lengths.
  • the criterion based on the working distance of the irradiation optical system 135 may be considered equivalent to the criterion based on the focal length of the irradiation optical system 135.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the working distance of the irradiation optical system 135 is to select the one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the focal length of the irradiation optical system 135. may be considered to be equivalent to the operation of selecting .
  • the control unit 2 uses the criterion that the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 changes depending on the focal length of the irradiation optical system 135 as the first hood selection criterion. may be selected. For example, if the focal length of the irradiation optical system 135 attached to the exit optical system 130 is the first focal length, the control unit 2 may select the hood 136 whose length L is the first length. good. For example, when the focal length of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a second focal length different from the first focal length, the control unit 2 determines that the length L is the same as the first length. The hood 136 may be selected to have a different second length.
  • the control unit 2 uses, as the first hood selection criterion, the criterion that the shorter the focal length of the irradiation optical system 135, the shorter the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135.
  • hood 136 may be selected.
  • the control unit 2 controls the length L to be the first focal length.
  • a hood 136 having length L11 may be selected. For example, as shown in FIG.
  • the control unit 2 when the focal length of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a second focal length shorter than the first focal length, the control unit 2 , a hood 136 whose length L is a second length L12 shorter than the first length L11 may be selected.
  • a hood 136 when the focal length of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a third focal length longer than the first focal length, the control unit 2 , a hood 136 may be selected in which the length L is a third length L13 that is longer than the first length L11.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and can appropriately measure the measurement object M.
  • the processing unit 1 can process the workpiece W appropriately. , and the object M to be measured can be measured appropriately.
  • the plurality of irradiation optical systems 135 having mutually different working distances may be considered to be equivalent to the plurality of irradiating optical systems 135 having mutually different focal positions.
  • the reference based on the working distance of the irradiation optical system 135 may be considered to be equivalent to the reference based on the focal position of the irradiation optical system 135.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the working distance of the irradiation optical system 135 is to select the one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the focal position of the irradiation optical system 135. may be considered to be equivalent to the operation of selecting .
  • the control unit 2 uses the criterion that the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 changes depending on the focal position of the irradiation optical system 135 as the first hood selection criterion. may be selected.
  • the control unit 2 determines the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 according to the distance between the irradiation optical system 135 and the focal position of the irradiation optical system 135 as a first hood selection criterion.
  • the hood 136 may be selected using the variable criteria.
  • the distance between the irradiation optical system 135 and the focal position of the irradiation optical system 135 may be considered to be substantially equivalent to the focal length described above. Therefore, a detailed explanation of the criterion that the length L of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 changes depending on the focal position of the irradiation optical system 135 will be omitted.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and can appropriately measure the measurement object M.
  • the processing unit 1 can process the workpiece W appropriately. , and the object M to be measured can be measured appropriately.
  • the first hood selection criteria may include a criterion based on the aperture R1 of the irradiation optical system 135 in addition to or in place of the criterion based on the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the first hood selection criterion is to select one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the aperture R1 of the irradiation optical system 135. may be considered to be equivalent to the operation of selecting .
  • FIG. 25(a) shows a hood 136 attached to the irradiation optical system 135 whose aperture R1 is the first aperture R11.
  • FIG. 25A it is assumed that the aperture R2 of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 matches the aperture R1 of the irradiation optical system 135.
  • the irradiation optical system 135 changes from the irradiation optical system 135 whose aperture R1 is the first aperture R11 to the irradiation optical system 135 whose aperture R1 is the second aperture R12, which is larger than the first aperture R11.
  • An example of exchange will be explained.
  • the processing unit 1 may not be able to properly process the workpiece W. Similarly, the processing unit 1 may not be able to properly measure the measurement object M.
  • the control unit 2 selects the hood 136 using the first hood selection criterion that the diameter R2 of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135 changes depending on the diameter R1 of the irradiation optical system 135. You may. For example, when the aperture R1 of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is the first aperture R11, the control unit 2 may select the hood 136 whose aperture R2 is the first aperture R21. good. For example, when the aperture R1 of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is a second aperture R12 different from the first aperture R11, the control unit 2 determines that the aperture R2 is the first aperture R21. You may select a hood 136 having a different second diameter R22.
  • the control unit 2 uses as a first hood selection criterion that the larger the diameter R1 of the irradiation optical system 135, the larger the diameter R2 of the hood 136 attached to the irradiation optical system 135.
  • a hood 136 may also be selected. For example, as shown in FIG. 26(a), when the aperture R1 of the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is the first aperture R11, the control unit 2 controls the aperture R2 to be the first aperture. You may select the hood 136 that is R21.
  • the first diameter R21 may be the same as the first diameter R11. For example, as shown in FIG.
  • a hood 136 may be selected in which the diameter R2 is a second diameter R22 that is larger than the first diameter R21.
  • the second diameter R22 may be the same as the second diameter R12.
  • a hood 136 whose diameter R2 is a third diameter R23 smaller than the first diameter R21 may be selected.
  • the third diameter R23 may be the same as the third diameter R13.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and can appropriately measure the measurement object M.
  • the processing unit 1 can process the workpiece W appropriately. , and the object M to be measured can be measured appropriately.
  • the first hood selection criterion is based on the shape of the mounting surface 1383 of the head housing 138 that accommodates the irradiation optical system 135. It may also include criteria based on. In this case, the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the first hood selection criterion is performed based on the shape of the mounting surface 1383 of the head housing 138 that accommodates the irradiation optical system 135. This may be considered to be equivalent to the operation of selecting one hood 136 to be attached to the optical system 135.
  • the control unit 2 selects, as a first hood selection criterion, a hood 136 having a mounting surface 1360 having the same shape as the mounting surface 1383 of the head housing 138 that houses the irradiation optical system 135.
  • the hood 136 may be selected using this criterion. For example, when the shape of the mounting surface 1383 of the head housing 138 that accommodates the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 is circular (see FIG. 15(i)), the control unit 2 A hood 136 (FIG. 22(a)) having a circular shape may be selected.
  • the control unit 2 A hood 136 (FIG. 22(b)) having a polygonal shape 1360 may be selected.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W and can appropriately measure the measurement object M.
  • the processing unit 1 Even if the shape of the mounting surface 1383 of the head housing 138 that accommodates the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 changes due to the replacement of the irradiation optical system 135, the processing unit 1 The hood 136 can be properly attached to the head housing 138.
  • the processing unit 1 is capable of appropriately processing the workpiece W and appropriately measuring the measurement target M.
  • the control unit 2 may select the hood 136 in accordance with the replacement of the irradiation optical system 135. . That is, the control unit 2 may select the hood 136 at the timing when the irradiation optical system 135 is replaced. In other words, the control unit 2 may select the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 at the timing of selecting the irradiation optical system 135 to be attached to the emission optical system 130.
  • the mounting device 17 may replace the hood 136 at the same time as the irradiation optical system 135.
  • the attachment device 17 may attach the hood 136 to the irradiation optical system 135 attached to the emission optical system 130 after attaching the irradiation optical system 135 to the emission optical system 130. That is, in the mounting device 17, the hood 136 may be replaced after the irradiation optical system 135 is replaced.
  • the attachment device 17 may attach the irradiation optical system 135 to which the hood 136 is attached to the exit optical system 130. That is, the mounting device 17 may replace the irradiation optical system 135 after replacing the hood 136.
  • control unit 2 may prohibit the processing unit 1 from starting processing the workpiece W until the hood 136 is attached to the irradiation optical system 135.
  • the control unit 2 may prohibit the processing unit 1 from starting measurement of the measurement target M until the hood 136 is attached to the irradiation optical system 135.
  • the control unit 2 may allow the processing unit 1 to start processing the workpiece W after the attachment of the hood 136 to the irradiation optical system 135 is completed.
  • the processing unit 1 may start processing the workpiece W after the attachment of the hood 136 to the irradiation optical system 135 is completed.
  • the control unit 2 may allow the processing unit 1 to start measuring the measurement target M after the attachment of the hood 136 to the irradiation optical system 135 is completed.
  • the processing unit 1 may start measuring the measurement target M after the attachment of the hood 136 to the irradiation optical system 135 is completed. The same applies when a food selection criterion different from the first food selection criterion is used.
  • the control unit 2 determines the type of the irradiation optical system 135 and the type of hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135.
  • the food 136 may be selected based on the table information 201 showing the correspondence with the type.
  • An example of the table information 201 is shown in FIG. 27.
  • the control unit 2 may select the hood 136 based on the optical system information (lens information) indicating the type of the irradiation optical system 135 attached to the exit optical system 130 and the table information 201.
  • the table information may be a file.
  • the table information may be stored in the control unit 2.
  • the table information may be stored in the storage device of the control unit 2.
  • the table information may be stored in any storage medium (for example, a hard disk or a semiconductor memory) that is built into the control unit 2 or that can be externally attached to the control unit 2.
  • the table information may be stored in a server outside the processing system SYS. In this case, the control unit 2 may acquire table information from the server.
  • the processing unit 1 appropriately processes the workpiece W using the hood 136 selected according to the type of the irradiation optical system 135 to which the hood 136 is attached.
  • the object to be measured M can be processed and measured appropriately.
  • the focusing position of the processing light EL is located on the surface of the workpiece W.
  • the focusing position of the processing light EL may be located at a position separated from the surface of the workpiece W by a predetermined amount.
  • the first food selection criterion may be used. That is, the processing system SYS may perform the above-described operation using the first food selection criterion.
  • the state in which "the condensing position of the processing light EL is located a predetermined amount away from the surface of the workpiece W" means a state in which the defocus amount of the processing light EL is smaller than the mechanical working distance. Good too.
  • the mechanical working distance may mean the distance between the hood 136 (for example, the tip of the hood 136) and the workpiece W.
  • the food selection criteria may include a second food selection criteria based on the type of processing performed by the processing unit 1. That is, the food selection criteria may include a second food selection criteria based on the type of processing performed by the processing system SYS.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the second hood selection criterion is to select one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the type of processing performed by the processing unit 1.
  • 136 may be considered to be equivalent to the operation of selecting 136.
  • control unit 2 may control the processing unit 1 based on processing information including information regarding the type of processing performed by the processing unit 1.
  • the control unit 2 may select the hood 136 based on processing information used to control the processing unit 1. That is, the control unit 2 may specify the type of processing performed by the processing unit 1 based on the processing information, and select the hood 136 based on the specified type of processing.
  • the control unit 2 may select the first type of hood 136. For example, when the processing unit 1 performs a second type of processing that is different from the first type of processing, the control unit 2 uses a second type of hood 136 that is different from the first type of hood 136. You may choose. However, even if the processing unit 1 performs a second type of processing that is different from the first type of processing, the control unit 2 may select the first type of hood 136.
  • the processing unit 1 may perform at least one of removal processing, addition processing, melt processing, remelting processing, marking processing, surface modification processing, peening processing, peeling processing, welding processing, and cutting processing. That's right.
  • the first type of processing includes at least one of removal processing, addition processing, melt processing, remelting processing, marking processing, surface modification processing, peening processing, peeling processing, welding processing, and cutting processing.
  • the second type of processing may include at least one of removal processing, addition processing, melt processing, remelting processing, marking processing, surface modification processing, peening processing, peeling processing, welding processing, and cutting processing. good.
  • the processing unit 1 can perform melt processing using the principle of thermal processing, as described above.
  • the processing unit 1 forms a local purge space purged with a purge gas at and near the irradiation position of the processing light EL in order to prevent oxidation of the surface of the workpiece W caused by thermal processing.
  • the control unit 2 may select the hood 136 that can form a purge space.
  • the purge space can be formed by gas (eg, purge gas) supplied from at least one of the gas supply port 1832 and the injection port 136AP2 of the hood 136.
  • the control unit 2 may select the hood 136 that can realize a state in which at least one of the gas supply port 1832 and the injection port 136AP2 is located near the workpiece W.
  • the control unit 2 in order to realize a state in which at least one of the gas supply port 1832 and the injection port 136AP2 is located near the workpiece W, the control unit 2 is configured such that the length L is relatively You may select the hood 136 having the first length L21 which is longer than the first length L21.
  • the processing unit 1 can supply gas (for example, purge gas) to the vicinity of the workpiece W via at least one of the gas supply port 1832 and the injection port 136AP2.
  • the processing unit 1 can form a local purge space purged with the purge gas at the irradiation position of the processing light EL and in the vicinity thereof.
  • the processing unit 1 can perform removal processing using the principle of non-thermal processing, as described above. In this case, compared to the case where melt processing, which is thermal processing, is performed, it is less necessary to form a local purge space at the irradiation position of the processing light EL and in the vicinity thereof.
  • the control unit 2 may select the hood 136 whose length L is a second length L22 that is shorter than the first length L21. As a result, the possibility that the distance between the hood 136 and the workpiece W becomes shorter than necessary is reduced. Therefore, the processing unit 1 can process the workpiece W while reducing the possibility that the hood 136 and the workpiece W will collide.
  • the control unit 2 A hood 136 having a length L21 may be selected.
  • machining unit 1 includes, as removal machining, simple removal machining, standard removal machining with higher machining accuracy than simple removal machining, and machining accuracy higher than standard removal machining.
  • High-precision removal processing may also be performed.
  • the control unit 2 is equipped with a hood that can function as a gas supply member and a gas suction member. 136 may be selected.
  • the control unit 2 can function as a gas supply member in order to simplify the configuration of the hood 136 while avoiding deterioration of processing accuracy due to unnecessary substances to some extent.
  • a hood 136 that does not need to be able to function as a gas suction member may be selected.
  • the control unit 2 functions as a gas supply member in order to give priority to simplifying the configuration of the hood 136 rather than avoiding deterioration of processing accuracy due to unnecessary substances. It is possible to select a hood 136 that can function as a protection member, although it does not have to be possible and does not have to be able to function as a gas suction member.
  • the length L of the hood 136 which does not need to be able to function as a gas supply member or a gas suction member, is the same as the length L of the hood 136, which can function as at least one of a gas supply member and a gas suction member. It may be shorter than the length L. This is because the hood 136, which does not need to be able to function as a gas supply member or a gas suction member, does not need to supply gas to the work W to be prevented from adhering to unnecessary substances. It is from.
  • the processing unit 1 processes the workpiece W by irradiating the processing light EL in a defocused state onto the workpiece W, as shown in FIG. It may be located inside.
  • the processing unit 1 may perform remelt processing by irradiating the workpiece W with the processing light EL in a defocused state. Therefore, when the processing unit 1 performs remelt processing, the focusing position of the processing light EL may be located inside the hood 136, as shown in FIG. 23(b).
  • the control unit 2 may change the type of gas that the gas supply source 18 supplies to the hood 136 in accordance with the change in the type of processing. For example, when the processing unit 1 performs melt processing, the control unit 2 controls the gas supply so as to supply inert gas to the hood 136 in order to prevent oxidation of the surface of the workpiece W caused by thermal processing. source 18 may be controlled. As a result, the gas supply source 18 can prevent the surface of the workpiece W from being oxidized by supplying inert gas to the irradiation position of the processing light EL and its vicinity through the hood 136.
  • the control unit 2 uses a gas other than an inert gas (for example, CDA) because there is little need to prevent oxidation of the surface of the workpiece W.
  • the gas source 18 may be controlled to supply the hood 136 with the following:
  • the control unit 2 determines the type of processing performed by the processing unit 1 and the type of processing attached to the irradiation optical system 135.
  • the food 136 may be selected based on the table information 202 indicating the correspondence with the type of food 136 to be selected.
  • An example of the table information 202 is shown in FIG. In this case, the control unit 2 may select the hood 136 based on the processing information indicating the type of processing performed by the processing unit 1 and the table information 202.
  • the processing unit 1 can appropriately process the workpiece W using the hood 136 selected according to the type of processing performed by the processing unit 1. I can do it.
  • the second hood standard includes a standard based on the type of operation performed by the processing unit 1, in addition to or in place of the standard based on the type of processing performed by the processing unit 1 (that is, the type of processing operation). Good too.
  • the control unit 2 may select the first type of hood 136.
  • the control unit 2 may select a second type of hood 136 different from the first type of hood 136. good.
  • the control unit 2 may select the first type of hood 136.
  • the processing unit 1 performs a processing operation for processing the workpiece W and a measurement operation for measuring the workpiece W, as described above.
  • the control unit 2 may select the first type of hood 136.
  • the control unit 2 may select a second type of hood 136 that is different from the first type of hood 136.
  • the control unit 2 may select the first type of hood 136.
  • the hood selection criteria may include a third hood selection criteria based on the desired functionality of the hood 136.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the third hood selection criterion is the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the function required of the hood 136.
  • 136 may be considered to be equivalent to the operation of selecting 136.
  • the control unit 2 may select the hood 136 that can function as a gas supply member. For example, if the hood 136 is required to function as a gas suction member, the control unit 2 may select the hood 136 that can function as a gas suction member. For example, if the hood 136 is required to function as a protection member, the control unit 2 may select the hood 136 that can function as a protection member.
  • machining unit 1 performs simple removal machining, standard removal machining with higher machining accuracy than simple removal machining, and high-precision machining with higher machining accuracy than standard removal machining.
  • a removal process may be performed.
  • the hood 136 may be required to function as both a gas supply member and a gas suction member in order to avoid deterioration of processing accuracy due to unnecessary substances as much as possible.
  • the control unit 2 may select the hood 136 that can function as a gas supply member and as a gas suction member.
  • the hood 136 is provided with a gas supply member that functions as a gas supply member. As mentioned above, although this is required, it is not required to function as a gas suction member. In this case, the control unit 2 may select the hood 136 that can function as a gas supply member but does not need to function as a gas suction member.
  • the hood 136 is equipped with a gas supply member and a gas suction member in order to prioritize the simplification of the hood 136 over avoiding deterioration of processing accuracy due to unnecessary substances. As mentioned above, it is not necessary to function as a In this case, the control unit 2 does not need to be able to function as a gas supply member and a gas suction member, but may select a hood 136 that can function as a protection member.
  • the processing unit 1 appropriately processes the workpiece W using the hood 136 that has the required functions, and also processes the measurement target object. M can be measured appropriately.
  • the food selection criteria may include a fourth food selection criteria based on the type of gas supply target to which the processing system SYS should supply gas.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the fourth hood selection criterion is performed based on the type of gas supply target to which the processing system SYS should supply gas to the irradiation optical system 135. This may be considered to be equivalent to the operation of selecting one hood 136 to be attached to.
  • the control unit 2 may select a hood 136 that can supply gas to a desired gas supply target. For example, if the processing system SYS should supply gas to the irradiation optical system 135, the control unit 2 may select the hood 136 that can supply the gas to the irradiation optical system 135. For example, if the processing system SYS should supply gas to the workpiece W, the control unit 2 may select the hood 136 that can supply gas to the workpiece W. For example, if the processing system SYS should supply gas to the internal space 136SP of the hood 136, the control unit 2 may select a hood 136 that can supply gas to the internal space 136SP of the hood 136.
  • control unit 2 may select the hood 136 that can supply gas to the internal space SP1 of the housing 3. For example, when the processing system SYS should supply gas to the clean space SP2, the control unit 2 may select the hood 136 that can supply gas to the clean space SP2.
  • the length L of the hood 136 that can supply gas to the irradiation optical system 135 may be different from the length L of the hood 136 that can supply gas to the workpiece W.
  • the length L of the hood 136 that can supply gas to the irradiation optical system 135 may be shorter than the length L of the hood 136 that can supply gas to the workpiece W. This is because the hood 136 that can supply gas to the irradiation optical system 135 (particularly the hood 136 that does not need to supply gas to the workpiece W) does not need to introduce gas into the vicinity of the workpiece W. For example, as shown in FIG.
  • the control unit 2 may select a hood 136 whose length L is the first length L31 as the hood 136 capable of supplying gas to the workpiece W.
  • the control unit 2 uses a second hood 136 whose length L is shorter than the first length L31 as a hood 136 capable of supplying gas to the irradiation optical system 135.
  • a hood 136 having length L32 may be selected.
  • the length L of the hood 136 that can supply gas to the irradiation optical system 135 is different from the length L of the hood 136 that can supply gas to the space SP21 between the irradiation optical system 135 and the workpiece W. You can leave it there.
  • the length L of the hood 136 that can supply gas to the irradiation optical system 135 may be shorter than the length L of the hood 136 that can supply gas to the space SP21.
  • the processing unit 1 uses the hood 136 that can supply gas to the desired gas supply target while supplying gas to the desired gas supply target. , it is possible to appropriately process the workpiece W and to appropriately measure the measurement object M.
  • the hood selection criteria may include a fifth hood selection criteria based on the type of gas suction target from which the processing system SYS should aspirate gas.
  • the operation of selecting one hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 based on the fifth hood selection criterion is performed based on the type of gas suction target to which the processing system SYS is to suction gas. This may be considered to be equivalent to the operation of selecting one hood 136 to be attached to.
  • the control unit 2 may select the hood 136 that is capable of sucking gas from a desired gas suction target. For example, when the processing system SYS should suck gas from the irradiation optical system 135 (for example, the housing space 138SP of the head housing 138 in which the irradiation optical system 135 is housed), the control unit 2 A hood 136 that can suck gas from (for example, the housing space 138SP of the head housing 138) may be selected. For example, if the processing system SYS should suck gas from the workpiece W (for example, the space around the workpiece W), the control unit 2 can suck the gas from the workpiece W (for example, the space around the workpiece W).
  • a hood 136 may be selected. For example, if the processing system SYS should suck gas from the internal space 136SP of the hood 136, the control unit 2 may select the hood 136 that can suck gas from the internal space 136SP of the hood 136. For example, when the processing system SYS should suck gas from the internal space SP1 of the housing 3, the control unit 2 may select the hood 136 that can suck gas from the internal space SP1 of the housing 3. For example, when the processing system SYS should suck gas from the clean space SP2, the control unit 2 may select the hood 136 that can suck gas from the clean space SP2.
  • the processing unit 1 uses the hood 136 capable of sucking gas from the desired gas suction target while sucking gas from the desired gas suction target. , it is possible to appropriately process the workpiece W and to appropriately measure the measurement object M.
  • FIG. 31 is a flowchart showing an example of the flow of the hood exchange operation.
  • the flow of the hood exchange operation including the operation of selecting the hood 136 based on the above-mentioned first and second hood selection criteria will be described. That is, the flow of the hood exchange operation including the operation of selecting the hood 136 based on the type of the irradiation optical system 135 and the type of processing performed by the processing unit 1 will be described below. However, the flow of the hood exchange operation that includes the operation of selecting the hood 136 based on hood selection criteria different from the first and second hood selection criteria also includes selecting the hood 136 based on the first and second hood selection criteria. The flow of the hood exchange operation including the operation of selecting the hood may be the same as that of the hood exchange operation.
  • control unit 2 first determines whether a new machining start instruction has been input to the control unit 2 (step S11).
  • the new machining start instruction may mean an instruction to process a new workpiece W.
  • step S11 if it is determined that a new machining start instruction has been input to the control unit 2 (step S11: Yes), the machining unit 1 assumes that machining of a new workpiece W will be newly started. be done. In this case, the control unit 2 acquires machining information indicating the type of machining to be started in response to the new machining start instruction (step S13). That is, the control unit 2 acquires processing information indicating the type of processing performed by the processing unit 1 based on the new processing start instruction (step S13).
  • step S11 if it is determined that a new machining start instruction has not been input to the control unit 2 (step S11: No), the machining unit 1 It is assumed that W will continue to be processed. In this case, the control unit 2 determines whether or not the processing conditions are changed (step S12).
  • the processing conditions may include conditions regarding the type of processing performed by the processing unit 1. In this case, when the type of machining performed by the machining unit 1 is changed, the control unit 2 may determine that the machining conditions are changed.
  • step S12 if it is determined that the machining conditions will be changed (step S12: Yes), the machining unit 1 assumes that a new machining process that is different in type from the machining process that has been performed so far will be started. be done. In this case, the control unit 2 acquires processing information indicating the type of processing newly started by the processing unit 1 (step S13). As a result, the control unit 2 can specify the type of machining that the machining unit 1 newly starts.
  • step S12 determines whether the machining conditions are changed as a result of the determination in step S12 (step S12: No).
  • the control unit 2 may identify the type of processing performed by the processing unit 1 by referring to previously acquired processing information.
  • control unit 2 determines whether the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 has been replaced (step S14). In particular, the control unit 2 determines whether the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130 has been newly replaced after the hood 136 was selected and replaced last time (step S14).
  • step S14 if it is determined that the irradiation optical system 135 has been newly replaced (step S14: Yes), the control unit 2 provides optical system information ( lens information) (step S15). As a result, the control unit 2 can specify the type of the irradiation optical system 135 after replacement (that is, the irradiation optical system 135 attached to the exit optical system 130). On the other hand, if it is determined that the irradiation optical system 135 has not been newly replaced as a result of the determination in step S14 (step S14: No), the control unit 2 refers to previously acquired optical system information. By doing so, the type of irradiation optical system 135 attached to the exit optical system 130 may be specified.
  • the control unit 2 selects the hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 (step S16). Specifically, the control unit 2 uses the processing information obtained in step S13, the optical system information obtained in step S15, the type of processing, the type of irradiation optical system 135, and the hood to be attached to the irradiation optical system 135. The hood 136 to be attached to the irradiation optical system 135 is selected based on the table information 203 indicating the correspondence with the types of the hoods 136.
  • FIG. 32 An example of the table information 203 is shown in FIG. 32.
  • the control unit 2 controls the gas supply member and the gas suction member based on the table information 203. It is also possible to select a hood 136 that does not have to be capable of functioning as a hood. More specifically, as shown in FIG. 32, the processing information indicates that the processing unit 1 performs simple removal processing, and the optical system information indicates that the working distance (WD) is 100 mm, the shape of the mounting surface 1383 is circular, and the diameter R1 is 200 mm. When indicating that the irradiation optical system 135 is attached to the exit optical system 130, the control unit 2 enters the information in the table information 203.
  • the hood 136A is selected, in which the length L is 20 mm, the shape of the mounting surface 1360 is circular, the diameter R2 is 200 mm, and the hood 136A does not need to be able to function as a gas supply member and a gas suction member. It's okay.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs simple removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 200 mm and the shape of the mounting surface 1383 is circular.
  • the control unit 2 determines that the length L is 20 mm and the attachment A hood 136A may be selected in which the surface 1360 has a circular shape, the diameter R2 is 200 mm, and the hood 136A does not need to be able to function as a gas supply member or a gas suction member.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs simple removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 300 mm and the shape of the mounting surface 1383 is circular.
  • the control unit 2 determines that the length L is 20 mm and that the irradiation optical system 135 is attached to the exit optical system 130 based on the table information 203.
  • a hood 136B may be selected in which the surface 1360 has a circular shape, the diameter R2 is 100 mm, and the hood 136B does not need to be able to function as a gas supply member and a gas suction member.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs simple removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 100 mm and the shape of the mounting surface 1383 is rectangular.
  • the control unit 2 determines the length based on the table information 203.
  • a hood whose length L is 20 mm, the shape of the mounting surface 1360 is a rectangle, and the diameter R2 is 200 mm (horizontal) x 100 mm (vertical), and which does not need to be able to function as a gas supply member and a gas suction member.
  • 136C may also be selected.
  • the control unit 2 when the processing information indicates that the processing unit 1 performs standard removal processing, the control unit 2 functions as a gas supply member based on the table information 203.
  • a hood 136 that is possible and does not need to be able to function as a gas suction member may be selected.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs standard removal processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 100 mm and the mounting surface
  • the control unit 2 determines the length L based on the table information 203.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs standard removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 200 mm and the shape of the mounting surface 1383 is circular. If the irradiation optical system 135 with an aperture R1 of 200 mm is attached to the injection optical system 130, the control unit 2 determines that the length L is 190 mm and that the irradiation optical system 135 is attached to the exit optical system 130, and the aperture R1 is 200 mm.
  • a hood 136E is selected in which the shape of the surface 1360 is circular, the diameter R2 is 200 mm, the tip shape is thick, and the hood 136E can function as a gas supply member, but does not need to be able to function as a gas suction member. It's okay.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs standard removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 300 mm and the shape of the mounting surface 1383 is circular.
  • the control unit 2 determines that the length L is 290 mm and the attachment A hood 136F is selected in which the shape of the surface 1360 is circular, the diameter R2 is 100 mm, the tip shape is thick, and the hood 136F can function as a gas supply member, but does not need to function as a gas suction member. It's okay.
  • the processing information indicates that processing unit 1 performs standard removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 100 mm and the shape of the mounting surface 1383 is rectangular.
  • the control unit 2 determines the length based on the table information 203.
  • the length L is 90 mm
  • the shape of the mounting surface 1360 is a rectangle
  • the diameter R2 is 200 mm (horizontal) x 100 mm (vertical)
  • the tip shape is thick, and it can function as a gas supply member
  • a hood 136G that does not need to be able to function as a gas suction member may be selected.
  • the control unit 2 controls the gas supply member based on the table information 203. Also, a hood 136 that can function as a gas suction member may be selected. More specifically, as shown in FIG. 32, the processing information indicates that the processing unit 1 performs high-precision removal processing, and the optical system information indicates that the working distance is 100 mm and the mounting surface is When the shape of 1383 is circular and indicates that the irradiation optical system 135 with an aperture R1 of 200 mm is attached to the exit optical system 130, the control unit 2 determines the length L based on the table information 203.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs high-precision removal processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 200 mm and the shape of the mounting surface 1383 is circular. If the irradiation optical system 135 with an aperture R1 of 200 mm is attached to the injection optical system 130, the control unit 2 determines that the length L is 190 mm and that the irradiation optical system 135 is attached to the exit optical system 130, and the aperture R1 is 200 mm.
  • a hood 136I may be selected in which the surface 1360 has a circular shape, the diameter R2 is 200 mm, and the hood 136I can function as a gas supply member and a gas suction member.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs high-precision removal processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 300 mm and the shape of the mounting surface 1383 is circular.
  • the control unit 2 determines that the length L is 290 mm and the attachment A hood 136J may be selected in which the surface 1360 has a circular shape, the diameter R2 is 100 mm, and the hood 136J can function as a gas supply member and a gas suction member.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs high-precision removal processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 100 mm and the shape of the mounting surface 1383 is rectangular.
  • the control unit 2 determines the length based on the table information 203. Select a hood 136K whose length L is 90 mm, the shape of the mounting surface 1360 is a rectangle, the diameter R2 is 200 mm (horizontal) x 100 mm (vertical), and which can function as a gas supply member and a gas suction member. You may.
  • the control unit 2 can function as a gas supply member based on the table information 203. , and a hood 136 that does not need to be able to function as a gas suction member may be selected. More specifically, as shown in FIG. 32, the processing information indicates that the processing unit 1 performs melt processing, and the optical system information indicates that the working distance is 100 mm and the shape of the mounting surface 1383. When indicating that the irradiation optical system 135 is circular and the aperture R1 is 200 mm is attached to the exit optical system 130, the control unit 2 determines that the length L is 95 mm based on the table information 203.
  • the hood 136L has a mounting surface 1360 having a circular shape, a diameter R2 of 200 mm, a slender tip shape, and can function as a gas supply member, but does not need to be able to function as a gas suction member. may be selected.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs melt processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 200 mm
  • the shape of the mounting surface 1383 is circular
  • the control unit 2 determines that the length L is 195 mm and the mounting surface 1360 is attached based on the table information 203.
  • a hood 136M may be selected, which has a circular shape, has a diameter R2 of 200 mm, has a narrow tip shape, can function as a gas supply member, and does not need to be able to function as a gas suction member.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs melt processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 300 mm
  • the shape of the mounting surface 1383 is circular
  • the control unit 2 determines that the length L is 295 mm and the mounting surface 1360 is attached based on the table information 203.
  • a hood 136N may be selected which has a circular shape, has a diameter R2 of 100 mm, has a narrow tip shape, can function as a gas supply member, and does not need to be able to function as a gas suction member. . As shown in FIG.
  • the processing information indicates that the processing unit 1 performs melt processing
  • the optical system information indicates that the working distance is 100 mm
  • the shape of the mounting surface 1383 is rectangular
  • the control unit 2 determines that the length L is 95 mm
  • the shape of the mounting surface 1360 is a rectangle
  • the diameter R2 is 200 mm (horizontal) x 100 mm (vertical)
  • the tip shape is slender, and it can function as a gas supply member
  • the gas suction member It is also possible to select a hood 136O that does not have to be capable of functioning as a hood.
  • control unit 2 then controls the attachment device 17 to attach the hood 136 selected in step S16 to the irradiation optical system 135 (step S17). That is, the attachment device 17 replaces the hood 136.
  • FIG. 33 is a flowchart showing the flow of the operation of attaching the hood 136 to the irradiation optical system 135 in step S17 of FIG. 31.
  • control unit 2 determines whether the irradiation optical system 135 has been attached to the injection optical system 130 (step S171).
  • step S171 if it is determined that the irradiation optical system 135 is not attached to the emission optical system 130 (step S171: No), the hood 136 cannot be attached to the irradiation optical system 135.
  • the control unit 2 may set a processing prohibition flag for prohibiting the processing unit 1 from starting processing the workpiece W (step S177). If the machining prohibition flag is set, the machining unit 1 does not start machining the workpiece W.
  • step S171 if it is determined that the irradiation optical system 135 has been attached to the exit optical system 130 (step S171: Yes), the hood 136 before replacement is removed from the irradiation optical system 135. It is determined whether it has been completed (step S172).
  • step S172 if it is determined that the hood 136 before replacement has not been removed from the irradiation optical system 135 (step S172: No), the control unit 2 removes the hood 136 before replacement from the irradiation optical system 135.
  • the attachment device 17 is controlled so as to remove it from the base (step S173).
  • the control unit 2 controls the attachment device 17 to attach the hood 136 selected in step S16 of FIG. 31 to the irradiation optical system 135 (step S174).
  • step S172 if it is determined that the hood 136 before replacement has been removed from the irradiation optical system 135 (step S172: Yes), the control unit 2 removes the hood 136 before replacement. It is not necessary to control the attachment device 17 to remove it from the irradiation optical system 135. In this case, the control unit 2 controls the attachment device 17 to attach the hood 136 selected in step S16 of FIG. 31 to the irradiation optical system 135 (step S174).
  • the control unit 2 determines whether the attachment of the hood 136 is completed (step S175). As a result of the determination in step S175, if it is determined that the attachment of the hood 136 is not completed (step S175: No), the control unit 2 prohibits the machining unit 1 from starting machining the workpiece W. A processing prohibition flag is set for this purpose (step S177). On the other hand, if it is determined that the attachment of the hood 136 is completed as a result of the determination in step S175 (step S175: Yes), the control unit 2 allows the machining unit 1 to start machining the workpiece W. A processing permission flag is set for the processing (step S176). If the machining permission flag is set, the machining unit 1 may start machining the workpiece W.
  • the attachment device 17 may remove the hood 136 from the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130.
  • the attachment device 17 may remove the hood 136 from the irradiation optical system 135 that has been removed from the injection optical system 130.
  • at least one step in the flowchart shown in FIG. 33 may be omitted depending on the timing at which the attachment device 17 removes the hood 136.
  • the order of performing at least two steps in the flowchart shown in FIG. 33 may be changed.
  • a new step may be added to the flowchart shown in FIG. 33.
  • the attachment device 17 may attach the hood 136 to the irradiation optical system 135 attached to the injection optical system 130.
  • the attachment device 17 may attach the hood 136 to the irradiation optical system 135 that has been removed from the injection optical system 130.
  • at least one step in the flowchart shown in FIG. 33 may be omitted depending on the timing at which the attachment device 17 attaches the hood 136.
  • the order of performing at least two steps in the flowchart shown in FIG. 33 may be changed.
  • a new step may be added to the flowchart shown in FIG. 33.
  • the processing system SYS uses one irradiation optical system 135 that matches the processing purpose to more appropriately target the workpiece W. It can be processed into Furthermore, compared to the case where the irradiation optical system 135 attached to the processing head 13 cannot be replaced, the processing system SYS uses one irradiation optical system 135 that matches the measurement purpose to more easily measure the measurement target M. Can be measured appropriately.
  • the hood 136 attached to the processing head 13 can be replaced. Therefore, compared to the case where the hood 136 attached to the processing head 13 cannot be replaced, the processing system SYS can process the workpiece W more appropriately by using one hood 136 that matches the processing purpose. I can do it. Furthermore, compared to the case where the hood 136 attached to the processing head 13 cannot be replaced, the processing system SYS measures the object M more appropriately by using one hood 136 that matches the measurement purpose. be able to.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the type of irradiation optical system 135 to which the hood 136 is attached. That is, the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected in accordance with the replacement of the irradiation optical system 135 to which the hood 136 is attached. For example, the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the numerical aperture NA of the irradiation optical system 135. For example, the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the aperture R1 of the irradiation optical system 135.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the working distance (or focal length or focal position) of the irradiation optical system 135.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the aperture R1 of the irradiation optical system 135.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the shape of the mounting surface 1383 of the head housing 138 that houses the irradiation optical system 135. .
  • the measurement object M is measured.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 that is appropriately selected according to the type of processing performed by the processing system SYS.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 suitable for performing removal processing.
  • the processing system SYS can appropriately process the workpiece W using one hood 136 suitable for performing melt processing.
  • the processing system SYS of this embodiment can attach the hood 136 to the head housing 138 using the magnetic force acting between the magnet 1366 and the magnetic body 1386. That is, the processing system SYS can attach the hood 136 to the irradiation optical system 135 using the magnetic force acting between the magnet 1366 and the magnetic body 1386. Therefore, in the processing system SYS, the hood 136 can be easily attached to the irradiation optical system 135, and the hood 136 can be easily removed from the irradiation optical system 135.
  • the hood 136 when the hood 136 is attached to the irradiation optical system 135 using magnetic force, the hood 136 tends to come off from the irradiation optical system 135 when an impact is applied to the hood 136. Therefore, the possibility that the impact applied to the hood 136 will be transmitted to the irradiation optical system 135 via the hood 136 is reduced. For example, the possibility that an impact applied to the hood 136 due to the hood 136 colliding with an obstacle is transmitted to the irradiation optical system 135 via the hood 136 is reduced. Therefore, the possibility that the irradiation optical system 135 will be displaced due to the impact applied to the hood 136 is reduced.
  • the magnet 1366 placed in the hood 136 is lighter than the magnetic body 1386 placed in the head housing 138. That is, the magnet 1366, which is lighter than the magnetic material 1386, is placed in the hood 136, and the magnetic material 1386, which is heavier than the magnet 1366, is placed in the head housing 138. Therefore, the weight of the hood 136 can be reduced. As a result, when an impact is applied to the hood 136, the hood 136 easily comes off from the irradiation optical system 135. Therefore, the possibility that the impact applied to the hood 136 will be transmitted to the irradiation optical system 135 via the hood 136 is reduced. Therefore, the possibility that the irradiation optical system 135 will be displaced due to the impact applied to the hood 136 is reduced.
  • the magnet 1366 placed in the hood 136 does not have to be lighter than the magnetic body 1386 placed in the head housing 138.
  • the magnet 1366 placed in the hood 136 may be heavier than the magnetic body 1386 placed in the head housing 138.
  • the magnet 1366, which is lighter than the magnetic material 1386 may be placed in the head housing 138, and the magnetic material 1386, which is heavier than the magnet 1366, may be placed in the hood 136.
  • FIG. 34 is a block diagram showing an example of the configuration of the first modified example of the processing system SYS.
  • the first modification of the processing system SYS will be referred to as the "processing system SYSa.”
  • the processing system SYSa of the first modification differs from the processing system SYS described above in that it includes a processing unit 1a instead of the processing unit 1.
  • Other characteristics of the processing system SYSa may be the same as other characteristics of the processing system SYS.
  • the processing unit 1a differs from the processing unit 1 in that it includes two mounting devices 17 (specifically, a mounting device 17a-1 and a mounting device 17a-2). Other features of the processing unit 1a may be the same as other features of the processing unit 1.
  • the attachment device 17a-1 differs from the attachment device 17 in that the irradiation optical system 135 is replaceable, but the hood 136 does not have to be replaceable. That is, compared to the mounting device 17, the mounting device 17a-1 can attach the irradiation optical system 135 to the injection optical system 130, but does not have to be able to attach the hood 136 to the irradiation optical system 135. They differ in some respects.
  • the attachment device 17a-1 is different from the attachment device 17 in that the irradiation optical system 135 is removable from the injection optical system 130, but the hood 136 does not have to be removable from the irradiation optical system 135. different.
  • Other features of attachment device 17a-1 may be the same as other features of attachment device 17.
  • the attachment device 17a-2 differs from the attachment device 17 in that while the hood 136 is replaceable, the irradiation optical system 135 does not have to be replaceable.
  • the mounting device 17a-2 can attach the hood 136 to the irradiation optical system 135, but does not have to be able to attach the irradiation optical system 135 to the exit optical system 130. They differ in some respects.
  • the attachment device 17a-2 is different from the attachment device 17 in that while the hood 136 can be removed from the irradiation optical system 135, the irradiation optical system 135 does not have to be removable from the exit optical system 130. different.
  • Other features of attachment device 17a-2 may be the same as other features of attachment device 17.
  • the processing system SYSa uses two different attachment devices 17a-1 and 17a-2 to replace the irradiation optical system 135 and the hood 136, respectively.
  • the processing system SYSa of the first modification example can also enjoy the same effects as the above-mentioned processing system SYS.
  • FIG. 35 is a block diagram showing an example of the configuration of the second modified example of the processing system SYS.
  • the second modification of the processing system SYS will be referred to as a "processing system SYSb.”
  • the processing system SYSb of the second modification differs from at least one of the processing systems SYS and SYSa described above in that it includes a processing unit 1b instead of the processing unit 1. .
  • Other characteristics of the processing system SYSb may be the same as at least one other characteristic of the processing systems SYS and SYSa.
  • the processing unit 1b differs from at least one of the processing units 1 and 1a in that it further includes a vibration prevention device 4b.
  • Other features of processing unit 1b may be the same as at least one other feature of processing units 1 and 1a.
  • the vibration prevention device 4b is a device that can prevent vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136.
  • the vibration prevention device 4b may be a device that can prevent vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136 from being transmitted to the irradiation optical system 135.
  • the vibration prevention device 4b may be a device that can prevent vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136 from being transmitted to the f ⁇ lens 1351 of the irradiation optical system 135. good.
  • the vibration prevention device 4b may be a device that can prevent vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136 from being transmitted to the injection optical system 130.
  • the vibrations generated based on the gas supplied to the hood 136 from the gas supply source 18 may include vibrations generated in the hood 136 based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136. That is, the vibrations generated based on the gas supplied to the hood 136 from the gas supply source 18 may include the vibrations of the hood 136 generated based on the gas supplied to the hood 136 from the gas supply source 18.
  • the vibration prevention device 4b may be a device capable of preventing vibration of the hood 136.
  • the vibration prevention device 4b may be a device that can prevent vibrations of the hood 136 from being transmitted to the irradiation optical system 135.
  • the vibration prevention device 4b may be a device that can prevent the vibration of the hood 136 from being transmitted to the f ⁇ lens 1351 of the irradiation optical system 135.
  • the vibration prevention device 4b may be a device capable of preventing vibrations of the hood 136 from being transmitted to the injection optical system 130.
  • the vibration prevention device 4b may include a passive vibration prevention device.
  • the passive vibration prevention device may be a device that prevents transmission of vibrations by absorbing the vibrations transmitted to the vibration prevention device using an elastic body included in the vibration prevention device.
  • An example of a passive vibration prevention device is a vibration prevention device that includes an elastic body. Examples of the elastic body include at least one of a spring and rubber.
  • the vibration prevention device 4b may include an accumulator that absorbs vibrations of the gas itself, that is, pressure fluctuations itself.
  • the vibration prevention device 4b may include an active type vibration prevention device.
  • the passive vibration prevention device may be a device that prevents the transmission of vibrations by generating vibrations in the opposite direction that cancel out the vibrations transmitted to the vibration prevention device.
  • An example of an active vibration prevention device is a vibration prevention device that includes an actuator that can generate vibrations.
  • the vibration prevention device 4b may include both a passive type signal prevention device and an active type vibration prevention device.
  • the vibration prevention device 4b may be a vibration prevention device obtained by combining a passive type signal prevention device and an active type vibration prevention device.
  • the processing system SYSb of the second modification example can enjoy the same effects as the processing system SYS described above. Furthermore, the processing system SYSb can prevent vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136. Therefore, the processing system SYSb can process the workpiece W and measure the measurement object M while reducing the influence of vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136. As an example, the processing system SYSb processes and measures the workpiece W while reducing the possibility that vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136 unintentionally displace the f ⁇ lens 1351. The object M can be measured.
  • the processing system SYSb may include a vibration generator in addition to or in place of the vibration prevention device 4b.
  • the vibration generator may be capable of vibrating the stage 15.
  • the vibration generator may be capable of vibrating and moving the stage 15.
  • the vibration generator is configured to cancel fluctuations in the irradiation position of the processing light EL caused by, for example, vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136 being transmitted to the irradiation optical system 135.
  • the stage 15 may be moved by vibrating.
  • the processing system SYSb processes the workpiece W and measures the measurement object M while reducing the influence of vibrations generated based on the gas supplied from the gas supply source 18 to the hood 136. be able to.
  • the processing system SYSc of the third modification differs from at least one of the processing systems SYS, SYSa, and SYSb described above in that it includes a processing unit 1c instead of the processing unit 1.
  • Other features of the processing system SYSc may be the same as at least one other feature of the processing systems SYS, SYSa, and SYSb.
  • the processing unit 1c differs from at least one of the processing units 1, 1a, and 1b in that a hood 136c may be attachable to the irradiation optical system 135.
  • the hood 136c may be accommodated in the accommodation device 171 of the attachment device 17, or the hood 136c may be attached to the irradiation optical system 135 in the attachment device 17.
  • Other features of processing unit 1c may be the same as at least one other feature of processing units 1, 1a and 1b. Therefore, the hood 136c in the third modification will be described below with reference to FIG. 36.
  • FIG. 36 is a sectional view showing the configuration of a hood 136c in a third modification.
  • the hood 136c is different from the above-described hood 136 in that the hood 136c includes at least one of partition members 1368c and 1369c that can divide the internal space 136SP of the hood 136c into a plurality of spaces. They are different in this respect.
  • Other features of hood 136c may be the same as other features of hood 136.
  • the partition member 1368c divides the internal space 136SP into a gas supply space 136SP-1 through which the gas supplied from the gas supply source 18 passes, and a light passage space 136SP-2 through which the processing light EL and measurement light ML pass. It's okay. However, the hood 136c does not need to include the partition wall member 1368c. In other words, the internal space 136SP does not need to be divided into the gas supply space 136SP-1 and the light passage space 136SP-2.
  • the partition member 1369c divides the internal space 136SP into a gas suction space 136SP-3 through which the gas suctioned from the gas suction source 19 passes, and a light passage space 136SP-2 through which the processing light EL and measurement light ML pass. It's okay. However, the hood 136c does not need to include the partition member 1369c. In other words, the internal space 136SP does not need to be divided into the gas suction space 136SP-3 and the light passage space 136SP-2.
  • the light passage space 136SP-2 may be located on the center side of the hood 136c.
  • at least one of the gas supply space 136SP-1 and the gas suction space 136SP-3 may be located outside the light passage space 136SP-2.
  • the processing system SYSc of the third modification example can enjoy the same effects as those of the processing system SYS described above.
  • the irradiation optical system 135 is replaceable. That is, the irradiation optical system 135 can be attached to the exit optical system 130 and can be removed from the exit optical system 130.
  • the irradiation optical system 135 does not have to be replaceable. That is, the irradiation optical system 135 does not need to be attachable to the exit optical system 130, and the irradiation optical system 135 does not need to be detachable from the exit optical system 130.
  • the processing system SYS is capable of measuring the measurement object M.
  • the processing system SYS does not need to be able to measure the measurement target M.
  • the processing system SYS does not need to include the measurement light source 12, the measurement optical system 132, and the synthesis optical system 133.
  • the processing system SYS includes the head drive system 14. In other words, the processing head 13 is movable. However, the processing system SYS does not need to include the head drive system 14. That is, the processing head 13 does not need to be movable.
  • the processing system SYS includes the stage drive system 16. In other words, the stage 15 is movable. However, the processing system SYS does not need to include the stage drive system 16. That is, the stage 15 does not need to be movable.
  • the processing system SYS includes the gas supply source 18.
  • the processing system SYS may not include the gas supply source 18. That is, the processing system SYS does not need to be able to supply gas to the gas supply target.
  • the processing system SYS does not need to include the gas supply pipe 1811, the gas supply pipe 1812, the support member 1821, the support member 1823, and the support member 1825 shown in FIGS. 6 and 7.
  • the processing system SYS includes the gas suction source 19.
  • the processing system SYS does not need to include the gas suction source 19. That is, the processing system SYS does not need to be able to suck gas from the gas suction target.
  • the processing system SYS does not need to include the gas suction pipe 1911, the gas suction pipe 1912, the support member 1921, the support member 1923, and the support member 1925 shown in FIGS. 6 and 7.
  • the processing system SYS includes one processing unit 1.
  • the processing system SYS may include a plurality of processing units 1.
  • the processing system SYS may include a plurality of control units 2 that control the plurality of processing units 1, respectively.
  • the processing system SYS controls a first processing unit 1, a second processing unit 1, a first control unit 2 that controls the first processing unit 1, and a second processing unit 1. It may also include a second control unit 2.
  • the processing system SYS may include a control unit 2 that controls at least two of the plurality of processing units 1.
  • the processing system SYS includes a first processing unit 1, a second processing unit 1, and one control unit 2 that controls the first processing unit 1 and controls the second processing unit 2. You may be prepared.
  • the processing system SYS processes the workpiece W by irradiating the workpiece W with the processing light EL.
  • the processing system SYS processes the workpiece W by irradiating the workpiece W with an energy beam in the form of light.
  • the processing system SYS may process the workpiece W by irradiating the workpiece W with an arbitrary energy beam different from light.
  • arbitrary energy beams include at least one of charged particle beams and electromagnetic waves.
  • An example of a charged particle beam is at least one of an electron beam and an ion beam.
  • the processing system SYS processes the workpiece W by irradiating the workpiece W with the measurement light ML.
  • the processing system SYS may measure the workpiece W by irradiating the workpiece W with an arbitrary energy beam different from light.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, an exit optical system capable of emitting the energy beam; a plurality of irradiation optical systems capable of irradiating the object with the energy beam emitted from the emission optical system and attachable to the exit side of the exit optical system; a plurality of hoods that can be attached to the exit side of the irradiation optical system; One irradiation optical system of the plurality of irradiation optical systems can be attached to the exit side of the exit optical system, and one hood of the plurality of hoods can be attached to the exit side of the one irradiation optical system.
  • a processing system comprising a mounting device that can be mounted on the side.
  • the attachment device replaces one hood selected from the plurality of hoods with another hood among the plurality of hoods attached to the exit side of the irradiation optical system.
  • processing system [Additional note 3]
  • the control device controls processing of the object based on processing information,
  • the control device controls the mounting device to select one hood to be attached to the exit side of the irradiation optical system from the plurality of hoods based on the type of the irradiation optical system. processing system.
  • the control device may cause the first hood of the plurality of hoods to controlling the mounting device so that it is mounted on the exit side of the first irradiation optical system;
  • the control device According to any one of Supplementary Notes 3 to 5, the attachment device is controlled so that a second hood different from the first hood is attached to the exit side of the second irradiation optical system.
  • the numerical aperture of the first irradiation optical system is different from the numerical aperture of the second irradiation optical system, The processing system according to appendix 6, wherein the size of the first hood along the traveling direction of the energy beam is different from the size of the second hood along the traveling direction.
  • the numerical aperture of the first irradiation optical system is larger than the numerical aperture of the second irradiation optical system, The processing system according to appendix 6 or 7, wherein the size of the first hood along the traveling direction of the energy beam is smaller than the size of the second hood along the traveling direction.
  • the control device may cause the third hood of the plurality of hoods to controlling the mounting device so that it is mounted on the exit side of the third irradiation optical system;
  • the control device The attachment device is controlled so that a fourth hood different from the third hood among the hoods is attached to the exit side of the fourth irradiation optical system. processing system.
  • the aperture of the third irradiation optical system is different from the aperture of the fourth irradiation optical system, The processing system according to appendix 9, wherein the size of the third hood along the direction intersecting the traveling direction of the energy beam is different from the size of the fourth hood along the direction intersecting the traveling direction.
  • the aperture of the third irradiation optical system is larger than the aperture of the fourth irradiation optical system, The processing system according to appendix 9 or 10, wherein the size of the third hood along the direction intersecting the traveling direction of the energy beam is larger than the size of the fourth hood along the direction intersecting the traveling direction.
  • the control device may cause the fifth hood of the plurality of hoods to controlling the mounting device so that it is mounted on the exit side of the fifth irradiation optical system;
  • the control device The attachment device is controlled so that a sixth hood different from the fifth hood among the hoods is attached to the exit side of the sixth irradiation optical system. processing system.
  • the working distance of the fifth irradiation optical system is different from the working distance of the sixth irradiation optical system, The processing system according to appendix 12, wherein the size of the fifth hood along the traveling direction of the energy beam is different from the size of the sixth hood along the traveling direction.
  • the working distance of the fifth irradiation optical system is longer than the working distance of the sixth irradiation optical system, The processing system according to appendix 12 or 13, wherein the size of the fifth hood along the traveling direction of the energy beam is longer than the size of the sixth hood along the traveling direction.
  • the control device controls the mounting device so that a seventh hood of the plurality of hoods is mounted on the exit side of the irradiation optical system.
  • control When the processing system performs a second type of processing that is different from the first type of processing, the control device controls an eighth hood that is different from the seventh hood among the plurality of hoods.
  • the processing system according to any one of Supplementary Notes 3 to 14, wherein the attachment device is controlled so that the attachment device is attached to the irradiation optical system.
  • the first type of processing includes removal processing that removes a part of the object
  • the second type of processing includes melt processing in which a part of the object is melted and then solidified
  • the processing system according to appendix 15, wherein the size of the seventh hood along the traveling direction of the energy beam is smaller than the size of the eighth hood along the traveling direction.
  • the processing system further includes a gas supply device, The processing system according to any one of Supplementary Notes 1 to 16, wherein the gas supplied from the gas supply device can be supplied to the supply target via the hood attached to the exit side of the irradiation optical system.
  • the gas supply device includes a first connection part, At least one of the plurality of hoods includes a second connection part connectable to the first connection part, When at least one of the plurality of hoods is attached to the exit side of the irradiation optical system, the gas supplied from the gas supply device passes through the first connection part and the second connection part,
  • the processing system according to any one of Supplementary Notes 17 to 19, which can be supplied to the supply target.
  • At least one of the plurality of hoods includes a first space through which the gas supplied from the gas supply device passes, The processing system according to any one of appendices 17 to 21, wherein the energy beam is irradiated onto the object through the first space.
  • At least one of the plurality of hoods includes a second space through which the gas supplied from the gas supply device passes, The processing system according to any one of attachments 17 to 21, wherein the energy beam is irradiated onto the object through a first space different from the front second space.
  • the first space is located on the center side of the hood, The processing system according to attachment 23, wherein the second space is located outside the first space.
  • the control device controls a tenth hood different from the ninth hood among the plurality of hoods to 28.
  • the processing system according to any one of appendices 25 to 27, wherein the attachment device is controlled so that the attachment device is attached to the exit side of the irradiation optical system.
  • the first supply target includes the irradiation optical system
  • the second supply target includes at least one of the object and a space between the irradiation optical system and the object
  • the processing system according to attachment 28 wherein the size of the ninth hood along the traveling direction of the energy beam is smaller than the size of the tenth hood along the traveling direction.
  • Gas supplied from the ninth hood to at least a portion of the irradiation optical system prevents substances generated during processing of the object from adhering to the irradiation optical system; According to appendix 29, the gas supplied from the tenth hood to the object and at least a portion of the space prevents at least one of the substance from adhering to the object and the substance from staying in the space. processing system.
  • At least two of the plurality of hoods each include a gas supply port, and are capable of supplying the gas to the supply target via the gas supply port,
  • the control device selects one hood from the at least two hoods in which the gas supply port has a different shape, and adjusts the mounting so that the selected one hood is attached to the exit side of the irradiation optical system.
  • the processing system according to any one of appendices 25 to 30, which controls the device.
  • At least two of the plurality of hoods each include a gas supply port, and are capable of supplying the gas to the supply target via the gas supply port,
  • the control device selects one hood from the at least two hoods having different gas supply directions from the gas supply port, and the selected one hood is attached to the exit side of the irradiation optical system.
  • the processing system according to any one of Supplementary Notes 25 to 31, wherein the mounting device is controlled so as to be controlled.
  • the control device controls the gas supply device so as to change the type of gas supplied from the gas supply device to the hood based on the type of processing performed by the processing system.
  • the control device controls the gas flow rate so that the gas supply device supplies the first gas to the hood. control the feeding device, When the processing system performs removal processing to remove a part of the object, the control device controls the gas supply device so that the gas supply device supplies the second gas to the hood.
  • the first gas includes an inert gas
  • the processing system further includes a suction device capable of sucking gas, The processing system according to any one of Supplementary Notes 1 to 35, wherein at least one of the plurality of hoods includes a third space connected to a suction port of the suction device.
  • the attachment device attaches one of the plurality of irradiation optical systems to the exit side of the exit optical system, and then attaches the plurality of irradiation optical systems to the exit side of the irradiation optical system attached to the exit side of the exit optical system.
  • the processing system according to any one of appendices 1 to 36.
  • the attachment device attaches one of the plurality of hoods to the exit side of the irradiation optical system, and then attaches the irradiation optical system to which the one hood is attached to the exit side of the exit optical system.
  • the processing system according to any one of Supplementary Notes 1 to 37.
  • the mounting device includes: a first attachment device capable of attaching one of the plurality of irradiation optical systems to the exit optical system; 39.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, an irradiation optical system capable of irradiating the object with the energy beam; a plurality of hoods that can be attached to the exit side of the irradiation optical system; a mounting device capable of mounting one of the plurality of hoods on the exit side of the irradiation optical system; Equipped with a control device and The control device controls processing of the object based on processing information, The processing system, wherein the control device controls the attachment device to attach one of the plurality of hoods to the exit side of the irradiation optical system based on the processing information.
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, an irradiation optical system capable of irradiating the object with the energy beam;
  • a processing system comprising: a hood attachable to the irradiation optical system using magnetic force.
  • a magnetic body on which a magnetic force acts for attaching the hood is attached to the irradiation optical system on the exit side of the irradiation optical system, A magnet that generates a magnetic force for attaching the hood to the exit side of the irradiation optical system is attached to the hood, The processing system according to attachment 41, wherein the hood is attachably attached to the exit side of the irradiation optical system using magnetic force acting between the magnetic body and the magnet.
  • the processing system further includes a mounting device capable of replacing the hood attached to the irradiation optical system
  • the attachment device includes a holding member that can hold the hood, and an insertion member that can be inserted into a boundary between the irradiation optical system to which the hood is attached and the hood. Processing system described.
  • the attachment device removes the hood from the irradiation optical system by inserting the insertion member into the boundary between the irradiation optical system and the hood while holding the hood using the holding member. Processing system described.
  • a supply pipe for supplying gas supplied from a gas supply device to the hood is attached to the irradiation optical system,
  • a processing system capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam, an irradiation optical system capable of irradiating the object with the energy beam; a plurality of hoods that can be attached to the exit side of the irradiation optical system; and a mounting device capable of mounting one of the plurality of hoods on the exit side of the irradiation optical system.
  • a processing method capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam comprising: Emitting the energy beam from an emission optical system; Attaching one irradiation optical system of a plurality of irradiation optical systems that can be attached to the exit side of the exit optical system to the exit side of the exit optical system; irradiating the object with the energy beam emitted from the exit optical system using the one irradiation optical system attached to the exit side of the exit optical system;
  • a processing method comprising: attaching one hood of a plurality of hoods that can be attached to the exit side of the one irradiation optical system to the exit side of the one irradiation optical system.
  • a processing method capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam comprising: irradiating the object with the energy beam using an irradiation optical system; controlling processing of the object based on processing information;
  • a processing method comprising: attaching one hood among a plurality of hoods that can be attached to an exit side of the irradiation optical system to the exit side of the irradiation optical system based on the processing information.
  • a processing method capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam comprising: irradiating the object with the energy beam using an irradiation optical system; A processing method comprising: attaching a hood to the irradiation optical system using magnetic force.
  • a processing method capable of processing an object by irradiating the object with an energy beam the method comprising: irradiating the object with the energy beam using an irradiation optical system; A processing method comprising: attaching one hood of a plurality of hoods that can be attached to an exit side of the irradiation optical system to the exit side of the irradiation optical system.

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Abstract

加工システムＳＹＳは、物体ＷにエネルギビームＥＬを照射することで物体を加工可能な加工システムであって、エネルギビームを射出可能な射出光学系１３０と、射出光学系から射出されるエネルギビームを物体に照射可能であって、且つ、射出光学系に取り付け可能な複数の照射光学系１３５と、照射光学系に取り付け可能な複数のフード１３６と、複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を射出光学系に取り付け可能であり、且つ、複数のフードのうちの一つのフードを、照射光学系に取り付け可能である取付装置１７とを備える。

Description

加工システム
　本発明は、例えば、物体を加工可能な加工システムの技術分野に関する。
　特許文献１には、レーザ光を物体に照射することで物体を加工する加工システムが記載されている。この種の加工システムでは、物体を適切に加工することが要求されている。
米国特許出願公開第２００２／００１７５０９号明細書
　第１の態様によれば、物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、前記エネルギビームを射出可能な射出光学系と、前記射出光学系から射出される前記エネルギビームを前記物体に照射可能であって、且つ、前記射出光学系の射出側に取り付け可能な複数の照射光学系と、前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、前記複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を前記射出光学系の射出側に取り付け可能であり、且つ、前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記一つの照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置とを備える加工システムが提供される。
　第２の態様によれば、物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と、制御装置とを備え、前記制御装置は、加工情報に基づいて前記物体の加工を制御し、前記制御装置は、前記加工情報に基づいて、前記複数のフードのうちの一つを前記照射光学系の射出側に取り付けるように、前記取付装置を制御する加工システムが提供される。
　第３の態様によれば、物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、力を用いて前記照射光学系に対して取り付け可能に取り付けられるフードとを備える加工システムが提供される。
　第４の態様によれば、物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置とを備える加工システムが提供される。
　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
図１は、本実施形態における加工システムの構成の一例を模式的に示す断面である。 図２は、本実施形態における加工システムの構成の一例を示すブロック図である。 図３は、本実施形態における加工ヘッドの構成を示すブロック図である。
図４は、本実施形態における加工ヘッドの光学的な構成を示す断面図である。 図５は、取付装置の構成の一例を概念的に示す断面図である。 図６は、照射光学系及びフードが交換可能な加工ヘッドの構成を示す断面図である。 図７は、照射光学系及びフードが交換可能な加工ヘッドの構成を示す断面図である。 図８は、照射光学系を交換するためのヘッド筐体の構成を示す断面図である。 図９（ａ）から図９（ｃ）のそれぞれは、照射光学系を射出光学系に取り付ける工程を示す断面図である。 図１０は、交換可能なフードの構成を示す断面図である。 図１１は、交換可能なフードの構成を示す斜視図である。 図１２（ａ）から図１２（ｂ）のそれぞれは、フードを照射光学系に取り付ける工程を示す断面図である。 図１３（ａ）から図１３（ｂ）のそれぞれは、フードを照射光学系に取り付ける工程を示す断面図である。 図１４（ａ）から図１４（ｂ）のそれぞれは、フードを照射光学系から取り外す工程を示す断面図である。 図１５（ａ）から図１５（ｊ）のそれぞれは、照射光学系の一例を示す断面図である。 図１６（ａ）から図１６（ｂ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図１７（ａ）から図１７（ｄ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図１８（ａ）から図１８（ｅ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図１９（ａ）から図１９（ｄ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図２０（ａ）から図２０（ｂ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図２１（ａ）から図２１（ｂ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図２２（ａ）から図２２（ｂ）のそれぞれは、フードの一例を示す断面図である。 図２３（ａ）から図２３（ｂ）のそれぞれは、照射光学系に取り付けられるフードの一例を示す断面図である。 図２４（ａ）から図２４（ｃ）のそれぞれは、照射光学系に取り付けられるフードの一例を示す断面図である。 図２５（ａ）から図２５（ｂ）のそれぞれは、照射光学系に取り付けられるフードの一例を示す断面図である。 図２６（ａ）から図２６（ｃ）のそれぞれは、照射光学系に取り付けられるフードの一例を示す断面図である。 図２７は、照射光学系の種類と、照射光学系に取り付けるべきフードの種類との対応関係を示すテーブル情報を示す。 図２８（ａ）から図２８（ｂ）のそれぞれは、照射光学系に取り付けられるフードの一例を示す断面図である。 図２９は、加工の種類と、照射光学系に取り付けるべきフードの種類との対応関係を示すテーブル情報を示す。 図３０（ａ）から図３０（ｂ）のそれぞれは、照射光学系に取り付けられるフードの一例を示す断面図である。 図３１は、フードを交換するフード交換動作の流れの一例を示すフローチャートである。 図３２は、加工の種類及び照射光学系の種類と、照射光学系に取り付けるべきフードの種類との対応関係を示すテーブル情報を示す。 図３３は、フードを交換するフード交換動作の流れの一例を示すフローチャートである。 図３４は、第１変形例における加工システムの構成の一例を示すブロック図である。 図３５は、第２変形例における加工システムの構成の一例を示すブロック図である。 図３６は、第３変形例におけるフードの構成を示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら、加工システムの実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークＷを加工可能な加工システムＳＹＳを用いて、加工システムの実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。
　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。
　（１）加工システムＳＹＳの構成
　初めに、本実施形態における加工システムＳＹＳの構成について説明する。
　（１－１）加工システムＳＹＳの全体構成
　初めに、図１及び図２を参照しながら、本実施形態における加工システムＳＹＳの構成について説明する。図１は、本実施形態における加工システムＳＹＳの構成の一例を模式的に示す断面図である。図２は、本実施形態における加工システムＳＹＳの構成の一例を示すブロック図である。
　図１及び図２に示すように、加工システムＳＹＳは、加工ユニット１と、制御ユニット２とを備えている。尚、加工ユニット１は、加工装置と称されてもよいし、制御ユニット２は、制御装置と称されてもよい。加工ユニット１の少なくとも一部は、筐体３の内部空間ＳＰ１に収容されていてもよい。筐体３の内部空間ＳＰ１は、窒素ガス等のパージガス（つまり、気体）でパージされていてもよいし、パージガスでパージされていなくてもよい。筐体３の内部空間ＳＰ１は、真空引きされてもよいし、真空引きされていなくてもよい。但し、加工ユニット１は、筐体３の内部空間ＳＰ１に収容されていなくてもよい。加工ユニット１の一部のみを囲う局所空間が、パージガスでパージされていてもよいし、真空引きされていてもよい。
　加工ユニット１は、制御ユニット２の制御下で、加工対象物（母材と称されてもよい）であるワークＷを加工可能である。ワークＷは、例えば、金属であってもよいし、合金（例えば、ジュラルミン等）であってもよいし、半導体（例えば、シリコン）であってもよいし、樹脂であってもよいし、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃ）等の複合材料であってもよいし、塗料（一例として基材に塗布された塗料層）であってもよいし、ガラスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。
　加工ユニット１は、ワークＷを加工するために、ワークＷに対して加工光ＥＬを照射する。加工光ＥＬは、ワークＷに照射されることでワークＷを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。本実施形態では、加工光ＥＬがレーザ光である例を用いて説明を進めるが、加工光ＥＬは、レーザ光とは異なる種類の光であってもよい。更に、加工光ＥＬの波長は、ワークＷに照射されることでワークＷを加工可能である限りは、どのような波長であってもよい。例えば、加工光ＥＬは、可視光であってもよいし、不可視光（例えば、赤外光、紫外光及び極端紫外光等の少なくとも一つ）であってもよい。加工光ＥＬは、パルス光を含んでいてもよい。或いは、加工光ＥＬは、パルス光を含んでいなくてもよい。言い換えると、加工光ＥＬは、連続光であってもよい。尚、光は、エネルギビームの一例であるがゆえに、加工光ＥＬは、加工ビームと称されてもよい。
　加工ユニット１は、ワークＷに対して除去加工を行ってもよい。つまり、加工ユニット１は、ワークＷの一部を除去する除去加工を行ってもよい。本実施形態では、加工ユニット１は、非熱加工（例えば、アブレーション加工）の原理を利用して、除去加工を行ってもよい。つまり、加工ユニット１は、ワークＷに対して非熱加工（例えば、アブレーション加工）を行ってもよい。非熱加工を行うために、加工ユニット１は、光子密度（言い換えれば、フルエンス）が高い光を加工光ＥＬとして用いてもよい。一例として、加工ユニット１は、発光時間がナノ秒以下、ピコ秒以下又はフェムト秒以下のパルス光を含む光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。つまり、加工ユニット１は、パルス幅がナノ秒以下、ピコ秒以下又はフェムト秒以下のパルス光を含む光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。この場合、ワークＷのうち加工光ＥＬのエネルギーが伝達されたエネルギー伝達部分を構成する材料は、瞬時に蒸発及び飛散する。つまり、ワークＷのうちエネルギー伝達部分を構成する材料は、ワークＷの熱拡散時間よりも十分に短い時間内に蒸発及び飛散する。ワークＷのうちエネルギー伝達部分を構成する材料は、溶融状態を経ずに昇華することもある。この場合、ワークＷのエネルギー伝達部分を構成する材料は、イオン、原子、ラジカル、分子、クラスタ及び固体片のうちの少なくとも一つとして、ワークＷから放出されてもよい。
　加工ユニット１は、ワークＷに対して付加加工を行ってもよい。つまり、加工ユニット１は、ワークＷに造形物を造形する付加加工を行ってもよい。この場合、加工ユニット１は、３Ｄプリンタとして機能可能であるとみなしてもよい。
　加工ユニット１は、ワークＷの表面を溶融すると共に溶融させた表面を固化させる溶融加工を行ってもよい。尚、溶融加工は、リメルト加工と称されてもよい。加工ユニット１は、溶融加工を行うことで、溶融加工が行われる前と比較してワークＷの表面を平面に近づけるための平面加工を行ってもよい。本実施形態では、加工ユニット１は、熱加工の原理を利用して、溶融加工を行ってもよい。つまり、加工ユニット１は、ワークＷに対して熱加工を行ってもよい。熱加工を行うために、加工ユニット１は、ミリ秒以上又はナノ秒以上のパルス光を含む光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。熱加工を行うために、加工ユニット１は、連続光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。
　尚、加工ユニット１が非熱加工と熱加工との双方を行う場合には、加工ユニット１は、加工光源１１として、非熱加工に用いられる加工光ＥＬを生成する加工光源と、熱加工に用いられる加工光ＥＬを生成する加工光源とを別々に備えていてもよい。非熱加工に用いられる加工光ＥＬを生成する加工光源は、加工ヘッド１３の内部に配置されていてもよい。
　加工ユニット１は、ワークＷの表面に所望のマークを形成するマーキング加工を行ってもよい。加工ユニット１は、ワークＷの表面の特性を変化させる表面改質加工を行ってもよい。加工ユニット１は、ワークＷの表面の特性を変更するピーニング加工を行ってもよい。加工ユニット１は、ワークＷの表面を剥離する剥離加工を行ってもよい。加工ユニット１は、一のワークＷと他のワークＷとを接合する溶接加工を行ってもよい。加工ユニット１は、ワークＷを切断する切断加工を行ってもよい。
　加工ユニット１は、ワークＷを加工することで、ワークＷの表面に所望構造を形成してもよい。但し、加工ユニット１は、ワークＷの表面に所望構造を形成するための加工とは異なる加工を行ってもよい。ワークＷの表面に所望構造を形成するための加工とは異なる加工の一例としては、ワークＷの平面出し加工であってもよい。ワークＷの平面出し加工は、ワークＷの表面を研削して平らにする加工を含んでいてもよい。
　所望構造の一例として、リブレット構造があげられる。リブレット構造は、ワークＷの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方）を低減可能な構造を含んでいてもよい。このため、リブレット構造は、流体中に設置される（言い換えれば、位置する）部材を有するワークＷに形成されてもよい。尚、ここでいう「流体」とは、ワークＷの表面に対して流れている媒質（例えば、気体及び液体の少なくとも一方）を意味する。例えば、媒質自体が静止している状況下でワークＷの表面が媒質に対して移動する場合には、この媒質を流体と称してもよい。尚、媒質が静止している状態は、所定の基準物（例えば、地表面）に対して媒質が移動していない状態を意味していてもよい。
　リブレット構造が形成されるワークＷの一例として、航空機、風車、エンジン用タービン、及び、発電用タービンのうちの少なくとも一つがあげられる。このようなリブレット構造がワークＷに形成される場合には、ワークＷは、流体に対して相対的に移動しやすくなる。このため、流体に対するワークＷの移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、省エネルギー化につながる。つまり、環境にやさしいワークＷの製造が可能となる。例えば、ワークＷが、航空機の機体表面に露出する部材である（例えば、航空機の少なくとも一部である）場合には、航空機の移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、航空機の省燃費化につながる。例えば、ワークＷが風車である（例えば、風車の少なくとも一部である）場合には、風車の移動（典型的には、回転）を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、風車の高効率化につながる。例えば、ワークＷがエンジン用タービンである（例えば、エンジン用タービンの少なくとも一部である）場合には、エンジン用タービンの移動（典型的には、回転）を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、エンジン用タービンの高効率化又は省エネルギー化につながる。例えば、ワークＷが発電用タービンである（例えば、発電用タービンの少なくとも一部である）場合には、発電用タービンの移動（典型的には、回転）を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、発電用タービンの高効率化（つまり、発電効率の向上）につながる。このため、加工ユニット１は、国連が主導する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の目標１３（Ｇｏａｌ　１３）「気候変動及びその影響を軽減するための緊急対策を講じる（Ｔａｋｅ　ｕｒｇｅｎｔ　ａｃｔｉｏｎ　ｔｏ　ｃｏｎｂａｔ　ｃｌｉｍａｔｅ　ｃｈｎａｇｅ　ａｎｄ　ｉｔｓ　ｉｍｐａｃｔ）」に掲げられている目標の中の「１３．２．２　年間温室効果ガス総排出量（Ｔｏｔａｌ　Ｇｒｅｅｎｈｏｕｓｅ　ｇａｓ　ｅｍｉｓｓｉｏｎｓ　ｐｅｒ　ｙｅａｒ）の削減」に貢献できる可能性がある。
　所望構造の他の一例として、穴構造があげられる。所望構造の他の一例として、彫り込み構造があげられる。
　加工ユニット１は更に、制御ユニット２の制御下で、計測対象物Ｍを計測可能である。加工ユニット１は、計測対象物Ｍを計測するために、計測対象物Ｍに対して、計測対象物Ｍを計測するための計測光ＭＬを照射する。つまり、加工ユニット１は、計測光ＭＬを用いる計測方法を用いて、計測対象物Ｍを計測する。具体的には、加工ユニット１は、計測光ＭＬを計測対象物Ｍに照射し、且つ、計測光ＭＬが照射された計測対象物Ｍから戻ってくる戻り光ＲＬの少なくとも一部を検出する（つまり、受光する）ことで、計測対象物Ｍを計測する。計測光ＭＬが照射された計測対象物Ｍから戻ってくる戻り光ＲＬは、計測光ＭＬの照射によって生じる計測対象物Ｍからの光である。但し、加工ユニット１は、計測光ＭＬを用いる計測方法とは異なる計測方法を用いて、計測対象物Ｍを計測してもよい。
　計測光ＭＬは、計測対象物Ｍに照射されることで計測対象物Ｍを計測可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。本実施形態では、計測光ＭＬがレーザ光である例を用いて説明を進める。但し、計測光ＭＬは、レーザ光とは異なる種類の光であってもよい。更に、計測光ＭＬの波長は、計測対象物Ｍに照射されることで計測対象物Ｍを計測可能である限りは、どのような波長であってもよい。例えば、計測光ＭＬは、可視光であってもよいし、不可視光（例えば、赤外光、紫外光及び極端紫外光等の少なくとも一つ）であってもよい。計測光ＭＬは、パルス光（例えば、発光時間がピコ秒以下のパルス光）を含んでいてもよい。或いは、計測光ＭＬは、パルス光を含んでいなくてもよい。言い換えると、計測光ＭＬは、連続光であってもよい。尚、光は、エネルギビームの一例であるがゆえに、計測光ＭＬは、計測ビームと称されてもよい。
　加工ユニット１は、計測光ＭＬを用いて、計測対象物Ｍの特性を計測可能であってもよい。計測対象物Ｍの特性は、例えば、計測対象物Ｍの位置、計測対象物Ｍの形状、計測対象物Ｍの反射率、計測対象物Ｍの透過率、計測対象物Ｍの温度、及び、計測対象物Ｍの表面粗さの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　計測対象物Ｍは、例えば、加工ユニット１が加工するワークＷを含んでいてもよい。計測対象物Ｍは、例えば、後述するステージ１５に載置される任意の物体を含んでいてもよい。計測対象物Ｍは、例えば、ステージ１５を含んでいてもよい。
　ワークＷを加工し且つ計測対象物Ｍを計測するために、加工ユニット１は、加工光源１１と、計測光源１２と、加工ヘッド１３と、ヘッド駆動系１４と、ステージ１５と、ステージ駆動系１６と、取付装置１７と、気体供給源１８と、気体吸引源１９とを備える。
　加工光源１１は、加工光ＥＬを生成する。加工光ＥＬがレーザ光である場合には、加工光源１１は、例えば、レーザダイオードを含んでいてもよい。更に、加工光源１１は、パルス発振可能な光源であってもよい。この場合、加工光源１１は、パルス光を加工光ＥＬとして生成可能である。尚、加工光源１１は、ＣＷ（連続波）を生成するＣＷ光源であってもよい。
　計測光源１２は、計測光ＭＬを生成する。計測光ＭＬがレーザ光である場合には、計測光源１２は、例えば、レーザダイオードを含んでいてもよい。更に、計測光源１２は、パルス発振可能な光源であってもよい。この場合、計測光源１２は、パルス光を加工光ＥＬとして生成可能である。尚、計測光源１２は、ＣＷ（連続波）を生成するＣＷ光源であってもよい。
　加工ヘッド１３は、加工光源１１が生成した加工光ＥＬをワークＷに照射し且つ計測光源１２が生成した計測光ＭＬを計測対象物Ｍに照射する。加工光ＥＬをワークＷに照射し且つ計測光ＭＬを計測対象物Ｍに照射するために、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３の構成を示すブロック図である図３に示すように、射出光学系１３０と、照射光学系１３５と、フード１３６とを備える。
　射出光学系１３０は、加工光源１１が生成した加工光ＥＬ及び計測光源１２が生成した計測光ＭＬが入射する光学系である。射出光学系１３０は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを射出可能な光学系である。加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを射出するために、射出光学系１３０は、図３に示すように、加工光学系１３１と、計測光学系１３２と、合成光学系１３３と、偏向光学系１３４とを備えていてもよい。但し、射出光学系１３０は、加工光学系１３１、計測光学系１３２、合成光学系１３３及び偏向光学系１３４の少なくとも一つを備えていなくてもよい。尚、加工光学系１３１、計測光学系１３２、合成光学系１３３及び偏向光学系１３４については、図４等を参照しながら後に詳述する。
　射出光学系１３０が射出した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれは、照射光学系１３５に入射する。このため、射出光学系１３０は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを、照射光学系１３５に向けて射出する。照射光学系１３５は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれをワークＷに照射可能な光学系である。尚、照射光学系１３５は、対物光学系と称されてもよい。
　フード１３６は、後に詳述するように、加工ヘッド１３の少なくとも一部を保護するための保護部材（言い換えれば、カバー部材）として機能してもよい。フード１３６は、保護部材として機能することに加えて又は代えて、後に詳述するように、気体供給対象に対して気体を供給するための気体供給部材として機能してもよい。フード１３６は、保護部材及び気体供給部材の少なくとも一方として機能することに加えて又は代えて、後に詳述するように、気体吸引対象から気体を吸引するための気体吸引部材として機能してもよい。フード１３６は、保護部材、気体供給部材及び気体吸引の少なくとも一つとして機能することに加えて又は代えて、その他の機能を有する部材として機能してもよい。
　ヘッド駆動系１４は、加工ヘッド１３を移動させる。このため、ヘッド駆動系１４は、移動装置と称されてもよい。ヘッド駆動系１４は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のうちの少なくとも一つに沿った移動軸に沿って加工ヘッド１３を移動（つまり、直線移動）させてもよい。ヘッド駆動系１４は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のうちの少なくとも一つに加えて又は代えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド１３を移動させてもよい。つまり、ヘッド駆動系１４は、Ｘ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ａ軸）、Ｙ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｂ軸）及びＺ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｃ軸）のうちの少なくとも一つの回転軸の周りに加工ヘッド１３を回転（つまり、回転移動）させてもよい。
　ヘッド駆動系１４が加工ヘッド１３を移動させると、加工ヘッド１３とステージ１５（更には、ステージ１５に載置されるワークＷ）との相対的な位置関係が変わる。このため、加工ヘッド１３が加工光ＥＬを照射する照射位置ＰＡとワークＷとの相対的な位置関係が変わる。つまり、ワークＷに対して、加工ヘッド１３が加工光ＥＬを照射する照射位置ＰＡが移動する。加工ユニット１は、加工ヘッド１３を移動させつつワークＷを加工してもよい。具体的には、加工ユニット１は、ワークＷの所望位置に加工光ＥＬが照射されるように加工ヘッド１３を移動させることで、ワークＷの所望位置を加工してもよい。
　更に、ヘッド駆動系１４が加工ヘッド１３を移動させると、加工ヘッド１３とステージ１５（更には、ステージ１５に載置されるワークＷ）との相対的な位置関係が変わる。このため、加工ヘッド１３が計測光ＭＬを照射する照射位置ＭＡとワークＷとの相対的な位置関係が変わる。つまり、ワークＷに対して、加工ヘッド１３が計測光ＭＬを照射する照射位置ＭＡが移動する。加工ユニット１は、加工ヘッド１３を移動させつつワークＷを計測してもよい。具体的には、加工ユニット１は、ワークＷの所望位置に計測光ＭＬが照射されるように加工ヘッド１３を移動させることで、ワークＷの所望位置を計測してもよい。
　ステージ１５には、ワークＷが載置される。このため、ステージ１５は、載置装置と称されてもよい。具体的には、ステージ１５の上面の少なくとも一部である載置面１５１に、ワークＷが載置される。ステージ１５は、ステージ１５に載置されたワークＷを支持可能である。ステージ１５は、ステージ１５に載置されたワークＷを保持可能であってもよい。この場合、ステージ１５は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、磁気チャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ワークＷを保持するための治具がワークＷを保持し、ステージ１５は、ワークＷを保持した治具を保持してもよい。或いは、ステージ１５は、ステージ１５に載置されたワークＷを保持しなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスでステージ１５に載置されていてもよい。
　ステージ駆動系１６は、ステージ１５を移動させる。このため、ステージ駆動系１６は、移動装置と称されてもよい。ステージ駆動系１６は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のうちの少なくとも一つに沿った移動軸に沿ってステージ１５を移動（つまり、直線移動）させてもよい。ステージ駆動系１６は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のうちの少なくとも一つに加えて又は代えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ１５を移動させてもよい。つまり、ステージ駆動系１６は、Ｘ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ａ軸）、Ｙ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｂ軸）及びＺ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｃ軸）のうちの少なくとも一つの回転軸の周りにステージ１５を回転（つまり、回転移動）させてもよい。
　ステージ駆動系１６がステージ１５を移動させると、加工ヘッド１３とステージ１５（更には、ステージ１５に載置されるワークＷ）との相対的な位置関係が変わる。このため、加工ヘッド１３が加工光ＥＬを照射する照射領域とワークＷとの相対的な位置関係が変わる。つまり、ワークＷに対して、加工ヘッド１３が加工光ＥＬを照射する照射領域が移動する。加工ユニット１は、ステージ１５を移動させつつワークＷを加工してもよい。具体的には、加工ユニット１は、ワークＷの所望位置に加工光ＥＬが照射されるようにステージ１５を移動させることで、ワークＷの所望位置を加工してもよい。
　更に、ステージ駆動系１６がステージ１５を移動させると、加工ヘッド１３とステージ１５（更には、ステージ１５に載置されるワークＷ）との相対的な位置関係が変わる。このため、加工ヘッド１３が計測光ＭＬを照射する照射領域とワークＷとの相対的な位置関係が変わる。つまり、ワークＷに対して、加工ヘッド１３が計測光ＭＬを照射する照射領域が移動する。加工ユニット１は、ステージ１５を移動させつつワークＷを計測してもよい。具体的には、加工ユニット１は、ワークＷの所望位置に計測光ＭＬが照射されるようにステージ１５を移動させることで、ワークＷの所望位置を計測してもよい。
　取付装置１７は、加工ヘッド１３が備える照射光学系１３５を交換可能な装置である。例えば、取付装置１７は、加工ヘッド１３に取り付けられている照射光学系１３５を取り外してもよい。例えば、取付装置１７は、照射光学系１３５が取り付けられていない加工ヘッド１３に、照射光学系１３５を取り付けてもよい。一例として、取付装置１７は、加工ヘッド１３に取り付けられている第１の照射光学系１３５を取り外し、その後、加工ヘッド１３に、第１の照射光学系１３５とは異なる第２の照射光学系１３５を取り付けてもよい。つまり、取付装置１７は、加工ヘッド１３に取り付けられている第１の照射光学系１３５を、第２の照射光学系１３５に交換してもよい。このため、照射光学系１３５は、加工ヘッド１３に対して取り付け可能であってもよい。言い換えれば、照射光学系１３５は、加工ヘッド１３に対して取り付け可能であり且つ取り外し可能であってもよい。
　取付装置１７は、更に、加工ヘッド１３が備えるフード１３６を交換可能な装置である。例えば、取付装置１７は、加工ヘッド１３に取り付けられているフード１３６を取り外してもよい。例えば、取付装置１７は、フード１３６が取り付けられていない加工ヘッド１３に、フード１３６を取り付けてもよい。一例として、取付装置１７は、加工ヘッド１３に取り付けられている第１のフード１３６を取り外し、その後、加工ヘッド１３に、第１のフード１３６とは異なる第２のフード１３６を取り付けてもよい。つまり、取付装置１７は、加工ヘッド１３に取り付けられている第１のフード１３６を、第２のフード１３６に交換してもよい。このため、フード１３６は、加工ヘッド１３に対して取り付け可能であってもよい。言い換えれば、フード１３６は、加工ヘッド１３に対して取り付け可能であり且つ取り外し可能であってもよい。
　気体供給源１８は、加工ヘッド１３に気体を供給可能である。気体供給源１８が供給した気体は、気体供給部材として機能可能なフード１３６を介して、気体供給対象に供給されてもよい。つまり、気体供給部材として機能可能なフード１３６は、気体供給源１８から供給された気体を、気体供給対象に供給してもよい。言い換えれば、気体供給源１８は、気体供給部材として機能可能なフード１３６を介して、気体供給対象に気体を供給してもよい。但し、気体供給源１８が供給した気体は、フード１３６を用いることなく、気体供給対象に供給されてもよい。気体供給源１８が供給した気体は、フード１３６とは異なる気体供給部材を介して、気体供給対象に供給されてもよい。
　気体供給源１８は、気体の一例である不活性ガスを供給可能であってもよい。不活性ガスの一例として、アルゴンガス及び窒素ガスの少なくとも一方があげられる。気体供給源１８は、気体の他の一例であるＣＤＡ（Ｃｌｅａｎ　Ｄｒｙ　Ａｉｒ）を供給可能であってもよい。尚、加工システムＳＹＳは、不活性ガスを供給可能な気体供給源１８と、ＣＤＡを供給可能な気体供給源１８とを備えていてもよい。
　尚、気体供給源１８が供給する気体が、筐体３の内部空間ＳＰ１をパージするためのパージガスとして用いられてもよい。或いは、気体供給源１８とは異なる他の気体供給源が供給する気体が、筐体３の内部空間ＳＰ１をパージするためのパージガスとして用いられてもよい。
　気体吸引源１９は、気体吸引部材として機能可能なフード１３６を介して、気体吸引対象から気体を吸引可能である。つまり、気体吸引部材として機能可能なフード１３６は、気体吸引対象から気体を吸引してもよい。但し、気体吸引源１９は、フード１３６を用いることなく、気体を吸引してもよい。気体吸引源１９は、フード１３６とは異なる気体吸引部材を介して、気体を吸引してもよい。尚、気体吸引源１９は、典型的には、真空源である。
　気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８が供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８が供給した気体とは異なる気体を吸引してもよい。気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８とは異なる他の気体供給源が供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。気体吸引源１９は、気体を吸引することで、気体を回収してもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８が供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８が供給した気体とは異なる気体を回収してもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８とは異なる他の気体供給源が供給した気体の少なくとも一部を回収してもよい。
　制御ユニット２は、加工ユニット１の動作を制御する。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１が備える加工ヘッド１３の動作を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ヘッド１３が備える加工光学系１３１、計測光学系１３２、合成光学系１３３、偏向光学系１３４及び照射光学系１３５の少なくとも一つの動作を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１が備えるヘッド駆動系１４の動作（例えば、加工ヘッド１３の移動）を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１が備えるステージ駆動系１６の動作（例えば、ステージ１５の移動）を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１が備える取付装置１７の動作を制御してもよい。
　制御ユニット２は、加工ユニット１を制御するために制御ユニット２が利用可能な加工情報に基づいて、加工ユニット１を制御してもよい。加工情報は、加工ユニット１が行う加工の種類に関する情報を含んでいてもよい。例えば、加工情報は、加工ユニット１が行う加工が、除去加工であるか、付加加工であるか、溶融加工であるか又はその他の加工であるかを示す情報を含んでいてもよい。
　加工情報は、ファイルであってもよい。加工情報は、制御ユニット２に格納されていてもよい。例えば、加工情報は、制御ユニット２の記憶装置に格納されていてもよい。加工情報は、制御ユニット２に内蔵された又は制御ユニット２に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に格納されていてもよい。加工情報は、加工システムＳＹＳの外部のサーバに格納されていてもよい。この場合、制御ユニット２は、サーバから加工情報を取得してもよい。
　制御ユニット２は、加工ユニット１による計測対象物Ｍの計測結果に基づいて、加工ユニット１の動作を制御してもよい。具体的には、制御ユニット２は、計測対象物Ｍの計測結果に基づいて、計測対象物Ｍの計測データ（例えば、計測対象物Ｍの位置及び形状の少なくとも一方に関するデータ）を生成し、生成した計測データに基づいて、加工ユニット１の動作を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、計測対象物Ｍの一例であるワークＷの計測結果に基づいて、ワークＷの少なくとも一部の計測データ（例えば、ワークＷの少なくとも一部の位置及び形状の少なくとも一方に関するデータ）を生成し、計測データに基づいて、ワークＷを加工するように加工ユニット１の動作を制御してもよい。
　制御ユニット２は、加工ヘッド１３に取り付けられている照射光学系１３５を交換するように、取付装置１７を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、複数の照射光学系１３５のうちの一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けるべき照射光学系１３５として選択してもよい。制御ユニット２は、選択した一つの照射光学系１３５を加工ヘッド１３に取り付けるように、取付装置１７を制御してもよい。選択した一つの照射光学系１３５とは異なる他の照射光学系１３５が加工ヘッド１３に既に取り付けられている場合には、制御ユニット２は、加工ヘッド１３に取り付けられている他の照射光学系１３５を射出光学系１３０から取り外し、その後、選択した一つの照射光学系１３５を加工ヘッド１３に取り付けるように、取付装置１７を制御してもよい。つまり、制御ユニット２は、選択した一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けられている他の照射光学系１３５と交換するように、取付装置１７を制御してもよい。
　制御ユニット２は、加工ヘッド１３に取り付けられているフード１３６を交換するように、取付装置１７を制御してもよい。例えば、制御ユニット２は、複数のフード１３６のうちの一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。制御ユニット２は、選択した一つのフード１３６を加工ヘッド１３に取り付けるように、取付装置１７を制御してもよい。選択した一つのフード１３６とは異なる他のフード１３６が加工ヘッド１３に既に取り付けられている場合には、制御ユニット２は、加工ヘッド１３に取り付けられている他のフード１３６を照射光学系１３５から取り外し、その後、選択した一つのフード１３６を加工ヘッド１３に取り付けるように、取付装置１７を制御してもよい。つまり、制御ユニット２は、選択した一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けられている他のフード１３６と交換するように、取付装置１７を制御してもよい。
　制御ユニット２は、例えば、演算装置と、記憶装置とを備えていてもよい。演算装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御ユニット２は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、加工ユニット１の動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御ユニット２が行うべき後述する動作を演算装置に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工ユニット１に後述する動作を行わせるように制御ユニット２を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御ユニット２が備える記憶装置（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御ユニット２に内蔵された又は制御ユニット２に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御ユニット２の外部の装置からダウンロードしてもよい。
　制御ユニット２は、加工ユニット１の内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御ユニット２と加工ユニット１とは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御ユニット２と加工ユニット１とはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御ユニット２は、ネットワークを介して加工ユニット１にコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工ユニット１は、制御ユニット２からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。加工ユニット１は、制御ユニット２に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御ユニット２に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御ユニット２が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工ユニット１の内部に設けられている一方で、制御ユニット２が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工ユニット１の外部に設けられていてもよい。
　制御ユニット２内には、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御ユニット２は、演算モデルを用いて、加工ユニット１の動作を制御してもよい。つまり、加工ユニット１の動作を制御する動作は、演算モデルを用いて加工ユニット１の動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御ユニット２には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御ユニット２に実装された演算モデルは、制御ユニット２上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御ユニット２は、制御ユニット２に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御ユニット２の外部の装置（つまり、加工ユニット１の外部に設けられる装置）に実装された演算モデルを用いて、加工ユニット１の動作を制御してもよい。
　尚、制御ユニット２が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御ユニット２（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御ユニット２内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御ユニット２が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｒｉｃｕｉｔ））等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
　（１－２）加工ヘッド１３の光学的な構成
　続いて、図４を参照しながら、加工ヘッド１３の光学的な構成の一例について説明する。図４は、加工ヘッド１３の光学的な構成の一例を示す断面図である。尚、加工ヘッド１３の光学的な構成は、加工ヘッド１３が備える射出光学系１３０及び照射光学系１３５の構成を意味していてもよい。
　図４に示すように、加工ヘッド１３には、光ファイバ等の光伝送部材１１１を介して、加工光源１１が生成した加工光ＥＬが入射する。但し、加工ヘッド１３には、ミラーを用いた空間伝送によって、加工光ＥＬが入射してもよい。加工光源１１は、加工ヘッド１３の外部に配置されていてもよい。加工光源１１は、加工ヘッド１３の内部に配置されていてもよい。
　加工ヘッド１３は、上述したように、加工光学系１３１、計測光学系１３２、合成光学系１３３及び偏向光学系１３４を含む射出光学系１３０を備える。更に、加工ヘッド１３は、上述したように、照射光学系１３５を備える。
　加工光学系１３１は、加工光源１１からの加工光ＥＬが入射する光学系である。加工光学系１３１は、加工光学系１３１に入射した加工光ＥＬを、合成光学系１３３に向けて射出する光学系である。加工光学系１３１が射出した加工光ＥＬは、合成光学系１３３、偏向光学系１３４及び照射光学系１３５を介してワークＷに照射される。
　加工光学系１３１は、例えば、位置調整光学系１３１１と、角度調整光学系１３１２と、ガルバノミラー１３１３とを含んでいてもよい。但し、加工光学系１３１は、位置調整光学系１３１１、角度調整光学系１３１２及びガルバノミラー１３１３の少なくとも一つを含んでいなくてもよい。
　位置調整光学系１３１１は、加工光学系１３１からの加工光ＥＬの射出位置を調整可能である。位置調整光学系１３１１は、例えば、加工光ＥＬの進行方向に対して傾斜可能な平行平面板を備え、平行平面板の傾斜角を変えることで加工光ＥＬの射出位置を変更してもよい。
　角度調整光学系１３１２は、加工光学系１３１からの加工光ＥＬの射出角度（つまり、射出方向）を調整可能である。角度調整光学系１３１２は、例えば、加工光ＥＬの進行方向に対して傾斜可能なミラーを備え、このミラーの傾斜角を変えることで加工光ＥＬの射出角度を変更してもよい。
　ガルバノミラー１３１３は、加工光ＥＬを偏向する（つまり、加工光ＥＬの射出角度を変更する）偏向光学系である。ガルバノミラー１３１３は、加工光ＥＬを偏向することで、照射光学系１３５の光軸ＥＸに交差する面内（つまり、ＸＹ平面に沿った面内）における加工光ＥＬの集光位置を変更する。通常、図４に示すように、加工ヘッド１３は、光軸ＥＸとワークＷの表面とが交差する状態で、ワークＷに加工光ＥＬを照射する。このため、光軸ＥＸに交差する面内における加工光ＥＬの集光位置が変更されると、ワークＷの表面における加工光ＥＬの照射位置ＰＡが、ワークＷの表面に沿った方向において変更される（つまり、移動する）。つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って、加工光ＥＬの照射位置ＰＡが変更される。このように、ガルバノミラー１３１３は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを変更可能であるがゆえに、位置変更光学系又は位置変更装置と称されてもよい。
　ガルバノミラー１３１３は、Ｘ走査ミラー１３１３Ｘと、Ｙ走査ミラー１３１３Ｙとを含む。Ｘ走査ミラー１３１３Ｘ及びＹ走査ミラー１３１３Ｙのそれぞれは、ガルバノミラー１３１３に入射する加工光ＥＬの光路に対する角度が変更される傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー１３１３Ｘは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｘ走査ミラー１３１３Ｘは、Ｙ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１３１３は、Ｘ走査ミラー１３１３ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。Ｙ走査ミラー１３１３Ｙは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ走査ミラー１３１３Ｙは、Ｘ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１３１３は、Ｙ走査ミラー１３１３ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。
　加工光学系１３１から射出された加工光ＥＬ（この場合、ガルバノミラー１３１３から射出された加工光ＥＬ）は、合成光学系１３３に入射する。合成光学系１３３は、ビームスプリッタ（例えば、偏光ビームスプリッタ）１３３１を含む。ビームスプリッタ１３３１は、ビームスプリッタ１３３１に入射した加工光ＥＬを、偏向光学系１３４に向けて射出する。図４に示す例では、ビームスプリッタ１３３１に入射した加工光ＥＬは、ビームスプリッタ１３３１の偏光分離面を通過することで偏向光学系１３４に向けて射出される。このため、図４に示す例では、加工光ＥＬは、偏光分離面を通過可能な偏光方向（例えば、偏光分離面に対してｐ偏光となる偏光方向）を有する状態でビームスプリッタ１３３１の偏光分離面に入射する。
　合成光学系１３３から射出された加工光ＥＬは、偏向光学系１３４に入射する。偏向光学系１３４は、偏向光学系１３４に入射した加工光ＥＬを、照射光学系１３５に向けて射出する。
　偏向光学系１３４は、ガルバノミラー１３４１を備える。偏向光学系１３４に入射した加工光ＥＬは、ガルバノミラー１３４１に入射する。ガルバノミラー１３４１は、加工光ＥＬを偏向する（つまり、加工光ＥＬの射出角度を変更する）。ガルバノミラー１３４１は、加工光ＥＬを偏向することで、照射光学系１３５の光軸ＥＸに交差する面内（つまり、ＸＹ平面に沿った面内）における加工光ＥＬの集光位置を変更する。通常、図４に示すように、加工ヘッド１３は、光軸ＥＸとワークＷの表面とが交差する状態で、ワークＷに加工光ＥＬを照射する。このため、光軸ＥＸに交差する面内における加工光ＥＬの集光位置が変更されると、ワークＷの表面における加工光ＥＬの照射位置ＰＡが、ワークＷの表面に沿った方向において変更される（つまり、移動する）。つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って、加工光ＥＬの照射位置ＰＡが変更される。このように、ガルバノミラー１３４１は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを変更可能であるがゆえに、位置変更光学系又は位置変更装置と称されてもよい。
　ガルバノミラー１３４１は、Ｘ走査ミラー１３４１Ｘと、Ｙ走査ミラー１３４１Ｙとを含む。Ｘ走査ミラー１３４１Ｘ及びＹ走査ミラー１３４１Ｙのそれぞれは、ガルバノミラー１３４１に入射する加工光ＥＬの光路に対する角度が変更される傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー１３４１Ｘは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｘ走査ミラー１３４１Ｘは、Ｙ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１３４１は、Ｘ走査ミラー１３４１ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。Ｙ走査ミラー１３４１Ｙは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ走査ミラー１３４１Ｙは、Ｘ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１３４１は、Ｙ走査ミラー１３４１ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。
　偏向光学系１３４から射出された加工光ＥＬは、照射光学系１３５に入射する。照射光学系１３５は、加工光ＥＬをワークＷに照射可能な光学系である。加工光ＥＬをワークＷに照射するために、照射光学系１３５は、対物光学系として機能可能なｆθレンズ１３５１を備えている。ｆθレンズ１３５１には、偏向光学系１３４から射出された加工光ＥＬが入射する。ｆθレンズ１３５１は、偏向光学系１３４から射出された加工光ＥＬを、ワークＷに照射する。具体的には、ｆθレンズ１３５１は、照射光学系１３５の光軸ＥＸに沿った方向に向けて加工光ＥＬを射出する。その結果、ｆθレンズ１３５１が射出した加工光ＥＬは、光軸ＥＸに沿った方向に沿って進行することでワークＷに入射する。尚、照射光学系１３５の光軸ＥＸは、ｆθレンズ１３５１の光軸であってもよい。
　ｆθレンズ１３５１は、ガルバノミラー１３４１からの加工光ＥＬを、ワークＷ上に集光してもよい。この場合、ｆθレンズ１３５１から射出された加工光ＥＬは、パワーを有する他の光学要素（言い換えれば、光学部材であって、例えばレンズ等）を介することなく、ワークＷに照射されてもよい。この場合、ｆθレンズ１３５１は、加工光ＥＬの光路上に配置される複数の光学要素のうちの最終段のパワーを有する光学要素（つまり、最もワークＷに近い光学要素）であるため、最終光学要素と称されてもよい。尚、光学要素のパワーは、光学要素の焦点距離の逆数であってもよい。また、この場合、ガルバノミラー１３４１からの加工光ＥＬは、平行光束であってもよい。尚、照射光学系１３５は、ｆθとは異なる射影特性を有する対物光学系を備えていてもよい。
　尚、ガルバノミラー１３４１を構成するＸ走査ミラー１３４１Ｘ及びＹ走査ミラー１３４１Ｙ、並びに、ガルバノミラー１３１３を構成するＸ走査ミラー１３１３Ｘ及びＹ走査ミラー１３１３Ｙのうちの少なくとも一つは、照射光学系としてのｆθレンズ１３５１の入射瞳位置及び／又はその共役位置に配置されていてもよい。Ｘ走査ミラー１３４１Ｘ及びＹ走査ミラー１３４１Ｙ、並びに、Ｘ走査ミラー１３１３Ｘ及びＹ走査ミラー１３１３Ｙのうちの少なくとも一つは、ｆθレンズ１３５１の入射瞳位置と光学的に共役な位置に配置されていてもよい。ガルバノミラー１３４１及び１３１３を構成する走査ミラーが複数存在する場合、各走査ミラーを互いに光学的に共役にするためのリレー光学系が走査ミラー間に配置されていてもよい。
　加工ヘッド１３には更に、光ファイバ等の光伝送部材１２１を介して、計測光源１２が生成した計測光ＭＬが入射する。但し、加工ヘッド１３には、ミラーを用いた空間伝送によって、計測光ＭＬが入射してもよい。計測光源１２は、加工ヘッド１３の外部に配置されていてもよい。計測光源１２は、加工ヘッド１３の内部に配置されていてもよい。
　計測光源１２は、光コム光源を含んでいてもよい。光コム光源は、周波数軸上で等間隔に並んだ周波数成分を含む光（以降、“光周波数コム”と称する）をパルス光として生成可能な光源である。この場合、計測光源１２は、周波数軸上で等間隔に並んだ周波数成分を含むパルス光を、計測光ＭＬとして射出する。但し、計測光源１２は、光コム光源とは異なる光源を含んでいてもよい。
　図４に示す例では、加工システムＳＹＳは、複数の計測光源１２を備えている。例えば、加工システムＳＹＳは、計測光源１２＃１と、計測光源１２＃２とを備えていてもよい。複数の計測光源１２は、互いに位相同期され且つ干渉性のある複数の計測光ＭＬをそれぞれ射出してもよい。例えば、複数の計測光源１２は、発振周波数が異なっていてもよい。このため、複数の計測光源１２がそれぞれ射出する複数の計測光ＭＬは、パルス周波数（例えば、単位時間当たりのパルス光の数であり、パルス光の発光周期の逆数）が異なる複数の計測光ＭＬとなっていてもよい。但し、加工システムＳＹＳは、単一の計測光源１２を備えていてもよい。
　計測光源１２から射出された計測光ＭＬは、計測光学系１３２に入射する。計測光学系１３２は、計測光学系１３２に入射した計測光ＭＬを、合成光学系１３３に向けて射出する光学系である。計測光学系１３２が射出した計測光ＭＬは、合成光学系１３３、偏向光学系１３４及び照射光学系１３５を介して計測対象物Ｍに照射される。
　計測光学系１３２は、例えば、ミラー１３２０と、ビームスプリッタ１３２１と、ビームスプリッタ１３２２と、検出器１３２３と、ビームスプリッタ１３２４と、ミラー１３２５と、検出器１３２６と、ミラー１３２７と、ガルバノミラー１３２８とを備える。
　計測光源１２から射出された計測光ＭＬは、ビームスプリッタ１３２１に入射する。具体的には、計測光源１２＃１から射出された計測光ＭＬ（以降、“計測光ＭＬ＃１”と称する）は、ビームスプリッタ１３２１に入射する。計測光源１２＃２から射出された計測光ＭＬ（以降、“計測光ＭＬ＃２”と称する）は、ミラー１３２０を介して、ビームスプリッタ１３２１に入射する。ビームスプリッタ１３２１は、ビームスプリッタ１３２１に入射した計測光ＭＬ＃１及びＭＬ＃２を、ビームスプリッタ１３２２に向けて射出する。つまり、ビームスプリッタ１３２１は、それぞれ異なる方向からビームスプリッタ１３２１に入射した計測光ＭＬ＃１及びＭＬ＃２を、同じ方向（つまり、ビームスプリッタ１３２２が配置されている方向）に向けて射出する。
　ビームスプリッタ１３２２は、ビームスプリッタ１３２２に入射した計測光ＭＬ＃１の一部である計測光ＭＬ＃１－１を、検出器１３２３に向けて反射する。ビームスプリッタ１３２２は、ビームスプリッタ１３２２に入射した計測光ＭＬ＃１の他の一部である計測光ＭＬ＃１－２を、ビームスプリッタ１３２４に向けて射出する。ビームスプリッタ１３２２は、ビームスプリッタ１３２２に入射した計測光ＭＬ＃２の一部である計測光ＭＬ＃２－１を、検出器１３２３に向けて反射する。ビームスプリッタ１３２２は、ビームスプリッタ１３２２に入射した計測光ＭＬ＃２の他の一部である計測光ＭＬ＃２－２を、ビームスプリッタ１３２４に向けて射出する。
　ビームスプリッタ１３２２から射出された計測光ＭＬ＃１－１及びＭＬ＃２－１は、検出器１３２３に入射する。検出器１３２３は、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とを受光する（つまり、検出する）。特に、検出器１３２３は、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とが干渉することで生成される干渉光を受光する。尚、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とが干渉することで生成される干渉光を受光する動作は、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とを受光する動作と等価であるとみなしてもよい。検出器１３２３の検出結果は、制御ユニット２に出力される。
　ビームスプリッタ１３２２から射出された計測光ＭＬ＃１－２及びＭＬ＃２－２は、ビームスプリッタ１３２４に入射する。ビームスプリッタ１３２４は、ビームスプリッタ１３２４に入射した計測光ＭＬ＃１－２の少なくとも一部を、ミラー１３２５に向けて射出する。ビームスプリッタ１３２４は、ビームスプリッタ１３２４に入射した計測光ＭＬ＃２－２の少なくとも一部を、ミラー１３２７に向けて射出する。
　ビームスプリッタ１３２４から射出された計測光ＭＬ＃１－２は、ミラー１３２５に入射する。ミラー１３２５に入射した計測光ＭＬ＃１－２は、ミラー１３２５の反射面（反射面は、参照面と称されてもよい）によって反射される。具体的には、ミラー１３２５は、ミラー１３２５に入射した計測光ＭＬ＃１－２をビームスプリッタ１３２４に向けて反射する。つまり、ミラー１３２５は、ミラー１３２５に入射した計測光ＭＬ＃１－２を、その反射光である計測光ＭＬ＃１－３としてビームスプリッタ１３２４に向けて射出する。この場合、計測光ＭＬ＃１－３は、参照光と称されてもよい。ミラー１３２５から射出された計測光ＭＬ＃１－３は、ビームスプリッタ１３２４に入射する。ビームスプリッタ１３２４は、ビームスプリッタ１３２４に入射した計測光ＭＬ＃１－３をビームスプリッタ１３２２に向けて射出する。ビームスプリッタ１３２４から射出された計測光ＭＬ＃１－３は、ビームスプリッタ１３２２に入射する。ビームスプリッタ１３２２は、ビームスプリッタ１３２２に入射した計測光ＭＬ＃１－３を、検出器１３２６に向けて射出する。
　一方で、ビームスプリッタ１３２４から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、ミラー１３２７に入射する。ミラー１３２７は、ミラー１３２７に入射した計測光ＭＬ＃２－２をガルバノミラー１３２８に向けて反射する。つまり、ミラー１３２７は、ミラー１３２７に入射した計測光ＭＬ＃２－２をガルバノミラー１３２８に向けて射出する。
　ガルバノミラー１３２８は、計測光ＭＬ＃２－２を偏向する（つまり、計測光ＭＬ＃２－２の射出角度を変更する）。ガルバノミラー１３２８は、計測光ＭＬ＃２－２を偏向することで、照射光学系１３５の光軸ＥＸに交差する面内（つまり、ＸＹ平面に沿った面内）における計測光ＭＬ＃２－２の集光位置を変更する。通常、図４に示すように、加工ヘッド１３は、光軸ＥＸと計測対象物Ｍ（図４に示す例では、ワークＷ）の表面とが交差する状態で、計測対象物Ｍに計測光ＭＬ＃２－２を照射する。このため、光軸ＥＸに交差する面内における計測光ＭＬ＃２－２の集光位置が変更されると、計測対象物Ｍの表面における計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡが、計測対象物Ｍの表面に沿った方向において変更される（つまり、移動する）。つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡが変更される。このように、ガルバノミラー１３２８は、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡを変更可能であるがゆえに、位置変更光学系又は位置変更装置と称されてもよい。
　ガルバノミラー１３２８は、Ｘ走査ミラー１３２８Ｘと、Ｙ走査ミラー１３２８Ｙとを含む。Ｘ走査ミラー１３２８Ｘ及びＹ走査ミラー１３２８Ｙのそれぞれは、ガルバノミラー１３２８に入射する計測光ＭＬ＃２－２の光路に対する角度が変更される傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー１３２８Ｘは、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＸ軸方向に沿って変更するよう、計測光ＭＬ＃２－２を偏向する。この場合、Ｘ走査ミラー１３２８Ｘは、Ｙ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１３２８は、Ｘ走査ミラー１３２８ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。Ｙ走査ミラー１３２８Ｙは、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＹ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ走査ミラー１３２８Ｙは、Ｘ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１３２８は、Ｙ走査ミラー１３２８ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。
　計測光学系１３２から射出された計測光ＭＬ＃２－２（この場合、ガルバノミラー１３２８から射出された計測光ＭＬ＃２－２）は、合成光学系１３３に入射する。合成光学系１３３のビームスプリッタ１３３１は、ビームスプリッタ１３３１に入射した計測光ＭＬ＃２－２を、偏向光学系１３４に向けて射出する。図４に示す例では、合成光学系１３３に入射した計測光ＭＬ＃２－２は、偏光分離面において反射されることで偏向光学系１３４に向けて射出される。このため、図４に示す例では、計測光ＭＬ＃２－２は、偏光分離面で反射可能な偏光方向（例えば、偏光分離面に対してｓ偏光となる偏光方向）を有する状態でビームスプリッタ１３３１の偏光分離面に入射する。
　ここで、上述したように、ビームスプリッタ１３３１には、計測光ＭＬ＃２－２に加えて加工光ＥＬが入射する。つまり、計測光ＭＬ＃２－２及び加工光ＥＬの双方がビームスプリッタ１３３１を通過する。ビームスプリッタ１３３１は、ビームスプリッタ１３３１に異なる方向からそれぞれ入射してきた加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２を、同じ方向に向けて（つまり、同じ偏向光学系１３４に向けて）射出する。従って、ビームスプリッタ１３３１は、実質的には、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２を合成する合成光学部材として機能する。
　尚、加工光ＥＬの波長と計測光ＭＬの波長とが異なる場合には、合成光学系１３３は、合成光学部材として、ビームスプリッタ１３３１に代えて、ダイクロイックミラーを備えていてもよい。この場合であっても、合成光学系１３３は、ダイクロイックミラーを用いて、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２を合成する（つまり、加工光ＥＬの光路と計測光ＭＬ＃２－２の光路とを合成する）ことができる。
　合成光学系１３３から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、偏向光学系１３４に入射する。偏向光学系１３４は、偏向光学系１３４に入射した計測光ＭＬ＃２－２を、照射光学系１３５に向けて射出する。
　偏向光学系１３４に入射した計測光ＭＬ＃２－２は、ガルバノミラー１３４１に入射する。ガルバノミラー１３４１は、加工光ＥＬを偏向する場合と同様に、計測光ＭＬ＃２－２を偏向する。このため、ガルバノミラー１３４１は、計測対象物Ｍの表面における計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡを、計測対象物Ｍの表面に沿った方向において変更可能である。つまり、ガルバノミラー１３４１は、Ｘ走査ミラー１３４１ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。ガルバノミラー１３４１は、Ｙ走査ミラー１３４１ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。このように、ガルバノミラー１３４１は、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡを変更可能であるがゆえに、位置変更光学系又は位置変更装置と称されてもよい。
　上述したように、ガルバノミラー１３４１には、計測光ＭＬ＃２－２に加えて加工光ＥＬが入射する。つまり、ガルバノミラー１３４１には、ビームスプリッタ１３３１が合成した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２が入射する。従って、計測光ＭＬ＃２－２及び加工光ＥＬの双方が同じガルバノミラー１３４１を通過する。このため、ガルバノミラー１３４１は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとを同期して変更可能である。つまり、ガルバノミラー１３４１は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとを連動して変更可能である。
　一方で、上述したように、計測光ＭＬ＃２－２は、ガルバノミラー１３２８を介して計測対象物Ｍに照射される一方で、加工光ＥＬは、ガルバノミラー１３２８を介することなくワークＷに照射される。このため、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー１３２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡに対して、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡを独立して移動させることができる。つまり、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー１３２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を変更することができる。特に、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー１３２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を、計測光ＭＬ＃２－２の照射方向と交差する方向（図４に示す例では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方）に沿って変更することができる。
　同様に、上述したように、加工光ＥＬは、ガルバノミラー１３１３を介して計測対象物Ｍに照射される一方で、計測光ＭＬ＃２－２は、ガルバノミラー１３１３を介することなくワークＷに照射される。このため、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー１３１３を用いて、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡに対して、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを独立して移動させることができる。つまり、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー１３１３を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を変更することができる。特に、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー１３２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を、加工光ＥＬの照射方向と交差する方向（図４に示す例では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方）に沿って変更することができる。
　偏向光学系１３４から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、照射光学系１３５に入射する。照射光学系１３５は、計測光ＭＬ＃２－２を計測対象物Ｍ（図４に示す例では、ワークＷ）に照射可能な光学系である。具体的には、ｆθレンズ１３５１は、偏向光学系１３４から射出された計測光ＭＬ＃２－２を、計測対象物Ｍに照射する。具体的には、ｆθレンズ１３５１は、照射光学系１３５の光軸ＥＸに沿った方向に向けて計測光ＭＬ＃２－２を射出する。その結果、ｆθレンズ１３５１が射出した計測光ＭＬ＃２－２は、光軸ＥＸに沿った方向に沿って進行することで計測対象物Ｍに入射する。
　ｆθレンズ１３５１は、偏向光学系１３４から射出された計測光ＭＬ＃２－２を、計測対象物Ｍ上に集光してもよい。この場合、ｆθレンズ１３５１から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、パワーを有する他の光学要素（言い換えれば、光学部材であって、例えばレンズ等）を介することなく、計測対象物Ｍに照射されてもよい。この場合、ｆθレンズ１３５１は、計測光ＭＬ＃２－２の光路上に配置される複数の光学要素のうちの最終段のパワーを有する光学要素（つまり、最もワークＷに近い光学要素）であるため、最終光学要素と称されてもよい。この場合、偏向光学系１３４から射出されてｆθレンズ１３５１に入射する計測光ＭＬ＃２－２は、平行光束であってもよい。
　計測対象物Ｍに計測光ＭＬ＃２－２が照射されると、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因した光が計測対象物Ｍから発生する。つまり、計測対象物Ｍに計測光ＭＬ＃２－２が照射されると、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因した光が計測対象物Ｍから射出される。計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因した光（言い換えれば、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因して計測対象物Ｍから射出される光）は、計測対象物Ｍで反射された計測光ＭＬ＃２－２（つまり、反射光）、計測対象物Ｍで散乱された計測光ＭＬ＃２－２（つまり、散乱光）、計測対象物Ｍで回折された計測光ＭＬ＃２－２（つまり、回折光）、及び計測対象物Ｍを透過した計測光ＭＬ＃２－２（つまり、透過光）のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因して計測対象物Ｍから射出される光の少なくとも一部は、戻り光ＲＬとして照射光学系１３５に入射する。具体的には、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因して計測対象物Ｍから射出される光のうちの、計測対象物Ｍに入射する計測光ＭＬ＃２－２の光路に沿って進行する光が、戻り光ＲＬとして照射光学系１３５に入射する。この場合、照射光学系１３５から射出されて計測対象物Ｍに入射する計測光ＭＬ＃２－２の光路と、計測対象物Ｍから射出されて照射光学系１３５に入射する戻り光ＲＬの光路とは同じであってもよい。照射光学系１３５に入射した戻り光ＲＬは、ｆθレンズ１３５１を介して、偏向光学系１３４に入射する。偏向光学系１３４に入射した戻り光ＲＬは、ガルバノミラー１３４１を介して、合成光学系１３３に入射する。合成光学系１３３のビームスプリッタ１３３１は、ビームスプリッタ１３３１に入射した戻り光ＲＬを、計測光学系１３２に向けて射出する。図４に示す例では、ビームスプリッタ１３３１に入射した戻り光ＲＬは、偏光分離面において反射されることで計測光学系１３２に向けて射出される。このため、図３に示す例では、戻り光ＲＬは、偏光分離面で反射可能な偏光方向を有する状態でビームスプリッタ１３３１の偏光分離面に入射する。
　ビームスプリッタ１３３１から射出された戻り光ＲＬは、計測光学系１３２のガルバノミラー１３２８に入射する。ガルバノミラー１３２８は、ガルバノミラー１３２８に入射した戻り光ＲＬをミラー１３２７に向けて射出する。ミラー１３２７は、ミラー１３２７に入射した戻り光ＲＬをビームスプリッタ１３２４に向けて反射する。ビームスプリッタ１３２４は、ビームスプリッタ１３２４に入射した戻り光ＲＬの少なくとも一部をビームスプリッタ１３２２に向けて射出する。ビームスプリッタ１３２２は、ビームスプリッタ１３２２に入射した戻り光ＲＬの少なくとも一部を検出器１３２６に向けて射出する。
　上述したように、検出器１３２６には、戻り光ＲＬに加えて、計測光ＭＬ＃１－３が入射する。つまり、検出器１３２６には、計測対象物Ｍを介して検出器１３２６に向かう戻り光ＲＬと、計測対象物Ｍを介することなく検出器１３２６に向かう計測光ＭＬ＃１－３とが入射する。検出器１３２６は、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとを受光する（つまり、検出する）。特に、検出器１３２６は、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとが干渉することで生成される干渉光を受光する。尚、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとが干渉することで生成される干渉光を受光する動作は、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとを受光する動作と等価であるとみなしてもよい。検出器１３２６の検出結果は、制御ユニット２に出力される。
　制御ユニット２は、検出器１３２３の検出結果及び検出器１３２６の検出結果を取得する。制御ユニット２は、検出器１３２３の検出結果及び検出器１３２６の検出結果に基づいて、計測対象物Ｍの計測データ（例えば、計測対象物Ｍの位置及び形状の少なくとも一方に関する計測データ）を生成してもよい。
　具体的には、計測光ＭＬ＃１のパルス周波数と計測光ＭＬ＃２のパルス周波数とが異なるため、計測光ＭＬ＃１－１のパルス周波数と計測光ＭＬ＃２－１のパルス周波数とが異なる。従って、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１との干渉光は、計測光ＭＬ＃１－１を構成するパルス光と計測光ＭＬ＃２－１を構成するパルス光とが同時に検出器１３２３に入射したタイミングに同期してパルス光が現れる干渉光となる。同様に、計測光ＭＬ＃１－３のパルス周波数と戻り光ＲＬのパルス周波数とが異なる。従って、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとの干渉光は、計測光ＭＬ＃１－３を構成するパルス光と戻り光ＲＬを構成するパルス光とが同時に検出器１３２６に入射したタイミングに同期してパルス光が現れる干渉光となる。ここで、検出器１３２６が検出する干渉光のパルス光の位置（時間軸上の位置）は、加工ヘッド１３と計測対象物Ｍとの位置関係に応じて変動する。なぜならば、検出器１３２６が検出する干渉光は、計測対象物Ｍを介して検出器１３２６に向かう戻り光ＲＬと、計測対象物Ｍを介することなく検出器１３２６に向かう計測光ＭＬ＃１－３との干渉光であるからである。一方で、検出器１３２３が検出する干渉光のパルス光の位置（時間軸上の位置）は、加工ヘッド１３と計測対象物Ｍとの位置関係（つまり、実質的には、加工ヘッド１３と計測対象物Ｍとの位置関係）に応じて変動することはない。このため、検出器１３２６が検出する干渉光のパルス光と検出器１３２３が検出する干渉光のパルス光との時間差は、加工ヘッド１３と計測対象物Ｍとの位置関係を間接的に示していると言える。具体的には、検出器１３２６が検出する干渉光のパルス光と検出器１３２３が検出する干渉光のパルス光との時間差は、計測光ＭＬの光路に沿った方向（つまり、計測光ＭＬの進行方向に沿った方向）における加工ヘッド１３と計測対象物Ｍとの間の距離を間接的に示していると言える。このため、制御ユニット２は、検出器１３２６が検出する干渉光のパルス光と検出器１３２３が検出する干渉光のパルス光との時間差に基づいて、計測光ＭＬの光路に沿った方向（例えば、Ｚ軸方向）における加工ヘッド１３と計測対象物Ｍとの間の距離を算出することができる。言い換えれば、制御ユニット２は、計測光ＭＬの光路に沿った方向（例えば、Ｚ軸方向）における計測対象物Ｍの位置を算出することができる。より具体的には、制御ユニット２は、計測対象物Ｍのうち計測光ＭＬ＃２－２が照射された被照射部分と加工ヘッド１３との間の距離を算出することができる。制御ユニット２は、計測光ＭＬの光路に沿った方向（例えば、Ｚ軸方向）における被照射部分の位置を算出することができる。更には、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置がガルバノミラー１３４１及び１３２８の駆動状態によって決定されるがゆえに、制御ユニット２は、ガルバノミラー１３４１及び１３２８の駆動状態に基づいて、計測光ＭＬの光路に交差する方向（例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一つ）における被照射部分の位置を算出することができる。その結果、制御ユニット２は、加工ヘッド１３を基準とする計測座標系における被照射部分の位置（例えば、三次元座標空間内での位置）を示す計測データを生成することができる。
　加工ヘッド１３は、計測対象物Ｍの複数の部位に計測光ＭＬ＃２－２を照射してもよい。例えば、加工ヘッド１３が計測対象物Ｍの複数の部位に計測光ＭＬ＃２－２を照射するように、ガルバノミラー１３４１及び１３２８の少なくとも一方は、計測対象物Ｍ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置を変更してもよい。例えば、加工ヘッド１３が計測対象物Ｍの複数の部位に計測光ＭＬ＃２－２を照射するように、加工ヘッド１３及びステージ１５の少なくとも一方が移動してもよい。計測光ＭＬ＃２－２が計測対象物Ｍの複数の部位に照射されると、制御ユニット２は、計測対象物Ｍの複数の部位の位置を示す計測データを生成することができる。その結果、制御ユニット２は、複数の部位の位置を示す計測データに基づいて、計測対象物Ｍの形状を示す計測データを生成することができる。例えば、制御ユニット２は、位置が特定された複数の部位を結ぶ仮想的な平面（或いは、曲面）から構成される三次元形状を、計測対象物Ｍの形状として算出することで、計測対象物Ｍの形状を示す計測データを生成することができる。
　（１－３）取付装置１７の構成
　続いて、図５を参照しながら、照射光学系１３５及びフード１３６を交換する取付装置１７の構成について説明する。図５は、取付装置１７の構成の一例を概念的に示す断面図である。
　図５に示すように、取付装置１７は、収容装置１７１と、搬送装置１７２と、筐体１７３とを備えている。
　収容装置１７１は、加工ヘッド１３に取り付け可能な照射光学系１３５を収容可能である。典型的には、収容装置１７１は、それぞれが加工ヘッド１３に取り付け可能な複数の照射光学系１３５を収容可能であってもよい。図５に示す例では、収容装置１７１は、Ｎ（尚、Ｎは、２以上の整数を示す変数）個の照射光学系１３５（具体的には、照射光学系１３５＃１から照射光学系１３５＃Ｎ）を収容している。但し、収容装置１７１は、照射光学系１３５を一つだけ収容していてもよい。言い換えれば、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５を一つだけ備えていてもよい。
　後に詳述するように、照射光学系１３５は、照射光学系１３５がヘッド筐体１３８に収容された状態で、加工ヘッド１３に取り付けられる。このため、収容装置１７１は、ヘッド筐体１３８に収容された照射光学系１３５を収容可能であってもよい。言い換えれば、収容装置１７１は、照射光学系１３５が収容されたヘッド筐体１３８を収容可能であってもよい。図５に示す例では、収容装置１７１は、Ｎ個の照射光学系１３５＃１から１３５＃Ｎがそれぞれ収容されたＮ個のヘッド筐体１３８（具体的には、ヘッド筐体１３８＃１からヘッド筐体１３８＃Ｎ）を収容している。尚、収容装置１７１は、ヘッド筐体１３８を一つだけ収容していてもよい。言い換えれば、加工システムＳＹＳは、ヘッド筐体１３８を一つだけ備えていてもよい。
　収容装置１７１は、加工ヘッド１３に取り付け可能なフード１３６を収容可能である。典型的には、収容装置１７１は、それぞれが加工ヘッド１３に取り付け可能な複数のフード１３６を収容可能であってもよい。図５に示す例では、収容装置１７１は、Ｍ（尚、Ｍは、２以上の整数を示す変数）個のフード１３６（具体的には、フード１３６＃１からフード１３６＃Ｍ）を収容している。尚、収容装置１７１は、フード１３６を一つのみ収容していてもよい。言い換えれば、加工システムＳＹＳは、フード１３６を一つのみ備えていてもよい。
　取付装置１７は、複数の照射光学系１３５及び複数のフード１３６が収容された収容装置１７１を備えていてもよい。つまり、同じ収容装置１７１に、複数の照射光学系１３５及び複数のフード１３６が収容されていてもよい。或いは、取付装置１７は、複数の照射光学系１３５が収容された第１の収容装置１７１と、複数のフード１３６が収容された第２の収容装置１７１とを備えていてもよい。つまり、異なる二つの収容装置１７１に、複数の照射光学系１３５及び複数のフード１３６がそれぞれ収容されていてもよい。
　搬送装置１７２は、照射光学系１３５を取付装置１７と加工ヘッド１３との間で搬送可能である。具体的には、搬送装置１７２は、収容装置１７１に収容された照射光学系１３５を収容装置１７１から取り出してもよい。その後、搬送装置１７２は、収容装置１７１から取り出した照射光学系１３５を、収容装置１７１から加工ヘッド１３に搬送してもよい。その後、搬送装置１７２は、加工ヘッド１３に搬送した照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けてもよい。更に、搬送装置１７２は、加工ヘッド１３に取り付けられた照射光学系１３５を、加工ヘッド１３から取り外してもよい。その後、搬送装置１７２は、加工ヘッド１３から取り外した照射光学系１３５を、加工ヘッド１３から収容装置１７１に搬送してもよい。その後、搬送装置１７２は、収容装置１７１に搬送した照射光学系１３５を、収容装置１７１に収容してもよい。
　収容装置１７１に複数の照射光学系１３５が収容されている場合には、制御ユニット２は、複数の照射光学系１３５のうちのいずれか一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けるべき照射光学系１３５として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工システムＳＹＳのユーザの指示に基づいて、複数の照射光学系１３５のうちのいずれか一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けるべき照射光学系１３５として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工システムＳＹＳが行う加工態様に基づいて、複数の照射光学系１３５のうちのいずれか一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一の照射光学系１３５として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１を制御するために制御ユニット２が利用可能な加工情報に基づいて、複数の照射光学系１３５のうちのいずれか一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一の照射光学系１３５として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工システムＳＹＳが行う計測態様に基づいて、複数の照射光学系１３５のうちのいずれか一つの照射光学系１３５を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一の照射光学系１３５として選択してもよい。その後、搬送装置１７２は、制御ユニット２が選択した照射光学系１３５を、収容装置１７１から加工ヘッド１３に搬送してもよい。
　搬送装置１７２は、更に、フード１３６を取付装置１７と加工ヘッド１３との間で搬送可能である。具体的には、搬送装置１７２は、収容装置１７１に収容されたフード１３６を収容装置１７１から取り出してもよい。その後、搬送装置１７２は、収容装置１７１から取り出したフード１３６を、収容装置１７１から加工ヘッド１３に搬送してもよい。その後、搬送装置１７２は、加工ヘッド１３に搬送したフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けてもよい。更に、搬送装置１７２は、加工ヘッド１３に取り付けられたフード１３６を、加工ヘッド１３から取り外してもよい。その後、搬送装置１７２は、加工ヘッド１３から取り外したフード１３６を、加工ヘッド１３から収容装置１７１に搬送してもよい。その後、搬送装置１７２は、収容装置１７１に搬送したフード１３６を、収容装置１７１に収容してもよい。
　収容装置１７１に複数のフード１３６が収容されている場合には、制御ユニット２は、複数のフード１３６のうちのいずれか一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工システムＳＹＳのユーザの指示に基づいて、複数のフード１３６のうちのいずれか一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工システムＳＹＳが行う加工態様に基づいて、複数のフード１３６のうちのいずれか一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のフード１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ユニット１を制御するために制御ユニット２が利用可能な加工情報に基づいて、複数のフード１３６のうちのいずれか一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のフード１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工システムＳＹＳが行う計測態様に基づいて、複数のフード１３６のうちのいずれか一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のフード１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット２は、加工ヘッド１３に取り付けられている照射光学系１３５の種類に基づいて、複数のフード１３６のうちのいずれか一つのフード１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のフード１３６として選択してもよい。その後、搬送装置１７２は、制御ユニット２が選択したフード１３６を、収容装置１７１から加工ヘッド１３に搬送してもよい。
　搬送装置１７２は、照射光学系１３５及びフード１３６のそれぞれを搬送するために、照射光学系１３５及びフード１３６の少なくとも一方を保持する（例えば、掴む又は吸着する）ことが可能な搬送アーム１７２１を備えていてもよい。この場合、搬送装置１７２は、搬送アーム１７２１を用いて、照射光学系１３５及びフード１３６のそれぞれを取付装置１７と加工ヘッド１３との間で搬送してもよい。
　搬送装置１７２は、照射光学系１３５を保持することが可能であって且つフード１３６を保持することが可能な搬送アーム１７２１を備えていてもよい。つまり、搬送装置１７２は、同じ搬送アーム１７２１を用いて、照射光学系１３５とフード１３６とを搬送してもよい。或いは、搬送装置１７２は、照射光学系１３５を保持することが可能な第１の搬送アーム１７２１と、フード１３６を保持することが可能な第２の搬送アーム１７２１とを備えていてもよい。つまり、搬送装置１７２は、異なる二つの搬送アーム１７２１を用いて、照射光学系１３５とフード１３６とをそれぞれ搬送してもよい。
　搬送装置１７２が搬送アーム１７２１を用いて照射光学系１３５及びフード１３６のそれぞれを搬送する場合には、工作機械で用いられるマガジン式のオートツールチェンジャー（ＡＴＣ：Ａｕｔｏ　Ｔｏｏｌ　Ｃｈａｎｇｅｒ）が、取付装置１７として用いられてもよい。この場合、収容装置１７１は、マガジンと称されてもよい。言い換えれば、オートツールチェンジャーのマガジンが、収容装置１７１として用いられてもよい。この場合、通常はマガジンに収容されている切削工具は、複数の照射光学系１３５及び複数のフード１３６を収容するための収容装置１７１として機能するマガジンには収容されていなくてもよい。
　或いは、工作機械で用いられるタレット式のオートツールチェンジャーが、取付装置１７として用いられてもよい。この場合、収容装置１７１は、ドラム形状を有するツールポット（登録商標）として機能してもよい。言い換えれば、オートツールチェンジャーのツールポットが、収容装置１７１として用いられてもよい。この場合、通常はツールポットに収容されている切削工具は、複数の照射光学系１３５及び複数のフード１３６を収容するための収容装置１７１として機能するツールポットには収容されていなくてもよい。この場合、搬送装置１７２は、所望の照射光学系１３５又は所望のフード１３６が搬送装置１７２に最も近い位置に位置するように、収容装置１７１として用いられるツールポットを直接的に回転させ、搬送装置１７２に最も近い位置に位置している照射光学系１３５又はフード１３６を保持してもよい。或いは、収容装置１７１として用いられるツールポットが、搬送装置１７２の力を用いることなく、所望の照射光学系１３５又は所望のフード１３６が所望位置に位置するように、回転してもよい。一例として、図５に示す例において、収容装置１７１として用いられるツールポットは、加工ヘッド１３に取り付けられるべき所望の照射光学系１３５又は所望のフード１３６が、最も＋Ｙ側に位置するように、回転してもよい。その後、所望の照射光学系１３５又は所望のフード１３６が搬送口１７３１から＋Ｙ側に向かって飛び出すように移動し、搬送口１７３１から飛び出した照射光学系１３５又はフード１３６が加工ヘッド１３に取り付け可能となるように、加工ヘッド１３が搬送口１７３１から飛び出した照射光学系１３５又はフード１３６に近づいてもよい。
　工作機械のオートツールチェンジャーが取付装置１７として用いられる場合には、当該工作機械を用いて加工システムＳＹＳが製造されてもよい。例えば、主軸に加工ヘッド１３が取り付けられた工作機械が、加工システムＳＹＳとして製造されてもよい。この場合、既に設計、開発又は量産済みの工作機械の筐体の内部の装置が、加工システムＳＹＳの構成要素として用いられてもよい。例えば、工作機械のステージが、加工システムＳＹＳのステージ１５として用いられてもよい。例えば、工作機械のガイド機構が、加工システムＳＹＳのヘッド駆動系１４及びステージ駆動系１６の少なくとも一方として用いられてもよい。或いは、工作機械の筐体の内部の装置が少なくとも部分的に改良され、部分的に改良された装置が加工システムＳＹＳの構成要素として用いられてもよい。その結果、加工システムＳＹＳの構成要素を一から新たに設計する場合と比較して、加工システムＳＹのコストが低減可能となる。
　筐体１７３は、収容装置１７１及び搬送装置１７２の少なくとも一部を収容する。具体的には、収容装置１７１及び搬送装置１７２の少なくとも一部は、筐体１７３の内部の収容空間１７３０に収容される。
　筐体１７３には、搬送口１７３１が形成されていてもよい。この場合、搬送装置１７２は、搬送口１７３１を介して、照射光学系１３５及びフード１３６のそれぞれを取付装置１７と加工ヘッド１３との間で搬送してもよい。
　筐体１７３には、気体供給口１７３２が形成されていてもよい。筐体１７３の内部の収容空間１７３０には、気体供給口１７３２を介して、パージガスが供給されてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、気体供給口１７３２を介して、筐体１７３の内部の収容空間１７３０にパージガスを供給してもよい。
　収容空間１７３０には、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０の気圧が、筐体１７３の外部の空間（具体的には、加工ユニット１を収容する筐体３の内部空間ＳＰ１）の気圧よりも高くなるように、パージガスが供給されてもよい。つまり、収容空間１７３０には、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０の気圧が、ワークＷがステージ１５に載置される内部空間ＳＰ１の気圧よりも高くなるように、パージガスが供給されてもよい。言い換えれば、収容空間１７３０には、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０の気圧が、ワークＷが加工される内部空間ＳＰ１の気圧よりも高くなるように、パージガスが供給されてもよい。その結果、ワークＷの加工に伴って発生する不要物質が、ワークＷが存在する内部空間ＳＰ１から、取付装置１７の収容空間１７３０に進入する可能性が低くなる。このため、取付装置１７は、収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５及びフード１３６に不要物質が付着することを防止することができる。
　尚、不要物質の一例として、ワークＷの一部が除去されることで生ずる固体状のデブリがあげられる。不要物質の他の一例として、ワークＷの一部が除去されることで生ずる気体状のヒュームがあげられる。
　気体供給口１７３２を介して収容空間１７３０に供給されたパージガスは、ワークＷの加工に起因して生じた不要物質が、収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５に付着することを防止するために用いられてもよい。この場合、気体供給口１７３２を介して収容空間１７３０に供給されたパージガスは、エアカーテン及びエアブローの少なくとも一方として機能してもよい。その結果、不要物質が、収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５に付着することが防止される。
　パージガスは、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５に向けて供給されてもよい。例えば、パージガスは、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０に収容されている複数の照射光学系１３５のうちの少なくとも一つに向けて供給されてもよい。この場合、仮に収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５に不要物質が付着してしまった場合であっても、照射光学系１３５に向けて供給されたパージガスによって、照射光学系１３５に付着した不要物質が除去される。このため、取付装置１７は、収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５に不要物質が付着することを防止することができる。
　気体供給口１７３２を介して収容空間１７３０に供給されたパージガスは、ワークＷの加工に起因して生じた不要物質が、収容空間１７３０に収容されているフード１３６に付着することを防止するために用いられてもよい。この場合、気体供給口１７３２を介して収容空間１７３０に供給されたパージガスは、エアカーテン及びエアブローの少なくとも一方として機能してもよい。その結果、不要物質が、収容空間１７３０に収容されているフード１３６に付着することが防止される。
　パージガスは、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０に収容されているフード１３６に向けて供給されてもよい。例えば、パージガスは、気体供給口１７３２を介して、収容空間１７３０に収容されている複数のフード１３６のうちの少なくとも一つに向けて供給されてもよい。この場合、仮に収容空間１７３０に収容されているフード１３６に不要物質が付着してしまった場合であっても、フード１３６に向けて供給されたパージガスによって、フード１３６に付着した不要物質が除去される。このため、取付装置１７は、収容空間１７３０に収容されているフード１３６に不要物質が付着することを防止することができる。
　気体供給口１７３２から搬送口１７３１に至るパージガスの流路に、収容空間１７３０に収容されている照射光学系１３５（ヘッド筐体１３８）及びフード１３６のうち少なくとも一つが位置していてもよい。これにより、ワークＷが加工される加工空間である内部空間ＳＰ１においてワークＷの加工に伴って発生する不要物質が、搬送口１７３１を介して照射光学系１３５（ヘッド筐体１３８）及びフード１３６の少なくとも一つに到達する可能性が低減される。
　（２）交換可能な照射光学系１３５及びフード１３６の交換
　続いて、交換可能な照射光学系１３５及びフード１３６について更に詳細に説明する。
　（２－１）照射光学系１３５及びフード１３６が交換可能な加工ヘッド１３の全体構成
　初めに、図６及び図７を参照しながら、照射光学系１３５及びフード１３６が交換可能な加工ヘッド１３の全体構成について更に説明する。図６は、照射光学系１３５及びフード１３６が交換可能な加工ヘッド１３の全体構成を示す断面図である。図７は、図６に示す加工ヘッド１３を、射出光学系１３０、照射光学系１３５及びフード１３６を互いに離した状態で示す断面図である。
　図６及び図７に示すように、射出光学系１３０は、加工ヘッド１３のヘッド筐体１３７に収容されていてもよい。具体的には、射出光学系１３０は、ヘッド筐体１３７の内部の収容空間１３７ＳＰに収容されていてもよい。一方で、照射光学系１３５は、ヘッド筐体１３７とは異なる加工ヘッド１３のヘッド筐体１３８に収容されていてもよい。具体的には、照射光学系１３５は、ヘッド筐体１３８の内部の収容空間１３８ＳＰに収容されていてもよい。尚、ヘッド筐体１３７及び１３８の少なくとも一方は、鏡筒と称されてもよい。
　ヘッド筐体１３８は、ヘッド筐体１３７に取り付け可能である。ヘッド筐体１３７に取り付けられたヘッド筐体１３８は、ヘッド筐体１３７から取り外し可能である。この場合、ヘッド筐体１３８に収容されている照射光学系１３５は、ヘッド筐体１３７に収容されている射出光学系１３０に取り付け可能であるとみなしてもよい。射出光学系１３０に取り付けられた照射光学系１３５は、射出光学系１３０から取り外し可能であるとみなしてもよい。つまり、ヘッド筐体１３８をヘッド筐体１３７に取り付けることは、照射光学系１３５を射出光学系１３０に取り付けることと等価であるとみなしてもよい。ヘッド筐体１３８をヘッド筐体１３７から取り外すことは、照射光学系１３５を射出光学系１３０から取り外すことと等価であるとみなしてもよい。
　ヘッド筐体１３７には、射出光学系１３０から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれが通過可能な射出口１３７ＡＰが形成されていてもよい。具体的には、射出光学系１３０の射出側に位置するヘッド筐体１３７の隔壁には、隔壁を貫通する貫通孔である射出口１３７ＡＰが形成されていてもよい。射出光学系１３０の射出側は、射出光学系１３０から加工光ＥＬ及び計測光ＭＬが射出される側を意味していてもよい。図６及び図７に示す例では、射出光学系１３０の射出側は、射出光学系１３０の－Ｚ側である。更に、ヘッド筐体１３８には、射出光学系１３０から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれが通過可能な入射口１３８ＡＰ１が形成されていてもよい。具体的には、照射光学系１３５の入射側に位置するヘッド筐体１３８の隔壁には、隔壁を貫通する貫通孔である入射口１３８ＡＰ１が形成されていてもよい。照射光学系１３５の入射側は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬが照射光学系１３５に入射する側を意味していてもよい。図６及び図７に示す例では、照射光学系１３５の射出側は、照射光学系１３５の＋Ｚ側である。ヘッド筐体１３８は、射出口１３７ＡＰと入射口１３８ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３７に取り付け可能であってもよい。特に、ヘッド筐体１３８は、射出光学系１３０の射出側において射出口１３７ＡＰと入射口１３８ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３７に取り付け可能であってもよい。ヘッド筐体１３８は、照射光学系１３５の入射側において射出口１３７ＡＰと入射口１３８ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３７に取り付け可能であってもよい。言い換えれば、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられている場合には、ヘッド筐体１３８は、射出口１３７ＡＰと入射口１３８ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３７に対して位置合わせされてもよい。この場合、照射光学系１３５は、射出光学系１３０の射出側に取り付け可能であるとみなしてもよい。その結果、射出光学系１３０から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれは、射出口１３７ＡＰ及び入射口１３８ＡＰ１を介して、ヘッド筐体１３８に収容されている照射光学系１３５に入射する。
　ヘッド筐体１３８は、ヘッド筐体１３７に直接的に取り付け可能であってもよい。ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に直接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３７がヘッド筐体１３８を支持するようにヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられている状態を含んでいてもよい。ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に直接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に接触するようにヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられている状態を含んでいてもよい。
　或いは、ヘッド筐体１３８は、ヘッド筐体１３７に間接的に取り付け可能であってもよい。ヘッド筐体１３８は、ヘッド筐体１３７に直接的に取り付け可能でなくてもよい。ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に間接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３７とは異なる支持部材に支持されたヘッド筐体１３８が、ヘッド筐体１３７に対して位置合わせされている状態を含んでいてもよい。ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に間接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３７とは異なる支持部材に接触しているヘッド筐体１３８が、ヘッド筐体１３７に対して位置合わせされている状態を含んでいてもよい。
　フード１３６は、ヘッド筐体１３８に取り付け可能である。ヘッド筐体１３８に取り付けられたフード１３６は、ヘッド筐体１３８から取り外し可能である。この場合、フード１３６は、ヘッド筐体１３８に収容されている照射光学系１３５に取り付け可能であるとみなしてもよい。照射光学系１３５に取り付けられたフード１３６は、照射光学系１３５から取り外し可能であるとみなしてもよい。つまり、フード１３６をヘッド筐体１３８に取り付けることは、フード１３６を照射光学系１３５に取り付けることと等価であるとみなしてもよい。フード１３６をヘッド筐体１３８から取り外すことは、フード１３６を照射光学系１３５から取り外すことと等価であるとみなしてもよい。
　フード１３６は、フード部材１３６１を備えている。フード部材１３６１は、筒状の部材であってもよい。例えば、フード部材１３６１は、断面が円形又は楕円形となる円筒状の部材であってもよい。例えば、フード部材１３６１は、断面が多角形となる角筒状の部材であってもよい。例えば、フード部材１３６１は、フード部材１３６１のうちのヘッド筐体１３８側に位置する第１部分の断面の形状と、フード部材１３６１のうちのワーク緒Ｗ側に位置する第２部分の断面の形状とが異なる、筒状の部材であってもよい。
　図６及び図７に示すように、フード部材１３６１は、フード部材１３６１の内径及び外径の少なくとも一方が、フード部材１３６１を構成する筒が延びる方向に沿って変わる形状を有していてもよい。図６及び図７に示す例では、フード部材１３６１を構成する筒が延びるＺ軸方向における一の位置におけるフード部材１３６１の内径及び外径のそれぞれは、一の位置がヘッド筐体１３８から離れるほど小さくなっている。つまり、図６及び図７に示す例では、フード部材１３６の形状が、先細り形状（ｔａｐｅｒ　ｏｆｆ－ｓｈａｐｅ）となっている但し、フード１３６の形状が、図６及び図７に示す先細り形状に限定されることはない。例えば、フード１３６は、上述した保護部材として機能可能な任意の形状を有していてもよい。例えば、フード１３６は、上述した気体供給部材として機能可能な任意の形状を有していてもよい。例えば、フード１３６は、上述した気体吸引部材として機能可能な任意の形状を有していてもよい。
　尚、図６及び図７に示す例では、フード部材１３６１の内径は、Ｚ軸方向に沿って連続的に変化している。しかしながら、フード部材１３６１の内径は、Ｚ軸方向に沿って連続的に変化していなくてもよい。例えば、フード部材１３６１の内径は、Ｚ軸方向に沿って段階的に変化していてもよい。例えば、フード部材１３６１のうちの最もヘッド筐体１３８に近い第１部分の内径が、フード部材１３６１のうちの最もワークＷに近い第２部分の内径よりも小さくてもよい。
　同様に、図６及び図７に示す例では、フード部材１３６１の外径は、Ｚ軸方向に沿って連続的に変化している。しかしながら、フード部材１３６１の外径は、Ｚ軸方向に沿って連続的に変化していなくてもよい。例えば、フード部材１３６１の外径は、Ｚ軸方向に沿って段階的に変化していてもよい。例えば、フード部材１３６１のうちの最もヘッド筐体１３８に近い第１部分の外径が、フード部材１３６１のうちの最もワークＷに近い第２部分の外径よりも小さくてもよい。
　フード部材１３６１によって取り囲まれている内部空間１３６ＳＰの少なくとも一部は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれが通過可能な空間として用いられてもよい。この場合、ヘッド筐体１３８には、照射光学系１３５から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれが通過可能な射出口１３８ＡＰ２が形成されていてもよい。具体的には、照射光学系１３５の射出側に位置するヘッド筐体１３８の隔壁には、隔壁を貫通する貫通孔である射出口１３８ＡＰ２が形成されていてもよい。照射光学系１３５の射出側は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬが照射光学系１３５から射出する側を意味していてもよい。図６及び図７に示す例では、照射光学系１３５の射出側は、照射光学系１３５の－Ｚ側である。更に、フード部材１３６１には、照射光学系１３５から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれが内部空間１３６ＳＰに進入するために通過可能な入射口１３６ＡＰ１が形成されていてもよい。具体的には、フード部材１３６１を構成する筒の一方の端部は、入射口１３６ＡＰ１を形成する開放端となっていてもよい。フード１３６は、射出口１３８ＡＰ２と入射口１３６ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３８に取り付け可能であってもよい。特に、フード１３６は、照射光学系１３５の射出側において射出口１３８ＡＰ２と入射口１３６ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３８に取り付け可能であってもよい。言い換えれば、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている場合には、フード１３６は、射出口１３８ＡＰ２と入射口１３６ＡＰ１とがつながるように、ヘッド筐体１３８に対して位置合わせされてもよい。この場合、フード１３６は、照射光学系１３５の射出側に取り付け可能であるとみなしてもよい。その結果、照射光学系１３５から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれは、射出口１３８ＡＰ２及び入射口１３６ＡＰ１を介して、フード１３６の内部空間１３６ＳＰに入射する。
　更に、フード部材１３６１には、フード１３６の内部空間１３６ＳＰに入射した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれが通過可能な射出口１３６ＡＰ２が形成されていてもよい。具体的には、フード部材１３６１を構成する筒の他方の端部は、射出口１３６ＡＰ２を形成する開放端となっていてもよい。フード１３６の内部空間１３６ＳＰに入射した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれは、内部空間１３６ＳＰを通過して、射出口１３６ＡＰ２を介してフード１３６の外部に射出されてもよい。つまり、フード１３６は、射出口１３６ＡＰ２を介して、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを射出してもよい。フード１３６から射出された加工光ＥＬは、ワークＷに照射されてもよい。フード１３６から射出された計測光ＭＬは、計測対象物Ｍに照射されてもよい。
　尚、フード１３６の内部空間１３６ＳＰの形状は、フード部材１３６１の外観形状と相似でなくてもよい。
　フード１３６は、ヘッド筐体１３８に直接的に取り付け可能であってもよい。フード１３６がヘッド筐体１３８に直接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３８がフード１３６を支持するようにフード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態を含んでいてもよい。フード１３６がヘッド筐体１３８に直接的に取り付けられている状態は、フード１３６がヘッド筐体１３８に接触するようにフード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態を含んでいてもよい。
　或いは、フード１３６は、ヘッド筐体１３８に間接的に取り付け可能であってもよい。フード１３６は、ヘッド筐体１３８に直説的に取り付け可能でなくてもよい。フード１３６がヘッド筐体１３８に間接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３８とは異なる支持部材に支持されたフード１３６が、ヘッド筐体１３８に対して位置合わせされている状態を含んでいてもよい。フード１３６がヘッド筐体１３８に間接的に取り付けられている状態は、ヘッド筐体１３８とは異なる支持部材に接触しているフード１３６が、ヘッド筐体１３８に対して位置合わせされている状態を含んでいてもよい。
　上述したように、フード１３６が保護部材として機能可能である場合には、フード１３６は、フード１３６が取り付けられた照射光学系１３５を保護するための保護部材として機能してもよい。具体的には、フード１３６は、障害物が照射光学系１３５に接触する前に障害物に接触することで照射光学系１３５を保護するための保護部材として機能してもよい。
　上述したように、フード１３６が気体供給部材として機能可能である場合には、フード１３６は、気体供給源１８が供給する気体がフード１３６に供給されるように、照射光学系１３５に取り付けられていてもよい。以下、図６及び図７を参照しながら、気体供給源１８が供給する気体をフード１３６に供給するための構成の一例について説明する。尚、気体供給源１８が供給する気体をフード１３６に供給するための構成として、図６及び図７に示す構成とは異なる構成が用いられてもよい。
　図６及び図７に示すように、気体供給源１８は、気体供給管１８１１を介して、加工ヘッド１３に気体を供給してもよい。気体供給管１８１１の端部は、加工ヘッド１３のヘッド筐体１３７の側面の下端部（或いは、その近傍）に固定された支持部材１８２１に形成された気体供給口１８２２に接続される。例えば、気体供給管１８１１の端部が、気体供給口１８２２に挿入される。気体供給口１８２２は、支持部材１８２１を貫通する貫通孔である。更に、ヘッド筐体１３８の側面の上端部（或いは、その近傍）には、気体供給口１８２４が形成された支持部材１８２３が固定されている。気体供給口１８２４は、支持部材１８２３を貫通する貫通孔である。気体供給口１８２４には、気体供給口１８２４から下方に向かって延びる気体供給管１８１２の一方の端部が接続されている。例えば、気体供給管１８１２の一方の端部が、気体供給口１８２４に挿入されている。尚、ヘッド筐体１３８の側面には、気体供給管１８１２を支持するための他の支持部材１８２５が固定されていてもよい。ヘッド筐体１３８は、気体供給口１８２２と気体供給口１８２４とがつながるように、ヘッド筐体１３７に取り付けられる。つまり、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられている場合には、ヘッド筐体１３８は、気体供給口１８２２と気体供給口１８２４とがつながるように、ヘッド筐体１３７に対して位置合わせされてもよい。その結果、気体供給源１８が気体供給管１８１１に供給した気体は、気体供給口１８２２及び１８２４を介して、気体供給管１８１２に供給される。
　更に、図６及び図７に示すように、フード１３６は、フード部材１３６１の側面から側方に向かって突き出る突出部材１３６２を備えていてもよい。突出部材１３６２の上面には、気体供給口１８３１が形成されている。フード１３６は、気体供給管１８１２の他方の端部が気体供給口１８３１に接続されるように、ヘッド筐体１３８に取り付けられる。例えば、気体供給管１８１２の端部が、気体供給口１８３１に挿入される。つまり、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている場合には、フード１３６は、気体供給管１８１２の他方の端部が気体供給口１８３１に接続されるように、ヘッド筐体１３８に対して位置合わせされてもよい。尚、気体供給管１８１２が挿入される気体供給口１８３１は、挿入口と称されてもよい。その結果、気体供給源１８が気体供給管１８１１に供給した気体は、気体供給口１８２２、気体供給口１８２４、気体供給管１８１２及び気体供給口１８３１を介して、フード１３６に供給される。
　気体供給管１８１２の端部は、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられるタイミングで、気体供給口１８３１に挿入されてもよい。気体供給管１８１２の端部は、加工システムＳＹＳのオペレータによって、気体供給口１８３１に手動で挿入されてもよい。気体供給管１８１２の端部は、気体供給管１８１２を気体供給口１８３１に挿入するための装置によって、機械的に自動的に気体供給口１８３１に挿入されてもよい。
　気体供給管１８１２の端部は、フード１３６がヘッド筐体１３８から取り外されるタイミングで、気体供給口１８３１から取り外されてもよい。気体供給管１８１２の端部は、加工システムＳＹＳのオペレータによって、気体供給口１８３１から手動で取り外されてもよい。気体供給管１８１２の端部は、気体供給管１８１２を気体供給口１８３１から取り外すための装置によって、機械的に自動的に気体供給口１８３１から取り外されてもよい。
　気体供給管１８１２が気体供給口１８３１に挿入され且つ気体供給口１８３１から取り外される場合には、気体供給管１８１２は、可塑性の配管を含んでいてもよい。この場合、気体供給管１８１２を気体供給口１８３１に挿入するための力によって気体供給管１８１２が意図せずに変形してしまうと、気体供給管１８１２を気体供給口１８３１に容易に挿入することができない可能性がある。同様に、気体供給管１８１２を気体供給口１８３１から取り外すための力によって気体供給管１８１２が意図せずに変形してしまうと、気体供給管１８１２を気体供給口１８３１から容易に取り外すことができない可能性がある。このため、気体供給管１８１２は、可塑性の配管を含んでいてもよい。気体供給管１８１２の少なくとも一部は、可塑性の配管であってもよい。
　フード１３６には、フード１３６に供給された気体を気体供給対象に供給するための気体供給口１８３２が更に形成されている。図６及び図７に示す例では、内部空間１３６ＳＰに面するフード１３６の内壁面に、気体供給口１８３２が形成されている。この場合、気体供給口１８３２から供給される気体は、フード１３６の内部空間１３６ＳＰを介して、フード１３６の外部（例えば、フード１３６の下方の空間、言い換えれば、ワークＷの上方の空間）に排出されてもよい。しかしながら、後に図１８を参照しながら詳述するように、気体供給口１８３２の形成位置が、図６に示す位置に限定されることはない。つまり、内部空間１３６ＳＰに面するフード１３６の内壁面とは異なる位置に、気体供給口１８３２が形成されていてもよい。気体供給口１８３２は、フード１３６の内部に形成される気体供給管１８３３を介して、気体供給口１８３１につながっている。このため、気体供給管１８１２を介してフード１３６の気体供給口１８３１に供給された気体は、気体供給管１８３３及び気体供給口１８３２を介して、気体供給対象に供給される。つまり、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象に気体を供給することができる。
　尚、気体供給源１８を、気体供給装置と称してもよい。気体供給源１８と気体供給管１８１１と気体供給管１８１２との少なくとも一つを含む装置を、気体供給装置と称してもよい。気体供給源１８と気体供給管１８１１と気体供給管１８１２と支持部材１８２１と支持部材１８２３と支持部材１８２５との少なくとも一つを含む装置を、気体供給装置と称してもよい。
　また、気体供給管１８１２の他方の端部は、フード１３６の気体供給口１８３１に接続されるがゆえに、接続部と称されてもよい。フード１３６の気体供給口１８３１は、気体供給管１８１２の他方の端部に接続されるがゆえに、接続部と称されてもよい。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体（つまり、フード１３６の気体供給口１８３２から供給された気体、以下同じ）は、筐体３の内部空間ＳＰ１をパージするためのパージガスとして用いられてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例である内部空間ＳＰ１に気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体を内部空間ＳＰ１に供給してもよい。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体は、ワークＷの加工に起因して生じた不要物質が照射光学系１３５に付着することを防止するために用いられてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例である照射光学系１３５に気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体を照射光学系１３５に供給してもよい。この場合、気体供給源１８からフード１３６を介して照射光学系１３５に供給された気体は、エアカーテン及びエアブローの少なくとも一方として機能してもよい。その結果、不要物質が照射光学系１３５に付着することが防止される。この場合、照射光学系１３５は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体は、不要物質がワークＷに付着することを防止するために用いられてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例であるワークＷに気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体をワークＷに供給してもよい。この場合、気体供給源１８からフード１３６を介してワークＷに供給された気体は、エアカーテン及びエアブローの少なくとも一方として機能してもよい。その結果、不要物質がワークＷに付着することが防止される。この場合、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体は、照射光学系１３５に付着した不要物質を除去するために用いられてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例である照射光学系１３５に気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体を照射光学系１３５に供給してもよい。この場合、気体供給源１８からフード１３６を介して照射光学系１３５に供給された気体は、照射光学系１３５に付着した不要物質を吹き飛ばしてもよい。その結果、照射光学系１３５に付着した不要物質が除去される。この場合、照射光学系１３５は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体は、ワークＷに付着した不要物質を除去するために用いられてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例であるワークＷに気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体をワークＷに供給してもよい。この場合、気体供給源１８フード１３６を介してワークＷに供給された気体は、ワークＷに付着した不要物質を吹き飛ばしてもよい。その結果、ワークＷに付着した不要物質が除去される。この場合、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体は、加工システムＳＹＳ内のクリーン空間ＳＰ２に不要物質が進入することを防止するために用いられてもよい。クリーン空間ＳＰ２は、不要物質が進入することが好ましくない空間である。例えば、クリーン空間ＳＰ２は、照射光学系１３５とワークＷとの間の空間ＳＰ２１の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、クリーン空間ＳＰ２は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方の光路を含む空間ＳＰ２２の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、クリーン空間ＳＰ２は、フード１３６の内部空間１３６ＳＰの少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、クリーン空間ＳＰ２は、筐体３の内部空間ＳＰ１の少なくとも一部を含んでいてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例であるクリーン空間ＳＰ２に気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体を、クリーン空間ＳＰ２に供給してもよい。この場合、気体供給源１８からフード１３６を介してクリーン空間ＳＰ２に供給された気体は、エアカーテン及びエアブローの少なくとも一方として機能してもよい。その結果、不要物質がクリーン空間ＳＰ２に進入することが防止される。つまり、不要物質がクリーン空間ＳＰ２に滞留することが防止される。この場合、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　気体供給源１８からフード１３６を介して供給された気体は、クリーン空間ＳＰ２に進入した不要物質をクリーン空間ＳＰ２から除去するために用いられてもよい。この場合、気体供給源１８は、フード１３６を介して、気体供給対象の一例であるクリーン空間ＳＰ２に気体を供給してもよい。つまり、フード１３６は、気体供給源１８から供給された気体を、クリーン空間ＳＰ２に供給してもよい。この場合、気体供給源１８からフード１３６を介してクリーン空間ＳＰ２に供給された気体は、クリーン空間ＳＰ２に進入した不要物質を吹き飛ばしてもよい。その結果、クリーン空間ＳＰ２に進入した不要物質が除去される。つまり、不要物質がクリーン空間ＳＰ２に滞留することが防止される。この場合、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　尚、気体供給源１８は、ヘッド筐体１３７の内部の収容空間１３７ＳＰに気体を供給してもよい。収容空間１３７ＳＰに供給された気体は、ヘッド筐体１３７の射出口１３７ＡＰ及びヘッド筐体１３８の入射口１３８ＡＰを介して、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰに供給されてもよい。気体供給源１８は、ヘッド筐体１３７の内部の収容空間１３７ＳＰに気体を供給することなく、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰに気体を供給してもよい。つまり、気体供給源１８は、ヘッド筐体１３７の内部の収容空間１３７ＳＰを介することなく、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰに気体を供給してもよい。収容空間１３７ＳＰ及び１３８ＳＰに供給される気体は、収容空間１３７ＳＰ及び１３８ＳＰに収容されている光学部材に不要物質が付着すること防止するために用いられてもよい。その結果、光学部材が不要物質によって汚染される可能性が低減される。また、収容空間１３７ＳＰ及び１３８ＳＰに供給される気体は、収容空間１３７ＳＰ及び１３８ＳＰに収容されている光学部材の温度を安定化するために用いられてもよい。
　上述したように、フード１３６が気体吸引部材として機能可能である場合には、フード１３６は、フード１３６を介して吸引された（つまり、回収された）気体が気体吸引源１９によって吸引される（つまり、回収される）ように、照射光学系１３５に取り付けられていてもよい。以下、図６及び図７を参照しながら、フード１３６を介して吸引された気体を気体吸引源１９によって吸引するための構成の一例について説明する。尚、フード１３６を介して吸引された気体を気体吸引源１９で吸引するための構成として、図６及び図７に示す構成とは異なる構成が用いられてもよい。
　図６及び図７に示すように、フード１３６には、気体を吸引する（つまり、回収する）ための気体吸引口１９３２が更に形成されている。図６及び図７に示す例では、内部空間１３６ＳＰに面するフード１３６の内壁面に、気体吸引口１９３２が形成されている。しかしながら、後に図１９を参照しながら詳述するように、気体吸引口１９３２の形成位置が、図６及び図７に示す位置に限定されることはない。つまり、内部空間１３６ＳＰに面するフード１３６の内壁面とは異なる位置に、気体吸引口１９３２が形成されていてもよい。気体吸引口１９４２は、フード１３６の内部に形成される気体吸引管１９３３を介して、気体吸引口１９３１につながっている。気体吸引口１９３１は、フード部材１３６１の側面から側方に向かって突き出る突出部材１３６３の上面に形成されていてもよい。
　気体吸引口１９３１には、気体吸引管１９１２の一方の端部が接続されている。例えば、気体吸引管１９１２の一方の端部が、気体吸引口１９３１に挿入される。具体的には、フード１３６は、気体吸引管１９１２の一方の端部が気体吸引口１９３１に接続されるように、ヘッド筐体１３８に取り付けられる。つまり、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている場合には、フード１３６は、気体吸引管１９１２の一方の端部が気体吸引口１９３１に接続されるように、ヘッド筐体１３８に対して位置合わせされてもよい。
　気体吸引管１９１２の端部は、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられるタイミングで、気体吸引口１９３１に挿入されてもよい。気体吸引管１９１２の端部は、加工システムＳＹＳのオペレータによって、気体吸引口１９３１に手動で挿入されてもよい。気体吸引管１９１２の端部は、気体供給管１９１２を気体吸引口１９３１から取り外すための装置によって、機械的に自動的に気体吸引口１９３１に挿入されてもよい。
　気体吸引管１９１２の端部は、フード１３６がヘッド筐体１３８から取り外されるタイミングで、気体吸引口１９３１から取り外されてもよい。気体吸引管１９１２の端部は、加工システムＳＹＳのオペレータによって、気体吸引口１９３１から手動で取り外されてもよい。気体吸引管１９１２の端部は、気体吸引管１９１２を気体吸引口１９３１から取り外すための装置によって、機械的に自動的に気体吸引口１９３１から取り外されてもよい。
　気体吸引管１９１２の他方の端部は、ヘッド筐体１３８の側面の上端部（或いは、その近傍）に固定された支持部材１９２３の気体吸引口１９２４に接続されている。例えば、気体吸引管１９１２の他方の端部が、気体吸引口１９２４に挿入される。気体吸引口１９２４は、支持部材１９２３を貫通する貫通孔である。尚、ヘッド筐体１３８の側面には、気体吸引管１９１２を支持するための他の支持部材１９２５が固定されていてもよい。更に、加工ヘッド１３のヘッド筐体１３７の側面の下端部（或いは、その近傍）には、気体吸引口１９２２が形成された支持部材１９２１が固定されている。ヘッド筐体１３８は、気体吸引口１９２２と気体吸引口１９２４とがつながるように、ヘッド筐体１３７に取り付けられる。つまり、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられている場合には、ヘッド筐体１３８は、気体吸引口１９２２と気体吸引口１９２４とがつながるように、ヘッド筐体１３７に対して位置合わせされてもよい。
　気体吸引口１９２２には、気体吸引源１９に接続される気体吸引管１９１１が接続されている。例えば、気体吸引管１９１１が、気体吸引口１９２２に挿入される。その結果、気体吸引源１９は、気体吸引口１９３２、気体吸引管１９３３、気体吸引口１９３１、気体吸引管１９１２、気体吸引口１９２４、気体吸引口１９２２及び気体吸引管１９１１を介して、気体吸引対象から気体を吸引することができる。つまり、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体吸引対象から気体を吸引することができる。
　尚、気体吸引源１９を、気体吸引装置と称してもよい。気体吸引源１９と気体吸引管１９１１と気体吸引管１９１２との少なくとも一つを含む装置を、気体吸引装置と称してもよい。気体吸引源１９と気体吸引管１９１１と気体吸引管１９１２と支持部材１９２１と支持部材１９２３と支持部材１９２５との少なくとも一つを含む装置を、気体吸引装置と称してもよい。
　また、気体吸引管１９１２の一方の端部は、フード１３６の気体吸引口１９３１に接続されるがゆえに、接続部と称されてもよい。フード１３６の気体吸引口１９３１は、気体吸引管１９１２の一方の端部に接続されるがゆえに、接続部と称されてもよい。
　気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８が照射光学系１３５に供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。一例として、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、照射光学系１３５が収容されているヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰから気体を吸引してもよい。この場合、照射光学系１３５及びヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰの少なくとも一方が、気体吸引対象であってもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８がワークＷに供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。一例として、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、ワークＷの周辺の空間から気体を吸引してもよい。この場合、ワークＷ及びワークＷの周辺の空間の少なくとも一方が、気体吸引対象であってもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８が筐体３の内部空間ＳＰ１に供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。この場合、内部空間ＳＰ１が、気体吸引対象であってもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体供給源１８がクリーン空間ＳＰ２に供給した気体の少なくとも一部を吸引してもよい。この場合、クリーン空間ＳＰ２が、気体吸引対象であってもよい。
　気体吸引口１９３２から吸引される気体の流量は、気体供給口１８３２から供給される気体の流量よりも小さくてもよい。気体吸引口１９３２から吸引される気体の流量は、気体供給口１８３２から供給される気体の流量と同じであってもよい。気体吸引口１９３２から吸引される気体の流量は、気体供給口１８３２から供給される気体の流量よりも大きくてもよい。
　気体吸引源１９は、フード１３６を介して、気体を吸引することで不要物質を回収してもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、内部空間ＳＰ１に滞留している不要物質を回収してもよい。例えば、気体吸引源１９は、フード１３６を介して、クリーン空間ＳＰ２に滞留している不要物質を回収してもよい。その結果、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷに加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを適切に照射することができる。このため、加工ユニット１は、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工し、且つ、ワークＷを適切に計測することができる。
　尚、図６及び図７は、気体供給部材及び気体吸引部材の双方として機能可能なフード１３６の一例を示している。しかしながら、後に図１７を参照しながら詳述するように、フード１３６は、気体吸引部材として機能可能でなくてもよい。この場合、フード１３６には、気体吸引口１９３１、気体吸引口１９３２及び気体吸引管１９３３が形成されていなくてもよい。また、フード１３６は、気体供給部材として機能可能でなくてもよい。この場合、フード１３６には、気体供給口１８３１、気体供給口１８３２及び気体供給管１８３３が形成されていなくてもよい。
　（２－２）交換可能な照射光学系１３５の具体的構成
　続いて、交換可能な照射光学系１３５の構成の一例について更に説明する。上述したように、本実施形態では、照射光学系１３５が収容されたヘッド筐体１３８が交換されることで、照射光学系１３５が交換される。このため、以下では、図８を参照しながら、照射光学系１３５を交換するためのヘッド筐体１３８の構成について説明する。図８は、照射光学系１３５を交換するためのヘッド筐体１３８の構成を、ヘッド筐体１３８が取り付けられるヘッド筐体１３７の構成と共に示す断面図である。
　図８に示すように、ヘッド筐体１３７の下面（具体的には、－Ｚ側を向いた面）は、ヘッド筐体１３８が取り付けられる取付面１３７０として用いられてもよい。つまり、ヘッド筐体１３８は、ヘッド筐体１３８の上面である取付面１３８０が取付面１３７０に対向するように、ヘッド筐体１３７に取り付けられてもよい。
　ヘッド筐体１３８をヘッド筐体１３７に取り付けるために、ヘッド筐体１３７の取付面１３７０には、少なくとも一つの取付ピン１３７１が形成されていてもよい。各取付ピン１３７１の側面には、少なくとも一つの取付ピン１３７２が形成されていてもよい。各取付ピン１３７２の状態は、図８の右側における取付ピン１３７１の拡大図に示すように、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されている（その結果、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の側面から突き出ていない）状態と、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されていない（その結果、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の側面から突き出ている）状態との間で切り替え可能であってもよい。例えば、各取付ピン１３７２の状態は、取付ピン１３７２を動かす力を用いて、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されている状態と、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されていない状態との間で切り替え可能である。
　取付ピン１３７２を動かす力は、ヘッド筐体１３８から取付ピン１３７２に加わる力であってもよい。例えば、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられる過程で、取付ピン１３７２がヘッド筐体１３８の表面（例えば、後述する取付穴１３８１を形成する面）に接触する可能性がある。この場合、ヘッド筐体１３８の表面から取付ピン１３７２を押し出す力が取付ピン１３７２に加わる。取付ピン１３７２は、ヘッド筐体１３８の表面から加わる、取付ピン１３７２を押し出す力によって動いてもよい。つまり、取付ピン１３７２は、ヘッド筐体１３８の表面から加わる、取付ピン１３７２を押し出す力によって、取付ピン１３７１の内部に収容されてもよい。尚、この場合、ヘッド筐体１３８の表面から取付ピン１３７２に力が適切に加わるように、取付ピン１３７２の表面の少なくとも一部の曲率が、適切な曲率に設定されていてもい。取付ピン１３７２の表面の少なくとも一部が曲面になっていてもよい。但し、取付ピン１３７２の表面が曲面でなくてもよい。
　取付ピン１３７２を動かす力は、例えば、気体（例えば、空気）に起因した力であってもよい。取付ピン１３７２を動かす力は、例えば、気体（例えば、空気）の圧力に起因した力であってもよい。この場合、気体を供給する空圧装置が、取付ピン１３７２を動かしてもよい。取付ピン１３７２を動かすための気体として、パージガスが用いられてもよいし、パージガスとは異なる気体が用いられてもよい。
　尚、図８に示す例では、２つの取付ピン１３７１が照射光学系１３５の光軸ＥＸと交差する直線上に配置されている。しかしながら、取付ピン１３７１の数は二つには限定されない。単一の取付ピン１３７１が形成されていてもよい。三つ以上の取付ピン１３７１が形成されていてもよい。
　更に、ヘッド筐体１３８をヘッド筐体１３７に取り付けるために、ヘッド筐体１３８の取付面１３８０には、ヘッド筐体１３７の取付ピン１３７１が挿入可能な取付穴１３８１が形成されていてもよい。ヘッド筐体１３８に形成される取付穴１３８１の数は、ヘッド筐体１３７に形成される取付ピン１３７１の数と同一であってもよい。更に、取付穴１３８１には、ヘッド筐体１３７の取付ピン１３７２が挿入可能な取付穴１３８２がつながっていてもよい。各取付穴１３８１につながる取付穴１３８２の数は、各取付ピン１３７１に形成される取付ピン１３７２の数と同一であってもよい。
　この場合、ヘッド筐体１３７にヘッド筐体１３８を取り付けるために、図９（ａ）に示すように、各取付ピン１３７２の状態が、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されている状態に切り替えられてもよい。更に、図９（ａ）に示すように、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の保持部材１７２２を用いてヘッド筐体１３８を保持すると共に、ヘッド筐体１３８をヘッド筐体１３７の下方の位置に移動させてもよい。尚、図９（ａ）に示す例では、保持部材１７２２は、ヘッド筐体１３８を挟み込むように掴むことで、ヘッド筐体１３８を保持している。保持部材１７２２は、物体を保持可能なエンドエフェクタであるとみなしてもよい。その後、図９（ｂ）に示すように、各取付ピン１３７１が各取付穴１３８１に挿入されるように、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に対して位置合わせされてもよい。この場合、各取付ピン１３７１及び各取付穴１３８１は、ヘッド筐体１３８をヘッド筐体１３７に対して位置合わせするための目印として用いられてもよい。その後、図９（ｃ）に示すように、各取付ピン１３７２の状態が、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されていない状態に切り替えられてもよい。その結果、図９（ｃ）に示すように、取付ピン１３７２が取付穴１３８２に挿入され、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に固定される。つまり、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられる。言い換えれば、照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられる。その後、図９（ｃ）に示すように、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の保持部材１７２２がヘッド筐体１３８を離すように、保持部材１７２２を制御してもよい。
　一方で、ヘッド筐体１３７に取り付けられたヘッド筐体１３８を取り外すために、図９（ｂ）に示すように、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の保持部材１７２２を用いてヘッド筐体１３８を保持する。その後、各取付ピン１３７２の状態が、各取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されている状態に切り替えられてもよい。その後、図９（ａ）に示すように、各取付ピン１３７１が各取付穴１３８１から取り外されてもよい。その結果、図９（ａ）に示すように、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７から取り外される。言い換えれば、照射光学系１３５が射出光学系１３０から取り外される。
　ヘッド筐体１３８の取付面１３８０及びヘッド筐体１３７の取付面１３７０の少なくとも一方には、溝が形成されていてもよい。ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に取り付けられた後、溝が真空引きされてもよい。この場合、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に適切に取り付けられている場合には、取付面１３７０が取付面１３８０に適切に密着しているがゆえに、溝の気圧が一定値以下にまで低くなると想定される。一方で、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に適切に取り付けられていない場合には、取付面１３７０が取付面１３８０に適切に密着していないがゆえに、溝の気圧が一定値以下にまで低くならないと想定される。このため、制御ユニット２は、真空引きされた溝の気圧に基づいて、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７に適切に取り付けられているか否かを判定してもよい。
　取付ピン１３７２を動かす力は、上述した気体に起因した力に加えて、バネ（或いは、任意の弾性体）に起因した力を含んでいてもよい。例えば、取付ピン１３７２の状態は、バネから取付ピン１３７２に加わる力によって、取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の側面から突き出ている状態に設定されていてもよい。この状態において気体に起因した力によって、取付ピン１３７２の状態が、取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されている状態に切り替えられてもよい。つまり、空圧装置の状態がオフ状態となっている場合に、取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の側面から突き出ている一方で、空圧装置の状態がオン状態となっている場合に、取付ピン１３７２が取付ピン１３７１の内部に収容されていてもよい。この場合、不測の事態によって空圧装置が故障してしまった場合であっても（つまり、空圧装置がオフ状態になってしまった場合であっても）、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７から外れることはない。従って、落下に起因した照射光学系１３５の破損が防止可能となる。このため、取付ピン１３７１及び取付穴１３８１は、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７から落下することを防止する落下防止機構として機能可能である。取付ピン１３７１及び取付穴１３８１は、ヘッド筐体１３８がヘッド筐体１３７から脱落することを防止する脱落防止機構として機能可能である。但し、加工ヘッド１３は、取付ピン１３７１及び取付穴１３８１を含む落下防止機構（脱落防止機構）に加えて、その他の落下防止機構（脱落防止機構）を備えていてもよい。
　尚、ヘッド筐体１３８の取付面１３８０の形状は、取付面１３８０がヘッド筐体１３８の側面に対してＸＹ平面に沿った方向に向かって突出した形状であってもよい。典型的に、ヘッド筐体１３８の取付面１３８０の形状は、フランジ状であってもよい。この場合、上述した取付穴１３８１は、取付面１３８０のうちのヘッド筐体１３８の側面に対して突き出した部分に形成されていてもよい。
　（２－３）交換可能なフード１３６の具体的構成
　続いて、図１０及び図１１を参照しながら、交換可能なフード１３６の構成の一例について更に説明する。図１０は、交換可能なフード１３６の構成を、フード１３６が取り付けられるヘッド筐体１３８の構成と共に示す断面図である。図１１は、交換可能なフード１３６の構成を示す斜視図である。
　図１０に示すように、ヘッド筐体１３８の下面（具体的には、－Ｚ側を向いた面）は、フード１３６が取り付けられる取付面１３８３として用いられてもよい。更に、図１０及び図１１に示すように、フード１３６の上面（具体的には、＋Ｚ側を向いた面）は、ヘッド筐体１３８に取り付けられる取付面１３６０として用いられてもよい。取付面１３６０は、フード部材１３６１の上面の少なくとも一部を含んでいてもよい。取付面１３６０は、フード１３６の一部であるフランジ部材１３６４の上面の少なくとも一部を含んでいてもよい。フランジ部材１３６４は、フード部材１３６１の側面に対してＸＹ平面に沿った方向に向かって突出した部材である。図１０及び図１１に示す例では、フランジ部材１３６４は、フード部材１３６１の側面の上端部からＸＹ平面に沿った方向に向かって突出した部材である。この場合、フード１３６は、フード１３６の取付面１３６０が取付面１３８３に対向するように、ヘッド筐体１３８に取り付けられてもよい。
　フード１３６をヘッド筐体１３８に取り付けるために、ヘッド筐体１３８の取付面１３８３には、少なくとも一つの取付穴１３８５が形成されていてもよい。更に、ヘッド筐体１３８の取付面１３８３には、少なくとも一つの磁性体１３８６が配置されていてもよい。少なくとも一つの磁性体１３８６は、磁性体１３８６が取付面１３８３から下方に突き出ることがないように、取付面１３８３に配置されていてもよい。
　尚、ヘッド筐体１３８の少なくとも一部が、磁性体で形成されていてもよい。この場合、少なくとも一つの磁性体１３８６はヘッド筐体１３８に配置されていなくてもよい。この場合、磁性体で形成されているヘッド筐体１３８の少なくとも一部が、磁性体１３８６としても用いられてもよい。
　更に、フード１３６をヘッド筐体１３８に取り付けるために、フード１３６の取付面１３６０には、少なくとも一つの取付ピン１３６５が形成されていてもよい。取付ピン１３６５は、ヘッド筐体１３８の取付穴１３８５に挿入可能な部材である。具体的には、取付ピン１３６５は、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態においてヘッド筐体１３８の取付穴１３８５に挿入可能な部材である。この場合、各取付ピン１３６５及び各取付穴１３８５は、フード１３６をヘッド筐体１３８に対して位置合わせするための目印として用いられてもよい。フード１３６に形成される取付ピン１３６５の数は、ヘッド筐体１３８に形成される取付穴１３８５の数と同一であってもよい。図１１に示す例では、フード１３６には、三つの取付ピン１３６５が形成されている。このため、この場合には、ヘッド筐体１３８には、三つの取付穴１３８５が形成されていてもよい。
　複数の取付ピン１３６５がフード１３６に形成される場合には、複数の取付ピン１３６５は、等間隔で形成されてもよい。この場合、複数の取付ピン１３６５にそれぞれ対応する複数の取付穴１３８５もまた、等間隔で配置されてもよい。例えば、図１１に示す例では、三つの取付ピン１３６５は、円周上において１２０度の間隔を有するように等間隔で配置されている。このため、三つの取付ピン１３６５にそれぞれ対応する三つの取付穴１３８５もまた、円周上において１２０度の間隔を有するように等間隔で配置されてもよい。但し、複数の取付ピン１３６５は、任意の形成位置に形成されてもよい。複数の取付穴１３８５は、任意の形成位置に形成されてもよい。
　更に、フード１３６をヘッド筐体１３８に取り付けるために、フード１３６の取付面１３６０には、少なくとも一つの磁石１３６６が配置されていてもよい。磁石１３６６は、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態において、ヘッド筐体１３８に配置されている磁性体１３８６に対向可能な部材である。磁石１３６６は、上述した各取付ピン１３６５が各取付穴１３８５に挿入されている状態において、ヘッド筐体１３８に配置されている磁性体１３８６に対向可能な部材である。このため、磁石１３６６及び磁性体１３８６は、各取付ピン１３６５が各取付穴１３８５に挿入されている状態において、各磁石１３６６が各磁石に１３６６に対応する磁性体１３８６に対向するように、適切な位置に配置されていてもよい。この場合、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態において、フード１３６の磁石１３６６とヘッド筐体１３８の磁性体１３８６との間には、磁石１３６６と磁性体１３８６とを互いに引き寄せる磁力が作用する。本実施形態では、この磁力を用いて、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられる。フード１３６に配置される磁石１３６６の数は、ヘッド筐体１３８に配置される磁性体１３８６の数と同一であってもよい。図１１に示す例では、フード１３６には、三つの磁石１３６６が配置されている。このため、この場合には、ヘッド筐体１３８には、三つの磁性体１３８６が配置されていてもよい。
　磁石１３６６は、磁性体１３８６よりも軽くてもよい。例えば、各磁石１３６６は、各磁石１３６６に対応する磁性体１３８６よりも軽くてもよい。この場合、磁性体１３８６よりも軽い磁石１３６６がフード１３６に配置されるがゆえに、磁石１３６６よりも重い磁性体１３８６がフード１３６に配置される場合と比較して、フード１３６の軽量化が可能となる。
　複数の磁石１３６６がフード１３６に配置される場合には、複数の磁石１３６６は、等間隔で配置されてもよい。この場合、複数の磁石１３６６にそれぞれ対応する複数の磁性体１３８６もまた、等間隔で配置されてもよい。例えば、図１１に示す例では、三つの磁石１３６６は、円周上において１２０度の間隔を有するように等間隔で配置されている。このため、三つの磁石１３６６にそれぞれ対応する三つの磁性体１３８６もまた、円周上において１２０度の間隔を有するように等間隔で配置されてもよい。但し、複数の磁石１３６６は、任意の配置パターンで配置されてもよい。複数の磁性体１３８６は、任意の配置パターンで配置されてもよい。
　尚、フード１３６の少なくとも一部が、磁石で形成されていてもよい。この場合、少なくとも一つの磁石１３６６は、フード１３６に配置されていなくてもよい。この場合、磁石で形成されているヘッド筐体１３８の少なくとも一部が、磁石１３６６としても用いられてもよい。
　更に、図１０に示すように、ヘッド筐体１３８の取付面１３８３の外側には、取付面１３８３に対して傾斜した傾斜面１３８７が形成されていてもよい。傾斜面１３８７は、取付面１３８３に対して窪みを形成するように、取付面１３８３に対して傾斜していてもよい。同様に、フード１３６の取付面１３６０の外側には、取付面１３６０に対して傾斜した傾斜面１３６７が形成されていてもよい。傾斜面１３６７は、取付面１３６０に対して窪みを形成するように、取付面１３６０に対して傾斜していてもよい。その結果、後に詳述するように、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられた状態において、取付面１３８３及び取付面１３６０の外側において、隙間Ｇ（後述する図１４（ａ）から図１４（ｂ）参照）が形成される。つまり、ヘッド筐体１３８とフード１３６との間に、隙間Ｇが形成される。この隙間Ｇは、後に図１４（ａ）から図１４（ｂ）を参照しながら詳述するように、フード１３６をヘッド筐体１３８から取り外すために用いられてもよい。
　尚、傾斜面１３８７は、取付面１３８０の外側の全周に形成されていなくてもよい。また、傾斜面１３６７も、取付面１３６０の外側の全周に形成されていなくてもよい。
　続いて、図１２（ａ）から図１２（ｂ）を参照しながら、フード１３６を照射光学系１３５に取り付ける工程について説明する。この場合、図１２（ａ）に示すように、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の保持部材１７２２を用いてフード１３６を保持すると共に、フード１３６をヘッド筐体１３８の下方の位置に移動させてもよい。尚、図１２（ａ）に示す例では、保持部材１７２２は、フード１３６のフランジ部材１３６４を下方から支持することで、ヘッド筐体１３８を保持している。その後、図１２（ｂ）に示すように、各取付ピン１３６５が各取付穴１３８５に挿入されるように、フード１３６がヘッド筐体１３８に対して位置合わせされてもよい。その結果、各磁石１３６６が各磁石に１３６６に対応する磁性体１３８６に対向する。このため、フード１３６の磁石１３６６とヘッド筐体１３８の磁性体１３８６との間には、磁石１３６６と磁性体１３８６とを互いに引き寄せる磁力が作用する。このため、この磁力により、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられる。その後、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の保持部材１７２２がフード１３６を離すように、保持部材１７２２を制御してもよい。
　ここで、図６及び図７を参照しながら上述したように、フード１３６に気体供給口１８３１が形成されている場合には、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態において気体供給管１８１２が気体供給口１８３１に接続される。このため、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられる過程での気体供給管１８１２と気体供給口１８３１との位置関係を示す図１３（ａ）に示すように、取付装置１７は、気体供給管１８１２が気体供給口１８３１に接続される（典型的には、挿入される）ように、フード１３６をヘッド筐体１３８に対して位置合わせしてもよい。この場合、気体供給管１８１２及び気体供給口１８３１は、取付ピン１３６５及び取付穴１３８５と同様に、フード１３６をヘッド筐体１３８に対して位置合わせするための目印として用いられてもよい。その結果、図１３（ｂ）に示すように、気体供給管１８１２が気体供給口１８３１に接続される。
　尚、気体供給管１８１２の－Ｚ側の端面（つまり、気体の出口側の端面）は、Ｚ軸方向において、筐体１３８の取付面１３８３と同じ位置に位置していてもよい。つまり、気体供給管１８１２の－Ｚ側の端面は、Ｚ軸方向において、筐体１３８の取付面１３８３と面一であってもよい。この場合であっても、筐体１３８の取付面１３８３とフード部材１３６の取付面１３６０との平面性が高い場合には、筐体１３８の取付面１３８３とフード部材１３６の取付面１３６０との密着性がよくなり、実用上十分な気密性を確保することができる。
　尚、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、気体供給口１８３１につながる気体供給管１８３３には、Ｏリング１８３３１が配置されていてもよい。Ｏリング１８３３１は、気体供給口１８３１に挿入された気体供給管１８１２を固定するために用いられてもよい。Ｏリング１８３３１は、気体供給管１８３３及び気体供給管１８１２を含む一連の気体供給管の気密性を確保するために用いられてもよい。
　更に、図６及び図７を参照しながら上述したように、フード１３６に気体吸引口１９３１が形成されている場合には、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられている状態において気体吸引管１９１２が気体吸引口１９３１に接続される。このため、フード１３６がヘッド筐体１３８に取り付けられる過程での気体吸引管１９１２と気体吸引口１９３１との位置関係を示す図１３（ａ）に示すように、取付装置１７は、気体吸引管１９１２が気体吸引口１９３１に接続される（典型的には、挿入される）ように、フード１３６をヘッド筐体１３８に対して位置合わせしてもよい。この場合、気体吸引管１９１２及び気体吸引口１９３１は、取付ピン１３６５及び取付穴１３８５と同様に、フード１３６をヘッド筐体１３８に対して位置合わせするための目印として用いられてもよい。その結果、図１３（ｂ）に示すように、気体吸引管１９１２が気体吸引口１９３１に接続される。
　尚、気体吸引管１９１２の－Ｚ側の端面（つまり、気体の入口側の端面）は、Ｚ軸方向において、筐体１３８の取付面１３８３と同じ位置に位置していてもよい。つまり、気体吸引管１９１２の－Ｚ側の端面は、Ｚ軸方向において、筐体１３８の取付面１３８３と面一であってもよい。この場合であっても、筐体１３８の取付面１３８３とフード部材１３６の取付面１３６０との平面性が高い場合には、筐体１３８の取付面１３８３とフード部材１３６の取付面１３６０との密着性がよくなり、実用上十分な気密性を確保することができる。
　尚、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、気体吸引口１９３１につながる気体吸引管１９３３には、Ｏリング１９３３１が配置されていてもよい。Ｏリング１９３３１は、気体吸引口１９３１に挿入された気体吸引管１９１２を固定するために用いられてもよい。Ｏリング１９３３１は、気体吸引管１９３３及び気体吸引管１９１２を含む一連の気体吸引管の気密性を確保するために用いられてもよい。
　続いて、図１４（ａ）から図１４（ｂ）を参照しながら、フード１３６を照射光学系１３５から取り外す工程について説明する。この場合、図１４（ａ）に示すように、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の保持部材１７２２を用いてフード１３６を保持してもよい。更に、図１４（ａ）に示すように、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の挿入部材１７２３を、取付面１３８３及び取付面１３６０の外側においてフード１３６の傾斜面１３６７及びヘッド筐体１３８の傾斜面１３８７が形成する隙間Ｇに挿入してもよい。挿入部材１７２３は、隙間Ｇに挿入可能なエンドエフェクタであるとみなしてもよい。更に、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の挿入部材１７２３が、隙間Ｇを介してフード１３６とヘッド筐体１３８との間の境界に挿入されるように、挿入部材１７２３を移動させてもよい。つまり、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の挿入部材１７２３が、隙間Ｇを介してフード１３６と照射光学系１３５との間の境界に挿入されるように、挿入部材１７２３を移動させてもよい。その結果、フード１３６の傾斜面１３６７及びヘッド筐体１３８の傾斜面１３８７に、傾斜面１３６７及び１３８７を互いに離すような力が挿入部材１７２３によって加わる。このため、図１４（ｂ）に示すように、磁力によってヘッド筐体１３８に取り付けられていたフード１３６が、ヘッド筐体１３８から取り外される。
　このように、取付面１３８３及び取付面１３６０間に隙間Ｇが形成されている場合には、取付面１３８３及び取付面１３６０間に隙間Ｇが形成されていない場合と比較して、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の挿入部材１７２３を、フード１３６とヘッド筐体１３８との間の境界に挿入しやすくなる。従って、取付装置１７は、ヘッド筐体１３８からフード１３６を相対的に容易に取り外すことができる。但し、隙間Ｇが必ずしも形成されていなくてもよい。つまり、フード１３６に傾斜面１３６７が形成されていなくてもよいし、ヘッド筐体１３８に傾斜面１３８７が形成されていなくてもよい。この場合であっても、取付装置１７は、搬送アーム１７２１の挿入部材１７２３を、フード１３６とヘッド筐体１３８との間の境界に挿入することで、ヘッド筐体１３８からフード１３６を取り外してもよい。
　（２－４）照射光学系１３５の具体例
　続いて、照射光学系１３５の具体例について説明する。上述したように、取付装置１７の収容装置１７１には、複数の照射光学系１３５が収容されていてもよい。本実施形態では、収容装置１７１には、種類が異なる複数の照射光学系１３５が収容されていてもよい。種類が異なる複数の照射光学系１３５の一例が、図１５（ａ）から図１５（ｊ）に示されている。図１５（ａ）から図１５（ｊ）は、それぞれ、種類が異なる十個の照射光学系１３５を示している。
　例えば、図１５（ａ）から図１５（ｃ）に示すように、収容装置１７１には、ワークＷ側の開口数ＮＡ（Ｎｕｍｅｒｉａｌ　Ａｐｅｒｔｕｒｅ）が互いに異なる複数の照射光学系１３５が収容されていてもよい。具体的には、照射光学系１３５の開口数ＮＡが大きくなるほど、加工精度及び計測精度が高くなるものの、照射光学系１３５とワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）との間のワーキングディスタンスが短くなる。このため、照射光学系１３５の開口数ＮＡが大きくなるほど、加工精度及び計測精度が高くなるものの、照射光学系１３５がワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）に衝突する可能性が高くなる。一方で、照射光学系１３５の開口数ＮＡが小さくなるほど、照射光学系１３５とワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）との間のワーキングディスタンスが長くなるものの、加工精度及び計測精度が低下する。このため、照射光学系１３５の開口数ＮＡが小さくなるほど、照射光学系１３５がワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）に衝突する可能性が低くなるものの、加工精度及び計測精度が低下する。従って、収容装置１７１には、加工精度及び計測精度の向上という効果（以下、精度向上効果と称する）と、照射光学系１３５とワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）との衝突の防止という効果（以下、衝突防止効果と称する）との間のトレードオフを考慮した上で、開口数ＮＡが互いに異なる複数の照射光学系１３５が収容されていてもよい。
　開口数ＮＡが互いに異なる複数の照射光学系１３５は、ワーキングディスタンス（作動距離）が互いに異なる複数の照射光学系１３５と等価であるとみなすことができる。ここで、ワーキングディスタンスは、照射光学系１３５の最終光学要素から加工光ＥＬの集光位置までの光軸ＥＸに沿った距離であってもよい。ワーキングディスタンスは、照射光学系１３５を構成する一つ以上の光学要素のうち最も射出側に配置される光学要素から加工光ＥＬの集光位置までの光軸ＥＸに沿った距離であってもよい。ワーキングディスタンスは、照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８のうち最もワークＷ側に位置する箇所から加工光ＥＬの集光位置までの光軸ＥＸと平行な方向に沿った距離であってもよい。ここで、加工光ＥＬの集光位置は、照射光学系１３５の後側焦点位置であってもよい。
　ワーキングディスタンスが互いに異なる複数の照射光学系１３５は、焦点距離が互いに異なる複数の照射光学系１３５と等価であるとみなすことができる。ワーキングディスタンスが互いに異なる複数の照射光学系１３５は、焦点位置が互いに異なる複数の照射光学系１３５と等価であるとみなしてもよい。
　一例として、収容装置１７１には、精度向上効果と衝突防止効果との両立を図るために開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１に設定された照射光学系１３５－１が収容されていてもよい。他の一例として、収容装置１７１には、照射光学系１３５－１に加えて又は代えて、衝突防止効果よりも精度向上効果を優先するために開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１よりも大きい第２の開口数ＮＡ２に設定された照射光学系１３５－２が収容されていてもよい。他の一例として、収容装置１７１には、照射光学系１３５－１及び１３５－２の少なくとも一方に加えて又は代えて、精度向上効果よりも衝突防止効果を優先するために開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１よりも小さい第３の開口数ＮＡ３に設定された照射光学系１３５－３が収容されていてもよい。尚、照射光学系１３５のワークＷの側開口数が可変である場合には、上述した開口数は、可変な開口数の最大値を意味していてもよい。
　この場合、照射光学系１３５－１が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５とワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）との衝突の可能性を低減させつつ、第１の加工精度でワークＷを加工し且つ第１の計測精度で計測対象物Ｍを計測することができる。また、照射光学系１３５－２が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、加工システムＳＹＳは、第１の加工精度よりも高い第２の加工精度でワークＷを加工し、且つ、第１の計測精度よりも高い第２の計測精度で計測対象物Ｍを計測することができる。また、照射光学系１３５－３が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、照射光学系１３５－１が加工ヘッド１３に取り付けられている場合と比較して、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５とワークＷ（或いは、計測対象物Ｍ）との衝突をより一層防止することができる。更には、ワーキングディスタンスが長くなるがゆえに、図１５（ｃ）に示すように、加工システムＳＹＳは、ワークＷに深い穴を形成するようにワークＷを適切に加工し、且つ、計測対象物Ｍに形成されている深い穴の内部を適切に計測することができる。
　例えば、図１５（ｄ）から図１５（ｅ）に示すように、収容装置１７１には、口径Ｒ１が互いに異なる複数の照射光学系１３５が収容されていてもよい。例えば、収容装置１７１には、口径Ｒ１が第１の口径となる照射光学系１３５－４と、口径Ｒ１が第１の口径よりも大きい第２の口径となる照射光学系１３５－５とが収容されていてもよい。尚、照射光学系１３５の口径Ｒ１は、ｆθレンズ１３５１の口径を意味していてもよい。ｆθレンズ１３５１の口径Ｒ１は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの照射方向に交差する方向におけるｆθレンズ１３５１のサイズ（いわゆる、幅、又は直径）を意味していてもよい。或いは、照射光学系１３５がヘッド筐体１３８に収容されている場合には、照射光学系１３５の口径Ｒ１は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの照射方向に交差する方向におけるヘッド筐体１３８のサイズ（いわゆる、幅、又は直径）を意味していてもよい。
　口径Ｒ１が互いに異なる複数の照射光学系１３５が収容装置１７１に収容されている場合には、図１５（ｄ）に示すように、収容装置１７１には、口径Ｒ１が一定サイズ以下に制限された照射光学系１３５－４が収容されていてもよい。この場合、照射光学系１３５－４が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、加工システムＳＹＳは、ワークＷ又は計測対象物Ｍに形成された一定サイズ以下の幅を有する穴の内部に、照射光学系１３５－４を進入させることができる。このため、加工システムＳＹＳは、ワークＷに深い穴を形成するようにワークＷを適切に加工し、且つ、計測対象物Ｍに形成されている深い穴の内部を適切に計測することができる。
　例えば、図１５（ｆ）に示すように、収容装置１７１には、加工光ＥＬを用いたワークＷの加工に特化した照射光学系１３５－６が収容されていてもよい。例えば、収容装置１７１には、計測精度の向上よりも加工精度の向上を優先した照射光学系１３５－６が収容されていてもよい。例えば、収容装置１７１には、計測精度の向上を何ら考慮することなく、加工精度の向上のみを目指して設計された照射光学系１３５－６が収容されていてもよい。この場合、照射光学系１３５－６が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、加工システムＳＹＳは、ワークＷをより適切に加工することができる。
　例えば、図１５（ｇ）に示すように、収容装置１７１には、計測光ＭＬを用いた計測対象物Ｍの計測に特化した照射光学系１３５－７が収容されていてもよい。例えば、収容装置１７１には、加工精度の向上よりも計測精度の向上を優先した照射光学系１３５－７が収容されていてもよい。例えば、収容装置１７１には、加工精度の向上を何ら考慮することなく、計測精度の向上のみを目指して設計された照射光学系１３５－７が収容されていてもよい。この場合、照射光学系１３５－７が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、加工システムＳＹＳは、計測対象物Ｍをより適切に計測することができる。
　例えば、図１５（ｈ）に示すように、収容装置１７１には、照射光学系１３５の光軸ＥＸ（例えば、ｆθレンズ１３５１の光軸）に交差する方向に向けて加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方を射出可能な照射光学系１３５－８が収容されていてもよい。この場合、照射光学系１３５－８は、ｆθレンズ１３５１から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方の進行方向を変更するように、ｆθレンズ１３５１から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方を反射可能なミラー１３５２を備えていてもよい。更に、ミラー１３５２は、照射光学系１３５の光軸ＥＸ（例えば、ｆθレンズ１３５１の光軸）の周りに回転可能であってもよい。このような照射光学系１３５－８が加工ヘッド１３に取り付けられている場合には、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５の光軸ＥＸに沿ったワークＷ又は計測対象物Ｍの表面に加工光ＥＬ又は計測光ＭＬを照射することができる。
　例えば、図１５（ｉ）及び図１５（ｊ）に示すように、収容装置１７１には、フード１３６が取り付けられる取付面１３８３の形状が互いに異なる複数のヘッド筐体１３８にそれぞれ収容された複数の照射光学系１３５が収容されていてもよい。例えば、図１５（ｉ）に示すように、収容装置１７１には、円形の取付面１３８３を有するヘッド筐体１３８に収容された照射光学系１３５－９が収容されていてもよい。例えば、図１５（ｊ）に示すように、収容装置１７１には、多角形の取付面１３８３を有するヘッド筐体１３８に収容された照射光学系１３５－１０が収容されていてもよい。
　（２－５）フード１３６の具体例
　続いて、フード１３６の具体例について説明する。上述したように、取付装置１７の収容装置１７１には、複数のフード１３６が収容されていてもよい。本実施形態では、収容装置１７１には、種類が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。以下、種類が異なる複数のフード１３６の一例について、説明する。
　（２－５－１）フード１３６の第１具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図１６（ａ）から図１６（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、長さＬが異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。例えば、図１６（ａ）に示すように、収容装置１７１には、長さＬが第１の長さＬ１となるフード１３６－１が収容されていてもよい。例えば、図１６（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、長さＬが第１の長さＬ１よりも長い第２の長さＬ２となるフード１３６－２が収容されていてもよい。例えば、図示しないものの、収容装置１７１には、長さＬが第１の長さＬ１よりも長い第３の長さとなるフード１３６が収容されていてもよい。
　尚、フード１３６の長さＬは、フード部材１３６１を構成する筒が延びる方向に沿ったフード１３６のサイズを意味していてもよい。フード１３６の長さＬは、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの進行方向に沿ったフード１３６のサイズを意味していてもよい。フード１３６の長さＬは、照射光学系１３５の光軸ＥＸに沿ったフード１３６のサイズを意味していてもよい。フード１３６の長さＬは、Ｚ軸方向に沿ったフード１３６のサイズを意味していてもよい。
　この場合、制御ユニット２は、長さＬが異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、長さＬが異なる複数のフード１３６の中から、長さＬが所定のフード選択基準に基づく所望の長さとなる一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。尚、フード選択基準については、後に詳述する。
　尚、収容装置１７１には、長さＬが異なる複数のフード１３６に加えて又は代えて、アスペクト比が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。フード１３６のアスペクト比は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの進行方向に沿ったフード１３６のサイズと、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの進行方向に交差する方向に沿ったフード１３６のサイズとの比を意味していてもよい。
　（２－５－２）フード１３６の第２具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図１７（ａ）から図１７（ｄ）に示すように、収容装置１７１には、実現可能な機能が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。
　例えば、図１７（ａ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給部材として機能可能である一方で、気体吸引部材として機能可能でないフード１３６－３が収容されていてもよい。フード１３６－３は、気体を供給するために用いられる気体供給口１８３１、気体供給口１８３２及び気体供給管１８３３が形成されたフード１３６である。フード１３６－３は、気体を吸引するために用いられる気体吸引口１９３１、気体吸引口１９３２及び気体吸引管１９３３が形成されていないフード１３６である。尚、フード１３６－３は、保護部材として機能可能であってもよいし、保護部材として機能可能でなくてもよい。
　例えば、図１７（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、気体吸引部材として機能可能である一方で、気体供給部材として機能可能でないフード１３６－４が収容されていてもよい。フード１３６－４は、気体を吸引するために用いられる気体吸引口１９３１、気体吸引口１９３２及び気体吸引管１９３３が形成されたフード１３６である。フード１３６－４は、気体を供給するために用いられる気体供給口１８３１、気体供給口１８３２及び気体供給管１８３３が形成されていないフード１３６である。尚、フード１３６－４は、保護部材として機能可能であってもよいし、保護部材として機能可能でなくてもよい。
　例えば、図１７（ｃ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給部材として機能可能であって、且つ、気体吸引部材として機能可能であるフード１３６－５が収容されていてもよい。フード１３６－５は、気体を供給するために用いられる気体供給口１８３１、気体供給口１８３２及び気体供給管１８３３が形成されたフード１３６である。フード１３６－５は、気体を吸引するために用いられる気体吸引口１９３１、気体吸引口１９３２及び気体吸引管１９３３が形成されたフード１３６である。尚、フード１３６－５は、保護部材として機能可能であってもよいし、保護部材として機能可能でなくてもよい。
　例えば、図１７（ｄ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給部材として機能可能でなく、且つ、気体吸引部材として機能可能でないフード１３６－３が収容されていてもよい。フード１３６－６は、気体を供給するために用いられる気体供給口１８３１、気体供給口１８３２及び気体供給管１８３３が形成されていないフード１３６である。フード１３６－６は、気体を吸引するために用いられる気体吸引口１９３１、気体吸引口１９３２及び気体吸引管１９３３が形成されていないフード１３６である。尚、フード１３６－５は、保護部材として機能可能であってもよいし、保護部材として機能可能でなくてもよい。
　この場合、制御ユニット２は、実現可能な機能が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、実現可能な機能が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準に基づく機能を実現可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　（２－５－３）フード１３６の第３具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図１８（ａ）から図１８（ｅ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給対象が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。
　例えば、図１８（ａ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給対象の一例であるフード１３６の内部空間１３６ＳＰに気体を供給可能なフード１３６－７が収容されていてもよい。フード１３６－７は、内部空間１３６ＳＰに向けて気体を供給可能なフード１３６であってもよい。フード１３６－７は、フード１３６のうちの内部空間１３６ＳＰに面する位置に気体供給口１８３２が形成されたフード１３６であってもよい。図１８（ａ）に示す例では、フード１３６－７は、内部空間１３６ＳＰに面するフード１３６の内壁面に気体供給口１８３２が形成されたフード１３６である。
　フード１３６－７が内部空間１３６ＳＰに供給した気体は、フード１３６－７の入射口１３６ＡＰ１を介して、フード１３６－７の外部に流出してもよい。入射口１３６ＡＰ１を介してフード１３６－７の外部に流出した気体は、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰ及び照射光学系１３５の少なくとも一つに供給されてもよい。この場合、フード１３６－７は、内部空間１３６ＳＰに加えて、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰ及び照射光学系１３５の少なくとも一つに気体を供給可能なフード１３６であるとみなしてもよい。入射口１３６ＡＰ１は、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰ及び照射光学系１３５の少なくとも一つに気体を供給可能な気体供給口であるとみなしてもよい。
　フード１３６－７が内部空間１３６ＳＰに供給した気体は、フード１３６－７の射出口１３６ＡＰ２を介して、フード１３６－７の外部に流出してもよい。射出口１３６ＡＰ２を介してフード１３６－７の外部に流出した気体は、筐体３の内部空間ＳＰ１、照射光学系１３５とワークＷとの間の空間ＳＰ２１、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方の光路を含む空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに供給されてもよい。この場合、フード１３６－７は、内部空間１３６ＳＰに加えて、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに気体を供給可能なフード１３６であるとみなしてもよい。射出口１３６ＡＰ２は、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに気体を供給可能な気体供給口であるとみなしてもよい。
　尚、フード１３６－７が内部空間１３６ＳＰに供給した気体は、図１８（ｂ）に示すように、フード１３６－７の内壁面を利用して、内部空間１３６ＳＰにおいて渦状の流れを形成してもよい。つまり、フード１３６－７が内部空間１３６ＳＰに供給した気体は、内部空間１３６ＳＰにおいてらせん状の旋回流を形成してもよい。渦状の流れを形成する気体は、フード１３６－７の射出口１３６ＡＰ２を介して、フード１３６－７の外部に流出してもよい。射出口１３６ＡＰ２を介してフード１３６－７の外部に流出した気体は、筐体３の内部空間ＳＰ１、照射光学系１３５とワークＷとの間の空間ＳＰ２１、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方の光路を含む空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに供給されてもよい。つまり、フード１３６－７は、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに、渦状に気体を供給してもよい。この場合、フード１３６－７は、内部空間１３６ＳＰに加えて、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに気体を供給可能なフード１３６であるとみなしてもよい。
　例えば、図１８（ｃ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給対象の一例である内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに気体を供給可能なフード１３６－８が収容されていてもよい。フード１３６－８は、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに向けて気体を供給可能なフード１３６であってもよい。フード１３６－８は、フード１３６のうちの内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに面する位置に気体供給口１８３２が形成されたフード１３６であってもよい。図１８（ｃ）に示す例では、フード１３６－８は、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに面するフード１３６の下面に気体供給口１８３２が形成されたフード１３６である。
　例えば、図１８（ｄ）に示すように、収容装置１７１には、気体供給対象の一例である照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６－９が収容されていてもよい。フード１３６－９は、照射光学系１３５に向けて気体を供給可能なフード１３６であってもよい。フード１３６－９は、照射光学系１３５が収容されたヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰに向けて気体を供給可能なフード１３６であってもよい。フード１３６－９は、フード１３６のうちの照射光学系１３５に面する位置に気体供給口１８３２が形成されたフード１３６であってもよい。図１８（ｄ）に示す例では、フード１３６－９は、照射光学系１３５が収容されているヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰの方向を向いた気体供給口１８３２が形成されたフード１３６である。
　例えば、図１８（ｅ）に示すように、収容装置１７１には、異なる複数の気体供給対象に気体をそれぞれ供給可能な複数の気体供給口１８３２が形成されたフード１３６－１０が収容されていてもよい。図１８（ｅ）に示す例では、フード１３６－１０は、内部空間１３６ＳＰに気体を供給可能な気体供給口１８３２と、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに気体を供給可能な気体供給口１８３２とが形成されたフード１３６である。
　この場合、制御ユニット２は、気体供給対象が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は気体供給対象が異なる複数のフード１３６の中から、所望の気体供給対象に気体を供給可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　尚、図１８（ａ）から図１８（ｅ）から分かるように、気体供給対象が異なる複数のフード１３６は、気体供給口１８３２からの気体の供給方向が異なる複数のフード１３６と等価であるとみなしてもよい。つまり、収容装置１７１には、気体供給口１８３２からの気体の供給方向が異なる複数のフード１３６が収容されているとみなしてもよい。この場合、制御ユニット２は、気体供給口１８３２からの気体の供給方向が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、気体供給口１８３２からの気体の供給方向が異なる複数のフード１３６の中から、所望方向に向けて気体を供給可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　また、図１８（ａ）から図１８（ｅ）から分かるように、気体供給対象が異なる複数のフード１３６は、気体供給口１８３２の位置が異なる複数のフード１３６と等価であるとみなしてもよい。つまり、収容装置１７１には、気体供給口１８３２の位置が異なる複数のフード１３６が収容されているとみなしてもよい。この場合、制御ユニット２は、気体供給口１８３２の位置が異なるが異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、気体供給口１８３２の位置が異なるが異なる複数のフード１３６の中から、所望の気体供給対象に気体を供給可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　尚、収容装置１７１には、少なくとも二つの異なる気体供給対象に気体を供給可能なフード１３６が収容されていてもよい。つまり、一つのフード１３６が少なくとも二つの異なる気体供給対象に気体を供給可能であってもよい。例えば、収容装置１７１には、図１８（ａ）から図１８（ｅ）に示した複数のフード１３６のうちの少なくとも二つのフード１３６を組み合わせることで実質的に得られるフード１３６が収容されていてもよい。言い換えれば、収容装置１７１には、図１８（ａ）から図１８（ｅ）に示した複数のフード１３６のうちの少なくとも二つのフード１３６のそれぞれとして機能可能なフード１３６が収容されていてもよい。
　（２－５－４）フード１３６の第４具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図１９（ａ）から図１９（ｄ）に示すように、収容装置１７１には、気体吸引対象が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。
　例えば、図１９（ａ）に示すように、収容装置１７１には、気体吸引対象の一例であるフード１３６の内部空間１３６ＳＰから気体を吸引可能なフード１３６－１１が収容されていてもよい。フード１３６－１１は、フード１３６のうちの内部空間１３６ＳＰに面する位置に気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６であってもよい。図１９（ａ）に示す例では、フード１３６－１１は、内部空間１３６ＳＰに面するフード１３６の内壁面に気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６である。
　例えば、図１９（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、気体吸引対象の一例である内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つから気体を吸引可能なフード１３６－１２が収容されていてもよい。フード１３６－１２は、フード１３６のうちの内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに面する位置に気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６であってもよい。図１９（ｂ）に示す例では、フード１３６－１２は、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つに面するフード１３６の下面に気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６である。
　例えば、図１９（ｃ）に示すように、収容装置１７１には、気体吸引対象の一例である照射光学系１３５から気体を吸引可能なフード１３６－１３が収容されていてもよい。フード１３６－１３は、照射光学系１３５が収容されたヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰから気体を吸引可能なフード１３６であってもよい。フード１３６－１３は、フード１３６のうちの照射光学系１３５に面する位置に気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６であってもよい。図１９（ｃ）に示す例では、フード１３６－１３は、照射光学系１３５が収容されているヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰの方向を向いた気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６である。
　例えば、図１９（ｄ）に示すように、収容装置１７１には、異なる複数の気体吸引対象から気体をそれぞれ吸引可能な複数の気体吸引口１９３２が形成されたフード１３６－１４が収容されていてもよい。図１９（ｄ）に示す例では、フード１３６－１４は、内部空間１３６ＳＰから気体を吸引可能な気体吸引口１９３２と、内部空間ＳＰ１、空間ＳＰ２１、空間ＳＰ２２及びワークＷの少なくとも一つから気体を吸引可能な気体吸引口１９３２とが形成されたフード１３６である。
　この場合、制御ユニット２は、気体吸引対象が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、気体吸引対象が異なる複数のフード１３６の中から、所望の気体吸引対象から気体を吸引可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　尚、図１９（ａ）から図１９（ｄ）から分かるように、気体吸引対象が異なる複数のフード１３６は、気体吸引口１９３２からの気体の吸引方向が異なる複数のフード１３６と等価であるとみなしてもよい。つまり、収容装置１７１には、気体吸引口１９３２からの気体の吸引方向が異なる複数のフード１３６が収容されているとみなしてもよい。この場合、制御ユニット２は、気体吸引口１９３２からの気体の吸引方向が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、気体吸引口１９３２からの気体の吸引方向が異なる複数のフード１３６の中から、所望方向から気体を吸引可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　また、図１９（ａ）から図１９（ｄ）から分かるように、気体吸引対象が異なる複数のフード１３６は、気体吸引口１９３２の位置が異なる複数のフード１３６と等価であるとみなしてもよい。つまり、収容装置１７１には、気体吸引口１９３２の位置が異なる複数のフード１３６が収容されているとみなしてもよい。この場合、制御ユニット２は、気体吸引口１９３２の位置が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、気体吸引口１９３２の位置が異なる複数のフード１３６の中から、所望の気体吸引対象から気体を吸引可能な一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　尚、収容装置１７１には、少なくとも二つの異なる気体吸引対象から気体を吸引可能なフード１３６が収容されていてもよい。つまり、一つのフード１３６が少なくとも二つの異なる気体吸引対象から気体を吸引可能であってもよい。例えば、収容装置１７１には、図１９（ａ）から図１９（ｄ）に示した複数のフード１３６のうちの少なくとも二つのフード１３６を組み合わせることで実質的に得られるフード１３６が収容されていてもよい。言い換えれば、収容装置１７１には、図１９（ａ）から図１９（ｄ）に示した複数のフード１３６のうちの少なくとも二つのフード１３６のそれぞれとして機能可能なフード１３６が収容されていてもよい。
　（２－５－５）フード１３６の第５具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図２０（ａ）から図２０（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬが射出される射出口１３６ＡＰ２の断面形状が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。例えば、図２０（ａ）に示すように、収容装置１７１には、射出口１３６ＡＰ２の断面形状が円形となるフード１３６－１５が収容されていてもよい。例えば、図２０（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、射出口１３６ＡＰ２の断面形状が多角形となるフード１３６－１６が収容されていてもよい。
　尚、射出口１３６ＡＰ２の断面形状は、フード部材１３６１を構成する筒が延びる方向に交差する断面の形状を意味していてもよい。射出口１３６ＡＰ２の断面形状は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの進行方向に交差する断面の形状を意味していてもよい。射出口１３６ＡＰ２の断面形状は、照射光学系１３５の光軸ＥＸに交差する断面の形状を意味していてもよい。射出口１３６ＡＰ２の断面形状は、Ｚ軸方向に交差する断面の形状を意味していてもよい。
　図２０（ｂ）に示す例では、フード部材１３６１の射出側の開口である射出口１３６ＡＰ２の断面形状が矩形である一方で、フード部材１３６１の射出側の外形形状が円形となっている。しかしながら、フード部材１３６１の射出側の外形形状は、射出口１３６ＡＰ２の形状と相似であってもよい。つまり、フード部材１３６１の射出側の外形形状は、矩形であってもよい。
　この場合、制御ユニット２は、射出口１３６ＡＰ２の断面形状が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、射出口１３６ＡＰ２の断面形状が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準に基づく所望の形状を有する射出口１３６ＡＰ２が形成された一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　（２－５－６）フード１３６の第６具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図２１（ａ）から図２１（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、口径Ｒ２が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。口径Ｒ２は、フード部材１３６のヘッド筐体１３８側の口径を意味していてもよい。例えば、図２１（ａ）に示すように、収容装置１７１には、口径Ｒ２が第３の口径となるフード１３６－１７が収容されていてもよい。例えば、図２１（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、口径Ｒ２が第３の口径とは異なる第４の口径となるフード１３６－１８が収容されていてもよい。尚、口径Ｒ２は、フード１３６の入射口１３６ＡＰ１の径又は幅を意味していてもよい。口径Ｒ２は、フード１３６の径又は幅を意味していてもよい。
　この場合、制御ユニット２は、口径Ｒ２が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、口径Ｒ２が異なる複数のフード１３６の中から、口径Ｒ２が所定のフード選択基準に基づく所望の口径となる一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　尚、収容装置１７１には、フード部材１３６のワークＷ側の口径（つまり、射出口１３６ＡＰ２の口径）が互いに異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。
　（２－５－７）フード１３６の第７具体例
　例えば、種類が異なる複数のフード１３６の一例を示す断面図である図２２（ａ）から図２２（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、フード１３６の取付面１３６０の形状が異なる複数のフード１３６が収容されていてもよい。例えば、図２２（ａ）に示すように、収容装置１７１には、円形の取付面１３６０を有するフード１３６－１９が収容されていてもよい。例えば、図２２（ｂ）に示すように、収容装置１７１には、多角形の取付面１３６０を有するフード１３６－２０が収容されていてもよい。尚、図２２（ｂ）に示した例では、多角形の一例として矩形を図示したが、多角形は矩形に限定されず例えば六角形や八角形であってもよい。
　この場合、制御ユニット２は、取付面１３６０の形状が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準を満たす一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。具体的には、制御ユニット２は、取付面１３６０の形状が異なる複数のフード１３６の中から、所定のフード選択基準に基づく所望の形状の取付面１３６０を有する一つのフード１３６を、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６として選択してもよい。
　（２－６）フード選択基準
　続いて、種類が異なる複数のフード１３６の中から照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択するために用いられるフード選択基準の具体例について説明する。以下では、フード選択基準の具体例として、フード選択基準の第１具体例からフード選択基準の第５具体例について説明する。この場合、制御ユニット２は、フード選択基準の第１具体例からフード選択基準の第５具体例のうちの少なくとも一つを用いて、照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択してもよい。
　（２－６－１）フード選択基準の第１具体例（第１のフード選択基準）
　フード選択基準は、フード１３６が取り付けられる照射光学系１３５の種類に基づく第１のフード選択基準を含んでいてもよい。言い換えれば、フード選択基準は、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の種類に基づく第１のフード選択基準を含んでいてもよい。この場合、第１のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５の種類に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　例えば、第１の種類の照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられている場合には、制御ユニット２は、照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６として、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。例えば、第１の種類の照射光学系１３５とは異なる第２の種類の照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられている場合には、制御ユニット２は、照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６として、第１の種類のフード１３６とは異なる第２の種類のフード１３６を選択してもよい。但し、第２の種類の照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられている場合であっても、制御ユニット２は、照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６として、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。
　第１のフード選択基準は、照射光学系１３５の開口数ＮＡに基づく基準を含んでいてもよい。この場合、第１のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５の開口数ＮＡに基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　具体的には、図２３（ａ）は、開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１となる照射光学系１３５に取り付けられているフード１３６を示している。図２３（ａ）に示すように、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬは、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの集光位置がワークＷ又は計測対象物Ｍの表面に設定可能な長さとなっているものとする。この状況下において、照射光学系１３５が、開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１となる照射光学系１３５から、開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１よりも大きい第２の開口数ＮＡ１２となる照射光学系１３５に交換される例について説明する。この場合、上述したように、照射光学系１３５の開口数ＮＡが大きくなるほど、ワーキングディスタンスが短くなる。このため、図２３（ｂ）に示すように、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの集光位置は、照射光学系１３５に近づく。この場合、仮にフード１３６が交換されない場合には、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの集光位置が、ワークＷ又は計測対象物Ｍの表面から離れた位置に設定される可能性がある。その結果、加工ユニット１は、デフォーカス状態にある加工光ＥＬ及び計測光ＭＬを、ワークＷ又は計測対象物Ｍに照射する可能性がある。このため、フード１３６が交換されない場合には、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができなくなる可能性がある。同様に、加工ユニット１は、計測対象物Ｍを適切に計測することができなくなる可能性がある。
　そこで、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の開口数ＮＡに応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが変わるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１となるフード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１とは異なる第２の開口数ＮＡ１２である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１とは異なる第２の長さＬ１２となるフード１３６を選択してもよい。
　典型的には、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の開口数ＮＡが大きくなるほど、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが短くなるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ａ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１となるフード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ｂ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１よりも大きい第２の開口数ＮＡ１２である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１よりも短い第２の長さＬ１２となるフード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ｃ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の開口数ＮＡが第１の開口数ＮＡ１１よりも小さい第３の開口数ＮＡ１３である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１よりも長い第３の長さＬ１３となるフード１３６を選択してもよい。
　その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。特に、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５の開口数ＮＡが変わった場合であっても、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　尚、開口数ＮＡが互いに異なる複数の照射光学系１３５は、ワーキングディスタンスが互いに異なる複数の照射光学系１３５と等価であるとみなしてもよいことは、上述したとおりである。この場合、照射光学系１３５の開口数ＮＡに基づく基準は、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに基づく基準と等価であるとみなしてもよい。つまり、照射光学系１３５の開口数ＮＡに基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　この場合、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが変わるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５のワーキングディスタンスが第１のワーキングディスタンスである場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さとなるフード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５のワーキングディスタンスが第１のワーキングディスタンスとは異なる第２のワーキングディスタンスである場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さとは異なる第２の長さとなるフード１３６を選択してもよい。
　典型的には、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５のワーキングディスタンスが短くなるほど、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが短くなるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ａ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５のワーキングディスタンスが第１のワーキングディスタンスである場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１となるフード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ｂ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５のワーキングディスタンスが第１のワーキングディスタンスよりも短い第２のワーキングディスタンスである場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１よりも短い第２の長さＬ１２となるフード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ｃ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５のワーキングディスタンスが第１のワーキングディスタンスよりも長い第３のワーキングディスタンスである場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１よりも長い第３の長さＬ１３となるフード１３６を選択してもよい。
　その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。特に、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５のワーキングディスタンスが変わった場合であっても、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　また、ワーキングディスタンスが互いに異なる複数の照射光学系１３５は、焦点距離が互いに異なる複数の照射光学系１３５と等価であるとみなしてもよいことは、上述したとおりである。この場合、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに基づく基準は、照射光学系１３５の焦点距離に基づく基準と等価であるとみなしてもよい。つまり、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５の焦点距離に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　この場合、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の焦点距離に応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが変わるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の焦点距離が第１の焦点距離である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さとなるフード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の焦点距離が第１の焦点距離とは異なる第２の焦点距離である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さとは異なる第２の長さとなるフード１３６を選択してもよい。
　典型的には、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の焦点距離が短くなるほど、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが短くなるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ａ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の焦点距離が第１の焦点距離である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１となるフード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ｂ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の焦点距離が第１の焦点距離よりも短い第２の焦点距離である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１よりも短い第２の長さＬ１２となるフード１３６を選択してもよい。例えば、図２４（ｃ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の焦点距離が第１の焦点距離よりも長い第３の焦点距離である場合には、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ１１よりも長い第３の長さＬ１３となるフード１３６を選択してもよい。
　その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。特に、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５の焦点距離が変わった場合であっても、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　また、ワーキングディスタンスが互いに異なる複数の照射光学系１３５は、焦点位置が互いに異なる複数の照射光学系１３５と等価であるとみなしてもよいことは、上述したとおりである。この場合、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに基づく基準は、照射光学系１３５の焦点位置に基づく基準と等価であるとみなしてもよい。つまり、照射光学系１３５のワーキングディスタンスに基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５の焦点位置に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　この場合、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の焦点位置に応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが変わるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。特に、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５と照射光学系１３５の焦点位置との間の距離に応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが変わるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。尚、照射光学系１３５と照射光学系１３５の焦点位置との間の距離は、実質的には、上述した焦点距離と等価であるとみなしてもよい。このため、照射光学系１３５の焦点位置に応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の長さＬが変わるという基準の詳細な説明は省略する。
　その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。特に、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５の焦点位置が変わった場合であっても、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　第１のフード選択基準は、照射光学系１３５の開口数ＮＡに基づく基準に加えて又は代えて、照射光学系１３５の口径Ｒ１に基づく基準を含んでいてもよい。この場合、第１のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５の口径Ｒ１に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　具体的には、図２５（ａ）は、口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１となる照射光学系１３５に取り付けられているフード１３６を示している。図２５（ａ）に示すように、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の口径Ｒ２は、照射光学系１３５の口径Ｒ１と一致しているものとする。この状況下において、照射光学系１３５が、口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１となる照射光学系１３５から、口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１よりも大きい第２の口径Ｒ１２となる照射光学系１３５に交換される例について説明する。この場合、仮にフード１３６が交換されない場合には、図２５（ｂ）に示すように、照射光学系１３５から射出される加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一部が、フード１３６によって遮光されてしまう可能性がある。つまり、ケラレが発生する可能性がある。その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができなくなる可能性がある。同様に、加工ユニット１は、計測対象物Ｍを適切に計測することができなくなる可能性がある。
　そこで、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の口径Ｒ１に応じて、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の口径Ｒ２が変わるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１である場合には、制御ユニット２は、口径Ｒ２が第１の口径Ｒ２１となるフード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１とは異なる第２の口径Ｒ１２である場合には、制御ユニット２は、口径Ｒ２が第１の口径Ｒ２１とは異なる第２の口径Ｒ２２となるフード１３６を選択してもよい。
　典型的には、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５の口径Ｒ１が大きくなるほど、照射光学系１３５に取り付けられるフード１３６の口径Ｒ２が大きくなるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、図２６（ａ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１である場合には、制御ユニット２は、口径Ｒ２が第１の口径Ｒ２１となるフード１３６を選択してもよい。第１の口径Ｒ２１は、第１の口径Ｒ１１と同一であってもよい。例えば、図２６（ｂ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１よりも大きい第２の口径Ｒ１２である場合には、制御ユニット２は、口径Ｒ２が第１の口径Ｒ２１よりも大きい第２の口径Ｒ２２となるフード１３６を選択してもよい。第２の口径Ｒ２２は、第２の口径Ｒ１２と同一であってもよい。例えば、図２６（ｃ）に示すように、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の口径Ｒ１が第１の口径Ｒ１１よりも小さい第３の口径Ｒ１３である場合には、制御ユニット２は、口径Ｒ２が第１の口径Ｒ２１よりも小さい第３の口径Ｒ２３となるフード１３６を選択してもよい。第３の口径Ｒ２３は、第３の口径Ｒ１３と同一であってもよい。
　その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。特に、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５の口径Ｒ１が変わった場合であっても、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　第１のフード選択基準は、照射光学系１３５の開口数ＮＡ及び口径Ｒ１の少なくとも一方に基づく基準に加えて又は代えて、照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状に基づく基準を含んでいてもよい。この場合、第１のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　典型的には、制御ユニット２は、第１のフード選択基準として、照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状と同じ形状の取付面１３６０を有するフード１３６が選択されるという基準を用いて、フード１３６を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状が円形である場合には（図１５（ｉ）参照）、制御ユニット２は、取付面１３６０の形状が円形となるフード１３６（図２２（ａ））を選択してもよい。例えば、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状が多角形である場合には（図１５（ｊ）参照）、制御ユニット２は、取付面１３６０の形状が多角形となるフード１３６（図２２（ｂ））を選択してもよい。
　その結果、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。特に、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状が変わった場合であっても、加工ユニット１は、フード１３６をヘッド筐体１３８に適切に取り付けることができる。その結果、照射光学系１３５が交換されることで射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状が変わった場合であっても、加工ユニット１は、ワークＷを適切に加工することができ、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　照射光学系１３５の種類に基づく第１のフード選択基準を用いてフード１３６が選択される場合には、制御ユニット２は、照射光学系１３５の交換に合わせて、フード１３６を選択してもよい。つまり、制御ユニット２は、照射光学系１３５を交換するタイミングで、フード１３６を選択してもよい。言い換えれば、制御ユニット２は、射出光学系１３０に取り付けるべき照射光学系１３５を選択するタイミングで、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６を選択してもよい。
　更に、取付装置１７は、照射光学系１３５を交換するタイミングで、フード１３６を交換してもよい。この場合、取付装置１７は、照射光学系１３５を射出光学系１３０に取り付けた後に、射出光学系１３０に取り付けられた照射光学系１３５にフード１３６を取り付けてもよい。つまり、取付装置１７は、照射光学系１３５を交換した後に、フード１３６を交換してもよい。或いは、取付装置１７は、フード１３６を照射光学系１３５に取り付けた後に、フード１３６が取り付けられた照射光学系１３５を射出光学系１３０に取り付けてもよい。つまり、取付装置１７は、フード１３６を交換した後に、照射光学系１３５を交換してもよい。
　更に、制御ユニット２は、フード１３６が照射光学系１３５に取り付けられるまでは、加工ユニット１がワークＷの加工を開始することを禁止してもよい。制御ユニット２は、フード１３６が照射光学系１３５に取り付けられるまでは、加工ユニット１が計測対象物Ｍの計測を開始することを禁止してもよい。一方で、制御ユニット２は、照射光学系１３５へのフード１３６の取り付けが完了した後に、加工ユニット１がワークＷの加工を開始することを許可してもよい。加工ユニット１は、照射光学系１３５へのフード１３６の取り付けが完了した後に、ワークＷの加工を開始してもよい。制御ユニット２は、照射光学系１３５へのフード１３６の取り付けが完了した後に、加工ユニット１が計測対象物Ｍの計測を開始することを許可してもよい。加工ユニット１は、照射光学系１３５へのフード１３６の取り付けが完了した後に、計測対象物Ｍの計測を開始してもよい。第１のフード選択基準とは異なるフード選択基準が用いられる場合においても同様である。
　照射光学系１３５の種類に基づく第１のフード選択基準を用いてフード１３６が選択される場合には、制御ユニット２は、照射光学系１３５の種類と、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６の種類との対応関係を示すテーブル情報２０１に基づいて、フード１３６を選択してもよい。テーブル情報２０１の一例が、図２７に示されている。この場合、制御ユニット２は、射出光学系１３０に取り付けられる照射光学系１３５の種類を示す光学系情報（レンズ情報）と、テーブル情報２０１とに基づいて、フード１３６を選択してもよい。
　テーブル情報は、ファイルであってもよい。テーブル情報は、制御ユニット２に格納されていてもよい。例えば、テーブル情報は、制御ユニット２の記憶装置に格納されていてもよい。テーブル情報は、制御ユニット２に内蔵された又は制御ユニット２に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に格納されていてもよい。テーブル情報は、加工システムＳＹＳの外部のサーバに格納されていてもよい。この場合、制御ユニット２は、サーバからテーブル情報を取得してもよい。
　このように、第１のフード選択基準が用いられる場合には、加工ユニット１は、フード１３６が取り付けられる照射光学系１３５の種類に応じて選択されたフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工し、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　尚、上述した説明では、加工光ＥＬの集光位置がワークＷの表面に位置している。しかしながら、加工光ＥＬの集光位置がワークＷの表面から所定量だけ離れた位置に位置していてもよい。この場合であっても、第１のフード選択基準が用いられてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、第１のフード選択基準を用いた上述した動作を行ってもよい。尚、「加工光ＥＬの集光位置がワークＷの表面から所定量だけ離れた位置に位置する」状態は、加工光ＥＬのデフォーカス量が、メカニカルワーキングディスタンスよりも小さい状態を意味していてもよい。メカニカルワーキングディスタンスは、フード１３６（例えば、フード１３６の先端）とワークＷとの間の距離を意味していてもよい。
　（２－６－２）フード選択基準の第２具体例（第２のフード選択基準）
　フード選択基準は、加工ユニット１が行う加工の種類に基づく第２のフード選択基準を含んでいてもよい。つまり、フード選択基準は、加工システムＳＹＳが行う加工の種類に基づく第２のフード選択基準を含んでいてもよい。この場合、第２のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、加工ユニット１が行う加工の種類に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　加工ユニット１が行う加工の種類に関する情報を含む加工情報に基づいて制御ユニット２が加工ユニット１を制御してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御ユニット２は、加工ユニット１を制御するために用いられる加工情報に基づいて、フード１３６を選択してもよい。つまり、制御ユニット２は、加工情報に基づいて、加工ユニット１が行う加工の種類を特定し、特定した加工の種類に基づいて、フード１３６を選択してもよい。
　加工ユニット１が第１の種類の加工を行う場合には、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。例えば、加工ユニット１が第１の種類の加工とは異なる第２の種類の加工を行う場合には、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６とは異なる第２の種類のフード１３６を選択してもよい。但し、加工ユニット１が第１の種類の加工とは異なる第２の種類の加工を行う場合であっても、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。
　加工ユニット１が、除去加工、付加加工、溶融加工、リメルト加工、マーキング加工、表面改質加工、ピーニング加工、剥離加工、溶接加工及び切断加工の少なくとも一つを行ってもよいことは、上述したとおりである。この場合、第１の種類の加工は、除去加工、付加加工、溶融加工、リメルト加工、マーキング加工、表面改質加工、ピーニング加工、剥離加工、溶接加工及び切断加工の少なくとも一つを含んでいてもよい。第２の種類の加工は、除去加工、付加加工、溶融加工、リメルト加工、マーキング加工、表面改質加工、ピーニング加工、剥離加工、溶接加工及び切断加工の少なくとも他の一つを含んでいてもよい。
　一例として、加工ユニット１は、上述したように、熱加工の原理を利用して溶融加工を行うことができる。この場合には、加工ユニット１は、熱加工に起因したワークＷの表面の酸化を防止するために、加工光ＥＬの照射位置及びその近傍に、パージガスでパージされた局所的なパージ空間を形成してもよい。この場合、制御ユニット２は、パージ空間を形成可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、パージ空間は、フード１３６の気体供給口１８３２及び射出口１３６ＡＰ２の少なくとも一方から供給される気体（例えば、パージガス）によって形成可能である。このため、制御ユニット２は、気体供給口１８３２及び射出口１３６ＡＰ２の少なくとも一方がワークＷの近傍に位置する状態を実現可能なフード１３６を選択してもよい。一例として、図２８（ａ）に示すように、制御ユニット２は、気体供給口１８３２及び射出口１３６ＡＰ２の少なくとも一方がワークＷの近傍に位置する状態を実現するために、長さＬが相対的に長い第１の長さＬ２１となるフード１３６を選択してもよい。その結果、加工ユニット１は、気体供給口１８３２及び射出口１３６ＡＰ２の少なくとも一方を介して、ワークＷの近傍に気体（例えば、パージガス）を供給することができる。その結果、加工ユニット１は、加工光ＥＬの照射位置及びその近傍に、パージガスでパージされた局所的なパージ空間を形成することができる。
　他の一例として、加工ユニット１は、上述したように、非熱加工の原理を利用して除去加工を行うことができる。この場合には、熱加工である溶融加工が行われる場合と比較して、加工光ＥＬの照射位置及びその近傍に局所的なパージ空間を形成する必要性は低くなる。この場合、図２８（ｂ）に示すように、制御ユニット２は、長さＬが第１の長さＬ２１よりも短い第２の長さＬ２２となるフード１３６を選択してもよい。その結果、フード１３６とワークＷとの間の距離が、必要以上に短くなる可能性は低くなる。このため、加工ユニット１は、フード１３６とワークＷとが衝突する可能性を低減しつつ、ワークＷを加工することができる。但し、加工ユニット１が非熱加工を行う場合であってもワークＷに熱の影響が及ぶ（例えば、ワークＷの表面が参加する）可能性がある場合には、制御ユニット２は、第１の長さＬ２１を有するフード１３６を選択してもよい。
　他の一例として、加工ユニット１は、除去加工として、簡易的な除去加工と、簡易的な除去加工よりも加工精度が高い標準的な除去加工と、標準的な除去加工よりも加工精度が高い高精度な除去加工とを行ってもよい。高精度な除去加工が行われる場合には、不要物質による加工精度の悪化を可能な限り避けるために、制御ユニット２は、気体供給部材として機能可能であって且つ気体吸引部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。一方で、標準的な除去加工が行われる場合には、不要物質による加工精度の悪化をある程度避けつつもフード１３６の構成の簡略化を図るために、制御ユニット２は、気体供給部材として機能可能である一方で気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６を選択してもよい。他方で、簡易的な除去加工が行われる場合には、不要物質による加工精度の悪化を避けることよりもフード１３６の構成の簡略化を優先するために、制御ユニット２は、気体供給部材として機能可能でなくてもよく、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよい一方で、保護部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。
　尚、気体供給部材として機能可能でなくてもよく且つ気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６の長さＬは、気体供給部材及び気体吸引部材の少なくとも一方として機能可能なフード１３６の長さＬよりも短くてもよい。なぜならば、気体供給部材として機能可能でなくてもよく且つ気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６は、不要物質が付着することを防止するべきワークＷに気体を供給する必要がないからである。
　尚、加工ユニット１が、デフォーカス状態にある加工光ＥＬをワークＷに照射することでワークＷを加工する場合、図２３（ｂ）に示すように、加工光ＥＬの集光位置がフード１３６の内部に位置していてもよい。一例として、加工ユニット１は、デフォーカス状態にある加工光ＥＬをワークＷに照射することで、リメルト加工を行ってもよい。このため、加工ユニット１がリメルト加工を行う場合には、図２３（ｂ）に示すように、加工光ＥＬの集光位置がフード１３６の内部に位置していてもよい。
　加工ユニット１が行う加工の種類が変更される場合には、制御ユニット２は、加工の種類の変更に合わせて、気体供給源１８がフード１３６に供給する気体の種類を変更してもよい。例えば、加工ユニット１が溶融加工を行う場合には、制御ユニット２は、熱加工に起因したワークＷの表面の酸化を防止するために、不活性ガスをフード１３６に供給するように、気体供給源１８を制御してもよい。その結果、気体供給源１８は、フード１３６を介して不活性ガスを加工光ＥＬの照射位置及びその近傍に供給することで、ワークＷの表面の酸化を防止することができる。一方で、例えば、加工ユニット１が除去加工を行う場合には、制御ユニット２は、ワークＷの表面の酸化を防止する必要性が低いために、不活性ガスとは異なる気体（例えば、ＣＤＡ）をフード１３６に供給するように、気体供給源１８を制御してもよい。
　加工ユニット１が行う加工の種類に基づく第２のフード選択基準を用いてフード１３６が選択される場合には、制御ユニット２は、加工ユニット１が行う加工の種類と、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６の種類との対応関係を示すテーブル情報２０２に基づいて、フード１３６を選択してもよい。テーブル情報２０２の一例が、図２９に示されている。この場合、制御ユニット２は、加工ユニット１が行う加工の種類を示す加工情報と、テーブル情報２０２とに基づいて、フード１３６を選択してもよい。
　このように、第２のフード選択基準が用いられる場合には、加工ユニット１は、加工ユニット１が行う加工の種類に応じて選択されたフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。
　尚、第２のフード基準は、加工ユニット１が行う加工の種類（つまり、加工動作の種類）に基づく基準に加えて又は代えて、加工ユニット１が行う動作の種類に基づく基準を含んでいてもよい。この場合、加工ユニット１が第１の動作を行う場合には、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。例えば、加工ユニット１が第１の動作とは異なる第２の動作を行う場合には、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６とは異なる第２の種類のフード１３６を選択してもよい。但し、加工ユニット１が第１の動作とは異なる第２の動作を行う場合であっても、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。
　一例として、加工ユニット１は、上述したように、ワークＷを加工する加工動作と、ワークＷを計測する計測動作とを行う。この場合、加工ユニット１が加工動作を行う場合には、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。例えば、加工ユニット１が計測動作を行う場合には、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６とは異なる第２の種類のフード１３６を選択してもよい。但し、加工ユニット１が計測動作を行う場合であっても、制御ユニット２は、第１の種類のフード１３６を選択してもよい。
　（２－６－３）フード選択基準の第３具体例（第３のフード選択基準）
　フード選択基準は、フード１３６に求められている機能に基づく第３のフード選択基準を含んでいてもよい。この場合、第３のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、フード１３６に求められている機能に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　例えば、フード１３６が気体供給部材として機能することを求められている場合には、制御ユニット２は、気体供給部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、フード１３６が気体吸引部材として機能することを求められている場合には、制御ユニット２は、気体吸引部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、フード１３６が保護部材として機能することを求められている場合には、制御ユニット２は、保護部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。
　一例として、加工ユニット１が、除去加工として、簡易的な除去加工と、簡易的な除去加工よりも加工精度が高い標準的な除去加工と、標準的な除去加工よりも加工精度が高い高精度な除去加工とを行ってもよいことは、上述したとおりである。高精度な除去加工が行われる場合には、不要物質による加工精度の悪化を可能な限り避けるために、フード１３６には、気体供給部材及び気体吸引部材の双方として機能することが求められてもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御ユニット２は、気体供給部材として機能可能であって且つ気体吸引部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。一方で、標準的な除去加工が行われる場合には、不要物質による加工精度の悪化をある程度避けつつもフード１３６の構成の簡略化を図るために、フード１３６には、気体供給部材として機能することが求められる一方で、気体吸引部材として機能することが求められなくてもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御ユニット２は、気体供給部材として機能可能である一方で気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６を選択してもよい。他方で、簡易的な除去加工が行われる場合には、不要物質による加工精度の悪化を避けることよりもフード１３６の簡略化を優先するために、フード１３６には、気体供給部材及び気体吸引部材として機能することが求められなくてもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御ユニット２は、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能でなくてもよい一方で、保護部材として機能可能なフード１３６を選択してもよい。
　このように、第３のフード選択基準が用いられる場合には、加工ユニット１は、必要とされる機能を備えているフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工し、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　（２－６－４）フード選択基準の第４具体例（第４のフード選択基準）
　フード選択基準は、加工システムＳＹＳが気体を供給するべき気体供給対象の種類に基づく第４のフード選択基準を含んでいてもよい。この場合、第４のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、加工システムＳＹＳが気体を供給するべき気体供給対象の種類に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　一例として、制御ユニット２は、所望の気体供給対象に気体を供給可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳが照射光学系１３５に気体を供給するべき場合には、制御ユニット２は、照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳがワークＷに気体を供給するべき場合には、制御ユニット２は、ワークＷに気体を供給可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳがフード１３６の内部空間１３６ＳＰに気体を供給するべき場合には、制御ユニット２は、フード１３６の内部空間１３６ＳＰに気体を供給可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳが筐体３の内部空間ＳＰ１に気体を供給するべき場合には、制御ユニット２は、筐体３の内部空間ＳＰ１に気体を供給可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳがクリーン空間ＳＰ２に気体を供給するべき場合には、制御ユニット２は、クリーン空間ＳＰ２に気体を供給可能なフード１３６を選択してもよい。
　照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６の長さＬは、ワークＷに気体を供給可能なフード１３６の長さＬと異なっていてもよい。典型的には、照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６の長さＬは、ワークＷに気体を供給可能なフード１３６の長さＬよりも短くてもよい。なぜならば、照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６（特に、ワークＷに気体を供給しなくてもよいフード１３６）は、ワークＷの近傍に気体を導く必要がないからである。例えば、図３０（ａ）に示すように、制御ユニット２は、ワークＷに気体を供給可能なフード１３６として、長さＬが第１の長さＬ３１となるフード１３６を選択してもよい。一方で、例えば、図３０（ｂ）に示すように、制御ユニット２は、照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６として、長さＬが第１の長さＬ３１よりも短い第２の長さＬ３２となるフード１３６を選択してもよい。
　同様の理由から、照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６の長さＬは、照射光学系１３５とワークＷとの間の空間ＳＰ２１に気体を供給可能なフード１３６の長さＬと異なっていてもよい。典型的には、照射光学系１３５に気体を供給可能なフード１３６の長さＬは、空間ＳＰ２１に気体を供給可能なフード１３６の長さＬよりも短くてもよい。
　このように、第４のフード選択基準が用いられる場合には、加工ユニット１は、所望の気体供給対象に気体を供給可能なフード１３６を用いて、所望の気体供給対象に気体を供給しながら、ワークＷを適切に加工し、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　（２－６－５）フード選択基準の第５具体例（第５のフード選択基準）
　フード選択基準は、加工システムＳＹＳが気体を吸引するべき気体吸引対象の種類に基づく第５のフード選択基準を含んでいてもよい。この場合、第５のフード選択基準に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作は、加工システムＳＹＳが気体を吸引するべき気体吸引対象の種類に基づいて照射光学系１３５に取り付けるべき一つのフード１３６を選択する動作と等価であるとみなしてもよい。
　一例として、制御ユニット２は、所望の気体吸引対象から気体を吸引可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳが照射光学系１３５（例えば、照射光学系１３５が収容されているヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰ）から気体を吸引するべき場合には、制御ユニット２は、照射光学系１３５（例えば、ヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰ）から気体を吸引可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳがワークＷ（例えば、ワークＷの周辺の空間）から気体を吸引するべき場合には、制御ユニット２は、ワークＷ（例えば、ワークＷの周辺の空間）から気体を吸引可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳがフード１３６の内部空間１３６ＳＰから気体を吸引するべき場合には、制御ユニット２は、フード１３６の内部空間１３６ＳＰから気体を吸引可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳが筐体３の内部空間ＳＰ１から気体を吸引するべき場合には、制御ユニット２は、筐体３の内部空間ＳＰ１から気体を吸引可能なフード１３６を選択してもよい。例えば、加工システムＳＹＳがクリーン空間ＳＰ２から気体を吸引するべき場合には、制御ユニット２は、クリーン空間ＳＰ２から気体を吸引可能なフード１３６を選択してもよい。
　このように、第５のフード選択基準が用いられる場合には、加工ユニット１は、所望の気体吸引対象から気体を吸引可能なフード１３６を用いて、所望の気体吸引対象から気体を吸引しながら、ワークＷを適切に加工し、且つ、計測対象物Ｍを適切に計測することができる。
　（２－７）フード１３６を交換するフード交換動作の流れの一例
　続いて、図３１を参照しながら、フード１３６を交換するフード交換動作の流れの一例について説明する。図３１は、フード交換動作の流れの一例を示すフローチャートである。
　尚、以下では、説明の簡略化のために、上述した第１及び第２のフード選択基準に基づいてフード１３６を選択する動作を含むフード交換動作の流れについて説明する。つまり、以下では、照射光学系１３５の種類及び加工ユニット１が行う加工の種類に基づいてフード１３６を選択する動作を含むフード交換動作の流れについて説明する。但し、第１及び第２のフード選択基準とは異なるフード選択基準に基づいてフード１３６を選択する動作を含むフード交換動作の流れもまた、第１及び第２のフード選択基準に基づいてフード１３６を選択する動作を含むフード交換動作の流れと同様であってもよい。
　図３１に示すように、制御ユニット２は、まず、新たな加工開始指示が制御ユニット２に入力されたか否かを判定する（ステップＳ１１）。新たな加工開始指示は、新たなワークＷを加工する指示を意味していてもよい。
　ステップＳ１１における判定の結果、新たな加工開始指示が制御ユニット２に入力されたと判定された場合には（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、加工ユニット１は、新たなワークＷの加工を新たに開始すると想定される。この場合、制御ユニット２は、新たな加工開始指示によって開始するべき加工の種類を示す加工情報を取得する（ステップＳ１３）。つまり、制御ユニット２は、新たな加工開始指示に基づいて加工ユニット１が行う加工の種類を示す加工情報を取得する（ステップＳ１３）。
　他方で、ステップＳ１１における判定の結果、新たな加工開始指示が制御ユニット２に入力されていないと判定された場合には（ステップＳ１１：Ｎｏ）、加工ユニット１は、今現在加工しているワークＷを加工し続けると想定される。この場合、制御ユニット２は、加工条件が変更されるか否かを判定する（ステップＳ１２）。加工条件は、加工ユニット１が行う加工の種類に関する条件を含んでいてもよい。この場合、加工ユニット１が行う加工の種類が変更される場合に、制御ユニット２は、加工条件が変更されると判定してもよい。
　ステップＳ１２における判定の結果、加工条件が変更されると判定された場合には（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、加工ユニット１は、今まで行っていた加工とは種類が異なる加工を新たに開始すると想定される。この場合、制御ユニット２は、加工ユニット１が新たに開始する加工の種類を示す加工情報を取得する（ステップＳ１３）。その結果、制御ユニット２は、加工ユニット１が新たに開始する加工の種類を特定することができる。
　他方で、ステップＳ１２における判定の結果、加工条件が変更されないと判定された場合には（ステップＳ１２：Ｎｏ）、加工ユニット１は、今まで行っていた加工を継続すると想定される。この場合、制御ユニット２は、過去に取得済みの加工情報を参照することで、加工ユニット１が行う加工の種類を特定してもよい。
　ステップＳ１１からステップＳ１３までの動作と並行して又は相前後して、制御ユニット２は、射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５が交換されたか否かを判定する（ステップＳ１４）。特に、制御ユニット２は、前回フード１３６が選択且つ交換された後に射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５が新たに交換されたか否かを判定する（ステップＳ１４）。
　ステップＳ１４における判定の結果、照射光学系１３５が新たに交換されたと判定された場合には（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、制御ユニット２は、交換後の照射光学系１３５の種類を示す光学系情報（レンズ情報）を取得する（ステップＳ１５）。その結果、制御ユニット２は、交換後の照射光学系１３５（つまり、射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５）の種類を特定することができる。他方で、ステップＳ１４における判定の結果、照射光学系１３５が新たに交換されていないと判定された場合には（ステップＳ１４：Ｎｏ）、制御ユニット２は、過去に取得済みの光学系情報を参照することで、射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５の種類を特定してもよい。
　その後、制御ユニット２は、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６を選択する（ステップＳ１６）。具体的には、制御ユニット２は、ステップＳ１３において取得された加工情報と、ステップＳ１５において取得された光学系情報と、加工の種類及び照射光学系１３５の種類と照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６の種類との対応関係を示すテーブル情報２０３とに基づいて、照射光学系１３５に取り付けるべきフード１３６を選択する。
　テーブル情報２０３の一例が、図３２に示されている。
　図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が簡易的な除去加工を行うことを示している場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６を選択してもよい。より具体的には、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が簡易的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンス（ＷＤ：Ｗｏｒｋｉｎｇ　Ｄｉｓｔａｎｃｅ）が１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ａを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が簡易的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが２００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ａを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が簡易的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが３００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が１００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が１００ｍｍであり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｂを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が簡易的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が長方形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）である照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が長方形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）であり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｃを選択してもよい。
　また、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が標準的な除去加工を行うことを示している場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６を選択してもよい。より具体的には、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が標準的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、先端形状が太形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｄを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が標準的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが２００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが１９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、先端形状が太形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｅを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が標準的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが３００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が１００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が１００ｍｍであり、先端形状が太形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｆを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が標準的な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が長方形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）である照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が長方形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）であり、先端形状が太形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｇを選択してもよい。
　また、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が高精度な除去加工を行うことを示している場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能であるフード１３６を選択してもよい。より具体的には、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が高精度な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能であるフード１３６Ｈを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が高精度な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが２００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが１９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能であるフード１３６Ｉを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が高精度な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが３００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が１００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が１００ｍｍであり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能であるフード１３６Ｊを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が高精度な除去加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が長方形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）である照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが９０ｍｍであり、取付面１３６０の形状が長方形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）であり、且つ、気体供給部材及び気体吸引部材として機能可能であるフード１３６Ｋを選択してもよい。
　また、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が溶融加工を行うことを示している場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６を選択してもよい。より具体的には、図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が溶融加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが９５ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、先端形状が細形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｌを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が溶融加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが２００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが１９５ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍであり、先端形状が細形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｍを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が溶融加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが３００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が円形であり、且つ、口径Ｒ１が１００ｍｍである照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが２９５ｍｍであり、取付面１３６０の形状が円形であり、口径Ｒ２が１００ｍｍであり、先端形状が細形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｎを選択してもよい。図３２に示すように、加工情報が、加工ユニット１が溶融加工を行うことを示しており、且つ、光学系情報が、ワーキングディスタンスが１００ｍｍであり、取付面１３８３の形状が長方形であり、且つ、口径Ｒ１が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）である照射光学系１３５が射出光学系１３０に取り付けられることを示す場合には、制御ユニット２は、テーブル情報２０３に基づいて、長さＬが９５ｍｍであり、取付面１３６０の形状が長方形であり、口径Ｒ２が２００ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）であり、先端形状が細形状となり、気体供給部材として機能可能であり、且つ、気体吸引部材として機能可能でなくてもよいフード１３６Ｏを選択してもよい。
　再び図３１において、その後、制御ユニット２は、ステップＳ１６において選択したフード１３６を照射光学系１３５に取り付けるように、取付装置１７を制御する（ステップＳ１７）。つまり、取付装置１７は、フード１３６を交換する。
　図３１のステップＳ１７においてフード１３６を照射光学系１３５に取り付ける動作について、図３３を参照しながら更に詳細に説明する。図３３は、図３１のステップＳ１７においてフード１３６を照射光学系１３５に取り付ける動作の流れを示すフローチャートである。
　図３３に示すように、制御ユニット２は、射出光学系１３０に照射光学系１３５が取付済みであるか否かを判定する（ステップＳ１７１）。
　ステップＳ１７１における判定の結果、射出光学系１３０に照射光学系１３５が取付済みでないと判定された場合には（ステップＳ１７１：Ｎｏ）、フード１３６を照射光学系１３５に取り付けることができない。この場合、制御ユニット２は、加工ユニット１がワークＷの加工を開始することを禁止するための加工禁止フラグを設定してもよい（ステップＳ１７７）。加工禁止フラグが設定されている場合には、加工ユニット１は、ワークＷの加工を開始しない。
　他方で、ステップＳ１７１における判定の結果、射出光学系１３０に照射光学系１３５が取付済みであると判定された場合には（ステップＳ１７１：Ｙｅｓ）、交換前のフード１３６が照射光学系１３５から取り外し済みである否かを判定する（ステップＳ１７２）。
　ステップＳ１７２における判定の結果、交換前のフード１３６が照射光学系１３５から取り外し済みでないと判定された場合には（ステップＳ１７２：Ｎｏ）、制御ユニット２は、交換前のフード１３６を照射光学系１３５から取り外すように、取付装置１７を制御する（ステップＳ１７３）。その後、制御ユニット２は、図３１のステップＳ１６において選択したフード１３６を照射光学系１３５に取り付けるように、取付装置１７を制御する（ステップＳ１７４）。
　他方で、ステップＳ１７２における判定の結果、交換前のフード１３６が照射光学系１３５から取り外し済みであると判定された場合には（ステップＳ１７２：Ｙｅｓ）、制御ユニット２は、交換前のフード１３６を照射光学系１３５から取り外すように、取付装置１７を制御しなくてもよい。この場合、制御ユニット２は、図３１のステップＳ１６において選択したフード１３６を照射光学系１３５に取り付けるように、取付装置１７を制御する（ステップＳ１７４）。
　その後、制御ユニット２は、フード１３６の取り付けが完了したか否かを判定する（ステップＳ１７５）。ステップＳ１７５における判定の結果、フード１３６の取り付けが完了していないと判定された場合には（ステップＳ１７５：Ｎｏ）、制御ユニット２は、加工ユニット１がワークＷの加工を開始することを禁止するための加工禁止フラグを設定する（ステップＳ１７７）。他方で、ステップＳ１７５における判定の結果、フード１３６の取り付けが完了したと判定された場合には（ステップＳ１７５：Ｙｅｓ）、制御ユニット２は、加工ユニット１がワークＷの加工を開始することを許可するための加工許可フラグを設定する（ステップＳ１７６）。加工許可フラグが設定されている場合には、加工ユニット１は、ワークＷの加工を開始してもよい。
　尚、上述したステップＳ１７３において、取付装置１７は、射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５から、フード１３６を取り外してもよい。或いは、上述したステップＳ１７３において、取付装置１７は、射出光学系１３０から取り外された照射光学系１３５から、フード１３６を取り外してもよい。この場合、取付装置１７がフード１３６を取り外すタイミングに応じて、図３３に示すフローチャートの少なくとも一つのステップが省略されてもよい。取付装置１７がフード１３６を取り外すタイミングに応じて、図３３に示すフローチャートの少なくとも二つのステップを行う順番が入れ替えられてもよい。取付装置１７がフード１３６を取り外すタイミングに応じて、図３３に示すフローチャートに新たなステップが追加されてもよい。
　また、上述したステップＳ１７４において、取付装置１７は、射出光学系１３０に取り付けられている照射光学系１３５に、フード１３６を取り付けてもよい。或いは、上述したステップＳ１７４において、取付装置１７は、射出光学系１３０から取り外された照射光学系１３５に、フード１３６を取り付けてもよい。この場合、取付装置１７がフード１３６を取り付けるタイミングに応じて、図３３に示すフローチャートの少なくとも一つのステップが省略されてもよい。取付装置１７がフード１３６を取り付けるタイミングに応じて、図３３に示すフローチャートの少なくとも二つのステップを行う順番が入れ替えられてもよい。取付装置１７がフード１３６を取り付けるタイミングに応じて、図３３に示すフローチャートに新たなステップが追加されてもよい。
　（３）加工システムＳＹＳの技術的効果
　以上説明したように、本実施形態の加工システムＳＹＳは、加工ヘッド１３に取り付けられる照射光学系１３５を交換することができる。このため、加工ヘッド１３に取り付けられる照射光学系１３５を交換することができない場合と比較して、加工システムＳＹＳは、加工目的に合致した一の照射光学系１３５を用いて、ワークＷをより適切に加工することができる。更に、加工ヘッド１３に取り付けられる照射光学系１３５を交換することができない場合と比較して、加工システムＳＹＳは、計測目的に合致した一の照射光学系１３５を用いて、計測対象物Ｍをより適切に計測することができる。
　更に、本実施形態の加工システムＳＹＳは、加工ヘッド１３に取り付けられるフード１３６を交換することができる。このため、加工ヘッド１３に取り付けられるフード１３６を交換することができない場合と比較して、加工システムＳＹＳは、加工目的に合致した一のフード１３６を用いて、ワークＷをより適切に加工することができる。更に、加工ヘッド１３に取り付けられるフード１３６を交換することができない場合と比較して、加工システムＳＹＳは、計測目的に合致した一のフード１３６を用いて、計測対象物Ｍをより適切に計測することができる。
　一例として、加工システムＳＹＳは、フード１３６が取り付けられる照射光学系１３５の種類に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。つまり、加工システムＳＹＳは、フード１３６が取り付けられる照射光学系１３５の交換に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５の開口数ＮＡに合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５の口径Ｒ１に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５のワーキングディスタンス（或いは、焦点距離又は焦点位置）に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５の口径Ｒ１に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５を収容するヘッド筐体１３８の取付面１３８３の形状に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。計測対象物Ｍが計測される場合も同様である。
　他の一例として、加工システムＳＹＳは、加工システムＳＹＳが行う加工の種類に合わせて適切に選択された一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、除去加工を行うために適した一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、溶融加工を行うために適した一のフード１３６を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。
　更に、本実施形態の加工システムＳＹＳは、磁石１３６６と磁性体１３８６との間に作用する磁力を用いて、フード１３６をヘッド筐体１３８に取り付けることができる。つまり、加工システムＳＹＳは、磁石１３６６と磁性体１３８６との間に作用する磁力を用いて、フード１３６を照射光学系１３５に取り付けることができる。このため、加工システムＳＹＳは、フード１３６を照射光学系１３５に容易に取り付けることができ、且つ、フード１３６を照射光学系１３５から容易に取り外すことができる。
　更に、磁力を用いてフード１３６が照射光学系１３５に取り付けられる場合には、フード１３６に衝撃が加わった場合に、フード１３６が照射光学系１３５から外れやすくなる。このため、フード１３６に加わった衝撃が、フード１３６を介して照射光学系１３５に伝達される可能性が低くなる。例えば、フード１３６が障害物に衝突することでフード１３６に加わった衝撃が、フード１３６を介して照射光学系１３５に伝達される可能性が低くなる。このため、フード１３６に加わった衝撃に起因して照射光学系１３５の位置ずれが生ずる可能性が低くなる。
　更に、上述した説明では、フード１３６に配置される磁石１３６６は、ヘッド筐体１３８に配置される磁性体１３８６よりも軽い。つまり、磁性体１３８６よりも軽い磁石１３６６がフード１３６に配置され、磁石１３６６よりも重い磁性体１３８６がヘッド筐体１３８に配置される。このため、フード１３６の軽量化が可能となる。その結果、フード１３６に衝撃が加わった場合に、フード１３６が照射光学系１３５から外れやすくなる。このため、フード１３６に加わった衝撃が、フード１３６を介して照射光学系１３５に伝達される可能性が低くなる。このため、フード１３６に加わった衝撃に起因して照射光学系１３５の位置ずれが生ずる可能性が低くなる。
　但し、フード１３６に配置される磁石１３６６は、ヘッド筐体１３８に配置される磁性体１３８６よりも軽くなくてもよい。フード１３６に配置される磁石１３６６は、ヘッド筐体１３８に配置される磁性体１３８６よりも重くてもよい。或いは、磁性体１３８６よりも軽い磁石１３６６がヘッド筐体１３８に配置され、磁石１３６６よりも重い磁性体１３８６がフード１３６に配置されてもよい。
　（４）変形例
　続いて、加工システムＳＹＳの変形例について説明する。
　（４－１）第１変形例
　はじめに、図３４を参照しながら、加工システムＳＹＳの第１変形例について説明する。図３４は、加工システムＳＹＳの第１変形例の構成の一例を示すブロック図である。尚、以下の説明では、加工システムＳＹＳの第１変形例を、“加工システムＳＹＳａ”と称する。
　図３４に示すように、第１変形例の加工システムＳＹＳａは、上述した加工システムＳＹＳと比較して、加工ユニット１に代えて、加工ユニット１ａを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳａのその他の特徴は、加工システムＳＹＳのその他の特徴と同一であってもよい。
　加工ユニット１ａは、加工ユニット１と比較して、二つの取付装置１７（具体的には、取付装置１７ａ－１及び取付装置１７ａ－２）を備えているという点で異なる。加工ユニット１ａのその他の特徴は、加工ユニット１のその他の特徴と同一であってもよい。
　取付装置１７ａ－１は、取付装置１７と比較して、照射光学系１３５を交換可能である一方で、フード１３６を交換可能でなくてもよいという点で異なる。つまり、取付装置１７ａ－１は、取付装置１７と比較して、射出光学系１３０に照射光学系１３５を取り付け可能である一方で、照射光学系１３５にフード１３６を取り付け可能でなくてもよいという点で異なる。取付装置１７ａ－１は、取付装置１７と比較して、射出光学系１３０から照射光学系１３５を取り外し可能である一方で、照射光学系１３５からフード１３６を取り外し可能でなくてもよいという点で異なる。取付装置１７ａ－１のその他の特徴は、取付装置１７のその他の特徴と同一であってもよい。
　取付装置１７ａ－２は、取付装置１７と比較して、フード１３６を交換可能である一方で、照射光学系１３５を交換可能でなくてもよいという点で異なる。つまり、取付装置１７ａ－２は、取付装置１７と比較して、照射光学系１３５にフード１３６を取り付け可能である一方で、射出光学系１３０に照射光学系１３５を取り付け可能でなくてもよいという点で異なる。取付装置１７ａ－２は、取付装置１７と比較して、照射光学系１３５からフード１３６を取り外し可能である一方で、射出光学系１３０から照射光学系１３５を取り外し可能でなくてもよいという点で異なる。取付装置１７ａ－２のその他の特徴は、取付装置１７のその他の特徴と同一であってもよい。
　つまり、第１変形例では、加工システムＳＹＳａは、異なる二つの取付装置１７ａ－１及び１７ａ－２を用いて、照射光学系１３５及びフード１３６をそれぞれ交換する。このような第１変形例の加工システムＳＹＳａもまた、上述した加工システムＳＹＳが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
　（４－２）第２変形例
　続いて、図３５を参照しながら、加工システムＳＹＳの第２変形例について説明する。図３５は、加工システムＳＹＳの第２変形例の構成の一例を示すブロック図である。尚、以下の説明では、加工システムＳＹＳの第２変形例を、“加工システムＳＹＳｂ”と称する。
　図３５に示すように、第２変形例の加工システムＳＹＳｂは、上述した加工システムＳＹＳ及びＳＹＳａの少なくとも一つと比較して、加工ユニット１に代えて、加工ユニット１ｂを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｂのその他の特徴は、加工システムＳＹＳ及びＳＹＳａの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。
　加工ユニット１ｂは、加工ユニット１及び１ａの少なくとも一つと比較して、振動防止装置４ｂを更に備えているという点で異なる。加工ユニット１ｂのその他の特徴は、加工ユニット１及び１ａの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。
　振動防止装置４ｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動を防止可能な装置である。例えば、振動防止装置４ｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動が、照射光学系１３５に伝達されることを防止可能な装置であってもよい。例えば、振動防止装置４ｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動が、照射光学系１３５のｆθレンズ１３５１に伝達されることを防止可能な装置であってもよい。例えば、振動防止装置４ｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動が、射出光学系１３０に伝達されることを防止可能な装置であってもよい。
　気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動は、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいてフード１３６に発生する振動を含んでいてもよい。つまり、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動は、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生するフード１３６の振動を含んでいてもよい。この場合、振動防止装置４ｂは、フード１３６の振動を防止可能な装置であってもよい。例えば、振動防止装置４ｂは、フード１３６の振動が照射光学系１３５に伝達されることを防止可能な装置であってもよい。例えば、振動防止装置４ｂは、フード１３６の振動が照射光学系１３５のｆθレンズ１３５１に伝達されることを防止可能な装置であってもよい。例えば、振動防止装置４ｂは、フード１３６の振動が射出光学系１３０に伝達されることを防止可能な装置であってもよい。
　振動防止装置４ｂは、パッシブ型の振動防止装置を含んでいてもよい。パッシブ型の振動防止装置は、振動防止装置に伝達された振動を、振動防止装置が備える弾性体を利用して吸収することで、振動の伝達を防止する装置であってもよい。パッシブ型の振動防止装置の一例として、弾性体を含む振動防止装置があげられる。弾性体の一例として、バネ及びゴムの少なくとも一つがあげられる。尚、振動防止装置４ｂは、気体自体の振動、即ち圧力変動自体を吸収するアキュムレータを含んでいてもよい。
　振動防止装置４ｂは、アクティブ型の振動防止装置を含んでいてもよい。パッシブ型の振動防止装置は、振動防止装置に伝達された振動を、当該振動を打ち消す逆向きの振動を発生させることで、振動の伝達を防止する装置であってもよい。アクティブ型の振動防止装置の一例として、振動を発生させることが可能なアクチュエータを含む振動防止装置があげられる。
　振動防止装置４ｂは、パッシブ型の信号防止装置とアクティブ型の振動防止装置との双方を含んでいてもよい。振動防止装置４ｂは、パッシブ型の信号防止装置とアクティブ型の振動防止装置とを組み合わせることで得られる振動防止装置であってもよい。
　このような第２変形例の加工システムＳＹＳｂは、上述した加工システムＳＹＳが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、加工システムＳＹＳｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動を防止することができる。このため、加工システムＳＹＳｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動による影響を低減しながら、ワークＷを加工し且つ計測対象物Ｍを計測することができる。一例として、加工システムＳＹＳｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動がｆθレンズ１３５１を意図せず変位させる可能性を低減しながら、ワークＷを加工し且つ計測対象物Ｍを計測することができる。
　尚、上述した説明では、加工システムＳＹＳｂは、振動防止装置４ｂに加えて又は代えて、振動発生装置を備えていてもよい。振動発生装置は、ステージ１５を振動させることが可能であってもよい。振動発生装置は、ステージ１５を振動させて動かすことが可能であってもよい。振動発生装置は、例えば、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動が照射光学系１３５に伝達されることに起因した加工光ＥＬの照射位置の変動を打ち消すように、ステージ１５を振動させて動かしてもよい。この場合であっても、加工システムＳＹＳｂは、気体供給源１８からフード１３６に供給される気体に基づいて発生する振動による影響を低減しながら、ワークＷを加工し且つ計測対象物Ｍを計測することができる。
　（４－３）第３変形例
　続いて、加工システムＳＹＳの第３変形例について説明する。尚、以下の説明では、加工システムＳＹＳの第３変形例を、“加工システムＳＹＳｃ”と称する。第３変形例の加工システムＳＹＳｃは、上述した加工システムＳＹＳ、ＳＹＳａ及びＳＹＳｂの少なくとも一つと比較して、加工ユニット１に代えて、加工ユニット１ｃを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｃのその他の特徴は、加工システムＳＹＳ、ＳＹＳａ及びＳＹＳｂの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。
　加工ユニット１ｃは、加工ユニット１、１ａ及び１ｂの少なくとも一つと比較して、フード１３６ｃが照射光学系１３５に取り付け可能であってもよいという点で異なる。この場合、取付装置１７の収容装置１７１には、フード１３６ｃが収容されていてもよいし、取付装置１７は、フード１３６ｃが照射光学系１３５に取り付けてもよい。加工ユニット１ｃのその他の特徴は、加工ユニット１、１ａ及び１ｂの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。このため、以下では、図３６を参照しながら、第３変形例におけるフード１３６ｃについて説明する。図３６は、第３変形例におけるフード１３６ｃの構成を示す断面図である。
　図３６に示すように、フード１３６ｃは、上述したフード１３６と比較して、フード１３６ｃが、フード１３６ｃの内部空間１３６ＳＰを複数の空間に分割可能な隔壁部材１３６８ｃ及び１３６９ｃの少なくとも一方を備えているという点で異なる。フード１３６ｃのその他の特徴は、フード１３６のその他の特徴と同一であってもよい。
　隔壁部材１３６８ｃは、内部空間１３６ＳＰを、気体供給源１８から供給された気体が通過する気体供給空間１３６ＳＰ－１と、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬが通過する光通過空間１３６ＳＰ－２とに分割してもよい。但し、フード１３６ｃは、隔壁部材１３６８ｃを備えていなくてもよい。つまり、内部空間１３６ＳＰは、気体供給空間１３６ＳＰ－１と光通過空間１３６ＳＰ－２とに分割されていなくてもよい。
　隔壁部材１３６９ｃは、内部空間１３６ＳＰを、気体吸引源１９から吸引される気体が通過する気体吸引空間１３６ＳＰ－３と、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬが通過する光通過空間１３６ＳＰ－２とに分割してもよい。但し、フード１３６ｃは、隔壁部材１３６９ｃを備えていなくてもよい。つまり、内部空間１３６ＳＰは、気体吸引空間１３６ＳＰ－３と光通過空間１３６ＳＰ－２とに分割されていなくてもよい。
　この場合、典型的には、図３６に示すように、光通過空間１３６ＳＰ－２は、フード１３６ｃの中心側に位置していてもよい。一方で、気体供給空間１３６ＳＰ－１及び気体吸引空間１３６ＳＰ－３の少なくとも一方は、光通過空間１３６ＳＰ－２の外側に位置していてもよい。
　尚、第３変形例において、気体供給源１８からの気体がヘッド筐体１３８の収容空間１３８ＳＰに供給される場合には、収容空間１３８ＳＰから光通過空間１３６ＳＰ－２に気体が供給されていてもよい。
　このような第３変形例の加工システムＳＹＳｃは、上述した加工システムＳＹＳが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
　（４－４）その他の変形例
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５を交換可能である。つまり、照射光学系１３５は、射出光学系１３０に取り付け可能であり、且つ、射出光学系１３０から取り外し可能である。しかしながら、加工システムＳＹＳは、照射光学系１３５を交換可能でなくてもよい。つまり、照射光学系１３５は、射出光学系１３０に取り付け可能でなくてもよいし、照射光学系１３５は、射出光学系１３０から取り外し可能でなくてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、計測対象物Ｍを計測可能である。しかしながら、加工システムＳＹＳは、計測対象物Ｍを計測可能でなくてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、計測光源１２と、計測光学系１３２と、合成光学系１３３とを備えていなくてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ヘッド駆動系１４を備えている。つまり、加工ヘッド１３は、移動可能である。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ヘッド駆動系１４を備えていなくてもよい。つまり、加工ヘッド１３は、移動可能でなくてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ステージ駆動系１６を備えている。つまり、ステージ１５は、移動可能である。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ステージ駆動系１６を備えていなくてもよい。つまり、ステージ１５は、移動可能でなくてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、気体供給源１８を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、気体供給源１８を備えていなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、気体供給対象に対して気体を供給可能でなくてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、図６及び図７に示す気体供給管１８１１と気体供給管１８１２と支持部材１８２１と支持部材１８２３と支持部材１８２５とを備えていなくてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、気体吸引源１９を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、気体吸引源１９を備えていなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、気体吸引対象から気体を吸引可能でなくてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、図６及び図７に示す気体吸引管１９１１と気体吸引管１９１２と支持部材１９２１と支持部材１９２３と支持部材１９２５とを備えていなくてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、一つの加工ユニット１を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、複数の加工ユニット１を備えていてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、複数の加工ユニット１をそれぞれ制御する複数の制御ユニット２を備えていてもよい。一例として、加工システムＳＹＳは、第１の加工ユニット１と、第２の加工ユニット１と、第１の加工ユニット１を制御する第１の制御ユニット２と、第２の加工ユニット１を制御する第２の制御ユニット２とを備えていてもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、複数の加工ユニット１のうちの少なくとも二つを制御する制御ユニット２を備えていてもよい。一例として、加工システムＳＹＳは、第１の加工ユニット１と、第２の加工ユニット１と、第１の加工ユニット１を制御し且つ第２の加工ユニット２を制御する一つの制御ユニット２とを備えていてもよい。
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工している。つまり、加工システムＳＹＳは、光という形態のエネルギビームをワークＷに照射することで、ワークＷを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、光とは異なる任意のエネルギビームをワークＷに照射して、ワークＷを加工させてもよい。任意のエネルギビームの一例として、荷電粒子ビーム及び電磁波の少なくとも一方があげられる。荷電粒子ビームの一例として、電子ビーム及びイオンビームの少なくとも一方があげられる。また、上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷに計測光ＭＬを照射することで、ワークＷを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、光とは異なる任意のエネルギビームをワークＷに照射して、ワークＷを計測させてもよい。
　（５）付記
　以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
　前記エネルギビームを射出可能な射出光学系と、
　前記射出光学系から射出される前記エネルギビームを前記物体に照射可能であって、且つ、前記射出光学系の射出側に取り付け可能な複数の照射光学系と、
　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、
　前記複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を前記射出光学系の射出側に取り付け可能であり、且つ、前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記一つの照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と
　を備える加工システム。
［付記２］
　前記取付装置は、前記複数のフードの中から選択された一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付けられている前記複数のフードのうちの他のフードと交換する
　付記１に記載の加工システム。
［付記３］
　前記加工システムは、前記取付装置を制御可能な制御装置を更に備える
　付記１又は２に記載の加工システム。
［付記４］
　前記制御装置は、加工情報に基づいて、前記物体の加工を制御し、
　前記制御装置は、前記加工情報に基づいて、前記複数のフードから前記照射光学系に取り付けるべき一つのフードを選択するよう前記取付装置を制御する
　付記３に記載の加工システム。
［付記５］
　前記制御装置は、前記照射光学系の種類に基づいて、前記複数のフードから前記照射光学系の射出側に取り付けるべき一つのフードを選択するよう、前記取付装置を制御する
　付記３又は４に記載の加工システム。
［付記６］
　前記複数の照射光学系のうちの第１の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第１のフードが前記第１の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
　前記複数の照射光学系のうちの前記第１の照射光学系とは異なる第２の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第１のフードとは異なる第２のフードが前記第２の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記３から５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記７］
　前記第１の照射光学系の開口数と、前記第２の照射光学系の開口数とは異なり、
　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第１のフードのサイズと、前記進行方向に沿った前記第２のフードのサイズとは異なる
　付記６に記載の加工システム。
［付記８］
　前記第１の照射光学系の開口数は、前記第２の照射光学系の開口数よりも大きく、
　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第１のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第２のフードのサイズよりも小さい
　付記６又は７に記載の加工システム。
［付記９］
　前記複数の照射光学系のうちの第３の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第３のフードが前記第３の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
　前記複数の照射光学系のうちの前記第３の照射光学系とは異なる第４の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第３のフードとは異なる第４のフードが前記第４の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記３から８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１０］
　前記第３の照射光学系の口径と、前記第４の照射光学系の口径とは異なり、
　前記エネルギビームの進行方向と交わる方向に沿った前記第３のフードのサイズと、前記進行方向と交わる方向に沿った前記第４のフードのサイズとは異なる
　付記９に記載の加工システム。
［付記１１］
　前記第３の照射光学系の口径は、前記第４の照射光学系の口径よりも大きく、
　前記エネルギビームの進行方向と交わる方向に沿った前記第３のフードのサイズは、前記進行方向と交わる方向に沿った前記第４のフードのサイズよりも大きい
　付記９又は１０に記載の加工システム。
［付記１２］
　前記複数の照射光学系のうちの第５の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第５のフードが前記第５の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
　前記複数の照射光学系のうちの前記第５の照射光学系とは異なる第６の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第５のフードとは異なる第６のフードが前記第６の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記３から１１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１３］
　前記第５の照射光学系のワーキングディスタンスは、前記第６の照射光学系のワーキングディスタンスとは異なり、
　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第５のフードのサイズと、前記進行方向に沿った前記第６のフードのサイズとは異なる
　付記１２に記載の加工システム。
［付記１４］
　前記第５の照射光学系のワーキングディスタンスは、前記第６の照射光学系のワーキングディスタンスよりも長く、
　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第５のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第６のフードのサイズよりも長い
　付記１２又は１３に記載の加工システム。
［付記１５］
　前記加工システムが第１の種類の加工を行う場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第７のフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
　前記加工システムが前記第１の種類の加工とは異なる第２の種類の加工を行う場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第７のフードとは異なる第８のフードが前記照射光学系に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記３から１４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１６］
　前記第１の種類の加工は、前記物体の一部を除去する除去加工を含み、
　前記第２の種類の加工は、前記物体の一部を溶融させた後に固化させる溶融加工を含み、
　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第７のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第８のフードのサイズよりも小さい
　付記１５に記載の加工システム。
［付記１７］
　前記加工システムは、気体供給装置を更に備え、
　前記気体供給装置から供給される気体は、前記照射光学系の射出側に取り付けられた前記フードを介して、供給対象に供給可能である
　付記１から１６のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１８］
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給される気体を、渦状に前記供給対象に供給可能である
　付記１７に記載の加工システム。
［付記１９］
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給される気体を前記供給対象に供給可能な複数の孔を備える
　付記１７又は１８に記載の加工システム。
［付記２０］
　前記気体供給装置は第１接続部を備え、
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記第１接続部に接続可能な第２接続部を備え、
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つが前記照射光学系の射出側に取り付けられた場合に、前記気体供給装置から供給される気体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を介して、前記供給対象に供給可能である
　付記１７から１９のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２１］
　前記加工システムは、前記気体供給装置から供給される気体に基づいて発生する振動を防止するための振動防止機構を更に備える
　付記１７から２０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２２］
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給された気体が通過する第１空間を備え、
　前記エネルギビームは、前記第１空間を通って前記物体に照射される
　付記１７から２１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２３］
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給された気体が通過する第２空間を備え、
　前記エネルギビームは、前第２空間とは別の第１空間を介して前記物体に照射される
　付記１７から２１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２４］
　前記第１空間は、前記フードの中心側に位置し、
　前記第２空間は、前記第１空間の外側に位置する
　付記２３に記載の加工システム。
［付記２５］
　前記加工システムは、前記取付装置を制御可能な制御装置を更に備える
　付記１７から２４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２６］
　前記制御装置は、前記気体供給装置から供給される前記気体の種類に基づいて、前記照射光学系の射出側に取り付けられる前記フードを交換するように、前記取付装置を制御する
　付記２５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２７］
　前記制御装置は、前記気体供給装置が前記気体を供給する供給対象の種類に基づいて、前記照射光学系の射出側に取り付けられる前記フードを交換するように、前記取付装置を制御する
　付記２５又は２６に記載の加工システム。
［付記２８］
　前記供給対象が第１の供給対象である場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第９のフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
　前記供給対象が前記第１の供給対象とは異なる第２の供給対象である場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第９のフードとは異なる第１０のフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記２５から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２９］
　前記第１の供給対象は、前記照射光学系を含み、
　前記第２の供給対象は、前記物体及び前記照射光学系と前記物体との間の空間の少なくとも一方を含み、
　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第９のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第１０のフードのサイズよりも小さい
　付記２８に記載の加工システム。
［付記３０］
　前記第９のフードから前記照射光学系の少なくとも一部に供給される気体により、前記物体の加工に伴って発生する物質の前記照射光学系への付着が防止され、
　前記第１０のフードから前記物体及び前記空間の少なくとも一部に供給される気体により、前記物質の前記物体への付着及び前記物質の前記空間への滞留の少なくとも一方が防止される
　付記２９に記載の加工システム。
［付記３１］
　前記複数のフードのうちの少なくとも二つのそれぞれは、気体供給口を備え、前記気体供給口を介して、前記供給対象に対して前記気体を供給可能であり、
　前記制御装置は、前記気体供給口の形状が異なる前記少なくとも二つのフードのうちの一つのフードを選択し、前記選択した一つのフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記２５から３０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３２］
　前記複数のフードのうちの少なくとも二つのそれぞれは、気体供給口を備え、前記気体供給口を介して、前記供給対象に対して前記気体を供給可能であり、
　前記制御装置は、前記気体供給口からの前記気体の供給方向が異なる前記少なくとも二つのフードのうちの一つのフードを選択し、前記選択した一つのフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
　付記２５から３１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３３］
　前記制御装置は、前記加工システムが行う加工の種類に基づいて前記気体供給装置から前記フードに供給される前記気体の種類を変更するように、前記気体供給装置を制御する
　付記２５から３２のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３４］
　前記加工システムが、前記物体の一部を溶融させた後に固化させる溶融加工を行う場合には、前記制御装置は、前記気体供給装置が第１の気体を前記フードに供給するように、前記気体供給装置を制御し、
　前記加工システムが、前記物体の一部を除去する除去加工を行う場合には、前記制御装置は、前記気体供給装置が第２の気体を前記フードに供給するように、前記気体供給装置を制御する
　付記３３に記載の加工システム。
［付記３５］
　前記第１の気体は、不活性ガスを含み、
　前記第２の気体は、ＣＤＡ（Ｃｌｅａｎ　Ｄｒｙ　Ａｉｒ）を含む
　付記３４に記載の加工システム。
［付記３６］
　前記加工システムは、気体を吸引可能な吸引装置を更に備え、
　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記吸引装置の吸引口に接続される第３空間を備える
　付記１から３５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３７］
　前記取付装置は、前記複数の照射光学系のうちの一つを前記射出光学系の射出側に取り付けた後に、前記射出光学系の射出側に取り付けられた前記照射光学系の射出側に前記複数のフードのうちの一つを取り付ける
　付記１から３６のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３８］
　前記取付装置は、前記照射光学系の射出側に前記複数のフードのうちの一つのフードを取り付けた後に、前記一つのフードが取り付けられた前記照射光学系を前記射出光学系の射出側に取り付ける
　付記１から３７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３９］
　前記取付装置は、
　前記複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を、前記射出光学系に取り付け可能である第１取付装置と、
　前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記一つの照射光学系の射出側に取り付け可能である第２取付装置と
　を含む付記１から３８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４０］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
　前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、
　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、
　前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、加工情報に基づいて前記物体の加工を制御し、
　前記制御装置は、前記加工情報に基づいて、前記複数のフードのうちの一つを前記照射光学系の射出側に取り付けるように、前記取付装置を制御する
　加工システム。
［付記４１］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
　前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、
　磁力を用いて前記照射光学系に対して取り付け可能に取り付けられるフードと
　を備える加工システム。
［付記４２］
　前記照射光学系には、前記照射光学系の射出側に前記フードを取り付けるための磁力が作用する磁性体が取り付けられており、
　前記フードには、前記照射光学系の射出側に前記フードを取り付けるための磁力を発生させる磁石が取り付けられており、
　前記フードは、前記磁性体と前記磁石との間に作用する磁力を用いて、前記照射光学系の射出側に取り付け可能に取り付けられる
　付記４１に記載の加工システム。
［付記４３］
　前記磁石は、前記磁性体よりも軽い
　付記４２に記載の加工システム。
［付記４４］
　前記加工システムは、前記照射光学系に取り付けられる前記フードを交換可能な取付装置を更に備え、
　前記取付装置は、前記フードを保持可能な保持部材と、前記フードが取り付けられた前記照射光学系と前記フードとの境界に挿入可能な挿入部材とを備える
　付記４１から４３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４５］
　前記取付装置は、前記保持部材を用いて前記フードを保持しながら、前記照射光学系と前記フードとの境界に前記挿入部材を挿入することで、前記照射光学系から前記フードを取り外す
　付記４４に記載の加工システム。
［付記４６］
　前記照射光学系には、気体供給装置から供給される気体を前記フードに供給するための供給管が取り付けられており、
　前記フードには、前記供給管が挿入可能な挿入口が形成されている
　付記４１から４５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４７］
　前記供給管及び前記挿入口は、前記照射光学系と前記フードとの位置合わせを行うために用いられる
　付記４６に記載の加工システム。
［付記４８］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
　前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、
　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、
　前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と
　を備える加工システム。
［付記４９］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工方法であって、
　射出光学系から、前記エネルギビームを射出することと、
　前記射出光学系の射出側に取り付け可能な複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を、前記射出光学系の射出側に取り付けることと、
　前記射出光学系の射出側に取り付けられた前記一つの照射光学系を用いて、前記射出光学系から射出される前記エネルギビームを前記物体に照射することと、
　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードのうちの一つのフードを、前記一つの照射光学系の射出側に取り付けることと
　を含む加工方法。
［付記５０］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工方法であって、
　照射光学系を用いて、前記エネルギビームを前記物体に照射することと、
　加工情報に基づいて前記物体の加工を制御することと、
　前記加工情報に基づいて、前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付けることと
　を含む加工方法。
［付記５１］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工方法であって、
　照射光学系を用いて、前記エネルギビームを前記物体に照射することと、
　磁力を用いて、前記照射光学系に対してフードを取り付けることと
　を含む加工方法。
［付記５２］
　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工方法であって、
　照射光学系を用いて、前記エネルギビームを前記物体に照射することと、
　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付けることと
　を含む加工方法。
　上述の各実施形態の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
　本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う加工システムもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
　ＳＹＳ　加工システム
　１　加工ユニット
　１３　加工ヘッド
　１３０　射出光学系
　１３５　照射光学系
　１３６　フード
　１７　取付装置
　２　制御ユニット
　Ｗ　ワーク
　Ｍ　計測対象物
　ＥＬ　加工光
　ＭＬ　計測光

Claims (48)

  1. 　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
    　前記エネルギビームを射出可能な射出光学系と、
    　前記射出光学系から射出される前記エネルギビームを前記物体に照射可能であって、且つ、前記射出光学系の射出側に取り付け可能な複数の照射光学系と、
    　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、
    　前記複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を前記射出光学系の射出側に取り付け可能であり、且つ、前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記一つの照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と
    　を備える加工システム。
  2. 　前記取付装置は、前記複数のフードの中から選択された一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付けられている前記複数のフードのうちの他のフードと交換する
    　請求項１に記載の加工システム。
  3. 　前記加工システムは、前記取付装置を制御可能な制御装置を更に備える
    　請求項１又は２に記載の加工システム。
  4. 　前記制御装置は、加工情報に基づいて、前記物体の加工を制御し、
    　前記制御装置は、前記加工情報に基づいて、前記複数のフードから前記照射光学系に取り付けるべき一つのフードを選択するよう前記取付装置を制御する
    　請求項３に記載の加工システム。
  5. 　前記制御装置は、前記照射光学系の種類に基づいて、前記複数のフードから前記照射光学系の射出側に取り付けるべき一つのフードを選択するよう、前記取付装置を制御する
    　請求項３又は４に記載の加工システム。
  6. 　前記複数の照射光学系のうちの第１の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第１のフードが前記第１の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
    　前記複数の照射光学系のうちの前記第１の照射光学系とは異なる第２の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第１のフードとは異なる第２のフードが前記第２の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項３から５のいずれか一項に記載の加工システム。
  7. 　前記第１の照射光学系の開口数と、前記第２の照射光学系の開口数とは異なり、
    　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第１のフードのサイズと、前記進行方向に沿った前記第２のフードのサイズとは異なる
    　請求項６に記載の加工システム。
  8. 　前記第１の照射光学系の開口数は、前記第２の照射光学系の開口数よりも大きく、
    　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第１のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第２のフードのサイズよりも小さい
    　請求項６又は７に記載の加工システム。
  9. 　前記複数の照射光学系のうちの第３の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第３のフードが前記第３の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
    　前記複数の照射光学系のうちの前記第３の照射光学系とは異なる第４の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第３のフードとは異なる第４のフードが前記第４の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項３から８のいずれか一項に記載の加工システム。
  10. 　前記第３の照射光学系の口径と、前記第４の照射光学系の口径とは異なり、
    　前記エネルギビームの進行方向と交わる方向に沿った前記第３のフードのサイズと、前記進行方向と交わる方向に沿った前記第４のフードのサイズとは異なる
    　請求項９に記載の加工システム。
  11. 　前記第３の照射光学系の口径は、前記第４の照射光学系の口径よりも大きく、
    　前記エネルギビームの進行方向と交わる方向に沿った前記第３のフードのサイズは、前記進行方向と交わる方向に沿った前記第４のフードのサイズよりも大きい
    　請求項９又は１０に記載の加工システム。
  12. 　前記複数の照射光学系のうちの第５の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第５のフードが前記第５の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
    　前記複数の照射光学系のうちの前記第５の照射光学系とは異なる第６の照射光学系が前記射出光学系の射出側に取り付けられている場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第５のフードとは異なる第６のフードが前記第６の照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項３から１１のいずれか一項に記載の加工システム。
  13. 　前記第５の照射光学系のワーキングディスタンスは、前記第６の照射光学系のワーキングディスタンスとは異なり、
    　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第５のフードのサイズと、前記進行方向に沿った前記第６のフードのサイズとは異なる
    　請求項１２に記載の加工システム。
  14. 　前記第５の照射光学系のワーキングディスタンスは、前記第６の照射光学系のワーキングディスタンスよりも長く、
    　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第５のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第６のフードのサイズよりも長い
    　請求項１２又は１３に記載の加工システム。
  15. 　前記加工システムが第１の種類の加工を行う場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第７のフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
    　前記加工システムが前記第１の種類の加工とは異なる第２の種類の加工を行う場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第７のフードとは異なる第８のフードが前記照射光学系に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項３から１４のいずれか一項に記載の加工システム。
  16. 　前記第１の種類の加工は、前記物体の一部を除去する除去加工を含み、
    　前記第２の種類の加工は、前記物体の一部を溶融させた後に固化させる溶融加工を含み、
    　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第７のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第８のフードのサイズよりも小さい
    　請求項１５に記載の加工システム。
  17. 　前記加工システムは、気体供給装置を更に備え、
    　前記気体供給装置から供給される気体は、前記照射光学系の射出側に取り付けられた前記フードを介して、供給対象に供給可能である
    　請求項１から１６のいずれか一項に記載の加工システム。
  18. 　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給される気体を、渦状に前記供給対象に供給可能である
    　請求項１７に記載の加工システム。
  19. 　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給される気体を前記供給対象に供給可能な複数の孔を備える
    　請求項１７又は１８に記載の加工システム。
  20. 　前記気体供給装置は第１接続部を備え、
    　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記第１接続部に接続可能な第２接続部を備え、
    　前記複数のフードのうちの少なくとも一つが前記照射光学系の射出側に取り付けられた場合に、前記気体供給装置から供給される気体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を介して、前記供給対象に供給可能である
    　請求項１７から１９のいずれか一項に記載の加工システム。
  21. 　前記加工システムは、前記気体供給装置から供給される気体に基づいて発生する振動を防止するための振動防止機構を更に備える
    　請求項１７から２０のいずれか一項に記載の加工システム。
  22. 　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給された気体が通過する第１空間を備え、
    　前記エネルギビームは、前記第１空間を通って前記物体に照射される
    　請求項１７から２１のいずれか一項に記載の加工システム。
  23. 　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記気体供給装置から供給された気体が通過する第２空間を備え、
    　前記エネルギビームは、前第２空間とは別の第１空間を介して前記物体に照射される
    　請求項１７から２１のいずれか一項に記載の加工システム。
  24. 　前記第１空間は、前記フードの中心側に位置し、
    　前記第２空間は、前記第１空間の外側に位置する
    　請求項２３に記載の加工システム。
  25. 　前記加工システムは、前記取付装置を制御可能な制御装置を更に備える
    　請求項１７から２４のいずれか一項に記載の加工システム。
  26. 　前記制御装置は、前記気体供給装置から供給される前記気体の種類に基づいて、前記照射光学系の射出側に取り付けられる前記フードを交換するように、前記取付装置を制御する
    　請求項２５のいずれか一項に記載の加工システム。
  27. 　前記制御装置は、前記気体供給装置が前記気体を供給する供給対象の種類に基づいて、前記照射光学系の射出側に取り付けられる前記フードを交換するように、前記取付装置を制御する
    　請求項２５又は２６に記載の加工システム。
  28. 　前記供給対象が第１の供給対象である場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの第９のフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御し、
    　前記供給対象が前記第１の供給対象とは異なる第２の供給対象である場合には、前記制御装置は、前記複数のフードのうちの前記第９のフードとは異なる第１０のフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項２５から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
  29. 　前記第１の供給対象は、前記照射光学系を含み、
    　前記第２の供給対象は、前記物体及び前記照射光学系と前記物体との間の空間の少なくとも一方を含み、
    　前記エネルギビームの進行方向に沿った前記第９のフードのサイズは、前記進行方向に沿った前記第１０のフードのサイズよりも小さい
    　請求項２８に記載の加工システム。
  30. 　前記第９のフードから前記照射光学系の少なくとも一部に供給される気体により、前記物体の加工に伴って発生する物質の前記照射光学系への付着が防止され、
    　前記第１０のフードから前記物体及び前記空間の少なくとも一部に供給される気体により、前記物質の前記物体への付着及び前記物質の前記空間への滞留の少なくとも一方が防止される
    　請求項２９に記載の加工システム。
  31. 　前記複数のフードのうちの少なくとも二つのそれぞれは、気体供給口を備え、前記気体供給口を介して、前記供給対象に対して前記気体を供給可能であり、
    　前記制御装置は、前記気体供給口の形状が異なる前記少なくとも二つのフードのうちの一つのフードを選択し、前記選択した一つのフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項２５から３０のいずれか一項に記載の加工システム。
  32. 　前記複数のフードのうちの少なくとも二つのそれぞれは、気体供給口を備え、前記気体供給口を介して、前記供給対象に対して前記気体を供給可能であり、
    　前記制御装置は、前記気体供給口からの前記気体の供給方向が異なる前記少なくとも二つのフードのうちの一つのフードを選択し、前記選択した一つのフードが前記照射光学系の射出側に取り付けられるように、前記取付装置を制御する
    　請求項２５から３１のいずれか一項に記載の加工システム。
  33. 　前記制御装置は、前記加工システムが行う加工の種類に基づいて前記気体供給装置から前記フードに供給される前記気体の種類を変更するように、前記気体供給装置を制御する
    　請求項２５から３２のいずれか一項に記載の加工システム。
  34. 　前記加工システムが、前記物体の一部を溶融させた後に固化させる溶融加工を行う場合には、前記制御装置は、前記気体供給装置が第１の気体を前記フードに供給するように、前記気体供給装置を制御し、
    　前記加工システムが、前記物体の一部を除去する除去加工を行う場合には、前記制御装置は、前記気体供給装置が第２の気体を前記フードに供給するように、前記気体供給装置を制御する
    　請求項３３に記載の加工システム。
  35. 　前記第１の気体は、不活性ガスを含み、
    　前記第２の気体は、ＣＤＡ（Ｃｌｅａｎ　Ｄｒｙ　Ａｉｒ）を含む
    　請求項３４に記載の加工システム。
  36. 　前記加工システムは、気体を吸引可能な吸引装置を更に備え、
    　前記複数のフードのうちの少なくとも一つは、前記吸引装置の吸引口に接続される第３空間を備える
    　請求項１から３５のいずれか一項に記載の加工システム。
  37. 　前記取付装置は、前記複数の照射光学系のうちの一つを前記射出光学系の射出側に取り付けた後に、前記射出光学系の射出側に取り付けられた前記照射光学系の射出側に前記複数のフードのうちの一つを取り付ける
    　請求項１から３６のいずれか一項に記載の加工システム。
  38. 　前記取付装置は、前記照射光学系の射出側に前記複数のフードのうちの一つのフードを取り付けた後に、前記一つのフードが取り付けられた前記照射光学系を前記射出光学系の射出側に取り付ける
    　請求項１から３７のいずれか一項に記載の加工システム。
  39. 　前記取付装置は、
    　前記複数の照射光学系のうちの一つの照射光学系を、前記射出光学系に取り付け可能である第１取付装置と、
    　前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記一つの照射光学系の射出側に取り付け可能である第２取付装置と
    　を含む請求項１から３８のいずれか一項に記載の加工システム。
  40. 　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
    　前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、
    　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、
    　前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と、
    　制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、加工情報に基づいて前記物体の加工を制御し、
    　前記制御装置は、前記加工情報に基づいて、前記複数のフードのうちの一つを前記照射光学系の射出側に取り付けるように、前記取付装置を制御する
    　加工システム。
  41. 　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
    　前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、
    　磁力を用いて前記照射光学系に対して取り付け可能に取り付けられるフードと
    　を備える加工システム。
  42. 　前記照射光学系には、前記照射光学系の射出側に前記フードを取り付けるための磁力が作用する磁性体が取り付けられており、
    　前記フードには、前記照射光学系の射出側に前記フードを取り付けるための磁力を発生させる磁石が取り付けられており、
    　前記フードは、前記磁性体と前記磁石との間に作用する磁力を用いて、前記照射光学系の射出側に取り付け可能に取り付けられる
    　請求項４１に記載の加工システム。
  43. 　前記磁石は、前記磁性体よりも軽い
    　請求項４２に記載の加工システム。
  44. 　前記加工システムは、前記照射光学系に取り付けられる前記フードを交換可能な取付装置を更に備え、
    　前記取付装置は、前記フードを保持可能な保持部材と、前記フードが取り付けられた前記照射光学系と前記フードとの境界に挿入可能な挿入部材とを備える
    　請求項４１から４３のいずれか一項に記載の加工システム。
  45. 　前記取付装置は、前記保持部材を用いて前記フードを保持しながら、前記照射光学系と前記フードとの境界に前記挿入部材を挿入することで、前記照射光学系から前記フードを取り外す
    　請求項４４に記載の加工システム。
  46. 　前記照射光学系には、気体供給装置から供給される気体を前記フードに供給するための供給管が取り付けられており、
    　前記フードには、前記供給管が挿入可能な挿入口が形成されている
    　請求項４１から４５のいずれか一項に記載の加工システム。
  47. 　前記供給管及び前記挿入口は、前記照射光学系と前記フードとの位置合わせを行うために用いられる
    　請求項４６に記載の加工システム。
  48. 　物体にエネルギビームを照射することで前記物体を加工可能な加工システムであって、
    　前記エネルギビームを前記物体に照射可能な照射光学系と、
    　前記照射光学系の射出側に取り付け可能な複数のフードと、
    　前記複数のフードのうちの一つのフードを、前記照射光学系の射出側に取り付け可能である取付装置と
    　を備える加工システム。
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