JPH1119785A - セメント硬化体の穿孔方法 - Google Patents
セメント硬化体の穿孔方法Info
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- JPH1119785A JPH1119785A JP9178447A JP17844797A JPH1119785A JP H1119785 A JPH1119785 A JP H1119785A JP 9178447 A JP9178447 A JP 9178447A JP 17844797 A JP17844797 A JP 17844797A JP H1119785 A JPH1119785 A JP H1119785A
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
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Abstract
(57)【要約】
【課題】振動や騒音の発生を極力抑えたセメント硬化体
の穿孔方法を提供し、穿孔作業時における周辺環境への
悪影響を防止することを目的とする。 【解決手段】セメント硬化体たるコンクリート硬化体１
にレーザ光２を照射して、コンクリート硬化体１の強度
を低下させた脆弱層３を形成した後に、当該脆弱層３を
除去することを適宜繰り返して所望の深さに穿孔する。
レーザ光２照射面における照射範囲は穿孔範囲と同等又
はこれより狭くする。ここでレーザ光２照射面における
レーザ光２のエネルギー密度を１００（Ｗ／cm2 ）以
上、かつ、一回の照射によって投入されるレーザ光２の
エネルギー量を４００〜８０００（Ｊ／cm2 ）とすると
良好な脆弱層３が形成される。さらにレーザは波長１．
０６（μm ）のＮｄ：ＹＡＧレーザ又は波長１．３（μ
m ）のヨウソレーザとし、レーザ発振器からのレーザ光
２を光ファイバーで伝送して照射することが望ましい。
の穿孔方法を提供し、穿孔作業時における周辺環境への
悪影響を防止することを目的とする。 【解決手段】セメント硬化体たるコンクリート硬化体１
にレーザ光２を照射して、コンクリート硬化体１の強度
を低下させた脆弱層３を形成した後に、当該脆弱層３を
除去することを適宜繰り返して所望の深さに穿孔する。
レーザ光２照射面における照射範囲は穿孔範囲と同等又
はこれより狭くする。ここでレーザ光２照射面における
レーザ光２のエネルギー密度を１００（Ｗ／cm2 ）以
上、かつ、一回の照射によって投入されるレーザ光２の
エネルギー量を４００〜８０００（Ｊ／cm2 ）とすると
良好な脆弱層３が形成される。さらにレーザは波長１．
０６（μm ）のＮｄ：ＹＡＧレーザ又は波長１．３（μ
m ）のヨウソレーザとし、レーザ発振器からのレーザ光
２を光ファイバーで伝送して照射することが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、普通コンクリート
をはじめとするセメント硬化体に穿孔する方法に関し、
建築・土木分野全般に実益があるものである。
をはじめとするセメント硬化体に穿孔する方法に関し、
建築・土木分野全般に実益があるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、セメントコンクリート硬化体
やセメントモルタル硬化体をはじめとするセメント硬化
体に対して穿孔する場合には、振動ドリルやハンマード
リル、高速回転ダイヤモンドドリル等の工具が用いられ
ていた。
やセメントモルタル硬化体をはじめとするセメント硬化
体に対して穿孔する場合には、振動ドリルやハンマード
リル、高速回転ダイヤモンドドリル等の工具が用いられ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる工具を
用いたセメント硬化体の穿孔においては、いずれも振動
と８０〜１１０（dB）程度の大きな騒音を発生させるの
で、作業場やその周辺環境を著しく害する。特に既存構
造物における穿孔の場合には、人と隣接した状況での工
事になることも多く、振動や騒音の発生は環境上大きな
問題となっている。
用いたセメント硬化体の穿孔においては、いずれも振動
と８０〜１１０（dB）程度の大きな騒音を発生させるの
で、作業場やその周辺環境を著しく害する。特に既存構
造物における穿孔の場合には、人と隣接した状況での工
事になることも多く、振動や騒音の発生は環境上大きな
問題となっている。
【０００４】そこで本発明は、上記問題点を解決するべ
く、振動や騒音の発生を極力抑えたセメント硬化体の穿
孔方法を提供し、穿孔作業時における周辺環境への悪影
響を防止することを目的とする。
く、振動や騒音の発生を極力抑えたセメント硬化体の穿
孔方法を提供し、穿孔作業時における周辺環境への悪影
響を防止することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に記
載の発明は、セメント硬化体にレーザ光を照射して、セ
メント硬化体の強度を低下させた脆弱層を形成した後
に、当該脆弱層を除去することにより穿孔することを特
徴とするセメント硬化体の穿孔方法である。
載の発明は、セメント硬化体にレーザ光を照射して、セ
メント硬化体の強度を低下させた脆弱層を形成した後
に、当該脆弱層を除去することにより穿孔することを特
徴とするセメント硬化体の穿孔方法である。
【０００６】このように、低騒音・低振動の装置を用い
て穿孔対象物たるセメント硬化体に充分強度を低下させ
た脆弱層を形成し、その後に当該脆弱層を除去するよう
にすれば、低速回転の機械式又は手動式の工具を用いて
当該脆弱層を除去することができる。したがって、穿孔
に際しての振動・騒音は、レーザ発振設備から発生する
ものと脆弱層除去の際に発生するもののみであり、穿孔
時における振動や騒音の発生を極力抑えることができ
る。
て穿孔対象物たるセメント硬化体に充分強度を低下させ
た脆弱層を形成し、その後に当該脆弱層を除去するよう
にすれば、低速回転の機械式又は手動式の工具を用いて
当該脆弱層を除去することができる。したがって、穿孔
に際しての振動・騒音は、レーザ発振設備から発生する
ものと脆弱層除去の際に発生するもののみであり、穿孔
時における振動や騒音の発生を極力抑えることができ
る。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の発明において、レーザ光照射と脆弱層除去とを適
宜繰り返して所望の深さに穿孔することを特徴とするセ
メント硬化体の穿孔方法である。
記載の発明において、レーザ光照射と脆弱層除去とを適
宜繰り返して所望の深さに穿孔することを特徴とするセ
メント硬化体の穿孔方法である。
【０００８】このような手段を用いれば、照射レーザ光
のエネルギー密度を小さく、すなわちレーザ発振設備か
ら発生する振動・騒音を低く保持しながら穿孔すること
が可能になるので、特に低振動・低騒音が要求される作
業環境において実益があるものとなる。
のエネルギー密度を小さく、すなわちレーザ発振設備か
ら発生する振動・騒音を低く保持しながら穿孔すること
が可能になるので、特に低振動・低騒音が要求される作
業環境において実益があるものとなる。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は請求項２記載の発明において、レーザ光照射面にお
ける照射範囲を穿孔範囲と同等又はこれより狭くしたこ
とを特徴とするセメント硬化体の穿孔方法である。
又は請求項２記載の発明において、レーザ光照射面にお
ける照射範囲を穿孔範囲と同等又はこれより狭くしたこ
とを特徴とするセメント硬化体の穿孔方法である。
【００１０】このようにレーザ光照射面における照射範
囲を限定すれば、レーザ光照射によって孔の周囲の強度
を低下させることなく穿孔することができるので、高品
質の穿孔を行うことができる。
囲を限定すれば、レーザ光照射によって孔の周囲の強度
を低下させることなく穿孔することができるので、高品
質の穿孔を行うことができる。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
乃至請求項３のいずれか一項に記載の発明において、レ
ーザ光照射面におけるレーザ光のエネルギー密度が１０
０（Ｗ／cm2 ）以上であり、かつ、一回の照射によって
投入されるレーザ光のエネルギー量が４００（Ｊ／c
m2 ）以上８０００（Ｊ／cm2 ）以下であることを特徴
とするセメント硬化体の穿孔方法である。
乃至請求項３のいずれか一項に記載の発明において、レ
ーザ光照射面におけるレーザ光のエネルギー密度が１０
０（Ｗ／cm2 ）以上であり、かつ、一回の照射によって
投入されるレーザ光のエネルギー量が４００（Ｊ／c
m2 ）以上８０００（Ｊ／cm2 ）以下であることを特徴
とするセメント硬化体の穿孔方法である。
【００１２】かかる照射条件を満たすレーザ光照射を行
えば、レーザ光照射部分のセメント硬化体が過大に蒸発
したり過大に溶融することなく安定的に脆弱層を形成す
ることができ、品質及び作業効率の向上を図ることがで
きる。
えば、レーザ光照射部分のセメント硬化体が過大に蒸発
したり過大に溶融することなく安定的に脆弱層を形成す
ることができ、品質及び作業効率の向上を図ることがで
きる。
【００１３】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
乃至請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前
記レーザ光は波長１．０６（μm ）のＮｄ：ＹＡＧレー
ザ光又は波長１．３（μm ）のヨウソレーザ光であり、
かつ、レーザ発振器からのレーザ光を光ファイバーで伝
送して照射することを特徴とする請求項１乃至請求項４
のいずれか一項に記載のセメント硬化体の穿孔方法であ
る。
乃至請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前
記レーザ光は波長１．０６（μm ）のＮｄ：ＹＡＧレー
ザ光又は波長１．３（μm ）のヨウソレーザ光であり、
かつ、レーザ発振器からのレーザ光を光ファイバーで伝
送して照射することを特徴とする請求項１乃至請求項４
のいずれか一項に記載のセメント硬化体の穿孔方法であ
る。
【００１４】このような種類のレーザ光を用いることに
より、レーザ発振器からのレーザ光を可撓性の光ファイ
バーで伝送して照射することが可能となる。したがっ
て、レーザ発振器を一箇所に設置固定したまま、レーザ
光を任意の場所・部位に照射することが可能となり、穿
孔作業の自由度が飛躍的に増大し、作業効率の向上を図
ることができる。
より、レーザ発振器からのレーザ光を可撓性の光ファイ
バーで伝送して照射することが可能となる。したがっ
て、レーザ発振器を一箇所に設置固定したまま、レーザ
光を任意の場所・部位に照射することが可能となり、穿
孔作業の自由度が飛躍的に増大し、作業効率の向上を図
ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき、本発明
の実施形態について説明する。なお、同一要素には同一
符号を用い、重複する説明は省略する。
の実施形態について説明する。なお、同一要素には同一
符号を用い、重複する説明は省略する。
【００１６】本発明に係るセメント硬化体の穿孔方法の
一実施形態を図１に示す。図１（ａ）は、セメント硬化
体たるコンクリート硬化体１の孔あけ部分に対して、円
形のレーザ光２を照射している様子を表す。このとき、
照射面におけるレーザ光２の径は、レーザ光２の焦点位
置によって調節し、必要な径に対して同等以下となるよ
うにする。なぜなら、照射面におけるレーザ光２の径が
必要な孔の径より大きい場合には、孔の周囲までもが脆
弱化してしまい、穿孔本来の目的を達成することができ
なくなってしまうからである。
一実施形態を図１に示す。図１（ａ）は、セメント硬化
体たるコンクリート硬化体１の孔あけ部分に対して、円
形のレーザ光２を照射している様子を表す。このとき、
照射面におけるレーザ光２の径は、レーザ光２の焦点位
置によって調節し、必要な径に対して同等以下となるよ
うにする。なぜなら、照射面におけるレーザ光２の径が
必要な孔の径より大きい場合には、孔の周囲までもが脆
弱化してしまい、穿孔本来の目的を達成することができ
なくなってしまうからである。
【００１７】ここで、照射面におけるレーザ光２のエネ
ルギー密度（Ｍ）と、一回の照射によって投入されるレ
ーザ光２のエネルギー量（Ｕ）を次のように定義する。 Ｍ＝４Ｐ／πｄ2 （Ｗ／cm2 ） Ｕ＝４Ｐｔ／πｄ2 （Ｊ／cm2 ） ただし、Ｐ：レーザ光２の出力（Ｗ）、ｄ：照射面にお
けるレーザ光２の径（cm）、ｔ：レーザ光２の照射時間
（ｓ）である。
ルギー密度（Ｍ）と、一回の照射によって投入されるレ
ーザ光２のエネルギー量（Ｕ）を次のように定義する。 Ｍ＝４Ｐ／πｄ2 （Ｗ／cm2 ） Ｕ＝４Ｐｔ／πｄ2 （Ｊ／cm2 ） ただし、Ｐ：レーザ光２の出力（Ｗ）、ｄ：照射面にお
けるレーザ光２の径（cm）、ｔ：レーザ光２の照射時間
（ｓ）である。
【００１８】そして、発明者は実験を重ね、次の条件を
満たすようにコンクリート硬化体１にレーザ光２を照射
すれば、良好な脆弱層３を形成することができることを
導き出した。 Ｍ≧１００、かつ、４００≦Ｕ≦８０００ …（１）
満たすようにコンクリート硬化体１にレーザ光２を照射
すれば、良好な脆弱層３を形成することができることを
導き出した。 Ｍ≧１００、かつ、４００≦Ｕ≦８０００ …（１）
【００１９】上記条件（１）を満足しない場合、例え
ば、Ｍ＜１００又はＵ＜４００の場合には、脆弱層３の
形成に過大な時間を要し、脆弱層３の深さも不充分なも
のとなってしまうため、作業効率が低い。また、Ｕ＞８
０００の場合には、熱伝導により孔あけ箇所の周辺温度
が過大となり劣化してしまうため好ましくない。
ば、Ｍ＜１００又はＵ＜４００の場合には、脆弱層３の
形成に過大な時間を要し、脆弱層３の深さも不充分なも
のとなってしまうため、作業効率が低い。また、Ｕ＞８
０００の場合には、熱伝導により孔あけ箇所の周辺温度
が過大となり劣化してしまうため好ましくない。
【００２０】上記条件（１）を満足するレーザ光２の照
射により、コンクリート硬化体１における当該部分の水
和物分解が起こり、図１（ｂ）のように数mmの深さの脆
弱層３が形成される。この脆弱層３は強度が殆どなく、
適切な工具を用いて容易に除去することができる。した
がって、数（rpm ）〜数百（rpm ）程度の低速で回転す
る金属製、セラミック製、木製の棒、やすり、ドリル、
オーガ等の機械式又は手動式の工具４を当該脆弱層３に
当接させ（図１（ｃ）参照）、数mmの深さの孔５を加工
することができる（図１（ｄ）参照）。そして、このと
き工具４による振動は殆どなく、騒音も６０（dB）以下
と非常に小さい。なお、レーザ光２照射時の騒音は、図
示しないレーザ発振設備から発生する騒音のみであり、
６０（dB）以下である。
射により、コンクリート硬化体１における当該部分の水
和物分解が起こり、図１（ｂ）のように数mmの深さの脆
弱層３が形成される。この脆弱層３は強度が殆どなく、
適切な工具を用いて容易に除去することができる。した
がって、数（rpm ）〜数百（rpm ）程度の低速で回転す
る金属製、セラミック製、木製の棒、やすり、ドリル、
オーガ等の機械式又は手動式の工具４を当該脆弱層３に
当接させ（図１（ｃ）参照）、数mmの深さの孔５を加工
することができる（図１（ｄ）参照）。そして、このと
き工具４による振動は殆どなく、騒音も６０（dB）以下
と非常に小さい。なお、レーザ光２照射時の騒音は、図
示しないレーザ発振設備から発生する騒音のみであり、
６０（dB）以下である。
【００２１】また、一回のレーザ光２照射による脆弱層
３形成と当該脆弱層３除去によって加工された孔５の深
さが所望の深さに満たない場合には、図１（ａ）〜
（ｄ）を適宜繰り返して所望の深さの孔６を加工すれば
よい（図１（ｅ）参照）。この場合のレーザ光２の照射
面は、その前回の脆弱層３除去後の孔５の底面となる。
３形成と当該脆弱層３除去によって加工された孔５の深
さが所望の深さに満たない場合には、図１（ａ）〜
（ｄ）を適宜繰り返して所望の深さの孔６を加工すれば
よい（図１（ｅ）参照）。この場合のレーザ光２の照射
面は、その前回の脆弱層３除去後の孔５の底面となる。
【００２２】さらに、本発明に使用できるレーザ光の種
類は特に限定されるものではない。したがってＭ≧１０
０を満たせば、波長１０．６（μm ）の炭酸ガスレーザ
光（ＣＯ2 レーザ光）、波長５（μm ）のＣＯレーザ
光、波長１．０６（μm ）のＮｄ：ＹＡＧレーザ光、波
長１．３（μm ）のヨウソレーザ光を含む各種のレーザ
光を使用できる。ただし、後二者は光ファイバーを介し
て伝送できるため、図２に示すように可撓性の光ファイ
バー８を使用すれば、レーザ発振器７を一箇所に設置固
定したままレーザ光２を任意の場所・部位に照射するこ
とが可能となり、特に既存構造物への穿孔作業の自由度
が飛躍的に増大し、作業効率の向上を図ることができ
る。
類は特に限定されるものではない。したがってＭ≧１０
０を満たせば、波長１０．６（μm ）の炭酸ガスレーザ
光（ＣＯ2 レーザ光）、波長５（μm ）のＣＯレーザ
光、波長１．０６（μm ）のＮｄ：ＹＡＧレーザ光、波
長１．３（μm ）のヨウソレーザ光を含む各種のレーザ
光を使用できる。ただし、後二者は光ファイバーを介し
て伝送できるため、図２に示すように可撓性の光ファイ
バー８を使用すれば、レーザ発振器７を一箇所に設置固
定したままレーザ光２を任意の場所・部位に照射するこ
とが可能となり、特に既存構造物への穿孔作業の自由度
が飛躍的に増大し、作業効率の向上を図ることができ
る。
【００２３】なお、本実施形態においてはコンクリート
硬化体１への穿孔を想定したが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。本発明はセメント硬化体全般に適用
できるものであり、普通コンクリート、軽量コンクリー
ト、重量コンクリート、高強度コンクリート、超高強度
コンクリート等のあらゆる種類のコンクリート、及び、
普通モルタル、軽量モルタル、樹脂モルタル、ポリマー
セメントモルタル、目地モルタル、張りつけモルタル等
のあらゆる種類のモルタルや、さらに各種セメント製品
等に適用できる。
硬化体１への穿孔を想定したが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。本発明はセメント硬化体全般に適用
できるものであり、普通コンクリート、軽量コンクリー
ト、重量コンクリート、高強度コンクリート、超高強度
コンクリート等のあらゆる種類のコンクリート、及び、
普通モルタル、軽量モルタル、樹脂モルタル、ポリマー
セメントモルタル、目地モルタル、張りつけモルタル等
のあらゆる種類のモルタルや、さらに各種セメント製品
等に適用できる。
【００２４】
＜実施例１＞圧縮強度３００（kg／cm2 ）の普通コンク
リート硬化体に対し、以下の条件で円形の炭酸ガスレー
ザ光を照射して脆弱層を形成させた。 Ｐ＝９５０，ｄ＝１５，Ｍ＝５３７．６，ｔ＝５，Ｕ＝
２６８８ レーザ光照射終了後、得られた脆弱層を径１６（mm）の
低速回転電動ドリルを用いて除去し、コンクリート面に
約６（mm）の深さの孔を加工した。その後、同一条件で
のレーザ光照射と低速回転電動ドリルによる脆弱層除去
とを交互に複数回繰り返し、１００（mm）の深さの孔を
得た。孔の周辺は割れ等の欠陥はなく、良好であった。
そしてこの作業中に孔あけ箇所から１（ｍ）離れた複数
点で騒音測定を行った結果、騒音の最大値は５００（H
z）で５９（dB）であった。
リート硬化体に対し、以下の条件で円形の炭酸ガスレー
ザ光を照射して脆弱層を形成させた。 Ｐ＝９５０，ｄ＝１５，Ｍ＝５３７．６，ｔ＝５，Ｕ＝
２６８８ レーザ光照射終了後、得られた脆弱層を径１６（mm）の
低速回転電動ドリルを用いて除去し、コンクリート面に
約６（mm）の深さの孔を加工した。その後、同一条件で
のレーザ光照射と低速回転電動ドリルによる脆弱層除去
とを交互に複数回繰り返し、１００（mm）の深さの孔を
得た。孔の周辺は割れ等の欠陥はなく、良好であった。
そしてこの作業中に孔あけ箇所から１（ｍ）離れた複数
点で騒音測定を行った結果、騒音の最大値は５００（H
z）で５９（dB）であった。
【００２５】一方、従来のようにハンマードリルを用い
て、同じコンクリート面に径１６（mm）、深さ１００
（mm）の孔を加工し、同様に騒音測定を行った結果、騒
音の最大値は５００（Hz）で９８（dB）であった。
て、同じコンクリート面に径１６（mm）、深さ１００
（mm）の孔を加工し、同様に騒音測定を行った結果、騒
音の最大値は５００（Hz）で９８（dB）であった。
【００２６】＜実施例２＞ １．４kW級のＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器を既存建物の一
箇所に設置し、レーザ発振器からのレーザ光をＮｄ：Ｙ
ＡＧレーザ用の長さ約１００（ｍ）の光ファイバーに導
入し、約６０（ｍ）離れた既存コンクリート壁面の複数
の孔あけ箇所に、以下の条件で照射して脆弱層を形成さ
せた。 Ｐ＝１２００，ｄ＝２０．５，Ｍ＝３６３．６，ｔ＝
５，Ｕ＝１８１８ レーザ光照射終了後、得られた脆弱層を径２２（mm）の
低速回転電動ドリルを用いて除去し、コンクリート面に
約４（mm）の深さの孔を加工した。その後、同一条件で
のレーザ光照射と低速回転電動ドリルによる脆弱層除去
とを交互に複数回繰り返し、６０（mm）の深さの孔を得
た。孔の周辺は割れ等の欠陥はなく、良好であった。そ
してこの作業中における作業場及び建物周辺の騒音の最
大値は５００（Hz）で５０（dB）であった。
箇所に設置し、レーザ発振器からのレーザ光をＮｄ：Ｙ
ＡＧレーザ用の長さ約１００（ｍ）の光ファイバーに導
入し、約６０（ｍ）離れた既存コンクリート壁面の複数
の孔あけ箇所に、以下の条件で照射して脆弱層を形成さ
せた。 Ｐ＝１２００，ｄ＝２０．５，Ｍ＝３６３．６，ｔ＝
５，Ｕ＝１８１８ レーザ光照射終了後、得られた脆弱層を径２２（mm）の
低速回転電動ドリルを用いて除去し、コンクリート面に
約４（mm）の深さの孔を加工した。その後、同一条件で
のレーザ光照射と低速回転電動ドリルによる脆弱層除去
とを交互に複数回繰り返し、６０（mm）の深さの孔を得
た。孔の周辺は割れ等の欠陥はなく、良好であった。そ
してこの作業中における作業場及び建物周辺の騒音の最
大値は５００（Hz）で５０（dB）であった。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１記載の発明
によれば、低騒音・低振動の装置を用いて穿孔対象物た
るセメント硬化体に充分強度を低下させた脆弱層を形成
し、その後に当該脆弱層を除去するようにするので、低
速回転の機械式又は手動式の工具を用いて当該脆弱層を
除去することができる。したがって、穿孔に際しての振
動・騒音は、レーザ発振設備から発生するものと脆弱層
除去の際に発生するもののみであり、穿孔時における振
動や騒音の発生を極力抑えることができ、穿孔時におけ
る作業環境及び周辺環境の改善を図ることができる。
によれば、低騒音・低振動の装置を用いて穿孔対象物た
るセメント硬化体に充分強度を低下させた脆弱層を形成
し、その後に当該脆弱層を除去するようにするので、低
速回転の機械式又は手動式の工具を用いて当該脆弱層を
除去することができる。したがって、穿孔に際しての振
動・騒音は、レーザ発振設備から発生するものと脆弱層
除去の際に発生するもののみであり、穿孔時における振
動や騒音の発生を極力抑えることができ、穿孔時におけ
る作業環境及び周辺環境の改善を図ることができる。
【００２８】また、請求項２に記載の発明によれば、照
射レーザ光のエネルギー密度を小さく、すなわちレーザ
発振設備から発生する振動・騒音を低く保持しながら穿
孔することが可能になるので、特に低振動・低騒音が要
求される作業環境において実益があるものとなる。
射レーザ光のエネルギー密度を小さく、すなわちレーザ
発振設備から発生する振動・騒音を低く保持しながら穿
孔することが可能になるので、特に低振動・低騒音が要
求される作業環境において実益があるものとなる。
【００２９】また、請求項３に記載の発明によれば、レ
ーザ光照射によって孔の周囲の強度を低下させることな
く穿孔することができるので、高品質の穿孔を行うこと
ができる。
ーザ光照射によって孔の周囲の強度を低下させることな
く穿孔することができるので、高品質の穿孔を行うこと
ができる。
【００３０】また、請求項４に記載の発明によれば、レ
ーザ光照射部分のセメント硬化体が蒸発したり溶融する
ことなく安定的に脆弱層を形成することができ、品質及
び作業効率の向上を図ることができる。
ーザ光照射部分のセメント硬化体が蒸発したり溶融する
ことなく安定的に脆弱層を形成することができ、品質及
び作業効率の向上を図ることができる。
【００３１】また、請求項５に記載の発明によれば、レ
ーザ発振器からのレーザ光を可撓性の光ファイバーで伝
送して照射することが可能となるので、レーザ発振器を
一箇所に設置固定したまま、レーザ光を任意の場所・部
位に照射することが可能となり、穿孔作業の自由度が飛
躍的に増大し、作業効率の向上を図ることができる。
ーザ発振器からのレーザ光を可撓性の光ファイバーで伝
送して照射することが可能となるので、レーザ発振器を
一箇所に設置固定したまま、レーザ光を任意の場所・部
位に照射することが可能となり、穿孔作業の自由度が飛
躍的に増大し、作業効率の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係るセメント硬化体の穿孔方法の一実
施形態を表す図であり、（ａ）はコンクリート硬化体に
所定条件下でレーザ光を照射している様子、（ｂ）はレ
ーザ光照射後に脆弱層が形成された様子、（ｃ）は低騒
音・低振動工具を用いて当該脆弱層を除去する様子、
（ｄ）は脆弱層除去が完了した様子、（ｅ）は（ａ）〜
（ｄ）を所定回数繰り返した結果、所望深さの孔が加工
された様子を表す。
施形態を表す図であり、（ａ）はコンクリート硬化体に
所定条件下でレーザ光を照射している様子、（ｂ）はレ
ーザ光照射後に脆弱層が形成された様子、（ｃ）は低騒
音・低振動工具を用いて当該脆弱層を除去する様子、
（ｄ）は脆弱層除去が完了した様子、（ｅ）は（ａ）〜
（ｄ）を所定回数繰り返した結果、所望深さの孔が加工
された様子を表す。
【図２】既存建物に設置固定したレーザ発振器からのレ
ーザ光を光ファイバーを用いて伝送し、レーザ発振器か
ら離れた位置で穿孔する様子を表す概念図である。
ーザ光を光ファイバーを用いて伝送し、レーザ発振器か
ら離れた位置で穿孔する様子を表す概念図である。
１ …コンクリート硬化体 ２ …レーザ光 ３ …脆弱層 ４ …工具 ５ …孔 ６ …孔 ７ …レーザ発振器 ８ …光ファイバー ９ …レーザガン
Claims (5)
- 【請求項１】 セメント硬化体にレーザ光を照射して、
セメント硬化体の強度を低下させた脆弱層を形成した後
に、当該脆弱層を除去することにより穿孔することを特
徴とするセメント硬化体の穿孔方法。 - 【請求項２】 レーザ光照射と脆弱層除去とを適宜繰り
返して所望の深さに穿孔することを特徴とする請求項１
記載のセメント硬化体の穿孔方法。 - 【請求項３】 レーザ光照射面における照射範囲を穿孔
範囲と同等又はこれより狭くしたことを特徴とする請求
項１又は請求項２記載のセメント硬化体の穿孔方法。 - 【請求項４】 レーザ光照射面におけるレーザ光のエネ
ルギー密度が１００（Ｗ／cm2 ）以上であり、かつ、一
回の照射によって投入されるレーザ光のエネルギー量が
４００（Ｊ／cm2 ）以上８０００（Ｊ／cm2 ）以下であ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一
項に記載のセメント硬化体の穿孔方法。 - 【請求項５】 前記レーザ光は波長１．０６（μm ）の
Ｎｄ：ＹＡＧレーザ光又は波長１．３（μm ）のヨウソ
レーザ光であり、かつ、レーザ発振器からのレーザ光を
光ファイバーで伝送して照射することを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のセメント硬化
体の穿孔方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9178447A JPH1119785A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | セメント硬化体の穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9178447A JPH1119785A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | セメント硬化体の穿孔方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1119785A true JPH1119785A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=16048687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9178447A Pending JPH1119785A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | セメント硬化体の穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1119785A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-07-03 JP JP9178447A patent/JPH1119785A/ja active Pending
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| Umezu | Kobayashi et a].(45) Date of Patent: Sep. 4, 2012 |
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