JP2012047844A - ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 - Google Patents
ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012047844A JP2012047844A JP2010187808A JP2010187808A JP2012047844A JP 2012047844 A JP2012047844 A JP 2012047844A JP 2010187808 A JP2010187808 A JP 2010187808A JP 2010187808 A JP2010187808 A JP 2010187808A JP 2012047844 A JP2012047844 A JP 2012047844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- galvano
- operation cycle
- controlling
- motor
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】ガルバノミラーの倒れ振動が過大となる特定の動作周期をあらかじめ設定し、ガルバノスキャナ装置の動作周期が設定した動作周期に該当する場合に動作周期を意図的に変化させることでガルバノミラーの倒れ振動が過大となる動作周期を避けて動作する。
【選択図】図1
Description
中でも、レーザ加工装置の生産性を決定付ける加工系の速度向上においては、加工ヘッド数の増加(基板1枚あたり複数の加工ヘッド、すなわち複数に分岐したレーザにより同時加工を行う)、移動テーブル(XYテーブル)の速度・応答性向上、レーザビーム走査部の速度向上がなされてきた(例えば特許文献1参照)。
図1は、本発明の一実施の形態に係るガルバノ装置を搭載したレーザ加工機の構成を示すブロック図である。
図8は、本発明の上記と異なる実施の形態に係るガルバノ装置を搭載したレーザ加工機の構成を示すブロック図である。図1と同様の構成要素に対しては、同一の符号を付するとともに、その詳細な説明は省略するものとする。
すなわち、T0≦(T2n+T3)≦T1に該当する場合、
共振を避けるために設定可能な最小の時間の値を挿入待ち時間T4nとして設定する。このようにして動作周期データテーブル124で設定されるすべての移動ピッチXnに対してT2nを設定し、さらに移動ピッチXnごとに共振周期範囲に該当する場合にはそれぞれにおいて挿入待ち時間T4nを設定する。
図13は、本発明の上記と異なる実施の形態に係るガルバノ装置を搭載したレーザ加工機の構成を示すブロック図である。図1と同様の構成要素に対しては、同一の符号を付するとともに、その詳細な説明は省略するものとする。
101 加工用レーザ発振器
102 レーザビーム
103 光学レンズおよび反射ミラー等で構成される光学系
111 X軸ガルバノモータ
112 X軸ガルバノミラー
113 X軸ガルバノスキャナ
114 Y軸ガルバノモータ
115 Y軸ガルバノミラー
116 Y軸ガルバノスキャナ
117 fθレンズ
118 加工ヘッド
119 被加工物載置部
120 XYテーブル
121 加工装置制御部
122 ガルバノ駆動制御部
123 動作周期測定部
124 動作周期データテーブル
125 動作パターンデータテーブル
131 被加工物
Claims (12)
- 光を反射するための反射ミラーと、前記反射ミラーの一端を支持し所定の角度に回動させるガルバノモータと、位置指令に応じて前記ガルバノモータを回転させるガルバノ駆動制御手段とを備えて光の走査を行うガルバノ装置の制御方法であって、ガルバノ装置の動作周期を測定し、測定した動作周期の値があらかじめ設定された所定の値の範囲に該当する場合にガルバノ装置の動作周期を変化させることを特徴としたガルバノ装置の制御方法。
- 光を反射するための反射ミラーと、前記反射ミラーの一端を支持し所定の角度に回動させるガルバノモータと、位置指令に応じて前記ガルバノモータを回転させるガルバノ駆動制御手段とを備えて光の走査を行うガルバノ装置の制御方法であって、ガルバノ装置の動作パターンごとの想定動作周期の値をデータテーブルとして持ち、前記想定動作周期の値があらかじめ設定された所定の値の範囲に該当する場合にガルバノ装置の動作周期を変化させることを特徴としたガルバノ装置の制御方法。
- 前記動作パターンごとの想定動作周期の値が、ガルバノモータの移動ピッチごとの動作周期の値である請求項2に記載のガルバノ装置の制御方法。
- 前記動作パターンごとの想定動作周期の値が、照射する光の照射時間ごとの動作周期の値である請求項2に記載のガルバノ装置の制御方法。
- 前記動作パターンごとの想定動作周期の値が、ガルバノモータの移動ピッチと照射する光の照射時間の組み合わせごとの動作周期の値である請求項2に記載のガルバノ装置の制御方法。
- 光を反射するための反射ミラーと、前記反射ミラーの一端を支持し所定の角度に回動させるガルバノモータと、位置指令に応じて前記ガルバノモータを回転させるガルバノ駆動制御手段とを備えて光の走査を行うガルバノ装置の制御方法であって、ガルバノ装置の動作パターンがあらかじめ設定されたある特定の動作パターンに該当する場合にガルバノ装置の動作周期を変化させることを特徴としたガルバノ装置の制御方法。
- ガルバノ装置の動作周期を変化させる前記動作パターンを、ガルバノモータの移動ピッチにより決定することを特徴とする請求項6に記載のガルバノ装置の制御方法。
- ガルバノ装置の動作周期を変化させる前記動作パターンを、照射する光の照射時間により決定することを特徴とする請求項6に記載のガルバノ装置の制御方法。
- ガルバノ装置の動作周期を変化させる前記動作パターンを、ガルバノモータの移動ピッチと照射する光の照射時間の組み合わせにより決定することを特徴とする請求項6に記載のガルバノ装置の制御方法。
- ガルバノモータの移動時間を変化させることでガルバノ装置の動作周期を変化させることを特徴とした請求項1から請求項9のいずれかに記載のガルバノ装置の制御方法。
- ガルバノモータの停止時に待ち時間を挿入することでガルバノ装置の動作周期を変化させることを特徴とした請求項1から請求項9のいずれかに記載のガルバノ装置の制御方法。
- 請求項1から請求項11のいずれかに記載の制御方法で制御されるガルバノ装置を搭載したレーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010187808A JP2012047844A (ja) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010187808A JP2012047844A (ja) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012047844A true JP2012047844A (ja) | 2012-03-08 |
Family
ID=45902822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010187808A Pending JP2012047844A (ja) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012047844A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000028955A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2006000863A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
JP2008212955A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、プログラミング装置およびプログラミング方法 |
JP2009178755A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
-
2010
- 2010-08-25 JP JP2010187808A patent/JP2012047844A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000028955A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2006000863A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
JP2008212955A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、プログラミング装置およびプログラミング方法 |
JP2009178755A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
US11135681B2 (en) | 2012-03-09 | 2021-10-05 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4800939B2 (ja) | レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法 | |
US6888096B1 (en) | Laser drilling method and laser drilling device | |
US7630421B2 (en) | Laser beam irradiation apparatus and laser working machine | |
US8933374B2 (en) | Pulse laser machining apparatus and pulse laser machining method | |
JP2002361463A (ja) | 加工装置および加工方法 | |
KR20090045342A (ko) | 엑스-와이 고속 천공 시스템에서 공진 스캐너를 적용하기 위한 방법 및 시스템 | |
JP2001105164A (ja) | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 | |
JP6035461B1 (ja) | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 | |
JP5392943B2 (ja) | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 | |
JP2007038287A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2012047844A (ja) | ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 | |
JP4467333B2 (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
JP4472220B2 (ja) | モータ駆動軸の速度パターン調整方法 | |
JP3619493B2 (ja) | レーザ加工のパルス安定化方法 | |
JP5931840B2 (ja) | レーザーマーキング装置 | |
WO2016147977A1 (ja) | 描画装置 | |
JP3850308B2 (ja) | ガルバノスキャナのデジタル制御方法及び装置 | |
JP2002040356A (ja) | ガルバノ制御方法及び制御装置 | |
JP4698092B2 (ja) | ガルバノスキャナ装置及びその制御方法 | |
JP4318669B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2009181395A (ja) | ロボットの制御方法、ロボットの制御装置及び部品実装機 | |
JP2008105054A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2022060114A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2022059993A (ja) | レーザ制御装置、パルスレーザビーム出力方法、及びプログラム | |
JP2003084224A (ja) | ガルバノスキャナの制御方法、装置、及び、ガルバノスキャナ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130820 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20130912 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140303 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140417 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140909 |