JP2009178755A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ加工装置10は、設定手段110が、複数の加工パターン及びそれぞれの加工位置が設定可能であって、繰り返し加工の適用の有無を、各加工パターンごとに設定可能とされ、データ生成手段120は、繰り返し加工の適用有りと設定された加工パターンP1については、その加工位置に基づく複数個所を加味した複数の加工パターンP1の座標データを生成し、繰り返し加工の適用無しと設定された加工パターンP2については、その加工位置に基づく一箇所を加味した加工パターンP2の座標データを生成する動作を、一の生成指令をトリガとして実行する。
【選択図】図3
Description
以上のように、印刷可能領域に繰り返しパターンと単一パターンとを形成する場合に、2度の加工指令操作とファイル切替操作を行う必要があり手間がかかっていた。
本発明によれば、加工可能領域に形成すべき加工パターンを複数設定し、各加工パターンごとに繰り返し加工の適用の有無を設定可能とされている。そして、一生成指令をトリガとして、繰り返し加工すべき加工パターンについては、その加工位置に基づく複数個所を加味した複数の加工パターンの座標データを生成し、繰り返し加工すべきでない加工パターンについては、その加工位置に基づく一箇所を加味した加工パターンの座標データを生成する。そして、この生成された座標データに基づきレーザ加工を行う。
つまり、一の生成指令に基づき、繰り返し加工すべき加工パターンと、繰り返し加工すべきでない加工パターンとをまとめて加工可能領域内に形成することができる。従って、複数の加工指令操作やファイル切替操作を行う必要がない。
本発明によれば、設定手段にて設定された繰り返し加工の適用の有無を、比較的に容易な構成で管理することができる。
(レーザマーキング装置の全体構成)
本実施形態のレーザマーキング装置10(レーザ加工装置の一例)は、図1に全体が示されており、同図において、符号210は、レーザ光源であって、ここから出射されたレーザ光はガルバノミラー220によって向きが変更される。ガルバノミラー220は、一対のガルバノミラー220V,220Wを備えており、一方のガルバノミラー220Wは、駆動手段220Yによって縦方向に角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー220Vは、駆動手段220Xによって横方向に角度を変移させることができる。これら両ガルバノミラー220V,220Wにより、レーザ光が2方向に向きを変えられ、そのレーザ光の照射点(以下、「マーキングポイント」という)が、ワークW上を二次元的に移動する。なお、レーザ光源210、ガルバノミラー220V、220W、及び、駆動手段220X、220Yがレーザ加工手段の一例である。
レーザマーキング装置10の電気的構成は、図2に示されており、レーザ光源210及びガルバノミラー220を含むヘッド部200(レーザ加工手段の一例)と、コントローラ部100とが、それぞれのラインドライバ/レシーバ50A,50Bを介して接続されている。
次に、このレーザマーキング装置10により、例えば図3に示す加工パターンを形成する場合を例に挙げて本実施形態の動作を説明する。図3には、矩形状のトレイ2上に、複数のワークWが行列状に配列された図が示されている。そして、各ワークWには同じ内容の加工パターンP1(例えば製造番号や製造年月日など 同図中では「ABCD 1234」)を繰り返し形成する必要がある。一方、トレイ2の所定の一箇所(ワークWの配列形式に従わない箇所)に、上記加工パターンP1とは異なる加工パターンP2(たとえばロット番号やトレイ番号など 同図中では「Lot.NO」)を形成する必要がある。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、レーザ加工装置の一例としてレーザマーキング装置を挙げたが、これに限らず、レーザ光によってワークを加工する装置であればよく、例えばレーザ光をポリゴンミラーによって走査してレーザ加工を行う装置や、複数のレーザ照射部が配列されたドットマーキング装置などであってもよい。
110…設定部(設定手段)
120…データ生成手段
P1、P2…加工パターン
E…加工可能領域
Claims (2)
- 加工パターン、及び、加工可能領域中における当該加工パターンの加工位置を設定するための設定手段と、
前記設定手段で設定された加工パターン及び加工位置に基づき、その加工位置を加味した加工パターンの座標データを生成する動作を、一の生成指令をトリガとして実行するデータ生成手段と、
前記データ生成手段で生成された座標データに基づき、レーザ光により前記加工パターンをワークに形成するレーザ加工手段と、を備えるレーザ加工装置であって、
前記設定手段は、複数の加工パターン及びそれぞれの加工位置が設定可能であって、同一加工パターンを前記加工可能領域中における複数個所に繰り返し形成する、繰り返し加工の適用の有無を、各加工パターンごとに設定可能とされ、
前記データ生成手段は、前記繰り返し加工の適用有りと設定された加工パターンについては、その加工位置に基づく複数個所を加味した複数の加工パターンの座標データを生成し、前記繰り返し加工の適用無しと設定された加工パターンについては、その加工位置に基づく一箇所を加味した加工パターンの座標データを生成する動作を、前記一の生成指令をトリガとして実行する構成であるレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記設定手段にて設定された前記繰り返し加工の適用の有無を、フラグの有無として把握する構成である。
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