JP2000028955A - レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体Info
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- JP2000028955A JP2000028955A JP10193334A JP19333498A JP2000028955A JP 2000028955 A JP2000028955 A JP 2000028955A JP 10193334 A JP10193334 A JP 10193334A JP 19333498 A JP19333498 A JP 19333498A JP 2000028955 A JP2000028955 A JP 2000028955A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガルバノメータスキャナの共振による位置合
わせ精度の低下を抑え、レーザビームを高速かつ高精度
に位置決めできるようにすること。 【解決手段】 コンピュータ２１の指令データ発生部５
１は、指令座標（ｘ，ｙ）と走査速度Ｖと整定時間Ｔｓ
に基づいて指令データを生成する。整定時間調整部５２
は、順次３つの所定位置での動作周波数がガルバノメー
タスキャナ固有の共振周波数帯域内に入ると判断したと
きに、３番目の所定位置での整定時間Ｔｓを動作周波数
が共振周波数帯域内に入らないように延長する。Ｄ／Ａ
変換器２５，２６は指令データから指令信号を作成し、
スキャナドライブ回路２７，２８は指令信号を駆動電流
に変換し，ガルバノメータスキャナ１１，１２は駆動電
流により回転軸１３，１４を回転させ、これにより回転
軸１３，１４に取り付けられたスキャンミラー１５，１
６が回転して被加工物Ｈ上に位置合わせを行う。
わせ精度の低下を抑え、レーザビームを高速かつ高精度
に位置決めできるようにすること。 【解決手段】 コンピュータ２１の指令データ発生部５
１は、指令座標（ｘ，ｙ）と走査速度Ｖと整定時間Ｔｓ
に基づいて指令データを生成する。整定時間調整部５２
は、順次３つの所定位置での動作周波数がガルバノメー
タスキャナ固有の共振周波数帯域内に入ると判断したと
きに、３番目の所定位置での整定時間Ｔｓを動作周波数
が共振周波数帯域内に入らないように延長する。Ｄ／Ａ
変換器２５，２６は指令データから指令信号を作成し、
スキャナドライブ回路２７，２８は指令信号を駆動電流
に変換し，ガルバノメータスキャナ１１，１２は駆動電
流により回転軸１３，１４を回転させ、これにより回転
軸１３，１４に取り付けられたスキャンミラー１５，１
６が回転して被加工物Ｈ上に位置合わせを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工方
法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるための
プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録
媒体に関し、特に、レーザビームをガルバノメータスキ
ャナにより被加工物上の多数の所定位置に対して、順次
移動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせし
て加工を行うレーザ加工方法、レーザ加工装置およびそ
の方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピ
ュータ読み取り可能な記録媒体に関するものである。
法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるための
プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録
媒体に関し、特に、レーザビームをガルバノメータスキ
ャナにより被加工物上の多数の所定位置に対して、順次
移動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせし
て加工を行うレーザ加工方法、レーザ加工装置およびそ
の方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピ
ュータ読み取り可能な記録媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、被加工物上の多数の所定位置に対
してレーザビームで加工を行うレーザ加工装置において
は、レーザビームの位置合わせ手段としてガルバノメー
タスキャナが一般的に用いられる。
してレーザビームで加工を行うレーザ加工装置において
は、レーザビームの位置合わせ手段としてガルバノメー
タスキャナが一般的に用いられる。
【０００３】図１０は、従来のレーザ加工装置のブロッ
ク図の一例を示し、このレーザ加工装置３００は、Ｘ軸
とＹ軸の２軸にガルバノメータスキャナを使用すること
により被加工物Ｈの平面上の所定位置にレーザビームを
照射できるように構成されている。図において、コンピ
ュータ４１のデータ変換部５０は、被加工物Ｈ上の所定
位置の位置座標１０１をガルバノメータスキャナの指令
座標１０２に変換する。指令データ発生部５１は、指令
座標１０２に基づいて、指令座標間を走査速度Ｖ’で移
動して整定時間Ｔｓの間、静止するような指令データを
生成する。なお、走査速度Ｖ’と整定時間Ｔｓはコンピ
ュータ４１の指令データ発生部５１で予め設定されてお
り、指令座標間の距離に応じて走査時間Ｔｍが決まる。
ク図の一例を示し、このレーザ加工装置３００は、Ｘ軸
とＹ軸の２軸にガルバノメータスキャナを使用すること
により被加工物Ｈの平面上の所定位置にレーザビームを
照射できるように構成されている。図において、コンピ
ュータ４１のデータ変換部５０は、被加工物Ｈ上の所定
位置の位置座標１０１をガルバノメータスキャナの指令
座標１０２に変換する。指令データ発生部５１は、指令
座標１０２に基づいて、指令座標間を走査速度Ｖ’で移
動して整定時間Ｔｓの間、静止するような指令データを
生成する。なお、走査速度Ｖ’と整定時間Ｔｓはコンピ
ュータ４１の指令データ発生部５１で予め設定されてお
り、指令座標間の距離に応じて走査時間Ｔｍが決まる。
【０００４】インターフェース２４は、この指令データ
をＸ軸用Ｄ／Ａ変換器２５とＹ軸用Ｄ／Ａ変換器２６へ
送る。Ｘ軸用Ｄ／Ａ変換器２５は、指令データをアナロ
グ電圧であるＸ指令信号２０１に変換してＸ軸用スキャ
ナドライブ回路２７へ送る。また、Ｙ軸用Ｄ／Ａ変換器
２６は、指令データをアナログ電圧であるＹ指令信号２
０２に変換してＹ軸用スキャナドライブ回路２８へ送
る。
をＸ軸用Ｄ／Ａ変換器２５とＹ軸用Ｄ／Ａ変換器２６へ
送る。Ｘ軸用Ｄ／Ａ変換器２５は、指令データをアナロ
グ電圧であるＸ指令信号２０１に変換してＸ軸用スキャ
ナドライブ回路２７へ送る。また、Ｙ軸用Ｄ／Ａ変換器
２６は、指令データをアナログ電圧であるＹ指令信号２
０２に変換してＹ軸用スキャナドライブ回路２８へ送
る。
【０００５】つぎに、Ｘ軸用スキャナドライブ回路２７
はＸ指令信号２０１をＸ駆動電流に変換してＸガルバノ
メータスキャナ１１へ送り、Ｙ軸用スキャナドライブ回
路２８はＹ指令信号２０２をＹ駆動電流に変換してＹガ
ルバノメータスキャナ１２へ送る。Ｘガルバノメータス
キャナ１１は、Ｘ駆動電流によりＸ回転軸１３を回転さ
せ、これによりＸ回転軸１３の先端に取り付けられたス
キャンミラー１５が回転する。Ｙガルバノメータスキャ
ナ１２は、Ｙ駆動電流によりＹ回転軸１４を回転させ、
これによりＹ回転軸１４の先端に取り付けられたスキャ
ンミラー１６が回転する。
はＸ指令信号２０１をＸ駆動電流に変換してＸガルバノ
メータスキャナ１１へ送り、Ｙ軸用スキャナドライブ回
路２８はＹ指令信号２０２をＹ駆動電流に変換してＹガ
ルバノメータスキャナ１２へ送る。Ｘガルバノメータス
キャナ１１は、Ｘ駆動電流によりＸ回転軸１３を回転さ
せ、これによりＸ回転軸１３の先端に取り付けられたス
キャンミラー１５が回転する。Ｙガルバノメータスキャ
ナ１２は、Ｙ駆動電流によりＹ回転軸１４を回転させ、
これによりＹ回転軸１４の先端に取り付けられたスキャ
ンミラー１６が回転する。
【０００６】また、コンピュータ４１は、インターフェ
ース２４を介して、前記Ｘ指令信号２０１と前記Ｙ指令
信号２０２と同期したレーザ発振トリガ信号２０３をレ
ーザ発振器２に出力する。レーザ発振器２は、レーザ発
振トリガ信号２０３を受信したときに、レーザビームＬ
を発振してスキャンミラー１６に照射する。これによ
り、レーザビームＬはスキャンミラー１６とスキャンミ
ラー１５の角度で決まる被加工物Ｈ上の所定位置に照射
され、レーザ加工を行う。
ース２４を介して、前記Ｘ指令信号２０１と前記Ｙ指令
信号２０２と同期したレーザ発振トリガ信号２０３をレ
ーザ発振器２に出力する。レーザ発振器２は、レーザ発
振トリガ信号２０３を受信したときに、レーザビームＬ
を発振してスキャンミラー１６に照射する。これによ
り、レーザビームＬはスキャンミラー１６とスキャンミ
ラー１５の角度で決まる被加工物Ｈ上の所定位置に照射
され、レーザ加工を行う。
【０００７】図１１は、上記Ｘ軸用Ｄ／Ａ変換器２５か
ら送り出されるアナログ電圧であるＸ指令信号２０１を
示し、Ｘ指令信号２０１の一回の移動の動作周期Ｔは走
査時間Ｔｍと整定時間Ｔｓの和となり、その動作周期Ｔ
の逆数１／ＴがＸガルバノメータスキャナ１１の動作周
波数ｆに相当する。整定時間Ｔｓの後半で、十分精度良
く位置合わせされたタイミングにレーザ発振トリガ信号
２０３が発せられることにより、レーザビームが所定位
置に照射され、加工が行われる。
ら送り出されるアナログ電圧であるＸ指令信号２０１を
示し、Ｘ指令信号２０１の一回の移動の動作周期Ｔは走
査時間Ｔｍと整定時間Ｔｓの和となり、その動作周期Ｔ
の逆数１／ＴがＸガルバノメータスキャナ１１の動作周
波数ｆに相当する。整定時間Ｔｓの後半で、十分精度良
く位置合わせされたタイミングにレーザ発振トリガ信号
２０３が発せられることにより、レーザビームが所定位
置に照射され、加工が行われる。
【０００８】なお、上記Ｙ指令信号２０２の場合も同様
であり、その説明は省略する。上述のように、指令座標
間の距離に応じて走査時間Ｔｍが決るため、ガルバノメ
ータスキャナの動作周波数ｆは、ある所定位置からつぎ
の所定位置までの距離によって変化することになる。
であり、その説明は省略する。上述のように、指令座標
間の距離に応じて走査時間Ｔｍが決るため、ガルバノメ
ータスキャナの動作周波数ｆは、ある所定位置からつぎ
の所定位置までの距離によって変化することになる。
【０００９】図１２に、ガルバノメータスキャナの周波
数特性を示す。ガルバノメータスキャナは、構造上、固
有の共振周波数ｆ0 を持つ。ガルバノメータスキャナの
動作周波数ｆがこの共振周波数ｆ0 近傍の共振周波数帯
域Δｆ0 内に入ると、ガルバノメータスキャナが共振し
て回転軸に制御不可能な振動が発生し、回転軸に取り付
けられたスキャンミラーがぶれるため精度良く所定位置
にレーザビームを照射することができなくなってしま
う。
数特性を示す。ガルバノメータスキャナは、構造上、固
有の共振周波数ｆ0 を持つ。ガルバノメータスキャナの
動作周波数ｆがこの共振周波数ｆ0 近傍の共振周波数帯
域Δｆ0 内に入ると、ガルバノメータスキャナが共振し
て回転軸に制御不可能な振動が発生し、回転軸に取り付
けられたスキャンミラーがぶれるため精度良く所定位置
にレーザビームを照射することができなくなってしま
う。
【００１０】また、所定位置の配置のされ方は多様であ
り、指令座標間の距離に応じてガルバノメータスキャナ
の動作周波数ｆが変化するため、動作周波数ｆがちょう
ど共振周波数帯域Δｆ0 内に入ってしまう場合がある。
これを避けるため、従来のレーザ加工装置３００では、
動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ0 内に入らないよう
に走査速度Ｖ’を遅く設定して加工位置精度を確保する
ようにしている。
り、指令座標間の距離に応じてガルバノメータスキャナ
の動作周波数ｆが変化するため、動作周波数ｆがちょう
ど共振周波数帯域Δｆ0 内に入ってしまう場合がある。
これを避けるため、従来のレーザ加工装置３００では、
動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ0 内に入らないよう
に走査速度Ｖ’を遅く設定して加工位置精度を確保する
ようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
３００では、走査速度を遅く設定するようになっている
ため、レーザビームを所定位置に位置合わせするのに要
する時間が長くなり、被加工物上の多数の所定位置を順
次加工する上で生産性が低下するという問題があった。
３００では、走査速度を遅く設定するようになっている
ため、レーザビームを所定位置に位置合わせするのに要
する時間が長くなり、被加工物上の多数の所定位置を順
次加工する上で生産性が低下するという問題があった。
【００１２】この発明は、上記に鑑みてなされたもので
あり、ガルバノメータスキャナの共振を気にすることな
く、走査速度を高速に設定することができるようにした
レーザ加工方法と、そのレーザ加工方法を好適に実施す
ることができるレーザ加工装置と、そのレーザ加工方法
を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ
読み取り可能な記録媒体を得ることを目的としている。
あり、ガルバノメータスキャナの共振を気にすることな
く、走査速度を高速に設定することができるようにした
レーザ加工方法と、そのレーザ加工方法を好適に実施す
ることができるレーザ加工装置と、そのレーザ加工方法
を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ
読み取り可能な記録媒体を得ることを目的としている。
【００１３】
【課題を解決しようとするための手段】上記の目的を達
成するために、この発明に係るレーザ加工方法は、レー
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
方法において、レーザビームの移動時間と整定時間から
算出されるガルバノメータスキャナの動作周波数がガル
バノメータスキャナ固有の共振周波数帯域内に入るとき
は、その所定位置での動作周波数が前記共振周波数帯域
内に入らないようにその所定位置での整定時間を調整す
るものである。
成するために、この発明に係るレーザ加工方法は、レー
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
方法において、レーザビームの移動時間と整定時間から
算出されるガルバノメータスキャナの動作周波数がガル
バノメータスキャナ固有の共振周波数帯域内に入るとき
は、その所定位置での動作周波数が前記共振周波数帯域
内に入らないようにその所定位置での整定時間を調整す
るものである。
【００１４】この発明によるレーザ加工方法では、ガル
バノメータスキャナの動作周波数が共振周波数帯域内に
入るときに整定時間を調整（例えば遅く）するようにし
たため、ガルバノメータスキャナが共振しなくなる。
バノメータスキャナの動作周波数が共振周波数帯域内に
入るときに整定時間を調整（例えば遅く）するようにし
たため、ガルバノメータスキャナが共振しなくなる。
【００１５】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、レー
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
方法において、レーザビームの移動時間と整定時間から
算出されるガルバノメータスキャナの動作周波数が、順
次３つの所定位置でガルバノメータスキャナ固有の共振
周波数帯域内に入るときは、３番目の所定位置での動作
周波数が前記共振周波数帯域内に入らないようにその３
番目の所定位置での整定時間を調整するものである。
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
方法において、レーザビームの移動時間と整定時間から
算出されるガルバノメータスキャナの動作周波数が、順
次３つの所定位置でガルバノメータスキャナ固有の共振
周波数帯域内に入るときは、３番目の所定位置での動作
周波数が前記共振周波数帯域内に入らないようにその３
番目の所定位置での整定時間を調整するものである。
【００１６】この発明によるレーザ加工方法では、順次
３つの所定位置での動作周波数が共振周波数帯域内に入
るときに３番目の所定位置での整定時間を調整（例えば
遅く）するようにしたため、ガルバノメータスキャナが
共振しなくなる。なお、本発明者の研究の結果、ガルバ
ノメータスキャナの動作周波数が連続して３回以上共振
周波数帯域内に入らなければガルバノメータスキャナは
振動しないことが明らかになっている。
３つの所定位置での動作周波数が共振周波数帯域内に入
るときに３番目の所定位置での整定時間を調整（例えば
遅く）するようにしたため、ガルバノメータスキャナが
共振しなくなる。なお、本発明者の研究の結果、ガルバ
ノメータスキャナの動作周波数が連続して３回以上共振
周波数帯域内に入らなければガルバノメータスキャナは
振動しないことが明らかになっている。
【００１７】つぎの発明に係るレーザ加工方法は、レー
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
方法において、ガルバノメータスキャナのガルバノミラ
ーの回転角度を検出し、前記位置偏差信号が予め設定し
た偏差量未満になるまでその所定位置での整定時間を延
長するものである。
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
方法において、ガルバノメータスキャナのガルバノミラ
ーの回転角度を検出し、前記位置偏差信号が予め設定し
た偏差量未満になるまでその所定位置での整定時間を延
長するものである。
【００１８】この発明によるレーザ加工方法では、位置
偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで整定時間
を遅らせるようにしたため、ガルバノメータスキャナが
共振してもその振動が少ないときにレーザ加工を行うこ
とができることとなる。
偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで整定時間
を遅らせるようにしたため、ガルバノメータスキャナが
共振してもその振動が少ないときにレーザ加工を行うこ
とができることとなる。
【００１９】また、上記目的を達成するために、この発
明に係るレーザ加工装置は、レーザビームをガルバノメ
ータスキャナにより被加工物上の多数の所定位置に対し
て、順次移動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置
合わせして加工を行うレーザ加工装置において、レーザ
ビームの移動時間と整定時間からガルバノメータスキャ
ナの動作周波数を算出する動作周波数算出手段と、前記
動作周波数がガルバノメータスキャナ固有の共振周波数
帯域内に入るときはその所定位置での動作周波数が前記
共振周波数帯域内に入らないようにその所定位置での整
定時間を調整する時間調整手段と、を具備するものであ
る。
明に係るレーザ加工装置は、レーザビームをガルバノメ
ータスキャナにより被加工物上の多数の所定位置に対し
て、順次移動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置
合わせして加工を行うレーザ加工装置において、レーザ
ビームの移動時間と整定時間からガルバノメータスキャ
ナの動作周波数を算出する動作周波数算出手段と、前記
動作周波数がガルバノメータスキャナ固有の共振周波数
帯域内に入るときはその所定位置での動作周波数が前記
共振周波数帯域内に入らないようにその所定位置での整
定時間を調整する時間調整手段と、を具備するものであ
る。
【００２０】この発明によるレーザ加工装置では、時間
調整手段が、ガルバノメータスキャナの動作周波数が共
振周波数帯域内に入るときに整定時間を調整（例えば遅
く）するため、ガルバノメータスキャナが共振しなくな
る。
調整手段が、ガルバノメータスキャナの動作周波数が共
振周波数帯域内に入るときに整定時間を調整（例えば遅
く）するため、ガルバノメータスキャナが共振しなくな
る。
【００２１】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、レー
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
装置において、レーザビームの移動時間と整定時間から
ガルバノメータスキャナの動作周波数を算出する動作周
波数算出手段と、前記動作周波数がガルバノメータスキ
ャナ固有の共振周波数帯域内に入るときはその所定位置
での動作周波数が前記共振周波数帯域内に入らないよう
にその所定位置での整定時間を調整する時間調整手段
と、を具備するものである。
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
装置において、レーザビームの移動時間と整定時間から
ガルバノメータスキャナの動作周波数を算出する動作周
波数算出手段と、前記動作周波数がガルバノメータスキ
ャナ固有の共振周波数帯域内に入るときはその所定位置
での動作周波数が前記共振周波数帯域内に入らないよう
にその所定位置での整定時間を調整する時間調整手段
と、を具備するものである。
【００２２】この発明によるレーザ加装置では、時間調
整手段が、順次３つの所定位置での動作周波数が共振周
波数帯域内に入るときに３番目の所定位置での整定時間
を調整（例えば遅く）するため、ガルバノメータスキャ
ナが共振しなくなる。
整手段が、順次３つの所定位置での動作周波数が共振周
波数帯域内に入るときに３番目の所定位置での整定時間
を調整（例えば遅く）するため、ガルバノメータスキャ
ナが共振しなくなる。
【００２３】つぎの発明に係るレーザ加工装置は、レー
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
装置において、ガルバノメータスキャナのガルバノミラ
ーの回転角度を検出する角度検出手段と、指令信号と前
記回転角度に基づいて各所定位置での位置偏差信号を求
める位置偏差算出手段と、前記位置偏差信号が予め設定
した偏差量未満になるまでその所定位置での整定時間を
延長する時間調整手段と、を具備するものである。
ザビームをガルバノメータスキャナにより被加工物上の
多数の所定位置に対して、順次移動、静止を繰り返すこ
とで各所定位置に位置合わせして加工を行うレーザ加工
装置において、ガルバノメータスキャナのガルバノミラ
ーの回転角度を検出する角度検出手段と、指令信号と前
記回転角度に基づいて各所定位置での位置偏差信号を求
める位置偏差算出手段と、前記位置偏差信号が予め設定
した偏差量未満になるまでその所定位置での整定時間を
延長する時間調整手段と、を具備するものである。
【００２４】この発明によるレーザ加装置では、時間調
整手段が、位置偏差信号が予め設定した偏差量未満にな
るまで整定時間を遅らせるようにしたため、ガルバノメ
ータスキャナが共振してもその振動が少ないときにレー
ザビームが発生される。
整手段が、位置偏差信号が予め設定した偏差量未満にな
るまで整定時間を遅らせるようにしたため、ガルバノメ
ータスキャナが共振してもその振動が少ないときにレー
ザビームが発生される。
【００２５】また、上記目的を達成するために、この発
明に係る記録媒体は、上記レーザ加工方法をコンピュー
タで実行させるためのプログラムを記録する。
明に係る記録媒体は、上記レーザ加工方法をコンピュー
タで実行させるためのプログラムを記録する。
【００２６】この発明の記録媒体では、この発明のレー
ザ加工方法をコンピュータを用いて容易に実行すること
ができるようになる。
ザ加工方法をコンピュータを用いて容易に実行すること
ができるようになる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係るレーザ加
工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるた
めのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な
記録媒体の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明す
る。なお、以下に説明するこの発明の実施の形態におい
て、上述の従来例と同一構成の部分は、上述の従来例に
付けた符号と同一の符号を付けて、その説明を省略す
る。
工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるた
めのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な
記録媒体の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明す
る。なお、以下に説明するこの発明の実施の形態におい
て、上述の従来例と同一構成の部分は、上述の従来例に
付けた符号と同一の符号を付けて、その説明を省略す
る。
【００２８】実施の形態１．図１に、この発明の実施の
形態１のレーザ加工装置のブロック図を示す。このレー
ザ加工装置１００は、Ｘ軸とＹ軸の２軸にガルバノメー
タスキャナを使用することにより被加工物Ｈの平面上の
任意の所定位置にレーザビームを照射できるように構成
されている。
形態１のレーザ加工装置のブロック図を示す。このレー
ザ加工装置１００は、Ｘ軸とＹ軸の２軸にガルバノメー
タスキャナを使用することにより被加工物Ｈの平面上の
任意の所定位置にレーザビームを照射できるように構成
されている。
【００２９】このレーザ加工装置１００では、コンピュ
ータ２１のデータ変換部５０は、被加工物Ｈ上の所定位
置の位置座標（Ｘ，Ｙ）をガルバノメータスキャナの指
令座標（ｘ，ｙ）に変換する。指令データ発生部５１
は、指令座標１０１に基づいて、指令座標間を走査速度
Ｖ（従来の走査速度Ｖ’より速い）で移動して整定時間
Ｔｓの間、静止するような指令データを生成する。な
お、走査速度Ｖと整定時間Ｔｓはコンピュータ２１の指
令データ発生部５１で予め設定されており、指令座標間
の距離に応じて走査時間Ｔｍが決まる。
ータ２１のデータ変換部５０は、被加工物Ｈ上の所定位
置の位置座標（Ｘ，Ｙ）をガルバノメータスキャナの指
令座標（ｘ，ｙ）に変換する。指令データ発生部５１
は、指令座標１０１に基づいて、指令座標間を走査速度
Ｖ（従来の走査速度Ｖ’より速い）で移動して整定時間
Ｔｓの間、静止するような指令データを生成する。な
お、走査速度Ｖと整定時間Ｔｓはコンピュータ２１の指
令データ発生部５１で予め設定されており、指令座標間
の距離に応じて走査時間Ｔｍが決まる。
【００３０】整定時間調整部５２は、ある所定位置での
ガルバノメータスキャナの動作周波数ｆ（走査時間Ｔｍ
と整定時間Ｔｓのとなる動作周期Ｔの逆数１／Ｔ）がガ
ルバノメータスキャナ固有の共振周波数帯域内Δｆ0 に
入るときは、動作周波数ｆが共振周波数帯域内Δｆ0 か
ら外れるようにその所定位置での整定時間Ｔｓを調整す
るものである。
ガルバノメータスキャナの動作周波数ｆ（走査時間Ｔｍ
と整定時間Ｔｓのとなる動作周期Ｔの逆数１／Ｔ）がガ
ルバノメータスキャナ固有の共振周波数帯域内Δｆ0 に
入るときは、動作周波数ｆが共振周波数帯域内Δｆ0 か
ら外れるようにその所定位置での整定時間Ｔｓを調整す
るものである。
【００３１】インターフェース２４は、この指令データ
をＸ軸用Ｄ／Ａ変換器２５とＹ軸用Ｄ／Ａ変換器２６へ
送る。Ｘ軸用Ｄ／Ａ変換器２５は、指令データをアナロ
グ電圧であるＸ指令信号２０１に変換してＸ軸用スキャ
ナドライブ回路２７へ送る。また、Ｙ軸用Ｄ／Ａ変換器
２６は、指令データをアナログ電圧であるＹ指令信号２
０２に変換してＹ軸用スキャナドライブ回路２８へ送
る。
をＸ軸用Ｄ／Ａ変換器２５とＹ軸用Ｄ／Ａ変換器２６へ
送る。Ｘ軸用Ｄ／Ａ変換器２５は、指令データをアナロ
グ電圧であるＸ指令信号２０１に変換してＸ軸用スキャ
ナドライブ回路２７へ送る。また、Ｙ軸用Ｄ／Ａ変換器
２６は、指令データをアナログ電圧であるＹ指令信号２
０２に変換してＹ軸用スキャナドライブ回路２８へ送
る。
【００３２】Ｘ軸用スキャナドライブ回路２７は、Ｘ指
令信号２０１をＸ駆動電流に変換してＸガルバノメータ
スキャナ１１へ送る。Ｙ軸用スキャナドライブ回路２８
は、Ｙ指令信号２０２をＹ駆動電流に変換してＹガルバ
ノメータスキャナ１２へ送る。Ｘガルバノメータスキャ
ナ１１は、Ｘ駆動電流によりＸ回転軸１３を回転させ、
これによりＸ回転軸１３の先端に取り付けられたスキャ
ンミラー１５が回転する。Ｙガルバノメータスキャナ１
２は、Ｙ駆動電流によりＹ回転軸１４を回転させ、これ
によりＹ回転軸１４の先端に取り付けられたスキャンミ
ラー１６が回転する。
令信号２０１をＸ駆動電流に変換してＸガルバノメータ
スキャナ１１へ送る。Ｙ軸用スキャナドライブ回路２８
は、Ｙ指令信号２０２をＹ駆動電流に変換してＹガルバ
ノメータスキャナ１２へ送る。Ｘガルバノメータスキャ
ナ１１は、Ｘ駆動電流によりＸ回転軸１３を回転させ、
これによりＸ回転軸１３の先端に取り付けられたスキャ
ンミラー１５が回転する。Ｙガルバノメータスキャナ１
２は、Ｙ駆動電流によりＹ回転軸１４を回転させ、これ
によりＹ回転軸１４の先端に取り付けられたスキャンミ
ラー１６が回転する。
【００３３】また、コンピュータ２１は、インターフェ
ース２４を介して、前記Ｘ指令信号２０１と前記Ｙ指令
信号２０２と同期したレーザ発振トリガ信号２０３をレ
ーザ発振器２に出力する。レーザ発振器２は、レーザ発
振トリガ信号２０３を受信したときに、レーザビームＬ
を発振してスキャンミラー１６に照射する。これによ
り、レーザビームＬはスキャンミラー１６とスキャンミ
ラー１５の角度で決まる被加工物Ｈ上の所定位置に照射
され、レーザ加工を行う。
ース２４を介して、前記Ｘ指令信号２０１と前記Ｙ指令
信号２０２と同期したレーザ発振トリガ信号２０３をレ
ーザ発振器２に出力する。レーザ発振器２は、レーザ発
振トリガ信号２０３を受信したときに、レーザビームＬ
を発振してスキャンミラー１６に照射する。これによ
り、レーザビームＬはスキャンミラー１６とスキャンミ
ラー１５の角度で決まる被加工物Ｈ上の所定位置に照射
され、レーザ加工を行う。
【００３４】つぎに、図２と図３のフローチャートを用
いて、上記レーザ加工装置１００の動作を説明する。ス
テップＳ１では、座標ｘ0 ＝０，ｙ0 ＝０，所定位置カ
ウンタｉ＝１，カウンタｎ＝０として設定する。
いて、上記レーザ加工装置１００の動作を説明する。ス
テップＳ１では、座標ｘ0 ＝０，ｙ0 ＝０，所定位置カ
ウンタｉ＝１，カウンタｎ＝０として設定する。
【００３５】ステップＳ２では、所定位置の座標ｘi ，
ｙi を読み込む。ステップＳ３では、次式に基づいてＸ
軸方向の移動量ΔｘとＹ軸方向の移動量Δｙを算出す
る。 Δｘ＝ｘi −ｘ0 Δｙ＝ｙi −ｙ0
ｙi を読み込む。ステップＳ３では、次式に基づいてＸ
軸方向の移動量ΔｘとＹ軸方向の移動量Δｙを算出す
る。 Δｘ＝ｘi −ｘ0 Δｙ＝ｙi −ｙ0
【００３６】ステップＳ４では、次式に基づいてＸ軸方
向の走査時間ＴｍｘとＹ軸方向の走査時間Ｔｍｙを算出
する。 Ｔｍｘ＝Δｘ／Ｖ Ｔｍｙ＝Δｙ／Ｖ
向の走査時間ＴｍｘとＹ軸方向の走査時間Ｔｍｙを算出
する。 Ｔｍｘ＝Δｘ／Ｖ Ｔｍｙ＝Δｙ／Ｖ
【００３７】ステップＳ５では、Ｔｍｘ＋ＴｓおよびＴ
ｍｙ＋Ｔｓを求め、値が大きい方を動作周期Ｔとして決
定する。ステップＳ６では、動作周期Ｔから動作周波数
ｆ（＝１／Ｔ）を求める。
ｍｙ＋Ｔｓを求め、値が大きい方を動作周期Ｔとして決
定する。ステップＳ６では、動作周期Ｔから動作周波数
ｆ（＝１／Ｔ）を求める。
【００３８】ステップＳ７では、動作周波数ｆがガルバ
ノメータスキャナ固有の共振周波数帯域Δｆ0 内に入る
か否かを判定する。動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ
0 内に入らないならばステップＳ８進み、動作周波数ｆ
が共振周波数帯域Δｆ0 内に入るならばステップＳ１０
進む。
ノメータスキャナ固有の共振周波数帯域Δｆ0 内に入る
か否かを判定する。動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ
0 内に入らないならばステップＳ８進み、動作周波数ｆ
が共振周波数帯域Δｆ0 内に入るならばステップＳ１０
進む。
【００３９】ステップＳ８ではカウンタｎ＝０とし、つ
ぎのステップＳ９では整定時間Ｔｓ’を上記指令データ
発生部５１で設定されている整定時間Ｔｓとして図３の
ステップＳ１４に進む。
ぎのステップＳ９では整定時間Ｔｓ’を上記指令データ
発生部５１で設定されている整定時間Ｔｓとして図３の
ステップＳ１４に進む。
【００４０】ステップＳ１０では、カウンタｎを増や
す。ステップＳ１１では、カウンタｎ＝３かを判定す
る。カウンタｎ＝３でない場合は前記ステップＳ９に進
む。カウンタｎ＝３の場合はステップＳ１２に進む。ス
テップＳ１２では、整定時間Ｔｓ’を整定時間Ｔｓに延
長時間ΔＴｓを加算したものとする。ステップＳ１３で
は、カウンタｎ＝０として図３のステップＳ１４に進
む。
す。ステップＳ１１では、カウンタｎ＝３かを判定す
る。カウンタｎ＝３でない場合は前記ステップＳ９に進
む。カウンタｎ＝３の場合はステップＳ１２に進む。ス
テップＳ１２では、整定時間Ｔｓ’を整定時間Ｔｓに延
長時間ΔＴｓを加算したものとする。ステップＳ１３で
は、カウンタｎ＝０として図３のステップＳ１４に進
む。
【００４１】ステップＳ１４では、インターフェース２
４は整定時間Ｔｓ’として前記Ｘ指令信号２０１と前記
Ｙ指令信号２０２を出力すると共に、レーザ発振器２は
インターフェース２４からレーザ発振トリガ信号２０３
を受信してレーザビームＬを発振する。ステップＳ１５
では、所定位置の座標ｘi ，ｙi に位置合わせしてレー
ザ加工を行う。
４は整定時間Ｔｓ’として前記Ｘ指令信号２０１と前記
Ｙ指令信号２０２を出力すると共に、レーザ発振器２は
インターフェース２４からレーザ発振トリガ信号２０３
を受信してレーザビームＬを発振する。ステップＳ１５
では、所定位置の座標ｘi ，ｙi に位置合わせしてレー
ザ加工を行う。
【００４２】ステップＳ１６では、所定位置カウンタｉ
がＭに達した否かを判定する。所定位置カウンタｉがＭ
に達したなら動作を終了する。所定位置カウンタｉがＭ
に達していないならステップＳ１７に進む。なお、Ｍは
所定位置数であり、所定位置カウンタｉがＭに達したと
きは、全ての所定位置に対してレーザ加工が終了したこ
ととなる。
がＭに達した否かを判定する。所定位置カウンタｉがＭ
に達したなら動作を終了する。所定位置カウンタｉがＭ
に達していないならステップＳ１７に進む。なお、Ｍは
所定位置数であり、所定位置カウンタｉがＭに達したと
きは、全ての所定位置に対してレーザ加工が終了したこ
ととなる。
【００４３】ステップＳ１７では、整定時間Ｔｓ’を上
記整定時間Ｔｓとする。ステップＳ１８では、座標
ｘ0 ，ｙ0 を更新する。ステップＳ１９では、所定位置
カウンタｉを増やして動作を図２のステップＳ２に戻
す。これにより、各所定位置に対してステップＳ２から
ステップＳ１９までの動作を繰り返すこととなる。
記整定時間Ｔｓとする。ステップＳ１８では、座標
ｘ0 ，ｙ0 を更新する。ステップＳ１９では、所定位置
カウンタｉを増やして動作を図２のステップＳ２に戻
す。これにより、各所定位置に対してステップＳ２から
ステップＳ１９までの動作を繰り返すこととなる。
【００４４】この発明の発明者の研究の結果、ガルバノ
メータスキャナの動作周波数が連続して３回以上共振周
波数帯域内に入らなければガルバノメータスキャナは振
動しないことが分かった。これを踏まえた、上記ステッ
プＳ７〜ステップ１３について詳しく説明する。ステッ
プＳ７で動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ0 内に入ら
ないと判定された場合、図３のステップＳ１４に到達し
たときは、カウンタｎはゼロに初期化され（ステップＳ
８）、整定時間Ｔｓ’は整定時間Ｔｓとなる（ステップ
Ｓ９）。
メータスキャナの動作周波数が連続して３回以上共振周
波数帯域内に入らなければガルバノメータスキャナは振
動しないことが分かった。これを踏まえた、上記ステッ
プＳ７〜ステップ１３について詳しく説明する。ステッ
プＳ７で動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ0 内に入ら
ないと判定された場合、図３のステップＳ１４に到達し
たときは、カウンタｎはゼロに初期化され（ステップＳ
８）、整定時間Ｔｓ’は整定時間Ｔｓとなる（ステップ
Ｓ９）。
【００４５】ステップＳ７で動作周波数ｆが共振周波数
帯域Δｆ0 内に入ると判定された場合、カウンタｎを増
やし（ステップＳ１０）、ステップＳ１１でカウンタｎ
≠３と判定された場合も前述と同様に整定時間Ｔｓ’は
整定時間Ｔｓとなる。ところが、ステップＳ１１でカウ
ンタｎ＝３と判定された場合、図３のステップＳ１４に
到達したときは、整定時間Ｔｓ’は上記整定時間Ｔｓに
延長時間ΔＴｓを加算したものとなり（ステップＳ１
２）、カウンタｎはゼロに初期化される（ステップＳ１
３）。
帯域Δｆ0 内に入ると判定された場合、カウンタｎを増
やし（ステップＳ１０）、ステップＳ１１でカウンタｎ
≠３と判定された場合も前述と同様に整定時間Ｔｓ’は
整定時間Ｔｓとなる。ところが、ステップＳ１１でカウ
ンタｎ＝３と判定された場合、図３のステップＳ１４に
到達したときは、整定時間Ｔｓ’は上記整定時間Ｔｓに
延長時間ΔＴｓを加算したものとなり（ステップＳ１
２）、カウンタｎはゼロに初期化される（ステップＳ１
３）。
【００４６】すなわち、ステップＳ７〜ステップＳ１１
では、図４に示すように、移動経路上で連続した３つの
所定位置Ａｉ，Ａｉ＋１，Ａｉ＋２での動作周波数ｆ
ｉ，ｆｉ＋１，ｆｉ＋２が共振周波数帯域Δｆ0 内に入
るかをチェックし、入るならばステップＳ１２で、図５
に示すように、３番目の所定位置Ａｉ＋２の整定時間を
延長時間ΔＴｓだけ長くする。なお、レーザ発振トリガ
信号２０３の発振も延長時間ΔＴｓだけ遅らせる。図５
中のＴｍｉ，Ｔｍｉ＋１，Ｔｍｉ＋２は、所定位置Ａ
ｉ，Ａｉ＋１，Ａｉ＋２での走査時間である。
では、図４に示すように、移動経路上で連続した３つの
所定位置Ａｉ，Ａｉ＋１，Ａｉ＋２での動作周波数ｆ
ｉ，ｆｉ＋１，ｆｉ＋２が共振周波数帯域Δｆ0 内に入
るかをチェックし、入るならばステップＳ１２で、図５
に示すように、３番目の所定位置Ａｉ＋２の整定時間を
延長時間ΔＴｓだけ長くする。なお、レーザ発振トリガ
信号２０３の発振も延長時間ΔＴｓだけ遅らせる。図５
中のＴｍｉ，Ｔｍｉ＋１，Ｔｍｉ＋２は、所定位置Ａ
ｉ，Ａｉ＋１，Ａｉ＋２での走査時間である。
【００４７】一方、動作周波数ｆが共振周波数帯域Δｆ
0 内に入る回数（所定位置数）か２未満であれば整定時
間は上記整定時間Ｔｓとなる。
0 内に入る回数（所定位置数）か２未満であれば整定時
間は上記整定時間Ｔｓとなる。
【００４８】つぎに、図６を用いて、延長時間ΔＴｓの
算出方法を説明する。共振周波数帯域Δｆ0 の下限周波
数をｆｌ，上限周波数をｆｈとすると、延長時間ΔＴｓ
は次式のように求めることができる。 ΔＴｓ＝（ｆｌ−ｆｈ）／（ｆｈ×ｆｌ） （または、ΔＴｓ＝１／（ｆ−ｆｌ））
算出方法を説明する。共振周波数帯域Δｆ0 の下限周波
数をｆｌ，上限周波数をｆｈとすると、延長時間ΔＴｓ
は次式のように求めることができる。 ΔＴｓ＝（ｆｌ−ｆｈ）／（ｆｈ×ｆｌ） （または、ΔＴｓ＝１／（ｆ−ｆｌ））
【００４９】延長時間ΔＴｓをこのように求めた場合
は、整定時間Ｔｓ’＝Ｔｓ＋ΔＴｓとしたときに、新た
な動作周波数ｆ’（＝１／Ｔｓ’）が共振周波数帯域Δ
ｆ0 内に入らなくなる。このため、所定位置の配置の都
合によりガルバノメータスキャナの動作周波数が共振周
波数帯域内に入った場合でも共振によりガルバノメータ
スキャナの回転軸に振動が発生する前に動作周波数が共
振周波数帯域の外に調整されるため、共振による回転軸
の振動は抑制され、加工速度の低下を最小限に抑えるこ
とになる。
は、整定時間Ｔｓ’＝Ｔｓ＋ΔＴｓとしたときに、新た
な動作周波数ｆ’（＝１／Ｔｓ’）が共振周波数帯域Δ
ｆ0 内に入らなくなる。このため、所定位置の配置の都
合によりガルバノメータスキャナの動作周波数が共振周
波数帯域内に入った場合でも共振によりガルバノメータ
スキャナの回転軸に振動が発生する前に動作周波数が共
振周波数帯域の外に調整されるため、共振による回転軸
の振動は抑制され、加工速度の低下を最小限に抑えるこ
とになる。
【００５０】上記レーザ加工装置１００では、整定時間
調整部５２は、順次３つの所定位置での動作周波数が共
振周波数帯域内に入るときに、３番目の所定位置での整
定時間を動作周波数が共振周波数帯域内に入らないよう
に延長するため、ガルバノメータスキャナが共振しなく
なる。このように、ガルバノメータスキャナの共振を気
にする必要がなくなるから、ガルバノメータスキャナの
走査速度を高速に設定することができ、高精度な位置合
わせを高速に行うことができるので生産性が向上する。
調整部５２は、順次３つの所定位置での動作周波数が共
振周波数帯域内に入るときに、３番目の所定位置での整
定時間を動作周波数が共振周波数帯域内に入らないよう
に延長するため、ガルバノメータスキャナが共振しなく
なる。このように、ガルバノメータスキャナの共振を気
にする必要がなくなるから、ガルバノメータスキャナの
走査速度を高速に設定することができ、高精度な位置合
わせを高速に行うことができるので生産性が向上する。
【００５１】上記実施の形態１では、順次３つの所定位
置での動作周波数が共振周波数帯域内に入るときに、３
番目の所定位置での整定時間を調整するように説明した
が、動作周波数が共振周波数帯域内に入る全ての所定位
置での整定時間を調整するようにしてもよい。
置での動作周波数が共振周波数帯域内に入るときに、３
番目の所定位置での整定時間を調整するように説明した
が、動作周波数が共振周波数帯域内に入る全ての所定位
置での整定時間を調整するようにしてもよい。
【００５２】また、上記実施の形態１では、整定時間を
調整するときに、整定時間Ｔｓ’＝Ｔｓ＋ΔＴｓのよう
に遅くするように説明したが、整定時間Ｔｓ’＝Ｔｓ−
ΔＴｓのように短くするようにしてもよい。この場合の
延長時間ΔＴｓは、 ΔＴｓ＝（ｆｌ−ｆｈ）／（ｆｈ×ｆｌ） （または、ΔＴｓ＝１／（ｆｈ−ｆ） となる（図６参照）。
調整するときに、整定時間Ｔｓ’＝Ｔｓ＋ΔＴｓのよう
に遅くするように説明したが、整定時間Ｔｓ’＝Ｔｓ−
ΔＴｓのように短くするようにしてもよい。この場合の
延長時間ΔＴｓは、 ΔＴｓ＝（ｆｌ−ｆｈ）／（ｆｈ×ｆｌ） （または、ΔＴｓ＝１／（ｆｈ−ｆ） となる（図６参照）。
【００５３】実施の形態２．図７に、この発明の実施の
形態２のレーザ加工装置のブロック図を示す。このレー
ザ加工装置２００は、コンピュータ２１と、Ｄ／Ａ変換
器２５と、Ａ／Ｄ変換器３０と、スキャナドライブ回路
２７と、ガルバノメータスキャナ１１と、回転軸１３
と、スキャンミラー１５からなる。ガルバノメータスキ
ャナ１１は、回転軸１３の回転角度を検出する角度検出
器１１ａが内蔵されている。
形態２のレーザ加工装置のブロック図を示す。このレー
ザ加工装置２００は、コンピュータ２１と、Ｄ／Ａ変換
器２５と、Ａ／Ｄ変換器３０と、スキャナドライブ回路
２７と、ガルバノメータスキャナ１１と、回転軸１３
と、スキャンミラー１５からなる。ガルバノメータスキ
ャナ１１は、回転軸１３の回転角度を検出する角度検出
器１１ａが内蔵されている。
【００５４】コンピュータ２１は、指令データをＤ／Ａ
変換器２５へ送る。Ｄ／Ａ変換器２５は、指令データを
アナログ電圧である指令信号２０１に変換してスキャナ
ドライブ回路２７へ送る。スキャナドライブ回路２７
は、指令信号２０１を駆動電流に変換してガルバノメー
タスキャナ１１へ送る。ガルバノメータスキャナ１１
は、駆動電流により回転軸１３を回転させる。これによ
り、回転軸１３の先端に取り付けられたスキャンミラー
１５が回転する。
変換器２５へ送る。Ｄ／Ａ変換器２５は、指令データを
アナログ電圧である指令信号２０１に変換してスキャナ
ドライブ回路２７へ送る。スキャナドライブ回路２７
は、指令信号２０１を駆動電流に変換してガルバノメー
タスキャナ１１へ送る。ガルバノメータスキャナ１１
は、駆動電流により回転軸１３を回転させる。これによ
り、回転軸１３の先端に取り付けられたスキャンミラー
１５が回転する。
【００５５】また、コンピュータ２１は、指令信号２０
１と同期したレーザ発振トリガ信号を図示しないレーザ
発振器に出力する。そのレーザ発振器は、レーザ発振ト
リガ信号を受信したときに、レーザビームを発振してス
キャンミラー１５に照射する。これにより、レーザビー
ムはスキャンミラー１５の角度で決まる被加工物上の所
定位置に照射され、レーザ加工を行う。
１と同期したレーザ発振トリガ信号を図示しないレーザ
発振器に出力する。そのレーザ発振器は、レーザ発振ト
リガ信号を受信したときに、レーザビームを発振してス
キャンミラー１５に照射する。これにより、レーザビー
ムはスキャンミラー１５の角度で決まる被加工物上の所
定位置に照射され、レーザ加工を行う。
【００５６】ガルバノメータスキャナ１１の角度検出器
１１ａは、回転軸１３の回転角度を検出してスキャナド
ライブ回路２７へ送る。スキャナドライブ回路２７は、
指令信号２０１と回転軸１３の回転角度との差から被加
工物上での所定位置に対する偏差に相当する位置偏差信
号２０６を取り出し、Ａ／Ｄ変換器３０を介してコンピ
ュータ２１へ送る。
１１ａは、回転軸１３の回転角度を検出してスキャナド
ライブ回路２７へ送る。スキャナドライブ回路２７は、
指令信号２０１と回転軸１３の回転角度との差から被加
工物上での所定位置に対する偏差に相当する位置偏差信
号２０６を取り出し、Ａ／Ｄ変換器３０を介してコンピ
ュータ２１へ送る。
【００５７】なお、動作周波数ｆが共振周波数ｆ0 に等
しくなってガルバノメータスキャナ１１が共振すると、
その振動により位置偏差信号２０６が、図９（ａ）に示
すように、次第に振動的となっていく。このため、大き
な位置偏差が生じている（ガルバノメータスキャナ１１
の振動が大きい）タイミングでレーザ発振トリガ信号が
発生されるので、加工位置精度が低下する。そこで、実
施の形態２では、コンピュータ２１に予め偏差量ΔＸを
設定しておき、位置偏差信号２０６がこの偏差量ΔＸ以
上のときはその所定位置での整定時間Ｔｓを調整する。
しくなってガルバノメータスキャナ１１が共振すると、
その振動により位置偏差信号２０６が、図９（ａ）に示
すように、次第に振動的となっていく。このため、大き
な位置偏差が生じている（ガルバノメータスキャナ１１
の振動が大きい）タイミングでレーザ発振トリガ信号が
発生されるので、加工位置精度が低下する。そこで、実
施の形態２では、コンピュータ２１に予め偏差量ΔＸを
設定しておき、位置偏差信号２０６がこの偏差量ΔＸ以
上のときはその所定位置での整定時間Ｔｓを調整する。
【００５８】図８に、レーザ加工装置２００の動作のフ
ローチャートを示す。ステップＳ３１では、所定位置カ
ウンタｉ＝１とする。ステップＳ３２では、コンピュー
タ２１は指令データを出力し、Ｄ／Ａ変換器２５は指令
信号２０１を出力し、スキャンドライブ回路２７は駆動
電流を出力し、ガルバノメータスキャナ１１は回転軸１
３を回転させる。ステップＳ３３では、ガルバノメータ
スキャナ１１の角度検出器１１ａは回転軸１３の回転角
度を検出し、スキャナドライブ回路２７は指令信号２０
１と回転軸１３の回転角度との差から被加工物上での所
定位置に対する偏差に相当する位置偏差信号２０６を取
り出し、Ａ／Ｄ変換器３０を介してコンピュータ２１へ
送る。
ローチャートを示す。ステップＳ３１では、所定位置カ
ウンタｉ＝１とする。ステップＳ３２では、コンピュー
タ２１は指令データを出力し、Ｄ／Ａ変換器２５は指令
信号２０１を出力し、スキャンドライブ回路２７は駆動
電流を出力し、ガルバノメータスキャナ１１は回転軸１
３を回転させる。ステップＳ３３では、ガルバノメータ
スキャナ１１の角度検出器１１ａは回転軸１３の回転角
度を検出し、スキャナドライブ回路２７は指令信号２０
１と回転軸１３の回転角度との差から被加工物上での所
定位置に対する偏差に相当する位置偏差信号２０６を取
り出し、Ａ／Ｄ変換器３０を介してコンピュータ２１へ
送る。
【００５９】ステップＳ３４では、コンピュータ２１
は、位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満かを判定す
る。位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満ならばステッ
プＳ３６に進む。位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ以上
ならばステップＳ３５に進む。ステップＳ３５では、整
定時間Ｔｓを少しだけ遅くして上記ステップＳ３３に戻
る。これにより、位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満
になるまでステップＳ３３〜ステップＳ３５が繰り返さ
れる。
は、位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満かを判定す
る。位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満ならばステッ
プＳ３６に進む。位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ以上
ならばステップＳ３５に進む。ステップＳ３５では、整
定時間Ｔｓを少しだけ遅くして上記ステップＳ３３に戻
る。これにより、位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満
になるまでステップＳ３３〜ステップＳ３５が繰り返さ
れる。
【００６０】このように、ステップＳ３５で整定時間Ｔ
ｓを遅くすることにより、ガルバノメータスキャナ１１
の共振による振動により位置偏差信号２０６が振動的と
なっても、図９（ｂ）に示すように、位置偏差信号２０
６が偏差量ΔＸ未満（ガルバノメータスキャナ１１の振
動が少ない）になるタイミングでレーザ発振トリガ信号
が発生される。図中のＴ’は、整定時間Ｔｓ調整後の動
作周期である。
ｓを遅くすることにより、ガルバノメータスキャナ１１
の共振による振動により位置偏差信号２０６が振動的と
なっても、図９（ｂ）に示すように、位置偏差信号２０
６が偏差量ΔＸ未満（ガルバノメータスキャナ１１の振
動が少ない）になるタイミングでレーザ発振トリガ信号
が発生される。図中のＴ’は、整定時間Ｔｓ調整後の動
作周期である。
【００６１】ステップＳ３６では、コンピュータ２１は
指令信号２０１と同期したレーザ発振トリガ信号をレー
ザ発振器に出力する。ステップＳ３７では、レーザ発振
器は、レーザビームを発振してスキャンミラー１５に照
射し、スキャンミラー１５の角度で決まる被加工物上の
所定位置でレーザ加工を行う。
指令信号２０１と同期したレーザ発振トリガ信号をレー
ザ発振器に出力する。ステップＳ３７では、レーザ発振
器は、レーザビームを発振してスキャンミラー１５に照
射し、スキャンミラー１５の角度で決まる被加工物上の
所定位置でレーザ加工を行う。
【００６２】ステップＳ３８では、所定位置カウンタｉ
がＭに達した否かを判定する。所定位置カウンタｉがＭ
に達したなら動作を終了する。所定位置カウンタｉがＭ
に達していないならステップＳ３９に進む。なお、Ｍは
所定位置数であり、所定位置カウンタｉがＭに達したと
きは、全ての所定位置に対してレーザ加工が終了したこ
ととなる。ステップＳ３９では、調整した整定時間Ｔｓ
を元にに戻す。ステップＳ４０では、所定位置カウンタ
ｉを増やして動作を上記ステップＳ３２に戻す。これに
より、各所定位置に対してステップＳ３２からステップ
Ｓ４０までの動作を繰り返すこととなる。
がＭに達した否かを判定する。所定位置カウンタｉがＭ
に達したなら動作を終了する。所定位置カウンタｉがＭ
に達していないならステップＳ３９に進む。なお、Ｍは
所定位置数であり、所定位置カウンタｉがＭに達したと
きは、全ての所定位置に対してレーザ加工が終了したこ
ととなる。ステップＳ３９では、調整した整定時間Ｔｓ
を元にに戻す。ステップＳ４０では、所定位置カウンタ
ｉを増やして動作を上記ステップＳ３２に戻す。これに
より、各所定位置に対してステップＳ３２からステップ
Ｓ４０までの動作を繰り返すこととなる。
【００６３】上記レーザ加工装置２００では、コンピュ
ータは、位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満になるま
で整定時間を遅らせるため、ガルバノメータスキャナが
共振してもその振動が少ないときにレーザ加工が行われ
る。このように、ガルバノメータスキャナが共振しても
その振動の影響を受けにくくなるから、走査速度を高速
に設定することができ、高精度な位置合わせを高速に行
うことができるので生産性が向上する。
ータは、位置偏差信号２０６が偏差量ΔＸ未満になるま
で整定時間を遅らせるため、ガルバノメータスキャナが
共振してもその振動が少ないときにレーザ加工が行われ
る。このように、ガルバノメータスキャナが共振しても
その振動の影響を受けにくくなるから、走査速度を高速
に設定することができ、高精度な位置合わせを高速に行
うことができるので生産性が向上する。
【００６４】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明によるレーザ加工方法によれば、ガルバノメータスキ
ャナの動作周波数が共振周波数帯域内に入るときに整定
時間を調整（例えば遅く）してガルバノメータスキャナ
が共振しないようにすることが可能となるため、走査時
間を高速に設定するでき、高精度な位置合わせを高速に
行うことができるので生産性が向上する。
明によるレーザ加工方法によれば、ガルバノメータスキ
ャナの動作周波数が共振周波数帯域内に入るときに整定
時間を調整（例えば遅く）してガルバノメータスキャナ
が共振しないようにすることが可能となるため、走査時
間を高速に設定するでき、高精度な位置合わせを高速に
行うことができるので生産性が向上する。
【００６５】つぎの発明によるレーザ加工方法によれ
ば、順次３つの所定位置での動作周波数が共振周波数帯
域内に入るときに３番目の所定位置での整定時間を調整
（例えば遅く）してガルバノメータスキャナが共振しな
いようにすることが可能となるため、走査時間を高速に
設定するでき、高精度な位置合わせを高速に行うことが
できるので生産性が向上する。また、動作周波数が共振
周波数帯域内に入る全ての所定位置の整定時間を調整し
ないため、加工時間の延長を最小限に抑えることが可能
となる。
ば、順次３つの所定位置での動作周波数が共振周波数帯
域内に入るときに３番目の所定位置での整定時間を調整
（例えば遅く）してガルバノメータスキャナが共振しな
いようにすることが可能となるため、走査時間を高速に
設定するでき、高精度な位置合わせを高速に行うことが
できるので生産性が向上する。また、動作周波数が共振
周波数帯域内に入る全ての所定位置の整定時間を調整し
ないため、加工時間の延長を最小限に抑えることが可能
となる。
【００６６】つぎの発明によるレーザ加工方法によれ
ば、位置偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで
整定時間を遅らせることによりガルバノメータスキャナ
が共振してもその振動が少ないときにレーザ加工を行う
ことが可能となるため、走査時間を高速に設定するで
き、高精度な位置合わせを高速に行うことができるので
生産性が向上する。
ば、位置偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで
整定時間を遅らせることによりガルバノメータスキャナ
が共振してもその振動が少ないときにレーザ加工を行う
ことが可能となるため、走査時間を高速に設定するで
き、高精度な位置合わせを高速に行うことができるので
生産性が向上する。
【００６７】つぎの発明によるレーザ加装置によれば、
ガルバノメータスキャナの動作周波数が共振周波数帯域
内に入るときに整定時間を調整（例えば遅く）してガル
バノメータスキャナが共振しないようにすることが可能
となるため、走査時間を高速に設定するでき、高精度な
位置合わせを高速に行うことができるので生産性が向上
する。
ガルバノメータスキャナの動作周波数が共振周波数帯域
内に入るときに整定時間を調整（例えば遅く）してガル
バノメータスキャナが共振しないようにすることが可能
となるため、走査時間を高速に設定するでき、高精度な
位置合わせを高速に行うことができるので生産性が向上
する。
【００６８】つぎの発明によるレーザ加工装置によれ
ば、順次３つの所定位置での動作周波数が共振周波数帯
域内に入るときに３番目の所定位置での整定時間を調整
（例えば遅く）してガルバノメータスキャナが共振しな
いようにすることが可能となるため、走査時間を高速に
設定するでき、高精度な位置合わせを高速に行うことが
できるので生産性が向上する。また、動作周波数が共振
周波数帯域内に入る全ての所定位置の整定時間を調整し
ないため、加工時間の延長を最小限に抑えることが可能
となる。
ば、順次３つの所定位置での動作周波数が共振周波数帯
域内に入るときに３番目の所定位置での整定時間を調整
（例えば遅く）してガルバノメータスキャナが共振しな
いようにすることが可能となるため、走査時間を高速に
設定するでき、高精度な位置合わせを高速に行うことが
できるので生産性が向上する。また、動作周波数が共振
周波数帯域内に入る全ての所定位置の整定時間を調整し
ないため、加工時間の延長を最小限に抑えることが可能
となる。
【００６９】つぎの発明によるレーザ加工装置によれ
ば、位置偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで
整定時間を遅らせることによりガルバノメータスキャナ
が共振してもその振動が少ないときにレーザ加工を行う
ことが可能となるため、走査時間を高速に設定するで
き、高精度な位置合わせを高速に行うことができるので
生産性が向上する。
ば、位置偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで
整定時間を遅らせることによりガルバノメータスキャナ
が共振してもその振動が少ないときにレーザ加工を行う
ことが可能となるため、走査時間を高速に設定するで
き、高精度な位置合わせを高速に行うことができるので
生産性が向上する。
【００７０】つぎの発明によるコンピュータ読み取り可
能な記録媒体によれば、この発明のレーザ加工方法をコ
ンピュータを用いて容易に実行することができる。
能な記録媒体によれば、この発明のレーザ加工方法をコ
ンピュータを用いて容易に実行することができる。
【図１】 実施の形態１に係るレーザ加工装置の概略構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】 図１に示したレーザ加工装置の動作を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】 図１に示したレーザ加工装置の動作を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図４】 実施の形態１に係る連続した所定位置を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】 この発明による指令信号の例を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】 実施の形態１に係る延長時間の算出方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】 実施の形態２に係るレーザ加工装置の概略構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図８】 図７に示したレーザ加工装置の動作を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図９】 実施の形態２に係る位置偏差信号の例を示す
説明図である。
説明図である。
【図１０】 従来におけるレーザ加工装置の概略構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図１１】 従来における指令信号の例を示す説明図で
ある。
ある。
【図１２】 ガルバノメータスキャナの周波数特性を示
す説明図である。
す説明図である。
１００ レーザ加工装置、２１ コンピュータ、５２
整定時間調整部、２５，２６ Ｄ／Ａ変換器、２７，２
８ スキャンドライブ回路、１１，１２ ガルバノメー
タスキャナ、１３，１４ 回転軸、１５，１６ スキャ
ンミラー、Ｈ被加工物。
整定時間調整部、２５，２６ Ｄ／Ａ変換器、２７，２
８ スキャンドライブ回路、１１，１２ ガルバノメー
タスキャナ、１３，１４ 回転軸、１５，１６ スキャ
ンミラー、Ｈ被加工物。
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザビームをガルバノメータスキャナ
により被加工物上の多数の所定位置に対して、順次移
動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせして
加工を行うレーザ加工方法において、 レーザビームの移動時間と整定時間から算出されるガル
バノメータスキャナの動作周波数がガルバノメータスキ
ャナ固有の共振周波数帯域内に入るときは、その所定位
置での動作周波数が前記共振周波数帯域内に入らないよ
うにその所定位置での設定時間を調整することを特徴と
するレーザ加工方法。 - 【請求項２】 レーザビームをガルバノメータスキャナ
により被加工物上の多数の所定位置に対して、順次移
動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせして
加工を行うレーザ加工方法において、 レーザビームの移動時間と整定時間から算出されるガル
バノメータスキャナの動作周波数が順次３つの所定位置
でガルバノメータスキャナ固有の共振周波数帯域内に入
るときは、３番目の所定位置での動作周波数が前記共振
周波数帯域内に入らないようにその３番目の所定位置で
の設定時間を調整することを特徴とするレーザ加工方
法。 - 【請求項３】 レーザビームをガルバノメータスキャナ
により被加工物上の多数の所定位置に対して、順次移
動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせして
加工を行うレーザ加工方法において、 ガルバノメータスキャナのガルバノミラーの回転角度を
検出し、指令信号と前記回転角度に基づいて所定位置で
の位置偏差信号を求め、前記位置偏差信号が予め設定し
た偏差量未満になるまでその所定位置での整定時間を延
長することを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項４】 レーザビームをガルバノメータスキャナ
により被加工物上の多数の所定位置に対して、順次移
動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせして
加工を行うレーザ加工装置において、 レーザビームの移動時間と整定時間からガルバノメータ
スキャナの動作周波数を算出する動作周波数算出手段
と、 前記動作周波数がガルバノメータスキャナ固有の共振周
波数帯域内に入るときはその所定位置での動作周波数が
前記共振周波数帯域内に入らないようにその所定位置で
の整定時間を調整する時間調整手段と、 を具備したことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項５】 レーザビームをガルバノメータスキャナ
により被加工物上の多数の所定位置に対して、順次移
動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせして
加工を行うレーザ加工装置において、 レーザビームの移動時間と整定時間からガルバノメータ
スキャナの動作周波数を算出する動作周波数算出手段
と、 順次３つの所定位置での動作周波数がガルバノメータス
キャナ固有の共振周波数帯域内に入るときは３番目の所
定位置での動作周波数が前記共振周波数帯域内に入らな
いようにその３番目の所定位置での整定時間を調整する
時間調整手段と、 を具備したことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項６】 レーザビームをガルバノメータスキャナ
により被加工物上の多数の所定位置に対して、順次移
動、静止を繰り返すことで各所定位置に位置合わせして
加工を行うレーザ加工装置において、 ガルバノメータスキャナのガルバノミラーの回転角度を
検出する角度検出手段と、 指令信号と前記回転角度に基づいて各所定位置での位置
偏差信号を求める位置偏差算出手段と、 前記位置偏差信号が予め設定した偏差量未満になるまで
その所定位置での整定時間を延長する時間調整手段と、 を具備したことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項７】 請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ーザ加工方法をコンピュータで実行させるためのプログ
ラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り
可能な記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19333498A JP3519278B2 (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19333498A JP3519278B2 (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000028955A true JP2000028955A (ja) | 2000-01-28 |
| JP3519278B2 JP3519278B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=16306174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19333498A Expired - Lifetime JP3519278B2 (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | レーザ加工方法、レーザ加工装置およびその方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519278B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001252782A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-18 | Amada Co Ltd | ３次元レーザ加工機の位置決め方法及びその装置並びに３次元レーザ加工機の位置決め方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| KR100392466B1 (ko) * | 2000-02-29 | 2003-07-22 | 주식회사 이오테크닉스 | 갈바노미터 스캐너를 제어하기 위한 장치 및 방법 |
| WO2005073783A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-11 | Gsi Lumonics Corporation | System and method for optimizing character marking performance |
| JP2005221845A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 移動体のサーボ制御装置及びレーザ加工装置 |
| CN1318880C (zh) * | 2003-12-12 | 2007-05-30 | 日立比亚机械股份有限公司 | 扫描装置 |
| US7455210B2 (en) | 2001-03-29 | 2008-11-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaishi | Processing operation control method, processing operation controller, computer program for carrying out the method, information storage medium storing the computer program |
| JP2011103431A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-05-26 | Tomoo Matsushita | パターン形成装置 |
| JP2012047844A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 |
| KR101445830B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2014-09-30 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 시스템 |
| CN105195892A (zh) * | 2014-06-11 | 2015-12-30 | 江苏益林金刚石工具有限公司 | 一种三工位金刚石工具激光焊接分光系统 |
-
1998
- 1998-07-08 JP JP19333498A patent/JP3519278B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100392466B1 (ko) * | 2000-02-29 | 2003-07-22 | 주식회사 이오테크닉스 | 갈바노미터 스캐너를 제어하기 위한 장치 및 방법 |
| JP2001252782A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-18 | Amada Co Ltd | ３次元レーザ加工機の位置決め方法及びその装置並びに３次元レーザ加工機の位置決め方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| JP4713705B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2011-06-29 | 株式会社アマダ | ３次元レーザ加工機の位置決め方法及びその装置並びに３次元レーザ加工機の位置決め方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| US7455210B2 (en) | 2001-03-29 | 2008-11-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaishi | Processing operation control method, processing operation controller, computer program for carrying out the method, information storage medium storing the computer program |
| DE102004064143B3 (de) | 2003-12-12 | 2022-02-24 | Via Mechanics, Ltd. | Scanner-System |
| CN1318880C (zh) * | 2003-12-12 | 2007-05-30 | 日立比亚机械股份有限公司 | 扫描装置 |
| US7432681B2 (en) | 2003-12-12 | 2008-10-07 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Scanner system |
| WO2005073783A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-11 | Gsi Lumonics Corporation | System and method for optimizing character marking performance |
| JP4567989B2 (ja) * | 2004-02-06 | 2010-10-27 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 移動体のサーボ制御装置及びレーザ加工装置 |
| US7768225B2 (en) | 2004-02-06 | 2010-08-03 | Hitachi Via Mechanics Ltd. | Servo control system for movable body, and laser drilling machine |
| JP2005221845A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 移動体のサーボ制御装置及びレーザ加工装置 |
| DE102005005248B4 (de) | 2004-02-06 | 2022-09-08 | Via Mechanics, Ltd. | Steuersystem für einen steuerbaren Spiegel |
| JP2011103431A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-05-26 | Tomoo Matsushita | パターン形成装置 |
| JP2012047844A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | ガルバノ装置の制御方法及びレーザ加工機 |
| KR101445830B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2014-09-30 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 시스템 |
| CN105195892A (zh) * | 2014-06-11 | 2015-12-30 | 江苏益林金刚石工具有限公司 | 一种三工位金刚石工具激光焊接分光系统 |
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|---|---|
| JP3519278B2 (ja) | 2004-04-12 |
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