JPS62142095A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS62142095A
JPS62142095A JP60279822A JP27982285A JPS62142095A JP S62142095 A JPS62142095 A JP S62142095A JP 60279822 A JP60279822 A JP 60279822A JP 27982285 A JP27982285 A JP 27982285A JP S62142095 A JPS62142095 A JP S62142095A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーせ加工装置のレーザ切断加工Cζおけ
るレーザ光の偏光に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は従来のレーザ加工装置を示す構成図であり、図
において、(1)はレーザ発振器で、部分透過鏡(2)
、全反射鏡(3)と図ホしないレー廿媒質及ζに励起手
段を有し、フリュースターウィンドウ(4)等の偏光素
子により直線偏光のレーザ光(5)を出力する。(6)
はフェイスリターテーションミラー(以後リタータと略
すうであり、1/4波長板の作用をし、直線偏光のレー
ザ光(5)を円偏光のレーザ光(7)に変換する。
ここで、上記リタータ(6)が−90°の位相差を持つ
波長板として作用すれば、円偏光のレーザ光(7)は左
回りの円偏光となり、−270°まrこは+90゜の位
相差であれば、右回りの円偏光となる。
そして、円偏光のレーザ光(7)をレンズ(8)により
集光して、このレンズ(8)の焦点位置近傍に被加工物
(9)を置き、し・ンズ(8)と被加工物(9)とを〜
C装置等(図示せて−)の制御により相対的(こ移動す
ることで、任意の形状の切断加工が高精度に行なえるの
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら発明者は、鉄やステンレス等の金属からな
る被加工物(9)を切断加工する場合、レーザ光が完全
な円偏光のレーザ光であってで・切断スリ、リドに傾き
が生じ、その傾さ方向は左回りと右回りの円偏光とで1
iスリ・・トの傾きか逆になることを見い出しt:匈の
である。即ち、その傾きの方向は、左回りの円偏光の場
合では第6図(a口こ示すように、矢印を切断方向とす
ると切断スリ、−、I−Qllは左側(ζ畑き、右回り
の円偏光の場合では第6開山)Iと示すように、切断ヌ
リリトODは右側に傾くことCζなろ。ま1こ、第7図
(al〜(d)は左回りの円偏光のし・−廿光を用いて
切IFI? 1.、7:場合の被加工物(9)の形状を
示し1: F、のでJ・ろが、矢印の方向Cで切断する
と被加工物(9)の切断面03に1は 図に示すような
顛きか生するこ乏か判る。この傾きは、0.3〜0.4
度であり 例えは被加工物(9)の板厚が2Nで鉄板の
場合、被加工物(9)の表面側と裏面側とでは2゜=3
(1μmのずれが生ずることになるのである。−役(こ
、NO装置の精度ぽ1〜5μm程度であろTコめ、上記
切@面03の傾き(ζ誹−・て加工精度が低下するこ、
ト(ζなる。し、1こがって、円他光0)レー→光(7
)が完全な円偏光であってb被加工物(9)の切断面0
3には傾きが伍(−1加工精度が劣る等の問題点がjト
つ1こ9 この発明1f上記のまうな問題点を解消する1こめシζ
なさオ]1こbので、被加工物の切断面を垂直に切断す
ることができるレーザ加工haを得ることを目的とする
〔問題点を解決するtコめの手段〕
この発明に係るレーザ加工装置は、周波数の異つfこ左
回りと右回りの円偏光のレーせ光を同一ビームに合成し
、レンズEζより集光して切断加工を行うbのである。
〔作用〕
この発明においては、周波数の異なる左回りと右回り円
偏光のレーザ光を同一ビームに合成することにより、ビ
ーム同志が干渉し周波数の差で左回りと右回りの円偏光
が父方に被加工物に作用し、切断スリ・リドが垂直とな
る。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図1ζついて説明する。第
1図において、(1)〜(9)は従来のものと同様であ
る。α411ま第2の発振器で部分透過鏡(2)と全反
射鏡(3)とにより構成される共振器間隔を第1の発振
器(1)に対して変化させ、異る周波数の直線偏光のレ
ーザ光α9を出力する。そして、リタータOQは十90
’または一270° の位相差を持つ波長板として作用
し、直線偏光のレーザ光α9を右回り円偏光ル−”l’
光Q力に変換する。ま1こ、ビームスブリ、。
り(至)は、第1の発振器(1)から出力さゎ1こ左回
り円偏光のレーザ光(7)と、第2の発振器α荀から出
力され1こ右回り円偏光のレーザ光α力とを同一ビーム
に合成スる。この合成され1こビームα9はレンズ(8
)ニより集光され、被加工物(9)を焦点v首近傍で切
断加工する。
なお ビームスブ’J −、9(至)による、左回り円
偏光のレーザ光(7)の反射光と、右回り帰日偏光αη
の透過光との合成ビーム(イ)は、加工に不要である1
こめダンパ(21)ζこより吸収される。
次にレーザ光の円偏光とベクトルの関係(ζついて説明
する。
第2図(a)は右回り円偏光を示し、このときのベクト
ル(イ)は第2図(h)の矢印で示すように右回りに周
e数t」tで(ロ)っている。第2図(C)は左回り円
偏光を示し、ベクトルりは第2図(d)の矢印のように
左回りに周波数fr、で師1っている。そして第2図(
e)は、第2図(a)による右回り円偏光と第2図(C
)による左回り円偏光を合成し1こ状態を示し1こもの
で、第2図げ)の矢印で示すように左回りと右回りのベ
クトル124.(至)がそれぞれ周波数fL、および周
波数「Rで回っていると考えられる。ま1こ、第2図(
g)は第2図(f)におけるベクトルc241(ハ)が
回る時の合成ベクトル(イ)を示し1こbので、合成べ
々トル(ホ)は周波数ft、とfx(が等しζすれば、
第2因げ)によるベクトル(ハ)とベクトル(ハ)の和
の強度を持つ直線偏光として作用する。しかし、周波数
fLと「Rが異る周波数である場合、例えは周波数ft
、かfnより周波数ffごけ高ければ、合成ベクトル(
ホ)は左回りとなり、周波数ft、とfaの差の周波数
fで回転することとなる。
ここで、例えばCO2(炭酸ガスル−ザの周波数は28
X1d2f(zであるので、部分透過鏡(2)と全反射
鏡(3)で形成される共振器間隔27、りのレーザ発振
器の共振器間隔を入/10.すなわち1μm変化させる
と周波数変化は60 X 10’Hz程度(こなろこと
になる。まfこ、C02レーザは9.6μmの波長で発
振ケすることで)可能であるので、う常使用されろ10
.6μmの波長に対して周波数の差は3.0XIO”R
Z程度となる。
このような発振周波数の異なるレーザ発振器を、第1の
発振器(1)および第2の発振器α荀として第1図のよ
う(こ構成して使用すれば、合成されfこビーム09は
直線偏光ではあるが、円偏光レーせ光の回る速度より連
く偏光の方向か回転するビームとなる。
被加工物(9)の切断スリ・・・トが傾く要因さして、
円偏光の回る右回と周波数および進む速度(光速)Iこ
よって決る被加工物へ作用する方向が、被加工物(9)
の反射率の角度により違うことか考えられる。従って、
左回り又は石回りの円偏光によって切断スリ・・トの傾
きは逆となるが上記合成ビーム09により加工すれば、
合成ビームα1の回転速反は8e数の差fであり、合成
ぎσのビームの周波数に対して非常に遅い回転である1
こめ、これは無視できる値となる。
なお、上記共倣器間隔を変え1こ場合は2.lX10倍
、9.6μmの波長を利用し1こ場合0.1倍となり、
切断ス11 =、 トの傾きに対する作用は非常に少な
くなる。
まTコ、合成ビームq1]の回転速度は切断現象から比
べろと非常〔こ速く、被加工物Qliζ対しては均一に
作用すると見なせ、この合成ビーム09が直線偏光のt
こめに切断スリ・・・トが畑くこと1マ無い。
以上によって切断加工を行つ1こ場合の切断スリ・・・
トは、第3図(ζ示すよ′″ijζijζ垂直しfこが
って、第4図(al、 (b)iζホ才ような形状昏こ
切断加工するとxbその切断面日は垂直t(()のが得
られることζζなるのである。
以上のよう+5.−a明によれば、左回りと右回りの円
偏光レーザ光を(ロ)−ビームに合成するよう(こ構成
し1こので、レーザ切断加工(7おいては切断スリ+7
トが埜直に加工できる1こめ、加工精度の高いレーザ加
工賃なか得られる効果かある。
【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の一実施例によるレーザ汀工裂宵を示
す構成図、第2図はレーザ光の円偏光とベクトルの関係
ケ説明する図、第3図はレーザ加工による切断スリー・
トの説明図、第4図は加工形状による切断面を説明する
図、第5図は従来のレー今ド加工袋固を示す構成図、第
6図はレー→FIND工ζこよろ切断スリ・・・トの説
明図、第7図は加工形状による切断面を説明する図であ
る。図において、(1)は第1の発振器、(4)はブリ
ュースタウィンド、+6) 、 ud l;tリターダ
、(7)は左回り円偏光、(8ンはレンス、(9)は被
加工物、圓は第2の発J辰器、Uのは右回り円偏光、c
aiiビームスブリー’l夕、Ql ii合成ビームで
ある。 fζお、図中、同一符号(i同一部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ光により被加工物の切断加工を行うレーザ加工装
    置において、周波数の異なる左回りの円偏光と右回りの
    円偏光のレーザ光を同一ビームに合成したことを特徴と
    するレーザ加工装置。
JP60279822A 1985-12-12 1985-12-12 レ−ザ加工装置 Granted JPS62142095A (ja)

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US06/941,138 US4707584A (en) 1985-12-12 1986-12-12 Dual-polarization, dual-frequency cutting machine

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