JP2013042143A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013042143A5
JP2013042143A5 JP2012182276A JP2012182276A JP2013042143A5 JP 2013042143 A5 JP2013042143 A5 JP 2013042143A5 JP 2012182276 A JP2012182276 A JP 2012182276A JP 2012182276 A JP2012182276 A JP 2012182276A JP 2013042143 A5 JP2013042143 A5 JP 2013042143A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide
layer
semiconductor layer
gallium
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012182276A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5352719B2 (ja
JP2013042143A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012182276A priority Critical patent/JP5352719B2/ja
Priority claimed from JP2012182276A external-priority patent/JP5352719B2/ja
Publication of JP2013042143A publication Critical patent/JP2013042143A/ja
Publication of JP2013042143A5 publication Critical patent/JP2013042143A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5352719B2 publication Critical patent/JP5352719B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (7)

  1. インジウムとガリウムと亜鉛とを含む酸化物層と、
    インジウムとガリウムと亜鉛とを含み、トランジスタのチャネルが形成される酸化物半導体層と、を有し、
    前記トランジスタのソース又はドレインは、前記酸化物層と電気的に接続され、
    前記酸化物層は、前記酸化物半導体層よりも抵抗値が低い領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. インジウムとガリウムと亜鉛とを含む酸化物層と、
    インジウムとガリウムと亜鉛とを含み、トランジスタのチャネルが形成される酸化物半導体層と、を有し、
    前記トランジスタのソース又はドレインは、前記酸化物層と電気的に接続され、
    前記酸化物層は、前記酸化物半導体層よりも水素濃度が高い領域を有することを特徴とする半導体装置。
  3. インジウムとガリウムと亜鉛とを含む酸化物層と、
    インジウムとガリウムと亜鉛とを含み、トランジスタのチャネルが形成される酸化物半導体層と、を有し、
    前記トランジスタのソース又はドレインは、前記酸化物層と電気的に接続され、
    前記酸化物層は、前記酸化物半導体層よりも抵抗値が低く、且つ水素濃度が高い領域を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記酸化物半導体層は、非単結晶構造を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記酸化物半導体層は、ナノクリスタルを含む領域を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項5において、
    前記ナノクリスタルは、1nm〜10nmのサイズを有することを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
    前記酸化物半導体層に含まれるナトリウムの濃度は、1×1018atoms/cm以下であることを特徴とする半導体装置。
JP2012182276A 2008-12-24 2012-08-21 半導体装置 Active JP5352719B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012182276A JP5352719B2 (ja) 2008-12-24 2012-08-21 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008327998 2008-12-24
JP2008327998 2008-12-24
JP2012182276A JP5352719B2 (ja) 2008-12-24 2012-08-21 半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009284307A Division JP5568294B2 (ja) 2008-12-24 2009-12-15 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013174529A Division JP5452758B2 (ja) 2008-12-24 2013-08-26 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013042143A JP2013042143A (ja) 2013-02-28
JP2013042143A5 true JP2013042143A5 (ja) 2013-04-11
JP5352719B2 JP5352719B2 (ja) 2013-11-27

Family

ID=41558101

Family Applications (14)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009284307A Active JP5568294B2 (ja) 2008-12-24 2009-12-15 半導体装置
JP2012182276A Active JP5352719B2 (ja) 2008-12-24 2012-08-21 半導体装置
JP2012232501A Active JP5470434B2 (ja) 2008-12-24 2012-10-22 半導体装置の作製方法
JP2013174529A Active JP5452758B2 (ja) 2008-12-24 2013-08-26 半導体装置
JP2013271167A Active JP5679491B2 (ja) 2008-12-24 2013-12-27 半導体装置
JP2014018210A Withdrawn JP2014143420A (ja) 2008-12-24 2014-02-03 半導体装置の作製方法
JP2014082518A Active JP5857085B2 (ja) 2008-12-24 2014-04-14 半導体装置の作製方法
JP2015241317A Active JP6114808B2 (ja) 2008-12-24 2015-12-10 半導体装置の作製方法
JP2017052788A Expired - Fee Related JP6386608B2 (ja) 2008-12-24 2017-03-17 半導体装置
JP2018150440A Active JP6636582B2 (ja) 2008-12-24 2018-08-09 表示装置
JP2018150437A Active JP6681952B2 (ja) 2008-12-24 2018-08-09 表示装置
JP2020052442A Withdrawn JP2020123727A (ja) 2008-12-24 2020-03-24 半導体装置
JP2022020129A Withdrawn JP2022070959A (ja) 2008-12-24 2022-02-14 保護回路
JP2023106265A Pending JP2023134532A (ja) 2008-12-24 2023-06-28 半導体装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009284307A Active JP5568294B2 (ja) 2008-12-24 2009-12-15 半導体装置

Family Applications After (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012232501A Active JP5470434B2 (ja) 2008-12-24 2012-10-22 半導体装置の作製方法
JP2013174529A Active JP5452758B2 (ja) 2008-12-24 2013-08-26 半導体装置
JP2013271167A Active JP5679491B2 (ja) 2008-12-24 2013-12-27 半導体装置
JP2014018210A Withdrawn JP2014143420A (ja) 2008-12-24 2014-02-03 半導体装置の作製方法
JP2014082518A Active JP5857085B2 (ja) 2008-12-24 2014-04-14 半導体装置の作製方法
JP2015241317A Active JP6114808B2 (ja) 2008-12-24 2015-12-10 半導体装置の作製方法
JP2017052788A Expired - Fee Related JP6386608B2 (ja) 2008-12-24 2017-03-17 半導体装置
JP2018150440A Active JP6636582B2 (ja) 2008-12-24 2018-08-09 表示装置
JP2018150437A Active JP6681952B2 (ja) 2008-12-24 2018-08-09 表示装置
JP2020052442A Withdrawn JP2020123727A (ja) 2008-12-24 2020-03-24 半導体装置
JP2022020129A Withdrawn JP2022070959A (ja) 2008-12-24 2022-02-14 保護回路
JP2023106265A Pending JP2023134532A (ja) 2008-12-24 2023-06-28 半導体装置

Country Status (6)

Country Link
US (4) US9202827B2 (ja)
EP (2) EP2515337B1 (ja)
JP (14) JP5568294B2 (ja)
KR (11) KR101620517B1 (ja)
CN (4) CN104078471B (ja)
TW (9) TWI704695B (ja)

Families Citing this family (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8383470B2 (en) 2008-12-25 2013-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor (TFT) having a protective layer and manufacturing method thereof
WO2011007682A1 (en) 2009-07-17 2011-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
WO2011027701A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
CN102024410B (zh) 2009-09-16 2014-10-22 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及电子设备
WO2011036993A1 (en) 2009-09-24 2011-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, display device including the driver circuit, and electronic appliance including the display device
KR101882350B1 (ko) 2009-10-09 2018-07-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2011043215A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Shift register and display device and driving method thereof
KR20170143023A (ko) 2009-10-21 2017-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
KR101511076B1 (ko) * 2009-12-08 2015-04-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101835300B1 (ko) 2009-12-08 2018-03-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101768433B1 (ko) 2009-12-18 2017-08-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
DE112011106101B3 (de) 2010-03-02 2022-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Impulssignal-Ausgangsschaltung und Schieberegister
WO2011108345A1 (en) 2010-03-02 2011-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
KR101840181B1 (ko) 2010-05-21 2018-03-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 펄스 출력 회로, 시프트 레지스터, 및 표시 장치
KR20110133251A (ko) * 2010-06-04 2011-12-12 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101793047B1 (ko) 2010-08-03 2017-11-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법
US8766253B2 (en) * 2010-09-10 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8803143B2 (en) * 2010-10-20 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor including buffer layers with high resistivity
US8629496B2 (en) * 2010-11-30 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8809852B2 (en) 2010-11-30 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing the same
US8823092B2 (en) 2010-11-30 2014-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI525818B (zh) * 2010-11-30 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置之製造方法
TWI423449B (zh) * 2010-12-09 2014-01-11 Au Optronics Corp 氧化物半導體薄膜電晶體及其製作方法
KR101981808B1 (ko) * 2010-12-28 2019-08-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP6001900B2 (ja) * 2011-04-21 2016-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路
CN103534950B (zh) 2011-05-16 2017-07-04 株式会社半导体能源研究所 可编程逻辑装置
US8581625B2 (en) * 2011-05-19 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
US9007972B2 (en) 2011-07-01 2015-04-14 Intel Corporation Communication state transitioning control
US8718224B2 (en) 2011-08-05 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP5819138B2 (ja) * 2011-08-23 2015-11-18 株式会社日立製作所 半導体装置
JP2013149648A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Renesas Electronics Corp 半導体装置とその製造方法
US9526091B2 (en) 2012-03-16 2016-12-20 Intel Corporation Method and apparatus for coordination of self-optimization functions in a wireless network
US9324449B2 (en) * 2012-03-28 2016-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, signal processing unit having the driver circuit, method for manufacturing the signal processing unit, and display device
US9029863B2 (en) * 2012-04-20 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6243136B2 (ja) * 2012-05-02 2017-12-06 株式会社半導体エネルギー研究所 スイッチングコンバータ
TWI596778B (zh) 2012-06-29 2017-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
US20140014948A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
DE112013003841T5 (de) 2012-08-03 2015-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
US8937307B2 (en) 2012-08-10 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014199899A (ja) 2012-08-10 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE102013216824A1 (de) 2012-08-28 2014-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
TWI575663B (zh) 2012-08-31 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR20240001283A (ko) 2012-09-13 2024-01-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9018624B2 (en) 2012-09-13 2015-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic appliance
US8981372B2 (en) 2012-09-13 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic appliance
US8927985B2 (en) 2012-09-20 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102014197B1 (ko) * 2012-10-25 2019-08-26 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 이의 형성 방법
TWI820614B (zh) * 2012-11-28 2023-11-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
TWI627483B (zh) * 2012-11-28 2018-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電視接收機
US9905585B2 (en) 2012-12-25 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising capacitor
KR102370069B1 (ko) 2012-12-25 2022-03-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102241249B1 (ko) * 2012-12-25 2021-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 저항 소자, 표시 장치, 및 전자기기
TWI607510B (zh) 2012-12-28 2017-12-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
KR102305310B1 (ko) 2012-12-28 2021-09-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
US8981374B2 (en) 2013-01-30 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103187423B (zh) * 2013-02-04 2016-03-23 合肥京东方光电科技有限公司 一种氧化物薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示面板
JP6083089B2 (ja) * 2013-03-27 2017-02-22 株式会社Joled 半導体装置、表示装置および電子機器
TWI635613B (zh) * 2013-04-03 2018-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US20140306219A1 (en) * 2013-04-10 2014-10-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9915848B2 (en) 2013-04-19 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US20140312341A1 (en) * 2013-04-22 2014-10-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Transistor, the Preparation Method Therefore, and Display Panel
US9231002B2 (en) 2013-05-03 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US9704894B2 (en) * 2013-05-10 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including pixel electrode including oxide
TWI679772B (zh) 2013-05-16 2019-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US10013921B2 (en) * 2013-05-22 2018-07-03 Sharp Kabushiki Kaisha Display apparatus and display control circuit
JP6475424B2 (ja) 2013-06-05 2019-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI649606B (zh) 2013-06-05 2019-02-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
KR102050447B1 (ko) * 2013-06-28 2019-12-02 엘지디스플레이 주식회사 인버터, 그를 가지는 액정 표시 장치 및 그 액정 표시 장치의 제조 방법
US9214127B2 (en) * 2013-07-09 2015-12-15 Apple Inc. Liquid crystal display using depletion-mode transistors
US9293480B2 (en) 2013-07-10 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
US9818763B2 (en) 2013-07-12 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device
KR102244553B1 (ko) * 2013-08-23 2021-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 용량 소자 및 반도체 장치
US10008513B2 (en) 2013-09-05 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6383616B2 (ja) * 2013-09-25 2018-08-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015179247A (ja) * 2013-10-22 2015-10-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US20150155313A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2016001712A (ja) 2013-11-29 2016-01-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2016027597A (ja) * 2013-12-06 2016-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6306343B2 (ja) * 2013-12-25 2018-04-04 株式会社半導体エネルギー研究所 ソースフォロワ
US9397149B2 (en) 2013-12-27 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE112014006046T5 (de) 2013-12-27 2016-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Licht emittierende Vorrichtung
US9443876B2 (en) 2014-02-05 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module
JP2015188062A (ja) 2014-02-07 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015132694A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor, touch panel, and manufacturing method of touch panel
JP6585354B2 (ja) 2014-03-07 2019-10-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015187852A (ja) 2014-03-13 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル
WO2015166376A1 (en) 2014-05-02 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and input/output device
JP6596224B2 (ja) 2014-05-02 2019-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及び入出力装置
US10073571B2 (en) 2014-05-02 2018-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor and touch panel including capacitor
US9455281B2 (en) 2014-06-19 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor, touch panel, touch panel module, and display device
US20170288062A1 (en) * 2014-09-02 2017-10-05 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method of producing semiconductor device
US9766517B2 (en) * 2014-09-05 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and display module
CN104201111A (zh) * 2014-09-18 2014-12-10 六安市华海电子器材科技有限公司 一种氧化物半导体薄膜晶体管的制备方法
WO2016063169A1 (en) 2014-10-23 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
US10680017B2 (en) 2014-11-07 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including EL layer, electrode which has high reflectance and a high work function, display device, electronic device, and lighting device
US10249644B2 (en) 2015-02-13 2019-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US9964799B2 (en) 2015-03-17 2018-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
JP6662665B2 (ja) 2015-03-19 2020-03-11 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及び該液晶表示装置を用いた電子機器
US9842938B2 (en) 2015-03-24 2017-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including semiconductor device
US10002970B2 (en) 2015-04-30 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method of the same, or display device including the same
CN114695562A (zh) 2015-05-22 2022-07-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及包括该半导体装置的显示装置
US10501003B2 (en) 2015-07-17 2019-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, lighting device, and vehicle
JP6851166B2 (ja) 2015-10-12 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6864456B2 (ja) * 2015-10-15 2021-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN105514122A (zh) * 2016-01-28 2016-04-20 深圳市华星光电技术有限公司 Tft阵列基板及其制造方法
US10185190B2 (en) 2016-05-11 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, module, and electronic device
CN109906405B (zh) 2016-11-09 2022-04-26 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示模块、电子设备以及显示装置的制造方法
US10790318B2 (en) 2016-11-22 2020-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing the same, and electronic device
CN110462802A (zh) * 2017-04-12 2019-11-15 三菱电机株式会社 薄膜晶体管基板及其制造方法
JP6395974B1 (ja) * 2017-04-12 2018-09-26 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
CN107623041B (zh) * 2017-09-08 2021-05-28 河南大学 一种基于氧化物薄膜晶体管的反相器及其制造方法
CN107644880B (zh) 2017-10-19 2020-04-14 京东方科技集团股份有限公司 氧化物薄膜晶体管显示基板及其制作方法、显示装置
KR101926069B1 (ko) 2017-10-26 2018-12-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법
US11508760B2 (en) 2018-03-15 2022-11-22 Sharp Kabushiki Kaisha Active-matrix substrate and display device
CN109117546B (zh) * 2018-08-08 2023-03-14 北方电子研究院安徽有限公司 一种显示互连线寄生电阻的方法
CN110890428B (zh) 2018-09-07 2023-03-24 联华电子股份有限公司 氧化物半导体场效晶体管及其形成方法
KR102148429B1 (ko) * 2018-11-29 2020-08-27 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법
JP6703169B2 (ja) * 2019-05-24 2020-06-03 三菱電機株式会社 表示用パネル基板、表示パネル、および表示装置
GB2587793B (en) * 2019-08-21 2023-03-22 Pragmatic Printing Ltd Electronic circuit comprising transistor and resistor
CN110828579B (zh) 2019-10-29 2021-08-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背沟道蚀刻型结构有源层为igzo的tft器件及其制作方法
CN110828486B (zh) * 2019-11-19 2023-05-12 云谷(固安)科技有限公司 显示面板的制作方法和显示面板
KR102227484B1 (ko) * 2020-08-19 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법
WO2023090293A1 (ja) * 2021-11-17 2023-05-25 株式会社村田製作所 電子素子、および回路装置

Family Cites Families (204)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599959A (ja) 1982-07-07 1984-01-19 Seiko Epson Corp マトリツクスアレ−基板
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH07104312B2 (ja) 1986-03-25 1995-11-13 株式会社東芝 攪拌電極装置
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP2585118B2 (ja) 1990-02-06 1997-02-26 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
EP0445535B1 (en) 1990-02-06 1995-02-01 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of forming an oxide film
JP2959077B2 (ja) 1990-08-18 1999-10-06 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2587754B2 (ja) 1992-06-29 1997-03-05 セイコーエプソン株式会社 マトリックスアレー基板
JP3231410B2 (ja) * 1992-08-13 2001-11-19 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタアレイ及びその製造方法
JP3241515B2 (ja) 1992-12-04 2001-12-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の製造方法
US5403762A (en) 1993-06-30 1995-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating a TFT
US5604360A (en) 1992-12-04 1997-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a plurality of thin film transistors at least some of which have a crystalline silicon film crystal-grown substantially in parallel to the surface of a substrate for the transistor
TW226478B (en) 1992-12-04 1994-07-11 Semiconductor Energy Res Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the same
US6323071B1 (en) 1992-12-04 2001-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a semiconductor device
US6413805B1 (en) 1993-03-12 2002-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device forming method
US6875628B1 (en) 1993-05-26 2005-04-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method of the same
JPH07104312A (ja) 1993-09-30 1995-04-21 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3402400B2 (ja) * 1994-04-22 2003-05-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体集積回路の作製方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE19622646B4 (de) * 1995-06-06 2005-03-03 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung
JPH09162408A (ja) * 1995-12-06 1997-06-20 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
US5847410A (en) 1995-11-24 1998-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co. Semiconductor electro-optical device
US6758552B1 (en) * 1995-12-06 2004-07-06 Hewlett-Packard Development Company Integrated thin-film drive head for thermal ink-jet printer
JP3490203B2 (ja) 1995-12-28 2004-01-26 エルジー フィリップス エルシーディー カンパニー リミテッド 電界効果トランジスタおよびその駆動方法
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3777706B2 (ja) 1997-02-21 2006-05-24 ソニー株式会社 表示装置
JPH11111994A (ja) 1997-10-03 1999-04-23 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
JP3459560B2 (ja) * 1998-02-10 2003-10-20 三洋電機株式会社 半導体装置及び表示装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
US6140198A (en) * 1998-11-06 2000-10-31 United Microelectronics Corp. Method of fabricating load resistor
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP2003050405A (ja) 2000-11-15 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP2002158304A (ja) 2000-11-17 2002-05-31 Sanyo Electric Co Ltd 半導体集積回路装置およびその製造方法
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
KR100456137B1 (ko) * 2001-07-07 2004-11-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 어레이 기판 및 그의 제조방법
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7189992B2 (en) * 2002-05-21 2007-03-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures having a transparent channel
US7339187B2 (en) * 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
US7230316B2 (en) 2002-12-27 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having transferred integrated circuit
JP4671600B2 (ja) 2002-12-27 2011-04-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) * 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4483235B2 (ja) 2003-09-01 2010-06-16 カシオ計算機株式会社 トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板
JP4877866B2 (ja) 2003-10-28 2012-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2005055178A1 (en) 2003-12-02 2005-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing the same, and television apparatus
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP4744109B2 (ja) * 2004-07-20 2011-08-10 トヨタ自動車株式会社 半導体装置とその製造方法
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
JP4801407B2 (ja) 2004-09-30 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7601984B2 (en) 2004-11-10 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide active layer containing microcrystals and gate electrode opposed to active layer through gate insulator
KR100911698B1 (ko) 2004-11-10 2009-08-10 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터
JP5138163B2 (ja) 2004-11-10 2013-02-06 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
JP5053537B2 (ja) 2004-11-10 2012-10-17 キヤノン株式会社 非晶質酸化物を利用した半導体デバイス
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
KR100953596B1 (ko) 2004-11-10 2010-04-21 캐논 가부시끼가이샤 발광장치
JP2006156921A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Rikogaku Shinkokai 半導体装置およびその製造方法
JP2006163507A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Sharp Corp 基準電位発生回路およびそれを備えた表示装置
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
GB2425401A (en) 2005-04-21 2006-10-25 Stuart Philip Speakman Manufacture of microstructures using peelable mask
TW200642268A (en) * 2005-04-28 2006-12-01 Sanyo Electric Co Compound semiconductor switching circuit device
JP4648081B2 (ja) * 2005-05-16 2011-03-09 リンテック株式会社 貼合装置及び貼合方法
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
JP2007036216A (ja) * 2005-06-24 2007-02-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び無線通信システム
KR20080036168A (ko) * 2005-06-24 2008-04-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 및 무선 통신 시스템
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4560502B2 (ja) 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1998374A3 (en) * 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
WO2007040194A1 (ja) * 2005-10-05 2007-04-12 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Tft基板及びtft基板の製造方法
JP2007115808A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Toppan Printing Co Ltd トランジスタ
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112655B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
US7998372B2 (en) 2005-11-18 2011-08-16 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
US20070115219A1 (en) 2005-11-22 2007-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for driving plasma display panel and plasma display
JP5376750B2 (ja) 2005-11-18 2013-12-25 出光興産株式会社 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス駆動表示パネル
US20090237000A1 (en) 2005-11-22 2009-09-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pdp driving apparatus and plasma display
JP5099740B2 (ja) 2005-12-19 2012-12-19 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
JP5015471B2 (ja) * 2006-02-15 2012-08-29 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ及びその製法
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5110803B2 (ja) 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US20070215945A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 Canon Kabushiki Kaisha Light control device and display
EP1843194A1 (en) 2006-04-06 2007-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device, semiconductor device, and electronic appliance
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
TWI633365B (zh) * 2006-05-16 2018-08-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
JP2007310334A (ja) 2006-05-19 2007-11-29 Mikuni Denshi Kk ハーフトーン露光法を用いた液晶表示装置の製造法
WO2007138991A1 (en) 2006-05-25 2007-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2008004256A (ja) 2006-05-25 2008-01-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7824943B2 (en) * 2006-06-04 2010-11-02 Akustica, Inc. Methods for trapping charge in a microelectromechanical system and microelectromechanical system employing same
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4404881B2 (ja) 2006-08-09 2010-01-27 日本電気株式会社 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法及び液晶表示装置
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
KR20080017965A (ko) * 2006-08-23 2008-02-27 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치용 표시판의 제조 방법
JP5127183B2 (ja) 2006-08-23 2013-01-23 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物半導体膜を用いた薄膜トランジスタの製造方法
JP5128792B2 (ja) 2006-08-31 2013-01-23 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタの製法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) * 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4710779B2 (ja) * 2006-09-28 2011-06-29 株式会社日立製作所 力学量計測装置
TWI675358B (zh) * 2006-09-29 2019-10-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置和電子裝置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
JP5090708B2 (ja) 2006-10-20 2012-12-05 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画像表示装置とその製造方法
TWI442368B (zh) 2006-10-26 2014-06-21 Semiconductor Energy Lab 電子裝置,顯示裝置,和半導體裝置,以及其驅動方法
JP2008134625A (ja) 2006-10-26 2008-06-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、表示装置及び電子機器
KR20080047179A (ko) 2006-11-24 2008-05-28 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101146574B1 (ko) * 2006-12-05 2012-05-16 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터의 제조방법 및 표시장치
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
WO2008069255A1 (en) 2006-12-05 2008-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus
JP5105842B2 (ja) 2006-12-05 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた表示装置及びその製造方法
US20080158217A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
KR100787464B1 (ko) * 2007-01-08 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터, 및 그 제조방법
KR20080068240A (ko) 2007-01-18 2008-07-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP4420032B2 (ja) 2007-01-31 2010-02-24 ソニー株式会社 薄膜半導体装置の製造方法
US8816484B2 (en) * 2007-02-09 2014-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8436349B2 (en) 2007-02-20 2013-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Thin-film transistor fabrication process and display device
WO2008105347A1 (en) 2007-02-20 2008-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Thin-film transistor fabrication process and display device
JP5196870B2 (ja) 2007-05-23 2013-05-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた電子素子及びその製造方法
KR100858088B1 (ko) 2007-02-28 2008-09-10 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP5121254B2 (ja) 2007-02-28 2013-01-16 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
US20080213927A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Texas Instruments Incorporated Method for manufacturing an improved resistive structure
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008117739A1 (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR100873081B1 (ko) * 2007-05-29 2008-12-09 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5241143B2 (ja) * 2007-05-30 2013-07-17 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7897482B2 (en) * 2007-05-31 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101415561B1 (ko) 2007-06-14 2014-08-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법
CN100498447C (zh) * 2007-09-11 2009-06-10 华映视讯(吴江)有限公司 液晶显示器模组的组装方法
JP2009099887A (ja) 2007-10-19 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR101375831B1 (ko) * 2007-12-03 2014-04-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5704790B2 (ja) * 2008-05-07 2015-04-22 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ、および、表示装置
TWI834207B (zh) 2008-07-31 2024-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US8187919B2 (en) * 2008-10-08 2012-05-29 Lg Display Co. Ltd. Oxide thin film transistor and method of fabricating the same
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
EP2184783B1 (en) * 2008-11-07 2012-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5491833B2 (ja) 2008-12-05 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2010074927A2 (en) * 2008-12-24 2010-07-01 3M Innovative Properties Company Stability enhancements in metal oxide semiconductor thin film transistors
EP2579237A4 (en) 2010-05-24 2017-10-11 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor substrate and method for producing same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013042143A5 (ja)
JP2011258941A5 (ja)
JP2013149965A5 (ja)
JP2014057054A5 (ja) 半導体装置
JP2012033913A5 (ja)
JP2011176294A5 (ja) 半導体装置
JP2013211543A5 (ja) 半導体装置
JP2011222982A5 (ja) 半導体装置
JP2010267955A5 (ja) 半導体装置
JP2010258434A5 (ja) 半導体装置
JP2013110399A5 (ja)
JP2014075580A5 (ja) 半導体装置
JP2013102150A5 (ja)
JP2014075590A5 (ja) 表示装置
JP2012216791A5 (ja)
JP2010206190A5 (ja) 半導体装置
JP2012216834A5 (ja)
JP2012114421A5 (ja) 半導体装置
JP2014042005A5 (ja)
JP2011119711A5 (ja)
JP2011135059A5 (ja) 半導体装置
JP2014078704A5 (ja) 半導体装置
JP2011216878A5 (ja) 半導体装置
JP2010157702A5 (ja) 半導体装置
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置