JP2013110399A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013110399A5
JP2013110399A5 JP2012235500A JP2012235500A JP2013110399A5 JP 2013110399 A5 JP2013110399 A5 JP 2013110399A5 JP 2012235500 A JP2012235500 A JP 2012235500A JP 2012235500 A JP2012235500 A JP 2012235500A JP 2013110399 A5 JP2013110399 A5 JP 2013110399A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide semiconductor
semiconductor film
region
concentration
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012235500A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6125192B2 (ja
JP2013110399A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012235500A priority Critical patent/JP6125192B2/ja
Priority claimed from JP2012235500A external-priority patent/JP6125192B2/ja
Publication of JP2013110399A publication Critical patent/JP2013110399A/ja
Publication of JP2013110399A5 publication Critical patent/JP2013110399A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6125192B2 publication Critical patent/JP6125192B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. シリコンを含む絶縁膜と、
    記絶縁膜上酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上ゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上の、少なくとも前記酸化物半導体膜と重畳するゲート電極と、を有し、
    前記酸化物半導体膜は、前記絶縁膜との界面から前記酸化物半導体膜に向けてシリコン濃度が1.0原子%以下の濃度で分布する第1の領域を有し、
    前記酸化物半導体膜は、前記酸化物半導体膜の被形成面に垂直な方向と沿うようにc軸配向した結晶部を含む半導体装置。
  2. シリコンを含む絶縁膜と、
    前記絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上の、少なくとも前記酸化物半導体膜と重畳するゲート電極と、を有し、
    前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
    前記第1の領域は、前記第2の領域よりも前記絶縁膜側に位置し、
    前記第1の領域に含まれるシリコンの濃度は、1.0原子%以下であり、
    前記第2の領域に含まれるシリコンの濃度は、前記第1の領域に含まれるシリコンの濃度よりも小さく、
    前記酸化物半導体膜は、前記酸化物半導体膜の被形成面に垂直な方向と沿うようにc軸配向した結晶部を含む半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の領域は、シリコン濃度が0.1原子%以下である半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記第1の領域は、炭素濃度が1.0×1020atoms/cm以下である半導体装置。
JP2012235500A 2011-10-27 2012-10-25 半導体装置 Active JP6125192B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012235500A JP6125192B2 (ja) 2011-10-27 2012-10-25 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011235636 2011-10-27
JP2011235636 2011-10-27
JP2012235500A JP6125192B2 (ja) 2011-10-27 2012-10-25 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017074610A Division JP6316475B2 (ja) 2011-10-27 2017-04-04 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013110399A JP2013110399A (ja) 2013-06-06
JP2013110399A5 true JP2013110399A5 (ja) 2015-12-03
JP6125192B2 JP6125192B2 (ja) 2017-05-10

Family

ID=48171490

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012235500A Active JP6125192B2 (ja) 2011-10-27 2012-10-25 半導体装置
JP2017074610A Active JP6316475B2 (ja) 2011-10-27 2017-04-04 半導体装置
JP2018059528A Active JP6490854B2 (ja) 2011-10-27 2018-03-27 半導体装置
JP2019034132A Active JP6707684B2 (ja) 2011-10-27 2019-02-27 半導体装置
JP2019053971A Withdrawn JP2019134173A (ja) 2011-10-27 2019-03-21 半導体装置
JP2020087833A Withdrawn JP2020145463A (ja) 2011-10-27 2020-05-20 半導体装置

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017074610A Active JP6316475B2 (ja) 2011-10-27 2017-04-04 半導体装置
JP2018059528A Active JP6490854B2 (ja) 2011-10-27 2018-03-27 半導体装置
JP2019034132A Active JP6707684B2 (ja) 2011-10-27 2019-02-27 半導体装置
JP2019053971A Withdrawn JP2019134173A (ja) 2011-10-27 2019-03-21 半導体装置
JP2020087833A Withdrawn JP2020145463A (ja) 2011-10-27 2020-05-20 半導体装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8698214B2 (ja)
JP (6) JP6125192B2 (ja)
KR (2) KR20130046357A (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105931967B (zh) * 2011-04-27 2019-05-03 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
KR102504604B1 (ko) 2011-09-29 2023-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN105514174B (zh) * 2011-09-29 2019-03-08 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
SG11201504615UA (en) 2011-10-14 2015-07-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
KR20130040706A (ko) 2011-10-14 2013-04-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP6082562B2 (ja) 2011-10-27 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015056566A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜トランジスタ、表示装置用電極基板およびそれらの製造方法
WO2015115330A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 独立行政法人物質・材料研究機構 薄膜トランジスタ、酸化物半導体、およびその製造方法
US9929279B2 (en) * 2014-02-05 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20150111550A (ko) * 2014-03-25 2015-10-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
CN104201111A (zh) * 2014-09-18 2014-12-10 六安市华海电子器材科技有限公司 一种氧化物半导体薄膜晶体管的制备方法
US9633710B2 (en) 2015-01-23 2017-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for operating semiconductor device
US10692994B2 (en) * 2016-12-23 2020-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN107146816B (zh) * 2017-04-10 2020-05-15 华南理工大学 一种氧化物半导体薄膜及由其制备的薄膜晶体管
JP7268027B2 (ja) 2018-07-27 2023-05-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11379231B2 (en) 2019-10-25 2022-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing system and operation method of data processing system
CN112635572A (zh) * 2020-12-24 2021-04-09 广东省科学院半导体研究所 薄膜晶体管及其制备方法和显示器件

Family Cites Families (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625330B2 (ja) 1995-12-26 2005-03-02 フィガロ技研株式会社 ガスセンサ
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP5138163B2 (ja) * 2004-11-10 2013-02-06 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
CA2708335A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
WO2006051995A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5242083B2 (ja) 2007-06-13 2013-07-24 出光興産株式会社 結晶酸化物半導体、及びそれを用いてなる薄膜トランジスタ
JP5393058B2 (ja) 2007-09-05 2014-01-22 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP2009085944A (ja) 2007-09-11 2009-04-23 Yamaha Motor Co Ltd ガスセンサ、空燃比制御装置および輸送機器
CN103258857B (zh) * 2007-12-13 2016-05-11 出光兴产株式会社 使用了氧化物半导体的场效应晶体管及其制造方法
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP4555358B2 (ja) 2008-03-24 2010-09-29 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよび表示装置
KR100941850B1 (ko) 2008-04-03 2010-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963027B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5345456B2 (ja) 2008-08-14 2013-11-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101911386B1 (ko) 2008-09-19 2018-12-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치
JP5430113B2 (ja) * 2008-10-08 2014-02-26 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5538797B2 (ja) * 2008-12-12 2014-07-02 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及び表示装置
KR101648927B1 (ko) 2009-01-16 2016-08-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US8492756B2 (en) 2009-01-23 2013-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5606682B2 (ja) 2009-01-29 2014-10-15 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ、多結晶酸化物半導体薄膜の製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法
JP4571221B1 (ja) 2009-06-22 2010-10-27 富士フイルム株式会社 Igzo系酸化物材料及びigzo系酸化物材料の製造方法
JP4415062B1 (ja) 2009-06-22 2010-02-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
WO2011027591A1 (ja) * 2009-09-07 2011-03-10 シャープ株式会社 酸化物半導体、薄膜トランジスタ及び表示装置
KR102111264B1 (ko) * 2009-09-16 2020-05-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터
KR102443297B1 (ko) * 2009-09-24 2022-09-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
JP5237917B2 (ja) 2009-10-30 2013-07-17 スタンレー電気株式会社 ZnO系化合物半導体の製造方法
KR101799265B1 (ko) * 2009-11-13 2017-11-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20120094013A (ko) * 2009-11-13 2012-08-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 스퍼터링 타겟 및 그 제조방법, 및 트랜지스터
KR101329849B1 (ko) * 2009-11-28 2013-11-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR102117506B1 (ko) * 2009-12-04 2020-06-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011070887A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
KR101768433B1 (ko) * 2009-12-18 2017-08-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
WO2011074407A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
EP3550604A1 (en) * 2009-12-25 2019-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011138934A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
KR101750126B1 (ko) * 2010-01-20 2017-06-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 액정 표시 장치
US8617920B2 (en) * 2010-02-12 2013-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101817054B1 (ko) * 2010-02-12 2018-01-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 이를 포함한 표시 장치
JP2011169757A (ja) 2010-02-18 2011-09-01 Taiyo Yuden Co Ltd 抵抗型酸素センサ素子
JP2011187506A (ja) 2010-03-04 2011-09-22 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
JP2011205017A (ja) 2010-03-26 2011-10-13 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ、薄膜集積回路装置及びそれらの製造方法
JP2012124446A (ja) * 2010-04-07 2012-06-28 Kobe Steel Ltd 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ
US8912537B2 (en) * 2010-04-23 2014-12-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor device, RFID tag using the same and display device
JP2012160679A (ja) 2011-02-03 2012-08-23 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
KR102504604B1 (ko) 2011-09-29 2023-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN105514174B (zh) 2011-09-29 2019-03-08 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
SG11201504615UA (en) 2011-10-14 2015-07-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
KR20130040706A (ko) 2011-10-14 2013-04-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP6082562B2 (ja) 2011-10-27 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013110399A5 (ja)
JP2013102152A5 (ja)
JP2013102150A5 (ja)
JP2013175715A5 (ja) 半導体装置
JP2011091382A5 (ja) 半導体装置
JP2013236072A5 (ja)
JP2011123986A5 (ja) 半導体装置
JP2014082388A5 (ja)
JP2013149965A5 (ja)
JP2011100997A5 (ja) 半導体装置
JP2011181906A5 (ja) 半導体装置
JP2013211543A5 (ja) 半導体装置
JP2011139047A5 (ja)
JP2011222982A5 (ja) 半導体装置
JP2014007399A5 (ja)
JP2013175716A5 (ja) 半導体装置
JP2013042143A5 (ja)
JP2013110392A5 (ja)
JP2010206190A5 (ja) 半導体装置
JP2015133482A5 (ja)
JP2015015457A5 (ja)
JP2014013917A5 (ja)
JP2014241403A5 (ja)
JP2011119714A5 (ja) 半導体装置
JP2012060160A5 (ja)